[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO2020166812A1 - 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2020166812A1
WO2020166812A1 PCT/KR2019/018452 KR2019018452W WO2020166812A1 WO 2020166812 A1 WO2020166812 A1 WO 2020166812A1 KR 2019018452 W KR2019018452 W KR 2019018452W WO 2020166812 A1 WO2020166812 A1 WO 2020166812A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
antenna
electronic device
plate
disposed
conductive
Prior art date
Application number
PCT/KR2019/018452
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
전승길
김남우
홍성범
문경훈
이윤범
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2020166812A1 publication Critical patent/WO2020166812A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q3/00—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system
    • H01Q3/26—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/06—Details
    • H01Q9/065—Microstrip dipole antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0064—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with separate antennas for the more than one band
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an antenna and a conductive member disposed around the antenna.
  • the next-generation wireless communication technology can transmit and receive signals using a frequency in the range of 3GHz to 100GHz, overcome high free space loss due to frequency characteristics, and develop an efficient mounting structure to increase the gain of the antenna and a new antenna corresponding thereto. It is a trend.
  • the above-described antenna may include an antenna structure in the form of an array in which various numbers of antenna elements are arranged at regular intervals.
  • the antenna structure may form a beam pattern on a planar printed circuit board through a cover plate (eg, a rear plate) provided as a part of a housing for protecting internal electronic components of an electronic device and forming an exterior of the device.
  • the cover plate may be formed by coating or colored glass, ceramic or polymeric materials, or a combination of at least two.
  • a double-sided tape member, a bracket, or a waterproof member having a specific dielectric constant, which is provided as an internal structure of the electronic device may be included between the antenna structure and the outer space of the electronic device.
  • the beam pattern formed from the antenna structure is formed through a cover plate or an internal structure having a specific dielectric constant, there may be a problem that a radiation performance lower than the original radiation performance is expressed.
  • the beam pattern formed from the antenna structure should have a wide half power beam width (HPBW) in a direction orthogonal to the increasing direction of the antenna elements, but at least partially by the aforementioned dielectrics disposed around it. Radiation performance may be degraded as it is distorted or null is generated.
  • HPBW wide half power beam width
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an antenna and a conductive member disposed around the antenna.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including an antenna configured to prevent deterioration of radiation performance due to various internal structures of an electronic device having a specific dielectric constant, and a conductive member disposed around the antenna.
  • the electronic device surrounds a first plate facing a first direction, a second plate facing a second direction facing the first plate, and a space between the first plate and the second plate.
  • a housing including a side member, and a first antenna structure disposed substantially parallel to the second plate in the space, a substrate disposed in the space and at least the second in the substrate
  • a first antenna structure including at least one antenna element disposed to face a plate, and a conductivity disposed in the space and spaced apart from the at least one antenna element at a predetermined interval when the second plate is viewed from above
  • a member and a first wireless communication circuit configured to form a directional beam at least partially through the first antenna structure.
  • Various embodiments of the present invention can prevent deterioration of the radiation performance of the antenna module only by disposing a conductive member around the antenna module, and the disposed conductive member is replaced with at least a part of at least one structure that must be disposed in an electronic device. As a result, mounting freedom can be secured while helping to improve the radiation characteristics of the antenna module.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks according to various embodiments.
  • 3A is a perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments.
  • 3B is a rear perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments.
  • 3C is an exploded perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 4A shows an embodiment of the structure of the third antenna module described with reference to FIG. 2
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the third antenna module 246 shown in FIG. 4A (a) taken along line Y-Y'.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a perspective view of an antenna module according to various embodiments of the present invention.
  • 6B is a diagram illustrating an arrangement relationship between an antenna module and a conductive member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a radiation pattern of an antenna module according to whether or not a conductive member is disposed according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device in which at least a portion of a decorative member is replaced with a conductive member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a block diagram of an electronic device in which at least a portion of a legacy antenna structure is replaced with a conductive member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 for example, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132.
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, in place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. .
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 includes a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg : A LAN (local area network)
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from a plurality of antennas by, for example, the communication module 190 Can be.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology Can be used.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable antenna module (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable antenna module eg, a smart phone
  • the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” with or without the terms “functionally” or “communicatively” to another (eg, second) component. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration.
  • operations performed by modules, programs, or other components are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 in a network environment including a plurality of cellular networks, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna (248) may be included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130.
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294. According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG. 1, and the second network 199 may further include at least one other network.
  • the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, And the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192.
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as a part of the third RFIC 226.
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and communication of a legacy network through the established communication channel.
  • the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and a 5G network through the established communication channel. Can support communication.
  • the second cellular network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 is in another designated band (eg, about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to establish a corresponding communication channel and support 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the auxiliary processor 123, or the communication module 190. have.
  • the first RFIC 222 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz used for the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can convert to a radio frequency (RF) signal of about 3 GHz.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from the first cellular network 292 (eg, a legacy network) through an antenna (eg, the first antenna module 242), and an RFFE (eg, the first RFFE 232) is It can be preprocessed through.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal so that it can be processed by the first communication processor 212.
  • the second RFIC 224 when transmitting, uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (for example, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, referred to as 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and RFFE (eg, the second RFFE 234). ) Can be pretreated. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal so that it can be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to a 5G Above6 band (e.g., about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (e.g., 5G network). ) Of the RF signal (hereinafter, 5G Above6 RF signal) can be converted. Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed through the third RFFE 236. The third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214. According to one embodiment, the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately or at least as a part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). ), the IF signal may be transferred to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second cellular network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and converted into an IF signal by the third RFIC 226. have.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one of the first antenna module 242 and the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246.
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, a main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is disposed in another area (eg, upper surface). Is disposed, a third antenna module 246 may be formed.
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, a 5G network).
  • the second cellular network 294 eg, a 5G network
  • the antenna 248 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements as part of the third RFFE 236.
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, the base station of the 5G network) through a corresponding antenna element.
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside into the same or substantially the same phase through a corresponding antenna element. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second cellular network 294 can be operated independently from the first cellular network 292 (e.g., a legacy network) (e.g., Stand-Alone (SA)) or connected and operated ( Example: Non-Stand Alone (NSA)).
  • a 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information (eg, LTE protocol information) for communication with a legacy network or protocol information (eg, New Radio (NR) protocol information) for communication with a 5G network is stored in the memory 230 and other components (eg, processor information) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
  • LTE protocol information for communication with a legacy network
  • protocol information eg, New Radio (NR) protocol information
  • 5G network is stored in the memory 230 and other components (eg, processor information) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
  • 3A is a front perspective view of a mobile electronic device 300 according to various embodiments.
  • 3B is a rear perspective view of a mobile electronic device 300 according to various embodiments.
  • a mobile electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments includes a first surface (or front surface) 310A and a second surface ( Alternatively, it may include a housing 310 including a rear surface 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the first surface 310A and the second surface 310B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surfaces 310C.
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 that is at least partially transparent (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque rear plate 311.
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311, and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are formed integrally and may include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes two first regions 310D that are curved toward the rear plate 311 from the first surface 310A and extend seamlessly, the front plate It may be included at both ends of the long edge (302).
  • the rear plate 311 is curved toward the front plate 302 from the second surface 310B to seamlessly extend two second regions 310E with a long edge. Can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the rear plate 311) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In an embodiment, some of the first regions 310D or the second regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300, is a side surface that does not include the first area 310D or the second area 310E. It may have one thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first region 310D or the second region 310E.
  • the electronic device 300 includes a display 301, an audio module 303, 307, 314, a sensor module 304, 316, 319, a camera module 305, 312, 313, and a key input. It may include at least one or more of the device 317, the light emitting element 306, and the connector holes 308, 309. In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (for example, the key input device 317 or the light emitting device 306), or may additionally include other components.
  • Display 301 may be exposed through a significant portion of front plate 302, for example.
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the first surface 310A and the front plate 302 forming the first area 310D of the side surface 310C.
  • the edge of the display 301 may be formed to have substantially the same shape as an adjacent outer shape of the front plate 302.
  • the distance between the outer periphery of the display 301 and the outer periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 301, and the audio module 314 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one or more of the module 304, the camera module 305, and the light emitting device 306. In one embodiment (not shown), on the rear surface of the screen display area of the display 301, the audio module 314, the sensor module 304, the camera module 305, the fingerprint sensor 316, and the light emitting element 306 ) May include at least one or more of.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. Can be placed. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 304 and 319, and/or at least a portion of the key input device 317, is in the first area 310D and/or the second area 310E. Can be placed.
  • the audio modules 303, 307, 314 may include a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, piezo speakers).
  • the sensor modules 304, 316, and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304, 316, 319 are, for example, a first sensor module 304 (for example, a proximity sensor) and/or a second sensor module disposed on the first surface 310A of the housing 310 ( Not shown) (for example, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (for example, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 316 disposed on the second surface 310B of the housing 310 ) (Eg, fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 310B as well as the first surface 310A (for example, the display 301) of the housing 310.
  • the electronic device 300 is a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 304 may be further included.
  • a gesture sensor for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 304 may be further included.
  • the camera modules 305, 312, 313 include a first camera device 305 disposed on the first surface 310A of the electronic device 300, and a second camera device 312 disposed on the second surface 310B. ), and/or a flash 313 may be included.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310.
  • the electronic device 300 may not include some or all of the aforementioned key input devices 317, and the key input device 317 that is not included is a soft key or the like on the display 301. It can be implemented in different forms.
  • the keystroke device may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310.
  • the light emitting element 306 may be disposed on the first surface 310A of the housing 310, for example.
  • the light-emitting element 306 may provide state information of the electronic device 300 in the form of light, for example.
  • the light emitting element 306 may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 305, for example.
  • the light-emitting element 306 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are a first connector hole 308 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device And a second connector hole (eg, an earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • 3C is an exploded perspective view of a mobile electronic device 320 according to various embodiments.
  • the mobile electronic device 320 (eg, the mobile electronic device 300 of FIG. 3A) includes a side bezel structure 321, a first support member 3211 (eg, a bracket), and a front plate ( 322, a display 323, a printed circuit board 324, a battery 325, a second support member 326 (eg, a rear case), an antenna 327, and a rear plate 328.
  • the electronic device 320 may omit at least one of the components (eg, the first support member 3211 or the second support member 326) or may additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 320 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B, and redundant descriptions will be omitted below.
  • the first support member 3211 may be disposed inside the electronic device 320 to be connected to the side bezel structure 321 or may be integrally formed with the side bezel structure 321.
  • the first support member 3211 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • a display 323 may be coupled to one surface and a printed circuit board 324 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 324.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 320 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 325 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 320, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 325 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 324, for example. The battery 325 may be integrally disposed within the electronic device 320 or may be disposed detachably from the electronic device 320.
  • the antenna 327 may be disposed between the rear plate 328 and the battery 325.
  • the antenna 327 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 327 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a side bezel structure 321 and/or a part of the first support member 3211 or a combination thereof.
  • 4A shows, for example, an embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2.
  • 4A(a) is a perspective view of the third antenna module 246 as viewed from one side
  • FIG. 4A(b) is a perspective view of the third antenna module 246 as viewed from the other side.
  • 4A(c) is a cross-sectional view of the third antenna module 246 taken along X-X'.
  • the third antenna module 246 includes a printed circuit board 410, an antenna array 430, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 452, and a power manage integrate circuit (PMIC). (454) may be included.
  • the third antenna module 246 may further include a shield member 490.
  • at least one of the aforementioned parts may be omitted, or at least two of the parts may be integrally formed.
  • the printed circuit board 410 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 410 may provide electrical connection between the printed circuit board 410 and/or various electronic components disposed outside by using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the antenna array 430 may include a plurality of antenna elements 432, 434, 436, or 438 arranged to form a directional beam.
  • the antenna elements 432, 434, 436, or 438 may be formed on the first surface of the printed circuit board 410 as shown.
  • the antenna array 430 may be formed inside the printed circuit board 410.
  • the antenna array 430 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shape or type.
  • the RFIC 452 may be disposed in another area of the printed circuit board 410 (eg, a second side opposite to the first side), spaced apart from the antenna array. have.
  • the RFIC is configured to process a signal of a selected frequency band transmitted/received through the antenna array 430.
  • the RFIC 452 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission.
  • the RFIC 452 may convert an RF signal received through the antenna array 430 into a baseband signal and transmit it to a communication processor.
  • the RFIC 452 when transmitting, selects an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 228 in FIG. 2) in a selected band. It can be up-converted to the RF signal.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the RFIC 452 may down-convert the RF signal obtained through the antenna array 430, convert it into an IF signal, and transmit it to the IFIC.
  • the PMIC 454 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 spaced apart from the antenna array 430.
  • the PMIC may receive voltage from a main PCB (not shown), and may provide power required for various components (eg, RFIC 452) on an antenna module.
  • the shielding member 490 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 452 and PMIC 454.
  • the shielding member 490 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the RFIC 452 and/or PMIC 454 of the antenna module may be electrically connected to the printed circuit board through the connection member.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the third antenna module 246 shown in FIG. 4A (a) taken along line Y-Y'.
  • the printed circuit board 410 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 411 and a network layer 413.
  • the antenna layer 411 includes at least one dielectric layer 437-1, and an antenna element 436 and/or a power feeding part 425 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer.
  • Can include.
  • the feeding part 425 may include a feeding point 427 and/or a feeding line 429.
  • the network layer 413 includes at least one dielectric layer 437-2, at least one ground layer 433 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer, at least one conductive via 435, and a transmission line 423, and/or a signal line 429 may be included.
  • the RFIC 452 of (c) of FIG. 4A is, for example, first and second solder bumps 440 -1, 440-2) may be electrically connected to the network layer 413.
  • various connection structures eg soldering or BGA
  • the RFIC 452 may be electrically connected to the antenna element 436 through a first connection part 440-1, a transmission line 423, and a power supply part 425.
  • the RFIC 452 may also be electrically connected to the ground layer 433 through the second connection part 440-2 and the conductive via 435.
  • the RFIC 452 may also be electrically connected to the above-mentioned module interface through the signal line 429.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view of an electronic device 500 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna module 540 of FIG. 5 may be at least partially similar to the third antenna module 246 of FIG. 2, or may further include other embodiments of the antenna module.
  • the electronic device 500 includes a first plate 511 (eg, a front plate) and a first plate 511 facing a first direction (1 direction) (eg, the z direction of FIG. 3A).
  • It may include a housing 510 including a side member 513 surrounding the 5101.
  • the side member 513 may include a conductive portion 5131 and a non-conductive portion 5132.
  • the conductive portion 5131 may include a metallic material.
  • the non-conductive portion 5132 may include a polymer.
  • the side member 513 may be formed in such a manner that the non-conductive portion 5132 is insert-injected into the conductive portion 5131.
  • the side member 513 may be formed by structural coupling of the conductive portion 5131 and the non-conductive portion 5132.
  • the non-conductive portion 5132 when the side member 513 is viewed from the outside, the non-conductive portion 5132 may be disposed at a position overlapping at least with the antenna module 540.
  • the second plate 512 may be formed by coating or colored glass, ceramic, or polymer materials, or a combination of at least two.
  • the first plate 511 and/or the second plate 512 may include only a flat portion, or may include a flat portion and a curved portion (eg, an edge portion) extending from the flat portion.
  • the electronic device 500 may include a display 520 disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the first plate 511 in the inner space 5101.
  • the display 520 may include a flexible touch screen display.
  • the display 520 may include a conductive plate 521 disposed for noise shielding and insulation.
  • the conductive plate 521 may include a Cu sheet in the form of an adhesive film.
  • the electronic device 500 may include an antenna module 540 disposed in the inner space 5101.
  • the antenna module 540 as an antenna structure, includes a substrate 541 and at least one first antenna element disposed on the substrate 541 (eg, antenna elements of FIG. 6A). 5421, 5422, 5423, 5424) and disposed around the first antenna array and at least one second antenna element (e.g., antenna elements 541, 5432, and 5433 of FIG. 6A). , 5434)), and the second antenna array 543 may be included.
  • at least one first antenna element eg, antenna elements 5241, 5422, 5423, and 5424 of FIG. 6A
  • At least one second antenna element may include a conductive pattern (eg, a dipole antenna element).
  • the antenna module 540 is disposed on the substrate 541 and includes a wireless communication circuit 544 electrically connected to the first antenna array 542 and/or the second antenna array 543 can do.
  • the wireless communication circuit 544 is at least some of the bands from about 3 GHz to 100 GHz (for example, at about 24 GHZ through the first antenna array 542 and/or the second antenna array 543). It can be set to transmit and/or receive a signal having a frequency of 30 GHZ band or about 37 GHz to 40 GHz band).
  • the wireless communication circuit 544 may be configured to form a beam pattern in a direction (direction 2) toward the second plate 512 through the first antenna array 542. According to an embodiment, the wireless communication circuit 544 may be set to form a beam pattern through the non-conductive portion 5132 in a direction in which the side member 513 faces through the second antenna array 543 (3 direction). I can. In another embodiment, the antenna module 540 may include only one of the first antenna array 542 or the second antenna array 543.
  • the antenna module 540 is a printed circuit board 530 disposed in the internal space of the electronic device through the support member 531 in the internal space 5101 of the electronic device 500 (for example, a device board Alternatively, it may be disposed on a main substrate) (for example, the printed circuit board 324 of FIG. 3C).
  • the support member 531 may include an interposer for electrically connecting the antenna module 540 to the printed circuit board 530.
  • the support member 531 may include a dielectric structure (eg, an injection structure or a dielectric carrier) for fixing the antenna module 540 to the printed circuit board 530.
  • the antenna module 540 may be directly mounted on the printed circuit board 530.
  • the antenna module 540 is disposed to be supported by a specific structure (eg, a dielectric structure or a dielectric carrier) in the inner space 5101 of the electronic device 500, and a conductive cable (eg, a flexible printed circuit board) It may be configured to be electrically connected to the printed circuit board 530 through (FPCB; flexible printed circuit board).
  • a specific structure eg, a dielectric structure or a dielectric carrier
  • a conductive cable eg, a flexible printed circuit board
  • the electronic device 500 is a conductive member disposed near the antenna module 540 in the inner space 5101 of the electronic device 500 when the second plate 512 is viewed from above.
  • 550 may be included.
  • the conductive member 550 may be spaced apart from the antenna module 540 at a predetermined interval and disposed side by side.
  • the conductive member 550 may be supported through at least one structure (eg, a support plate made of a dielectric material) disposed in the inner space 5101 of the electronic device 500.
  • the conductive member 550 may include a conductive tape or a laser distric structuring (LDS) pattern disposed on the inner surface of the second plate 512.
  • the conductive member 550 may be disposed inside the second plate 512 through insert injection.
  • the conductive member 550 may be disposed on the outer surface of the second plate 512.
  • the conductive member 550 may be replaced with a conductive decorative member disposed on the outer surface of the second plate 512.
  • the conductive member 550 may be disposed in an extended area of the substrate 541.
  • the conductive member 550 may be formed in a conductive pattern method having a predetermined shape and size formed on the substrate 541. According to an embodiment, the conductive member 550 may prevent a decrease in radiation performance of the first antenna array 542 and/or the second antenna array 543 due to a dielectric structure disposed around the antenna module 540. have. According to an embodiment, the conductive member 550 may be replaced with a conductive structure disposed near the antenna module 540. For example, the conductive member 550 may be replaced with at least a part of a conductive decorative member (eg, the conductive decorative member 850 of FIG. 8) disposed near the antenna module 540.
  • a conductive decorative member eg, the conductive decorative member 850 of FIG. 8
  • the conductive member 550 may be replaced with at least a part of a legacy antenna structure (eg, the second antenna structure 930 of FIG. 9) disposed near the antenna module 540.
  • the legacy antenna structure may be used for communication in a frequency band below 6GHz. For example, it can be used for LTE communication.
  • FIG. 6A is a perspective view of an antenna module 540 according to various embodiments of the present invention.
  • the antenna module 540 of FIG. 6A may be at least partially similar to the third antenna module 246 of FIG. 2, or may further include other embodiments of the antenna module.
  • the antenna module 540 faces a first surface 5411 and a first surface 5411 facing a first plate (eg, the first plate 511 of FIG. 5 ), and the second plate (For example, a substrate 541 including a second surface 5412 facing the second plate 512 of FIG. 5 may be included.
  • the antenna module 540 may include a wireless communication circuit 544 disposed on the first surface 5411 of the substrate 541.
  • the antenna module 540 is disposed on the second surface 5412 of the substrate 541, or is disposed at a predetermined interval at a position close to the second surface 5412 within the substrate 541 ,
  • a first antenna array 542 including a plurality of first antenna elements 5241, 5422, 5423, and 5424 electrically connected to the wireless communication circuit 543 may be included.
  • the antenna module may include a second antenna array 543 including a plurality of second antenna elements 541,5432, 5433, and 5434 disposed at predetermined intervals in the edge region of the substrate. .
  • a plurality of first antenna elements (5421, 5422, 5423, 5424) and a plurality of second antenna elements (5431, 5432, 5433, 5434) are arranged 1 ⁇ 4
  • the structure may include a first antenna array 542 and/or a second antenna array 543.
  • the first antenna array 542 and/or the second antenna array 543 is a single antenna element, a 1 ⁇ 2 arrangement structure, a 1 ⁇ 3 arrangement structure, or a 1 ⁇ 1 ⁇ 3 antenna element having 5 or more N antenna elements. It may also include an antenna array having an N arrangement structure.
  • the antenna module 542 may include an antenna array having an arrangement structure of antenna elements in multiple columns instead of one column.
  • the first antenna array 542 includes a first antenna element 5241, a second antenna element 5242, a third antenna element 5223, or a fourth antenna element 5424 that are sequentially arranged.
  • the second antenna array 542 includes a fifth antenna element 541, a sixth antenna element 5432, a seventh antenna element 543, or an eighth antenna element 534 that are sequentially arranged.
  • a plurality of first antenna elements 5241, 5422, 5423, 5424 constituting the first antenna array 542 are disposed on the second surface 5412 of the substrate 541 and used as a patch antenna. It may include a conductive patch used.
  • a plurality of second antenna elements 541, 5432, 5433, and 5434 including the second antenna array 543 are disposed in the edge region of the substrate 541 and are used as a dipole antenna. It may include.
  • the wireless communication circuit 544 is a direction in which the second plate (eg, the second plate 512 in FIG. 5) is directed through the first antenna array 542 (eg, the second direction in FIG. 5 ). (Direction 2)) can be used to form a beam pattern.
  • the wireless communication circuit 544 is in a direction in which the side member (eg, the side member 513 in FIG. 5) faces through the second antenna array 543 (eg, the third direction (3) in FIG. Direction)) to form a beam pattern.
  • the conductive member 550 is parallel to the length direction of the substrate 541 in the periphery of the substrate 541 when the second plate (eg, the second plate 512 in FIG. 5) is viewed from above. Can be arranged. According to an embodiment, the conductive member 550 is separately provided for the antenna module 540 or a conductive structure (eg, a conductive decorative member or a conductive member) disposed on an electronic device (eg, the electronic device 500 of FIG. 5 ). Antenna structure).
  • a conductive structure eg, a conductive decorative member or a conductive member
  • the conductive member 550 is an appropriate arrangement position in consideration of the radiation characteristics of the antenna module 540 whose performance is degraded due to the material characteristics of the dielectrics disposed around it (eg, the material characteristics of the second plate). By being formed in an appropriate size and shape, it is possible to improve the radiation performance of the antenna module 540.
  • 6B is a diagram illustrating an arrangement relationship between the antenna module 540 and the conductive member 550 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna module 540 may include a substrate 541, and the substrate 541 may have a rectangular shape.
  • the conductive member 550 may be disposed around the substrate 541 when the second plate (eg, the second plate 512 of FIG. 5) is viewed from above.
  • the conductive member 550 may be formed in a rectangular shape having a predetermined length l2 and a width w2, and may be arranged in parallel with the substrate 541 around the substrate 541.
  • the length l2 of the conductive member 550 may be determined in a range of 0.5 to 1.5 times the length l1 of the first antenna array 542.
  • the width w2 of the conductive member 550 may be determined in a range of 0.5 to 1.5 times the width w1 of the substrate.
  • the distance d between the center of the conductive member 550 and the center of the first antenna array 542 may be determined in a range of ⁇ /2 to ⁇ .
  • the conductive member 550 may include a conductive pattern having a predetermined shape and size that is directly formed at a position satisfying the above-described arrangement condition in the extended area of the substrate 541 of the antenna module 540. have.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a radiation pattern of an antenna module 540 according to whether or not a conductive member 550 is disposed according to various embodiments of the present disclosure.
  • a null area 701 is generated. While the radiation performance of the antenna module (for example, the antenna module 540 of FIG. 5) is deteriorated, a conductive member (for example, the conductive member (for example, the conductive member (for example) of FIG. 550)), null is improved, and the half power beam width (HPBW) of the beam (eg, half power beam width) is improved from 44 degrees to 60 degrees, which is a conductive member (for example, in FIG. 5 ). It may mean that the radiation performance of the antenna module (eg, the antenna module 540 of FIG. 5) is improved through the arrangement of the conductive member 550.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device in which at least a portion of the decorative member 850 is replaced with a conductive member according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 800 of FIG. 8 is at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 300 of FIG. 3A, or the electronic device 500 of FIG. 5, or further includes other embodiments of the electronic device. can do.
  • the electronic device 800 (for example, the electronic device 500 in FIG. 5) has an internal space 8001 (for example, the internal space 5101 in FIG. 5 ).
  • the housing 510 of FIG. 5 may be included.
  • the electronic device 800 may include an antenna module 540 disposed at an appropriate place in the inner space 8001 of the housing 810. According to an embodiment, since the antenna module 540 is substantially the same as the antenna module 540 of FIG. 5, a detailed description thereof has been omitted.
  • the electronic device 800 may include a decorative member 850 disposed in the inner space 8001 of the housing 810.
  • the decorative member 850 may be formed of a conductive material, and may be disposed so as to be visible from the outside in the inner space 8001 of the electronic device 800.
  • the decorative member 850 may be disposed on an inner surface or an outer surface of the second plate (eg, the second plate 512 of FIG. 5 ).
  • the conductive portion 851 configured as at least a part of the decorative member 850 may be disposed near the antenna module 540.
  • the conductive portion 851 of the decorative member 850 has a width determined in order to improve the radiation performance of the antenna module 540 by the conductive member (eg, the conductive member 550 of FIG. 5 ). It can have a larger width than (w2). Accordingly, at least a portion of the conductive portion 851 of the decorative member 850 may include a slit 852 formed to have a width w2 that satisfies a condition for improving radiation performance of the antenna module 540.
  • the conductive part 851 of the decorative member 850 is a condition for improving the radiation performance of the antenna module 540, similar to the conductive member (eg, the conductive member 550 of FIG. 5) described above through the slit 852 It may be formed to have a width (w2) that satisfies.
  • the electronic device 800 is disposed in the internal space 8001 of the electronic device 800 as well as the conductive decorative member 850 and reinforced the rigidity including a conductive portion disposed near the antenna module 540
  • a conductive plate eg, a conductive support plate or a conductive bracket
  • a conductive member eg, a conductive member 550 of FIG. 5 for improving the radiation performance of the antenna module may be included.
  • at least one slit may be formed.
  • FIG. 9 is a block diagram of an electronic device in which at least a portion of a legacy antenna structure 930 is replaced with a conductive member according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 900 of FIG. 9 is at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 300 of FIG. 3A, or the electronic device 500 of FIG. 5, or further includes other embodiments of the electronic device. can do.
  • the electronic device 900 (eg, the electronic device 500 of FIG. 5) has a housing 910 (eg, an inner space 5101 of FIG. 5) having an inner space 9001 (eg, The housing 510 of FIG. 5 may be included.
  • the electronic device 900 may include a first antenna module 540 disposed at an appropriate place in the inner space 8001 of the housing 910.
  • the first antenna module 540 is substantially the same as the antenna module 540 of FIG. 5, a detailed description thereof has been omitted.
  • the electronic device 900 may include a second antenna module 940 disposed near the first antenna module 540.
  • the first antenna module 540 is provided in at least one designated direction in a frequency band ranging from 3 GHz to 100 GHz through the first wireless communication circuit 544 (eg, the wireless communication circuit 544 of FIG. 5 ). To form a beam pattern.
  • the second antenna module 940 is located near the first antenna module 540 on a printed circuit board (PCB) 920 disposed in the internal space 9001 of the electronic device 900.
  • the antenna structure 930 disposed on and a second wireless communication circuit 921 disposed on the printed circuit board 820 and disposed to be electrically connected to the antenna structure 930 through an electrical path 9201 (for example, a wiring line) ) Can be included.
  • the second antenna module 940 is disposed in the electrical path 9201, for shifting the operating frequency band of the second antenna module 940 or adjusting the bandwidth (eg, extending the bandwidth). It may include at least one passive element 922 (for example, a capacitor or an inductor).
  • At least one passive element 922 may be replaced with a tunable IC.
  • the antenna structure 930 may be disposed in the internal space 9001 of the electronic device 900 through a support member made of a dielectric material (eg, a dielectric carrier) instead of the printed circuit board 920.
  • the second antenna module 940 is a legacy antenna module, and may be configured to transmit and/or receive a radio signal in a frequency band ranging from 600MHz to 6000MHz through the second wireless communication circuit 921. .
  • the antenna structure 930 may be formed of a conductive material.
  • the antenna structure 930 may include a conductive pattern formed on the printed circuit board 920.
  • the antenna structure 930 may include a laser direct structuring (LDS) pattern formed on an outer surface of a dielectric disposed in an inner space of an electronic device, not a printed circuit board.
  • LDS laser direct structuring
  • the antenna structure 930 extends from the first conductive portion 931 and the first conductive portion 931 disposed at a position adjacent to the first antenna module 540, and the first conductive portion 931 ) Extending from the first conductive portion 931 and the second conductive portion 932 that are spaced apart from each other through the first slit 9301 in substantially parallel to the second conductive portion 932, and substantially parallel to the second conductive portion 932 It may include a third conductive portion 933 spaced apart through the slit 9302. According to an embodiment, the width of the first slit 9301 may be relatively smaller than the width of the second slit 9302.
  • the third conductive portion 933 may be electrically connected to the second wireless communication circuit 921 through an electrical path 9201.
  • the first conductive portion 931 and/or the second conductive portion 932 operates as a radiator of the second antenna module 940 and at the same time improves the radiation performance of the first antenna module 540. It may operate as the above-described conductive member (for example, the conductive member 550 of FIG. 5).
  • the first conductive portion 931 and the second conductive portion 932 are one conductive member having a first width W2, and the first antenna module 540 ) Can be used as a conductive member.
  • the first conductive portion 931 and the second conductive portion 932 are connected to the first antenna module 540 operating in the first frequency band (eg, about 28 GHz frequency band) through the second slit 9302. It can be used as a conductive member for.
  • the second slit 9302 may have less effect of electrically separating the first conductive part 931 and the second conductive part 932, and is electrically separated by the second slit 9302.
  • the first conductive portion 931 and the second conductive portion 932 may operate as one conductive member.
  • the first conductive portion 931 is the first slit 9301 It may be used as a conductive member having a second width W3 with respect to the first antenna module 540.
  • the first conductive portion 931 and/or the second conductive portion 932 adjacent to the first antenna module 540 of the antenna structure 930 is an operating frequency band of the second antenna module 940 While operating smoothly in the first antenna module 540 as a conductive member for improving the radiation performance, it may have an appropriate size, shape, or arrangement position to perform its function.
  • an electronic device may be configured with a first plate (eg, the electronic device 500 of FIG. 5) facing a first direction (eg, the first direction of FIG. 5).
  • a first plate 511 a second plate facing a second direction facing the first plate (eg, the second direction in FIG. 5 (direction 2)) (eg, the second plate 512 in FIG. 5)
  • a housing including a side member (eg, the side member 513 of FIG. 5) surrounding a space between the first plate and the second plate (eg, the inner space 5101 of FIG. 5).
  • the conductive member 550 of FIG. 5 and a first wireless communication circuit (e.g., the wireless communication circuit 544 of FIG. 5) set to form a directional beam at least partially through the at least one antenna element may be included. have.
  • the first wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive a signal having a frequency in a range of about 3 GHz to 100 GHz through the first antenna structure.
  • the conductive member has a length parallel to the length of the substrate, and may be disposed parallel to the substrate.
  • the length of the conductive member (eg, length l2 in FIG. 6B) may be determined in a range of 0.5 to 1.5 times the length of the at least one antenna element (eg, length l1 in FIG. 6B). I can.
  • the width of the conductive member (eg, the width w2 of FIG. 6B) may be determined in a range of 0.5 to 1.5 times the width of the at least one antenna element (eg, the width w1 of FIG. 6B). I can.
  • a distance between the center of the conductive member and the center of the at least one antenna element may be determined in a range of ⁇ /2 to ⁇ .
  • the conductive member is a conductive portion (eg, conductive portion 851 of FIG. 8) formed as at least a part of a conductive decorative member (eg, conductive decorative member 850 of FIG. 8) disposed in the space. It may include.
  • the conductive portion includes at least one slot (eg, slot 852 in FIG. 8) formed in a direction parallel to the length direction of the substrate when the second plate is viewed from above. can do.
  • the conductive member may include a conductive portion formed as at least a part of a conductive stiffness reinforcing member (eg, the first support member 3211 of FIG. 3C) disposed in the space.
  • a conductive stiffness reinforcing member eg, the first support member 3211 of FIG. 3C
  • the conductive portion may include at least one slot formed in a direction parallel to the length direction of the substrate when the second plate is viewed from above.
  • a second antenna structure (eg, the second antenna structure of FIG. 9) is disposed near the first antenna structure and includes at least partially a conductive portion (eg, the conductive portion 931 of FIG. 9 ). (930)) and a second wireless communication circuit electrically connected to the second antenna structure (for example, the second wireless communication circuit 921 of FIG. 9), wherein the conductive member is at least a part of the conductive part. It may include.
  • the second wireless communication circuit may be configured to transmit and/or receive a signal having a frequency in the range of about 600MHz to 6000MHz through the second antenna structure.
  • the second antenna structure is provided on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 920 of FIG. 9) disposed in the space (eg, the space 9001 of FIG. 9 ). It may include a formed conductive pattern.
  • the second antenna structure may include a laser direct structuring (LDS) pattern formed on a dielectric structure disposed in the space.
  • LDS laser direct structuring
  • the substrate may include a first surface facing the first direction (eg, the first surface 5411 of FIG. 6A); And a second surface facing in the second direction (for example, the second surface 5412 in FIG. 6A), wherein the first antenna structure is formed on the second surface of the substrate or A plurality of first antenna elements disposed adjacent to the second surface in the inner space between the second surfaces and having a beam pattern formed in a direction toward the second plate (for example, a plurality of first antenna elements in FIG.
  • Elements (5421, 5422, 5423, 5424) and a plurality of second antennas formed in an inner space between the first and second surfaces of the substrate, and in which a beam pattern is formed in a direction toward the side member Elements (eg, a plurality of second antenna elements of FIG. 6A (eg, a plurality of second antenna elements 5431, 5432, 5433, and 5434) of FIG. 6A) may be included.
  • the plurality of first antenna elements may include a plurality of conductive patches formed on the substrate, and may operate as a patch antenna array.
  • the plurality of second antenna elements may include a plurality of conductive patterns formed on the substrate, and may operate as a dipole antenna array.
  • the space may further include a display (eg, the display 520 of FIG. 5) disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the first plate.
  • a display eg, the display 520 of FIG. 5

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1방향을 향하는 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 대향되는 제2방향을 향하는 제2플레이트, 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 공간에서 상기 제2플레이트와 실질적으로 평행하게 배치되는 제1안테나 구조체(antenna structure)로서, 상기 공간에 배치되는 기판(substrate) 및 상기 기판에서 적어도 상기 제2플레이트를 향하도록 배치되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1안테나 구조체와, 상기 공간에 배치되고, 상기 제2플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트로부터 일정 간격으로 이격 배치되는 도전성 부재 및 상기 제1안테나 구조체를 통해 적어도 부분적으로 방향성 빔을 형성하도록 설정되는 제1무선 통신 회로를 포함할 수 있다.

Description

안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3 GHz ~ 300 GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다.
차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수를 이용하여 신호를 송수신할 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나의 이득을 높이기 위한 효율적인 실장 구조 및 이에 부응하는 새로운 안테나가 개발되고 있는 추세이다. 상술한 안테나는 다양한 개 수의 안테나 엘리먼트들이 일정 간격으로 배치되는 어레이 형태의 안테나 구조체를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 평면형 인쇄 회로 기판상에서, 전자 장치의 내부 전자 부품들을 보호하고 장치의 외관을 형성하기 위한 하우징의 일부로서 제공되는 커버 플레이트(예: 후면 플레이트)를 통하여 빔 패턴을 형성할 수 있다. 커버 플레이트는 코팅 또는 착색된 글래스, 세라믹 또는 폴리머 물질들 중 어느 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 안테나 구조체와 전자 장치의 외부 공간 사이에는 커버 플레이트뿐만 아니라, 전자 장치의 내부 구조물로 제공되는 특정 유전율을 갖는 양면 테이프 부재, 브라켓 또는 방수 부재를 포함할 수도 있다.
그러나 안테나 구조체로부터 형성되는 빔 패턴은 특정 유전율을 갖는 커버 플레이트 또는 내부 구조물을 통해 형성되기 때문에 원래의 방사 성능보다 저하된 방사 성능이 발현되는 문제점이 발생될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체로부터 형성되는 빔 패턴은 안테나 엘리먼트들의 증가 방향에 직교하는 방향으로 넓은 HPBW(half power beam width; 반전력 빔폭)를 가져야 하나, 주변에 배치되는 상술한 유전체들에 의해 적어도 부분적으로 왜곡되거나 null이 발생됨으로서 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 특정 유전율을 갖는 전자 장치의 다양한 내부 구조물에 의한 방사 성능 저하를 방지하도록 구성된 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1방향을 향하는 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 대향되는 제2방향을 향하는 제2플레이트, 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 공간에서 상기 제2플레이트와 실질적으로 평행하게 배치되는 제1안테나 구조체(antenna structure)로서, 상기 공간에 배치되는 기판(substrate) 및 상기 기판에서 적어도 상기 제2플레이트를 향하도록 배치되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1안테나 구조체와, 상기 공간에 배치되고, 상기 제2플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트로부터 일정 간격으로 이격 배치되는 도전성 부재 및 상기 제1안테나 구조체를 통해 적어도 부분적으로 방향성 빔을 형성하도록 설정되는 제1무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 모듈의 주변에 도전성 부재의 배치만으로 안테나 모듈의 방사 성능 저하를 방지할 수 있으며, 배치되는 도전성 부재는 전자 장치에 필수적으로 배치되어야 하는 적어도 하나의 구조물의 적어도 일부로 대체됨으로서 안테나 모듈의 방사 특성 향상에 도움을 주면서 실장 자유도가 확보될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 도 2를 참조하여 설명된 제3안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한다
도 4b는, 도 4a의 (a)에 도시된 제3안테나 모듈(246)의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈과 도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 부재의 배치 유무에 따른 안테나 모듈의 방사 패턴을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 장식 부재의 적어도 일부가 도전성 부재로 대체된 상태를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 레거시(regacy) 안테나 구조체의 적어도 일부가 도전성 부재로 대체된 상태를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 안테나 모듈 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6 GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700 MHz 내지 약 3 GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6 GHz ~ 약 60 GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9 GHz ~ 약 11 GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6 GHz ~ 약 60 GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 3b는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(300)의 후면 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면 (또는 전면)(310A), 제 2 면 (또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징은 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들 (또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 3c는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(320)의 전개 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 모바일 전자 장치(320)(예: 도 3a의 모바일 전자 장치(300))는, 측면 베젤 구조(321), 제 1 지지부재(3211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(322), 디스플레이(323), 인쇄 회로 기판(324), 배터리(325), 제 2 지지부재(326)(예: 리어 케이스), 안테나(327), 및 후면 플레이트(328)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(320)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(3211), 또는 제 2 지지부재(326))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(320)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(3211)는, 전자 장치(320) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(321)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(321)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(3211)는, 일면에 디스플레이(323)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(324)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(324)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(320)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(325)는 전자 장치(320)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(325)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(324)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(325)는 전자 장치(320) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(320)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(327)는, 후면 플레이트(328)와 배터리(325) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(327)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(327)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(321) 및/또는 상기 제 1 지지부재(3211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일 실시예를 도시한다. 도 4a의 (a)는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 4a의 (b)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 4a의 (c)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 X-X'에 대한 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452), PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(430)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(410)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄회로기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(452)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(454)는, 상기 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(410)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)는 상기 연결 부재를 통하여, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4b는, 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈(246)의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄회로기판(410)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(436) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(429)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 도 4a 도시된 (c)의 RFIC(452)(예: 도 2의 제3RFIC(226))는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(436)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(452)는 또한, 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, RFIC(452)는 또한 상기 신호 선로(429)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(500)의 일부 단면도이다.
도 5의 안테나 모듈(540)은 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 모듈의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(500)는 제1방향(① 방향)(예: 도 3a의 z 방향)을 향하는 제1플레이트(511)(예: 전면 플레이트), 제1플레이트(511)와 대향되는 제2방향(② 방향)(예: 도 3a의 -z 방향)을 향하는 제2플레이트(512)(예: 후면 플레이트) 및 제1플레이트(511)와 제2플레이트(512) 사이의 공간(5101)을 둘러싸는 측면 부재(513)를 포함하는 하우징(510)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(513)는 도전성 부분(5131) 및 비도전성 부분(5132)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(5131)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부분(5132)은 폴리머를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(513)는 비도전성 부분(5132)이 도전성 부분(5131)에 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 측면 부재(513)는 도전성 부분(5131)과 비도전성 부분(5132)의 구조적 결합에 의해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부분(5132)은 측면 부재(513)를 외부에서 바라볼 때, 적어도 안테나 모듈(540)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2플레이트(512)는 코팅 또는 착색된 글래스, 세라믹 또는 폴리머 물질들 중 어느 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(511) 및/또는 제2플레이트(512)는 평면부만을 포함하거나, 평면부와, 평면부로부터 연장된 곡면부(예: 에지부)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 내부 공간(5101)에서, 제1플레이트(511)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있도록 배치되는 디스플레이(520)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(520)는 플렉서블 터치스크린 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(520)는 노이즈 차폐 및 절연을 목적으로 배치되는 도전성 플레이트(521)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(521)는 부착성 필름 형태의 Cu 시트(Cu sheet)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 내부 공간(5101)에 배치되는 안테나 모듈(540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(540)은, 안테나 구조체로서, 기판(substrate)(541)과, 기판(541)에 배치되는 적어도 하나의 제1안테나 엘리먼트(예: 도 6a의 안테나 엘리먼트들(5421, 5422, 5423, 5424))를 포함하는 제1안테나 어레이(542) 및 제1안테나 어레이 주변에 배치되고 적어도 하나의 제2안테나 엘리먼트(예: 도 6a의 안테나 엘리먼트들(5431, 5432, 5433, 5434))를 포함하는 제2안테나 어레이(543)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1안테나 엘리먼트(예: 도 6a의 안테나 엘리먼트들(5421, 5422, 5423, 5424))는 도전성 패치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2안테나 엘리먼트(예: 도 6a의 안테나 엘리먼트들(5431, 5432, 5433, 5434))는 도전성 패턴(예: 다이폴 안테나 엘리먼트)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(540)은 기판(541)에 배치되고, 제1안테나 어레이(542) 및/또는 제2안테나 어레이(543)와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(544)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(544)는 제1안테나 어레이(542) 및/또는 제2안테나 어레이(543)를 통해 약 3 GHz에서 100 GHz 대역 중 적어도 일부 대역(예: 약 24 GHZ에서 30 GHZ 대역 또는 약 37 GHz 에서 40 GHz 대역)의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(544)는 제1안테나 어레이(542)를 통해 제2플레이트(512)가 향하는 방향(② 방향)으로 빔 패턴이 형성되도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(544)는 제2안테나 어레이(543)를 통해 측면 부재(513)가 향하는 방향(③ 방향)으로 비도전성 부분(5132)을 통해 빔 패턴이 형성되도록 설정될 수 있다. 다른 실시예로, 안테나 모듈(540)은 제1안테나 어레이(542) 또는 제2안테나 어레이(543) 중 어느 하나의 안테나 어레이만을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(540)은 전자 장치(500)의 내부 공간(5101)에서 지지 부재(531)를 통해 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판(530)(예: 장치 기판 또는 메인 기판)(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(324))에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(531)는 안테나 모듈(540)을 인쇄 회로 기판(530)에 전기적으로 연결시키기 위한 인터포저(interposer)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 지지 부재(531)는 안테나 모듈(540)을 인쇄 회로 기판(530)에 고정시키기 위한 유전체 구조물(예: 사출 구조물 또는 유전체 캐리어)을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 안테나 모듈(540)은 인쇄 회로 기판(530)에 직접 실장될 수도 있다. 다른 실시예로, 안테나 모듈(540)은 전자 장치(500)의 내부 공간(5101)에서 특정 구조물(예: 유전체 구조물 또는 유전체 캐리어)에 지지되도록 배치되고, 도전성 케이블(예: 가요성 인쇄회로기판(FPCB; flexible printed circuit board))을 통해 인쇄 회로 기판(530)에 전기적으로 연결되도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 전자 장치(500)의 내부 공간(5101)에서, 제2플레이트(512)를 위에서 바라볼 때, 안테나 모듈(540)의 근처에 배치되는 도전성 부재(550)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(550)는, 제2플레이트(512)를 위에서 바라볼 때, 안테나 모듈(540)과 일정 간격으로 이격되고 나란히 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(550)는 전자 장치(500)의 내부 공간(5101)에 배치되는 적어도 하나의 구조물(예: 유전체 재질의 지지 플레이트)을 통해 지지 받을 수 있다. 다른 실시예로, 도전성 부재(550)는 제2플레이트(512)의 내면에 배치되는 도전성 테이프 또는 LDS(laser distric structuring) 패턴을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 도전성 부재(550)는 제2플레이트(512)가 폴리머 재질로 형성될 경우, 제2플레이트(512) 내부에 인서트 사출을 통해 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 도전성 부재(550)는 제2플레이트(512)의 외면에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 도전성 부재(550)는 제2플레이트(512)의 외면에 배치되는 도전성 장식 부재로 대체될 수도 있다. 다른 실시예로, 도전성 부재(550)는 기판(541)의 확장된 영역에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 도전성 부재(550)는 기판(541)에 형성되는 일정 형상 및 크기를 갖는 도전성 패턴 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(550)는 안테나 모듈(540) 주변에 배치되는 유전체 구조물에 의한 제1안테나 어레이(542) 및/또는 제2안테나 어레이(543)의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(550)는 안테나 모듈(540) 근처에 배치되는 도전성 구조물로 대체될 수도 있다. 예컨대, 도전성 부재(550)는 안테나 모듈(540) 근처에 배치되는 도전성 장식 부재(예: 도 8의 도전성 장식 부재(850))의 적어도 일부로 대체될 수도 있다. 다른 실시예로, 도전성 부재(550)는 안테나 모듈(540) 근처에 배치되는 legacy 안테나 구조체(예: 도 9의 제2안테나 구조체(930))의 적어도 일부로 대체될 수도 있다. 상기 legacy 안테나 구조체는 6GHz 이하 주파수 대역의 통신에 사용될 수 있다. 예를 들어 LTE 통신에 사용될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈(540)의 사시도이다.
도 6a의 안테나 모듈(540)은 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 모듈의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 6a를 참고하면, 안테나 모듈(540)은 제1플레이트(예: 도 5의 제1플레이트(511))를 향하는 제1면(5411), 제1면(5411)과 대향되고, 제2플레이트(예: 도 5의 제2플레이트(512))를 향하는 제2면(5412)을 포함하는 기판(substrate)(541)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(540)은 기판(541)의 제1면(5411)에 배치되는 무선 통신 회로(544)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(540)은 기판(541)의 제2면(5412)상에 배치되거나, 기판(541)의 내부에서 제2면(5412)과 근접한 위치에서 일정 간격으로 배치되고, 무선 통신 회로(543)와 전기적으로 연결되는 복수의 제1안테나 엘리먼트들(5421, 5422, 5423, 5424)을 포함하는 제1안테나 어레이(542)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 기판의 에지 영역에 일정 간격으로 배치되는 복수의 제2안테나 엘리먼트들(5431,5432, 5433, 5434)을 포함하는 제2안테나 어레이(543)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(540)은 복수의 제1안테나 엘리먼트들(5421, 5422, 5423, 5424) 및 복수의 제2안테나 엘리먼트들(5431, 5432, 5433, 5434)이 1×4 배치 구조를 갖는 제1안테나 어레이(542) 및/또는 제2안테나 어레이(543)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 제1안테나 어레이(542) 및/또는 제2안테나 어레이(543)는 단일 안테나 엘리먼트, 1×2 배치 구조, 1×3 배치 구조 또는 5개 이상의 N개의 안테나 엘리먼트를 갖는 1×N 배치 구조를 갖는 안테나 어레이를 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 안테나 모듈(542)은 1열이 아닌 다행 다열의 안테나 엘리먼트들의 배치 구조를 갖는 안테나 어레이를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 어레이(542)는 순차적으로 배치되는 제1안테나 엘리먼트(5421), 제2안테나 엘리먼트(5422), 제3안테나 엘리먼트(5423) 또는 제4안테나 엘리먼트(5424)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 어레이(542)는 순차적으로 배치되는 제5안테나 엘리먼트(5431), 제6안테나 엘리먼트(5432), 제7안테나 엘리먼트(5433) 또는 제8안테나 엘리먼트(5434)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 어레이(542)를 구성하는 복수의 제1안테나 엘리먼트들(5421, 5422, 5423, 5424)은 기판(541)의 제2면(5412)에 배치되고 패치 안테나로 사용되는 도전성 패치를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 어레이(543)를 포함하는 복수의 제2안테나 엘리먼트들(5431, 5432, 5433, 5434)은 기판(541)의 에지 영역에 배치되고 다이폴 안테나로 사용되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(544)는 제1안테나 어레이(542)를 통해 제2플레이트(예: 도 5의 제2플레이트(512))가 향하는 방향(예: 도 5의 제2방향(② 방향))으로 빔 패턴을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(544)는 제2안테나 어레이(543)를 통해 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(513))가 향하는 방향(예: 도 5의 제3방향(③ 방향))으로 빔 패턴을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(550)는 제2플레이트(예: 도 5의 제2플레이트(512))를 위에서 바라볼 때, 기판(541)의 주변에서 기판(541)의 길이 방향과 나란하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(550)는 안테나 모듈(540)을 위하여 별도로 마련되거나, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))에 배치되는 도전성 구조물(예: 도전성 장식 부재 또는 도전성 안테나 구조체)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(550)는 주변에 배치되는 유전체의 소재 특성(예: 제2플레이트의 소재 특성)에 의해 성능이 저하되는 안테나 모듈(540)의 방사 특성을 고려하여 적절한 배치 위치에서 적절한 크기 및 형상으로 형성됨으로서, 안테나 모듈(540)의 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈(540)과 도전성 부재(550)의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 6b를 참고하면, 안테나 모듈(540)은 기판(541)을 포함할 수 있으며, 기판(541)은 장방형 형상을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(550)는 제2플레이트(예: 도 5의 제2플레이트(512))를 위에서 바라볼 때, 기판(541) 주변에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(550)는 일정 길이(l2) 및 폭(w2)을 갖는 장방형 형상으로 형성될 수 있으며, 기판(541)의 주변에서 기판(541)과 나란하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(550)의 길이(l2)는 제1안테나 어레이(542)의 길이(l1)의 0.5 ~ 1.5배의 범위에서 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(550)의 폭(w2)은 기판의 폭(w1)의 0.5 ~ 1.5배의 범위에서 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(550)의 센터와 제1안테나 어레이(542)의 센터 사이의 거리(d)는 λ/2 ~ λ 의 범위에서 결정될 수 있다. 다른 실시예로, 도전성 부재(550)는 안테나 모듈(540)의 기판(541)의 확장된 영역의 상술한 배치 조건을 만족하는 위치에 직접 형성되는 일정 형상 및 크기를 갖는 도전성 패턴을 포함할 수도 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도전성 부재(550)의 배치 유무에 따른 안테나 모듈(540)의 방사 패턴을 도시한 도면이다.
도 7을 참고하면, 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(540)) 근처에 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(550))가 존재하지 않는 경우, null(701 영역)이 발생되면서 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(540))의 방사 성능이 저하되는 반면, 동일한 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(540)) 근처에 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(550))가 배치될 경우, null이 개선되고, 빔의 HPBW(half power beam width)(예: 반전력 빔폭)가 44도에서 60도로 개선됨을 알 수 있으며, 이는 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(550))의 배치를 통해 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(540))의 방사 성능이 향상되었음을 의미할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 장식 부재(850)의 적어도 일부가 도전성 부재로 대체된 상태를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 8의 전자 장치(800)는 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300) 또는 도 5의 전자 장치(500)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 8을 참고하면, 전자 장치(800)(예: 도 5의 전자 장치(500))는 내부 공간(8001)(예: 도 5의 내부 공간(5101))을 갖는 하우징(810)(예: 도 5의 하우징(510))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 하우징(810)의 내부 공간(8001) 적소에 배치되는 안테나 모듈(540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(540)은 도 5의 안테나 모듈(540)과 실질적으로 동일하므로 그 상세한 설명은 생략되었다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 하우징(810)의 내부 공간(8001)에 배치되는 장식 부재(850)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재(850)는 도전성 재질로 형성될 수 있으며, 전자 장치(800)의 내부 공간(8001)에서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 장식 부재(850)는 제2플레이트(예: 도 5의 제2플레이트(512))의 내면 또는 외면에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재(850)의 적어도 일부로 구성되는 도전성 부분(851)은 안테나 모듈(540) 근처에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재(850)의 도전성 부분(851)은 상술한 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(550))가 안테나 모듈(540)의 방사 성능을 향상시키기 위하여 결정되는 폭(w2)보다 더 큰 폭을 가질 수 있다. 따라서, 장식 부재(850)의 도전성 부분(851)의 적어도 일부는 안테나 모듈(540)의 방사 성능 향상을 위한 조건이 만족되는 폭(w2)을 갖도록 형성되는 슬릿(852)을 포함할 수 있다. 예컨대, 장식 부재(850)의 도전성 부분(851)은 슬릿(852)을 통해 전술한 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(550))와 마찬가지로 안테나 모듈(540)의 방사 성능 향상을 위한 조건을 만족하는 폭(w2)을 갖도록 형성될 수 있다.
미도시되었으나, 전자 장치(800)는 도전성 장식 부재(850) 뿐만아니라, 전자 장치(800)의 내부 공간(8001)에 배치되고, 안테나 모듈(540) 근처에 배치되는 도전성 부분을 포함하는 강성 보강을 위한 도전성 플레이트(예: 도전성 지지 플레이트 또는 도전성 브라켓)를 포함할 수 있으며, 마찬가지로, 도전성 부분에는 전술한 바와 같이, 안테나 모듈의 방사 성능 향상을 위한 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(550))로 활용되도록 적어도 하나의 슬릿이 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 레거시(legacy) 안테나 구조체(930)의 적어도 일부가 도전성 부재로 대체된 상태를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 9의 전자 장치(900)는 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300) 또는 도 5의 전자 장치(500)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(900)(예: 도 5의 전자 장치(500))는 내부 공간(9001)(예: 도 5의 내부 공간(5101))을 갖는 하우징(910)(예: 도 5의 하우징(510))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 하우징(910)의 내부 공간(8001) 적소에 배치되는 제1안테나 모듈(540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 모듈(540)은 도 5의 안테나 모듈(540)과 실질적으로 동일하므로 그 상세한 설명은 생략되었다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제1안테나 모듈(540) 근처에 배치되는 제2안테나 모듈(940)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 모듈(540)은 제1무선 통신 회로(544)(예: 도 5의 무선 통신 회로(544))를 통해 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수 대역에서 적어도 하나의 지정된 방향으로 빔 패턴을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 모듈(940)은 전자 장치(900)의 내부 공간(9001)에 배치되는 인쇄 회로 기판(PCB; printed circuit board)(920)에서 제1안테나 모듈(540) 근처에 배치되는 안테나 구조체(930) 및 인쇄 회로 기판(820)에 배치되고 전기적 경로(9201)(예: 배선 라인)를 통해 안테나 구조체(930)와 전기적으로 연결되도록 배치되는 제2무선 통신 회로(921)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 모듈(940)은 전기적 경로(9201) 중에 배치되고, 제2안테나 모듈(940)의 작동 주파수 대역을 shift하거나, 대역폭을 조절(예: 대역폭을 확장)하기 위한 적어도 하나의 수동 소자(922)(예: 캐패시터 또는 인덕터)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 적어도 하나의 수동 소자(922)는 가변 소자(tunable IC)로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(930)는 인쇄 회로 기판(920)이 아닌 유전체 재질의 지지 부재(예: 유전체 캐리어)를 통해 전자 장치(900)의 내부 공간(9001)에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 모듈(940)은 레거시 안테나 모듈로서, 제2무선 통신 회로(921)를 통해 600MHz ~ 6000MHz 범위의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(930)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(930)는 인쇄 회로 기판(920)에 형성되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 안테나 구조체(930)는 인쇄 회로 기판이 아닌, 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 유전체의 외면에 형성되는 LDS(laser direct structuring) 패턴을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(930)는 제1안테나 모듈(540)과 인접한 위치에 배치되는 제1도전성 부분(931), 제1도전성 부분(931)으로부터 연장되고, 제1도전성 부분(931)과 실질적으로 평행하게 제1슬릿(9301)을 통해 이격 배치되는 제1도전성 부분(931) 및 제2도전성 부분(932)으로부터 연장되고, 제2도전성 부분(932)과 실질적으로 평행하게 제2슬릿(9302)을 통해 이격 배치되는 제3도전성 부분(933)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1슬릿(9301)의 폭은 상대적으로 제2슬릿(9302)의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 부분(933)은 전기적 경로(9201)를 통해 제2무선 통신 회로(921)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(931) 및/또는 제2도전성 부분(932)은 제2안테나 모듈(940)의 방사체로 동작함과 동시에 제1안테나 모듈(540)의 방사 성능 향상을 위한 전술한 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(550))로서 동작할 수 있다. 예컨대, 제1슬릿(9301)의 폭이 작을 경우, 제1도전성 부분(931)과 제2도전성 부분(932)이 제1폭(W2)을 갖는 하나의 도전성 부재로서, 제1안테나 모듈(540)에 대한 도전성 부재로 사용될 수 있다. 이러한 경우, 제1도전성 부분(931)과 제2도전성 부분(932)은 제2슬릿(9302)을 통해 제1주파수 대역(예: 약 28GHz 주파수 대역)에서 동작하는 제1안테나 모듈(540)에 대한 도전성 부재로 활용될 수 있다. 예를 들어 28GHz 주파수 대역 에서 제2슬릿(9302)은 제1도전성 부분(931) 및 제2도전성 부분(932)을 전기적으로 분리하는 효과가 적을 수 있으며, 제2슬릿(9302)에 의해 전기적으로 제3전도성 부분(933)과 분리되어, 제1도전성 부분(931) 및 제2도전성 부분(932)은 하나의 도전성 부재로 동작 할 수 있다. 다른 실시예로, 제1안테나 모듈(540)이 제1주파수 대역보다 높은 제2주파수 대역(예: 약 39GHz 주파수 대역)에서 동작할 경우, 제1도전성 부분(931)은 제1슬릿(9301)을 통해 제1안테나 모듈(540)에 대한 제2폭(W3)를 갖는 도전성 부재로 활용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(930)의 제1안테나 모듈(540)과 인접한 제1도전성 부분(931) 및/또는 제2도전성 부분(932)은 제2안테나 모듈(940)의 작동 주파수 대역에서 원활히 동작하면서 제1안테나 모듈(540)의 방사 성능 향상을 위한 도전성 부재로서 제기능을 수행하도록 적절한 크기, 형상 또는 배치 위치를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(500))는, 제1방향(예: 도 5의 제1방향(① 방향))을 향하는 제1플레이트(예: 도 5의 제1플레이트(511)), 상기 제1플레이트와 대향되는 제2방향(예: 도 5의 제2방향(② 방향))을 향하는 제2플레이트(예: 도 5의 제2플레이트(512)), 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간(예: 도 5의 내부 공간(5101))을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(513))를 포함하는 하우징(예: 도 5의 하우징(510))과, 상기 공간에서 상기 제2플레이트와 실질적으로 평행하게 배치되는 제1안테나 구조체(antenna structure)로서, 상기 공간에 배치되는 기판(substrate)(예: 도 5의 기판(541)) 및 상기 기판에서 적어도 상기 제2플레이트를 향하도록 배치되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6a의 제1안테나 엘리먼트 내지 제8안테나 엘리먼트들(5421, 5422, 5423, 5424, 5431, 5432, 5433, 5434))를 포함하는 제1안테나 구조체와, 상기 공간에 배치되고, 상기 제2플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트로부터 일정 간격으로 이격 배치되는 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(550)) 및 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 적어도 부분적으로 방향성 빔을 형성하도록 설정되는 제1무선 통신 회로(예: 도 5의 무선 통신 회로(544))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1무선 통신 회로는 상기 제1안테나 구조체를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 기판의 길이와 평행한 길이를 가지며, 상기 기판과 나란히 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재의 길이(예: 도 6b의 길이(l2))는 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의 길이(예: 도 6b의 길이(l1))의 0.5 ~ 1.5배 범위에서 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재의 폭(예: 도 6b의 폭(w2))은 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의 폭(예: 도 6b의 폭(w1))의 0.5 ~ 1.5배 범위에서 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재의 센터와 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의 센터 사이의 거리(예: 도 6b의 거리(d))는 λ/2 ~ λ 의 범위에서 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 공간에 배치되는 도전성 장식 부재(예: 도 8의 도전성 장식 부재(850))의 적어도 일부로 형성되는 도전성 부분(예: 도 8의 도전성 부분(851))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 제2플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 기판의 길이 방향과 평행한 방향으로 형성되는 적어도 하나의 슬롯(예: 도 8의 슬롯(852))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 공간에 배치되는 도전성 강성 보강 부재(예: 도 3c의 제1지지 부재(3211))의 적어도 일부로 형성되는 도전성 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 제2플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 기판의 길이 방향과 평행한 방향으로 형성되는 적어도 하나의 슬롯을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1안테나 구조체 근처에 배치되고, 적어도 부분적으로 도전성 부분(예: 도 9의 도전성 부분(931))을 포함하는 제2안테나 구조체(예: 도 9의 제2안테나 구조체(930)) 및 상기 제2안테나 구조체와 전기적으로 연결되는 제2무선 통신 회로(예: 도 9의 제2무선 통신 회로(921))를 더 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 도전성 부분의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 제2안테나 구조체를 통해, 약 600MHz ~ 6000MHz 범위의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2안테나 구조체는 상기 공간(예: 도 9의 공간(9001))에 배치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)(예: 도 9의 인쇄 회로 기판(920))에 형성되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2안테나 구조체는 상기 공간에 배치되는 유전체 구조물에 형성되는 LDS(laser direct structuring) 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판(예: 도 6a의 기판(541))은, 상기 제1방향을 향하는 제1면(예: 도 6a의 제1면(5411)); 및 상기 제2방향으로 향하는 제2면(예: 도 6a의 제2면(5412))을 포함하고, 상기 제1안테나 구조체는, 상기 기판의 상기 제2면상에 형성되거나, 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 내부 공간에서 상기 제2면에 근접하게 배치되며, 상기 제2플레이트가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되는 복수의 제1안테나 엘리먼트들(예: 도 6a의 복수의 제1안테나 엘리먼트들(5421, 5422, 5423, 5424)) 및 상기 기판의 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 내부 공간에 형성되고, 상기 측면 부재가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되는 복수의 제2안테나 엘리먼트들(예: 도 6a의 복수의 제2안테나 엘리먼트들(예: 도 6a의 복수의 제2안테나 엘리먼트들(5431, 5432, 5433, 5434))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 제1안테나 엘리먼트들은 상기 기판에 형성되는 복수의 도전성 패치들을 포함하고, 패치 안테나 어레이로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 제2안테나 엘리먼트들은 상기 기판에 형성되는 복수의 도전성 패턴들을 포함하고, 다이폴 안테나 어레이로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간에서, 상기 제1플레이트의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(520))를 더 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1방향을 향하는 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 대향되는 제2방향을 향하는 제2플레이트, 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간에서 상기 제2플레이트와 실질적으로 평행하게 배치되는 제1안테나 구조체(antenna structure)로서,
    상기 공간에 배치되는 기판(substrate); 및
    상기 기판에서 적어도 상기 제2플레이트를 향하도록 배치되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1안테나 구조체;
    상기 공간에 배치되고, 상기 제2플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트로부터 일정 간격으로 이격 배치되는 도전성 부재; 및
    상기 제1안테나 구조체를 통해 적어도 부분적으로 방향성 빔을 형성하도록 설정되는 제1무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1무선 통신 회로는 상기 제1안테나 구조체를 통해, 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 기판의 길이와 평행한 길이를 가지며, 상기 기판과 나란히 배치되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 도전성 부재의 길이는 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의 길이의 0.5 ~ 1.5배 범위에서 결정되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부재의 폭은 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의 폭의 0.5 ~ 1.5배 범위에서 결정되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부재의 센터와 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트의 센터 사이의 거리는 λ/2 ~ λ의 범위에서 결정되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 공간에 배치되는 도전성 장식 부재의 적어도 일부로 형성되는 도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 도전성 부분은, 상기 제2플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 기판의 길이 방향과 평행한 방향으로 형성되는 적어도 하나의 슬롯을 포함하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 공간에 배치되는 도전성 강성 보강 부재의 적어도 일부로 형성되는 도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 부분은, 상기 제2플레이트를 위에서 바라볼 때, 상기 기판의 길이 방향과 평행한 방향으로 형성되는 적어도 하나의 슬롯을 포함하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1안테나 구조체 근처에 배치되고, 적어도 부분적으로 도전성 부분을 포함하는 제2안테나 구조체; 및
    상기 제2안테나 구조체와 전기적으로 연결되는 제2무선 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 도전성 부재는 상기 도전성 부분의 적어도 일부를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2무선 통신 회로는 상기 제2안테나 구조체를 통해, 약 600MHz ~ 6000MHz 범위의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2안테나 구조체는 상기 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)에 형성되는 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 제2안테나 구조체는 상기 공간에 배치되는 유전체 구조물에 형성되는 LDS(laser direct structuring) 패턴을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 기판은,
    상기 제1방향을 향하는 제1면; 및
    상기 제2방향으로 향하는 제2면을 포함하고,
    상기 제1안테나 구조체는,
    상기 기판의 상기 제2면상에 형성되거나, 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 내부 공간에서 상기 제2면에 근접하게 배치되며, 상기 제2플레이트가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되는 복수의 제1안테나 엘리먼트들; 및
    상기 기판의 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 내부 공간에 형성되고, 상기 측면 부재가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되는 복수의 제2안테나 엘리먼트들을 포함하는 전자 장치.
PCT/KR2019/018452 2019-02-12 2019-12-26 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치 WO2020166812A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190015885A KR102599774B1 (ko) 2019-02-12 2019-02-12 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
KR10-2019-0015885 2019-02-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020166812A1 true WO2020166812A1 (ko) 2020-08-20

Family

ID=71945384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2019/018452 WO2020166812A1 (ko) 2019-02-12 2019-12-26 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11283156B2 (ko)
KR (1) KR102599774B1 (ko)
WO (1) WO2020166812A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11152716B2 (en) 2019-02-19 2021-10-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna including conductive pattern and electronic device including antenna
US20220046787A1 (en) * 2020-08-04 2022-02-10 Mediatek Inc. Radio frequency system and communication device

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102441494B1 (ko) * 2018-02-12 2022-09-08 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 하우징 구조
KR102588470B1 (ko) * 2018-12-28 2023-10-12 삼성전자주식회사 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200094950A (ko) * 2019-01-31 2020-08-10 삼성전자주식회사 금속 물질을 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치
KR20220015775A (ko) * 2020-07-31 2022-02-08 삼성전자주식회사 슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US11967781B2 (en) * 2020-09-23 2024-04-23 Apple Inc. Electronic devices having compact dielectric resonator antennas
EP4203181A4 (en) 2020-11-30 2024-05-15 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE WITH AMPLIFICATION ELEMENT
EP4277031A4 (en) 2021-04-23 2024-06-26 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE WITH ANTENNA MODULE
KR20220146053A (ko) * 2021-04-23 2022-11-01 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070046465A1 (en) * 2005-08-25 2007-03-01 Isao Sakama Anntenna apparatus
KR20100015387A (ko) * 2007-04-05 2010-02-12 텔레호낙티에볼라게트 엘엠 에릭슨(피유비엘) 편파 의존 빔 폭 조정기
KR20180031120A (ko) * 2016-09-19 2018-03-28 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20180035605A (ko) * 2016-09-29 2018-04-06 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20190001741A (ko) * 2017-06-28 2019-01-07 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 안테나를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8610629B2 (en) 2010-05-27 2013-12-17 Apple Inc. Housing structures for optimizing location of emitted radio-frequency signals
US8633857B2 (en) * 2010-08-25 2014-01-21 Advanced Connection Technology, Inc. Antenna structure
KR101137285B1 (ko) 2010-10-28 2012-04-20 위월드 주식회사 초소형 광대역 송수신 안테나 피더
US20170149118A1 (en) 2014-03-28 2017-05-25 Huawei Device Co., Ltd. Integrated Structure of Metal Housing and Antenna of Electronic Apparatus
KR102176368B1 (ko) * 2015-01-05 2020-11-09 엘지전자 주식회사 안테나 모듈 및 이를 구비하는 이동 단말기
KR102482836B1 (ko) * 2016-01-07 2022-12-29 삼성전자주식회사 안테나 장치를 구비하는 전자 장치
US10862215B2 (en) 2016-07-05 2020-12-08 Huawei Technologies Co., Ltd. Antenna device and beam direction adjustment method applied to antenna device
KR102678557B1 (ko) * 2017-02-23 2024-06-26 삼성전자주식회사 안테나방사체가 형성된 지지부재를 구비한 전자 장치
CN108574141B (zh) * 2017-03-16 2021-08-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子设备及其具有lds天线的基板以及基板制作方法
KR102318761B1 (ko) * 2017-08-24 2021-10-28 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102551487B1 (ko) * 2018-11-06 2023-07-06 삼성전자 주식회사 안테나 모듈에 대응되도록 배치되는 도전성 구조체 및 그것을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070046465A1 (en) * 2005-08-25 2007-03-01 Isao Sakama Anntenna apparatus
KR20100015387A (ko) * 2007-04-05 2010-02-12 텔레호낙티에볼라게트 엘엠 에릭슨(피유비엘) 편파 의존 빔 폭 조정기
KR20180031120A (ko) * 2016-09-19 2018-03-28 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20180035605A (ko) * 2016-09-29 2018-04-06 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20190001741A (ko) * 2017-06-28 2019-01-07 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 안테나를 포함하는 전자 장치

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11152716B2 (en) 2019-02-19 2021-10-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna including conductive pattern and electronic device including antenna
EP3700008B1 (en) * 2019-02-19 2022-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna including conductive pattern and electronic device including antenna
US11367966B2 (en) 2019-02-19 2022-06-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna including conductive pattern and electronic device including antenna
US11588253B2 (en) 2019-02-19 2023-02-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna including conductive pattern and electronic device including antenna
US20220046787A1 (en) * 2020-08-04 2022-02-10 Mediatek Inc. Radio frequency system and communication device
US11937371B2 (en) * 2020-08-04 2024-03-19 Mediatek Inc. Radio frequency system and communication device

Also Published As

Publication number Publication date
US11283156B2 (en) 2022-03-22
KR20200098145A (ko) 2020-08-20
KR102599774B1 (ko) 2023-11-08
US20200259243A1 (en) 2020-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020166812A1 (ko) 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
WO2020111537A1 (en) Antenna and electronic device including the same
WO2020101274A1 (ko) 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2020096361A1 (en) Antenna having radiation structure of given direction and electronic device including the same
WO2021025394A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2020231057A1 (en) Dual band antenna and electronic device including the same
WO2020116977A1 (en) Electronic device comprising antenna for wireless communication
WO2020067755A1 (ko) 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치
WO2020050591A1 (ko) 5g 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2019245230A1 (en) Structure having circuit board disposed on upper face of shield can disposed on circuit board, and electronic device including same
WO2020171539A1 (ko) 복수의 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021025393A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2021162262A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2020106077A1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2020045963A1 (ko) 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치
WO2020130459A1 (en) Antenna module and electronic device comprising thereof
WO2020251186A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022154643A1 (ko) 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2020141692A1 (ko) 도전성 측면 부재를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2020242193A1 (en) Antenna module and electronic device including the same
WO2020184822A1 (ko) 안테나 장치를 포함하는 전자 장치
WO2020046000A2 (ko) 안테나 구조물을 포함하는 전자 장치
WO2023043084A1 (ko) 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022215964A1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021010722A1 (en) Electronic device including antenna

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19915022

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19915022

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1