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WO2024177269A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2024177269A1
WO2024177269A1 PCT/KR2023/021956 KR2023021956W WO2024177269A1 WO 2024177269 A1 WO2024177269 A1 WO 2024177269A1 KR 2023021956 W KR2023021956 W KR 2023021956W WO 2024177269 A1 WO2024177269 A1 WO 2024177269A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive portion
switching circuit
electronic device
housing
conductive
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/021956
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
최영백
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230040808A external-priority patent/KR20240129542A/ko
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Publication of WO2024177269A1 publication Critical patent/WO2024177269A1/ko

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/401—Circuits for selecting or indicating operating mode
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • the electronic device can transmit signals via an antenna or receive signals via an antenna.
  • the electronic device can include a conductive portion positioned on a portion of an edge of a metal housing.
  • the conductive portion can act as an antenna radiator for transmitting and/or receiving signals.
  • an electronic device may include a processor, a wireless communication circuit configured to provide a signal of a specified frequency band, a switching circuit, a first housing including a first conductive portion, and a second housing including a second conductive portion and rotatable with respect to the first housing.
  • the processor may be configured to control the switching circuit to transmit the signal through the second conductive portion in an unfolded state in which a distance between the first conductive portion and the second conductive portion is greater than or equal to a predetermined distance.
  • the processor may be configured to control the switching circuit to transmit the signal through each of the second conductive portion and the third conductive portion in a folded state in which the distance between the first conductive portion and the second conductive portion is less than the predetermined distance.
  • the second conductive portion may be arranged to face at least a portion of the first conductive portion in the folded state.
  • the third conductive portion may be arranged at a position spaced apart from the second conductive portion by a specified distance or more in the folded state.
  • an electronic device may include a wireless communication circuit configured to provide a signal of a designated frequency band.
  • the electronic device may include a first housing including a first conductive portion.
  • the electronic device may include a second housing including a second conductive portion and rotatable with respect to the first housing.
  • the wireless communication circuit may be configured to transmit the signal of the designated frequency band only through the second conductive portion in an unfolded state.
  • the wireless communication circuit may be configured to transmit the signal of the designated frequency band through each of the second conductive portion and the third conductive portion in a folded state. In the folded state, a first display area of the first housing and a second display area of the second housing may face each other.
  • the first display area and the second display area may face the same direction.
  • the third conductive portion may be different from the conductive portion adjacent to the first non-conductive portion for the first conductive portion and the conductive portion adjacent to the non-conductive portion for the second conductive portion.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to an embodiment.
  • Figure 2a illustrates an unfolded state of an exemplary electronic device.
  • Figure 2b illustrates a folding state of an exemplary electronic device.
  • Figure 2c is an exploded view of an exemplary electronic device.
  • Figure 3 illustrates examples of conductive and non-conductive parts of an electronic device.
  • Figure 4 shows an example of an electronic device in a folded state.
  • FIGS 5a and 5b illustrate examples of electronic devices including switching circuits.
  • Figures 6a and 6b illustrate the operating principle of an antenna using a switching circuit in a folded state.
  • FIGS 7a, 7b, and 7c illustrate examples of electronic devices including switching circuits.
  • FIGS 8a and 8b illustrate examples of circuits for adaptively selecting an antenna depending on the state of an electronic device.
  • Figure 9 illustrates the operational flow of an electronic device for adaptively selecting an antenna depending on the state of the electronic device.
  • Figures 10a and 10b illustrate the performance of an electronic device including a switching circuit.
  • Figures 11a and 11b illustrate the performance of an electronic device including a switching circuit.
  • terms referring to components of electronic devices e.g., communication module, wireless communication module
  • terms referring to RF-related modules FAM (front end module0), PAM (power amplifier module), FEMid (FEM including duplexer), PAMid (power amplifier module including duplexer), LPAMid (low noise amplifier PAM including duplexer), RFFE (radio frequency front end)), RFIC (radio frequency integrated circuit)
  • antennas e.g., antenna, radiator, antenna radiator, antenna stage, antenna element
  • terms referring to circuits e.g., PCB, FPCB, signal line, feeding line, RF block, data line, electrical connection, wireless communication circuit, communication circuit), etc.
  • PCB PCB
  • FPCB signal line, feeding line, RF block, data line, electrical connection, wireless communication circuit, communication circuit
  • the present disclosure is not limited to the terms described below, and other terms having equivalent technical meanings may be used.
  • the terms '...bu', '...gi', '...mul', '...che', etc. used below may mean at least one shape structure or a unit that processes a function.
  • the expression “more than” or “less than” may be used, but this is only a description for expressing an example and does not exclude the description of more than or less than.
  • a condition described as “more than” may be replaced with “more than”
  • a condition described as “less than” may be replaced with “less than”
  • a condition described as “more than and less than” may be replaced with “more than and less than”.
  • A” to “B” mean at least one of the elements from A to (inclusive of A) and from (inclusive of B).
  • “C” and/or “D” mean at least one of "C” or “D”, that is, including ⁇ "C", “D", “C” and “D” ⁇ .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to an embodiment.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) through a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) through a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) through the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least a part of the data processing or calculations, the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in the volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in the nonvolatile memory (134).
  • a command or data received from another component e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or a secondary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor (123) e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a single component e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to verify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., electronic device (104)), or a network system (e.g., second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199), can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components may be connected to each other and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)).
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of or in addition to executing the function or service itself, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may provide the result, as is or additionally processed, as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used, for example.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using distributed computing or mobile edge computing, for example.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2a illustrates an unfolded state of an exemplary electronic device.
  • FIG. 2b illustrates a folded state of an exemplary electronic device.
  • FIG. 2c is an exploded view of an exemplary electronic device.
  • an electronic device (101) may include a first housing (210), a second housing (220), and a display (230).
  • the first housing (210) can include a first face (211), a second face (212) faced away from the first face (211), and a first side (213) enclosing at least a portion of the first face (211) and the second face (212).
  • the first housing (210) can further include at least one camera (234) and a display (235) exposed through a portion of the second face (212).
  • the first housing (210) can provide a space formed by the first face (211), the second face (212), and the first side (213) as a space for arranging components of the electronic device (101).
  • the first side (213) and the second side (223) can include a conductive material, a non-conductive material, or a combination thereof.
  • the first side (213) and the second side (223) may include a conductive portion (228) and a non-conductive portion (229).
  • the conductive portion (228) may include a plurality of conductive members, and the plurality of conductive members may be spaced apart from each other.
  • the non-conductive portion (229) may be disposed between the plurality of conductive members.
  • An antenna structure may be formed by some or a combination of the plurality of conductive members and the plurality of non-conductive members.
  • the second housing (220) can include a third face (221), a fourth face (222) facing and spaced from the third face (221), and a second side (223) surrounding at least a portion of the third face (221) and the fourth face (222).
  • the second face (212) can further include a first back plate (290) disposed on the second face (212).
  • the fourth face (222) can further include a second back plate (295) disposed on the fourth face (222).
  • a hinge structure (250) disposed on a hinge cover (255) may be disposed between a first side (213) and a second side (223).
  • the second side (223) may be connected to the hinge structure (250) so as to be pivotably or rotatably rotatably relative to the first side (213).
  • the hinge structure (250) may include a hinge plate.
  • the hinge plate may include a first hinge plate and a second hinge plate. The first hinge plate may be connected to the first housing (210), and the second hinge plate may be connected to the second housing (220).
  • the second housing (220) may provide a space formed by a third surface (221), a fourth surface (222) facing and spaced from the third surface (221), and a side surface (223) surrounding at least a portion of the third surface (221) and the fourth surface (222), as a space for arranging components of the electronic device (101).
  • the display (230) may include a window exposed to the outside.
  • the window may protect a surface of the display (230) and may be formed of a transparent material to transmit visual information provided from the display (230) to the outside.
  • the window may include a glass material such as ultra-thin glass (UTG) or a polymer material such as polyimide (PI).
  • the display (230) may include a first display area (231) disposed on a first surface (211) of the first housing, a second display area (232) disposed on a third surface (221) of the second housing, and a third display area (233) between the first display area (231) and the second display area (232). At least a portion of the third display area (233) may be disposed on the hinge structure (250).
  • an opening may be formed in a portion of a screen display area of the display (230), or a recess or opening may be formed in a support member (e.g., a bracket) that supports the display (230).
  • the electronic device (101) may include at least one camera aligned with the recess or the opening.
  • the first display area (231) may further include at least one camera (236) that may acquire an image from the outside through a portion of the first display area (231).
  • the electronic device (101) may include at least one camera (236) on the rear surface of the display (230) corresponding to the first display area (231) or the second display area (232) of the display (230).
  • the at least one camera (236) may be disposed below the display (230).
  • at least one camera (236) may be covered by the display (230).
  • the at least one camera (236) may be enclosed by the display (230) and not exposed to the outside.
  • the display (230) may include an opening that exposes the at least one camera (236) to the outside.
  • the display (230) may further include a front surface facing the display (230) and a back surface opposite the front surface.
  • the display (230) may be supported by a first support member (215) of the first housing (210) and a second support member (227) of the second housing (220).
  • the hinge structure (250) may be configured to rotatably connect a first support member (215) coupled with a first hinge plate and a second support member (227) coupled with a second hinge plate.
  • a hinge cover (255) surrounding the hinge structure (250) may be at least partially exposed between the first housing (210) and the second housing (220) while the electronic device (101) is in a folded state.
  • the hinge cover (255) may be covered by the first housing (210) and the second housing (220) while the electronic device (101) is in an unfolded state.
  • the electronic device (101) is foldable about a folding axis (f) passing through the hinge cover (255).
  • the hinge cover (255) may be positioned between the first housing (210) and the second housing (220) of the electronic device (101) to enable the electronic device (101) to be bent, curved, or folded.
  • the first housing (210) and/or the second housing (220) may be rotated about the folding axis (f) based on the hinge structure (250).
  • the electronic device (101) can be folded such that the first housing (210) and the second housing (220) face each other by rotating about the folding axis (f). In one embodiment, the electronic device (101) can be folded such that the first housing (210) and the second housing (220) cover or overlap each other.
  • the electronic device (101) may include a first housing (210), a second housing (220), a hinge structure (250), a display (230), a printed circuit board (261), a display (235), a first back plate (290), and/or a second back plate (295). According to one embodiment, the electronic device (101) may omit at least one of the components or may additionally include other components.
  • the hinge structure (250) may include a hinge plate.
  • the hinge structure (250) may include a hinge gear (not shown) that allows the first housing (210) and the second housing (220) to pivot.
  • the first support member (215) may be partially wrapped by the first side (213).
  • the first support member (215) may be formed integrally with the first side (213).
  • the second support member (227) may be partially wrapped by the second side (223).
  • the second support member (227) may be formed integrally with the second side (223).
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first support member (215) may be formed separately from the first side (213).
  • the second support member (227) may be formed separately from the second side (223).
  • one surface of the first support member (215) may be coupled with the display (230), and the other surface of the first support member (215) may be coupled with the first rear plate (290).
  • One surface of the second support member (227) may be coupled with the display (230), and the other surface of the second support member (227) may be coupled with the second rear plate (295).
  • a printed circuit board (261) and a battery may be placed between a surface formed by the first support member (215) and the second support member (227) and a surface formed by the display (235) and the rear plate (290).
  • the printed circuit board (261) may be electrically connected to components for implementing various functions of the electronic device (101).
  • Figure 3 illustrates examples of conductive portions and non-conductive portions of an electronic device (e.g., electronic device (101)).
  • Figure 3 illustrates an example of an electronic device in an unfolded state.
  • the electronic device (101) may include a first housing (210), a second housing (220), and a hinge structure (250).
  • the electronic device (101) may be folded so that the first housing (210) and the second housing (220) face each other based on a folding axis corresponding to the y-axis on the hinge structure (250).
  • the first housing (210) can include a plurality of conductive portions.
  • the plurality of conductive portions can be arranged along an edge of the first housing (210).
  • the first housing (210) can include a conductive portion (311), a conductive portion (314), a conductive portion (321), a conductive portion (322), and/or a conductive portion (326).
  • the first housing (210) can include a plurality of non-conductive portions.
  • the first housing (210) can include a non-conductive portion (331a), a non-conductive portion (331b), a non-conductive portion (331c), and/or a non-conductive portion (331h).
  • the non-conductive portions can be formed between the conductive portions.
  • a non-conductive portion (331a) may be formed between a conductive portion (321) and a conductive portion (314).
  • a non-conductive portion (331b) may be formed between a conductive portion (321) and a conductive portion (311).
  • a non-conductive portion (331c) may be formed between a conductive portion (311) and a conductive portion (322).
  • a non-conductive portion (331h) may be formed between a conductive portion (326) and a conductive portion (314).
  • the second housing (220) can include a plurality of conductive portions.
  • the plurality of conductive portions can be arranged along an edge of the second housing (220).
  • the second housing (220) can include a conductive portion (323), a conductive portion (312), a conductive portion (324), a conductive portion (313), and/or a conductive portion (325).
  • the second housing (220) can include a plurality of non-conductive portions.
  • the second housing (220) can include a non-conductive portion (331d), a non-conductive portion (331e), a non-conductive portion (331f), and/or a non-conductive portion (331g).
  • the non-conductive portions can be formed between the conductive portions.
  • a non-conductive portion (331d) may be formed between a conductive portion (323) and a conductive portion (312).
  • a non-conductive portion (331e) may be formed between a conductive portion (312) and a conductive portion (324).
  • a non-conductive portion (331f) may be formed between a conductive portion (324) and a conductive portion (313).
  • a non-conductive portion (331g) may be formed between a conductive portion (313) and a conductive portion (325).
  • the electronic device (101) may include a processor (330) (e.g., processor (120)).
  • the processor (330) may include one or more processing circuits.
  • the electronic device (101) may include an RFIC (340) and an RFFE (350) (e.g., a wireless communication module (192)).
  • the RFIC (340) and the RFFE (350) may be referred to as wireless communication circuits or RF blocks.
  • at least some of the conductive portions may operate as antenna radiators.
  • the processor (330) may provide signals to at least some of the conductive portions through the RFIC (340) and the RFFE (350) (e.g., a wireless communication module (192)).
  • the electronic device (101) may use the conductive portion (312) as a radiator to transmit a signal of a specified frequency band (e.g., a band of about 2.5 GHz).
  • the conductive portion (312) may be used to radiate the signal.
  • the RFIC (340) and the RFFE (350) may be provided in a first housing (210).
  • the conductive portion (312) may be disposed on the PCB (301).
  • the conductive portion (312) may be disposed on the edge of the second housing (220).
  • a power supply circuit and/or an impedance matching circuit for the conductive portion (312) may be disposed on the second PCB (302) within the second housing (220).
  • a flexible radio frequency cable (FRC) (370) penetrating the hinge structure (250) may be used.
  • the signal may be transmitted to an external electronic device (e.g., the electronic device (102) or the server (108)).
  • Fig. 4 shows an example of an electronic device (101) in a folded state.
  • the electronic device (101) exemplifies the electronic device (101) of Fig. 3.
  • example (401) shows a perspective view of the electronic device (101) in a folded state.
  • Example (403) shows a front view of the electronic device (101) in a folded state.
  • Example (403) is a drawing of the electronic device (101) of example (401) viewed in the (-x)-axis direction.
  • the conductive portions formed along the edges of the first housing (210) and/or the second housing (220) are relatively less affected by adjacent structures, and thus the antenna performance is higher than in the folded state.
  • the conductive portions of the first housing (210) and the second housing (220) overlap, and thus the physical characteristics and electrical characteristics of the antenna radiator may change.
  • the conductive portion (312) may overlap at least a portion of the conductive portion (311).
  • the electronic device (101) may use the conductive portion (312) as a radiator to transmit a signal of a specified frequency band (e.g., about 2.5 GHz band).
  • a specified frequency band e.g., about 2.5 GHz band
  • the state of the electronic device (101) may change from an unfolded state to a folded state.
  • at least a portion of the conductive portion (311) may be arranged to face the conductive portion (312).
  • At least a portion of the conductive portion (311) may affect the radiation characteristics of the conductive portion (312).
  • the resonant frequency for the conductive portion (312) may shift.
  • the bandwidth may narrow and the total efficiency of the antenna may decrease.
  • the embodiments of the present disclosure describe a technique for utilizing a conductive portion (312) and an additional radiator.
  • the radiation characteristics in the folded state can be improved through the additional radiator without changing the physical conditions (e.g., length, arrangement) of the conductive portion (312).
  • FIGS. 5A and 5B illustrate examples of electronic devices (e.g., electronic devices (101)) including a switching circuit. Like reference numerals may be used throughout the drawings for the same description.
  • an additional radiator may be used to improve antenna performance.
  • a switching circuit may be used to feed a signal to the additional radiator.
  • dual feeding may be performed to the radiator used in the unfolded state and the additional radiator.
  • a conductive portion e.g., conductive portion (313)
  • a housing e.g., second housing (220)
  • a conductive portion (312) is disposed is used as the additional radiator.
  • the electronic device (101) may include a first housing (210), a second housing (220), and a hinge structure (250).
  • the first housing (210) may include a plurality of conductive portions.
  • the first housing (210) may include a conductive portion (311).
  • the first housing (210) may include a plurality of non-conductive portions.
  • the description of FIG. 3 may be referred to for the plurality of conductive portions and the plurality of non-conductive portions of the first housing (210).
  • the second housing (220) may include a plurality of conductive portions.
  • the second housing (210) may include a conductive portion (312) and a conductive portion (313).
  • the second housing (220) may include a plurality of non-conductive portions.
  • the description of FIG. 3 may be referred to for the plurality of conductive portions and the plurality of non-conductive portions of the second housing (220).
  • the electronic device (101) may include a processor (330).
  • the electronic device (101) may include an RFIC (340) and an RFFE (350).
  • the conductive portion (312) and/or the conductive portion (313) may operate as an antenna radiator for transmitting a signal of a specific frequency band (e.g., about 2.5 GHz).
  • a specific frequency band e.g., about 2.5 GHz
  • the conductive portion (312) may operate as an antenna radiator for transmitting a signal of the specific frequency band.
  • the conductive portion (312) and the conductive portion (313) may operate as antenna radiators for transmitting a signal of the specific frequency band.
  • the electronic device (101) may include a switching circuit (540) for controlling a power supply path based on a change in a state of the electronic device (101) (e.g., a folded state, an unfolded state).
  • a state of the electronic device (101) e.g., a folded state, an unfolded state.
  • the antenna performance in the folded state may be maintained substantially equivalent to the antenna performance in the unfolded state.
  • the switching circuit (540) may be disposed within an area of the second housing (220).
  • the switching circuit (540) may be disposed on a second PCB (302) of the second housing (220).
  • the RFFE (350) for supplying signals for radiation and the processor (330) for providing signals for controlling the switching circuit e.g., a control signal of the path (577)
  • the signals may be provided via a signal line (e.g., an FRC) for electrically connecting the first PCB (301) and the second PCB (302).
  • a signal line e.g., an FRC
  • the switching circuit (540) may also be disposed on the first PCB (301) of the first housing (210).
  • the switching circuit (540) may include a double pole double throw (DPDT) switch.
  • the DPDT switch may include two input ports and two output ports.
  • the first input port (541a) may be connected to the RFFE (530).
  • the first input port (541a) may be connected to one of the first output port (541c) and the second output port (541d) through the switching circuit (540).
  • the second input port (541b) may be connected to the ground (592).
  • the second input port (541b) may be connected to a port other than the port connected to the first input port (541a) among the first output port (541c) and the second output port (541d) through the switching circuit (540).
  • a DPDT switch is exemplified as the switching circuit (540), but the embodiments of the present disclosure are not limited thereto. Any switch that supports the same technical function (e.g., adaptively providing dual power supply and single power supply) can be used as the switching circuit (540).
  • the switching circuit (540) can transfer a signal provided from the RFFE (350) to at least one radiator.
  • the switching circuit (540) in a first state of the switching circuit (540), can electrically connect the conductive portion (312) and the RFFE (350).
  • the switching circuit (540) can connect a first input port (541a) connected to the RFFE (350) with a first output port (541c) connected to a power supply path (551) to the conductive portion (312).
  • the first state can be associated with an unfolded state of the electronic device (101).
  • the switching circuit (540) in a second state of the switching circuit (540), can electrically connect each of the conductive portion (312) and the conductive portion (313) with the RFFE (350).
  • the second state may be associated with a folding state of the electronic device (101).
  • the switching circuit (540) may connect a second output port (541d) connected to both the supply branch (553a) to the conductive portion (312) and the supply branch (553b) to the conductive portion (312) to the first input port (541a) connected to the RFFE (350).
  • the second input port (541b) of the switching circuit (540) may be connected to ground (592).
  • the state of the switching circuit (540) may be associated with the folding state or the unfolding state of the electronic device (101).
  • the processor (330) may control the state of the switching circuit (540) based on the state of the electronic device (101).
  • the processor (330) may generate a control signal for controlling the state of the switching circuit (540) based on the state of the electronic device (101).
  • the control signal of the path (577) may indicate the state of the switching circuit (540).
  • the control signal may indicate the state of the switching circuit (540) via a general-purpose input/output (GPIO).
  • GPIO general-purpose input/output
  • the state of the switching circuit (540) may be one of the first state and the second state.
  • the processor (330) may transmit the control signal having a first value (e.g., '0' or 'low') to the switching circuit (540).
  • the first value may indicate the first state of the switching circuit (540).
  • the switching circuit (540) may provide the powered signal only to the conductive portion (312).
  • the processor (330) may transmit the control signal having a second value (e.g., '1' or 'high') to the switching circuit (540).
  • the second value may indicate the second state of the switching circuit (540).
  • the switching circuit (540) may provide the powered signal to each of the conductive portion (312) and the conductive portion (313).
  • a switching circuit (540) in the unfolded state of the electronic device (101) is illustrated.
  • the switching circuit (540) may be connected to the first input port (541a) with the second output port (541d), and the second input port (541b) may be connected to the first output port (541c).
  • example (573) illustrates a front view of the electronic device (101) of FIG. 5a in a folded state.
  • the conductive portion (312) may overlap at least a portion of the conductive portion (311).
  • the conductive portion (312) may be arranged to face at least a portion of the conductive portion (311).
  • the conductive portion (312) can radiate a signal of a specific frequency band.
  • the state of the electronic device (101) can be changed from the unfolded state to the folded state.
  • the conductive portion (311) can affect the radiation characteristics of the conductive portion (312).
  • the electronic device (101) can use an additional radiator to improve the radiation characteristics of the signal of the conductive portion (312) in the frequency band in the folded state.
  • the additional radiator can be disposed at a position spaced apart from the conductive portion (312).
  • the additional radiator can be disposed at a position spaced apart from the conductive portion (312) by a specified distance or more so as not to affect the radiation characteristics of the conductive portion (312).
  • the specified distance may include a length of a non-conductive portion (e.g., non-conductive portion (331e), non-conductive portion (331f)) and a length of a conductive portion (324).
  • the additional radiator may include a conductive portion that is not adjacent to the conductive portion (312) among the conductive portions.
  • the conductive portion that is adjacent to the conductive portion (312) among the conductive portions may mean the conductive portion (321) or the conductive portion (324).
  • the conductive portion that is not adjacent to the conductive portion (312) may include the conductive portion (313).
  • the additional radiator may include a conductive portion (313).
  • a signal may be fed to both the conductive portion (312) and the conductive portion (313).
  • the signal provided through the RFFE (350) and the switching circuit (540) may be fed to the feed point (588) of the conductive portion (312).
  • the signal provided through the RFFE (350) and the switching circuit (540) may be fed to the feed point (599) of the conductive portion (313).
  • the conductive portion (312) and the conductive portion (313) are physically separated by a specified distance or more, the radiation performance of the frequency band may be improved in the folded state due to the additional radiation using the conductive portion (313).
  • FIGS. 6a and 6b illustrate the operating principle of an antenna using a switching circuit in a folded state. Like reference numerals may be used for the same description among the drawings.
  • the processor (330) may provide a signal of a specific frequency band (e.g., about 2.5 GHz) to the switching circuit (540) through the RFIC (340) and the RFFE (350).
  • the signal of the RFFE (350) may be transmitted to the first input port (541a) of the switching circuit (540).
  • the switching circuit (540) may provide the signal to the power supply path (551) through the first output port (541c) or to the power supply path (553) through the second output port (541d).
  • the power supply path (553) may be branched into a power supply branch (553a) for the conductive portion (312) and a power supply branch (553b) for the conductive portion (313).
  • the RFFE (350) in a first state of the switching circuit (540), the RFFE (350) may be electrically connected to the conductive portion (312) through the feed path (551).
  • the RFFE (350) in a second state of the switching circuit (540), the RFFE (350) may be electrically connected to the conductive portion (312) through the feed branch (553a) and electrically connected to the conductive portion (312) through the feed branch (553b).
  • the conductive portion (312) may include an 'L' shaped metal structure having a length L.
  • the metal structure may be a part of a metal frame of the second housing (220).
  • the metal frame as a side member forming an outer circumference of the housing (220), may include metal portions (e.g., the conductive portion (312)).
  • the conductive portion (312) may include a metal structure having one side facing the (+) x-axis direction of the electronic device (101) of FIG. 5A and having a feeding point of a feeding path from the (-) x-axis direction to the (+)-axis direction inside the one side.
  • the metal structure may be used as a radiator of a planar inverted F antenna (PIFA).
  • PIFA planar inverted F antenna
  • the conductive portion (313) may include an 'L' shaped metal structure having a length L.
  • the metal structure may be a part of a metal frame of the second housing (220).
  • the conductive portion (313) may include a metal structure having one side facing the (+) x-axis direction of the electronic device (101) of FIG. 5A and having a feeding point of a feeding path from the (-) x-axis direction to the (+) x-axis direction.
  • the metal structure may be used as a radiator of the PIFA.
  • the shape of the metal structure of the conductive portion (312) may be formed in the shape of a ' ⁇ ', and the shape of the metal structure of the conductive portion (313) may be formed in the shape of a ' ⁇ '. If signals are provided to both the conductive portion (312) and the conductive portion (313), the conductive portion (312) and the conductive portion (313) may be understood as metal structures of a dipole antenna having a length of 2L.
  • the conductive portion (312) and the conductive portion (313) may operate as radiators of a modified dipole antenna having a length of 2L.
  • FIGS 7a, 7b, and 7c illustrate examples of electronic devices including switching circuits. Like reference numerals may be used throughout the drawings for the same description.
  • an additional radiator may be utilized to improve antenna performance.
  • a switching circuit may be utilized to power a signal to the additional radiator.
  • FIGS. 7A, 7B, and 7C illustrate an example in which a conductive portion (e.g., a conductive portion (314)) disposed in a housing (e.g., a first housing (210)) different from a housing (e.g., a second housing (220)) in which the conductive portion (312) is disposed is utilized as the additional radiator.
  • the electronic device (101) may include a first housing (210), a second housing (220), and a hinge structure (250).
  • the first housing (210) may include a plurality of conductive portions.
  • the first housing (210) may include a conductive portion (311) and a conductive portion (314).
  • the first housing (210) may include a plurality of non-conductive portions.
  • the description of FIG. 3 may be referred to for the plurality of conductive portions and the plurality of non-conductive portions of the first housing (210).
  • the second housing (220) may include a plurality of conductive portions.
  • the second housing (210) may include a conductive portion (312).
  • the second housing (220) may include a plurality of non-conductive portions. The description of FIG. 3 may be referred to for the plurality of conductive portions and the plurality of non-conductive portions of the second housing (220).
  • the electronic device (101) may include a processor (330).
  • the electronic device (101) may include an RFIC (340) and an RFFE (350).
  • the conductive portion (312) and/or the conductive portion (314) may operate as an antenna radiator for transmitting a signal of a specific frequency band (e.g., about 2.5 GHz).
  • a specific frequency band e.g., about 2.5 GHz.
  • the conductive portion (312) in an unfolded state, may operate as an antenna radiator for transmitting a signal of the specific frequency band.
  • the conductive portion (312) and the conductive portion (314) may operate as antenna radiators for transmitting a signal of the specific frequency band.
  • the electronic device (101) may include a switching circuit (540) for controlling a power supply path based on a change in a state of the electronic device (e.g., a folded state or an unfolded state).
  • the switching circuit (540) may be disposed within an area of the first housing (210).
  • the switching circuit (540) may be disposed on a first PCB (301) of the first housing (210).
  • the switching circuit (540) may include, for example, a double pole double throw (DPDT) switch.
  • the DPDT switch may include two input ports and two output ports.
  • the first input port (541a) may be connected to the RFFE (530).
  • the first input port (541a) may be connected to one of the first output port (541c) or the second output port (541d).
  • the second input port (541b) may be a ground port and may be connected to the ground (592).
  • the switching circuit (540) can transfer a signal provided from the RFFE (350) to at least one radiator.
  • the switching circuit (540) in a first state of the switching circuit (540), can electrically connect the conductive portion (312) and the RFFE (350).
  • the switching circuit (540) can connect a first input port (541a) connected to the RFFE (350) to a first output port (541c) connected to a power supply path (751) to the conductive portion (312).
  • the first state can be associated with an unfolded state of the electronic device (101).
  • the switching circuit (540) can electrically connect each of the conductive portion (312) and the conductive portion (314) to the RFFE (350).
  • the second state can be associated with a folded state of the electronic device (101).
  • the switching circuit (540) can connect a second output port (541d) connected to both the feed branch (753a) to the conductive portion (312) and the feed branch (753b) to the conductive portion (312) to the first input port (541a) connected to the RFFE (350).
  • the second input port (541b) of the switching circuit (540) can be connected to ground (592).
  • the state of the switching circuit (540) may be associated with the folding state or the unfolding state of the electronic device (101).
  • the processor (330) may control the state of the switching circuit (540) based on the state of the electronic device (101).
  • the processor (330) may generate a control signal for controlling the state of the switching circuit (540) based on the state of the electronic device (101).
  • the control signal may indicate the state of the switching circuit (540).
  • the control signal may be transmitted to the switching circuit (540) through the path (577).
  • the control signal may indicate the state of the switching circuit (540) through the GPIO.
  • the state of the switching circuit (540) may be one of the first state and the second state.
  • the processor (330) may transmit the control signal having a first value (e.g., '0' or 'low') to the switching circuit (540) when the state of the electronic device (101) is an unfolded state.
  • the first value may indicate the first state of the switching circuit (540).
  • the switching circuit (540) may provide the powered signal only to the conductive portion (312).
  • the processor (330) may transmit the control signal having a second value (e.g., '1' or 'high') to the switching circuit (540) when the state of the electronic device (101) is a folded state.
  • the second value may indicate the second state of the switching circuit (540).
  • the switching circuit (540) may provide the powered signal to each of the conductive portion (312) and the conductive portion (314).
  • the second housing (220) may be rotated with respect to the folding axis (e.g., y-axis) to overlap with the first housing (210).
  • the conductive portion (311) and the conductive portion (312) may overlap when viewed in the (-) x-axis direction.
  • the conductive portion (313) and the conductive portion (314) may overlap when viewed in the (-) x-axis direction.
  • a signal of the RFFE (350) can be provided to the second conductive portion (312).
  • the power supply path (751) can be formed across the first housing (210) and the second housing (220).
  • the power supply path (751) can include a line portion having a direction toward the hinge structure (250) (e.g., in the (-) z-axis direction) and a line portion having a direction from the hinge structure (250) to the conductive portion (312) (e.g., in the (+) z-axis direction).
  • the signal of the RFFE (350) can be provided to the second conductive portion (312) and the fourth conductive portion (314).
  • the feed branch (753b) can be disposed within the first housing (210).
  • the feed branch (753a) can be formed across the first housing (210) and the second housing (220).
  • the feed branch (753a) can include a line portion having a direction toward the hinge structure (250) (e.g., in the (-) z-axis direction) and a line portion having a direction from the hinge structure (250) to the conductive portion (312) (e.g., in the (+) z-axis direction).
  • the power path (751) and the power branch (753a) may be formed as signal lines (e.g., FRC) for electrically connecting the first PCB (301) and the second PCB (302).
  • example (773) shows a front view of the electronic device (101) of FIGS. 7a and 7b in a folded state.
  • the front view is a view of the electronic device (101) of FIG. 7b viewed from the (-) z-axis.
  • the conductive portion (312) may overlap at least a portion of the conductive portion (311).
  • the conductive portion (312) may be arranged to face at least a portion of the conductive portion (311).
  • the conductive portion (312) can radiate a signal in a frequency band.
  • the state of the electronic device (101) can be changed from the unfolded state to the folded state.
  • the conductive portion (311) can affect the radiation characteristics of the conductive portion (312).
  • the electronic device (101) can use an additional radiator to improve the radiation characteristics of the signal of the conductive portion (312) in the frequency band in the folded state.
  • the additional radiator can be arranged at a position spaced apart from the conductive portion (312).
  • the additional radiator can be arranged at a position spaced apart from the conductive portion (312) by a specified distance or more.
  • the additional radiator can include a conductive portion among the conductive portions that is not adjacent to the conductive portion (312).
  • a conductive portion adjacent to the conductive portion (312) may include a conductive portion (321) or a conductive portion (324).
  • a conductive portion not adjacent to the conductive portion (312) may include a conductive portion (314).
  • the additional radiator may include a conductive portion (314).
  • a signal may be fed to both the conductive portion (312) and the conductive portion (314).
  • the signal provided through the RFFE (350) and the switching circuit (540) may be fed to the feed point (788) of the conductive portion (312).
  • the signal provided through the RFFE (350) and the switching circuit (540) may be fed to the feed point (799) of the conductive portion (314).
  • the conductive portion (312) and the conductive portion (314) are physically separated by a specified distance or more, the radiation performance of the frequency band may be improved in the folded state due to the additional radiation using the conductive portion (314).
  • FIGS. 7a, 7b, and 7c an example is described in which the conductive portion (314) is utilized as an additional radiator for the conductive portion (312).
  • the relationship between the PIFA and the dipole antenna described through FIGS. 6a and 6b can be applied in the same manner to the conductive portion (314) of FIGS. 7a, 7b, and 7c.
  • the conductive portion (312) and the conductive portion (314) can operate as radiators of a deformed dipole antenna having a length of 2L.
  • a radiator e.g., conductive portion (313), conductive portion (314) having substantially the same length as the radiator used in the unfolded state (e.g., conductive portion (312)) or positioned symmetrically with the radiator is exemplified, but embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
  • the radiator can be used for dual feed in the folded state.
  • the length of the conductive portion (312) is L
  • a conductive portion e.g., conductive portion (326) having a length M different from L can be used for the dual feed.
  • the location of the conductive portion e.g., conductive portion (325)
  • the conductive portion (325) may not be symmetrical with the location of the conductive portion (312), but the conductive portion (325) may be utilized for the dual power supply.
  • FIGS. 8A and 8B illustrate examples of circuits for adaptively selecting an antenna depending on a state of an electronic device (e.g., electronic device (101)).
  • an additional radiator e.g., conductive portion (313)
  • a conductive portion (312) is disposed in the same housing (e.g., second housing (220)) as the conductive portion (312)
  • the operations described below may also be applied to an example in which an additional radiator (e.g., conductive portion (314)) is disposed in a different housing (e.g., first housing (210)).
  • the electronic device (101) may include a processor (330), an RFIC (340), and an RFFE (350).
  • the RFIC (340) and the RFFE (350) may be referred to as a wireless communication circuit (820).
  • the RFFE (350) may output a signal through a power supply port (821).
  • the output of the RFFE (350) may be provided to the switching circuit (540) through a receptacle switch (830).
  • the switching circuit (540) may include four ports.
  • the switching circuit (540) may include a DPDT switch.
  • Two of the four ports may include a first input port (541a) and a second input port (541b).
  • the first input port (541a) and the second input port (541b) may correspond to poles of the DPDT switch.
  • the first input port (541a) may be connected to the RFFE (350) via the receptacle switch (830).
  • the second input port (541b) may be connected to the ground (592).
  • the second input port (541b) may be referred to as a ground port.
  • the other two of the four ports may include, for example, a first output port (541c) and a second output port (541d).
  • the first output port (541c) and the second output port (541d) can correspond to the throw of the DPDT switch.
  • the first input port (541a) can be connected to one of the first output port (541c) and the second output port (541d) through the switching circuit (540).
  • the second input port (541b) can be connected to one of the first output port (541c) and the second output port (541d).
  • the second input port (541b) can be connected to the second output port (541d).
  • the second input port (541b) can be connected to the first output port (541c).
  • the operation of the switching circuit (540) can be controlled by the processor (330).
  • the processor (330) can provide a control signal to the switching circuit (540) through the path (577). Based on the control signal, the state of the switching circuit (540) can be changed.
  • the control signal can indicate the state of the switching circuit (540).
  • the processor (330) can control the switching circuit (540) through GPIO communication.
  • the control signal according to the GPIO communication and the state of the switching circuit (540) can be configured as shown in the table below.
  • the switching circuit (540) can include a DPDT switch.
  • Switch GPIO Control Table Mode GPIO Value DPDT switch Low 1-3 2-4 Mode 1 (open) High 1-4 2-3 Second mode (closed)
  • Port 1 of the DPDT switch represents an input port (541a).
  • Port 2 of the DPDT switch represents a second input port (541b).
  • Port 3 of the DPDT switch represents a first output port (541c).
  • Port 4 of the DPDT switch represents a second output port (541d).
  • the DPDT switch can connect the input port (541a) and the first output port (541c).
  • the DPDT switch can connect the second input port (541b) and the second output port (541d).
  • the DPDT switch can connect the input port (541a) and the second output port (541d).
  • the DPDT switch may connect the second input port (541b) and the first output port (541c).
  • the processor (330) may control the switching circuit (540) so that the first output port (541c), which is connected to the conductive portion (312), and the input port (541a) are connected when the state of the electronic device (101) is an unfolded state (e.g., a first mode (open)).
  • the second input port (541b) may be connected to the second output port (541d).
  • the processor (330) may control the switching circuit (540) so that the second output port (541d), which is connected to both the conductive portion (312) and the conductive portion (313), and the input port (541a) are connected when the state of the electronic device (101) is a folded state (e.g., a second mode (closed)).
  • the second input port (541b) can be connected to the first output port (541c).
  • the first output port (541c) can be electrically connected to the conductive portion (312) through the power supply path (551).
  • the second output port (541d) can be electrically connected to the conductive portion (312) and the conductive portion (313) through the power supply path (553).
  • the electronic device (101) can include a power supply branch (553a) and a power supply branch (553b) branching off from the power supply path (553).
  • the second output port (541d) can be electrically connected to the conductive portion (312) through the power supply branch (553a).
  • the second output port (541d) can be electrically connected to the conductive portion (313) through the power supply branch (553b).
  • the electronic device (101) may include a balun circuit (850).
  • the balun circuit (850) may be configured to perform signal conversion between a balanced circuit and an unbalanced circuit.
  • the balun circuit (850) may be configured to generate unbalanced output signals based on a balanced input signal, and to output the unbalanced output signals.
  • the unbalanced output signals may include a positive signal and a negative signal.
  • a first output terminal of the balun circuit (850) may be configured to provide a negative signal.
  • a second output terminal of the balun circuit (850) may be configured to provide a positive signal.
  • the second output port (541d) can be electrically connected to the conductive portion (312) and the conductive portion (313) through the balun circuit (850).
  • An input terminal of the balun circuit (850) can be electrically connected to the second output port (541d) through the power supply path (553).
  • a first output terminal of the balun circuit (850) can be electrically connected to a power supply branch (553a) of the conductive portion (312).
  • a second output terminal of the balun circuit (850) can be electrically connected to a power supply branch (553b) of the conductive portion (313).
  • FIG. 9 illustrates an operation flow of an electronic device (electronic device (101)) for adaptively selecting an antenna depending on a state of the electronic device.
  • the antenna may include at least one radiator for transmitting a signal of a specific frequency band (e.g., 2.4 GHz).
  • the electronic device (101) may transmit the signal through one radiator, or may transmit the signal as a dipole antenna through two radiators.
  • the electronic device (101) can detect a state of the electronic device (101).
  • the electronic device (101) is a foldable device and can include a first housing (210) and a second housing (220).
  • the first housing (210) and the second housing (220) can rotate based on a folding axis of a hinge structure (e.g., hinge structure (250)).
  • the state of the electronic device (101) may be a folded state or an unfolded state.
  • the display area of the first housing (210) and the display area of the second housing (220) may face each other.
  • the direction of the display area of the first housing (210) e.g., the first display area (231)
  • the direction of the display area of the second housing (220) e.g., the second display area (232)
  • the direction in which the display area of the first housing (210) faces may be opposite to the direction in which the display area of the second housing (210) faces.
  • the direction in which the display area of the first housing (210) faces may be substantially parallel to the direction in which the display area of the second housing (210) faces.
  • the distance between the first conductive portion (e.g., the conductive portion (311)) of the first housing (210) and the second conductive portion (e.g., the conductive portion (312)) of the second housing (220) may be less than a predetermined distance.
  • the first conductive portion may be arranged to face at least a portion of the second conductive portion.
  • the first conductive portion In the folded state, in a direction facing the display area of the first housing (210) or the second housing (220), the first conductive portion may overlap at least a portion of the second conductive portion.
  • the distance between the first conductive portion (e.g., the conductive portion (311)) of the first housing (210) and the second conductive portion (e.g., the conductive portion (312)) of the second housing (220) may be greater than or equal to the predetermined distance.
  • the electronic device (101) can detect a state of the electronic device (101) through at least one sensor.
  • the at least one sensor can include a Hall sensor.
  • the at least one sensor can include a geomagnetic sensor.
  • the electronic device (101) can detect a state of the electronic device (101) based on the Hall sensor and/or the geomagnetic sensor.
  • the electronic device (101) can identify whether the state of the electronic device (101) is the folded state.
  • the electronic device (101) can identify whether the state of the electronic device (101) detected in operation (901) is the folded state.
  • the electronic device (101) can identify whether a first conductive portion (e.g., conductive portion (311)) of the first housing (210) and a second conductive portion (e.g., conductive portion (312)) of the second housing (220) are within a certain distance.
  • the electronic device (101) can identify whether a display area of the first housing (210) faces a display area of the second housing (220).
  • the electronic device (101) can perform operation (905).
  • the electronic device (101) can perform operation (907).
  • the electronic device (101) can transmit a signal of the frequency band through the second conductive portion (e.g., the conductive portion (312)).
  • the electronic device (101) can electrically connect a wireless communication circuit (e.g., RFIC (340), RFFE (350)) and a power supply path of the second conductive portion through a switching circuit (e.g., switching circuit (540)).
  • a wireless communication circuit e.g., RFIC (340), RFFE (350)
  • a switching circuit e.g., switching circuit (540)
  • the wireless communication circuit may not be electrically connected to another conductive portion (e.g., the conductive portion of operation (907)).
  • the switching circuit (540) can provide a signal supplied from the RFFE (350) to the second conductive portion.
  • the electronic device (101) can transmit a signal of the frequency band through the second conductive portion (e.g., the conductive portion (312)) and the third conductive portion (e.g., the conductive portion (313), the conductive portion (314)).
  • the third conductive portion can be arranged to be spaced apart from the second conductive portion in the folded state.
  • the third conductive portion can be arranged at a non-adjacent position to the second conductive portion in the folded state. For example, the fact that two conductive portions are adjacent can indicate that the two conductive portions are adjacent to the same non-conductive portion. The fact that two conductive portions are spaced apart can indicate that the two conductive portions are not adjacent.
  • the third conductive portion may be different from a conductive portion (e.g., a conductive portion (321)) adjacent to a first non-conductive portion (e.g., a non-conductive portion (331b)) for the first conductive portion and a conductive portion (e.g., a conductive portion (324)) adjacent to a second non-conductive portion (e.g., a non-conductive portion (331e)) for the second conductive portion.
  • the third conductive portion may be arranged to be spaced apart from the second conductive portion by a specified distance or more in the folded state.
  • the value of the specified distance may include a length of a conductive portion (e.g., a conductive portion (324)) adjacent to the second conductive portion and a length of a non-conductive portion (e.g., a non-conductive portion (331e)) between the conductive portions.
  • a conductive portion e.g., a conductive portion (324)
  • a non-conductive portion e.g., a non-conductive portion (331e)
  • FIGS. 10A and 10B illustrate the performance of an electronic device (e.g., an electronic device (101)) including a switching circuit (e.g., a switching circuit (540)).
  • an electronic device e.g., an electronic device (101)
  • a switching circuit e.g., a switching circuit (540)
  • a graph (1001) represents the radiation performance of the electronic device (101) of FIG. 5A, in which a signal is supplied to each of the conductive portion (312) and the conductive portion (313) in a folded state through a switching circuit (540).
  • the graph (1001) represents an S-parameter by frequency.
  • the S-parameter may include a reflection coefficient (S 11 ).
  • the horizontal axis of the graph (1001) represents a frequency (unit: GHz), and the vertical axis of the graph (1001) represents a reflection coefficient (unit: dB (decibel)) as a magnitude of the S-parameter.
  • all reflection coefficient values are -10 dB or less.
  • a lower reflection coefficient may mean that more power is transmitted to the antenna terminal.
  • the possible bandwidth can be expanded compared to the bandwidth in the unfolded state.
  • a graph (1003) represents the radiation performance of the electronic device (101) of FIG. 7a, in which signals are supplied to each of the conductive portion (312) and the conductive portion (314) in the folded state through the switching circuit (540).
  • the graph (1003) represents S-parameters by frequency.
  • the S-parameters may include reflection coefficients (S 11 ).
  • the horizontal axis of the graph (1003) represents frequency (unit: GHz), and the vertical axis of the graph (1003) represents the magnitude of the S-parameter, which is the reflection coefficient (unit: dB).
  • a frequency range (1020) of about 2.4 GHz or more and less than about 2.7 GHz reflection coefficient values within a certain range are -10 dB or less.
  • the bandwidth possible in the folded state of the electronic device (101) of Fig. 7a can be maintained at a level substantially equal to the bandwidth in the unfolded state.
  • FIGS. 11A and 11B illustrate performance of an electronic device including a switching circuit (e.g., the electronic device (101) of FIG. 5A or the electronic device (101) of FIG. 7A).
  • a switching circuit e.g., the electronic device (101) of FIG. 5A or the electronic device (101) of FIG. 7A.
  • radiation efficiency and total antenna efficiency are described as performance.
  • an example (1101) shows a radiation pattern of the electronic device (101) of FIG. 5A, in which signals are supplied to each of the conductive portion (312) and the conductive portion (313) in a folded state through a switching circuit (540).
  • the radiation efficiency may be about -2.374 dB
  • the overall antenna efficiency may be about -2.379 dB.
  • the radiation efficiency may be about -2.873 dB
  • the overall antenna efficiency may be about -3.068 dB. It can be confirmed that in the folded state, the overall antenna efficiency of the electronic device (101) of FIG. 5A is improved by about 0.6 dB compared to the overall antenna efficiency in the unfolded state.
  • an example (1103) shows a radiation pattern of the electronic device (101) of FIG. 7A in which signals are supplied to each of the conductive portion (312) and the conductive portion (314) in the folded state through the switching circuit (540).
  • the radiation efficiency may be about -2.780 dB, and the overall antenna efficiency may be about -2.956 dB.
  • the radiation efficiency may be about -2.873 dB, and the overall antenna efficiency may be about -3.068 dB. It can be confirmed that in the folded state, the overall antenna efficiency of the electronic device (101) of FIG. 7A is at a level equivalent to the overall antenna efficiency in the unfolded state or is improved by about 0.1 dB.
  • a technique for providing antenna performance in a folded state of a foldable device at a level equivalent to the antenna performance in an unfolded state or at a level improved over the antenna performance in the unfolded state.
  • an additional radiator may be utilized to resolve a physical factor that occurs as parts of a metal frame are adjacent.
  • An electronic device may adaptively change a feeding path in the folded state and the unfolded state through a switching circuit that is electrically connected to the two conductive parts.
  • a signal In the unfolded state, a signal may be fed to a single conductive part. In the folded state, a signal may be fed to each of the two conductive parts including the single conductive part, so that the bandwidth may be expanded and the overall efficiency of the antenna may be increased in the folded state.
  • an electronic device (101) may include a processor (120, 330), a wireless communication circuit (340, 350) configured to provide a signal of a designated frequency band, a switching circuit (540), a first housing (210) including a first conductive portion (311), and a second housing (220) including a second conductive portion (312) and rotatable with respect to the first housing (210).
  • the processor (120, 330) may be configured to control the switching circuit (540) to transmit the signal through the second conductive portion (312) in an unfolded state in which a distance between the first conductive portion (311) and the second conductive portion (312) is a predetermined distance or more.
  • the processor (120, 330) may be configured to control the switching circuit (540) to transmit the signal through each of the second conductive portion (312) and the third conductive portion (313, 314), in a folded state in which the distance between the first conductive portion (311) and the second conductive portion (312) is less than the predetermined distance.
  • the second conductive portion (312), in the folded state may be arranged to face at least a portion of the first conductive portion (311).
  • the third conductive portion (313, 314), in the folded state may be arranged at a position spaced apart from the second conductive portion (312) by a predetermined distance or more.
  • the third conductive portion (313, 314) may include a conductive portion, among the plurality of conductive portions of the electronic device (101), which is positioned at a non-adjacent position to the first conductive portion (311) and the second conductive portion (312) in the folded state.
  • the third conductive portion (313, 314) may be arranged at a symmetrical position of the second conductive portion (312) among the plurality of conductive portions of the first housing (210).
  • at least a portion of the third conductive portion (313, 314) may be arranged at a symmetrical position of the second conductive portion (312) among the plurality of conductive portions of the second housing (220).
  • the processor (120, 330) may be configured to provide a first signal to the switching circuit (540) in the unfolded state.
  • the processor (120, 330) may apply the first signal to the switching circuit (540) in the unfolded state.
  • the processor (120, 330) may be configured to provide a second signal to the switching circuit (540) in the folded state.
  • the processor (120, 330) may apply the second signal to the switching circuit (540) in the unfolded state.
  • the switching circuit (540) may be configured to electrically connect the wireless communication circuit (340, 350) to the second conductive portion (312) based on the first signal.
  • the above switching circuit (540) may be configured to electrically connect the wireless communication circuit (340, 350) to each of the second conductive portion (312) and the third conductive portion (313, 314) based on the second signal.
  • the switching circuit (540) may include a first input port (541a) for the signal of the wireless communication circuit (340, 350), a second input port (541b) for ground, a first output port (541c) for power supply to the second conductive portion (312), and a second output port (541d) for power supply to both the second conductive portion (312) and the third conductive portion (313, 314).
  • the switching circuit (540) may be configured to connect the first input port (541a) and the first output port (541c) and to connect the second input port (541b) and the second output port (541d) based on the first signal.
  • the above switching circuit (540) can be configured to connect the first input port (541a) and the second output port (541d) and to connect the second input port (541b) and the first output port (541c) based on the second signal.
  • the electronic device (101) may include a first printed circuit board (PCB) (301) disposed within the first housing (210).
  • the electronic device (101) may include a second PCB (302) disposed within the second housing (220).
  • the electronic device (101) may include a flexible radio frequency cable (FRC) (370) for connecting the first PCB (301) and the second PCB (302).
  • FRC flexible radio frequency cable
  • the third conductive portion (313) may be one of the plurality of conductive portions of the second housing (220).
  • the third conductive portion (313) may be different from a conductive portion adjacent to the second conductive portion (312) among the plurality of conductive portions of the second housing (220).
  • the processor (120, 330) and the wireless communication circuit (340, 350) may be disposed on the first PCB (301).
  • the switching circuit (540) may be disposed on the second PCB (302).
  • a first power supply path for the second conductive portion (312) from the switching circuit (540) may be disposed on the second PCB (302).
  • a second power supply path for both the second conductive portion (312) and the third conductive portions (313, 314) from the switching circuit (540) may be disposed on the second PCB (302).
  • the third conductive portion (314) may be one of the plurality of conductive portions of the first housing (210).
  • the third conductive portion (314) may be different from a conductive portion adjacent to the first conductive portion (311) among the plurality of conductive portions of the first housing (210).
  • the processor (120, 330), the wireless communication circuit (340, 350), and the switching circuit (540) may be arranged on the first PCB (301).
  • a first power supply path for the second conductive portion (312) from the switching circuit (540) may be formed across the first PCB (301), the FRC (370), and the second PCB (302).
  • a second power supply path for both the second conductive portion (312) and the third conductive portion (313, 314) from the switching circuit (540) may be distributed as a first power supply branch for the second conductive portion (312) and a second power supply branch for the third conductive portion (313, 314).
  • the first power supply branch for the second conductive portion (312) may be formed across the first PCB (301), the FRC (370), and the second PCB (302).
  • the second power supply branch for the second conductive portion (312) may be arranged on the first PCB (301).
  • the switching circuit (540) may include a double pole double throw (DPDT) switch.
  • a first pole of the switching circuit (540) may be electrically connected to an output of the wireless communication circuit (340, 350).
  • a second pole of the switching circuit (540) may be connected to ground.
  • a first throw of the switching circuit (540) may be connected to a first power supply path for the second conductive portion (312).
  • a second throw of the switching circuit (540) may be connected to a second power supply path for both the second conductive portion (312) and the third conductive portion (313, 314).
  • the electronic device (101) may include a balun circuit (850) electrically connected to the switching circuit (540).
  • the balun circuit (850) may be configured to provide a positive signal generated based on the signal to one of the second conductive portion (312) and the third conductive portion (313, 314).
  • the balun circuit (850) may be configured to provide a negative signal generated based on the signal to the other one of the second conductive portion (312) and the third conductive portion (313, 314).
  • the specified distance may include a conductive portion adjacent to the second conductive portion (312), and a non-conductive portion between the second conductive portion (312) and the conductive portion.
  • the wireless communication circuit (340, 350) may include a radio frequency integrated circuit (RFIC) (340) and a front end module (350).
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • 350 front end module
  • the processor (120, 330) may be configured to detect a state of the electronic device (101) through at least one sensor.
  • the processor (120, 330) may control at least one sensor to detect a state of the electronic device (101).
  • the at least one sensor may include at least one of a Hall sensor and a geomagnetic sensor.
  • the state of the electronic device (101) may be the unfolded state or the folded state.
  • an electronic device (101) may include wireless communication circuitry (340, 350) configured to provide a signal of a designated frequency band.
  • the electronic device (101) may include a first housing (210) including a first conductive portion (311).
  • the electronic device (101) may include a second housing (220) including a second conductive portion (312) and rotatable with respect to the first housing (210).
  • the wireless communication circuitry (340, 350) may be configured to transmit the signal of the designated frequency band only through the second conductive portion (312) in an unfolded state.
  • the wireless communication circuit (340, 350) may be configured to transmit the signal of the designated frequency band through each of the second conductive portion (312) and the third conductive portion (313, 314) in the folded state.
  • the third conductive portion (313, 314) may be different from the conductive portion adjacent to the first non-conductive portion for the first conductive portion (311) and the conductive portion adjacent to the non-conductive portion for the second conductive portion (312).
  • an electronic device (101) may include wireless communication circuitry (340, 350) configured to provide a signal of a designated frequency band.
  • the electronic device (101) may include a first housing (210) including a first conductive portion (311).
  • the electronic device (101) may include a second housing (220) including a second conductive portion (312) and rotatable with respect to the first housing (210).
  • the wireless communication circuitry (340, 350) may be configured to transmit the signal of the designated frequency band through the second conductive portion (312) without the third conductive portion (313, 314) in an unfolded state.
  • the wireless communication circuit (340, 350) may be configured to transmit the signal of the designated frequency band through each of the second conductive portion (312) and the third conductive portion (313, 314) in the folded state.
  • the first display area of the first housing (210) and the second display area of the second housing (220) may face each other.
  • the first display area and the second display area may face the same direction.
  • the third conductive portion (313, 314) may be different from the conductive portion adjacent to the first non-conductive portion for the first conductive portion (311) and the conductive portion adjacent to the non-conductive portion for the second conductive portion (312).
  • the electronic device (101) may include a switching circuit (540).
  • the switching circuit (540) may be configured to electrically connect the wireless communication circuit (340, 350) to the second conductive portion (312) without electrically connecting the wireless communication circuit (340, 350) to the third conductive portion (313, 314) in the unfolded state.
  • the switching circuit (540) may be configured to electrically connect the wireless communication circuit (340, 350) to the second conductive portion (312) and the third conductive portion (313, 314) in the folded state.
  • the electronic device (101) may include a first PCB (printed circuit board) (301) disposed within the first housing (210).
  • the electronic device (101) may include a second PCB (302) disposed within the second housing (220).
  • the processor (120, 330) and the wireless communication circuit (340, 350) may be disposed on the first PCB (301).
  • the switching circuit (540) may be disposed on the second PCB (302).
  • the third conductive portion (313) may be one of a plurality of conductive portions of the second housing (220).
  • the electronic device (101) may include a first printed circuit board (PCB) (301) disposed within the first housing (210).
  • the electronic device (101) may include a second PCB (302) disposed within the second housing (220).
  • the processor (120, 330), the wireless communication circuit (340, 350), and the switching circuit (540) may be disposed on the first PCB (301).
  • the third conductive portion (314) may be one of a plurality of conductive portions of the first housing (210).
  • the switching circuit (540) may include a double pole double throw (DPDT) switch.
  • the wireless communication circuit (340, 350) may include a radio frequency integrated circuit (RFIC) (340) and a front end module (350).
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., smart watch devices
  • home appliance devices e.g., smartphones
  • the electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first component
  • another e.g., a second component
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a portion thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components. According to various embodiments, one or more of the components or operations of the above-described components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, the multiple components (e.g., a module or a program) may be integrated into one component. In such a case, the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

전자 장치는 프로세서, 지정된 주파수 대역의 신호를 제공하도록 구성되는 무선 통신 회로, 스위칭 회로, 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징, 및 제2 도전성 부분을 포함하고 제1 하우징에 대하여 회전 가능한 제2 하우징을 포함할 수 있고제1 도전성 부분과 제2 도전성 부분 간의 거리가 일정 거리 이상인 언폴딩 상태에서, 제2 도전성 부분을 통해 상기 신호를 전송하도록, 스위칭 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 제1 도전성 부분과 제2 도전성 부분 간의 상기 거리가 상기 일정 거리 미만인 폴딩 상태에서, 제2 도전성 부분 및 제3 도전성 부분 각각을 통해, 상기 신호를 전송하도록 상기 스위칭 회로를 제어하도록 구성될 수 있고 제2 도전성 부분은, 상기 폴딩 상태에서, 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부와 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 상기 폴딩 상태에서, 제2 도전성 부분과 지정된 거리 이상 이격된 위치에 배치될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
아래의 설명들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 안테나를 통해 신호를 송신하거나 안테나를 통해 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 메탈 하우징의 가장자리의 일부에 위치되는 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
실시예들에 있어서, 전자 장치가 제공된다, 상기 전자 장치는 프로세서, 지정된 주파수 대역의 신호를 제공하도록 구성되는 무선 통신 회로, 스위칭 회로, 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징, 및 제2 도전성 부분을 포함하고 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능한 제2 하우징을 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 간의 거리가 일정 거리 이상인 언폴딩 상태에서, 제2 도전성 부분을 통해 상기 신호를 전송하도록, 스위칭 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 간의 상기 거리가 상기 일정 거리 미만인 폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분 및 제3 도전성 부분 각각을 통해, 상기 신호를 전송하도록 상기 스위칭 회로를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 부분은, 상기 폴딩 상태에서, 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부와 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 상기 폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분과 지정된 거리 이상 이격된 위치에 배치될 수 있다.
실시예들에 있어서, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 지정된 주파수 대역의 신호를 제공하도록 구성되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 제2 도전성 부분을 포함하고 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능한 제2 하우징을 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 언폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분만을 통해, 상기 지정된 주파수 대역의 상기 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 각각을 통해, 상기 지정된 주파수 대역의 상기 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 상기 폴딩 상태에서, 상기 제1 하우징의 제1 표시 영역과 상기 제2 하우징의 제2 표시 영역은 서로 마주볼 수 있다. 상기 언폴딩 상태에서, 상기 제1 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역은 같은 방향을 향할 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분을 위한 제1 비도전성 부분에 인접한 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분을 위한 비도전성 부분에 인접한 도전성 부분과 다를 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다.
도 2b는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다.
도 2c는, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3은 전자 장치의 도전성 부분들 및 비도전성 부분들의 예를 도시한다.
도 4는 폴딩 상태에서 전자 장치의 예를 나타낸다.
도 5a 내지 도 5b는 스위칭 회로를 포함하는 전자 장치의 예를 나타낸다.
도 6a 내지 도 6b는 폴딩 상태에서 스위칭 회로를 이용한 안테나의 동작 원리를 나타낸다.
도 7a, 도 7b ,및 도 7c는 스위칭 회로를 포함하는 전자 장치의 예를 나타낸다.
도 8a 내지 도 8b는 전자 장치의 상태에 따라 안테나를 적응적으로 선택하기 위한 회로의 예를 도시한다.
도 9는 전자 장치의 상태에 따라 안테나를 적응적으로 선택하기 위한 전자 장치의 동작 흐름을 시한다.
도 10a 내지 도 10b는 스위칭 회로를 포함하는 전자 장치의 성능을 나타낸다.
도 11a 내지 도 11b는 스위칭 회로를 포함하는 전자 장치의 성능을 나타낸다.
본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시예들에서는 하드웨어적인 접근 방법을 예시로서 설명한다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시예들에서는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하는 기술을 포함하고 있으므로, 본 개시의 다양한 실시예들이 소프트웨어 기반의 접근 방법을 제외하는 것은 아니다.
이하 설명에서 사용되는 전자 장치의 부품을 지칭하는 용어(예: 통신 모듈, 무선 통신 모듈), RF 관련 모듈을 지칭하는 용어(FEM(front end module0, PAM(power amplifier module), FEMid(FEM including duplexer), PAMid(power amplifier module including duplexer), LPAMid(Low noise amplifier PAM including duplexer), RFFE(radio frequency front end)), RFIC(radio frequency integrated circuit)), 안테나를 지칭하는 용어(예: 안테나, 방사체, 안테나 방사체, 안테나 단, 안테나 소자), 회로를 지칭하는 용어(예: PCB, FPCB, 신호선, 급전선(feeding line), RF 블록, 데이터 라인(data line), 전기적 연결, 무선 통신 회로, 통신 회로) 등은 설명의 편의를 위해 예시된 것이다. 따라서, 본 개시가 후술되는 용어들에 한정되는 것은 아니며, 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어가 사용될 수 있다. 또한, 이하 사용되는 '...부', '...기', '...물', '...체' 등의 용어는 적어도 하나의 형상 구조를 의미하거나 또는 기능을 처리하는 단위를 의미할 수 있다.
또한, 본 개시에서, 특정 조건의 만족(satisfied), 충족(fulfilled) 여부를 판단하기 위해, 초과 또는 미만의 표현이 사용될 수 있으나, 이는 일 예를 표현하기 위한 기재일 뿐 이상 또는 이하의 기재를 배제하는 것이 아니다. '이상'으로 기재된 조건은 '초과', '이하'로 기재된 조건은 '미만', '이상 및 미만'으로 기재된 조건은 '초과 및 이하'로 대체될 수 있다. 또한, 이하, 'A' 내지 'B'는 A부터(A 포함) B까지의(B 포함) 요소들 중 적어도 하나를 의미한다. 이하, 'C' 및/또는 'D'는 'C' 또는 'D' 중 적어도 하나, 즉, {'C', 'D', 'C'와 'D'}를 포함하는 것을 의미한다.
도 1은 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참고하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 애플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 애플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 애플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 애플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 송신(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 송신률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다. 도 2b는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다. 도 2c는, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 2a, 도 2b, 및 도 2c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)과 마주하며 떨어진(faced away) 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제2 면(212)의 일부를 통해 노출된 적어도 하나의 카메라(234) 및 디스플레이(235)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 부분(228) 및 비도전성 부분(229)을 포함할 수 있다. 도전성 부분(228)은 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있고, 상기 복수의 도전성 부재들은, 서로 이격될 수 있다. 비도전성 부분(229)은 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재의 일부 또는 그 조합에 의해서, 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 면(212)은 제2 면(212) 상에 배치되는 제1 후면 플레이트(290)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제4 면(222)은 제4 면(222) 상에 배치되는 제2 후면 플레이트(295)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 커버(255)에 배치되는 힌지 구조(250)는 제1 측면(213) 및 제2 측면(223) 사이에 배치될 수 있다. 제2 측면(223)은, 제1 측면(213)을 기준으로 회전 가능하도록(pivotably 또는 rotatably) 힌지 구조(250)와 연결될 수 있다. 힌지 구조(250)는 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 힌지 플레이트는, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 제1 힌지 플레이트는 제1 하우징(210)과 연결되고, 제2 힌지 플레이트는, 제2 하우징(220)과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221) 및 제3 면(221)과 마주하며 떨어진 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 상기 윈도우는, 디스플레이(230)의 표면을 보호하고, 투명 부재로 형성되어, 디스플레이(230)로부터 제공되는 시각적 정보를 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 상기 윈도우는, UTG(ultra-thin glass)와 같은 글래스 재질 또는 PI(polyimide)와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221)상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이의 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제3 표시 영역(233)의 적어도 일부는, 힌지 구조(250) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 화면 표시 영역의 일부에 개구부가 형성되거나, 디스플레이(230)를 지지하는 지지부재(예: 브라켓)에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 적어도 하나 이상의 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 표시 영역(231)은, 제1 표시 영역(231)의 일부를 통해 외부로부터 이미지를 획득할 수 있는 적어도 하나 이상의 카메라(236)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231) 또는 제2 표시 영역(232)에 대응하는 디스플레이(230)의 후면에 적어도 하나 이상의 카메라(236)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 카메라(236)는, 디스플레이(230)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 카메라(236)는, 디스플레이(230)에 의해 덮힐(covered) 수 있다. 적어도 하나 이상의 카메라(236)는, 디스플레이(230)에 의해 감싸져, 외부로 노출되지 않을 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 디스플레이(230)는, 적어도 하나 이상의 카메라(236)를 외부로 노출시키는, 개구를 포함할 수 있다. 도 2a 및 도 2b 내에 도시하지 않았으나, 일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 디스플레이(230)가 향하는 전면 및 상기 전면에 반대인 후면을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210)의 제1 지지부재(215) 및 제2 하우징(220)의 제2 지지부재(227)에 의해 지지될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 구조(250)는, 제1 힌지 플레이트와 체결되는 제1 지지부재(215)와 제2 힌지 플레이트와 체결되는 제2 지지부재(227)를 회전가능하게 연결하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 구조(250)를 감싸는 힌지 커버(255)는 전자 장치(101)가 폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이를 통해 적어도 일부 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 힌지 커버(255)는 전자 장치(101)가 언폴딩 상태 내에 있는 동안, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려질 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 힌지 커버(255)를 지나는 폴딩 축(f)을 기준으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 힌지 커버(255)는, 전자 장치(101)를 굽히거나, 휘거나, 접힐 수 있게 하기 위해, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)은 힌지 구조(250)에 기반하여, 폴딩 축(f)을 기준으로 회전할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(f)을 기준으로 회전함으로써 서로 마주하도록, 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 포개어지거나 중첩되도록, 접힐 수 있다.
도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(250), 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(261), 디스플레이(235), 제1 후면 플레이트(290), 및/또는 제2 후면 플레이트(295)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 힌지 구조(250)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 피벗 가능하게(pivotable) 하는 힌지 기어(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(215)는 제1 측면(213)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 예를 들면, 제1 지지부재(215)는 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지부재(227)는 제2 측면(223)에 의해 일부가 감싸질 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(227)는 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제1 지지부재(215)는 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부재(227)는 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(215)의 일면은, 디스플레이(230)와 결합되고, 제1 지지부재(215)의 타면은, 및 제1 후면 플레이트(290)와 결합될 수 있다. 제2 지지부재(227)의 일면은, 디스플레이(230)와 결합되고, 제2 지지부재(227)의 타면은, 제2 후면 플레이트(295)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지부재(215) 및 제2 지지부재(227)가 형성하는 면과 디스플레이(235) 및 후면 플레이트(290)가 이루는 면 사이에, 인쇄 회로 기판(261) 및 배터리가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(261)은, 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 도전성 부분들 및 비도전성 부분들의 예를 도시한다. 도 3은 언폴딩 상태에서 전자 장치의 예를 도시한다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 힌지 구조(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 힌지 구조(250) 상의 y축에 대응하는 폴딩 축을 기준으로, 서로 마주하도록, 접힐 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 복수의 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 도전성 부분들은, 상기 제1 하우징(210)의 가장자리(edge)를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 도전성 부분(311), 도전성 부분(314), 도전성 부분(321), 도전성 부분(322), 및/또는 도전성 부분(326)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(210)은 복수의 비도전성 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 비도전성 부분(331a), 비도전성 부분(331b), 비도전성 부분(331c), 및/또는 비도전성 부분(331h)을 포함할 수 있다. 비도전성 부분은 도전성 부분들 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부분(331a)은 도전성 부분(321) 및 도전성 부분(314) 사이에 형성될 수 있다. 비도전성 부분(331b)은 도전성 부분(321) 및 도전성 부분(311) 사이에 형성될 수 있다. 비도전성 부분(331c)은 도전성 부분(311) 및 도전성 부분(322) 사이에 형성될 수 있다. 비도전성 부분(331h)은 도전성 부분(326) 및 도전성 부분(314) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 복수의 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 도전성 부분들은, 상기 제2 하우징(220)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)은 도전성 부분(323), 도전성 부분(312), 도전성 부분(324), 도전성 부분(313), 및/또는 도전성 부분(325)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 복수의 비도전성 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)은 비도전성 부분(331d), 비도전성 부분(331e), 비도전성 부분(331f), 및/또는 비도전성 부분(331g)을 포함할 수 있다. 비도전성 부분은, 도전성 부분들 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부분(331d)은 도전성 부분(323) 및 도전성 부분(312) 사이에 형성될 수 있다. 비도전성 부분(331e)은 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(324) 사이에 형성될 수 있다. 비도전성 부분(331f)은 도전성 부분(324) 및 도전성 부분(313) 사이에 형성될 수 있다. 비도전성 부분(331g)은 도전성 부분(313) 및 도전성 부분(325) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(330)(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 하나 이상의 처리 회로들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 RFIC(340) 및 RFFE(350)(예: 무선 통신 모듈((192))를 포함할 수 있다. RFIC(340) 및 RFFE(350)는 무선 통신 회로 또는 RF 블록(block)으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분들 중에서 적어도 일부는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 프로세서(330)는 RFIC(340) 및 RFFE(350)(예: 무선 통신 모듈((192))를 통해 상기 도전성 부분들의 적어도 일부에게 신호를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 지정된 주파수 대역(예: 약 2.5 GHz 대역)의 신호를 전송하기 위해, 도전성 부분(312)을 방사체로 이용할 수 있다. 도전성 부분(312)은 상기 신호를 방사하기 위해 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFIC(340) 및 RFFE(350)는 제1 하우징(210) 내의 제1 PCB(301)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(312)은 제2 하우징(220)의 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(312)을 위한 급전 회로 및/또는 임피던스 매칭 회로는 제2 하우징(220) 내의 제2 PCB(302)에 배치될 수 있다. 제1 PCB(301) 및 제2 PCB(302) 간의 전기적 연결을 위하여, 힌지 구조(250)를 관통하는 FRC(flexible radio frequency cable)(370)가 이용될 수 있다. 상기 신호는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 또는 서버(108))에게 전송될 수 있다.
도 4는 폴딩 상태에서 전자 장치(101)의 예를 나타낸다. 전자 장치(101)는 도 3의 전자 장치(101)를 예시한다.
도 4를 참고하면, 예(401)는 폴딩 상태에서, 전자 장치(101)의 사시도를 나타낸다. 예(403)는 폴딩 상태에서, 전자 장치(101)의 정면도를 나타낸다. 예(403)는 예(401)의 전자 장치(101)를 (-x)축 방향으로 바라본 도면이다. 전자 장치(101)의 언폴딩 상태에서는, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 가장자리를 따라 형성되는 도전성 부분들이 인접 구조물의 영향을 상대적으로 덜 받게 되므로, 폴딩 상태 대비 안테나 성능이 높다. 그러나, 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 도전성 부분들이 중첩됨으로써, 안테나 방사체의 물리적 특성 및 전기적 특성이 변할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 도전성 부분(312)은, 도전성 부분(311)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 지정된 주파수 대역(예: 약 2.5 GHz 대역)의 신호를 전송하기 위해, 도전성 부분(312)을 방사체로 이용할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(312)을 통해 통화를 수행하는 동안, 전자 장치(101)의 상태는 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경될 수 있다. 상기 폴딩 상태에서, 도전성 부분(311)의 적어도 일부가 도전성 부분(312)과 마주보도록 배치될 수 있다. 도전성 부분(311)의 적어도 일부가 도전성 부분(312)의 방사 특성에 영향을 미칠 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 도전성 부분(312)에 대한 공진 주파수가 이동할 수 있다. 공진 주파수의 이동에 따라, 예를 들어, 대역폭이 협소해지고, 안테나 전체 효율(total efficiency)이 감소할 수 있다.
폴딩 상태에서 방사 특성을 개선하기 위하여, 본 개시의 실시예들에서는, 도전성 부분(312) 및 추가적인 방사체를 활용하기 위한 기술이 서술된다. 도전성 부분(312)을 이용한 통신이 수행 중이더라도 상기 통신의 품질을 저하시키지 않도록 하기 위해, 도전성 부분(312)의 물리적인 조건(예: 길이, 배치)의 변경 없이, 추가적인 방사체를 통해, 폴딩 상태에서 방사 특성이 개선될 수 있다.
도 5a 내지 도 5b는 스위칭 회로를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 예를 나타낸다. 동일한 참조 번호는, 도면들 간 동일한 설명을 위해 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 안테나 성능 개선을 위하여, 추가적인 방사체가 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 추가적인 방사체에게 신호를 급전하기 위하여, 스위칭 회로가 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태에서는, 언폴딩 상태에서 이용된 방사체와 상기 추가적인 방사체에 이중 급전이 수행될 수 있다. 도 5a 내지 도 5b에서는 도전성 부분(312)이 배치되는 하우징(예: 제2 하우징(220))과 동일한 하우징에 배치되는 도전성 부분(예: 도전성 부분(313))이 상기 추가적인 방사체로 이용되는 예가 서술된다.
도 5a를 참고하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 힌지 구조(250)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)은 복수의 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 도전성 부분(311)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)은 복수의 비도전성 부분들을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)의 복수의 도전성 부분들 및 복수의 비도전성 부분들을 위해 도 3의 설명이 참조될 수 있다. 제2 하우징(220)은 복수의 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(210)은 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 복수의 비도전성 부분들을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)의 복수의 도전성 부분들 및 복수의 비도전성 부분들을 위해 도 3의 설명이 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(330)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 RFIC(340) 및 RFFE(350)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분들 중에서 도전성 부분(312) 및/또는 도전성 부분(313)은 특정 주파수 대역(예: 약 2.5 GHz)의 신호를 전송하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 언폴딩 상태에서, 도전성 부분(312)은 상기 특정 주파수 대역의 신호를 전송하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태에서, 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313)은 상기 특정 주파수 대역의 신호를 전송하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 상태(예: 폴딩 상태, 언폴딩 상태)의 변경에 기반하여, 급전 경로를 제어하기 위한 스위칭 회로(540)를 포함할 수 있다. 스위칭 회로(540)의 상태 변경에 따라, 폴딩 상태에서의 안테나 성능이 언폴딩 상태에서의 안테나 성능과 실질적으로 동등하게 유지될 수 있다.
일 실시예에 따라, 스위칭 회로(540)는 제2 하우징(220)의 영역 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(540)는 제2 하우징(220)의 제2 PCB(302)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 방사를 위한 신호를 급전하는 RFFE(350) 및 스위칭 회로를 제어하기 위한 신호(예: 경로(577)의 제어 신호)를 제공하는 프로세서(330)는 제1 하우징(210)의 영역(예: 제1 PCB(301))에 배치될 경우, 상기 신호들은 제1 PCB(301) 및 제2 PCB(302)를 전기적으로 연결하기 위한 신호선(예: FRC)을 통해 제공될 수 있다. 그러나, 도 5a에 도시된 배치는 예시적인 것이며, 본 개시의 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 다른 일 실시예에 따라, 스위칭 회로(540)는 제1 하우징(210)의 제1 PCB(301)에 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따라, 스위칭 회로(540)는 DPDT(double pole double throw) 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 DPDT 스위치는 두 개의 입력 포트들 및 출력 포트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 입력 포트(541a)는 RFFE(530)와 연결될 수 있다. 상기 제1 입력 포트(541a)는 스위칭 회로(540)를 통해, 제1 출력 포트(541c) 및 제2 출력 포트(541d) 중 하나와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 입력 포트(541b)는 그라운드(592)와 연결될 수 있다. 상기 제2 입력 포트(541b)는 스위칭 회로(540)를 통해, 상기 제1 출력 포트(541c) 및 상기 제2 출력 포트(541d) 중에서, 상기 제1 입력 포트(541a)에 연결된 포트와 다른 포트와 연결될 수 있다. 이하, 스위칭 회로(540)로 DPDT 스위치가 예시되나, 본 개시의 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 동일한 기술적 기능(예: 이중 급전과 단일 급전을 적응적으로 제공)을 지원하는 스위치라면, 스위칭 회로(540)로서 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(540)는 RFFE(350)로부터 제공되는 신호를 적어도 하나의 방사체에게 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 스위칭 회로(540)의 제1 상태에서, 스위칭 회로(540)는 도전성 부분(312)과 RFFE(350)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 예로, 스위칭 회로(540)는 RFFE(350)와 연결된 제1 입력 포트(541a)를 도전성 부분(312)으로의 급전 경로(551)와 연결된 제1 출력 포트(541c)와 연결할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 상태는 전자 장치(101)의 언폴딩 상태와 연관될(associated with) 수 있다. 일 실시예에서, 스위칭 회로(540)의 제2 상태에서, 스위칭 회로(540)는 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313) 각각을 RFFE(350)와 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 상태는 전자 장치(101)의 폴딩 상태와 연관될 수 있다. 일 예로, 스위칭 회로(540)는, 도전성 부분(312)으로의 급전 분기(553a) 및 도전성 부분(312)으로의 급전 분기(553b) 모두와 연결된 제2 출력 포트(541d)를 RFFE(350)와 연결된 제1 입력 포트(541a)와 연결할 수 있다. 스위칭 회로(540)의 제2 입력 포트(541b)는 그라운드(592)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(540)의 상태(예: 제1 상태, 제2 상태)는 전자 장치(101)의 폴딩 상태 혹은 언폴딩 상태와 연관될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 전자 장치(101)의 상태에 기반하여 스위칭 회로(540)의 상태를 제어할 수 있다. 프로세서(330)는 전자 장치(101)의 상태에 기반하여 스위칭 회로(540)의 상태를 제어하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 경로(577)의 제어 신호는 스위칭 회로(540)의 상태를 가리킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제어 신호는 GPIO(general-purpose input/output)를 통해, 스위칭 회로(540)의 상태를 지시할 수 있다. 예를 들어, 상기 스위칭 회로(540)의 상태는 제1 상태 및 제2 상태 중 하나일 수 있다. 일 실시예에 따라, 프로세서(330)는 전자 장치(101)의 상태가 언폴딩 상태인 경우, 제1 값(예: '0' 혹은 'low')을 갖는 상기 제어 신호를 스위칭 회로(540)에게 전송할 수 있다. 상기 제1 값은 스위칭 회로(540)의 상기 제1 상태를 지시할 수 있다. 상기 제1 값에 기반하여, 스위칭 회로(540)는 급전되는 신호를 도전성 부분(312)에게만 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 전자 장치(101)의 상태가 폴딩 상태인 경우, 제2 값(예: '1' 혹은 'high')을 갖는 상기 제어 신호를 스위칭 회로(540)에게 전송할 수 있다. 상기 제2 값은 스위칭 회로(540)의 상기 제2 상태를 지시할 수 있다. 상기 제2 값에 기반하여, 스위칭 회로(540)는 급전되는 신호를 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313) 각각에게 제공할 수 있다. 도 5a에서는 전자 장치(101)의 언폴딩 상태에서의 스위칭 회로(540)가 도시되었다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 스위칭 회로(540)는, 도 5a에 도시된 바와 달리, 제1 입력 포트(541a)는 제2 출력 포트(541d)와 연결되고, 제2 입력 포트(541b)는 제1 출력 포트(541c)와 연결될 수 있다.
도 5b를 참고하면, 예(573)는 폴딩 상태에서, 도 5a의 전자 장치(101)의 정면도를 나타낸다. 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 도전성 부분(312)은, 도전성 부분(311)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 축(예: y축)을 기준으로, 도전성 부분(312)은 도전성 부분(311)의 적어도 일부와 마주보도록 배치될 수 있다.
언폴딩 상태에서, 도전성 부분(312)은 특정 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경될 수 있다. 상기 폴딩 상태에서, 도전성 부분(311)은 도전성 부분(312)의 방사 특성에 영향을 미칠 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 폴딩 상태에서 전성 부분(312)의 신호의 주파수 대역에서 방사 특성을 개선하기 위해, 추가 방사체를 이용할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 추가 방사체는 도전성 부분(312)과 이격된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(312)의 방사 특성에 영향을 미치지 않도록, 상기 추가 방사체는 도전성 부분(312)과 지정된 거리 이상 이격된 위치에 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 지정된 거리는, 비도전성 부분(예: 비도전성 부분(331e), 비도전성 부분(331f))의 길이 및 도전성 부분(324)의 길이를 포함할 수 있다. 상기 추가 방사체는, 도전성 부분들 중에서 도전성 부분(312)과 인접하지 않은 도전성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분들 중에서 도전성 부분(312)과 인접한 도전성 부분은 도전성 부분(321) 또는 도전성 부분(324)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(312)과 인접하지 않은 도전성 부분은 도전성 부분(313)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 추가 방사체는 도전성 부분(313)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313) 모두에게 신호가 급전될 수 있다. RFFE(350) 및 스위칭 회로(540)를 통해 제공된 신호는 도전성 부분(312)의 급전점(588)에 급전될 수 있다. RFFE(350) 및 스위칭 회로(540)를 통해 제공된 상기 신호는 도전성 부분(313)의 급전점(599)에 급전될 수 있다. 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313)이 물리적으로 지정된 거리 이상 이격됨에 따라, 도전성 부분(313)을 이용한 추가적인 방사로 인해, 폴딩 상태에서 상기 주파수 대역의 방사 성능이 개선될 수 있다.
도 6a 내지 도 6b는 폴딩 상태에서 스위칭 회로를 이용한 안테나의 동작 원리를 나타낸다. 동일한 참조 번호는, 도면들 간 동일한 설명을 위해 참조될 수 있다.
도 6a를 참고하면, 회로도(601)에서, 프로세서(330)는 RFIC(340) 및 RFFE(350)을 통해 특정 주파수 대역(예: 약 2.5GHz)의 신호를 스위칭 회로(540)에게 제공할 수 있다. 예를 들어, RFFE(350)의 신호는 스위칭 회로(540)의 제1 입력 포트(541a)에게 전달될 수 있다. 스위칭 회로(540)는 스위칭 회로(540)의 상태에 따라, 상기 신호를 제1 출력 포트(541c)를 통해 급전 경로(551)에게 제공하거나 제2 출력 포트(541d)를 통해 급전 경로(553)에게 제공할 수 있다. 급전 경로(553)는 도전성 부분(312)을 위한 급전 분기(553a) 및 도전성 부분(313)을 위한 급전 분기(553b)로 분기될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(540)의 제1 상태에서, RFFE(350)는 급전 경로(551)를 통해 도전성 부분(312)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(540)의 제2 상태에서, RFFE(350)는 급전 분기(553a)를 통해 도전성 부분(312)과 전기적으로 연결되고, 급전 분기(553b)를 통해 도전성 부분(312)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부분(312)은 길이 L을 갖는 'ㄱ'자 형상의 금속 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 구조물은 제2 하우징(220)의 메탈 프레임의 일부분일 수 있다. 상기 메탈 프레임은, 하우징(220)의 외곽을 형성하는 측면 부재로서, 금속 부분들(예: 도전성 부분(312))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(312)은 도 5a의 전자 장치(101)의 (+)x축 방향을 향하는 일 면을 갖고, 상기 일 면의 내부에 (-)x축 방향으로부터 (+)축 방향으로의 급전 경로의 급전점을 갖는 금속 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 구조물은 PIFA(planar inverted F antenna)의 방사체로 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(313)은 길이 L을 갖는 'ㄱ'자 형상의 금속 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 구조물은 제2 하우징(220)의 메탈 프레임의 일부분일 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(313)은 도 5a의 전자 장치(101)의 (+)x축 방향을 향하는 일 면을 갖고, (-)x축 방향으로부터 (+)x축 방향으로의 급전 경로의 급전점을 갖는 금속 구조물을 포함할 수 있다. 상기 금속 구조물은 PIFA의 방사체로 이용될 수 있다.
도 6b를 참고하면, 회로도(603)에서, 도전성 부분(312)의 금속 구조물의 형상이 ㅡ'자이고, 도전성 부분(313)의 금속 구조물의 형상이'ㅡ'자로 형성될 수 있다. 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313)에 모두 신호가 제공된다면, 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313)은, 하나의 길이 2L을 갖는 다이폴 안테나의 금속 구조물로 이해될 수 있다. 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313)이 모두 방사체로 활용되므로, 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313)은 길이 2L을 갖는 변형된 다이폴(modified dipole) 안테나의 방사체로 동작할 수 있다.
도 7a, 도 7b , 및 도 7c는 스위칭 회로를 포함하는 전자 장치의 예를 나타낸다. 동일한 참조 번호는, 도면들 간 동일한 설명을 위해 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 안테나 성능 개선을 위하여, 추가적인 방사체가 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 추가적인 방사체에게 신호를 급전하기 위하여, 스위칭 회로가 이용될 수 있다. 도 7a, 도 7b , 및 도 7c에서는 도전성 부분(312)이 배치되는 하우징(예: 제2 하우징(220))과 다른 하우징(예: 제1 하우징(210))에 배치되는 도전성 부분(예: 도전성 부분(314))이 상기 추가적인 방사체로 이용되는 예가 서술된다.
도 7a를 참고하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 힌지 구조(250)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)은 복수의 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)은 도전성 부분(311) 및 도전성 부분(314)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)은 복수의 비도전성 부분들을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210)의 복수의 도전성 부분들 및 복수의 비도전성 부분들을 위해 도 3의 설명이 참조될 수 있다. 제2 하우징(220)은 복수의 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(210)은 도전성 부분(312)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)은 복수의 비도전성 부분들을 포함할 수 있다. 제2 하우징(220)의 복수의 도전성 부분들 및 복수의 비도전성 부분들을 위해 도 3의 설명이 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(330)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 RFIC(340) 및 RFFE(350)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분들 중에서 도전성 부분(312) 및/또는 도전성 부분(314)은 특정 주파수 대역(예: 약 2.5 GHz)의 신호를 전송하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 언폴딩 상태에서, 도전성 부분(312)은 상기 특정 주파수 대역의 신호를 전송하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 폴딩 상태에서, 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(314)은 상기 특정 주파수 대역의 신호를 전송하기 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 상태(예: 폴딩 상태, 또는 언폴딩 상태)의 변경에 기반하여, 급전 경로를 제어하기 위한 스위칭 회로(540)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 스위칭 회로(540)는 제1 하우징(210)의 영역 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(540)는 제1 하우징(210)의 제1 PCB(301)에 배치될 수 있다. 스위칭 회로(540)는 예를 들어, DPDT(double pole double throw) 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 DPDT 스위치는 두 개의 입력 포트들 및 출력 포트들을 포함할 수 있다. 제1 입력 포트(541a)는 RFFE(530)과 연결될 수 있다. 상기 제1 입력 포트(541a)는 제1 출력 포트(541c) 또는 제2 출력 포트(541d) 중 하나와 연결될 수 있다. 제2 입력 포트(541b)는 그라운드 포트로, 그라운드(592)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(540)는 RFFE(350)로부터 제공되는 신호를 적어도 하나의 방사체에게 전달할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(540)의 제1 상태에서, 스위칭 회로(540)는 도전성 부분(312)과 RFFE(350)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 예로, 스위칭 회로(540)는 RFFE(350)와 연결된 제1 입력 포트(541a)를 도전성 부분(312)으로의 급전 경로(751)와 연결된 제1 출력 포트(541c)와 연결할 수 있다. 상기 제1 상태는 전자 장치(101)의 언폴딩 상태와 연관될 수 있다. 스위칭 회로(540)의 제2 상태에서, 스위칭 회로(540)는 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(314) 각각을 RFFE(350)와 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제2 상태는 전자 장치(101)의 폴딩 상태와 연관될 수 있다. 일 예로, 스위칭 회로(540)는, 도전성 부분(312)으로의 급전 분기(753a) 및 도전성 부분(312)으로의 급전 분기(753b) 모두와 연결된 제2 출력 포트(541d)를 RFFE(350)와 연결된 제1 입력 포트(541a)와 연결할 수 있다. 스위칭 회로(540)의 제2 입력 포트(541b)는 그라운드(592)와 연결될 수 있다.
스위칭 회로(540)의 상태(예: 제1 상태, 또는 제2 상태)는 전자 장치(101)의 폴딩 상태 혹은 언폴딩 상태와 연관될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(330)는 전자 장치(101)의 상태에 기반하여 스위칭 회로(540)의 상태를 제어할 수 있다. 프로세서(330)는 전자 장치(101)의 상태에 기반하여 스위칭 회로(540)의 상태를 제어하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 상기 제어 신호는 스위칭 회로(540)의 상태를 가리킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제어 신호는 경로(577)를 통해 스위칭 회로(540)에게 전달될 수 있다. 상기 제어 신호는 GPIO를 통해, 스위칭 회로(540)의 상태를 가리킬 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)의 상태는 제1 상태 및 제2 상태 중 하나일 수 있다. 일 실시예에 따라, 프로세서(330)는 전자 장치(101)의 상태가 언폴딩 상태인 경우, 제1 값(예: '0' 혹은 'low')을 갖는 상기 제어 신호를 스위칭 회로(540)에게 전송할 수 있다. 상기 제1 값은 스위칭 회로(540)의 상기 제1 상태를 지시할 수 있다. 상기 제1 값에 기반하여, 스위칭 회로(540)는 급전되는 신호를 도전성 부분(312)에게만 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(330)는 전자 장치(101)의 상태가 폴딩 상태인 경우, 제2 값(예: '1' 혹은 'high')을 갖는 상기 제어 신호를 스위칭 회로(540)에게 전송할 수 있다. 상기 제2 값은 스위칭 회로(540)의 상기 제2 상태를 지시할 수 있다. 상기 제2 값에 기반하여, 스위칭 회로(540)는 급전되는 신호를 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(314) 각각에게 제공할 수 있다.
도 7b를 참고하면, 전자 장치(101)의 폴딩 상태가 도시된다. 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 제2 하우징(220)은, 폴딩 축(예: y축)을 기준으로 회전하여, 제1 하우징(210)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(311) 및 도전성 부분(312)은 (-)x축 방향으로 바라보았을 때, 중첩될 수 있다. 도전성 부분(313) 및 도전성 부분(314)은 (-)x축 방향으로 바라보았을 때, 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(540)의 제1 상태에서, RFFE(350)의 신호는 제2 도전성 부분(312)에게 제공될 수 있다. 예를 들어, 급전 경로(751)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 걸쳐 형성될 수 있다. 폴딩 상태에서 급전 경로(751)는 힌지 구조(250)로의 방향(예: (-)z축 방향)을 갖는 선로 부분과 힌지 구조(250)로부터 도전성 부분(312)로의 방향(예: (+)z축 방향)을 갖는 선로 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(540)의 제2 상태에서, RFFE(350)의 신호는 제2 도전성 부분(312) 및 제4 도전성 부분(314)에게 제공될 수 있다. 예를 들어, 제4 도전성 부분(314)은, RFFE(350) 및 스위칭 회로(540)를 포함하는 제1 하우징(210)의 가장자리에 형성될 경우, 급전 분기(753b)는 제1 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 급전 분기(753a)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 걸쳐 형성될 수 있다. 폴딩 상태에서 급전 분기(753a)는 힌지 구조(250)로의 방향(예: (-)z축 방향)을 갖는 선로 부분과 힌지 구조(250)로부터 도전성 부분(312)로의 방향(예: (+)z축 방향)을 갖는 선로 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 급전 경로 (751) 및 급전 분기(753a)는, 제1 PCB(301) 및 제2 PCB(302)를 전기적으로 연결하기 위한 신호선(예: FRC)으로 형성될 수 있다.
도 7c를 참고하면, 예(773)는 폴딩 상태에서, 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(101)의 정면도를 나타낸다. 상기 정면도는 도 7b의 전자 장치(101)를 (-)z축에서 바라본 도면이다. 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 도전성 부분(312)은, 도전성 부분(311)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 축(예: y축)을 기준으로, 도전성 부분(312)은 도전성 부분(311)의 적어도 일부와 마주보도록 배치될 수 있다.
언폴딩 상태에서, 도전성 부분(312)는 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경될 수 있다. 상기 폴딩 상태에서, 도전성 부분(311)은 도전성 부분(312)의 방사 특성에 영향을 미칠 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 폴딩 상태에서 전성 부분(312)의 신호의 주파수 대역에서 방사 특성을 개선하기 위해, 추가 방사체를 이용할 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 추가 방사체는 도전성 부분(312)과 이격된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(312)의 방사 특성에 영향을 미치지 않도록, 상기 추가 방사체는 도전성 부분(312)과 지정된 거리 이상 이격된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 추가 방사체는, 도전성 부분들 중에서 도전성 부분(312)과 인접하지 않은 도전성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분들 중에서 도전성 부분(312)과 인접한 도전성 부분은 도전성 부분(321) 또는 도전성 부분(324)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(312)과 인접하지 않은 도전성 부분은 도전성 부분(314)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 추가 방사체는 도전성 부분(314)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(314) 모두에게 신호가 급전될 수 있다. RFFE(350) 및 스위칭 회로(540)를 통해 제공된 신호는 도전성 부분(312)의 급전점(788)에 급전될 수 있다. RFFE(350) 및 스위칭 회로(540)를 통해 제공된 상기 신호는 도전성 부분(314)의 급전점(799)에 급전될 수 있다. 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(314)이 물리적으로 지정된 거리 이상 이격됨에 따라, 도전성 부분(314)을 이용한 추가적인 방사로 인해, 폴딩 상태에서 상기 주파수 대역의 방사 성능이 개선될 수 있다.
도 7a, 도 7b , 및 도 7c에서는, 도전성 부분(312)을 위한 추가 방사체로서, 도전성 부분(314)이 이용되는 예가 서술되었다. 도 6a 및 도 6b를 통해 서술된 PIFA 및 다이폴 안테나 간의 관계는 도 7a, 도 7b , 및 도 7c의 도전성 부분(314)에도 동일한 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(314)은 길이 2L을 갖는 변형된 다이폴 안테나의 방사체로 동작할 수 있다.
도 5a 내지 도 7c에서는, 폴딩 상태에서 사용될 추가적인 방사체로서, 언폴딩 상태에서 사용된 방사체(예: 도전성 부분(312))와 실질적으로 동일한 길이를 갖거나, 상기 방사체와 대칭적인 위치에 배치되는 방사체(예: 도전성 부분(313), 도전성 부분(314))가 예시되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 상기 언폴딩 상태에서 사용된 방사체와 지정된 거리 이상 이격된 방사체라면, 상기 방사체는 폴딩 상태에서 이중 급전(dual feed)을 위해, 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(312)의 길이가 L이라고 할 때, L과 다른 길이 M을 갖는 도전성 부분(예: 도전성 부분(326))이 상기 이중 급전을 위해 이용될 수 있다. 또한, 예를 들어, 도전성 부분(예: 도전성 부분(325))의 위치는 도전성 부분(312)의 위치와 대칭적이지 않을 수 있으나, 도전성 부분(325)은 상기 이중 급전을 위해 이용될 수 있다.
도 8a 내지 도 8b는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 상태에 따라 안테나를 적응적으로 선택하기 위한 회로의 예를 도시한다. 이하, 도전성 부분(312)을 위한 추가 방사체(예: 도전성 부분(313))가 도전성 부분(312)과 동일한 하우징(예: 제2 하우징(220))에 배치된 예를 기준으로, 회로의 동작들이 서술되나, 추가 방사체(예: 도전성 부분(314))가 다른 하우징(예: 제1 하우징(210))에 배치된 예에서도 후술되는 동작들이 적용될 수 있다.
도 8a를 참고하면, 회로도(801)에서, 전자 장치(101)는 프로세서(330), RFIC(340), 및 RFFE(350)를 포함할 수 있다. RFIC(340) 및 RFFE(350)는 무선 통신 회로(820)로 지칭될 수 있다. RFFE(350)는 급전 포트(821)를 통해 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 리셉터클(receptacle) 스위치(830)를 통해 RFFE(350)의 출력이 스위칭 회로(540)에게 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(540)는 4개의 포트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(540)는 DPDT 스위치를 포함할 수 있다. 상기 4개의 포트들 중에서 2개의 포트들은 제1 입력 포트(541a) 및 제2 입력 포트(541b)를 포함할 수 있다. 제1 입력 포트(541a) 및 제2 입력 포트(541b)는 DPDT 스위치의 폴(pole)에 대응할 수 있다. 제1 입력 포트(541a)는, 리셉터클 스위치(830)를 통해 RFFE(350)와 연결될 수 있다. 제2 입력 포트(541b)는 그라운드(592)와 연결될 수 있다. 제2 입력 포트(541b)는 그라운드 포트로 지칭될 수 있다. 상기 4개의 포트들 중에서 다른 2개의 포트들은 예를 들어, 제1 출력 포트(541c) 및 제2 출력 포트(541d)를 포함할 수 있다. 제1 출력 포트(541c) 및 제2 출력 포트(541d)는 DPDT 스위치의 쓰로우(throw)에 대응할 수 있다. 제1 입력 포트(541a)는 스위칭 회로(540)를 통해 제1 출력 포트(541c) 및 제2 출력 포트(541d) 중 하나와 연결될 수 있다. 제2 입력 포트(541b)는 제1 출력 포트(541c) 및 제2 출력 포트(541d) 중 하나와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 입력 포트(541a)가 제1 출력 포트(541c)와 연결되면, 제2 입력 포트(541b)는 제2 출력 포트(541d)와 연결될 수 있다. 또한, 예를 들어, 제1 입력 포트(541a)가 제2 출력 포트(541d)와 연결되면, 제2 입력 포트(541b)는 제1 출력 포트(541c)와 연결될 수 있다.
스위칭 회로(540)의 동작은 프로세서(330)에 의해 제어될 수 있다. 프로세서(330)는 경로(577)를 통해 제어 신호를 스위칭 회로(540)에게 제공할 수 있다. 상기 제어 신호에 기반하여, 스위칭 회로(540)의 상태가 변경될 수 있다. 상기 제어 신호는 스위칭 회로(540)의 상태를 가리킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(330)는 GPIO 통신을 통해, 스위칭 회로(540)를 제어할 수 있다. 일 예로, 상기 GPIO 통신에 따른 상기 제어 신호와 스위칭 회로(540)의 상태는 하기의 표와 같이 구성될 수 있다. 스위칭 회로(540)는 DPDT 스위치를 포함할 수 있다.
Switch GPIO Control Table Mode
GPIO Value DPDT 스위치
Low 1-3 2-4 제1 모드(open)
High 1-4 2-3 제2 모드(closed)
DPDT 스위치의 1번 포트는 입력 포트(541a)를 나타낸다. DPDT 스위치의 2번 포트는 제2 입력 포트(541b)를 나타낸다. DPDT 스위치의 3번 포트는 제1 출력 포트(541c)를 나타낸다. DPDT 스위치의 4번 포트는 제2 출력 포트(541d)를 나타낸다. 예를 들어, 상기 제어 신호의 값이 'low'를 가리키는 경우, DPDT 스위치는 입력 포트(541a)와 제1 출력 포트(541c)를 연결시킬 수 있다. 상기 DPDT 스위치는 제2 입력 포트(541b)와 제2 출력 포트(541d)를 연결시킬 수 있다. 또한, 예를 들어, 상기 제어 신호의 값이 'high'를 가리키는 경우, DPDT 스위치는 입력 포트(541a)와 제2 출력 포트(541d)를 연결시킬 수 있다. 상기 DPDT 스위치는 제2 입력 포트(541b)와 제1 출력 포트(541c)를 연결시킬 수 있다.일 실시예에 따라, 프로세서(330)는 전자 장치(101)의 상태가 언폴딩 상태(예, 제1 모드(open))인 경우, 도전성 부분(312)과 연결된 제1 출력 포트(541c)와 입력 포트(541a)가 연결되도록, 스위칭 회로(540)를 제어할 수 있다. 제2 입력 포트(541b)는, 제2 출력 포트(541d)와 연결될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따라, 프로세서(330)는 전자 장치(101)의 상태가 폴딩 상태인 경우(예, 제2 모드(closed)), 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313) 모두와 연결된 제2 출력 포트(541d)와 입력 포트(541a)가 연결되도록, 스위칭 회로(540)를 제어할 수 있다. 제2 입력 포트(541b)는, 제1 출력 포트(541c)와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 출력 포트(541c)는 급전 경로(551)를 통해 도전성 부분(312)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 출력 포트(541d)는 급전 경로(553)를 통해 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 급전 경로(553)로부터 분기되는 급전 분기(553a) 및 급전 분기(553b)를 포함할 수 있다. 제2 출력 포트(541d)는 급전 분기(553a)를 통해 도전성 부분(312)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 출력 포트(541d)는 급전 분기(553b)를 통해 도전성 부분(313)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따라, 신호를 두 도전성 부분들(예: 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313)) 각각에 공급하기 위해 추가적인 회로가 이용될 수 있다. 도 8b를 참고하면, 회로도(803)에서, 전자 장치(101)는 발룬(balun) 회로(850)를 포함할 수 있다. 발룬 회로(850)는 평형 회로와 불평형 회로 간 신호 변환을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 발룬 회로(850)는 평형 입력 신호에 기반하여 불평형 출력 신호들을 생성하고, 상기 불평형 출력 신호들을 출력하도록 구성될 수 있다. 상기 불평형 출력 신호들은 포지티브 신호와 네거티브 신호를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발룬 회로(850)의 제1 출력단은 네거티브 신호를 제공하도록 구성될 수 있다. 발룬 회로(850)의 제2 출력단은 포지티브 신호를 제공하도록 구성될 수 있다. 제2 출력 포트(541d)는, 발룬 회로(850)를 통해, 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발룬 회로(850)의 입력단은 제2 출력 포트(541d)와 급전 경로(553)를 통해, 전기적으로 연결될 수 있다. 발룬 회로(850)의 제1 출력단은 도전성 부분(312)의 급전 분기(553a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 발룬 회로(850)의 제2 출력단은 도전성 부분(313)의 급전 분기(553b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9는 전자 장치의 상태에 따라 안테나를 적응적으로 선택하기 위한 전자 장치(전자 장치(101)의 동작 흐름을 시한다. 상기 안테나는, 특정 주파수 대역(예: 2.4 GHz)의 신호를 전송하기 위한 적어도 하나의 방사체를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 하나의 방사체를 통해 상기 신호를 전송하거나, 두 개의 방사체들을 통해 다이폴 안테나로서, 상기 신호를 전송할 수 있다.
동작(901)에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 상태를 검출할 수 있다. 전자 장치(101)는 폴더블 장치로서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 힌지 구조(예: 힌지 구조(250))의 폴딩 축에 기반하여 회전할 수 있다.
전자 장치(101)의 상태는 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태일 수 있다. 예를 들어, 상기 폴딩 상태에서, 제1 하우징(210)의 표시 영역과 제2 하우징(220)의 표시 영역은 서로 마주볼 수 있다. 상기 언폴딩 상태에서, 제1 하우징(210)의 표시 영역(예: 제1 표시 영역(231))의 방향과 제2 하우징(220)의 표시 영역(예: 제2 표시 영역(232))의 방향은 서로 같은 방향을 향할 수 있다. 또한, 예를 들어, 상기 폴딩 상태에서, 제1 하우징(210)의 표시 영역이 향하는 방향은 제2 하우징(210)의 표시 영역이 향하는 방향과 반대일 수 있다. 상기 언폴딩 상태에서, 제1 하우징(210)의 표시 영역이 향하는 방향은 제2 하우징(210)의 표시 영역이 향하는 방향과 실질적으로 평행할 수 있다. 또한, 예를 들어, 상기 폴딩 상태에서, 제1 하우징(210)의 제1 도전성 부분(예: 도전성 부분(311))과 제2 하우징(220)의 제2 도전성 부분(예: 도전성 부분(312)) 간의 거리는 일정 거리 미만일 수 있다. 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분의 적어도 일부와 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 폴딩 상태에서, 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)의 표시 영역을 바라보는 방향으로, 상기 제1 도전성 부분은, 상기 제2 도전성 부분의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 상기 언폴딩 상태에서, 제1 하우징(210)의 제1 도전성 부분(예: 도전성 부분(311))과 제2 하우징(220)의 제2 도전성 부분(예: 도전성 부분(312)) 간의 거리는 상기 일정 거리 이상일 수 있다.
전자 장치(101)는 적어도 하나의 센서를 통해 전자 장치(101)의 상태를 검출할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 센서는 홀 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 센서는 지자기 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 홀 센서 및/또는 상기 지자기 센서에 기반하여, 전자 장치(101)의 상태를 검출할 수 있다.
동작(903)에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 상태가 폴딩 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는, 동작(901)에서 검출된 전자 장치(101)의 상태가 상기 폴딩 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제1 도전성 부분(예: 도전성 부분(311))과 제2 하우징(220)의 제2 도전성 부분(예: 도전성 부분(312))이 일정 거리 이내인지 여부를 식별할 수 있다. 또한, 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 표시 영역이 제2 하우징(220)의 표시 영역과 마주 보는지 여부를 식별할 수 있다. 동작(903)에서, 전자 장치(101)의 상태가 상기 언폴딩 상태로 검출되는 경우, 전자 장치(101)는 동작(905)을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 상기 폴딩 상태로 검출되는 경우, 전자 장치(101)는 동작(907)을 수행할 수 있다.
동작(905)에서, 전자 장치(101)는 제2 도전성 부분(예: 도전성 부분(312))을 통해 상기 주파수 대역의 신호를 전송할 수 있다. 전자 장치(101)는 스위칭 회로(예: 스위칭 회로(540))를 통해, 무선 통신 회로(예: RFIC(340), RFFE(350))와 제2 도전성 부분의 급전 경로가 전기적으로 연결할 수 있다. 이 때, 상기 무선 통신 회로는 다른 도전성 부분(예: 동작(907)의 도전성 부분)과는 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(540)는 RFFE(350)로부터 급전된 신호를 제2 도전성 부분에 제공할 수 있다.
동작(907)에서, 전자 장치(101)는 제2 도전성 부분(예: 도전성 부분(312)) 및 제3 도전성 부분(예: 도전성 부분(313), 도전성 부분(314))을 통해 상기 주파수 대역의 신호를 전송할 수 있다. 상기 제3 도전성 부분은 상기 폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분과 이격되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라, 상기 제3 도전성 부분은, 상기 폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분에 비인접한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 두 도전성 부분들이 인접하다는 것은, 상기 두 도전성 부분들이 동일한 비도전성 부분에 인접함을 나타낼 수 있다. 두 도전성 부분들이 이격된다는 것은, 상기 두 도전성 부분들이 인접하지 않다는 것을 가리킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 도전성 부분은, 상기 제1 도전성 부분을 위한 제1 비도전성 부분(예: 비도전성 부분(331b))에 인접한 도전성 부분(예: 도전성 부분(321)) 및 상기 제2 도전성 부분을 위한 제2 비도전성 부분(예: 비도전성 부분(331e))에 인접한 도전성 부분(예: 도전성 부분(324))과는 다를 수 있다. 또한, 일 실시예에 따라, 상기 제3 도전성 부분은 상기 폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분과 지정된 거리 이상 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 거리의 값은 상기 제2 도전성 부분에 인접한 도전성 부분(예: 도전성 부분(324)의 길이 및 상기 도전성 부분 사이의 비도전성 부분(예: 비도전성 부분(331e))의 길이를 포함할 수 있다.
도 10a 내지 도 10b는 스위칭 회로(예: 스위칭 회로(540)를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 성능을 나타낸다.
도 10a를 참고하면, 그래프(1001)는 스위칭 회로(540)를 통해, 폴딩 상태에서 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313) 각각에 신호가 급전되는 도 5a의 전자 장치(101)의 방사 성능을 나타낸다. 그래프(1001)는 주파수(frequency) 별 S-파라미터를 나타낸다. 예를 들어, 상기 S-파라미터는 반사 계수(S11)를 포함할 수 있다. 그래프(1001)의 가로축은 주파수(단위: GHz)를 나타내고, 그래프(1001)의 세로축은 S-파라미터의 크기(magnitude)로서, 반사 계수(단위: dB(decibel))를 나타낸다. 예를 들어, 약 2.4GHz 이상 약 2.7GHz 미만의 주파수 범위(1010)에서, 반사 계수 값은 모두 -10dB 이하이다. 반사 계수가 낮을수록, 보다 많은 전력이 안테나 단으로 전달됨을 의미할 수 있다. 그래프(1001) 및 주파수 범위(1010)를 참고하면, 상기 '-10dB'를 기준으로 모든 반사 계수 값들이 0인 바, 주파수 범위(1010) 내에서 다양한 대역폭(bandwidth)들이 가능함이 확인될 수 있다. 예를 들어, 도 5a의 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서, 가능한 대역폭은, 언폴딩 상태에서의 대역폭보다 확장될 수 있다.
도 10b를 참고하면, 그래프(1003)는 스위칭 회로(540)를 통해, 폴딩 상태에서 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(314) 각각에 신호가 급전되는 도 7a의 전자 장치(101)의 방사 성능을 나타낸다. 그래프(1003)는 주파수 별 S-파라미터를 나타낸다. 예를 들어, 상기 S-파라미터는 반사 계수(S11)를 포함할 수 있다. 그래프(1003)의 가로축은 주파수(단위: GHz)를 나타내고, 그래프(1003)의 세로축은 S-파라미터의 크기로서, 반사 계수(단위: dB)를 나타낸다. 약 2.4GHz 이상 약 2.7GHz 미만의 주파수 범위(1020)에서, 일정 범위 내의 반사 계수 값들은 -10dB 이하이다. 그래프(1003) 및 주파수 범위(1020)를 참고하면, 상기 '-10dB'를 기준으로, 상기 일정 범위 내의 대역폭이 확보됨이 확인될 수 있다. 예를 들어, 도 7a의 전자 장치(101)의 폴딩 상태에서 가능한 대역폭은, 언폴딩 상태에서의 대역폭과 실질적으로 동등한 수준으로 유지될 수 있다.
도 11a 내지 도 11b는 스위칭 회로를 포함하는 전자 장치(예: 도 5a의 전자 장치(101) 혹은 도 7a의 전자 장치(101))의 성능을 나타낸다. 도 11a 내지 도 11b에서는, 성능으로서, 방사 효율(radiation efficiency) 및 안테나 전체 효율(total efficiency)이 서술된다.
도 11a를 참고하면, 예(1101)는 스위칭 회로(540)를 통해, 폴딩 상태에서 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(313) 각각에 신호가 급전되는 도 5a의 전자 장치(101)의 방사 패턴을 나타낸다. 음영이 진할수록, 안테나 이득(단위: dBi(decibel isotropic))이 높음을 나타낸다. 예(1101)에서, 방사 효율은 약 -2.374dB이고, 안테나 전체 효율은 약 -2.379dB일 수 있다. 예를 들어, 언폴딩 상태에서, 방사 효율은 약 -2.873dB이고, 안테나 전체 효율은 약 -3.068dB일 수 있다. 폴딩 상태에서, 도 5a의 전자 장치(101)의 안테나 전체 효율은, 상기 언폴딩 상태에서의 안테나 전체 효율보다 약 0.6dB 향상됨이 확인될 수 있다.
도 11b를 참고하면, 예(1103)는 스위칭 회로(540)를 통해, 폴딩 상태에서 도전성 부분(312) 및 도전성 부분(314) 각각에 신호가 급전되는 도 7a의 전자 장치(101)의 방사 패턴을 나타낸다. 음영이 진할수록, 안테나 이득(단위: dBi)이 높음을 나타낸다. 예(1103)에서, 방사 효율은 약 -2.780dB이고, 안테나 전체 효율은 약 -2.956dB일 수 있다. 예를 들어, 언폴딩 상태에서, 방사 효율은 약 -2.873dB이고, 안테나 전체 효율은 약 -3.068dB일 수 있다. 폴딩 상태에서, 도 7a의 전자 장치(101)의 안테나 전체 효율은, 상기 언폴딩 상태에서의 안테나 전체 효율과 동등한 수준이거나 약 0.1dB 향상됨이 확인될 수 있다.
본 개시의 실시예들에서는, 폴더블 장치의 폴딩 상태에서 안테나 성능을 언폴딩 상태에서 안테나 성능과 동등한 수준 혹은 언폴딩 상태에서 안테나 성능보다 향상된 수준으로 제공하기 위한 기술이 서술되었다. 상기 폴딩 상태에서, 메탈 프레임의 부분들이 인접하게 됨에 따라, 발생하는 물리적인 요인을 해소하기 위하여, 추가적인 방사체가 활용될 수 있다. 기존에 방사체로 활용되는 도전성 부분 및 상기 도전성 부분으로부터 이격된 도전성 부분에 이중으로 급전함으로써, 폴딩 상태에서의 방사 성능이 향상될 수 있다. 전자 장치는 두 도전성 부분들에 전기적으로 연결되는 스위칭 회로를 통해, 폴딩 상태와 언폴딩 상태에서 적응적으로 급전 경로를 변경할 수 있다. 상기 언폴딩 상태에서는 단일 도전성 부분에 신호가 급전될 수 있다. 상기 폴딩 상태에서는 상기 단일 도전성 부분을 포함하는 두 도전성 부분들 각각에 신호가 급전됨으로써, 상기 폴딩 상태에서 대역폭이 확장되고 안테나 전체 효율이 증가할 수 있다.
실시예들에 있어서, 전자 장치(101)가 제공된다, 상기 전자 장치(101)는 프로세서(120, 330), 지정된 주파수 대역의 신호를 제공하도록 구성되는 무선 통신 회로(340, 350), 스위칭 회로(540), 제1 도전성 부분(311)을 포함하는 제1 하우징(210), 및 제2 도전성 부분(312)을 포함하고 상기 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120, 330)는, 상기 제1 도전성 부분(311)과 상기 제2 도전성 부분(312) 간의 거리가 일정 거리 이상인 언폴딩 상태에서, 제2 도전성 부분(312)을 통해 상기 신호를 전송하도록, 스위칭 회로(540)를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서(120, 330)는, 상기 제1 도전성 부분(311)과 상기 제2 도전성 부분(312) 간의 상기 거리가 상기 일정 거리 미만인 폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분(312) 및 제3 도전성 부분(313, 314) 각각을 통해, 상기 신호를 전송하도록 상기 스위칭 회로(540)를 제어하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 부분(312)은, 상기 폴딩 상태에서, 상기 제1 도전성 부분(311)의 적어도 일부와 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분(313, 314)은, 상기 폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분(312)과 지정된 거리 이상 이격된 위치에 배치될 수 있다.
예를 들면, 상기 제3 도전성 부분(313, 314)은, 상기 전자 장치(101)의 복수의 도전성 부분들 중에서, 상기 폴딩 상태에서 상기 제1 도전성 부분(311) 및 상기 제2 도전성 부분(312)과 비인접한 위치에 배치되는, 도전성 부분을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 제3 도전성 부분(313, 314)의 적어도 일부는, 상기 제1 하우징(210)의 복수의 도전성 부분들 중에서, 상기 제2 도전성 부분(312)의 대칭적인 위치에 배치될 수 있다. 또는 상기 제3 도전성 부분(313, 314)의 적어도 일부는, 상기 제2 하우징(220)의 복수의 도전성 부분들 중에서, 상기 제2 도전성 부분(312)의 대칭적인 위치에 배치될 수 있다.
예를 들면, 상기 프로세서(120, 330)는, 상기 언폴딩 상태에서 상기 스위칭 회로(540)에게 제1 신호를 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서(120, 330)는, 상기 언폴딩 상태에서 상기 스위칭 회로(540)에게 상기 제1 신호를 인가할 수 있다. 상기 프로세서(120, 330)는, 상기 폴딩 상태에서 상기 스위칭 회로(540)에게 제2 신호를 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서(120, 330)는, 상기 언폴딩 상태에서 상기 스위칭 회로(540)에게 상기 제2 신호를 인가할 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)는, 상기 제1 신호에 기반하여 상기 무선 통신 회로(340, 350)를 상기 제2 도전성 부분(312)과 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)는, 상기 제2 신호에 기반하여 상기 무선 통신 회로(340, 350)를 상기 제2 도전성 부분(312) 및 상기 제3 도전성 부분(313, 314) 각각과 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
예를 들면, 상기 스위칭 회로(540)는, 상기 무선 통신 회로(340, 350)의 상기 신호를 위한 제1 입력 포트(541a), 그라운드를 위한 제2 입력 포트(541b), 상기 제2 도전성 부분(312)으로의 급전을 위한 제1 출력 포트(541c), 및 상기 제2 도전성 부분(312) 및 상기 제3 도전성 부분(313, 314) 모두와의 급전을 위한 제2 출력 포트(541d)를 포함할 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)는, 상기 제1 신호에 기반하여, 상기 제1 입력 포트(541a)와 상기 제1 출력 포트(541c)를 연결하고, 상기 제2 입력 포트(541b)와 상기 제2 출력 포트(541d)를 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)는, 상기 제2 신호에 기반하여, 상기 제1 입력 포트(541a)와 상기 제2 출력 포트(541d)를 연결하고, 상기 제2 입력 포트(541b)와 상기 제1 출력 포트(541c)를 연결하도록 구성될 수 있다.
예를 들면, 상기 전자 장치(101)는 상기 제1 하우징(210) 내에 배치되는 제1 PCB(printed circuit board)(301)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 제2 하우징(220) 내에 배치되는 제2 PCB(302)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 제1 PCB(301)와 상기 제2 PCB(302)를 연결하기 위한 FRC(flexible radio frequency cable)(370)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 제3 도전성 부분(313)은, 상기 제2 하우징(220)의 복수의 도전성 부분들 중 하나일 수 있다. 상기 제3 도전성 부분(313)은, 상기 제2 하우징(220)의 복수의 도전성 부분들 중에서, 상기 제2 도전성 부분(312)과 인접한 도전성 부분과 다를 수 있다.
예를 들면, 상기 프로세서(120, 330) 및 상기 무선 통신 회로(340, 350)는 상기 제1 PCB(301)에 배치될 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)는 상기 제2 PCB(302)에 배치될 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)로부터 상기 제2 도전성 부분(312)을 위한 제1 급전 경로는 상기 제2 PCB(302)에 배치될 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)로부터 상기 제2 도전성 부분(312) 및 상기 제3 도전성 부분(313, 314) 모두를 위한 제2 급전 경로는 상기 제2 PCB(302)에 배치될 수 있다.
예를 들면, 상기 제3 도전성 부분(314)은, 상기 제1 하우징(210)의 복수의 도전성 부분들 중 하나일 수 있다. 상기 제3 도전성 부분(314)은, 상기 제1 하우징(210)의 복수의 도전성 부분들 중에서, 상기 제1 도전성 부분(311)과 인접한 도전성 부분과 다를 수 있다.
예를 들면, 상기 프로세서(120, 330), 상기 무선 통신 회로(340, 350), 및 상기 스위칭 회로(540)는 상기 제1 PCB(301)에 배치될 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)로부터 상기 제2 도전성 부분(312)을 위한 제1 급전 경로는 상기 제1 PCB(301), 상기 FRC(370), 및 상기 제2 PCB(302)에 걸쳐 형성될 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)로부터 상기 제2 도전성 부분(312) 및 상기 제3 도전성 부분(313, 314) 모두를 위한 제2 급전 경로는 상기 제2 도전성 부분(312)을 위한 제1 급전 분기 및 상기 제3 도전성 부분(313, 314)을 위한 제2 급전 분기로 분배될 수 있다. 상기 제2 도전성 부분(312)을 위한 제1 급전 분기는, 상기 제1 PCB(301), 상기 FRC(370), 및 상기 제2 PCB(302)에 걸쳐 형성될 수 있다. 상기 제2 도전성 부분(312)을 위한 제2 급전 분기는, 상기 제1 PCB(301)에 배치될 수 있다.
예를 들면, 상기 스위칭 회로(540)는 DPDT(double pole double throw) 스위치를 포함할 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)의 제1 폴은 상기 무선 통신 회로(340, 350)의 출력과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)의 제2 폴은 그라운드와 연결될 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)의 제1 스로우는 상기 제2 도전성 부분(312)을 위한 제1 급전 경로와 연결될 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)의 제2 스로우는 상기 제2 도전성 부분(312) 및 상기 제3 도전성 부분(313, 314) 모두를 위한 제2 급전 경로와 연결될 수 있다.
예를 들면, 상기 전자 장치(101)는 상기 스위칭 회로(540)와 전기적으로 연결되는 발룬(balun) 회로(850)를 포함할 수 있다. 상기 발룬 회로(850)는, 상기 신호에 기반하여 생성되는 포지티브(positive) 신호를 상기 제2 도전성 부분(312) 및 상기 제3 도전성 부분(313, 314) 중 하나에게 제공하도록 구성될 수 있다. 상기 발룬 회로(850)는, 상기 신호에 기반하여 생성되는 네거티브(negative) 신호를 상기 제2 도전성 부분(312) 및 상기 제3 도전성 부분(313, 314) 중 다른 하나에게 제공하도록 구성될 수 있다.
예를 들면, 상기 지정된 거리는, 상기 제2 도전성 부분(312)에 인접한 도전성 부분, 및 상기 제2 도전성 부분(312) 및 상기 도전성 부분 사이의 비도전성 부분을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 무선 통신 회로(340, 350)는 RFIC(radio frequency integrated circuit)(340) 및 프론트 엔드 모듈(front end module)(350)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 프로세서(120, 330)는, 적어도 하나의 센서를 통해, 상기 전자 장치(101)의 상태를 검출하도록 구성될 수 있다. 상기 프로세서(120, 330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태를 검출하도록 적어도 하나의 센서를 제어할 수 있다. 상기 적어도 하나의 센서는 홀(hall) 센서 또는 지자계(geomagnetic 센서) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 상태는, 상기 언폴딩 상태 또는 상기 폴딩 상태일 수 있다.
실시예들에 있어서, 전자 장치(101)가 제공된다. 상기 전자 장치(101)는 지정된 주파수 대역의 신호를 제공하도록 구성되는 무선 통신 회로(340, 350)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 제1 도전성 부분(311)을 포함하는 제1 하우징(210)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 제2 도전성 부분(312)을 포함하고 상기 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로(340, 350)는, 언폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분(312)만을 통해, 상기 지정된 주파수 대역의 상기 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로(340, 350)는, 폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분(312) 및 상기 제3 도전성 부분(313, 314) 각각을 통해, 상기 지정된 주파수 대역의 상기 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 상기 폴딩 상태에서, 상기 제1 하우징(210)의 제1 표시 영역과 상기 제2 하우징(220)의 제2 표시 영역은 서로 마주볼 수 있다. 상기 언폴딩 상태에서, 상기 제1 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역은 같은 방향을 향할 수 있다. 상기 제3 도전성 부분(313, 314)은, 상기 제1 도전성 부분(311)을 위한 제1 비도전성 부분에 인접한 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분(312)을 위한 비도전성 부분에 인접한 도전성 부분과 다를 수 있다.
실시예들에 있어서, 전자 장치(101)가 제공된다. 상기 전자 장치(101)는 지정된 주파수 대역의 신호를 제공하도록 구성되는 무선 통신 회로(340, 350)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 제1 도전성 부분(311)을 포함하는 제1 하우징(210)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 제2 도전성 부분(312)을 포함하고 상기 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로(340, 350)는, 언폴딩 상태에서, 제3 도전성 부분(313, 314) 없이 상기 제2 도전성 부분(312)을 통해, 상기 지정된 주파수 대역의 상기 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로(340, 350)는, 폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분(312) 및 상기 제3 도전성 부분(313, 314) 각각을 통해, 상기 지정된 주파수 대역의 상기 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 상기 폴딩 상태에서, 상기 제1 하우징(210)의 제1 표시 영역과 상기 제2 하우징(220)의 제2 표시 영역은 서로 마주볼 수 있다. 상기 언폴딩 상태에서, 상기 제1 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역은 같은 방향을 향할 수 있다. 상기 제3 도전성 부분(313, 314)은, 상기 제1 도전성 부분(311)을 위한 제1 비도전성 부분에 인접한 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분(312)을 위한 비도전성 부분에 인접한 도전성 부분과 다를 수 있다.
예를 들면, 상기 전자 장치(101)는 스위칭 회로(540)를 포함할 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)는 상기 언폴딩 상태에서, 상기 무선 통신 회로(340, 350)를 상기 제3 도전성 부분(313, 314)과 전기적으로 연결하지 않고, 상기 무선 통신 회로(340, 350)를 상기 제2 도전성 부분(312)과 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)는 상기 폴딩 상태에서, 상기 무선 통신 회로(340, 350)를 상기 제2 도전성 부분(312) 및 상기 제3 도전성 부분(313, 314)과 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
예를 들면, 상기 전자 장치(101)는 상기 제1 하우징(210) 내에 배치되는 제1 PCB (printed circuit board)(301)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 제2 하우징(220) 내에 배치되는 제2 PCB(302)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120, 330) 및 상기 무선 통신 회로(340, 350)는 상기 제1 PCB(301)에 배치될 수 있다. 상기 스위칭 회로(540)는 상기 제2 PCB(302)에 배치될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분(313)은, 상기 제2 하우징(220)의 복수의 도전성 부분들 중 하나일 수 있다.
예를 들면, 상기 전자 장치(101)는 상기 제1 하우징(210) 내에 배치되는 제1 PCB(printed circuit board)(301)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 상기 제2 하우징(220) 내에 배치되는 제2 PCB(302)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120, 330), 상기 무선 통신 회로(340, 350), 및 상기 스위칭 회로(540)는 상기 제1 PCB(301)에 배치될 수 있다. 상기 제3 도전성 부분(314)은, 상기 제1 하우징(210)의 복수의 도전성 부분들 중 하나일 수 있다.
예를 들면, 상기 스위칭 회로(540)는 DPDT(double pole double throw) 스위치를 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로(340, 350)는 RFIC(radio frequency integrated circuit)(340) 및 프론트 엔드 모듈(front end module)(350)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    프로세서;
    지정된 주파수 대역의 신호를 제공하도록 구성되는 무선 통신 회로;
    스위칭 회로;
    제1 도전성 부분을 포함하는 제1 하우징; 및
    제2 도전성 부분을 포함하고 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능한 제2 하우징을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 간의 거리가 일정 거리 이상인 언폴딩 상태에서, 제2 도전성 부분을 통해 상기 신호를 전송하도록, 스위칭 회로를 제어하고,
    상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분 간의 상기 거리가 상기 일정 거리 미만인 폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분 및 제3 도전성 부분 각각을 통해, 상기 신호를 전송하도록 상기 스위칭 회로를 제어하고,
    상기 제2 도전성 부분은, 상기 폴딩 상태에서, 상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부와 마주보도록 배치되고,
    상기 제3 도전성 부분은, 상기 폴딩 상태에서, 상기 제2 도전성 부분과 지정된 거리 이상 이격된 위치에 배치되는,
    전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제3 도전성 부분은, 상기 전자 장치의 복수의 도전성 부분들 중에서, 상기 폴딩 상태에서 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 비인접한 위치에 배치되는, 도전성 부분을 포함하는,
    전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제3 도전성 부분의 적어도 일부는,
    상기 제1 하우징의 복수의 도전성 부분들 중에서, 상기 제2 도전성 부분의 대칭적인 위치에 배치되거나,
    상기 제2 하우징의 복수의 도전성 부분들 중에서, 상기 제2 도전성 부분의 대칭적인 위치에 배치되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 언폴딩 상태에서 상기 스위칭 회로에게 제1 신호를 제공하고,
    상기 폴딩 상태에서 상기 스위칭 회로에게 제2 신호를 제공하도록 구성되고,
    상기 스위칭 회로는,
    상기 제1 신호에 기반하여 상기 무선 통신 회로를 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결하도록 구성되고,
    상기 제2 신호에 기반하여 상기 무선 통신 회로를 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 각각과 전기적으로 연결하도록 구성되는,
    전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 스위칭 회로는, 상기 무선 통신 회로의 상기 신호를 위한 제1 입력 포트(a), 그라운드를 위한 제2 입력 포트(b), 상기 제2 도전성 부분으로의 급전을 위한 제1 출력 포트(c), 및 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 모두와의 급전을 위한 제2 출력 포트(d)를 포함하고,
    상기 스위칭 회로는, 상기 제1 신호에 기반하여, 상기 제1 입력 포트(a)와 상기 제1 출력 포트(c)를 연결하고, 상기 제2 입력 포트(b)와 상기 제2 출력 포트(d)를 연결하도록 구성되고,
    상기 스위칭 회로는, 상기 제2 신호에 기반하여, 상기 제1 입력 포트(a)와 상기 제2 출력 포트(d)를 연결하고, 상기 제2 입력 포트(b)와 상기 제1 출력 포트(c)를 연결하도록 구성되는,
    전자 장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 하우징 내에 배치되는 제1 PCB(printed circuit board);
    상기 제2 하우징 내에 배치되는 제2 PCB; 및
    상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 연결하기 위한 FRC(flexible radio frequency cable)을 더 포함하는,
    전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제3 도전성 부분은, 상기 제2 하우징의 복수의 도전성 부분들 중 하나이고,
    상기 제3 도전성 부분은, 상기 제2 하우징의 복수의 도전성 부분들 중에서, 상기 제2 도전성 부분과 인접한 도전성 부분과 다른,
    전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 프로세서 및 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 PCB에 배치되고,
    상기 스위칭 회로는 상기 제2 PCB에 배치되고,
    상기 스위칭 회로로부터 상기 제2 도전성 부분을 위한 제1 급전 경로는 상기 제2 PCB에 배치되고,
    상기 스위칭 회로로부터 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 모두를 위한 제2 급전 경로는 상기 제2 PCB에 배치되는,
    전자 장치.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 제3 도전성 부분은, 상기 제1 하우징의 복수의 도전성 부분들 중 하나이고,
    상기 제3 도전성 부분은, 상기 제1 하우징의 복수의 도전성 부분들 중에서, 상기 제1 도전성 부분과 인접한 도전성 부분과 다른,
    전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 프로세서, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 스위칭 회로는 상기 제1 PCB에 배치되고,
    상기 스위칭 회로로부터 상기 제2 도전성 부분을 위한 제1 급전 경로는 상기 제1 PCB, 상기 FRC, 및 상기 제2 PCB에 걸쳐 형성되고,
    상기 스위칭 회로로부터 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 모두를 위한 제2 급전 경로는 상기 제2 도전성 부분을 위한 제1 급전 분기 및 상기 제3 도전성 부분을 위한 제2 급전 분기로 분배되고,
    상기 제2 도전성 부분을 위한 제1 급전 분기는, 상기 제1 PCB, 상기 FRC, 및 상기 제2 PCB에 걸쳐 형성되고,
    상기 제2 도전성 부분을 위한 제2 급전 분기는, 상기 제1 PCB에 배치되는,
    전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 스위칭 회로는 DPDT(double pole double throw) 스위치를 포함하고,
    상기 스위칭 회로의 제1 폴은 상기 무선 통신 회로의 출력과 전기적으로 연결되고,
    상기 스위칭 회로의 제2 폴은 그라운드와 연결되고,
    상기 스위칭 회로의 제1 스로우는 상기 제2 도전성 부분을 위한 제1 급전 경로와 연결되고,
    상기 스위칭 회로의 제2 스로우는 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 모두를 위한 제2 급전 경로와 연결되는,
    전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 스위칭 회로와 전기적으로 연결되는 발룬(balun) 회로를 더 포함하고,
    상기 발룬 회로는, 상기 신호에 기반하여 생성되는 포지티브(positive) 신호를 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 중 하나에게 제공하도록 구성되고,
    상기 발룬 회로는, 상기 신호에 기반하여 생성되는 네거티브(negative) 신호를 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 중 다른 하나에게 제공하도록 구성되는,
    전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 지정된 거리는, 상기 제2 도전성 부분에 인접한 도전성 부분, 및 상기 제2 도전성 부분 및 상기 도전성 부분 사이의 비도전성 부분을 포함하는,
    전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 RFIC(radio frequency integrated circuit) 및 프론트 엔드 모듈(front end module)을 포함하는,
    전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 상태를 검출하도록 적어도 하나의 센서를 제어하고,
    상기 적어도 하나의 센서는 홀(hall) 센서 또는 지자계(geomagnetic 센서) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 전자 장치의 상태는, 상기 언폴딩 상태 또는 상기 폴딩 상태인,
    전자 장치.
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