JP6310058B2 - 画像処理装置および基板生産システム - Google Patents

Description

本発明は、電子部品が実装された基板を生産する生産設備に適用される画像処理装置、および当該画像処理装置を備える基板生産システムに関する。

生産設備は、基板生産装置や検査装置として、回路基板製品の生産ラインを構成する。この生産設備は、基板に対して各種の生産処理（検査処理を含む）を実行する。また、生産設備は、撮像装置により対象物を撮像し、この撮像により取得された画像データを用いて画像処理装置が認識した対象物の状態に基づいて、生産処理を制御する。例えば、特許文献１には、吸着ノズルに保持された電子部品の保持状態を画像処理により認識して、基板への実装制御に反映させる部品実装機が開示されている。

ところで、生産設備に設けられる撮像装置は、撮像の対象物までの距離が概ね一定であることや設備コストなどを勘案して、焦点距離が一定に設定されたレンズユニットが多く採用される。このようなレンズユニットを採用された撮像装置は、所定のカメラ視野で撮像を行い、撮像素子の画素数に応じた解像度の画像データを取得する。ここで、カメラ視野を広域に設定すると、対象物が小さい場合に画像データに占める対象物の面積が小さく、画像処理で要求される解像度を確保できないおそれがある。

そこで、撮像装置のレンズユニットは、小さい対象物としても十分な解像度を確保した画像データを取得するために、カメラ視野をある程度狭く設定される。しかし、このように設定すると、対象物の寸法によっては、対象物がカメラ視野を超えてしまうことがある。そこで、特許文献２では、超解像処理により高解像度データを取得する構成としている。これにより、カメラ視野が対象物を収める範囲に設定されても、画像処理装置は、必要な解像度が確保された高解像度データを用いて、画像処理を行うことができる。

特開２０１３−２６２７８号公報 特開平１１−１９１１５７号公報

ところで、超解像処理としては、特許文献２に記載されているように、複数の画像データを用いて高解像度データを生成するマルチフレーム型が知られている。このマルチフレーム型の超解像処理は、超解像処理の程度に応じた処理時間を必要とする。そのため、生産設備における基板の生産処理において多くの画像処理を実行する場合には、生産処理のサイクルタイムが延びるおそれがある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、超解像処理を用いた画像処理に要する時間を短縮しつつ、画像処理の負荷を軽減することが可能な画像処理装置を提供することを目的とする。

請求項１に係る画像処理装置は、基板に対する各種の生産処理を実行する生産設備に適用される画像処理装置であって、前記生産設備は、対象物を撮像し画像データを取得する撮像装置と、前記画像データを用いて前記画像処理装置が認識した前記対象物の状態に基づいて前記生産処理を制御する制御装置と、を備え、前記画像処理装置は、前記生産処理の実行時において前記画像データに対する超解像処理の実行の要否を前記対象物の種別ごとに判定する処理判定部と、前記処理判定部による判定結果に応じて複数の前記画像データを用いた超解像処理を実行して高解像度データを生成する超解像処理部と、前記画像データおよび前記高解像度データのうち前記処理判定部による判定結果に対応する一方に基づいて前記対象物の状態を認識する状態認識部と、前記生産処理の実行前において前記対象物を撮像して取得された画像データの解像度が前記状態認識部による認識処理に適合するか否かを前記対象物の種別ごとに判定する適否判定部と、前記適否判定部による判定結果に基づいて、前記対象物の種別ごとに超解像処理の実行の要否が設定された処理管理データを生成する処理管理データ生成部と、を備え、前記処理判定部は、超解像処理の実行の要否を前記処理管理データに基づいて判定する。
請求項８に係る基板生産システムは、基板に電子部品を実装する実装処理を実行する部品実装機に適用される画像処理装置と、前記電子部品の実装順序が規定された実装データを最適化するデータ最適化部と、を備える基板生産システムであって、前記部品実装機は、保持装置により保持された前記電子部品を撮像し画像データを取得する撮像装置と、前記画像データを用いて前記画像処理装置が認識した前記電子部品の状態および前記実装データに基づいて前記実装処理を制御する制御装置と、を備え、前記画像処理装置は、前記実装処理の実行時において前記画像データに対する超解像処理の実行の要否を前記電子部品の種別ごとに判定する処理判定部と、前記処理判定部による判定結果に応じて複数の前記画像データを用いた超解像処理を実行して高解像度データを生成する超解像処理部と、前記画像データおよび前記高解像度データのうち前記処理判定部による判定結果に対応する一方に基づいて前記電子部品の状態を認識する状態認識部と、を備え、前記データ最適化部は、前記電子部品が実装される前記基板上の座標および前記電子部品の種別ごとに設定された超解像処理の要否に基づいて前記実装データを最適化する。

このような構成によると、超解像処理部は、処理判定部による判定結果に応じて超解像処理を実行して高解像度データを生成する。つまり、画像処理装置は、対象物の種別によって超解像処理を実行するか否かを切り換えて、低解像度データ（画像データ）または高解像度データに基づいて対象物の状態を認識する。よって、画像処理装置による対象物の認識処理において、過剰な超解像処理の実行が抑制される。従って、多種に亘る対象物について画像処理する場合に、画像処理に要する時間が短縮され、且つ画像処理の負荷が軽減される。

実施形態における基板生産システムの全体を示すブロック図である。 図１における部品実装機を示す全体図である。 パートデータ生成処理および処理管理データ生成処理を示すフロー図である。 適否判定の結果と処理管理データの関係を示す図である。 部品実装機による実装処理を示すフロー図である。 保持状態の認識処理を示すフロー図である。 変形態様における処理管理データを示す図である。

以下、本発明の画像処理装置および基板生産システムを具体化した実施形態について図面を参照して説明する。画像処理装置は、回路基板製品の基板生産システムを構成する生産設備に適用される。生産設備には、基板生産システムにおける生産ラインの基板生産装置や検査装置、オフラインの補助装置などが含まれる。

＜実施形態＞
（基板生産システムの全体構成）
基板生産システム１の全体構成について、図１を参照して説明する。基板生産システム１は、図１に示すように、生産ライン２と、カメラスタンド３と、基板搬送装置５と、ホストコンピュータ４０とを備えて構成される。生産ライン２は、基板に対する各種の生産処理を実行する複数の生産設備（基板生産装置、検査装置）を基板の搬送方向に設置して構成される。

基板生産装置には、基板に電子部品を実装する部品実装機１０、図示しないスクリーン印刷機などが含まれる。また、検査装置には、図示しない印刷検査装置や外観検査装置などが含まれる。生産ライン２における基板生産装置や検査装置など各種の生産設備は、ネットワークを介してホストコンピュータ４０と通信可能に接続されている。これにより、生産ライン２の生産設備は、ホストコンピュータ４０と各種データを入出力可能に構成されている。

カメラスタンド３は、汎用カメラ３１により対象物を撮像して、種々の画像処理を実行する。汎用カメラ３１は、電子部品が載置される載置台（図示しない）と相対移動可能に構成されている。カメラスタンド３は、本実施形態において、パートデータ生成部３２を有する。パートデータ生成部３２は、部品実装機１０による電子部品の実装処理（部品実装機１０における生産処理）の実行前において、当該実装処理に用いられるパートデータＭ２を生成する。このように、カメラスタンド３は、オフラインで基板生産を補助する生産設備である。

ここで、「パートデータ」とは、電子部品の仕様に係る部品種や形状データなどが含まれたデータである。具体的には、電子部品の種別、当該種別ごとに割り付けられた識別符号、画像データに対する画像処理、画像データとの比較において使用されるビジョンタイプ、形状や寸法に係る形状情報などが含まれる。このパートデータＭ２は、複数の部品実装機１０の実装処理に共通して使用される場合には、ホストコンピュータ４０の記憶装置４２に記憶される。

上記のパートデータ生成部３２は、汎用カメラ３１が撮像して取得された画像データを用いた画像処理を行う。汎用カメラ３１による撮像の対象物は、部品実装機１０による実装処理において基板に装着される種別の電子部品である。パートデータ生成部３２は、画像処理により電子部品の外形を認識するとともに、電子部品の外形を含む各種情報を電子部品の種別ごとに関連付けてパートデータＭ２を生成する。

基板搬送装置５は、ベルトコンベアなどにより構成され、基板を搬送方向へと順次搬送する。基板搬送装置５は、部品実装機１０の機内における所定の位置に基板を位置決めする。そして、基板搬送装置５は、部品実装機１０による実装処理が実行された後に、基板を部品実装機１０の機外に搬出する。

ホストコンピュータ４０は、生産ライン２の動作状況を監視し、部品実装機１０を含む基板生産装置などの制御を行う。このホストコンピュータ４０は、データ最適化部４１と、記憶装置４２とを有する。データ最適化部４１は、部品実装機１０が実装処理に用いる実装データＭ１を最適化する。この実装データＭ１は、電子部品の実装順序が規定された動作プログラムである。

データ最適化部４１は、生産処理のタクトタイムが最短となるように、実装データにおける電子部品の実装順序を変更する。具体的には、データ最適化部４１は、電子部品が実装される基板Ｂｄ上の座標や、電子部品の種別ごとの供給位置などの実装環境などを考慮して最適化処理を実行する。実装データＭ１の最適化により、後述する実装ヘッド２６の移動距離を短縮したり、待機時間を短縮したりすることで、生産効率の向上が図られている。

ホストコンピュータ４０の記憶装置４２は、ハードディスクやフラッシュメモリなどにより構成される。記憶装置４２には、基板生産装置を制御するための各種データが記憶されている。具体的には、記憶装置４２は、生産する基板種別や生産数量を含む生産計画、データ最適化部４１により最適化された実装データＭ１などを記憶している。

（部品実装機１０の構成）
部品実装機１０の構成について、図１および図２を参照して説明する。部品実装機１０は、基台１１と、部品供給装置１２と、部品移載装置１３と、部品カメラ１４と、基板カメラ１５と、制御装置１６とを備えて構成される。各装置１２，１３および部品カメラ１４は、部品実装機１０の基台１１に設けられている。また、図２に示すように、部品実装機１０の水平幅方向（図２の左上から右下に向かう方向）をＸ軸方向、部品実装機１０の水平長手方向（図２の右上から左下に向かう方向）をＹ軸方向、鉛直高さ方向（図２の上下方向）をＺ軸方向とする。

部品供給装置１２は、基板Ｂｄに装着される電子部品を供給する装置である。部品供給装置１２は、部品実装機１０のＹ軸方向の前部側（図２の左下側）に配置されている。部品供給装置１２は、本実施形態において、複数のカセット式のフィーダ２１を用いたフィーダ方式としている。部品供給装置１２は、電子部品が所定間隔で収納された部品包装テープをピッチ送りする。これにより、部品供給装置１２は、フィーダ２１の先端側（図２の右上側）に位置する供給位置Ｐｓにおいて電子部品を供給する。

部品移載装置１３は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成される。部品移載装置１３は、部品実装機１０の長手方向の後部側（図２の右上側）から前部側の部品供給装置１２の上方にかけて配置されている。部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置２５、実装ヘッド２６、および複数の吸着ノズル２７を備える。ヘッド駆動装置２５は、直動機構により移動台をＸＹ軸方向に移動可能に構成されている。実装ヘッド２６は、ヘッド駆動装置２５の移動台に着脱可能に設けられている。

各吸着ノズル２７は、実装ヘッド２６に着脱可能に設けられている。実装ヘッド２６は、Ｚ軸と平行なＲ軸回りに回転可能に、且つ昇降可能に各吸着ノズル２７を支持する。各吸着ノズル２７は、実装ヘッド２６に対する昇降位置や角度、負圧の供給状態を制御される。各吸着ノズル２７は、負圧を供給されることにより、先端部において供給位置Ｐｓにおいて供給される電子部品を吸着して保持する。このように、部品移載装置１３は、部品実装機１０において電子部品を保持する機能を有し、本発明の「保持装置」に相当する。

部品カメラ１４および基板カメラ１５は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。部品カメラ１４および基板カメラ１５は、通信可能に接続された制御装置１６による制御信号に基づいてカメラ視野に収まる範囲の撮像処理を実行する。部品カメラ１４および基板カメラ１５は、対象物を撮像して取得した画像データを制御装置１６に送出する。

部品カメラ１４は、基台１１に固定され、各吸着ノズル２７に保持された電子部品を撮像の対象物とする。部品カメラ１４のレンズユニットは、撮像素子から一定の距離にある対象物に焦点が合うように設定されている。また、部品カメラ１４のレンズユニットのカメラ視野Ｆｖは、実装ヘッド２６が支持する複数の吸着ノズル２７の全てが収まる範囲に設定されている。つまり、このカメラ視野Ｆｖに設定された部品カメラ１４により撮像すると、複数の吸着ノズル２７に保持された全ての電子部品を１枚の画像データに収めることが可能である。

また、部品カメラ１４から画像データを取得した制御装置１６は、画像処理により吸着ノズル２７による電子部品の保持状態を認識する。そして、制御装置１６が電子部品の保持状態に応じて吸着ノズル２７の位置および角度を補正することで、実装処理の精度向上が図られている。電子部品の保持状態の認識処理の詳細については後述する。

基板カメラ１５は、ヘッド駆動装置２５の移動台に固定され、部品実装機１０の機内で位置決めされた基板を撮像の対象物とする。基板カメラ１５から画像データを取得した制御装置１６は、画像処理により例えば基板Ｂｄに付された基板マークの認識することで、基板搬送装置５による基板Ｂｄの位置決め状態を認識する。そして、制御装置１６は、基板Ｂｄの位置決め状態に応じてヘッド駆動装置２５の移動台の位置を補正する。

制御装置１６は、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置１６の記憶部２９には、部品実装機１０を動作させるための実装データＭ１、部品カメラ１４および基板カメラ１５から転送された画像データなどが記憶される。制御装置１６は、取得した画像データを用いて後述する画像処理装置５０が認識した対象物の状態に基づいて実装処理を制御する。制御装置１６は、実装データＭ１に基づく部品供給装置１２や部品移載装置１３などの動作を、画像処理により取得した情報に応じて補正する。これにより、実装処理の精度向上が図られている。

（画像処理装置５０の構成）
部品実装機１０およびカメラスタンド３に適用される画像処理装置５０の構成について説明する。ここで、本発明の「生産設備」は「部品実装機１０」および「カメラスタンド３」であり、本発明の「対象物」は部品実装機１０の保持装置（部品移載装置１３）に保持された「電子部品」である態様を例示する。

画像処理装置５０が行う種々の画像処理には、部品実装機１０の制御装置１６が吸着ノズル２７の位置および角度を補正する際に用いられる電子部品の保持状態（本発明の「対象物の状態」に相当する）を認識する処理が含まれる。この保持状態の認識処理には、部品カメラ１４の撮像により取得される画像データが用いられる。

ここで、部品カメラ１４のレンズユニットは、上記のように、焦点距離が一定に設定され、且つ実装ヘッド２６に支持された複数の吸着ノズル２７が配置される範囲を考慮してカメラ視野を設定されている。そのため、取得した画像データを保持状態の認識処理にそのまま使用した場合に、画像データに占める小型部品の面積が小さく、認識処理で要求される解像度を確保できないおそれがある。

そこで、本実施形態では、実装処理の対象が小型部品であるなどの必要に応じて、画像処理装置５０が超解像処理を行う。このように、画像処理装置５０は、電子部品の保持状態の認識処理において、要求される解像度を確保した高解像度データを用いることにより、当該認識処理の精度向上を図っている。

画像処理装置５０は、図１に示すように、部品実装機１０に設けられた実装機側処理部Ｄｐと、カメラスタンド３に設けられた補助機側処理部Ｄｓとを備える。実装機側処理部Ｄｐは、処理判定部５１と、超解像処理部５２と、状態認識部５３とを有する。補助機側処理部Ｄｓは、パートデータ生成部３２と、適否判定部５５と、処理管理データ生成部５６とを有する。

実装機側処理部Ｄｐの処理判定部５１は、部品実装機１０による電子部品の実装処理の実行時において画像データに対する超解像処理の実行の要否を電子部品の種別ごとに判定する。詳細には、処理判定部５１は、実装処理において吸着ノズル２７が電子部品を保持するたびに、当該電子部品の種別に応じて超解像処理を実行するか否かを判定する。また、処理判定部５１は、本実施形態では、超解像処理の実行の要否を処理管理データＭ３に基づいて判定する。この処理管理データＭ３の詳細については後述する。

超解像処理部５２は、部品実装機１０による電子部品の実装処理の実行時において、処理判定部５１による判定結果に応じて複数の画像データを用いた超解像処理を実行して高解像度データを生成する。超解像処理は、入力した画像データの解像度を高める画像処理であって、複数種類の処理方法が知られている。超解像処理部５２は、マルチフレーム型の超解像処理を採用している。詳細には、超解像処理部５２は、電子部品に対する部品カメラ１４の相対位置が互いに異なる撮像位置において撮像された複数の画像データを用いた超解像処理を行う。

また、超解像処理部５２は、実装処理において吸着ノズル２７が電子部品を保持するたびに超解像処理を実行するとは限らない。即ち、超解像処理部５２は、処理判定部５１による判定結果に応じて、規定の種別に該当する電子部品を対象物とした画像データを用いて超解像処理を実行する。このように、画像処理装置５０は、電子部品の種別によって超解像処理を実行するか否かを切り換える構成となっている。

状態認識部５３は、部品実装機１０による電子部品の実装処理の実行時において、画像データおよび高解像度データのうち処理判定部５１による判定結果に対応する一方に基づいて電子部品の状態を認識する。ここで、電子部品の状態とは、吸着ノズル２７に保持された電子部品の位置および角度を含む保持状態である。

また、状態認識部５３は、処理判定部５１が超解像処理の実行を「必要」と判定した場合には、超解像処理部５２により生成された高解像度データに基づいて、電子部品の認識処理を行う。一方で、状態認識部５３は、処理判定部５１が超解像処理の実行を「不要」と判定した場合には、部品カメラ１４の撮像により取得された画像データ（以下、「低解像度データ」とも称する）に基づいて、電子部品の認識処理を行う。

ここで、保持状態の認識の対象となる電子部品が画像データにおいて占める面積が小さいと、認識精度が低下する。これは、例えば電子部品のある一辺を示すために使用される画素数が所定画素数を下回ると、その一辺の長さや角度を割り出すことが困難となるためである。そこで、電子部品の一辺が所定画素数をもって示される高解像度データを超解像処理により生成し、保持状態の認識に用いている。

これにより、状態認識部５３は、吸着ノズル２７に対する電子部品のＸ軸方向、Ｙ軸方向の位置、および吸着ノズル２７の中心軸に対する電子部品の回転角度を含む保持状態を認識する。状態認識部５３は、実装ヘッド２６が支持する複数の吸着ノズル２７に保持された複数の電子部品Ｔの数量だけ同様の処理を繰り返す。そして、状態認識部５３は、各電子部品の保持状態について記憶部２９に記憶する。

補助機側処理部Ｄｓの適否判定部５５は、部品実装機１０による電子部品の実装処理の実行前において、電子部品を撮像して取得された画像データの解像度が状態認識部５３による認識処理に適合するか否かを対象物の種別ごとに判定する。適否判定部５５が適否判定に用いる画像データは、カメラスタンド３の汎用カメラ３１の撮像により取得されたものである。より詳細には、本実施形態では、適否判定部５５は、パートデータ生成部３２によりパートデータＭ２の生成に用いられた画像データを流用する。

ここで、実装機側処理部Ｄｐの状態認識部５３が認識処理に用いる画像データは、実装処理の実行時において部品実装機１０の部品カメラ１４の撮像により取得されたものである。そのため、適否判定部５５の適否判定に用いられる画像データは、状態認識部５３による認識処理に用いられる画像データと相違する。そこで、適否判定部５５は、カメラスタンド３の汎用カメラ３１の性能と、部品実装機１０の部品カメラ１４の性能との差分を勘案して、状態認識部５３による認識処理に画像データが適合するか否かを判定する。

例えば、汎用カメラ３１の性能と部品カメラ１４の性能が同程度であるとする。この場合には、汎用カメラ３１の撮像により取得された画像データの解像度が状態認識部５３による認識処理に適合するか否かの判定結果は、部品カメラ１４の撮像により取得される画像データについて同様の適否判定を行った結果と同様となる。これに対して、部品カメラ１４のカメラ視野が汎用カメラ３１のカメラ視野より広範である場合には、適否判定部５５は、カメラ視野の相違による低解像度側への変動分を勘案して適否判定する。

また、適否判定部５５による適否判定については、種々の方法が適用される。本実施形態では、適否判定部５５は、高解像度データと、低解像度データとに基づいて上記の適否判定をする方法を採用している。つまり、適否判定部５５は、汎用カメラ３１が電子部品を撮像して取得された複数の画像データを用いた超解像処理により生成された高解像度データと、当該超解像処理に用いられた何れかの画像データ（低解像度データ）とに基づいて、画像データの解像度が状態認識部５３による認識処理に適合するか否かを判定する。

より詳細には、適否判定部５５は、例えば高解像度データおよび低解像度データに対して、電子部品の位置を認識する画像処理をそれぞれ行う。そして、適否判定部５５は、認識されたが電子部品の各位置が許容誤差に収まる場合には、低解像度データの解像度が状態認識部５３による認識処理に適合するものと判定する。一方で、認識された電子部品の各位置が許容誤差を超える場合には、または低解像度データでは電子部品の位置を認識できない場合には、低解像度データの解像度が状態認識部５３による認識処理に不適であるものと判定する。

処理管理データ生成部５６は、適否判定部５５による判定結果に基づいて、電子部品の種別ごとに超解像処理の実行要否が設定された処理管理データＭ３を生成する。本実施形態では、処理管理データＭ３は、図４の右側表で示されるように、電子部品の種別（Ａ，Ｂ，Ｃ・・）ごとに、超解像処理の要否（必要，必要，不要，・・）が設定されている。処理管理データ生成部５６は、処理管理データＭ３の生成に際して、適否判定部５５の判定結果が「不適」の場合には超解像処理が必要であると設定し、適否判定部５５の判定結果が「適合」の場合には超解像処理が不要であると設定する。

また、処理管理データ生成部５６は、生成した処理管理データＭ３を部品実装機１０に送出する。部品実装機１０は、取得した処理管理データＭ３を記憶部２９に記憶する。そして、部品実装機１０による実装処理の実行時において、実装機側処理部Ｄｐの処理判定部５１は、超解像処理の実行の要否を処理管理データＭ３に基づいて判定する。

（パートデータＭ２および処理管理データＭ３の生成処理）
上記のカメラスタンド３におけるパートデータＭ２および処理管理データＭ３の生成処理について、図３を参照して説明する。各データＭ２，Ｍ３の生成処理は、部品実装機１０による実装処理の実行の前に行われる。各データＭ２，Ｍ３の生成処理において、図５に示すように、先ずカメラスタンド３の載置台に電子部品がセットされる（ステップ１１（以下、「ステップ」を「Ｓ」と表記する））。

次に、補助機側処理部Ｄｓは、汎用カメラ３１により電子部品を規定回数に亘って撮像処理を行う（Ｓ１２）。この撮像処理は、後の超解像処理に用いられる画像データを用いるためのものである。具体的には、撮像処理は、電子部品に対する汎用カメラ３１の相対位置が互いに異なる複数箇所（規定回数に対応する）の撮像位置において、電子部品を撮像する。「複数箇所の撮像位置」は、例えば汎用カメラ３１の撮像素子における画素の間隔よりも小さい距離に、上記間隔の整数倍の距離を加算した分だけ互いにずれた位置である。

また、「規定回数」は、マルチフレーム型の超解像処理により生成される高解像度データに基準の解像度が確保されるように、規定された撮像の回数である。つまり、規定回数以上の撮像により取得された複数の画像データを用いた超解像処理を行うことにより、少なくとも状態認識部５３による認識処理に適合する基準の解像度を有する高解像度データが生成される。また、規定回数については、電子部品の種別ごとに異なる値を設定してもよいし、何れの種別に対しても一定の値を設定してもよい。

続いて、補助機側処理部Ｄｓは、複数の画像データを用いた超解像処理を実行して高解像度データを生成する（Ｓ１３）。詳細には、補助機側処理部Ｄｓは、先ず複数の画像データの位置合わせを行う。この位置合わせは、例えば、撮像時においてカメラスタンド３の載置台に対して汎用カメラ３１を相対移動させた指令値や、画像データに含まれる基準点を一致させる画像処理の結果に基づいて行われる。そして、補助機側処理部Ｄｓは、位置合わせされた複数の画像データに基づいて高解像度データを生成する再構成処理を実行する。このような超解像処理によって、補助機側処理部Ｄｓは、電子部品が所定画素数をもって示される高解像度データを取得する。

パートデータ生成部３２は、Ｓ１３の超解像処理により取得された高解像度データを用いて、Ｓ１１でセットされた電子部品の種別に対応するパートデータＭ２を生成する（Ｓ１４）。補助機側処理部Ｄｓは、対象とする全ての電子部品の種別について、パートデータＭ２の生成が終了したか否か判定する（Ｓ１５）。

対象の電子部品の種別が残っている場合には（Ｓ１５：Ｎｏ）、上記の処理（Ｓ１１〜Ｓ１５）が繰り返される。全ての電子部品の種別について、パートデータＭ２の生成が終了した場合には（Ｓ１５：Ｙｅｓ）、パートデータＭ２の生成処理（Ｓ１１〜Ｓ１５）を終了して、処理管理データＭ３の生成処理に移行する。

補助機側処理部Ｄｓは、Ｓ１２の撮像により取得された複数の画像データのうちの一つを低解像度データとし、当該低解像度データを用いた規定の画像処理を行う（Ｓ２１）。さらに、補助機側処理部Ｄｓは、Ｓ１３の超解像処理により取得された高解像度データを用いた規定の画像処理を行う（Ｓ２２）。規定の画像処理（Ｓ２１，Ｓ２２）には、例えば二値化やエッジ抽出などが含まれる。規定の画像処理（Ｓ２１，Ｓ２２）により、各画像データにおける電子部品の位置、角度、外形が認識される。

続いて、適否判定部５５は、規定の画像処理（Ｓ２１，Ｓ２２）の結果に基づいて、低解像度データが状態認識部５３による認識処理に適合するか否かを判定する（Ｓ２３）。本実施形態では、適否判定部５５は、Ｓ２１において低解像度データを用いて認識された電子部品の位置がＳ２２において高解像度データを用いて認識された電子部品の位置に対して許容誤差の範囲に収まっているか否かにより適否判定を行う。これは、低解像度データの解像度が一定以上である場合には、画像処理により認識した電子部品の位置が高解像度データを用いた画像処理の結果（電子部品の位置）と同様になることを利用している。

低解像度データが状態認識部５３による認識処理に適合する場合には（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、適否判定部５５は、当該電子部品の種別については部品実装機１０による実装処理の実行時における超解像処理を「不要」として処理管理データＭ３に設定する（Ｓ２４）。一方で、低解像度データが状態認識部５３による認識処理に適合しない場合には（Ｓ２３：Ｎｏ）、適否判定部５５は、当該電子部品の種別については部品実装機１０による実装処理の実行時における超解像処理を「必要」として処理管理データＭ３に設定する（Ｓ２５）。

そして、補助機側処理部Ｄｓは、対象とする全ての電子部品の種別について、超解像処理の要否に係る設定（Ｓ２４，Ｓ２５）が終了したか判定する（Ｓ２６）。対象の電子部品の種別が残っている場合には（Ｓ２６：Ｎｏ）、上記の処理（Ｓ２１〜Ｓ２６）が繰り返される。全ての電子部品の種別について、超解像処理の要否に係る設定（Ｓ２４，Ｓ２５）が終了した場合には（Ｓ２６：Ｙｅｓ）、処理管理データＭ３の生成処理（Ｓ２１〜Ｓ２６）を終了する。

上記の処理（Ｓ２１〜Ｓ２６）により、図４に示すように、対象とする全ての電子部品の種別ごとに超解像処理の実行の要否が設定された処理管理データＭ３が自動生成される。ここで、適否判定部５５による判定結果および処理管理データＭ３は、図４に示すような関係となる。適否判定部５５は、例えば、電子部品の種別ＡについてはＳ２１の画像処理により電子部品の位置を認識できなかった場合には、図４の左側表に示すように、種別Ａの低解像度データを「不可」と評価する。

また、適否判定部５５は、電子部品の種別ＢについてはＳ２１の画像処理により電子部品の位置を認識できたものの、高解像度データを用いた画像処理により認識した電子部品の位置とは許容誤差を超えている場合には、種別Ｂの低解像度データを「不足」と評価する。適否判定部５５は、電子部品の種別ＣについてはＳ２１の画像処理により認識した電子部品の位置がＳ２２で認識した電子部品の位置に対して許容誤差の範囲に収まっている場合には、種別Ｃの低解像度データを「適合」と評価する。

上記のように、適否判定部５５が低解像度データを「不可」または「不足」と評価した場合には（Ｓ２３：Ｎｏ）、処理管理データ生成部５６は、対応する電子部品の種別Ａ，Ｂに係る低解像度データが電子部品の認識処理に適合しないものとして、超解像処理の要否について「必要」と設定する（図４の右側表）。また、適否判定部５５が低解像度を「適合」と評価した場合には（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、処理管理データ生成部５６は、対応する電子部品の種別Ｃについては、実装処理の実行時における超解像処理の要否について「不要」と設定する。

（電子部品の実装制御）
部品実装機１０による電子部品の実装処理について、図５を参照して説明する。この実装処理において、部品実装機１０の制御装置１６は、実装データＭ１に従って、先ず複数の吸着ノズル２７に電子部品を順次吸着させる吸着処理を実行する（Ｓ３１）。次に、制御装置１６は、実装ヘッド２６を基板Ｂｄにおける装着位置の上方へと移動させる。

実装機側処理部Ｄｐは、実装ヘッド２６が移動している間に、吸着ノズル２７に保持されている電子部品の保持状態の認識処理を実行する（Ｓ３２）。その後に、部品実装機１０の制御装置１６は、電子部品を基板Ｂｄに順次装着する装着処理を実行する（Ｓ３３）。そして、制御装置１６は、全ての電子部品の装着が終了したか否かを判定し（Ｓ３４）、装着が終了するまで上記の処理（Ｓ３１〜Ｓ３４）を繰り返す。

また、制御装置１６は、電子部品の状態の認識処理（Ｓ３２）の結果により、吸着ノズル２７が吸着している電子部品の有無、保持している電子部品の正否、吸着ノズル２７による電子部品の保持状態などを認識する。そして、制御装置１６は、装着対象の電子部品が正しい場合に、電子部品の保持状態に応じて吸着ノズル２７の位置および角度を補正して、電子部品の実装処理を制御する。

（電子部品の保持状態の認識処理）
上記の電子部品の保持状態の認識処理（Ｓ３２）について、図５および図６を参照して説明する。実装機側処理部Ｄｐは、部品実装機１０の実装処理の実行前にカメラスタンド３の補助機側処理部Ｄｓにおいて生成された処理管理データＭ３を参照する（Ｓ４１）。そして、実装機側処理部Ｄｐは、吸着処理（Ｓ３１）により吸着ノズル２７が現在保持している電子部品の種別について、超解像処理の実行の要否を取得する。

実装機側処理部Ｄｐは、取得した超解像処理の実行の要否に基づいて、撮像回数を設定する（Ｓ４２）。詳細には、吸着ノズル２７が保持する電子部品の種別について、超解像処理の実行を必要とする場合には、撮像回数として例えば予め規定された「４回」が設定される。これは、超解像処理に用いられる画像データの数量に相当する。また、超解像処理の実行を不要とする場合には、撮像回数として「１回」が設定される。なお、複数の吸着ノズル２７が異なる種別の電子部品を保持している場合には、最大数の撮像回数が設定される。

制御装置１６は、最初の撮像位置に実装ヘッド２６を移動させる（Ｓ４３）。この最初の撮像位置としては、例えば部品カメラ１４の光軸と、実装ヘッド２６において複数の吸着ノズル２７を回転可能に保持する回転部材の中止とが一致する位置である。そして、制御装置１６は、複数の電子部品の撮像処理を行う（Ｓ４４）。

具体的には、制御装置１６は、実装ヘッド２６が支持する吸着ノズル２７が部品カメラ１４の上方にあることを制御装置１６のモータ制御回路より入力する。そして、制御装置１６は、部品カメラ１４に対して撮像を行うように制御指令を送出する。これにより、複数の吸着ノズル２７に保持された状態の全ての電子部品が撮像され、当該撮像による画像データが記憶部２９に記憶される。

次に、制御装置１６は、４箇所の撮像位置での撮像が終了したかを判定し（Ｓ４５）、終わっていない場合には（Ｓ４５：Ｎｏ）、上記の処理（Ｓ４３〜Ｓ４５）を繰り返す。再び実装ヘッド２６を移動させる際に、制御装置１６は、撮像素子における画素の間隔の半分にあたる距離だけＸ軸方向またはＹ軸方向に実装ヘッド２６を移動させる（Ｓ４３）。そして、制御装置１６は、半画素だけ移動した電子部品の撮像処理を再び行う（Ｓ４４）。

全ての撮像位置での撮像が終了すると（Ｓ４５：Ｙｅｓ）と、記憶部２９は、最初の撮像処理による画像データを記憶している。また、Ｓ４２において設定された撮像回数が「４回」の場合には、記憶部２９は、上記の画像データに加えて、Ｘ軸方向に半画素だけシフトした画像データ、Ｙ軸方向に半画素だけシフトした画像データ、Ｘ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ半画素だけシフトした画像データを記憶している。

続いて、処理判定部５１は、画像データに対する超解像処理の実行の要否を処理管理データＭ３に基づいて判定する（Ｓ４６）。超解像処理の実行が必要な場合には（Ｓ４６：Ｙｅｓ）、超解像処理部５２は、複数の画像データを用いた超解像処理を実行して高解像度データを生成する（Ｓ４７）。この超解像処理については、補助機側処理部Ｄｓによる超解像処理（Ｓ１３）と実質的に同様であるため詳細な説明を省略する。

超解像処理部５２による超解像処理（Ｓ４７）が終了した後に、または処理判定部５１により超解像処理の実行が不要と判定された場合には（Ｓ４６：Ｎｏ）、状態認識部５３は、吸着ノズル２７に保持された電子部品の位置および角度を含む保持状態の認識処理を実行する（Ｓ４８）。ここで、状態認識部５３は、画像データおよび高解像度データのうち処理判定部５１による判定結果に対応する一方に基づいて電子部品の保持状態を認識する。

つまり、状態認識部５３は、判定結果が「必要」の場合には（Ｓ４６：Ｙｅｓ）、超解像処理（Ｓ４７）により生成された高解像度データを認識処理に用いる。一方で、状態認識部５３は、判定結果が「不要」の場合には（Ｓ４６：Ｎｏ）、撮像処理（Ｓ４４）により取得されたそのままの画像データ（低解像度データ）を認識処理に用いる。

また、状態認識部５３は、低解像度データまたは高解像度データと、電子部品の種別に対応するパートデータＭ２とに基づいて保持状態の認識処理を実行する。詳細には、状態認識部５３は、低解像度データまたは高解像度データにおける電子部品と、パートデータＭ２のビジョンタイプ、形状情報とに基づいて、パターンマッチングを行う。状態認識部５３は、電子部品の保持状態として、それぞれの吸着ノズル２７に対する電子部品のＸ軸方向、Ｙ軸方向のずれ量、および吸着ノズル２７の中心軸に対する電子部品の回転角度を記憶部２９に記憶させて、この保持状態の認識処理を終了する。

（実施形態の構成による効果）
本実施形態に係る画像処理装置５０は、基板Ｂｄに対する各種の生産処理（実装処理）を実行する生産設備（部品実装機１０）に適用される。生産設備（部品実装機１０）は、対象物（電子部品）を撮像し画像データを取得する撮像装置（部品カメラ１４）と、画像データを用いて画像処理装置５０が認識した対象物（電子部品）の状態に基づいて生産処理（実装処理）を制御する制御装置１６と、を備える。画像処理装置５０は、生産処理（実装処理）の実行時において画像データに対する超解像処理の実行の要否を対象物（電子部品）の種別ごとに判定する処理判定部５１と、処理判定部５１による判定結果に応じて複数の画像データを用いた超解像処理を実行して高解像度データを生成する超解像処理部５２と、画像データおよび高解像度データのうち処理判定部５１による判定結果に対応する一方に基づいて対象物（電子部品）の状態を認識する状態認識部５３と、を備える。

このような構成によると、超解像処理部５２は、処理判定部５１による判定結果に応じて超解像処理を実行して高解像度データを生成する（Ｓ４７）。つまり、画像処理装置５０は、電子部品の種別によって超解像処理を実行するか否かを切り換えて、低解像度データまたは高解像度データに基づいて電子部品の保持状態を認識する。よって、画像処理装置５０による電子部品の認識処理において、過剰な超解像処理の実行が抑制される。従って、多種に亘る電子部品について画像処理する場合に、画像処理に要する時間が短縮され、且つ画像処理の負荷が軽減される。

また、画像処理装置５０は、生産処理（実装処理）の実行前において対象物（電子部品）を撮像して取得された画像データの解像度が状態認識部５３による認識処理に適合するか否かを対象物（電子部品）の種別ごとに判定する適否判定部５５と、適否判定部５５による判定結果に基づいて、対象物（電子部品）の種別ごとに超解像処理の実行の要否が設定された処理管理データＭ３を生成する処理管理データ生成部５６と、をさらに備える。処理判定部５１は、超解像処理の実行の要否を処理管理データＭ３に基づいて判定する（Ｓ４６）。

このような構成によると、処理判定部５１に参照される処理管理データＭ３が自動生成される（Ｓ２１〜Ｓ２６）。また、処理管理データＭ３は、実際に電子部品を撮像して取得された画像データに基づいた適否判定部５５による判定結果が反映されている。よって、処理管理データＭ３は、超解像処理の実行の要否がより適切に設定される。従って、超解像処理が過剰に実行されることが確実に防止される。また、処理管理データＭ３が自動生成されるので、オペレータの作業負荷が軽減される。

また、適否判定部５５は、対象物（電子部品）を撮像して取得された複数の画像データを用いた超解像処理により生成された高解像度データと、当該超解像処理に用いられた何れかの画像データとに基づいて、画像データの解像度が状態認識部５３による認識処理に適合するか否かを判定する（Ｓ２３）。

このような構成によると、適否判定部５５は、実際に生成された高解像度データと、超解像処理を実行されていない画像データ（低解像度データ）を比較することにより、低解像度データの適否を判定する（Ｓ２３）。これにより、低解像度データが高解像度データと比較しても認識処理に適合すると判定された場合には（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、不要な超解像処理の実行が防止される。一方で、低解像度データが認識処理に適合しないと判定された場合には（Ｓ２３：Ｎｏ）、超解像処理（Ｓ４７）が適宜実行されることになり、認識処理の精度低下が防止される。

また、対象物は、基板Ｂｄに実装される電子部品であり、画像処理装置５０は、生産処理（実装処理）の実行前において電子部品を撮像して取得された画像データを用いて、電子部品の形状を含む各種情報を電子部品の種別ごとに関連付けたパートデータＭ２を生成するパートデータ生成部３２をさらに備える。適否判定部５５は、パートデータ生成部３２によりパートデータＭ２の生成に用いられた画像データの解像度が状態認識部５３による認識処理に適合するか否かを判定する（Ｓ２３）。

このような構成によると、適否判定部５５は、パートデータＭ２を生成するために電子部品を電子部品とする撮像により取得された画像データに基づいて判定を行う（Ｓ２３）。よって、判定のために新たに電子部品を撮像することなく、当該画像データを流用できる。従って、処理管理データＭ３がより効率的に生成される。また、パートデータＭ２に含まれる電子部品の形状を認識するために、パートデータＭ２の生成において超解像処理が実行されている（Ｓ１３）。適否判定部５５は、当該超解像処理（Ｓ１３）により生成された高解像度データも同様に適否判定（Ｓ２３）に流用できる。

また、生産設備は、基板Ｂｄに電子部品を実装する部品実装機１０であり、対象物（電子部品）は、部品実装機１０の保持装置により保持された電子部品である。
部品実装機１０による実装処理では、多種の電子部品を大量に実装することを要求されることがある。上記のような画像処理装置５０の構成により、実装処理の実行時における撮像処理（Ｓ４４）や画像処理（Ｓ４７，Ｓ４８）に要する時間を短縮し、サイクルタイムの短縮が可能である。よって、本発明を部品実装機１０に適用することは特に有用である。

＜実施形態の変形態様＞
（処理管理データＭ３）
実施形態において、処理管理データＭ３は、図４の右側表で示されるように、電子部品の種別ごとに、超解像処理の要否が設定される。これに対して、処理管理データＭ３は、対象物（電子部品）の種別ごとに超解像処理の程度を示す処理基準が設定されるようにしてもよい。具体的には、処理管理データＭ３の処理水準は、図７に示すように、超解像処理部５２が高解像度データを生成する際に用いる画像データの数量（フレーム）をもって規定されるようにしてもよい。

超解像処理部５２は、超解像処理の実行時において処理管理データＭ３から対象物の種別に応じた処理水準を取得する。そして、超解像処理部５２は、複数の画像データを用いた超解像処理により当該処理水準を満たす高解像度データを生成する。このような構成によると、超解像処理部５２は、対象物（電子部品）の種別ごとに予め設定されている処理水準に応じて超解像処理を実行する。

つまり、画像処理装置５０は、超解像処理の実行／不実行の切り換えに加えて、実行の場合には段階的に設定された処理内容で超解像処理を実行する。一般に、マルチフレーム型の超解像処理では、当該処理に用いる画像データの数量が多いほど高解像度の画像データを得られるが、その分だけ処理時間を要する。これに対して、上記のような構成により、対象物（電子部品）の種別に応じた処理水準を設定できるので、超解像処理の程度が過剰となることを防止できる。

また、処理水準を超解像処理に用いられる画像データの数量をもって規定する場合には、オペレータが処理管理データＭ３を参照して画像データの数量で超解像処理の程度を確認できる。従って、処理管理データＭ３の管理性が向上する。また、処理水準については、画像データの数量の他に、目標解像度などをもって処理水準を規定する態様も採用し得る。このような構成では、部品カメラ１４の性能に対応して画像データの数量が適宜決定されるので、処理管理データＭ３の汎用性が向上する。

また、処理管理データＭ３は、実施形態において、補助機側処理部Ｄｓの生成処理（Ｓ２１〜Ｓ２６）により自動生成される。これに対して、処理管理データＭ３は、オペレータや生産ライン２の管理者により生産実績などに基づいて生成されるようにしてもよい。このような態様では、部品実装機１０は、実装処理の実行前に実装データＭ１およびパートデータＭ２とともに、処理管理データＭ３をホストコンピュータ４０から取得する。

（適否判定部５５による適否判定）
実施形態において、適否判定部５５は、超解像処理（Ｓ１３）により生成された高解像度データと、当該超解像処理（Ｓ１３）に用いられた何れかの低解像度データとに基づいて、低解像度データの解像度が状態認識部５３による認識処理に適合するか否かを反手する（Ｓ２３）。これに対して、適否判定部５５は、高解像度データと低解像度データとの比較によらず、他の態様により適否判定を行うようにしてもよい。

例えば、適否判定部５５は、撮像時における撮像装置と対象物の相対位置から割り出される当該対象物の位置と、画像データに対する画像処理により取得された対象物の位置とを比較する方法を採用してもよい。具体的には、画像処理装置５０は、先ず撮像処理（Ｓ１２）においてカメラスタンド３の載置台に対して汎用カメラ３１を相対移動させた指令値に基づいて、電子部品の位置を割り出す。

さらに、画像処理装置５０は、画像データに対する画像処理により汎用カメラ３１に対する電子部品の位置を算出する。そして、適否判定部５５は、制御上の位置に対して画像データ上の位置が許容誤差の範囲に収まっているか否かにより適否判定を行う。このような構成によると、画像処理装置５０は、適否判定のために超解像処理を実行する必要がないため処理負荷を軽減できる。

（実装データＭ１の最適化）
実施形態において、基板生産システム１は、実装データＭ１を最適化するデータ最適化部４１を備える。このデータ最適化部４１は、電子部品が実装される基板上の座標および処理管理データＭ３における超解像処理の要否に基づいて、実装データＭ１を最適化するようにしてもよい。

実装データＭ１の最適化処理では、実装ヘッド２６が複数の吸着ノズル２７を有する場合に、例えば吸着処理（Ｓ３１）において同一種別の電子部品または供給位置Ｐｓが近い電子部品が実装データＭ１の内部でグルーピングされる。そして、データ最適化部４１は、グルーピングされた種別の電子部品が一連の処理（Ｓ３１〜Ｓ３３）で基板Ｂｄに装着されるように、実装順序を入れ替える。

ここで、データ最適化部４１は、電子部品が実装される基板Ｂｄ上の座標および処理管理データＭ３における超解像処理の要否に基づいて、実装データＭ１を最適化してもよい。つまり、データ最適化部４１は、実装データＭ１の内部で電子部品をグルーピングする際に、処理管理データＭ３の内容を勘案する。例えば、吸着処理（Ｓ３１）において複数の吸着ノズル２７が異なる種別の電子部品を保持する場合に、データ最適化部４１は、超解像処理が必要な種別と不要な種別とにグルーピングして最適化する。

このように最適化された実装データＭ１によると、吸着処理（Ｓ３１）において、超解像処理を必要とする種別の電子部品と不要とする電子部品が混在して保持されることが抑制される。よって、状態認識処理（Ｓ３２）において、撮像に係る処理（Ｓ４３〜Ｓ４５）を繰り返す回数が低減するので、タクトタイムがさらに短縮する。また、処理管理データＭ３が処理水準を設定されている場合には、データ最適化部４１は、当該処理水準に基づいて実装データＭ１の最適化を行ってもよい。これにより、さらに実装処理の効率が向上する。

（生産設備および画像処理装置５０）
実施形態における態様は、「生産設備」は部品実装機１０であり、且つ「対象物」は電子部品であるものとして例示された。これに対して、画像処理装置５０は、部品実装機１０の他に、部品実装機１０以外の基板生産装置や、検査装置などを上記の「生産設備」としてもよい。

例えば、生産設備が印刷検査装置の場合には、対象物は、スクリーン印刷機により基板上に印刷されたハンダとなる。これにより、印刷状態が微細な部分についてのみ超解像処理を行うように設定することが可能となる。また、生産設備が外観検査装置の場合には、対象物は、区分された検査領域に対応する基板の部分となる。これにより、小型部品が装着された部分や電子部品が密集した部分についてのみ超解像処理を行うように設定することが可能となる。

また、画像処理装置５０の処理判定部５１、超解像処理部５２、および状態認識部５３は、部品実装機１０に設けられる。画像処理装置５０のパートデータ生成部３２、適否判定部５５、および処理管理データ生成部５６は、カメラスタンド３に設けられる。これに対して、画像処理装置５０の各部は、何れも部品実装機１０に設けられる構成としてもよい。つまり、部品実装機１０において、パートデータＭ２および処理管理データＭ３が生成される。このような構成においても、実施形態と同様の効果を奏する。

１：基板生産システム
２：生産ライン、 ３：カメラスタンド（生産設備）
５：基板搬送装置
１０：部品実装機（生産設備）
１１：基台、 １２：部品供給装置、 １３：部品移載装置
１４：部品カメラ、 １５：基板カメラ、 １６：制御装置
２１：フィーダ、
２５：ヘッド駆動機構、 ２６：実装ヘッド
２７：吸着ノズル、 ２９：記憶部
３１：汎用カメラ、 ３２：パートデータ生成部
４０：ホストコンピュータ
４１：データ最適化部、 ４２：記憶装置
５０：画像処理装置
Ｄｐ：実装機側処理部
５１：処理判定部、 ５２：超解像処理部、 ５３：状態認識部
Ｄｓ：補助機側処理部
５５：適否判定部、 ５６：処理管理データ生成部
Ｍ１：実装データ、 Ｍ２：パートデータ、 Ｍ３：処理管理データ
Ｂｄ：基板、 Ｔ：電子部品（対象物）、 Ｐｓ：供給位置

Claims (8)

1. 基板に対する各種の生産処理を実行する生産設備に適用される画像処理装置であって、
   前記生産設備は、
   対象物を撮像し画像データを取得する撮像装置と、
   前記画像データを用いて前記画像処理装置が認識した前記対象物の状態に基づいて前記生産処理を制御する制御装置と、を備え、
   前記画像処理装置は、
   前記生産処理の実行時において前記画像データに対する超解像処理の実行の要否を前記対象物の種別ごとに判定する処理判定部と、
   前記処理判定部による判定結果に応じて複数の前記画像データを用いた超解像処理を実行して高解像度データを生成する超解像処理部と、
   前記画像データおよび前記高解像度データのうち前記処理判定部による判定結果に対応する一方に基づいて前記対象物の状態を認識する状態認識部と、
   前記生産処理の実行前において前記対象物を撮像して取得された画像データの解像度が前記状態認識部による認識処理に適合するか否かを前記対象物の種別ごとに判定する適否判定部と、
   前記適否判定部による判定結果に基づいて、前記対象物の種別ごとに超解像処理の実行の要否が設定された処理管理データを生成する処理管理データ生成部と、
   を備え、
   前記処理判定部は、超解像処理の実行の要否を前記処理管理データに基づいて判定する画像処理装置。
2. 前記適否判定部は、前記対象物を撮像して取得された複数の画像データを用いた超解像処理により生成された高解像度データと、当該超解像処理に用いられた何れかの前記画像データとに基づいて、前記画像データの解像度が前記状態認識部による認識処理に適合するか否かを判定する、請求項１の画像処理装置。
3. 前記対象物は、前記基板に実装される電子部品であり、
   前記画像処理装置は、前記生産処理の実行前において前記電子部品を撮像して取得された画像データを用いて、前記電子部品の形状を含む各種情報を前記電子部品の種別ごとに関連付けたパートデータを生成するパートデータ生成部をさらに備え、
   前記適否判定部は、前記パートデータ生成部により前記パートデータの生成に用いられた前記画像データの解像度が前記状態認識部による認識処理に適合するか否かを判定する、請求項１または２の画像処理装置。
4. 前記処理管理データは、前記対象物の種別ごとに超解像処理の程度を示す処理水準が設定され、
   前記超解像処理部は、超解像処理の実行時において前記処理管理データから前記対象物の種別に応じた前記処理水準を取得し、複数の前記画像データを用いた超解像処理により当該処理水準を満たす前記高解像度データを生成する、請求項１〜３の何れか一項の画像処理装置。
5. 前記処理水準は、前記超解像処理部が前記高解像度データを生成する際に用いる前記画像データの数量をもって規定されている、請求項４の画像処理装置。
6. 前記生産設備は、前記基板に電子部品を実装する部品実装機であり、
   前記対象物は、前記部品実装機の保持装置により保持された前記電子部品である、請求項１〜５の何れか一項の画像処理装置。
7. 請求項６の画像処理装置と、
   前記電子部品が実装される前記基板上の座標および前記処理管理データにおける超解像処理の要否に基づいて、前記電子部品の実装順序が規定された実装データを最適化するデータ最適化部と、
   を備える基板生産システム。
8. 基板に電子部品を実装する実装処理を実行する部品実装機に適用される画像処理装置と、
   前記電子部品の実装順序が規定された実装データを最適化するデータ最適化部と、
   を備える基板生産システムであって、
   前記部品実装機は、
   保持装置により保持された前記電子部品を撮像し画像データを取得する撮像装置と、
   前記画像データを用いて前記画像処理装置が認識した前記電子部品の状態および前記実装データに基づいて前記実装処理を制御する制御装置と、を備え、
   前記画像処理装置は、
   前記実装処理の実行時において前記画像データに対する超解像処理の実行の要否を前記電子部品の種別ごとに判定する処理判定部と、
   前記処理判定部による判定結果に応じて複数の前記画像データを用いた超解像処理を実行して高解像度データを生成する超解像処理部と、
   前記画像データおよび前記高解像度データのうち前記処理判定部による判定結果に対応する一方に基づいて前記電子部品の状態を認識する状態認識部と、を備え、
   前記データ最適化部は、前記電子部品が実装される前記基板上の座標および前記電子部品の種別ごとに設定された超解像処理の要否に基づいて前記実装データを最適化する、基板生産システム。

Images