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WO2023038096A1 - 表示装置およびマルチディスプレイ - Google Patents

表示装置およびマルチディスプレイ Download PDF

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Publication number
WO2023038096A1
WO2023038096A1 PCT/JP2022/033800 JP2022033800W WO2023038096A1 WO 2023038096 A1 WO2023038096 A1 WO 2023038096A1 JP 2022033800 W JP2022033800 W JP 2022033800W WO 2023038096 A1 WO2023038096 A1 WO 2023038096A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
display
wiring
display device
side wiring
substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/033800
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
弘晃 伊藤
勝美 青木
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to JP2023546993A priority Critical patent/JPWO2023038096A1/ja
Priority to CN202280060134.5A priority patent/CN117916789A/zh
Publication of WO2023038096A1 publication Critical patent/WO2023038096A1/ja

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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/40—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character is selected from a number of characters arranged one beside the other, e.g. on a common carrier plate

Definitions

  • the present disclosure relates to display devices and multi-displays (composite display devices).
  • Patent Document 1 A conventional display device and multi-display are described in Patent Document 1, for example.
  • a multi-display of the present disclosure comprises: a first substrate having a first display surface and a first side surface continuous therewith; a first display unit positioned on the first display surface; a first display device having a first side wiring overlying; a second substrate having a second display surface and a second side surface continuous therewith; a second display portion positioned on the second display surface; and a second side surface positioned from the second side surface to the second display surface a second display device having wiring, The first side surface and the second side surface are arranged close to each other and face each other, The first side wiring and the second side wiring are positioned so as not to face each other.
  • a display device of the present disclosure includes a substrate having a display surface, a side surface connected to the display surface, and an opposite side surface opposite to the side surface; a display unit located on the display surface; side wirings positioned from the side surface to the display surface; an opposite side wiring located from the first opposite side to the display surface, The side wiring and the opposite side wiring are not opposed to each other.
  • FIG. 1 is a plan view showing a multi-display according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. FIG. 2 is a plan view showing an enlarged main part of the multi-display of FIG. 1
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along a cutting plane line A1-A2 in FIG. 2
  • FIG. 2 is a plan view showing an enlarged main part of a modification of the multi-display of FIG. 1
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the cutting plane line B1-B2 in FIG. 4
  • FIG. 2 is a plan view showing an enlarged main part of a modification of the multi-display of FIG. 1
  • FIG. 2 is a plan view showing an enlarged main part of a modification of the multi-display of FIG. 1;
  • FIG. 10 is a plan view showing a multi-display according to another embodiment of the present disclosure;
  • FIG. 9 is a plan view showing an enlarged main part of the multi-display of FIG. 8;
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along a cutting plane line C1-C2 in FIG. 9;
  • FIG. 9 is a plan view showing an enlarged main part of a modification of the multi-display of FIG. 8;
  • FIG. 10 is a plan view showing a multi-display according to another embodiment of the present disclosure;
  • 1 is a plan view showing the configuration of a display device according to an embodiment of the present disclosure;
  • FIG. FIG. 14 is a plan view showing a mother substrate for manufacturing the display device of FIG. 13;
  • Patent Document 1 proposes a composite and large-sized display device, a so-called multi-display, by combining a plurality of display devices.
  • a conventional multi-display includes, for example, a wiring La such as a side wiring provided on the joint side surface (tiling part side surface) of the display device A and the display device B adjacent to it, and a wiring La such as a side wiring provided on the joint side surface of the display device B
  • the wiring Lb may come into contact with each other and cause an electrical short circuit. Further, when the wiring La and the wiring Lb come into contact with each other or collide with each other, the wiring La and the wiring Lb may be damaged, broken, peeled off, or otherwise deteriorated.
  • the wiring La and the side surface of the display device B contact or collide, or when the wiring Lb and the side surface of the display device A contact or collide, the wiring La and the wiring Lb may be damaged or damaged. , and deterioration such as peeling may occur. Further, if the state of contact between the wiring La and the side surface of the display device B and the state of contact between the wiring Lb and the side surface of the display device A continue, displacement due to vibration, thermal expansion, etc., rubbing of the contact portion, pressure, etc. may occur. , stress is applied to the contact portion, and deterioration may occur in the same manner.
  • the gap between the display device A and the display device B tends to be large, and the joint portion (tiling portion) between the display device A and the display device B is easily visible. rice field. As a result, the operational reliability and long-term reliability of the multi-display are degraded, and the display quality of the multi-display is degraded.
  • FIG. 1 shows main components and the like of the display device and the multi-display according to the embodiment of the present disclosure.
  • the display device and multi-display according to the embodiments of the present disclosure may have known configurations such as circuit boards, wiring conductors, control ICs, LSIs, etc., which are not shown.
  • Each figure referred to below is schematic, and the shape, arrangement position, size, etc. of the constituent members of the display device and the multi-display are not necessarily illustrated accurately.
  • FIGS. 4, 6 and 7 are diagrams relating to multi-displays according to various embodiments of the present disclosure. 1, 2, 4, 6, 7, 8, and 12 omit the illustration of the insulating substrate as an insulating layer laminate having internal wiring, which is located on the first surface of the substrate.
  • FIG. 2 is an enlarged view of part A of FIG.
  • the plan views shown in FIGS. 4, 6 and 7 correspond to the plan view shown in FIG.
  • the multi-display 200 of this embodiment includes a first display device 1 and a second display device 2.
  • the first display device 1 includes a first substrate 31 , a first display section 4 a and first side wirings 5 .
  • the second display device 2 includes a second substrate 32 , a second display portion 4 b and second side wirings 6 .
  • the first display device 1 and the second display device 2 are collectively referred to as "display device D”
  • the first substrate 31 and the second substrate 32 are collectively referred to as "substrate 3”
  • the portion 4a and the second display portion 4b may be collectively referred to as the "display portion 4".
  • first display surface 3a1 of the first substrate 31 and the second display surface 3a2 of the second substrate 32 may be collectively referred to as "display surface 3a".
  • the first counter-display surface 3b1 of the first substrate 31 and the second counter-display surface 3b2 of the second substrate 32 may be collectively referred to as "anti-display surface 3b”.
  • the first side surface 3c1 of the first substrate 31 may be referred to as “side surface 3c”.
  • the first opposite side surface 3d1 of the first substrate 31 and the second opposite side surface 3d2 of the second substrate 32 may be collectively referred to as "opposite side surface 3d”.
  • the first driving section 15a of the first display device 1 and the second driving section 15b of the second display device 2 may be collectively referred to as "the driving section 15".
  • the display surface 3a is the front surface of the substrate 3 and the anti-display surface 3b is the back surface of the substrate 3. It can also be said that the opposite side surface 3d of the substrate 3 is a side surface (opposite side surface) on the side facing the side surface 3c.
  • the multi-display 200 of this embodiment includes a first substrate 31 having a first display surface 3a1 and a first side surface 3c1 connected thereto, and a first display portion 4a located on the first display surface 3a1. , a first side wiring 5 located from the first side surface 3c1 to the first display surface 3a1, a second display surface 3a2, and a second side surface (second opposite side surface) connected to the second display surface 3a2. 3d2, the second display portion 4b positioned on the second display surface 3a2, and the second side wiring 6 positioned from the second side surface 3d2 to the second display surface 3a2. 2 display device 2;
  • the first side surface 3c1 and the second side surface 3d2 are arranged close to each other and opposed to each other, and the first side surface wiring 5 and the second side surface wiring 6 are not opposed to each other.
  • the above configuration has the following effects.
  • the first display device 1 and the second display device 2 can be arranged close to each other. Therefore, even if the pixel pitches are relatively narrow, the pixel pitch of the multi-display 200 can be suppressed from fluctuating at the connecting portion between the first display device 1 and the second display device 2. As a result, the display quality of multi-display 200 is improved. Also, it is possible to prevent the first side wiring 5 and the second side wiring 6 from coming into contact with each other and causing an electrical short circuit. In addition, the first side wiring 5 and the second side wiring 6 are prevented from being damaged, broken, and peeled off due to contact and collision between the first side wiring 5 and the second side wiring 6. be able to.
  • the first side surface 3c1 of the first substrate 31 is a side surface (bonding portion side surface) to which the second side surface (second opposite side surface) 3d2 of the second substrate 32 is bonded. (Coupling part side surface), but this configuration is not necessarily required.
  • the side surface adjacent to the second side surface 3d2 of the second substrate 32 may be the joint side surface.
  • the side surface 3c2 of the second substrate 32 is a non-bonded side surface opposite to the second side surface 3d2.
  • the substrate 3 may have, for example, a rectangular plate shape including a square plate shape and a rectangular plate shape, a parallelogram plate shape, a trapezoidal plate shape, a hexagonal plate shape, an octagonal plate shape, and other shapes. may be In the following description, the substrate 3 is assumed to have a rectangular plate shape.
  • the substrate 3 in one display device includes a display surface (one main surface) 3a, an opposite display surface (the other main surface) 3b on the side opposite to the display surface 3a, a side surface 3c connected to the display surface 3a, and a side surface 3c on the opposite side to the side surface 3c. Includes opposite side 3d.
  • the first side surface 3c1 of the first substrate 31 in the first display device 1 corresponds to the side surface 3c of the substrate 3
  • the second side surface 3d2 of the second substrate 32 in the second display device 2 corresponds to It corresponds to the opposite side surface 3 d of the substrate 3 .
  • the side surface 3 c 2 of the second substrate 32 in the second display device 2 corresponds to the side surface 3 c of the substrate 3 .
  • the second substrate 32 is arranged in the opposite direction to the first substrate 31 in plan view. In other words, it can be said that the second substrate 32 is rotated by 180° with respect to the first substrate 31 .
  • the arrangement relationship of the light emitting elements 71r, 71g, and 71b arranged on the first display surface 3a1 of the first substrate 31 and the light emission arranged on the second display surface 3a2 of the second substrate 32 The arrangement relationship of the elements 71r, 71g, and 71b may be the same. Therefore, the first side surface 3c1 of the first substrate 31 in the first display device 1 corresponds to the side surface 3c of the substrate 3 and is also the joint side surface.
  • a second side surface 3d2 of the second substrate 32 in the second display device 2 corresponds to the opposite side surface 3d of the substrate 3 and is a joint side surface.
  • the side surface 3c and the opposite side surface 3d include the long side of the display surface 3a
  • the side surface 3c and the opposite side surface 3d may include the short side of the display surface 3a.
  • the multi-display 200 may include the base substrate 17 (shown in FIG. 3).
  • the first display device 1 may be fixed on the base substrate 17 so that the first counter-display surface 3 b 1 of the first substrate 31 faces the one main surface 17 a of the base substrate 17 .
  • the second display device 2 may be fixed on the base substrate 17 so that the second non-display surface 3 b 2 of the second substrate 32 faces the one main surface 17 a of the base substrate 17 .
  • the first display device 1 and the second display device 2 may be fixed to one main surface 17a of the base substrate 17 with a fixing member (not shown) such as an adhesive or screws.
  • the first display device 1 is fitted in a frame, and the frame may be adhered and fixed to the base substrate 17 with an adhesive, and the frame may be attached to the base by screws, fitting members, locking members, or the like. It may be mechanically fixed to the substrate 17 .
  • the second display device 2 may also be fixed to the base substrate 17 by similar fixing means.
  • the first display device 1 may be provided with heat radiation members such as cooling pipes and heat radiation fins on the side of the first substrate 31 opposite to the display surface 3b1.
  • the cooling pipes may be configured to pass or circulate through the pipes a coolant such as air, water, or the like.
  • the second display device 2 may also be provided with a similar heat dissipating member.
  • first display surface 3a1 and the second display surface 3a2 may be flush with each other. Also, in multi-display 200, first display surface 3a1 and second display surface 3a2 may be non-parallel.
  • the display surfaces 3a of a large number of display devices may constitute a generally convex curved surface or a concave curved surface.
  • the substrate 3 may be made of, for example, a glass material, a ceramic material, a resin material, or the like.
  • Glass materials used for the substrate 3 include, for example, borosilicate glass, crystallized glass, and quartz. Ceramic materials used for the substrate 3 include, for example, alumina (Al 2 O 3 ), zirconia (ZrO 2 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), silicon carbide (SiC), and aluminum nitride (AlN).
  • Examples of the resin material used for the substrate 3 include epoxy resin, polyimide resin, polyamide resin, acrylic resin, and polycarbonate resin.
  • the substrate 3 may be made of, for example, a metal material, an alloy material, a semiconductor material, or the like.
  • Metal materials used for the substrate 3 include, for example, aluminum (Al), magnesium (Mg) (in particular, high-purity magnesium with a purity of 99.95% or more), zinc (Zn), tin (Sn), and copper (Cu). , chromium (Cr), nickel (Ni), and the like. Alloy materials used for the substrate 3 include duralumin (Al--Cu alloy, Al--Cu---Mg alloy, Al--Zn--Mg--Cu alloy) which is an aluminum alloy containing aluminum as a main component, and magnesium as a main component.
  • Magnesium alloy Mg--Al alloy, Mg--Zn alloy, Mg--Al--Zn alloy
  • titanium boride stainless steel
  • Cu--Zn alloy and the like.
  • Semiconductor materials used for the substrate 3 include silicon (Si), germanium (Ge), gallium arsenide (GaAs), and the like.
  • the display unit 4 is positioned on the display surface 3a of the substrate 3.
  • the display unit 4 includes multiple pixels 7 .
  • the plurality of pixels 7 may be arranged in a matrix arrangement in plan view.
  • the display section 4 may include an insulating substrate 8 located on the display surface 3a and a plurality of pixels 7 located in and on the insulating substrate 8, as shown in FIG. 3, for example.
  • the insulating substrate 8 may have a single layer structure consisting of a single insulating layer, or may have a laminated structure consisting of a plurality of laminated insulating layers. In this embodiment, for example, as shown in FIG. 3, the insulating substrate 8 has a laminated structure in which a plurality of insulating layers 81, 82, 83 are laminated.
  • the insulating layers 81, 82, 83 may be made of, for example , silicon oxide ( SiO2 ), silicon nitride ( Si3N4 ), or the like.
  • the insulating substrate 8 may include an insulating layer made of an organic resin such as an acrylic resin layer or a polycarbonate resin layer.
  • a plurality of pixels 7 may each include a light emitting element 71 and a pixel circuit 72 that drives the light emitting element 71 .
  • the light emitting element 71 may be a light emitting element such as a light emitting diode (LED) element or a semiconductor laser (Laser Diode: LD) element.
  • the light emitting element 71 may be a Micro Light Emitting Diode ( ⁇ LED) element.
  • ⁇ LED Micro Light Emitting Diode
  • the light emitting element 71 has a rectangular shape with a side length of about 1 ⁇ m to 100 ⁇ m or about 5 ⁇ m to 20 ⁇ m when viewed from the direction perpendicular to the light emitting surface. may It should be noted that " ⁇ " means to and below, and the same shall apply hereinafter.
  • each pixel 7 includes a plurality of light emitting elements 71, as shown in FIG. 1, for example.
  • the plurality of light emitting elements 71 may be, for example, a light emitting element 71r that emits red light, a light emitting element 71g that emits green light, and a light emitting element 71b that emits blue light. This enables the multi-display 200 to perform full-color gradation display.
  • Each pixel 7 may have at least one of the light emitting elements 71 that emit yellow light and the light emitting elements 71 that emit white light in addition to the light emitting elements 71r, 71g, and 71b. This makes it possible to improve the color rendering properties and color reproducibility of the multi-display 200 .
  • Each pixel 7 may have a light-emitting element 71 that emits orange light, red-orange light, red-violet light, or violet light instead of the light-emitting element 71r that emits red light.
  • Each pixel may have a light-emitting element 71 that emits yellow-green light instead of the light-emitting element 71g that emits green light.
  • the pixel circuit 72 includes thin film transistors (TFTs), wiring conductors, and the like. In FIG. 3, only TFTs included in the pixel circuit 72 are illustrated.
  • a TFT has a semiconductor film made of, for example, amorphous silicon (a-Si), low-temperature polysilicon (LTPS), or the like, and has three terminals of a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode. There may be.
  • the TFT functions as a switching element that switches between conduction and non-conduction between the source electrode and the drain electrode according to the voltage applied to the gate electrode.
  • the pixel circuit 72 may be arranged on the display surface 3 a of the substrate 3 or may be arranged between the plurality of insulating layers 81 , 82 , 83 of the insulating substrate 8 .
  • the pixel circuit 72 may be formed using a thin film formation method such as a chemical vapor deposition (CVD) method.
  • the light emitting element 71 When the light emitting element 71 is a two-terminal element such as a ⁇ LED element, the light emitting element 71 may be flip-chip connected to an anode electrode 84 and a cathode electrode 85 located on the insulating substrate 8 .
  • the surfaces of the anode electrode 84 and the cathode electrode 85 facing the light emitting element 71 may be covered with a transparent conductor such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • the light emitting element 71, the anode electrode 84 and the cathode electrode 85 are flip-chip connected using a conductive connection member such as an anisotropic conductive film (ACF), solder balls, metal bumps, or conductive adhesive. may be electrically and mechanically connected by
  • the light emitting element 71, the anode electrode 84 and the cathode electrode 85 may be electrically connected using
  • the substrate 3 is made of a metal material, an alloy material, or a semiconductor material, silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), or the like is placed between the display surface 3a of the substrate 3 and the display section 4.
  • An insulating layer may be disposed. Accordingly, it is possible to prevent the TFTs and the wiring conductors of the pixel circuit 72 from being short-circuited to each other through the substrate 3 .
  • the first display device 1 may include a first wiring 9 located on the first display surface 3a1.
  • the first wiring 9 may be positioned at the edge of the first side surface 3c1.
  • the first wiring 9 may be positioned within the insulating base 8 or may be positioned on the insulating base 8 .
  • the first wiring 9 may be a single wiring located within the insulating substrate 8, for example, as shown in FIG.
  • the wirings 91 and 92 may be used.
  • the first wiring 9 may be electrically connected to at least one of the multiple pixels 7 of the first display device 1 .
  • One first wiring 9 may be connected in parallel to a plurality of pixels 7 of the first display device 1 .
  • the plurality of pixels 7 may be arranged in the row direction or in the column direction.
  • Each of the plurality of first wirings 9 may be connected in parallel to the plurality of pixels 7 arranged in each of the plurality of rows.
  • Each of the plurality of first wirings 9 may be connected in parallel to the plurality of pixels 7 arranged in each of the plurality of columns.
  • the first wiring 9 may be a wiring for supplying a power supply voltage to at least one of the plurality of pixels 7 of the first display device 1.
  • the power supply voltage may be, for example, the first power supply voltage VDD of approximately 10V to 15V, or may be the second power supply voltage VSS of approximately 0V to 3V, for example.
  • the second display device 2 may include a second wiring 10 located on the second display surface 3a2.
  • the second wiring 10 may be positioned at the edge of the second side surface 3d2.
  • the second wiring 10 may be positioned within the insulating substrate 8 or may be positioned on the insulating substrate 8 .
  • the second wiring 10 may be a single wiring positioned within the insulating substrate 8 or a plurality of wirings positioned between different layers of the plurality of insulating layers 81 , 82 , 83 .
  • the second wiring 10 may be electrically connected to at least one of the multiple pixels 7 of the second display device 2 .
  • a single second wiring 10 may be connected in parallel to a plurality of pixels 7 of the second display device 2 .
  • the plurality of pixels 7 may be arranged in the row direction or in the column direction.
  • Each of the plurality of second wirings 10 may be connected in parallel to the plurality of pixels 7 arranged in each of the plurality of rows.
  • Each of the plurality of second wirings 10 may be connected in parallel to the plurality of pixels 7 arranged in each of the plurality of columns.
  • the second wiring 10 may be a wiring for supplying a power supply voltage (first power supply voltage VDD or second power supply voltage VSS) to at least one of the plurality of pixels 7 of the second display device 2.
  • a wiring for supplying a light emission control signal to at least one of the plurality of pixels 7 of the second display device 2 may be used.
  • the first wiring 9 and the second wiring 10 may be composed of, for example, Mo/Al/Mo, MoNd/AlNd/MoNd, or the like.
  • Mo/Al/Mo indicates a laminated structure in which an Al layer is laminated on a Mo layer and a Mo layer is laminated on the Al layer. The same applies to others.
  • the first wiring 9 may have a wiring pad 9b at the end 9a on the side of the first side surface 3c1.
  • the second wiring 10 may have a wiring pad 10b at the end 10a on the side of the second side surface 3d2.
  • the wiring pads 9b and 10b may be made of a transparent conductor such as ITO or IZO.
  • the first side wiring 5 is located from the first side surface 3c1 to the first display surface 3a1.
  • the second side wiring 6 is located from the second side surface 3d2 to the second display surface 3a2.
  • first side wiring 51 the first side wiring 5 of the first display device 1
  • second side wiring 6 of the second display device 2 may be referred to as “second side wiring 62”. is sometimes described.
  • the first side wiring 51 may be connected to the wiring pad 9b and electrically connected to the first wiring 9, as shown in FIG. 3, for example. Furthermore, as shown in FIG. 3, for example, the first side wiring 51 is positioned from the first side surface 3c1 to the first counter-display surface 3b1. It may be connected to the first drive section 15a (shown in FIG. 1) located on the first counter-display surface 3b1. The first drive unit 15 a may generate power supply voltages and emission control signals to be supplied to the plurality of pixels 7 of the first display device 1 . Further, the back wiring 14 may be covered with a protective layer 21 as shown in FIG. 3, for example.
  • the protective layer 21 may be made of an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (Si 3 N 4 ), or may be made of an organic insulating material such as acrylic resin or epoxy resin. good too.
  • an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (Si 3 N 4 )
  • an organic insulating material such as acrylic resin or epoxy resin. good too.
  • the second side wiring 62 may be connected to the wiring pad 10 b and electrically connected to the second wiring 10 . Further, the second side wiring 62 is located from the second side surface 3d2 to the second counter-display surface 3b2, and extends on the second counter-display surface 3b2 via the back surface wiring 14 located on the second counter-display surface 3b2. It may be connected to a second drive portion 15b located (shown in FIG. 1). The second driving section 15b may generate power supply voltages and emission control signals to be supplied to the plurality of pixels 7 of the second display device 2 .
  • the first side wiring 5 is formed by applying a conductive paste containing conductive particles such as Ag, Cu, Al, stainless steel, uncured resin components, an alcoholic solvent, water, etc. from the side surface 3c of the substrate 3 to the display surface 3a and the opposite side. It may be formed by a method such as a heating method, a photo-curing method in which the coating is cured by irradiation with light such as ultraviolet light, or a photo-curing heating method, after applying it to a desired portion on the display surface 3b.
  • the first side wiring 5 may be formed by a thin film formation method such as plating, vapor deposition, or CVD. A groove may be formed in advance in the portion of the side surface 3c where the first side wiring 5 is to be formed.
  • the conductive paste that forms the first side wiring 5 can be easily arranged on the desired portion of the side surface 3c. Since the method of forming the second side wiring 6 is the same as the method of forming the first side wiring 5, the description thereof is omitted.
  • the first side wiring 51 may have a height (thickness) h1 from the first side surface 3c1 of about 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, or about 10 ⁇ m to 30 ⁇ m, in plan view.
  • the thickness may be about 15 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the second side wiring 62 may have a height (thickness) h2 from the second side surface 3d2 in a plan view of, for example, about 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, about 10 ⁇ m to 30 ⁇ m, or about 15 ⁇ m to 30 ⁇ m. It may be about 20 ⁇ m.
  • the height h1 of the first side wiring 51 and the height of the second side wiring 62 h2 may be a height including the thickness of the overcoat layer.
  • the first side wiring 5 and the second side wiring 6 may have a multi-layer laminated structure. This allows their thickness to be increased to reduce their resistance. In addition, it becomes easy to adjust the resistance of the first side wiring 5 and the resistance of the second side wiring 6 to desired values.
  • the step of applying and firing the conductive paste may be performed multiple times.
  • the formation process may be similarly performed plural times.
  • the thickness of the upper layer side of the first side wiring 5 and the second side wiring 6 of the multilayer structure may be thinner than the thickness of the lower layer.
  • the second layer may be thinner than the first layer (lower layer).
  • the thickness of the second layer may be 0.1 times or more and less than 1 time the thickness of the first layer, but the thickness is not limited to this range.
  • the first side surface 3c1 of the first display device 1 and the second side surface 3d2 of the second display device 2 are arranged in close proximity to each other.
  • the first side surface 3c1 and the second side surface 3d2 may be parallel.
  • a distance d between the first side surface 3c1 and the second side surface 3d2 may be equal to or greater than the height h1 of the first side wiring 51 and may be equal to or greater than the height h2 of the second side wiring 62.
  • the distance d may be approximately 100 ⁇ m or less, or may be approximately 50 ⁇ m or less.
  • the distance d may be about 2 ⁇ h1 or less or 2 ⁇ h2 or less.
  • the first side wiring 51 of the first display device 1 and the second side wiring 62 of the second display device 2 are positioned so as not to face each other.
  • the first side surface wiring 51 and the second side surface wiring 62 are positioned so as not to overlap each other.
  • the pixel pitch of the multi-display 200 does not fluctuate at the junction between the first display device 1 and the second display device 2. can be suppressed, and as a result, the display quality of the multi-display 200 can be improved.
  • the pixel pitch may be, for example, approximately 40 ⁇ m to 400 ⁇ m, approximately 40 ⁇ m to 120 ⁇ m, approximately 60 ⁇ m to 100 ⁇ m, or approximately 80 ⁇ m.
  • the multi-display 200 is positioned so that the first side wiring 51 and the second side wiring 62 do not face each other, even if vibration and thermal expansion occur during use of the multi-display 200, the first side wiring 51 and the second side wiring 62 do not Collision between the side wiring 51 and the second side wiring 62 can be suppressed. As a result, damage or peeling of the first side wiring 51 and the second side wiring 62 can be suppressed, and the operational reliability and long-term reliability of the multi-display 200 can be improved.
  • the first side wiring 51 and the second side wiring 62 may be separated from each other with an interval (g) in the direction along the first side surface 3c1 (second side surface 3d2) in plan view.
  • the interval g is equal to or larger than the width (width w) of one of the first side wiring 51 or the second side wiring 62 in the direction along the first side surface 3c1 (second side surface 3d2). good too. In this case, contact or collision between the first side wiring 51 and the second side wiring 62 can be more reliably suppressed.
  • the interval g may be approximately 1 to 10 times the width w, but is not limited to this range.
  • the multi-display 200 may have a configuration in which the first display device 1 includes a plurality of first side wirings 51 and the second display device 2 includes a plurality of second side wirings 62, as shown in FIG. 1, for example. .
  • the plurality of first side wirings 51 and the plurality of second side wirings 62 are positioned so as not to face each other.
  • the display quality of multi-display 200 can be improved, and the operational reliability and long-term reliability of multi-display 200 can be improved.
  • the first side wirings 51 adjacent to each other may be separated from each other by about twice the pixel pitch of the first display device 1 or more, and the second side wirings 62 adjacent to each other may be separated from each other by the pixel pitch of the second display device 2 . They may be separated by about twice the pixel pitch or more. This facilitates routing of wiring in the peripheral edge portion of the first substrate 31 and the peripheral edge portion of the second substrate 32 .
  • the first side wiring 51 may be out of contact with the second side 3d2, and the second side wiring 62 may be out of contact with the first side 3c1.
  • the distance d between the first side surface 3c1 and the second side surface 3d2 may be larger than the height h1 of the first side surface wiring 51 and larger than the height h2 of the second side surface wiring 62.
  • This configuration can prevent first side wiring 51 from colliding with second side 3d2 and second side wiring 62 from colliding with first side 3c1 during use of multi-display 200 .
  • damage or peeling of the first side wiring 51 and the second side wiring 62 can be suppressed, and the operational reliability and long-term reliability of the multi-display 200 can be improved.
  • the multi-display 200 may include a first protective layer 11 covering the first side wiring 51 and a second protective layer 12 covering the second side wiring 62, as shown in FIGS. Thereby, breakage or peeling of the first side wiring 51 and the second side wiring 62 can be further suppressed, and the operational reliability and long-term reliability of the multi-display 200 can be further improved.
  • the first protective layer 11 may be positioned from the first side surface 3c1 to the first display surface 3a1. For example, as shown in FIG. may not extend to the center side of the first display surface 3a1 beyond the wiring pad 9b. With this configuration, it is possible to prevent the first protective layer 11 from interfering with the mounting of the light emitting element 71 (the light emitting element 71r in FIG. 4), so that the light emitting element 71 can be efficiently mounted.
  • the second protective layer 12 may be positioned from the second side surface 3d2 to the second display surface 3a2. For example, as shown in FIG. may not extend to the center side of the second display surface 3a2 beyond the wiring pad 10b. As a result, it is possible to prevent the second protective layer 12 from interfering with the mounting of the light emitting element 71, so that the light emitting element 71 can be mounted efficiently.
  • the first protective layer 11 and the second protective layer 12 may be made of an insulating material.
  • the first protective layer 11 and the second protective layer 12 may be made of an inorganic insulating material, or may be made of an organic insulating material.
  • inorganic insulating materials used for the first protective layer 11 and the second protective layer 12 include silicon oxide (SiO 2 ) and silicon nitride (Si 3 N 4 ).
  • organic insulating materials used for the first protective layer 11 and the second protective layer 12 include acrylic resins, epoxy resins, and polycarbonate resins.
  • the first protective layer 11 may be out of contact with the second side surface 3d2, and the second protective layer 12 may be out of contact with the first side surface 3c1.
  • the first side wiring 51 covered with the first protective layer 11 collides with the second side surface 3d2 or the second protective layer 11 does not.
  • the second side wiring 62 covered with the layer 12 does not.
  • the first side wiring 51 contacts or collides with the second side surface 3d2
  • the first side wiring 51 is protected by the first protective layer 11, so that the first side wiring 51 is prevented from being damaged. can be effectively suppressed.
  • the same applies to the second side wiring 62 Therefore, damage to the first side wiring 5 and the second side wiring 6 can be further suppressed, and the operational reliability and long-term reliability of the multi-display 200 can be further improved.
  • the portion of the first protective layer 11 located on the first side surface 3c1 may cover not only the first side wiring 51 but also the first side surface 3c1.
  • the portion of first protective layer 11 located on first side surface 3c1 may cover a portion of first side surface 3c1, or may cover the entire first side surface 3c1.
  • the first protective layer 11 may cover at least a portion of the first side surface 3 c 1 across the plurality of first side wirings 51 .
  • the portion of the second protective layer 12 located on the second side surface 3d2 may cover not only the second side wiring 62 but also the second side surface 3d2.
  • the portion of the second protective layer 12 located on the second side surface 3d2 may cover a portion of the second side surface 3d2, or may cover the entire second side surface 3d2.
  • the second protective layer 12 may cover at least a portion of the second side surface 3d2 across the plurality of second side wirings 62.
  • the first side wiring 51 and the second side wiring 62 may have convex curved outer surfaces, as shown in FIGS. 2 to 5, for example. Since the outer surface of the first side wiring 51 and the outer surface of the second side wiring 62 are rounded and do not have corners, vibration and thermal expansion may occur during use of the multi-display 200. However, it is possible to prevent the first side wiring 51 or the second side wiring 62 from being damaged by being caught by other components of the multi-display 200, and as a result, the operational reliability and long-term reliability of the multi-display 200 can be improved. can be improved. Moreover, contact between the first side wiring 51 and the second side wiring 62 can be further suppressed. The first side wiring 51 and the second side wiring 62 can be arranged closer to each other.
  • the first side surface 3c1 and the second side surface 3d2 may be joined via a joining member 13, as shown in FIG. 7, for example.
  • the joining member 13 may be an adhesive such as epoxy resin or acrylic resin.
  • the joining member 13 may have a light shielding property. As a result, the joint portion between the first display device 1 and the second display device 2 becomes less visible to the viewer, so that the display quality of the multi-display 200 can be improved.
  • the joining member 13 itself does not have to have a light shielding property. In this case, by attaching a light-shielding tape or forming an insulating resin layer with a light-shielding property on the surface of the joining member 13, the viewer can easily distinguish between the first display device 1 and the second display device 2. It is possible to make it difficult to visually recognize the joint portion.
  • the joining member 13 may join the entire surface of the first side surface 3c1 and the entire surface of the second side surface 3d2.
  • the joining member 13 may join a portion of the first side surface 3c1 and a portion of the second side surface 3d2. In this case, even if the first substrate 31 and the second substrate 32 are misaligned due to vibration, thermal expansion, or the like, the bonding member 13 follows the misalignment to some extent, and the first substrate 31 and the second substrate 32 are bonded together. It is possible to suppress the application of excess stress to the joint and the breakage of the joint.
  • the joining member 13 may join 10% or more and 90% or less of the entire surface of the first side surface 3c1 and the entire surface of the second side surface 3d2, but is not limited to this range.
  • the bonding between the first display device 1 and the second display device 2 is not limited to bonding with an adhesive, and may be bonding by mechanical means such as screwing. In this case, it is possible to adjust the relative positions of the first display device 1 and the second display device 2 after the first display device 1 and the second display device 2 are joined.
  • the first display device 1 and the second display device 2 may be fitted in respective frames, and the frames may be coupled to each other by mechanical means such as screws, fitting members, and engaging members.
  • the plurality of pixels 7 of the first display device 1 and the plurality of pixels 7 of the second display device 2 may be arranged in a matrix in plan view.
  • the first side wiring 51 is at least partially connected to the first side surface 3c1 of the pixels (also referred to as the outermost pixels) 7p located on the outermost periphery of the matrix arrangement in plan view. may be located between pixels 7p located close to .
  • At least a part of the second side wiring 62 is positioned between the pixels 7p positioned close to the second side face 3d2 among the pixels 7p positioned on the outermost periphery of the matrix arrangement in plan view.
  • the multi-display 200 of FIG. 8 it is possible to reduce the area of the peripheral area (also called frame area) of the display unit 4 in the display device D. As a result, even when the pixel pitch of the display device D is narrow, the pixel pitch of the multi-display device 200 can be suppressed from fluctuating at the junction between the first display device 1 and the second display device 2. As a result, the display quality of multi-display 200 can be improved.
  • the multi-display 200 of FIG. 8 even when the pixel pitch of the display device D is narrow, the reduction in the connection area between the first side wiring 51 and the wiring pad 9b is suppressed, and the second Reduction in connection area between the side wiring 62 and the wiring pad 10b can be suppressed.
  • This makes it possible to reliably fix the first side wiring 51 and the wiring pad 9b while suppressing an increase in connection resistance (contact resistance) between the first side wiring 51 and the wiring pad 9b.
  • the second side wiring 62 and the wiring pad 10b can be reliably fixed while suppressing an increase in connection resistance (contact resistance) between the second side wiring 62 and the wiring pad 10b. Thereby, the operational reliability and long-term reliability of the multi-display 200 can be improved.
  • the first wiring 9 has an end surface 9aa on the side of the first side surface 3c1 located inside the first side surface 3c1 (that is, on the center side of the first display surface 3a1) in plan view.
  • the second wiring 10 also has an end surface 10aa on the side of the second side surface 3d2 located inside the second side surface 3d2 (that is, on the center side of the second display surface 3a2) in plan view.
  • the first wiring 9 has an end surface 9aa on the side of the first side surface 3c1 located inside the first side surface 3c1 (that is, on the center side of the first display surface 3a1) in plan view.
  • the second wiring 10 also has an end surface 10aa on the side of the second side surface 3d2 located inside the second side surface 3d2 (that is, on the center side of the second display surface 3a2) in plan view.
  • the end face 9aa of the first wiring 9 may be covered with the first side wiring 51 and/or the first protective layer 11, for example, as shown in FIGS. It may be covered with the side wiring 51 .
  • the end face 9aa of the first wiring 9 may be covered with the first side wiring 51 and the first protective layer 11 covering it. In this case, the effect of suppressing quality deterioration of the first wiring 9 is further improved.
  • the end face 10aa of the second wiring 10 may be covered with the second side wiring 62 and/or the second protective layer 12, for example, as shown in FIGS. It may be covered with the side wiring 62 .
  • the end face 10aa of the second wiring 10 may be covered with the second side wiring 62 and the second protective layer 12 covering it. In this case, the effect of suppressing quality deterioration of the second wiring 10 is further improved.
  • the first wiring 9 may have a tapered shape in which the end portion 9a on the side of the first side surface 3c1 tapers toward the first side surface 3c1.
  • the end surfaces 9aa of the first wirings 9 can be reduced while suppressing a decrease in the connection area between the first side wirings 51 and the wiring pads 9b.
  • the first side wiring 51 and/or the first protective layer 11 to facilitate covering.
  • the first side wiring 51 and the wiring pad 9b can be reliably fixed while suppressing an increase in the connection resistance (contact resistance) between the first side wiring 51 and the wiring pad 9b.
  • quality deterioration of the first wiring 9 due to corrosion or the like can be suppressed.
  • the operational reliability and long-term reliability of multi-display 200 can be improved.
  • the second wiring 10 may have a tapered shape in which the end portion 10a on the side of the second side surface 3d2 tapers toward the second side surface 3d2.
  • the end faces 10aa of the second wirings 10 are kept from decreasing while suppressing the connection area between the second side wirings 62 and the wiring pads 10b. It can be covered with the second side wiring 62 and/or the second protective layer 12 .
  • the second side wiring 62 and the wiring pad 10b can be reliably fixed while suppressing an increase in connection resistance (contact resistance) between the second side wiring 62 and the wiring pad 10b.
  • quality deterioration of the second wiring 10 due to corrosion or the like can be suppressed.
  • the operational reliability and long-term reliability of multi-display 200 can be improved.
  • the first display device 1 and the second display device 2 each include a driving section 15 located on the opposite display surface 3b of the substrate 3.
  • the drive unit 15 may be connected to an external power supply (not shown) and generate the first power supply voltage VDD and the second power supply voltage VSS based on power supplied from the external power supply.
  • the drive unit 15 may be connected to an external circuit (not shown) and generate control signals CS such as light emission control signals and scanning signals based on image signals and the like input from the external circuit.
  • the drive unit 15 may be, for example, a drive element such as an IC or LSI mounted on the counter-display surface 3b of the substrate 3 by a COG (Chip On Glass) method.
  • the drive unit 15 is formed of low temperature polysilicon (LTPS) formed on the non-display surface 3b of the substrate 3 by a thin film formation method such as a chemical vapor deposition (CVD) method. It may be a thin film circuit including a thin film transistor (Thin Film Transistor: TFT) having a semiconductor layer composed of a thin film.
  • the drive unit 15 may be a drive element provided on a flexible wiring board connected to external connection terminals located on the display surface 3 b of the substrate 3 . Further, the drive unit 15 may be an external drive element electrically connected to the wiring of the flexible wiring board.
  • the first drive unit 15 a of the first display device 1 drives at least one of the plurality of pixels 7 of the first display device 1 through the back wiring 14 (shown in FIGS. 3 and 5 ) and the first side wiring 51 . may be electrically connected to each other.
  • the first drive unit 15 a supplies the first power supply voltage VDD, the second power supply voltage VSS, or the control signal CS to at least one of the plurality of pixels 7 of the first display device 1 via the first side wiring 51 . may be supplied to
  • the second drive section 15b of the second display device 2 is electrically connected to at least one of the plurality of pixels 7 of the second display device 2 via the back wiring 14 and the second side wiring 62. good too.
  • the second drive section 15 b may supply the first power supply voltage VDD, the second power supply voltage VSS, or the control signal CS to the display section 4 of the second display device 2 via the second side wiring 62 .
  • the drive unit 15 of the display device D and at least one pixel 7 of the display device D are electrically connected to each other via a through conductor such as a through hole that penetrates the substrate 3 from the display surface 3a to the opposite display surface 3b. may have been When electrically connecting the driving unit 15 and at least one pixel 7 to each other via the first side wiring 51 or the second side wiring 62, the area of the frame region of the display device D can be reduced. It becomes possible.
  • the first side wiring 51 and the second side wiring 62 may be electrically connectable.
  • the first display device 1 and the second display device 2 can exchange signals via the first side wiring 51 and the second side wiring 62 .
  • the first side wiring 51 and the second side wiring 62 are connected to side connection wiring and side connection wiring located on the first side surface 3c1 of the first substrate 31 and/or the second side surface 3d2 of the second substrate 32. They may be electrically connected via side connection pads or the like.
  • the first side wiring 51 and the second side wiring 62 are connection wirings provided on the first counter-display surface 3b1 of the first substrate 31 and/or the second counter-display surface 3b2 of the second substrate 32. They may be electrically connected via connection wiring, side connection pads, and the like.
  • the first side wiring 51 and the second side wiring 62 are the display surface connection wiring, the side connection wiring and They may be electrically connected via side connection pads or the like.
  • the first side wiring 51 and the second side wiring 62 may be electrically connected by a connection wire, a connection cable, a connector, or the like.
  • the multi-display 200 includes two display devices D has been described. good.
  • two display devices D adjacent to each other in the same manner as the first display device 1 and the second display device 2 of the multi-display 200, three or more display devices D are included, and the display quality, It is possible to provide the multi-display 200 with improved operational reliability and long-term reliability.
  • the display device D includes side wirings 19 positioned from the side surface 3e to the display surface 3a, and side wirings 20 positioned from the side surface 3f to the display surface 3a.
  • the side surface 3e is a side surface different from the side surface 3c and the opposite side surface 3d of the rectangular substrate 3
  • the side surface 4f is a side surface opposite to the side surface 3e.
  • the multi-display 200 is provided with three or more display devices D arranged vertically and horizontally, one display device D and another display device D adjacent thereto are the side 3e of one display device and the other display device D may be arranged so as to be close to and face each other.
  • the side wiring 19 of one display device D and the side wiring 20 of another display device D may be arranged so as not to face each other.
  • FIG. 13 is a plan view showing a display device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 14 is a plan view showing a mother substrate for manufacturing the display device of FIG. 13.
  • FIG. 13 and 14 omit the insulating substrate located on the first surface of the substrate.
  • the display device D1 of the present embodiment is a display device that constitutes the multi-display 200, and has the same configuration as the display device D described above. Detailed description is omitted.
  • the display device D1 includes a substrate 3, a display section 4, a first side wiring 5, and a second side wiring (hereinafter sometimes referred to as "opposite side wiring") 6.
  • the opposite side wiring 6 can also be referred to as a facing side wiring on the side of the substrate 3 facing the first side wiring 5 .
  • the first side wiring 5 is located from the side surface 3c of the substrate 3 to the display surface 3a. Furthermore, the first side wiring 5 may be positioned from the side surface 3c to the counter-display surface 3b.
  • the opposite side wiring 6 is located from the opposite side 3d to the display surface 3a. Further, the opposite side wiring 6 may be positioned from the opposite side 3d to the counter-display surface 3b.
  • the plurality of display devices D1 includes a first display device D1a (not shown) and a second display device D1b (not shown), with the side 3c of the first display D1a and the opposite side of the second display D1b. 3d are closely opposed to each other, and the first side wiring 5 of the first display device D1a and the opposite side wiring 6 of the second display device D1b are arranged so as not to face each other, thereby configuring the multi-display 200. can.
  • the display device D1 may include a first wiring (hereinafter also simply referred to as wiring) 9 located on the display surface 3a.
  • the first wiring 9 may have the same configuration as the first wiring 9 shown in FIGS. This makes it possible to provide the multi-display 200 with improved display quality, operational reliability, and long-term reliability even when the pixel pitch of the display device D1 is narrow.
  • the display device D1 may include a second wiring 10 located on the display surface 3a.
  • the second wiring 10 may have the same configuration as the second wiring 10 shown in FIGS. This makes it possible to provide the multi-display 200 with improved display quality, operational reliability, and long-term reliability even when the pixel pitch of the display device D1 is narrow.
  • the first side wiring 5 and the opposite side wiring 6 may be electrically connectable.
  • the first display device D1a and the second display device D1b can exchange signals via the first side wiring 5 and the opposite side wiring 6.
  • FIG. The configuration for electrically connecting the first side wiring 5 and the opposite side wiring 6 may be the same as the various configurations described above.
  • the method of manufacturing the display device D1 may include, for example, a step of cutting the mother substrate 16 having a plurality of display device precursors DP to form the display device D1 into individual pieces of display device precursors DP.
  • the mother substrate 16 includes one main surface 16a corresponding to the display surface 3a of the substrate 3 and the other main surface 16b corresponding to the non-display surface 3b of the substrate 3, as shown in FIG. 14, for example.
  • a precursor of the display section 4 and the first wiring 9 hereinafter also referred to as a display section precursor
  • the mother substrate 16 has a cutting margin 16c surrounding each display device precursor DP, and a cutting line L is set at the boundary between each display device precursor DP and the cutting margin 16c.
  • the wiring precursor 9P that becomes the first wiring 9 may extend from inside the display device precursor DP toward the outside of the display device precursor DP (cutting allowance 16c).
  • the wiring precursor 9P may be connected to the test pad 18 positioned outside the display device precursor DP (cutting allowance 16c).
  • an inspection element such as an inspection probe terminal of an inspection device (not shown) is brought into contact with the inspection pad 18 , and an inspection signal is supplied from the inspection device to the inspection pad 18 .
  • a test of the electrical properties of the body DP may be performed.
  • the first wiring 9 is wiring for electrically connecting the driving section 15 and at least one pixel 7, that is, wiring used for driving the display device D1.
  • the wiring precursor 9P extends from the inside of the display device precursor DP to the outside of the display device precursor DP, the first wiring The end face 9aa of 9 is exposed.
  • the quality deterioration of the first wiring 9 due to corrosion or the like can be suppressed.
  • the operational reliability and long-term reliability of display device D1 can be improved, and the operational reliability and long-term reliability of multi-display 200 can be improved.
  • the mother substrate 16 can be cut, for example, by irradiating laser light along the cutting line L from the other main surface 16b side of the mother substrate 16.
  • the cutting portion located at the outer peripheral portion (peripheral edge portion) of the mother substrate 16 C may be removed.
  • the material forming the cut portion C located in the outer peripheral portion (peripheral portion) of the mother substrate 16 is vaporized or scattered by the irradiation of the laser light, and the anode electrode 84, the cathode electrode 85, etc. formed on the display portion precursor are evaporated or scattered.
  • the manufacturing yield of the display device D1 can be improved, and the operational reliability of the display device D1 can be improved.
  • a plurality of display device precursors DP By cutting the mother substrate 16 along the cutting lines L, a plurality of display device precursors DP can be manufactured.
  • a plurality of display devices D1 are manufactured by mounting a plurality of light emitting elements 71 on each display device precursor DP, and forming a rear surface wiring 14, a driving section 15, a first side wiring 5, an opposite side wiring 6, and the like. be able to.
  • the multi-display 200 can be manufactured by arranging the side surface 3c of one display device D1 and the opposite side surface 3d of the other display device D1 so as to be close to each other and face each other.
  • a first substrate having a first display surface and a first side surface continuous therewith, a first display section positioned on the first display surface, and a display portion positioned from the first side surface to the first display surface a first display device having a first side wiring; a second substrate having a second display surface and a second side surface continuous therewith; a second display portion positioned on the second display surface; and a second side surface positioned from the second side surface to the second display surface a second display device having wiring,
  • the first side surface and the second side surface are arranged close to each other and face each other, The multi-display, wherein the first side wiring and the second side wiring are not opposed to each other.
  • the first protective layer is in non-contact with the second side;
  • the first protective layer covers the first side surface;
  • the first side wiring has a curved surface with a convex outer surface;
  • the first display section and the second display section have a plurality of pixels each including a light emitting element and a pixel circuit for driving the light emitting element on the first display surface and the second display surface.
  • arranged in a matrix At least a portion of the first side wiring is positioned between pixels positioned close to the first side surface among the plurality of outermost pixels positioned on the outermost periphery of the matrix arrangement in plan view.
  • cage At least a portion of the second side wiring is positioned between pixels positioned close to the second side, among the plurality of outermost pixels positioned on the outermost periphery of the matrix arrangement, in a plan view.
  • the multi-display according to any one of (1) to (9) above.
  • the first display device includes a first wiring connected to at least one of the plurality of pixels at an edge of the first side surface on the first display surface, and the first wiring is connected to at least one of the plurality of pixels.
  • the wiring has a first end surface on the first side surface located inside the first side surface, and the first end surface is covered with the first side surface wiring, or the first side surface wiring and the first side surface wiring are covered with the first side surface wiring.
  • the second display device includes a second wiring connected to at least one of the plurality of pixels at an edge of the second side surface on the second display surface, the second wiring comprising: A second end surface on the second side surface is positioned inside the second side surface, and the second end surface is covered with the second side wiring, or the second side wiring and the second side wiring.
  • the first display device and the second display device are composed of a first driving unit positioned on a first anti-display surface opposite to the first display surface and a second display device opposite to the second display surface.
  • the multi-display according to any one of 1.
  • a substrate having a display surface, a side surface connected to the display surface, and a side surface opposite to the side surface; a display unit located on the display surface; side wirings positioned from the side surface to the display surface; an opposite side wiring located from the opposite side to the display surface, The display device, wherein the side wiring and the opposite side wiring are not opposed to each other.
  • the substrate includes wiring located at the edge of the side surface on the display surface;
  • the wiring has an end surface on the side surface side located inside the side surface,
  • a plurality of display devices includes a first display device and a second display device; the side surface of the first display device and the opposite side surface of the second display device are arranged in close proximity to each other, The multi-display, wherein the side wiring of the first display device and the opposite side wiring of the second display device are not opposed to each other.
  • each of the first display section and the second display section includes at least one light emitting element.
  • the multi-display of the present disclosure it is possible to prevent the side wirings provided on the side surfaces of the joint portions of the display device and the display device adjacent thereto from coming into contact and causing an electrical short circuit. It is possible to prevent the side wirings provided on the joint side surfaces of the display device and the adjacent display device from being damaged, broken, or peeled off due to contact, collision, or the like.
  • the gap (joint) between the display device and its adjacent display device can be reduced. As a result, the operational reliability and long-term reliability of the multi-display are improved, and the display quality is improved.
  • the display device of the present disclosure can produce the multi-display with improved operational reliability, long-term reliability, and display quality.
  • the display device and multi-display of the present disclosure can be applied to various electronic devices.
  • the electronic devices include lighting devices, automobile route guidance systems (car navigation systems), ship route guidance systems, aircraft route guidance systems, instrument indicators for vehicles such as automobiles, instrument panels, smartphone terminals, mobile phones, and tablets.
  • Terminals personal digital assistants (PDAs), video cameras, digital still cameras, electronic notebooks, electronic books, electronic dictionaries, personal computers, copiers, terminal devices for game machines, televisions, product display tags, price display tags, industrial use programmable displays, car audio, digital audio players, facsimiles, printers, automated teller machines (ATMs), vending machines, medical displays, digital display watches, smart watches, stations and airports, etc.
  • first display device 2 second display device 3 substrate 31 first substrate 32 second substrate 3a display surface of substrate 3a1 first display surface of first substrate 3a2 second display surface of second substrate 3b opposite side of substrate Display surface 3b1 First opposite display surface of the first substrate 3b2 Second opposite display surface of the second substrate 3c Side surface of the substrate 3c1 First side surface of the first substrate (joint portion side surface) 3c2 side of the second substrate (non-bonded side) 3d Opposite side of substrate 3d1 First opposite side of first substrate 3d2 Second side of second substrate (second opposite side and joint side) 3e side surface 3f side surface 4 display portion of display device 4a first display portion of first display device 4b second display portion of second display device 5, 51 first side wiring 6, 62 second side wiring 7 pixel 7p pixel (maximum outside pixel) 71, 71r, 71g, 71b light emitting element 72 pixel circuit 8 insulating base 81, 82, 83 insulating layer 84 anode electrode 85 cath

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Abstract

本開示のマルチディスプレイは、第１表示装置と第２表示装置を備える。第１表示装置は、第１表示面およびそれに連なる第１側面を有する第１基板と、第１表示面上に位置する第１表示部と、第１側面上から第１表示面上にかけて位置する第１側面配線と、を有する。第２表示装置は、第２表示面およびそれに連なる第２側面を有する第２基板と、第２表示面上に位置する第２表示部と、第２側面上から第２表示面上にかけて位置する第２側面配線と、を有する。第１側面と第２側面とが互いに近接して対向配置されており、第１側面配線と第２側面配線とは対向しない位置にある。

Description

表示装置およびマルチディスプレイ
　本開示は、表示装置およびマルチディスプレイ（複合型表示装置）に関する。
　従来技術の表示装置およびマルチディスプレイは、例えば特許文献１に記載されている。
特開２０１８－１４１９４４号公報
　本開示のマルチディスプレイは、第１表示面およびそれに連なる第１側面を有する第１基板と、前記第１表示面上に位置する第１表示部と、前記第１側面上から前記第１表示面上にかけて位置する第１側面配線と、を有する第１表示装置と、
　第２表示面およびそれに連なる第２側面を有する第２基板と、前記第２表示面上に位置する第２表示部と、前記第２側面上から前記第２表示面上にかけて位置する第２側面配線と、を有する第２表示装置と、を備え、
　前記第１側面と、前記第２側面とが、互いに近接して対向配置されており、
　前記第１側面配線と、前記第２側面配線とは、対向しない位置にある。
　本開示の表示装置は、表示面、前記表示面に連なる側面、および前記側面と反対側の反対側面を有する基板と、
　前記表示面上に位置する表示部と、
　前記側面上から前記表示面上にかけて位置する側面配線と、
　前記第反対側面上から前記表示面上にかけて位置する反対側面配線と、を備え、
　前記側面配線と前記反対側面配線とは、対向しない位置にある。
　本開示の目的、特色、及び利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態に係るマルチディスプレイを示す平面図である。 図１のマルチディスプレイの要部を拡大して示す平面図である。 図２の切断面線Ａ１－Ａ２で切断した断面図である。 図１のマルチディスプレイの変形例の要部を拡大して示す平面図である。 図４の切断面線Ｂ１－Ｂ２で切断した断面図である。 図１のマルチディスプレイの変形例の要部を拡大して示す平面図である。 図１のマルチディスプレイの変形例の要部を拡大して示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係るマルチディスプレイを示す平面図である。 図８のマルチディスプレイの要部を拡大して示す平面図である。 図９の切断面線Ｃ１－Ｃ２で切断した断面図である。 図８のマルチディスプレイの変形例の要部を拡大して示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係るマルチディスプレイを示す平面図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図である。 図１３の表示装置を製造するための母基板を示す平面図である。
　まず、本開示の表示装置が基礎とする構成の表示装置について説明する。
　本開示の表示装置が基礎とする構成の表示装置として、例えば特許文献１には、複数の表示装置を結合させることによって、複合型かつ大型の表示装置、所謂マルチディスプレイとすることが提案されている。
　従来のマルチディスプレイは、例えば表示装置Ａとそれに隣接する表示装置Ｂの結合部側面（タイリング部側面）に設けられた側面配線等の配線Ｌａと、表示装置Ｂの結合部側面に設けられた配線Ｌｂとが、接触して電気的に短絡することがあった。また、配線Ｌａと配線Ｌｂとが接触および衝突等した場合、配線Ｌａおよび配線Ｌｂが傷つくこと、破損すること、剥がれること等の劣化が生じることがあった。また、配線Ｌａと表示装置Ｂの側面とが接触および衝突等した場合、また配線Ｌｂと表示装置Ａの側面とが接触および衝突等した場合に、配線Ｌａおよび配線Ｌｂが傷つくこと、破損すること、剥がれること等の劣化が生じることがあった。また、配線Ｌａと表示装置Ｂの側面とが接触した状態および配線Ｌｂと表示装置Ａの側面とが接触した状態が続くと、振動および熱膨張等による位置ずれ、接触部の擦れ、圧迫等によって、接触部に応力が加わり、同様に劣化が生じることがあった。また、配線Ｌａ，Ｌｂがあることによって、表示装置Ａと表示装置Ｂとの間の隙間が大きくなりやすく、表示装置Ａと表示装置Ｂとの結合部（タイリング部）が視認されやすくなっていた。その結果、マルチディスプレイの動作信頼性および長期信頼性が低下すること、マルチディスプレイの表示品位が低下することがあった。
　以下、添付図面を参照して、本開示の表示装置およびマルチディスプレイの実施形態について説明する。以下で参照する各図は、本開示の実施形態に係る表示装置およびマルチディスプレイの主要な構成部材等を示している。本開示の実施形態に係る表示装置およびマルチディスプレイは、図示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ，ＬＳＩ等の周知の構成を備えていてもよい。以下で参照する各図は、模式的なものであり、表示装置およびマルチディスプレイの構成部材の形状、配置位置、寸法等は、必ずしも正確に図示されたものではない。
　図１～図１２は、本開示の各種の実施形態に係るマルチディスプレイに関する図である。なお、図１，２，４，６，７，８，１２では、基板の第１面上に位置する、内部配線を有する絶縁層積層体としての絶縁基体を省略して図示している。図２は、図１のＡ部を拡大して示している。図４，６，７に示す平面図は、図２に示す平面図に対応する。
　本実施形態のマルチディスプレイ２００は、第１表示装置１と、第２表示装置２とを備える。第１表示装置１は、第１基板３１と、第１表示部４ａと、第１側面配線５と、を備える。第２表示装置２は、第２基板３２と、第２表示部４ｂと、第２側面配線６と、を備える。以下、第１表示装置１および第２表示装置２を総称して「表示装置Ｄ」と記載し、第１基板３１および第２基板３２を総称して「基板３」と記載し、第１表示部４ａおよび第２表示部４ｂを総称して「表示部４」と記載することがある。
　また、第１基板３１の第１表示面３ａ１および第２基板３２の第２表示面３ａ２を総称して「表示面３ａ」と記載することがある。第１基板３１の第１反表示面３ｂ１および第２基板３２の第２反表示面３ｂ２を総称して「反表示面３ｂ」と記載することがある。第１基板３１の第１側面３ｃ１を「側面３ｃ」と記載することがある。第１基板３１の第１反対側面３ｄ１および第２基板３２の第２反対側面３ｄ２を総称して「反対側面３ｄ」と記載することがある。第１表示装置１の第１駆動部１５ａおよび第２表示装置２の第２駆動部１５ｂを総称して「駆動部１５」と記載することがある。
　なお、表示面３ａは基板３の表面であり、反表示面３ｂは基板３の裏面である、ということもできる。基板３の反対側面３ｄは、側面３ｃに対向する側の側面（対向側面）である、ということもできる。
　本実施形態のマルチディスプレイ２００は、図１に示すように、第１表示面３ａ１およびそれに連なる第１側面３ｃ１を有する第１基板３１と、第１表示面３ａ１上に位置する第１表示部４ａと、第１側面３ｃ１上から第１表示面３ａ１上にかけて位置する第１側面配線５と、を有する第１表示装置１と、第２表示面３ａ２およびそれに連なる第２側面（第２反対側面）３ｄ２を有する第２基板３２と、第２表示面３ａ２上に位置する第２表示部４ｂと、第２側面３ｄ２上から第２表示面３ａ２上にかけて位置する第２側面配線６と、を有する第２表示装置２と、を備える。そして、第１側面３ｃ１と第２側面３ｄ２とが互いに近接して対向配置されており、第１側面配線５と第２側面配線６とは対向しない位置にある。
　上記の構成により、以下の効果を奏する。第１表示装置１と第２表示装置２を近接して配置することができる。そのことから、それらの画素ピッチが比較的狭ピッチであっても、マルチディスプレイ２００の画素ピッチが、第１表示装置１と第２表示装置２との結合部分で変動することを抑制でき、その結果、マルチディスプレイ２００の表示品位が向上する。また、第１側面配線５と第２側面配線６が接触して電気的に短絡することを抑えることができる。また、第１側面配線５と第２側面配線６が接触および衝突等して、第１側面配線５および第２側面配線６が傷つくこと、破損すること、剥がれること等の劣化が生じることを抑えることができる。また、第１側面配線５と第２基板３２の第２側面３ｄ２が接触および衝突等することを抑えるとともに、第２側面配線６と第１基板３１の第１側面３ｃ１が接触および衝突等することを抑えることができる。その結果、第１側面配線５および第２側面配線６が傷つくこと、破損すること、剥がれること等の劣化が生じることを抑えることができる。また、第１側面配線５と第２基板３２の第２側面３ｄ２とが接触した状態および第２側面配線６と第１基板３１の第１側面３ｃ１とが接触した状態が続いたときに、振動および熱膨張等による位置ずれ、接触部の擦れ、圧迫等によって、接触部に応力が加わり、同様に劣化が生じることがあったが、そのような問題が生じることを抑えることができる。また、第１表示装置１と第２表示装置２との間の隙間（結合部）が小さくなることから、結合部が視認されることを抑えることができる。従って、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性が向上し、マルチディスプレイ２００の表示品位が向上する。
　図１に示す例においては、第１基板３１の第１側面３ｃ１が結合される側面（結合部側面）であり、第２基板３２の第２側面（第２反対側面）３ｄ２が結合される側面（結合部側面）であるが、必ずしもこの構成でなくてもよい。例えば、第１基板３１および第２基板３２が正方形である場合、第２基板３２の第２側面３ｄ２に隣接する側面が結合部側面であってもよい。なお、第２基板３２の側面３ｃ２は、第２側面３ｄ２と反対側の非結合部側面である。
　基板３は、例えば、正方形板状および長方形板状を含む矩形板状、平行四辺形板状、台形板状、六角形板状、八角形板状等の形状であってもよく、その他の形状であってもよい。以下では、基板３は、長方形板状の形状であるとする。
　１つの表示装置における基板３は、表示面（一方主面）３ａ、表示面３ａと反対側の反表示面（他方主面）３ｂ、表示面３ａに連なる側面３ｃ、および側面３ｃと反対側の反対側面３ｄを含む。図１に示すように、第１表示装置１における第１基板３１の第１側面３ｃ１は、基板３の側面３ｃに相当し、第２表示装置２における第２基板３２の第２側面３ｄ２は、基板３の反対側面３ｄに相当する。第２表示装置２における第２基板３２の側面３ｃ２は、基板３の側面３ｃに相当する。すなわち、第２基板３２は、平面視において第１基板３１と反対向きに配置されている。換言すれば、第２基板３２は、第１基板３１に対して１８０°回転させた状態となっている、ともいえる。ただし、この場合、第１基板３１の第１表示面３ａ１上に配列されている発光素子７１ｒ，７１ｇ，７１ｂの配列関係と、第２基板３２の第２表示面３ａ２上に配列されている発光素子７１ｒ，７１ｇ，７１ｂの配列関係とが、同じであってもよい。従って、第１表示装置１における第１基板３１の第１側面３ｃ１は、基板３の側面３ｃに相当するとともに、結合部側面である。第２表示装置２における第２基板３２の第２側面３ｄ２は、基板３の反対側面３ｄに相当するとともに、結合部側面である。
　なお、以下では、側面３ｃおよび反対側面３ｄが表示面３ａの長辺を含む例について説明するが、側面３ｃおよび反対側面３ｄは表示面３ａの短辺を含んでいてもよい。
　マルチディスプレイ２００は、ベース基板１７（図３に示す）を含んでいてもよい。第１表示装置１は、第１基板３１の第１反表示面３ｂ１がベース基板１７の一方主面１７ａに対向するように、ベース基板１７上に固定されていてもよい。第２表示装置２は、第２基板３２の第２反表示面３ｂ２がベース基板１７の一方主面１７ａに対向するように、ベース基板１７上に固定されていてもよい。第１表示装置１および第２表示装置２は、接着剤、ネジ等の固定部材（図示せず）によって、ベース基板１７の一方主面１７ａに固定されていてもよい。また第１表示装置１は、枠体に嵌め込まれており、枠体が接着剤によってベース基板１７に接着されて固定されてもよく、枠体がネジ、嵌合部材、係止部材等によってベース基板１７に機械的に固定されてもよい。第２表示装置２も同様の固定手段によってベース基板１７に固定されてもよい。
　第１表示装置１は、第１基板３１の第１反表示面３ｂ１の側に、冷却パイプ、放熱フィン等の放熱部材が設けられていてもよい。冷却パイプは、空気、水等の冷媒がパイプ中を通過または循環する構成であってもよい。第２表示装置２も同様の放熱部材が設けられていてもよい。
　マルチディスプレイ２００は、第１表示面３ａ１と第２表示面３ａ２とが面一であってもよい。また、マルチディスプレイ２００は、第１表示面３ａ１と第２表示面３ａ２とが非平行であってもよい。例えば、多数の表示装置の表示面３ａによって、全体的に凸型の湾曲面または凹型の湾曲面を構成していてもよい。
　基板３は、例えばガラス材料、セラミック材料、樹脂材料等から構成されていてもよい。基板３に用いられるガラス材料としては、例えば、ホウケイ酸ガラス、結晶化ガラス、石英等が挙げられる。基板３に用いられるセラミック材料としては、例えば、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、ジルコニア（ＺｒＯ2）、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等が挙げられる。基板３に用いられる樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
　基板３は、例えば金属材料、合金材料、半導体材料等から構成されていてもよい。基板３に用いられる金属材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）（特に、純度９９．９５％以上の高純度マグネシウム）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）等が挙げられる。基板３に用いられる合金材料としては、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金であるジュラルミン（Ａｌ－Ｃｕ合金、Ａｌ－Ｃｕ－Ｍｇ合金、Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ合金）、マグネシウムを主成分とするマグネシウム合金（Ｍｇ－Ａｌ合金、Ｍｇ－Ｚｎ合金、Ｍｇ－Ａｌ－Ｚｎ合金）、ボロン化チタン、ステンレススチール、Ｃｕ－Ｚｎ合金等が挙げられる。基板３に用いられる半導体材料としては、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）等が挙げられる。
　表示部４は、基板３の表示面３ａ上に位置している。表示部４は、複数の画素７を含んでいる。複数の画素７は、例えば図１に示すように、平面視において、マトリックス状配列をなすように配置されていてもよい。表示部４は、例えば図３に示すように、表示面３ａ上に位置する絶縁基体８と、絶縁基体８内および絶縁基体８上に位置する複数の画素７とを含んでいてもよい。
　絶縁基体８は、単一の絶縁層から成る単層構造を有していてもよく、複数の絶縁層が積層されて成る積層構造を有していてもよい。本実施形態では、例えば図３に示すように、絶縁基体８は、複数の絶縁層８１，８２，８３が積層されて成る積層構造を有している。絶縁層８１，８２，８３は、例えば酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）等から構成されていてもよい。絶縁基体８は、アクリル樹脂層、ポリカーボネート樹脂層等の有機樹脂から成る絶縁層を含んでいてもよい。
　複数の画素７は、各々、発光素子７１と、発光素子７１を駆動する画素回路７２とを含んでいてもよい。
　発光素子７１は、例えば発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子、半導体レーザ（Laser Diode：ＬＤ）素子等の自発光素子であってもよい。発光素子７１は、マイクロ発光ダイオード（Micro Light Emitting Diode：μＬＥＤ）素子であってもよい。発光素子７１がμＬＥＤ素子である場合、発光素子７１は、その発光面に直交する方向から見て、一辺の長さが１μｍ～１００μｍ程度または５μｍ～２０μｍ程度である矩形状の形状を有していてもよい。なお、「～」は乃至を意味し、以下同様とする。
　本実施形態では、例えば図１に示すように、各画素７が複数の発光素子７１を含んでいる。複数の発光素子７１は、例えば、赤色光を発光する発光素子７１ｒ、緑色光を発光する発光素子７１ｇ、および青色光を発光する発光素子７１ｂであってもよい。これにより、マルチディスプレイ２００は、フルカラーの階調表示を行うことが可能となる。
　各画素７は、発光素子７１ｒ，７１ｇ，７１ｂに加えて、黄色光を発光する発光素子７１および白色光を発光する発光素子７１のうちの少なくとも一方を有していてもよい。これにより、マルチディスプレイ２００の演色性および色再現性を向上させることが可能となる。各画素７は、赤色光を発光する発光素子７１ｒの代わりに、橙色光、赤橙色光、赤紫色光または紫色光を発光する発光素子７１を有していてもよい。各画素は、緑色光を発光する発光素子７１ｇの代わりに、黄緑色光を発光する発光素子７１を有していてもよい。
　画素回路７２は、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）および配線導体等を含んで構成される。図３では、画素回路７２に含まれるＴＦＴのみを図示している。ＴＦＴは、例えば、アモルファスシリコン(ａ－Ｓｉ)、低温多結晶シリコン（Low-Temperature Poly Silicon：ＬＴＰＳ）等から成る半導体膜を有し、ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極の３端子を有する構成であってもよい。ＴＦＴは、ゲート電極に印加される電圧に応じてソース電極とドレイン電極との間の導通と非導通とを切り替えるスイッチング素子として機能する。画素回路７２は、基板３の表示面３ａ上に配置されていてもよく、絶縁基体８の複数の絶縁層８１，８２，８３の層間に配置されていてもよい。画素回路７２は、化学的気相成長（Chemical Vapor Deposition：ＣＶＤ）法等の薄膜形成法を用いて形成されていてもよい。
　発光素子７１がμＬＥＤ素子等の２端子素子である場合、発光素子７１は、絶縁基体８上に位置するアノード電極８４およびカソード電極８５にフリップチップ接続されていてもよい。アノード電極８４およびカソード電極８５は、発光素子７１に臨む表面がインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の透明導電体で覆われていてもよい。発光素子７１とアノード電極８４およびカソード電極８５とは、異方性導電性フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）、はんだボール、金属バンプ、導電性接着剤等の導電性接続部材を用いたフリップチップ接続によって、電気的および機械的に接続されていてもよい。発光素子７１とアノード電極８４およびカソード電極８５とは、ボンディングワイヤ等の導電性接続部材を用いて、電気的に接続されていてもよい。
　基板３が金属材料、合金材料または半導体材料から構成される場合、基板３の表示面３ａと表示部４との間に、酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）等から構成される絶縁層が配置されていてもよい。これにより、画素回路７２のＴＦＴおよび配線導体等が、基板３を介して、互いに短絡することを抑制できる。
　第１表示装置１は、第１表示面３ａ１上に位置する第１配線９を含んでいてもよい。第１配線９は、例えば図１，２に示すように、第１側面３ｃ１側の縁部に位置していてもよい。第１配線９は、絶縁基体８内に位置していてもよく、絶縁基体８上に位置していてもよい。第１配線９は、絶縁基体８内に位置する単一の配線であってもよく、例えば図３に示すように、複数の絶縁層８１，８２，８３の異なる層間に位置する複数の第１配線９１，９２であってもよい。
　第１配線９は、第１表示装置１の複数の画素７のうちの少なくとも１つと電気的に接続されていてもよい。１本の第１配線９は、第１表示装置１の複数の画素７に並列的に接続されていてもよい。この場合、複数の画素７は、行方向に並んでいてもよく、列方向に並んでいてもよい。複数本の第１配線９のそれぞれが、複数行の各行に配列された複数の画素７に並列的に接続されていてもよい。複数本の第１配線９のそれぞれが、複数列の各列に配列された複数の画素７に並列的に接続されていてもよい。第１配線９は、第１表示装置１の複数の画素７のうちの少なくとも１つに電源電圧を供給するための配線であってもよく、第１表示装置１の複数の画素７のうちの少なくとも１つに発光制御信号を供給するための配線であってもよい。発光素子７１がμＬＥＤ素子である場合、電源電圧は、例えば１０Ｖ～１５Ｖ程度の第１電源電圧ＶＤＤであってもよく、例えば０Ｖ～３Ｖ程度の第２電源電圧ＶＳＳであってもよい。
　第２表示装置２は、第２表示面３ａ２上に位置する第２配線１０を含んでいてもよい。第２配線１０は、例えば図１，２に示すように、第２側面３ｄ２側の縁部に位置していてもよい。第２配線１０は、絶縁基体８内に位置していてもよく、絶縁基体８上に位置していてもよい。第２配線１０は、絶縁基体８内に位置する単一の配線であってもよく、複数の絶縁層８１，８２，８３の異なる層間に位置する複数の配線であってもよい。
　第２配線１０は、第２表示装置２の複数の画素７のうちの少なくとも１つと電気的に接続されていてもよい。１本の第２配線１０は、第２表示装置２の複数の画素７に並列的に接続されていてもよい。この場合、複数の画素７は、行方向に並んでいてもよく、列方向に並んでいてもよい。複数本の第２配線１０のそれぞれが、複数行の各行に配列された複数の画素７に並列的に接続されていてもよい。複数本の第２配線１０のそれぞれが、複数列の各列に配列された複数の画素７に並列的に接続されていてもよい。第２配線１０は、第２表示装置２の複数の画素７のうちの少なくとも１つに電源電圧（第１電源電圧ＶＤＤまたは第２電源電圧ＶＳＳ）を供給するための配線であってもよく、第２表示装置２の複数の画素７のうちの少なくとも１つに発光制御信号を供給するための配線であってもよい。
　第１配線９および第２配線１０は、例えばＭｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ等から構成されていてもよい。ここで、「Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ」は、Ｍｏ層上にＡｌ層が積層され、Ａｌ層上にＭｏ層が積層された積層構造を示す。その他についても同様である。
　第１配線９は、第１側面３ｃ１側の端部９ａに配線パッド９ｂを有していてもよい。第２配線１０は、第２側面３ｄ２側の端部１０ａに配線パッド１０ｂを有していてもよい。配線パッド９ｂ，１０ｂは、例えばＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電体から構成されていてもよい。
　第１側面配線５は、第１側面３ｃ１上から第１表示面３ａ１上にかけて位置している。第２側面配線６は、第２側面３ｄ２上から第２表示面３ａ２上にかけて位置している。以下では、第１表示装置１の第１側面配線５を、「第１側面配線５１」と記載することがあり、第２表示装置２の第２側面配線６を、「第２側面配線６２」と記載することがある。
　第１側面配線５１は、例えば図３に示すように、配線パッド９ｂと接続され、第１配線９と電気的に接続されていてもよい。さらに、第１側面配線５１は、例えば図３に示すように、第１側面３ｃ１から第１反表示面３ｂ１上にかけて位置し、第１反表示面３ｂ１上に位置する裏面配線１４を介して、第１反表示面３ｂ１上に位置する第１駆動部１５ａ（図１に示す）と接続されていてもよい。第１駆動部１５ａは、第１表示装置１の複数の画素７に供給される電源電圧および発光制御信号を生成してもよい。また、裏面配線１４は、例えば図３に示すように、保護層２１によって覆われていてもよい。保護層２１は、例えば、酸化ケイ素（ＳｉＯ2）、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）等の無機絶縁材料から構成されていてもよく、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の有機絶縁材料から構成されていてもよい。
　第２側面配線６２は、配線パッド１０ｂと接続され、第２配線１０と電気的に接続されていてもよい。さらに、第２側面配線６２は、第２側面３ｄ２から第２反表示面３ｂ２上にかけて位置し、第２反表示面３ｂ２上に位置する裏面配線１４を介して、第２反表示面３ｂ２上に位置する第２駆動部１５ｂ（図１に示す）と接続されていてもよい。第２駆動部１５ｂは、第２表示装置２の複数の画素７に供給される電源電圧および発光制御信号を生成してもよい。
　第１側面配線５は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、ステンレススチール等の導電性粒子、未硬化の樹脂成分、アルコール溶媒および水等を含む導電性ペーストを、基板３の側面３ｃから表示面３ａおよび反表示面３ｂにかけての所望の部位に塗布した後、加熱法、紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、光硬化加熱法等の方法によって形成されていてもよい。第１側面配線５は、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成方法によって形成されていてもよい。側面３ｃにおける第１側面配線５を形成する部位に、溝を予め形成しておいてもよい。これにより、第１側面配線５と成る導電性ペーストが、側面３ｃにおける所望の部位に配置されやすくなる。第２側面配線６の形成方法は、第１側面配線５の形成方法と同様であるため、説明を省略する。
　図２に示すように、第１側面配線５１は、平面視において、第１側面３ｃ１からの高さ（厚さ）ｈ１が、例えば、５μｍ～５０μｍ程度であってもよく、１０μｍ～３０μｍ程度であってもよく、１５μｍ～２０μｍ程度であってもよい。第２側面配線６２は、平面視において、第２側面３ｄ２からの高さ（厚さ）ｈ２が、例えば、５μｍ～５０μｍ程度であってもよく、１０μｍ～３０μｍ程度であってもよく、１５μｍ～２０μｍ程度であってもよい。なお、第１側面配線５１の表面および第２側面配線６２の表面に保護層等のオーバーコート層が設けられている場合、第１側面配線５１の高さｈ１および第２側面配線６２の高さｈ２は、オーバーコート層の厚みを含んだ高さであってもよい。
　第１側面配線５および第２側面配線６は、複数層積層構造であってもよい。これにより、それらの厚みを増大させて抵抗を小さくすることができる。また、第１側面配線５の抵抗および第２側面配線６の抵抗が所望の値となるように調整することが容易になる。第１側面配線５および第２側面配線６を導電性ペーストを塗布し焼成して形成する場合、導電性ペーストを塗布し焼成する工程を複数回実施してもよい。第１側面配線５および第２側面配線６を薄膜形成法によって形成する場合にも、同様に形成工程を複数回実施してもよい。複数層積層構造の第１側面配線５および第２側面配線６における上層側の厚みが下層側の厚みよりも薄くなるようにしてもよい。これにより、第１側面配線５の抵抗および第２側面配線６の抵抗が所望の値となるように調整することがより容易になる。例えば、２層構成の第１側面配線５および第２側面配線６であれば、第２層（上層）の厚みが第１層（下層）の厚みよりも薄くなるようにしてもよい。第２層の厚さは第１層の厚さの０．１倍以上１倍未満であってもよいが、この範囲に限らない。
　マルチディスプレイ２００は、例えば図１，２に示すように、第１表示装置１の第１側面３ｃ１と第２表示装置２の第２側面３ｄ２が、互いに近接して対向配置されている。第１側面３ｃ１と第２側面３ｄ２とは、平行であってもよい。第１側面３ｃ１と第２側面３ｄ２との距離ｄは、第１側面配線５１の高さｈ１以上であり、かつ第２側面配線６２の高さｈ２以上であってもよい。距離ｄは、１００μｍ程度以下であってもよく、５０μｍ程度以下であってもよい。距離ｄは、２×ｈ１程度以下または２×ｈ２程度以下であってもよい。
　マルチディスプレイ２００は、第１表示装置１の第１側面配線５１と第２表示装置２の第２側面配線６２が、対向しない位置にある。言い換えれば、第１側面３ｃ１に直交する方向から視たときに、第１側面配線５１と第２側面配線６２とは、互いに重ならない位置にある。この構成により、第１側面配線５１と第２側面配線６２とが短絡することを抑えつつ、第１表示装置１と第２表示装置２とを近接して配置することができる。これにより、表示装置Ｄの画素ピッチが比較的狭ピッチである場合であっても、マルチディスプレイ２００の画素ピッチが、第１表示装置１と第２表示装置２との接合部分で変動することを抑制でき、その結果、マルチディスプレイ２００の表示品位を向上させることができる。
　画素ピッチは、例えば、４０μｍ～４００μｍ程度であってもよく、また４０μｍ～１２０μｍ程度であってもよく、また６０μｍ～１００μｍ程度であってもよく、８０μｍ程度であってもよい。
　また、マルチディスプレイ２００は、第１側面配線５１と第２側面配線６２とが対向しない位置にあることから、マルチディスプレイ２００の使用中に振動および熱膨張等が生じることがあっても、第１側面配線５１と第２側面配線６２とが衝突することを抑制できる。その結果、第１側面配線５１および第２側面配線６２の破損または剥離を抑制でき、ひいては、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。
　第１側面配線５１と第２側面配線６２は、平面視において、第１側面３ｃ１（第２側面３ｄ２）に沿った方向における間隔（間隔ｇとする）を有して離隔していてもよい。この場合、第１側面配線５１と第２側面配線６２が、接触または衝突することを確実に抑えることができる。この間隔ｇは、第１側面配線５１または第２側面配線６２の１個の、第１側面３ｃ１（第２側面３ｄ２）に沿った方向における幅（幅ｗとする）以上の大きさであってもよい。この場合、第１側面配線５１と第２側面配線６２が、接触または衝突することをより確実に抑えることができる。間隔ｇは幅ｗの１倍程度以上１０倍程度以下であってもよいが、この範囲に限らない。
　マルチディスプレイ２００は、例えば図１に示すように、第１表示装置１が複数の第１側面配線５１を含み、第２表示装置２が複数の第２側面配線６２を含む構成であってもよい。この場合、複数の第１側面配線５１と複数の第２側面配線６２とは、対向しない位置にある。これにより、マルチディスプレイ２００の表示品位を向上させることができるとともに、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。なお、互いに隣接する第１側面配線５１同士は、第１表示装置１の画素ピッチの２倍程度以上離隔していてもよく、互いに隣接する第２側面配線６２同士は、第２表示装置２の画素ピッチの２倍程度以上離隔していてもよい。これにより、第１基板３１の周縁部および第２基板３２の周縁部における配線の引き回しが容易になる。
　例えば図２に示すように、第１側面配線５１は第２側面３ｄ２と非接触であり、第２側面配線６２は第１側面３ｃ１と非接触であってもよい。言い換えれば、第１側面３ｃ１と第２側面３ｄ２との距離ｄは、第１側面配線５１の高さｈ１より大きく、かつ第２側面配線６２の高さｈ２より大きくてもよい。この構成により、マルチディスプレイ２００の使用中、第１側面配線５１が第２側面３ｄ２に衝突したり、第２側面配線６２が第１側面３ｃ１に衝突したりすることを抑制できる。その結果、第１側面配線５１および第２側面配線６２の破損または剥離を抑制でき、ひいては、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。
　マルチディスプレイ２００は、例えば図４，５に示すように、第１側面配線５１を覆う第１保護層１１と、第２側面配線６２を覆う第２保護層１２とを含んでいてもよい。これにより、第１側面配線５１および第２側面配線６２の破損または剥離をさらに抑制でき、ひいては、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性をさらに向上させることができる。
　第１保護層１１は、第１側面３ｃ１上から第１表示面３ａ１上にかけて位置してよいが、例えば図４に示すように、第１保護層１１における第１表示面３ａ１上に位置する部位は、配線パッド９ｂを越えて、第１表示面３ａ１の中央側に延びていなくてもよい。この構成により、第１保護層１１が発光素子７１（図４では発光素子７１ｒ）の実装を邪魔することを抑制できるため、発光素子７１を効率よく実装することが可能となる。
　第２保護層１２は、第２側面３ｄ２上から第２表示面３ａ２上にかけて位置してよいが、例えば図４に示すように、第２保護層１２における第２表示面３ａ２上に位置する部位は、配線パッド１０ｂを越えて、第２表示面３ａ２の中央側に延びていなくてもよい。これにより、第２保護層１２が発光素子７１の実装を邪魔することを抑制できるため、発光素子７１を効率よく実装することが可能となる。
　第１保護層１１および第２保護層１２は、絶縁材料から構成されていてもよい。第１保護層１１および第２保護層１２は、無機絶縁材料から構成されていてもよく、有機絶縁材料から構成されていてもよい。第１保護層１１および第２保護層１２に用いられる無機絶縁材料としては、例えば酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）等が挙げられる。第１保護層１１および第２保護層１２に用いられる有機絶縁材料としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
　例えば図４に示すように、第１保護層１１は、第２側面３ｄ２と非接触であってもよく、第２保護層１２は、第１側面３ｃ１と非接触であってもよい。これにより、マルチディスプレイ２００の使用中に振動および熱膨張等が生じることがあっても、第１保護層１１によって覆われた第１側面配線５１が第２側面３ｄ２に衝突したり、第２保護層１２によって覆われた第２側面配線６２が第１側面３ｃ１に衝突したりすることを抑制できる。また、第１側面配線５１が第２側面３ｄ２に接触および衝突したとしても、第１側面配線５１は第１保護層１１によって保護されていることから、第１側面配線５１が破損すること等を効果的に抑えることができる。第２側面配線６２についても同様である。従って、第１側面配線５および第２側面配線６が破損することをさらに抑制でき、ひいては、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性をさらに向上させることができる。
　例えば図６に示すように、第１保護層１１における第１側面３ｃ１上に位置する部位は、第１側面配線５１だけでなく、第１側面３ｃ１を覆っていてもよい。これにより、例えば第１側面配線５１が複数あったとしても、複数の第１側面配線５１がマルチディスプレイ２００の他の配線と短絡することを抑制できるため、マルチディスプレイ２００の動作信頼性を向上させることができる。第１保護層１１における第１側面３ｃ１上に位置する部位は、第１側面３ｃ１の一部を覆っていてもよく、第１側面３ｃ１の全体を覆っていてもよい。また、第１側面配線５１が複数ある場合、第１保護層１１は、複数の第１側面配線５１にわたって、第１側面３ｃ１の少なくとも一部を覆っていてもよい。
　例えば図６に示すように、第２保護層１２における第２側面３ｄ２上に位置する部位は、第２側面配線６２だけでなく、第２側面３ｄ２を覆っていてもよい。これにより、例えば第２側面配線６２が複数あったとしても、複数の第２側面配線６２がマルチディスプレイ２００の他の配線と短絡することを抑制できるため、マルチディスプレイ２００の動作信頼性を向上させることができる。第２保護層１２における第２側面３ｄ２上に位置する部位は、第２側面３ｄ２の一部を覆っていてもよく、第２側面３ｄ２の全体を覆っていてもよい。また、第２側面配線６２が複数ある場合、第２保護層１２は、複数の第２側面配線６２にわたって、第２側面３ｄ２の少なくとも一部を覆っていてもよい。
　第１側面配線５１および第２側面配線６２は、例えば図２～５に示すように、外表面が凸型の湾曲面であってもよい。第１側面配線５１の外表面および第２側面配線６２の外表面が丸められており、角部を有していないことから、マルチディスプレイ２００の使用中に振動および熱膨張等が生じることがあっても、第１側面配線５１または第２側面配線６２がマルチディスプレイ２００の他の構成部材に引っ掛かる等して破損することを抑制でき、その結果、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。また、第１側面配線５１と第２側面配線６２が接触することをより抑えることができる。第１側面配線５１と第２側面配線６２を、より近接させて配置することができる。
　マルチディスプレイ２００は、例えば図７に示すように、第１側面３ｃ１と第２側面３ｄ２とが、接合部材１３を介して、接合されていてもよい。接合部材１３は、例えばエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系等の接着剤であってもよい。
　接合部材１３は、遮光性を有していてもよい。これにより、第１表示装置１と第２表示装置２との接合部分が視認者によって視認されにくくなるため、マルチディスプレイ２００の表示品位を向上させることができる。
　接合部材１３は、それ自体が遮光性を有していなくてもよい。この場合、接合部材１３の表面に、遮光性を有するテープを貼り付ける、または、遮光性を有する絶縁樹脂層を形成することによって、視認者が第１表示装置１と第２表示装置２との接合部分を視認しにくくすることができる。
　接合部材１３は、第１側面３ｃ１の全面と第２側面３ｄ２の全面を接合してもよい。接合部材１３は、第１側面３ｃ１の一部と第２側面３ｄ２の一部を接合してもよい。この場合、第１基板３１と第２基板３２が、振動または熱膨張等によって位置ずれを起こしても、接合部材１３が位置ずれにある程度追従して、第１基板３１と第２基板３２との接合部に余分な応力が加わること、接合部が破損することを抑えることができる。接合部材１３は、第１側面３ｃ１の全面および第２側面３ｄ２の全面の１０％以上９０％以下を接合してもよいが、この範囲に限らない。
　第１表示装置１と第２表示装置２との接合は、接着剤による接合に限られず、ネジ止め等の機械的手段による接合であってもよい。この場合、第１表示装置１と第２表示装置２とを接合した後で、第１表示装置１と第２表示装置２との相対位置を調整することが可能となる。例えば、第１表示装置１および第２表示装置２が、それぞれ枠体に嵌め込まれており、枠体同士がネジ、嵌合部材、係合部材等の機械的手段によって結合されていてもよい。
　第１表示装置１の複数の画素７および第２表示装置２の複数の画素７は、平面視において、マトリックス状に配列されていてもよい。第１側面配線５１は、例えば図８に示すように、平面視において、少なくとも一部分が、マトリックス状の配列の最外周に位置する画素（最外画素ともいう）７ｐのうちの、第１側面３ｃ１に近接して位置する画素７ｐ間に位置していてもよい。また、第２側面配線６２は、平面視において、少なくとも一部分が、マトリックス状の配列の最外周に位置する画素７ｐのうちの、第２側面３ｄ２に近接して位置する画素７ｐ間に位置していてもよい。
　図８のマルチディスプレイ２００によれば、表示装置Ｄにおける表示部４の周囲領域（額縁領域ともいう）の面積を削減することが可能となる。これにより、表示装置Ｄの画素ピッチが狭ピッチである場合であっても、マルチディスプレイ２００の画素ピッチが第１表示装置１と第２表示装置２との接合部分において変動することを抑制でき、その結果、マルチディスプレイ２００の表示品位を向上させることができる。
　また、図８のマルチディスプレイ２００によれば、表示装置Ｄの画素ピッチが狭ピッチである場合であっても、第１側面配線５１と配線パッド９ｂとの接続面積の減少を抑制し、第２側面配線６２と配線パッド１０ｂとの接続面積の減少を抑制できる。これにより、第１側面配線５１と配線パッド９ｂとの接続抵抗（接触抵抗）の増大を抑制しつつ、第１側面配線５１と配線パッド９ｂとを確実に固定することができる。さらに、第２側面配線６２と配線パッド１０ｂとの接続抵抗（接触抵抗）の増大を抑制しつつ、第２側面配線６２と配線パッド１０ｂとを確実に固定することができる。これにより、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。
　第１配線９は、例えば図９に示すように、平面視において、第１側面３ｃ１側の端面９ａａが、第１側面３ｃ１よりも内側（すなわち、第１表示面３ａ１の中央側）に位置していてもよい。第２配線１０も、第１配線９と同様に、平面視において、第２側面３ｄ２側の端面１０ａａが、第２側面３ｄ２よりも内側（すなわち、第２表示面３ａ２の中央側）に位置していてもよい。これらの場合、後述するように、第１表示装置１および第２表示装置２の製造の歩留りを向上させることが可能となる。
　第１配線９の端面９ａａは、例えば図９，１０に示すように、第１側面配線５１および／または第１保護層１１によって覆われていてもよく、例えば図１１に示すように、第１側面配線５１によって覆われていてもよい。これにより、腐食等による第１配線９の品質劣化を抑制でき、その結果、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。第１配線９の端面９ａａは、第１側面配線５１とそれを覆う第１保護層１１と、によって覆われていてもよい。この場合、第１配線９の品質劣化を抑制する効果がより向上する。
　第２配線１０の端面１０ａａは、例えば図９，１０に示すように、第２側面配線６２および／または第２保護層１２によって覆われていてもよく、例えば図１１に示すように、第２側面配線６２によって覆われていてもよい。これにより、腐食等による第２配線１０の品質劣化を抑制でき、その結果、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。第２配線１０の端面１０ａａは、第２側面配線６２とそれを覆う第２保護層１２と、によって覆われていてもよい。この場合、第２配線１０の品質劣化を抑制する効果がより向上する。
　第１配線９は、例えば図９，１１に示すように、第１側面３ｃ１側の端部９ａが、第１側面３ｃ１に向かって細くなる先細り形状であってもよい。これにより、第１表示装置１の画素ピッチが狭ピッチである場合であっても、第１側面配線５１と配線パッド９ｂとの接続面積の減少を抑制しつつ、第１配線９の端面９ａａを、第１側面配線５１および／または第１保護層１１によって覆うことが容易になる。また、第１側面配線５１と配線パッド９ｂとの接続抵抗（接触抵抗）の増大を抑制しつつ、第１側面配線５１と配線パッド９ｂとを確実に固定することができる。また、腐食等による第１配線９の品質劣化を抑制できる。その結果、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。
　第２配線１０は、例えば図９，１１に示すように、第２側面３ｄ２側の端部１０ａが、第２側面３ｄ２に向かって細くなる先細り形状であってもよい。これにより、第２表示装置２の画素ピッチが狭ピッチである場合であっても、第２側面配線６２と配線パッド１０ｂとの接続面積の減少を抑制しつつ、第２配線１０の端面１０ａａを第２側面配線６２および／または第２保護層１２で覆うことができる。また、第２側面配線６２と配線パッド１０ｂとの接続抵抗（接触抵抗）の増大を抑制しつつ、第２側面配線６２と配線パッド１０ｂとを確実に固定することができる。また、腐食等による第２配線１０の品質劣化を抑制できる。その結果、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。
　第１表示装置１および第２表示装置２は、各々、基板３の反表示面３ｂ上に位置する駆動部１５を含んでいる。駆動部１５は、外部電源（図示せず）と接続され、外部電源から供給される電力に基づいて、第１電源電圧ＶＤＤおよび第２電源電圧ＶＳＳを生成してもよい。駆動部１５は、外部回路（図示せず）と接続され、外部回路から入力される画像信号等に基づいて、発光制御信号、走査信号等の制御信号ＣＳを生成してもよい。
　駆動部１５は、例えば、基板３の反表示面３ｂ上にＣＯＧ（Chip On Glass）方式によって搭載されたＩＣ、ＬＳＩ等の駆動素子であってもよい。また駆動部１５は、基板３の反表示面３ｂ上に化学気相成長（Chemical Vapor Deposition：ＣＶＤ）法等の薄膜形成法によって形成された、低温多結晶シリコン（Low Temperature Poly Silicon：ＬＴＰＳ）から成る半導体層を有する薄膜トランジスタ（Thine Film Transistor：ＴＦＴ）を備えた薄膜回路であってもよい。また駆動部１５は、基板３の反表示面３ｂ上に位置する外部接続端子に接続されたフレキシブル配線基板に備わった駆動素子であってもよい。また駆動部１５は、フレキシブル配線基板の配線に電気的に接続された外部の駆動素子であってもよい。
　第１表示装置１の第１駆動部１５ａは、裏面配線１４（図３、図５に示す）および第１側面配線５１を介して、第１表示装置１の複数の画素７のうちの少なくとも１つと電気的に接続されていてもよい。第１駆動部１５ａは、第１電源電圧ＶＤＤ、第２電源電圧ＶＳＳ、または制御信号ＣＳを、第１側面配線５１を介して、第１表示装置１の複数の画素７のうちの少なくとも１つに供給してもよい。
　第２表示装置２の第２駆動部１５ｂは、裏面配線１４および第２側面配線６２を介して、第２表示装置２の複数の画素７のうちの少なくとも１つと、電気的に接続されていてもよい。第２駆動部１５ｂは、第１電源電圧ＶＤＤ、第２電源電圧ＶＳＳ、または制御信号ＣＳを、第２側面配線６２を介して、第２表示装置２の表示部４に供給してもよい。
　表示装置Ｄの駆動部１５と、表示装置Ｄの少なくとも１つの画素７とは、基板３を表示面３ａから反表示面３ｂにかけて貫通するスルーホール等の貫通導体を介して、互いに電気的に接続されていてもよい。駆動部１５と少なくとも１つの画素７とを、第１側面配線５１または第２側面配線６２を介して、互いに電気的に接続する場合には、表示装置Ｄの額縁領域の面積を削減することが可能となる。
　第１側面配線５１と第２側面配線６２は、電気的に接続可能な構成であってもよい。この構成の場合、第１表示装置１と第２表示装置２が、第１側面配線５１および第２側面配線６２を介して信号のやり取りをすることが可能となる。第１側面配線５１と第２側面配線６２とは、第１基板３１の第１側面３ｃ１および／または第２基板３２の第２側面３ｄ２に位置する、側面接続配線および側面接続配線に接続される側面接続パッド等を介して、電気的に接続されていてもよい。第１側面配線５１と第２側面配線６２とは、第１基板３１の第１反表示面３ｂ１および／または第２基板３２の第２反表示面３ｂ２に設けられた反表示面接続配線、側面接続配線および側面接続パッド等を介して、電気的に接続されていてもよい。第１側面配線５１と第２側面配線６２とは、第１基板３１の第１表示面３ａ１および／または第２基板３２の第２表示面３ａ２に設けられた表示面接続配線、側面接続配線および側面接続パッド等を介して、電気的に接続されていてもよい。第１側面配線５１と第２側面配線６２とは、接続ワイヤ、接続ケーブル、コネクタ等によって電気的に接続されていてもよい。
　上記の実施形態の説明では、マルチディスプレイ２００が２つの表示装置Ｄを備える例について説明したが、マルチディスプレイ２００は、例えば図１２に示すように、３つ以上の表示装置Ｄを備えていてもよい。この場合、互いに隣接する２つの表示装置Ｄを、上記マルチディスプレイ２００の第１表示装置１および第２表示装置２と同様に構成することで、３つ以上の表示装置Ｄを含み、表示品位、動作信頼性および長期信頼性が向上されたマルチディスプレイ２００を提供することができる。
　表示装置Ｄは、例えば図１２に示すように、側面３ｅ上から表示面３ａ上にかけて位置する側面配線１９と、側面３ｆ上から表示面３ａ上にかけて位置する側面配線２０とを含んで構成されていてもよい。ここで、側面３ｅは、矩形状の基板３における、側面３ｃおよび反対側面３ｄとは異なる他の側面であり、側面４ｆは側面３ｅと反対側の側面である。マルチディスプレイ２００が縦横に配列された３つ以上の表示装置Ｄを備える場合、一の表示装置Ｄとそれに隣接する他の表示装置Ｄとは、一の表示装置の側面３ｅと他の表示装置Ｄの側面３ｆとが、近接かつ対向するように配置されていてもよい。一の表示装置Ｄの側面配線１９と、他の表示装置Ｄの側面配線２０とは、対向しないように配置されていてもよい。
　次に、本開示の一実施形態に係る表示装置について説明する。図１３は、本開示の一実施形態に係る表示装置を示す平面図であり、図１４は、図１３の表示装置を製造するための母基板を示す平面図である。図１３，１４では、基板の第１面上に位置する絶縁基体を省略して図示している。
　本実施形態の表示装置Ｄ１は、マルチディスプレイ２００を構成する表示装置であり、上記表示装置Ｄと同様の構成であるので、同様の構成の部位には表示装置Ｄと同じ参照符号を付して詳細な説明を省略する。
　表示装置Ｄ１は、基板３と、表示部４と、第１側面配線５と、第２側面配線（以下、「反対側面配線」と記す場合がある）６とを含む。反対側面配線６は、基板３における第１側面配線５と対向する側にある対向側側面配線ということもできる。
　第１側面配線５は、基板３の側面３ｃ上から表示面３ａ上にかけて位置している。さらに、第１側面配線５は、側面３ｃ上から反表示面３ｂ上にかけて位置していてもよい。反対側面配線６は、反対側面３ｄ上から表示面３ａ上にかけて位置している。さらに、反対側面配線６は、反対側面３ｄ上から反表示面３ｂ上にかけて位置していてもよい。
　表示装置Ｄ１は、第１側面配線５と反対側面配線６とが、対向しない位置にある。言い換えれば、側面３ｃに直交する方向から視たときに、第１側面配線５と反対側面配線６とが重ならない。このため、複数の表示装置Ｄ１が第１表示装置Ｄ１ａ（図示せず）および第２表示装置Ｄ１ｂ（図示せず）を含み、第１表示装置Ｄ１ａの側面３ｃと第２表示装置Ｄ１ｂの反対側面３ｄとが近接して対向し、かつ第１表示装置Ｄ１ａの第１側面配線５と第２表示装置Ｄ１ｂの反対側面配線６が対向しないように配置することで、マルチディスプレイ２００を構成することができる。
　表示装置Ｄ１は、表示面３ａ上に位置する第１配線（以下、単に、配線ともいう）９を含んでいてもよい。第１配線９は、図９～１１に示した第１配線９と同様の構成であってもよい。これにより、表示装置Ｄ１の画素ピッチが狭ピッチである場合であっても、表示品位、動作信頼性および長期信頼性が向上されたマルチディスプレイ２００を提供することが可能となる。
　表示装置Ｄ１は、表示面３ａ上に位置する第２配線１０を含んでいてもよい。第２配線１０は、図９～１１に示した第２配線１０と同様の構成であってもよい。これにより、表示装置Ｄ１の画素ピッチが狭ピッチである場合であっても、表示品位、動作信頼性および長期信頼性が向上されたマルチディスプレイ２００を提供することが可能となる。
　第１側面配線５と反対側面配線６は、電気的に接続可能な構成であってもよい。この構成の場合、第１表示装置Ｄ１ａと第２表示装置Ｄ１ｂとが、第１側面配線５および反対側面配線６を介して信号のやり取りをすることが可能となる。第１側面配線５と反対側面配線６を電気的に接続可能とする構成は、上述した各種構成と同様であってもよい。
　表示装置Ｄ１の製造方法は、例えば、表示装置Ｄ１となる表示装置前駆体ＤＰを複数有する母基板１６を切断し、複数の表示装置前駆体ＤＰに個片化する工程を含んでいてもよい。母基板１６は、例えば図１４に示すように、基板３の表示面３ａに対応する一方主面１６ａと、基板３の反表示面３ｂに対応する他方主面１６ｂとを含んでいる。母基板１６の一方主面１６ａ上における各表示装置前駆体ＤＰには、発光素子７１を除く表示部４および第１配線９の前駆体（以下、表示部前駆体ともいう）が形成されている。また、母基板１６は、各表示装置前駆体ＤＰを囲む切断代１６ｃを有しており、各表示装置前駆体ＤＰと切断代１６ｃとの境界には、切断線Ｌが設定されている。
　切断前の母基板１６において、第１配線９となる配線前駆体９Ｐは、表示装置前駆体ＤＰ内から表示装置前駆体ＤＰ外（切断代１６ｃ）に向かって延びていてもよい。配線前駆体９Ｐは、表示装置前駆体ＤＰ外（切断代１６ｃ）に位置する検査パッド１８に接続されていてもよい。母基板１６を切断する前に、検査パッド１８に検査装置（図示せず）の検査プローブ端子等の検査素子を接触させ、検査装置から検査パッド１８に検査信号を供給することによって、表示装置前駆体ＤＰの電気的特性の検査を行ってもよい。第１配線９は、駆動部１５と少なくとも１つの画素７とを電気的に接続するための配線、すなわち表示装置Ｄ１を駆動するために用いられる配線である。第１配線９となる配線前駆体９Ｐを用いて検査を行うことで、表示装置前駆体ＤＰを精度良く検査することができ、ひいては、表示装置Ｄ１の動作信頼性を向上させることができる。
　配線前駆体９Ｐが表示装置前駆体ＤＰ内から表示装置前駆体ＤＰ外に延びていることから、個片化された表示装置前駆体ＤＰの側面（側面３ｃに対応する）には、第１配線９の端面９ａａが露出している。端面９ａａを第１側面配線５および／または第１保護層１１で覆うことで、腐食等による第１配線９の品質劣化を抑制できる。その結果、表示装置Ｄ１の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができ、ひいては、マルチディスプレイ２００の動作信頼性および長期信頼性を向上させることができる。
　母基板１６は、例えば、母基板１６の他方主面１６ｂ側から切断線Ｌに沿ってレーザ光を照射することによって切断することができる。母基板１６を切断する前に、表示部前駆体における切断線Ｌの近傍に位置する部位（以下、切断部位ともいう）Ｃのうち、母基板１６の外周部（周縁部）に位置する切断部位Ｃを除去してもよい。これにより、母基板１６の外周部（周縁部）に位置する切断部位Ｃを構成する材料がレーザ光の照射によって蒸散または飛散し、表示部前駆体に形成されたアノード電極８４、カソード電極８５等の電極、配線導体等の上に異物として付着すること等を抑制できる。その結果、表示装置Ｄ１の製造の歩留りを向上させることができるとともに、表示装置Ｄ１の動作信頼性を向上させることができる。なお、ホイールカッター等を用いて母基板１６を切断する場合には、切断部位Ｃを予め除去しなくてもよい。
　母基板１６を切断線Ｌに沿って切断することで、複数の表示装置前駆体ＤＰを作製することができる。各表示装置前駆体ＤＰに複数の発光素子７１を実装するとともに、裏面配線１４、駆動部１５、第１側面配線５および反対側面配線６等を形成することで、複数の表示装置Ｄ１を製造することができる。さらに、一の表示装置Ｄ１の側面３ｃと他の表示装置Ｄ１の反対側面３ｄとが近接かつ対向するように配置することで、マルチディスプレイ２００を製造することができる。
　本開示の係るマルチディスプレイは、次の実施の態様（１）～（１３）が可能である。
（１）第１表示面およびそれに連なる第１側面を有する第１基板と、前記第１表示面上に位置する第１表示部と、前記第１側面上から前記第１表示面上にかけて位置する第１側面配線と、を有する第１表示装置と、
　第２表示面およびそれに連なる第２側面を有する第２基板と、前記第２表示面上に位置する第２表示部と、前記第２側面上から前記第２表示面上にかけて位置する第２側面配線と、を有する第２表示装置と、を備え、
　前記第１側面と、前記第２側面とが、互いに近接して対向配置されており、
　前記第１側面配線と、前記第２側面配線とは、対向しない位置にある、マルチディスプレイ。
（２）前記第１側面配線は、前記第２側面と非接触であり、
　前記第２側面配線は、前記第１側面と非接触である、上記（１）に記載のマルチディスプレイ。
（３）前記第１側面配線を覆う第１保護層と、前記第２側面配線を覆う第２保護層と、をさらに備える、上記（１）または（２）に記載のマルチディスプレイ。
（４）前記第１保護層は、前記第２側面と非接触であり、
　前記第２保護層は、前記第１側面と非接触である、上記（３）に記載のマルチディスプレイ。
（５）前記第１保護層は、前記第１側面を覆っており、
　前記第２保護層は、前記第２側面を覆っている、上記（３）または（４）に記載のマルチディスプレイ。
（６）前記第１側面配線は、外表面が凸型の湾曲面であり、
　前記第２側面配線は、外表面が凸型の湾曲面である、上記（１）～（５）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
（７）前記第１側面と前記第２側面とが、接合部材を介して接合されている、上記（１）～（６）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
（８）前記接合部材は、遮光性を有している、上記（７）に記載のマルチディスプレイ。
（９）ベース基板を備え、
　前記第１表示装置および前記第２表示装置は、前記ベース基板上に固定されている、上記（１）～（８）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
（１０）前記第１表示部および前記第２表示部は、前記第１表示面上および前記第２表示面上に、それぞれ発光素子と前記発光素子を駆動する画素回路とを含む複数の画素がマトリックス状に配列されてなり、
　前記第１側面配線は、平面視において、少なくとも一部分が、マトリックス状の配列の最外周に位置する複数の最外画素のうちの、前記第１側面に近接して位置する画素間に位置しており、
　前記第２側面配線は、平面視において、少なくとも一部分が、マトリックス状の配列の最外周に位置する複数の最外画素のうちの、前記第２側面に近接して位置する画素間に位置している、上記（１）～（９）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
（１１）前記第１表示装置は、前記第１表示面上における前記第１側面側の縁部に、前記複数の画素のうちの少なくとも１つに接続される第１配線を備え、前記第１配線は、前記第１側面側の第１端面が前記第１側面よりも内側に位置し、前記第１端面は、前記第１側面配線によって覆われている、または前記第１側面配線と前記第１側面配線を覆う第１保護層とによって覆われており、
　前記第２表示装置は、前記第２表示面上における前記第２側面側の縁部に、前記複数の画素のうちの少なくとも１つに接続される第２配線を備え、前記第２配線は、前記第２側面側の第２端面が前記第２側面よりも内側に位置し、前記第２端面は、前記第２側面配線によって覆われている、または前記第２側面配線と前記第２側面配線を覆う第２保護層とによって覆われている、上記（１）または（２）に記載のマルチディスプレイ。
（１２）前記第１表示装置および前記第２表示装置は、前記第１表示面と反対側の第１反表示面上に位置する第１駆動部および前記第２表示面と反対側の第２反表示面上に位置する第２駆動部を備え、
　前記第１表示装置は、前記複数の画素のうちの少なくとも１つと前記第１駆動部とが、前記第１側面配線を介して、電気的に接続されており、
　前記第２表示装置は、前記複数の画素のうちの少なくとも１つと前記第２駆動部とが、前記第２側面配線を介して、電気的に接続されている、上記（１）～（１１）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
（１３）前記第１側面配線および前記第２側面配線は、電気的に接続可能とされている、上記（１）～（１２）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
　本開示の係る表示装置は、次の実施の態様（１４），（１５）が可能である。
（１４）表示面、前記表示面に連なる側面、および前記側面と反対側の反対側面を有する基板と、
　前記表示面上に位置する表示部と、
　前記側面上から前記表示面上にかけて位置する側面配線と、
　前記反対側面上から前記表示面上にかけて位置する反対側面配線と、を備え、
　前記側面配線と前記反対側面配線とは、対向しない位置にある、表示装置。
（１５）前記基板は、前記表示面上における前記側面側の縁部に位置する配線を含み、
　前記配線は、前記側面側の端面が前記側面よりも内側に位置し、
　前記端面は、前記側面配線によって覆われている、または前記側面配線と前記側面配線を覆う保護層とによって覆われている、上記（１４）に記載の表示装置。
　本開示の係るマルチディスプレイは、次の実施の態様（１６）～（１９）が可能である。
（１６）上記（１４）または（１５）に記載の表示装置を複数備え、
　複数の表示装置は、第１表示装置および第２表示装置を含み、
　前記第１表示装置の前記側面と前記第２表示装置の前記反対側面とが、互いに近接して対向配置されており、
　前記第１表示装置の前記側面配線と、前記第２表示装置の前記反対側面配線とが、対向しない位置にある、マルチディスプレイ。
（１７）前記側面配線および前記反対側面配線は、電気的に接続可能とされている、上記（１６）に記載のマルチディスプレイ。
（１８）前記第１表示部および前記第２表示部はそれぞれ、少なくとも１つの発光素子を含む、上記（１）～（１３）のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
（１９）前記表示部は、少なくとも１つの発光素子を含む、上記（１６）または（１７）に記載のマルチディスプレイ。
　本開示のマルチディスプレイは、表示装置とそれに隣接する表示装置のそれぞれの結合部側面に設けられた側面配線が、接触して電気的に短絡することを抑えることができる。表示装置とそれに隣接する表示装置のそれぞれの結合部側面に設けられた側面配線が、接触および衝突等して、傷つくこと、破損すること、剥がれることを抑えることができる。表示装置とそれに隣接する表示装置との間の隙間（結合部）を小さくすることができる。その結果、マルチディスプレイの動作信頼性および長期信頼性が向上し、また表示品位が向上する。本開示の表示装置は、動作信頼性、長期信頼性および表示品位が向上した上記マルチディスプレイを作製することができる。
　以上、本開示の各実施形態について詳細に説明したが、また、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
　本開示の表示装置およびマルチディスプレイは、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、照明装置、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、自動車等の乗り物の計器用インジケータ、インスツルメントパネル、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子書籍、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、産業用のプログラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンタ、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、医療用表示装置、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチ、駅および空港等に設置される案内表示装置、広告宣伝用のサイネージ（デジタルサイネージ）等がある。
　２００　マルチディスプレイ
　１　　　第１表示装置
　２　　　第２表示装置
　３　　　基板
　３１　　第１基板
　３２　　第２基板
　３ａ　　基板の表示面
　３ａ１　第１基板の第１表示面
　３ａ２　第２基板の第２表示面
　３ｂ　　基板の反表示面
　３ｂ１　第１基板の第１反表示面
　３ｂ２　第２基板の第２反表示面
　３ｃ　　基板の側面
　３ｃ１　第１基板の第１側面（結合部側面）
　３ｃ２　第２基板の側面（非結合部側面）
　３ｄ　　基板の反対側面
　３ｄ１　第１基板の第１反対側面
　３ｄ２　第２基板の第２側面（第２反対側面であって結合部側面）
　３ｅ　　側面
　３ｆ　　側面
　４　　　表示装置の表示部
　４ａ　　第１表示装置の第１表示部
　４ｂ　　第２表示装置の第２表示部
　５，５１　第１側面配線
　６，６２　第２側面配線
　７　　　画素
　７ｐ　　画素（最外画素）
　７１，７１ｒ，７１ｇ，７１ｂ　発光素子
　７２　　画素回路
　８　　　絶縁基体
　８１，８２，８３　絶縁層
　８４　　アノード電極
　８５　　カソード電極
　９，９１，９２　第１配線（配線）
　９Ｐ　　配線前駆体
　９ａ　　端部
　９ａａ　端面
　９ｂ　　配線パッド
　１０　　第２配線
　１０ａ　端部
　１０ａａ　端面
　１０ｂ　配線パッド
　１１　　第１保護層
　１２　　第２保護層
　１３　　接合部材
　１４　　裏面配線
　１５ａ　第１表示装置の第１駆動部
　１５ｂ　第２表示装置の第２駆動部
　１６　　母基板
　１６ａ　一方主面
　１６ｂ　他方主面
　１６ｃ　切断代
　１７　　ベース基板
　１７ａ　一方主面
　１８　　検査パッド
　１９　　側面配線
　２０　　側面配線
　２１　　保護層
　Ｄ，Ｄ１　表示装置
　ＤＰ　　表示装置前駆体

Claims (19)

  1. 　第１表示面およびそれに連なる第１側面を有する第１基板と、前記第１表示面上に位置する第１表示部と、前記第１側面上から前記第１表示面上にかけて位置する第１側面配線と、を有する第１表示装置と、
    　第２表示面およびそれに連なる第２側面を有する第２基板と、前記第２表示面上に位置する第２表示部と、前記第２側面上から前記第２表示面上にかけて位置する第２側面配線と、を有する第２表示装置と、を備え、
    　前記第１側面と、前記第２側面とが、互いに近接して対向配置されており、
    　前記第１側面配線と、前記第２側面配線とは、対向しない位置にある、マルチディスプレイ。
  2. 　前記第１側面配線は、前記第２側面と非接触であり、
    　前記第２側面配線は、前記第１側面と非接触である、請求項１に記載のマルチディスプレイ。
  3. 　前記第１側面配線を覆う第１保護層と、前記第２側面配線を覆う第２保護層と、をさらに備える、請求項１または２に記載のマルチディスプレイ。
  4. 　前記第１保護層は、前記第２側面と非接触であり、
    　前記第２保護層は、前記第１側面と非接触である、請求項３に記載のマルチディスプレイ。
  5. 　前記第１保護層は、前記第１側面を覆っており、
    　前記第２保護層は、前記第２側面を覆っている、請求項３または４に記載のマルチディスプレイ。
  6. 　前記第１側面配線は、外表面が凸型の湾曲面であり、
    　前記第２側面配線は、外表面が凸型の湾曲面である、請求項１～５のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
  7. 　前記第１側面と前記第２側面とが、接合部材を介して接合されている、請求項１～６のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
  8. 　前記接合部材は、遮光性を有している、請求項７に記載のマルチディスプレイ。
  9. 　ベース基板を備え、
    　前記第１表示装置および前記第２表示装置は、前記ベース基板上に固定されている、請求項１～８のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
  10. 　前記第１表示部および前記第２表示部は、前記第１表示面上および前記第２表示面上に、それぞれ発光素子と前記発光素子を駆動する画素回路とを含む複数の画素がマトリックス状に配列されてなり、
    　前記第１側面配線は、平面視において、少なくとも一部分が、マトリックス状の配列の最外周に位置する複数の最外画素のうちの、前記第１側面に近接して位置する画素間に位置しており、
    　前記第２側面配線は、平面視において、少なくとも一部分が、マトリックス状の配列の最外周に位置する複数の最外画素のうちの、前記第２側面に近接して位置する画素間に位置している、請求項１～９のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
  11. 　前記第１表示装置は、前記第１表示面上における前記第１側面側の縁部に、前記複数の画素のうちの少なくとも１つに接続される第１配線を備え、前記第１配線は、前記第１側面側の第１端面が前記第１側面よりも内側に位置し、前記第１端面は、前記第１側面配線によって覆われている、または前記第１側面配線と前記第１側面配線を覆う第１保護層とによって覆われており、
    　前記第２表示装置は、前記第２表示面上における前記第２側面側の縁部に、前記複数の画素のうちの少なくとも１つに接続される第２配線を備え、前記第２配線は、前記第２側面側の第２端面が前記第２側面よりも内側に位置し、前記第２端面は、前記第２側面配線によって覆われている、または前記第２側面配線と前記第２側面配線を覆う第２保護層とによって覆われている、請求項１または２に記載のマルチディスプレイ。
  12. 　前記第１表示装置および前記第２表示装置は、前記第１表示面と反対側の第１反表示面上に位置する第１駆動部および前記第２表示面と反対側の第２反表示面上に位置する第２駆動部を備え、
    　前記第１表示装置は、前記複数の画素のうちの少なくとも１つと前記第１駆動部とが、前記第１側面配線を介して、電気的に接続されており、
    　前記第２表示装置は、前記複数の画素のうちの少なくとも１つと前記第２駆動部とが、前記第２側面配線を介して、電気的に接続されている、請求項１～１１のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
  13. 　前記第１側面配線および前記第２側面配線は、電気的に接続可能とされている、請求項１～１２のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
  14. 　表示面、前記表示面に連なる側面、および前記側面と反対側の反対側面を有する基板と、
    　前記表示面上に位置する表示部と、
    　前記側面上から前記表示面上にかけて位置する側面配線と、
    　前記反対側面上から前記表示面上にかけて位置する反対側面配線と、を備え、
    　前記側面配線と前記反対側面配線とは、対向しない位置にある、表示装置。
  15. 　前記基板は、前記表示面上における前記側面側の縁部に位置する配線を含み、
    　前記配線は、前記側面側の端面が前記側面よりも内側に位置し、
    　前記端面は、前記側面配線によって覆われている、または前記側面配線と前記側面配線を覆う保護層とによって覆われている、請求項１４に記載の表示装置。
  16. 　請求項１４または１５に記載の表示装置を複数備え、
    　複数の表示装置は、第１表示装置および第２表示装置を含み、
    　前記第１表示装置の前記側面と前記第２表示装置の前記反対側面とが、互いに近接して対向配置されており、
    　前記第１表示装置の前記側面配線と、前記第２表示装置の前記反対側面配線とが、対向しない位置にある、マルチディスプレイ。
  17. 　前記側面配線および前記反対側面配線は、電気的に接続可能とされている、請求項１６に記載のマルチディスプレイ。
  18. 　前記第１表示部および前記第２表示部はそれぞれ、少なくとも１つの発光素子を含む、請求項１～１３のいずれか１項に記載のマルチディスプレイ。
  19. 　前記表示部は、少なくとも１つの発光素子を含む、請求項１６または１７に記載のマルチディスプレイ。
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