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WO2022035283A1 - 폴더블 전자 장치에서의 밀리미터 웨이브 안테나 모듈 적용 구조 - Google Patents

폴더블 전자 장치에서의 밀리미터 웨이브 안테나 모듈 적용 구조 Download PDF

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Publication number
WO2022035283A1
WO2022035283A1 PCT/KR2021/010814 KR2021010814W WO2022035283A1 WO 2022035283 A1 WO2022035283 A1 WO 2022035283A1 KR 2021010814 W KR2021010814 W KR 2021010814W WO 2022035283 A1 WO2022035283 A1 WO 2022035283A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
antenna module
electronic device
antenna
module
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/010814
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
허준
김성수
배세윤
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP21856289.0A priority Critical patent/EP4175067A4/en
Priority to CN202180055569.6A priority patent/CN116097638A/zh
Publication of WO2022035283A1 publication Critical patent/WO2022035283A1/ko
Priority to US17/860,836 priority patent/US20220345559A1/en

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Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a foldable electronic device including a millimeter wave antenna module.
  • a mobile electronic device includes multiple antenna radiators for transmitting and/or receiving signals in various frequency bands.
  • the plurality of antenna radiators are designed to transmit and receive radio signals in a designated frequency band of LB (low band) or HB (high band).
  • the foldable electronic device includes two different housings through a hinge structure, and may be folded or unfolded as the two housings rotate relative to the hinge structure.
  • the foldable electronic device may be classified into an H-fold shape or a V-fold shape according to a direction in which a folding axis is directed.
  • the H-fold-shaped electronic device may be folded in the horizontal direction so that the top and the bottom of the electronic device face each other.
  • the V-fold type electronic device may be folded in the vertical direction so that the left edge and the right edge of the electronic device face each other.
  • an array antenna to support communication using a high frequency (eg, millimeter wave, mmWave) such as 5G.
  • a high frequency eg, millimeter wave, mmWave
  • 5G a high frequency
  • the directivity is more prominent than that of the legacy band due to a high target frequency band, and thus the arrangement position and direction of the array antenna are considered important in a mobile terminal having a limited arrangement space.
  • the foldable electronic device needs additional space in order to dispose the antenna module or has to be disposed to overlap with existing parts.
  • a method and an apparatus for improving radiation performance of an antenna by arranging a high-frequency (eg, millimeter wave) antenna module in a part of a structure covering a hinge structure of a foldable electronic device. .
  • a high-frequency antenna module e.g, millimeter wave
  • the electronic device includes a first housing, a second housing coupled through a hinge structure to be rotatable about a first axis oriented in a first direction with respect to the first housing, and a front surface of the electronic device, , a flexible display disposed over the first housing and the second housing, an antenna module, and at least one processor electrically connected to the flexible display and the antenna module, wherein the hinge structure is centered on the first axis is disposed in an area having a first width in a second direction perpendicular to the first direction, the first housing has a first structure covering the hinge structure within the first width, and the first structure includes the An accommodating groove in which the antenna module is accommodated is provided, and the at least one processor is configured to transmit and receive millimeter wave signals corresponding to a third direction perpendicular to both the first direction and the second direction using the antenna module.
  • An electronic device includes a first housing, a second housing coupled through a hinge structure so as to be rotatable about a first axis facing a first direction with respect to the first housing, and covering the rear surface of the first housing a first cover, a second cover covering a rear surface of the second housing, an antenna module, and at least one processor electrically connected to the antenna module, wherein the hinge structure is configured to move in the first direction about the first axis is disposed in an area having a first width in a second direction perpendicular to, the first housing has a first structure covering the hinge structure within the first width, and the antenna module is accommodated in the first structure An accommodation groove may be provided, and the at least one processor may be configured to transmit/receive a millimeter wave (mmWave) signal corresponding to a third direction perpendicular to both the first direction and the second direction using the antenna module.
  • mmWave millimeter wave
  • the antenna module may be disposed to be spaced apart from other electronic components of the electronic device to further improve radiation performance of the antenna.
  • the accommodating capacity of the battery can be increased.
  • the antenna module is disposed outside the gripping area, thereby reducing deterioration of antenna radiation performance due to gripping of the electronic device.
  • heat dissipation performance can be improved by arranging the antenna module adjacent to the hinge structure of the electronic device including a metallic material to facilitate heat diffusion along the hinge structure, and as the heat dissipation performance is improved, transmission and reception of millimeter wave signals The holding time can be increased.
  • FIG. 1A is a perspective view of an electronic device in an unfolded state according to an exemplary embodiment
  • FIG. 1B is a perspective view of an electronic device in a folded state according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 illustrates a first housing and an antenna of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 illustrates a state in which the first structure covering the hinge structure is removed from the electronic device according to the exemplary embodiment of FIG. 2 .
  • FIG. 4 illustrates a receiving groove in which an antenna module is disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a first antenna module and a fixing part for fixing it to a receiving groove.
  • FIG. 6 is a view showing a combined form of the antenna module related components shown in FIG.
  • FIG. 7A is a side perspective view of the electronic device 100 including an electrical connection member according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7B is a side perspective view of an electronic device including a first FRC according to an embodiment.
  • FIG 8 is a side perspective view of an electronic device including a hinge driver according to an exemplary embodiment.
  • FIG 9 illustrates antenna heat dissipation performance when the antenna module is disposed in a hinge structure according to an embodiment.
  • FIG 10 illustrates a case in which the electronic device is horizontally gripped according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a block diagram of an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks according to an embodiment.
  • 1A is a perspective view of an electronic device 100 in an unfolded state according to an exemplary embodiment.
  • 1B is a perspective view of the electronic device 100 in a folded state according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 may include a first housing 110 , a second housing 120 , and a hinge region 130 .
  • first housing 110 and the second housing 120 are shown with respect to a structure that can be folded based on the +x axis direction or the -x axis direction (or “horizontal direction”), but The present invention is not limited thereto. According to another embodiment, the first housing 110 and the second housing 120 may be folded based on the +y axis direction or the -y axis direction (or “vertical direction”).
  • the hinge region 130 may be a region in which the first housing 110 is connected to a hinge structure (not shown).
  • the hinge region 130 may correspond to a region of the first housing 110 that is connected to a hinge structure (not shown) and positioned adjacent to the hinge structure (not shown).
  • the rear surface of the first housing 110 may be covered with the first cover 111 , and the second housing 120 . may be covered with a second cover 121 .
  • the first cover 111 and the second cover 121 may be formed of a non-conductive material.
  • the first cover 111 and/or the second cover 121 may be formed of a conductive material, and at least a portion of the first cover 111 and/or the second cover 121 may include a non-conductive material.
  • at least a portion of an area corresponding to the first antenna module 210 of the first cover 111 and/or the second cover 121 may be formed of a non-conductive material.
  • the first housing 110 may have a first structure 131 covering the hinge region 130 .
  • the hinge region 130 may be disposed on at least a portion of the first housing 110 , and the first structure 131 may be formed to cover the hinge region 130 .
  • FIG. 2 illustrates a first housing 110 and an antenna of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • a first antenna module 210 in the space provided by the first housing 110 , a first antenna module 210 , a second antenna module 220 , an electrical connection member 230 , and a first FRC (FPCB RF cable) ( 240), the second FRC 250, and a printed circuit board (not shown) may be disposed.
  • FPCB RF cable FPCB RF cable
  • the first antenna module 210 and/or the second antenna module 220 may be a patch-type array antenna.
  • the first antenna module 210 may be an array antenna having four conductive patches.
  • the first antenna module 210 and/or the second antenna module 220 may be a dipole type array antenna.
  • the first antenna module 210 may be a patch-type array antenna
  • the second antenna module 220 may be a dipole-type array antenna.
  • the first antenna module 210 may be a dipole type array antenna
  • the second antenna module 220 may be a patch type array antenna.
  • the printed circuit board disposed in the first housing 110 may be electrically connected to a printed circuit board (not shown) disposed in the second housing 120 through the electrical connection member 230 .
  • the electrical connection member 230 is connected across at least one region of the first housing 110 , the hinge region 130 , and/or at least one region of the second housing 120 to the first housing 110 .
  • the printed circuit board disposed in the , and the printed circuit board disposed in the second housing 120 may be electrically connected.
  • the electrical connection member 230 is formed of a material having a flexible (or “flexible”) characteristic, so that the electronic device 100 rotates from a folded state to an unfolded state, or from an unfolded state to a folded state. At least one region may be bent during the rotating operation
  • the electrical connection member 230 may be, for example, at least one of a signal wire, a coaxial cable, and an FPCB, but is not limited thereto.
  • a hole 260 may be formed in one area of the first housing 110 .
  • the electrical connection member 230 may be connected to one area of the second housing 120 through the hole 260 formed in one area of the first housing 110 .
  • the first FRC 240 may be seated in an area of the first housing 110 by being introduced into the rear surface of the first antenna module 210 through the hole 260 .
  • the first FRC (FPCB RF cable) 240 and the second FRC 250 have a structure similar to that of the electrical connection member 230, but a FPCB for transmitting and receiving a high frequency (eg, millimeter wave) signal.
  • a FPCB for transmitting and receiving a high frequency (eg, millimeter wave) signal.
  • the first antenna module 210 may transmit a millimeter wave signal to an external device through the first FRC 240 or receive a millimeter wave signal transmitted from the external device through the first FRC 240 . there is.
  • FIG. 3 illustrates a state in which the first cover 111 is removed from the electronic device 100 according to the embodiment of FIG. 2 .
  • the first antenna module 210 may be disposed such that the patches face a first direction (eg, a rear direction of the electronic device 100 or a +z direction), and the second antenna module 220 . may be disposed to be perpendicular to the first antenna module 210 .
  • the position at which the second antenna module 220 is disposed may be variously changed, and the second antenna module 220 may be disposed to face the same or opposite direction as the first antenna module 210 .
  • the electronic device 100 may further include an additional antenna module disposed to be perpendicular to both the first antenna module 210 and the second antenna module 220 .
  • a first direction (eg, a +x-axis direction) in which a rotatable first axis (x-axis) of the first housing 110 and the second housing 120 is directed, and perpendicular to the first direction
  • a third direction (eg: + In the z-axis direction)
  • the antenna radiation of the first antenna module 210 may be made.
  • the first antenna module 210 may form antenna radiation in a direction toward which the rear surface of the electronic device 100 faces.
  • the second antenna module 220 may form antenna radiation in a first direction (eg, a +x-axis direction) or a second direction (eg, a +y-axis direction).
  • the second antenna module 220 may be disposed on at least a portion of the first housing 110 parallel to the first axis, thereby forming antenna radiation in a second direction perpendicular to the first direction.
  • the second antenna module 220 is disposed on at least a portion of the first housing 110 in parallel with a second axis perpendicular to the first axis, thereby emitting antenna radiation in a first direction perpendicular to the second direction. can be formed
  • the first antenna module 210 and/or the second antenna module 220 may transmit/receive a high-frequency (eg, millimeter wave) signal.
  • the first antenna module 210 and/or the second antenna module 220 may transmit/receive signals in frequency bands of 24.25 GHz and/or 40 GHz.
  • any one of the first antenna module 210 and the second antenna module 220 may not be disposed in the first housing 110 .
  • only the first antenna module 210 may be disposed in the first housing 110 .
  • FIG 4 illustrates a receiving groove 410 in which the first antenna module 210 is disposed in the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the receiving groove 410 may be disposed in at least a partial region of the hinge region 130 of the first housing 110 .
  • a hinge structure (not shown) may be disposed in the hinge region 130 , and at least a portion of the accommodation groove 410 may be disposed in a region between the hinge structures.
  • a hole may be formed in a portion of the receiving groove 410 .
  • the first antenna module 210 may be disposed in at least a partial area that is included in the first housing 110 and does not include the hinge area 130 connecting the first housing 110 and the second housing 120 .
  • the first antenna module 210 is a second direction (eg, +) perpendicular to the first direction (eg, +x-axis direction or -x-axis direction) about the first axis (x-axis). It may be disposed in the region 401 having a first width in the y-axis direction or the -y-axis direction.
  • the first antenna module 210 may also be disposed in the second housing 120 .
  • the first antenna module 210 may be included in the second housing 120 and may be disposed in an area where the hinge structure (not shown) is not included.
  • FIG 5 is an exploded perspective view of the first antenna module 210 and a fixing part for fixing it to the receiving groove 410 .
  • the first antenna module 210 may be fixed to the receiving groove 410 provided in the first structure 131 covering the hinge structure (not shown).
  • the first antenna module 210 includes a fixing cap 510 , a first adhesive 520 for fixing the fixing cap 510 , a first adhesive 520 , and a first antenna module. It may be fixed to the receiving groove 410 provided in the first structure 131 together with the second adhesive 530 positioned on the other surface of the 210 .
  • the second adhesive 530 is disposed in a portion in contact with the receiving groove, and the first adhesive 520 is disposed on the surface opposite to the surface in contact with the second adhesive 530 among the surfaces of the first antenna module 210 .
  • the fixing cap 510 is adhered to the first antenna module 210 through the first adhesive 520 , so that the first antenna module 210 can be accommodated while being fixed in the receiving groove 410 .
  • the first antenna module 210 may be fixed to the receiving groove 410 provided in the first structure 131 together with a fixing member (not shown) (eg, a screw, a coupling protrusion).
  • the first antenna module 210 accommodated in the receiving groove 410 is a wireless communication circuit (eg, CP (communication processor) and / or transceiver (transceiver) through the first FRC 240 electrically connected to and may be electrically connected.
  • CP communication processor
  • transceiver transceiver
  • the receiving groove 410 in which the first antenna module 210 is accommodated may be formed of a metallic material.
  • the first antenna module 210 may be electrically connected to the ground region through the receiving groove 410 .
  • the first antenna module 210 may be accommodated in a receiving groove 410 made of a conductive (eg, metal or metal) material, and may be electrically connected to a ground region through the receiving groove 410 .
  • the first antenna module 210 may form antenna radiation by using at least a portion of the rear surface of the electronic device 100 (eg, one surface of the electronic device 1000 positioned in the +z-axis direction of FIG. 1A ) as a ground area.
  • the first antenna module 210 includes a first housing 110 , a second housing 120 , and a hinge region electrically connected to the first housing 110 and the second housing 120 .
  • Antenna radiation may be formed using a region including at least a portion of the conductive region of 130 as a ground region.
  • At least a portion of the receiving groove formed in the first housing 110 may be made of a metal or a heat transfer member, and heat generated by the first antenna module 210 seated in the receiving groove 410 is removed. It can be transferred to another area of the first housing 110 .
  • a heat dissipation structure (not shown) may be included in the electronic device 100 .
  • the heat dissipation structure included in the electronic device 100 may correspond to at least one of graphite and a metal bracket.
  • FIG. 6 is a view showing a combined form of the antenna module related components shown in FIG.
  • the first antenna module 210 includes a fixing cap 510 , a first adhesive 520 for fixing the fixing cap 510 , a first adhesive 520 , and a first antenna.
  • the module 210 may be electrically connected to the first FRC 240 while being accommodated in the receiving groove 410 by combining with the second adhesive 530 located on the other side of the module 210 .
  • the first antenna module 210 accommodated in the receiving groove 410 may transmit and receive a high frequency (eg, millimeter wave) signal by being electrically connected to the first FRC 240 .
  • the first antenna module 210 may transmit and receive signals in a frequency band of 24.25 GHz and/or 40 GHz by being electrically connected to the first FRC 240 .
  • FIG. 7A is a side perspective view of the electronic device 100 including the electrical connection member 230 according to an exemplary embodiment.
  • 7B is a side perspective view of the electronic device 100 including the first FRC 240 according to an embodiment.
  • FIG. 7A shows the side of the electronic device 100 as viewed from the cross-section A-A' in FIG. 3
  • FIG. 7B shows the side of the electronic device 100 as viewed from the cross-section taken along the line B-B' in FIG. 3 .
  • the first housing 110 may be covered with a first cover 111 , and at least a portion of the first housing 110 has a first structure 131 covering the hinge region 130 . ) may be included.
  • the first antenna module 210 may be disposed in the first structure 131 .
  • the first antenna module 210 may be disposed while being fixed to the first structure 131 by the fixing cap 510 and the second adhesive 530 .
  • the electrical connection member 230 connected to the printed circuit board included in the first housing 110 is drawn into the lower portion of the first structure 131 through the hinge region 130 to the second housing ( 120) may be connected to the printed circuit board included in the.
  • a support member (not shown) for supporting the battery (not shown) may be disposed in one region 710 of the first housing 110 adjacent to the battery (not shown).
  • a support member (not shown) disposed in one region 710 of the first housing 110 may be formed of a metal bracket.
  • a receiving groove 410 and/or a hole 260 is formed in at least a portion of the first housing 110 in the first structure 131 covering the hinge region 130 , and the first antenna module
  • a heat dissipation structure (not shown) may be formed in the region of the receiving groove 410 and/or the hole 260 in which the 210 is seated.
  • a heat dissipation structure (not shown) may be formed to at least partially surround the hole 260 or be exposed to the hole area.
  • the receiving groove 410 region may be formed of a metal material, and the metal material may be exposed through the hole 260 .
  • the heat dissipation structure may be integrally formed with the first structure 131 or may be formed as a separate member.
  • the first FRC 240 connected to the printed circuit board included in the first housing 110 is inserted between the first structure 131 and the first antenna module 210 , such that the first antenna module It may be electrically connected to the 210 .
  • the flexible display 112 disposed over the first housing 110 and the second housing 120 may be disposed on the front surface of the electronic device 100 .
  • the flexible display 112 may occupy most of the front surface of the electronic device 100 .
  • the hinge region 130 includes the first housing 110 and the second housing 120 so that the first housing 110 and the second housing 120 can be folded to face each other and then unfolded again. It may mean a region connecting 120 .
  • FIG 8 is a side perspective view of the electronic device 100 including the hinge cover 132 according to an exemplary embodiment.
  • the hinge region 130 positioned between the first housing 110 and the second housing 120 may include a hinge cover 132 .
  • the hinge cover 132 may be formed to cover the hinge driving unit (not shown).
  • the hinge driving unit (not shown) may include a hinge housing, a rotation shaft, a fixing bracket, a plurality of gears, a cam, and/or a friction plate.
  • first housing 110 and the second housing 120 may be rotatable through a hinge driving unit (not shown).
  • the electrical connection member 230 is introduced into the lower portion of the first structure 131 and extends to the second housing 120 through the upper portion of the hinge driving unit (not shown), thereby forming the first housing 110 . and the second housing 120 may be electrically connected.
  • the first antenna module 210 is disposed on at least a part of the first structure 131 covering the hinge region 130 of the electronic device 100 , so that the first antenna module 210 is installed. You can secure space for placement.
  • FIG. 9 shows antenna heat dissipation performance when the first antenna module 210 is disposed on the first structure 131 covering the hinge region 130 according to an embodiment.
  • the temperature near the application processor (AP) disposed on the front surface of the first housing 110 when the first antenna module 210 is disposed on the hinge structure and when disposed on the PCB of the first housing 110 , the temperature near the application processor (AP) disposed on the front surface of the first housing 110 .
  • the drawings showing the first housing 110 are respectively shown as (a), when the first antenna module 210 is disposed on a hinge structure (not shown) and when disposed on the PCB of the first housing 110 .
  • a diagram showing the temperature of the vicinity of the first antenna module 210 disposed on the rear surface of each may be shown in (b).
  • the antenna heat dissipation performance when the first antenna module 210 is disposed in the first structure 131 covering the hinge region 130 is the first antenna module 210 in the first housing 110 . It can be improved compared to the antenna heat dissipation performance when it is disposed on a printed circuit board (PCB).
  • PCB printed circuit board
  • the first antenna module 210 when the first antenna module 210 is disposed in the first structure 131 , compared to the case where the first antenna module 210 is disposed on the printed circuit board (PCB) of the first housing 110 , heat energy emitted is reduced. Heat dissipation performance may be improved.
  • the temperature near the application processor (AP) of the electronic device 100 when the first antenna module 210 is disposed in the first structure 131 , the temperature near the application processor (AP) of the electronic device 100 is 55.6 degrees, and the first antenna module 210 is When it is disposed on the printed circuit board (PCB) of the first housing 110 , the temperature near the AP of the electronic device 100 may be 51.8 degrees.
  • the first antenna module 210 when the first antenna module 210 is disposed in the first structure 131, the temperature near the first antenna module 210 is 51.8 degrees, the first antenna module 210 is the first housing ( When it is disposed on the printed circuit board (PCB) of the 110 , the temperature near the first antenna module 210 may be 56.1 degrees.
  • PCB printed circuit board
  • the first antenna module 210 is disposed on at least a part of the first structure 131 covering the hinge region 130 of the electronic device 100 to improve the heat phenomenon caused by the patch antenna.
  • FIG 10 illustrates a case in which the electronic device 100 is horizontally gripped according to an embodiment.
  • the portion 1010 on which the first housing 110 is gripped and the portion 1020 on which the second housing 120 is gripped are the first antennas.
  • the module 210 and the area in which the second antenna module 220 are located may not overlap.
  • At least a portion of the first cover 111 covering the first housing 110 may have a portion 1010 holding the first housing 110 located, and covering the second housing 120 .
  • a portion 1020 for gripping the second housing 120 may be positioned on at least a portion of the second cover 121 .
  • the portion 1010 on which the first housing 110 is gripped does not overlap an area in which the first antenna module 210 and/or the second antenna module 220 is located, so that the first antenna It is possible to reduce the deterioration of the antenna radiation performance of the module 210 and/or the second antenna module 220 due to gripping.
  • the first antenna module 210 is located near the hinge region 130 , which is a portion not gripped by the user. By disposing , it is possible to reduce deterioration of the antenna radiation performance of the first antenna module 210 .
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 1101 in a network environment 1100 according to an embodiment.
  • an electronic device 1101 transmits an electronic device through a first network 1198 (eg, a short-range wireless communication network). It may communicate with the device 1102 or with the electronic device 1104 or the server 1108 via a second network 1199 (eg, a telecommunication network). According to an embodiment, the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • a first network 1198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1199 eg, a telecommunication network
  • the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • the electronic device 1101 includes a processor 1120 , a memory 1130 , an input module 1150 , a sound output module 1155 , a display module 1160 , an audio module 1170 , and a sensor module ( 1176), interface 1177, connection terminal 1178, haptic module 1179, camera module 1180, power management module 1188, battery 1189, communication module 1190, subscriber identification module 1196 , or an antenna module 1197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1160 ). can be
  • the processor 1120 for example, executes software (eg, a program 1140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1101 connected to the processor 1120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1120 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190 ) into the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • software eg, a program 1140
  • the processor 1120 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190 ) into the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • the processor 1120 is a main processor 1121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1101 includes a main processor 1121 and a sub-processor 1123
  • the sub-processor 1123 uses less power than the main processor 1121 or is set to specialize in a specified function.
  • the auxiliary processor 1123 may be implemented separately from or as a part of the main processor
  • the coprocessor 1123 may be, for example, on behalf of the main processor 1121 while the main processor 1121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 1121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1121, at least one of the components of the electronic device 1101 (eg, the display module 1160, the sensor module 1176, or the communication module 1190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 1123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 1123 may include a hardware structure specialized in processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1120 or the sensor module 1176 ) of the electronic device 1101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1130 may include a volatile memory 1132 or a non-volatile memory 1134 .
  • the program 1140 may be stored as software in the memory 1130 , and may include, for example, an operating system 1142 , middleware 1144 , or an application 1146 .
  • the input module 1150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1120 ) of the electronic device 1101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the input module 1150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1101 .
  • the sound output module 1155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the display module 1160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 1160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1170 acquires a sound through the input module 1150 or an external electronic device (eg, a sound output module 1155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1177 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1102).
  • the interface 1177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1178 may include a connector through which the electronic device 1101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1102 ).
  • the connection terminal 1178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1188 may manage power supplied to the electronic device 1101 .
  • the power management module 1188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1189 may supply power to at least one component of the electronic device 1101 .
  • the battery 1189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1101 and an external electronic device (eg, the electronic device 1102, the electronic device 1104, or the server 1108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1190 operates independently of the processor 1120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1190 may include a wireless communication module 1192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1194 eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 1198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a
  • the wireless communication module 1192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1196 within a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) in order to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1192 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1192 may support various requirements specified in the electronic device 1101 , an external electronic device (eg, the electronic device 1104 ), or a network system (eg, the second network 1199 ).
  • the wireless communication module 1192 provides a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency for realization of URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • mMTC eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realization of URLLC
  • the antenna module 1197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1101 and the external electronic device 1104 through the server 1108 connected to the second network 1199 .
  • Each of the external electronic devices 1102 or 1104 may be the same or a different type of the electronic device 1101 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 1101 may be executed by one or more external electronic devices 1102 , 1104 , or 1108 .
  • the electronic device 1101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 1108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1104 or the server 1108 may be included in the second network 1199 .
  • the electronic device 1101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 12 is a block diagram of an electronic device 1101 in a network environment 1200 including a plurality of cellular networks according to an embodiment.
  • the electronic device 1101 (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1A and 1B ) includes a first communication processor 1212 , a second communication processor 1214 , and a first radio frequency integrated (RFIC) integrated circuit (RFIC). circuit) 1222 , a second RFIC 1224 , a third RFIC 1226 , a fourth RFIC 1228 , a first radio frequency front end (RFEE) 1232 , a second RFFE 1234 , a first antenna may include a module 1242 , a second antenna module 1244 , and an antenna 1248 .
  • the electronic device 1101 may further include a processor 1120 and a memory 1130 .
  • the second network 1199 may include a first cellular network 1292 and a second cellular network 1294 .
  • the electronic device 1101 may further include at least one of the components illustrated in FIGS. 1A and 1B , and the second network 1199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 1212 , a second communication processor 1214 , a first RFIC 1222 , a second RFIC 1224 , a fourth RFIC 1228 , a first RFFE 1232 , and the second RFFE 1234 may form at least a portion of the wireless communication module 1192 .
  • the fourth RFIC 1228 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 1226 .
  • the first communication processor 1212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 1292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 1214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 1294 , and a 5G network through the established communication channel communication can be supported.
  • the second cellular network 1294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 1212 or the second communication processor 1214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 1294 .
  • 5G network communication through the establishment of a communication channel and the established communication channel can be supported.
  • the first communication processor 1212 and the second communication processor 1214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 1212 or the second communication processor 1214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 1120 , the auxiliary processor 1123 , or the communication module 1190 . .
  • the first communication processor 1212 and the second communication processor 1214 are directly or indirectly connected to each other by an interface (not shown), so as to provide data or control signals in either or both directions. may provide or receive
  • the first RFIC 1222 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 1212 from about 700 MHz to about 700 MHz used for the first cellular network 1292 (eg, a legacy network). It can be converted to a radio frequency (RF) signal of 3 GHz.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 1292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 1242), and an RFFE (eg, a first RFFE 1232) It can be preprocessed through
  • the first RFIC 1222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 1212 .
  • the second RFIC 1224 when transmitting, uses the baseband signal generated by the first communication processor 1212 or the second communication processor 1214 to the second cellular network 1294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 1294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 1244), and an RFFE (eg, second RFFE 1234) ) can be preprocessed.
  • the second RFIC 1224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 1212 or the second communication processor 1214 .
  • the third RFIC 1226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 1214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 1294 (eg, 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 1294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 1248 ) and pre-processed via a third RFFE 1236 .
  • the third RFIC 1226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 1214 .
  • the third RFFE 1236 may be formed as a part of the third RFIC 1226 .
  • the electronic device 1101 may include the fourth RFIC 1228 separately from or as at least a part of the third RFIC 1226 .
  • the fourth RFIC 1228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 1214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 1226 .
  • the third RFIC 1226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from the second cellular network 1294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 1248 ) and converted to an IF signal by a third RFIC 1226 .
  • the fourth RFIC 1228 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 1214 .
  • the first RFIC 1222 and the second RFIC 1224 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 1232 and the second RFFE 1234 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 1242 or the second antenna module 1244 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 1226 and the antenna 1248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 1246 .
  • the wireless communication module 1192 or the processor 1120 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 1226 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 1248 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 1246 may be formed.
  • the electronic device 1101 may improve the quality or speed of communication with the second cellular network 1294 (eg, a 5G network).
  • the second cellular network 1294 eg, a 5G network
  • the antenna 1248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 1226 may include, for example, as a part of the third RFFE 1236 , a plurality of phase shifters 1238 corresponding to the plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 1238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 1101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 1238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 1101 and the outside.
  • the second cellular network 1294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 1292 (eg, legacy network).
  • SA Stand-Alone
  • the 5G network may have only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 1101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • the electronic device 100 includes a first housing 110 and a first axis (eg, a +x-axis direction of FIG. 1A ) oriented in a first direction with respect to the first housing 110 .
  • a second housing 120 coupled through a hinge structure so as to be rotatable about the +x axis of FIG. 1A , and forming a front surface of the electronic device 100 , the first housing 110 and the second housing
  • a flexible display 112 disposed over 120, an antenna module (eg, the first antenna module 210 of FIG.
  • the hinge structure is disposed in a region having a first width in a second direction (eg, a +y-axis direction in FIG. 1A ) perpendicular to the first direction with respect to the first axis
  • the first housing has a first structure 131 covering the hinge structure within the first width
  • the antenna module eg, the first antenna module 210 of FIG. 2
  • a groove 410 is provided, and the at least one processor uses the antenna module (eg, the first antenna module 210 of FIG. 2 ) in the first direction (eg, the +x-axis direction of FIG.
  • the second direction (eg, the +y-axis direction of FIG. 1A ) and The second direction (eg, the +y-axis direction of FIG. 1A ) may be configured to transmit/receive a millimeter wave signal corresponding to a third direction (eg, the +z-axis direction of FIG. 1A ).
  • the electronic device 100 further includes a battery, the first housing 110 has a second structure in which the battery is accommodated, and the antenna module (eg, the first antenna module of FIG. 2 ) 210) may be disposed in the receiving groove 410 between the battery and the first shaft.
  • the antenna module eg, the first antenna module of FIG. 2
  • the antenna module is a first antenna module 210
  • the electronic device further includes a second antenna module 220
  • the second antenna module 220 is a side surface of the first housing. may be accommodated in a third structure formed along .
  • the antenna module (eg, the first antenna module 210 of FIG. 2 ) may be an array antenna.
  • the receiving groove 410 includes a fixing part, and the antenna module (eg, the first antenna module 210 of FIG. 2 ) is accommodated while being fixed in the receiving groove by the fixing part.
  • the antenna module eg, the first antenna module 210 of FIG. 2
  • the fixing part includes the fixing cap 510 , the first adhesive 520 fixing the fixing cap 510 , or the first adhesive 520 fixing the fixing cap 510 . ) and the second adhesive 530 positioned on the other side of the antenna module (eg, the first antenna module 210 of FIG. 2 ).
  • the first axis may correspond to an axis having a shorter length of a horizontal or vertical length of the electronic device.
  • At least a portion of the flexible display 112 may be bent as the second housing rotates about a first axis with respect to the first housing.
  • the receiving groove 410 in which the antenna module (eg, the first antenna module 210 of FIG. 2 ) is accommodated may be formed of a metallic material.
  • the electronic device 100 may further include a support member inside the first housing 110 , and the support member may be a heat dissipation structure.
  • the heat dissipation structure may be at least one of graphite or a metal bracket.
  • the electronic device 100 may further include a printed circuit board (PCB).
  • PCB printed circuit board
  • the electronic device 100 may further include a flexible printed circuit board (FPCB) electrically connected to the PCB or an FPCB RF cable (FRC).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FRC FPCB RF cable
  • the electronic device 100 further includes a first cover 111 covering the rear surface of the first housing 110 and a second cover 121 covering the rear surface of the second housing 120 .
  • the first cover 111 and the second cover 121 may be formed of a non-conductive material.
  • the millimeter wave signal may be a signal in a frequency band of 24.25 GHz or 40 GHz.
  • the electronic device 100 includes a first housing 110 and a first axis (eg, the +x-axis direction of FIG. 1A ) oriented in a first direction with respect to the first housing 110 .
  • the second housing 120 coupled through a hinge structure so as to be rotatable about the +x axis of FIG. 1A , the first cover 111 covering the rear surface of the first housing, and the second housing covering the rear surface of the second housing 2
  • a cover 121 an antenna module, and at least one processor electrically connected to the antenna module (eg, the first antenna module 210 of FIG.
  • the first housing is disposed in a region having a first width in a second direction perpendicular to the first direction (eg, the +y-axis direction of FIG. 1A ), and the first housing covers the hinge structure within the first width.
  • a receiving groove 410 in which the antenna module is accommodated is provided in the first structure, and the at least one processor uses the antenna module (eg, the first antenna module 210 of FIG. 2 ) to In a third direction (eg, +z-axis direction of FIG. 1A ) perpendicular to both the first direction (eg, the +x-axis direction of FIG. 1A ) and the second direction (eg, the +y-axis direction of FIG. 1A ) It may be configured to transmit and receive a corresponding millimeter wave (mmWave) signal.
  • mmWave millimeter wave
  • the electronic device 100 further includes a battery, the first housing 110 has a second structure in which the battery is accommodated, and the antenna module (eg, the first antenna module of FIG. 2 ) 210) may be disposed in the receiving groove between the battery and the first shaft.
  • the antenna module eg, the first antenna module of FIG. 2
  • the antenna module is a first antenna module 210
  • the electronic device further includes a second antenna module 220
  • the second antenna module 220 includes the first housing 110 .
  • the antenna module (eg, the first antenna module 210 of FIG. 2 ) may be an array antenna.
  • the receiving groove 410 includes a fixing part, and the antenna module (eg, the first antenna module 210 of FIG. 2 ) is fixed to the receiving groove 410 by the fixing part.
  • the antenna module eg, the first antenna module 210 of FIG. 2
  • the fixing part can be accepted as
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and may refer to components in other aspects (eg, importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more stored in a storage medium (eg, internal memory 1136 or external memory 1138) readable by a machine (eg, electronic device 1101). It may be implemented as software (eg, the program 1140) including instructions.
  • a processor eg, processor 1120
  • a device eg, electronic device 1101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 제1 방향을 향하는 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징의 후면을 덮는 제1 커버, 상기 제2 하우징의 후면을 덮는 제2 커버, 상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이, 안테나 모듈, 및 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고, 상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 가지고, 상기 제1 구조에는 상기 안테나 모듈이 수용되는 수용 홈이 마련되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 모두 수직한 제3 방향에 대응하는 고주파(예: 밀리미터 웨이브) 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.

Description

폴더블 전자 장치에서의 밀리미터 웨이브 안테나 모듈 적용 구조
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 밀리미터 웨이브 안테나 모듈을 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
모바일 전자 장치는 다양한 주파수 대역에서 신호를 송신 및/또는 수신하기 위하여 다수의 안테나 방사체들을 포함한다. 예를 들어, 복수의 안테나 방사체들은 LB(low band) 또는 HB(high band)의 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신할 수 있도록 설계된다.
최근에는 휴대의 편의성을 높일 수 있도록 힌지(hinge) 구조를 갖는 폴더블(foldable) 전자 장치가 출시되고 있다. 폴더블 전자 장치는 힌지 구조를 통하여 두 개의 서로 다른 하우징을 포함하고, 이 두 개의 하우징이 힌지 구조를 중심으로 상대적으로 회전함에 따라 접히거나 펼쳐질 수 있다.
폴더블 전자 장치는 접히는 축이 향하는 방향에 따라 H-폴드(H-fold) 형태 또는 V-폴드 형태로 분류될 수 있다. 예를 들어, H 폴드 형태의 전자 장치는 전자 장치의 상단과 하단이 마주보도록 수평 방향(horizontal direction)을 중심으로 접힐 수 있다. 또한 V-폴드 형태의 전자 장치는 전자 장치의 좌측 가장자리와 우측 가장자리가 서로 마주보도록 수직 방향(vertical direction)을 중심으로 접힐 수 있다.
한편, 최근 출시되는 전자 장치들은 5G과 같은 고주파수(예: millimeter wave, mmWave)를 이용한 통신을 지원하기 위해 어레이 안테나를 탑재하고 있다. 어레이 안테나의 경우, 높은 타겟 주파수 대역으로 인해 레거시 대역에 비해 지향성이 두드러지고, 따라서 어레이 안테나의 배치 위치, 배치 방향은 제한된 배치 공간을 가지는 모바일 단말에서 중요하게 고려되고 있다.
폴더블 전자 장치는 안테나 모듈을 배치하기 위해서는 추가적인 공간이 필요하거나 기존의 부품과 중첩되는 형태로 배치되어야 한다.
한편, 안테나 모듈이 폴더블 전자 장치의 다른 전자 부품과 중첩되어 배치되는 경우 안테나 방사에 간섭이 발생하여 안테나의 방사 성능이 열화될 수 있으므로, 안테나 모듈을 전자 장치의 다른 전자 부품과 이격되도록 배치하는 것이 필요할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들을 통하여, 폴더블 전자 장치의 힌지 구조를 덮는 구조의 일부에 고주파수(예: 밀리미터 웨이브) 안테나 모듈을 배치함으로써 안테나의 방사 성능을 향상시키는 방법 및 그 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 제1 방향을 향하는 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이, 안테나 모듈, 및 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고, 상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 가지고, 상기 제1 구조에는 상기 안테나 모듈이 수용되는 수용 홈이 마련되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 모두 수직한 제3 방향에 대응하는 밀리미터 웨이브 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 제1 방향을 향하는 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징의 후면을 덮는 제1 커버, 상기 제2 하우징의 후면을 덮는 제2 커버, 안테나 모듈, 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고, 상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 가지고, 상기 제1 구조에는 상기 안테나 모듈이 수용되는 수용 홈이 마련되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 모두 수직한 제3 방향에 대응하는 밀리미터 웨이브(mmWave) 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치에서 힌지 구조를 덮는 구조의 일정 공간에 안테나 모듈을 배치함으로써, 전자 장치의 다른 전자 부품들과 이격되도록 배치하여 안테나의 방사 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 전자 장치의 힌지 구조를 덮는 구조의 일정 공간에 안테나 모듈을 배치하여 배터리가 배치될 공간을 보다 넓게 확보함으로써 배터리의 수용 용량을 증대시킬 수 있다.
또한, 전자 장치를 가로로 파지하는 경우에도 안테나 모듈이 파지 영역 외에 배치됨으로써 전자 장치의 파지에 따른 안테나 방사 성능의 열화를 감소시킬 수 있다.
나아가, 금속성 재질을 포함하는 전자 장치의 힌지 구조와 인접하게 안테나 모듈을 배치하여 힌지 구조를 따라 열 확산을 용이하게 함으로써 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 방열 성능이 향상됨에 따라 밀미미터 웨이브 신호의 송수신 유지 시간을 증가시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치의 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 접힌 상태의 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 하우징 및 안테나를 도시한다.
도 3은 도 2의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 제거한 상태를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈이 배치되는 수용 홈을 나타낸다.
도 5는 제1 안테나 모듈 및 이를 수용 홈에 고정하는 고정부의 분해 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 안테나 모듈 관련 부품들이 결합된 형태를 도시한다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전기적 연결 부재가 포함된 전자 장치(100)의 측면 사시도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 제1 FRC가 포함된 전자 장치의 측면 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 힌지 구동부가 포함된 전자 장치의 측면 사시도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 힌지 구조에 배치된 경우 안테나 방열 성능을 나타낸다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 가로로 파지한 경우를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 펼쳐진 상태의 전자 장치(100)의 사시도이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 접힌 상태의 전자 장치(100)의 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 및 힌지 영역(130)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)에 대해 제1 방향(예: +x 축 방향)을 향하는 제1 축(x 축)을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 영역(130)의 적어도 일부를 이루는 힌지 구조(미도시)를 통해 제2 하우징(120)이 결합될 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 +x 축 방향 또는 -x 축 방향(또는 “가로 방향”)을 기준으로 폴딩(folding)될 수 있는 구조에 대해 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 +y 축 방향 또는 -y 축 방향(또는 “세로 방향”)을 기준으로 폴딩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 영역(130)은 제1 하우징(110)이 힌지 구조(미도시)와 연결되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 힌지 영역(130)은 힌지 구조(미도시)와 연결되어 힌지 구조(미도시)와 인접하여 위치하는 제1 하우징(110)의 일 영역에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)의 후면(예: 제1 하우징(110)에서 +z 축 방향에 위치한 면)은 제1 커버(111)로 덮일 수 있고, 제2 하우징(120)의 후면은 제2 커버(121)로 덮일 수 있다. 일 예에서, 제1 커버(111), 및 제2 커버(121)는 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 커버(111) 및/또는 제2 커버(121)는 도전성 물질로 형성되고, 적어도 일부가 비도전성 물질을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 제1 커버(111) 및/또는 제2 커버(121)의 제1 안테나 모듈(210)에 대응하는 영역의 적어도 일부가 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)의 적어도 일부는 힌지 영역(130)을 덮는 제1 구조(131)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)의 적어도 일부에는 힌지 영역(130)이 배치되고, 제1 구조(131)는 상기 힌지 영역(130)을 덮는 형태로 형성될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 하우징(110) 및 안테나를 도시한다.
도 2를 참고하면, 제1 하우징(110)에 의해 마련되는 공간에는 제1 안테나 모듈(210), 제2 안테나 모듈(220), 전기적 연결 부재(230), 제1 FRC(FPCB RF cable)(240), 제2 FRC(250), 인쇄 회로 기판(미도시)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(210) 및/또는 제2 안테나 모듈(220)은 패치 형태의 어레이 안테나일 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)은 4개의 도전성 패치를 갖는 어레이 안테나일 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210) 및/또는 제2 안테나 모듈(220)은 다이폴 형태의 어레이 안테나일 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)은 패치 형태의 어레이 안테나이고, 제2 안테나 모듈(220)은 다이폴 형태의 어레이 안테나일 수 있다. 또는, 제1 안테나 모듈(210)은 다이폴 형태의 어레이 안테나이고, 제2 안테나 모듈(220)은 패치 형태의 어레이 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)에 배치된 인쇄 회로 기판은 전기적 연결 부재(230)를 통해 제2 하우징(120)에 배치된 인쇄 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 전기적 연결 부재(230)는 제1 하우징(110)의 적어도 일 영역, 힌지 영역(130), 및/또는 제2 하우징(120)의 적어도 일 영역을 가로 질러 제1 하우징(110)에 배치된 인쇄 회로 기판과 제2 하우징(120)에 배치된 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 다른 예에서, 전기적 연결 부재(230)는 연성(또는 “플렉서블(flexible)") 특성을 갖는 재질로 형성되어, 전자 장치(100)가 접힘 상태에서 펼침 상태로 회동하거나, 펼침 상태에서 접힘 상태로 회동하는 동작에서 적어도 일 영역이 구부러질 수 있다. 전기적 연결 부재(230)는, 예를 들어, 신호 배선, 동축 케이블, 및 FPCB 중 적어도 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)의 일 영역에 홀(260)이 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(110)의 일 영역에 형성된 홀(260)을 통하여 전기적 연결 부재(230)가 제2 하우징(120)의 일 영역과 연결될 수 있다. 다른 예에서, 제1 FRC(240)는 홀(260)을 통하여 제1 안테나 모듈(210)의 후면으로 인입됨으로써 제1 하우징(110)의 일 영역에 안착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 FRC(FPCB RF cable)(240), 및 제2 FRC(250)는 전기적 연결 부재(230)와 유사한 구조를 가지나, 고주파수(예: 밀리미터 웨이브) 신호를 송수신하기 위한 FPCB로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)은 제1 FRC(240)을 통하여 밀리미터 웨이브 신호를 외부 장치로 송신하거나, 외부 장치가 송신한 밀리미터 웨이브 신호를 제1 FRC(240)를 통하여 수신할 수 있다.
도 3은 도 2의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 제1 커버(111)를 제거한 상태를 도시한다.
도 3을 참고하면, 제1 안테나 모듈(210)은 패치들이 제1 방향(예: 전자 장치(100)의 후면 방향 또는 +z 방향)을 향하도록 배치될 수 있고, 제2 안테나 모듈(220)은 제1 안테나 모듈(210)과 수직을 이루도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나 모듈(220)이 배치되는 위치는 다양하게 변경될 수 있으며, 제2 안테나 모듈(220)은 제1 안테나 모듈(210)과 같은 방향 또는 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 제1 안테나 모듈(210) 및 제2 안테나 모듈(220)과 모두 수직을 이루도록 배치되는 추가적인 안테나 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 회전 가능한 제1 축(x 축)이 향하는 제1 방향(예: +x 축 방향), 및 제1 방향과 수직을 이루면서 제1 안테나 모듈(210)과 힌지 영역(130)이 형성하는 제2 축(y 축)이 향하는 제2 방향(예: +y 축 방향) 각각과 수직을 이루는 제3 방향(예: +z 축 방향)으로 제1 안테나 모듈(210)의 안테나 방사가 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)은 전자 장치(100)의 후면이 향하는 방향으로 안테나 방사를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈(220)은 제1 방향(예: +x 축 방향), 또는 제2 방향(예: +y 축 방향)으로 안테나 방사를 형성할 수 있다. 일 예에서, 제2 안테나 모듈(220)은 제1 축과 나란하게 제1 하우징(110)의 적어도 일부에 배치됨으로써, 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 안테나 방사를 형성할 수 있다. 다른 예에서, 제2 안테나 모듈(220)은 제1 축과 수직인 제2 축과 나란하게 제1 하우징(110)의 적어도 일부에 배치됨으로써, 제2 방향과 수직인 제1 방향으로 안테나 방사를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210) 및/또는 제2 안테나 모듈(220)은 고주파수(예: 밀리미터 웨이브) 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210) 및/또는 제2 안테나 모듈(220)은 24.25GHz 및/또는 40GHz의 주파수 대역에서 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)에는 제1 안테나 모듈(210), 또는 제2 안테나 모듈(220) 중 어느 하나의 안테나 모듈이 배치되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)에는 제1 안테나 모듈(210)만이 배치될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 제1 안테나 모듈(210)이 배치되는 수용 홈(410)을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)의 힌지 영역(130)에 적어도 일부 영역에 수용 홈(410)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 영역(130)에 힌지 구조체(미도시)가 배치되고, 상기 힌지 구조체 사이의 영역에 수용 홈(410)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 수용 홈(410)의 일부 영역에는 홀이 구성될 수 있다.
제1 안테나 모듈(210)은 제1 하우징(110)에 포함되고 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)을 연결하는 힌지 영역(130)을 포함하지 않는 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)은 제1 축(x 축)을 중심으로 제1 방향(예: +x 축 방향 또는 -x 축 방향)에 수직한 제2 방향(예: +y 축 방향 또는 -y 축 방향)으로 제1 폭을 가지는 영역(401) 내에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)은 제2 하우징(120)에도 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 안테나 모듈(210)은 제2 하우징(120)에는 포함되고, 힌지 구조(미도시)는 포함되지 않는 영역에 배치될 수 있다.
도 5는 제1 안테나 모듈(210) 및 이를 수용 홈(410)에 고정하는 고정부의 분해 사시도이다.
도 5를 참고하면, 제1 안테나 모듈(210)은 힌지 구조(미도시)를 덮는 제1 구조(131)에 마련된 수용 홈(410)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(210)은 고정용 캡(cap)(510), 고정용 캡(510)을 고정하는 제1 점착제(520), 제1 점착제(520)와 제1 안테나 모듈(210)의 다른 면에 위치하는 제2 점착제(530)와 함께 제1 구조(131)에 마련된 수용 홈(410)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 수용 홈과 접하는 부분에 제2 점착제(530)가 배치되고, 제1 안테나 모듈(210)의 면 중 제2 점착제(530)와 접하는 면과 반대 면에 제1 점착제(520)가 배치되고, 제1 점착제(520)를 통하여 고정용 캡(510)이 제1 안테나 모듈(210)에 점착됨으로써, 제1 안테나 모듈(210)은 수용 홈(410)에 고정된 채 수용될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(210)은 고정 부재(미도시)(예: 나사, 결합 돌기)와 함께 제1 구조(131)에 마련된 수용 홈(410)에 고정될 수도 있다.
일 실시 예에서, 수용 홈(410)에 수용된 제1 안테나 모듈(210)은 전기적으로 연결된 제1 FRC(240)를 통하여 무선 통신 회로(예: CP(communication processor) 및/또는 트랜시버(transceiver)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(210)이 수용되는 수용 홈(410)은 금속성 소재로 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 안테나 모듈(210)이 수용되는 수용 홈(410)이 금속성 소재로 형성됨으로써, 제1 안테나 모듈(210)은 수용 홈(410)을 통하여 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(210)이 적어도 일부가 도전성(예: 금속 메탈) 소재로 구성된 수용 홈(410)에 수용되고, 수용 홈(410)을 통하여 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 안테나 모듈(210)은 전자 장치(100)의 후면(예: 도 1a의 +z 축 방향에 위치하는 전자 장치(1000의 일면)의 적어도 일부를 그라운드 영역으로 하여 안테나 방사를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(210)은 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 및 상기 제1 하우징(110)과 상기 제2 하우징(120)과 전기적으로 연결된 힌지 영역(130)의 적어도 일부의 도전성 영역을 포함한 영역을 그라운드 영역으로 하여 안테나 방사를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)에 형성된 수용 홈에 적어도 일부는 금속 또는 열전달 부재로 구성될 수 있고, 상기 수용 홈(410)에 안착된 제1 안테나 모듈(210)에서 발생하는 열을 제1 하우징(110)의 다른 영역으로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 내부에는 방열 구조물(미도시)이 포함될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부에 포함된 방열 구조물은 그라파이트(graphite), 또는 메탈 브라켓(metal bracket) 중 적어도 하나에 해당할 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 안테나 모듈 관련 부품들이 결합된 형태를 도시한다.
도 6을 참고하면, 제1 안테나 모듈(210)이 고정용 캡(cap)(510), 고정용 캡(510)을 고정하는 제1 점착제(520), 제1 점착제(520)와 제1 안테나 모듈(210)의 다른 면에 위치하는 제2 점착제(530)와 함께 결합하여 수용 홈(410)에 수용된 상태에서, 제1 FRC(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수용 홈(410)에 수용된 제1 안테나 모듈(210)은 제1 FRC(240)와 전기적으로 연결됨으로써 고주파수(예: 밀리미터 웨이브) 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)은 제1 FRC(240)와 전기적으로 연결됨으로써 24.25GHz 및/또는 40GHz의 주파수 대역에서 신호를 송수신할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전기적 연결 부재(230)가 포함된 전자 장치(100)의 측면 사시도이다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 제1 FRC(240)가 포함된 전자 장치(100)의 측면 사시도이다. 도 7a는 도 3에서 A-A′의 단면에서 바라본 전자 장치(100)의 측면을 나타내고, 도 7b는 도 3에서 B-B′의 단면에서 바라본 전자 장치(100)의 측면을 나타낸다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 제1 하우징(110)은 제1 커버(111)로 덮여 있을 수 있고, 제1 하우징(110)의 적어도 일부에는 힌지 영역(130)을 덮는 제1 구조(131)가 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 구조(131)에는 제1 안테나 모듈(210)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(210)은 고정용 캡(510), 및 제2 점착제(530)에 의하여 제1 구조(131)에 고정된 채 배치될 수 있다.
도 7a를 참고하면, 제1 하우징(110)에 포함된 인쇄 회로 기판과 연결되는 전기적 연결 부재(230)는 제1 구조(131)의 하부에 인입됨으로써 힌지 영역(130)을 거쳐 제2 하우징(120)에 포함된 인쇄 회로 기판과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(미도시)에 인접하는 제1 하우징(110)의 일 영역(710)에는 배터리(미도시)를 지지하는 지지 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(110)의 일 영역(710)에 배치되는 지지 부재(미도시)는 메탈 브라켓으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)의 적어도 일부에는 힌지 영역(130)을 덮는 제1 구조(131)에 수용 홈(410) 및/또는 홀(260)이 형성되며, 제1 안테나 모듈(210)이 안착되는 수용 홈(410) 및/또는 홀(260) 영역에는 방열 구조물(미도시)이 형성될 수 있다. 방열 구조물(미도시)은 홀(260)을 적어도 일부 둘러싸거나 홀 영역에 노출되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(410) 영역은 금속 물질로 형성되고, 금속 물질은 홀(260)에 노출될 수 있다. 방열 구조물(미도시)이 홀(260)의 적어도 일부 둘러싸거나 홀 영역에 노출되도록 형성함으로써, 제1 안테나 모듈(210)에 의한 발열 현상을 개선할 수 있다. 방열 구조물은 제1 구조(131)에 일체화 형성되거나 별도의 부재로 형성될 수 있다.
도 7b를 참고하면, 제1 하우징(110)에 포함된 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 FRC(240)는 제1 구조(131) 및 제1 안테나 모듈(210)의 사이로 인입됨으로써 제1 안테나 모듈(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 전면에는 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이(112)가 배치될 수 있다. 일 예에서, 플렉서블 디스플레이(112)는 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 영역(130)은 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 서로 마주볼 수 있도록 접혔다가 다시 펼쳐질 수 있도록 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)을 연결하는 영역을 의미할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 힌지 커버(132)가 포함된 전자 장치(100)의 측면 사시도이다.
도 8을 참고하면, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)의 사이에 위치하는 힌지 영역(130)은 힌지 커버(132)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 커버(132)는 힌지 구동부(미도시)를 덮는 구조로 형성될 수 있다. 일 예에서, 힌지 구동부(미도시)는 힌지 하우징, 회전축, 고정 브라켓, 복수의 기어들, 캠, 및/또는 마찰판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)은 힌지 구동부(미도시)를 통하여 회전이 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기적 연결 부재(230)는 제1 구조(131)의 하부에 인입되고 힌지 구동부(미도시)의 상부를 지나 제2 하우징(120)으로 확장됨으로써, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 8에 도시된 것과 같이, 전자 장치(100)의 힌지 영역(130)을 덮는 제1 구조(131)의 적어도 일부에 제1 안테나 모듈(210)이 배치됨으로써, 제1 안테나 모듈(210)을 배치할 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(210)이 힌지 영역(130)을 덮는 제1 구조(131)에 배치된 경우 안테나 방열 성능을 나타낸다. 도 9에서 제1 안테나 모듈(210)이 힌지 구조에 배치된 경우 및 제1 하우징(110)의 PCB에 배치된 경우에 제1 하우징(110)의 전면에 배치되는 AP(application processor) 근처의 온도를 나타내는 도면은 각각 (a)로 도시되고, 제1 안테나 모듈(210)이 힌지 구조(미도시)에 배치된 경우 및 제1 하우징(110)의 PCB에 배치된 경우에 제1 하우징(110)의 후면에 배치되는 제1 안테나 모듈(210) 근처의 온도를 나타내는 도면은 각각 (b)로 도시될 수 있다.
도 9를 참고하면, 제1 안테나 모듈(210)이 힌지 영역(130)을 덮는 제1 구조(131)에 배치된 경우의 안테나 방열 성능은 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 인쇄 회로 기판(PCB)에 배치된 경우의 안테나 방열 성능에 비하여 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 구조(131)에 배치되는 경우, 제1 하우징(110)의 인쇄 회로 기판(PCB)에 배치된 경우에 비하여 발산되는 열에너지가 감소함으로써 방열 성능이 향상될 수 있다. 일 예에서, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 구조(131)에 배치된 경우에는 전자 장치(100)의 AP(application processor) 근처의 온도는 55.6도이고, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 인쇄 회로 기판(PCB)에 배치된 경우에는 전자 장치(100)의 AP 근처의 온도는 51.8도일 수 있다. 다른 예에서, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 구조(131)에 배치된 경우에는 제1 안테나 모듈(210) 근처의 온도는 51.8도이고, 제1 안테나 모듈(210)이 제1 하우징(110)의 인쇄 회로 기판(PCB)에 배치된 경우에는 제1 안테나 모듈(210) 근처의 온도는 56.1도일 수 있다.
도 9에 도시된 것과 같이, 전자 장치(100)의 힌지 영역(130)을 덮는 제1 구조(131)의 적어도 일부에 제1 안테나 모듈(210)이 배치됨으로써 패치 안테나로 인한 발열 현상을 개선할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)를 가로로 파지한 경우를 도시한다.
도 10을 참고하면, 전자 장치(100)를 가로로 파지한 경우, 제1 하우징(110)이 파지되는 부분(1010), 및 제2 하우징(120)이 파지되는 부분(1020)은 제1 안테나 모듈(210), 및 제2 안테나 모듈(220)이 위치하는 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 제1 하우징(110)을 덮는 제1 커버(111)의 적어도 일부에는 제1 하우징(110)이 파지되는 부분(1010)이 위치할 수 있고, 제2 하우징(120)을 덮는 제2 커버(121)의 적어도 일부에는 제2 하우징(120)이 파지되는 부분(1020)이 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)이 파지되는 부분(1010)은 제1 안테나 모듈(210), 및/또는 제2 안테나 모듈(220)이 위치하는 영역과 중첩되지 않음으로써, 제1 안테나 모듈(210), 및/또는 제2 안테나 모듈(220)의 안테나 방사 성능이 파지로 인하여 열화되는 것을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)를 사용하는 사용자가 전자 장치(100)를 가로로 사용하는 경우에 사용자에 의한 파지가 이루어지지 않는 부분인 힌지 영역(130) 근처에 제1 안테나 모듈(210)을 배치함으로써 제1 안테나 모듈(210)의 안테나 방사 성능이 열화되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블럭도이다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)(예: 도 1a 및 도 1b의 전자 장치(100))는 제1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1198) 또는 제2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1198) 또는 제2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경(1200)에서의 전자 장치(1101)의 블럭도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1101)(예: 도 1a 및 도 1b의 전자 장치(100))는 제1 커뮤니케이션 프로세서(1212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit)(1222), 제2 RFIC(1224), 제3 RFIC(1226), 제4 RFIC(1228), 제1 RFEE(radio frequency front end)(1232), 제2 RFFE(1234), 제1 안테나 모듈(1242), 제2 안테나 모듈(1244), 및 안테나(1248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1101)는 프로세서(1120) 및 메모리(1130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(1199)는 제1 셀룰러 네트워크(1292)와 제2 셀룰러 네트워크(1294)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 도 1a 및 도 1b에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(1199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214), 제1 RFIC(1222), 제2 RFIC(1224), 제4 RFIC(1228), 제1 RFFE(1232), 및 제2 RFFE(1234)는 무선 통신 모듈(1192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제4 RFIC(1228)는 생략되거나, 제3 RFIC(1226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(1212)는 제1 셀룰러 네트워크(1292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214)는 제2 셀룰러 네트워크(1294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(1294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214)는 제2 셀룰러 네트워크(1294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214)는 프로세서(1120), 보조 프로세서(1123), 또는 통신 모듈(1190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214)는 인터페이스(미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되어, 어느 한 방향으로 또는 양 방향으로 데이터 또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.
제1 RFIC(1222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(1292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(1242))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(1292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(1232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(1222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(1212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(1224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(1212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(1294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(1244))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(1294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(1234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(1224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(1212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(1226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(1294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(1248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(1294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(1236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(1226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 RFFE(1236)는 제3 RFIC(1226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(1101)는, 일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(1226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(1228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(1228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(1226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(1226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(1248))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(1294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(1226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(1228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 RFIC(1222)와 제2 RFIC(1224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(1232)와 제2 RFFE(1234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1242) 또는 제2 안테나 모듈(1244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(1226)와 안테나(1248)는 동일한 서브 스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(1246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(1192) 또는 프로세서(1120)가 제1 서브 스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브 스트레이트와 별도의 제2 서브 스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(1226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(1248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(1246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(1226)와 안테나(1248)를 동일한 서브 스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(1101)는 제2 셀룰러 네트워크(1294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(1248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(1226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(1236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(1238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(1238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(1101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(1238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(1101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 셀룰러 네트워크(1294)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(1292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(1101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(1130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(1120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(1212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(1214))에 의해 액세스될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 하우징(110), 상기 제1 하우징(110)에 대해 제1 방향(예: 도 1a의 +x 축 방향)을 향하는 제1 축(예: 도 1a의 +x 축)을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징(120), 상기 전자 장치(100)의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징(110) 및 상기 제2 하우징(120)에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이(112), 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210)), 및 상기 플렉서블 디스플레이(112) 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향(예: 도 1a의 +y 축 방향)으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고, 상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조(131)를 가지고, 상기 제1 구조(131)에는 상기 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210))이 수용되는 수용 홈(410)이 마련되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210))을 이용하여 상기 제1 방향(예: 도 1a의 +x 축 방향) 및 상기 제2 방향(예: 도 1a의 +y 축 방향)에 모두 수직한 제3 방향(예: 도 1a의 +z 축 방향)에 대응하는 밀리미터 웨이브 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 배터리를 더 포함하고, 상기 제1 하우징(110)은 상기 배터리가 수용되는 제2 구조를 가지고, 상기 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210))은 상기 배터리와 상기 제1 축 사이에서 상기 수용 홈(410)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈(210)이고, 상기 전자 장치는 제2 안테나 모듈(220)을 더 포함하고, 상기 제2 안테나 모듈(220)은 상기 제1 하우징의 측면을 따라 형성되는 제3 구조에 수용되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 안테나 모듈(220)을 이용하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 대응하는 밀리미터 웨이브 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210))은 어레이 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 수용 홈(410)은 고정부를 포함하고, 상기 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210))은 상기 고정부에 의하여 상기 수용 홈에 고정된 채 수용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정부는 고정용 캡(510), 상기 고정용 캡(510)을 고정하는 제1 점착제(520), 또는 상기 고정용 캡(510)을 고정하는 상기 제1 점착제(520)와 상기 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210))의 다른 면에 위치하는 제2 점착제(530) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 축은 상기 전자 장치의 가로 또는 세로 중 더 짧은 길이를 갖는 축에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(112)는 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 제1 축을 중심으로 회전함에 따라 적어도 일부가 구부러지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210))이 수용되는 상기 수용 홈(410)은 금속성 소재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 상기 제1 하우징(110)의 내부에 지지 부재를 더 포함하고, 상기 지지 부재는 방열 구조물일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 구조물은 그라파이트(graphite), 또는 메탈 브라켓(metal bracket) 중 적어도 하나일 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 인쇄 회로 기판(printed circuit board, (PCB))을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 상기 PCB와 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit board), 또는 FRC(FPCB RF cable)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 상기 제1 하우징(110)의 후면을 덮는 제1 커버(111), 및 상기 제2 하우징(120)의 후면을 덮는 제2 커버(121)를 더 포함하고, 상기 제1 커버(111) 및 상기 제2 커버(121)는 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 밀리미터 웨이브 신호는 24.25GHz 또는 40GHz의 주파수 대역에서의 신호일 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 하우징(110), 상기 제1 하우징(110)에 대해 제1 방향(예: 도 1a의 +x 축 방향)을 향하는 제1 축(예: 도 1a의 +x 축)을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징(120), 상기 제1 하우징의 후면을 덮는 제1 커버(111), 상기 제2 하우징의 후면을 덮는 제2 커버(121), 안테나 모듈, 및 상기 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210))과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향(예: 도 1a의 +y 축 방향)으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고, 상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 가지고, 상기 제1 구조에는 상기 안테나 모듈이 수용되는 수용 홈(410)이 마련되고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210))을 이용하여 상기 제1 방향(예: 도 1a의 +x 축 방향) 및 상기 제2 방향(예: 도 1a의 +y 축 방향)에 모두 수직한 제3 방향(예: 도 1a의 +z 축 방향)에 대응하는 밀리미터 웨이브(mmWave) 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 배터리를 더 포함하고, 상기 제1 하우징(110)은 상기 배터리가 수용되는 제2 구조를 가지고, 상기 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210))은 상기 배터리와 상기 제1 축 사이에서 상기 수용 홈에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈(210)이고, 상기 전자 장치는 제2 안테나 모듈(220)을 더 포함하고, 상기 제2 안테나 모듈(220)은 상기 제1 하우징(110)의 측면을 따라 형성되는 제3 구조에 수용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210))은 어레이 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 수용 홈(410)은 고정부를 포함하고, 상기 안테나 모듈(예: 도 2의 제1 안테나 모듈(210))은 상기 고정부에 의하여 상기 수용 홈(410)에 고정된 채 수용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징,
    상기 제1 하우징에 대해 제1 방향을 향하는 제1 축을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 결합되는 제2 하우징;
    상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이;
    안테나 모듈; 및
    상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 힌지 구조는 상기 제1 축을 중심으로 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 제1 폭을 가지는 영역 내에 배치되고,
    상기 제1 하우징은 상기 제1 폭 이내에서 상기 힌지 구조를 덮는 제1 구조를 가지고,
    상기 제1 구조에는 상기 안테나 모듈이 수용되는 수용 홈이 마련되고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 모두 수직한 제3 방향에 대응하는 밀리미터 웨이브(mmWave) 신호를 송수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    배터리를 더 포함하고,
    상기 제1 하우징은 상기 배터리가 수용되는 제2 구조를 가지고,
    상기 안테나 모듈은 상기 배터리와 상기 제1 축 사이에서 상기 수용 홈에 배치되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈이고,
    제2 안테나 모듈을 더 포함하고,
    상기 제2 안테나 모듈은 상기 제1 하우징의 측면을 따라 형성되는 제3 구조에 수용되고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제2 안테나 모듈을 이용하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 대응하는 밀리미터 웨이브 신호를 송수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈은 어레이 안테나인, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 수용 홈은 고정부를 포함하고,
    상기 안테나 모듈은 상기 고정부에 의하여 상기 수용 홈에 고정된 채 수용되는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 고정부는 고정용 캡, 상기 고정용 캡을 고정하는 제1 점착제, 또는 상기 고정용 캡을 고정하는 상기 제1 점착제와 상기 안테나 모듈의 다른 면에 위치하는 제2 점착제 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 축은 상기 전자 장치의 가로 또는 세로 중 더 짧은 길이를 갖는 축에 해당하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 제1 축을 중심으로 회전함에 따라 적어도 일부가 구부러지도록 형성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 모듈이 수용되는 상기 수용 홈의 적어도 일부는 도전성 또는 금속성 소재로 형성되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징의 내부에 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 지지 부재는 방열 구조물인, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 방열 구조물은 그라파이트(graphite), 또는 메탈 브라켓(metal bracket) 중 적어도 하나인, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    인쇄 회로 기판(printed circuit board, (PCB))을 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 PCB와 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit board), 또는 FRC(FPCB RF cable)를 더 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징의 후면을 덮는 제1 커버; 및
    상기 제2 하우징의 후면을 덮는 제2 커버를 더 포함하고,
    상기 제1 커버 및 상기 제2 커버는 비도전성 물질로 형성되는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 밀리미터 웨이브 신호는 24.25GHz 또는 40GHz의 주파수 대역에서의 신호인, 전자 장치.
PCT/KR2021/010814 2020-08-14 2021-08-13 폴더블 전자 장치에서의 밀리미터 웨이브 안테나 모듈 적용 구조 WO2022035283A1 (ko)

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