[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO2021221464A1 - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2021221464A1
WO2021221464A1 PCT/KR2021/005385 KR2021005385W WO2021221464A1 WO 2021221464 A1 WO2021221464 A1 WO 2021221464A1 KR 2021005385 W KR2021005385 W KR 2021005385W WO 2021221464 A1 WO2021221464 A1 WO 2021221464A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
camera
disposed
circuit board
housing
camera assembly
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/005385
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
허동성
변광석
김만호
정화중
원종훈
이기혁
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2021221464A1 publication Critical patent/WO2021221464A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/20—Details of telephonic subscriber devices including a rotatable camera

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a camera module and an electronic device including the same.
  • the electronic device may include one or more camera modules.
  • the camera module may include an auto-focus function for focusing by moving the lens in the optical axis direction.
  • the electronic device may include a function of compensating for shaking of the camera module.
  • the function of compensating for shake may cause the lens to move in a direction other than the optical axis direction to compensate for vibration applied to the camera module.
  • the camera module may support various functions.
  • the camera module may include at least one of a function related to image stabilization and a function related to auto focus.
  • the camera module may be configured to rotate some components of the camera module during a function operation related to image stabilization.
  • the width and/or lengthwise size of the camera module may increase.
  • a guide member eg, a gimbal plate
  • the height direction size of the camera module may increase.
  • the electronic device may include a camera module including an autofocus function for moving a lens in an optical axis direction and/or a function for rotating a lens.
  • a camera module includes: a camera housing; a camera assembly, at least a portion of which is disposed inside the camera housing, and includes a lens and an image sensor; a connection member electrically connected to the image sensor and extending from the camera assembly to the outside of the camera housing; and a pivot structure connecting the camera assembly and the camera housing such that the camera assembly is rotatable relative to the camera housing, wherein the pivot structure is a first structure disposed on the camera assembly and a second structure disposed on the camera housing and supporting the first structure so that the first structure can rotate, wherein any one of the first structure and the second structure faces the other a support protrusion that protrudes, the other includes a support groove in which at least a portion of the support protrusion is rotatably received A hole may be formed.
  • An electronic device includes: a housing; a circuit board disposed inside the housing; and a camera module disposed inside the housing and electrically connected to the circuit board, wherein the camera module includes: a camera housing including a planar area; a camera assembly disposed within the camera housing, the camera assembly including a lens, an image sensor at least partially aligned with an optical axis of the lens, and a first printed circuit board electrically connected to the image sensor; a connection member electrically connected to the first printed circuit board and extending from the camera assembly to the outside of the camera housing; and a pivot structure connecting the camera assembly and the camera housing such that the camera assembly is rotatable relative to the camera housing, wherein the pivot structure is disposed on the camera assembly and includes a support protrusion a first structure including a, and a second structure disposed on the camera housing and including a support groove in which at least a portion of the support protrusion is rotatably received, wherein each of the support protrusion and the support groove includes the A
  • the camera module according to the embodiments disclosed in this document may provide a function related to image stabilization together with a function related to auto focus.
  • the camera module according to the embodiments disclosed in this document may simplify the structure and/or parts of the camera module and reduce the size of the camera module by applying a pivot structure for rotational driving of the camera module.
  • connection member eg, a flexible printed circuit board (FPCB)
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to an embodiment.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4 is a perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 5A is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 5B is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a cross-section of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a pivot structure of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a pivot structure of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a cross-section of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a camera assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a first rotational driving of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a second rotational driving of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a third rotational driving of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumina
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphic processing unit or an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 eg, a graphic processing unit or an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, Alternatively, it may communicate with the external electronic device 104 through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), inter-integrated circuit (I2C), mobile display digital interface (MDDI), Alternatively, they may be connected to each other through a mobile industry processor interface (MIPI) and exchange signals (eg, commands or data) with each other.
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • I2C inter-integrated circuit
  • MDDI mobile display digital interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be performed by one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210 , a flash 220 , an image sensor 230 , an image stabilizer 240 , a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
  • At least one of the components included in the camera module 180 ).
  • One may operate under the control of a control circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the control circuitry eg, processor 120 in FIG. 1
  • the control circuitry may include a main processor (eg, main processor 121 in FIG. 1 ) and/or a coprocessor (eg, coprocessor 122 in FIG. 1 ) or image signal processor 260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject, which is an image capturing object.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 .
  • the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) light-emitting diode (LED), a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • RGB red-green-blue
  • LED light-emitting diode
  • white LED e.g., a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED
  • a xenon lamp e.g, a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 may include, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, and a plurality of images having the same property. sensors, or a plurality of image sensors having other properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 responds to a movement of the camera module 180 or an electronic device including the same (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) at least one included in the lens assembly 210 .
  • the lens or the image sensor 230 may be moved in a specific direction or an operation characteristic of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing adjustment, etc.). Through this, at least a part of the negative effect of the movement on the photographed image may be compensated.
  • the image stabilizer 240 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 to the camera module 180 or the electronic device ( 101) can be detected.
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may at least temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for the next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through a display device (eg, the display device 160 of FIG. 1 ). Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 260 .
  • a specified condition eg, a user input or a system command
  • the memory 250 is at least a part of a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) or a separate operation independently therefrom. It may consist of memory.
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes may include, for example, depth map generation, three-dimensional modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring), sharpening (sharpening), or softening (softening)
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230), for example, exposure time control, readout timing control, etc.
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored back in the memory 250 for further processing. or may be provided as an external component of the camera module 180 (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the display device 160 , the electronic device 102 , the electronic device 104 , or the server 108 ). .
  • the image signal processor 260 includes at least a part (eg, the coprocessor of FIG. 1 ) of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). (123)) or a separate processor operating independently of the processor 120 .
  • the image signal processor 260 is configured as a processor separate from the processor 120 , at least one image processed by the image signal processor 260 may be processed by the processor 120 as it is or after additional image processing. Then, it may be displayed through a display device (eg, the display device 160 of FIG. 1 ).
  • the electronic device may include a plurality of camera modules 180 each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 180 including lenses having different angles of view eg, the lens assembly 210
  • the electronic device 101 may display an electronic device based on a user's selection. It is possible to control to change the angle of view of the camera module 180 performed by the device 101 .
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 180 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • the IR camera may be operated as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) for detecting the distance to the subject.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • the electronic device 300 includes a first side (or front side) 310A, a second side (or back side) 310B, and a first side (310A) and a second side ( It may include a housing 310 including a side surface 310C surrounding the space between the 310B.
  • the housing 310 may refer to a structure that forms part of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surface 310C of FIG. 1 .
  • the first side 310A may be formed by a substantially transparent front plate 302 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least in part.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “frame structure”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes two first regions 310D that extend seamlessly from the first surface 310A toward the rear plate 311 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (302).
  • the rear plate 311 includes two second regions 310E that extend seamlessly by bending from the second surface 310B toward the front plate 302 , the rear plate 311 . It can be included on both ends of the long edge of
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In another embodiment, the front plate 302 (or the rear plate 311 ) may not include some of the first regions 310D (or the second regions 310E).
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300 , is a side side (eg, not including the first regions 310D or the second regions 310E). : has a first thickness (or width) on the short side), and has a second thickness that is thinner than the first thickness on the side side (eg, long side) including the first regions 310D or second regions 310E can
  • the electronic device 300 includes a display 301 , audio modules 303 and 307 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (not shown) (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176), camera modules 305 and 312 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), a key input device 317 (eg, the input device 150 of FIG. 1 ), a light emitting device (not shown) , and a connector hole 308 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 ) or additionally include another component (eg, a light emitting device (not shown)).
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302 . In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 including the first area 310D of the first surface 310A and the side surface 310C.
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 310A and side first areas 310D.
  • the screen display areas 310A and 310D may include a sensing area (not shown) configured to obtain the user's biometric information.
  • the meaning of “the screen display regions 310A and 310D includes the sensing region” may be understood to mean that at least a portion of the sensing region may overlap the screen display regions 310A and 310D.
  • the sensing region may display visual information by the display 301 like other regions of the screen display regions 310A and 310D, and may additionally acquire the user's biometric information (eg, fingerprint). can mean
  • the screen display areas 310A and 310D of the display 301 may include areas to which the first camera module 305 (eg, a punch hole camera) may be visually exposed. For example, at least a portion of an edge of the exposed area of the first camera module 305 may be surrounded by the screen display areas 310A and 310D.
  • the first camera module 305 may include a plurality of camera modules (eg, the camera modules 180 of FIG. 1 ).
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio modules 303 , 304 , and 307 may include microphone holes 303 , 304 and a speaker hole 307 .
  • the microphone hole 303 may have a microphone for acquiring an external sound disposed therein.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the microphone hole 304 formed in a partial region of the second surface 310B may be disposed adjacent to the camera modules 305 , 312 , and 313 .
  • the microphone hole 304 may acquire a sound when the camera modules 305 , 312 , and 313 are executed, or acquire a sound when other functions are executed.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole.
  • the electronic device 300 may include a speaker communicating with the speaker hole 307 .
  • the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 307 is omitted.
  • a sensor module receives an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 include a first camera module 305 (eg, a punch hole camera) exposed to a first surface 310A of the electronic device 300 , and a second surface thereof. It may include a second camera module 312 exposed as 310B, and/or a flash 313 .
  • the first camera module 305 may be exposed through a portion of the screen display areas 310A and 310D of the display 301 .
  • the first camera module 305 may be exposed as a partial area of the screen display areas 310A and 310D through an opening (not shown) formed in a portion of the display 301 .
  • the second camera module 312 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera). However, the second camera module 312 is not necessarily limited to including a plurality of camera modules and may include one camera module.
  • the first camera module 305 and the second camera module 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 (eg, the first regions 310D and/or the second regions 310E).
  • the electronic device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 , and the non-included key input devices 317 may display soft keys and keys on the display 301 . The same may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) that forms a sensing region (not shown) included in the screen display regions 310A and 310D.
  • the connector hole 308 may receive a connector. In one embodiment, the connector hole 308 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 . In some embodiments, the electronic device 300 has a first connector hole 308 and/or an external electronic device that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external electronic device. It may include a second connector hole (not shown) capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving the device and an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • the electronic device 300 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device may provide state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 305 .
  • the light emitting device may include an LED, an IR LED and/or a xenon lamp.
  • the electronic device 300 includes a front plate 320 (eg, a front surface 310A and a first area 310D of FIG. 3A ) and a display 330 (eg, a display 301 of FIG. 3A ). )), a bracket 340 , a battery 349 , a printed circuit board 350 , a support member 360 (eg, a rear case), and a rear plate 380 (eg, the rear surface 310B and the second surface of FIG. 3A ). 2 regions 310E).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the support member 360 ) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B , and a redundant description will be omitted below.
  • At least a portion of the front plate 320 , the back plate 380 , and the bracket 340 (eg, the frame structure 341 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 3A and 3B ). can form.
  • the bracket 340 is a frame structure 341 that forms a surface (eg, a part of the side surface 310C in FIG. 1 ) of the electronic device 300 , and the electronic device 300 from the frame structure 341 . ) may include a plate structure 342 extending inwardly.
  • the plate structure 342 may be located inside the electronic device 300 and connected to the frame structure 341 , or may be formed integrally with the frame structure 341 .
  • the plate structure 342 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface and the printed circuit board 350 may be coupled to the back surface.
  • the printed circuit board 350 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 349 may supply power to at least one of the components of the electronic device 300 .
  • battery 349 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • at least a portion of the battery 349 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 350 .
  • the battery 349 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the first camera module 305 has a plate structure of the bracket 340 such that the lens is exposed as a partial region of the front plate 320 (eg, the front surface 310A of FIG. 1 ) of the electronic device 300 ). 342 may be disposed.
  • the first camera module 305 may be arranged such that the optical axis of the lens is at least partially aligned with the hole or recess 337 formed in the display 330 .
  • an area where the lens is exposed may be formed on the front plate 320 .
  • the first camera module 305 may include a punch hole camera, at least a portion of which is disposed inside a hole or recess 337 formed on the rear surface of the display 330 .
  • the second camera module 312 is a printed circuit board ( ) such that the lens is exposed to the camera area 384 of the rear plate 380 (eg, the rear surface 310B of FIG. 2 ) of the electronic device 300 . 350).
  • the camera area 384 may be formed on the surface of the rear plate 380 (eg, the rear surface 310B of FIG. 2 ). In an embodiment, the camera area 384 may be formed to be at least partially transparent so that external light is incident to the lens of the second camera module 312 . In an embodiment, at least a portion of the camera area 384 may protrude from the surface of the rear plate 380 to a predetermined height. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the camera area 384 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 380 .
  • FIG. 4 is a perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 400 (eg, the camera module 180 of FIGS. 1 and 2 ) according to an embodiment includes a camera housing 410 , a camera assembly 420 , and a second printed circuit board. (482).
  • the camera housing 410 may form at least a portion of the exterior of the camera module 400 . At least a portion of the camera assembly 420 may be accommodated in the inner space of the camera housing 410 . In one embodiment, the camera housing 410 is fixed to at least some of the components (eg, the printed circuit board 350 of FIG. 3C ) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3A to 3C ) and It may be arranged inside the electronic device 300 by being/or coupled. For example, the camera housing 410 may be a structure included in the electronic device 300 .
  • the camera housing 410 may include a frame 410 - 2 and a cover 410 - 3 .
  • the frame 410 - 2 and the cover 410 - 3 may form at least a portion of an internal space in which the camera assembly 420 may be disposed.
  • the frame 410 - 2 and the cover 410 - 3 may cover or surround at least a portion of the camera assembly 420 .
  • the cover 410 - 3 may surround at least a portion of the frame 410 - 2 .
  • a portion of the frame 410 - 2 may not be seen because it is covered by the cover 410 - 3 , and the other portion of the frame 410 - 2 is external. can be exposed and shown.
  • the frame 410 - 2 is completely surrounded by the cover 410 - 3 and may not be visible from the outside of the camera module 400 . .
  • the camera housing 410 may include an upper surface 416 through which at least a portion (eg, a lens 431 ) of the camera assembly 420 is exposed to the outside.
  • the upper surface 416 may be formed on at least a portion of the cover 410 - 3 .
  • the upper surface 416 may refer to one surface of the cover 410 - 3 substantially facing the Z-axis direction.
  • a first opening 4161 may be formed in the upper surface 416 .
  • the first opening 4161 may be formed through at least a partial area of the upper surface 416 in a direction parallel to the optical axis L of the lens 431 (eg, the Z-axis direction).
  • at least a portion of the camera assembly 420 may be exposed to the outside of the camera housing 410 through the first opening 4161 .
  • the camera assembly 420 may be accommodated in the camera housing 410 .
  • a portion of the camera assembly 420 may be disposed inside the camera housing 410 .
  • another part of the camera assembly 420 may be exposed to the outside of the camera housing 410 through the first opening 4161 of the camera housing 410 .
  • the camera module 400 when the camera module 400 is viewed from above, at least a portion of the lens 431 may be seen through the first opening 4161 .
  • the camera assembly 420 may be configured to be rotatable relative to the camera housing 410 .
  • the camera assembly 420 rotates within the camera housing 410 so that the optical axis L of the lens 431 has a predetermined angular range with respect to the Z axis (eg, R1 (pitching) or R2 ( yawing)) can be done.
  • the camera assembly 420 rotates (eg, R3 (rolling)) in both directions (eg, clockwise and counterclockwise) about the optical axis L of the lens 431 inside the camera housing 410 . can do.
  • the camera assembly 420 is rotationally driven with respect to the camera housing 410 (eg, the first rotational drive of FIG. 12 , the second rotation of FIG. 13 ) driving and/or the third rotation driving of FIG. 14 ) may be configured, thereby performing a shake correction function.
  • the camera module 400 may perform an optical image stabilization (OIS) function.
  • OIS optical image stabilization
  • the second printed circuit board 482 may be disposed outside the camera housing 410 .
  • the second printed circuit board 482 may be connected to at least a portion of the camera housing 410 outside the camera housing 410 .
  • the second printed circuit board 482 may be electrically connected to the camera assembly 420 disposed inside the camera housing 410 . Also, the second printed circuit board 482 may be electrically connected to a circuit board (eg, the printed circuit board 350 of FIG. 3C ) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3A to 3C ). .
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • various control signals generated from the processor and /or the power signal may be transmitted to the camera assembly 420 through the second printed circuit board 482 .
  • 5A is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • 5B is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 400 includes a camera housing 410 , a camera assembly 420 , a pivot structure 500 , and a second printed circuit board 482 . and a connecting member 470 .
  • the camera housing 410 may accommodate at least a portion of the camera assembly 420 , the pivot structure 500 , and the connection member 470 therein.
  • the camera housing 410 may include a plate 410 - 1 , a frame 410 - 2 , and a cover 410 - 3 .
  • the plate 410 - 1 , the frame 410 - 2 , and the cover 410 - 3 are coupled to each other so that at least a portion of the camera assembly 420 , the pivot structure 500 , and the connecting member 470 is disposed. space can be created.
  • the plate 410 - 1 forms at least a portion of the lower surface of the camera housing 410 , and may include a planar region 418 facing the first direction.
  • the first direction may mean a direction substantially parallel to the Z-axis.
  • at least a portion of the frame 410 - 2 , the pivot structure 500 , and the camera assembly 420 may be disposed on the planar area 418 of the plate 410 - 1 .
  • one or more fixing members 415 for fixing the frame 410 - 2 may be formed in a portion of the planar area 418 of the plate 410 - 1 .
  • the fixing member 415 may be formed to protrude in a direction (eg, a Z-axis direction) toward the frame 410 - 2 from a corner and/or an edge of the planar area 418 .
  • a fixing groove 419 may be formed in the frame 410 - 2 to correspond to the fixing member 415 .
  • the frame 410 - 2 may be fixed to the plate 410 - 1 through coupling between the fixing member 415 and the fixing groove 419 .
  • the frame 410 - 2 forms at least a portion of a side surface of the camera housing 410 , and may be disposed on a planar area 418 of the plate 410 - 1 .
  • a fixing groove 419 is formed in the frame 410 - 2 , and the fixing member 415 of the plate 410 - 1 is inserted into the fixing groove 419 , so that the plate 410 - 1 is attached to the fixing groove 419 . can be fixed.
  • the frame 410 - 2 may surround at least a portion of the camera assembly 420 in a lateral direction (eg, a direction perpendicular to the optical axis L).
  • the frame 410 - 2 may include a plurality of sidewalls 411 , 412 , 413 , and 414 surrounding the camera assembly 420 .
  • the plurality of sidewalls 411 , 412 , 413 , and 414 may include a first sidewall 411 , a second sidewall 412 , a third sidewall 413 , and a fourth sidewall 414 .
  • the first sidewall 411 and the second sidewall 412 are substantially opposite to each other in the X-axis direction
  • the third sidewall 413 and the fourth sidewall 414 are substantially opposite to each other in the Y-axis direction.
  • the first sidewall 411 and the second sidewall 412 may be connected by the third sidewall 413 and the fourth sidewall 414 , respectively.
  • the first sidewall 411 and the second sidewall 412 may each extend substantially in the Y-axis direction
  • the third sidewall 413 and the fourth sidewall 414 may each extend substantially in the X-axis direction.
  • the cover 410-3 forms at least a portion of the upper surface and/or the side surface of the camera housing 410, and covers at least a portion of the frame 410-2 and the camera assembly 420 or It may be coupled to the frame 410-2 so as to surround it.
  • the cover 410 - 3 may include an upper surface 416 on which the first opening 4161 is formed, and a side surface 417 extending from the edge of the upper surface 416 .
  • the side surface 417 may extend substantially from at least a portion of the edge of the upper surface 416 in the -Z-axis direction.
  • At least some of the plurality of sidewalls 411, 412, 413, 414 of the frame 410-2 is not surrounded by the cover 410-3, It may be exposed to the outside in the side direction of the cover 410 - 3 .
  • a first surface 417 - 1 connecting one end of each of the three surfaces 417 - 3 may be included.
  • a second opening 4171 may be formed in a region facing the first surface 417 - 1 .
  • the first surface 417-1, the second surface 417-2, and the third surface 417-3 of the cover 410-3 are formed on the first sidewall ( 411 ), the third sidewall 413 , and the fourth sidewall 414 may be surrounded, and the second sidewall 412 of the frame 410 - 2 passes the second opening 4171 through the cover 410 - 3 . ) can be exposed to the outside.
  • the shape of the cover 410-3 is not limited to the illustrated embodiment, and in another embodiment (not shown), the second opening 4171 is not formed in the cover 410-3, and the cover ( The 410 - 3 may be formed to surround all of the plurality of sidewalls 411 , 412 , 413 , and 414 of the frame 410 - 2 .
  • the camera assembly 420 may include an assembly case 440 , a lens 431 , a lens barrel 432 , a first printed circuit board 438 , an image sensor 439 , and a holder 450 .
  • the assembly case 440 may accommodate the lens 431 and the lens barrel 432 surrounding the lens 431 therein.
  • the image sensor 439 may be disposed inside the assembly case 440 to face the optical axis L direction.
  • the image sensor 439 may be partially aligned with the optical axis L, and may convert light incident from the lens 431 into an electrical signal.
  • the assembly case 440 may be surrounded by the holder 450 .
  • the first printed circuit board 438 may be disposed under the assembly case 440 or form a lower surface of the assembly case 440 .
  • the first printed circuit board 438 may be attached or coupled to the lower portion of the assembly case 440 .
  • the first printed circuit board 438 may be electrically connected to the image sensor 439 .
  • the image sensor 439 may be electrically connected to one surface (eg, an upper surface) of the first printed circuit board 438 .
  • the pivot structure 500 (eg, the first structure 510 ) may be disposed on a lower surface of the first printed circuit board 438 .
  • the lower surface may mean a surface opposite to the upper surface of the first printed circuit board 438 on which the image sensor 439 is disposed.
  • the connection member 470 may be electrically connected to at least a portion of the first printed circuit board 438 .
  • the holder 450 may surround at least a portion of the assembly case 440 in a lateral direction (eg, a direction perpendicular to the optical axis L).
  • the holder 450 may include a plurality of side surfaces 451 , 452 , 453 , and 454 surrounding the assembly case 440 .
  • the plurality of side surfaces 451 , 452 , 453 , 454 may include a first side surface 451 , a second side surface 452 , a third side surface 453 , and a fourth side surface 454 .
  • the first side surface 451 and the second side surface 452 are substantially opposite to each other in the X-axis direction
  • the third side surface 453 and the fourth side surface 454 are substantially opposite to each other in the Y-axis direction.
  • the first side surface 451 and the second side surface 452 may be connected by the third side surface 453 and the fourth side surface 454 , respectively.
  • the first side surface 451 and the second side surface 452 may each extend substantially in the Y-axis direction
  • the third side surface 453 and the fourth side surface 454 may each substantially extend in the X-axis direction. can be extended to
  • the plurality of sides 451, 452, 453, 454 of the camera assembly 420 may face each of the plurality of sidewalls 411 , 412 , 413 , and 414 of the camera housing 410 (eg, the frame 410 - 2 ).
  • the first sidewall 451 of the holder 450 may face the first sidewall 411 of the frame 410-2.
  • the second side surface 452 of the holder 450 may face the second side wall 412 of the frame 410 - 2 .
  • the third side surface 453 of the holder 450 may face the third side wall 413 of the frame 410 - 2 .
  • the fourth sidewall 454 of the holder 450 may face the fourth sidewall 414 of the frame 410-2.
  • the camera assembly 420 may be relatively rotatably disposed inside the camera housing 410 through the pivot structure 500 .
  • the camera module 400 includes a plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, 492-3 and a plurality of rotation driving coils for rotation of the camera assembly 420 with respect to the camera housing 410 . It may include magnetic materials 493-1, 493-2, and 493-3 for driving rotation.
  • the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, and 492-3 may be disposed on at least a portion of the camera housing 410, and a plurality of rotation driving magnetic bodies 493-1 and 493 may be provided.
  • -2 and 493 - 3 may be disposed on at least a portion of the camera assembly 420 .
  • the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, and 492-3 include a second coil 492-1, a third coil 492-2, and a fourth coil 492-3. ) may be included.
  • the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, and 492-3 may be disposed on the frame 410-2 of the camera housing 410.
  • the second coil 492-1, the third coil 492-2, and the fourth coil 492 are formed on at least some of the plurality of sidewalls 411, 412, 413, and 414 of the frame 410-2. -3) can be arranged.
  • the second coil 492-1 may be disposed on the first sidewall 411 .
  • the second coil 492-1 may be disposed to substantially face the second magnetic body 493-1 disposed on the camera assembly 420 .
  • a second sensor 496 - 2 may be disposed on the first sidewall 411 .
  • the second sensor 496 - 2 may be disposed adjacent to the second magnetic body 493 - 1 to detect the position of the second magnetic body 493 - 1 .
  • the second sensor 496 - 2 may detect the position of the second magnetic body 493 - 1 by measuring a change in the magnetic field formed by the second magnetic body 493 - 1 .
  • the third coil 492 - 2 may be disposed on the third sidewall 413 .
  • the third coil 492 - 2 may be disposed to substantially face the third magnetic body 493 - 2 disposed in the camera assembly 420 .
  • a third sensor 496 - 3 may be disposed on the third sidewall 413 .
  • the third sensor 496 - 3 may be disposed adjacent to the third magnetic body 493 - 2 to detect the position of the third magnetic body 493 - 2 .
  • the third sensor 496 - 3 may detect the position of the third magnetic body 493 - 2 by measuring a change in the magnetic field formed by the third magnetic body 493 - 2 .
  • the fourth coil 492 - 3 may be disposed on the fourth sidewall 414 .
  • the fourth coil 492 - 3 may be disposed to substantially face the fourth magnetic body 493 - 3 disposed in the camera assembly 420 .
  • a fourth sensor (not shown) may be disposed on the fourth sidewall 414 .
  • a fourth sensor (not shown) may be disposed adjacent to the fourth magnetic body 493 - 3 to detect the position of the fourth magnetic body 493 - 3 .
  • the fourth sensor (not shown) may detect the position of the fourth magnetic body 493-3 by measuring a change in the magnetic field formed by the fourth magnetic body 493-3.
  • the camera module 400 may include a camera assembly ( 420) of the rotation angle (eg, movement range) can be detected.
  • the camera module 400 compensates for shake based on the rotation angle confirmed through the second sensor 496-2, the third sensor 496-3, and/or the fourth sensor (not shown). It can perform functions (eg image stabilization functions).
  • the second sensor 496-2, the third sensor 496-3, and/or the fourth sensor (not shown) may include a hall sensor.
  • the plurality of magnetic bodies 493-1, 493-2, and 493-3 for driving rotation include a second magnetic body 493-1, a third magnetic body 493-2, and a fourth magnetic body 493-3. 3) may be included.
  • the plurality of rotation driving magnetic materials 493 - 1 , 493 - 2 , and 493 - 3 may be disposed in the holder 450 of the camera assembly 420 .
  • the second magnetic body 493-1, the third magnetic body 493-2, and the fourth magnetic body 493-3 are formed on at least some of the plurality of side surfaces 451, 452, 453, and 454 of the holder 450. ) can be placed.
  • the second magnetic body 493-1 may be disposed on the first side surface 451 of the holder 450 to substantially face the second coil 492-1.
  • the third magnetic body 493 - 2 may be disposed on the third side surface 453 of the holder 450 to substantially face the third coil 492 - 2 .
  • the fourth magnetic material 493 - 3 may be disposed on the fourth side surface 454 of the holder 450 to substantially face the fourth coil 492 - 3 .
  • the second magnetic body 493-1, the third magnetic body 493-2, and the fourth magnetic body 493-3 include the second sensor 496-2, the third sensor 496-3, and the second magnetic body 493-3. 4 may be disposed adjacent to each of the sensors (not shown).
  • a yoke member 498 for shielding may be disposed on the plurality of side surfaces 451 , 452 , 453 , and 454 of the holder 450 .
  • the yoke member 498 is disposed between the second magnetic material 493-1 and the first side surface 451, between the third magnetic material 493-2 and the third side surface 453, and/or the fourth magnetic material. It may be disposed between 493 - 3 and the fourth side 454 .
  • the yoke member 498 may be formed of a magnetic material, and a magnetic field formed from the second magnetic material 493-1, the third magnetic material 493-2, and the fourth magnetic material 493-3 is assembled. It may be disposed between the assembly case 440 and the plurality of rotation driving magnetic materials 493 - 1 , 493 - 2 , and 493 - 3 to prevent passage through the case 440 .
  • a plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, 492-3 are disposed in the camera housing 410, and a plurality of rotation driving magnetic bodies 493-1, 493-2, 493 - 3 may be disposed in the camera assembly 420 .
  • their positions are not limited to the illustrated embodiment, and in another embodiment (not shown), they may be interchanged.
  • the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, and 492-3 are disposed in the camera assembly 420 (eg, the holder 450), and the plurality of rotation driving magnetic bodies 493- 1, 493-2, and 493-3 are disposed in the camera housing 410 (eg, the frame 410-2) to face the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, and 492-3 could be
  • the rotation driving coils 492-1, 492-2, and 492-3 disposed on the holder 450 of the camera assembly 420 include the first printed circuit board 438 of the camera assembly 420. ) can be electrically connected to.
  • the pivot structure 500 may connect the camera assembly 420 and the camera housing 410 such that the camera assembly 420 is relatively rotatable with respect to the camera housing 410 .
  • the pivot structure 500 may be disposed between the camera assembly 420 and the camera housing 410 .
  • the pivot structure 500 may be disposed between the first printed circuit board 438 of the camera assembly 420 and the plate 410 - 1 of the camera housing 410 .
  • the pivot structure 500 may include a first structure 510 , a second structure 520 , and a third structure 530 .
  • the first structure 510 is disposed on the camera assembly 420 (eg, a first printed circuit board 438 ), and the second structure 520 is disposed on the camera housing 410 (eg, a plate 410-1)).
  • the second structure 520 may support the first structure 510 to be relatively rotatable with respect to the second structure 520 .
  • the first structure 510 and the second structure 520 may rotate relatively while in contact with each other.
  • the camera module 400 according to an embodiment rotates the camera assembly 420 with respect to the second structure 520 together with the first structure 510, so that the camera assembly 420 with respect to the camera housing 410 is rotated. Rotation can be implemented.
  • the third structure 530 may constrain the first structure 510 and the second structure 520 not to be separated.
  • the third structure 530 may restrict the separation of the first structure 510 by moving in a substantially Z-axis direction with respect to the second structure 520 .
  • the third structure 530 may be disposed on the plate 410 - 1 of the camera housing 410 or the first printed circuit board 438 of the camera assembly 420 .
  • the pivot structure 500 may be at least partially aligned with the optical axis L of the lens 431 .
  • the pivot structure 500 may be configured such that the optical axis L of the lens 431 substantially penetrates central portions of the first structure 510 , the second structure 520 , and the third structure 530 . It may be disposed between the camera assembly 420 and the camera housing 410 . Details of the structure of the pivot structure 500 will be described below with reference to FIG. 7 .
  • the second printed circuit board 482 may be connected to at least a portion of the plate 410 - 1 .
  • the second printed circuit board 482 may extend from an edge portion of the plate 410 - 1 to substantially face the X-axis direction.
  • the second printed circuit board 482 may be electrically connected to the first printed circuit board 438 through a connection member 470 .
  • the connecting member 470 is for electrically connecting the first printed circuit board 438 and the second printed circuit board 482 , and is connected from the first printed circuit board 438 to the second printed circuit board. may extend towards 482 .
  • one end of the connecting member 470 may be connected to the first printed circuit board 438
  • the other end of the connecting member 470 may be connected to the second printed circuit board 482 .
  • connection member 470 may be implemented using an electrically conductive material to enable electrical connection and/or signal transmission.
  • the connection member 470 may include at least one of a flexible printed circuit board (FPCB), a cable (eg, an RF cable, a data cable, a coaxial cable), and a wire.
  • the connection member 470 may be implemented using an optical communication material (eg, an optical fiber) to enable optical communication through transmission and/or reception of an optical signal. ), the type of the electrically conductive material or the optical communication material to form is not particularly limited, and various materials known in the art may be used.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a cross-section of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a view illustrating a cross-section A-A' of the camera module shown in FIG. 4 .
  • the camera module 400 may include a camera housing 410 , a camera assembly 420 , a pivot structure 500 , and a connection member 470 .
  • the camera housing 410 may include a plate 410 - 1 , a frame 410 - 2 , and a cover 410 - 3 .
  • the plate 410 - 1 may include a planar region 418 oriented in a first direction (eg, a Z-axis direction).
  • the frame 410 - 2 may be disposed on the planar area 418 of the plate 410 - 1 to surround at least a portion of the camera assembly 420 in the lateral direction.
  • the frame 410-2 includes a plurality of rotation driving coils (eg, the second coil 492-1, the third coil 492-2, and the fourth coil 492 of FIGS. 5A and 5B). -3)) can be arranged.
  • the cover 410 - 3 may cover or wrap at least a portion of the camera assembly 420 and the frame 410 - 2 .
  • the cover 410 - 3 may be coupled to the plate 410 - 1 or the frame 410 - 2 .
  • the camera assembly 420 may include an assembly case 440 , a lens 431 , a lens barrel 432 , a first printed circuit board 438 , and a holder 450 .
  • the lens 431 and the lens barrel 432 may be accommodated in the assembly case 440 .
  • a first printed circuit board 438 may be disposed under the assembly case 440 to form a lower surface of the assembly case 440 .
  • the image sensor 439 may be electrically connected to the upper surface 438 - 1 of the first printed circuit board 438 , and the pivot structure 500 is provided to the lower surface 438 - 2 .
  • Some components eg, the first structure 510) may be disposed.
  • the assembly case 440 may be surrounded by the holder 450 in a direction substantially perpendicular to the optical axis L.
  • the holder 450 includes a plurality of magnetic materials for driving rotation (eg, the second magnetic body 493-1, the third magnetic body 493-2, and the fourth magnetic body 493-3 shown in FIGS. 5A and 5B ). )) can be placed.
  • a plurality of magnetic materials for driving rotation eg, the second magnetic body 493-1, the third magnetic body 493-2, and the fourth magnetic body 493-3 shown in FIGS. 5A and 5B ).
  • the camera assembly 420 may be disposed inside the camera housing 410 .
  • the holder 450 of the camera assembly 420 may be surrounded by the frame 410 - 2 of the camera housing 410 , and the first printed circuit board 438 of the camera assembly 420 may be
  • the plate 410 - 1 of the housing 410 may be disposed to face the plate 410 - 1 in the vertical direction (eg, the optical axis (L) direction or the Z axis direction).
  • the first printed circuit board 438 and the plate 410 - 1 may be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • a pivot structure 500 that rotatably connects the camera assembly 420 to the camera housing 410 may be disposed between the first printed circuit board 438 and the plate 410 - 1 .
  • the gap may be formed by the pivot structure 500 disposed between the first printed circuit board 438 and the plate 410 - 1 . In this case, as the camera assembly 420 rotates with respect to the camera housing 410 , the gap may increase or decrease within a predetermined range.
  • the pivot structure 500 connects the camera assembly 420 and the camera housing 410 , and the pivot structure 500 includes a first structure 510 , a second structure 520 , and a third structure. 530 may be included.
  • the pivot structure 500 may form a rotation center C so that the camera assembly 420 can rotate with respect to the camera housing 410 .
  • the camera assembly 420 is rotated relative to the camera housing 410 with respect to the center of rotation C of the pivot structure 500 (eg, R1 (pitching), R2 (yawing) and/or in FIG. 4 ). or R3 (rolling)).
  • the first structure 510 may be configured to be rotatable with respect to the second structure 520 .
  • the second structure 520 may support at least a portion of the first structure 510 so that the first structure 510 may rotate.
  • the first structure 510 may include a support protrusion 512 that protrudes toward the second structure 520 , and the second structure 520 receives the support protrusion 512 rotatably. It may include a support groove 522 that is. For example, at least a portion of the support protrusion 512 may be accommodated in the support groove 522 , and the support protrusion 512 may freely rotate inside the support groove 522 .
  • the rotation center C of the pivot structure 500 may be formed by coupling and/or contacting the support protrusion 512 and the support groove 522 .
  • the rotation center C may be formed by a predetermined region in which the support protrusion 512 and the support groove 522 contact each other, and the support protrusion 512 is in contact with the support groove 522 .
  • the support protrusion 512 may be formed in a substantially hemispherical shape, and the support groove 522 may be formed in a shape corresponding to the support protrusion 512 .
  • the shapes of the support protrusion 512 and the support groove 522 are not limited to the illustrated embodiment, and may be variously modified in other embodiments (not shown).
  • the first structure 510 may be disposed on the camera assembly 420
  • the second structure 520 may be disposed on the camera housing 410 .
  • the first structure 510 may be disposed on the first printed circuit board 438
  • the second structure 520 may be disposed on the plate 410 - 1 .
  • the first structure 510 and the second structure 520 may be disposed to face each other between the first printed circuit board 438 and the plate 410 - 1 .
  • the first structure 510 may be coupled and/or attached to the lower surface 438 - 2 of the first printed circuit board 438 .
  • the second structure 520 is to be disposed in the upper planar area 418-1 of the plate 410-1 facing the lower surface 438-2 of the first printed circuit board 438.
  • the second structure 520 may be formed integrally with the plate 410 - 1 by extending from the upper planar region 418 - 1 toward the first structure 510 .
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the second structure 520 is not formed integrally with the plate 410 - 1 but may be configured separately.
  • the camera assembly 420 may rotate together with the first structure 510 , and the first structure 510 may be fixed to the camera housing 410 (eg, the plate 410 - 1 ). 2 It can rotate about structure 520 .
  • the camera assembly 420 is rotatably connected to the camera housing 410 using the pivot structure 500 may be implemented.
  • the third structure 530 may constrain the first structure 510 and the second structure 520 not to be separated from each other. In an embodiment, the third structure 530 may maintain a state in which the first structure 510 and the second structure 520 are in contact with each other. For example, the support protrusion 512 may maintain a state accommodated in the support groove 522 by the third structure 530 .
  • the third structure 530 may be disposed to surround at least a portion of the support protrusion 512 and/or the support groove 522 .
  • the support protrusion 512 and the support groove 522 may be positioned in the inner direction of the third structure 530 .
  • the inner direction of the third structure 530 may mean a direction toward the optical axis (L).
  • the third structure 530 may be disposed on the plate 410 - 1 (eg, the upper planar area 418 - 1 ) of the camera housing 410 to face the first structure 510 . . In an embodiment, the third structure 530 may generate a force that pulls the first structure 510 toward the second structure 520 .
  • the third structure 530 may include a magnet, and the first structure 510 may at least partially be a magnetic material (eg, yoke) to allow a magnetic force by the magnet to act. material may be included.
  • the connecting member 470 may pass through at least a portion of the first structure 510 and the second structure 520 to be connected to the first printed circuit board 438 .
  • the connection member 470 may pass through the support protrusion 512 and the support groove 522 in the optical axis (L) direction.
  • L optical axis
  • a part of the connecting member 470 is disposed inside the camera housing 410 to form a first printed circuit board 438 and
  • the other portion of the connecting member 470 may be electrically connected and may be disposed outside the camera housing 410 by penetrating the lower planar area 418 - 2 of the plate 410 - 1 .
  • connection member 470 may at least partially penetrate the rotation center C of the pivot structure 500 .
  • the connecting member 470 passing through the support protrusion 512 and the support groove 522 may be substantially aligned with the optical axis L.
  • the support protrusion 512 may be formed in the first structure 510 , and the support groove 522 may be formed in the second structure 520 .
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment (eg, refer to FIGS. 8A and 8B ), the support protrusion 512 is formed in the second structure 520 , and the support groove 522 is formed in the second structure 520 . 1 may be formed in the structure 510 .
  • the third structure 530 may be disposed on the camera housing 410 to face the first structure 510 .
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment (eg, refer to FIGS. 8A and 8C ), the third structure 530 is disposed on the camera assembly 420 to face the second structure 520 . and the second structure 520 may include a magnetic material. Details of the other embodiments will be described below with reference to FIG. 8 .
  • the camera module 400 can simplify the structure of the camera module 400 by applying the pivot structure 500 for rotation of the camera assembly 420 with respect to the camera housing 410 .
  • the size of the camera module 400 in the vertical direction eg, the Z-axis direction
  • the camera module 400 needs to connect the gimbal plate 410 - 1 to the camera assembly 420 and the camera housing 410 to form a rotation axis that is the rotation center of the camera assembly 420 , respectively. Therefore, rotation driving of the camera module 400 for the image stabilization function can be implemented with a simple structure.
  • a connection member 470 (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)) for transmitting a signal and/or power is a rotation center of the pivot structure 500 ( By being configured to pass through C), when the camera assembly 420 rotates with respect to the rotation center C, the tension of the connection member 470 acting on the camera assembly 420 can be reduced.
  • the connecting member 470 By arranging the connecting member 470 close to the center of rotation C of the pivot structure 500 to reduce the tension, the connecting member 470 can be configured to have a predetermined length or more to reduce the tension of the connecting member 470 .
  • the size of the camera module 400 in the left-right direction eg, the X-axis and/or the Y-axis direction
  • the tension of the connection member 470 power consumption required for rotational driving of the camera module 400 may be reduced.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a pivot structure of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • Fig. 7 (a) is a perspective view of a state in which the pivot structure is coupled
  • Fig. 7 (b) is a cross-sectional view of a state in which the pivot structure is coupled.
  • (b) of FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line D-D' shown in (a) of FIG. 7 .
  • the pivot structure 500 of the camera module (eg, the camera module 400 of FIGS. 4 to 6 ) according to an embodiment includes a first structure 510 , a second structure 520 and A third structure 530 may be included.
  • the first structure 510 may be disposed on the first printed circuit board 438 of the camera assembly (eg, the camera assembly 420 of FIGS. 4 to 6 ).
  • the second structure 520 may be disposed on the plate 410 - 1 of the camera housing (eg, the camera housing 410 of FIGS. 4 to 6 ).
  • the second structure 520 may be integrally formed with the plate 410 - 1 .
  • the first structure 510 may include a first base portion 514 , a support protrusion 512 , a first through hole 516 , and a recessed portion 518 .
  • the first base portion 514 of the first structure 510 may be formed at least partially in the form of a plate including a plane.
  • the first base portion 514 includes a first side 514-1 (eg, a lower side) facing the second structure 520 or the third structure 530 and the first side 514 - 1) may include a second surface 514-2 (eg, an upper surface) opposite to the second surface 514-2.
  • the second surface 514 - 2 of the first base portion 514 may be a lower surface 438 - 2)) may be attached to and/or coupled to.
  • the support protrusion 512 may be formed to protrude from at least a portion of the first base portion 514 .
  • the support protrusion 512 may be formed to protrude from a partial region of the first surface 514 - 1 of the first base portion 514 toward the second structure 520 .
  • a partial region of the first surface 514 - 1 from which the support protrusion 512 protrudes may substantially mean a central region of the first base portion 514 .
  • the support protrusion 512 may be accommodated in the support groove 522 included in the second structure 520 .
  • the support protrusion 512 may be formed in a substantially hemispherical shape.
  • the first through hole 516 may be formed in at least a portion of the first structure 510 .
  • the first through hole 516 may be formed through at least a portion of the support protrusion 512 included in the first structure 510 .
  • the first through hole 516 may be at least partially aligned with the second through hole 526 of the second structure 520 .
  • the recessed portion 518 may be recessed in at least a portion of the first base portion 514 .
  • the recessed portion 518 may be such that some areas of the second side 514-2 of the first base portion 514 are compared to other areas of the second side 514-2 of the first side 514 - 2 1) by being depressed in the direction, it can be formed.
  • the connecting member eg, the connecting member 470 of FIGS. 5A to 6
  • the recessed portion 518 may include a first through-hole 516 and a second through-hole 526 from the outside of the lower planar region 418-2 of the base plate 410-1 through which the connecting member 470 is formed. It is possible to provide a space through which the space can be extended toward the first printed circuit board 438 .
  • the second surface 514 - 2 of the first base portion 514 is the first printed circuit board 438 . It may be in contact with the lower surface (eg, the lower surface 438 - 2 of the first printed circuit board 438 of FIG. 6 ).
  • the connecting member 470 may be disposed in a space between the recessed portion 518 and the lower surface 438 - 2 of the first printed circuit board 438 .
  • the recessed portion 518 may be formed to be at least partially continuous with the first through hole 516 so that the connecting member 470 passing through the first through hole 516 may be disposed. .
  • the recessed portion 518 may be formed to overlap the first through hole 516 .
  • the first through hole 516 may penetrate at least a portion of the recessed portion 518 in the Z-axis direction.
  • the fact that the first structure 510 includes the recessed portion 518 is exemplary and not limited thereto.
  • the recessed portion 518 may be omitted, and the second surface 514 - 2 of the first base portion 514 may be formed to be substantially flat.
  • the second structure 520 may include an edge portion 528 , a support groove 522 , and a second through hole 526 .
  • the edge portion 528 may be formed to extend from the upper planar area 418 - 1 of the plate 410 - 1 toward the first structure 510 .
  • the rim portion 528 extends in a direction substantially perpendicular to the side surface 528-1 and the side surface 528-1 extending in a direction substantially perpendicular to the upper planar region 418-1. It may include an upper surface 528-2 that is.
  • the side surface 528 - 1 of the edge portion 528 may be surrounded by a third structure 530
  • the upper surface 528 - 2 of the edge portion 528 may be surrounded by a first structure 510 .
  • the support groove 522 may be recessed in at least a portion of the edge portion 528 .
  • the support groove 522 may be formed when the upper surface 528 - 2 of the edge portion 528 is depressed in the direction of the lower planar area 418 - 2 of the plate 410 - 1 .
  • the support groove 522 may be connected to be inclined downward from the upper surface 528 - 2 of the edge portion 528 .
  • at least a portion of the support protrusion 512 may be rotatably accommodated in the support groove 522 .
  • the support groove 522 may be formed in a shape corresponding to the hemispherical support protrusion 512 .
  • the second through hole 526 may be formed in at least a portion of the second structure 520 .
  • the second through hole 526 may be formed through at least a portion of the support groove 522 included in the second structure 520 .
  • the second through hole 526 may be at least partially aligned with the first through hole 516 of the first structure 510 .
  • the through holes 516 and 526 are substantially collinear with the optical axis (eg, the optical axis L of FIGS. 4-6 ) of the lens (eg, the lens 431 of FIGS. 4-6 ). It may be formed through so as to be positioned on the top.
  • the through-holes 516 and 526 may include a first through-hole 516 formed in the first structure 510 and a second through-hole 526 formed in the second structure 520 . .
  • the first through hole 516 and the second through hole 526 may be at least partially aligned with the optical axis L.
  • the through-holes 516 and 526 may at least partially penetrate the center of rotation of the pivot structure 500 (eg, the center of rotation C of FIG. 6 ).
  • the third structure 530 may be disposed on the upper planar region 418 - 1 of the plate 410 - 1 to face the first structure 510 .
  • the third structure 530 may be disposed in the upper planar region 418 - 1 of the plate 410 - 1 to surround the edge portion 528 of the second structure 520 .
  • the third structure 530 may face the first surface 514 - 1 of the first base portion 514 .
  • the third structure 530 may be disposed to be spaced apart from the first surface 514 - 1 of the first base portion 514 .
  • the third structure 530 may include a first portion 532 and a second portion 534 .
  • the first portion 532 and the second portion 534 may be formed to be separated without being connected to each other.
  • a separation space may be formed between the first part 532 and the second part 534 .
  • the rim portion 528 may be disposed between the first portion 532 and the second portion 534 such that the third structure 530 surrounds the rim portion 528 of the second structure 520 .
  • the third structure 530 may include a first portion 532 and a second portion 534 separated from each other.
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment (not shown), the third structure 530 may be formed in a disk shape in which an opening region for enclosing the edge portion 528 is formed in the central region.
  • the third structure 530 is separated from the second structure 520 and the first structure 510 is separated from the second structure 520 so that the contact state between the first structure 510 and the second structure 520 can be maintained. / or to prevent it from escaping.
  • the first structure 510 and the second structure 520 may be constrained through an attractive force due to a magnetic force.
  • the third structure 530 may include a magnet to generate a magnetic force
  • the first structure 510 may include a magnetic material so that the attractive force by the magnetic force acts.
  • an attractive force may act between the first structure 510 and the third structure 530 .
  • the third structure 530 may surround at least a portion of the second structure 520 and be spaced apart from the first structure 510 in the -Z axis direction.
  • an external force in the direction of the second structure 520 may be applied to the first structure 510 made of a magnetic material by a magnetic attractive force of a magnet included in the third structure 530 .
  • the first structure 510 and the second structure 520 are limited to be separated in the vertical direction (eg, the Z-axis direction) by the constraint structure using the third structure 530 (eg, a magnet). can be Through this, the support protrusion 512 may rotate inside the support groove 522 , and relative rotation may be implemented between the first structure 510 and the second structure 520 .
  • the illustrated embodiment relates to an example of the pivot structure 500 , and the configuration of the pivot structure 500 is not necessarily limited to the illustrated embodiment.
  • the pivot structure 500 may be variously modified. For example, the position where the support protrusion 512 and the support groove 522 are formed may be changed, and the position where the third structure 530 is disposed may be changed.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a pivot structure of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • At least some of the components of the pivot structure according to the embodiment of FIG. 8 are substantially the same as or similar to the components of the pivot structure according to the embodiment of FIGS. 5A to 7 , and thus overlapping descriptions will be omitted.
  • the pivot structure 500 of the camera module (eg, the camera module 400 of FIGS. 4 to 6 ) according to an embodiment includes a first structure 510 , a second structure 520 and A third structure 530 may be included.
  • the first structure 510 is a first printed circuit board (eg, the first printed circuit board of FIGS. 5A-6 ) of the camera assembly (eg, the camera assembly 420 of FIGS. 5A-6 ). 438)), the second structure 520 may be disposed on the plate 410-1 of the camera housing (eg, the camera housing 410 of FIGS. 5A-6), and the third structure ( The 530 may be disposed between the first structure 510 and the second structure 520 .
  • the second structure 520 may support the first structure 510 rotatably with respect to the second structure 520 , and the third structure 530 may be formed with the first structure 510 and the first structure 510 .
  • the second structures 520 may be constrained not to be separated from each other.
  • a support groove 522 may be formed in the first structure 510
  • a support protrusion 512 may be formed in the second structure 520
  • the third structure 530 may be disposed on the first structure 510 .
  • the first structure 510 may include a first base portion 514 .
  • the first base portion 514 may have a first surface 514 - 1 facing the second structure 520 and a second surface 514 - 2 facing the first surface 514 - 1 .
  • a rim portion 528 extending toward the second structure 520 may be formed on the first surface 514 - 1 of the first base portion 514 , and at least of the rim portion 528 .
  • a portion of the first base portion 514 is recessed in the direction of the second surface 514 - 2 , so that the support groove 522 may be formed.
  • the second side 514-2 of the first base portion 514 is a bottom side of the first printed circuit board (eg, the bottom side 438- of the first printed circuit board 438 of FIG. 6 ). 2)) may be in contact with and/or attached to.
  • the second structure 520 may include a second base portion 524 .
  • the second base portion 524 may have a first surface 524-1 facing the first structure 510 and a second surface 524-2 facing the first surface 524-1.
  • a support protrusion 512 that protrudes toward the first structure 510 to be accommodated in the support groove 522 may be formed on the first surface 524 - 1 of the second base portion 524 .
  • the second surface 524 - 2 of the second base portion 524 may contact and/or attach to the upper planar area 418 - 1 of the plate 410 - 1 .
  • the second surface 524 - 2 of the second structure 520 is disposed on the upper planar area 418 - 1 of the plate 410 - 1
  • the first structure 510 is The first surface 514 - 1 of the structure 510 may be disposed to face the first surface 524 - 1 of the second structure 520 .
  • a first through hole 516 is formed in the support groove 522 of the first structure 510
  • a second through hole 526 is formed in the support protrusion 512 of the second structure 520 .
  • a third through hole 418 - 3 aligned with the first through hole 516 and the second through hole 526 may be formed in the plate 410 - 1 .
  • the third through hole 418 - 3 may be formed by vertically penetrating the upper planar area 418 - 1 and the lower planar area 418 - 2 of the plate 410 - 1 .
  • the third structure 530 may be disposed on the first structure 510 to surround the edge portion 528 of the first structure 510 .
  • the third structure 530 may be disposed on the first surface 514 - 1 of the first base portion 514 to face the first surface 524 - 1 of the second base portion 524 .
  • the third structure 530 may be disposed to be spaced apart from the first surface 524 - 1 of the second base portion 524 .
  • a magnetic attraction force may act between the third structure 530 and the second structure 520 .
  • the third structure 530 may include a magnet
  • the second structure 520 may include a magnetic material.
  • the support groove 522 may be formed in the first structure 510
  • the support protrusion 512 may be formed in the second structure 520
  • the third structure 530 may be disposed on the second structure 520 .
  • FIG. 8(b) shows that the third structure 530 is not disposed on the first surface 514-1 of the first structure 510, and the second structure ( There may be a difference in that it is disposed on the first surface 524 - 1 of the 520 .
  • the third structure 530 is to be disposed on the first side 524 - 1 of the second base portion 524 to face the first side 514 - 1 of the first base portion 514 .
  • the third structure 530 may be disposed on the first surface 524 - 1 of the second base portion 524 to surround at least a portion of the support protrusion 512 and/or the support groove 522 .
  • the third structure 530 may be disposed to be spaced apart from the edge portion 528 formed in the first structure 510 .
  • a magnetic attraction force may act between the third structure 530 and the first structure 510 .
  • the third structure 530 may include a magnet
  • the first structure 510 may include a magnetic material.
  • the support protrusion 512 may be formed in the first structure 510 , and the support groove 522 may be formed in the second structure 520 .
  • the third structure 530 may be disposed on the first structure 510 .
  • the support protrusion 512 and the support groove 522 are not formed in the second structure 520 and the first structure 510, respectively,
  • the support protrusion 512 may be formed in the first structure 510 , and the support groove 522 may be formed in the second structure 520 .
  • a support protrusion 512 protruding toward the second structure 520 may be formed on the first surface 514 - 1 of the first base portion 514 .
  • a support groove 522 in which the support protrusion 512 is accommodated may be formed on the first surface 524 - 1 of the second base portion 524 .
  • the third structure 530 is to be disposed on the first side 514 - 1 of the first base portion 514 to face the first side 524 - 1 of the second base portion 524 .
  • the third structure 530 may be disposed on the first surface 514 - 1 of the first base portion 514 to surround at least a portion of the support protrusion 512 and/or the support groove 522 .
  • the third structure 530 may be disposed to be spaced apart from the edge portion 528 formed in the second structure 520 .
  • a magnetic attraction force may act between the third structure 530 and the second structure 520 .
  • the third structure 530 may include a magnet
  • the second structure 520 may include a magnetic material.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a cross-section of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a view illustrating a cross section B-B' of the camera module shown in FIG. 4 . At least some of the components of the camera module according to the embodiment of FIG. 9 are substantially the same as or similar to the components of the camera module according to the embodiment of FIGS. 4 to 7 , and thus overlapping descriptions will be omitted.
  • the camera module 400 may include a camera housing 410 , a camera assembly 420 , a pivot structure 500 , and a connection member 470 .
  • the camera assembly 420 may be disposed inside the camera housing 410 .
  • the camera assembly 420 may be rotatably connected to the camera housing 410 through a pivot structure 500 disposed between the first printed circuit board 438 and the plate 410 - 1 .
  • connection member 470 may be electrically connected to the image sensor 439 and may extend from the camera assembly 420 to the outside of the camera housing 410 .
  • the image sensor 439 may be disposed on at least a portion of the first printed circuit board 438 to be electrically connected to the first printed circuit board 438 , and the connecting member 470 may be connected to the first printed circuit board 438 . (438) may be electrically connected.
  • the connection member 470 and the image sensor 439 may be electrically connected through the first printed circuit board 438 .
  • the connecting member 470 passes through the first through hole 516 of the first structure 510 and the second through hole 526 of the second structure 520 to pass through the first printed circuit board 438 . ) may extend toward the outside of the camera housing 410 from one side.
  • the connecting member 470 is disposed inside the first portion 472 , the first through hole 516 , and the second through hole 526 disposed outside the camera housing 410 , the first portion a second portion 474 extending substantially vertically from 472 , and a second portion 474 extending substantially vertically through the first through hole 516 and second through hole 526 , and , a third portion 476 connected to the first printed circuit board 438 .
  • the first portion 472 of the connecting member 470 may be disposed to contact the lower planar region 418 - 2 of the plate 410 - 1 .
  • the first portion 472 extends such that one end is connected to a second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 482 of FIGS. 4 to 5B ) disposed outside the camera housing 410 ).
  • a second printed circuit board eg, the second printed circuit board 482 of FIGS. 4 to 5B
  • the second portion 474 of the connecting member 470 may be bent in a direction substantially perpendicular to the first portion 472 to extend into the camera housing 410 .
  • the second portion 474 may be substantially collinear with the optical axis L of the lens 431 .
  • the third portion 476 of the connecting member 470 may be disposed to contact the lower surface 438 - 2 of the first printed circuit board 438 .
  • the third portion 476 may extend in a direction substantially perpendicular to the optical axis L from the second portion 474 such that one end is connected to one side of the first printed circuit board 438 .
  • at least a portion of the third portion 476 is the recessed portion 518 of the first structure 510 (eg, the recessed portion 518 of FIG. 7 ) and the lower portion of the first printed circuit board 438 . It may be disposed between the surfaces 438 - 2 .
  • the third portion 476 may travel through the space between the recessed portion 518 of the first structure 510 and the lower surface 438 - 2 of the first printed circuit board 438 through the optical axis L may extend in a direction substantially perpendicular to the
  • the connecting member 470 may have a first through hole 516 and a second through hole to be connected to the first printed circuit board 438 . It may extend in a direction away from 526 .
  • the connecting member 470 is formed from a portion (eg, the second portion 474) disposed in the through holes 516 and 526. It may not extend in a direction perpendicular to the optical axis L, but may be connected to a partial region of the first printed circuit board 438 positioned above the through holes 516 and 526 .
  • the connection member 470 may be connected to a central region of the lower surface 438 - 2 of the first printed circuit board 438 .
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of a camera assembly of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • At least some of the components of the camera assembly according to the embodiment of FIG. 10 are substantially the same as or similar to the components of the camera assembly according to the embodiment of FIGS. 4 to 6 , and thus overlapping descriptions will be omitted.
  • the camera assembly 420 may include an assembly case 440 , a first printed circuit board 438 , a lens carrier 430 , and a holder 450 .
  • the assembly case 440 may form an inner space in which the lens carrier 430 is accommodated.
  • the assembly case 440 may include an upper case 442 and a lower case 444 .
  • the upper case 442 and the lower case 444 may be coupled in the vertical direction to form a space for accommodating the lens carrier 430 .
  • at least a portion of the assembly case 440 may be surrounded by the holder 450 .
  • an opening 449 may be formed in the upper surface of the upper case 442 .
  • the opening 449 may be at least partially aligned with the lens 431 (eg, the optical axis L of the lens 431 ). At least a portion of the lens barrel 432 may protrude to the outside of the assembly case 440 through the opening 449 .
  • an image sensor 439 may be disposed inside the lower case 444 .
  • the first printed circuit board 438 may be disposed under the assembly case 440 .
  • the first printed circuit board 438 may be disposed under the lower case 444 to form at least a portion of a lower surface of the assembly case 440 .
  • the first printed circuit board 438 may be attached and/or coupled to the lower portion of the lower case 444 .
  • the first printed circuit board 438 may be electrically connected to the image sensor 439 .
  • at least one circuit pattern may be formed on the first printed circuit board 438
  • the image sensor 439 may be disposed on one surface (eg, an upper surface) of the first printed circuit board 438 . have.
  • the image sensor 439 may be at least partially aligned with the optical axis L of the lens 431 .
  • the first printed circuit board 438 may be disposed under the lower case 444 , such that the image sensor 439 is positioned inside the lower case 444 .
  • the lens carrier 430 may include a lens 431 and a lens barrel 432 . At least a portion of the lens carrier 430 may be disposed inside the assembly case 440 .
  • the lens barrel 432 may include one or more lenses 431 therein. The lens barrel 432 may be formed to surround the lens 431 .
  • the lens carrier 430 in the space between the upper case 442 and the lower case 444 in the vertical direction (eg, L / -L direction) with respect to the optical axis (L) of the lens 431. can move to In the camera module (eg, the camera module 400 of FIGS. 4 to 6 ) according to an embodiment, the lens 431 is aligned in a direction substantially parallel to the optical axis L (eg, the L/-L direction). By moving, the auto focus (AF) function can be performed.
  • the camera module eg, the camera module 400 of FIGS. 4 to 6
  • the lens 431 is aligned in a direction substantially parallel to the optical axis L (eg, the L/-L direction).
  • At least a portion of the camera assembly 420 has a first lens carrier 430 for moving the lens carrier 430 in the vertical direction (eg, L/-L direction) based on the optical axis L of the lens 431 .
  • a coil 494 and a first magnetic body 495 may be disposed.
  • the first magnetic body 495 may be disposed on a side surface of the lens carrier 430 , and the first coil 494 may substantially face the first magnetic body 493 - 1 in the upper case 442 or It may be disposed in the lower case 444 .
  • the first coil 494 and the first magnetic body 495 may electromagnetically interact with each other.
  • the electromagnetic force may be controlled by adjusting the direction and/or strength of the current passing through the first coil 494 , and the Lorentz force caused by the electromagnetic force
  • the lens carrier 430 on which the first magnetic body 495 is disposed may move in the optical axis L direction by using .
  • the positions of the first coil 494 and the first magnetic body 495 are not limited to the illustrated embodiment.
  • the first coil 494 is disposed on the side surface of the lens carrier 430 , and the first magnetic body 495 faces the first coil 494 in the upper case 442 or the lower part. It may be disposed on the case 444 .
  • a first sensor 496 - 1 capable of detecting the position of the first magnetic body 495 may be disposed on at least a portion of the camera assembly 420 .
  • the first sensor 496 - 1 may be disposed in the upper case 442 or the lower case 444 .
  • the first sensor 496 - 1 moves in the vertical direction (eg, L/-L direction) of the lens carrier 430 based on the position of the first magnetic body 495 moving together with the lens carrier 430 . ) can detect movement displacement.
  • the first sensor 496 - 1 may detect the position of the first magnetic body 495 by measuring a change in the magnetic field formed by the first magnetic body 495 .
  • the camera module eg, the camera module 400 of FIGS. 4 to 6
  • the first sensor 496 - 1 may include, for example, a Hall sensor.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor includes the first coil ( 494 ), the first magnetic body 495 , and/or the first sensor 496 - 1 may be used to move the lens carrier 430 to provide an autofocus function.
  • the lens 431 is moved together with the lens carrier 430 in the optical axis L direction, so that the distance from the image sensor 439 disposed inside the lower case 444 may vary within a predetermined range.
  • the electronic devices 101 and 300 may adjust the focal length by moving the lens carrier 430 according to the distance of the subject.
  • the camera assembly 420 may include a plurality of balls 434 disposed between the side surface of the lens carrier 430 and the assembly case 440 .
  • the plurality of balls 434 are disposed between the lens carrier 430 and the assembly case 440 (eg, the lower case 444 ) when the lens carrier 430 is moved in the optical axis L direction. It can provide rolling friction force.
  • the plurality of balls 434 are a first plurality of balls 434 - 1 disposed on one side of the first magnetic body 495 , and a second plurality of balls 434 - 2 disposed on the other side of the first magnetic body 495 . ) may be included.
  • each of the plurality of first balls 434 - 1 and the plurality of second balls 434 - 2 may be arranged in the direction of the optical axis L of the lens 431 .
  • the number of balls constituting the plurality of first balls 434 - 1 and the plurality of second balls 434 - 2 may be different.
  • the first plurality of balls 434 - 1 disposed on one side of the first magnetic body 495 are disposed on the other side of the first magnetic body 495 . It may be composed of a relatively small number of balls compared to the second plurality of balls 434 - 2 .
  • the number and/or position of the plurality of balls 434 described above is exemplary and not limited thereto.
  • the camera assembly 420 may include a guide protrusion 435 and a guide rail 446 for guiding the movement of the lens carrier 430 .
  • the guide protrusion 435 may be accommodated in the guide rail 446 .
  • the guide protrusion 435 may protrude from the side surface of the lens carrier 430
  • the guide rail 446 may include an upper case 442 or a lower case 444 to accommodate the guide protrusion 435 .
  • the guide protrusion 435 may guide the lens carrier 430 to move in the optical axis L direction while sliding along the guide rail 446 .
  • the guide rail 446 may extend from the stepped surface 448 formed in the lower case 444 to open in the upper direction (eg, the L direction).
  • the lens carrier 430 moves in the lower direction (eg, -L direction)
  • at least a portion of the guide protrusion 435 is supported in contact with the stepped surface 448 , thereby lowering the lens carrier 430 .
  • FIG. 11 is a plan view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view of a camera module in which a cover of the camera housing is omitted in FIGS. 4 to 6 . At least some of the components of the camera module according to the embodiment of FIG. 11 are substantially the same as or similar to the components of the camera module according to the embodiment of FIGS. 4 to 6 , and thus overlapping descriptions will be omitted.
  • the camera module 400 includes a camera housing 410 , a camera assembly 420 disposed inside the camera housing 410 , and at least a portion of the camera housing 410 .
  • the camera housing 410 may include a plate 410 - 1 and a frame 410 - 2 disposed at an edge of the plate 410 - 1 to surround the camera assembly 420 .
  • the camera assembly 420 may include an assembly case 440 and a holder 450 surrounding the assembly case 440 .
  • the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, 492-3 may be disposed on the frame 410-2 of the camera housing 410, and a plurality of rotation driving magnetic materials ( 493 - 1 , 493 - 2 , and 493 - 3 may be disposed in the holder 450 of the camera assembly 420 .
  • the third printed circuit board 484 may surround at least a portion of the frame 410 - 2 . In an embodiment, the third printed circuit board 484 may surround at least a portion of the plurality of sidewalls 411 , 412 , 413 , and 414 of the frame 410 - 2 .
  • the third printed circuit board 484 may include a first region 484-1 surrounding at least a portion of the first sidewall 411 of the frame 410-2, and a third portion of the frame 410-2. It may include a second region 484-2 surrounding at least a portion of the sidewall 413 and a third region 484-3 surrounding a portion of the fourth sidewall 414 of the frame 410-2. .
  • the first area 481-1 may be located between the second area 484-2 and the third area 484-3.
  • the second region 484-2 and the third region 484-3 may be disposed to face each other, and the first region 484-1 may include the second region 484-2 and the third region 484-2. Regions 484-3 may be connected.
  • the first region 484-1 may face a direction perpendicular to the second region 484-2 and the third region 484-3.
  • the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, 492-3 are disposed on at least some of the plurality of sidewalls 411, 412, 413, and 414 of the frame 410-2.
  • the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, and 492-3 may be electrically connected to the third printed circuit board 484 .
  • the second coil 492-1 may be disposed on the first sidewall 411 of the frame 410-2 to face the first region 484-1 of the third printed circuit board 484.
  • the third coil 492 - 2 may be disposed on the third sidewall 413 of the frame 410 - 2 to face the second region 484 - 2 of the third printed circuit board 484 .
  • the fourth coil 492 - 3 may be disposed on the fourth sidewall 414 of the frame 410 - 2 to face the third region 484 - 3 of the third printed circuit board 484 .
  • the plurality of rotation driving magnetic bodies 493-1, 493-2, and 493-3 is a camera assembly to interact with the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, 492-3. It may be disposed at 420 .
  • the second magnetic body 493-1 faces the second coil 492-1
  • the third magnetic body 493-2 faces the third coil 492-2
  • the fourth magnetic body ( 493 - 3 may be disposed on at least a portion of the holder 450 to face the fourth coil 492 - 3 .
  • the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, 492-3 and the plurality of rotation driving magnetic bodies 493-1, 493-2, 493-3 are mutually electromagnetically can work
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1).
  • the camera assembly 420 in which the fourth magnetic material 493-3 is disposed may be rotated in a predetermined direction (eg, R1 (pitching), R2 (yawing), and/or R3 (rolling).
  • the camera assembly 420 rotates in the X/-X axis direction substantially with respect to the camera housing 410 by the interaction between the second coil 492-1 and the second magnetic body 493-1. (eg R1 (pitching)). In an embodiment, the camera assembly 420 rotates substantially in the Y/-Y axis direction with respect to the camera housing 410 due to the interaction between the third coil 492-2 and the third magnetic body 493-2. (eg R2(yawing)). In one embodiment, the camera assembly 420 is rotated around the optical axis L with respect to the camera housing 410 by the interaction between the fourth coil 492-3 and the fourth magnetic body 493-3. It can be rotated counterclockwise (eg R3 (rolling)).
  • the direction in which the camera assembly 420 rotates by the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, and 492-3 is not limited to the above description, and in other embodiments, it may be variously modified.
  • the camera module 400 may substantially rotate the camera assembly 420 in the Y/-Y axis direction (eg, R2 (yawing)) using the fourth coil 492 - 3 .
  • the camera assembly 420 may be rotated clockwise/counterclockwise (eg, R3 (rolling)) about the optical axis L by using the three coils 492 - 2 .
  • the camera module 400 includes three rotation driving coils (eg, a second coil 492-1, a third coil 492-2, and a fourth coil 492-3) and The camera assembly 420 is rotated using three magnetic materials for rotation driving corresponding thereto (eg, the second magnetic material 493-1, the third magnetic material 493-2, and the fourth magnetic material 493-3).
  • an image stabilization function of the camera module 400 may be performed (eg, a 3-axis module tilt optical image stabilizer (OIS)).
  • OIS optical image stabilizer
  • the camera module 400 includes a second magnetic body 493-1 and a second magnetic body 493-1 corresponding to the second coil 492-1 and the third coil 492-2. 3
  • the image stabilization function eg, a 2-axis module tilt optical image stabilizer (OIS)
  • a plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, 492-3 and a plurality of rotation driving magnetic bodies 493-1, 493-2, 493 The positions of -3) may be interchanged.
  • the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, and 492-3 are disposed in the holder 450 of the camera assembly 420, and the plurality of rotation driving magnetic bodies 493-1 and 493 are provided.
  • -2 and 493-3 may be disposed on the frame 410-2 of the camera housing 410 to face the plurality of rotation driving coils 492-1, 492-2, and 492-3.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a first rotational driving of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 13 is a diagram illustrating a second rotational driving of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 14 is a diagram illustrating a third rotational driving of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line B-B' of the camera module shown in FIG. 4
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line A-A' of the camera module shown in FIG. 4
  • FIG. 14 is a plan view of the camera module shown in FIG. 4 .
  • At least some of the components of the camera module according to the exemplary embodiment of FIGS. 12 to 14 are substantially the same as or similar to the components of the camera module according to the exemplary embodiment of FIGS. 4 to 11 , and thus overlapping descriptions will be omitted.
  • a first rotational drive (eg, FIGS. 4 and 11 ) in which the camera assembly 420 is substantially rotated in the X/-X axis direction R1((pitching)), a second rotational drive in which the camera assembly 420 rotates substantially in the Y/-Y axis direction (eg, R2((yawing)) in FIGS. 4 and 11 and the camera assembly 420
  • a third rotation driving eg, R3 ((rolling)) in FIGS. 4 and 11 that rotates in a clockwise (CW)/counterclockwise (CCW) direction about the optical axis L may be performed simultaneously or sequentially, respectively.
  • the camera assembly 420 may be rotated relative to the camera housing 410 by a pivot structure 500 .
  • the support groove 522 of the second structure 520 is fixed to the camera housing 410
  • the support protrusion 512 of the first structure 510 is rotatably accommodated in the support groove 522 .
  • the camera assembly 420 may rotate with respect to the second structure 520 and/or the camera housing 410 together with the first structure 510 .
  • an attractive force is applied to the first structure 510 made of a magnetic material by the third structure 530 including a magnet, so that the first structure 510 is rotatably connected to the second structure 520 . state can be maintained.
  • the camera module 400 has an X/-X axis based on the rotation center C of the pivot structure 500 in a basic state (eg, in FIG. 12A ).
  • a first rotational drive to rotate in the direction may be performed.
  • the camera module 400 uses the second coil 492-1 and the second magnetic body 493-1 to move the camera assembly 420 with respect to the camera housing 410 substantially at X/ ⁇ It can be rotated in the X-axis direction.
  • the camera assembly 420 may rotate relatively inside the camera housing 410 .
  • the second magnetic material 493-1 in an upward direction (eg, in the Z-axis direction) or in a downward direction (eg, in the -Z-axis direction). of external force can be applied.
  • an upward external force is applied to the second magnetic body 493 - 1 , as shown in FIG.
  • the camera assembly 420 is substantially rotated with respect to the rotation center C It can rotate in the X-axis direction. Also, although not shown, when an external force in a downward direction is applied to the second magnetic body 493 - 1 , the camera assembly 420 may substantially rotate in the -X-axis direction with respect to the rotation center C .
  • the optical axis L of the lens 431 may form a predetermined angle a1 with the Z-axis direction.
  • the optical axis L may be spaced apart from the Z-axis direction by a predetermined angle a1 in the X/-X-axis direction by the first rotational driving.
  • the Z-axis may correspond to substantially the same axis as the optical axis L of the lens 431 in a basic state (eg, (a) of FIG. 12 ).
  • the predetermined angle a1 may be greater than or equal to 0 degrees and less than 10 degrees.
  • the Y/-Y axis is based on the rotation center C of the pivot structure 500 in a basic state (eg, FIG. 13A ).
  • a second rotational driving to rotate in the direction may be performed.
  • the camera module 400 uses the third coil 492-2 and the third magnetic body 493-2 to move the camera assembly 420 with respect to the camera housing 410 at substantially Y/ ⁇ It can be rotated in the Y-axis direction.
  • the third magnetic material 493-2 is directed upward (eg, in the Z-axis direction) or downward (eg, in the -Z-axis direction). of external force can be applied.
  • the camera assembly 420 is substantially rotated based on the rotation center C. - It can rotate in the Y-axis direction.
  • the camera assembly 420 may substantially rotate in the Y-axis direction with respect to the rotation center C .
  • the optical axis L of the lens 431 may form a predetermined angle a1 with the Z-axis direction.
  • the optical axis L may be spaced apart from the Z-axis direction by a predetermined angle a1 in the Y/-Y-axis direction by the second rotational driving.
  • the Z-axis may correspond to substantially the same axis as the optical axis L of the lens 431 in a basic state (eg, (a) of FIG. 13 ).
  • the predetermined angle a1 may be greater than or equal to 0 degrees and less than 10 degrees.
  • the camera module 400 is clockwise (CW)/counterclockwise (CCW) about the optical axis (L) in a basic state (eg, in FIG. 14A ). ) can be used for a third rotational drive.
  • the camera module 400 uses the fourth coil 492-3 and the fourth magnetic material 493-3 to move the camera assembly 420 around the optical axis L of the lens 431 . It can be rotated clockwise (CW) or counterclockwise (CCW).
  • an external force in the X-axis direction or the -X-axis direction may be applied to the fourth magnetic body 493-3 according to the direction of the current applied to the fourth coil 492-3.
  • the camera assembly 420 is rotated about the optical axis L as shown in FIG. 14(b). It can rotate by a predetermined angle a2 in the clockwise direction (CCW).
  • the camera assembly 420 moves in a clockwise direction (CW) with respect to the optical axis L at a predetermined angle ( a2) can be rotated.
  • the camera assembly 420 may form a predetermined angle with the X-axis or the Y-axis.
  • a virtual reference line L1 connecting the corners of the assembly case 440 may be defined in the camera assembly 420 , and an angle between the X-axis and the reference line L1 according to the third rotational driving. and an angle between the Y-axis and the reference line may vary.
  • the reference line L1 may form 45 degrees with respect to each of the X and Y axes in a basic state (eg, in FIG. 14A ).
  • the reference line L1 is rotated at an angle other than 45 degrees with respect to each of the X and Y axes (eg, 45-a2 or 45 degrees). +a2) can be formed.
  • the reference line L1 forms an angle of 45-a2 with the X-axis, and an angle of 45+a2 with the Y-axis. It can be formed (eg, (b) of FIG. 14).
  • the reference line L1 forms an angle of 45+a2 with the X-axis and an angle of 45-a2 with the Y-axis. have.
  • connection member 470 passes through the through holes 516 and 526 of the pivot structure 500, and the first printed circuit board ( 438 and the second printed circuit board 482 may be electrically connected.
  • one end of the connecting member 470 may be connected to at least a portion of the first printed circuit board 438 , and a first through hole 516 and a second through hole 526 are formed from the one end. It may pass through and extend toward the outside of the camera housing 410 .
  • the other end of the connection member 470 may be connected to the second printed circuit board 482 .
  • the connecting member 470 extending from the first printed circuit board 438 connects the second printed circuit board 482 with the lower surface of the plate 410 - 1 of the camera housing 410 in contact.
  • the other end of the connecting member 470 may be connected to the lower surface of the second printed circuit board 482 .
  • the first through-hole 516 and the second through-hole 526 are inside A portion of the connecting member 470 disposed on the pole may be at least partially aligned with the optical axis L of the lens 431 .
  • the connecting member 470 may be configured to pass through the center of rotation C of the pivot structure 500 .
  • a lens eg, the lens 431 of FIG. 6
  • an image sensor eg, FIG. It can rotate together with the image sensor 439 of 6.
  • a relative position of the lens 431 and the image sensor 439 for example, a distance between the lens 431 and the image sensor 439 may be maintained.
  • the camera module 400 includes a camera housing 410; a camera assembly 420 at least a portion of which is disposed inside the camera housing 410 and includes a lens 431 and an image sensor 439; a connection member 470 electrically connected to the image sensor 439 and extending from the camera assembly 420 to the outside of the camera housing 410; and a pivot structure (500) connecting the camera assembly (420) and the camera housing (410) so that the camera assembly (420) is relatively rotatable with respect to the camera housing (410).
  • the pivot structure 500 includes a first structure 510 disposed in the camera assembly 420 and a first structure 510 disposed in the camera housing 410 so that the first structure 510 may rotate.
  • a second structure 520 supporting the first structure 510 is included, and any one of the first structure 510 and the second structure 520 includes a support protrusion 512 protruding toward the other. and the other one includes a support groove 522 in which at least a portion of the support protrusion 512 is rotatably accommodated, and each of the support protrusion 512 and the support groove 522 has the connection Through-holes 516 and 526 may be formed to accommodate at least a portion of the member 470 .
  • the through-holes 516 and 526 are formed to pass through substantially parallel to the optical axis L of the lens 431 so as to at least partially communicate with the outside of the camera housing 410 , and the connection The member 470 may extend toward the outside of the camera housing 410 through the through holes 516 and 526 .
  • the through holes 516 and 526 may be configured to be positioned substantially on the same line with the optical axis L of the lens 431 .
  • the through-holes 516 and 526 include a first through-hole 516 formed in at least a portion of the first structure 510 and a first through-hole 516 formed in at least a portion of the second structure 520 .
  • 2 through-holes 526 may be included, and the first through-hole 516 and the second through-hole 526 may be at least partially aligned.
  • the pivot structure 500 restrains the first structure 510 and the second structure 520 so that the support protrusion 512 is prevented from being separated from the support groove 522 .
  • a third structure 530 may be further included.
  • the third structure 530 may be disposed to surround at least a portion of the support protrusion 512 or the support groove 522 .
  • the third structure 530 is disposed between the first structure 510 and the second structure 520 , and at least partially includes a magnet, and the first structure 510 .
  • the second structure 520 may be configured to be constrained to each other using a magnetic force generated by the magnet.
  • the third structure 530 is disposed in the camera housing 410 to face the first structure 510 , or the camera assembly 530 to face the second structure 520 . 420 , and the first structure 510 is disposed between the third structure 530 and the first structure 510 when the third structure 530 is disposed in the camera housing 410 .
  • a magnetic material is included so that a magnetic attractive force acts, and the second structure 520 includes the third structure 530 and the third structure 530 when the third structure 530 is disposed in the camera assembly.
  • a magnetic material may be included so that the magnetic attraction force acts between the two structures 520 .
  • the first structure 510 is a first surface 514-1 facing the second structure 520, and is opposite to the first surface 514-1, and the camera assembly ( It includes a second surface 514 - 2 in contact with 420 , and when the third structure 530 is disposed on the camera assembly 420 , the third structure 530 may include the first structure ( It may be fixed to the first surface 514 - 1 of the 510 .
  • the second structure 520 includes a first surface 524 - 1 facing the first structure 510 , and a second surface 524 facing the first surface 524 - 1 . -2), and when the third structure 530 is disposed on the camera housing 410 , the third structure 530 may include the first surface 524 - 2) can be fixed.
  • the camera housing 410 surrounds at least a portion of a plate 410 - 1 including a planar area 418 , which faces a first direction, and at least a portion of the camera assembly 420 , and the plate 410 - 1) a frame 410-2 disposed on the planar region 418, and a cover 410-3 covering at least a portion of the camera assembly 420 and the frame 410-2, wherein the The second structure 520 may be disposed on one surface of the plate 410 - 1 facing the cover 410 - 3 .
  • the camera assembly 420 includes the camera housing 410 based on the rotation center C of the pivot structure 500 formed by the support protrusion 512 and the support groove 522 . can be rotated about
  • the rotation of the camera assembly 420 is a first rotation driving R1 ( R1 ) in which the optical axis L of the lens 431 rotates to form a predetermined angle a1 with the first direction. pitching), a second rotational driving R2 (yawing), and a third rotational driving R3 (rolling) rotating about the optical axis L of the lens 431 may be included. .
  • the support protrusion 512 may be formed in a substantially hemisphere shape.
  • the plurality of rotation driving magnetic bodies (493-1, 493-2, 493-3) is provided in the camera assembly ( 420) and the camera housing 410 may be disposed on the other one.
  • the camera assembly 420 further includes a first printed circuit board 438 electrically connected to the image sensor 439 and facing the second structure 520 ,
  • the first structure 510 may be disposed on the first printed circuit board 438 to face the second structure 520 .
  • a second printed circuit board 482 disposed outside the camera housing 410; further including, wherein the connecting member 470 passes through the through-holes 516 and 526 and passes through the second printed circuit board 482. It may extend from the first printed circuit board 438 to the second printed circuit board 482 .
  • the electronic device 300 includes a housing 310 ; a circuit board 350 disposed inside the housing 310; and a camera module 400 disposed inside the housing 310 and electrically connected to the circuit board 350 , wherein the camera module 400 includes a camera housing including a planar area 418 ( 410); disposed inside the camera housing 410 and electrically connected to a lens 431 , an image sensor 439 that is at least partially aligned with the optical axis L of the lens 431 , and the image sensor 439 .
  • a camera assembly 420 comprising a first printed circuit board 438 being a connection member 470 electrically connected to the first printed circuit board 438 and extending from the camera assembly 420 to the outside of the camera housing 410; and a pivot structure (500) connecting the camera assembly (420) and the camera housing (410) so that the camera assembly (420) is relatively rotatable with respect to the camera housing (410).
  • the pivot structure 500 is disposed on the camera assembly 420, a first structure 510 including a support protrusion 512, and the camera housing 410, the support protrusion 512 ) includes a second structure 520 including a support groove 522 in which at least a portion is rotatably accommodated, and in each of the support protrusion 512 and the support groove 522 , the connection member 470 .
  • Through-holes 516 and 526 may be formed to pass through at least a portion of the first structure 510 and the second structure 520 in a direction substantially parallel to the optical axis L of the lens 431 .
  • the pivot structure 500 restrains the first structure 510 and the second structure 520 so that the support protrusion 512 is prevented from being separated from the support groove 522 . It further includes a third structure 530 , wherein the third structure 530 surrounds at least a portion of the second structure 520 , and is disposed in the camera housing 410 to face the first structure 510 .
  • the first structure 510 at least partially includes a magnetic material so that an attractive force between the first structure 510 and the third structure 530 acts between the first structure 510 and the third structure 530 .
  • the camera module 400 is disposed outside the camera housing 410 , and a second printed circuit board 482 is electrically connected to the circuit board 350 of the electronic device 300 .
  • the connecting member (470) is the through hole from the first printed circuit board (438) to electrically connect between the first printed circuit board (438) and the second printed circuit board (482) At least a portion of the connecting member 470 that passes through 516 and 526 and extends to the second printed circuit board 482 and is disposed inside the through holes 516 and 526 is the light from the lens 431 . It may be partially aligned with the axis L.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory storage medium' is a tangible device and only means that it does not contain a signal (eg, electromagnetic wave). It does not distinguish the case where it is stored as
  • the 'non-transitory storage medium' may include a buffer in which data is temporarily stored.
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product eg, a downloadable app
  • a machine-readable storage medium such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or a relay server. It may be temporarily stored or temporarily created.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

일 실시 예에 따른 카메라 모듈은 카메라 하우징; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되고, 이미지 센서를 포함하는 카메라 어셈블리; 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 카메라 어셈블리로부터 상기 카메라 하우징 외부로 연장되는 연결 부재; 및 상기 카메라 어셈블리와 상기 카메라 하우징을 상대적으로 회전 가능하게 연결하는 피벗 구조물;을 포함하고, 상기 피벗 구조물은 상기 카메라 어셈블리에 배치되는 제1 구조물 및 상기 카메라 하우징에 배치되고 상기 제1 구조물을 회전 가능하게 지지하는 제2 구조물을 포함하고, 상기 제1 구조물 및 상기 제2 구조물 중 어느 하나는 다른 하나를 향해 돌출되는 지지 돌기를 포함하고, 상기 다른 하나는 상기 지지 돌기의 일부가 회전 가능하게 수용되는 지지 홈을 포함하며, 상기 지지 돌기와 상기 지지 홈 각각에는 상기 연결 부재의 일부가 수용되는 관통홀이 형성될 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 하나 이상의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈를 광 축 방향으로 이동시켜 초점을 맞추는 자동 초점 기능을 포함할 수 있다. 전자 장치는 카메라 모듈의 흔들림을 보상하는 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 흔들림을 보상하는 기능은 카메라 모듈에 인가되는 진동을 보정하기 위해 렌즈를 광 축 방향이 아닌 다른 방향으로 움직이도록 할 수 있다.
카메라 모듈은 다양한 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은, 이미지 안정화(image stabilization)와 관련된 기능과 자동 초점과 관련된 기능 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 이미지 안정화와 관련된 기능 동작 시 카메라 모듈의 일부 구성이 회전하도록 구성될 수 있다. 이 때, 회전 구동하는 일부 구성에 작용하는 인쇄 회로 기판(PCB)의 장력을 줄이기 위해 인쇄 회로 기판를 수차례 벤딩함에 따라 카메라 모듈의 폭 및/또는 길이 방향 사이즈가 증가할 수 있다. 또한, 상기 회전 구동을 위해 회전축을 형성하는 가이드 부재(예: 짐벌 플레이트)가 결합됨 에 따라 카메라 모듈의 높이 방향 사이즈가 증가할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 렌즈를 광 축 방향으로 이동시키는 자동 초점 기능 및/또는 렌즈를 회전 이동 시키는 기능을 포함하는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 적어도 일부가 상기 카메라 하우징의 내부에 배치되고, 렌즈 및 이미지 센서를 포함하는 카메라 어셈블리; 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 카메라 어셈블리로부터 상기 카메라 하우징의 외부로 연장되는 연결 부재; 및 상기 카메라 어셈블리가 상기 카메라 하우징에 대해 상대적으로 회전 가능하도록, 상기 카메라 어셈블리와 상기 카메라 하우징을 연결하는 피벗(pivot) 구조물;을 포함하고, 상기 피벗 구조물은, 상기 카메라 어셈블리에 배치되는 제1 구조물, 및 상기 카메라 하우징에 배치되고, 상기 제1 구조물이 회전할 수 있도록 상기 제1 구조물을 지지하는 제2 구조물을 포함하고, 상기 제1 구조물 및 상기 제2 구조물 중 어느 하나는, 다른 하나를 향해 돌출되는 지지 돌기를 포함하고, 상기 다른 하나는, 상기 지지 돌기의 적어도 일부가 회전 가능하게 수용되는 지지 홈을 포함하며, 상기 지지 돌기와 상기 지지 홈 각각에는, 상기 연결 부재의 적어도 일부가 수용되도록 관통홀이 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되는 회로 기판; 및 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 평면 영역을 포함하는 카메라 하우징; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되고, 렌즈, 상기 렌즈의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제1 인쇄 회로 기판을 포함하는 카메라 어셈블리; 상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 카메라 어셈블리로부터 상기 카메라 하우징의 외부로 연장되는 연결 부재; 및 상기 카메라 어셈블리가 상기 카메라 하우징에 대해 상대적으로 회전 가능하도록, 상기 카메라 어셈블리와 상기 카메라 하우징을 연결하는 피벗(pivot) 구조물;을 포함하고, 상기 피벗 구조물은, 상기 카메라 어셈블리에 배치되고, 지지 돌기를 포함하는 제1 구조물, 및 상기 카메라 하우징에 배치되고, 상기 지지 돌기의 적어도 일부가 회전 가능하게 수용되는 지지 홈을 포함하는 제2 구조물을 포함하고, 상기 상기 지지 돌기와 상기 지지 홈 각각에는, 상기 연결 부재가 상기 렌즈의 광 축에 실질적으로 평행한 방향으로 상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물의 적어도 일부를 통과하도록 관통홀이 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 자동 초점과 관련된 기능과 함께 이미지 안정화(image stabilization)와 관련된 기능을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 카메라 모듈의 회전 구동을 위해 피벗(pivot) 구조를 적용함으로써, 카메라 모듈의 구조 및/또는 부품을 단순화하고, 카메라 모듈의 사이즈를 줄일 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB))가 피벗 구조를 관통함으로써, 카메라 모듈의 회전 구동 시, 회전하는 일부 구성에 작용하는 연결 부재의 장력을 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 피벗 구조물을 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 피벗 구조물을 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 회전 구동을 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제2 회전 구동을 도시한 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제3 회전 구동을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), I2C(inter-integrated circuit), MDDI(mobile display digital interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)에 포함된 구성요소들(예: 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 및 메모리(250)) 중 적어도 하나는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 의해 동작할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))는 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(122) 또는 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED(light-emitting diode), white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍 조정 등)할 수 있다. 이를 통해, 촬영되는 이미지에 미치는 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리(250)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))을 통하여 프리뷰(pre-view)될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성요소(예: 도 1의 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 적어도 일부(예: 도 1의 보조 프로세서(123))로 구성되거나, 상기 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 상기 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 상기 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 상기 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(180)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(310)은, 도 1의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(318)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을, 상기 후면 플레이트(311)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))는 상기 제1 영역(310D)들(또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))는 상기 제1 영역(310D)들 (또는 제2 영역(310E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 측면 베젤 구조(318)는, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(308)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317))를 생략하거나, 다른 구성요소(예: 발광 소자(미도시))를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)들을 포함하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(301)의 모서리는 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(310A), 및 측면의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 화면 표시 영역(310A, 310D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(310A, 310D)이 센싱 영역을 포함함”의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역은 화면 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)은 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(305)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(305)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)은, 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312, 313)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312, 313) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 스피커 홀(307)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(307)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라), 및 제2 면(310B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
상기 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 측면(310C))(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 커넥터를 수용할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 하우징(310)의 측면(310C) 에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 발광 소자는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면(310A) 및 제1 영역(310D)), 디스플레이(330)(예: 도 3a의 디스플레이(301)), 브라켓(340), 배터리(349), 인쇄 회로 기판(350), 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3a의 후면(310B) 및 제2 영역(310E))를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380), 및 브라켓(340)(예: 프레임 구조(341))의 적어도 일부는 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(340)은 전자 장치(300)의 표면(예: 도 1의 측면(310C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(341), 및 프레임 구조(341)로부터 전자 장치(300)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(342)를 포함할 수 있다.
플레이트 구조(342)는, 전자 장치(300) 내부에 위치되고, 프레임 구조(341)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(341)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(342)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(342)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 이면에 인쇄 회로 기판(350)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(349)는 전자 장치(300)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(349)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(349)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(349)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 렌즈가 전자 장치(300)의 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면(310A))의 일부 영역으로 노출되도록 브라켓(340)의 플레이트 구조(342)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 렌즈의 광 축이 디스플레이(330)에 형성된 홀 또는 리세스(337)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(320)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 적어도 일부가 디스플레이(330)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(337)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면(310B))의 카메라 영역(384)으로 노출되도록 인쇄 회로 기판(350)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면(예: 도 2의 후면(310B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180))은, 카메라 하우징(410), 카메라 어셈블리(420) 및 제2 인쇄 회로 기판(482)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 카메라 모듈(400)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 카메라 하우징(410)의 내부 공간에는 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 전자 장치(예: 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(300))의 구성요소 중 적어도 일부(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))에 고정 및/또는 결합됨으로써 상기 전자 장치(300)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(410)은 상기 전자 장치(300)에 포함된 구조물일 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 프레임(410-2) 및 커버(410-3)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임(410-2)과 커버(410-3)는 카메라 어셈블리(420)가 배치될 수 있는 내부 공간의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 프레임(410-2)과 커버(410-3)는 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부를 덮거나, 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(410-3)는 프레임(410-2)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)의 외관을 볼 때, 프레임(410-2)의 일부는 커버(410-3)에 의해 가려져서 보여지지 않을 수 있고, 프레임(410-2)의 다른 일부는 외부로 노출되어 보여질 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예(미도시)에서, 프레임(410-2)은 커버(410-3)에 의해 완전히 둘러싸여 카메라 모듈(400)의 외관상 보여지지 않을 수도 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부(예: 렌즈(431))가 외부로 노출되는 상부면(416)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 상부면(416)은 커버(410-3)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 이 때, 상기 상부면(416)은 실질적으로 Z축 방향을 향하는 커버(410-3)의 일 면을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 상부면(416)에는 제1 개구(4161)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 개구(4161)는 상기 상부면(416)의 적어도 일부 영역에 렌즈(431)의 광 축(L)에 평행한 방향(예: Z축 방향)으로 관통 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 개구(4161)를 통해서 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부가 카메라 하우징(410)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 카메라 하우징(410)의 내부에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)의 일부는 카메라 하우징(410) 내부에 배치될 수 있다. 이 때, 카메라 어셈블리(420)의 다른 일부는 카메라 하우징(410)의 상기 제1 개구(4161)를 통해 카메라 하우징(410) 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)을 위에서 바라볼 때, 렌즈(431)의 적어도 일부가 상기 제1 개구(4161)를 통해서 보여질 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(420)는 카메라 하우징(410) 내부에서 렌즈(431)의 광 축(L)이 Z축에 대하여 소정의 각도 범위를 가지도록 회전(예: R1(pitching) 또는 R2(yawing))할 수 있다. 또한, 카메라 어셈블리(420)는 카메라 하우징(410) 내부에서 렌즈(431)의 광 축(L)을 중심으로 양 방향(예: 시계 방향 및 반시계 방향)으로 회전(예: R3(rolling))할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 서술한 바와 같이, 카메라 어셈블리(420)가 카메라 하우징(410)을 기준으로 회전 구동(예: 도 12의 제1 회전 구동, 도 13의 제2 회전 구동 및/또는 도 14의 제3 회전 구동)이 가능하게 구성됨으로써, 흔들림 보정 기능을 수행할 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(400)은 이미지 안정화(OIS; optical　image　stabilizer) 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(482)은 카메라 하우징(410) 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(482)은 카메라 하우징(410) 외부에서 카메라 하우징(410)의 적어도 일부와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(482)은 카메라 하우징(410) 내부에 배치된 카메라 어셈블리(420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 인쇄 회로 기판(482)은 전자 장치(예: 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(300))의 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판에는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치될 수 있고, 상기 프로세서로부터 발생하는 다양한 제어 신호 및/또는 전력 신호 등은 제2 인쇄 회로 기판(482)을 통해 카메라 어셈블리(420)에 전달될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410), 카메라 어셈블리(420), 피벗(pivot) 구조물(500), 제2 인쇄 회로 기판(482) 및 연결 부재(470)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 내부에 카메라 어셈블리(420), 피벗 구조물(500) 및 연결 부재(470)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 플레이트(410-1), 프레임(410-2) 및 커버(410-3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(410-1), 프레임(410-2), 커버(410-3)는 서로 결합하여 카메라 어셈블리(420), 피벗 구조물(500) 및 연결 부재(470)의 적어도 일부가 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(410-1)는 카메라 하우징(410)의 하부면의 적어도 일부를 형성하는 것으로서, 제1 방향을 향하는 평면 영역(418)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 방향은 Z축에 실질적으로 평행한 방향을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(410-1)의 상기 평면 영역(418)에는, 프레임(410-2), 피벗 구조물(500) 및 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(410-1)의 평면 영역(418)의 일부에는 프레임(410-2)을 고정하기 위한 고정 부재(415)가 하나 이상 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(415)는 평면 영역(418)의 모서리 및/또는 테두리 부분으로부터 프레임(410-2)을 향하는 방향(예: Z축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 고정 부재(415)에 대응하여, 프레임(410-2)에는 고정 홈(419)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(415)와 고정 홈(419) 사이의 결합을 통해서 프레임(410-2)이 플레이트(410-1)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(410-2)은 카메라 하우징(410)의 측면의 적어도 일부를 형성하는 것으로서, 플레이트(410-1)의 평면 영역(418)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(410-2)에는 고정 홈(419)이 형성되고, 플레이트(410-1)의 고정 부재(415)가 상기 고정 홈(419)에 삽입됨으로써, 플레이트(410-1)에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(410-2)은 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부를 측면 방향(예: 광 축(L)에 수직한 방향)으로 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 프레임(410-2)은 카메라 어셈블리(420)를 둘러싸는 복수의 측벽(411, 412, 413, 414)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 측벽(411, 412, 413, 414)은 제1 측벽(411), 제2 측벽(412), 제3 측벽(413) 및 제4 측벽(414)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측벽(411)과 제2 측벽(412)은 실질적으로 X축 방향으로 마주보고, 제3 측벽(413)과 제4 측벽(414)은 실질적으로 Y축 방향으로 마주볼 수 있다. 이 때, 제1 측벽(411)과 제2 측벽(412)은 각각 제3 측벽(413)과 제4 측벽(414)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(411)과 제2 측벽(412)은 각각 실질적으로 Y축 방향으로 연장될 수 있고, 제3 측벽(413)과 제4 측벽(414)은 각각 실질적으로 X축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(410-3)는 카메라 하우징(410)의 상부면 및/또는 측면의 적어도 일부를 형성하는 것으로서, 프레임(410-2)과 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부를 덮거나 감싸도록 프레임(410-2)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(410-3)는 제1 개구(4161)가 형성되는 상부면(416), 및 상부면(416)의 테두리로부터 연장되는 측면(417)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면(417)은 상부면(416)의 테두리 중 적어도 일부로부터 실질적으로 -Z축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(410-2)의 복수의 측벽(411, 412, 413, 414) 중 적어도 일부(예: 제2 측벽(412))는 커버(410-3)에 의해 둘러싸이지 않고, 커버(410-3)의 측면 방향에서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(410-3)의 측면(417)은, 서로 마주보는 제2 면(417-2)과 제3 면(417-3), 및 제2 면(417-2)과 제3 면(417-3) 각각의 일 단부를 연결하는 제1 면(417-1)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1 면(417-1)과 마주보는 영역에는 제2 개구(4171)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(410-3)의 제1 면(417-1), 제2 면(417-2) 및 제3 면(417-3)은, 프레임(410-2)의 제1 측벽(411), 제3 측벽(413) 및 제4 측벽(414)을 둘러쌀 수 있고, 프레임(410-2)의 제2 측벽(412)은 상기 제2 개구(4171)를 통해 커버(410-3)의 외부로 노출될 수 있다. 다만, 커버(410-3)의 형태는 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예(미도시)에서, 커버(410-3)에 제2 개구(4171)가 형성되지 않고, 커버(410-3)가 프레임(410-2)의 복수의 측벽(411, 412, 413, 414)을 모두 둘러싸도록 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 어셈블리 케이스(440), 렌즈(431), 렌즈 배럴(432), 제1 인쇄 회로 기판(438), 이미지 센서(439) 및 홀더(450)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 어셈블리 케이스(440)는 내부에 렌즈(431) 및 렌즈(431)를 둘러싸는 렌즈 배럴(432)을 수용할 수 있다. 일 실시 예에서, 어셈블리 케이스(440) 내부에는 광 축(L) 방향을 향하도록 이미지 센서(439)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(439)는 광 축(L)에 부분적으로 정렬되고, 렌즈(431)로부터 입사되는 광을 전기 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, 어셈블리 케이스(440)는 홀더(450)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(438)은 어셈블리 케이스(440)의 하부에 배치되거나, 어셈블리 케이스(440)의 하부면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(438)은 어셈블리 케이스(440)의 하부에 부착 또는 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(438)은 이미지 센서(439)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(438)의 일면(예: 상부면)에는 이미지 센서(439)가 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(438)의 하부면에는 피벗 구조물(500)의 적어도 일부(예: 제1 구조물(510))가 배치될 수 있다. 여기서, 상기 하부면은 이미지 센서(439)가 배치된 제1 인쇄 회로 기판(438)의 상부면에 대향하는 면을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(438)의 적어도 일부에는 연결 부재(470)가 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(450)는 어셈블리 케이스(440)의 적어도 일부를 측면 방향(예: 광 축(L)에 수직한 방향)으로 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 홀더(450)는 어셈블리 케이스(440)를 둘러싸는 복수의 측면(451, 452, 453, 454)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수의 측면(451, 452, 453, 454)은 제1 측면(451), 제2 측면(452), 제3 측면(453) 및 제4 측면(454)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측면(451)과 제2 측면(452)은 실질적으로 X축 방향으로 마주보고, 제3 측면(453)과 제4 측면(454)은 실질적으로 Y축 방향으로 마주볼 수 있다. 이 때, 제1 측면(451)과 제2 측면(452)은 각각 제3 측면(453)과 제4 측면(454)에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(451)과 제2 측면(452)은 각각 실질적으로 Y축 방향으로 연장될 수 있고, 제3 측면(453)과 제4 측면(454)은 각각 실질적으로 X축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)가 카메라 하우징(410)의 내부에 배치되는 경우, 카메라 어셈블리(420)(예: 홀더(450))의 복수의 측면(451, 452, 453, 454)은 카메라 하우징(410)(예: 프레임(410-2))의 복수의 측벽(411, 412, 413, 414)과 각각 마주볼 수 있다. 예를 들어, 홀더(450)의 제1 측면(451)은 프레임(410-2)의 제1 측벽(411)과 마주볼 수 있다. 홀더(450)의 제2 측면(452)은 프레임(410-2)의 제2 측벽(412)과 마주볼 수 있다. 홀더(450)의 제3 측면(453)은 프레임(410-2)의 제3 측벽(413)과 마주볼 수 있다. 홀더(450)의 제4 측면(454)은 프레임(410-2)의 제4 측벽(414)과 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 피벗 구조물(500)을 통해 카메라 하우징(410) 내부에서 상대적으로 회전 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410)에 대한 카메라 어셈블리(420)의 회전을 위한 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3) 및 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)은 카메라 하우징(410)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)는 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)은 제2 코일(492-1), 제3 코일(492-2) 및 제4 코일(492-3)을 포함할 수 있다. 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)은 카메라 하우징(410)의 프레임(410-2)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임(410-2)의 복수의 측벽(411, 412, 413, 414) 중 적어도 일부에 제2 코일(492-1), 제3 코일(492-2) 및 제4 코일(492-3)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 코일(492-1)은 제1 측벽(411)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(492-1)은 카메라 어셈블리(420)에 배치된 제2 자성체(493-1)와 실질적으로 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측벽(411)에는 제2 센서(496-2)가 배치될 수 있다. 제2 센서(496-2)는 제2 자성체(493-1)의 위치를 감지하도록 제2 자성체(493-1)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 센서(496-2)는 제2 자성체(493-1)가 형성하는 자기장의 변화를 측정하여 제2 자성체(493-1)의 위치를 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 코일(492-2)은 제3 측벽(413)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 코일(492-2)은 카메라 어셈블리(420)에 배치된 제3 자성체(493-2)와 실질적으로 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 측벽(413)에는 제3 센서(496-3)가 배치될 수 있다. 제3 센서(496-3)는 제3 자성체(493-2)의 위치를 감지하도록 제3 자성체(493-2)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 센서(496-3)는 제3 자성체(493-2)가 형성하는 자기장의 변화를 측정하여 제3 자성체(493-2)의 위치를 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 코일(492-3)은 제4 측벽(414)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 코일(492-3)은 카메라 어셈블리(420)에 배치된 제4 자성체(493-3)와 실질적으로 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 측벽(414)에는 제4 센서(미도시)가 배치될 수 있다. 제4 센서(미도시)는 제4 자성체(493-3)의 위치를 감지하도록 제4 자성체(493-3)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 센서(미도시)는 제4 자성체(493-3)가 형성하는 자기장의 변화를 측정하여 제4 자성체(493-3)의 위치를 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 제2 센서(496-2), 제3 센서(496-3) 및 제4 센서(미도시) 중 적어도 하나에서 감지되는 신호에 기반하여 카메라 어셈블리(420)의 회전 각도(예: 이동 범위)를 감지할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제2 센서(496-2), 제3 센서(496-3) 및/또는 제4 센서(미도시)를 통해 확인된 상기 회전 각도에 기반하여, 흔들림 보정 기능(예: 이미지 안정화 기능)을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 센서(496-2), 제3 센서(496-3) 및/또는 제4 센서(미도시)는 홀 센서(hall sensor)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)는, 제2 자성체(493-1), 제3 자성체(493-2) 및 제4 자성체(493-3)를 포함할 수 있다. 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)는 카메라 어셈블리(420)의 홀더(450)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 홀더(450)의 복수의 측면(451, 452, 453, 454) 중 적어도 일부에 제2 자성체(493-1), 제3 자성체(493-2) 및 제4 자성체(493-3)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 자성체(493-1)는 제2 코일(492-1)과 실질적으로 마주보도록 홀더(450)의 제1 측면(451)에 배치될 수 있다. 제3 자성체(493-2)는 제3 코일(492-2)과 실질적으로 마주보도록 홀더(450)의 제3 측면(453)에 배치될 수 있다. 제4 자성체(493-3)는 제4 코일(492-3)과 실질적으로 마주보도록 홀더(450)의 제4 측면(454)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 자성체(493-1), 제3 자성체(493-2) 및 제4 자성체(493-3)는 제2 센서(496-2), 제3 센서(496-3) 및 제4 센서(미도시)와 각각 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(450)의 복수의 측면(451, 452, 453, 454)에는 차폐를 위한 요크 부재(498)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 요크 부재(498)는 제2 자성체(493-1)와 제1 측면(451) 사이, 제3 자성체(493-2)와 제3 측면(453) 사이 및/또는 제4 자성체(493-3)와 제4 측면(454) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 요크 부재(498)는 자성 재질로 형성될 수 있고, 제2 자성체(493-1), 제3 자성체(493-2) 및 제4 자성체(493-3)로부터 형성되는 자기장이 어셈블리 케이스(440) 내부를 통과하는 것을 방지하도록 어셈블리 케이스(440)와 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3) 사이에 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)은 카메라 하우징(410)에 배치되고, 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)는 카메라 어셈블리(420)에 배치될 수 있다. 다만, 이들의 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다른 실시 예(미도시)에서, 서로 바뀔 수도 있다. 예를 들어, 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)은 카메라 어셈블리(420)(예: 홀더(450))에 배치되고, 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)는 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)과 마주보도록 카메라 하우징(410)(예: 프레임(410-2))에 배치될 수도 있다. 상기 다른 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)의 홀더(450)에 배치된 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)은 카메라 어셈블리(420)의 제1 인쇄 회로 기판(438)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 피벗 구조물(500)은, 카메라 어셈블리(420)가 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 회전 가능하도록, 카메라 어셈블리(420)와 카메라 하우징(410)을 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 피벗 구조물(500)은 카메라 어셈블리(420)와 카메라 하우징(410) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 피벗 구조물(500)은 카메라 어셈블리(420)의 제1 인쇄 회로 기판(438)과 카메라 하우징(410)의 플레이트(410-1) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 피벗 구조물(500)은 제1 구조물(510), 제2 구조물(520) 및 제3 구조물(530)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(510)은 카메라 어셈블리(420)(예: 제1 인쇄 회로 기판(438))에 배치되고, 제2 구조물(520)은 카메라 하우징(410)(예: 플레이트(410-1))에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구조물(520)은 제1 구조물(510)이 제2 구조물(520)에 대해 상대적으로 회전 가능하도록 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(510)과 제2 구조물(520)은 서로 접촉한 상태에서 상대적으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 어셈블리(420)가 제1 구조물(510)과 함께 제2 구조물(520)에 대해 회전함으로써, 카메라 하우징(410)에 대한 카메라 어셈블리(420)의 회전이 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)과 제2 구조물(520)이 분리되지 않도록 구속할 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)이 제2 구조물(520)에 대해 실질적으로 Z축 방향으로 이동하여 분리되는 것을 제한할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 카메라 하우징(410)의 플레이트(410-1) 또는 카메라 어셈블리(420)의 제1 인쇄 회로 기판(438)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 피벗 구조물(500)은 렌즈(431)의 광 축(L)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 피벗 구조물(500)은 렌즈(431)의 광 축(L)이, 제1 구조물(510), 제2 구조물(520) 및 제3 구조물(530)의 중심 부분을 실질적으로 관통하도록 카메라 어셈블리(420)와 카메라 하우징(410) 사이에 배치될 수 있다. 피벗 구조물(500)의 구조에 대한 상세한 내용은 이하 도 7을 참조하여 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 제2 인쇄 회로 기판(482)은 플레이트(410-1)의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(482)은 플레이트(410-1)의 가장자리 부분에서 실질적으로 X축 방향을 향하도록 연장될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(482)은 연결 부재(470)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(438)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(470)는 제1 인쇄 회로 기판(438)과 제2 인쇄 회로 기판(482)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 제1 인쇄 회로 기판(438)으로부터 제2 인쇄 회로 기판(482)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(470)의 일 단부는 제1 인쇄 회로 기판(438)과 연결되고, 연결 부재(470)의 타 단부는 제2 인쇄 회로 기판(482)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(470)는 전기적 연결 및/또는 신호 전달이 가능하도록 전기 도통 소재를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(470)는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB), 케이블(cable)(예: RF cable, data cable, coaxial cable) 및 와이어 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 연결 부재(470)는 광신호의 송신 및/또는 수신을 통한 광통신(optical communication)이 가능하도록 광통신 소재(예: 광섬유(optical fiber)를 이용하여 구현될 수도 있다. 다만, 연결 부재(470)를 형성하는 전기 도통 소재 또는 광통신 소재의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 당해 기술 분야에서 알려진 다양한 소재를 사용할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 도시한 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 카메라 모듈의 A-A' 단면을 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410), 카메라 어셈블리(420), 피벗 구조물(500) 및 연결 부재(470)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 플레이트(410-1), 프레임(410-2) 및 커버(410-3)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(410-1)는 제1 방향(예: Z축 방향)을 향하는 평면 영역(418)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임(410-2)은 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부를 측면 방향에서 둘러싸도록, 플레이트(410-1)의 평면 영역(418)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임(410-2)에는 복수의 회전 구동용 코일(예: 도 5a 및 도 5b의 제2 코일(492-1), 제3 코일(492-2) 및 제4 코일(492-3))이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(410-3)는 카메라 어셈블리(420)와 프레임(410-2)의 적어도 일부를 덮거나 감쌀 수 있다. 예를 들어, 커버(410-3)는 플레이트(410-1) 또는 프레임(410-2)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는, 어셈블리 케이스(440), 렌즈(431), 렌즈 배럴(432), 제1 인쇄 회로 기판(438) 및 홀더(450)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈(431) 및 렌즈 배럴(432)은 적어도 일부가 어셈블리 케이스(440) 내부에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 어셈블리 케이스(440) 하부에는 제1 인쇄 회로 기판(438)이 배치되어, 어셈블리 케이스(440)의 하부면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(438)의 상부면(438-1)에는 이미지 센서(439)가 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있고, 하부면(438-2)에는 피벗 구조물(500)의 일부 구성(예: 제1 구조물(510))이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 어셈블리 케이스(440)는 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 홀더(450)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 홀더(450)에는 복수의 회전 구동용 자성체(예: 도 5a 및 도 5b의 제2 자성체(493-1), 제3 자성체(493-2) 및 제4 자성체(493-3))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 카메라 하우징(410) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(420)의 홀더(450)는 카메라 하우징(410)의 프레임(410-2)에 의해 둘러싸일 수 있고, 카메라 어셈블리(420)의 제1 인쇄 회로 기판(438)은 카메라 하우징(410)의 플레이트(410-1)와 상하 방향(예: 광 축(L) 방향 또는 Z축 방향)으로 마주보도록 배치될 수 있다. 이 때, 제1 인쇄 회로 기판(438)과 플레이트(410-1)는 소정의 간격으로 이격 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(438)과 플레이트(410-1) 사이에는, 카메라 어셈블리(420)를 카메라 하우징(410)에 회전 가능하도록 연결하는 피벗 구조물(500)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(438)과 플레이트(410-1) 사이에 배치된 피벗 구조물(500)에 의해 상기 간격이 형성될 수 있다. 이 때, 상기 간격은 카메라 어셈블리(420)가 카메라 하우징(410)을 기준으로 회전함에 따라, 소정의 범위에서 커지거나, 작아질 수 있다.
일 실시 예에서, 피벗 구조물(500)은 카메라 어셈블리(420)와 카메라 하우징(410)을 연결하는 것으로서, 피벗 구조물(500)은 제1 구조물(510), 제2 구조물(520) 및 제3 구조물(530)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 피벗 구조물(500)은 카메라 어셈블리(420)가 카메라 하우징(410)에 대해 회전할 수 있도록 회전 중심(C)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(420)는 피벗 구조물(500)의 상기 회전 중심(C)을 기준으로 카메라 하우징(410)에 대해 회전(예: 도 4의 R1(pitching), R2(yawing) 및/또는 R3(rolling))할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(510)은 제2 구조물(520)에 대해 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(520)은 제1 구조물(510)이 회전할 수 있도록, 제1 구조물(510)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(510)은 제2 구조물(520)을 향해 돌출되는 지지 돌기(512)를 포함할 수 있고, 제2 구조물(520)은 지지 돌기(512)가 회전 가능하게 수용되는 지지 홈(522)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 돌기(512)의 적어도 일부가 지지 홈(522) 내부에 수용될 수 있고, 지지 돌기(512)는 지지 홈(522) 내부에서 자유롭게 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 돌기(512)와 지지 홈(522)의 결합 및/또는 접촉에 의해서 피벗 구조물(500)의 회전 중심(C)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 회전 중심(C)은 지지 돌기(512)와 지지 홈(522)이 서로 접촉하는 소정의 영역에 의해서 형성될 수 있고, 지지 돌기(512)는 지지 홈(522)에 접촉한 상태에서 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 돌기(512)는 실질적으로 반구 형태로 형성될 수 있고, 지지 홈(522)은 지지 돌기(512)에 대응하는 형태로 형성될 수 있다. 다만, 지지 돌기(512)와 지지 홈(522)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다른 실시 예(미도시)에서 다양하게 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(510)은 카메라 어셈블리(420)에 배치되고, 제2 구조물(520)은 카메라 하우징(410)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(510)은 제1 인쇄 회로 기판(438)에 배치되고, 제2 구조물(520)은 플레이트(410-1)에 배치될 수 있다. 제1 구조물(510)과 제2 구조물(520)은 제1 인쇄 회로 기판(438)과 플레이트(410-1) 사이에서 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(510)은 제1 인쇄 회로 기판(438)의 하부면(438-2)에 결합 및/또는 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구조물(520)은 제1 인쇄 회로 기판(438)의 상기 하부면(438-2)과 마주보는 플레이트(410-1)의 상부 평면 영역(418-1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(520)은 상기 상부 평면 영역(418-1)으로부터 제1 구조물(510)을 향해 연장됨으로써, 플레이트(410-1)와 일체로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 제2 구조물(520)은 플레이트(410-1)와 일체로 형성되는 것이 아니라 별개로 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 제1 구조물(510)과 함께 회전할 수 있고, 제1 구조물(510)은 카메라 하우징(410)(예: 플레이트(410-1))에 고정된 제2 구조물(520)에 대해 회전할 수 있다. 이를 통해, 피벗 구조물(500)을 이용하여 카메라 어셈블리(420)가 카메라 하우징(410)에 회전 가능하게 연결되는 구조가 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)과 제2 구조물(520)이 서로 분리되지 않도록 구속할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)과 제2 구조물(520)이 서로 접촉한 상태를 유지시킬 수 있다. 예를 들어, 지지 돌기(512)는 제3 구조물(530)에 의해서 지지 홈(522)의 내부에 수용된 상태를 유지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 지지 돌기(512) 및/또는 지지 홈(522)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)의 내부 방향으로 지지 돌기(512)와 지지 홈(522)이 위치할 수 있다. 여기서, 상기 제3 구조물(530)의 내부 방향은 광 축(L)을 향하는 방향을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)과 마주보도록 카메라 하우징(410)의 플레이트(410-1)(예: 상부 평면 영역(418-1))에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)을 제2 구조물(520) 방향으로 끌어당기는 힘을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)은 마그넷(magnet)을 포함할 수 있고, 제1 구조물(510)은 상기 마그넷에 의한 자기력(magnetic force)이 작용할 수 있도록 적어도 부분적으로 자성체(예: yoke) 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(470)는 제1 구조물(510)과 제2 구조물(520)의 적어도 일부를 관통하여 제1 인쇄 회로 기판(438)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(470)는 지지 돌기(512)와 지지 홈(522)을 광 축(L) 방향으로 통과할 수 있다. 이와 같이, 연결 부재(470)가 지지 돌기(512)와 지지 홈(522)을 관통함으로써, 연결 부재(470)의 일부는 카메라 하우징(410) 내부에 배치되어 제1 인쇄 회로 기판(438)과 전기적으로 연결되고, 연결 부재(470)의 다른 일부는 플레이트(410-1)의 하부 평면 영역(418-2)을 관통하여 카메라 하우징(410)의 외부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(470)는 피벗 구조물(500)의 회전 중심(C)을 적어도 부분적으로 관통할 수 있다. 예를 들어, 지지 돌기(512)와 지지 홈(522)을 관통하는 연결 부재(470)는 광 축(L)에 실질적으로 정렬될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 지지 돌기(512)는 제1 구조물(510)에 형성되고, 지지 홈(522)은 제2 구조물(520)에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 다른 실시 예에서(예: 도 8의 (a) 및 (b) 참조), 지지 돌기(512)가 제2 구조물(520)에 형성되고, 지지 홈(522)이 제1 구조물(510)에 형성될 수도 있다. 또한, 도시된 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)과 마주보도록 카메라 하우징(410)에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 다른 실시 예에서(예: 도 8의 (a) 및 (c) 참조), 제3 구조물(530)이 제2 구조물(520)과 마주보도록 카메라 어셈블리(420)에 배치되고, 제2 구조물(520)이 자성체 재질을 포함할 수도 있다. 상기 다른 실시 예들에 대한 상세한 내용은 이하 도 8을 참조하여 설명하기로 한다.
본 문서에 개시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410)에 대한 카메라 어셈블리(420)의 회전을 위해 피벗 구조물(500)을 적용함으로써, 카메라 모듈(400)의 구조를 단순화할 수 있고, 카메라 모듈(400)의 상하 방향(예: Z축 방향) 사이즈, 즉, 카메라 모듈(400)의 높이를 축소할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 카메라 어셈블리(420)의 회전 중심이 되는 회전축을 형성하기 위해서 짐벌 플레이트(410-1)를 카메라 어셈블리(420)와 카메라 하우징(410)에 각각 연결시킬 필요가 없으며, 이에 따라, 단순한 구조로 이미지 안정화 기능을 위한 카메라 모듈(400)의 회전 구동을 구현할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 신호 및/또는 전원의 전달을 위한 연결 부재(470)(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB))가 피벗 구조물(500)의 회전 중심(C)을 통과하도록 구성됨으로써, 회전 중심(C)을 기준으로 카메라 어셈블리(420)가 회전할 때, 카메라 어셈블리(420)에 작용하는 연결 부재(470)의 장력을 감소시킬 수 있다. 동시에, 연결 부재(470)를 피벗 구조물(500)의 회전 중심(C)에 가까이 배치하여 장력을 줄임으로써, 연결 부재(470)의 장력을 줄이기 위해 연결 부재(470) 소정의 길이 이상으로 구성할 필요가 없으며, 이에 따라, 카메라 모듈(400)의 좌우 방향(예: X축 및/또는 Y축 방향) 사이즈, 즉, 카메라 모듈(400)의 폭 또는 길이를 축소할 수 있다. 또한, 연결 부재(470)의 장력을 줄임으로써, 카메라 모듈(400)의 회전 구동 시에 필요한 소비 전력을 줄일 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 피벗 구조물을 도시한 도면이다.
도 7의 (a)는 피벗 구조물이 결합된 상태의 사시도이고, 도 7의 (b)는 피벗 구조물이 결합된 상태의 단면도이다. 예를 들어, 도 7의 (b)는 도 7의 (a)에 도시된 D-D' 단면도이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4 내지 도 6의 카메라 모듈(400))의 피벗 구조물(500)은, 제1 구조물(510), 제2 구조물(520) 및 제3 구조물(530)을 포함할 수 있다. 앞서 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 구조물(510)은 카메라 어셈블리(예: 도 4 내지 도 6의 카메라 어셈블리(420))의 제1 인쇄 회로 기판(438)에 배치될 수 있고, 제2 구조물(520)은 카메라 하우징(예: 도 4 내지 도 6의 카메라 하우징(410))의 플레이트(410-1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(520)은 플레이트(410-1)에 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(510)은 제1 베이스 부분(514), 지지 돌기(512), 제1 관통홀(516) 및 함몰 부분(518)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(510)의 제1 베이스 부분(514)은 적어도 부분적으로 평면을 포함하는 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 베이스 부분(514)은 제2 구조물(520) 또는 제3 구조물(530)을 향하는 제1 면(514-1)(예: 하부면) 및 상기 제1 면(514-1)에 대향하는 제2 면(514-2)(예: 상부면)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 부분(514)의 상기 제2 면(514-2)은 제1 인쇄 회로 기판의 하부면(예: 도 6의 제1 인쇄 회로 기판(438)의 하부면(438-2))에 부착 및/또는 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 돌기(512)는 제1 베이스 부분(514)의 적어도 일부에 돌출 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 돌기(512)는 제1 베이스 부분(514)의 제1 면(514-1)의 일부 영역으로부터 제2 구조물(520)을 향하여 돌출 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 돌기(512)가 돌출되는 상기 제1 면(514-1)의 일부 영역은 실질적으로 제1 베이스 부분(514)의 중심 영역을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 돌기(512)는 제2 구조물(520)에 포함된 지지 홈(522) 내부에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 돌기(512)는 실질적으로 반구 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 관통홀(516)은 제1 구조물(510)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(516)은 제1 구조물(510)에 포함된 지지 돌기(512)의 적어도 일부에 관통 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 관통홀(516)은 제2 구조물(520)의 제2 관통홀(526)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 함몰 부분(518)은 제1 베이스 부분(514)의 적어도 일부에 함몰 형성될 수 있다. 예를 들어, 함몰 부분(518)은, 제1 베이스 부분(514)의 제2 면(514-2)의 일부 영역이 제2 면(514-2)의 다른 영역에 비해 제1 면(514-1) 방향으로 함몰됨으로써, 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 함몰 부분(518)에는 관통홀(516, 526)을 통과하여 연장되는 연결 부재(예: 도 5a 내지 도 6의 연결 부재(470))의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 함몰 부분(518)은 상기 연결 부재(470)가 베이스 플레이트(410-1)의 하부 평면 영역(418-2) 외부로부터 제1 관통홀(516)과 제2 관통홀(526)을 통과하여 제1 인쇄 회로 기판(438)을 향해 연장될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(510)이 상기 제1 인쇄 회로 기판(438)에 배치될 때, 제1 베이스 부분(514)의 제2 면(514-2)은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 하부면(예: 도 6의 제1 인쇄 회로 기판(438)의 하부면(438-2))과 접촉될 수 있다. 이 때, 연결 부재(470)는 함몰 부분(518)과 상기 제1 인쇄 회로 기판(438)의 하부면(438-2) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 함몰 부분(518)은 제1 관통홀(516)을 통과한 상기 연결 부재(470)가 배치될 수 있도록, 제1 관통홀(516)과 적어도 부분적으로 연속되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 부분(514)의 제2 면(514-2)을 위에서 볼 때, 함몰 부분(518)은 제1 관통홀(516)과 중첩하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(516)은 함몰 부분(518)의 적어도 일부를 Z축 방향으로 관통할 수 있다. 다만, 제1 구조물(510)이 함몰 부분(518)을 포함하는 것은 예시적인 것으로서, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서(미도시), 함몰 부분(518)이 생략되고, 제1 베이스 부분(514)의 제2 면(514-2)이 실질적으로 평평하게 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(520)은 테두리 부분(528), 지지 홈(522), 제2 관통홀(526)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 테두리 부분(528)은 플레이트(410-1)의 상부 평면 영역(418-1)으로부터 제1 구조물(510)을 향하여 연장 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 테두리 부분(528)은 상부 평면 영역(418-1)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 측면(528-1) 및 상기 측면(528-1)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 상면(528-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 테두리 부분(528)의 상기 측면(528-1)은 제3 구조물(530)에 의해 둘러싸일 수 있고, 테두리 부분(528)의 상기 상면(528-2)은 제1 구조물(510)의 제1 베이스 부분(514)과 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 홈(522)은 테두리 부분(528)의 적어도 일부에 함몰 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 홈(522)은 테두리 부분(528)의 상기 상면(528-2)이 플레이트(410-1)의 하부 평면 영역(418-2) 방향으로 함몰됨으로써 형성될 수 있다. 지지 홈(522)은 테두리 부분(528)의 상기 상면(528-2)으로부터 하향 경사지도록 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 홈(522)에는 지지 돌기(512)의 적어도 일부가 회전 가능하게 수용될 수 있다. 예를 들어, 지지 홈(522)은 반구 형태의 지지 돌기(512)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 관통홀(526)은 제2 구조물(520)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 관통홀(526)은 제2 구조물(520)에 포함된 지지 홈(522)의 적어도 일부에 관통 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 관통홀(526)은 제1 구조물(510)의 제1 관통홀(516)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 관통홀(516, 526)은 렌즈(예: 도 4 내지 도 6의 렌즈(431))의 광 축(예: 도 4 내지 도 6의 광 축(L))과 실질적으로 동일선 상에 위치하도록 관통 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통홀(516, 526)은 제1 구조물(510)에 형성되는 제1 관통홀(516)과 제2 구조물(520)에 형성되는 제2 관통홀(526)을 포함할 수 있다. 이 때, 제1 관통홀(516)과 제2 관통홀(526)은 광 축(L)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 일 실시 예에서, 관통홀(516, 526)은 피벗 구조물(500)의 회전 중심(예: 도 6의 회전 중심(C))을 적어도 부분적으로 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)과 마주보도록 플레이트(410-1)의 상부 평면 영역(418-1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)은 제2 구조물(520)의 테두리 부분(528)을 둘러싸도록 플레이트(410-1)의 상부 평면 영역(418-1)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제1 베이스 부분(514)의 제1 면(514-1)과 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)은 제1 베이스 부분(514)의 제1 면(514-1)과 이격하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제1 부분(532)과 제2 부분(534)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(532)과 제2 부분(534)은 서로 연결되지 않고 분리되도록 형성될 수 있다. 제1 부분(532)과 제2 부분(534) 사이에는 이격 공간이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구조물(530)이 제2 구조물(520)의 테두리 부분(528)을 둘러싸도록 제1 부분(532)과 제2 부분(534) 사이에 테두리 부분(528)이 배치될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 서로 분리된 제1 부분(532)과 제2 부분(534)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 다른 실시 예에서(미도시), 제3 구조물(530)은 중심 영역에 테두리 부분(528)을 둘러싸기 위한 개구 영역이 형성된 원판 형상으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)과 제2 구조물(520)의 접촉 상태가 유지될 수 있도록, 제1 구조물(510)이 제2 구조물(520)로부터 분리 및/또는 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(510)을 제2 구조물(520)은 자기력에 의한 인력(attractive force)을 통해 구속될 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)은 자기력을 발생시킬 수 있도록 마그넷을 포함할 수 있고, 제1 구조물(510)은 상기 자기력에 의한 인력이 작용할 수 있도록 자성체 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(510)과 제3 구조물(530) 사이에는 인력이 작용할 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)은 제2 구조물(520)의 적어도 일부를 둘러싸고, 제1 구조물(510)로부터 -Z축 방향으로 이격 배치될 수 있다. 이 때, 자성체 재질의 제1 구조물(510)에는 제3 구조물(530)에 포함된 마그넷의 자기 흡인력(magnetic attractive force)에 의해서 제2 구조물(520) 방향을 향하는 외력이 인가될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(510)과 제2 구조물(520)은 제3 구조물(530)(예: 마그넷)을 이용한 구속 구조에 의해 상하 방향(예: Z축 방향)으로 분리되는 것이 제한될 수 있다. 이를 통해, 지지 돌기(512)가 지지 홈(522) 내부에서 회전할 수 있고, 제1 구조물(510)과 제2 구조물(520) 사이에 상대적인 회전이 구현될 수 있다.
도시된 실시 예는, 피벗 구조물(500)의 일 예시에 관한 것으로서, 피벗 구조물(500)의 구성이 도시된 실시 예에 반드시 한정되는 것은 아니다. 이하 도 8을 참조하여 설명하는 다른 실시 예들에서, 피벗 구조물(500)은 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 지지 돌기(512)와 지지 홈(522)이 형성되는 위치가 바뀔 수 있고, 또한, 제3 구조물(530)이 배치되는 위치가 바뀔 수도 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 피벗 구조물을 도시한 도면이다.
도 8의 실시 예에 따른 피벗 구조물의 구성요소 중 적어도 일부는 도 5a 내지 도 7의 실시 예에 따른 피벗 구조물의 구성요소와 실질적으로 동일 또는 유사한 바, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4 내지 도 6의 카메라 모듈(400))의 피벗 구조물(500)은, 제1 구조물(510), 제2 구조물(520) 및 제3 구조물(530)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(510)은 카메라 어셈블리(예: 도 5a 내지 도 6의 카메라 어셈블리(420))의 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 5a 내지 도 6의 제1 인쇄 회로 기판(438))에 배치될 수 있고, 제2 구조물(520)은 카메라 하우징(예: 도 5a 내지 도 6의 카메라 하우징(410))의 플레이트(410-1)에 배치될 수 있으며, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)과 제2 구조물(520) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구조물(520)은 제1 구조물(510)이 제2 구조물(520)에 대해 회전 가능하도로 지지할 수 있고, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)과 제2 구조물(520)이 서로 분리되지 않도록 구속할 수 있다.
도 8의 (a)에 도시된 실시 예에서, 제1 구조물(510)에 지지 홈(522)이 형성되고, 제2 구조물(520)에 지지 돌기(512)가 형성될 수 있다. 이 때, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구조물(510)은 제1 베이스 부분(514)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 부분(514)은 제2 구조물(520)을 향하는 제1 면(514-1) 및 상기 제1 면(514-1)에 대향하는 제2 면(514-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 베이스 부분(514)의 제1 면(514-1)에는 제2 구조물(520)을 향해 연장되는 테두리 부분(528)이 형성될 수 있고, 테두리 부분(528)의 적어도 일부가 제1 베이스 부분(514)의 제2 면(514-2) 방향으로 함몰됨으로써, 지지 홈(522)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 베이스 부분(514)의 제2 면(514-2)은 제1 인쇄 회로 기판의 하부면(예: 도 6의 제1 인쇄 회로 기판(438)의 하부면(438-2))에 접촉 및/또는 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(520)은 제2 베이스 부분(524)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스 부분(524)은 제1 구조물(510)을 향하는 제1 면(524-1) 및 상기 제1 면(524-1)에 대향하는 제2 면(524-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 베이스 부분(524)의 제1 면(524-1)에는 지지 홈(522)에 수용되도록 제1 구조물(510)을 향해 돌출되는 지지 돌기(512)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 베이스 부분(524)의 제2 면(524-2)은 플레이트(410-1)의 상부 평면 영역(418-1)에 접촉 및/또는 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구조물(520)의 제2 면(524-2)은 플레이트(410-1)의 상부 평면 영역(418-1)에 배치되고, 제1 구조물(510)은, 제1 구조물(510)의 제1 면(514-1)이 제2 구조물(520)의 제1 면(524-1)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구조물(510)의 지지 홈(522)에는 제1 관통홀(516)이 형성되고, 제2 구조물(520)의 지지 돌기(512)에는 제2 관통홀(526)이 형성될 수 있다. 이 때, 플레이트(410-1)에는 제1 관통홀(516)과 제2 관통홀(526)에 정렬되는 제3 관통홀(418-3)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 관통홀(418-3)은 플레이트(410-1)의 상부 평면 영역(418-1)과 하부 평면 영역(418-2)을 상하 방향으로 관통하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)의 테두리 부분(528)을 둘러싸도록 제1 구조물(510)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)은 제2 베이스 부분(524)의 제1 면(524-1)과 마주보도록 제1 베이스 부분(514)의 제1 면(514-1)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제2 베이스 부분(524)의 제1 면(524-1)과 이격하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)과 제2 구조물(520)의 사이에 자기 흡인력이 작용할 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)은 마그넷을 포함하고, 제2 구조물(520)은 자성체 재질을 포함할 수 있다.
도 8의 (b)에 도시된 실시 예에서, 제1 구조물(510)에 지지 홈(522)이 형성되고, 제2 구조물(520)에 지지 돌기(512)가 형성될 수 있다. 이 때, 제3 구조물(530)은 제2 구조물(520)에 배치될 수 있다. 앞서 설명한 도 8의 (a) 와 비교할 때, 도 8의 (b)는 제3 구조물(530)이 제1 구조물(510)의 제1 면(514-1)에 배치되지 않고, 제2 구조물(520)의 제1 면(524-1)에 배치되는 점에서 차이가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제1 베이스 부분(514)의 제1 면(514-1)과 마주보도록 제2 베이스 부분(524)의 제1 면(524-1)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 지지 돌기(512) 및/또는 지지 홈(522)의 적어도 일부를 둘러싸도록 제2 베이스 부분(524)의 제1 면(524-1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)에 형성된 테두리 부분(528)과 이격하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)과 제1 구조물(510) 사이에 자기 흡인력이 작용할 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)은 마그넷을 포함하고, 제1 구조물(510)은 자성체 재질을 포함할 수 있다.
도 8의 (c)에 도시된 실시 예에서, 제1 구조물(510)에 지지 돌기(512)가 형성되고, 제2 구조물(520)에 지지 홈(522)이 형성될 수 있다. 이 때, 제3 구조물(530)은 제1 구조물(510)에 배치될 수 있다. 앞서 설명한 도 8의 (a) 와 비교할 때, 도 8의 (c)는 지지 돌기(512)와 지지 홈(522)이 각각 제2 구조물(520)과 제1 구조물(510)에 형성되지 않고, 지지 돌기(512)는 제1 구조물(510)에 형성되고, 지지 홈(522)은 제2 구조물(520)에 형성되는 점에서 차이가 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 베이스 부분(514)의 제1 면(514-1)에는 제2 구조물(520)을 향해 돌출되는 지지 돌기(512)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 베이스 부분(524)의 제1 면(524-1)에는 지지 돌기(512)가 수용되는 지지 홈(522)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 제2 베이스 부분(524)의 제1 면(524-1)과 마주보도록 제1 베이스 부분(514)의 제1 면(514-1)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구조물(530)은 지지 돌기(512) 및/또는 지지 홈(522)의 적어도 일부를 둘러싸도록 제1 베이스 부분(514)의 제1 면(514-1)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)은 제2 구조물(520)에 형성된 테두리 부분(528)과 이격하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구조물(530)과 제2 구조물(520) 사이에 자기 흡인력이 작용할 수 있다. 예를 들어, 제3 구조물(530)은 마그넷을 포함하고, 제2 구조물(520)은 자성체 재질을 포함할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 단면을 도시한 도면이다.
도 9는 도 4에 도시된 카메라 모듈의 B-B' 단면을 도시한 도면이다. 도 9의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성요소 중 적어도 일부는 도 4 내지 도 7의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성요소와 실질적으로 동일 또는 유사한 바, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410), 카메라 어셈블리(420), 피벗 구조물(500) 및 연결 부재(470)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410) 내부에는 카메라 어셈블리(420)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(420)는 제1 인쇄 회로 기판(438)과 플레이트(410-1) 사이에 배치된 피벗 구조물(500)을 통해서 카메라 하우징(410)에 회전 가능하게 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(470)는 이미지 센서(439)와 전기적으로 연결되고, 카메라 어셈블리(420)로부터 카메라 하우징(410) 외부로 연장될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(439)는 제1 인쇄 회로 기판(438)의 적어도 일부에 배치되어 제1 인쇄 회로 기판(438)과 전기적으로 연결될 수 있고, 연결 부재(470)는 제1 인쇄 회로 기판(438)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(470)와 이미지 센서(439)는 제1 인쇄 회로 기판(438)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(470)는 제1 구조물(510)의 제1 관통홀(516)과 제2 구조물(520)의 제2 관통홀(526)을 통과하여 제1 인쇄 회로 기판(438)의 일 측으로부터 카메라 하우징(410) 외부를 향해 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(470)는 카메라 하우징(410) 외부에 배치되는 제1 부분(472), 제1 관통홀(516)과 제2 관통홀(526) 내부에 배치되도록 상기 제1 부분(472)으로부터 실질적으로 수직하게 연장되는 제2 부분(474), 및 상기 제1 관통홀(516)과 제2 관통홀(526)을 통과한 제2 부분(474)으로부터 실질적으로 수직하게 연장되고, 제1 인쇄 회로 기판(438)에 연결되는 제3 부분(476)을 포함할 수 있다
일 실시 예에서, 연결 부재(470)의 제1 부분(472)은 플레이트(410-1)의 하부 평면 영역(418-2)에 접촉하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(472)은 일 단이 카메라 하우징(410) 외부에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 4 내지 도 5b의 제2 인쇄 회로 기판(482))과 연결되도록 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(470)의 제2 부분(474)은 제1 부분(472)으로부터 실질적으로 수직한 방향으로 벤딩됨으로써, 카메라 하우징(410) 내부로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(474)은 렌즈(431)의 광 축(L)과 실질적으로 동일선 상에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(470)의 제3 부분(476)은 제1 인쇄 회로 기판(438)의 하부면(438-2)에 접촉하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(476)은 일 단이 제1 인쇄 회로 기판(438)의 일 측과 연결되도록 제2 부분(474)으로부터 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부분(476)의 적어도 일부는 제1 구조물(510)의 함몰 부분(518)(예: 도 7의 함몰 부분(518))과 제1 인쇄 회로 기판(438)의 하부면(438-2) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(476)은 제1 구조물(510)의 함몰 부분(518)과 제1 인쇄 회로 기판(438)의 하부면(438-2) 사이의 공간을 통해서 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 연결 부재(470)의 적어도 일부(예: 제3 부분(476))는, 제1 인쇄 회로 기판(438)과 연결되도록 제1 관통홀(516) 및 제2 관통홀(526)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 반드시 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예(미도시)에서, 연결 부재(470)는 관통홀(516, 526)에 배치된 일부(예: 제2 부분(474))로부터 광 축(L)에 수직한 방향으로 연장되지 않고, 관통홀(516, 526)의 상부에 위치하는 제1 인쇄 회로 기판(438)의 일부 영역에 연결될 수도 있다. 예를 들어, 연결 부재(470)는 제1 인쇄 회로 기판(438)의 하부면(438-2) 중 중심 영역에 연결될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 10의 실시 예에 따른 카메라 어셈블리의 구성요소 중 적어도 일부는 도 4 내지 도 6의 실시 예에 따른 카메라 어셈블리의 구성요소와 실질적으로 동일 또는 유사한 바, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 어셈블리(420)는, 어셈블리 케이스(440), 제1 인쇄 회로 기판(438), 렌즈 캐리어(430), 및 홀더(450)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 어셈블리 케이스(440)는 렌즈 캐리어(430)가 수용되는 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 어셈블리 케이스(440)는 상부 케이스(442) 및 하부 케이스(444)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상부 케이스(442)와 하부 케이스(444)는 상하 방향으로 결합하여 렌즈 캐리어(430)를 수용하기 위한 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 어셈블리 케이스(440)의 적어도 일부는 홀더(450)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 상부 케이스(442)의 상부면에는 개구(449)가 형성될 수 있다. 상기 개구(449)는 렌즈(431)(예: 렌즈(431)의 광 축(L))와 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 상기 개구(449)를 통해 렌즈 배럴(432)의 적어도 일부가 어셈블리 케이스(440)의 외부로 돌출될 수 있다. 일 실시 예에서, 하부 케이스(444)의 내부에는 이미지 센서(439)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(438)은 어셈블리 케이스(440)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(438)은 하부 케이스(444)의 하부에 배치되어, 어셈블리 케이스(440)의 하부면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(438)은 하부 케이스(444)의 하부에 부착 및/또는 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(438)은 이미지 센서(439)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(438)에는 적어도 하나의 회로 패턴이 형성될 수 있고, 이미지 센서(439)는 제1 인쇄 회로 기판(438)의 일면(예: 상부면)에 배치될 수 있다. 이 때, 이미지 센서(439)는 렌즈(431)의 광 축(L)에 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(438)이 하부 케이스(444)의 하부에 배치됨으로써, 이미지 센서(439)가 하부 케이스(444)의 내부에 위치하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 캐리어(430)는 렌즈(431) 및 렌즈 배럴(432)을 포함할 수 있다. 렌즈 캐리어(430)의 적어도 일부는 어셈블리 케이스(440)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 렌즈 배럴(432)은 내부에 하나 이상의 렌즈(431)를 포함할 수 있다. 렌즈 배럴(432)은 렌즈(431)를 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 캐리어(430)는 상부 케이스(442)와 하부 케이스(444) 사이의 공간에서 렌즈(431)의 광 축(L)을 기준으로 상하 방향(예: L/-L 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4 내지 도 6의 카메라 모듈(400))은, 렌즈(431)가 광 축(L)에 실질적으로 평행한 방향(예: L/-L 방향)으로 이동됨으로써, 자동 초점(AF) 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부에는 렌즈 캐리어(430)를 렌즈(431)의 광 축(L)을 기준으로 상하 방향(예: L/-L 방향)으로 이동시키기 위한 제1 코일(494) 및 제1 자성체(495)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 자성체(495)는 렌즈 캐리어(430)의 측면에 배치될 수 있고, 제1 코일(494)은 제1 자성체(493-1)와 실질적으로 마주보도록 상부 케이스(442) 또는 하부 케이스(444)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 코일(494)과 제1 자성체(495)는 서로 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해, 제1 코일(494)을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 조절하여 전자기력을 제어할 수 있고, 전자기력에 의한 로렌츠 힘을 이용하여 제1 자성체(495)가 배치된 렌즈 캐리어(430)가 광 축(L) 방향으로 이동할 수 있다. 다만, 제1 코일(494)과 제1 자성체(495)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예(미도시)에서, 제1 코일(494)이 렌즈 캐리어(430)의 측면에 배치되고, 제1 자성체(495)는 제1 코일(494)과 마주보도록 상부 케이스(442) 또는 하부 케이스(444)에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부에는 제1 자성체(495)의 위치를 감지할 수 있는 제1 센서(496-1)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(496-1)는 상부 케이스(442) 또는 하부 케이스(444)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 센서(496-1)는 렌즈 캐리어(430)와 함께 이동하는 제1 자성체(495)의 위치에 기초하여 렌즈 캐리어(430)의 상하 방향(예: L/-L 방향) 이동 변위를 검출할 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(496-1)는 제1 자성체(495)가 형성하는 자기장의 변화를 측정하여 제1 자성체(495)의 위치를 감지할 수 있다. 카메라 모듈(예: 도 4 내지 도 6의 카메라 모듈(400))은 제1 센서(496-1)에서 감지되는 신호에 기반하여 렌즈 캐리어(430)의 위치를 측정할 수 있다. 제1 센서(496-1)는 예를 들면, 홀 센서(Hall sensor)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 및 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(300))는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 코일(494), 제1 자성체(495) 및/또는 제1 센서(496-1)를 이용하여 렌즈 캐리어(430)를 이동시킴으로써, 자동 초점 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(431)는 렌즈 캐리어(430)와 함께 광 축(L) 방향을 기준으로 이동됨으로써, 하부 케이스(444) 내부에 배치된 이미지 센서(439)와의 거리가 소정의 범위에서 달라질 수 있다. 이를 통해, 상기 전자 장치(101, 300)는 피사체의 거리에 따라 렌즈 캐리어(430)를 이동시켜 초점 거리를 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 렌즈 캐리어(430)의 측면과 어셈블리 케이스(440) 사이에 배치되는 복수의 볼들(434)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 볼들(434)은 렌즈 캐리어(430)가 광 축(L) 방향으로 이동될 때, 렌즈 캐리어(430)와 어셈블리 케이스(440)(예: 하부 케이스(444)) 사이에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 볼들(434)은 제1 자성체(495)의 일 측에 배치되는 제1 복수의 볼(434-1), 및 타 측에 배치되는 제2 복수의 볼(434-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 복수의 볼(434-1) 및 제2 복수의 볼(434-2) 각각은 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 배열될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 복수의 볼(434-1)과 제2 복수의 볼(434-2)을 구성하는 볼은 개수는 상이할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)의 구조적 특성으로 인해, 제1 자성체(495)의 일 측에 배치되는 제1 복수의 볼(434-1)은 제1 자성체(495)의 타 측에 배치되는 제2 복수의 볼(434-2)에 비해 상대적으로 적은 개수의 볼로 구성될 수 있다. 다만, 상기 서술한 복수의 볼들(434)의 개수 및/또는 위치는 예시적인 것으로, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는, 렌즈 캐리어(430)의 이동을 가이드하기 위한 가이드 돌기(435) 및 가이드 레일(446)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 돌기(435)는 가이드 레일(446) 내부에 수용될 수 있다. 예를 들어, 가이드 돌기(435)는 렌즈 캐리어(430)의 측면으로부터 돌출 형성될 수 있고, 가이드 레일(446)은 가이드 돌기(435)가 수용될 수 있도록 상부 케이스(442) 또는 하부 케이스(444)에 형성될 수 있다. 가이드 돌기(435)는 가이드 레일(446)을 따라 슬라이딩(sliding)하면서, 렌즈 캐리어(430)가 광 축(L) 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 레일(446)은 하부 케이스(444)에 형성된 단차면(448)으로부터 상부 방향(예: L 방향)으로 개방되도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 캐리어(430)가 하부 방향(예: -L 방향)으로 이동할 때, 가이드 돌기(435)의 적어도 일부가 단차면(448)과 접촉하여 지지됨으로써, 렌즈 캐리어(430)의 하부 방향(예: -L 방향) 이동 범위를 제한할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 11은 도 4 내지 도 6에서 카메라 하우징의 커버가 생략된 카메라 모듈에 대한 평면도이다. 도 11의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성요소 중 적어도 일부는 도 4 내지 도 6의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성요소와 실질적으로 동일 또는 유사한 바, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410), 카메라 하우징(410) 내부에 배치되는 카메라 어셈블리(420), 카메라 하우징(410)의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 인쇄 회로 기판(484) 및 카메라 어셈블리(420) 회전을 위한 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)과 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 플레이트(410-1) 및 카메라 어셈블리(420)를 둘러싸도록 플레이트(410-1)의 가장자리에 배치되는 프레임(410-2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 어셈블리 케이스(440) 및 어셈블리 케이스(440)를 둘러싸는 홀더(450)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)은 카메라 하우징(410)의 프레임(410-2)에 배치될 수 있고, 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)는 카메라 어셈블리(420)의 홀더(450)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 인쇄 회로 기판(484)은 프레임(410-2)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 인쇄 회로 기판(484)은 프레임(410-2)의 복수의 측벽(411, 412, 413, 414) 중 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제3 인쇄 회로 기판(484)은 프레임(410-2)의 제1 측벽(411)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 영역(484-1), 프레임(410-2)의 제3 측벽(413)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 영역(484-2) 및 프레임(410-2)의 제4 측벽(414)의 일부를 둘러싸는 제3 영역(484-3)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(481-1)은 제2 영역(484-2)과 제3 영역(484-3)의 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(484-2)과 제3 영역(484-3)은 서로 마주보도록 배치될 수 있고, 제1 영역(484-1)은 제2 영역(484-2)과 제3 영역(484-3)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(484-1)은 제2 영역(484-2)과 제3 영역(484-3)에 수직한 방향을 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)은, 프레임(410-2)의 복수의 측벽(411, 412, 413, 414) 중 적어도 일부에 배치될 수 있다. 이 때, 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)은 제3 인쇄 회로 기판(484)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(492-1)은 제3 인쇄 회로 기판(484)의 제1 영역(484-1) 방향을 향하도록 프레임(410-2)의 제1 측벽(411)에 배치될 수 있다. 제3 코일(492-2)은 제3 인쇄 회로 기판(484)의 제2 영역(484-2) 방향을 향하도록 프레임(410-2)의 제3 측벽(413)에 배치될 수 있다. 제4 코일(492-3)은 제3 인쇄 회로 기판(484)의 제3 영역(484-3) 방향을 향하도록 프레임(410-2)의 제4 측벽(414)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)는 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)과 상호 작용하도록 카메라 어셈블리(420)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 자성체(493-1)는 제2 코일(492-1)과 마주보고, 제3 자성체(493-2)는 제3 코일(492-2)과 마주보고, 제4 자성체(493-3)는 제4 코일(492-3)과 마주보도록 홀더(450)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)과 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)는 서로 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해, 제2 코일(492-1), 제3 코일(492-2) 및 제4 코일(492-3) 중 적어도 하나를 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 조절하여 전자기력을 제어할 수 있고, 전자기력에 의한 로렌츠 힘을 이용하여 제2 자성체(493-1), 제3 자성체(493-2) 및 제4 자성체(493-3)가 배치된 카메라 어셈블리(420)를 소정의 방향으로 회전(예: R1(pitching), R2(yawing) 및/또는 R3(rolling)시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 코일(492-1)과 제2 자성체(493-1)의 상호 작용에 의해 카메라 어셈블리(420)가 카메라 하우징(410)에 대해 실질적으로 X/-X축 방향으로 회전(예: R1(pitching))할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 코일(492-2)과 제3 자성체(493-2)의 상호 작용에 의해 카메라 어셈블리(420)가 카메라 하우징(410)에 대해 실질적으로 Y/-Y축 방향으로 회전(예: R2(yawing))할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 코일(492-3)과 제4 자성체(493-3)의 상호 작용에 의해 카메라 어셈블리(420)가 카메라 하우징(410)에 대해 광 축(L)을 중심으로 시계/반시계 방향으로 회전(예: R3(rolling))할 수 있다. 다만, 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)에 의해 카메라 어셈블리(420)가 회전하는 방향은 서술한 내용에 한정되지 않으며, 다른 실시 예에서, 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제4 코일(492-3)을 이용하여 카메라 어셈블리(420)를 실질적으로 Y/-Y축 방향으로 회전(예: R2(yawing))시킬 수 있고, 제3 코일(492-2)을 이용하여 카메라 어셈블리(420)를 광 축(L)을 중심으로 시계/반시계 방향으로 회전(예: R3(rolling))시킬 수도 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 3개의 회전 구동용 코일(예: 제2 코일(492-1), 제3 코일(492-2) 및 제4 코일(492-3))과 이에 각각 대응하는 3개의 회전 구동용 자성체(예: 제2 자성체(493-1), 제3 자성체(493-2) 및 제4 자성체(493-3))를 이용하여 카메라 어셈블리(420)를 회전(예: pitching, yawing 및 rolling)시킴으로써, 카메라 모듈(400) 의 이미지 안정화 기능을 수행(예: 3축 module tilt OIS(optical image stabilizer))할 수 있다. 다만, 이에 반드시 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제2 코일(492-1) 및 제3 코일(492-2)에 대응하는 제2 자성체(493-1) 및 제3 자성체(493-2)를 이용하여 카메라 어셈블리(420)를 회전(예: pitching 및 yawing)시킴으로써, 상기 이미지 안정화 기능을 수행(예: 2축 module tilt OIS(optical image stabilizer))하도록 구성될 수도 있다. 또한, 도시된 실시 예와 달리, 다른 실시 예에서, 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)과 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)의 위치는 서로 바뀔 수도 있다. 예를 들어, 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)은 카메라 어셈블리(420)의 홀더(450)에 배치되고, 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)는 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)과 마주보도록 카메라 하우징(410)의 프레임(410-2)에 배치될 수도 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 회전 구동을 도시한 도면이다. 도 13은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제2 회전 구동을 도시한 도면이다. 도 14는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제3 회전 구동을 도시한 도면이다.
도 12는 도 4에 도시된 카메라 모듈의 B-B' 단면도이고, 도 13은 도 4에 도시된 카메라 모듈의 A-A' 단면도이고, 도 14는 도 4에 도시된 카메라 모듈의 평면도이다.
도 12 내지 도 14의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성요소 중 적어도 일부는 도 4 내지 도 11의 실시 예에 따른 카메라 모듈의 구성요소와 실질적으로 동일 또는 유사한 바, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
도 12 내지 도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 어셈블리(420)가 실질적으로 X/-X축 방향으로 회전하는 제1 회전 구동(예: 도 4 및 도 11의 R1((pitching)), 카메라 어셈블리(420)가 실질적으로 Y/-Y축 방향으로 회전하는 제2 회전 구동(예: 도 4 및 도 11의 R2((yawing)) 및 카메라 어셈블리(420)가 광 축(L)을 중심으로 시계(CW)/반시계(CCW) 방향으로 회전하는 제3 회전 구동(예: 도 4 및 도 11의 R3((rolling))을 각각 동시에 또는 순차적으로 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(420)는 피벗 구조물(500)에 의해 카메라 하우징(410)에 대해 회전할 수 있다. 예를 들어, 제2 구조물(520)의 지지 홈(522)이 카메라 하우징(410)에 고정되고, 제1 구조물(510)의 지지 돌기(512)가 지지 홈(522) 내부에 회전 가능하게 수용될 수 있다. 이 때, 카메라 어셈블리(420)는 제1 구조물(510)과 함께 제2 구조물(520) 및/또는 카메라 하우징(410)에 대해 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 자성체 재질의 제1 구조물(510)에는 마그넷을 포함하는 제3 구조물(530)에 의한 인력이 인가되어, 제1 구조물(510)이 제2 구조물(520)에 회전 가능하게 연결된 상태가 유지될 수 있다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 기본 상태(예: 도 12의 (a))에서 피벗 구조물(500)의 회전 중심(C)을 기준으로 X/-X축 방향으로 회전하는 제1 회전 구동을 할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 제2 코일(492-1)과 제2 자성체(493-1)를 이용하여 카메라 어셈블리(420)를 카메라 하우징(410)에 대해 실질적으로 X/-X축 방향으로 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(420)는 카메라 하우징(410) 내부에서 상대적으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 코일(492-1)에 인가되는 전류의 방향에 따라 제2 자성체(493-1)에 상부 방향(예: Z축 방향) 또는 하부 방향(예: -Z축 방향)의 외력이 인가될 수 있다. 예를 들어, 제2 자성체(493-1)에 상부 방향의 외력이 인가되는 경우, 도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 카메라 어셈블리(420)가 회전 중심(C)을 기준으로 실질적으로 X축 방향으로 회전할 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 제2 자성체(493-1)에 하부 방향의 외력이 인가되는 경우, 카메라 어셈블리(420)가 회전 중심(C)을 기준으로 실질적으로 -X축 방향으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서. 제1 회전 구동이 수행됨에 따라, 렌즈(431)의 광 축(L)이 Z축 방향과 소정의 각도(a1)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 구동에 의해서 광 축(L)이 Z축 방향으로부터 X/-X축 방향으로 소정의 각도(a1)로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, Z축은 기본 상태(예: 도 12의 (a))에서 렌즈(431)의 광 축(L)과 실질적으로 동일한 축에 해당할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 소정의 각도(a1)는 0도 이상 10도 미만일 수 있다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 기본 상태(예: 도 13의 (a))에서 피벗 구조물(500)의 회전 중심(C)을 기준으로 Y/-Y축 방향으로 회전하는 제2 회전 구동을 할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 제3 코일(492-2)과 제3 자성체(493-2)를 이용하여 카메라 어셈블리(420)를 카메라 하우징(410)에 대해 실질적으로 Y/-Y축 방향으로 회전시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 코일(492-2)에 인가되는 전류의 방향에 따라 제3 자성체(493-2)에 상부 방향(예: Z축 방향) 또는 하부 방향(예: -Z축 방향)의 외력이 인가될 수 있다. 예를 들어, 제3 자성체(493-2)에 상부 방향의 외력이 인가되는 경우, 도 13의 (b)에 도시된 바와 같이, 카메라 어셈블리(420)가 회전 중심(C)을 기준으로 실질적으로 -Y축 방향으로 회전할 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 제3 자성체(493-2)에 하부 방향의 외력이 인가되는 경우, 카메라 어셈블리(420)가 회전 중심(C)을 기준으로 실질적으로 Y축 방향으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서. 제2 회전 구동이 수행됨에 따라, 렌즈(431)의 광 축(L)이 Z축 방향과 소정의 각도(a1)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 회전 구동에 의해서 광 축(L)이 Z축 방향으로부터 Y/-Y축 방향으로 소정의 각도(a1)로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, Z축은 기본 상태(예: 도 13의 (a))에서 렌즈(431)의 광 축(L)과 실질적으로 동일한 축에 해당할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 소정의 각도(a1)는 0도 이상 10도 미만일 수 있다.
도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 기본 상태(예: 도 14의 (a))에서 광 축(L)을 중심으로 시계 방향(CW)/반시계 방향(CCW)으로 회전하는 제3 회전 구동을 할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 제4 코일(492-3)과 제4 자성체(493-3)를 이용하여 카메라 어셈블리(420)를 렌즈(431)의 광 축(L)을 중심으로 시계 방향(CW) 또는 반시계 방향(CCW)으로 회전시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 코일(492-3)에 인가되는 전류의 방향에 따라 제4 자성체(493-3)에 X축 방향 또는 -X축 방향을 향하는 외력이 인가될 수 있다. 예를 들어, 제4 자성체(493-3)에 X축 방향의 외력이 인가되는 경우, 도 14의 (b)에 도시된 바와 같이, 카메라 어셈블리(420)가 광 축(L)을 중심으로 반시계 방향(CCW)으로 소정의 각도(a2)만큼 회전할 수 있다. 또한, 도시되지 않았으나, 제4 자성체(493-3)에 -X축 방향의 외력이 인가되는 경우, 카메라 어셈블리(420)가 광 축(L)을 중심으로 시계 방향(CW)으로 소정의 각도(a2)만큼 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 회전 구동이 수행됨에 따라, 카메라 어셈블리(420)는 X축 또는 Y축과 소정의 각도를 형성할 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(420)에는 어셈블리 케이스(440)의 모서리 부분을 연결하는 가상의 기준선(L1)이 규정될 수 있고, 제3 회전 구동에 따라 X축과 상기 기준선(L1) 사이의 각도 및 Y축과 상기 기준선 사이의 각도가 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 기준선(L1)은 기본 상태(예: 도 14의 (a))에서 X축 및 Y축 각각에 대하여 45도를 형성할 수 있다. 제3 회전 구동에 의해서 카메라 어셈블리(420)가 소정의 각도(a2)만큼 회전함에 따라, 상기 기준선(L1)은 X축 및 Y축 각각에 대하여 45도가 아닌 다른 각도(예: 45-a2 또는 45+a2)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(420)가 반시계 방향(CCW)으로 a2 각도만큼 회전하면, 상기 기준선(L1)은 X축과 45-a2의 각도를 형성하고, Y축과 45+a2의 각도를 형성(예: 도 14의 (b))할 수 있다. 반대로, 카메라 어셈블리(420)가 시계 방향(CW)으로 a2 각도만큼 회전하면, 상기 기준선(L1)은 X축과 45+a2의 각도를 형성하고, Y축과 45-a2의 각도를 형성할 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 연결 부재(470)가 피벗 구조물(500)의 관통홀(516, 526)을 통과하여, 제1 인쇄 회로 기판(438)과 제2 인쇄 회로 기판(482)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(470)의 일 단부는 제1 인쇄 회로 기판(438)의 적어도 일부에 연결될 수 있고, 상기 일 단부로부터 제1 관통홀(516)과 제2 관통홀(526)을 통과하여 카메라 하우징(410) 외부를 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(470)의 타 단부는 제2 인쇄 회로 기판(482)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(438)으로부터 연장된 연결 부재(470)는 카메라 하우징(410)의 플레이트(410-1)의 하부면이 접촉된 상태로 제2 인쇄 회로 기판(482)을 향해 연장될 수 있고, 연결 부재(470)의 상기 타 단부는 제2 인쇄 회로 기판(482)의 하부면에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 회전 구동(예: 제1 회전 구동, 제2 회전 구동 및 제3 회전 구동) 시, 제1 관통홀(516)과 제2 관통홀(526) 내부에 배치된 연결 부재(470)의 일부가 렌즈(431)의 광 축(L)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(470)는 피벗 구조물(500)의 회전 중심(C)을 통과하도록 구성될 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 어셈블리(420)가 회전함에 따라, 렌즈(예: 도 6의 렌즈(431)) 및 이미지 센서(예: 도 6의 이미지 센서(439))와 함께 회전할 수 있다. 예를 들면, 카메라 어셈블리(420)의 회전 시, 렌즈(431)와 이미지 센서(439)의 상대 위치, 예를 들면, 렌즈(431)와 이미지 센서(439) 사이의 거리가 유지될 수 있다. 이로써, 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 이미지의 초점이 유지될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410); 적어도 일부가 상기 카메라 하우징(410)의 내부에 배치되고, 렌즈(431) 및 이미지 센서(439)를 포함하는 카메라 어셈블리(420); 상기 이미지 센서(439)와 전기적으로 연결되고, 상기 카메라 어셈블리(420)로부터 상기 카메라 하우징(410)의 외부로 연장되는 연결 부재(470); 및 상기 카메라 어셈블리(420)가 상기 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 회전 가능하도록, 상기 카메라 어셈블리(420)와 상기 카메라 하우징(410)을 연결하는 피벗(pivot) 구조물(500);을 포함하고, 상기 피벗 구조물(500)은, 상기 카메라 어셈블리(420)에 배치되는 제1 구조물(510), 및 상기 카메라 하우징(410)에 배치되고, 상기 제1 구조물(510)이 회전할 수 있도록 상기 제1 구조물(510)을 지지하는 제2 구조물(520)을 포함하고, 상기 제1 구조물(510) 및 상기 제2 구조물(520) 중 어느 하나는, 다른 하나를 향해 돌출되는 지지 돌기(512)를 포함하고, 상기 다른 하나는, 상기 지지 돌기(512)의 적어도 일부가 회전 가능하게 수용되는 지지 홈(522)을 포함하며, 상기 지지 돌기(512)와 상기 지지 홈(522) 각각에는, 상기 연결 부재(470)의 적어도 일부가 수용되도록 관통홀(516, 526)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 관통홀(516, 526)은 상기 카메라 하우징(410)의 외부와 적어도 부분적으로 연통되도록 상기 렌즈(431)의 광 축(L)에 실질적으로 평행하게 관통 형성되고, 상기 연결 부재(470)는 상기 관통홀(516, 526)을 통과하여 상기 카메라 하우징(410)의 외부를 향해 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 관통홀(516, 526)은 상기 렌즈(431)의 광 축(L)과 실질적으로 동일선 상에 위치하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 관통홀(516, 526)은, 상기 제1 구조물(510)의 적어도 일부에 형성되는 제1 관통홀(516) 및 상기 제2 구조물(520)의 적어도 일부에 형성되는 제2 관통홀(526)을 포함하고, 상기 제1 관통홀(516)과 상기 제2 관통홀(526)은 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 피벗 구조물(500)은, 상기 지지 돌기(512)가 상기 지지 홈(522)으로부터 이탈하는 것이 방지되도록 상기 제1 구조물(510)과 상기 제2 구조물(520)을 구속하는 제3 구조물(530)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제3 구조물(530)은 상기 지지 돌기(512) 또는 상기 지지 홈(522)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제3 구조물(530)은, 상기 제1 구조물(510)과 상기 제2 구조물(520) 사이에 배치되고, 적어도 부분적으로 마그넷(magnet)을 포함하며, 제1 구조물(510)과 상기 제2 구조물(520)은 상기 마그넷에 의해 발생되는 자기력(magnetic force)을 이용하여 서로 구속되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제3 구조물(530)은, 상기 제1 구조물(510)과 마주보도록 상기 카메라 하우징(410)에 배치되거나, 또는, 상기 제2 구조물(520)과 마주보도록 상기 카메라 어셈블리(420)에 배치되고, 상기 제1 구조물(510)은 상기 제3 구조물(530)이 상기 카메라 하우징(410)에 배치되는 경우, 상기 제3 구조물(530)과 상기 제1 구조물(510) 사이에 자기 흡인력(magnetic attractive force)이 작용하도록 자성체 재질을 포함하고, 상기 제2 구조물(520)은 상기 제3 구조물(530)이 상기 카메라 어셈블리에 배치되는 경우, 상기 제3 구조물(530)과 상기 제2 구조물(520) 사이에 상기 자기 흡인력이 작용하도록 자성체 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구조물(510)은, 상기 제2 구조물(520)을 향하는 제1 면(514-1), 및 상기 제1 면(514-1)에 대향하고, 상기 카메라 어셈블리(420)와 접촉하는 제2 면(514-2)을 포함하고, 상기 제3 구조물(530)이 상기 카메라 어셈블리(420)에 배치되는 경우, 상기 제3 구조물(530)은, 상기 제1 구조물(510)의 상기 제1 면(514-1)에 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 구조물(520)은, 상기 제1 구조물(510)을 향하는 제1 면(524-1), 및 상기 제1 면(524-1)에 대향하는 제2 면(524-2)을 포함하고, 상기 제3 구조물(530)이 상기 카메라 하우징(410)에 배치되는 경우, 상기 제3 구조물(530)은, 상기 제2 구조물(520)의 상기 제1 면(524-2)에 고정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 하우징(410)은, 제1 방향을 향하는 평면 영역(418)을 포함하는 플레이트(410-1), 상기 카메라 어셈블리(420)의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 플레이트(410-1)의 상기 평면 영역(418)에 배치되는 프레임(410-2), 및 상기 카메라 어셈블리(420)와 상기 프레임(410-2)의 적어도 일부를 덮는 커버(410-3)를 포함하고, 상기 제2 구조물(520)은 상기 커버(410-3)를 향하는 상기 플레이트(410-1)의 일 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 어셈블리(420)는 상기 지지 돌기(512)와 상기 지지 홈(522)에 의해 형성되는 상기 피벗 구조물(500)의 회전 중심(C)을 기준으로 상기 카메라 하우징(410)에 대해 회전할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 어셈블리(420)의 회전은, 상기 렌즈(431)의 광 축(L)이 상기 제1 방향과 소정의 각도(a1)를 형성하도록 회전하는 제1 회전 구동(R1(pitching))과 제2 회전 구동(R2(yawing)), 및 상기 렌즈(431)의 광 축(L)을 중심으로 회전하는 제3 회전 구동(R3(rolling)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 돌기(512)는 실질적으로 반구체(hemisphere) 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 어셈블리(420)의 회전을 위한 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3) 및 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)를 더 포함하고, 상기 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)은, 상기 카메라 어셈블리(420) 및 상기 카메라 하우징(410) 중 어느 하나에 배치되고, 상기 복수의 회전 구동용 자성체(493-1, 493-2, 493-3)는, 상기 복수의 회전 구동용 코일(492-1, 492-2, 492-3)과 마주보도록 상기 카메라 어셈블리(420) 및 상기 카메라 하우징(410) 중 다른 하나에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 어셈블리(420)는, 상기 이미지 센서(439)와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 구조물(520)과 마주보는 제1 인쇄 회로 기판(438)을 더 포함하고, 상기 제1 구조물(510)은 상기 제2 구조물(520)과 마주보도록 상기 제1 인쇄 회로 기판(438)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 하우징(410) 외부에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(482);을 더 포함하고, 상기 연결 부재(470)는, 상기 관통홀(516, 526)을 통과하여 상기 제1 인쇄 회로 기판(438)으로부터 상기 제2 인쇄 회로 기판(482)으로 연장될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(310); 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 회로 기판(350); 및 상기 하우징(310) 내부에 배치되고 상기 회로 기판(350)과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈(400);을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 평면 영역(418)을 포함하는 카메라 하우징(410); 상기 카메라 하우징(410) 내부에 배치되고, 렌즈(431), 상기 렌즈(431)의 광 축(L)과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서(439), 및 상기 이미지 센서(439)와 전기적으로 연결되는 제1 인쇄 회로 기판(438)을 포함하는 카메라 어셈블리(420); 상기 제1 인쇄 회로 기판(438)과 전기적으로 연결되고, 상기 카메라 어셈블리(420)로부터 상기 카메라 하우징(410)의 외부로 연장되는 연결 부재(470); 및 상기 카메라 어셈블리(420)가 상기 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 회전 가능하도록, 상기 카메라 어셈블리(420)와 상기 카메라 하우징(410)을 연결하는 피벗(pivot) 구조물(500);을 포함하고, 상기 피벗 구조물(500)은, 상기 카메라 어셈블리(420)에 배치되고, 지지 돌기(512)를 포함하는 제1 구조물(510), 및 상기 카메라 하우징(410)에 배치되고, 상기 지지 돌기(512)의 적어도 일부가 회전 가능하게 수용되는 지지 홈(522)을 포함하는 제2 구조물(520)을 포함하고, 상기 지지 돌기(512)와 상기 지지 홈(522) 각각에는, 상기 연결 부재(470)가 상기 렌즈(431)의 광 축(L)에 실질적으로 평행한 방향으로 상기 제1 구조물(510)과 상기 제2 구조물(520)의 적어도 일부를 통과하도록 관통홀(516, 526)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 피벗 구조물(500)은, 상기 지지 돌기(512)가 상기 지지 홈(522)으로부터 이탈하는 것이 방지되도록 상기 제1 구조물(510)과 상기 제2 구조물(520)을 구속하는 제3 구조물(530)을 더 포함하고, 상기 제3 구조물(530)은 상기 제2 구조물(520)의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 제1 구조물(510)과 마주보도록 상기 카메라 하우징(410)에 배치되며, 상기 제1 구조물(510)과 상기 제3 구조물(530) 사이에 자기력에 의한 인력이 작용하도록 상기 제1 구조물(510)은 적어도 부분적으로 자성체 재질을 포함하고, 상기 제3 구조물(530)은 적어도 부분적으로 마그넷을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 카메라 하우징(410) 외부에 배치되고, 상기 전자 장치(300)의 상기 회로 기판(350)에 전기적으로 연결되는 제2 인쇄 회로 기판(482)을 더 포함하고, 상기 연결 부재(470)는 상기 제1 인쇄 회로 기판(438)과 상기 제2 인쇄 회로 기판(482) 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 제1 인쇄 회로 기판(438)으로부터 상기 관통홀(516, 526)을 통과하여 상기 제2 인쇄 회로 기판(482)으로 연장되며, 상기 관통홀(516, 526) 내부에 배치되는 상기 연결 부재(470)의 적어도 일부는 상기 렌즈(431)의 광 축(L)과 부분적으로 정렬될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적 저장매체'는 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다. 예로, '비일시적 저장매체'는 데이터가 임시적으로 저장되는 버퍼를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품(예: 다운로더블 앱(downloadable app))의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    카메라 하우징;
    적어도 일부가 상기 카메라 하우징의 내부에 배치되고, 렌즈 및 이미지 센서를 포함하는 카메라 어셈블리;
    상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 카메라 어셈블리로부터 상기 카메라 하우징의 외부로 연장되는 연결 부재; 및
    상기 카메라 어셈블리가 상기 카메라 하우징에 대해 상대적으로 회전 가능하도록, 상기 카메라 어셈블리와 상기 카메라 하우징을 연결하는 피벗(pivot) 구조물;을 포함하고,
    상기 피벗 구조물은,
    상기 카메라 어셈블리에 배치되는 제1 구조물, 및 상기 카메라 하우징에 배치되고, 상기 제1 구조물이 회전할 수 있도록 상기 제1 구조물을 지지하는 제2 구조물을 포함하고,
    상기 제1 구조물 및 상기 제2 구조물 중 어느 하나는, 다른 하나를 향해 돌출되는 지지 돌기를 포함하고, 상기 다른 하나는, 상기 지지 돌기의 적어도 일부가 회전 가능하게 수용되는 지지 홈을 포함하며,
    상기 지지 돌기와 상기 지지 홈 각각에는, 상기 연결 부재의 적어도 일부가 수용되도록 관통홀이 형성되는, 카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 카메라 하우징의 외부와 적어도 부분적으로 연통되도록 상기 렌즈의 광 축에 실질적으로 평행하게 관통 형성되고,
    상기 연결 부재는 상기 관통홀을 통과하여 상기 카메라 하우징의 외부를 향해 연장되는, 카메라 모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 렌즈의 광 축과 실질적으로 동일선 상에 위치하도록 구성되는, 카메라 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통홀은, 상기 제1 구조물의 적어도 일부에 형성되는 제1 관통홀 및 상기 제2 구조물의 적어도 일부에 형성되는 제2 관통홀을 포함하고,
    상기 제1 관통홀과 상기 제2 관통홀은 적어도 부분적으로 정렬되는, 카메라 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 피벗 구조물은, 상기 지지 돌기가 상기 지지 홈으로부터 이탈하는 것이 방지되도록 상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물을 구속하는 제3 구조물을 더 포함하는, 카메라 모듈.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제3 구조물은 상기 지지 돌기 또는 상기 지지 홈의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는, 카메라 모듈.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제3 구조물은, 상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물 사이에 배치되고, 적어도 부분적으로 마그넷(magnet)을 포함하며,
    제1 구조물과 상기 제2 구조물은 상기 마그넷에 의해 발생되는 자기력(magnetic force)을 이용하여 서로 구속되도록 구성되는, 카메라 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제3 구조물은,
    상기 제1 구조물과 마주보도록 상기 카메라 하우징에 배치되거나, 또는, 상기 제2 구조물과 마주보도록 상기 카메라 어셈블리에 배치되고,
    상기 제1 구조물은 상기 제3 구조물이 상기 카메라 하우징에 배치되는 경우, 상기 제3 구조물과 상기 제1 구조물 사이에 자기 흡인력(magnetic attractive force)이 작용하도록 자성체 재질을 포함하고,
    상기 제2 구조물은 상기 제3 구조물이 상기 카메라 어셈블리에 배치되는 경우, 상기 제3 구조물과 상기 제2 구조물 사이에 상기 자기 흡인력이 작용하도록 자성체 재질을 포함하는, 카메라 모듈.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 구조물은, 상기 제2 구조물을 향하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하고, 상기 카메라 어셈블리와 접촉하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제3 구조물이 상기 카메라 어셈블리에 배치되는 경우, 상기 제3 구조물은, 상기 제1 구조물의 상기 제1 면에 고정되는, 카메라 모듈.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 구조물은, 상기 제1 구조물을 향하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제3 구조물이 상기 카메라 하우징에 배치되는 경우, 상기 제3 구조물은, 상기 제2 구조물의 상기 제1 면에 고정되는, 카메라 모듈.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 하우징은,
    제1 방향을 향하는 평면 영역을 포함하는 플레이트,
    상기 카메라 어셈블리의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 플레이트의 상기 평면 영역에 배치되는 프레임, 및
    상기 카메라 어셈블리와 상기 프레임의 적어도 일부를 덮는 커버를 포함하고,
    상기 제2 구조물은 상기 커버를 향하는 상기 플레이트의 일 면에 배치되는, 카메라 모듈.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 카메라 어셈블리는 상기 지지 돌기와 상기 지지 홈에 의해 형성되는 상기 피벗 구조물의 회전 중심을 기준으로 상기 카메라 하우징에 대해 회전하는, 카메라 모듈.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 어셈블리는, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 구조물과 마주보는 제1 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 제1 구조물은 상기 제2 구조물과 마주보도록 상기 제1 인쇄 회로 기판에 배치되는, 카메라 모듈.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 카메라 하우징 외부에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판;을 더 포함하고,
    상기 연결 부재는, 상기 관통홀을 통과하여 상기 제1 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 인쇄 회로 기판으로 연장되는, 카메라 모듈.
  15. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되는 회로 기판; 및
    상기 하우징 내부에 배치되고 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈;을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    평면 영역을 포함하는 카메라 하우징;
    상기 카메라 하우징 내부에 배치되고, 렌즈, 상기 렌즈의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제1 인쇄 회로 기판을 포함하는 카메라 어셈블리;
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 카메라 어셈블리로부터 상기 카메라 하우징의 외부로 연장되는 연결 부재; 및
    상기 카메라 어셈블리가 상기 카메라 하우징에 대해 상대적으로 회전 가능하도록, 상기 카메라 어셈블리와 상기 카메라 하우징을 연결하는 피벗(pivot) 구조물;을 포함하고,
    상기 피벗 구조물은, 상기 카메라 어셈블리에 배치되고, 지지 돌기를 포함하는 제1 구조물, 및 상기 카메라 하우징에 배치되고, 상기 지지 돌기의 적어도 일부가 회전 가능하게 수용되는 지지 홈을 포함하는 제2 구조물을 포함하고,
    상기 지지 돌기와 상기 지지 홈 각각에는, 상기 연결 부재가 상기 렌즈의 광 축에 실질적으로 평행한 방향으로 상기 제1 구조물과 상기 제2 구조물의 적어도 일부를 통과하도록 관통홀이 형성되는, 전자 장치.
PCT/KR2021/005385 2020-04-28 2021-04-28 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 WO2021221464A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200051403A KR20210132914A (ko) 2020-04-28 2020-04-28 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR10-2020-0051403 2020-04-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021221464A1 true WO2021221464A1 (ko) 2021-11-04

Family

ID=78373735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/005385 WO2021221464A1 (ko) 2020-04-28 2021-04-28 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20210132914A (ko)
WO (1) WO2021221464A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024045648A1 (zh) * 2022-08-30 2024-03-07 荣耀终端有限公司 前置摄像头的组装方法、组装结构及电子设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4290307A4 (en) 2021-04-29 2024-07-17 Samsung Electronics Co Ltd CAMERA MODULE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150127792A (ko) * 2012-03-30 2015-11-18 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20160062003A (ko) * 2013-09-25 2016-06-01 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 흔들림 보정 기능을 구비한 광학 유닛
KR20170021682A (ko) * 2015-08-18 2017-02-28 엘지이노텍 주식회사 카메라 장치 및 광학기기
KR20170096124A (ko) * 2014-12-24 2017-08-23 미쓰미덴기가부시기가이샤 액추에이터, 카메라 모듈 및 카메라 탑재장치
JP2018169499A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 日本電産サンキョー株式会社 振れ補正機能付き光学ユニット

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150127792A (ko) * 2012-03-30 2015-11-18 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20160062003A (ko) * 2013-09-25 2016-06-01 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 흔들림 보정 기능을 구비한 광학 유닛
KR20170096124A (ko) * 2014-12-24 2017-08-23 미쓰미덴기가부시기가이샤 액추에이터, 카메라 모듈 및 카메라 탑재장치
KR20170021682A (ko) * 2015-08-18 2017-02-28 엘지이노텍 주식회사 카메라 장치 및 광학기기
JP2018169499A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 日本電産サンキョー株式会社 振れ補正機能付き光学ユニット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024045648A1 (zh) * 2022-08-30 2024-03-07 荣耀终端有限公司 前置摄像头的组装方法、组装结构及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210132914A (ko) 2021-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020213915A1 (en) Foldable electronic device including sliding structure and method for controlling the same
WO2018135784A1 (en) Camera module and camera device
WO2021162378A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2017090940A1 (ko) 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기
WO2021141454A1 (en) Camera module and electronic device including the same
WO2021141450A1 (en) Camera module and electronic device including the same
WO2018169102A1 (ko) 이동 단말기
WO2017179845A1 (ko) 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기
WO2019117652A1 (en) Prism apparatus, and camera apparatus including the same
WO2020262876A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기
WO2017086538A1 (ko) 이동 단말기 및 이의 제어방법
WO2021187870A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021201640A1 (ko) 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2021141453A1 (en) Camera module and electronic device including the same
WO2021221464A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2020045867A1 (ko) 프리즘 모듈, 이를 구비하는 카메라, 및 영상표시장치
WO2022019497A1 (ko) 디스플레이 및 카메라 장치를 포함하는 전자 장치
WO2021261854A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022203285A1 (ko) 이미지 안정화 어셈블리를 포함하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022060126A1 (ko) 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022149737A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022045702A1 (ko) 이미지 안정화 어셈블리, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021112490A1 (ko) 카메라를 포함하는 폴더블 전자 장치
WO2022025719A1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2019225928A1 (ko) 카메라, 및 이를 구비하는 단말기

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21795407

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21795407

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1