[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO2022060126A1 - 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022060126A1
WO2022060126A1 PCT/KR2021/012701 KR2021012701W WO2022060126A1 WO 2022060126 A1 WO2022060126 A1 WO 2022060126A1 KR 2021012701 W KR2021012701 W KR 2021012701W WO 2022060126 A1 WO2022060126 A1 WO 2022060126A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
area
display
camera module
electronic device
camera
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/012701
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이경은
이정열
우성관
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to US17/440,507 priority Critical patent/US20220321748A1/en
Priority to CN202180063783.6A priority patent/CN116325709A/zh
Priority to EP21869748.0A priority patent/EP4181499A4/en
Publication of WO2022060126A1 publication Critical patent/WO2022060126A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1686—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated camera
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G06F1/1605—Multimedia displays, e.g. with integrated or attached speakers, cameras, microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0235—Slidable or telescopic telephones, i.e. with a relative translation movement of the body parts; Telephones using a combination of translation and other relative motions of the body parts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a camera module. More particularly, it relates to a camera module positioned on a display and an electronic device including the same.
  • the electronic device may include a display module and a camera module.
  • the display module may be configured to display content on a portion of the surface of the electronic device.
  • the camera module may be configured to photograph the subject by receiving external light reflected by the subject through a portion of the surface of the electronic device.
  • a recent camera module may include an under display camera module (UDC) configured to receive external light through a camera area overlapping an area on which content is displayed by the display module.
  • UDC under display camera module
  • the foldable electronic device may include a flexible display in which a partial area is transformed into a flat or curved surface as the housing is folded or unfolded.
  • the slideable electronic device may include a flexible display in which a portion of the housing is slid, and a portion thereof is deformed to a flat or curved surface.
  • the display may include a display area displaying content and a camera area at least partially overlapping the display area.
  • the under-display camera module may receive light through a camera area of the display.
  • the camera area may be configured to have a relatively small pixel density compared to other areas of the display area. Accordingly, as the camera area is widened, the area having a small pixel density is widened, and thus the displayed image quality may be relatively deteriorated.
  • the flexible display may change in length or change in position according to a change in the shape of the electronic device.
  • the relative positions of the display and the camera module may change as time passes or temperature changes, and misalignment between the camera area and the camera module may occur. Based on the misalignment of the camera module and the camera area, a wider camera area may be required. Accordingly, the image quality displayed on the display may be relatively deteriorated.
  • an object of the present disclosure is to provide an electronic device capable of improving image quality by reducing the area of a camera area.
  • a foldable electronic device and/or a slideable electronic device including an under-display camera module capable of maintaining alignment of the camera area and the camera module even when the flexible display is deformed. do.
  • an electronic device may include: a housing including a plate structure; a display disposed on the plate structure, the display comprising a plurality of layers including a cover layer forming a portion of a surface of the housing, and a panel layer including a light emitting element; and a lens assembly including a plurality of lenses, at least a part of which is located in a space formed in the plate structure, and a camera module coupled to the display so that an extension line of an optical axis passes through the panel layer and the cover layer; wherein the panel layer includes a first area including a field of view (FOV) of the camera module, and a second area that is a peripheral area of the first area, per unit area of the first area
  • the number of light emitting devices may be smaller than the number of light emitting devices per unit area of the second region.
  • an electronic device may include: a first housing including a first plate structure; a second housing including a second plate structure; a hinge structure for rotating the first housing and the second housing about a folding axis so that the first plate structure and the second plate structure face the same direction or form a predetermined angle with each other; a first planar area disposed on at least a portion of the first plate structure, a second planar area disposed on at least a portion of the second plate structure, and a planar area formed between the first planar area and the second planar area; a display including a folding area formed in a curved surface; and a camera module coupled to the display such that an optical axis of a lens passes through a pixel array included in the display, wherein at least a portion of the camera module is accommodated in the first plate structure and/or the second plate structure An opening may be formed.
  • an electronic device may include: a first structure; a second structure slidably coupled to the first structure and at least a portion of which surrounds the first structure; a cover coupled to the first structure, the cover forming at least a portion of a rear surface of the electronic device; A display disposed on the second structure to move together with the second structure, the display includes a first area forming a front surface of the electronic device, and flexibly extending from the first area and at least a portion of the first structure and the first structure comprising a second region received in the space between the covers; and a camera module coupled to the second structure or the display such that an optical axis of a lens passes through the pixel array of the display and moves together with the second structure and the display.
  • the region may include a first state accommodated between the cover and the first structure, and a second state in which at least a portion of the second region forms the front surface together with the first region.
  • the air gap between the camera module and the display by reducing the air gap between the camera module and the display, it is possible to reduce the area of the camera area included in the display. Accordingly, the image quality displayed through the display may be improved.
  • the electronic device may be configured to maintain alignment of a camera area included in a display and a camera module positioned in the display.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a flat state of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a folded state of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a first state of a slideable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a second state of a slideable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of a slideable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a camera area of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a camera area of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a camera area of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 13 is a plan view illustrating a housing and a camera module of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a block diagram illustrating a camera module according to embodiments of the present disclosure.
  • 1 is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and a second surface ( 110B) and may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space therebetween.
  • the housing 110 may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C.
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 120 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate), at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 180 .
  • the back plate 180 may be formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • STS stainless steel
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 120 and the rear plate 180 , and may be formed by a side bezel structure (or “frame structure”) 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 180 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 120 may include two first regions 110D that extend seamlessly from a partial region of the first surface 110A to the rear plate 180 direction. there is.
  • the first regions 110D may be located at both ends of a long edge of the front plate 120 .
  • the rear plate 180 may include two second regions 110E that are bent and extend seamlessly from a partial region of the second surface 110B toward the front plate 120 .
  • the second regions 110E may be included at both ends of the long edge of the back plate 180 .
  • the front plate 120 may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). Also, in another embodiment, the front plate 120 (or the rear plate 180 ) may not include some of the first regions 110D (or the second regions 110E).
  • the first areas 110D or the second areas 110E as described above are not included in the lateral direction (eg: short side) may have a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness in a lateral direction (eg, a long side) including the first regions 110D or second regions 110E. there is.
  • the electronic device 100 includes the display 130 , the audio modules 103 , 104 , and 107 (eg, the audio module 1270 of FIG. 14 ), and a sensor module (not shown) (eg, of FIG. 14 ).
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or a light emitting device (not shown)) or additionally include other components.
  • the display 130 may be exposed through at least a portion of the front plate 120 .
  • at least a portion of the display 130 may be exposed through the front plate 120 including the first surface 110A and the first areas 110D of the side surface 110C.
  • the shape of the display 130 may be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 120 .
  • the distance between the outer periphery of the display 130 and the outer periphery of the front plate 120 may be substantially the same.
  • the surface (or front plate 120 ) of the housing 110 may include a display area where the display 130 is visually exposed and content is displayed through pixels.
  • the display area may include a first surface 110A and side first areas 110D.
  • the display regions 110A and 110D may include a sensing region (not shown) configured to acquire the user's biometric information.
  • the meaning of “the display regions 110A and 110D includes the sensing region” may be understood to mean that at least a portion of the sensing region may overlap the display regions 110A and 110D.
  • the sensing area may display content by the display 130 like other areas of the display areas 110A and 110D, and additionally obtain user's biometric information (eg, fingerprint). It can mean a possible area.
  • the display 130 includes a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen, or adjacent to the display 130 . can be placed.
  • the audio module 103 , 104 , 107 may include a microphone hole 103 , 104 and a speaker hole 107 .
  • the microphone holes 103 and 104 may include a first microphone hole 103 formed in a partial area of the side surface 110C and a microphone hole 104 formed in a partial area of the second surface 110B. there is.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed inside the housing 110 .
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 104 formed in a partial region of the second surface 110B may be disposed adjacent to the camera modules 105 and 112 .
  • the second microphone hole 104 may acquire a sound when the camera modules 105 and 112 are executed or a sound when other functions are executed.
  • the speaker hole 107 may include a receiver hole for a call (not shown).
  • the speaker hole 107 may be formed in a portion of the side surface 110C of the electronic device 100 .
  • the speaker hole 107 may be implemented as a single hole with the microphone hole 103 .
  • a receiver hole for a call may be formed in another part of the side surface 110C.
  • the receiver hole for a call is a part of the side 110C on which the speaker hole 107 is formed (eg, a part facing the -Y-axis direction) and another part of the side 110C facing (eg: +Y-axis direction).
  • the electronic device 100 may include a speaker fluidly connected to the speaker hole 107 so that a fluid flows.
  • the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 107 is omitted.
  • the sensor module receives an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor module includes the first surface 110A, the second surface 110B, or the side surface 110C (eg, the first regions 110D and/or the housing 110 ).
  • the second area 110E) may be disposed on at least a portion of the second area 110E, and may be disposed on the rear surface of the display 130 (eg, a fingerprint sensor).
  • the sensor module (not shown) is disposed below the screen display areas 110A and 110D, so that it is not visually exposed, and a sensing area (not shown) is located in at least a portion of the screen display areas 110A and 110D. ) can be formed.
  • the sensor module may include an optical fingerprint sensor.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A (eg, the screen display areas 110A and 110D) of the housing 110 .
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 (eg, the first regions 110D and/or the second regions 110E).
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may be in other forms such as soft keys on the display 130 .
  • the key input device may include a sensor module (not shown) that forms a sensing region (not shown) included in the display regions 110A and 110D.
  • the connector hole 108 may receive a connector.
  • the connector hole 108 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the connector hole 108 may be disposed on the side surface 110C to be adjacent to at least a portion of the audio module (eg, the microphone hole 103 and the speaker hole 107 ).
  • the electronic device 100 includes a first connector hole 108 capable of accommodating a connector (eg, a universal serial bus USB connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external electronic device; and It may include a second connector hole (not shown) capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device.
  • a connector eg, a universal serial bus USB connector
  • the electronic device 100 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting device (not shown) may provide state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 105 .
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the camera modules 105 and 112 include a first camera module 105 (eg, an under-display camera) configured to receive light through a camera area of the first surface 110A of the electronic device 100 . ), a second camera module 112 exposed to the second surface 110B, and/or a flash 113 may be included.
  • a first camera module 105 eg, an under-display camera
  • the first camera module 105 may be disposed on the rear surface of the display 130 .
  • the first camera module 105 is coupled to some layer of the display 130 , or the optical axis of the lens (eg, the optical axis L in FIGS. 10-12 ) is aligned with the camera area 106 . It may be located in the internal structure of the housing 110 as possible.
  • the first camera module 105 may be configured to receive light through the camera area 106 formed in at least a portion of the display areas 110A and 110D. At least a portion of the camera area 106 may be included in the display areas 110A and 110D. “The camera region 106 is included in the display regions 110A and 110D” may be understood as meaning that at least a portion of the camera region 106 may overlap the display regions 110A and 110D. .
  • the camera area 106 may be configured to display content when the first camera module 105 is not operating, like other areas of the display area.
  • the camera area 106 may be an area through which light incident to the first camera module 105 passes without displaying content when the first camera module 105 operates.
  • the optical signal incident through the camera area 106 is a pixel array of the display 130 (eg, the panel layer 520 of FIG. 10 ) and the first camera module 105 . Passing through the lens, it may be received by an image sensor of the camera module 105 (eg, the image sensor 426 of FIG. 10 ).
  • the first camera module 105 may include an under display camera (UDC).
  • the second camera module 112 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the second camera module 112 is not necessarily limited to including a plurality of camera modules, and may include one camera module.
  • the first camera module 105 and/or the second camera module 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors are disposed inside the housing so that one side (eg, the second side 110B) of the electronic device 100 faces. ) can be placed in
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a side bezel structure 118 , a first support member 140 (eg, a bracket), a front plate 120 , a display 130 , and a printed circuit board 150 .
  • a printed circuit board 150 eg, printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB), or rigid-flex PCB (RFPCB)
  • battery 152 eg, second support member 160 (eg, rear case), antenna 170, and A rear plate 180 may be included.
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the first support member 140 or the second support member 160 ) or additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 100 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 140 may be disposed inside the electronic device 100 and connected to the side bezel structure 118 , or may be integrally formed with the side bezel structure 118 .
  • the first support member 140 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 140 may have a display 130 coupled or positioned on one surface and a printed circuit board 150 coupled or positioned on the other surface.
  • a processor, memory, and/or an interface may be disposed on the printed circuit board 150 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 152 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100 , for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. may include At least a portion of the battery 152 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 150 , for example.
  • the battery 152 may be integrally disposed inside the electronic device 100 , or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
  • the antenna 170 may be disposed between the back plate 180 and the battery 152 .
  • the antenna 170 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 170 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 118 and/or the first support member 140 or a combination thereof.
  • the first camera module 105 may be coupled to the rear surface of the display 130 to form a camera area 106 on the front plate 120 .
  • at least a portion of the first camera module 105 may be disposed on the first support member 140 .
  • at least a portion of the first camera module 105 may be located inside the opening 149 formed in the first support member 140 .
  • the lens of the first camera module 105 is disposed to receive light that has passed through the pixel array (eg, the panel layer 520 of FIG. 10 ) included in the display 130, so that the camera area ( 106 may at least partially overlap the display area in which the content is displayed.
  • the optical axis L of the first camera module 105 may pass through at least a partial area of the display.
  • the at least partial region may include a pixel array (eg, the panel layer 520 of FIG. 10 ).
  • the first camera module 105 may be configured to receive light that has passed through the camera area 106 and the pixel array of the display 130 (eg, the panel layer 520 of FIG. 10 ).
  • the second camera module 112 may be arranged such that the lens is exposed to the second camera area 184 of the rear plate 180 (eg, the rear surface 110B of FIG. 2 ) of the electronic device 100 .
  • the second camera area 184 may be formed on at least a portion of the surface of the rear plate 180 (eg, the rear surface 110B of FIG. 2 ).
  • the second camera area 184 may be formed to be at least partially transparent so that external light is incident to the lens of the second camera module 112 .
  • the second camera area 184 may protrude from the surface of the rear plate 180 to a predetermined height.
  • the present invention is not limited thereto, and the second camera area 184 may form a substantially same plane as the surface of the rear plate 180 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the foldable electronic device 200 (hereinafter, referred to as an electronic device) according to the illustrated embodiment includes an unfolded state (eg, FIG. 5 ) in which the flexible display 230 is substantially flat, and a portion of the flexible display 230 .
  • the region may include a folded state (eg, FIG. 6 ) formed in a curved surface.
  • the electronic device 200 includes a first housing 211 , a second housing 212 , a hinge structure 290 , a flexible display 230 , and a camera module 205 (eg, FIGS. 1 to ).
  • the camera module 105 of FIG. 3) may be included.
  • the first housing 211 and/or the second housing 212 may form an internal space in which various electronic components are disposed.
  • the first housing 211 and the second housing 212 may be configured to be folded or unfolded with the folding axis F interposed therebetween.
  • the first housing 211 may include a first plate structure 241 in which at least a portion of the first flat area 231 of the flexible display 230 is disposed.
  • the second housing 212 may include a second plate structure 242 in which at least a portion of the second flat area 232 of the flexible display 230 is disposed.
  • the flexible display 230 may form one surface of the first housing 211 and the second housing 212 .
  • the flexible display 230 includes a first planar area 231 and a second planar area 232 formed to be substantially flat, and a folding area 233 formed to be deformable into a flat or curved surface. can do.
  • the first planar region 231 may be disposed on at least a partial region of the first plate structure 241 .
  • the first planar region 231 may be attached to the first plate structure 241 to maintain a planar surface when the electronic device is folded or unfolded.
  • the second planar region 232 may be disposed on at least a partial region of the second plate structure 242 .
  • the second planar region 232 may be attached to the second plate structure 242 to remain flat when the electronic device is folded or unfolded.
  • the folding area 233 is formed between the first planar area 231 and the second planar area 232 , and at least a portion thereof may be disposed on the hinge structure 290 .
  • the folding area 233 may have a curved surface in a folded state and a flat surface in an unfolded state.
  • the hinge structure 290 includes the first housing 211 and the second housing 212 such that the first housing 211 and the second housing 212 are folded with the folding axis F interposed therebetween. can be connected
  • the hinge structure 290 includes the first plate structure ( 241 and the second plate structure 242 of the second housing 212 may be connected.
  • at least a portion of the hinge structure 290 may be disposed inside the hinge housing (eg, the hinge housing 213 of FIG. 6 ).
  • the hinge structure 290 may include a first rotation shaft R1 , a second rotation shaft R2 , a first rotation part 291 , and a second rotation part 292 .
  • the first rotation part 291 may be configured to rotate about the first rotation axis R1.
  • the first rotating part 291 may be connected to the first plate structure 241 of the first housing 211 .
  • the second rotation part 292 may be configured to rotate about the second rotation axis R2.
  • the second rotating portion 292 may be connected to the second plate structure 242 of the second housing 212 .
  • the first rotation axis R1 and the second rotation axis R2 may be substantially parallel to the folding axis F and symmetrically positioned about the folding axis F.
  • the first housing 211 rotates together with the first rotation part 291 at a predetermined angle about the first rotation axis R1
  • the second housing 212 may rotate together with the second rotation part 292 at a predetermined angle about the second rotation axis R2 .
  • the first housing 211 and the second housing 212 may be folded with the folding axis F interposed therebetween.
  • the camera module 205 may be disposed on the rear surface of the flexible display 230 such that the lens is aligned with the camera area 206 of the flexible display 230 .
  • the optical axis of the lens eg, the optical axis L of FIGS. 10 to 12
  • the optical axis of the lens is at least a partial layer of the flexible display 230 (eg, the panel layer 520 of FIG. 10 ).
  • the camera module 205 may be attached to the rear surface of the flexible display 230 .
  • the camera module 205 may be disposed on the first plate structure 241 of the first housing 211 or the second plate structure 242 of the second housing 212 .
  • an opening 249 in which at least a portion of the camera module 205 is accommodated may be formed in the first plate structure 241 and/or the second plate structure 242 .
  • the opening 249 may pass through the first plate structure 241 or the second plate structure 242 , or may be formed as a recess.
  • the flexible display 230 may be disposed on one surface of the first plate structure 241 or the second plate structure 242
  • the printed circuit board 250 may be disposed on the back surface of the first plate structure 241 or the second plate structure 242 .
  • the camera module 205 may include a connector 207 extending to the printed circuit board 250 through the opening 249 .
  • the flexible display 230 may form a display area in which content is displayed on the surface of the electronic device 200 .
  • a camera area 206 may be formed in a portion of the display area.
  • the camera module 205 may be configured to receive light through the camera area 206 formed in a portion of the display area.
  • the camera area 206 may be included in the display area. “The camera area 206 is included in the display area” may be understood as meaning that at least a part of the camera area 206 may overlap the display area.
  • the camera area 206 may be configured to display content together with other areas of the display area when the camera module 205 is not in operation.
  • the camera area 206 displays content different from that of other areas of the display area, or the light incident on the camera module 205 is transmitted. It may be a passing area.
  • power may not be supplied to the camera area 206 .
  • pixels included in the camera area may not emit light.
  • the optical signal incident through the camera area 206 may include a pixel array (eg, the panel layer 520 of FIG. 10 ) of the flexible display 230 and a lens of the camera module 205 . Through the , it may be received by the image sensor of the camera module 205 .
  • the camera module 205 may include an under display camera (UDC).
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a flat state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a folded state of the electronic device according to an embodiment of the present disclosure; am.
  • the first housing 211 and the second housing 212 may be disposed parallel to each other to form a substantially same plane.
  • the first housing 211 may include a first edge P1 that is substantially perpendicular to the folding axis F.
  • the second housing 212 may include a second edge P2 substantially perpendicular to the folding axis F.
  • the first edge P1 and the second edge P2 may form a first angle ⁇ 1 (about 180 degrees) with each other.
  • the folding area 233 may be formed to be substantially flat.
  • the folding area 233 may form a substantially continuous coplanar surface together with the first planar area 231 and the second planar area 232 .
  • the normal vector n1 of the first planar area 231 may be substantially parallel to the normal vector n2 of the second planar area 232 .
  • the first housing 211 and the second housing 212 may be disposed to form a predetermined angle with each other.
  • the first housing 211 and the second housing 212 may be disposed such that the first edge P1 and the second edge P2 form a predetermined angle.
  • the folding area 233 may be formed to have a curved surface.
  • the folding area 233 may have a predetermined curvature.
  • the normal vector n1 of the first planar area 231 may form a predetermined angle with the normal vector n2 of the second planar area 232 .
  • the first housing 211 may include a third edge P3 substantially parallel to the folding axis F.
  • the second housing 212 may include a fourth edge P4 that is substantially parallel to the folding axis F.
  • the folded state may include a fully folded state in which the third edge P3 of the first housing 211 and the fourth edge P4 of the second housing 212 are in contact. there is.
  • the first edge P1 and the second edge P2 may be substantially parallel, or an extension line of the first edge P1 and an extension line of the second edge P2 may cross each other.
  • the fully folded state refers to a state in which the space surrounded by the first housing 211 , the second housing 212 , and the hinge housing 213 is closed when the electronic device 100 is viewed from the side.
  • a shock absorbing member (not shown) may be disposed on the third edge P3 and/or the fourth edge P4 , and in a fully folded state, the shock absorbing member is disposed on the first housing 211 or the second housing 211 .
  • a shock absorbing member By contacting the housing 212, it may include a state in which a closed space is formed.
  • the first housing 211 may include a first cover 214 .
  • the second housing 212 may include a second cover 215 .
  • the first cover 214 and the second cover 215 may form at least a portion of the surface of the electronic device 200 .
  • the first cover 214 and the second cover 215 may form at least a portion of the rear surface of the electronic device 200 .
  • the second cover 215 includes a rear camera area 209 to which a second camera module (eg, the second camera module 112 of FIGS. 2 and 3 ) disposed inside the electronic device 200 is visually exposed. can be formed.
  • the second camera module may be configured to receive light through the rear camera area 209 .
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a first state of a slideable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 8 is a diagram illustrating a second state of a slideable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9 is an exploded perspective view of a slideable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the slideable electronic device 300 may include a first state illustrated in FIG. 7 and a second state illustrated in FIG. 8 .
  • the first state and the second state may be determined according to a relative position of the second structure 320 with respect to the first structure 310 .
  • the second state may be a state in which the display area of the electronic device 300 is wider than that of the first state.
  • the second state may include a state in which the flexible display 330 is visually seen more than the first state.
  • the first state may include a state in which the flexible display 330 is reduced
  • the second state may include a state in which the flexible display 330 is expanded.
  • the electronic device 300 includes a first structure 310 , a second structure 320 , a flexible display 330 , a cover 313 , a roller 315 , and a camera module 305 . ) (eg, the camera module 105 of FIGS. 1 to 3 and the camera module 205 of FIG. 4 ).
  • the first structure 310 and the second structure 320 may be slidably coupled.
  • the first structure 310 may be a fixed structure, and at least a portion of the second structure 320 may be positioned to be movable in sliding directions S1 and S2 with respect to the first structure 310 .
  • a roller 315 rotating about the rolling axis R may be coupled to the first structure 310 .
  • the second structure 320 may be configured to overlap at least a partial area of the first structure 310 .
  • the second structure 320 may be configured to surround at least a partial area of the first structure 310 .
  • the second structure 320 may be coupled to the flexible display 330 to move together with the flexible display 330 .
  • the second structure 320 includes a first portion 321 supporting at least a portion of the first area 331 of the flexible display 330 , and a second area 332 of the flexible display 330 . and a second portion 322 supporting at least a portion of the .
  • the second portion 322 may include an articulated module 325 coupled to the roller 315 .
  • the articulated module 325 may include a form in which a plurality of bars extending in substantially the same direction as the rolling axis R of the roller 315 are arranged.
  • the articulated module 325 may be bent at portions having a relatively thin thickness between the plurality of bars.
  • the articulated module 325 may be referred to by other terms such as a flexible track or a hinge rail.
  • the first part 321 may be configured to slide in sliding directions S1 and S2.
  • the second part 322 may be configured such that a part rotates together with the roller 315 and the other part slides in the sliding directions S1 and S2.
  • the flexible display 330 may include a first area 331 and a second area 332 flexibly extending from the first area 331 .
  • the first region 331 forms at least a portion of the front surface of the electronic device 300 in the first state, and together with at least a portion of the second region 332 in the second state, covers the front surface of the electronic device. may form at least a part.
  • the second region 332 may be located inside the electronic device 300 in the first state, and at least a portion of the second region 332 may form the front surface of the electronic device 300 in the second state.
  • the second area 332 of the flexible display 330 becomes the first area 331 .
  • the second area 332 of the flexible display 330 is formed between the cover 313 and the first structure 310 . 1 may be accommodated in the space between the structures 310 .
  • the cover 313 may form a rear surface of the electronic device 300 .
  • a space in which the second structure 320 and the second region 332 of the flexible display 330 are accommodated may be formed between the cover 313 and the first structure 310 .
  • a transparent area (not shown) configured to visually show the second area 332 of the flexible display 330 may be formed on the cover 313 .
  • the roller 315 may be configured to rotate about the rolling axis (R).
  • the roller 315 may be rotatably coupled to the first structure 310 .
  • the roller 315 may be coupled to a portion of the second portion 322 of the second structure 320 .
  • the roller 315 may be configured to move a portion of the second portion 322 of the second structure 320 .
  • the roller 315 may come into contact with another part of the second structure 320 according to a change in the state of the electronic device 300 .
  • the camera module 305 may be positioned on the second structure 320 or the flexible display 330 to move together with the second structure 320 and the flexible display 330 .
  • a camera area 306 aligned with a lens of the camera module 305 may be formed in the first area 331 of the flexible display 330 .
  • the camera module 305 may be attached to the rear surface of the flexible display 330 .
  • the optical axis of the lens eg, the optical axis L of FIGS. 10 to 12
  • the flexible display 330 eg, the panel layer of FIG. 10 ) 520
  • the flexible display 330 is exposed on the surface of the electronic device 300 and may include a display area in which content is displayed.
  • the display area in the first state, the display area is formed by the first area 331 of the flexible display 330
  • the display area in the second state, the display area is formed by the first area 331 and the first area 331 of the flexible display 330 . 2 may be formed by a portion of the region 332 .
  • at least a portion of the camera area 306 may be formed in a portion of the first area 331 .
  • the camera module 305 may be configured to receive light through a camera area 306 formed in a portion of the display area.
  • the camera area 306 may be included in the display area. “The camera area 306 is included in the display area” may be understood as meaning that at least a part of the camera area 306 may overlap the display area.
  • the camera area 306 may be configured to display content, like other areas of the display area, when the camera module 305 is not in operation.
  • the camera region 306 may not display content or display content different from other regions when the camera module operates (eg, a shooting mode).
  • the camera area 306 may be an area through which light incident to the camera module 305 passes when the camera module operates (eg, a photographing mode).
  • the optical signal incident through the camera area 306 may include a pixel array (eg, the panel layer 520 of FIG. 10 ) of the flexible display 330 and a lens of the camera module 305 . It may be received by an image sensor of the camera module 305 (eg, the image sensor 426 of FIG. 10 ).
  • the camera module 305 may include an under display camera (UDC).
  • the electronic device 300 may include a first edge P1 and a second edge P2 parallel to the rolling axis R.
  • the first edge P1 may be an edge adjacent to the roller 315
  • the second edge P2 may be an edge relatively far away from the roller 315 in the first sliding direction S1 .
  • the second edge P2 may be an edge formed by the second structure 320 .
  • the camera module 305 may be disposed adjacent to the second edge P2.
  • the first state is defined as a state in which the first edge P1 and the second edge P2 are spaced apart by a first distance
  • the second state is the first edge P1 and the second edge P2.
  • the camera area 306 may be formed at a position adjacent to the second edge P2 of the electronic device 300 among the first area 331 of the flexible display 330 .
  • the position of the camera area 306 is not limited as shown in the drawings.
  • the camera area 306 may be formed in another portion of the first area 331 of the flexible display 330 .
  • the electronic device 300 may further include a tension belt 318 and a second roller 317 .
  • the tension belt 318 may connect the first portion 321 and the second portion 322 of the second structure 320 .
  • the second roller 317 may be configured to rotate in a direction opposite to that of the roller 315 .
  • the tension belt 318 is configured such that the second structure 320 and the flexible display 330 are accommodated inside the electronic device 300 .
  • a tension may be provided to the second portion 322 of the second structure 320 .
  • the tension belt 318 may cause the second portion 322 of the second structure 320 to move in the second sliding direction S2 .
  • Tension may be provided to the second portion 322 of the second structure 320 to move in the first sliding direction S1 .
  • the camera module 305 moves with the second structure 320 and the first area 331 of the flexible display 330 so as to move with the second structure 320 or the first area of the flexible display 330 .
  • 331 may be located.
  • the camera module 305 may be attached to the rear surface of the flexible display 330 .
  • a portion of the camera module 305 may be inserted into the through hole 329 penetrating the first portion 321 of the second structure 320 .
  • a portion of the camera module 305 may be located inside a recess or opening 319 formed in the first structure 310 .
  • the recess or opening 319 formed in the first structure 310 may be formed in an open shape in the first sliding direction S1 .
  • the camera module 305 may move in sliding directions S1 and S2 together with the second structure 320 and the first area 331 of the flexible display 330 .
  • a first area 331 of the flexible display 330 is disposed on a first surface (eg, an upper surface with reference to FIG. 9 ) of the first structure 310 , and a second surface (eg, in FIG. 9 )
  • a printed circuit board 350 may be disposed on the lower surface with reference to 9).
  • the second structure 320 may be formed to surround the first surface of the first structure 310 , the second surface of the first structure 310 , and the roller 315 .
  • the electronic device 300 may further include a printed circuit board 350 disposed on the second surface of the first structure 310 .
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a camera area of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the camera area 106 of the electronic device 100 shown in FIG. 1 .
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the camera area 206 of the foldable electronic device 200 illustrated in FIGS. 4 to 6 .
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the camera area 306 of the slideable electronic device 300 illustrated in FIGS. 7 to 9 .
  • the electronic device 400 includes a plate structure 411 (eg, the first support member 140 of FIG. 3 , the first plate structure 241 of FIG. 4 , the second plate structure 242 , A housing 410 including the first structure 310 and the second structure 320 of FIG. 9 , and a camera module 420 (eg, the camera module 105 of FIGS. 1 to 3 , FIGS. 4 to 6 ) of the camera module 205 , the camera module 305 of FIGS. 7 to 9 ), a display 500 , and a cover 413 .
  • a plate structure 411 eg, the first support member 140 of FIG. 3 , the first plate structure 241 of FIG. 4 , the second plate structure 242 ,
  • a housing 410 including the first structure 310 and the second structure 320 of FIG. 9
  • a camera module 420 eg, the camera module 105 of FIGS. 1 to 3 , FIGS. 4 to 6
  • the camera module 205 e.g, the camera module 105 of FIGS
  • the plate structure 411 of the housing 410 may include an opening 419 in which at least a portion of the camera module 420 is accommodated.
  • a display 500 may be disposed on one side of the plate structure 411 (eg, an upper surface based on the drawing), and a printed circuit board 450 may be disposed on the other side (eg, a lower surface based on the drawing).
  • the opening 419 of the plate structure 411 may be formed such that a sidewall is spaced apart from the camera module 420 by a predetermined distance d.
  • the plate structure 411 shown in FIG. 10 is the first support member 140 shown in FIG. 3 , the plate structures 241 and 242 shown in FIG. 4 , and the first structure 310 shown in FIG. 9 or A second structure 320 may be included.
  • Opening 419 shown in FIG. 10 may include opening 149 shown in FIG. 3 , opening 249 shown in FIG. 4 , and opening 319 shown in FIG. 9 .
  • the cover 413 may form a surface of the electronic device 400 together with the display 500 .
  • the cover 413 may form a rear surface of the electronic device 400 .
  • the cover 413 may form a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ) together with the cover layer 510 included in the display 500 .
  • the display 500 illustrated in FIG. 10 may include the display 130 illustrated in FIG. 3 , the flexible display 230 illustrated in FIG. 4 , and the flexible display 330 illustrated in FIG. 9 .
  • the display 500 may include a first area 501 having a relatively low pixel density, and a second area 502 surrounding the first area 501 .
  • the first area 501 may be formed to include a field of view (F.O.V) of the camera module 420 .
  • a field of view (F.O.V) of the camera module 420 may vary according to an angle of view of the camera module 420 .
  • the camera module 420 may generate an image signal by receiving the light passing through the first area 501 .
  • the illustrated first area 501 is the camera area 106 illustrated in FIGS. 1 and 3 , the camera area 206 illustrated in FIGS. 4 and 6 , and the camera area 306 illustrated in FIGS. 7 to 9 . ) may be included.
  • the display 500 may include a plurality of layers.
  • the plurality of layers may include a cover layer 510 forming a surface of the electronic device 400 , a panel layer 520 including a pixel array, a base layer 530 , a support layer 550 , and/or an aperture layer 540 . ) may be included.
  • at least a portion of the plurality of layers of the display 500 may be adhered using an optically transparent adhesive member.
  • the optically transparent adhesive member may include optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR).
  • the cover layer 510 is transparent. It may be formed of a material.
  • the cover layer 510 may include a polyimide (PI) material and/or a glass material (eg, ultra thin glass (UTG)).
  • PI polyimide
  • UTG ultra thin glass
  • the cover layer 510 may form at least a portion of the front surface of the electronic device 400 .
  • the cover layer 510 may be implemented in the form of a thin film (eg, a thin film layer) that can protect the display 500 from the outside and contribute to flexibility.
  • the cover layer 510 may include a plurality of layers.
  • the cover layer 510 may have a form in which various coating layers are disposed on a plastic film or thin glass.
  • the cover layer 510 may include at least one protective layer or coating layer including a polymer material (eg, polyester (PET), polyimide (PI), or thermoplastic polyurethane (TPU)), a plastic film or a thin film. It may be disposed on glass.
  • the base layer 530 may include a transparent polymer material and/or a glass material, and may serve to support and protect the panel layer 520 .
  • the base layer 530 may be referred to as a protective film, a back film, or a back plate.
  • a panel layer 520 including a pixel array may be disposed on the base layer 530 .
  • wirings connected to the pixel array may be formed in the base layer 530 .
  • the panel layer 520 may include a pixel array including a plurality of light emitting devices (eg, organic light emitting diodes).
  • the panel layer 520 may include a pixel array including a plurality of pixels implemented with a light emitting device such as an organic light emitting diode (OLED) or a micro LED (light emitting diode), and an encapsulation layer (not shown).
  • a light emitting device such as an organic light emitting diode (OLED) or a micro LED (light emitting diode)
  • an encapsulation layer may include
  • an encapsulation layer eg, thin-film encapsulation (TFE)
  • TFE thin-film encapsulation
  • the encapsulation layer may be used to prevent foreign matter from entering the pixel array. can be sealed.
  • the panel layer 520 may be disposed on the TFT film through organic material evaporation, and the TFT film may be disposed between the panel layer 520 and the base layer 530 .
  • the TFT film may refer to a structure in which at least one TFT is disposed on a flexible substrate (eg, a PI film) through a series of processes such as deposition, patterning, and etching.
  • the at least one TFT may control the current to the light emitting device of the pixel array to turn on or off the pixel or adjust the brightness of the pixel.
  • the at least one TFT may be implemented as, for example, an amorphous silicon (a-Si) TFT, a liquid crystalline polymer (LCP) TFT, a low-temperature polycrystalline oxide (LTPO) TFT, or a low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) TFT.
  • a-Si amorphous silicon
  • LCP liquid crystalline polymer
  • LTPO low-temperature polycrystalline oxide
  • LTPS low-temperature polycrystalline silicon
  • the aperture layer 540 may be configured to perform an aperture function for the camera module 420 .
  • the transparent area 541 formed substantially equal to or larger than the field of view (FOV) of the camera module 420 , and an opaque area that is a peripheral area of the transparent area 541 . (542).
  • the opaque region 542 may be a region printed (or dipping) in a black color.
  • the opaque region 542 may prevent light reflected or refracted from other layers from being incident on the camera module 420 .
  • the transparent region 541 may be formed to be substantially equal to or smaller than the first region 501 .
  • the transparent area 541 may be formed to at least partially overlap the first area 501 as a whole.
  • the iris layer 540 may include a polymer material (eg, PET (polyester), PI (polyimide)) or a glass material, and the diaphragm function of the camera module 420 through the opaque region 542 . can be done
  • the diaphragm layer 540 may block light incident from the outside.
  • the stop layer 540 may include a light blocking layer or an emboss layer.
  • the embossed layer may be an opaque layer (eg, a black layer) that includes an uneven pattern (eg, an embossed pattern).
  • the support layer 550 may include various layers for a cushioning member, a role of shielding light, a role of absorbing or shielding electromagnetic waves, or a role of diffusing, dissipating, or dissipating heat.
  • the buffer member may alleviate an external shock applied to the display 500 .
  • the cushioning member may include a sponge layer, or a cushion layer.
  • the support layer 550 may include a shielding layer for shielding the display 500 and/or a metal layer (eg, a conductive member) for maintaining a plane of the display.
  • the metal layer may include at least one of copper (Cu (copper)), aluminum (Al (aluminum)), SUS (stainless steel), or CLAD (eg, a laminated member in which SUS and Al are alternately disposed).
  • the support layer 550 may diffuse, disperse, or radiate heat generated in the electronic device 400 or the display 500 (eg, a display driving circuit).
  • the support layer 550 may include a layer including graphite and/or a conductive tape layer.
  • the support layer 550 may absorb or shield electromagnetic waves (or noise), and may mitigate an external impact applied to the electronic device 400 or the display 500 .
  • the support layer 550 may include a composite sheet or a copper sheet, and the composite sheet may be a sheet processed by combining layers or sheets having different properties.
  • a composite sheet may be replaced with a single sheet comprising one material (eg, polyimide, or graphite).
  • At least one of a plurality of layers (eg, a light blocking layer, a buffer member, a composite sheet, and a copper sheet) included in the stop layer 540 and/or the support layer 550 may be omitted.
  • the arrangement order of the plurality of layers included in the display 500 is not limited to the embodiment of FIGS. 10 to 12 and may be variously changed.
  • At least some of the plurality of layers included in the display 500 may include an opening formed to correspond to the camera module 420 positioned inside the electronic device 400 .
  • the camera module 420 may at least partially overlap the opening, or at least a portion may be inserted into the space of the opening.
  • the at least two or more layers may include an opening, and the openings formed in each layer may at least partially overlap each other and may have substantially the same size and shape. According to some embodiments, the size or shape of the opening formed in each layer may not be the same.
  • the support layer 550 may be formed opaque so that the inside of the electronic device is not exposed to the surface of the electronic device 400 .
  • an opening in which at least a portion of the camera module 420 is accommodated may be formed in the support layer 550 .
  • the opening may be formed such that a transparent layer (eg, the base layer 530 ) or the transparent region 541 of the diaphragm layer 540 is at least partially exposed through the support layers 550 .
  • the layers may be formed to be flexible in at least some regions.
  • the display 500 may further include an additional layer disposed between the cover layer 510 and the panel layer 520 .
  • the additional layer may include at least one of a polarizing plate and a touch electrode layer including a touch electrode.
  • the polarizing plate may improve outdoor visibility of the screen, and may selectively pass light generated from the light source of the panel layer 520 and vibrating in a predetermined direction.
  • the polarizer may include, for example, a polarizing layer (or polarizer), or a retardation layer (or retarder).
  • the touch electrode layer may be implemented as a transparent conductive layer (or film) based on a conductive material such as indium tin oxide (ITO), or a metal mesh (eg, aluminum metal mesh). ) may include a conductive pattern such as.
  • ITO indium tin oxide
  • metal mesh eg, aluminum metal mesh
  • the metal mesh may have greater durability than a transparent conductive layer implemented with ITO.
  • the display 500 may further include a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch.
  • the camera module 420 shown in FIG. 10 is the camera module ( 105), the camera module 205 illustrated in FIG. 4 , the camera module 305 illustrated in FIG. 9 , and the camera module 1280 illustrated in FIG. 15 .
  • the camera module 420 includes a camera housing 421 , a lens assembly 423 (eg, the lens assembly 1310 of FIG. 15 ), and an image sensor 426 (eg, the image sensor of FIG. 15 ). 1330)) may be included.
  • the camera housing 421 may surround the plurality of lenses 427 together with the lens barrel 424 .
  • An image sensor 426 may be disposed inside the camera housing 421 .
  • the image sensor 426 may be configured to convert an optical signal passing through the lens 427 into an electrical signal.
  • the lens assembly 423 may include a plurality of lenses 427 and a lens barrel 424 .
  • the plurality of lenses 427 may include a first lens 425 closest to the display 500 when viewed in the optical axis L direction.
  • the lens barrel 424 may further protrude from the camera housing 421 in a direction toward the display 500 .
  • the lens barrel 424 faces the backside of the display 500 and may include an adhesive area 4281 (eg, the top surface of the lens barrel relative to the drawings) that is adhered to the backside of the display 500 .
  • the adhesive region 4281 may be formed in a periphery of an opening region (eg, the angle-of-view mirror A of the camera module) through which the lens 427 of the camera module 420 is exposed.
  • the adhesive region 428 may be attached to the backside of the panel layer 520 or the aperture layer 540 of the display 500 .
  • the lens barrel 424 and/or the camera housing 421 may be attached to the display 500 through an adhesive member 428 .
  • the adhesive member 428 may surround the side surface of the lens barrel 424 and may be attached to the rear surface of the display 500 .
  • OCA optical clear adhesive
  • the camera module 420 may be attached to the aperture layer 540 such that the optical axis L of the lens 427 is aligned with the transparent area 541 of the aperture layer 540 .
  • the aperture layer 540 to which the camera module 420 is attached may be attached to another layer of the display 500 .
  • the stop layer 540 may be laminated to the backside of the panel layer 520 .
  • An opening 419 in which a part of the camera module 420 is positioned may be formed in the plate structure 411 of the housing 410 .
  • the camera module 420 may further include a connection member (not shown) extending to the printed circuit board 450 of the electronic device 400 .
  • the printed circuit board 450 may be disposed, for example, on the second surface (eg, a lower surface based on the drawing) of the housing 410 .
  • the connection member transmits an electrical signal related to the image generated from the image sensor 426 to the printed circuit board 450 of the electronic device 400 (eg, the processor 1220 of FIG. 14 , the image signal processor 1360 of FIG. 15 ) can be sent to
  • the camera module 420 may be coupled to at least one of a plurality of layers of the display 500 .
  • the camera module 420 may be attached to at least one of the plurality of layers of the display 500 through a transparent adhesive layer (not shown).
  • the transparent adhesive layer may be attached to an area that does not overlap the F.O.V of the camera module 420 .
  • the transparent adhesive layer may attach a partial region of the lens barrel 424 of the camera module 420 to the opaque region 542 of the diaphragm layer 540 .
  • the angle of view mirror A of the camera module 420 may be smaller than the first area 501 or may be formed to have a size corresponding to the first area 501 . In an embodiment, the angle of view mirror A of the camera module 420 may be smaller than the transparent area 541 of the diaphragm layer 540 or may be formed in a size corresponding to the transparent area 541 .
  • the camera module 420 may be coupled to the rear surface of the display 500 so that the lens 427 may receive light passing through the pixel array.
  • the optical axis L of the lens 427 may pass through the first area 501 of the display having a relatively low pixel density.
  • the camera module 420 may be accommodated in the opening 419 formed in the housing 410 .
  • the camera module 420 may be disposed such that the camera housing 421 and/or the lens barrel 424 are spaced apart from the sidewall of the opening 419 by a predetermined distance d.
  • the electronic device 400 is not limited to the structure illustrated in the drawings, and some of the illustrated components (eg, the diaphragm layer 540 and the adhesive member 428) are omitted or , or may further include an additional configuration.
  • the first lens 425 of the camera module 420 may be configured to contact the transparent region 541 of the diaphragm layer 540 .
  • the first lens 425 when it is a spherical lens, it may make point contact with the transparent region 541 of the stop layer 540 substantially.
  • the transparent region 541 of the diaphragm layer 540 may extend in a direction in contact with the first lens 425 .
  • the gap between the first lens 425 and the display 500 may be minimized, and the area of the first region 501 may be reduced.
  • the camera module 420 is attached to the flexible displays 230 and 330 included in the foldable electronic device 200 or the slideable electronic device 300 , so that even when the state of the electronic device changes, the first area 501 . ) and the camera module 420 may be aligned.
  • the relative positions of the camera area 206 and the camera module 205 in the unfolded state are the positions of the flexible display 230 in the folded state (eg, the folded state of FIG. 6 ). It can be changed by deformation.
  • the relative position of the camera area 306 and the camera module 305 in the first state is the flexible display in the second state (eg, the second state of FIG. 8 ) It can be changed by the modification of (330).
  • the alignment of the camera module 305 and the camera area 306 may vary according to a change in the state of the electronic device. This may cause performance degradation of the camera modules 205 and 305 .
  • the quality (eg, resolution) of the display area may be deteriorated.
  • the camera module 420 is at least partially on the display 500 so that the camera module 420 (eg, the camera modules 205 and 305 ) and the display 500 behave integrally. can be combined. Accordingly, since the relative positions of the first region 501 (eg, the camera regions 206 and 306 ) and the camera module 420 are fixed, there is no need to increase the size of the first region 501 , and the size of the first region 501 is relatively reduced.
  • a first area 501 eg, a camera area having a larger area may be provided. For example, when the camera module 420 is not attached to the flexible display 500 , a tolerance related to deformation of the flexible display 500 may not be included.
  • the size of the first area 501 may be reduced by the tolerance.
  • the ratio of the area occupied by the angle-of-view mirror A of the camera module 420 to the area of the first area 501 of the display 500 may increase.
  • the remaining areas except for the area occupied by the angle-of-view mirror A among the first area 501 may be reduced.
  • the remaining regions are not regions to which light is incident, and thus may be regions not related to the performance of the camera module 420 .
  • a camera module (eg, camera module 420 ) may be disposed in a plate structure (eg, plate structure 411 ) of the housing 410 .
  • a plate structure eg, plate structure 411
  • the camera module disposed on the seating portion is disposed in a camera region (eg, first region 501) of a display (eg, display 500).
  • a camera region eg, first region 501
  • a display eg, display 500.
  • the plate structure of the housing may include tolerances related to the position of the seating portion
  • the display may include tolerances related to the camera area
  • the camera module may include tolerances related to the size of the module and the position of the lens.
  • the electronic device may further include an assembly tolerance for assembling each of the plate structure, the camera module, and the display.
  • the foldable electronic device and/or the slideable electronic device may further include a tolerance in consideration of deformation of the flexible display.
  • the camera module 420 since the camera module 420 is disposed on the rear surface of the display 500 , structures of the electronic device may be assembled with or without a relatively small tolerance. For example, since the camera module 420 is disposed on the display 500 , the alignment of the first area 501 (eg, the camera area) with the camera module 500 can be ensured even when there is no tolerance or reduced tolerance. .
  • the plate structure 411 of the housing 410 may not include a tolerance related to a seating portion on which the camera module 420 is mounted, or may include a reduced tolerance compared to the comparative example.
  • the display 500 and the camera module 420 may not include a tolerance related to the alignment of the first region 501 (eg, a camera region) and the lens 427 , or may include a reduced tolerance compared to the comparative example.
  • a predetermined air gap may be formed between the camera module (eg, the camera module 420 ) and the rear surface of the display (eg, the display 500 ). As the air gap increases, the distance between the camera module and the surface of the display may increase, and the area of the required camera area (eg, the first area 501 ) may increase.
  • the air gap according to the comparative example may be about 0.3 mm.
  • the camera module 420 may be attached to the rear surface of the display 500 to reduce the air gap. That is, the distance between the surface of the display 500 and the camera module 420 may be reduced.
  • the air gap may be between about 0.01 mm and 0.03 mm. Due to the reduced air gap and the reduced distance, the area of the first region 501 (eg, the camera region) formed on the surface of the display 500 may be reduced.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a camera area of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 12 is a cross-sectional view of a camera area of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure;
  • FIGS. 11 and 12 the same content as that of FIG. 10 will be omitted.
  • the camera module 420 may include a first lens 425 in which at least a portion is formed as a plane.
  • the first lens 425 may be defined as the lens closest to the display 500 when viewed in the optical axis L direction among the plurality of lenses 427 included in the lens assembly 423 .
  • the first lens 425 may be surrounded by the lens barrel 424 .
  • the upper surface of the lens barrel 424 and the planar area 4251 of the first lens 425 may form substantially the same plane.
  • the planar area 4251 of the first lens 425 may be disposed to be in surface contact with the transparent area 541 of the diaphragm layer 540 .
  • the top surface of the lens barrel 424 may be attached to the opaque region 542 of the stop layer 540 by a transparent adhesive layer.
  • the stop layer 540 may include an embossing pattern.
  • an embossing pattern may be formed in an opaque region of the stop layer 540 .
  • the embossing pattern may be attached to the back surface of the panel layer 520 .
  • display 500 is not necessarily limited to including diaphragm layer 540 .
  • the planar region 4251 of the first lens may be attached to the rear surface of the panel layer 520 .
  • the transparent region 541 of the diaphragm layer 540 may be formed to have a size equal to or smaller than the planar region 4251 .
  • a transparent adhesive layer (not shown) may be disposed between the planar area 4251 of the first lens 425 and the transparent area 541 of the stop layer 540 .
  • the adhesive material included in the transparent adhesive layer may be determined in consideration of a light path incident to the camera module 420 .
  • the camera module 420 may include a first lens 425 in which at least a portion is formed as a plane.
  • the first lens 425 may be defined as the lens closest to the display 500 when viewed in the optical axis L direction among the plurality of lenses 427 included in the lens assembly 423 .
  • the first lens 425 may be formed such that a part is accommodated inside the lens barrel 424 and the other part is located outside the lens barrel 424 .
  • a portion located outside the lens barrel 424 may include a planar region 4251 .
  • the planar area 4251 may be disposed to contact the transparent area 541 of the diaphragm layer 540 .
  • the planar area 4251 of the first lens 425 may be attached to the embossing pattern of the diaphragm layer 540 .
  • the planar region 4251 may be attached to a transparent layer positioned below the panel layer 520 among the plurality of layers.
  • the planar region 4251 may be attached to the stop layer 540 by a transparent adhesive layer, or may be attached to the base layer 530 .
  • the transparent region 541 of the diaphragm layer 540 may be formed to have a size equal to or smaller than the planar region 4251 .
  • the transparent adhesive layer may be formed entirely in the planar area 4251 of the first lens 425 or in a peripheral area not included in the field of view (FOV) of the camera module 420 .
  • FOV field of view
  • the camera module 420 may be stably coupled to the display 500 because the first lens 425 includes the planar area 4251 .
  • the planar area 4251 of the first lens 425 may further extend through a space between the lens barrel 424 and the display 500 .
  • the bonding area between the flat area 4251 and the display 500 may be larger than the bonding area between the planar area 4251 and the lens barrel 424 .
  • the display 500 and the camera module 420 are more firmly coupled through the increased bonding area between the display 500 and the camera module 420 .
  • planar region 4251 is positioned in the opening formed in the support layer 550 , an impact applied to the display 500 may be reduced. For example, when an external shock is applied, damage to the display 500 or the camera module 420 may be reduced. In addition, the gap between the first lens 425 and the display 500 is minimized, so that the required area of the first region 501 may be reduced. This may improve the quality of the overall display 500 .
  • 13 is a plan view illustrating a housing and a camera module of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. 13 is a view in which a display is omitted.
  • the housing 410 illustrated in FIG. 13 may refer to a structure of the electronic device 400 in which an opening 419 in which at least a part of the camera module 420 is accommodated is formed.
  • the housing 410 may include the plate structures 241 and 242 illustrated in FIG. 4 , and the first structure 310 illustrated in FIG. 9 .
  • Opening 419 shown in FIG. 13 may include opening 249 shown in FIG. 4 and opening 319 shown in FIG. 9 .
  • the camera module 420 may be located inside the opening 419 .
  • the camera module 420 may be spaced apart from the sidewall 4191 of the opening 419 by a predetermined interval (eg, a first interval d1 and a second interval d2).
  • a predetermined interval eg, a first interval d1 and a second interval d2
  • the camera module 420 and the sidewall 4191 of the opening 419 may be spaced apart from each other by a first interval d1 in the y-axis direction and may be spaced apart from each other by a second interval d2 in the x-axis direction.
  • the second interval d2 may be greater than the first interval d1.
  • the y-axis is a direction substantially parallel to the folding axis F in the foldable electronic device 200
  • the y-axis is a direction substantially parallel to the rolling axis R in the slideable electronic device 300 .
  • the second interval d2 may be less than or equal to the first interval d1.
  • tension may act on the flexible display 230 in the unfolded state (eg, FIG. 5 ) in a direction perpendicular to the folding axis F to maintain a substantially flat surface.
  • a relatively reduced tension may act on the flexible display 230 in the folded state (eg, FIG. 6 ).
  • the tension may be generated when the first planar area 231 of the flexible display 230 is attached to the first plate structure 241 and the second planar area 232 is attached to the second plate structure 242 . .
  • the flexible display 230 of the foldable electronic device 200 extends in a direction perpendicular to the folding axis F in the unfolded state (eg, FIG. 5 ), and extends along the folding axis F in the folded state (eg, FIG. 6 ). It may be formed flexibly so as to be reduced in a vertical direction.
  • the camera module 205 attached to the flexible display 230 may move in a direction perpendicular to the folding axis F according to the deformation of the flexible display 230 .
  • the flexible display 230 since tension in the folding axis F direction does not substantially act on the flexible display 230 , the flexible display 230 may not substantially deform in the folding axis F direction.
  • the foldable electronic device 200 includes a housing 410 in which an opening 419 in which at least a portion of a camera module 420 is accommodated is formed, and a sidewall of the opening 419 is provided. 4191 and the camera module 420 are spaced apart by a first interval d1 in a direction substantially parallel to the folding axis F, and greater than the first interval d1 in a direction perpendicular to the folding axis F It may be spaced apart by a second interval d2.
  • the first region 331 forms the front surface of the electronic device 300
  • a second state eg, FIG. 7
  • a partial region of the second region 332 may be configured to form the front surface of the electronic device 300 together with the first region 331 .
  • the first region 331 may move in the sliding direction S (eg, a direction perpendicular to the rolling axis R).
  • the camera module 305 may move in the sliding direction S together with the first area 331 .
  • the slideable electronic device 300 includes a housing 410 in which an opening 419 in which at least a portion of a camera module 420 is accommodated is formed, and a sidewall of the opening 419 is provided. 4191 and the camera module 420 are spaced apart by a first interval d1 in a direction substantially perpendicular to the sliding direction S (eg, y-axis direction), and a direction substantially parallel to the sliding direction S (eg, in the x-axis direction) may be spaced apart by a second interval d2 greater than the first interval d1.
  • the sidewall 4191 of the opening 419 and the camera module 420 are spaced apart by a first interval d1 in a direction substantially parallel to the rolling axis R (eg, the y-axis direction), In a direction substantially perpendicular to the rolling axis R, it may be spaced apart by a second distance d2 larger than the first distance d1.
  • the camera module 420 may be configured as a fixed focus camera, and is disposed on the rear surface of a display (eg, the display 500 of FIGS. 10 to 12 ), and a minimal camera. A region (eg, the first region 501 of FIGS. 10 to 12 ) may be formed. According to another embodiment, the camera module 420 may also perform a specified function (eg, an auto focus function and/or an optical image stabilizer (OIS) function).
  • a specified function eg, an auto focus function and/or an optical image stabilizer (OIS) function.
  • the electronic device 400 includes a housing 410 including a plate structure 411 ; A display 500 disposed on the plate structure 411 , the display 500 includes a cover layer 510 forming a portion of a surface of the housing 410 , and a panel layer 520 including a light emitting device. comprising a plurality of layers comprising; and a lens assembly 423 including a plurality of lenses 427 , at least a portion of which is located inside a space formed in the plate structure 411 , and an extension line of the optical axis L is formed on the panel layer 520 .
  • the panel layer 520 includes a field of view (FOV) of the camera module 420 . view) and a second region 502 that is a peripheral region of the first region 501, wherein the number of light emitting devices per unit area of the first region 501 is It may be less than the number of light emitting devices per unit area of the second region 502 .
  • FOV field of view
  • the plurality of layers include a support layer 550 stacked on a rear surface of the panel layer 520 , and an opening penetrating at least a portion of the support layer 550 , and the camera module 420 . ) may be at least partially located inside the opening.
  • the opening may pass through the support layer 550 to expose the rear surface of the panel layer 520 , and the camera module 420 may be attached to the rear surface of the panel layer 520 .
  • the lens assembly 423 further includes a lens barrel 424 surrounding at least a portion of the plurality of lenses, and the lens barrel 424 is attached to the rear surface of the panel layer 520 . It may include an adhesive region 4281 .
  • the adhesive region 4281 may be formed to surround the opening region A through which the lens 427 is exposed, and the adhesive region 4281 may be substantially planar.
  • an iris layer 540 disposed between the camera module 420 and the panel layer 520 , the diaphragm layer 540 is an optical axis L of the lens 427 . and a transparent area 541 aligned with and including the viewing range of the camera module 420 and an opaque area 542 that is a peripheral area of the transparent area 541 , wherein the transparent area 541 is substantially the camera It may function as an aperture of the module 420 .
  • the transparent area 541 may have a smaller area than the first area 501 .
  • the plurality of lenses 427 includes a first lens 425 closest to the display, wherein the first lens 425 includes a planar area 4251 formed to be substantially planar; , the camera module 420 may be coupled to the display 500 such that the planar area 4251 of the first lens 425 is attached to the rear surface of the panel layer 520 .
  • the planar area 4251 of the first lens 425 may be the same as the first area 501 or the first area 501 when the panel layer 520 is viewed from above. may have a larger area than
  • the display 500 is electrically connected to the camera module 420 and includes printed circuit boards 150 and 250 disposed inside the housing 410 , and one side of the plate structure 411 is provided with the display 500 . ) is disposed and the printed circuit boards 150 and 250 are disposed on the other side, and the space may be an opening 419 penetrating the plate structure 411 .
  • the electronic device 200 includes a first housing 211 including a first plate structure 241 ; a second housing (212) comprising a second plate structure (242); Folding axis of the first housing 211 and the second housing 212 so that the first plate structure 241 and the second plate structure 242 face each other in the same direction or form a predetermined angle with each other (F) a hinge structure for rotating about the (290); A first planar area 231 disposed on at least a portion of the first plate structure 241 , a second planar area 232 disposed on at least a portion of the second plate structure 242 , and the first planar area a display 230 formed between (231) and the second planar area (232) and including a folding area (233) formed in a flat or curved shape; and a camera module (205, 420) coupled to the display (230) such that the optical axis (L) of the lens (427) passes through the pixel array (520) included in the display (230); An opening
  • the sidewall in the opening 419, is spaced apart from the camera module 420 by a first interval d1 in the folding axis F direction, and in a direction perpendicular to the folding axis F. It is formed to be spaced apart by a second interval d2, and the second interval d2 may be larger than the first interval d1.
  • the pixel array 520 includes a first area 501 through which the optical axis L of the lens 427 passes and includes a field of view (FOV) of the camera module 420 . ), and a second region 502 that is a peripheral region of the first region 501 , wherein the number of light emitting devices per unit area of the first region 501 is equal to the number of light emitting devices per unit area of the second region 502 . It may be less than the number of elements.
  • FOV field of view
  • the display 230 further includes an iris layer 540 disposed between the pixel array 520 and the camera module, wherein the diaphragm layer 540 comprises: It may include a transparent area 541 through which the axis L passes and including the viewing range of the camera module 420 , and an opaque area 542 , which is a peripheral area of the transparent area 541 .
  • the first planar area 231 and/or the second planar area 232 includes a camera area 206 through which the optical axis L of the lens of the camera modules 205 and 420 passes. It is defined, and the camera area 206 may display content different from the content displayed by the peripheral area of the camera area 206 when the camera modules 205 and 420 operate.
  • the electronic device 300 may include a first structure 310 ; a second structure 320 slidably coupled to the first structure 310 and at least a portion of which surrounds the first structure 310; a cover 510 coupled to the first structure 310, the cover 510 forming at least a portion of a rear surface of the electronic device 300; A display 330 disposed on the second structure 320 to move together with the second structure 320 , the display 330 includes a first region 331 forming a front surface of the electronic device 300 ; and a second region 332 flexibly extending from the first region 331 and at least a portion of which is accommodated in a space between the first structure 310 and the cover 510; and the second structure 320 such that the optical axis L of the lens 427 passes through the pixel array 520 of the display 330 and moves together with the second structure 320 and the display 330 .
  • the second region 332 is disposed between the cover 510 and the first structure 310 .
  • the electronic device 300 includes a first edge P1 and a second edge spaced apart from the first edge P1 in the sliding direction S and substantially parallel to the first edge P1. (P2), and the camera modules 305 and 420 may be coupled to the display 330 or the second structure 320 so as to be adjacent to the second edge P2.
  • a roller 315 configured to rotate a portion of the second structure 320 is included, wherein the roller 315 has a rolling axis R substantially perpendicular to the sliding direction S.
  • the second structure 320 includes a first portion 321 sliding in one side in the sliding direction S, a second portion 322 sliding in the other side in the sliding direction, and the first portion 321 and a third portion formed between the second portion 322 and coupled to the roller 315 to rotate along a portion of the surface of the roller 315 .
  • a recess or opening 419 in which at least a portion of the camera module 305 , 420 is positioned is formed in the first structure 310 , and the recess or the opening 419 is the sliding It may have an open shape in the direction.
  • the pixel array 520 includes a first area 501 including a field of view (FOV) of the camera modules 305 and 420 , and a perimeter of the first area 501 .
  • the second region 502 may include a region, and the number of pixels per unit area of the first region 501 may be smaller than the number of pixels per unit area of the second region 502 .
  • FIG. 14 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 1201 communicates with the electronic device 1202 through a first network 1298 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1299 . It may communicate with the electronic device 1204 or the server 1208 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1201 may communicate with the electronic device 1204 through the server 1208 .
  • the electronic device 1201 includes a processor 1220 , a memory 1230 , an input module 1250 , a sound output module 1255 , a display module 1260 , an audio module 1270 , and a sensor module ( 1276), interface 1277, connection terminal 1278, haptic module 1279, camera module 1280, power management module 1288, battery 1289, communication module 1290, subscriber identification module 1296 , or an antenna module 1297 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1278
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1260 ). can be
  • the processor 1220 executes software (eg, a program 1240) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1201 connected to the processor 1220. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1220 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1276 or the communication module 1290) into the volatile memory 1232 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 1232 , and store the result data in the non-volatile memory 1234 .
  • software eg, a program 1240
  • the processor 1220 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1276 or the communication module 1290) into the volatile memory 1232 .
  • the processor 1220 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1276 or the communication module 1290) into the volatile memory 1232 .
  • the processor 1220 is a main processor 1221 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1223 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1221 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1223 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1201 includes a main processor 1221 and a sub-processor 1223
  • the sub-processor 1223 uses less power than the main processor 1221 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 1223 may be implemented separately from or as part of the main processor 1221 .
  • the coprocessor 1223 may be, for example, on behalf of the main processor 1221 while the main processor 1221 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1221 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1221, at least one of the components of the electronic device 1201 (eg, the display module 1260, the sensor module 1276, or the communication module 1290) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1223 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1280 or the communication module 1290). there is.
  • the memory 1230 may store various data used by at least one component of the electronic device 1201 (eg, the processor 1220 or the sensor module 1276).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1240 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1230 may include a volatile memory 1232 or a non-volatile memory 1234 .
  • the program 1240 may be stored as software in the memory 1230 , and may include, for example, an operating system 1242 , middleware 1244 , or an application 1246 .
  • the input module 1250 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 1220 ) of the electronic device 1201 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1201 .
  • the input module 1250 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1255 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1201 .
  • the sound output module 1255 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1260 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1201 .
  • the display module 1260 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 1260 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1270 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1270 acquires a sound through the input module 1250 or an external electronic device (eg, a sound output module 1255 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1201 . A sound may be output through the electronic device 1202 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 1255
  • a sound may be output through the electronic device 1202 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 1276 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1201 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1276 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1277 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 1201 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1202 ).
  • the interface 1277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1278 may include a connector through which the electronic device 1201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1202 ).
  • the connection terminal 1278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1279 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1280 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1288 may manage power supplied to the electronic device 1201 .
  • the power management module 1288 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1289 may supply power to at least one component of the electronic device 1201 .
  • the battery 1289 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1290 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1201 and an external electronic device (eg, the electronic device 1202, the electronic device 1204, or the server 1208). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1290 operates independently of the processor 1220 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1290 may include a wireless communication module 1292 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1294 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1298 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1299 (eg, legacy).
  • a first network 1298 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1299 eg, legacy
  • the wireless communication module 1292 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1296 within a communication network, such as the first network 1298 or the second network 1299 .
  • the electronic device 1201 may be identified or authenticated.
  • the antenna module 1297 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1297 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1298 or the second network 1299 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1290 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1290 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1201 and the external electronic device 1204 through the server 1208 connected to the second network 1299 .
  • Each of the external electronic devices 1202 or 1204 may be the same or a different type of electronic device 1201 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 1201 may be executed by one or more of the external electronic devices 1202 , 1204 , or 1208 .
  • the electronic device 1201 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1201 .
  • the electronic device 1201 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1204 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • the server 1208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 1204 or the server 1208 may be included in the second network 1299 .
  • the electronic device 1201 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • 15 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments of the present disclosure.
  • the camera module 1280 includes a lens assembly 1310 , a flash 1320 , an image sensor 1330 , an image stabilizer 1340 , a memory 1350 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (1360) may be included.
  • the lens assembly 1310 may collect light emitted from a subject that is an image to be captured.
  • the lens assembly 1310 may include one or more lenses.
  • the camera module 1280 may include a plurality of lens assemblies 1310 . In this case, the camera module 1280 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 1310 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 1310 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 1320 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 1320 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 1330 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 1310 into an electrical signal.
  • the image sensor 1330 may include, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 1330 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 1340 responds to the movement of the camera module 1280 or the electronic device 1201 including the same, and moves at least one lens or the image sensor 1330 included in the lens assembly 1310 in a specific direction or Operation characteristics of the image sensor 1330 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted, etc.). This makes it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 1340 is, according to an embodiment, the image stabilizer 1340 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 1280 . Such a movement of the camera module 1280 or the electronic device 1201 may be detected using .
  • the image stabilizer 1340 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 1350 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 1330 for a next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 1350 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display module 1260 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory 1350 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 1360 . According to an embodiment, the memory 1350 may be configured as at least a part of the memory 1230 or as a separate memory operated independently of the memory 1230 .
  • a specified condition eg, a user input or a system command
  • the image signal processor 1360 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 1330 or an image stored in the memory 1350 .
  • the one or more image processes may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 1360 may include at least one of the components included in the camera module 1280 (eg, an image sensor). 1330), for example, exposure time control, readout timing control, etc.
  • the image processed by the image signal processor 1360 is stored back in the memory 1350 for further processing.
  • the image signal processor 1360 may be configured as at least a part of the processor 1220 or as a separate processor operated independently of the processor 1220.
  • the image signal processor 1360 may include the processor 1220 and a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 1360 may be displayed through the display module 1260 as it is by the processor 1220 or after additional image processing.
  • the electronic device 1201 may include a plurality of camera modules 1280 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 1280 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 1280 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and for example, is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 1240) including
  • a processor eg, processor 1220
  • a device eg, electronic device 1201
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the air gap between the camera module and the display by reducing the air gap between the camera module and the display, it is possible to reduce the area of the camera area included in the display. Accordingly, the image quality displayed through the display may be improved.
  • the electronic device may be configured to maintain alignment of a camera area included in a display and a camera module positioned in the display.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 플레이트 구조를 포함하는 하우징; 상기 플레이트 구조에 배치되는 디스플레이, 상기 디스플레이는 상기 하우징의 표면의 일부를 형성하는 커버 레이어, 및 발광 소자를 포함하는 패널 레이어를 포함하는 복수의 레이어들을 포함함; 및 복수의 렌즈들을 포함하는 렌즈 어셈블리를 포함하고, 적어도 일부가 상기 플레이트 구조에 형성된 공간 내부에 위치되고, 광 축의 연장선이 상기 패널 레이어 및 상기 커버 레이어를 통과하도록 상기 디스플레이에 결합되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 패널 레이어는 상기 카메라 모듈의 시야 범위(FOV, field of view)를 포함하는 제1 영역, 및 상기 제1 영역의 주변 영역인 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역의 단위 면적당 발광 소자의 개수는 상기 제2 영역의 단위 면적당 발광 소자의 개수에 비해 적을 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
본 출원은 한국 특허청에 2020년 9월 18일에 출원된 한국 특허 출원 제 10-2020-0120609호에 기반하고 이에 대한 미합중국 법전 제35편 제119조(a)에 따른 우선권을 주장하며, 상기 출원의 전체 내용을 참조로써 본 출원에 통합하였다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치와 관련된다. 더욱 상세하게는, 디스플레이에 위치되는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디스플레이 모듈 및 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 전자 장치의 표면의 일부에 콘텐츠가 표시하도록 구성될 수 있다. 카메라 모듈은 전자 장치의 표면의 일부를 통해 피사체에 반사된 외부 광을 수신하여 피사체를 촬영하도록 구성될 수 있다. 최근의 카메라 모듈은 디스플레이 모듈에 의해 콘텐츠가 표시되는 영역과 중첩되는 카메라 영역을 통해, 외부 광을 수신하도록 구성되는 언더 디스플레이 카메라 모듈(UDC, under display camera module)을 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치는 하우징이 접히거나 펼쳐짐에 따라 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 하우징의 일부가 슬라이딩됨에 따라 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
위 정보는 본 개시 내용의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며, 어떠한 주장도 이루어지지 않는다.
디스플레이는 콘텐츠를 표시하는 표시 영역 및 표시 영역에 적어도 부분적으로 중첩되는 카메라 영역을 포함할 수 있다. 언더 디스플레이 카메라 모듈은 디스플레이의 카메라 영역을 통해 광을 수신할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역은 표시 영역의 다른 영역에 비해 상대적으로 작은 픽셀 밀도를 가지도록 구성될 수 있다. 따라서, 카메라 영역이 넓어질수록 작은 픽셀 밀도를 가지는 영역이 넓어지므로, 표시되는 이미지 품질이 상대적으로 저하될 수 있다.
또한, 플렉서블 디스플레이는 전자 장치의 형상 변화에 따라, 길이가 변화되거나 위치가 변경될 수 있다. 또는 시간이 지나거나 온도 변화에 따라 디스플레이와 카메라 모듈의 상대 위치가 달라지고, 카메라 영역과 카메라 모듈의 비정렬이 발생될 수 있다. 카메라 모듈과 카메라 영역의 비정렬에 기반하여, 보다 넓은 카메라 영역이 요구될 수 있다. 따라서, 디스플레이에 표시되는 이미지 품질이 상대적으로 저하될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들은 적어도 상기 언급된 문제 및/또는 단점을 해결하고, 적어도 아래에서 설명되는 유리한 효과를 제공한다. 따라서, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 영역의 면적을 감소시켜 이미지 품질을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 플렉서블 디스플레이가 변형됨에도, 카메라 영역과 카메라 모듈의 정렬을 유지할 수 있는 언더 디스플레이 카메라 모듈을 포함하는 폴더블 전자 장치 및/또는 슬라이더블 전자 장치를 제공하고자 한다.
추가적인 측면은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백할 것이고, 또는 제시된 실시 예의 실행에 의해 학습될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는, 플레이트 구조를 포함하는 하우징; 상기 플레이트 구조에 배치되는 디스플레이, 상기 디스플레이는 상기 하우징의 표면의 일부를 형성하는 커버 레이어, 및 발광 소자를 포함하는 패널 레이어를 포함하는 복수의 레이어들을 포함함; 및 복수의 렌즈들을 포함하는 렌즈 어셈블리를 포함하고, 적어도 일부가 상기 플레이트 구조에 형성된 공간 내부에 위치되고, 광 축의 연장선이 상기 패널 레이어 및 상기 커버 레이어를 통과하도록 상기 디스플레이에 결합되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 패널 레이어는 상기 카메라 모듈의 시야 범위(FOV, field of view)를 포함하는 제1 영역, 및 상기 제1 영역의 주변 영역인 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역의 단위 면적당 발광 소자의 개수는 상기 제2 영역의 단위 면적당 발광 소자의 개수에 비해 적을 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는, 제1 플레이트 구조를 포함하는 제1 하우징; 제2 플레이트 구조를 포함하는 제2 하우징; 상기 제1 플레이트 구조 및 상기 제2 플레이트 구조가 서로 동일한 방향을 향하거나 서로 소정의 각도를 형성하도록, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 폴딩 축을 중심으로 회전시키는 힌지 구조물; 상기 제1 플레이트 구조의 적어도 일부에 배치되는 제1 평면 영역, 상기 제2 플레이트 구조의 적어도 일부에 배치되는 제2 평면 영역, 및 상기 제1 평면 영역과 상기 제2 평면 영역 사이에 형성되며 평면 또는 곡면으로 형성되는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이; 및 렌즈의 광 축이 상기 디스플레이에 포함된 픽셀 어레이를 통과하도록 상기 디스플레이에 결합되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 제1 플레이트 구조 및/또는 상기 제2 플레이트 구조에는 상기 카메라 모듈의 적어도 일부가 수용되는 개구가 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는, 제1 구조물; 상기 제1 구조물에 슬라이딩 가능하게 결합되고 적어도 일부가 상기 제1 구조물을 둘러싸는 제2 구조물; 상기 제1 구조물에 결합되는 커버, 상기 커버는 상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성함; 상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물에 배치되는 디스플레이, 상기 디스플레이는 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 플렉서블하게 연장되고 적어도 일부가 상기 제1 구조물과 상기 커버 사이의 공간에 수용되는 제2 영역을 포함함; 및 렌즈의 광 축이 상기 디스플레이의 픽셀 어레이를 통과하고 상기 제2 구조물 및 상기 디스플레이와 함께 이동하도록 상기 제2 구조물 또는 상기 디스플레이에 결합되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역이 상기 커버와 상기 제1 구조물 사이에 수용된 제1 상태, 및 상기 제2 영역의 적어도 일부가 상기 제1 영역과 함께 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈과 디스플레이 사이의 에어 갭을 감소시켜, 디스플레이에 포함된 카메라 영역의 면적을 감소시킬 수 있다. 이에 따라 디스플레이를 통해 표시되는 이미지 품질이 향상될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 디스플레이에 포함된 카메라 영역, 및 디스플레이에 위치된 카메라 모듈의 정렬을 유지하도록 구성될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 발명의 다른 측면, 유리한 효과 및 두드러진 특징은 첨부된 도면과 함께 본 발명의 다양한 실시 예들을 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 통상의 기술자에게 명백해질 것이다.
본 개시 내용의 실시 예 및 유리한 효과는 첨부된 도면과 함께 다음의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 펼침 상태(flat state)를 나타내는 도면이고,
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 제1 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 제2 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 분해 사시도를 도시한 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 단면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 단면도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징과 카메라 모듈을 도시한 평면도이다.
도 14는, 본 개시의 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 15는, 본 개시의 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도면 전체에 걸쳐 동일한 구성요소를 나타내기 위해 동일한 참조번호를 사용하였다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은, 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시내용의 다양한 실시양태의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기술된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기 설명 및 특허청구범위에서 사용된 용어 및 단어는 서지적 의미에 한정되지 않으며, 본 발명의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 단지 사용하였다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시 예에 대한 다음의 설명은 단지 예시의 목적으로 제공되고 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님이 당업자에게 명백해야 한다.
단수 형태 "a", "an" 및 "the"는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "구성요소 표면"에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나 이상에 대한 언급을 포함합니다.
도 1는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(120)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(180)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(180)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(180) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(120)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(180) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(120)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(180)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(120) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(180)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(120)(또는 후면 플레이트(180))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(120)(또는 후면 플레이트(180))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130), 오디오 모듈(103, 104, 107)(예: 도 14의 오디오 모듈(1270)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 14의 센서 모듈(1276)), 카메라 모듈(105, 112)(예: 도 14의 카메라 모듈(1280)), 키 입력 장치(117)(예: 도 14의 입력 모듈(1250)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108)(예: 도 1의 연결 단자(1278)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(130)는 전면 플레이트(120)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(120)를 통하여 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(130)의 형상은 상기 전면 플레이트(120)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로(substantially) 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(130)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(130)의 외곽과 전면 플레이트(120)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(120))은 디스플레이(130)가 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(130)에 의해 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(130)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(107)은 전자 장치(100)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 스피커 홀(107)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 14의 센서 모듈(1276))은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(110)의 제1 면(110A), 제2 면(110B), 또는 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 적어도 일부에 배치될 수 있고, 디스플레이(130)의 배면에 배치(예: 지문 센서)될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치되어, 시각적으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(미도시)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)는, 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(130) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: a universal serial bus USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)의 카메라 영역을 통해 광을 수신하도록 구성되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 언더 디스플레이 카메라), 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)의 일부 레이어에 결합되거나, 또는 렌즈의 광 축(예: 도 10 내지 도 12의 광 축(L)이 카메라 영역(106)과 정렬되도록 하우징(110)의 내부 구조물에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 형성되는 카메라 영역(106)을 통해 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 카메라 영역(106)의 적어도 일부는 표시 영역(110A, 110D)에 포함될 수 있다. "카메라 영역(106)이 표시 영역(110A, 110D)에 포함됨"의 의미는 카메라 영역(106)의 적어도 일부가 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(106)은 제1 카메라 모듈(105)이 동작하지 않을 때, 표시 영역의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(106)은 제1 카메라 모듈(105)이 동작할 때, 콘텐츠를 표시하지 않고, 제1 카메라 모듈(105)로 입사되는 광이 통과되는 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(106)을 통해 입사된 광 신호는, 디스플레이(130)의 픽셀 어레이(pixel array)(예: 도 10의 패널 레이어(520)) 및 제1 카메라 모듈(105)의 렌즈를 통과하여, 카메라 모듈(105)의 이미지 센서(예: 도 10의 이미지 센서(426))로 수신될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
제1 카메라 모듈(105) 및/또는 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제2 면(110B))이 향하는 방향을 향하도록 하우징의 내부)에 배치될 수 있다.
도 3는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3를 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(118), 제1 지지 부재(140)(예: 브라켓), 전면 플레이트(120), 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(152), 제2 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(140), 또는 제2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(140)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(118)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(118)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(140)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(140)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합 또는 위치되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합 또는 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(152)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(152)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(152)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(152) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(118) 및/또는 상기 제1 지지 부재(140)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 전면 플레이트(120)에 카메라 영역(106)을 형성하도록 디스플레이(130)의 배면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(140)에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(140)에 형성된 개구(149)의 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)의 렌즈는 디스플레이(130)에 포함된 픽셀 어레이(예: 도 10의 패널 레이어(520))를 통과한 광을 수신할 수 있도록 배치되어, 카메라 영역(106)은 콘텐츠가 디스플레이되는 표시 영역과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 제1 카메라 모듈(105)의 광 축(L)이 디스플레이의 적어도 일부 영역을 통과할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 일부 영역은 픽셀 어레이(예: 도 10의 패널 레이어(520))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 카메라 영역(106) 및 디스플레이(130)의 픽셀 어레이(예: 도 10의 패널 레이어(520))를 통과한 광을 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(100)의 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면(110B))의 제2 카메라 영역(184)으로 노출되도록 배치될 수 있다. 상기 제2 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 2의 후면(110B))의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(112)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4은 본 개시의 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도시된 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(200)(이하, 전자 장치)는, 플렉서블 디스플레이(230)가 실질적으로 평면으로 형성되는 펼침 상태(예: 도 5), 및 플렉서블 디스플레이(230)의 일부 영역이 곡면으로 형성되는 접힘 상태(예: 도 6)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 제1 하우징(211), 제2 하우징(212), 힌지 구조물(290), 플렉서블 디스플레이(230), 및 카메라 모듈(205)(예: 도 1 내지 도 3의 카메라 모듈(105))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(211) 및/또는 제2 하우징(212)은 내부에 다양한 전자 부품이 배치되는 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)은 폴딩 축(F)을 사이에 두고 접히거나 펼쳐지도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(211)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 평면 영역(231)의 적어도 일부가 배치되는 제1 플레이트 구조(241)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(212)은 플렉서블 디스플레이(230)의 제2 평면 영역(232)의 적어도 일부가 배치되는 제2 플레이트 구조(242)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)의 일 표면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 실질적으로 평면으로 형성되는 제1 평면 영역(231)과 제2 평면 영역(232), 및 평면 또는 곡면으로 변형 가능하게 형성되는 폴딩 영역(233)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 평면 영역(231)은 제1 플레이트 구조(241)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 평면 영역(231)은 제1 플레이트 구조(241)에 부착됨으로써 전자 장치가 접히거나 펼쳐질 때 평면으로 유지될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 평면 영역(232)은 제2 플레이트 구조(242)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 평면 영역(232)은 제2 플레이트 구조(242)에 부착됨으로써 전자 장치가 접히거나 펼쳐질 때 평면으로 유지될 수 있다.
일 실시 예에서, 폴딩 영역(233)은 제1 평면 영역(231)과 제2 평면 영역(232) 사이에 형성되며 적어도 일부가 힌지 구조물(290)의 위에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(233)은 접힘 상태에서 곡면으로 형성되고 펼침 상태에서 평면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 구조물(290)은 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 폴딩 축(F)을 사이에 두고 접히도록 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조물(290)은 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 폴딩 축(F)을 사이에 두고 접히거나 펼쳐지도록 제1 하우징(211)의 제1 플레이트 구조(241) 및 제2 하우징(212)의 제2 플레이트 구조(242)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조물(290)은 적어도 일부가 힌지 하우징(예: 도 6의 힌지 하우징(213)) 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 구조물(290)은 제1 회전 축(R1), 제2 회전 축(R2), 제1 회전 부분(291), 및 제2 회전 부분(292)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 부분(291)은 제1 회전 축(R1)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 제1 회전 부분(291)은 제1 하우징(211)의 제1 플레이트 구조(241)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회전 부분(292)은 제2 회전 축(R2)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 제2 회전 부분(292)은 제2 하우징(212)의 제2 플레이트 구조(242)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 축(R1) 및 제2 회전 축(R2)은 실질적으로 폴딩 축(F)에 평행하며 폴딩 축(F)을 중심으로 대칭되게 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접히거나 펼쳐질 때, 제1 하우징(211)은 제1 회전 부분(291)과 함께 제1 회전 축(R1)을 중심으로 소정의 각도로 회전하고, 제2 하우징(212)은 제2 회전 부분(292)과 함께 제2 회전 축(R2)을 중심으로 소정의 각도로 회전할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)은 폴딩 축(F)을 사이에 두고 접힐 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(205)은 렌즈가 플렉서블 디스플레이(230)의 카메라 영역(206)과 정렬되도록 플렉서블 디스플레이(230)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은, 렌즈의 광 축(예: 도 10 내지 도 12의 광 축(L))이 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부 레이어(예: 도 10의 패널 레이어(520))를 통과하여, 외부의 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230)의 배면에 부착될 수 있다. 다른 실시 예에서, 카메라 모듈(205)은 제1 하우징(211)의 제1 플레이트 구조(241) 또는 제2 하우징(212)의 제2 플레이트 구조(242)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 플레이트 구조(241) 및/또는 제2 플레이트 구조(242)에는 카메라 모듈(205)의 적어도 일부가 수용되는 개구(249)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 개구(249)는 제1 플레이트 구조(241) 또는 제2 플레이트 구조(242)를 관통하거나, 또는 리세스로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 플레이트 구조(241) 또는 제2 플레이트 구조(242)는 일면에 플렉서블 디스플레이(230)가 배치되고 이면에 인쇄 회로 기판(250)이 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205)은 상기 개구(249)을 통해 인쇄 회로 기판(250)으로 연장되는 커넥터(207)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(230)는 전자 장치(200)의 표면에 콘텐츠가 표시되는 표시 영역을 형성할 수 있다. 표시 영역의 일부에는 카메라 영역(206)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(205)은 표시 영역의 일부에 형성되는 카메라 영역(206)을 통해 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 카메라 영역(206)은 표시 영역에 포함될 수 있다. "카메라 영역(206)이 표시 영역에 포함됨"의 의미는 카메라 영역(206)의 적어도 일부가 표시 영역에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(206)은 카메라 모듈(205)이 동작하지 않을 때, 표시 영역의 다른 영역과 함께 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(206)은 카메라 모듈(205)이 동작(예: 촬영 모드)할 때, 표시 영역의 다른 영역과는 다른 콘텐츠를 표시하거나, 또는 카메라 모듈(205)로 입사되는 광이 통과하는 영역일 수 있다. 다른 예를 들면, 카메라 모듈(205)이 동작(예: 촬영 모드)할 때, 카메라 영역(206)에는 전원이 공급되지 않을 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역에 포함된 픽셀은 빛을 발광하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(206)을 통해 입사된 광 신호는, 플렉서블 디스플레이(230)의 픽셀 어레이(pixel array)(예: 도 10의 패널 레이어(520)) 및 카메라 모듈(205)의 렌즈를 통과하여, 카메라 모듈(205)의 이미지 센서로 수신될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다.
도 5는, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(flat state)를 나타내는 도면이고, 도 6는, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 펼침 상태에서, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)은 실질적으로 동일 평면을 형성하도록 서로 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(211)은 폴딩 축(F)에 실질적으로 수직한 제1 가장자리(P1)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(212)은 폴딩 축(F)에 실질적으로 수직한 제2 가장자리(P2)를 포함할 수 있다. 펼침 상태에서 제1 가장자리(P1) 및 제2 가장자리(P2)는 서로 제1 각도(θ1)(약 180도)를 형성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 펼침 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)는, 폴딩 영역(233)이 실질적으로 평면으로 형성될 수 있다. 폴딩 영역(233)은 제1 평면 영역(231) 및 제2 평면 영역(232)과 함께 실질적으로 연속된 동일 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 평면 영역(231)의 법선 벡터(n1)는 제2 평면 영역(232)의 법선 벡터(n2)와 실질적으로 평행할 수 있다.
도 6를 참조하면, 접힘 상태에서, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)은 서로 소정의 각도를 형성하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)은 제1 가장자리(P1)와 제2 가장자리(P2)가 소정의 각도를 형성하도록 배치될 수 있다.
도 6를 참조하면, 접힘 상태에서 플렉서블 디스플레이(230)는, 폴딩 영역(233)이 곡면으로 형성될 수 있다. 폴딩 영역(233)은 소정의 곡률을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 평면 영역(231)의 법선 벡터(n1)는 제2 평면 영역(232)의 법선 벡터(n2)와 소정의 각도를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(211)은 폴딩 축(F)에 실질적으로 평행한 제3 가장자리(P3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(212)은 폴딩 축(F)에 실질적으로 평행한 제4 가장자리(P4)를포함할 수 있다.
예를 들어, 도 6를 참조하면, 접힘 상태는 제1 하우징(211)의 제3 가장자리(P3)와 제2 하우징(212)의 제4 가장자리(P4)가 접촉하는 완전 접힘 상태를 포함할 수 있다. 완전 접힘 상태에서, 제1 가장자리(P1)와 제2 가장자리(P2)는 실질적으로 평행하거나, 또는 제1 가장자리(P1)의 연장선과 제2 가장자리(P2)의 연장선이 교차할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 완전 접힘 상태는 전자 장치(100)를 측면에서 볼 때, 제1 하우징(211), 제2 하우징(212), 및 힌지 하우징(213)에 의해 둘러싸이는 공간이 폐쇄된 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 가장자리(P3) 및/또는 제4 가장자리(P4)에는 충격 흡수 부재(미도시)가 배치될 수 있고, 완전 접힘 상태는 충격 흡수 부재가 제1 하우징(211) 또는 제2 하우징(212)와 접촉함으로써, 폐쇄된 공간이 형성되는 상태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(211)은 제1 커버(214)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(212)은 제2 커버(215)를 포함할 수 있다. 제1 커버(214) 및 제2 커버(215)는 전자 장치(200)의 표면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 펼침 상태에서, 제1 커버(214) 및 제2 커버(215)는 전자 장치(200)의 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제2 커버(215)에는 전자 장치(200)의 내부에 배치된 제2 카메라 모듈(예: 도 2, 도 3의 제2 카메라 모듈(112))이 시각적으로 노출되는 후면 카메라 영역(209)이 형성될 수 있다. 제2 카메라 모듈은 후면 카메라 영역(209)을 통해 광을 수신할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 7는 본 개시의 일 실시 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 제1 상태를 도시한 도면이다. 도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 제2 상태를 도시한 도면이다. 도 9은 본 개시의 일 실시 예에 따른 슬라이더블 전자 장치의 분해 사시도를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 슬라이더블 전자 장치(300)(이하, 전자 장치)는 도 7에 도시된 제1 상태 및 도 8에 도시된 제2 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태 및 제2 상태는 제1 구조물(310)에 대한 제2 구조물(320)의 상대적인 위치에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 제2 상태는 제1 상태에 비해 전자 장치(300)의 표시 영역이 넓게 형성되는 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 상태는 제1 상태 보다 플렉서블 디스플레이(330)가 시각적으로 많이 보여지는 상태를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 상태는 플렉서블 디스플레이(330)가 축소된 상태를 포함할 수 있고, 제2 상태는 플렉서블 디스플레이(330)가 확장된 상태를 포함할 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 구조물(310), 제2 구조물(320), 플렉서블 디스플레이(330), 커버(313), 롤러(315), 및 카메라 모듈(305)(예: 도 1 내지 도 3의 카메라 모듈(105), 도 4의 카메라 모듈(205))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(310) 및 제2 구조물(320)은 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(310)은 고정된 구조물이고 제2 구조물(320)은 적어도 일부가 제1 구조물(310)에 대해 슬라이딩 방향(S1, S2)으로 이동 가능하게 위치될 수 있다. 제1 구조물(310)에는 롤링 축(R)을 중심으로 회전하는 롤러(315)가 결합될 수 있다. 제2 구조물(320)은 제1 구조물(310)의 적어도 일부 영역에 중첩되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(320)은 제1 구조물(310)의 적어도 일부 영역을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 제2 구조물(320)은 플렉서블 디스플레이(330)와 함께 이동하도록 플렉서블 디스플레이(330)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(320)은 플렉서블 디스플레이(330)의 제1 영역(331)의 적어도 일부를 지지하는 제1 부분(321), 및 플렉서블 디스플레이(330)의 제2 영역(332)의 적어도 일부를 지지하는 제2 부분(322)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(322)은 롤러(315)에 결합되는 다관절 모듈(325)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다관절 모듈(325)은 롤러(315)의 롤링 축(R)과 실질적으로 동일한 방향으로 연장된 바(bar)가 복수 개 배열된 형태를 포함할 수 있다. 다관절 모듈(325)은 복수의 바들 사이의 상대적으로 얇은 두께를 가지는 부분들에서 휘어질 수 있다. 일 실시 예에서, 다관절 모듈(325)은 가요성 트랙(flexible track) 또는 힌지 레일(hinge rail)과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(321)은 슬라이딩 방향(S1, S2)으로 슬라이딩 이동하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(322)은 일부가 롤러(315)와 함께 회전하고, 다른 일부가 슬라이딩 방향(S1, S2)으로 슬라이딩하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 영역(331), 및 제1 영역(331)으로부터 플렉서블하게 연장되는 제2 영역(332)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(331)은 제1 상태에서 전자 장치(300)의 전면의 적어도 일부를 형성하고, 제2 상태에서 제2 영역(332)의 적어도 일부와 함께 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 영역(332)은 제1 상태에서 전자 장치(300)의 내부에 위치하고 제2 상태에서 적어도 일부가 전자 장치(300)의 전면을 형성할 수 있다.
예를 들어, 제2 구조물(320)이 제1 구조물(310)에 대해 제1 슬라이딩 방향(S1)으로 이동함에 따라, 플렉서블 디스플레이(330)의 제2 영역(332)은 제1 영역(331)과 함께 전면의 표시 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(320)이 제1 구조물(310)에 대해 제2 슬라이딩 방향(S2)으로 이동함에 따라, 플렉서블 디스플레이(330)의 제2 영역(332)은 커버(313)와 제1 구조물(310) 사이의 공간으로 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(313)는 전자 장치(300)의 후면을 형성할 수 있다. 커버(313)와 제1 구조물(310) 사이에는, 제2 구조물(320) 및 플렉서블 디스플레이(330)의 제2 영역(332)이 수용되는 공간이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버(313)에는 플렉서블 디스플레이(330)의 제2 영역(332)이 시각적으로 보여지도록 구성되는 투명한 영역(미도시)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 롤러(315)는 롤링 축(R)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 롤러(315)는 제1 구조물(310)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 롤러(315)는 제2 구조물(320)의 제2 부분(322)의 일부에 결합될 수 있다. 예를 들어, 롤러(315)는 제2 구조물(320)의 제2 부분(322)의 일부를 이동시키도록 구성될 수 있다. 롤러(315)는 전자 장치(300)의 상태 변화에 따라 제2 구조물(320)의 다른 부분에 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(305)은 제2 구조물(320) 및 플렉서블 디스플레이(330)와 함께 이동하도록, 제2 구조물(320) 또는 플렉서블 디스플레이(330)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(330)의 제1 영역(331)에는 카메라 모듈(305)의 렌즈와 정렬되는 카메라 영역(306)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 플렉서블 디스플레이(330)의 배면에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(305)은, 렌즈의 광 축(예: 도 10 내지 도 12의 광 축(L))이 플렉서블 디스플레이(330)의 적어도 일부 레이어(예: 도 10의 패널 레이어(520))를 통과하여, 외부의 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(330)는 전자 장치(300)의 표면에 노출되며 콘텐츠가 디스플레이되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서 표시 영역은 플렉서블 디스플레이(330)의 제1 영역(331)에 의해 형성되고, 제2 상태에서, 표시 영역은 플렉서블 디스플레이(330)의 제1 영역(331)과 제2 영역(332)의 일부에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(331)의 일부에는 카메라 영역(306)의 적어도 일부가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(305)은 표시 영역의 일부에 형성되는 카메라 영역(306)을 통해 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 카메라 영역(306)은 표시 영역에 포함될 수 있다. "카메라 영역(306)이 표시 영역에 포함됨"의 의미는 카메라 영역(306)의 적어도 일부가 표시 영역에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(306)은 카메라 모듈(305)이 동작하지 않을 때, 표시 영역의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(306)은 카메라 모듈이 동작(예: 촬영 모드)할 때, 콘텐츠를 표시하지 않거나, 또는 다른 영역과 다른 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(306)은 카메라 모듈이 동작(예: 촬영 모드)할 때, 카메라 모듈(305)로 입사되는 광이 통과되는 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(306)을 통해 입사된 광 신호는, 플렉서블 디스플레이(330)의 픽셀 어레이(pixel array)(예: 도 10의 패널 레이어(520)) 및 카메라 모듈(305)의 렌즈를 통과하여, 카메라 모듈(305)의 이미지 센서(예: 도 10의 이미지 센서(426))로 수신될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 롤링 축(R)에 평행한 제1 가장자리(P1) 및 제2 가장자리(P2)를 포함할 수 있다. 제1 가장자리(P1)는 롤러(315)에 인접한 가장자리이고 제2 가장자리(P2)는 상대적으로 롤러(315)로부터 제1 슬라이딩 방향(S1)으로 멀리 떨어진 가장자리일 수 있다. 예를 들어, 제2 가장자리(P2)는 제2 구조물(320)에 의해 형성되는 가장자리일 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(305)은 제2 가장자리(P2)에 인접한 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 상태는 제1 가장자리(P1)와 제2 가장자리(P2)가 제1 거리로 이격된 상태로 규정되고, 제2 상태는 제1 가장자리(P1)와 제2 가장자리(P2)가 제1 거리보다 큰 제2 거리로 이격된 상태로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(306)은 플렉서블 디스플레이(330)의 제1 영역(331) 중 전자 장치(300)의 제2 가장자리(P2)에 인접한 위치에 형성될 수 있다. 다만, 카메라 영역(306)의 위치는 도면에 도시된 바로 제한되지 않는다. 다른 예로, 카메라 영역(306)은 플렉서블 디스플레이(330)의 제1 영역(331) 중 다른 부분에 형성될 수 있다.
도 9을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 텐션 벨트(318) 및 제2 롤러(317)를 더 포함할 수 있다. 텐션 벨트(318)는 제2 구조물(320)의 제1 부분(321)과 제2 부분(322)을 연결할 수 있다. 제2 롤러(317)는 롤러(315)와 반대 방향으로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 제2 상태로부터 제1 상태로 이동할 때, 텐션 벨트(318)는 제2 구조물(320) 및 플렉서블 디스플레이(330)가 전자 장치(300)의 내부로 수용되도록 제2 구조물(320)의 제2 부분(322)에 장력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(320)의 제1 부분(321)이 제2 슬라이딩 방향(S2)으로 이동할 때, 텐션 벨트(318)는 제2 구조물(320)의 제2 부분(322)이 제1 슬라이딩 방향(S1)으로 이동하도록 제2 구조물(320)의 제2 부분(322)에 장력을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(305)은 제2 구조물(320) 및 플렉서블 디스플레이(330)의 제1 영역(331)과 함께 이동하도록 제2 구조물(320) 또는 플렉서블 디스플레이(330)의 제1 영역(331)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 플렉서블 디스플레이(330)의 배면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 일부는 제2 구조물(320)의 제1 부분(321)을 관통하는 관통 홀(329)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 일부는 제1 구조물(310)에 형성된 리세스 또는 개구(319)의 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(310)에 형성된 리세스 또는 개구(319)는 제1 슬라이딩 방향(S1)으로 개방된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(305)은 제2 구조물(320) 및 플렉서블 디스플레이(330)의 제1 영역(331)과 함께, 슬라이딩 방향(S1, S2)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(310)의 제1 면(예: 도 9을 기준으로 상부면)에는 플렉서블 디스플레이(330)의 제1 영역(331)이 배치되고, 제2 면(예: 도 9을 기준으로 하부면)에는 인쇄 회로 기판(350)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구조물(320)은 제1 구조물(310)의 제1 면, 제1 구조물(310)의 제2 면, 및 롤러(315)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제1 구조물(310)의 제2 면에 배치되는 인쇄 회로 기판(350)을 더 포함할 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 단면도이다.
예를 들어, 도 10은 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 카메라 영역(106)의 단면도이다. 예를 들어, 도 10은 도 4 내지 도 6에 도시된 폴더블 전자 장치(200)의 카메라 영역(206)의 단면도이다. 예를 들어, 도 10은 도 7 내지 도 9에 도시된 슬라이더블 전자 장치(300)의 카메라 영역(306)의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(400)는 플레이트 구조(411)(예: 도 3의 제1 지지 부재(140), 도 4의 제1 플레이트 구조(241), 제2 플레이트 구조(242), 도 9의 제1 구조물(310), 제2 구조물(320))를 포함하는 하우징(410), 카메라 모듈(420)(예: 도 1 내지 도 3의 카메라 모듈(105), 도 4 내지 도 6의 카메라 모듈(205), 도 7 내지 도 9의 카메라 모듈(305)), 디스플레이(500), 및 커버(413)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(410)의 플레이트 구조(411)는 카메라 모듈(420)의 적어도 일부가 수용되는 개구(419)를 포함할 수 있다. 플레이트 구조(411)의 일 측(예: 도면을 기준으로 상부)에는 디스플레이(500)가 배치되고, 타 측(예: 도면을 기준으로 하부면)에는 인쇄 회로 기판(450)이 배치될 수 있다. 플레이트 구조(411)의 개구(419)는 측벽이 카메라 모듈(420)과 소정의 간격(d)으로 이격되도록 형성될 수 있다.
도 10에 도시된 플레이트 구조(411)은 도 3에 도시된 제1 지지 부재(140), 도 4에 도시된 플레이트 구조(241, 242), 및 도 9에 도시된 제1 구조물(310) 또는 제2 구조물(320)을 포함할 수 있다. 도 10에 도시된 개구(419)는 도 3에 도시된 개구(149), 도 4에 도시된 개구(249), 및 도 9에 도시된 개구(319)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(413)는 디스플레이(500)와 함께 전자 장치(400)의 표면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 커버(413)는 전자 장치(400)의 후면을 형성할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 커버(413)는 디스플레이(500)에 포함된 커버 레이어(510)와 함께 하우징(예: 도 1의 하우징(110))을 형성할 수 있다.
도 10에 도시된 디스플레이(500)는 도 3에 도시된 디스플레이(130), 도 4에 도시된 플렉서블 디스플레이(230), 및 도 9에 도시된 플렉서블 디스플레이(330)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(500)는 상대적으로 낮은 화소 밀도를 가지는 제1 영역(501), 및 제1 영역(501)의 주변 영역인 제2 영역(502)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(501)은 카메라 모듈(420)의 시야 범위(F.O.V, field of view)를 포함하도록 형성될 수 있다. 카메라 모듈(420)의 시야 범위(F.O.V)는 카메라 모듈(420)의 화각에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 광각 카메라 모듈(420)의 경우, 제1 영역(501)의 면적이 증가할 수 있다. 카메라 모듈(420)은 제1 영역(501)을 통과한 광을 수신하여 이미지 신호를 생성할 수 있다. 도시된 제1 영역(501)은 도 1 및 도 3에 도시된 카메라 영역(106), 도 4 및 도 6에 도시된 카메라 영역(206), 및 도 7 내지 도 9에 도시된 카메라 영역(306)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(500)는 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 복수의 레이어들은 전자 장치(400)의 표면을 형성하는 커버 레이어(510), 픽셀 어레이를 포함하는 패널 레이어(520), 베이스 레이어(530), 지지 레이어(550), 및/또는 조리개 레이어(540)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(500)의 복수의 레이어들의 적어도 일부는, 광학용 투명 접착 부재를 이용하여 접착될 수 있다. 예를 들면, 광학용 투명 접착 부재는, OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)를 포함할 수 있다.일 실시 예에서, 커버 레이어(510)는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 커버 레이어(510)는 폴리이미드(PI) 재질 및/또는 글래스 재질(예: 울트라신글라스(UTG, ultra thin glass))을 포함할 수 있다. 커버 레이어(510)는 전자 장치(400)의 전면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들면, 커버 레이어(510)는, 디스플레이(500)를 외부로부터 보호할 수 있고, 굴곡성에 기여할 수 있는 박막 형태(예: 박막 층)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면(미도시), 커버 레이어(510)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(510)는 플라스틱 필름, 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 예를 들어, 커버 레이어(510)는, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이, 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다.일 실시 예에서, 베이스 레이어(530)는 투명한 폴리머 재질 및/또는 글래스 재질을 포함할 수 있고, 패널 레이어(520)를 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 예를 들면, 베이스 레이어(530)는 보호 필름(protective film), 백 필름(back film), 또는 백 플레이트(back plate)로 지칭될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스 레이어(530) 위에 픽셀 어레이를 포함하는 패널 레이어(520)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 베이스 레이어(530)에는 픽셀 어레이에 연결되는 배선이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 패널 레이어(520)는 복수의 발광 소자들(예: 유기 발광 다이오드)를 포함하는 픽셀 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 패널 레이어(520)는 OLED(organic light emitting diode), 또는 micro LED(light emitting diode)와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함하는 픽셀 어레이, 및 봉지 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 봉지 레이어(예: TFE(thin-film encapsulation)는 픽셀 어레이를 보호하기 위한 보호 층의 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 봉지 레이어는 픽셀 어레이에 이물질이 유입되지 않도록 픽셀 어레이를 밀봉시킬 수 있다.
일 실시 예에 따라, 패널 레이어(520)는 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름에 배치될 수 있고, TFT 필름은, 패널 레이어(520) 및 베이스 레이어(530) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 픽셀 어레이의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 조리개 레이어(540)는 카메라 모듈(420)을 위한 조리개 기능(aperture)을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(420)의 시야 범위(F.O.V)와 실질적으로 같거나, 또는 시야 범위(F.O.V)에 비해 크게 형성되는 투명 영역(541), 및 투명 영역(541)의 주변 영역인 불투명 영역(542)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 불투명 영역(542)은 블랙 컬러로 인쇄(또는 디핑(dipping))된 영역일 수 있다. 일 실시 예에서, 불투명 영역(542)은, 다른 레이어들로부터 반사되거나 굴절된 광이 카메라 모듈(420)로 입사되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 투명 영역(541)은 제1 영역(501)과 실질적으로 같거나 제1 영역(501)보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(500)를 위에서 볼 때, 투명 영역(541)은 전체적으로 제1 영역(501)에 적어도 일부 중첩되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 조리개 레이어(540)는 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide)) 또는 글래스 재질을 포함할 수 있으며, 불투명 영역(542)을 통해 카메라 모듈(420)의 조리개 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 조리개 레이어(540)은 외부로부터 입사된 빛을 차단할 수 있다. 예를 들어, 조리개 레이어(540)는 차광 층 또는 엠보 층(embo layer)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴(예: 엠보싱 패턴)을 포함하는 불투명한 층(예: 블랙 층)일 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 레이어(550)는, 완충 부재(cushion), 빛을 차폐하는 역할, 전자기파를 흡수 또는 차폐하는 역할, 또는 열을 확산, 분산, 또는 방열하는 역할을 위한 다양한 층들을 포함할 수 있다. 일 실 예에 따르면, 완충 부재는, 디스플레이(500)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 부재는 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 레이어(550)는 디스플레이(500)를 차폐하기 위한 차폐 레이어, 및/또는 디스플레이의 평면을 유지하기 위한 메탈 레이어(예: 도전성 부재)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 메탈 레이어는 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 지지 레이어(550)는 전자 장치(400), 또는 디스플레이(500)(예: 디스플레이 구동 회로)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 예를 들면, 지지 레이어(550)는 그래파이트(Graphite)를 포함하는 레이어, 및/또는 도전성 접착 레이어(conductive tape)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 지지 레이어(550)는 전자기파(또는 노이즈)를 흡수 또는 차폐할 수 있고, 전자 장치(400) 또는 디스플레이(500)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 지지 레이어(550)는 복합 시트 또는 구리 시트를 포함할 수 있고, 복합 시트는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들면, 복합 시트는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트(graphite))을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 조리개 레이어(540), 및/또는 지지 레이어(550)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층, 완충 부재, 복합 시트, 및 구리 시트) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(500)에 포함된 복수의 레이어들의 배치 순서는 도 10 내지 도 12의 실시 예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(500)에 포함된 복수의 레이어들 중 적어도 일부는, 전자 장치(400)의 내부에 위치된 카메라 모듈(420)에 대응하여 형성된 오프닝을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(420)은 오프닝에 적어도 부분적으로 중첩되거나, 적어도 일부가 오프닝의 공간에 삽입될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 적어도 둘 이상의 레이어들은 오프닝을 포함할 수 있고, 각 레이어에 형성된 오프닝은 서로 적어도 부분적으로 중첩되며, 실질적으로 동일한 크기와 형상을 가지질 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 각 층에 형성된 오프닝의 크기 또는 형상은 동일하지 않을 수도 있다.
다양한 실시 예에서, 지지 레이어(550)는 전자 장치의 내부가 전자 장치(400)의 표면으로 노출되지 않도록 불투명하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 레이어(550)에는 카메라 모듈(420)의 적어도 일부가 수용되는 오프닝이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 오프닝은 지지 레이어(550)들을 관통하여 투명한 레이어(예: 베이스 레이어(530)), 또는 조리개 레이어(540)의 투명 영역(541)이 적어도 부분적으로 노출되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 적어도 일부 레이어들은 적어도 일부 영역이 플렉서블하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(200) 및 슬라이더블 전자 장치(300)에서, 디스플레이(230, 330)의 적어도 일부 영역은 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(500)는 커버 레이어(510)와 패널 레이어(520) 사이에 배치되는 추가 레이어를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 추가 레이어는 편광판, 및 터치 전극을 포함하는 터치 전극 레이어 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 편광판은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있고, 패널 레이어(520)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 편광판은 예를 들면, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 터치 전극 레이어는 ITO(indium tin oxide)와 같은 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있거나, 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(500)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(500)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서를 더 포함할 수도 있다.도 10에 도시된 카메라 모듈(420)은 도 3에 도시된 카메라 모듈(105), 도 4에 도시된 카메라 모듈(205), 도 9에 도시된 카메라 모듈(305), 및 도 15의 카메라 모듈(1280)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(420)은 카메라 하우징(421), 렌즈 어셈블리(423)(예: 도 15의 렌즈 어셈블리(1310)), 및 이미지 센서(426)(예: 도 15의 이미지 센서(1330))를 포함할 수 있다. 카메라 하우징(421)은 렌즈 배럴(424)과 함께 복수의 렌즈(427)들을 감쌀 수 있다. 카메라 하우징(421)의 내부에는 이미지 센서(426)가 배치될 수 있다. 이미지 센서(426)는 렌즈(427)를 통과한 광 신호를 전기 신호로 변환하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(423)는 복수의 렌즈(427)들 및 렌즈 배럴(424)을 포함할 수 있다. 복수의 렌즈(427)들은 광 축(L) 방향으로 볼 때, 디스플레이(500)와 가장 인접한 제1 렌즈(425)를 포함할 수 있다. 렌즈 배럴(424)은 카메라 하우징(421)으로부터 디스플레이(500)를 향하는 방향으로 더 돌출될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 렌즈 배럴(424)은 디스플레이(500)의 배면과 마주보며 디스플레이(500)의 배면에 접착되는 접착 영역(4281)(예: 도면을 기준으로 렌즈 배럴의 상부 표면)을 포함할 수 있다. 접착 영역(4281)은 카메라 모듈(420)의 렌즈(427)가 노출되는 개구 영역(예: 카메라 모듈의 화각경(A))의 주변부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 영역(428)은 디스플레이(500)의 패널 레이어(520) 또는 조리개 레이어(540)의 배면에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 렌즈 배럴(424) 및/또는 카메라 하우징(421)은 접착 부재(428)를 통해 디스플레이(500)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(428)는 렌즈 배럴(424)의 측면부를 둘러싸고 디스플레이(500)의 배면에 부착될 수 있다. 이를 통해 카메라 모듈(420)과 디스플레이(500)의 접착 면적이 증가하여, 카메라 모듈(420)과 디스플레이(500)가 더 견고하게 결합될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(428)와 디스플레이(500)는, OCA(optical clear adhesive)를 이용하여 접착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(420)은 렌즈(427)의 광 축(L)이 조리개 레이어(540)의 투명 영역(541)에 정렬되도록 조리개 레이어(540)에 부착될 수 있다. 카메라 모듈(420)이 부착된 조리개 레이어(540)는 디스플레이(500)의 다른 레이어에 부착될 수 있다. 예를 들어, 조리개 레이어(540)는 패널 레이어(520)의 배면에 래미네이트(laminate)될 수 있다. 하우징(410)의 플레이트 구조(411)에는 카메라 모듈(420)의 일부가 위치되는 개구(419)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(420)은 전자 장치(400)의 인쇄 회로 기판(450)으로 연장되는 연결 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(450)은 예를 들어 하우징(410)의 제2 면(예: 도면을 기준으로 하부면)에 배치될 수 있다. 연결 부재는 이미지 센서(426)로부터 생성된 이미지와 관련된 전기 신호를 전자 장치(400)의 인쇄 회로 기판(450)(예: 도 14의 프로세서(1220), 도 15의 이미지 시그널 프로세서(1360))으로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(420)은 디스플레이(500)의 복수의 레이어들 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(420)은 투명 접착층(미도시)을 통해 디스플레이(500)의 복수의 레이어들 중 적어도 하나에 부착될 수 있다. 예를 들어, 투명 접착층은 카메라 모듈(420)의 시야 범위(F.O.V)와 중첩되지 않는 영역에 부착될 수 있다. 예를 들어, 투명 접착층은 카메라 모듈(420)의 렌즈 배럴(424)의 일부 영역과 조리개 레이어(540)의 불투명 영역(542)을 부착시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(420)의 화각경(A)은 제1 영역(501)에 비해 작거나 제1 영역(501)과 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(420)의 화각경(A)은 조리개 레이어(540)의 투명 영역(541)에 비해 작거나 투명 영역(541)과 대응되는 크기로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(420)은 렌즈(427)가 픽셀 어레이를 통과한 광을 수신할 수 있도록 디스플레이(500)의 배면에 결합될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(427)의 광 축(L)은 상대적으로 낮은 화소 밀도를 가지는 디스플레이의 제1 영역(501)을 통과할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(420)은 적어도 일부가 하우징(410)에 형성된 개구(419)에 수용될 수 있다. 카메라 모듈(420)은 카메라 하우징(421) 및/또는 렌즈 배럴(424)이 개구(419)의 측벽과 소정의 간격(d)으로 이격되도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(400)는, 도면에 도시된 구조로 한정되지 않으며, 도시된 구성들 중 일부(예: 조리개 레이어(540), 접착 부재(428))가 생략되거나, 또는 추가적인 구성을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(420)의 제1 렌즈(425)는 조리개 레이어(540)의 투명 영역(541)과 접촉하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈(425)가 구면 렌즈인 경우, 조리개 레이어(540)의 투명 영역(541)과 실질적으로 점 접촉할 수 있다. 예를 들어, 조리개 레이어(540)의 투명 영역(541)은 제1 렌즈(425)의 접면 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제1 렌즈(425)와 디스플레이(500) 사이의 간격이 최소화될 수 있고, 제1 영역(501)의 면적을 감소시킬 수 있다.
또한, 카메라 모듈(420)은, 폴더블 전자 장치(200), 또는 슬라이더블 전자 장치(300)에 포함된 플렉서블 디스플레이(230, 330)에 부착되어 전자 장치의 상태 변화에도, 제1 영역(501)과 카메라 모듈(420)의 정렬을 유지할 수 있다.
전자 장치는, 펼침 상태(예: 도 5의 펼침 상태)에서 카메라 영역(206)과 카메라 모듈(205)의 상대적인 위치는, 접힘 상태(예: 도 6의 접힘 상태)에서 플렉서블 디스플레이(230)의 변형에 의해 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 상태(예: 도 7의 제1 상태)에서 카메라 영역(306)과 카메라 모듈(305)의 상대적인 위치는, 제2 상태(예: 도 8의 제2 상태)에서 플렉서블 디스플레이(330)의 변형에 의해 달라질 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 상태 변화에 따라 카메라 모듈(305)과 카메라 영역(306)의 정렬이 달라질 수 있다. 이는 카메라 모듈(205, 305)의 성능 저하를 야기할 수 있다. 또한, 전자 장치의 상태 변화에 따른 정렬을 고려하여 카메라 영역(206, 306)이 넓게 형성되는 경우, 표시 영역의 품질(예: 해상도)이 저하될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈(420)(예: 카메라 모듈(205, 305))과 디스플레이(500)가 일체로 거동하도록, 카메라 모듈(420)은 디스플레이(500)에 적어도 일부 결합될 수 있다. 이로써, 제1 영역(501)(예: 카메라 영역(206, 306))과 카메라 모듈(420)의 상대적인 위치가 고정되므로, 제1 영역(501)의 크기를 증가시킬 필요가 없고, 상대적으로 감소된 면적을 가지는 제1 영역(501)(예: 카메라 영역)이 제공될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(500)에 카메라 모듈(420)이 부착되지 않은 경우, 플렉서블 디스플레이(500)의 변형과 관련된 공차를 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 카메라 모듈(420)이 플렉서블 디스플레이(500)에 부착되는 경우, 상기 공차만큼 제1 영역(501)의 크기가 감소될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(501)의 면적이 감소하므로, 디스플레이(500)의 제1 영역(501)의 면적에 대한 카메라 모듈(420)의 화각경(A)이 차지하는 면적의 비율이 증가할 수 있다. 다시 말해, 제1 영역(501) 중 화각경(A)이 차지하는 영역을 제외한 나머지 영역들이 축소될 수 있다. 나머지 영역들은 빛이 입사되는 영역이 아니므로 카메라 모듈(420)의 성능과 관련되지 않는 영역일 수 있다.
전자 장치(200, 300)는, 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(420))은 하우징(410)의 플레이트 구조(예: 플레이트 구조(411))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 하우징의 플레이트 구조에는 카메라 모듈이 배치되는 안착부가 형성되고, 안착부에 배치된 카메라 모듈은 디스플레이(예: 디스플레이(500))의 카메라 영역(예: 제1 영역(501))에 정렬될 수 있다. 비교 예에 따르면, 카메라 모듈이 디스플레이의 카메라 영역과 정렬되기 위해, 전자 장치의 구조물들(예: 플레이트 구조, 카메라 모듈, 디스플레이)은 소정의 공차를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징의 플레이트 구조는 안착부의 위치와 관련된 공차를 포함하고, 디스플레이는 카메라 영역과 관련된 공차를 포함하고, 카메라 모듈은 모듈의 크기 및 렌즈의 위치와 관련된 공차를 포함할 수 있다. 또한, 비교 예에 따르면, 전자 장치는 플레이트 구조, 카메라 모듈, 및 디스플레이 각각을 조립하기 위해 조립 공차를 더 포함할 수 있다. 또한, 비교 예에 따르면, 폴더블 전자 장치 및/또는 슬라이더블 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이의 변형을 고려한 공차를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(500)의 배면에 카메라 모듈(420)이 배치됨으로써, 전자 장치의 구조물들이 상대적으로 작은 공차를 포함하거나, 또는 공차 없이 조립될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(420)이 디스플레이(500)에 배치됨으로써, 공차가 없거나 감소된 경우에도 제1 영역(501)(예: 카메라 영역)과 카메라 모듈(500)의 정렬이 보장될 수 있다. 예를 들어, 하우징(410)의 플레이트 구조(411)는 카메라 모듈(420)이 안착되는 안착부와 관련된 공차를 포함하지 않거나 비교 예에 비해 감소된 공차를 포함할 수 있다. 디스플레이(500)와 카메라 모듈(420)은 제1 영역(501)(예: 카메라 영역) 및 렌즈(427)의 정렬과 관련된 공차를 포함하지 않거나 비교 예에 비해 감소된 공차를 포함할 수 있다.
비교 예에 따르면, 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(420))과 디스플레이(예: 디스플레이(500))의 배면 사이에는 소정의 에어 갭이 형성될 수 있다. 에어 갭이 클수록 카메라 모듈과 디스플레이의 표면 사이의 거리가 증가하고, 요구되는 카메라 영역(예: 제1 영역(501))의 면적이 증가할 수 있다. 예를 들어, 비교 예에 따른 에어 갭은 약 0.3mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(420)이 디스플레이(500) 배면에 부착되어 상기 에어 갭이 감소될 수 있다. 즉, 디스플레이(500)의 표면과 카메라 모듈(420) 사이의 거리가 감소될 수 있다. 예를 들어, 에어 갭은 약 0.01mm 내지 0.03mm일 수 있다. 감소된 에어 갭 및 감소된 거리에 의해 디스플레이(500)의 표면에 형성되는 제1 영역(501)(예: 카메라 영역)의 면적이 감소될 수 있다.
도 11는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 단면도이다. 도 12은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 영역의 단면도이다. 이하, 도 11 및 도 12을 설명함에 있어서 도 10과 동일한 내용은 생략한다.
도 11를 참조하면, 카메라 모듈(420)은 적어도 일부가 평면으로 형성되는 제1 렌즈(425)를 포함할 수 있다. 제1 렌즈(425)는 렌즈 어셈블리(423)에 포함되는 복수의 렌즈(427)들 중 광 축(L) 방향으로 볼 때, 디스플레이(500)에 가장 인접한 렌즈로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(425)는 렌즈 배럴(424)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 렌즈 배럴(424)의 상부면과 제1 렌즈(425)의 평면 영역(4251)은 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다. 제1 렌즈(425)의 평면 영역(4251)은 조리개 레이어(540)의 투명 영역(541)에 면 접촉하도록 배치될 수 있다. 렌즈 배럴(424)의 상부면은 투명 접착층에 의해 조리개 레이어(540)의 불투명 영역(542)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 조리개 레이어(540)는 엠보싱 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 조리개 레이어(540)의 불투명 영역에 엠보싱 패턴이 형성될 수 있다. 엠보싱 패턴은 패널 레이어(520)의 배면에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이(500)는 조리개 레이어(540)를 반드시 포함하는 것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 조리개 레이어(540)가 생략된 경우, 제1 렌즈의 평면 영역(4251)은 패널 레이어(520)의 배면에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 조리개 레이어(540)의 투명 영역(541)은 평면 영역(4251)과 같거나 평면 영역(4251)에 비해 작은 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 투명 접착층(미도시)은 제1 렌즈(425)의 평면 영역(4251)과 조리개 레이어(540)의 투명 영역(541)에 사이에 배치될 수 있다. 이 때, 투명 접착층에 포함되는 접착 물질은 카메라 모듈(420)로 입사되는 광 경로를 고려하여 결정될 수 있다.
도 12을 참조하면, 카메라 모듈(420)은 적어도 일부가 평면으로 형성되는 제1 렌즈(425)를 포함할 수 있다. 제1 렌즈(425)는 렌즈 어셈블리(423)에 포함되는 복수의 렌즈(427)들 중 광 축(L) 방향으로 볼 때, 디스플레이(500)에 가장 인접한 렌즈로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 렌즈(425)는 일부가 렌즈 배럴(424)의 내부에 수용되고 다른 일부가 렌즈 배럴(424)의 외부에 위치하도록 형성될 수 있다. 렌즈 배럴(424)의 외부에 위치한 부분은 평면 영역(4251)을 포함할 수 있다. 평면 영역(4251)은 조리개 레이어(540)의 투명 영역(541)에 접촉하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 렌즈(425)의 평면 영역(4251)은 조리개 레이어(540)의 엠보싱 패턴에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 평면 영역(4251)은 복수의 레이어들 중 패널 레이어(520) 아래에 위치한 투명한 레이어에 부착될 수 있다. 예를 들어, 평면 영역(4251)은 투명 접착층에 의해 조리개 레이어(540)에 부착되거나, 베이스 레이어(530)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 조리개 레이어(540)의 투명 영역(541)은 평면 영역(4251)과 같거나 평면 영역(4251)에 비해 작은 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 투명 접착층(미도시)은 제1 렌즈(425)의 평면 영역(4251)에 전체적으로 형성되거나, 또는 카메라 모듈(420)의 시야 범위(F.O.V)에 포함되지 않는 주변 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(420)은 제1 렌즈(425)가 평면 영역(4251)을 포함함으로써, 디스플레이(500)에 안정적으로 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 렌즈(425)의 평면 영역(4251)은 렌즈 배럴(424)과 디스플레이(500) 사이의 공간을 통해 더 연장될 수 있다. 예를 들어, 평면 영역(4251)과 디스플레이(500)의 접착 영역은 평면 영역(4251)과 렌즈 베럴(424)의 접착 영역보다 클 수 있다. 예를 들어, 평면 영역(4251)에 투명 접착층이 배치되는 경우, 디스플레이(500)와 카메라 모듈(420)의 증가된 접착 면적을 통해, 디스플레이(500)와 카메라 모듈(420)은 더 견고하게 결합될 수 있다. 또 다른 예로, 평면 영역(4251)이 지지 레이어(550)에 형성된 개구에 위치함으로써, 디스플레이(500)에 가해지는 충격이 감소될 수 있다. 예컨대, 외부 충격이 인가된 경우, 디스플레이(500) 또는 카메라 모듈(420)의 파손이 감소될 수 있다. 또한, 제1 렌즈(425)와 디스플레이(500) 사이에 갭이 최소화되어 요구되는 제1 영역(501)의 면적이 감소될 수 있다. 이는 전체적인 디스플레이(500)의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징과 카메라 모듈을 도시한 평면도이다. 도 13은 디스플레이가 생략된 도면이다.
도 13에 도시된 하우징(410)은 카메라 모듈(420)의 적어도 일부가 수용된 개구(419)가 형성되는 전자 장치(400)의 구조물을 의미할 수 있다. 예를 들어, 하우징(410)은 도 4에 도시된 플레이트 구조(241, 242), 및 도 9에 도시된 제1 구조물(310)을 포함할 수 있다. 도 13에 도시된 개구(419)는, 도 4에 도시된 개구(249), 및 도 9에 도시된 개구(319)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(420)은 적어도 일부가 개구(419)의 내부에 위치할 수 있다. 카메라 모듈(420)은 개구(419)의 측벽(4191)과 소정의 간격(예: 제1 간격(d1), 제2 간격(d2))으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(420) 및 개구(419)의 측벽(4191)은 y축 방향으로 제1 간격(d1)으로 이격되고, x축 방향으로 제2 간격(d2)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 제2 간격(d2)은 제1 간격(d1)보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, y축은 폴더블 전자 장치(200)에서, 폴딩 축(F)에 실질적으로 평행한 방향이고, y축은 슬라이더블 전자 장치(300)에서 롤링 축(R)에 실질적으로 평행한 방향일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 간격(d2)은 제1 간격(d1)보다 작거나 같을 수도 있다.
도 4, 도 5 및 도 6를 함께 참조하면, 펼침 상태(예: 도 5)에서 플렉서블 디스플레이(230)에는, 실질적으로 평면을 유지하도록 폴딩 축(F)에 수직한 방향으로 텐션이 작용할 수 있다. 접힘 상태(예: 도 6)에서 플렉서블 디스플레이(230)에는, 상대적으로 감소된 텐션이 작용할 수 있다. 상기 텐션은 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 평면 영역(231)이 제1 플레이트 구조(241)에 접착되고, 제2 평면 영역(232)이 제2 플레이트 구조(242)에 접착됨으로써 발생될 수 있다.
폴더블 전자 장치(200)의 플렉서블 디스플레이(230)는 펼침 상태(예: 도 5)에서 폴딩 축(F)에 수직한 방향으로 늘어나고, 접힘 상태(예: 도 6)에서 폴딩 축(F)에 수직한 방향으로 줄어들 수 있도록 유연하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(230)에 부착된 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230)의 변형에 따라 폴딩 축(F)에 수직한 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시 에에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)에는 폴딩 축(F) 방향으로의 텐션이 실질적으로 작용하지 않으므로, 플렉서블 디스플레이(230)는 폴딩 축(F) 방향으로 실질적으로 변형되지 않을 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 폴더블 전자 장치(200)는, 카메라 모듈(420)의 적어도 일부가 수용되는 개구(419)가 형성되는 하우징(410)을 포함하고, 개구(419)의 측벽(4191)과 카메라 모듈(420)은 폴딩 축(F)에 실질적으로 평행한 방향으로 제1 간격(d1)으로 이격되고, 폴딩 축(F)에 수직한 방향으로 제1 간격(d1)보다 큰 제2 간격(d2)으로 이격될 수 있다.
슬라이더블 전자 장치(300)의 플렉서블 디스플레이(330)는 제1 상태(예: 도 7)에서, 제1 영역(331)이 전자 장치(300)의 전면을 형성하고, 제2 상태(예: 도 8)에서, 제2 영역(332)의 일부 영역이 제1 영역(331)과 함께 전자 장치(300)의 전면을 형성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(331)은 슬라이딩 방향(S)(예: 롤링 축(R)에 수직한 방향)으로 이동할 수 있다. 카메라 모듈(305)은 제1 영역(331)과 함께 슬라이딩 방향(S)으로 이동할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 슬라이더블 전자 장치(300)는, 카메라 모듈(420)의 적어도 일부가 수용되는 개구(419)가 형성되는 하우징(410)을 포함하고, 개구(419)의 측벽(4191)과 카메라 모듈(420)은 슬라이딩 방향(S)에 실질적으로 수직한 방향(예: y축 방향)으로 제1 간격(d1)으로 이격되고, 슬라이딩 방향(S)에 실질적으로 평행한 방향(예: x축 방향)으로 제1 간격(d1)보다 큰 제2 간격(d2)으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 개구(419)의 측벽(4191)과 카메라 모듈(420)은 롤링 축(R)에 실질적으로 평행한 방향(예: y축 방향)으로 제1 간격(d1)으로 이격되고, 롤링 축(R)에 실질적으로 수직한 방향으로 제1 간격(d1)보다 큰 제2 간격(d2)으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 카메라 모듈(420)은 고정 초점 카메라(fixed focus camera)로 구성될 수 있으며, 디스플레이(예: 도 10 내지 도 12의 디스플레이(500))의 배면에 배치되어, 최소한의 카메라 영역(예: 도 10 내지 도 12의 제1 영역(501))을 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따라, 카메라 모듈(420)은, 지정된 기능(예: 자동 초점 기능(auto focus), 및/또는 이미지 안정화 기능(OIS, optical image stabilizer)도 수행할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(400)는, 플레이트 구조(411)를 포함하는 하우징(410); 상기 플레이트 구조(411)에 배치되는 디스플레이(500), 상기 디스플레이(500)는 상기 하우징(410)의 표면의 일부를 형성하는 커버 레이어(510), 및 발광 소자를 포함하는 패널 레이어(520)를 포함하는 복수의 레이어들을 포함함; 및 복수의 렌즈들(427)을 포함하는 렌즈 어셈블리(423)를 포함하고, 적어도 일부가 상기 플레이트 구조(411)에 형성된 공간 내부에 위치되고, 광 축(L)의 연장선이 상기 패널 레이어(520) 및 상기 커버 레이어(510)를 통과하도록 상기 디스플레이(500)에 결합되는 카메라 모듈(420);을 포함하고, 상기 패널 레이어(520)는 상기 카메라 모듈(420)의 시야 범위(FOV, field of view)를 포함하는 제1 영역(501), 및 상기 제1 영역(501)의 주변 영역인 제2 영역(502)을 포함하고, 상기 제1 영역(501)의 단위 면적당 발광 소자의 개수는 상기 제2 영역(502)의 단위 면적당 발광 소자의 개수에 비해 적을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 레이어들은 상기 패널 레이어(520)의 배면에 적층되는 지지 레이어(550), 및 상기 지지 레이어(550)의 적어도 일부를 관통하는 개구를 포함하고, 상기 카메라 모듈(420)은 적어도 일부가 상기 개구의 내부에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 개구는 상기 패널 레이어(520)의 배면이 노출되도록 상기 지지 레이어(550)를 관통하고, 상기 카메라 모듈(420)은 상기 패널 레이어(520)의 배면에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 렌즈 어셈블리(423)는 상기 복수의 렌즈들의 적어도 일부를 둘러싸는 렌즈 배럴(424)을 더 포함하고, 상기 렌즈 배럴(424)은 상기 패널 레이어(520)의 배면에 부착되는 접착 영역(4281)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 접착 영역(4281)은 상기 렌즈(427)가 노출되는 개구 영역(A)을 둘러싸도록 형성되고, 상기 접착 영역(4281)은 실질적으로 평면으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(420)과 상기 패널 레이어(520) 사이에 배치되는 조리개 레이어(540)를 더 포함하고, 상기 조리개 레이어(540)는 상기 렌즈(427)의 광 축(L)과 정렬되며 상기 카메라 모듈(420)의 시야 범위를 포함하는 투명 영역(541) 및 투명 영역(541)의 주변 영역인 불투명 영역(542)을 포함하고, 상기 투명 영역(541)은 실질적으로 상기 카메라 모듈(420)의 조리개로 기능할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 투명 영역(541)은 상기 제1 영역(501)에 비해 작은 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 렌즈(427)는 상기 디스플레이와 가장 인접한 제1 렌즈(425)를 포함하고, 상기 제1 렌즈(425)는 실질적으로 평면으로 형성되는 평면 영역(4251)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(420)은 상기 제1 렌즈(425)의 상기 평면 영역(4251)이 상기 패널 레이어(520)의 배면에 부착되도록, 상기 디스플레이(500)에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 렌즈(425)의 상기 평면 영역(4251)은 상기 패널 레이어(520)를 위에서 볼 때, 상기 제1 영역(501)과 같거나, 또는 상기 제1 영역(501)에 비해 큰 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(420)과 전기적으로 연결되며 상기 하우징(410) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(150, 250)을 포함하고, 상기 플레이트 구조(411)의 일 측에는 상기 디스플레이(500)가 배치되고 타 측에는 상기 인쇄 회로 기판(150, 250)이 배치되고, 상기 공간은 상기 플레이트 구조(411)를 관통하는 개구(419)일 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(200)는, 제1 플레이트 구조(241)를 포함하는 제1 하우징(211); 제2 플레이트 구조(242)를 포함하는 제2 하우징(212); 상기 제1 플레이트 구조(241) 및 상기 제2 플레이트 구조(242)가 서로 동일한 방향을 향하거나 서로 소정의 각도를 형성하도록, 상기 제1 하우징(211)과 상기 제2 하우징(212)을 폴딩 축(F)을 중심으로 회전시키는 힌지 구조물(290); 상기 제1 플레이트 구조(241)의 적어도 일부에 배치되는 제1 평면 영역(231), 상기 제2 플레이트 구조(242)의 적어도 일부에 배치되는 제2 평면 영역(232), 및 상기 제1 평면 영역(231)과 상기 제2 평면 영역(232) 사이에 형성되며 평면 또는 곡면으로 형성되는 폴딩 영역(233)을 포함하는 디스플레이(230); 및 렌즈(427)의 광 축(L)이 상기 디스플레이(230)에 포함된 픽셀 어레이(520)를 통과하도록 상기 디스플레이(230)에 결합되는 카메라 모듈(205, 420);을 포함하고, 상기 제1 플레이트 구조(241) 및/또는 상기 제2 플레이트 구조(242)에는 상기 카메라 모듈의 적어도 일부가 수용되는 개구(249)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 개구(419)는, 측벽이 상기 카메라 모듈(420)과 상기 폴딩 축(F) 방향으로 제1 간격(d1)으로 이격되고, 상기 폴딩 축(F)에 수직한 방향으로 제2 간격(d2)으로 이격되도록 형성되고, 상기 제2 간격(d2)은 상기 제1 간격(d1)에 비해 클 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 픽셀 어레이(520)는 상기 렌즈(427)의 광 축(L)이 통과하고 상기 카메라 모듈(420)의 시야 범위(FOV, field of view)를 포함하는 제1 영역(501), 및 상기 제1 영역(501)의 주변 영역인 제2 영역(502)을 포함하고, 상기 제1 영역(501)의 단위 면적당 발광 소자의 개수는 상기 제2 영역(502)의 단위 면적당 발광 소자의 개수에 비해 적을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이(230)는 상기 픽셀 어레이(520)와 상기 카메라 모듈 사이에 배치되는 조리개 레이어(540)를 더 포함하고, 상기 조리개 레이어(540)는, 상기 렌즈(427)의 광 축(L)이 통과하며 상기 카메라 모듈(420)의 시야 범위를 포함하는 투명 영역(541), 및 상기 투명 영역(541)의 주변 영역인 불투명 영역(542)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 평면 영역(231) 및/또는 상기 제2 평면 영역(232)에는 상기 카메라 모듈(205, 420)의 렌즈의 광 축(L)이 통과하는 카메라 영역(206)이 규정되고, 상기 카메라 영역(206)은 상기 카메라 모듈(205, 420)이 동작할 때, 상기 카메라 영역(206)의 주변 영역이 표시하는 콘텐츠와 다른 콘텐츠를 표시할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(300)는, 제1 구조물(310); 상기 제1 구조물(310)에 슬라이딩 가능하게 결합되고 적어도 일부가 상기 제1 구조물(310)을 둘러싸는 제2 구조물(320); 상기 제1 구조물(310)에 결합되는 커버(510), 상기 커버(510)는 상기 전자 장치(300)의 후면의 적어도 일부를 형성함; 상기 제2 구조물(320)과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물(320)에 배치되는 디스플레이(330), 상기 디스플레이(330)는 상기 전자 장치(300)의 전면을 형성하는 제1 영역(331), 및 상기 제1 영역(331)으로부터 플렉서블하게 연장되고 적어도 일부가 상기 제1 구조물(310)과 상기 커버(510) 사이의 공간에 수용되는 제2 영역(332)을 포함함; 및 렌즈(427)의 광 축(L)이 상기 디스플레이(330)의 픽셀 어레이(520)를 통과하고 상기 제2 구조물(320) 및 상기 디스플레이(330)와 함께 이동하도록 상기 제2 구조물(320) 또는 상기 디스플레이(330)에 결합되는 카메라 모듈(420);을 포함하고, 상기 전자 장치(300)는, 상기 제2 영역(332)이 상기 커버(510)와 상기 제1 구조물(310) 사이에 수용된 제1 상태(예: 도 7), 및 상기 제2 영역(332)의 적어도 일부가 상기 제1 영역(331)과 함께 상기 전면을 형성하는 제2 상태(예: 도 8)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치(300)는 제1 가장자리(P1) 및 상기 제1 가장자리(P1)로부터 슬라이딩 방향(S)으로 이격되며 상기 제1 가장자리(P1)와 실질적으로 평행한 제2 가장자리(P2)를 포함하고, 상기 카메라 모듈(305, 420)은 상기 제2 가장자리(P2)에 인접하도록 상기 디스플레이(330) 또는 상기 제2 구조물(320)에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 구조물(320)의 일부를 회전시키도록 구성되는 롤러(315)를 포함하고, 상기 롤러(315)는 슬라이딩 방향(S)에 실질적으로 수직한 롤링 축(R)을 포함하고, 상기 제2 구조물(320)은 상기 슬라이딩 방향(S) 일 측으로 슬라이딩되는 제1 부분(321), 상기 슬라이딩 방향 타 측으로 슬라이딩되는 제2 부분(322), 및 상기 제1 부분(321)과 제2 부분(322) 사이에 형성되며 상기 롤러(315)의 표면의 일부를 따라 회전하도록 상기 롤러(315)에 결합되는 제3 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(310)에는 상기 카메라 모듈(305, 420)의 적어도 일부가 위치하는 리세스 또는 개구(419)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구(419)는 상기 슬라이딩 방향으로 개방된 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 픽셀 어레이(520)는 상기 카메라 모듈(305, 420)의 시야 범위(FOV, field of view)를 포함하는 제1 영역(501), 및 상기 제1 영역(501)의 주변 영역인 제2 영역(502)을 포함하고, 상기 제1 영역(501)의 단위 면적당 픽셀의 개수는 상기 제2 영역(502)의 단위 면적당 픽셀의 개수에 비해 적을 수 있다.
도 14는, 다양한 본 개시의 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 14을 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제 1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 모듈(1250), 음향 출력 모듈(1255), 디스플레이 모듈(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 연결 단자(1278), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1276), 카메라 모듈(1280), 또는 안테나 모듈(1297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260))로 통합될 수 있다.
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 저장하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1201)가 메인 프로세서(1221) 및 보조 프로세서(1223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1250)은, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1255)은 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1260)은 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 모듈(1250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1298) 또는 제 2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1202, 또는 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1202, 1204, 또는 1208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)는 제 2 네트워크(1299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 15는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 15를 참조하면, 카메라 모듈(1280)은 렌즈 어셈블리(1310), 플래쉬(1320), 이미지 센서(1330), 이미지 스태빌라이저(1340), 메모리(1350)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(1360)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1310)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1310)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 복수의 렌즈 어셈블리(1310)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(1280)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(1310)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(1310)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(1320)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(1320)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1330)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(1310) 를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(1330)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1330)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(1340)는 카메라 모듈(1280) 또는 이를 포함하는 전자 장치(1201)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(1310)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(1330)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(1330)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1340)는, 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1340)은 카메라 모듈(1280)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(1280) 또는 전자 장치(1201)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1340)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다.
메모리(1350)는 이미지 센서(1330)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(1350)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(1260)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(1350)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(1360)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(1350)는 메모리(1230)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(1360)는 이미지 센서(1330)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(1350)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(1360)는 카메라 모듈(1280)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(1330))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1360)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(1350)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(1280)의 외부 구성 요소(예: 메모리(1230), 디스플레이 모듈(1260), 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208))로 제공될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(1360)는 프로세서(1220)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(1220)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1360)이 프로세서(1220)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(1360)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(1220)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(1260)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(1280)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(1280)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(1280)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, “A 또는 B”, “A 및 B 중 적어도 하나”, “A 또는 B 중 적어도 하나”, “A, B 또는 C”, “A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나”와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. “제 1”, “제 2”, 또는 “첫째” 또는 “둘째”와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 “모듈”은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈과 디스플레이 사이의 에어 갭을 감소시켜, 디스플레이에 포함된 카메라 영역의 면적을 감소시킬 수 있다. 이에 따라 디스플레이를 통해 표시되는 이미지 품질이 향상될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 디스플레이에 포함된 카메라 영역, 및 디스플레이에 위치된 카메라 모듈의 정렬을 유지하도록 구성될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시내용이 그의 다양한 실시 예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 본 개시내용의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것이 통상의 기술자에 의해 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트 구조를 포함하는 제1 하우징;
    제2 플레이트 구조를 포함하는 제2 하우징;
    상기 제1 플레이트 구조 및 상기 제2 플레이트 구조가 서로 동일한 방향을 향하거나 서로 소정의 각도를 형성하도록, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 폴딩 축을 중심으로 회전시키는 힌지 구조물;
    상기 제1 플레이트 구조의 적어도 일부에 배치되는 제1 평면 영역, 상기 제2 플레이트 구조의 적어도 일부에 배치되는 제2 평면 영역, 및 상기 제1 평면 영역과 상기 제2 평면 영역 사이에 형성되며 평면 또는 곡면으로 형성되는 폴딩 영역을 포함하는 디스플레이; 및
    렌즈의 광 축이 상기 디스플레이에 포함된 픽셀 어레이를 통과하도록 상기 디스플레이에 결합되는 카메라 모듈;을 포함하고,
    상기 제1 플레이트 구조 또는 상기 제2 플레이트 구조에는 상기 카메라 모듈의 적어도 일부가 수용되는 제1 개구가 형성되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 개구는, 측벽이 상기 카메라 모듈과 상기 폴딩 축 방향으로 제1 간격으로 이격되고, 상기 폴딩 축에 수직한 방향으로 제2 간격으로 이격되도록 형성되고,
    상기 제2 간격은 상기 제1 간격에 비해 큰 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 평면 영역 또는 상기 제2 평면 영역에는 상기 카메라 모듈의 렌즈의 광 축이 통과하는 카메라 영역이 규정되고,
    상기 카메라 영역은 상기 카메라 모듈이 동작할 때, 상기 카메라 영역의 주변 영역이 표시하는 콘텐츠와 다른 콘텐츠를 표시하는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 픽셀 어레이는 상기 렌즈의 광 축이 통과하고 상기 카메라 모듈의 시야 범위(FOV, field of view)를 포함하는 제1 영역, 및 상기 제1 영역의 주변 영역인 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역의 단위 면적당 발광 소자의 개수는 상기 제2 영역의 단위 면적당 발광 소자의 개수에 비해 적은 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 픽셀 어레이와 상기 카메라 모듈 사이에 배치되는 조리개 레이어를 더 포함하고,
    상기 조리개 레이어는, 상기 렌즈의 광 축이 통과하며 상기 카메라 모듈의 시야 범위를 포함하는 투명 영역, 및 상기 투명 영역의 주변 영역인 불투명 영역을 포함하고,
    상기 투명 영역은 실질적으로 상기 카메라 모듈의 조리개로 기능하는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 투명 영역은 상기 제1 영역에 비해 작은 면적을 가지는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 픽셀 어레이를 포함하는 패널 레이어의 배면에 적층되는 지지 레이어, 및 상기 지지 레이어를 관통하는 제2 개구를 포함하고,
    상기 제2 개구는 상기 광 축 방향으로 상기 제1 개구와 적어도 부분적으로 정렬되고,
    상기 카메라 모듈은 적어도 일부가 상기 제2 개구의 내부에 위치하고 상기 패널 레이어의 배면에 부착되는 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리는 상기 복수의 렌즈들의 적어도 일부를 둘러싸는 렌즈 배럴을 더 포함하고,
    상기 렌즈 배럴은 상기 패널 레이어의 배면에 부착되는 접착 영역을 포함하고,
    상기 접착 영역은 상기 렌즈가 노출되는 개구 영역을 둘러싸도록 형성되고, 실질적으로 평면으로 이루어지는 전자 장치.
  9. 청구항 4에 있어서,
    상기 복수의 렌즈는 상기 디스플레이와 가장 인접한 제1 렌즈를 포함하고,
    상기 제1 렌즈는 실질적으로 평면으로 형성되는 평면 영역을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은 상기 제1 렌즈의 상기 평면 영역이 상기 패널 레이어의 배면에 부착되도록, 상기 디스플레이에 결합되는 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 렌즈의 상기 평면 영역은 상기 패널 레이어를 위에서 볼 때, 상기 제1 영역과 같거나, 또는 상기 제1 영역에 비해 큰 면적을 가지는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제1 구조물;
    상기 제1 구조물에 슬라이딩 가능하게 결합되고 적어도 일부가 상기 제1 구조물을 둘러싸는 제2 구조물;
    상기 제1 구조물에 결합되는 커버, 상기 커버는 상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성함;
    상기 제2 구조물과 함께 이동하도록 상기 제2 구조물에 배치되는 디스플레이, 상기 디스플레이는 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 플렉서블하게 연장되고 적어도 일부가 상기 제1 구조물과 상기 커버 사이의 공간에 수용되는 제2 영역을 포함함; 및
    렌즈의 광 축이 상기 디스플레이의 픽셀 어레이를 통과하고 상기 제2 구조물 및 상기 디스플레이와 함께 이동하도록 상기 제2 구조물 또는 상기 디스플레이에 결합되는 카메라 모듈;을 포함하고,
    상기 전자 장치는, 상기 제2 영역이 상기 커버와 상기 제1 구조물 사이에 수용된 제1 상태, 및 상기 제2 영역의 적어도 일부가 상기 제1 영역과 함께 상기 전면을 형성하는 제2 상태를 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 전자 장치는 제1 가장자리 및 상기 제1 가장자리로부터 슬라이딩 방향으로 이격되며 상기 제1 가장자리와 실질적으로 평행한 제2 가장자리를 포함하고,
    상기 카메라 모듈은 상기 제2 가장자리에 인접하도록 상기 디스플레이 또는 상기 제2 구조물에 결합되는 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 구조물의 일부를 회전시키도록 구성되는 롤러를 포함하고,
    상기 롤러는 슬라이딩 방향에 실질적으로 수직한 롤링 축을 포함하고,
    상기 제2 구조물은 상기 슬라이딩 방향 일 측으로 슬라이딩되는 제1 부분, 상기 슬라이딩 방향 타 측으로 슬라이딩되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 제2 부분 사이에 형성되며 상기 롤러의 표면의 일부를 따라 회전하도록 상기 롤러에 결합되는 제3 부분을 포함하는 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 구조물에는 상기 카메라 모듈의 적어도 일부가 위치하는 리세스 또는 개구가 형성되고,
    상기 리세스 또는 상기 개구는 상기 슬라이딩 방향으로 개방된 형상을 가지는 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 픽셀 어레이는 상기 카메라 모듈의 시야 범위(FOV, field of view)를 포함하는 제1 영역, 및 상기 제1 영역의 주변 영역인 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역의 단위 면적당 픽셀의 개수는 상기 제2 영역의 단위 면적당 픽셀의 개수에 비해 적은 전자 장치.
PCT/KR2021/012701 2020-09-18 2021-09-16 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 WO2022060126A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/440,507 US20220321748A1 (en) 2020-09-18 2021-09-16 Electronic device including camera module
CN202180063783.6A CN116325709A (zh) 2020-09-18 2021-09-16 包括相机模块的电子设备
EP21869748.0A EP4181499A4 (en) 2020-09-18 2021-09-16 ELECTRONIC DEVICE WITH CAMERA MODULE

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200120609A KR20220037755A (ko) 2020-09-18 2020-09-18 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
KR10-2020-0120609 2020-09-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022060126A1 true WO2022060126A1 (ko) 2022-03-24

Family

ID=80776321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/012701 WO2022060126A1 (ko) 2020-09-18 2021-09-16 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220321748A1 (ko)
EP (1) EP4181499A4 (ko)
KR (1) KR20220037755A (ko)
CN (1) CN116325709A (ko)
WO (1) WO2022060126A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11971743B2 (en) * 2021-12-08 2024-04-30 Motorola Mobility Llc Deformable electronic device with deformation estimation system and corresponding methods
WO2024005379A1 (ko) * 2022-07-01 2024-01-04 삼성전자주식회사 센서에 대응하는 픽셀들을 제어하기 위한 전자 장치 및 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180026288A (ko) * 2016-09-02 2018-03-12 삼성전자주식회사 카메라 모듈, 카메라 모듈이 적용된 전자 장치 및 이의 운용 방법
KR20190077107A (ko) * 2011-09-02 2019-07-02 마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨 확장가능 모바일 디바이스
KR20190084397A (ko) * 2018-01-08 2019-07-17 삼성전자주식회사 디스플레이에 형성된 개구를 통해 입사된 빛을 이용하여, 이미지 데이터를 생성하기 위한 센서를 포함하는 전자 장치
KR20200005211A (ko) * 2018-07-06 2020-01-15 삼성전자주식회사 카메라의 방향에 따라 프리뷰 이미지의 위치를 변경하기 위한 전자 장치 및 방법
CN210091013U (zh) * 2019-04-19 2020-02-18 广东小天才科技有限公司 一种滑动式双屏护眼平板
KR20200120609A (ko) 2018-02-16 2020-10-21 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 절연 와이어, 코일 및 전기·전자 기기

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102319310B1 (ko) * 2015-05-27 2021-11-01 엘지전자 주식회사 이동단말기
KR102391497B1 (ko) * 2015-09-30 2022-04-28 삼성전자주식회사 전자장치의 이미지 처리장치 및 방법
KR20170111827A (ko) * 2016-03-29 2017-10-12 삼성전자주식회사 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치
KR102372809B1 (ko) * 2017-07-04 2022-03-15 삼성전자주식회사 틸팅 구조를 갖는 이미징 센서 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치
US10216305B2 (en) * 2017-07-28 2019-02-26 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display panel and device
KR102391961B1 (ko) * 2018-01-29 2022-04-28 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
US10620665B2 (en) * 2018-02-05 2020-04-14 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Lt Terminal display assembly and mobile terminal
KR102460471B1 (ko) * 2018-03-27 2022-10-28 삼성전자주식회사 이동 가능한 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법
WO2019184579A1 (en) * 2018-03-30 2019-10-03 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp. , Ltd. Display screen, terminal display screen assembly, and mobile terminal
KR102502894B1 (ko) * 2018-05-02 2023-02-24 삼성전자주식회사 평면부를 포함하는 윈도우 글래스의 제조 방법 및 상기 윈도우 글래스를 포함하는 전자 장치
CN110557473B (zh) * 2018-05-31 2024-06-18 北京小米移动软件有限公司 显示模组和电子设备
KR102632916B1 (ko) * 2019-02-19 2024-02-02 삼성전자주식회사 디스플레이를 통해 배치되는 전자 부품을 포함하는 전자 장치
KR20200121151A (ko) * 2019-04-15 2020-10-23 삼성전자주식회사 슬라이딩 모듈을 포함하는 폴더블 전자 장치 및 제어 방법
CN114913814B (zh) * 2019-09-29 2023-06-27 武汉天马微电子有限公司 显示面板的驱动方法、显示驱动装置和电子设备
KR20210060186A (ko) * 2019-11-18 2021-05-26 삼성전자주식회사 디스플레이 및 카메라 장치를 포함하는 전자 장치
KR20210099962A (ko) * 2020-02-05 2021-08-13 삼성전자주식회사 지지 부재를 포함하는 전자 장치
WO2021195292A1 (en) * 2020-03-24 2021-09-30 Lepton Computing Llc Flexible display devices with a fold over camera window
KR20220011365A (ko) * 2020-07-21 2022-01-28 삼성전자주식회사 디스플레이 및 카메라 장치를 포함하는 전자 장치
US11971743B2 (en) * 2021-12-08 2024-04-30 Motorola Mobility Llc Deformable electronic device with deformation estimation system and corresponding methods

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190077107A (ko) * 2011-09-02 2019-07-02 마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨 확장가능 모바일 디바이스
KR20180026288A (ko) * 2016-09-02 2018-03-12 삼성전자주식회사 카메라 모듈, 카메라 모듈이 적용된 전자 장치 및 이의 운용 방법
KR20190084397A (ko) * 2018-01-08 2019-07-17 삼성전자주식회사 디스플레이에 형성된 개구를 통해 입사된 빛을 이용하여, 이미지 데이터를 생성하기 위한 센서를 포함하는 전자 장치
KR20200120609A (ko) 2018-02-16 2020-10-21 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 절연 와이어, 코일 및 전기·전자 기기
KR20200005211A (ko) * 2018-07-06 2020-01-15 삼성전자주식회사 카메라의 방향에 따라 프리뷰 이미지의 위치를 변경하기 위한 전자 장치 및 방법
CN210091013U (zh) * 2019-04-19 2020-02-18 广东小天才科技有限公司 一种滑动式双屏护眼平板

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4181499A4

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220037755A (ko) 2022-03-25
US20220321748A1 (en) 2022-10-06
EP4181499A1 (en) 2023-05-17
CN116325709A (zh) 2023-06-23
EP4181499A4 (en) 2024-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018135784A1 (en) Camera module and camera device
WO2021162378A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2021141454A1 (en) Camera module and electronic device including the same
WO2016171334A1 (ko) 카메라 모듈
WO2021141450A1 (en) Camera module and electronic device including the same
WO2022019497A1 (ko) 디스플레이 및 카메라 장치를 포함하는 전자 장치
WO2022060126A1 (ko) 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022045641A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2021141453A1 (en) Camera module and electronic device including the same
WO2022203285A1 (ko) 이미지 안정화 어셈블리를 포함하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022045702A1 (ko) 이미지 안정화 어셈블리, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021221464A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021261854A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021145734A1 (ko) 안테나를 포함하는 디스플레이 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023121239A1 (ko) 플렉서블 디스플레이 및 디스플레이 지지 구조를 포함하는 전자 장치, 및 디스플레이 지지 구조의 제조 방법
WO2023018196A1 (ko) 폴더블 전자 장치
WO2022108198A1 (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021210883A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022025719A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023075347A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023018092A1 (ko) 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023018219A1 (ko) 디스플레이와 카메라를 포함하는 전자 장치 및 그 제어 방법
WO2023229439A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 모바일 전자 장치
WO2024010231A1 (ko) 커넥터 모듈을 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법
WO2023128157A1 (ko) Udc를 포함한 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21869748

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021869748

Country of ref document: EP

Effective date: 20230209

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202317018495

Country of ref document: IN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE