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WO2021048960A1 - 部品装着機 - Google Patents

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Info

Publication number
WO2021048960A1
WO2021048960A1 PCT/JP2019/035783 JP2019035783W WO2021048960A1 WO 2021048960 A1 WO2021048960 A1 WO 2021048960A1 JP 2019035783 W JP2019035783 W JP 2019035783W WO 2021048960 A1 WO2021048960 A1 WO 2021048960A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mounting
component
holder
head
control unit
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/035783
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
賢史 岩島
浩二 河口
Original Assignee
株式会社Fuji
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Fuji filed Critical 株式会社Fuji
Priority to US17/642,187 priority Critical patent/US20220297299A1/en
Priority to PCT/JP2019/035783 priority patent/WO2021048960A1/ja
Priority to JP2021545037A priority patent/JP7242877B2/ja
Priority to EP19945389.5A priority patent/EP4030883A4/en
Priority to CN201980099700.1A priority patent/CN114287175B/zh
Publication of WO2021048960A1 publication Critical patent/WO2021048960A1/ja
Priority to JP2022171384A priority patent/JP7229416B2/ja
Priority to JP2023035447A priority patent/JP7402362B2/ja

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1679Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1687Assembly, peg and hole, palletising, straight line, weaving pattern movement
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0052Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors
    • B25J15/0057Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors mounted on a turret
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0096Programme-controlled manipulators co-operating with a working support, e.g. work-table
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/089Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting machine.
  • the parts mounting machine executes a mounting process for mounting parts on the board.
  • a PP cycle pick and place cycle
  • a collecting operation for collecting parts and a mounting operation for mounting parts on a substrate is repeatedly executed. If the sampling operation is poor in a predetermined PP cycle, the corresponding mounting operation cannot be executed and an error in the mounting operation occurs.
  • the component mounting machine executes a recovery process for retrying mounting at the mounting position skipped due to an error in the mounting operation, for example, in the next and subsequent PP cycles (see Patent Document 1).
  • a calibration value for each component device may be set in order to reduce an operation error peculiar to the component device of the mounting head that executes the suction operation or the mounting operation.
  • the recovery process for example, if the mounting head is operated so that the required time is shortened, the mounting accuracy is lowered because the above calibration values do not work properly because the operation is different from the operation when no error occurs. There is a risk. Further, it is desired that the component mounting machine further improves the accuracy of the mounting process.
  • An object of the present specification is to provide a component mounting machine capable of improving mounting accuracy in mounting processing and recovery processing.
  • a moving table that can be moved in the horizontal direction, a plurality of holders to which holding members for holding the collected parts are attached, and mountings that are provided on the moving table and support the plurality of holders so as to be able to move up and down.
  • the mounting control unit includes a head and a mounting control unit that controls a mounting operation of the component by the mounting head and executes a mounting process based on a control program indicating a mounting position and mounting order of the component.
  • the holder is assigned to the target position in the mounting process among the plurality of holders.
  • a first component mounting machine in which one of the designated holders is used as a designated holder and the mounting operation of the component is executed using the designated holder.
  • This specification includes a moving table that can be moved in the horizontal direction, a holder to which a holding member for holding the collected parts can be attached, a mounting head that is provided on the moving table and supports the holder so as to be able to move up and down, and the parts.
  • a control program indicating a mounting position and a mounting order of the above, and a mounting control unit that controls a mounting operation of the component by the mounting head based on correction data indicating a correction amount preset for each mounting position.
  • the second component mounting machine is disclosed.
  • the mounting operation to the target position is executed using the holder (designated holder) assigned to each mounting position in the mounting process.
  • the same mounting conditions as the mounting process can be set, and for example, a correction amount is applied to the mounting operation for each holder.
  • the preset correction amount can be reflected individually in the plurality of mounting positions. As a result, the mounting accuracy can be improved.
  • the component mounting machine constitutes a production line for producing board products together with a plurality of types of board-to-board working machines including, for example, other component mounting machines.
  • the above-mentioned production line-to-board working machine may include a printing machine, an inspection device, a reflow furnace, and the like.
  • the component mounting machine executes a mounting process for mounting the component on the board.
  • the component mounting machine 1 includes a substrate transfer device 10.
  • the substrate transfer device 10 sequentially conveys the substrate 90 in the transfer direction, and positions the substrate 90 at a predetermined position in the machine.
  • the component mounting machine 1 includes a component supply device 20.
  • the component supply device 20 supplies components to be mounted on the substrate 90.
  • the feeder 22 is set in each of the plurality of slots 21.
  • the feeder 22 feeds and moves a carrier tape containing a large number of parts, and supplies the parts so that they can be collected.
  • the component transfer device 30 transfers the component 81 supplied by the component supply device 20 to a predetermined mounting position on the substrate 90.
  • the component transfer device 30 includes a head drive device 31, a mobile base 32, and a mounting head 40.
  • the head driving device 31 moves the moving table 32 in the horizontal direction (X direction and Y direction) by a linear motion mechanism.
  • the mounting head 40 is detachably provided on the moving table 32 by a clamp member (not shown).
  • the mounting head 40 supports a plurality of holders 41 so as to be able to move up and down.
  • Each of the plurality of holders 41 is attached with a suction nozzle 42 for holding the collected parts 81.
  • the suction nozzle 42 is a holding member that holds the collected parts 81.
  • the suction nozzle 42 sucks the component 81 supplied by the feeder 22 by the supplied negative pressure air.
  • As the holding member a chuck or the like that holds the component 81 by gripping it may be adopted.
  • the mounting head 40 has a plurality of holders 41 at predetermined positions and a plurality of suction nozzles 42 (four suction nozzles 42 in the present embodiment) arranged in a matrix.
  • the mounting head 40 includes a rotating device 43.
  • the rotating device 43 rotates a plurality of holders 41 around their respective axes.
  • the rotating device 43 is shared for the rotation of the plurality of holders 41. That is, when the rotating device 43 is driven with one of the plurality of holders 41 as a target, the target holder 41 and the other holders 41 are also interlocked and rotate in the same direction by the same angle.
  • the mounting head 40 includes a plurality of elevating devices 44. Each of the plurality of elevating devices 44 is provided for each of the plurality of holders 41, and the corresponding holders 41 are independently elevated and lowered.
  • the suction nozzle 42 moves up and down integrally with the holder 41 by moving the holder 41 up and down.
  • the mounting head 40 includes a type that supports one holder 41 and a type that supports a plurality of holders 41 in various ways. In a configuration in which the mounting head 40 supports a plurality of holders 41, the mounting head 40 may include a plurality of rotating devices 43.
  • the mounting head 40 may have a plurality of holders 41 arranged in a plurality of rows, for example, four in a row. Further, the mounting head 40 may support a plurality of holders 41 by a rotary head rotatably provided around an R axis parallel to the vertical axis (Z axis). A plurality of holders 41 are arranged at equal intervals in the circumferential direction on the rotary head.
  • the mounting head 40 including the rotary head may, for example, share the elevating device 44 to elevate and lower the holder 41 indexed to a predetermined position.
  • the component mounting machine 1 includes a component camera 51 and a board camera 52.
  • the component camera 51 and the substrate camera 52 are digital image pickup devices having an image pickup element such as CMOS.
  • the component camera 51 and the substrate camera 52 take an image based on the control signal, and transmit the image data acquired by the image pickup.
  • the component camera 51 is configured so that the component 81 held by the suction nozzle 42 of the mounting head 40 can be imaged from below.
  • the board camera 52 is provided on the moving table 32 so as to be movable in the horizontal direction integrally with the mounting head 40.
  • the substrate camera 52 is configured so that the substrate 90 can be imaged from above.
  • the component mounting machine 1 includes a control device 60.
  • the control device 60 is mainly composed of a CPU, various memories, and a control circuit.
  • the control device 60 includes a storage device 61.
  • the storage device 61 is composed of an optical drive device such as a hard disk device, a flash memory, or the like.
  • Various data such as the control program D1 and the correction data D2 used for controlling the mounting process are stored in the storage device 61.
  • the control program D1 indicates the mounting position and mounting order (M11, M12, ...) Of the component 81 mounted on the substrate 90 in the mounting process.
  • the mounting position includes horizontal coordinate values (X11Y11, X12Y12, ...) And mounting angles ( ⁇ 11, ⁇ 12, ).
  • the control program D1 includes the types (PA, PB, ...) Of the parts 81 to be mounted at the mounting position.
  • the details of the allocation of the holder 41 (H1-H4), the allocation of the suction nozzle 42 (N1-N4), and the correction data D2 associated with the control program D1 will be described later.
  • the control device 60 includes a state recognition unit 62.
  • the state recognition unit 62 executes a process of recognizing the holding state of the component 81 held by each of the plurality of holding members (suction nozzles 42). Specifically, the state recognition unit 62 performs image processing on the image data acquired by the imaging of the component camera 51, and recognizes the position and angle of each component 81 with respect to the reference position of the mounting head 40. In addition to the component camera 51, the state recognition unit 62 captures image data acquired by, for example, a head camera unit integrally provided with the mounting head 40, capturing the component 81 from the side, below, or above. Image processing may be performed.
  • the control device 60 includes a mounting control unit 63.
  • the mounting control unit 63 controls the mounting operation of the component 81 by the mounting head 40 based on the control program D1 to execute the mounting process.
  • a collecting operation of collecting the parts 81 supplied by the component supply device 20 by a plurality of suction nozzles 42 and a mounting operation of mounting the collected parts 81 at a predetermined mounting position on the substrate 90 are performed.
  • a process of repeating the included pick-and-place cycle (hereinafter referred to as “PP cycle”) a plurality of times is included.
  • the mounting control unit 63 controls the operation of the mounting head 40 based on the information output from various sensors, the result of image processing (including the recognition result by the state recognition unit 62), the control program D1 and the like in the mounting process. As a result, the positions and angles of the plurality of holders 41 and the suction nozzles 42 supported by the mounting head 40 are controlled.
  • the state recognition unit 62 it is possible to determine not only the position and angle of the component 81 with respect to the reference position of the mounting head 40, but also whether or not the component 81 has been normally sampled by the sampling operation. ..
  • the control device 60 when a predetermined suction nozzle 42 among the plurality of suction nozzles 42 cannot collect the component 81 (when the component 81 cannot be recognized) or when the collected component 81 is not normal (component). It is determined that the mounting operation assigned to the predetermined suction nozzle 42 in the current PP cycle cannot be performed due to a partial defect or deformation of the 81, or when the component 81 is turned inside out).
  • the mounting control unit 63 has generated an error in the mounting operation when the predetermined mounting operation cannot be executed as described above.
  • the mounting control unit 63 sets the unexecutable mounting operation as a skip operation to be skipped in the mounting order indicated by the control program D1.
  • the mounting control unit 63 also causes an error in the mounting operation even in the case of a mounting failure in which the mounting operation is not normally completed after trying the mounting operation, for example. It may be assumed that it has occurred.
  • the control unit 63 causes an error in the mounting operation.
  • the mounting control unit 63 automatically performs the mounting operation (skip operation, operation related to mounting failure) depending on the type of error or after the operator's instruction to restart the processing. ), A recovery process is executed in which the component 81 is tried to be mounted again. The details of the recovery process by the mounting control unit 63 will be described later.
  • control program D1 and correction data D2 As described above, the control program D1 includes the mounting position and mounting order of the component 81 as shown in FIG. In the mounting process using the control program D1, a holder 41 used for mounting the component 81 at the mounting position is assigned to each mounting position.
  • the "assignment of holders 41" indicates which holder 41 is applied to each mounting position in a configuration in which the mounting head 40 supports a plurality of holders 41 as in the present embodiment.
  • the predetermined holder 41 is assigned, the component 81 collected by the suction nozzle 42 attached to the holder 41 is mounted.
  • the allocation of the holder 41 for each mounting position as described above may be a fixed type that is set in advance, or an automatic type that is dynamically set according to the environment of the mounting process or the like.
  • the allocation of the holder 41 (L1-L4) applied to each mounting position is included in the control program D1. Since the suction nozzles 42 are attached to each of the plurality of holders 41, the suction nozzles 42 (N1-N4) used for the mounting operation are simultaneously assigned when the holders 41 are assigned.
  • the automatic type of assigning the holder 41 for example, the positional relationship of the four holders 41 with respect to the reference position of the mounting head 40, the mutual positional relationship of the mounting positions, and the supply position and mounting of the necessary parts 81 in the component supply device 20.
  • the control device 60 is appropriately set from the viewpoint of production efficiency depending on the positional relationship with the head 40 and the like.
  • the holder 41 is assigned so that the moving distance of the mounting head 40 is shortened, and production efficiency is improved. Even if the holder 41 is assigned by such an automatic method, the same holder 41 is basically assigned to the same mounting position in different mounting processes unless there is a change in the production environment or the like.
  • the component mounting machine 1 is subjected to the calibration process before the mounting process is executed.
  • the calibration process is executed in order to absorb an operation error such as an operation error of the component transfer device 30.
  • an operation error such as an operation error of the component transfer device 30.
  • a pseudo component is mounted on a master board for testing in a specified operation, and a position error and an angle error of the pseudo component are calculated.
  • the correction amounts in the XY direction, the Z direction, and the ⁇ direction are set so as to calibrate the operation of the mounting head 40 to be used for the mounting process.
  • the above allowable range becomes smaller with the demand for higher density and quality improvement of parts in the substrate product, and the parts mounting machine 1 is requested to improve the mounting accuracy.
  • the component transfer device 30 has an error amount and a directivity of a deviation direction for each mounting area, more strictly, for each mounting position. The insight was found that the sex was different. Therefore, the component mounting machine 1 of the present embodiment mounts the component 81 at the same mounting position as the mounting process scheduled to be executed, and executes the calibration process based on the mounting result.
  • correction data D2 indicating a preset correction amount for each mounting position is acquired. That is, in the mounting process, the mounting control unit 63 conventionally applies a constant correction amount to mount the component at each mounting position, and then applies the correction amount set for each mounting position according to the correction data D2. And install the parts.
  • Such correction data D2 needs to be generated for each mounting process corresponding to the type of substrate product, and the number of target points for error detection also increases in the calibration process.
  • the position error and the angle error for each mounting position can be reduced, and it becomes possible to correspond to a narrow allowable range. As a result, it is possible to increase the density and quality of parts in the substrate product. Since the component mounting machine 1 of the present embodiment has a structure in which the mounting head 40 can be attached and detached, it is preferable that the mounting head 40 is subjected to a calibration process unique to the mounting head 40. In such an embodiment, the correction data D2 is generated according to the combination of the control program D1 and the mounting head 40.
  • the mounting head 40 of the present embodiment is configured to support a plurality of holders 41. Therefore, according to the insight found as described above, it is assumed that the amount of error and the directivity in the deviation direction are different for each of the plurality of holders 41. Therefore, in the mounting process, it is preferable that the mounting position and the holder 41 are combined in the calibration process performed to acquire the correction data D2. Therefore, when executing the mounting process using the correction data D2 indicating the correction amount for each mounting position, the holder 41 is assigned to the control program D1 so that the holder 41 is not dynamically assigned for each mounting position. It is useful to include a fixed type.
  • the suction nozzle 42 used in the calibration process is in the same mounting position in the mounting process for the suction nozzle 42 that is replaceably mounted on the holder 41. It is preferable to be able to be assigned. However, the suction nozzle 42 is replaced as appropriate during the production of the substrate product because the period until maintenance is required is shorter or the number of times that the suction nozzle 42 can be used for the mounting operation is smaller than that of the holder 41. .. Therefore, generating the correction data D2 for each combination of the constituent devices including the suction nozzle 42 can be a factor of lengthening the time required for setup. Therefore, it is preferable to perform an appropriate calibration process according to the relationship between the required accuracy for the substrate product and the allowable production time, and appropriately generate the correction data D2.
  • the correction amount of the correction data D2 includes the actual mounting position (corresponding to the design mounting position) (the component is actually mounted in the calibration process) with respect to the ideal mounting position (corresponding to the design mounting position). Includes horizontal XY calibration values calculated based on the position error (corresponding to the position). Further, the correction amount of the correction data D2 includes an angle error of the actual mounting angle (corresponding to the angle at which the component is actually mounted in the calibration process) with respect to the ideal mounting angle (corresponding to the design mounting angle) at the mounting position. The ⁇ calibration value around the vertical axis calculated based on is included.
  • the correction data D2 may indicate a correction amount for at least a part of the mounting positions included in the control program D1, or may indicate a correction amount for all the mounting positions. From the viewpoint of improving the mounting accuracy, it is preferable that the correction data D2 includes the correction amounts for all the mounting positions. However, in reality, the required accuracy may differ depending on the type of the component 81, the mounting area, and the like on the substrate 90. Therefore, the correction data D2 includes the type of the component 81 having particularly high required accuracy, or the individual correction amount applied only to the mounting position corresponding to the mounting area, and is generally applied to other mounting positions. The correction amount may be included.
  • correction data D2 is generated by, for example, the calibration process as described above. Then, the correction data D2 can be appropriately edited in consideration of the result of the calibration process further executed thereafter. Further, the correction data D2 is an actual image data acquired by, for example, imaging the mounted component 81 using the board camera 52 after the mounting process is executed, and analyzed based on the result of the image processing. It may be adjusted according to the wearing state of.
  • the mounting process by the component mounting machine 1 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
  • the board transfer device 10 of the component mounting machine 1 executes the carry-in process of the board 90 as shown in FIG. 5 (S11).
  • the substrate 90 is carried into the machine and is positioned at a predetermined position in the machine.
  • the mounting control unit 63 executes the PP cycle.
  • the mounting control unit 63 In the PP cycle, the mounting control unit 63 repeatedly executes a collecting operation of collecting parts using a plurality of suction nozzles 42 (S12). In this collection operation (S12), as shown in FIG. 4, the mounting control unit 63 is assigned to the holders 41 (H1-H4) assigned to the respective mounting positions by the control program D1 and the respective holders 41. The attached suction nozzle 42 (N1-N4) is used to control the operation of the mounting head 40 so as to suck the component 81.
  • the state recognition unit 62 executes a process of recognizing the holding state of the parts held by the plurality of suction nozzles 42 (S13). Specifically, the control device 60 moves the mounting head 40 above the component camera 51 and sends an imaging command to the component camera 51. The state recognition unit 62 performs image processing on the image data acquired by the imaging of the component camera 51, and recognizes the posture (position and angle) of the component held by each of the plurality of suction nozzles 42.
  • the mounting control unit 63 sets the skip operation based on the result of the recognition process (S13) (S14). Specifically, the mounting control unit 63 determines from the result of the recognition process (S13) whether or not each of the one or more suction nozzles 42 that have tried to suck the parts among the plurality of suction nozzles 42 properly holds the parts. judge. Specifically, the mounting control unit 63 holds the parts in an inverted state when the predetermined suction nozzle 42 does not collect the parts, or when the collected parts are tilted with respect to the vertical axis. In some cases, it is determined that the mounting operation by the predetermined suction nozzle 42 is infeasible.
  • the mounting control unit 63 determines that an error in the mounting operation that requires execution of the recovery process later has occurred, and skips the mounting operation. And. Specifically, for example, as shown in FIG. 7, when the mounting operation by the third suction nozzle 42 (N3) out of the four suction nozzles 42 is infeasible, the mounting control unit 63 performs the mounting operation.
  • the mounting operation at the mounting position (X13Y13) according to the above is defined as a skip operation. If no error in the mounting operation has occurred, the mounting control unit 63 sets the mounting operation set to the skip operation to 0 in this PP cycle.
  • the mounting control unit 63 repeatedly executes the mounting operation of mounting the parts using the plurality of suction nozzles 42 (S15).
  • the mounting control unit 63 uses the holders 41 (H1-H4) assigned to the respective mounting positions in the control program D1 to mount the component 81 so that the mounting head 40 is mounted. Control the operation of.
  • the holder 41 and the suction nozzle 42 are positioned with respect to the mounting position based on the result of the recognition process (S13) and the correction amount set for each mounting position in the correction data D2. And control the operation of the mounting head 40 so that the angle is determined.
  • the mounting control unit 63 may adopt the following control modes in order to further improve the mounting accuracy when executing the mounting operation using the correction data D2 as described above. Specifically, the mounting control unit 63 is operated to calculate the XY calibration value in the calibration process when the mounting operation of the component 81 is executed by applying the correction amount indicated by the correction data D2. The mounting head 40 may be moved at a moving speed of 40. This makes it possible to make corrections that take into account the characteristics of positioning errors (for example, the characteristics of backlash generation) in the linear motion mechanism of the head drive device 31.
  • the mounting control unit 63 rotates the holder 41 at the rotation speed of the holder 41 operated to calculate the ⁇ calibration value in the calibration process when the mounting operation of the component 81 is executed by applying the correction amount. You may. As a result, it is possible to make corrections in consideration of the characteristics of the angle determination error in the rotating device 43 of the mounting head 40. Therefore, by adopting the control mode as described above, it is possible to further improve the mounting accuracy.
  • the mounting control unit 63 determines whether or not all PP cycles have been completed based on the control program D1 (S16). If all the PP cycles have not been completed (S16: No), the mounting control unit 63 repeatedly executes the PP cycles (S12-S15). When all the PP cycles are completed (S16: Yes), the mounting control unit 63 determines whether or not there is a skip operation in the executed PP cycle (S17). When there is one or more skip operations (S17: Yes), the mounting control unit 63 executes a recovery process that aggregates the skip operations (S20). The details of the recovery process will be described later.
  • the control device 60 executes the board 90 carry-out process (S18).
  • the substrate transport device 10 unclamps the positioned substrate 90 and unloads the substrate 90 out of the component mounting machine 1.
  • the mounting process by the component mounting machine 1 will be described with reference to FIGS. 4, 6-8.
  • the mounting control unit 63 executes a recovery process in the mounting process when an error in the mounting operation occurs.
  • the recovery process that aggregates one or more skip operations (mounting operations determined to be infeasible) is executed. To do. Further, here, as shown in FIG. 7, two skip operations (M13 and M22) will be described in the mounting process.
  • the mounting control unit 63 sets the mounting position related to the mounting operation in which one or more errors have occurred as the target position (S21). Specifically, as shown in FIG. 7, the mounting control unit 63 sets each mounting position (X13Y13, X22Y22) related to the skip operation (M13, M22) in the control program D1 as the target position Mr. Next, the mounting control unit 63 sets one (H3, H2) assigned to the target position Mr in the mounting process among the plurality of holders 41 (H1-H4) as the designated holder Ls (S22).
  • the mounting control unit 63 generates a sequence related to the PP cycle in the recovery process (S23). At this time, the mounting control unit 63 generates a sequence according to the operation mode set in the mounting process.
  • the above operation modes include an accuracy priority mode and a production priority mode.
  • the accuracy priority mode is an operation mode in which the mounting operation of the component 81 is executed using the designated holder Ls in the recovery process.
  • the production priority mode is an operation mode in which the holder 41 used for the mounting operation of the component 81 is selected from the plurality of holders 41 (H1-H4) based on the required time in the recovery process.
  • the mounting control unit 63 reassigns the same holder 41 as the mounting process to the target position Mr in the recovery process, and uses the designated holder Ls to perform the collection operation of the component 81 and the operation of collecting the component 81. Generate a sequence Ks to execute the mounting operation. Further, in the production priority mode, the mounting control unit 63 assigns the holder 41 to the target position Mr so that the time required for the recovery process is shortened, and uses the holder 41 to distribute the component 81. Generates a sequence Kp that executes the collection operation and the mounting operation of.
  • the mounting control unit 63 can switch between the accuracy priority mode and the production priority mode described above in various ways. For example, the mounting control unit 63 may switch based on at least one of the target position Mr, the type of the component 81 mounted on the target position Mr, and the type of the substrate product to be produced. That is, the mounting control unit 63 may individually switch the operation mode according to the mounting area and the component type with high required accuracy. Further, the operation mode may be switched for each corresponding mounting process such as a board product or for each control program D1. In the following, it is assumed that the accuracy priority mode is selected.
  • the mounting control unit 63 executes the PP cycle based on the sequence Ks generated in S23 (S24).
  • This PP cycle is the same as the normal PP cycle (S12-S15 in FIG. 5) in the mounting process.
  • the target position Mr in the recovery process is a mounting value corresponding to a mounting error that accidentally occurs in a normal PP cycle in the mounting process. Therefore, in the recovery process, the mounting positions before and after the target position Mr are naturally different from the normal PP cycle.
  • the above-mentioned correction data D2 is generated based on a position error or the like acquired by performing a mounting operation at a mounting position indicated by the control program D1 in a predetermined mounting order in the calibration process. Therefore, when the correction data D2 is applied in the PP cycle (S24) in the recovery process, the mounting operation is similar to the situation in which the mounting operation is normally performed at the target position Mr in the normal PP cycle (S12-S15). It was found that it is possible to improve the accuracy by doing the above. Therefore, the mounting control unit 63 of the present embodiment adopts the following control mode for the mounting operation in the recovery process.
  • the mounting control unit 63 when the mounting control unit 63 positions the designated holder Ls at the target position Mr in the recovery process, the mounting control unit 63 has a movement locus Tr from the immediately preceding head position Hp to the recovery head position Hr.
  • the mounting head 40 is moved to the recovery head position Hr along at least a part ending at the recovery head position Hr.
  • the above-mentioned "immediately preceding head position Hp” is the position of the mounting head 40 that executes the mounting operation with respect to the mounting position Mp in which the mounting order in the control program D1 is immediately before the target position Mr.
  • the above-mentioned "recovery head position Hr” is the position of the mounting head 40 that executes the mounting operation with respect to the target position Mr in the recovery process.
  • the mounting control unit 63 is at least the approach of the mounting head 40 (movement locus Tc shown by the broken line in FIG. 8) made to the target position Mr when no error in the mounting operation occurs in the normal PP cycle.
  • the mounting head 40 is moved so as to be the same as a part.
  • the length of the movement locus Tr to which the mounting head 40 is moved can be arbitrarily set, but the longer the length, the more preferable from the viewpoint of improving accuracy.
  • the mounting head 40 may be moved along the movement locus Tr over the entire length of the movement locus Tr.
  • the mounting control unit 63 moves the mounting head 40 in the following order. That is, in the recovery process, the mounting control unit 63 first positions the holder 41 assigned to the mounting position in the mounting process at the mounting position Mp whose mounting order in the control program D1 is immediately before the target position Mr. Next, the mounting control unit 63 moves the mounting head 40 so as to position the designated holder Ls at the target position Mr.
  • the mounting control unit 63 may adopt the following control modes related to the rotation of the holder 41. Specifically, when the mounting control unit 63 determines the angle of the designated holder Ls at the target position Mr in the recovery process, the mounting control unit 63 rotates the designated holder Ls in the rotation direction Cr defined by the immediately preceding holder angle Ap and the recovery holder angle Ar. The rotating device 43 is rotated so as to cause the rotation.
  • the above-mentioned "immediately preceding holder angle Ap” is the angle of the holder 41 according to the mounting angle at the mounting position Mp in which the mounting order in the control program D1 is immediately before the target position Mr.
  • the above-mentioned "recovery head position Hr” is an angle of the holder 41 according to the mounting angle at the target position Mr in the recovery process. That is, the mounting control unit 63 is a rotating device so as to be the same as at least a part of the rotating operation of the holder 41 performed with respect to the target position Mr when an error of the mounting operation does not occur in the normal PP cycle. Rotate 43.
  • the mounting control unit 63 applies the correction amount set to the target position Mr by the correction data D2 when executing the mounting operation of the component 81 using the designated holder Ls in the recovery process. That is, the mounting control unit 63 executes the mounting operation using the designated holder Ls when executing the PP cycle based on the sequence Ks of the accuracy priority mode. At this time, the mounting control unit 63 applies the correction data D2 indicating the correction amount for each mounting position, and reflects the correction amount set in the target position Mr in the mounting operation.
  • the mounting control unit 63 is trying to improve the mounting accuracy by the above-mentioned control mode.
  • the mounting control unit 63 may apply the control mode related to the movement of the mounting head 40 and the rotation of the holder 41 adopted in the normal PP cycle to the recovery process. Specifically, the mounting control unit 63 is operated to calculate the XY calibration value in the calibration process when the mounting operation of the component 81 is executed by applying the correction amount indicated by the correction data D2. The mounting head 40 is moved at a moving speed of 40. Further, the mounting control unit 63 rotates the holder 41 at the rotation speed of the holder 41 operated to calculate the ⁇ calibration value in the calibration process when the mounting operation of the component 81 is executed by applying the correction amount. ..
  • the mounting control unit 63 determines whether or not all PP cycles have been completed based on the sequence Ks (S25). If all the PP cycles have not been completed (S25: No), the mounting control unit 63 repeatedly executes the PP cycle (S24). When all the PP cycles are completed (S25: Yes), the mounting control unit 63 determines whether or not there is an error in the mounting operation in the executed PP cycle (S26). That is, in the PP cycle (S24) of the recovery process, for example, when the skip operation is set because some of the mounting operations cannot be executed, the mounting control unit 63 considers that there is an error in the mounting operation. To do.
  • the mounting control unit 63 executes error processing (S27) when there is an error in the mounting operation (S26: Yes). Specifically, the mounting control unit 63 may execute, for example, a recovery process again as an error process. Further, as an error process, the mounting control unit 63 may notify the operator that maintenance is required when, for example, the number of executions of the recovery process for the same mounting position has reached a predetermined number of times. .. The mounting control unit 63 ends the recovery processing after executing the error processing (S27) or when there is no error in the mounting operation in the PP cycle (S26: No).
  • the mounting operation to the target position Mr is executed using the holder 41 (designated holder Ls) assigned to each mounting position in the mounting process.
  • the same mounting conditions as the mounting process can be set, and for example, the correction amount set for each holder 41 is applied to the mounting operation.
  • Deformation mode of the embodiment As a control mode in the PP cycle (S24) of the recovery process, the mounting head 40 is moved or the rotating device 43 is rotated as in the case where an error in the mounting operation does not occur. It was configured to be.
  • the above control mode may be similarly applied when the skip operation is set in the normal PP cycle.
  • the mounting control unit 63 sets the mounting operation to the skip operation.
  • the mounting position related to the mounting operation immediately before the skip operation hereinafter, the first position
  • the mounting position related to the mounting operation immediately after the skip operation hereinafter, the second position
  • the movement locus of the mounting head 40 from the first position to the second position is different from the moving locus of the mounting head 40 in the calibration process unless it passes through the mounting position (target position) related to the skip operation. Therefore, when the skip operation is set in the normal PP cycle, the mounting control unit 63 does not execute the mounting operation at the target position, for example, but approaches the second position via the target position and rotates the rotating device. 43 may be rotated in a specified rotation direction.
  • the operation of the mounting head 40 in the PP cycle and the rotation of the rotating device 43 become the same as when the calibration process executed to generate the correction data D2 is executed. Therefore, the correction data D2 is more preferably reflected in the mounting operation. As a result, the mounting accuracy can be improved.

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Abstract

部品装着機は、制御プログラムに基づいて装着ヘッドによる部品の装着動作を制御して装着処理を実行する装着制御部を備える。装着制御部は、装着動作のエラーが生じた場合に当該装着動作に係る装着位置を対象位置として再度の部品の装着を試行するリカバリ処理において、複数のホルダのうち装着処理において対象位置に割り当てられていた一つを指定ホルダとし、指定ホルダを用いて部品の装着動作を実行する。

Description

部品装着機
 本発明は、部品装着機に関するものである。
 部品装着機は、基板に部品を装着する装着処理を実行する。上記の装着処理において、部品を採取する採取動作と部品を基板に装着する装着動作とが含まれるPPサイクル(ピックアンドプレースサイクル)が繰り返し実行される。所定のPPサイクルにおいて採取動作が不良であると、対応する装着動作が実行不能となり装着動作のエラーが発生する。このような場合に、部品装着機は、例えば次回以降のPPサイクルにおいて、装着動作のエラーによりスキップした装着位置への装着を再試行するリカバリ処理を実行する(特許文献1を参照)。
特開2010-10496号公報
 ところで、部品装着機には、吸着動作や装着動作を実行する装着ヘッドの構成機器に固有の動作誤差を低減するために、例えば構成機器ごとの校正値が設定されることがある。しかしながら、リカバリ処理において、例えば所要時間が短くなるように装着ヘッドを動作させると、エラーが発生しなかった場合の動作と異なることから上記の校正値が適切に作用せずに装着精度が低下するおそれがある。また、部品装着機には、装着処理の精度のさらなる向上が望まれている。
 本明細書は、装着処理およびリカバリ処理における装着の精度向上を図ることができる部品装着機を提供することを目的とする。
 本明細書は、水平方向に移動可能な移動台と、採取した部品を保持する保持部材をそれぞれ取り付けられる複数のホルダと、前記移動台に設けられ、複数の前記ホルダを昇降可能に支持する装着ヘッドと、前記部品の装着位置および装着順序を示す制御プログラムに基づいて、前記装着ヘッドによる前記部品の装着動作を制御して装着処理を実行する装着制御部と、を備え、前記装着制御部は、装着動作のエラーが生じた場合に当該装着動作に係る前記装着位置を対象位置として再度の前記部品の装着を試行するリカバリ処理において、複数の前記ホルダのうち前記装着処理において前記対象位置に割り当てられていた一つを指定ホルダとし、前記指定ホルダを用いて前記部品の装着動作を実行する、第一の部品装着機を開示する。
 本明細書は、水平方向に移動可能な移動台と、採取した部品を保持する保持部材を取り付けられるホルダと、前記移動台に設けられ、前記ホルダを昇降可能に支持する装着ヘッドと、前記部品の装着位置および装着順序を示す制御プログラム、並びに前記装着位置ごとに予め設定された補正量を示す補正データに基づいて、前記装着ヘッドによる前記部品の装着動作を制御する装着制御部と、を備える第二の部品装着機を開示する。
 第一の部品装着機の構成によると、リカバリ処理において装着処理において装着位置ごとに割り当てられたホルダ(指定ホルダ)を用いて対象位置への装着動作が実行される。これにより、装着処理と同様の装着条件とすることができ、例えばホルダごとに補正量などが装着動作に適用される。結果として、リカバリ処理における装着の精度向上を図ることができる。
 第二の部品装着機の構成によると、予め設定した補正量を複数の装着位置の個々に反映させることができる。結果として、装着の精度向上を図ることができる。
実施形態における部品装着機の構成を示す模式図である。 装着ヘッドの構成を模式的に示す平面図である。 素着ヘッドの構成を模式的に示す側面図である。 制御プログラムおよび補正データを示す図である。 部品装着機による装着処理を示すフローチャートである。 装着処理におけるリカバリ処理を示すフローチャートである。 装着処理における装着動作のエラーの発生とリカバリ処理におけるPPサイクルの関係を示す図である。 リカバリ処理における装着ヘッドの移動を示す模式図である。
 1.部品装着機の概要および構成
 以下、部品装着機を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。部品装着機は、例えば他の部品装着機を含む複数種類の対基板作業機とともに、基板製品を生産する生産ラインを構成する。上記の生産ラインを対基板作業機には、印刷機や検査装置、リフロー炉などが含まれ得る。部品装着機は、基板に部品を装着する装着処理を実行する。
 部品装着機1は、図1に示すように、基板搬送装置10を備える。基板搬送装置10は、基板90を搬送方向へと順次搬送するとともに、基板90を機内の所定位置に位置決めする。部品装着機1は、部品供給装置20を備える。部品供給装置20は、基板90に装着される部品を供給する。部品供給装置20は、複数のスロット21にフィーダ22をそれぞれセットされる。フィーダ22は、多数の部品が収納されたキャリアテープを送り移動させて、部品を採取可能に供給する。
 部品移載装置30は、部品供給装置20により供給された部品81を基板90上の所定の装着位置に移載する。部品移載装置30は、ヘッド駆動装置31、移動台32、および装着ヘッド40を備える。ヘッド駆動装置31は、直動機構により移動台32を水平方向(X方向およびY方向)に移動させる。装着ヘッド40は、図示しないクランプ部材により移動台32に着脱可能に設けられている。
 装着ヘッド40は、図2および図3に示すように、複数のホルダ41を昇降可能に支持する。複数のホルダ41のそれぞれは、採取した部品81を保持する吸着ノズル42をそれぞれ取り付けられる。吸着ノズル42は、採取した部品81を保持する保持部材である。吸着ノズル42は、供給される負圧エアにより、フィーダ22により供給される部品81を吸着する。保持部材としては、部品81を把持することにより保持するチャックなどが採用され得る。
 装着ヘッド40は、所定位置の複数のホルダ41および複数の吸着ノズル42(本実施形態において4本の吸着ノズル42)をマトリックス状に配列される。装着ヘッド40は、回転装置43を備える。回転装置43は、複数のホルダ41をそれぞれの軸線周りに回転させる。本実施形態において、回転装置43は、複数のホルダ41の回転に共用される。つまり、複数のホルダ41のうち一つを対象として回転装置43が駆動すると、対象のホルダ41および他のホルダ41も連動して、同方向に同角度だけ回転する。
 装着ヘッド40は、複数の昇降装置44を備える。複数の昇降装置44のそれぞれは、複数のホルダ41ごとに設けられ、対応するホルダ41を独立して昇降させる。吸着ノズル42は、ホルダ41の昇降により、ホルダ41と一体的に昇降する。なお、装着ヘッド40には、ホルダ41を1つ支持するタイプ、複数のホルダ41を種々の態様により支持するタイプがある。装着ヘッド40が複数のホルダ41を支持する構成において、装着ヘッド40は、複数の回転装置43を備えてもよい。
 また、装着ヘッド40は、複数のホルダ41を例えば4本を1列として複数列に亘り配置するようにしてもよい。さらに、装着ヘッド40は、鉛直軸(Z軸)に平行なR軸周りに回転可能に設けられたロータリヘッドにより、複数のホルダ41を支持するようにしてもよい。ロータリヘッドには、複数のホルダ41が周方向に等間隔で配置される。ロータリヘッドを備える装着ヘッド40は、例えば昇降装置44を共用し、所定位置に割り出されたホルダ41を昇降させるようにしてもよい。
 部品装着機1は、部品カメラ51、および基板カメラ52を備える。部品カメラ51、および基板カメラ52は、CMOSなどの撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。部品カメラ51、および基板カメラ52は、制御信号に基づいて撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを送出する。部品カメラ51は、装着ヘッド40の吸着ノズル42に保持された部品81を下方から撮像可能に構成される。基板カメラ52は、装着ヘッド40と一体的に水平方向に移動可能に移動台32に設けられる。基板カメラ52は、基板90を上方から撮像可能に構成される。
 部品装着機1は、制御装置60を備える。制御装置60は、主として、CPUや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置60は、記憶装置61を備える。記憶装置61は、ハードディスク装置などの光学ドライブ装置、またはフラッシュメモリなどにより構成される。記憶装置61には、装着処理の制御に用いられる制御プログラムD1や補正データD2などの各種データが記憶される。
 制御プログラムD1は、図4に示すように、装着処理において基板90に装着される部品81の装着位置および装着順序(M11,M12,・・・)を示す。装着位置には、水平方向の座標値(X11Y11,X12Y12,・・・)と、装着角度(θ11,θ12,・・・)とが含まれる。また、制御プログラムD1には、装着位置に装着すべき部品81の種類(PA,PB,・・・)が含まれる。なお、制御プログラムD1に関連付けられるホルダ41の割り当て(H1-H4)、吸着ノズル42の割り当て(N1-N4)、および補正データD2の詳細については後述する。
 制御装置60は、状態認識部62を備える。状態認識部62は、複数の保持部材(吸着ノズル42)のそれぞれに保持された部品81の保持状態の認識処理を実行する。具体的には、状態認識部62は、部品カメラ51の撮像により取得された画像データを画像処理し、装着ヘッド40の基準位置に対する各部品81の位置および角度を認識する。なお、状態認識部62は、部品カメラ51の他に、例えば装着ヘッド40に一体的に設けられるヘッドカメラユニットなどが部品81を側方、下方、または上方から撮像して取得された画像データを画像処理するようにしてもよい。
 制御装置60は、装着制御部63を備える。装着制御部63は、制御プログラムD1に基づいて、装着ヘッド40による部品81の装着動作を制御して装着処理を実行する。ここで、装着処理には、部品供給装置20により供給された部品81を複数の吸着ノズル42により採取する採取動作と、採取した部品81を基板90における所定の装着位置に装着する装着動作とが含まれるピックアンドプレースサイクル(以下、「PPサイクル」と称する)を複数回に亘って繰り返す処理が含まれる。
 装着制御部63は、装着処理において、各種センサから出力される情報や画像処理の結果(状態認識部62による認識結果を含む)、制御プログラムD1などに基づき、装着ヘッド40の動作を制御する。これにより、装着ヘッド40に支持された複数のホルダ41および吸着ノズル42の位置および角度が制御される。
 ここで、状態認識部62による認識処理の結果によると、装着ヘッド40の基準位置に対する部品81の位置および角度の他に、採取動作により部品81が正常に採取されたか否かも判定することができる。例えば、制御装置60は、複数の吸着ノズル42のうち所定の吸着ノズル42が部品81を採取できなかった場合(部品81を認識できなかった場合)や、採取した部品81が正常でない場合(部品81の一部の欠損、変形、または部品81が裏返しの状態の場合)などに、今回のPPサイクルにおいて所定の吸着ノズル42に割り当てられた装着動作が実行不能であると判定する。
 装着制御部63は、上記のように所定の装着動作が実行不能である場合に、装着動作のエラーが発生したものとする。装着制御部63は、実行不能な装着動作を、制御プログラムD1により示される装着順序においてスキップすべきスキップ動作とする。なお、装着制御部63は、上記のように状態認識処理の結果に基づく他に、例えば装着動作を試行した後に当該装着動作が正常に終了しなかった装着不良の場合にも装着動作のエラーが発生したものとすることがある。
 具体的には、部品81が基板90上の装着位置に到達する前に吸着ノズル42から脱落したり、装着を試行した吸着ノズル42の先端に部品81が付着していたりする場合にも、装着制御部63は、装着動作のエラーとする。上記のような装着動作のエラーが発生した場合に、エラーの種別によっては自動的に、またはオペレータの処理再開の指示の後に、装着制御部63は、装着動作(スキップ動作、装着不良に係る動作)に係る装着位置に再度の部品81の装着を試行するリカバリ処理を実行する。装着制御部63によるリカバリ処理の詳細については後述する。
 2.制御プログラムD1および補正データD2
 上記のように、制御プログラムD1には、図4に示すように、部品81の装着位置および装着順序が含まれる。このような制御プログラムD1を用いた装着処理において、それぞれの装着位置には、当該装着位置への部品81の装着動作に用いられるホルダ41が割り当てられる。この「ホルダ41の割り当て」とは、本実施形態のように装着ヘッド40が複数のホルダ41を支持する構成において、装着位置ごとにどのホルダ41を適用するかを示すものである。所定のホルダ41が割り当てられると、当該ホルダ41に取り付けられた吸着ノズル42により採取された部品81の装着が実行される。
 なお、上記のような装着位置ごとのホルダ41の割り当ては、予め設定された固定式であってもよいし、装着処理の環境等に応じて動的に設定する自動式であってもよい。ホルダ41の割り当ての固定式では、例えば図4に示すように、装着位置ごとに適用するホルダ41(L1-L4)の割り当てが制御プログラムD1に含められる。なお、複数のホルダ41のそれぞれには吸着ノズル42が取り付けられていることから、ホルダ41の割り当てに伴って、装着動作に用いられる吸着ノズル42(N1-N4)が同時に割り当てられる。
 また、ホルダ41の割り当ての自動式では、例えば装着ヘッド40の基準位置に対する4つのホルダ41の位置関係や、装着位置の相互の位置関係、部品供給装置20における必要な部品81の供給位置と装着ヘッド40との位置関係などによって、生産効率の観点から制御装置60が適宜設定する。これにより、現在の生産環境に応じて、例えば装着ヘッド40の移動距離が短くなるようにホルダ41が割り当てられ、生産の効率化が図られる。なお、このような自動式でホルダ41の割り当てがなされても、生産環境などの変更がない限りは、異なる回の装着処理において同一の装着位置に同一のホルダ41が原則的に割り当てられる。
 ここで、部品装着機1は、装着処理の実行前に校正処理が実行される。校正処理は、部品移載装置30の動作誤差などの動作誤差を吸収するために実行される。また、上記の校正処理は、一般的には、例えばテスト用のマスター基板に疑似部品を規定の動作で装着し、この疑似部品の位置誤差および角度誤差を算出する。そして、装着処理に使用予定の装着ヘッド40の動作を校正するようにXY方向、Z方向、およびθ方向の補正量が設定される。上記のような校正処理により取得した補正量を適用することにより装着処理により装着された部品の位置誤差および角度誤差をある許容範囲に収めることが期待される。
 しかしながら、基板製品における部品の高密度化や品質向上の要請に伴って上記の許容範囲が小さくなり、部品装着機1には、装着精度の向上の要請がある。これに対して、校正処理に基づく補正量を適用したとしても位置誤差が発生する要因として、部品移載装置30には、装着領域、より厳密には装着位置ごとに誤差量やずれ方向の指向性が異なるとの見識が見出された。そこで、本実施形態の部品装着機1は、実行予定の装着処理と同様の装着位置に部品81を装着し、当該装着の結果に基づく校正処理を実行する。
 上記のような校正処理によって、図4に示すように、装着位置ごとに予め設定された補正量を示す補正データD2が取得される。つまり、装着制御部63は、装着処理において、従来であれば一定の補正量を適用してそれぞれの装着位置に部品を装着するところ、補正データD2に従って装着位置ごとに設定された補正量を適用して部品を装着する。このような補正データD2は、基板製品の種類に対応する装着処理ごとに生成する必要があり、また校正処理においても誤差検出の対象点数が多くなる。
 しかしながら、上記のような補正データD2を用いることによって、装着位置ごとの位置誤差および角度誤差を小さくでき、狭い許容範囲に対応することが可能となる。結果として、基板製品における部品の高密度化や品質向上を図ることができる。なお、本実施形態の部品装着機1は、装着ヘッド40が着脱可能な構成であることから、装着ヘッド40に固有の校正処理がなされることが好適である。このような態様において、補正データD2は、制御プログラムD1および装着ヘッド40の組み合わせに応じて生成される。
 また、本実施形態の装着ヘッド40は、複数のホルダ41を支持する構成である。よって、上記のように見出された見識によれば、複数のホルダ41ごとに誤差量やずれ方向の指向性が異なることが想定される。よって、装着処理においては、補正データD2を取得するためになされる校正処理における装着位置とホルダ41の組み合わせで実行されることが好ましい。そこで、装着位置ごとの補正量を示す補正データD2を用いた装着処理を実行する場合には、装着位置ごとにホルダ41が動的に割り当てられないように、制御プログラムD1にホルダ41の割り当てを含めた固定式とすることが有用である。
 なお、上記のように見出された見識によれば、ホルダ41に交換可能に取り付けられる吸着ノズル42についても同様に、校正処理で使用された吸着ノズル42が装着処理においても同一の装着位置に割り当てられるようにすることが好ましい。しかしながら、吸着ノズル42は、ホルダ41と比較して、メンテナンスを要するまでの期間が短く、またはメンテナンスを要するまでに装着動作に使用可能な回数が少ないため、基板製品の生産中に適宜交換される。そのため、吸着ノズル42を含めた構成機器の組み合わせごとに補正データD2を生成することは段取りの所要時間を長くする要因となり得る。よって、基板製品に対する要求精度と、許容される生産時間との関係により適切な校正処理を実行し、補正データD2を適宜生成することが好ましい。
 本実施形態において、補正データD2の補正量には、図4に示すように、理想の装着位置(設計上の装着位置に相当)に対する実際の装着位置(校正処理において実際に部品が装着された位置に相当)の位置誤差に基づいて算出された水平方向のXY校正値が含まれる。さらに、補正データD2の補正量には、装着位置における理想の装着角度(設計上の装着角度に相当)に対する実際の装着角度(校正処理において実際に部品が装着された角度に相当)の角度誤差に基づいて算出された鉛直軸周りのθ校正値が含まれる。
 また、補正データD2は、制御プログラムD1に含まれる装着位置の少なくとも一部ごとの補正量を示してもよいし、全ての装着位置ごとの補正量を示してもよい。装着精度の向上の観点からは、補正データD2に全ての装着位置ごとの補正量が含まれることが好ましい。しかしながら、実際には、基板90上において部品81の種類や装着領域などによっては要求精度が異なることがある。そこで、補正データD2は、特に要求精度が高い部品81の種類、または装着領域に対応する装着位置にのみ適用される個々の補正量を含み、加えてその他の装着位置に適用される一般的な補正量を含むようにしてもよい。
 なお、補正データD2は、例えば上記のように校正処理により生成される。そして、補正データD2は、その後にさらに実行される校正処理の結果を考慮して適宜編集され得る。また、補正データD2は、装着処理の実行後に、例えば基板カメラ52を用いた装着済みの部品81の撮像により取得された画像データを画像処理し、その画像処理の結果に基づいて解析された実際の装着状態により調整されるようにしてもよい。
 3.部品装着機1による装着処理
 部品装着機1による装着処理について図4および図5を参照して説明する。先ず、部品装着機1の基板搬送装置10は、図5に示すように、基板90の搬入処理を実行する(S11)。これにより、機内に基板90が搬入されるとともに、機内の所定位置に位置決めされる。次に、装着制御部63は、PPサイクルを実行する。
 PPサイクルにおいて、装着制御部63は、複数の吸着ノズル42を用いて部品を採取する採取動作を繰り返し実行する(S12)。なお、この採取動作(S12)では、装着制御部63は、図4に示すように、制御プログラムD1にてそれぞれの装着位置に割り当てられたホルダ41(H1-H4)、およびそれぞれのホルダ41に取り付けられた吸着ノズル42(N1-N4)を用いて、部品81を吸着するように装着ヘッド40の動作を制御する。
 続いて、状態認識部62は、複数の吸着ノズル42にそれぞれ保持された部品の保持状態の認識処理を実行する(S13)。詳細には、制御装置60は、装着ヘッド40を部品カメラ51の上方に移動させ、部品カメラ51に撮像指令を送出する。状態認識部62は、部品カメラ51の撮像により取得された画像データを画像処理して、複数の吸着ノズル42のそれぞれに保持された部品の姿勢(位置および角度)を認識する。
 装着制御部63は、認識処理(S13)の結果に基づいて、スキップ動作を設定する(S14)。詳細には、装着制御部63は、複数の吸着ノズル42のうち部品の吸着を試行した1以上の吸着ノズル42のそれぞれが部品を適正に保持しているかを、認識処理(S13)の結果から判定する。具体的には、装着制御部63は、所定の吸着ノズル42が部品を採取していない場合、採取した部品が鉛直軸に対して傾斜している場合、部品が裏返した状態で保持されている場合などに、当該所定の吸着ノズル42による装着動作が実行不能であると判定する。
 装着制御部63は、所定の吸着ノズル42に割り当てられた装着動作が実行不能である場合に、後にリカバリ処理の実行が必要な装着動作のエラーが発生したと判定し、当該装着動作をスキップ動作とする。詳細には、例えば、図7に示すように、4個の吸着ノズル42のうち第三の吸着ノズル42(N3)による装着動作が実行不能である場合に、装着制御部63は、当該装着動作に係る装着位置(X13Y13)への装着動作をスキップ動作とする。なお、装着動作のエラーが発生していない場合には、装着制御部63は、今回のPPサイクルにおいてはスキップ動作に設定する装着動作を0とする。
 続いて、装着制御部63は、複数の吸着ノズル42を用いて部品を装着する装着動作を繰り返し実行する(S15)。なお、この装着動作(S15)では、装着制御部63は、制御プログラムD1にてそれぞれの装着位置に割り当てられたホルダ41(H1-H4)を用いて、部品81を装着するように装着ヘッド40の動作を制御する。さらに、装着ヘッド40は、装着位置に対して、認識処理(S13)の結果、および補正データD2にてそれぞれの装着位置ごとに設定された補正量に基づいて、ホルダ41および吸着ノズル42が位置決めおよび角度決めされるように装着ヘッド40の動作を制御する。
 また、装着制御部63は、上記のような補正データD2を用いた装着動作を実行する際に、さらなる装着の精度向上を図るために以下のような制御態様を採用し得る。具体的には、装着制御部63は、補正データD2により示される補正量を適用して部品81の装着動作を実行する際に、校正処理においてXY校正値を算出するために動作させた装着ヘッド40の移動速度で装着ヘッド40を移動させてもよい。これにより、ヘッド駆動装置31の直動機構における位置決め誤差の特性(例えば、バックラッシの発生特性)を加味した補正が可能となる。
 さらに、装着制御部63は、補正量を適用して部品81の装着動作を実行する際に、校正処理においてθ校正値を算出するために動作させたホルダ41の回転速度でホルダ41を回転させてもよい。これにより、装着ヘッド40の回転装置43における角度決め誤差の特性を加味した補正が可能となる。よって、上記のような制御態様の採用により、装着のさらなる精度向上を図ることができる。
 装着制御部63は、制御プログラムD1に基づいて、全てのPPサイクルが終了したか否かを判定する(S16)。全てのPPサイクルが終了していない場合には(S16:No)、装着制御部63は、PPサイクル(S12-S15)を繰り返し実行する。全てのPPサイクルが終了した場合に(S16:Yes)、装着制御部63は、実行されたPPサイクルにおいてスキップ動作があったか否かを判定する(S17)。1以上のスキップ動作があった場合には(S17:Yes)、装着制御部63は、スキップ動作を集約したリカバリ処理を実行する(S20)。リカバリ処理の詳細については後述する。
 リカバリ処理(S20)が終了した後に、または実行されたPPサイクルにおいてスキップ動作がなかった場合には(S17:No)、制御装置60は、基板90の搬出処理を実行する(S18)。基板90の搬出処理において、基板搬送装置10は、位置決めされていた基板90をアンクランプするとともに、部品装着機1の機外に基板90を搬出する。上記のような構成によると、複数の装着位置ごとに予め設定された補正量を個々に反映させることができる。結果として、装着の精度向上を図ることができる。
 4.部品装着機1によるリカバリ処理
 部品装着機1による装着処理について図4、図6-図8を参照して説明する。装着制御部63は、装着動作のエラーが生じた場合に、装着処理においてリカバリ処理を実行する。ここでは、PPサイクルごとにリカバリ処理を実行するのではなく、全てのPPサイクルが終了した後に、1以上のスキップ動作(実行不能と判定された装着動作)を集約したリカバリ処理を実行するものとする。また、ここでは、装着処理において、図7に示すように、2つのスキップ動作(M13,M22)が生じたものとして説明する。
 装着制御部63は、図6に示すように、1以上のエラーとなった装着動作に係る装着位置を対象位置とする(S21)。具体的には、装着制御部63は、図7に示すように、制御プログラムD1におけるスキップ動作(M13,M22)に係るそれぞれの装着位置(X13Y13,X22Y22)を対象位置Mrとする。次に、装着制御部63は、複数のホルダ41(H1-H4)のうち装着処理において対象位置Mrに割り当てられていた一つ(H3,H2)を指定ホルダLsとする(S22)。
 続いて、装着制御部63は、リカバリ処理におけるPPサイクルに係るシーケンスを生成する(S23)。このとき、装着制御部63は、装着処理に設定された動作モードに応じたシーケンスを生成する。上記の動作モードには、精度優先モードと、生産優先モードとが含まれる。精度優先モードは、リカバリ処理において指定ホルダLsを用いて部品81の装着動作を実行する動作モードである。また、生産優先モードは、リカバリ処理において所要時間に基づいて複数のホルダ41(H1-H4)から部品81の装着動作に用いるホルダ41を選択する動作モードである。
 装着制御部63は、精度優先モードの場合には、図7に示すように、リカバリ処理において装着処理と同じホルダ41を対象位置Mrに再度割り当て、指定ホルダLsを用いて部品81の採取動作および装着動作を実行するシーケンスKsを生成する。また、装着制御部63は、生産優先モードの場合には、図7に示すように、リカバリ処理の所要時間が短くなるようにホルダ41を対象位置Mrに割り当て、そのホルダ41を用いて部品81の採取動作および装着動作を実行するシーケンスKpを生成する。
 装着制御部63は、上記の精度優先モードと生産優先モードとを、種々の態様により切り換えることができる。例えば、装着制御部63は、対象位置Mr、対象位置Mrに装着される部品81の種類、および生産される基板製品の種類の少なくとも一つに基づいて切り換えるようにしてもよい。つまり、装着制御部63は、要求精度が高い装着領域や部品種類によって個々に動作モードを切り換えてもよい。また、基板製品のように対応する装着処理ごとに、または制御プログラムD1ごとに動作モードを切り換えてもよい。なお、以下では、精度優先モードが選択されているものとして説明する。
 装着制御部63は、S23にて生成されたシーケンスKsに基づいて、PPサイクルを実行する(S24)。このPPサイクルは、装着処理における通常のPPサイクル(図5のS12-S15)と同様である。ここで、リカバリ処理における対象位置Mrは、装着処理における通常のPPサイクルにおいて偶発的に発生した装着エラーに対応する装着値である。そのため、リカバリ処理では、当然ながら対象位置Mrの前後の装着位置が通常のPPサイクルとは異なる。
 ところで、上記の補正データD2は、校正処理において制御プログラムD1により示される装着位置に規定の装着順序で装着動作を行って取得された位置誤差などに基づいて生成される。そのため、リカバリ処理におけるPPサイクル(S24)において補正データD2を適用する場合に、通常のPPサイクル(S12-S15)において対象位置Mrに正常に装着動作がなされた状況と同様になるように装着動作を行うことがより精度向上を図ることができるとの見識が見出された。そこで、本実施形態の装着制御部63は、リカバリ処理における装着動作に、以下のような制御態様を採用する。
 具体的には、装着制御部63は、図8に示すように、リカバリ処理において対象位置Mrに指定ホルダLsを位置決めする際に、直前ヘッド位置Hpからリカバリヘッド位置Hrまでの移動軌跡Trのうち少なくともリカバリヘッド位置Hrを終端とする一部に沿って装着ヘッド40をリカバリヘッド位置Hrまで移動させる。上記の「直前ヘッド位置Hp」とは、制御プログラムD1における装着順序が対象位置Mrの直前である装着位置Mpに対して、装着動作を実行する装着ヘッド40の位置である。また、上記の「リカバリヘッド位置Hr」とは、リカバリ処理において対象位置Mrに対して装着動作を実行する装着ヘッド40の位置である。
 つまり、装着制御部63は、通常のPPサイクルにおいて装着動作のエラーが発生しなかった場合に対象位置Mrに対してなされた装着ヘッド40のアプローチ(図8の破線で示す移動軌跡Tc)の少なくとも一部と同様になるように、装着ヘッド40を移動させる。このとき、移動軌跡Trのうちどの程度の長さに沿って装着ヘッド40を移動させるかは任意に設定することができるが、長くなるほど精度向上の観点からは好適である。なお、移動軌跡Trの全長に亘って装着ヘッド40を移動軌跡Trに沿って移動させてもよい。
 換言すると、装着制御部63は、以下のような順で装着ヘッド40を移動させる。つまり、装着制御部63は、リカバリ処理において、先ず制御プログラムD1における装着順序が対象位置Mrの直前である装着位置Mpに、装着処理において当該装着位置に割り当てられたホルダ41を位置決めする。次に、装着制御部63は、対象位置Mrに指定ホルダLsを位置決めするように装着ヘッド40を移動させる。
 また、上記の他に、装着制御部63は、以下のようなホルダ41の回転に関する制御態様を採用し得る。具体的には、装着制御部63は、リカバリ処理において対象位置Mrに指定ホルダLsを角度決めする際に、直前ホルダ角度Apおよびリカバリホルダ角度Arにより規定される回転方向Crに指定ホルダLsを回転させるように回転装置43を回転させる。
 上記の「直前ホルダ角度Ap」とは、制御プログラムD1における装着順序が対象位置Mrの直前である装着位置Mpでの装着角度に応じたホルダ41の角度である。また、上記の「リカバリヘッド位置Hr」とは、リカバリ処理において対象位置Mrでの装着角度に応じたホルダ41の角度である。つまり、装着制御部63は、通常のPPサイクルにおいて装着動作のエラーが発生しなかった場合に対象位置Mrに対してなされたホルダ41の回転動作の少なくとも一部と同様になるように、回転装置43を回転させる。
 さらに、装着制御部63は、リカバリ処理において指定ホルダLsを用いて部品81の装着動作を実行する際に、補正データD2により対象位置Mrに設定された補正量を適用する。つまり、装着制御部63は、精度優先モードのシーケンスKsに基づいて、PPサイクルの実行の際に指定ホルダLsを用いた装着動作を実行する。このとき、装着制御部63は、装着位置ごとの補正量を示す補正データD2を適用し、対象位置Mrに設定された補正量を装着動作に反映させる。
 装着制御部63は、上記のような制御態様により装着の精度向上を図っている。なお、装着制御部63は、通常のPPサイクルにおいて採用した装着ヘッド40の移動およびホルダ41の回転に係る制御態様を、リカバリ処理に適用してもよい。具体的には、装着制御部63は、補正データD2により示される補正量を適用して部品81の装着動作を実行する際に、校正処理においてXY校正値を算出するために動作させた装着ヘッド40の移動速度で装着ヘッド40を移動させる。さらに、装着制御部63は、補正量を適用して部品81の装着動作を実行する際に、校正処理においてθ校正値を算出するために動作させたホルダ41の回転速度でホルダ41を回転させる。
 装着制御部63は、シーケンスKsに基づいて、全てのPPサイクルが終了したか否かを判定する(S25)。全てのPPサイクルが終了していない場合には(S25:No)、装着制御部63は、PPサイクル(S24)を繰り返し実行する。全てのPPサイクルが終了した場合に(S25:Yes)、装着制御部63は、実行されたPPサイクルにおいて装着動作のエラーがあったか否かを判定する(S26)。つまり、リカバリ処理のPPサイクル(S24)において、例えば一部の装着動作が実行不能であるとしてスキップ動作が設定されるなどした場合に、装着制御部63は、装着動作のエラーがあったものとする。
 装着制御部63は、装着動作のエラーがあった場合に(S26:Yes)、エラー処理を実行する(S27)。具体的には、装着制御部63は、エラー処理として、例えば再度のリカバリ処理を実行してもよい。また、装着制御部63は、エラー処理として、例えば同一の装着位置に対するリカバリ処理の実行回数が規定回数に達している場合にはオペレータに対して、メンテナンスが必要である旨を通知してもよい。装着制御部63は、エラー処理(S27)の実行後、またはPPサイクルにおいて装着動作のエラーがなかった場合に(S26:No)、リカバリ処理を終了する。
 上記のような構成によると、リカバリ処理(S20)において装着処理において装着位置ごとに割り当てられたホルダ41(指定ホルダLs)を用いて対象位置Mrへの装着動作が実行される。これにより、装着処理と同様の装着条件とすることができ、例えばホルダ41ごとに設定された補正量などが装着動作に適用される。結果として、リカバリ処理における装着の精度向上を図ることができる。
 5.実施形態の変形態様
 実施形態において、リカバリ処理のPPサイクル(S24)における制御態様として、装着動作のエラーが発生しなかった場合と同様に装着ヘッド40を移動させたり、回転装置43を回転させたりする構成とした。上記のような制御態様を、通常のPPサイクルにおいてスキップ動作を設定した際に同様に適用してもよい。
 詳細には、例えば通常のPPサイクルにおいて、部品81の状態認識の結果により所定の装着動作が実行不能であると判定され、装着制御部63は、当該装着動作をスキップ動作に設定したとする。このとき、スキップ動作の設定に伴って、スキップ動作の直前の装着動作に係る装着位置(以下、第一位置)から、スキップ動作の直後の装着動作に係る装着位置(以下、第二位置)へと装着ヘッド40が移動されることになる。
 このとき、第一位置から第二位置への装着ヘッド40の移動軌跡は、スキップ動作に係る装着位置(対象位置)を経由しないならば、校正処理における装着ヘッド40の移動軌跡と相違する。そこで、通常のPPサイクルにおいてスキップ動作が設定された場合に、装着制御部63は、例えば対象位置での装着動作は実行しないが、対象位置を経由して第二位置へとアプローチし、回転装置43を規定の回転方向に回転させるようにしてもよい。
 これにより、PPサイクルにおける装着ヘッド40の動作、および回転装置43の回転が補正データD2を生成するために実行された校正処理の実行時と同様になる。よって、補正データD2がより好適に装着動作に反映される。結果として装着の精度向上を図ることができる。
 1:部品装着機、 30:部品移載装置、 31:ヘッド駆動装置、 32:移動台、 40:装着ヘッド、 41:ホルダ、 42:吸着ノズル(保持部材)、 43:回転装置、 44:昇降装置、 60:制御装置、 61:記憶装置、 62:状態認識部、 63:装着制御部、 81:部品、 90:基板、 D1:制御プログラム、 D2:補正データ、 FH1:XY校正値、 FR1:θ校正値、 Hp:直前ヘッド位置、 Hr:リカバリヘッド位置、 Ls:指定ホルダ、 Mp:直前の装着位置、 Mr:対象位置、 Tc,Tr:移動軌跡、 Cr:回転方向

Claims (14)

  1.  水平方向に移動可能な移動台と、
     採取した部品を保持する保持部材をそれぞれ取り付けられる複数のホルダと、
     前記移動台に設けられ、複数の前記ホルダを昇降可能に支持する装着ヘッドと、
     前記部品の装着位置および装着順序を示す制御プログラムに基づいて、前記装着ヘッドによる前記部品の装着動作を制御して装着処理を実行する装着制御部と、を備え、
     前記装着制御部は、装着動作のエラーが生じた場合に当該装着動作に係る前記装着位置を対象位置として再度の前記部品の装着を試行するリカバリ処理において、複数の前記ホルダのうち前記装着処理において前記対象位置に割り当てられていた一つを指定ホルダとし、前記指定ホルダを用いて前記部品の装着動作を実行する、部品装着機。
  2.  前記制御プログラムにおける装着順序が前記対象位置の直前である前記装着位置に対して、装着動作を実行する前記装着ヘッドの位置を直前ヘッド位置とし、
     前記リカバリ処理において前記対象位置に対して装着動作を実行する前記装着ヘッドの位置をリカバリヘッド位置とし、
     前記装着制御部は、前記リカバリ処理において前記対象位置に前記指定ホルダを位置決めする際に、前記直前ヘッド位置から前記リカバリヘッド位置までの移動軌跡のうち少なくとも前記リカバリヘッド位置を終端とする一部に沿って前記装着ヘッドを前記リカバリヘッド位置まで移動させる、請求項1に記載の部品装着機。
  3.  前記装着制御部は、前記リカバリ処理において、
     前記制御プログラムにおける装着順序が前記対象位置の直前である前記装着位置に、前記装着処理において当該装着位置に割り当てられた前記ホルダを位置決めし、
     前記対象位置に前記指定ホルダを位置決めするように前記装着ヘッドを移動させる、請求項1または2に記載の部品装着機。
  4.  前記装着ヘッドは、複数の前記ホルダをそれぞれの軸線周りに回転させる回転装置を有し、
     前記制御プログラムにおける装着順序が前記対象位置の直前である前記装着位置での装着角度に応じた前記ホルダの角度を直前ホルダ角度とし、
     前記リカバリ処理において前記対象位置での装着角度に応じた前記ホルダの角度をリカバリホルダ角度とし、
     前記装着制御部は、前記リカバリ処理において前記対象位置に前記指定ホルダを角度決めする際に、前記直前ホルダ角度および前記リカバリホルダ角度により規定される回転方向に前記指定ホルダを回転させるように前記回転装置を回転させる、請求項1-3の何れか一項に記載の部品装着機。
  5.  前記装着制御部は、前記リカバリ処理において前記指定ホルダを用いて前記部品の装着動作を実行する精度優先モードと、前記リカバリ処理において所要時間に基づいて複数の前記ホルダから前記部品の装着動作に用いる前記ホルダを選択する生産優先モードとを、前記対象位置、前記対象位置に装着される前記部品の種類、および生産される基板製品の種類の少なくとも一つに基づいて切り換える、請求項1-4の何れか一項に記載の部品装着機。
  6.  前記制御プログラムには、前記装着処理において複数の前記装着位置ごとに使用する前記ホルダの割り当てが含まれる、請求項1-5の何れか一項に記載の部品装着機。
  7.  前記装着制御部は、前記制御プログラム、および前記装着位置ごとに予め設定された補正量を示す補正データに基づいて、前記装着ヘッドによる前記部品の装着動作を制御し、
     前記装着制御部は、前記リカバリ処理において前記指定ホルダを用いて前記部品の装着動作を実行する際に、前記補正データにより前記対象位置に設定された前記補正量を適用する、請求項1-6の何れか一項に記載の部品装着機。
  8.  水平方向に移動可能な移動台と、
     採取した部品を保持する保持部材を取り付けられるホルダと、
     前記移動台に設けられ、前記ホルダを昇降可能に支持する装着ヘッドと、
     前記部品の装着位置および装着順序を示す制御プログラム、並びに前記装着位置ごとに予め設定された補正量を示す補正データに基づいて、前記装着ヘッドによる前記部品の装着動作を制御する装着制御部と、
     を備える部品装着機。
  9.  前記補正量には、理想の前記装着位置に対する実際の前記装着位置の位置誤差に基づいて算出された水平方向のXY校正値が含まれる、請求項7または8に記載の部品装着機。
  10.  前記装着制御部は、前記補正量を適用して前記部品の装着動作を実行する際に、前記XY校正値を算出するために動作させた前記装着ヘッドの移動速度で前記装着ヘッドを移動させる、請求項9に記載の部品装着機。
  11.  前記補正量には、前記装着位置における理想の装着角度に対する実際の装着角度の角度誤差に基づいて算出された鉛直軸周りのθ校正値が含まれる、請求項7-10の何れか一項に記載の部品装着機。
  12.  前記装着制御部は、前記補正量を適用して前記部品の装着動作を実行する際に、前記θ校正値を算出するために動作させた前記ホルダの回転速度で前記ホルダを回転させる、請求項11に記載の部品装着機。
  13.  前記補正データは、前記制御プログラムに含まれる全ての前記装着位置ごとの前記補正量を示す、請求項7-12の何れか一項に記載の部品装着機。
  14.  前記装着ヘッドは、前記移動台に着脱可能に設けられ、
     前記補正データは、前記制御プログラムおよび前記装着ヘッドの組み合わせに応じて生成される、請求項7-13の何れか一項に記載の部品装着機。
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