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WO2021149565A1 - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

表示装置および表示装置の製造方法 Download PDF

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Publication number
WO2021149565A1
WO2021149565A1 PCT/JP2021/000901 JP2021000901W WO2021149565A1 WO 2021149565 A1 WO2021149565 A1 WO 2021149565A1 JP 2021000901 W JP2021000901 W JP 2021000901W WO 2021149565 A1 WO2021149565 A1 WO 2021149565A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
display device
connection pad
edge
connection
distance
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/000901
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
文明 大城
弘晃 伊藤
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to JP2021573095A priority Critical patent/JP7325547B2/ja
Priority to CN202180009740.XA priority patent/CN115004389A/zh
Priority to US17/794,235 priority patent/US20230077048A1/en
Publication of WO2021149565A1 publication Critical patent/WO2021149565A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
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    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0016—Processes relating to electrodes
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    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Definitions

  • This disclosure relates to a display device and a method of manufacturing the display device.
  • a display device including a pixel unit including a self-luminous light emitting element such as a light emitting diode element or an organic electroluminescence element is known (see, for example, Patent Document 1). It is also known that a plurality of display devices are tiling to form a composite and large-sized display device (hereinafter, also referred to as a multi-display) (see, for example, Patent Document 2).
  • the display quality of multi-display has been improved. Along with this, in the display device constituting the multi-display, it is required to reduce the pixel pitch to improve the definition of the display unit and to reduce the area of the frame area around the display unit to narrow the frame. .. There is room for improvement in the conventional display device with respect to the interconnection and routing of the drive wiring of the display unit in order to achieve high definition and narrow frame.
  • the display device of the present disclosure includes a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface.
  • a pixel portion located on the first surface and including a light emitting element,
  • a first connection pad located close to the edge of the substrate on the first surface and connected to the pixel portion.
  • a second connection pad located close to the edge on the second surface,
  • a connecting conductor located from the first surface to the second surface and connecting the first connection pad and the second connection pad is provided.
  • the center position of the first connection pad and the center position of the second connection pad are different in a plan view.
  • the method for manufacturing a display device of the present disclosure includes a preparatory step of preparing a mother substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface and including at least one display device region.
  • the minimum value of the distance between the edge of the display device region and each of the plurality of electrode pads, and the minimum value of the distance between the edge and each of the plurality of first connection pads are determined.
  • the display device according to the embodiment of the present disclosure will be described with reference to the drawings. It should be noted that each figure referred to below shows the main constituent members and the like of the display device according to the embodiment of the present disclosure. Therefore, the display device according to the embodiment of the present disclosure may have well-known configurations such as a circuit board, a wiring conductor, a control IC, and a control LSI (not shown).
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic circuit configuration of a circuit wiring or the like arranged on the first surface side of the display device according to the embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic circuit configuration according to the embodiment of the present disclosure. It is a figure which shows the schematic circuit structure of the circuit wiring and the like arranged on the 2nd surface side of a display device.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view showing a main part of the display device according to the embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is a cross-sectional view cut along the cutting plane lines A1-A2 of FIG. Is a cross-sectional view cut along the cutting plane line A3-A4 of FIG. 3, and FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view cut along the cutting plane line A5-A6 of FIG.
  • FIG. 1 shows a view seen from the first surface side of the substrate
  • FIG. 2 shows a view seen from the second surface side of the substrate.
  • the pixel portion is illustrated by omitting elements other than the electrode pad and the light emitting element. Further, in FIG. 3, the side conductor as the connecting conductor is omitted.
  • the display device 1 includes a substrate 2, a pixel unit 3, a first connection pad 5, a second connection pad 6, and a side conductor (also referred to as side wiring) 7 as a connection conductor.
  • the substrate 2 has a first surface 2a and a second surface 2b opposite to the first surface 2a.
  • the pixel unit 3 is located on the first surface 2a and includes a light emitting element 32.
  • the first connection pad 5 is located close to the edge 2d of the substrate 2 on the first surface 2a and is connected to the pixel portion 3.
  • the second connection pad 6 is located close to the edge 2d on the second surface 2b.
  • the side conductor 7 as a connecting conductor is located from above the first surface 2a to above the second surface 2b, and connects the first connection pad 5 and the second connection pad 6.
  • the display device 1 of the present disclosure has a configuration in which the position of the center C5 of the first connection pad 5 and the position of the center C6 of the second connection pad 6 are different in a plan view.
  • the display device 1 of the present disclosure has the following effects due to the above configuration.
  • the display device 1 can increase the degree of freedom in arranging the first connection pad 5 and the second connection pad 6 while reliably connecting the first connection pad 5 and the second connection pad 6.
  • the arrangement of the first connection pad 5 and the second connection pad 6 can be arranged so as to be suitable for a narrow frame, and the connectivity between the first connection pad 5 and the second connection pad 6 can be improved. can.
  • the center C5 of the first connection pad 5 may be defined by a geometric center, a center of gravity, or the like.
  • the center C5 of the first connection pad 5 is a geometric center, and when the first connection pad 5 is a rectangular shape such as a square or a rectangle, or a polygonal shape having symmetry such as a rhombus or a parallelogram, the center. 5C may be a diagonal intersection. If the first connection pad 5 is circular, the center 5C may be a center defining a radius. If the first connection pad 5 is elliptical, the center 5C may be the intersection of the major axis and the minor axis. If the first connection pad 5 has another asymmetrical shape, the center 5C may be the center of gravity. The same applies to the shape of the second connection pad 6 and the center C6.
  • the display device 1 of the present disclosure may have a configuration in which the first connection pad 5 and the second connection pad 6 have overlapping portions in a plan view. In this case, it becomes easy to securely connect the first connection pad 5 and the second connection pad 6.
  • the above-mentioned overlapping portion may be about 1% to 70% of the larger size. However, it is not limited to these values. Further, when the size of the first connection pad 5 and the size of the second connection pad 6 are the same, the above-mentioned overlapping portion may be about 1% to 80% of one of them, but is limited to these values. do not have.
  • the display device 1 has a configuration in which the center C5 of the first connection pad 5 overlaps the second connection pad 6 and a configuration in which the center C6 of the second connection pad 6 overlaps the first connection pad 5. It may have at least one of the configurations. In this case, it is possible to secure more reliable connectivity between the first connection pad 5 and the second connection pad 6.
  • the position of the center C5 of the first connection pad 5 and the position of the center C6 of the second connection pad 6 are displaced in the direction along the edge 2d of the substrate 2. It may have a configuration that is present. In this case, since the deviation between the center C5 and the center C6 is not the deviation in the direction in which the frame portion becomes larger, it becomes easy to use the narrow frame display device 1.
  • the position of the center C5 of the first connection pad 5 and the position of the center C6 of the second connection pad 6 intersect with the direction along the edge 2d of the substrate 2.
  • the configuration may be deviated in the direction.
  • the position of the center C6 of the second connection pad 6 may be farther from the edge 2d of the substrate 2 than the position of the center C5 of the first connection pad 5.
  • the intersecting direction may be a direction orthogonal to the direction along the edge 2d of the substrate 2, or may be a direction inclined with respect to the direction along the edge 2d of the substrate 2.
  • the inclination angle in the inclination direction may be about 10 ° to 80 °, but is not limited to these values.
  • the second connection pad 6 When the substrate 2 is cut out by irradiating the substrate 2 with a laser beam from the second surface 2b side of the substrate 2, the second connection pad 6 is prevented from being damaged and deteriorated by the irradiation and heat of the laser beam.
  • the width of the connection pad 6 on the edge 2d side (width in the direction along the edge 2d) is larger than the width on the side opposite to the edge 2d of the second connection pad 6 (width in the direction along the edge 2d). It may be small.
  • the second connection pad 6 may have a trapezoidal shape in which the side on the edge 2d side is the upper bottom and the side opposite to the edge 2d is the lower bottom.
  • the position of the center C6 of the second connection pad 6 is farther from the edge 2d of the substrate 2 than the position of the center C5 of the first connection pad 5, and the end of the second connection pad 6 is
  • the width on the edge 2d side is smaller than the width on the side opposite to the edge 2d of the second connection pad 6 (width in the direction along the edge 2d). May be good.
  • the substrate 2 is cut out by irradiating the substrate 2 with the laser beam from the second surface 2b side of the substrate 2, it is possible to further prevent the second connection pad 6 from being damaged or deteriorated by the irradiation and heat of the laser beam. ..
  • the substrate 2 has a side surface 2c connecting the first surface 2a and the second surface 2b, and the connecting conductor is formed from above the first surface 2a via the side surface 2c.
  • the side conductor 7 may be configured so as to extend over the two surfaces 2b. In this case, it is advantageous to eliminate the frame portion of the substrate 2 or to reduce the frame portion to the minimum area.
  • the display device 1 may have a configuration in which the side conductor 7 connects one first connection pad 5 and a plurality of second connection pads 6.
  • processing such as inputting different signals to one first connection pad 5 at different timings, synthesizing and inputting different signals, and the like can be performed, and the functions can be increased.
  • one first connection pad 5 and the plurality of second connection pads 6 are relay pads for power supply voltage supply wiring, a plurality of on the second surface 2b connected to the plurality of second connection pads 6, respectively.
  • the wiring pattern substantially increases the area and / or cross-sectional area of the power supply voltage supply wiring. As a result, the resistance of the power supply voltage supply wiring is reduced, and the voltage drop of the power supply voltage supply wiring can be suppressed. As a result, the uneven brightness of the displayed image is improved, and the display quality is improved.
  • the display device 1 may have a configuration in which the thickness of the side conductor 7 on the side of the first connection pad 5 is thicker than the thickness on the side of the second connection pad 6.
  • the display device 1 may have a configuration in which the thickness of the side conductor 7 on the side of the first connection pad 5 is thicker than the thickness on the side of the second connection pad 6.
  • the potential difference between the different signals becomes smaller due to the voltage drop due to the resistance of the first connection pad 5, and the signals It is possible to prevent problems such as difficulty in distinguishing from each other.
  • one first connection pad 5 and a plurality of second connection pads 6 are relay pads for power supply voltage supply wiring, the resistance between the relay pads becomes small, and the voltage drop of the power supply voltage supply wiring can be suppressed. can. As a result, the uneven brightness of the displayed image is improved, and the display quality is improved.
  • the substrate 2 is, for example, a transparent or opaque glass substrate, a plastic substrate, a ceramic substrate, or the like.
  • the substrate 2 has a first surface 2a, a second surface 2b opposite to the first surface 2a, and a side surface 2c connecting the first surface 2a and the second surface 2b.
  • the shape of the substrate 2 may be triangular plate-like, rectangular plate-like, trapezoidal plate-like, circular plate-like, elliptical plate-like, pentagonal plate-like, hexagonal plate-like, or any other shape. May be good.
  • the shape of the substrate 2 is a triangular plate shape, a rectangular plate shape, a hexagonal plate shape, or the like, it is a shape suitable for tiling a plurality of display devices, which is preferable.
  • the shape of the substrate 2 is a rectangular plate shape, for example, as shown in FIG.
  • the plurality of pixel units 3 may be located on the first surface 2a. As shown in FIG. 1, for example, the plurality of pixel units 3 are arranged in a matrix with a predetermined pixel pitch P.
  • the pixel pitch P may be, for example, about 40 ⁇ m to 400 ⁇ m, about 40 ⁇ m to 120 ⁇ m, about 60 ⁇ m to 100 ⁇ m, or about 80 ⁇ m.
  • Each pixel unit 3 has an electrode pad 31 and a light emitting element 32 that is electrically connected to the electrode pad 31.
  • the light emitting element 32 is a self-luminous element such as a light emitting diode (Light Emitting Diode; LED), an organic electroluminescence element, or a semiconductor laser element.
  • LED Light Emitting Diode
  • an LED is used as the light emitting element 32.
  • the light emitting element 32 may be a micro light emitting diode (micro LED). In this case, even if the light emitting element 32 has a rectangular plan view shape having a side length of about 1 ⁇ m or more and about 100 ⁇ m or less or about 3 ⁇ m or more and about 10 ⁇ m or less in a state of being connected to the electrode pad 31. good.
  • the light emitting element 32 is electrically connected to the electrode pad 31 via a conductive bonding material such as a conductive adhesive, solder, or an anisotropic conductive film (ACF).
  • the electrode pad 31 has an anode pad 31a and a cathode pad 31b, the anode terminal 32a of the light emitting element 32 is electrically connected to the anode pad 31a, and the cathode pad 31b is connected to the light emitting element 32.
  • the cathode terminal 32b is electrically connected.
  • Each pixel unit 3 may have a plurality of anode pads 31a, a common cathode pad 31b, and a plurality of light emitting elements 32.
  • the plurality of anode terminals 32a of the plurality of light emitting elements 32 are electrically connected to the plurality of anode pads 31a, and the plurality of cathode terminals 32b of the plurality of light emitting elements 32 are electrically connected to the common cathode pad 31b.
  • the plurality of light emitting elements 32 may be a light emitting element 32R that emits red light, a light emitting element 32G that emits green light, and a light emitting element 32B that emits blue light. In this case, each pixel unit 3 can display color gradation.
  • Each pixel unit 3 may have a light emitting element that emits orange light, red-orange light, magenta light, or purple light instead of the light emitting element 32R that emits red light. Further, each pixel unit 3 may have a light emitting element that emits yellowish green light instead of the light emitting element 32G that emits green light.
  • a drive unit such as a power supply circuit 4 is located on the second surface 2b of the board 2.
  • the drive unit may include a gate signal line drive circuit (gate driver), a source signal line drive circuit (source driver), other control circuits, and the like.
  • the drive unit is a thin film circuit having a drive element such as an IC, a circuit board such as an FPC (Flexible Printed Circuit: FPC) equipped with the drive element, and a semiconductor layer made of low temperature fired polycrystalline silicon (LTPS). It may be there.
  • FPC Flexible Printed Circuit
  • the power supply circuit 4 is located on the second surface 2b, for example, as shown in FIG.
  • the power supply circuit 4 generates a first power supply voltage VDD and a second power supply voltage VSS applied to the plurality of pixel units 3.
  • the power supply circuit 4 has a VDD terminal 41 that outputs the first power supply voltage VDD and a VSS terminal 42 that outputs the second power supply voltage VSS.
  • the first power supply voltage VDD is, for example, an anode voltage of about 10V to 15V.
  • the second power supply voltage VSS is lower than the first power supply voltage VDD, and is, for example, a cathode voltage of about 0V to 3V.
  • the power supply circuit 4 includes a control circuit for controlling light emission, non-light emission, light emission intensity, and the like of the light emitting element 32.
  • the power supply circuit 4 may be, for example, a thin film circuit formed on the second surface 2b of the substrate 2.
  • the semiconductor layer constituting the thin film circuit may be, for example, a semiconductor layer made of LTPS (Low Temperature PolySilicon) directly formed on the second surface 2b by a thin film forming method such as CVD.
  • the power supply circuit 4 may have an IC chip as a control circuit.
  • the plurality of first connection pads 5 are located close to the edge of the substrate 2 on the first surface 2a. That is, the first connection pad 5 is arranged near the edge 2d of the substrate 2.
  • the distance between each of the plurality of first connection pads 5 and the edge 2d of the substrate 2 is set to about 1/2 of the pixel pitch P (for example, about 40 ⁇ m to 400 ⁇ m) of the plurality of pixel portions 3. You may. Further, when a light absorber or the like is inserted between adjacent display devices when tiling a plurality of display devices, between each of the plurality of first connection pads 5 and the edge 2d of the substrate 2.
  • the distance may be set to less than 1/2 of the pixel pitch P of the plurality of pixel units 3.
  • the plurality of first connection pads 5 have a plurality of first wiring pads 51 and a plurality of second wiring pads 52.
  • the first wiring pad 51 is a wiring pad for applying the first power supply voltage VDD to the plurality of pixel portions 3
  • the second wiring pad 52 is for applying the second power supply voltage VSS to the plurality of pixel portions 3. Wiring pad.
  • the display device 1 has a first wiring pattern 8 and a second wiring pattern 9.
  • the first wiring pattern 8 and the second wiring pattern 9 are located on the first surface 2a.
  • the first wiring pattern 8 and the second wiring pattern 9 are composed of, for example, Mo / Al / Mo, MoNd / AlNd / MoNd, and the like.
  • Mo / Al / Mo indicates a laminated structure in which the Al layer is laminated on the Mo layer and the Mo layer is laminated on the Al layer. The same applies to others.
  • the first wiring pattern 8 connects a plurality of pixel portions 3 and a plurality of first wiring pads 51
  • the second wiring pattern 9 is a plurality of pixel portions 3 and a plurality of second wiring patterns.
  • the first wiring pattern 8 and the second wiring pattern 9 may be planar wiring patterns, and in this case, the first wiring pattern 8 and the second wiring pattern 9 are insulating layers (insulating layers) arranged between them. They are electrically insulated from each other by the insulating layers 34 and 35) described later.
  • the anode pad 31a of the electrode pad 31 may be formed as a part of the first wiring pattern 8.
  • the plurality of second connection pads 6 are located on the second surface 2b.
  • the second connection pad 6 is arranged near the edge 2d of the substrate 2.
  • the plurality of second connection pads 6 have a plurality of third wiring pads 61 and a plurality of fourth wiring pads 62.
  • the third wiring pad 61 is a wiring pad for applying the first power supply voltage VDD to the plurality of pixel portions 3, and the fourth wiring pad 62 is for applying the second power supply voltage VSS to the plurality of pixel portions 3. Wiring pad.
  • the number of the plurality of first wiring pads 51 and the number of the plurality of third wiring pads 61 are equal, and the number of the plurality of second wiring pads 52 and the number of the plurality of fourth wiring pads 62 are equal. It is a configuration.
  • the plurality of first wiring pads 51 may overlap at least a part of each of the plurality of third wiring pads 61 in a plan view.
  • the plurality of second wiring pads 52 may at least partially overlap the plurality of fourth wiring pads 62 in a plan view.
  • the display device 1 has a third wiring pattern 10.
  • the third wiring pattern 10 is located on the second surface 2b.
  • the third wiring pattern 10 is composed of, for example, Mo / Al / Mo, MoNd / AlNd / MoNd, and the like.
  • the third wiring pattern 10 connects the VDD terminal 41 of the power supply circuit 4 and the plurality of third wiring pads 61, and connects the VSS terminal 42 of the power supply circuit 4 and the plurality of fourth wiring pads 61. It is connected to the wiring pad 62.
  • the display device 1 is arranged from above the first surface 2a to above the second surface 2b, and includes a plurality of connecting conductors that connect the plurality of first connection pads 5 and the plurality of second connection pads 6, respectively.
  • the plurality of side conductors 7 as the plurality of connecting conductors are located from the side surface 2c of the substrate to the first surface 2a and the second surface 2b.
  • the plurality of side conductors 7 electrically connect the plurality of first connection pads 5 and the plurality of second connection pads 6, respectively.
  • the plurality of side conductors 7 electrically connect the plurality of first wiring pads 51 and the plurality of third wiring pads 61, respectively, and electrically connect the plurality of second wiring pads 52 and the plurality of fourth wiring pads 62, respectively. Is connected.
  • the connecting conductor is not limited to the side conductor 7, and may be a penetrating conductor that is arranged on the peripheral edge of the substrate 2 and penetrates from the first surface 2a to the second surface 2b.
  • the side conductor 7 is advantageous in eliminating the frame portion of the substrate 2 or making the frame portion having a minimum area.
  • each pixel unit 3 has a light emitting element 32R that emits red light, a light emitting element 32G that emits green light, and a light emitting element 32B that emits blue light.
  • the light emitting elements 32R, 32G, and 32B may be arranged in an L shape when viewed in a plan view, for example, as shown in FIG. As a result, the area of the pixel unit 3 in the plan view becomes smaller, and the shape of the pixel unit 3 in the plan view can be made into a compact square shape or the like. As a result, the pixel density of the display device 1 can be improved, and high-quality image display becomes possible.
  • each pixel portion 3 has insulating layers 33 to 36 located on the first surface 2a of the substrate 2.
  • the insulating layers 33 to 36 are made of, for example , an inorganic insulating layer such as SiO 2 , Si 3 N 4 or an organic insulating layer such as an acrylic resin or polycarbonate.
  • the insulating layers 34 and 35 are inorganic insulating layers, and the insulating layers 33 and 35 are organic insulating layers.
  • a TFT or the like for controlling the light emission of the light emitting element 32 is formed inside the insulating layer 33 located closest to the substrate 2 or between the substrate 2 and the insulating layer 33 among the insulating layers 33 to 36. Is placed.
  • the insulating layers 34 and 35 are arranged between the first wiring pattern 8 and the second wiring pattern 9, and the first wiring pattern 8 and the second wiring pattern 9 are electrically formed by the insulating layers 34 and 35. Insulated from each other.
  • the anode terminal 32a is electrically connected to the anode pad 31a which is a part of the first wiring pattern 8 by ACF or the like, and the cathode terminal 32b is formed in the opening of the first wiring pattern 8. It is electrically connected to the cathode pad 31b by ACF or the like.
  • the anode pad 31a and the cathode pad 31b are electrically insulated from each other by an opening (notch) of the first wiring pattern 8 formed around the anode pad 31a.
  • the cathode pad 31b is routed around the surface of the insulating layers 35 and 36 and the inner wall surface of the opening formed in the insulating layers 35 and 36, and is electrically connected to the second wiring pattern 9.
  • the surface of the anode pad 31a and the surface of the cathode pad 31b may be each coated with a transparent conductive layer 37 made of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or the like.
  • the first connection pad 5 and the second connection pad 6 are made of a conductive material.
  • the first connection pad 5 and the second connection pad 6 may be a single metal layer, or a plurality of metal layers may be laminated.
  • the first connection pad 5 and the second connection pad 6 are made of, for example, Al, Al / Ti, Ti / Al / Ti, Mo, Mo / Al / Mo, MoNd / AlNd / MoNd, Cu, Cr, Ni, Ag and the like. Become.
  • MoNd indicates that it is an alloy of Mo and Nd.
  • the first connection pad 5 is composed of two metal layers 53 and 54 laminated on each other, and is arranged on an insulating layer 55 formed on the first surface 2a of the substrate 2. Is shown. Further, FIGS. 5 and 6 show an example in which the second connection pad 6 is composed of a single metal layer 63 and is arranged on the second surface 2b of the substrate 2.
  • reference numeral 64 indicates an insulating protective layer (overcoat layer).
  • the insulating layer 56 may be arranged as a part of the layers between the metal layers 53 and 54. Further, the insulating layer 57 may be arranged at the inner end (right side in FIG. 5) of the first surface 2a of the first connection pad 5. As a result, it is possible to prevent the first connection pad 5 from being short-circuited with the wiring conductor or the like arranged on the inner side of the first surface 2a.
  • the insulating layer 55 is made of, for example , a polymer material such as SiO 2 , Si 3 N 4 , acrylic resin or the like.
  • the surface of the first connection pad 5 may be covered with a transparent conductive layer 58 made of ITO, IZO, or the like.
  • the surface of the second connection pad 6 may be covered with a transparent conductive layer 65 made of ITO, IZO, or the like.
  • the side conductor 7 is located from the side surface 2c to the first surface 2a and the second surface 2b, and connects the first connection pad 5 and the second connection pad 6.
  • the side conductor 7 has a configuration in which a portion arranged on the side surface 2c extends in a direction in which the portion is inclined with respect to the thickness direction (vertical direction in FIG. 6) of the substrate 2. good. In this case, the degree of freedom in arranging the first connection pad 5 and the second connection pad 6 is improved. Further, connecting a plurality of second connection pads 6 to one first connection pad 5, connecting one second connection pad 6 to a plurality of first connection pads 5, and connecting to a plurality of first connection pads 5.
  • the side conductor 7 is formed by applying a conductive paste containing conductive particles such as Ag, Cu, Al, and stainless steel, an uncured resin component, an alcohol solvent, water, and the like from the side surface 2c to the first surface 2a and the second surface 2b. It can be formed by a method such as a heating method, a photocuring method in which the material is cured by irradiation with light such as ultraviolet rays, or a photocuring heating method.
  • the side conductor 7 can also be formed by a thin film forming method such as plating, vapor deposition, or CVD. Further, a groove may be formed in advance at a portion of the side surface 2c where the side conductor 7 is formed. This makes it easier for the conductive paste to be the side conductor 7 to be placed at a desired portion on the side surface 2c.
  • each pixel unit 3 has a plurality of first electrode pads connected to a plurality of gate signal lines, a plurality of second electrode pads connected to a plurality of source signal lines, and a first electrode.
  • the display device 1 is electrically connected to the plurality of third electrode pads and the plurality of second electrode pads, which are electrically connected to the plurality of first electrode pads, respectively, on the second surface 2b.
  • the plurality of first electrode pads and the plurality of third electrode pads may be electrically connected to each other via, for example, side conductors having the same configuration as the side conductor 7.
  • the plurality of second electrode pads and the plurality of fourth electrode pads may be electrically connected to each other via, for example, side conductors having the same configuration as the side conductor 7.
  • the third electrode pad is connected to a gate signal line drive circuit (gate driver) arranged on the second surface 2b via backside wiring or the like, and the fourth electrode pad is a source arranged on the second surface 2b. It may be connected to a signal line drive circuit (source driver) via backside wiring or the like.
  • the gate signal line drive circuit and the source signal line drive circuit may be provided in the power supply circuit 4.
  • the center C5 of at least one first connection pad 5 among the plurality of first connection pads 5 is located on the at least one first connection pad 5.
  • the configuration may be offset in the direction along the edge 2d with respect to the center C6 of the connected second connection pad 6.
  • the degree of freedom in arranging the plurality of first connection pads 5 and the plurality of second connection pads 6 can be increased.
  • all of the plurality of first connection pads 5 and the plurality of second connection pads 6 can be arranged in an area close to the edge 2d, and the display device 1 can be made high-definition and narrowed. ..
  • the degree of freedom in arranging the plurality of first connection pads 5 and the plurality of second connection pads 6 is increased. It is possible to reduce the possibility that the pixel pitch P fluctuates. As a result, the display quality of the display device 1 can be improved.
  • the first connection pad 5 and the second connection pad 6 are connected to each other by using the side conductor 7. Therefore, even if the center C5 of the first connection pad 5 and the center C6 of the second connection pad 6 are deviated from each other, the centers C5 and C6 are deviated from each other in the first connection pad 5 and the second connection.
  • the pads 6 can be reliably connected to each other. As a result, the reliability of the display device 1 can be improved.
  • the display device 1 while reliably connecting the first connection pad 5 and the second connection pad 6, the degree of freedom in arranging the first connection pad 5 and the second connection pad 6 is increased. Therefore, it is possible to provide a high-definition and narrow frame display device with improved reliability. Therefore, according to the display device 1, when a multi-display is configured, the display quality as the multi-display can be improved.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view showing a main part of the display device according to another embodiment of the present disclosure.
  • the pixel portion is illustrated by omitting elements other than the electrode pad and the light emitting element. Further, in FIG. 7, the side conductor is omitted.
  • the display device 1 is attached to the center C5 of at least one first connection pad 5 among the plurality of first connection pads 5 and the at least one first connection pad 5 in a plan view.
  • the direction in which the center C6 of the connected second connection pad 6 intersects the edge 2d (vertical direction in FIG. 7) and the direction intersecting the edge 2d, for example, the direction orthogonal to the edge 2d (in FIG. 7). It may be displaced in the left-right direction).
  • the degree of freedom in arranging the plurality of first connection pads 5 and the plurality of second connection pads 6 can be further increased, and the frame of the display device 1 can be easily narrowed.
  • the pixel pitch P fluctuates by shifting the center C5 and the center C6 in the direction orthogonal to the edge 2d, the center C5 and the center C6 are shifted only in the direction along the edge 2d. You may.
  • the center C5 may be arranged closer to the edge 2d than the center C6, and the center C6 may be arranged closer to the edge 2d than the center C5.
  • the manufacturing method of the display device 1 includes a step of cutting the mother substrate on which the first connection pad 5 and the second connection pad 6 are formed by laser processing that irradiates a laser beam from the second surface 2b side.
  • the first distance L1 which is the minimum value of the distance between the edge 2d of the substrate 2 and each of the plurality of electrode pads 31, and the edge 2d and a plurality of them.
  • the second distance L2, which is the minimum value of the distance between each of the first connection pads 5, is set to be less than the third distance L3, which is the minimum value of the distance between the edge 2d and each of the plurality of second connection pads 6. You may be.
  • the electrode pad 31 has a plurality of anode pads 31a and a cathode pad 31b, it is assumed that the edge 2d and the plurality of anode pads 31a and the cathode pad 31b are closest to the edge 2d. Let the distance of be the first distance L1.
  • the electrode pad 31 located closest to the edge 2d among the plurality of electrode pads 31 is arranged close to the edge 2d. can do.
  • the electrode pad 31 located closest to the edge 2d among the plurality of electrode pads 31 can be arranged at a distance of about half of the pixel pitch P from the edge 2d. That is, the pixel portion 3 located on the outermost side of the plurality of pixel portions 3 arranged in a matrix can be arranged at a distance of about half of the pixel pitch P from the edge 2d.
  • the pixel pitch straddling one display device 1 and the other display device 1 is substantially matched with the pixel pitch P of the display device 1. Will be possible. As a result, it becomes possible to improve the display quality of the multi-display.
  • the pixel pitch of a portion straddling one display device and another display device that is, the pixel closest to the edge of one display device (pixel P1).
  • the pixel (referred to as pixel P2) adjacent to the edge of the other display device and adjacent to the pixel P1 are different from the pixel pitch of the display unit in each display device, and the display quality as a multi-display.
  • the pixel pitch of P1 and the pixel P2 may be different from the pixel pitch of the display unit in each display device.
  • the pixel pitch becomes larger than the pixel pitch of the display portion, so that there is a portion where the pixel pitch is periodically large, and the viewer visually recognizes the image.
  • the display device 1 of the present disclosure can suppress the occurrence of such a problem. Therefore, when a display device capable of high-definition display is manufactured by reducing the pixel pitch of the display unit and a multi-display is manufactured using the display device, the pixel pitch at the boundary between the display devices is also displayed. It can be made smaller according to the pixel pitch of. As a result, it is possible to provide a multi-display capable of high-definition display.
  • the display device 1 when the second distance L2 is less than the third distance L3, at least one of the plurality of first connection pads 5 is arranged in a matrix of a plurality of pixel units. It can be arranged on the first surface 2a with a second distance L2 which is about the same as the first distance L1 of the pixel portion 3 located on the outermost side of the three. Alternatively, at least one of the plurality of first connection pads 5 may be arranged at a portion between the outermost pixel portion 3 and the edge 2d. As a result, fluctuations in the pixel pitch P due to the first connection pads 5 being located inside the plurality of pixel portions 3 arranged in a matrix can be suppressed. As a result, the display quality of the display device 1 and the display quality of the multi-display composed of the plurality of display devices 1 can be improved.
  • the substrate 2 can be manufactured by cutting the mother substrate and dividing it into a plurality of substrates.
  • the mother substrate can be cut by irradiating the back surface of the mother substrate (the surface corresponding to the second surface 2b) with a laser beam. Since the first distance L1 and the second distance L2 are less than the third distance L3, when the substrate 2 is manufactured, the periphery of the cutting line on the back surface of the mother substrate, which is largely affected by the laser beam, is formed. A non-formed region of the conductor in which the second connection pad 6 or the like does not exist can be arranged.
  • the thermal effect of the laser beam around the cutting line is larger on the back surface side than on the front surface side (the surface corresponding to the first surface 2a) of the mother substrate, the cutting line on the back surface of the mother substrate.
  • the non-formed region of the conductor around the mother substrate may be larger than the non-formed region of the conductor around the cutting line on the surface of the mother substrate.
  • the plurality of first connection pads 5 may be arranged so that all of them are located equidistantly from the edge 2d (that is, the second distance L2). In this case, all of the plurality of first connection pads 5 can be arranged at a portion on the first surface 2a between the plurality of pixel portions 3 arranged in a matrix and the edge 2d. As a result, fluctuations in the pixel pitch P due to the first connection pads 5 being located inside the plurality of pixel portions 3 arranged in a matrix can be suppressed. As a result, the display quality of the display device 1 and the display quality of the multi-display composed of the plurality of display devices 1 can be effectively improved.
  • the plurality of second connection pads 6 are relatively large from the edge 2d on the second surface 2b. It can be placed in a separated area.
  • the manufacturing process of the display device 1 when the child substrate having the display device region serving as the display device 1 on which the second connection pad 6, the electrode pad 31 and the first connection pad 5 are formed is separated from the mother substrate.
  • the second connection pad 6, the electrode pad 31, and the first connection pad 5 are suppressed from thermal damage while being suppressed from the mother substrate.
  • the child substrate having the display device area can be separated. As a result, the display quality of the display device 1 and the display quality of the multi-display composed of the plurality of display devices 1 can be effectively improved.
  • the first distance L1 may be, for example, about 20 ⁇ m to 60 ⁇ m, about 30 ⁇ m to 50 ⁇ m, or about 40 ⁇ m.
  • the second distance L2 may be, for example, about 20 ⁇ m to 60 ⁇ m, about 30 ⁇ m to 50 ⁇ m, or about 40 ⁇ m.
  • the third distance L3 may be, for example, about 80 ⁇ m to 120 ⁇ m, about 90 ⁇ m to 110 ⁇ m, or about 100 ⁇ m.
  • the first electrode pad and the second electrode pad provided on the outermost pixel portion 3 on the first surface 2a are arranged at a portion separated from the edge 2d at a distance similar to the first distance L1 in a plan view. It may have been done. As a result, the first electrode pad and the second electrode pad connected to the TFT provided in the pixel portion 3 can be arranged at the same distance from the edge 2d as the electrode pad 31. As a result, when a plurality of display devices 1 are combined with each other to form a multi-display, the pixel pitch straddling one display device 1 and the other display device 1 can be effectively set as the pixel pitch P of the display device 1. It becomes possible to roughly match with.
  • the third electrode pad and the fourth electrode pad arranged on the second surface 2b may be arranged at a portion separated from the edge 2d at a distance equal to or more than the third distance L3 in a plan view. good.
  • the third electrode pad and the third electrode pad and the third electrode are used. It is possible to prevent the 4-electrode pad from being thermally damaged.
  • the first distance L1 and the second distance L2 may be half or less of the pixel pitch P.
  • the pixel pitch straddling one display device 1 and the other display device 1 is matched with the pixel pitch P of the display device 1. Can be done. As a result, the display quality of the multi-display composed of the plurality of display devices 1 can be effectively improved.
  • the first distance L1 and the second distance L2 may be equal to each other.
  • the electrode pad 31 and the first connection pad 5 are formed by, for example, a photolithography method or an etching method, it becomes easy to prepare a mask pattern, position the mask pattern with respect to the substrate 2, and the like. As a result, the electrode pad 31 and the first connection pad 5 can be formed with high accuracy, and the display quality of the display device 1 can be effectively improved.
  • the first distance L1 and the second distance L2 may be less than half of the third distance L3. That is, the third distance L3 may be twice or more the first distance L1 and twice or more the second distance L2.
  • the second connection pad 6 can be arranged at a portion of the second surface 2b that is relatively far away from the edge 2d.
  • the region where the distance from the edge 2d on the second surface 2b is less than the third distance L3 is the non-formed region of the conductor, that is, the conductor such as the conductive film is not arranged, and the substrate is It may be a region where the second surface 2b of 2 is exposed.
  • the child substrate having the display device region to be the display device 1 on which the second connection pad 6, the electrode pad 31 and the first connection pad 5 are formed is separated from the mother substrate. Further, even if the mother substrate is cut by irradiating the laser beam from the second surface 2b side, it is possible to prevent the conductive material constituting the conductor from scattering and short-circuiting the second connection pads 6.
  • the heat shielding layer is an inorganic insulating layer made of a material having low thermal conductivity such as silicon nitride, aluminum oxide, silicon carbide, tin oxide, zirconium oxide, titanium oxide, calcium silicate, or a material having a high melting point.
  • FIG. 8A is an enlarged plan view showing a main part of the display device according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 8B is a cross-sectional view cut along the cutting plane lines A7-A8 of FIG. 8A.
  • the cross-sectional view shown in FIG. 8B corresponds to the cross-sectional view shown in FIG.
  • the display device of the present embodiment is different from the display device of the above embodiment in that it includes a third connection pad, a plurality of fourth connection pads, and a plurality of second side conductors, and is the same in other respects. Since it is a configuration, detailed description of the same configuration will be omitted.
  • FIG. 8A a plurality of second side conductors are omitted.
  • the display device 1 may further include a third connection pad 11, a plurality of fourth connection pads 12, and a plurality of second side conductors 13.
  • the third connection pad 11 is arranged close to the edge 2d on the first surface 2a.
  • the third connection pad 11 is connected to a plurality of pixel units 3.
  • the third connection pad 11 is connected to the plurality of pixel portions 3 via the first wiring pattern 8 or the second wiring pattern 9.
  • the third connection pad 11 is made of a conductive material.
  • the third connection pad 11 may be a single metal layer, or a plurality of metal layers may be laminated.
  • the third connection pad 11 is formed by laminating a plurality of metal layers, and the configuration of the third connection pad 11 is the same as the configuration of the first connection pad 5 shown in FIGS. 5 and 6. Therefore, the same reference numerals are given to the same configurations as those of the first connection pad 5, and detailed description thereof will be omitted.
  • the plurality of fourth connection pads 12 are arranged close to the edge 2d on the second surface 2b.
  • the plurality of fourth connection pads 12 are connected to the VDD terminal 41 or the VSS terminal 42 of the power supply circuit 4 via the third wiring pattern 10 located on the second surface 2b.
  • the third connection pad 11 is connected to the first wiring pattern 8
  • the fourth connection pad 12 is connected to the VDD terminal 41.
  • the third connection pad 11 is connected to the second wiring pattern 9
  • the fourth connection pad 12 is connected to the VSS terminal 42.
  • the fourth connection pad 12 is made of a conductive material.
  • the fourth connection pad 12 may be a single metal layer, or a plurality of metal layers may be laminated.
  • the fourth connection pad 12 is made of a single metal layer, and the configuration of the fourth connection pad 12 is the same as the configuration of the second connection pad 6 shown in FIGS. , The same reference numeral as that of the second connection pad 6 is attached to the same configuration, and detailed description thereof will be omitted.
  • the plurality of second side surface conductors 13 are arranged from the side surface 2c to the first surface 2a and the second surface 2b.
  • the plurality of second side conductors 13 connect the third connection pad 11 and each of the plurality of fourth connection pads 12.
  • the configuration and formation method of the second side conductor 13 are the same as the configuration and formation method of the side conductor 7, so detailed description thereof will be omitted.
  • the area and / or the cross-sectional area of the power supply voltage supply wiring is substantially increased by the plurality of wiring patterns on the second surface 2b connected to the plurality of fourth connection pads 12. Increases to.
  • the electrical resistance of the circuit that supplies the power supply voltage to the plurality of pixel units 3 can be reduced, and the voltage drop of the power supply voltage supplied to the plurality of pixel units 3 can be suppressed.
  • the display quality and reliability of the display device 1 can be improved.
  • the display device 1 may deviate from the center C11 of the third connection pad 11 and the center C12 of each of the plurality of fourth connection pads 12 in a plan view.
  • the degree of freedom in arranging the third connection pad 11 and the plurality of fourth connection pads 12 can be increased.
  • the third connection pad 11 and the plurality of fourth connection pads 12 can be arranged in a region close to the edge 2d, and the display device 1 can be made high-definition and narrowed.
  • the center C11 and the center C12 are deviated from each other in a direction along the edge 2d (vertical direction in FIG.
  • edge 2d or in a direction intersecting the edge 2d, for example, a direction orthogonal to the edge 2d (horizontal direction in FIG. 8A). It may be deviated in the direction along the edge 2d and in the direction orthogonal to the edge 2d.
  • the first connection pad 5 is an end portion in a displacement direction (a direction in which the second connection pad 6 is displaced in a plan view) and has an edge edge. It may be configured to have an extension portion 5e at the end portion on the 2d side.
  • the conductive paste is easily introduced in the depth direction of the first connection pad 5, and the conductive paste is easily introduced into the first connection pad 5. It is possible to prevent it from overflowing to the outside.
  • the above-mentioned deviation direction is a direction along the edge 2d, but may be any direction.
  • the extension portion 5e may be located at the end portion in the deviation direction on the end edge 2d side.
  • the size (area) of the extending portion 5e may be about 5% to 30% of the size (area) of the main body portion of the first connection pad 5, but is not limited to this range.
  • the extending portions 5e may be provided at both ends of the first connection pad 5 on the edge 2d side. In this case, the above effect is further improved.
  • the second connection pad 6 is an end portion in the displacement direction (the direction in which the first connection pad 5 is displaced in a plan view), and has an extension portion 6e at the end portion on the end edge 2d side. It may be.
  • the above-mentioned deviation direction is a direction along the edge 2d, but may be any direction. That is, the extension portion 6e may be located at the end portion in the deviation direction and on the end edge 2d side.
  • the size (area) of the extending portion 6e may be about 5% to 30% of the size (area) of the main body portion of the second connection pad 6, but is not limited to this range.
  • the extending portions 6e may be provided at both ends of the first connection pad 5 on the edge 2d side. In this case, the above effect is further improved.
  • the first connection pad 5 has a lower bottom (on the edge 2d side) in the deviation direction (the direction in which the second connection pad 6 is displaced in a plan view). It may have a trapezoidal shape with an extended side). In this case, the same effect as the configuration shown in FIG. 10 is obtained.
  • the upper bottom of the trapezoidal first connection pad 5 is the side opposite to the edge 2d.
  • the second connection pad 6 may also have a trapezoidal shape in which the lower base (side on the end edge 2d side) extends in the deviation direction (the direction in which the first connection pad 5 is displaced in a plan view). In this case, the same effect as the configuration shown in FIG. 10 is obtained.
  • the upper base of the trapezoidal second connection pad 6 is the side opposite to the edge 2d.
  • the display device 1 has the first connection pad 5 in both the displacement direction (the direction in which the second connection pad 6 is displaced in a plan view) and the direction opposite to the displacement direction in the configuration of FIG. ,
  • the lower bottom (the side on the edge 2d side) may have an extended trapezoidal shape.
  • the same improved effect as that shown in FIG. 10 is obtained. That is, when the conductive paste is applied and fired to form the side conductor 7, the conductive paste is more likely to be introduced in the depth direction of the first connection pad 5, and the conductive paste is outside the first connection pad 5. It is possible to further suppress the overflow to the paste.
  • the upper bottom of the trapezoidal first connection pad 5 is the side opposite to the edge 2d.
  • the second connection pad 6 also has a trapezoidal shape in which the lower base (side on the end edge 2d side) extends in both the deviation direction (the direction in which the first connection pad 5 is displaced in a plan view) and the direction opposite to the displacement direction. It may be.
  • the same improved effect as that shown in FIG. 10 is obtained. That is, when the conductive paste is applied and fired to form the side conductor 7, the conductive paste is more likely to be introduced in the depth direction of the second connection pad 6, and the conductive paste is outside the second connection pad 6. It is possible to further suppress the overflow to the paste.
  • the upper base of the trapezoidal second connection pad 6 is the side opposite to the edge 2d.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the display device according to the embodiment.
  • the method for manufacturing the display device includes a preparation step S1, a pixel region forming step S2, a first connecting pad forming step S3, a second connecting pad forming step S4, and a cutting step S5.
  • the preparation step S1 is a step of preparing a mother substrate for manufacturing the display device 1.
  • the mother substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface.
  • the mother substrate has at least one display device area that serves as the display device 1.
  • the pixel region forming step S2 is a step of forming a plurality of pixel regions arranged in a matrix at a predetermined pitch in the display device region of the first surface 2a.
  • the pixel region refers to, for example, the pixel portion 3 shown in FIG. 4 excluding the light emitting element 32.
  • the pixel region can be formed by using a known method such as a thin film forming method such as plating, vapor deposition, or CVD, a photolithography method, or an etching method.
  • a plurality of first connection pads 5 are formed in a portion of the display device region of the first surface 2a close to the edge of the display device region, and a plurality of electrode pads 31 and a plurality of electrode pads 31 are formed. This is a step of connecting to the first connection pad 5.
  • the plurality of first connection pads 5 can be formed by using known methods such as a thin film forming method such as plating, vapor deposition, and CVD, a photolithography method, and an etching method.
  • the second connection pad forming step S4 a plurality of second connection pads 6 connected to the plurality of first connection pads 5 at a portion close to the edge of the display device region in the display device region of the second surface 2b. Is the process of forming.
  • the center C5 of at least one of the plurality of first connection pads 5 is the at least one first connection pad 5. 1 It is formed so as to be displaced in the direction along the edge of the display device region with respect to the center C6 of the second connection pad 6 connected to the connection pad 5.
  • the plurality of second connection pads 6 can be formed by using known methods such as a thin film forming method such as plating, vapor deposition, and CVD, a photolithography method, and an etching method.
  • the plurality of second connection pads 6 are connected to the center C5 of at least one first connection pad 5 among the plurality of first connection pads 5 and the at least one first connection pad 5.
  • the center C6 of the second connection pad 6 connected to the display device region may be formed so as to be displaced in a direction along the edge of the display device region and in a direction orthogonal to the edge of the display device region.
  • the plurality of second connection pads 6 are provided with the minimum value of the distance between the edge of the display device region and the plurality of electrode pads 31 and the edge of the display device region and the plurality of the plurality of second connection pads 6 in a plan view.
  • the minimum value of the distance between the first connection pad 5 and the first connection pad 5 may be less than the minimum value of the distance between the edge of the display device region and the plurality of second connection pads 6.
  • the pixel region forming step S2, the first connecting pad forming step S3, and the second connecting pad forming step S4 may be performed in any order. Further, the pixel region forming step S2 and the first connection pad forming step S3 may be performed at the same time.
  • the cutting step S5 is a step of cutting the mother substrate along the edge of the display device region to produce a child substrate (display device substrate) having the display device region.
  • a cutting method such as a mechanical scribe processing method or a laser scribe processing method can be used.
  • the cutting step S5 in order to separate the display device region from the mother substrate, laser light oscillated from a CO 2 laser, a YAG laser, or the like is irradiated from the second surface 2b side of the mother substrate along the edge of the display device region.
  • a laser scribing method may be used.
  • the mother substrate can be cut with high accuracy as compared with the cutting using the mechanical scribe processing method.
  • the second connection pad 6 is arranged at a portion relatively large away from the edge of the display device region, damage to the second connection pad 6 due to the irradiation of the laser beam can be suppressed. As a result, the display device 1 having excellent display quality can be manufactured.
  • the cutting step S5 After the cutting step S5, the side conductor forming step S6, the arrangement and connection step S7 of the power supply circuit, and the light emitting element mounting step S8 are performed.
  • the side conductor forming step S6 extends from the side surface 2c connecting the first surface 2a and the second surface 2b of the display device substrate obtained in the cutting step S5 to the first surface 2a and the second surface 2b, and a plurality of side conductor forming steps S6. This is a step of forming a plurality of side conductors 7 for connecting the first wiring pad 51 and the plurality of second wiring pads 52, respectively.
  • the side conductor 7 is formed by applying a conductive paste containing conductive particles such as Ag, Cu, Al, and stainless steel, an uncured resin component, an alcohol solvent, water, and the like to the side surface 2c, the first surface 2a, and the first surface 2a of the display device substrate. It can be formed by a method such as a heating method, a photocuring method in which the coating is applied to a desired portion of the two surfaces 2b and then cured by irradiation with light such as ultraviolet rays, or a photocuring heating method.
  • the side conductor 7 can also be formed by a thin film forming method such as plating, vapor deposition, or CVD.
  • a groove may be provided in advance at a portion of the side surface 2c of the display device substrate where the side conductor 7 is formed.
  • the conductive paste serving as the side conductor 7 can be easily arranged at a desired portion on the side surface 2c of the display device substrate.
  • Arrangement and connection step of power supply circuit S7 is a step of arranging the power supply circuit 4 on the second surface 2b and connecting the plurality of second connection pads 6 and the power supply circuit 4.
  • the power supply circuit 4 manufactured in advance may be mounted on the second surface 2b of the display device board, and the second surface 2b of the display device board is plated and vapor-deposited.
  • a thin film forming method such as CVD, a photolithography method, an etching method, or the like may be used to form the film directly.
  • the light emitting element mounting step S8 is a step of mounting the light emitting element 32 in each of the plurality of pixel regions.
  • the light emitting element 32 for example, an LED element can be used.
  • the light emitting element 32 may be a micro LED element.
  • three light emitting elements 32R, 32G, 32B may be mounted in each of the plurality of pixel regions.
  • the side conductor forming step S6, the arrangement and connection step S7 of the power supply circuit, and the light emitting element mounting step S8 may be performed in any order.
  • the display device of the present disclosure can be applied to various electronic devices.
  • the electronic devices include automobile route guidance systems (car navigation systems), ship route guidance systems, aircraft route guidance systems, smartphone terminals, mobile phones, tablet terminals, personal digital assistants (PDAs), video cameras, and digital still cameras.

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Abstract

本開示の表示装置は、第１面および第１面とは反対側の第２面を有する基板と、第１面上に位置し、発光素子を含む画素部と、第１面上における基板の端縁に近接して位置し、画素部に接続された第１接続パッドと、第２面上における端縁に近接して位置する第２接続パッドと、第１面上から第２面上にかけて位置し、第１接続パッドと第２接続パッドとを接続する接続導体と、を備える。第１接続パッドの中心の位置と第２接続パッドの中心の位置とが平面視で異なっている。

Description

表示装置および表示装置の製造方法
　本開示は、表示装置および表示装置の製造方法に関する。
　発光ダイオード素子、有機エレクトロルミネッセンス素子等の自発光型の発光素子を含む画素部を備えた表示装置が知られている（例えば、特許文献１を参照）。また、複数の表示装置をタイリングして、複合型かつ大型の表示装置（以下、マルチディスプレイともいう）を構成することも知られている（例えば、特許文献２を参照）。
　近年、マルチディスプレイの表示品位の向上が図られている。これに伴い、マルチディスプレイを構成する表示装置について、画素ピッチを小さくして表示部を高精細化するとともに、表示部周辺の額縁領域の面積を削減して狭額縁化することが求められている。従来の表示装置は、高精細化および狭額縁化を図る場合の、表示部の駆動用配線の相互接続、引き回し等に関して、改善の余地がある。
特開２０１７－００９７２５号公報 特開２０１５－１９４９９３号公報
　本開示の表示装置は、第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有する基板と、
　前記第１面上に位置し、発光素子を含む画素部と、
　前記第１面上における前記基板の端縁に近接して位置し、前記画素部に接続された第１接続パッドと、
　前記第２面上における前記端縁に近接して位置する第２接続パッドと、
　前記第１面上から前記第２面上にかけて位置し、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドとを接続する接続導体と、を備え、
　前記第１接続パッドの中心の位置と前記第２接続パッドの中心の位置とが平面視で異なっていることを特徴とする。
　本開示の表示装置の製造方法は、第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有するとともに、少なくとも１つの表示装置領域を含む母基板を準備する準備工程と、
　前記第１面の前記表示装置領域内に、電極パッドを含む画素領域を複数形成する画素領域形成工程と、
　前記第１面の前記表示装置領域内における前記表示装置領域の端縁に近接する部位に、複数の第１接続パッドを形成し、複数の前記電極パッドと前記複数の第１接続パッドとを接続する第１接続パッド形成工程と、
　前記第２面の前記表示装置領域内における前記表示装置領域の端縁に近接する部位に、複数の第２接続パッドを形成する第２接続パッド形成工程であって、前記複数の第２接続パッドを、平面視において、前記表示装置領域の端縁と複数の前記電極パッドのそれぞれとの距離の最小値、および前記端縁と前記複数の第１接続パッドのそれぞれとの距離の最小値が、前記端縁と前記複数の第２接続パッドのそれぞれとの距離の最小値未満となるように形成する第２接続パッド形成工程と、
　前記母基板を前記表示装置領域の端縁に沿って切断し、前記表示装置領域を有する表示装置基板を作製する切断工程と、を備えることを特徴とする。
　本開示の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態に係る表示装置の第１面側に配置された回路配線等の概略的な回路構成を示す図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の第２面側に配置された回路配線等の概略的な回路構成を示す図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の要部を拡大して示す平面図である。 図３の切断面線Ａ１－Ａ２で切断した断面図である。 図３の切断面線Ａ３－Ａ４で切断した断面図である。 図３の切断面線Ａ５－Ａ６で切断した断面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部を拡大して示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部を拡大して示す平面図である。 図８Ａの切断面線Ａ７－Ａ８で切断した断面図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフローチャートである。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部を拡大して示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部を拡大して示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部を拡大して示す平面図である。
　以下、図面を用いて本開示の実施形態に係る表示装置について説明する。なお、以下で参照する各図は、本開示の実施形態に係る表示装置の主要な構成部材等を示している。したがって、本開示の実施形態に係る表示装置は、図示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ、制御ＬＳＩ等の周知の構成を備えていてもよい。
　図１は、本開示の一実施形態に係る表示装置の第１面側に配置された回路配線等の概略的な回路構成を示す図であり、図２は、本開示の一実施形態に係る表示装置の第２面側に配置された回路配線等の概略的な回路構成を示す図である。図３は、本開示の一実施形態に係る表示装置の要部を拡大して示す平面図であり、図４は、図３の切断面線Ａ１－Ａ２で切断した断面図であり、図５は、図３の切断面線Ａ３－Ａ４で切断した断面図であり、図６は、図３の切断面線Ａ５－Ａ６で切断した断面図である。図１は、基板の第１面側から見た図を示し、図２は、基板の第２面側から見た図を示している。なお、図３では、図解を容易にするために、画素部について、電極パッドおよび発光素子以外の要素を省略して図示している。また、図３では、接続導体としての側面導体を省略して図示している。
　表示装置１は、基板２、画素部３、第１接続パッド５、第２接続パッド６および接続導体としての側面導体（側面配線ともいう）７を備える。
　基板２は、第１面２ａおよび第１面２ａとは反対側の第２面２ｂを有している。画素部３は、第１面２ａ上に位置し、発光素子３２を含んでいる。第１接続パッド５は、第１面２ａ上における基板２の端縁２ｄに近接して位置し、画素部３に接続されている。第２接続パッド６は、第２面２ｂ上における端縁２ｄに近接して位置している。接続導体としての側面導体７は、第１面２ａ上から第２面２ｂ上にかけて位置し、第１接続パッド５と第２接続パッド６とを接続している。本開示の表示装置１は、第１接続パッド５の中心Ｃ５の位置と第２接続パッド６の中心Ｃ６の位置とが平面視で異なっている構成である。
　本開示の表示装置１は、上記の構成により以下の効果を奏する。表示装置１は、第１接続パッド５と第２接続パッド６とを確実に接続しつつ、第１接続パッド５および第２接続パッド６の配置の自由度を高めることができる。これにより、第１接続パッド５および第２接続パッド６の配置を狭額縁に適した配置とすることができ、また第１接続パッド５と第２接続パッド６との接続性を向上させることができる。その結果、信頼性が向上した、高精細かつ狭額縁の表示装置１を提供することができる。このため、本開示の表示装置１は、マルチディスプレイを構成した場合、マルチディスプレイの画素ピッチを均一にすることができるため、マルチディスプレイとしての表示品位を向上させることができる。また、１つの第１接続パッド５と複数の第２接続パッド６とを接続する構成、複数の第１接続パッド５と１つの第２接続パッド６とを接続する構成等とすることもできる。これらの場合、後述するように、多機能化、電圧降下の抑制等の効果を奏する。
　第１接続パッド５の中心Ｃ５は、幾何学的な中心、重心等によって規定してよい。第１接続パッド５の中心Ｃ５が幾何学的な中心である場合、第１接続パッド５が正方形、長方形等の矩形状、菱形、平行四辺形等の対称性を有する多角形状である場合、中心５Ｃは対角線の交点であってよい。第１接続パッド５が円形であれば、中心５Ｃは半径を規定する中心であってよい。第１接続パッド５が楕円形であれば、中心５Ｃは長径と短径の交点であってよい。第１接続パッド５がその他の非対称的な形状である場合、中心５Ｃは重心であってよい。第２接続パッド６の形状および中心Ｃ６についても同様である。
　本開示の表示装置１は、図３に示すように、第１接続パッド５および第２接続パッド６は、平面視において重なる部分を有する構成であってもよい。この場合、第１接続パッド５と第２接続パッド６とを確実に接続することが容易になる。上記の重なる部分は、第１接続パッド５の大きさ（面積）と第２接続パッド６の大きさ（面積）が異なる場合、大きさが大きい方の１％～７０％程度であってもよいが、これらの値に限らない。また、上記の重なる部分は、第１接続パッド５の大きさと第２接続パッド６の大きさが同じである場合、一方の１％～８０％程度であってもよいが、これらの値に限らない。
　また表示装置１は、第１接続パッド５の中心Ｃ５が第２接続パッド６に重なっている構成と、第２接続パッド６の中心Ｃ６が第１接続パッド５に重なっている構成と、のうちの少なくとも一方の構成を有していてもよい。この場合、第１接続パッド５と第２接続パッド６とのより確実な接続性を確保することが可能となる。　
　また表示装置１は、図３に示すように、第１接続パッド５の中心Ｃ５の位置と第２接続パッド６の中心Ｃ６の位置とが、基板２の端縁２ｄに沿った方向にずれている構成であってもよい。この場合、中心Ｃ５と中心Ｃ６とのずれが、額縁部が大きくなる方向へのずれではないことから、狭額縁の表示装置１とすることが容易になる。
　また表示装置１は、図７に示すように、第１接続パッド５の中心Ｃ５の位置と第２接続パッド６の中心Ｃ６の位置とが、基板２の端縁２ｄに沿った方向と交差する方向にずれている構成であってもよい。さらには、第２接続パッド６の中心Ｃ６の位置が、第１接続パッド５の中心Ｃ５の位置よりも基板２の端縁２ｄからより離れていてもよい。この場合、基板２の第２面２ｂ側からレーザ光を照射して基板２を切り出す場合、第２接続パッド６が基板２の端縁２ｄから離れていることから、レーザ光の照射および熱により第２接続パッド６が損傷等して劣化することを抑えることができる。上記の交差する方向は、基板２の端縁２ｄに沿った方向に直交する方向であってもよく、基板２の端縁２ｄに沿った方向に対して傾斜した方向であってもよい。傾斜した方向の傾斜角度は、１０°～８０°程度であってもよいが、これらの値に限らない。
　基板２の第２面２ｂ側からレーザ光を照射して基板２を切り出す場合、レーザ光の照射および熱により第２接続パッド６が損傷等して劣化することを抑える目的のために、第２接続パッド６の端縁２ｄ側の幅（端縁２ｄに沿った方向の幅）が、第２接続パッド６の端縁２ｄと反対側の幅（端縁２ｄに沿った方向の幅）よりも小さくてもよい。例えば、第２接続パッド６は、端縁２ｄ側の辺が上底であり、端縁２ｄと反対側の辺が下底である台形状であってもよい。
　また表示装置１は、第２接続パッド６の中心Ｃ６の位置が、第１接続パッド５の中心Ｃ５の位置よりも基板２の端縁２ｄからより離れており、かつ第２接続パッド６の端縁２ｄ側の幅（端縁２ｄに沿った方向の幅）が、第２接続パッド６の端縁２ｄと反対側の幅（端縁２ｄに沿った方向の幅）よりも小さい構成であってもよい。この場合、基板２の第２面２ｂ側からレーザ光を照射して基板２を切り出す場合、レーザ光の照射および熱により第２接続パッド６が損傷等して劣化することをより抑えることができる。
　また表示装置１は、図５に示すように、基板２は、第１面２ａおよび第２面２ｂをつなぐ側面２ｃを有し、接続導体は、第１面２ａ上から側面２ｃを介して第２面２ｂ上にかけて位置する側面導体７である構成であってもよい。この場合、基板２の額縁部を無くすか、または最小限の面積の額縁部とするうえで有利である。
　また表示装置１は、図８Ｂに示すように、側面導体７は、１つの第１接続パッド５と複数の第２接続パッド６とを接続している構成であってもよい。この場合、１つの第１接続パッド５に、異なる信号を異なるタイミングで入力すること、異なる信号を合成して入力すること等の処理が可能となり、多機能化することができる。また、１つの第１接続パッド５と複数の第２接続パッド６が電源電圧供給配線用の中継パッドである場合、複数の第２接続パッド６にそれぞれ接続される第２面２ｂ上の複数の配線パターンによって、電源電圧供給配線の面積および／または断面積が実質的に増大する。その結果、電源電圧供給配線の抵抗が小さくなり、電源電圧供給配線の電圧降下を抑えることができる。それにより、表示画像の輝度ムラ等が改善され、表示品質が向上する。
　また表示装置１は、図８Ｂの構成において、側面導体７は、第１接続パッド５の側の厚みが第２接続パッド６の側の厚みよりも厚い構成であってもよい。この場合、例えば、１つの第１接続パッド５に電圧レベル（電位）が異なる信号を入力するときに、第１接続パッド５の抵抗による電圧降下によって、異なる信号間の電位差が小さくなり、信号の区別がしにくくなること等の不具合が生じることを抑えることができる。また、１つの第１接続パッド５と複数の第２接続パッド６が電源電圧供給配線用の中継パッドである場合、中継パッド間の抵抗が小さくなり、電源電圧供給配線の電圧降下を抑えることができる。それにより、表示画像の輝度ムラ等が改善され、表示品質が向上する。
　基板２は、例えば、透明または不透明なガラス基板、プラスチック基板、セラミック基板等である。基板２は、第１面２ａ、第１面２ａとは反対側の第２面２ｂ、および第１面２ａと第２面２ｂとをつなぐ側面２ｃを有している。基板２は、その形状が、三角形板状、矩形板状、台形板状、円形板状、楕円形板状、五角形板状、六角形板状等であってもよく、その他の形状であってもよい。特に、基板２の形状は、三角形板状、矩形板状、六角形板状等の形状であると、複数の表示装置をタイリングするのに適した形状であり、好適である。本実施形態では、基板２の形状は、例えば図１に示すように、矩形板状とされている。
　画素部３は複数あってもよい。複数の画素部３は、第１面２ａ上に位置している。複数の画素部３は、例えば図１に示すように、所定の画素ピッチＰでマトリクス状に配列されている。画素ピッチＰは、例えば、４０μｍ～４００μｍ程度であってもよく、また４０μｍ～１２０μｍ程度であってもよく、また６０μｍ～１００μｍ程度であってもよく、８０μｍ程度であってもよい。
　各画素部３は、電極パッド３１、および電極パッド３１に電気的に接続される発光素子３２を有している。
　発光素子３２は、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode；ＬＥＤ）、有機エレクトロルミネッセンス素子、半導体レーザ素子等の自発光型の素子である。本実施形態では、発光素子３２として、ＬＥＤを用いる。発光素子３２は、マイクロ発光ダイオード（マイクロＬＥＤ）であってもよい。この場合、発光素子３２は、電極パッド３１に接続された状態で、一辺の長さが１μｍ程度以上１００μｍ程度以下あるいは３μｍ程度以上１０μｍ程度以下である矩形状の平面視形状を有していてもよい。
　発光素子３２は、例えば、導電性接着剤、はんだ、異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）等の導電性接合材を介して電極パッド３１に電気的に接続されている。本実施形態では、電極パッド３１は、アノードパッド３１ａとカソードパッド３１ｂとを有し、アノードパッド３１ａには発光素子３２のアノード端子３２ａが電気的に接続され、カソードパッド３１ｂには発光素子３２のカソード端子３２ｂが電気的に接続されている。
　各画素部３は、複数のアノードパッド３１ａと、共通のカソードパッド３１ｂと、複数の発光素子３２とを有していてもよい。複数のアノードパッド３１ａには複数の発光素子３２の複数のアノード端子３２ａがそれぞれ電気的に接続され、共通のカソードパッド３１ｂには複数の発光素子３２の複数のカソード端子３２ｂが電気的に接続される。複数の発光素子３２は、赤色光を発光する発光素子３２Ｒ、緑色光を発光する発光素子３２Ｇおよび青色光を発光する発光素子３２Ｂであってもよい。この場合、各画素部３は、カラーの階調表示が可能になる。なお、各画素部３は、赤色光を発光する発光素子３２Ｒの代わりに、橙色光、赤橙色光、赤紫色光、または紫色光を発光する発光素子を有していてもよい。また、各画素部３は、緑色光を発光する発光素子３２Ｇの代わりに、黄緑色光を発光する発光素子を有していてもよい。
　基板２の第２面２ｂ上には、電源供給回路４等の駆動部が位置している。駆動部は、ゲート信号線駆動回路（ゲートドライバ）、ソース信号線駆動回路（ソースドライバ）、その他の制御回路等を含んでいてもよい。駆動部は、ＩＣ等の駆動素子、駆動素子を搭載したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）等の回路基板、低温焼成多結晶シリコン（Low Temperature Poly Silicon：ＬＴＰＳ）から成る半導体層を有する薄膜回路であってよい。
　電源供給回路４は、例えば図２に示すように、第２面２ｂ上に位置している。電源供給回路４は、複数の画素部３に印加する第１電源電圧ＶＤＤおよび第２電源電圧ＶＳＳを生成する。電源供給回路４は、第１電源電圧ＶＤＤを出力するＶＤＤ端子４１、および第２電源電圧ＶＳＳを出力するＶＳＳ端子４２を有している。第１電源電圧ＶＤＤは、例えば１０Ｖ～１５Ｖ程度のアノード電圧である。第２電源電圧ＶＳＳは、第１電源電圧ＶＤＤよりも低電圧であり、例えば０Ｖ～３Ｖ程度のカソード電圧である。
　電源供給回路４は、発光素子３２の発光、非発光、発光強度等を制御するための制御回路を含んでいる。電源供給回路４は、例えば、基板２の第２面２ｂ上に形成された薄膜回路であってもよい。この場合、薄膜回路を構成する半導体層は、例えば、ＣＶＤ等の薄膜形成法によって第２面２ｂに直接的に形成されたＬＴＰＳ（Low Temperature Poly Silicon）から成る半導体層であってもよい。電源供給回路４は、制御回路としてのＩＣチップを有していてもよい。
　複数の第１接続パッド５は、第１面２ａ上における基板２の端縁に近接して位置している。即ち、第１接続パッド５は、基板２の端縁２ｄ寄りに配置されている。複数の第１接続パッド５のそれぞれと基板２の端縁２ｄとの間の距離は、複数の画素部３の画素ピッチＰ（例えば、４０μｍ～４００μｍ程度である）の１／２程度に設定されてもよい。また、複数の表示装置をタイリングするときに隣接する表示装置間に光吸収体等を挿入する場合等には、複数の第１接続パッド５のそれぞれと基板２の端縁２ｄとの間の距離は、複数の画素部３の画素ピッチＰの１／２未満に設定されてもよい。複数の第１接続パッド５は、複数の第１配線パッド５１と複数の第２配線パッド５２とを有している。第１配線パッド５１は、複数の画素部３に第１電源電圧ＶＤＤを印加するための配線パッドであり、第２配線パッド５２は、複数の画素部３に第２電源電圧ＶＳＳを印加するための配線パッドである。
　表示装置１は、第１配線パターン８および第２配線パターン９を有している。第１配線パターン８および第２配線パターン９は、第１面２ａ上に位置している。第１配線パターン８および第２配線パターン９は、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ等から成る。ここで、「Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ」は、Ｍｏ層上にＡｌ層が積層され、Ａｌ層上にＭｏ層が積層された積層構造を示す。その他についても同様である。例えば図１に示すように、第１配線パターン８は、複数の画素部３と複数の第１配線パッド５１とを接続し、第２配線パターン９は、複数の画素部３と複数の第２配線パッド５２とを接続している。第１配線パターン８および第２配線パターン９は、面状の配線パターンであってもよく、この場合、第１配線パターン８および第２配線パターン９は、それらの間に配置された絶縁層（後述の絶縁層３４，３５）によって電気的に互いに絶縁される。電極パッド３１のアノードパッド３１ａは、第１配線パターン８の一部として形成されていてもよい。
　複数の第２接続パッド６は、第２面２ｂ上に位置している。第２接続パッド６は、基板２の端縁２ｄ寄りに配置されている。複数の第２接続パッド６は、複数の第３配線パッド６１と複数の第４配線パッド６２とを有している。第３配線パッド６１は、複数の画素部３に第１電源電圧ＶＤＤを印加するための配線パッドであり、第４配線パッド６２は、複数の画素部３に第２電源電圧ＶＳＳを印加するための配線パッドである。
　表示装置１は、複数の第１配線パッド５１の個数と複数の第３配線パッド６１の個数とが等しく、複数の第２配線パッド５２の個数と複数の第４配線パッド６２の個数とが等しい構成である。複数の第１配線パッド５１は、平面視において、複数の第３配線パッド６１にそれぞれ少なくとも一部が重なっていてもよい。また、複数の第２配線パッド５２は、平面視において、複数の第４配線パッド６２にそれぞれ少なくとも一部が重なっていてもよい。
　表示装置１は、第３配線パターン１０を有している。第３配線パターン１０は、第２面２ｂ上に位置している。第３配線パターン１０は、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ等から成る。例えば図２に示すように、第３配線パターン１０は、電源供給回路４のＶＤＤ端子４１と複数の第３配線パッド６１とを接続するとともに、電源供給回路４のＶＳＳ端子４２と複数の第４配線パッド６２とを接続している。
　表示装置１は、第１面２ａ上から第２面２ｂ上にかけて配置され、複数の第１接続パッド５と複数の第２接続パッド６とをそれぞれ接続する複数の接続導体を備える。複数の接続導体としての複数の側面導体７は、基板の側面２ｃから第１面２ａおよび第２面２ｂにかけて位置している。複数の側面導体７は、複数の第１接続パッド５と複数の第２接続パッド６とをそれぞれ電気的に接続している。複数の側面導体７は、複数の第１配線パッド５１と複数の第３配線パッド６１とをそれぞれ電気的に接続し、複数の第２配線パッド５２と複数の第４配線パッド６２とをそれぞれ電気的に接続している。接続導体は、側面導体７に限らず、基板２の周縁部に配置され、第１面２ａから第２面２ｂにかけて貫通する貫通導体であってもよい。ただし、側面導体７は、基板２の額縁部を無くすか、または最小限の面積の額縁部とするうえで有利である。
　次に、図３～６を参照して、画素部３、第１接続パッド５および第２接続パッド６の詳細な構成について説明する。
　本実施形態では、図３に示すように、各画素部３の電極パッド３１は、３つのアノードパッド３１ａとカソードパッド３１ｂとを有している。各画素部３は、赤色光を発光する発光素子３２Ｒ、緑色光を発光する発光素子３２Ｇおよび青色光を発光する発光素子３２Ｂを有している。発光素子３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂは、例えば図３に示すように、平面視したときに、Ｌ字状に配列されていてもよい。これにより、画素部３の平面視における面積が小さくなるとともに、画素部３の平面視における形状をコンパクトな正方形状等とすることができる。ひいては、表示装置１の画素密度を向上させることができ、高画質な画像表示が可能となる。
　各画素部３は、例えば図４に示すように、基板２の第１面２ａ上に位置する絶縁層３３～３６を有している。絶縁層３３～３６は、例えばＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4等の無機絶縁層またはアクリル樹脂、ポリカーボネート等の有機絶縁層から成る。例えば、絶縁層３４，３５は無機絶縁層であり、絶縁層３３，３５は有機絶縁層である。また、図示しないが、絶縁層３３～３６のうち最も基板２寄りに位置する絶縁層３３の内部または基板２と絶縁層３３との間には、発光素子３２の発光を制御するためのＴＦＴ等が配置されている。絶縁層３４，３５は、第１配線パターン８と第２配線パターン９との間に配置されており、第１配線パターン８および第２配線パターン９は、絶縁層３４，３５によって、電気的に互いに絶縁されている。
　発光素子３２は、アノード端子３２ａが、第１配線パターン８の一部であるアノードパッド３１ａにＡＣＦ等によって電気的に接続され、カソード端子３２ｂが、第１配線パターン８の開口部に形成されたカソードパッド３１ｂにＡＣＦ等によって電気的に接続されている。アノードパッド３１ａとカソードパッド３１ｂとは、アノードパッド３１ａの周囲に形成された第１配線パターン８の開口部（切り欠き）によって、互いに電気的に絶縁されている。カソードパッド３１ｂは、絶縁層３５，３６の表面および絶縁層３５，３６に形成された開口部の内壁面を引き回され、第２配線パターン９に電気的に接続されている。アノードパッド３１ａの表面およびカソードパッド３１ｂの表面は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等から成る透明導電層３７によってそれぞれ被覆されていてもよい。
　第１接続パッド５および第２接続パッド６は、導電性材料から成る。第１接続パッド５および第２接続パッド６は、単一の金属層であってもよく、複数の金属層が積層されていてもよい。第１接続パッド５および第２接続パッド６は、例えば、Ａｌ、Ａｌ／Ｔｉ、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ、Ｍｏ、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ等から成る。なお、「ＭｏＮｄ」はＭｏとＮｄの合金であることを示す。図５，６では、第１接続パッド５が、互いに積層された２層の金属層５３，５４から成り、基板２の第１面２ａ上に形成された絶縁層５５上に配置されている例を示している。また、図５，６では、第２接続パッド６が、単一の金属層６３から成り、基板２の第２面２ｂ上に配置されている例を示している。なお、図５において、符号６４は絶縁保護層（オーバーコート層）を示す。
　第１接続パッド５が複数の金属層５３，５４を積層して成る場合、例えば図５に示すように、金属層５３，５４の層間の一部に絶縁層５６が配置されていてもよい。また、第１接続パッド５における第１面２ａの内方側（図５における右側）の端部に絶縁層５７が配置されていてもよい。これにより、第１接続パッド５が第１面２ａの内方側に配置された配線導体等と短絡することを抑制できる。絶縁層５５は、例えばＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成る。第１接続パッド５の表面は、ＩＴＯ、ＩＺＯ等から成る透明導電層５８によって被覆されていてもよい。第２接続パッド６の表面は、ＩＴＯ、ＩＺＯ等から成る透明導電層６５によって被覆されていてもよい。
　側面導体７は、例えば図５，６に示すように、側面２ｃから第１面２ａおよび第２面２ｂにかけて位置し、第１接続パッド５と第２接続パッド６とを接続している。側面導体７は、例えば図６に示すように、側面２ｃ上に配置された部位が、基板２の厚み方向（図６における上下方向）に対して傾斜する方向に延びている構成であってもよい。この場合、第１接続パッド５と第２接続パッド６の配置の自由度が向上する。また、１つの第１接続パッド５に複数の第２接続パッド６を接続すること、複数の第１接続パッド５に１つの第２接続パッド６を接続すること、複数の第１接続パッド５に複数の第２接続パッド６を接続すること等ができる。側面導体７は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、ステンレススチール等の導電性粒子、未硬化の樹脂成分、アルコール溶媒および水等を含む導電性ペーストを、側面２ｃから第１面２ａおよび第２面２ｂにかけての所望の部位に塗布した後、加熱法、紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、光硬化加熱法等の方法によって形成することができる。側面導体７は、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成方法によっても形成することができる。また、側面２ｃにおける側面導体７を形成する部位に、溝を予め形成しておいてもよい。これにより、側面導体７と成る導電性ペーストが、側面２ｃにおける所望の部位に配置されやすくなる。
　図示しないが、表示装置１は、第１面２ａ上に、複数本のゲート信号線と、複数本のゲート信号線と交差する複数本のソース信号線と、が配置される。また、各画素部３には、複数本のゲート信号線にそれぞれ接続される複数の第１電極パッドと、複数本のソース信号線にそれぞれ接続される複数の第２電極パッドと、第１電極パッドおよび第２電極パッドに接続された、発光素子駆動用の薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）と、が備わっている。また、図示しないが、表示装置１は、第２面２ｂ上に、複数の第１電極パッドにそれぞれ電気的に接続される複数の第３電極パッド、および複数の第２電極パッドにそれぞれ電気的に接続される複数の第４電極パッドを有している。複数の第１電極パッドと複数の第３電極パッドとは、例えば、側面導体７と同様の構成の側面導体を介してそれぞれ電気的に接続されていてもよい。複数の第２電極パッドと複数の第４電極パッドとは、例えば、側面導体７と同様の構成の側面導体を介してそれぞれ電気的に接続されていてもよい。第３電極パッドは、第２面２ｂ上に配置されたゲート信号線駆動回路（ゲートドライバ）に裏面配線等を介して接続され、第４電極パッドは、第２面２ｂ上に配置されたソース信号線駆動回路（ソースドライバ）に裏面配線等を介して接続されていてもよい。ゲート信号線駆動回路およびソース信号線駆動回路は、電源供給回路４に備わっていてもよい。
　表示装置１は、例えば図３に示すように、平面視において、複数の第１接続パッド５のうちの少なくとも１つの第１接続パッド５の中心Ｃ５が、該少なくとも１つの第１接続パッド５に接続された第２接続パッド６の中心Ｃ６に対して、端縁２ｄに沿った方向にずれた構成であってもよい。表示装置１では、平面視における中心Ｃ５と中心Ｃ６とのずれが許容されるため、複数の第１接続パッド５および複数の第２接続パッド６の配置の自由度を高めることができる。その結果、複数の第１接続パッド５および複数の第２接続パッド６の全てを端縁２ｄに近接した領域に配置することができ、表示装置１の高精細化および狭額縁化が可能になる。
　表示装置１では、中心Ｃ５と中心Ｃ６とを端縁２ｄに沿った方向にずらしているため、複数の第１接続パッド５および複数の第２接続パッド６の配置の自由度を高めたことによって画素ピッチＰが変動する虞を低減することができる。その結果、表示装置１の表示品位を向上させることができる。
　また、表示装置１では、例えば図５，６に示すように、側面導体７を用いて、第１接続パッド５と第２接続パッド６とをそれぞれ接続している。このため、第１接続パッド５の中心Ｃ５と、第２接続パッド６の中心Ｃ６とがずれている場合であっても、中心Ｃ５，Ｃ６同士がずれている第１接続パッド５および第２接続パッド６を確実に互いに接続することができる。その結果、表示装置１の信頼性を向上させることができる。
　上記のように、表示装置１によれば、第１接続パッド５と第２接続パッド６とを確実に接続しつつ、第１接続パッド５および第２接続パッド６の配置の自由度を高めることができるため、信頼性が向上した、高精細かつ狭額縁の表示装置を提供することができる。このため、表示装置１によれば、マルチディスプレイを構成した場合に、マルチディスプレイとしての表示品位を向上させることができる。
　次に、図７を参照して、本開示の他の実施形態に係る表示装置について説明する。図７は、本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部を拡大して示す平面図である。なお、図７では、図解を容易にするために、画素部について、電極パッドおよび発光素子以外の要素を省略して図示している。また、図７では、側面導体を省略して図示している。
　表示装置１は、例えば図７に示すように、平面視において、複数の第１接続パッド５のうちの少なくとも１つの第１接続パッド５の中心Ｃ５と、該少なくとも１つの第１接続パッド５に接続された第２接続パッド６の中心Ｃ６とが、端縁２ｄに沿った方向（図７における上下方向）、および端縁２ｄに交差する方向、例えば端縁２ｄに直交する方向（図７における左右方向）にずれていてもよい。この場合、複数の第１接続パッド５および複数の第２接続パッド６の配置の自由度を一層高めることができ、表示装置１の狭額縁化が容易になる。その結果、信頼性が向上した、高精細かつ狭額縁の表示装置１を提供することができ、ひいては、マルチディスプレイを構成した場合に、マルチディスプレイとしての表示品位を向上させることができる。なお、中心Ｃ５と中心Ｃ６とを端縁２ｄに直交する方向にずらすことによって画素ピッチＰが変動してしまう場合には、中心Ｃ５と中心Ｃ６とを、端縁２ｄに沿った方向のみにずらしてもよい。
　表示装置１は、中心Ｃ５が中心Ｃ６よりも端縁２ｄ寄りに配置されていてもよく、中心Ｃ６が中心Ｃ５よりも端縁２ｄ寄りに配置されていてもよい。なお、表示装置１の製造方法が、第１接続パッド５および第２接続パッド６が形成された母基板を、第２面２ｂ側からレーザ光を照射するレーザ加工によって切断する工程を含む場合には、中心Ｃ５を中心Ｃ６よりも端縁２ｄ寄りに配置することによって、レーザ光の照射による第２接続パッド６の損傷を抑制できる。
　表示装置１では、例えば図７に示すように、平面視において、基板２の端縁２ｄと複数の電極パッド３１のそれぞれとの距離の最小値である第１距離Ｌ１、および端縁２ｄと複数の第１接続パッド５のそれぞれとの距離の最小値である第２距離Ｌ２が、端縁２ｄと複数の第２接続パッド６のそれぞれとの距離の最小値である第３距離Ｌ３未満とされていてもよい。なお、電極パッド３１が複数のアノードパッド３１ａとカソードパッド３１ｂとを有する場合には、端縁２ｄと、複数のアノードパッド３１ａおよびカソードパッド３１ｂのうち、端縁２ｄに最も近接しているものとの距離を第１距離Ｌ１とする。
　表示装置１によれば、第１距離Ｌ１が第３距離Ｌ３未満であることから、複数の電極パッド３１のうち最も端縁２ｄ寄りに位置する電極パッド３１を、端縁２ｄに近接させて配置することができる。例えば、複数の電極パッド３１のうち最も端縁２ｄ寄りに位置する電極パッド３１を、端縁２ｄから画素ピッチＰの２分の１程度の距離に配置することができる。すなわち、マトリクス状に配列された複数の画素部３のうち最外方に位置する画素部３を、端縁２ｄから画素ピッチＰの２分の１程度の距離に配置することができる。これにより、複数の表示装置１を互いに結合してマルチディスプレイを構成する場合に、一の表示装置１と他の表示装置１とを跨ぐ画素ピッチを、表示装置１の画素ピッチＰに略一致させることが可能になる。ひいては、マルチディスプレイの表示品位を向上させることが可能になる。
　例えば、従来の表示装置では、マルチディスプレイを構成した場合、一の表示装置と他の表示装置とを跨ぐ部位の画素ピッチ、即ち一の表示装置の端縁に最も近接した画素（画素Ｐ１とする）と他の表示装置の端縁に近接し且つ画素Ｐ１に隣接する画素（画素Ｐ２とする）との画素ピッチが、個々の表示装置における表示部の画素ピッチと異なり、マルチディスプレイとしての表示品位が低下することがあった。また例えば、１枚の母基板を切断することによって複数の子基板を作製し、１枚の子基板を用いて１つの表示装置を作製する場合、切断代を確保する必要があることから、画素Ｐ１と画素Ｐ２との画素ピッチが個々の表示装置における表示部の画素ピッチと異なることがあった。そうすると、マルチディスプレイにおける表示装置間の境界部（額縁部）で、表示部の画素ピッチよりも画素ピッチが大きくなることから、周期的に画素ピッチが大きい部分が存在し、視認者が画像を視認したときに違和感を覚える場合があった。本開示の表示装置１は、このような問題点が発生することを抑えることができる。従って、表示部の画素ピッチを小さくして高精細な表示が可能な表示装置を作製し、その表示装置を用いてマルチディスプレイを作製したときに、表示装置間の境界部における画素ピッチも表示部の画素ピッチに対応させて小さくすることができる。その結果、高精細な表示が可能なマルチディスプレイを提供することができる。
　また、表示装置１によれば、第２距離Ｌ２が第３距離Ｌ３未満である場合には、複数の第１接続パッド５のうちの少なくとも１つを、マトリクス状に配列された複数の画素部３のうちの最外方に位置する画素部３の第１距離Ｌ１と同程度の第２距離Ｌ２でもって、第１面２ａに配置することができる。あるいは、複数の第１接続パッド５のうちの少なくとも１つを、最外方に位置する画素部３と端縁２ｄとの間の部位に配置することもできる。これにより、第１接続パッド５がマトリクス状に配列された複数の画素部３の内部に位置することによる画素ピッチＰの変動を抑制できる。ひいては、表示装置１の表示品位および複数の表示装置１から構成されるマルチディスプレイの表示品位を向上させることができる。
　基板２は、母基板を切断し、複数に分割することによって作製することができる。母基板は、母基板の裏面（第２面２ｂに相当する面）にレーザ光を照射することによって切断することができる。第１距離Ｌ１および第２距離Ｌ２が第３距離Ｌ３未満とされていることから、基板２を作製する際に、母基板の裏面におけるレーザ光による熱的な影響が大きい切断線の周囲に、第２接続パッド６等が存在しない導体の非形成領域を配置することができる。また、切断線の周囲におけるレーザ光による熱的な影響は、母基板の表面（第１面２ａに相当する面）の側よりも裏面の側においてより大きいことから、母基板の裏面における切断線の周囲の導体の非形成領域は、母基板の表面における切断線の周囲の導体の非形成領域よりも大きくてもよい。この構成により、第２接続パッド６に対するレーザ光による熱的な影響を抑えることができるとともに、第１接続パッド５に対するレーザ光による熱的な影響を抑えることができる。
　複数の第１接続パッド５は、全てが端縁２ｄから等距離（すなわち、第２距離Ｌ２）に位置するように配置されていてもよい。この場合、複数の第１接続パッド５の全てを、第１面２ａにおける、マトリクス状に配列された複数の画素部３と端縁２ｄとの間の部位に配置することができる。これにより、第１接続パッド５がマトリクス状に配列された複数の画素部３の内部に位置することによる画素ピッチＰの変動を抑制できる。ひいては、表示装置１の表示品位および複数の表示装置１から構成されるマルチディスプレイの表示品位を効果的に向上させることができる。
　また、表示装置１によれば、第３距離Ｌ３が第１距離Ｌ１および第２距離Ｌ２よりも大きいことから、複数の第２接続パッド６を、第２面２ｂにおける端縁２ｄから比較的に離隔した部位に配置することができる。これにより、表示装置１の製造工程において、母基板から、第２接続パッド６、電極パッド３１および第１接続パッド５が形成された、表示装置１と成る表示装置領域を有する子基板を切り離す場合に、第２面２ｂ側からレーザ光を照射して母基板を切断することによって、第２接続パッド６、電極パッド３１および第１接続パッド５の熱的な損傷を抑制しつつ、母基板から表示装置領域を有する子基板を切り離すことができる。ひいては、表示装置１の表示品位、および複数の表示装置１から構成されるマルチディスプレイの表示品位を効果的に向上させることができる。
　第１距離Ｌ１は、例えば、２０μｍ～６０μｍ程度であってもよく、３０μｍ～５０μｍ程度であってもよく、４０μｍ程度であってもよい。第２距離Ｌ２は、例えば、２０μｍ～６０μｍ程度であってもよく、３０μｍ～５０μｍ程度であってもよく、４０μｍ程度であってもよい。第３距離Ｌ３は、例えば、８０μｍ～１２０μｍ程度であってもよく、９０μｍ～１１０μｍ程度であってもよく、１００μｍ程度であってもよい。
　第１面２ａにおいて最外部にある画素部３に備わった、第１電極パッドおよび第２電極パッドは、平面視において、端縁２ｄから第１距離Ｌ１と同程度の距離で離隔した部位に配置されていてもよい。これにより、画素部３に備わったＴＦＴに接続される、第１電極パッドおよび第２電極パッドを、電極パッド３１と同程度の端縁２ｄからの距離でもって配置することができる。その結果、複数の表示装置１を互いに結合してマルチディスプレイを構成する場合に、一の表示装置１と他の表示装置１とを跨ぐ画素ピッチを、効果的に、表示装置１の画素ピッチＰに略一致させることが可能になる。
　また、第２面２ｂに配置された、第３電極パッドおよび第４電極パッドは、平面視において、端縁２ｄから第３距離Ｌ３と同程度の距離以上で離隔した部位に配置されていてもよい。これにより、表示装置１の製造工程において、第２面２ｂ側からレーザ光を照射して、母基板から表示装置１と成る表示装置領域を有する子基板を切り離す場合に、第３電極パッドおよび第４電極パッドが熱的に損傷することを抑制できる。
　第１距離Ｌ１および第２距離Ｌ２は、画素ピッチＰの２分の１以下であってもよい。この場合、複数の表示装置１を互いに結合してマルチディスプレイを構成する場合に、一の表示装置１と他の表示装置１とを跨ぐ画素ピッチを、表示装置１の画素ピッチＰに一致させることができる。その結果、複数の表示装置１から構成されるマルチディスプレイの表示品位を効果的に向上させることができる。
　第１距離Ｌ１と第２距離Ｌ２とは、互いに等しくされていてもよい。この場合、電極パッド３１および第１接続パッド５を、例えば、フォトリソグラフィ法、エッチング法の手法を用いて形成する場合に、マスクパターンの作製、基板２に対するマスクパターンの位置付け等が容易になる。その結果、電極パッド３１および第１接続パッド５を高精度に形成することができ、ひいては、表示装置１の表示品位を効果的に向上させることができる。
　第１距離Ｌ１および第２距離Ｌ２は、第３距離Ｌ３の２分の１未満であってもよい。すなわち、第３距離Ｌ３は、第１距離Ｌ１の２倍以上、かつ第２距離Ｌ２の２倍以上であってもよい。この場合、第２接続パッド６を、第２面２ｂにおける端縁２ｄから比較的に大きく離隔した部位に配置することが可能になる。これにより、表示装置１の製造工程において、母基板から、第２接続パッド６、電極パッド３１および第１接続パッド５が形成された、表示装置１と成る表示装置領域を有する子基板を切り離す場合に、第２面２ｂ側からレーザ光を照射して母基板を切断することによって、第２接続パッド６、電極パッド３１および第１接続パッド５の熱的な損傷を効果的に抑制しつつ、母基板から表示装置領域を有する子基板を切り離すことができる。ひいては、表示装置１の表示品位を効果的に向上させることができる。
　表示装置１は、第２面２ｂにおける端縁２ｄからの距離が第３距離Ｌ３未満である領域が、導電体の非形成領域、すなわち、導電膜等の導電体が配置されておらず、基板２の第２面２ｂが露出している領域であってもよい。この場合、表示装置１の製造工程において、母基板から、第２接続パッド６、電極パッド３１および第１接続パッド５が形成された、表示装置１と成る表示装置領域を有する子基板を切り離す場合に、第２面２ｂ側からレーザ光を照射して母基板を切断しても、導電体を構成する導電材料が飛散して第２接続パッド６同士を短絡させることを抑制できる。
　上記の導電体の非形成領域は、レーザ光の熱が第２接続パッド６の側に伝導されにくくする熱遮蔽層が配置されていてもよい。熱遮蔽層は、窒化珪素、酸化アルミニウム、炭化珪素、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化チタン、珪化カルシウム等の熱伝導性が低い材料または高融点の材料から成る無機絶縁層等である。
　次に、図８Ａ，８Ｂを参照して、本開示の他の実施形態に係る表示装置について説明する。図８Ａは、本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部を拡大して示す平面図であり、図８Ｂは、図８Ａの切断面線Ａ７－Ａ８で切断した断面図である。図８Ｂに示す断面図は、図６に示された断面図に対応する。本実施形態の表示装置は、上記実施形態の表示装置に対して、第３接続パッド、複数の第４接続パッドおよび複数の第２側面導体を備える点で異なり、その他の点については、同様の構成であるので、同様の構成については詳細な説明は省略する。なお、図８Ａでは、複数の第２側面導体を省略して図示している。
　表示装置１は、第３接続パッド１１、複数の第４接続パッド１２および複数の第２側面導体１３をさらに備えていてもよい。
　第３接続パッド１１は、第１面２ａ上における端縁２ｄに近接して配置されている。第３接続パッド１１は、複数の画素部３に接続されている。第３接続パッド１１は、第１配線パターン８または第２配線パターン９を介して、複数の画素部３に接続されている。
　第３接続パッド１１は、導電性材料から成る。第３接続パッド１１は、単一の金属層であってもよく、複数の金属層が積層されていてもよい。本実施形態では、第３接続パッド１１は、複数の金属層が積層されて成っており、第３接続パッド１１の構成は、図５，６に示した第１接続パッド５の構成と同様であるので、同様の構成には第１接続パッド５と同じ参照符号を付して詳細な説明は省略する。
　複数の第４接続パッド１２は、第２面２ｂ上における端縁２ｄに近接して配置されている。複数の第４接続パッド１２は、第２面２ｂ上に位置している第３配線パターン１０を介して、電源供給回路４のＶＤＤ端子４１またはＶＳＳ端子４２に接続されている。第３接続パッド１１が第１配線パターン８に接続されている場合、第４接続パッド１２はＶＤＤ端子４１に接続される。第３接続パッド１１が第２配線パターン９に接続されている場合、第４接続パッド１２はＶＳＳ端子４２に接続される。
　第４接続パッド１２は、導電性材料から成る。第４接続パッド１２は、単一の金属層であってもよく、複数の金属層が積層されていてもよい。本実施形態では、第４接続パッド１２は、単一の金属層から成っており、第４接続パッド１２の構成は、図５，６に示した第２接続パッド６の構成と同様であるので、同様の構成には第２接続パッド６と同じ参照符号を付して詳細な説明は省略する。
　複数の第２側面導体１３は、例えば図８Ｂに示すように、側面２ｃ上から第１面２ａ上および第２面２ｂ上にかけて配置されている。複数の第２側面導体１３は、第３接続パッド１１と、複数の第４接続パッド１２の各々とを接続している。
　本実施形態では、第２側面導体１３の構成および形成方法は、側面導体７の構成および形成方法とそれぞれ同様であるので、詳細な説明は省略する。
　本実施形態の表示装置１によれば、複数の第４接続パッド１２にそれぞれ接続される第２面２ｂ上の複数の配線パターンによって、電源電圧供給配線の面積および／または断面積が、実質的に増大する。その結果、電源電圧を複数の画素部３に供給する回路の電気抵抗を低減することができ、複数の画素部３に供給する電源電圧の電圧降下を抑えることができる。その結果、表示装置１の表示品位および信頼性を向上させることができる。
　表示装置１は、例えば図８Ａに示すように、平面視において、第３接続パッド１１の中心Ｃ１１と、複数の第４接続パッド１２の各々の中心Ｃ１２とがずれていてもよい。この場合、第３接続パッド１１および複数の第４接続パッド１２の配置の自由度を高めることができる。その結果、第３接続パッド１１および複数の第４接続パッド１２を端縁２ｄに近接した領域に配置することができ、表示装置１の高精細化および狭額縁化が可能になる。中心Ｃ１１と中心Ｃ１２とは、端縁２ｄに沿った方向（図８Ａにおける上下方向）、または端縁２ｄと交差する方向、例えば端縁２ｄに直交する方向（図８Ａにおける左右方向）にずれていてもよく、端縁２ｄに沿った方向および端縁２ｄに直交する方向にずれていてもよい。
　表示装置１は、図１０に示すように、図３の構成において、第１接続パッド５は、ずれ方向（平面視で第２接続パッド６がずれた方向）の端部であって、端縁２ｄ側の端部に、延出部５ｅを有する構成であってもよい。この場合、導電性ペーストを塗布し焼成して側面導体７を形成するときに、導電性ペーストが第１接続パッド５の奥行方向に導入されやすくなり、また導電性ペーストが第１接続パッド５の外部へ溢れ出ることを抑えることができる。上記のずれ方向は、端縁２ｄに沿った方向であるが、どの方向であってもよい。すなわち、ずれ方向の端部であって端縁２ｄ側の端部に延出部５ｅが位置する構成であってよい。延出部５ｅの大きさ（面積）は、第１接続パッド５の本体部の大きさ（面積）の５％～３０％程度であってもよいが、この範囲に限らない。延出部５ｅは、第１接続パッド５における端縁２ｄ側の両端部にそれぞれあってもよい。この場合、上記の効果がより向上する。また同様に、第２接続パッド６は、ずれ方向（平面視で第１接続パッド５がずれた方向）の端部であって、端縁２ｄ側の端部に、延出部６ｅを有する構成であってもよい。この場合、導電性ペーストを塗布し焼成して側面導体７を形成するときに、導電性ペーストが第２接続パッド６の奥行方向に導入されやすくなり、また導電性ペーストが第２接続パッド６の外部へ溢れ出ることを抑えることができる。上記のずれ方向は、端縁２ｄに沿った方向であるが、どの方向であってもよい。すなわち、ずれ方向の端部であって端縁２ｄ側の端部に延出部６ｅが位置する構成であってよい。延出部６ｅの大きさ（面積）は、第２接続パッド６の本体部の大きさ（面積）の５％～３０％程度であってもよいが、この範囲に限らない。延出部６ｅは、第１接続パッド５における端縁２ｄ側の両端部にそれぞれあってもよい。この場合、上記の効果がより向上する。
　表示装置１は、図１１に示すように、図３の構成において、第１接続パッド５は、ずれ方向（平面視で第２接続パッド６がずれた方向）に下底（端縁２ｄ側の辺）が延びた台形状であってもよい。この場合、図１０に示す構成と同様の効果を奏する。勿論、台形状の第１接続パッド５の上底は端縁２ｄと反対側の辺である。また、第２接続パッド６も、ずれ方向（平面視で第１接続パッド５がずれた方向）に下底（端縁２ｄ側の辺）が延びた台形状であってもよい。この場合、図１０に示す構成と同様の効果を奏する。勿論、台形状の第２接続パッド６の上底は端縁２ｄと反対側の辺である。
　表示装置１は、図１２に示すように、図３の構成において、第１接続パッド５は、ずれ方向（平面視で第２接続パッド６がずれた方向）およびずれ方向と反対方向の双方に、下底（端縁２ｄ側の辺）が延びた台形状であってもよい。この場合、図１０に示す構成と同様の、より向上した効果を奏する。すなわち、導電性ペーストを塗布し焼成して側面導体７を形成するときに、導電性ペーストが第１接続パッド５の奥行方向により導入されやすくなり、また導電性ペーストが第１接続パッド５の外部へ溢れ出ることをより抑えることができる。勿論、台形状の第１接続パッド５の上底は端縁２ｄと反対側の辺である。また、第２接続パッド６も、ずれ方向（平面視で第１接続パッド５がずれた方向）およびずれ方向と反対方向の双方に、下底（端縁２ｄ側の辺）が延びた台形状であってもよい。この場合、図１０に示す構成と同様の、より向上した効果を奏する。すなわち、導電性ペーストを塗布し焼成して側面導体７を形成するときに、導電性ペーストが第２接続パッド６の奥行方向により導入されやすくなり、また導電性ペーストが第２接続パッド６の外部へ溢れ出ることをより抑えることができる。勿論、台形状の第２接続パッド６の上底は端縁２ｄと反対側の辺である。
　次に、本開示の一実施形態に係る表示装置の製造方法について説明する。図９は、実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフローチャートである。
　本実施形態に係る表示装置の製造方法は、準備工程Ｓ１と、画素領域形成工程Ｓ２と、第１接続パッド形成工程Ｓ３と、第２接続パッド形成工程Ｓ４と、切断工程Ｓ５とを含む。
　準備工程Ｓ１は、表示装置１を製造するための母基板を準備する工程である。母基板は、第１面および第１面とは反対側の第２面を有している。母基板は、表示装置１と成る表示装置領域を少なくとも１つ有している。
　画素領域形成工程Ｓ２は、第１面２ａの表示装置領域内に、所定のピッチでマトリクス状に配列された複数の画素領域を形成する工程である。ここで、画素領域とは、例えば、図４に示した画素部３から発光素子３２を除いたものを指す。画素領域は、例えば、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成法、フォトリソグラフィ法、エッチング法等の公知の手法を用いて形成することができる。
　第１接続パッド形成工程Ｓ３は、第１面２ａの表示装置領域内における表示装置領域の端縁に近接する部位に、複数の第１接続パッド５を形成し、複数の電極パッド３１と複数の第１接続パッド５とを接続する工程である。複数の第１接続パッド５は、例えば、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成法、フォトリソグラフィ法、エッチング法等の公知の手法を用いて形成することができる。
　第２接続パッド形成工程Ｓ４は、第２面２ｂの表示装置領域内における表示装置領域の端縁に近接する部位に、複数の第１接続パッド５にそれぞれ接続される複数の第２接続パッド６を形成する工程である。第２接続パッド形成工程Ｓ４では、複数の第２接続パッド６を、平面視において、複数の第１接続パッド５のうちの少なくとも１つの第１接続パッド５の中心Ｃ５が、該少なくとも１つの第１接続パッド５に接続される第２接続パッド６の中心Ｃ６に対して、表示装置領域の端縁に沿った方向にずれるように形成する。複数の第２接続パッド６は、例えば、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成法、フォトリソグラフィ法、エッチング法等の公知の手法を用いて形成することができる。
　第２接続パッド形成工程Ｓ４では、複数の第２接続パッド６を、複数の第１接続パッド５のうちの少なくとも１つの第１接続パッド５の中心Ｃ５と、該少なくとも１つの第１接続パッド５に接続された第２接続パッド６の中心Ｃ６とが、表示装置領域の端縁に沿った方向、および、表示装置領域の端縁に直交する方向にずれるように形成してもよい。
　第２接続パッド形成工程Ｓ４では、複数の第２接続パッド６を、平面視において、表示装置領域の端縁と複数の電極パッド３１との距離の最小値、および表示装置領域の端縁と複数の第１接続パッド５との距離の最小値が、表示装置領域の端縁と複数の第２接続パッド６との距離の最小値未満となるように形成してもよい。
　なお、画素領域形成工程Ｓ２、第１接続パッド形成工程Ｓ３および第２接続パッド形成工程Ｓ４は、いかなる順序で行ってもよい。また、画素領域形成工程Ｓ２および第１接続パッド形成工程Ｓ３は、同時に行ってもよい。
　切断工程Ｓ５は、母基板を表示装置領域の端縁に沿って切断し、表示装置領域を有する子基板（表示装置基板）を作製する工程である。切断工程Ｓ５では、メカニカルスクライブ加工法、レーザスクライブ加工法等の切断法を用いることができる。
　切断工程Ｓ５では、母基板から表示装置領域を切り離すために、母基板の第２面２ｂ側から表示装置領域の端縁に沿って、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザ等から発振されるレーザ光を照射するレーザスクライブ加工法を用いてもよい。この場合、メカニカルスクライブ加工法を用いる切断と比較して、母基板を高精度に切断することができる。また、第２接続パッド６が表示装置領域の端縁から比較的に大きく離隔した部位に配置されていることから、レーザ光の照射による第２接続パッド６の損傷を抑制できる。ひいては、表示品位に優れた表示装置１を製造することができる。
　本実施形態の表示装置の製造方法は、切断工程Ｓ５の後に、側面導体形成工程Ｓ６と、電源供給回路の配置及び接続工程Ｓ７と、発光素子実装工程Ｓ８とを行う。
　側面導体形成工程Ｓ６は、切断工程Ｓ５によって得られた表示装置基板の、第１面２ａと第２面２ｂとを接続する側面２ｃから、第１面２ａおよび第２面２ｂに延び、複数の第１配線パッド５１と複数の第２配線パッド５２とをそれぞれ接続する複数の側面導体７を形成する工程である。
　側面導体７は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、ステンレススチール等の導電性粒子、未硬化の樹脂成分、アルコール溶媒および水等を含む導電性ペーストを、表示装置基板の側面２ｃ、第１面２ａおよび第２面２ｂにおける所望の部位に塗布した後、加熱法、紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、光硬化加熱法等の方法によって形成することができる。側面導体７は、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成法によっても形成することができる。表示装置基板の側面２ｃにおける側面導体７を形成する部位に、溝を予め設けておいてもよい。これにより、側面導体７と成る導電性ペーストが、表示装置基板の側面２ｃにおける所望の部位に配置されやすくなる。
　電源供給回路の配置及び接続工程Ｓ７は、第２面２ｂ上に電源供給回路４を配置し、複数の第２接続パッド６と電源供給回路４とを接続する工程である。なお、電源供給回路の配置及び接続工程Ｓ７では、予め作製された電源供給回路４を表示装置基板の第２面２ｂに実装してもよく、表示装置基板の第２面２ｂに、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成法、フォトリソグラフィ法、エッチング法等の公知の手法を用いて、直接的に形成してもよい。
　発光素子実装工程Ｓ８は、複数の画素領域の各々に発光素子３２を実装する工程である。発光素子３２としては、例えば、ＬＥＤ素子を用いることができる。発光素子３２は、マイクロＬＥＤ素子であってもよい。発光素子実装工程Ｓ８では、複数の画素領域の各々に３つの発光素子３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂを実装してもよい。
　なお、側面導体形成工程Ｓ６、電源供給回路の配置及び接続工程Ｓ７および発光素子実装工程Ｓ８は、いかなる順序で行ってもよい。
　上記の製造方法によって、マルチディスプレイを構成した場合に、マルチディスプレイとしての表示品位を向上させることが可能な表示装置１を製造することができる。
　以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせることが可能である。また、本開示の表示装置は、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、例えば、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、商業用のプリグラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンター、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチ、駅および空港等に設置される案内表示装置等がある。
　１　　　表示装置
　２　　　基板
　２ａ　　第１面
　２ｂ　　第２面
　２ｃ　　側面
　２ｄ　　端縁
　３　　　画素部
　３１　　電極パッド
　３１ａ　アノードパッド
　３１ｂ　カソードパッド
　３２，３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂ　発光素子
　３２ａ　アノード端子
　３２ｂ　カソード端子
　３３，３４，３５，３６　絶縁層
　３７　　透明導電層
　４　　　電源供給回路
　４１　　ＶＤＤ端子
　４２　　ＶＳＳ端子
　５　　　第１接続パッド
　５ｅ　　延出部
　５１　　第１配線パッド
　５２　　第２配線パッド
　５３，５４　金属層
　５５，５６，５７　絶縁層
　５８　　透明導電層
　６　　　第２接続パッド
　６ｅ　　延出部
　６１　　第３配線パッド
　６２　　第４配線パッド
　６３　　金属層
　６４　　絶縁保護層
　６５　　透明導電層
　７　　　側面導体（接続導体、側面配線）
　８　　　第１配線パターン
　９　　　第２配線パターン
　１０　　第３配線パターン
　１１　　第３接続パッド
　１２　　第４接続パッド
　１３　　第２側面導体

Claims (17)

  1. 　第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有する基板と、
    　前記第１面上に位置し、発光素子を含む画素部と、
    　前記第１面上における前記基板の端縁に近接して位置し、前記画素部に接続された第１接続パッドと、
    　前記第２面上における前記端縁に近接して位置する第２接続パッドと、
    　前記第１面上から前記第２面上にかけて位置し、前記第１接続パッドと前記第２接続パッドとを接続する接続導体と、を備え、
    　前記第１接続パッドの中心の位置と前記第２接続パッドの中心の位置とが平面視で異なっている、表示装置。
  2. 　前記第１接続パッドおよび前記第２接続パッドは、平面視において重なる部分を有する、請求項１に記載の表示装置。
  3. 　前記第１接続パッドの中心の位置と前記第２接続パッドの中心の位置とが、前記基板の端縁に沿った方向にずれている、請求項１または２に記載の表示装置。
  4. 　前記第１接続パッドの中心の位置と前記第２接続パッドの中心の位置とが、前記基板の端縁に沿った方向と交差する方向にずれている、請求項１～３のいずれか１項に記載の表示装置。
  5. 　前記基板は、前記第１面および前記第２面をつなぐ側面を有し、
    　前記接続導体は、前記第１面上から前記側面を介して前記第２面上にかけて位置する側面導体である、請求項１～４のいずれか１項に記載の表示装置。
  6. 　前記側面導体は、１つの前記第１接続パッドと複数の前記第２接続パッドとを接続している、請求項５に記載の表示装置。
  7. 　前記側面導体は、前記第１接続パッドの側の厚みが前記第２接続パッドの側の厚みよりも厚い、請求項６に記載の表示装置。
  8. 　第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有する基板と、
    　前記第１面上に配置される複数の画素部であって、各々が、発光素子および前記発光素子に接続される電極パッドを含む複数の画素部と、
    　前記第２面上に配置され、複数の前記発光素子に供給する電源電圧を生成する電源供給回路と、
    　前記第１面上における前記基板の端縁に近接して配置され、前記複数の画素部に接続された複数の第１接続パッドと、
    　前記第２面上における前記端縁に近接して配置され、前記電源供給回路に接続された複数の第２接続パッドと、
    　前記第１面上から前記第２面上にかけて配置され、前記複数の第１接続パッドと前記複数の第２接続パッドとをそれぞれ接続する複数の接続導体と、を備え、
    　平面視において、前記端縁と複数の前記電極パッドのそれぞれとの距離の最小値である第１距離、および前記端縁と前記複数の第１接続パッドのそれぞれとの距離の最小値である第２距離が、前記端縁と前記複数の第２接続パッドのそれぞれとの距離の最小値である第３距離未満である、表示装置。
  9. 　前記複数の接続導体は、前記第１面と前記第２面とを接続する側面上から前記第１面上および前記第２面上にかけて配置された複数の側面導体である、請求項８に記載の表示装置。
  10. 　前記第１距離および前記第２距離は、前記複数の画素部の画素ピッチの２分の１以下である、請求項８または９に記載の表示装置。
  11. 　前記第１距離と前記第２距離は等しい、請求項８～１０のいずれか１項に記載の表示装置。
  12. 　前記第１距離および前記第２距離は、前記第３距離の２分の１未満である、請求項８～１１のいずれか１項に記載の表示装置。
  13. 　前記第２面における前記端縁からの距離が前記第３距離未満である領域が、導体の非形成領域である、請求項８～１２のいずれか１項に記載の表示装置。
  14. 　前記発光素子は、マイクロ発光ダイオードを含む、請求項１～１３のいずれか１項に記載の表示装置。
  15. 　第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有するとともに、少なくとも１つの表示装置領域を含む母基板を準備する準備工程と、
    　前記第１面の前記表示装置領域内に、電極パッドを含む画素領域を複数形成する画素領域形成工程と、
    　前記第１面の前記表示装置領域内における前記表示装置領域の端縁に近接する部位に、複数の第１接続パッドを形成し、複数の前記電極パッドと前記複数の第１接続パッドとを接続する第１接続パッド形成工程と、
    　前記第２面の前記表示装置領域内における前記表示装置領域の端縁に近接する部位に、複数の第２接続パッドを形成する第２接続パッド形成工程であって、前記複数の第２接続パッドを、平面視において、前記表示装置領域の端縁と複数の前記電極パッドのそれぞれとの距離の最小値、および前記端縁と前記複数の第１接続パッドのそれぞれとの距離の最小値が、前記端縁と前記複数の第２接続パッドのそれぞれとの距離の最小値未満となるように形成する第２接続パッド形成工程と、
    　前記母基板を前記表示装置領域の端縁に沿って切断し、前記表示装置領域を有する表示装置基板を作製する切断工程と、を備える表示装置の製造方法。
  16. 　前記切断工程は、前記第２面側から前記端縁に沿ってレーザ光を照射するレーザ加工によって前記母基板を切断する、請求項１５に記載の表示装置の製造方法。
  17. 　前記切断工程の後に、
    　　前記表示装置基板における前記第１面と前記第２面とを接続する側面から前記第１面および前記第２面に延び、前記複数の第１接続パッドと前記複数の第２接続パッドとをそれぞれ接続する複数の側面導体を形成する側面導体形成工程と、
    　　前記第２面上に電源供給回路を配置し、前記複数の第２接続パッドと前記電源供給回路とを接続する電源供給回路の配置及び接続工程と、
    　　複数の前記画素領域の各々に発光素子を実装する発光素子実装工程と、を行う、請求項１５または１６に記載の表示装置の製造方法。
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