[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO2016034540A1 - Leuchtdiodenbauteil - Google Patents

Leuchtdiodenbauteil Download PDF

Info

Publication number
WO2016034540A1
WO2016034540A1 PCT/EP2015/069861 EP2015069861W WO2016034540A1 WO 2016034540 A1 WO2016034540 A1 WO 2016034540A1 EP 2015069861 W EP2015069861 W EP 2015069861W WO 2016034540 A1 WO2016034540 A1 WO 2016034540A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
potting compound
printed circuit
light
component
Prior art date
Application number
PCT/EP2015/069861
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Michael Schumann
Tobias Gebuhr
David Racz
Matthias Sperl
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors Gmbh filed Critical Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority to DE112015004002.1T priority Critical patent/DE112015004002A5/de
Priority to US15/507,767 priority patent/US20170288108A1/en
Priority to CN201580046236.1A priority patent/CN107078194A/zh
Priority to JP2017530431A priority patent/JP2017533598A/ja
Publication of WO2016034540A1 publication Critical patent/WO2016034540A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05555—Shape in top view being circular or elliptic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H01L2224/0601—Structure
    • H01L2224/0603—Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Definitions

  • the invention relates to an optoelectronic component and to a method for producing an optoelectronic component.
  • Optoelectronic components comprising a light emitting diode are known as such.
  • here is a need for a flexible package concept to improve a part design with respect to interconnectability (complex multi-chip modules, vertical Lötpad Modellen) Bauteilgeomet ⁇ rie and integration of optics.
  • the object underlying the invention can therefore be seen to be serazustel ⁇ len an optoelectronic device that allows improved and flexible interconnectability and improved integration of optics.
  • the object underlying the invention can also be seen to provide a corresponding method for producing an optoelectronic device.
  • an optoelectronic device comprising:
  • umfas ⁇ send the steps of:
  • the light source at least one of at least one
  • the invention thus includes, in particular to combine at ⁇ other hand together the idea in an advantageous manner, the circuit board technology, on the one hand and said molding, which is known from the QFN technology.
  • QFN stands for "quad flat no leads package”. This can take the advantage ⁇ le, which bring both technologies to be combined in an advantageous manner.
  • Component thus has advantages of the two technologies.
  • the electrical circuit board it is advantageously possible to effect a flexible electrical contact for the light-emitting diode. That is, for example, that a high flexibil ⁇ ty is made regarding a interconnectability the light emitting diode.
  • the printed circuit board offers in particular dere the technical advantage that a variety of electrical circuit layouts is possible to optimally electrically contact the light emitting diode.
  • a number of potentials for the diodes are not limited.
  • An Molden in the context of the present invention refers to a transfer molding, in particular a film-assisted injection molding ⁇ . That is, the Molden a transfer molding process, in particular a film-assisted transfer molding process for ⁇ basis. This is in contrast to a classic casting process in which no homogeneous and even surface can arise. Meanwhile, in a transfer molding, especially in a film-assisted transfer molding the electronic components (diode, chips, NTC sensor, other electronic components) and other components can be completely embedded ⁇ . This creates a defined and smooth surface in an advantageous manner. Is sealed for example by means of the film on the chip surface, the environmental envelope material is (the potting material) on the same heights ⁇ level. This is provided according to one embodiment.
  • the light emitting diode by means of the Ver ⁇ casting compound which can be, for example, referred to as a molding compound, is at least partially injection-pressed or Wegmoldet is, in particular the technical advantage be ⁇ effect that a good protection of the light-emitting diode from external influences is provided.
  • the surfaces which are encapsulated by means of the potting compound have no anti-corrosion layer, since these surfaces are encapsulated with ⁇ means of the potting compound. This also applies to a solder mask, which is therefore no longer on the surfaces must be applied, which are spritz ⁇ molded or molded by means of the potting compound.
  • the potting compound in an advantageous manner, to hide certain structures or components on the Lei ⁇ terplatte, so to make virtually invisible.
  • the molded or embedded components are hidden from the user looking at the component from the outside. This makes sense in particular with regard to a visually appealing design. In particular, this causes a homogeneous visual impression of the component. In particular, a homogeneous color impression of the component is effected. The color corresponding color results in particular from the color of the potting compound.
  • a concre ⁇ ter color impression for example, a white color impression, can be generated for a user.
  • a flexible component geometry for example round or square, is made possible.
  • a printed circuit board can be made as cope, for example cut, as it is desired.
  • the printed circuit board can have flexible shapes, for example round or angular.
  • a printed circuit board in the sense of the present invention can be used in particular as a printed circuit board, board or as a board.
  • printed circuit can be called.
  • the board is also called a "printed circuit board, PCB" be ⁇ records.
  • a printed circuit board according to the present OF INVENTION ⁇ dung comprises an electrically insulating Materi- al, for example a dielectric.
  • electrically insulating material for example, a fiber-reinforced plastic is provided.
  • the tracks are made of a thin
  • a printed circuit board comprises a carrier made of an electrically insulating material, wherein on the carrier one or more conductor tracks, which are formed for example of copper, are arranged.
  • the board holds one or more gen fürierun- called vias.
  • the light emitting diode is preferably electrically connected to one or more conductors and / or with one or more vias before ⁇ .
  • the light-emitting diode is completely embedded or encapsulated. According to one embodiment, it is provided that the light-emitting diode is so farhimmoldet that ausschmony ⁇ lich the illuminated area is no longeryakmoldet, so remains free. That means in particular that in this exporting ⁇ approximate form the luminous area remains vergussmasseric or overall form is. This means in particular that only the lichtemit ⁇ animal surface, so the light area, in gemoldeten state is visible.
  • the circuit board has an anchoring structure for anchoring the potting compound to the circuit board, so that the potting compound ⁇ mass by means of the anchoring structure on the circuit board is anchored.
  • the anchoring structure has at least one recess in which potting compound is accommodated.
  • the recess is a through hole.
  • the circuit board has a through hole on ⁇ .
  • a plurality of recesses preferably a plurality of through holes.
  • the plurality of recesses, in particular the plurality of through-holes, are in particular the same or preferably formed differently.
  • the anchoring structure comprises two opposite edges of the surface, which are encapsulated by means of the potting compound.
  • the circuit board can thus be in part before ⁇ manner made smaller.
  • the sealing compound comprises a formed parallel to the surface mounting ⁇ surface for mounting a component.
  • the surface has a vergussmasse990 portion (vergussmasseschreib or more sections) for a mounting of a Bauele ⁇ management.
  • vergussmasse990 or more sections
  • the component is a lens holder or a reflector.
  • the device is a lens.
  • the plurality of components are preferably the same or in particular formed differently.
  • the component is arranged or mounted both on the mounting surface and on the potting ⁇ mass-free section. That means in particular that the component itself has a mounting ⁇ area corresponding to the geometry and structure of the casting compound the free portion and the mounting surface, so- that the component with its mounting surface on the mounting surface ⁇ the potting compound and on the VergussmasseUF Ab ⁇ section of the surface of the circuit board set or mounted or can be arranged.
  • a lens holder on the mounting surface Respek ⁇ tive the vergussmasse990 portion is disposed as a component.
  • the technical advantage is achieved that a lens can be easily supported.
  • the potting compound has a reflector section for reflecting light emitted by means of the diode. This means in particular that a part of the potting compound forms a reflector.
  • This reflector portion is advantageously formed during Moldens due to a correspondingly shaped Moldwerkmaschineschws.
  • a reflector portion or a re Flektor purposes of the present invention is particularly adapted to reflect the light-emitting diode by means of the ⁇ emit light oriented away from the light emitting surface.
  • an anchoring structure for anchoring the potting compound to the circuit board is formed prior to Molden on the circuit board, so that during potting the potting compound is anchored by means of Ver ⁇ anchoring structure to the circuit board.
  • the anchoring structure has at least one recess which is formed on the circuit board, so that is absorbed during the Mol ⁇ dens potting compound in the recess.
  • a portion of the surface is kept free of potting compound during the molding, so that after the molding, the surface has a potting compound-free section for mounting a component.
  • a lens holder is arranged as a component on the mounting surface or on the casting compound-free section.
  • a Reflektorab ⁇ section is formed for reflecting light emitted by the diode light.
  • the diode is formed as a light emitting diode chip (LED chip).
  • LED chip light emitting diode chip
  • a plurality of diodes are formed per luminous area.
  • a plurality of illuminated surfaces are provided.
  • a plurality of light sources are provided.
  • a conversion layer is arranged on the luminous area of the diode.
  • the conversion layer comprises, for example, a phosphor.
  • the molding compound comprises an epoxy resin ⁇ and / or a silicone.
  • the potting compound is white.
  • Other colors are preferably provided; for example: red, yellow, green, blue, orange, purple, gray or black
  • Embodiments with regard to the method result analogously from embodiments with regard to the component and vice versa. This means that designs, technical advantages and features of the component apply analogously to the method and vice versa.
  • FIGS. 11 to 13 each show a point in time in a production process of a printed circuit board
  • 14 shows a further optoelectronic component
  • 16 is a plan view of a circuit board comprising a plurality of light sources in front of a Molden
  • FIG. 17 is a side sectional view of the circuit board of FIG. 16,
  • FIG. 18 is a plan view of the printed circuit board according to FIG. 16 after Molden
  • FIG. 19 is a side sectional view of the printed circuit board after Molden of FIG. 18,
  • FIG. 24 shows a top view of a printed circuit board at a specific time during a method for producing an optoelectronic component
  • FIG. 26 shows a plan view of the printed circuit board according to FIG. 24 at a later time in the production method
  • Fig. 27 is a side sectional view of the printed circuit board ge ⁇ Telss Fig. 26
  • Fig. 28 is a plan view of the printed circuit board shown in FIG. 26 at an even later time point in the Heinrichsverfah ⁇ reindeer
  • Fig. 29 is a side sectional view of the printed circuit board ge ⁇ Telss Fig. 28
  • Fig. 30 is a plan view of the printed circuit board shown in FIG. 28 to a further later stage in the manufacturing process
  • FIG. 31 is a side sectional view of the circuit board of FIG. 30,
  • Fig. 32 is a solder pad, as it is used for the circuit board of FIG. 24, Fig. 33 to 48 each an optoelectronic device and
  • 49 shows a flow chart of a method for producing an optoelectronic device.
  • FIG. 1 shows a printed circuit board 101 which has a surface 103.
  • a light source is applied to this surface as 103 ge below shows ⁇ and is described, comprising arranged at ⁇ least one or more light emitting diodes or mounted.
  • the surface 103 may therefore be referred to in particular as a mounting surface.
  • the surface 103 may be referred to as an LED chip mounting surface ⁇ to. This is especially true when an LED chip is mounted on the surface 103.
  • the printed circuit board 101 is shown simplified. Thus, the individual conductor tracks of the printed circuit board 101 are not shown. However, it is clear to the person skilled in the art that a printed circuit board 101 usually has one or more conductor tracks.
  • the Lei ⁇ terplatte 101 is constructed, for example, a single-layer or more ⁇ layered.
  • the printed circuit board 101 is based on "FR4" or "MCB".
  • FR4 stands for printed circuit board material.
  • MB stands for "Metal Core Board”, ie a metal core board.
  • Fig. 2 shows that on the circuit board 101, more precisely on the surface 103, a light source 201 is mounted or arranged.
  • the light source 201 comprises an LED chip 203, which comprises a luminous area 205.
  • the LED chip 203 is electrically connected to conductor tracks of the printed circuit board 101 by means of one or more bonding wires 207.
  • chip technologies without wires flip chips
  • the electrical contacting is done here via two backside contacts from the chip.
  • the ge ⁇ exact type of contact is not here in detail Darge ⁇ provides.
  • the person skilled in the art knows how to electrically connect an LED chip 203 by means of bonding wires 207 to conductor tracks of a printed circuit board.
  • a conversion layer 209 is arranged on ⁇ .
  • This conversion layer 209 converts the light emitted from the LED chip 203 into another light having a different wavelength.
  • the conversion layer 209 comprises a phosphor.
  • the reference numeral 211 points to a surface of the conversion layer 209 facing away from the luminous surface 205 of the LED chip 203. In ei ⁇ ner plan view and in an operation of the LED chip 203 Glow ⁇ tet then of course also the surface 211. This may therefore also be referred to as a light-emitting surface.
  • FIG. 3 shows two optoelectronic components 301 and 303, which are based on the arrangement shown in FIG. 2, wherein the arrangement shown in FIG. 2 was further processed, in which case the LED chip 203 in particular was embedded or gold-plated.
  • the component 301 it is provided that two (or if necessary several) through-holes 313 have been formed in the printed circuit board 101. During Moldens take these through holes 313 casting compound 305 on. These through-holes 313 cause an anchoring of the potting compound 305, which has the LED chip 203 with its conversion ⁇ layer 209 and the bonding wire or the bonding wires 207 ⁇ at least partiallyLet. This means that after Molden only the surface 211 of the conversion layer
  • the bonding wire or wires 207 and the LED chip 203 are no longer visible after the molding.
  • the two through holes 313 form an anchoring structure.
  • FIG. 3 further shows, not the entire surface 103 of the printed circuit board 101 is covered with potting compound or molding compound 305. Rather, there are Vergussmassefit sections 315 of the surface 103.
  • the casting mass-free sections 315 for example, advantageously as Montageflä ⁇ surface for a device, for example, a lens mount o- a reflector used.
  • An emission direction of the 203 th emittier ⁇ by means of the LED chip light is terized ⁇ with an arrow with reference numeral 319th This also in other drawings, but not in all.
  • the component 303 has no through holes 313 as the component 301. Rather, here two opposite edges 307 of the surface 103 form an anchoring structure for the potting compound 305.
  • the two edges 307 are gemoldet by means of the potting compound 305.
  • the potting compound 305 further covers side surfaces 309 which are formed perpendicular to the surface 103 and adjacent to the respective edges 309.
  • the potting mass ⁇ 305 covers the surface 103 completely down to the positions that are occupied on the surface 103 already by means of the LED chips 103 and by means of the con tact surface of the bonding wires ⁇ 207th
  • the reference numeral 311 points to a surface facing the surface 103, that is, the mounting surface for an LED chip (that is, the back surface of the circuit board 101).
  • the potting compound 305 continues to cover the surface 311 at least partially. This means that here the potting compound 305 engages, so to speak, under the printed circuit board 101 and so can cause an even better anchoring of the potting ⁇ mass 305 on the circuit board 101.
  • the potting compound 305 comprises, for example, an epoxy resin or a silicone.
  • FIGS. 4 to 9 show different time points when herstel ⁇ len a printed circuit board 101.
  • a Dielekt ⁇ rikum 401 is shown in FIG. 4 provided, at opposite upper surfaces 403 and 405 of the dielectric 401, a metal layer 407, for example comprising copper disposed, or is brought up ⁇ .
  • through-holes 501 are formed through the dielectric 401 with the metal layers 407 applied.
  • the through-holes 501 may be drilled, milled, or formed by laser ablation.
  • coating then takes place, so that a metal layer 407 is formed in the through-holes 501.
  • Coating may include, for example, electroplating.
  • the coating comprises forming a "PTH".
  • PTH stands for "Piated through hole", ie an electrically conductive via.
  • FIG. 7 shows that the arrangement of FIG. 6 takes place. That is, in the step of patterning, the electrical layout is formed. So that means insbesonde ⁇ re that here in particular the individual conductor tracks of the circuit board are formed one hundred and first FIG. 8 shows that the thus structured printed circuit board 101 is still coated by means of a layer 801.
  • the layer 801 is a metallization layer is formed on the Me ⁇ tall Anlagen 407, for example, on the copper layer.
  • the layer 801 forms a so-called "finish plating".
  • the layer 801 comprises, for example, NiPdAu
  • Layer 801 can therefore preferably be described as a metallization ⁇ layer.
  • two through-holes 313 are formed which extend through the dielectric 401 and the metal layers 407. These through-holes 313 serve as an anchoring structure for the potting compound 305.
  • FIG. 3 a simplified representation of FIG. 3 corresponding to the component 301.
  • the individual metal layers were not shown. That is, the detailed representation of a circuit board 101 of the circuit board 101 of the component 301 according to Fig. Shown in Fig. 9 speaks 3 ⁇ ent.
  • FIG. 10 shows the component 301 with the printed circuit board 101 shown in more detail in accordance with FIG. 9 with a reflector 1001 which is arranged both on the potting compound-free sections 315 and on the mounting surface 317. Accordingly, then the reflector 1001 is formed. This means, in particular, that this has a structure adapted to the geometry and structure of the sections 315 and mounting surface 317. The reflector 1001 is formed separately with respect to the potting compound 309.
  • the reflector 1001 further has reflector walls 1003, which are arranged opposite one another and run in a funnel shape onto the surface 211 of the conversion layer 209.
  • Figs. 11 to 13 show time points in a manufacturing process ⁇ for a further printed circuit board 101.
  • ⁇ if the manufacturing steps shown in FIGS. 4 to 6 are provided which are not shown again.
  • structuring of the dielectric 401 took place.
  • FIG. 11 structuring, for example by means of a lithographic method, is provided, with a different structuring being used here in comparison with FIG. 7. The specific structuring depends in particular on the desired one
  • Fig. 12 shows the circuit board 101 comprising a plurality of such struc tured ⁇ areas, as shown in Fig. 12. That is to say, in each case a light source can be arranged on the printed circuit board 101 according to FIG. 13 on these individual structured regions, wherein the individual structured regions can be singled out after molding.
  • the printed circuit board 101 of the component 303 according to FIG. 3 corresponds to the printed circuit board, as shown in FIG. 12, after singulation.
  • the molded component with attached reflector 1001 is shown in more detail in FIG.
  • the sealing compound 309 at least teilwei ⁇ se, the surface 311 is covered. This means that here the potting compound 305 surrounds the circuit board, so to speak.
  • FIG. 15 shows a mold tool device 1501 comprising two mold tools 1503 and 1505.
  • the mold tool 1505 receives the printed circuit board 101 with LED chips 203 mounted thereon.
  • the mold 1503 has on a surface facing the Lei ⁇ terplatte 101, a non-stick film 1515. This prevents advantageously that potting ⁇ 1503 mass remains adhered during the Moldens to the molding tool.
  • the reference numeral 1507 points to a lifting cylinder comprising a spring 1509, which can introduce a mold or potting compound 1511 in the space or in the cavity, which is formed respectively, when the two mold tools 1503 and 1505 set apart and the circuit board 101 enclose.
  • a stroke direction of the lifting cylinder 1507 for the introduction of the potting compound 1511 is indicated by an arrow with the reference numeral 1513.
  • precisely defined structures can be introduced into the potting compound 1511.
  • a reflector structure may be formed and / or preferably flattened. che and / or planar surfaces. This is shown for example in FIG. 39 and explained further there.
  • FIG. 16 shows a top view of a printed circuit board 101, such as may be used in conjunction with FIG. 15 and the corresponding mold tool 1501.
  • a printed circuit board 101 On the circuit board 101, more precisely on the surface 103, a plurality of LED chips 203 are arranged. Corresponding through holes through the printed circuit board 101 are identified by the reference numeral 313.
  • Reference numeral 1601 indicates protection diodes associated with each LED chip 203. These effect advantageously protection against electrostatic discharges.
  • Fig. 17 shows a entspre ⁇ sponding side view of the printed circuit board 101 according to Fig. 16. The arrangement according to Fig. 16 respectively 17 has not yet been Vergos ⁇ sen.
  • FIGS. 18 and 19 show corresponding views (FIG. 18: plan view and FIG. 19: side view) after the molding. After mellowing, as shown in FIG. 18, only the surfaces or surfaces 211 of the conversion layer 209 are visible. After Molden is preferably provided that the plurality of LED chips 203 are separated
  • Figs. 20 to 23 show another embodiment in the respective views.
  • Fig. 20 shows a plan view even before the Molden
  • Fig. 21 is a corresponding side sectional view.
  • Fig. 22 is a plan view after the Molden,
  • Fig. 23 shows a lateral sectional view of the arrangement according to Fig. 22.
  • the strainszei ⁇ chen 2001 demonstrates on round portions of the circuit board 103, each round portion 2001, an LED chip 203 having jewei ⁇ liger Protective diode 1601 is assigned. Between the individual round sections 2001 webs 2003 are provided, which are still formed from the printed circuit board material and connect the individual round sections 2001 together. Here is such an arrangement with bars 2003 and round sections 2001 possible.
  • For in the arrangements shown in FIGS. 20 to 23 are no through holes for anchoring the mold mass or potting compound provided. This is in contrast to the arrangements shown in Figs. 16-19. These have through holes 313, in which potting compound 305 is accommodated in order to anchor the potting compound 305 to the printed circuit board 101.
  • the opposite edges of the surface are provided in the embodiment according to FIGS. 20 to 23, which is embedded by means of molding compound 305.
  • FIGS. 24, 26, 28, 30 each show a plan view of a component at different times during its production.
  • FIGS. 25, 27, 29 and 31 respectively corresponding ⁇ since Liche sectional views.
  • four LED chips 203 are arranged on the printed circuit board, more precisely on a solder pad 2401 (see FIG.
  • a conversion layer 209 is provided in each case, which are formed un ⁇ different, so that light can be emitted with four different ⁇ different colors.
  • Fig. 24, 25, 26, 27 show the component before the Molden.
  • the component is Wegmoldet.
  • FIGS. 30 and 31 additionally show the reflector 1001 which is placed on the mounting surface 317.
  • the solder pad 2401 is shown in more detail, which is used for electrical contacting of the LED chips 203 with conductor ⁇ paths of the circuit board 101.
  • a central ⁇ tral section 2403 is provided, which serves as a common cathode for the four LED chips 203rd Separated from this, sections 2405, 2407, 2409 and 2411 are provided, which each serve to contact the individual LED chips. Further Areas 2415 and 2417 are provided which electrically contact an NTC sensor 2413.
  • FIG. 33 shows a further component 3301 on which, according to FIG. 34, a reflector 1001 is set.
  • FIG. 35 shows another component 3501 on which, according to FIGS. 36, 37 and 38, components are still placed. This is done on the potting compound-free sections 315. Thus, a reflector 1001 is also set to these potting compound-free sections 315 (see Fig. 36).
  • a lens holder 3700 is set on the potting compound free portions 315, and the lens holder 3700 holds a lens 3705.
  • the lens holder 3700 comprises two columns 3701 and 3703, which are placed on the casting compound-free sections 315 and dimensioned in size or length so that they project beyond the surface 211 of the conversion layer 209 ⁇ . On these two columns 3701 and 3703 then the lens 3705, which may be, for example, a Fresnel lens, set or arranged.
  • TIR Total Internal Reflection
  • the reflector ⁇ tor 1001 is formed with its reflector walls 1003 of the molding compound 305. That is, the molding compound 305 comprises a reflector portion 1001.
  • FIG. 40 shows an optoelectronic component 4001, through-holes 313 being formed through the printed circuit board 101 as anchoring structures. Furthermore vergussquest waste are sections 315 on the surface 103 of the PCB vorgese ⁇ hen.
  • a reflector 1001 is designed as a separate structural element. Part set to these casting-free sections 315 and on the mounting surface 317 of the potting compound 305.
  • Fig. 42 shows a further optoelectronic device 4201.
  • the sealing compound 305 in gemoldeten state ge ⁇ genüberode edges 307 of the surface 103. Further, covering the potting compound 305, the surface 311 of the circuit board 101. The opposite edges 307 here form an anchoring structure.
  • Flush to the surface layer 211 of the CONVERSION 209 runs the mounting surface 317.
  • a reflector 317 is shown in FIG. 43 1001 placed ⁇ .
  • FIG. 44 shows a further optoelectronic component 4401, in which case the reflector 1001 is formed from the molding compound 305 or potting compound 305.
  • Fig. 45 shows a schematic plan view of a further opto-electronic component according to the figures 46 to 48.
  • four LED chips 203 each with different union under ⁇ conversion layers 209, so that light having four different colors can be emitted (analogous to Fig. 26 ).
  • the reflector 1001 Distinguish the respective optoelectronic components of Figures 46 to 48, in particular, that in Figures 46 and 47, the reflector 1001 is arranged or mounted on the mounting surface 317 of the potting compound 305. In FIG. 48, the reflector 1001 is disposed on the potting-free portions 315.
  • the individual electronic layouts of the printed circuit boards 1001 in FIGS. 46 to 48 differ from each other.
  • reference numerals 4601 and 4603 indicate frame structures respectively framing the diodes 203 and the protection diode 1601. This is a so-called "chip in a frame Package". This is on a SMT (Surface Mounted Technology, Surface Mount Technology) inde ⁇ -ended package ESD protection (ie the protection against ESD (Electrostatic Discharge)) ⁇ be already integrated.
  • SMT Surface Mounted Technology, Surface Mount Technology
  • ESD protection ie the protection against ESD (Electrostatic Discharge)
  • 49 shows a flowchart of a method for producing an optoelectronic component, comprising the following steps:
  • the light source (201) has at least one of at least one light emitting diode (203) formed luminous surface (205),
  • the invention includes in particular the idea of the strengths of the printed circuit board technology with the Leadframe- technology and accordingly based concepts MITEI ⁇ combine Nander while minimizing the weaknesses.
  • the following advantages can be achieved according to the under defenceli ⁇ Chen embodiments: Extremely flat and compact component dimensions possible
  • Chip area (advantages with lens imaging, such as for example with Flash (flash for mobile application or direct backlight)
  • a PCB substrate ie a printed circuit board as a substrate or support
  • Advantages of a PCB substrate are, for example:

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil, umfassend: - eine Leiterplatte, - eine auf einer Oberfläche der Leiterplatte angeordnete Lichtquelle, - die zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode gebildete Leuchtfläche aufweist, wobei - die lichtemittierende Diode mit der Leiterplatte elektrisch verbunden ist, wobei - die lichtemittierende Diode mittels einer Vergussmasse zumindest teilweise eingemoldet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils.

Description

Beschreibung
LEUCHTDIODENBAUTEIL Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauteil sowie ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2014 112 540.1, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Optoelektronische Bauteile umfassend eine lichtemittierende Diode sind als solche bekannt. Grundsätzlich besteht hier ein Bedarf an einem flexiblen Packagekonzept zur Verbesserung eines Bauteildesigns hinsichtlich Verschaltbarkeit (komplexe Multichipmodule, vertikale Lötpadstrukturen) , Bauteilgeomet¬ rie und Integration von Optik. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann daher darin gesehen werden, ein optoelektronisches Bauteil bereitzustel¬ len, das eine verbesserte und flexible Verschaltbarkeit und eine verbesserte Integration von Optik ermöglicht. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann auch darin gesehen werden, ein entsprechendes Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils anzugeben.
Diese Aufgaben werden mittels des jeweiligen Gegenstands der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von jeweils abhängigen Unteransprüchen .
Nach einem Aspekt wird ein optoelektronisches Bauteil bereit- gestellt, umfassend:
- eine Leiterplatte,
- eine (oder auch mehrere) auf einer Oberfläche der Lei¬ terplatte angeordnete Lichtquelle, - die zumindest eine von zumindest einer lichtemittieren¬ den Diode gebildete Leuchtfläche aufweist, wobei
- die lichtemittierende Diode mit der Leiterplatte
elektrisch verbunden ist, wobei
- die lichtemittierende Diode mittels einer Vergussmasse zumindest teilweise eingemoldet (insbesondere vollstän¬ dig eingemoldet) ist.
Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zur Herstel- lung eines optoelektronischen Bauteils bereitgestellt, umfas¬ send die folgenden Schritte:
- Bereitstellen einer Leiterplatte,
- Anordnen einer Lichtquelle auf eine Oberfläche der Lei¬ terplatte, wobei
- die Lichtquelle zumindest eine von zumindest einer
lichtemittierenden Diode gebildete Leuchtfläche auf¬ weist,
- elektrisches Verbinden der lichtemittierenden Diode mit der Leiterplatte,
- zumindest teilweises einmolden (insbesondere vollständig einmolden) der lichtemittierenden Diode mittels einer Vergussmasse .
Die Erfindung umfasst also insbesondere den Gedanken, in vor- teilhafter Weise die Leiterplattentechnologie einerseits und das Molden, welches aus der QFN-Technologie bekannt ist, an¬ dererseits miteinander zu kombinieren. Hierbei steht "QFN" für "quad flat no leads package". Dadurch können die Vortei¬ le, die beide Technologien mit sich bringen, in vorteilhafter Weise miteinander kombiniert werden. Das optoelektronische
Bauteil weist somit Vorteile der beiden Technologien auf. So ist es beispielsweise aufgrund des Vorsehens der elektrischen Leiterplatte in vorteilhafter Weise ermöglicht, eine flexible elektrische Kontaktierung für die lichtemittierende Diode zu bewirken. Das heißt beispielsweise, dass eine hohe Flexibili¬ tät hinsichtlich einer Verschaltbarkeit der lichtemittierenden Diode gegeben ist. Hier bietet die Leiterplatte insbeson- dere den technischen Vorteil, dass eine Vielzahl an elektrischen Schaltungslayouts möglich ist, um die lichtemittierende Diode optimal elektrisch zu kontaktieren. Zudem ist weiterhin in vorteilhafter Weise eine Anzahl der Potentiale für die Di- oden nicht limitiert. Insbesondere ist es so in vorteilhafter Weise ermöglicht, weitere elektronische Bauteile, zum Bei¬ spiel eine Schutzdiode oder Freilaufdiode sowie einen Tempe¬ ratursensor, insbesondere einen NTC- (negative temperature co- efficient thermistor) -Sensor, oder auch andere Sensorik- oder Analytik-Bausteine auf die Leiterplatte zu integrieren.
Ein Molden im Sinne der vorliegenden Erfindung bezeichnet ein Spritzpressen, insbesondere ein folienunterstützes Spritz¬ pressen. Das heißt, das dem Molden ein Spritzpressverfahren, insbesondere ein folienunterstütztes Spritzpressverfahren zu¬ grunde liegt. Dies im Unterschied zu einem klassischen Ver- gussprozess, in welchem keine homogene und ebene Oberfläche entstehen kann. Währenddessen kann bei einem Spritzpressen, insbesondere bei einem folienunterstützten Spritzpressen die elektronischen Bauteile (Diode, Chips, NTC-Sensor, weitere elektronische Bauteile) und weitere Komponenten komplett ein¬ gebettet werden. Dabei entsteht in vorteilhafter Weise eine definierte und glatte Oberfläche. Wird zum Beispiel mittels der Folie auf der Chipoberfläche abgedichtet, so ist das Um- hüllmaterial (die Vergussmasse) auch auf dem gleichen Höhen¬ niveau. Dies ist nach einer Ausführungsform so vorgesehen.
Dadurch, dass die lichtemittierende Diode mittels der Ver¬ gussmasse, die beispielsweise auch als Moldmasse bezeichnet werden kann, zumindest teilweise eingespritzgepresst oder eingemoldet ist, wird insbesondere der technische Vorteil be¬ wirkt, dass ein guter Schutz der lichtemittierenden Diode gegenüber äußeren Einflüssen gegeben ist. Insbesondere müssen die Flächen, die mittels der Vergussmasse vergossen sind, keine Antikorrosionsschicht aufweisen, da diese Flächen mit¬ tels der Vergussmasse gekapselt sind. Dies gilt analog auch für einen Lötstopplack, der somit nicht mehr auf die Flächen aufgetragen werden muss, die mittels der Vergussmasse spritz¬ vergossen oder eingemoldet werden.
Auch ist es durch die Vergussmasse in vorteilhafter Weise er- möglicht, bestimmte Strukturen oder Bauelemente auf der Lei¬ terplatte zu verstecken, also quasi unsichtbar zu machen. Die eingemoldeten oder eingebetten Komponenten werden vor einem Nutzer, der von außen auf das Bauteil draufblickt, versteckt. Dies ist insbesondere im Hinblick auf ein optisch ansprechen- des Design sinnvoll. Insbesondere wird dadurch ein homogener optischer Eindruck des Bauteils bewirkt. Insbesondere wird ein homogener Farbeindruck des Bauteils bewirkt. Die dem Farbeindruck entsprechende Farbe ergibt sich insbesondere aus der Farbe der Vergussmasse. Das heißt also insbesondere, dass mittels einer entsprechend gewählten Vergussmasse ein konkre¬ ter Farbeindruck, beispielsweise ein weißer Farbeindruck, für einen Nutzer erzeugt werden kann.
Darüber hinaus ist eine flexible Bauteilgeometrie, zum Bei- spiel rund oder eckig, ermöglicht. Dies insbesondere dadurch, dass eine Leiterplatte so zurecht gefertigt, beispielsweise geschnitten, werden kann, wie es gewünscht ist. Das heißt insbesondere, dass die Leiterplatte flexible Formen aufweisen kann, zum Beispiel rund oder eckig. Während des Moldens passt sich dann die Vergussmasse dieser Form der Leiterplatte an bei entsprechender Auswahl des hierfür notwendigen Moldingwerkzeugs oder Moldingeinsatzes.
Darüber hinaus ist es mittels der Vergussmasse in einfacher Weise ermöglicht, weitere Strukturen, zum Beispiel eine Re¬ flektorstruktur oder eine Kavität, herzustellen, die aus der Vergussmasse gebildet sind. Dies wird insbesondere dadurch bewirkt, dass ein entsprechend gebildetes Formwerkzeug für das Molden verwendet wird.
Eine Leiterplatte im Sinne der vorliegenden Erfindung kann insbesondere als eine Leiterkarte, Platine oder als eine ge- druckte Schaltung bezeichnet werden. Im Englischen wird die Leiterplatte auch als ein "printed circuit board, PCB" be¬ zeichnet. Eine Leiterplatte im Sinne der vorliegenden Erfin¬ dung umfasst insbesondere ein elektrisch isolierendes Materi- al, zum Beispiel ein Dielektrikum. An diesem elektrisch isolierenden Material sind leitende Verbindungen, die Leiterbahnen, angeordnet. Insbesondere haften die leitenden Verbindungen an der Leiterplatte. Als elektrisch isolierendes Material ist beispielsweise ein faserverstärkter Kunststoff vorgese- hen. Insbesondere werden die Leiterbahnen aus einer dünnen
Schicht Kupfer geätzt. Das heißt also insbesondere, dass eine Leiterplatte im Sinne der vorliegenden Erfindung einen Träger aus einem elektrisch isolierenden Material umfasst, wobei auf dem Träger eine oder mehrere Leiterbahnen, die beispielsweise aus Kupfer gebildet sind, angeordnet sind. Insbesondere um¬ fasst die Leiterplatte eine oder mehrere Durchkontaktierun- gen, sogenannte Vias. Die lichtemittierende Diode ist vor¬ zugsweise mit einer oder mehreren Leiterbahnen und/oder mit einem oder mehreren Vias elektrisch verbunden.
In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die lichtemittierende Diode vollständig eingebettet oder einge- moldet ist. Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass die lichtemittierende Diode so weit eingemoldet ist, dass ausschlie߬ lich die Leuchtfläche nicht mehr eingemoldet ist, also frei bleibt. Das heißt also insbesondere, dass in dieser Ausfüh¬ rungsform die Leuchtfläche vergussmassefrei bleibt oder ge- bildet ist. Das heißt insbesondere, dass nur die lichtemit¬ tierende Fläche, also die Leuchtfläche, im gemoldeten Zustand sichtbar ist.
In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Leiterplatte eine Verankerungsstruktur zum Verankern der Vergussmasse an der Leiterplatte aufweist, so dass die Verguss¬ masse mittels der Verankerungsstruktur an der Leiterplatte verankert ist. Dadurch wird insbesondere der technische Vor¬ teil bewirkt, dass die Vergussmasse oder Moldmasse mechanisch stabil und robust an der Leiterplatte gehalten wird. In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Verankerungsstruktur zumindest eine Aussparung aufweist, in welcher Vergussmasse aufgenommen ist. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass eine noch stabilere mechanische Verankerung bewirkt ist.
In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Aussparung eine Durchgangsbohrung ist. Das heißt also insbesondere, dass die Leiterplatte eine Durchgangsbohrung auf¬ weist. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil be- wirkt, dass eine noch stabilere Verankerung der Vergussmasse an der Leiterplatte bewirkt ist.
In einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass mehrere Aussparungen, vorzugsweise mehrere Durchgangsbohrungen, vor- gesehen sind. Die mehreren Aussparungen, insbesondere die mehreren Durchgangsbohrungen, sind insbesondere gleich oder vorzugsweise unterschiedlich gebildet.
Nach einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Verankerungsstruktur zwei gegenüberliegende Kanten der Oberfläche umfasst, die mittels der Vergussmasse vergossen sind. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass in effizienter Weise bereits vorhandene Strukturen der Leiterplatte als Verankerungsstruktur verwendet werden: hier die zwei gegenüberliegenden Kanten. Diese zwei gegenüberlie¬ genden Kanten wirken also als ein Anker für die Vergussmasse. Insbesondere kann dadurch in vorteilhafter Weise auf weitere Verankerungsstrukturen verzichtet werden, zum Beispiel kann auf eine Aussparung, vorzugsweise eine Durchgangsbohrung, verzichtet werden. Somit muss also nicht in vorteilhafter
Weise noch zusätzlich Platz für eine solche Aussparung, beispielsweise eine Durchgangsbohrung, beim Layout der Leiter- platte eingeplant werden. Die Leiterplatte kann somit in vor¬ teilhafter Weise kleiner ausgebildet werden.
Nach einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Vergussmasse eine parallel zur Oberfläche gebildete Montage¬ fläche für eine Montage eines Bauelements umfasst. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass ein oder mehrere Bauelemente auf die Vergussmasse, also genauer auf die Montagefläche, angeordnet oder montiert werden kön- nen. Somit können noch weitere Bauelemente nach dem Molden auf das Bauteil montiert werden.
Nach einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Oberfläche einen vergussmassefreien Abschnitt (oder mehrere vergussmassefreie Abschnitte) für eine Montage eines Bauele¬ ments umfasst. Dadurch wird insbesondere der technische Vor¬ teil bewirkt, dass es auch nach dem Molden möglich ist, Bau¬ elemente (der Singular soll auch stets mitgelesen werden) auf die Oberfläche der Leiterplatte zu montieren oder anzuordnen. Somit ist es also in vorteilhafter Weise nachträglich, also nach dem Molden, möglich, Bauelemente auf die Leiterplatte anzuordnen .
Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass das Bauele- ment eine Linsenhalterung oder ein Reflektor ist. Insbesondere ist das Bauelement eine Linse. Insbesondere werden mehrere Bauelemente auf die Montagefläche und/oder auf den verguss¬ massefreien Abschnitt angeordnet oder montiert. Die mehreren Bauelemente sind vorzugsweise gleich oder insbesondere unter- schiedlich gebildet.
Nach einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass das Bauelement sowohl auf der Montagefläche als auch auf dem verguss¬ massefreien Abschnitt angeordnet oder montiert ist. Das heißt also insbesondere, dass das Bauelement selbst eine Montage¬ fläche aufweist, die der Geometrie und Struktur des verguss- massefreien Abschnitts und der Montagefläche entspricht, so- dass das Bauelement mit seiner Montagefläche auf die Montage¬ fläche der Vergussmasse und auf den vergussmassefreien Ab¬ schnitt der Oberfläche der Leiterplatte gesetzt oder montiert oder angeordnet werden kann.
In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass als Bauelement eine Linsenhalterung auf der Montagefläche respek¬ tive dem vergussmassefreien Abschnitt angeordnet ist. Dadurch wird insbesondere der technische Vorteil bewirkt, dass eine Linse einfach gehaltert werden kann. Dadurch ist es dann in vorteilhafter Weise ermöglicht, das mittels der lichtemittie¬ renden Diode emittierte Licht mittels der Linse optisch abzu¬ bilden . In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Vergussmasse einen Reflektorabschnitt zum Reflektieren von mittels der Diode emittierten Lichts aufweist. Das heißt also insbesondere, dass ein Teil der Vergussmasse einen Reflektor bildet. Es muss also nicht notwendigerweise ein zusätzlicher Reflektor auf die Vergussmasse aufgesetzt werden zwecks Re¬ flexion des mittels der lichtemittierenden Diode emittierten Lichts. Dieser Reflektorabschnitt wird in vorteilhafter Weise während des Moldens aufgrund eines entsprechend geformten Moldwerkzeugs gebildet. Ein Reflektorabschnitt oder ein Re- flektor im Sinne der vorliegenden Erfindung ist insbesondere ausgebildet, das mittels der lichtemittierenden Diode emit¬ tierte Licht weg von der Leuchtfläche zu reflektieren.
Nach einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass vor dem Molden an der Leiterplatte eine Verankerungsstruktur zum Verankern der Vergussmasse an der Leiterplatte gebildet wird, so dass während des Moldens die Vergussmasse mittels der Ver¬ ankerungsstruktur an die Leiterplatte verankert wird. Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Verankerungsstruktur zumindest eine Aussparung aufweist, die an der Leiterplatte gebildet wird, so dass während des Mol¬ dens Vergussmasse in die Aussparung aufgenommen wird.
In einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass mit- tels der Vergussmasse während des Moldens eine parallel zur Oberfläche verlaufende Montagefläche für eine Montage eines Bauelements gebildet wird.
Nach einer weiteren Ausführungsform ist vorgesehen, dass wäh- rend des Moldens ein Abschnitt der Oberfläche vergussmasse- frei gehalten wird, so dass nach dem Molden die Oberfläche einen vergussmassefreien Abschnitt für eine Montage eines Bauelements aufweist. Nach noch einer Ausführungsform ist vorgesehen, dass als Bauelement eine Linsenhalterung auf die Montagefläche respektive auf den vergussmassefreien Abschnitt angeordnet wird.
Gemäß einer anderen Ausführungsform ist vorgesehen, dass mit- tels der Vergussmasse während des Moldens ein Reflektorab¬ schnitt zum Reflektieren von mittels der Diode emittierten Lichts gebildet wird.
In einer Ausführungsform ist die Diode als ein lichtemittie- render Diodenchip (LED-Chip) gebildet.
In einer weiteren Ausführungsform sind mehrere Dioden je Leuchtfläche gebildet. Nach einer anderen Ausführungsform sind mehrere Leuchtflächen vorgesehen .
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind mehrere Lichtquellen vorgesehen.
In einer Ausführungsform ist eine Konversionsschicht auf der Leuchtfläche der Diode angeordnet. Eine der Leuchtfläche der Diode abgewandte Oberfläche leuchtet im Betrieb der Diode aufgrund der Konversion ebenfalls, daher kann diese Oberflä¬ che der Konversionsschicht auch als Leuchtfläche bezeichnet werden. Die Konversionsschicht umfasst beispielsweise einen Phosphor.
In einer Ausführungsform umfasst die Vergussmasse ein Epoxid¬ harz und/oder ein Silikon. Insbesondere ist die Vergussmasse weiß. Auch andere Farben sind vorzugsweise vorgesehen; zum Beispiel: Rot, gelb, grün, blau, orange, lila, grau oder schwarz
Ausführungsformen hinsichtlich des Verfahrens ergeben sich in analoger Weise aus Ausführungsformen hinsichtlich des Bau- teils und umgekehrt. Das heißt, dass Ausführungen, technische Vorteile und Merkmale des Bauteils sich in analoger Weise auch für das Verfahren gelten und umgekehrt.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden, wobei
Fig. 1 bis 3 jeweils einen unterschiedlichen Zeitpunkt in einem Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils, Fig. 4 bis 9 jeweils einen Zeitpunkt in einem Herstellungs- prozess einer Leiterplatte,
Fig. 10 ein optoelektronisches Bauteil, Fig. 11 bis 13 jeweils einen Zeitpunkt in einem Herstellungs- prozess einer Leiterplatte, Fig. 14 ein weiteres optoelektronisches Bauteil,
Fig. 15 eine Moldwerkzeugeinrichtung in schematischer Ansicht,
Fig. 16 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte umfassend mehrere Lichtquellen vor einem Molden,
Fig. 17 eine seitliche Schnittansicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 16,
Fig. 18 eine Draufsicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 16 nach dem Molden, Fig. 19 eine seitliche Schnittansicht der Leiterplatte nach dem Molden gemäß Fig. 18,
Fig. 20 bis 23 respektive die gleichen Ansichten gemäß den Figuren 16 bis 19 einer Leiterplatte umfassend mehrere Licht- quellen in einer anderen Ausführungsform,
Fig. 24 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte zu einem be¬ stimmten Zeitpunkt während eines Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils,
Fig. 25 eine seitliche Schnittansicht der Leiterplatte ge¬ mäß Fig. 24,
Fig. 26 eine Draufsicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 24 zu einem späteren Zeitpunkt in dem Herstellungsverfahren,
Fig. 27 eine seitliche Schnittansicht der Leiterplatte ge¬ mäß Fig. 26, Fig. 28 eine Draufsicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 26 zu einem noch späteren Zeitpunkt in dem Herstellungsverfah¬ ren, Fig. 29 eine seitliche Schnittansicht der Leiterplatte ge¬ mäß Fig. 28, Fig. 30 eine Draufsicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 28 zu einem weiteren späteren Zeitpunkt in dem Herstellungsverfahren,
Fig. 31 eine seitliche Schnittansicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 30,
Fig. 32 ein Lötpad, wie es für die Leiterplatte gemäß Fig. 24 verwendet wird, Fig. 33 bis 48 jeweils ein optoelektronisches Bauteil und
Fig. 49 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils zeigen.
Im Folgenden können für gleiche Merkmale gleiche Bezugszei¬ chen verwendet werden. Des Weiteren ist vorgesehen, dass in den Zeichnungen nicht sämtliche Merkmale stets Bezugszeichen aufweisen. Insbesondere ist unter anderem eine vereinfachte schematische Darstellung vorgesehen. Dies soll der besseren Übersicht halber dienen.
Fig. 1 zeigt eine Leiterplatte 101, die eine Oberfläche 103 aufweist. Auf diese Oberfläche 103 wird, wie nachfolgend ge¬ zeigt und erläutert wird, eine Lichtquelle umfassend zumin¬ dest eine oder mehrere lichtemittierende Dioden angeordnet oder montiert. Die Oberfläche 103 kann daher insbesondere als eine Montagefläche bezeichnet werden. Insbesondere kann die Oberfläche 103 als eine LED-Chipmontagefläche bezeichnet wer¬ den. Dies insbesondere dann, wenn auf die Oberfläche 103 ein LED-Chip montiert wird. Die Leiterplatte 101 ist vereinfacht dargestellt. So sind die einzelnen Leiterbahnen der Leiterplatte 101 nicht gezeigt. Dem Fachmann ist aber klar, dass eine Leiterplatte 101 übli- cherweise eine oder mehrere Leiterbahnen aufweist. Die Lei¬ terplatte 101 ist beispielsweise einschichtig oder mehr¬ schichtig aufgebaut. Insbesondere basiert die Leiterplatte 101 auf "FR4 " oder "MCB" . „FR4" steht für ein Leiterplattenmaterial. „MCB" steht für „Metal Core Board", also eine Me- tallkernplatine .
Fig. 2 zeigt, dass auf der Leiterplatte 101, genauer auf der Oberfläche 103, eine Lichtquelle 201 montiert oder angeordnet ist. Die Lichtquelle 201 umfasst einen LED-Chip 203, der eine Leuchtfläche 205 umfasst. Der LED-Chip 203 ist mittels eines oder mehrerer Bonddrähte 207 elektrisch mit Leiterbahnen der Leiterplatte 101 verbunden. Analog dazu können nach einer weiteren Ausführungsform auch Chip-Technologien ohne Drähte (Flip Chips) verwendet werden. Die elektrische Kontaktierung geschieht hier über zwei Rückseitenkontakte vom Chip. Die ge¬ naue Art der Kontaktierung ist hier nicht im Detail darge¬ stellt. Dem Fachmann ist aber bekannt, wie er einen LED-Chip 203 mittels Bonddrähten 207 elektrisch mit Leiterbahnen einer Leiterplatte verbindet.
Auf der Leuchtfläche 205 ist eine Konversionsschicht 209 an¬ geordnet. Diese Konversionsschicht 209 konvertiert das Licht, welches von dem LED-Chip 203 emittiert wird, in anderes Licht mit einer unterschiedlichen Wellenlänge. Zum Beispiel umfasst die Konversionsschicht 209 einen Phosphor. Das Bezugszeichen 211 zeigt auf eine Oberfläche der Konversionsschicht 209, die der Leuchtfläche 205 des LED-Chips 203 abgewandt ist. In ei¬ ner Draufsicht und in einem Betrieb des LED-Chips 203 leuch¬ tet dann selbstverständlich auch die Oberfläche 211. Diese kann daher ebenfalls als eine Leuchtfläche bezeichnet werden. Fig. 3 zeigt zwei optoelektronische Bauteile 301 und 303, die basierend auf der in Fig. 2 gezeigten Anordnung basieren, wobei die in Fig. 2 gezeigte Anordnung weiter bearbeitet wurde, wobei hier insbesondere der LED-Chip 203 eingebettet oder eingemoldet wurde.
So ist gemäß dem Bauteil 301 vorgesehen, dass zwei (oder falls notwendig auch mehrere) Durchgangsbohrungen 313 in der Leiterplatte 101 gebildet wurden. Während des Moldens nehmen diese Durchgangsbohrungen 313 Vergussmasse 305 auf. Diese Durchgangsbohrungen 313 bewirken eine Verankerung der Vergussmasse 305, die den LED-Chip 203 mit seiner Konversions¬ schicht 209 sowie den Bonddraht oder die Bonddrähte 207 zu¬ mindest teilweise eingemoldet hat. Das heißt, dass nach dem Molden lediglich die Oberfläche 211 der Konversionsschicht
209 freiliegt, also frei von Vergussmasse 305 ist. Nur diese ist nach dem Molden noch sichtbar. Die weiteren Elemente, insbesondere der oder die Bonddrähte 207 sowie der LED-Chip 203 sind nach dem Molden nicht mehr sichtbar. Die beiden Durchgangsbohrungen 313 bilden eine Verankerungsstruktur.
Wie die Fig. 3 weiter zeigt, ist nicht die gesamte Oberfläche 103 der Leiterplatte 101 mit Vergussmasse oder Moldmasse 305 bedeckt. Vielmehr gibt es vergussmassefreie Abschnitte 315 der Oberfläche 103. Die vergussmassefreien Abschnitte 315 können beispielsweise in vorteilhafter Weise als Montageflä¬ che für ein Bauelement, zum Beispiel eine Linsenhalterung o- der einen Reflektor, verwendet werden. Eine Abstrahlrichtung des mittels des LED-Chips 203 emittier¬ ten Lichts ist mit einem Pfeil mit dem Bezugszeichen 319 ge¬ kennzeichnet. Dies auch in weiteren Zeichnungen, nicht aber in allen. Das Bauteil 303 weist keine Durchgangsbohrungen 313 wie das Bauteil 301 auf. Vielmehr bilden hier zwei gegenüberliegende Kanten 307 der Oberfläche 103 eine Verankerungsstruktur für die Vergussmasse 305. Die beiden Kanten 307 sind mittels der Vergussmasse 305 gemoldet. Hierbei bedeckt die Vergussmasse 305 weiterhin seitliche Oberflächen 309, die senkrecht zur Oberfläche 103 und angrenzend zu den jeweiligen Kanten 309 gebildet sind. In dem Bauteil 303 bedeckt somit die Verguss¬ masse 305 die Oberfläche 103 komplett bis auf die Stellen, die bereits mittels des LED-Chips 103 und mittels der Kon¬ taktfläche der Bonddrähte 207 an der Oberfläche 103 belegt sind .
Das Bezugszeichen 311 zeigt auf eine Oberfläche, die der Oberfläche 103, also der Montageoberfläche für einen LED- Chip, gegenüberliegt (also die Rückseite der Leiterplatte 101) . In einem nicht gezeigten Ausführungsbeispiel kann vor- gesehen sein, dass die Vergussmasse 305 auch weiterhin zumindest teilweise die Oberfläche 311 bedeckt. Das heißt, dass hier die Vergussmasse 305 sozusagen unter die Leiterplatte 101 greift und so eine noch bessere Verankerung der Verguss¬ masse 305 an der Leiterplatte 101 bewirken kann.
In beiden Ausführungsbeispielen, also sowohl im Bauteil 301 als auch im Bauteil 303 weist die Vergussmasse 305 eine Mon¬ tagefläche 317 auf, die parallel zu der Oberfläche 103 gebil¬ det ist. Insbesondere ist diese Montagefläche 317 bündig mit der Oberfläche 211 der Konversionsschicht 209. Auf die Monta¬ gefläche 317 kann in vorteilhafter Weise ein weiteres Bauele¬ ment, zum Beispiel ein Reflektor oder eine Linsenhalterung, angeordnet werden. Zusammenfassend zeigen die Fig. 1 bis 3 in einer allgemeinen Darstellung die erfindungsgemäße Idee: eine Leiterplatte vor¬ zusehen, auf welcher ein LED-Chip angeordnet wird, wobei dann dieser LED-Chip mittels Vergussmasse zumindest teilweise ein¬ gebettet oder eingemoldet wird. Insbesondere ist vorgesehen, dass sämtliche Bauteile und Komponenten, die auf der Leiter¬ platte, genauer auf der Oberfläche 103, angeordnet sind, mit- tels der Vergussmasse 305 eingemoldet werden, sodass nur die Oberfläche 211 der Konversionsschicht 209 sichtbar bleibt.
Die Vergussmasse 305 umfasst beispielsweise ein Epoxidharz oder ein Silikon.
Fig. 4 bis 9 zeigen unterschiedliche Zeitpunkte beim Herstel¬ len einer Leiterplatte 101. So wird gemäß Fig. 4 ein Dielekt¬ rikum 401 bereitgestellt, wobei auf gegenüberliegenden Ober- flächen 403 und 405 des Dielektrikums 401 eine Metallschicht 407, beispielsweise umfassend Kupfer, angeordnet oder aufge¬ bracht wird. Gemäß Fig. 5 werden Durchgangsbohrungen 501 durch das Dielektrikum 401 mit den aufgebrachten Metallschichten 407 gebildet. Die Durchgangsbohrungen 501 können beispielsweise gebohrt, gefräst oder mittels Laserabtragung gebildet werden. Gemäß Fig. 6 findet dann ein Beschichten statt, sodass sich in den Durchgangsbohrungen 501 eine Metallschicht 407 bildet. Das Beschichten kann beispielsweise ein Galvanisieren umfassen. Insbesondere umfasst das Be- schichten ein Bilden eines " PTH" . „PTH" steht für „Piated through hole", also ein elektrisch leitendes Via.
Gemäß Fig. 7 findet eine Strukturierung, beispielsweise mit¬ tels lithografischer Verfahren, der Anordnung gemäß Fig. 6 statt. Das heißt, dass in dem Schritt des Strukturierens das elektrische Layout gebildet wird. Das heißt also insbesonde¬ re, dass hier insbesondere die einzelnen Leiterbahnen der Leiterplatte 101 gebildet werden. In Fig. 8 ist gezeigt, dass die so strukturierte Leiterplatte 101 noch mittels einer Schicht 801 beschichtet wird. Die Schicht 801 ist eine Metallisierungsschicht, die auf der Me¬ tallschicht 407, zum Beispiel auf der Kupferschicht, gebildet wird. Die Schicht 801 bildet ein sogenanntes „Finish Plating" dar. Die Schicht 801 umfasst beispielsweise NiPdAu. Die
Schicht 801 kann daher vorzugsweise als eine Metallisierungs¬ schicht bezeichnet werden. Gemäß Fig. 9 werden zwei Durchgangsbohrungen 313 gebildet, die durch das Dielektrikum 401 und die Metallschichten 407 verlaufen. Diese Durchgangsbohrungen 313 dienen als Veranke- rungsstruktur für die Vergussmasse 305. Dies zeigt in einer vereinfachten Darstellung bereits die Fig. 3 entsprechend dem Bauteil 301. In der Darstellung gemäß Fig. 3 waren die einzelnen Metallschichten nicht gezeigt. Das heißt, dass die in Fig. 9 gezeigte detailliertere Darstellung einer Leiterplatte 101 der Leiterplatte 101 des Bauteils 301 gemäß Fig. 3 ent¬ spricht .
Fig. 10 zeigt das Bauteil 301 mit der detaillierter gezeigten Leiterplatte 101 gemäß Fig. 9 mit einem Reflektor 1001, der sowohl auf die vergussmassefreien Abschnitte 315 als auch auf die Montagefläche 317 angeordnet ist. Entsprechend ist dann der Reflektor 1001 ausgebildet. Das heißt also insbesondere, dass dieser eine der Geometrie und Struktur der Abschnitte 315 und Montagefläche 317 angepasste Struktur aufweist. Der Reflektor 1001 ist separat bezogen auf die Vergussmasse 309 gebildet .
Der Reflektor 1001 weist ferner Reflektorwände 1003 auf, die einander gegenüberliegend angeordnet sind und trichterförmig auf die Oberfläche 211 der Konversionsschicht 209 zulaufen.
Die Fig. 11 bis 13 zeigen Zeitpunkte in einem Herstellungs¬ verfahren für eine weitere Leiterplatte 101. Hier sind eben¬ falls Herstellungsschritte gemäß den Fig. 4 bis 6 vorgesehen, die aber nicht noch einmal gezeigt sind. In Fig. 7 fand eine Strukturierung des Dielektrikums 401 statt. Analog ist in Fig. 11 eine Strukturierung, beispielsweise mittels eines li- thografischen Verfahrens, vorgesehen, wobei hier eine im Vergleich zu Fig. 7 andere Strukturierung gewählt wird. Die kon- krete Strukturierung hängt insbesondere vom gewünschten
Schaltungslayout ab. In Fig. 12 wird die Metallisierungs¬ schicht 801 auf die Metallschichten 407 aufgebracht. Fig. 13 zeigt die Leiterplatte 101 umfassend mehrere solcher struktu¬ rierten Bereiche, wie sie in Fig. 12 gezeigt sind. Das heißt also, dass auf die Leiterplatte 101 gemäß Fig. 13 auf diesen einzelnen strukturierten Bereichen jeweils eine Lichtquelle angeordnet werden kann, wobei nach dem Molden die einzelnen strukturierten Bereiche vereinzelt werden können. So entspricht beispielsweise die Leiterplatte 101 des Bauteils 303 gemäß Fig. 3 der Leiterplatte, wie sie in Fig. 12 gezeigt ist, nach dem Vereinzeln. Das eingemoldete Bauteil mit aufge- setztem Reflektor 1001 ist in Fig. 14 detaillierter dargestellt. Zusätzlich zu dem Bauteil 303 gemäß Fig. 3 ist in Fig. 14 gezeigt, dass die Vergussmasse 309 zumindest teilwei¬ se auch die Oberfläche 311 bedeckt. Das heißt, dass hier die Vergussmasse 305 sozusagen um die Leiterplatte umgreift.
Dadurch wird in vorteilhafter Weise eine noch bessere Verankerung der Vergussmasse 305 an der Leiterplatte 101 bewirkt.
Fig. 15 zeigt eine Moldwerkzeugeinrichtung 1501 umfassend zwei Moldwerkzeuge 1503 und 1505. Das Moldwerkzeug 1505 nimmt die Leiterplatte 101 mit darauf montierten LED-Chips 203 auf. Das Moldwerkzeug 1503 weist an einer Oberfläche, die der Lei¬ terplatte 101 zugewandt ist, eine Antihaftfolie 1515 auf. Dadurch wird in vorteilhafter Weise verhindert, dass Verguss¬ masse während des Moldens an dem Moldwerkzeug 1503 haften bleibt.
Das Bezugszeichen 1507 zeigt auf einen Hubzylinder umfassend eine Feder 1509, der eine Mold- oder Vergussmasse 1511 in den Raum oder in die Kavität einbringen kann, der respektive die gebildet wird, wenn die beiden Moldwerkzeuge 1503 und 1505 aufeinandergesetzt und die Leiterplatte 101 umschließen. Eine Hubrichtung des Hubzylinders 1507 für das Einbringen der Vergussmasse 1511 ist mit einem Pfeil mit dem Bezugszeichen 1513 gekennzeichnet. Entsprechend der gewählten Form der Moldwerk- zeuge 1503 und 1505 können genau definierte Strukturen in die Vergussmasse 1511 eingebracht werden. Zum Beispiel kann eine Reflektorstruktur gebildet werden und/oder vorzugsweise fla- che und/oder planare Oberflächen. Dies ist beispielsweise in Fig. 39 gezeigt und dort auch weiter erläutert.
Fig. 16 zeigt auf eine Draufsicht einer Leiterplatte 101, wie sie zum Beispiel im Zusammenhang mit der Fig. 15 und der entsprechenden Moldwerkzeugeinrichtung 1501 verwendet werden kann. Auf der Leiterplatte 101, genauer auf der Oberfläche 103, sind mehrere LED-Chips 203 angeordnet. Entsprechende Durchgangsbohrungen durch die Leiterplatte 101 sind mit dem Bezugszeichen 313 gekennzeichnet. Das Bezugszeichen 1601 zeigt auf Schutzdioden, die jedem LED-Chip 203 zugeordnet sind. Diese bewirken in vorteilhafter Weise einen Schutz gegen elektrostatische Entladungen. Fig. 17 zeigt eine entspre¬ chende Seitenansicht der Leiterplatte 101 gemäß Fig. 16. Die Anordnung gemäß Fig. 16 respektive 17 ist noch nicht vergos¬ sen worden. Hier zeigen die Fig. 18 und 19 entsprechende Ansichten (Fig. 18: Draufsicht und Fig. 19: Seitenansicht) nach dem Molden. Nach dem Molden sind, wie Fig. 18 zeigt, nur die Flächen oder Oberflächen 211 der Konversionsschicht 209 sichtbar. Nach dem Molden ist vorzugsweise vorgesehen, dass die mehreren LED-Chips 203 vereinzelt werden.
Ähnlich wie Fig. 16 bis 19 zeigen die Fig. 20 bis 23 ein anderes Ausführungsbeispiel in den entsprechenden Ansichten. Die Fig. 20 zeigt eine Draufsicht noch vor dem Molden, die
Fig. 21 eine entsprechende seitliche Schnittansicht. Fig. 22 zeigt eine Draufsicht nach dem Molden, Fig. 23 eine seitliche Schnittansicht der Anordnung gemäße Fig. 22. Das Bezugszei¬ chen 2001 zeigt auf runde Abschnitte der Leiterplatte 103, wobei jedem runden Abschnitt 2001 ein LED-Chip 203 mit jewei¬ liger Schutzdiode 1601 zugeordnet ist. Zwischen den einzelnen runden Abschnitten 2001 sind Stege 2003 vorgesehen, die noch aus dem Leiterplattenmaterial gebildet sind und die einzelnen runden Abschnitte 2001 miteinander verbinden. Hier ist eine solche Anordnung mit Stegen 2003 und runden Abschnitten 2001 möglich. Denn in den Fig. 20 bis 23 gezeigten Anordnungen sind keine Durchgangsbohrungen für eine Verankerung der Mold- masse oder Vergussmasse vorgesehen. Dies im Gegensatz zu den in Fig. 16 bis 19 gezeigten Anordnungen. Diese weisen Durchgangsbohrungen 313 auf, in welchen Vergussmasse 305 aufgenommen wird, um die Vergussmasse 305 an der Leiterplatte 101 zu verankern.
Als Verankerung sind in der Ausführungsform gemäß den Fig. 20 bis 23 die gegenüberliegenden Kanten der Oberfläche vorgesehen, die mittels der Moldmasse 305 eingebettet wird.
Sowohl bei der Anordnung gemäß den Fig. 16 bis 19 als auch bei der Anordnung gemäß den Fig. 20 bis 23 ist beispielsweise vorgesehen, dass nach dem Molden die einzelnen LED-Chips, die nun eingemoldet sind, vereinzelt werden.
Fig. 24, 26, 28, 30 zeigen jeweils eine Draufsicht auf ein Bauteil zu verschiedenen Zeitpunkten seiner Herstellung. Die Fig. 25, 27, 29 und 31 zeigen respektive entsprechende seit¬ liche Schnittansichten. Hier ist vorgesehen, dass vier LED- Chips 203 auf die Leiterplatte, genauer auf ein Lötpad 2401 (vgl. Fig. 32) angeordnet sind. Auf den vier LED-Chips 203 ist jeweils eine Konversionsschicht 209 vorgesehen, die un¬ terschiedlich gebildet sind, sodass Licht mit vier unter¬ schiedlichen Farben emittiert werden kann. Fig. 24, 25, 26, 27 zeigen das Bauteil noch vor dem Molden. In Fig. 28 und 29 ist das Bauteil eingemoldet. Fig. 30 und 31 zeigen zusätzlich den Reflektor 1001, der auf die Montagefläche 317 aufgesetzt wird . In Fig. 32 ist das Lötpad 2401 genauer gezeigt, welches für eine elektrische Kontaktierung der LED-Chips 203 mit Leiter¬ bahnen der Leiterplatte 101 verwendet wird. So ist ein zent¬ raler Abschnitt 2403 vorgesehen, der als gemeinsame Kathode für die vier LED-Chips 203 dient. Hiervon getrennt sind Ab- schnitte 2405, 2407, 2409 und 2411 vorgesehen, die jeweils für die Kontaktierung der einzelnen LED-Chips dienen. Ferner sind Bereiche 2415 und 2417 vorgesehen, die einen NTC-Sensor 2413 elektrisch kontaktieren.
Fig. 33 zeigt ein weiteres Bauteil 3301, auf welchem gemäß Fig. 34 ein Reflektor 1001 gesetzt wird.
Fig. 35 zeigt ein anderes Bauteil 3501, auf welchem gemäß den Fig. 36, 37 und 38 noch Bauelemente aufgesetzt werden. Dies auf die vergussmassefreien Abschnitte 315. So wird ebenfalls ein Reflektor 1001 auf diese vergussmassefreien Abschnitte 315 gesetzt (vgl. Fig. 36) . Gemäß Fig. 37 wird eine Linsen- halterung 3700 auf die vergussmassefreien Abschnitte 315 gesetzt, wobei die Linsenhalterung 3700 eine Linse 3705 hal- tert. Die Linsenhalterung 3700 umfasst zwei Säulen 3701 und 3703, die auf die vergussmassefreien Abschnitte 315 gesetzt werden und in ihrer Größe bzw. Länge so dimensioniert sind, dass sie die Oberfläche 211 der Konversionsschicht 209 über¬ ragen. Auf diese beiden Säulen 3701 und 3703 wird dann die Linse 3705, die beispielsweise eine Fresnel-Linse sein kann, gesetzt oder angeordnet.
Gemäß Fig. 38 wird eine TIR-Linse 3705 auf die beiden Säulen 3701 und 3703 der Linsenhalterung 3700 gesetzt. „TIR" steht für „Total internal Reflection", also totale interne Reflexi- on .
Fig. 39 zeigt ein weiteres Bauteil 3901. Hier ist der Reflek¬ tor 1001 mit seinen Reflektorwänden 1003 aus der Moldmasse 305 gebildet. Das heißt, dass die Verguss- oder Moldmasse 305 einen Reflektorabschnitt 1001 umfasst.
Fig. 40 zeigt ein optoelektronisches Bauteil 4001, wobei als Verankerungsstrukturen Durchgangsbohrungen 313 durch die Leiterplatte 101 gebildet sind. Ferner sind vergussfreie Ab- schnitte 315 auf der Oberfläche 103 der Leiterplatte vorgese¬ hen. Gemäß Fig. 41 ist ein Reflektor 1001 als separates Bau- teil auf diese vergussfreien Abschnitte 315 sowie auf die Montagefläche 317 der Vergussmasse 305 gesetzt.
Fig. 42 zeigt ein weiteres optoelektronisches Bauteil 4201. Hier umgreift die Vergussmasse 305 im gemoldeten Zustand ge¬ genüberliegende Kanten 307 der Oberfläche 103. Ferner bedeckt die Vergussmasse 305 die Oberfläche 311 der Leiterplatte 101. Die gegenüberliegenden Kanten 307 bilden hier eine Verankerungsstruktur. Bündig zu der Oberfläche 211 der Konversions- schicht 209 verläuft die Montagefläche 317. Auf diese Monta¬ gefläche 317 wird gemäß Fig. 43 ein Reflektor 1001 aufge¬ setzt .
Fig. 44 zeigt ein weiteres optoelektronisches Bauteil 4401, wobei hier der Reflektor 1001 aus der Moldmasse 305 oder Vergussmasse 305 gebildet ist.
Fig. 45 zeigt eine schematische Draufsicht eines weiteren optoelektronischen Bauteils gemäß den Figuren 46 bis 48. In diesen Bauteilen sind vier LED-Chips 203 mit jeweils unter¬ schiedlichen Konversionsschichten 209, sodass Licht mit vier unterschiedlichen Farben emittiert werden kann (analog zu Fig. 26). Unterscheiden tun sich die jeweiligen optoelektronischen Bauteile der Figuren 46 bis 48 insbesondere darin, dass in den Figuren 46 und 47 der Reflektor 1001 auf der Montagefläche 317 der Vergussmasse 305 angeordnet oder montiert ist. In Fig. 48 ist der Reflektor 1001 auf den vergussfreien Abschnitten 315 angeordnet. Auch unterscheiden sich die einzelnen elektronischen Layouts der Leiterplatten 1001 in den Figuren 46 bis 48 voneinander.
In Fig. 46 zeigen die Bezugszeichen 4601 und 4603 auf Rahmenstrukturen, die respektive die Dioden 203 und die Schutzdiode 1601 einrahmen. Hierbei handelt es sich um ein sogenanntes „Chip in a Frame Package" . Hierbei ist an einem SMT (Surface Mounted Technology, Oberflächenmontagetechnologie) eigenstän¬ digen Package ein ESD-Schutz (also der Schutz gegenüber elektrostatischen Entladungen (Elektrostatic discharge) ) be¬ reits integriert.
Fig. 49 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zur Her- Stellung eines optoelektronischen Bauteils, umfassend die folgenden Schritte:
- Bereitstellen (4901) einer Leiterplatte (101),
- Anordnen (4903) einer Lichtquelle (201) auf eine Ober¬ fläche (103) der Leiterplatte (101), wobei
- die Lichtquelle (201) zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode (203) gebildete Leuchtfläche (205) aufweist,
- elektrisches Verbinden (4905) der lichtemittierenden Diode (203) mit der Leiterplatte (101),
- zumindest teilweise Molden (4907) der lichtemittierenden
Diode (203) mittels einer Vergussmasse (305) .
Die Erfindung umfasst also insbesondere den Gedanken, die Stärken der Leiterplattentechnologie mit der Leadframe- Technologie und entsprechend darauf basierte Konzepte mitei¬ nander zu kombinieren bei gleichzeitiger Minimierung der Schwächen. Folgende Vorteile können gemäß den unterschiedli¬ chen Ausführungsformen entsprechend erzielt werden: - Extrem flache und kompakte Bauteilabmessungen möglich,
- Integration von weiteren elektronischen Komponenten (ESD, NTC, IC, Sensoren etc.) möglich
- Industrial Design: Verstecken von Komponenten sehr einfach
- Homogener Farbeindruck des Bauteils (beispielsweise Draht oder ESD-Diode) nicht sichtbar
- nur lichtemittierende Fläche sichtbar und begrenzt auf
Chipfläche (Vorteile bei Linsenabbildung, wie vorteilhaft zum Beispiel bei Flash (Blitzlicht für Mobilapplikation o- der Direct Backlight)
- Multi-Color-Modul : kein Farbübersprechen der einzelnen
Emitter, da lateral eingebettet - keine Emission von Licht seitlich des Bauteils. Dies kann vorteilhaft sein in Flash oder Direct Backlight, um "Licht¬ verschmutzung" der Kamera oder optischer Sensoren zu vermeiden .
- Flexibilität hinsichtlich Montageflächen für optische Komponenten direkt auf PCB-Level (Chipmontagefläche) oder ge¬ meldeten Fläche (direkte Emissionsebene)
- geringer Abstand von Emissionsflächen und Reflektor möglich — Minimierung optischer Verluste (Absorption)
- keine Verwendung von Lötstopplack oder korrosionsbeständigen Platings bei PCB notwendig, um Korrosion zu vermeiden, da Oberflächen komplett gekapselt sind
- flexible Integration in Zielapplikation möglich, zum Beispiel Sockeldesign für Coverdurchdringung oder flaches Package direkt unterhalb der Linse oder Glascover
- direkte Herstellung/Integration von Reflektorstrukturen o- der Kavitäten möglich
- flexible Bauteilgeometrie (rund oder eckig) möglich Durch die Flexibilität der Designs können Kundenanfragen erfüllt werden, die bisher durch die Einzelkonzepte nicht zu realisieren waren.
Vorteile eines PCB-Substrats (also einer Leiterplatte als Substrat oder Träger) sind beispielsweise:
- bewährte und bekannte Package Technik
- geringe Kosten
- Panel-Anordnung oder individuelles Package auf dem PCB- Streifen
- Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
- Hohe (Gestaltungs- ) Flexibilität : einschichtig, mehr¬ schichtig, Größe und Geometrie, flexible Schaltungen / elektrische Zusammenschaltungen, verdeckte / verborgene Durchkontaktierungen, Gestaltung und Position des Löt- pads anpassungsfähig (vertikale Verbindung bzw. an Ober- und Unterseite, Verwendung verschiedener Potentiale / Multichip-Packages , verschiedene Feinschliff- /Veredelungsmetallisierungen sind möglich, hohe Anzahl an Komponenten sind auf der Leiterplatte möglich.
- Aussehen: verschiedene Möglichkeiten / Farben, kein offenes Cu
- Anordnung optischer Komponenten oder zusätzlicher optischer Bauteile (Reflektor, Linsen, Blenden,...) auf dem Substrat
- einfache, zum Beispiel mobiler (Blende) Einbau in die Anwendung
- Chipanordnung nicht begrenzt: Kleben, Löten, wire- bonding (Bondverdrahtung)
- Möglichkeit an Bord zu löten
Beispielhafte Vorteile des Moldens mittels Moldmasse nach dem Anordnen und elektrischem Verbinden der Diode:
- flache und sehr kompakte Packages, Einbau verschiedener Bauteile einfach möglich
- Industrielle Gestaltung: Verstecken aller Bauteile (LED, elektronische Bauteile, Drähte...) innerhalb der Gehäuse- matrix
- der Bereich von Spots (Leuchtfläche) / Abstrahlung ist nur wenig sichtbar (optimiert für Linse / optische Bau¬ teile) -> direkte BLU Anwendungen oder Flash Emitters (Blitzemitter) („BLU" steht für „Back Light Unit", also Hintergrundbeleuchtungseinheit)
- verschiedene Farben: keine Überkreuzung verschiedener Emitter
- lichtblockierende Seitenwände (keine seitliche Abstrah¬ lung durch mobile Blende)
- freier / flexibler Aufbaubereich : Anordnung optischer
Bauteile auf der PCB-Ebene (Metall) oder auf dem Aufbau- Level / Gehäusematerial (Lichtabstrahlungsbereich) -> kleiner Abstand zwischen Reflektor und Abstrahlbereich
- Kosten: Verwendung von Lötwiderstand oder Antikorrosi- onsbeschichtung nicht erforderlich (Alterungseffekte nicht sichtbar) - Einfacher Einbau in Zielanwendung (Schaftgestaltung in mobiler Blende oder flaches Package nah an die Linse bringen)
- Einbau von Reflektorstruktur oder Kavitätsstruktur
Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele einge¬ schränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen .
Bezugs zeichenliste
Leiterplatte 101
Lichtquelle 201
Lichtemittierende Diode 203
Leuchtfläche 205
Bonddrähte 207
KonversionsSchicht 209
Optoelektronisches Bauteil 301, 303, 3301, 3901, 4001, 4201
Vergussmassse 305, 1511
Durchgangsbohrungen 313
Montagefläche 317
Dielektrikum 401
Metallschicht 407
Metallisierungsschicht 801
Reflektor 1001
Reflektorwände 1003
Moldwerkzeugeinrichtung 1501
Moldwerkzeug 1503, 1505
Hubzylinder 1507
Schutzdiode 1601
Lötpad 2401
Linsenhaiterung 3701, 3703

Claims

Patentansprüche
1. Optoelektronisches Bauteil (301, 303), umfassend:
- eine Leiterplatte (101),
- eine auf einer Oberfläche (103) der Leiterplatte (101) angeordnete Lichtquelle (201),
- die zumindest eine von zumindest einer lichtemittieren¬ den Diode (203) gebildete Leuchtfläche (205) aufweist, wobei
- die lichtemittierende Diode (203) mit der Leiterplatte (101) elektrisch verbunden ist, wobei
- die lichtemittierende Diode (203) mittels einer Verguss¬ masse (305) zumindest teilweise eingemoldet ist.
2. Optoelektronisches Bauteil (301, 303) nach Anspruch 1, wo¬ bei die Leiterplatte (101) eine Verankerungsstruktur zum Verankern der Vergussmasse (305) an der Leiterplatte (101) aufweist, so dass die Vergussmasse (305) mittels der Ver- ankerungsstruktur an der Leiterplatte (101) verankert ist.
3. Optoelektronisches Bauteil (301, 303) nach Anspruch 2, wo¬ bei die Verankerungsstruktur zumindest eine Aussparung aufweist, in welcher Vergussmasse (305) aufgenommen ist.
4. Optoelektronisches Bauteil (301, 303) nach Anspruch 3, wo¬ bei die Aussparung eine Durchgangsbohrung ist.
5. Optoelektronisches Bauteil (301, 303) nach einem der An- sprüche 2 bis 4, wobei die Verankerungsstruktur zwei ge¬ genüberliegende Kanten (307) der Oberfläche (103) umfasst, die mittels der Vergussmasse (305) eingemoldet sind.
6. Optoelektronisches Bauteil (301, 303) nach einem der vor- herigen Ansprüche, wobei die Vergussmasse (305) eine pa¬ rallel zur Oberfläche (103) gebildete Montagefläche (317) für eine Montage eines Bauelements umfasst.
7. Optoelektronisches Bauteil (301, 303) nach einem der vor¬ herigen Ansprüche, wobei die Oberfläche (103) einen ver¬ gussmassefreien Abschnitt (315) für eine Montage eines Bauelements umfasst.
8. Optoelektronisches Bauteil (301, 303) nach Anspruch 6 oder 7, wobei als Bauelement eine Linsenhalterung auf der Mon¬ tagefläche respektive dem vergussmassefreien Abschnitt an¬ geordnet ist.
9. Optoelektronisches Bauteil (301, 303) nach einem der vor¬ herigen Ansprüche, wobei die Vergussmasse (305) einen Re¬ flektorabschnitt (1001) zum Reflektieren von mittels der Diode emittierten Lichts aufweist.
10. Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (301, 303), umfassend die folgenden Schritte:
- Bereitstellen (4901) einer Leiterplatte (101),
- Anordnen (4903) einer Lichtquelle (201) auf eine Ober¬ fläche (103) der Leiterplatte (101), wobei
- die Lichtquelle (201) zumindest eine von zumindest einer lichtemittierenden Diode (203) gebildete Leuchtfläche (205) aufweist,
- elektrisches Verbinden (4905) der lichtemittierenden Diode (203) mit der Leiterplatte (101),
- zumindest teilweises Einmolden (4907) der lichtemittie¬ renden Diode (203) mittels einer Vergussmasse (305) .
11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei vor dem Molden an der Leiterplatte (101) eine Verankerungsstruktur zum Verankern der Vergussmasse (305) an der Leiterplatte (101) gebildet wird, so dass während des Moldens die Vergussmasse (305) mittels der Verankerungsstruktur an die Leiterplatte (101) verankert wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, wobei die Verankerungsstruktur zumindest eine Aussparung aufweist, die an der Leiter¬ platte (101) gebildet wird, so dass während des Moldens Vergussmasse (305) in die Aussparung aufgenommen wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei mit¬ tels der Vergussmasse (305) während des Moldens eine pa¬ rallel zur Oberfläche (103) verlaufende Montagefläche für eine Montage eines Bauelements gebildet wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei während des Moldens ein Abschnitt der Oberfläche (103) ver- gussmassefrei gehalten wird, so dass nach dem Molden die Oberfläche (103) einen vergussmassefreien Abschnitt für eine Montage eines Bauelements aufweist.
15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, wobei als Bauelement eine Linsenhalterung (3701, 3703) auf die Montagefläche respektive auf den vergussmassefreien Abschnitt angeordnet wird .
Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 15, wobei mit tels der Vergussmasse (305) während des Moldens ein Re¬ flektorabschnitt zum Reflektieren von mittels der Diode emittierten Lichts gebildet wird.
PCT/EP2015/069861 2014-09-01 2015-08-31 Leuchtdiodenbauteil WO2016034540A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE112015004002.1T DE112015004002A5 (de) 2014-09-01 2015-08-31 Leuchtdiodenbauteil
US15/507,767 US20170288108A1 (en) 2014-09-01 2015-08-31 Light-emitting diode device
CN201580046236.1A CN107078194A (zh) 2014-09-01 2015-08-31 发光二极管组件
JP2017530431A JP2017533598A (ja) 2014-09-01 2015-08-31 発光ダイオード素子

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014112540.1 2014-09-01
DE102014112540.1A DE102014112540A1 (de) 2014-09-01 2014-09-01 Optoelektronisches Bauteil

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016034540A1 true WO2016034540A1 (de) 2016-03-10

Family

ID=54012222

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2015/069861 WO2016034540A1 (de) 2014-09-01 2015-08-31 Leuchtdiodenbauteil

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20170288108A1 (de)
JP (1) JP2017533598A (de)
CN (1) CN107078194A (de)
DE (2) DE102014112540A1 (de)
WO (1) WO2016034540A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016167569A (ja) * 2015-03-10 2016-09-15 シチズン電子株式会社 発光装置
CN109216527A (zh) * 2017-07-06 2019-01-15 日亚化学工业株式会社 发光装置
JP2019041094A (ja) * 2017-07-06 2019-03-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN110050353A (zh) * 2016-12-15 2019-07-23 亮锐控股有限公司 具有高近场对比率的led模块
DE102021120018A1 (de) 2021-08-02 2023-02-02 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Optischer Sensor und Verfahren zur Erkennung einer LED in einem solchen

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015214219A1 (de) 2015-07-28 2017-02-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Bauelements und ein Bauelement
CN107946441A (zh) * 2016-10-12 2018-04-20 亿光电子工业股份有限公司 发光装置及发光二极管封装结构
DE102017113020B4 (de) * 2017-06-13 2021-07-01 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Herstellung von Halbleiterbauelementen
DE102017120385B4 (de) 2017-09-05 2024-02-22 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Licht emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements
JPWO2019082480A1 (ja) * 2017-10-25 2020-11-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光半導体装置用パッケージ、光半導体装置および光半導体装置用パッケージの製造方法
CN109867257A (zh) * 2017-12-04 2019-06-11 讯芯电子科技（中山）有限公司 芯片封装体与制造方法
US20210050493A1 (en) * 2018-03-12 2021-02-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic Semiconductor Device and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Device
JP6877010B2 (ja) * 2018-07-09 2021-05-26 スタンレー電気株式会社 実装基板及びその製造方法
KR102654494B1 (ko) * 2018-09-03 2024-04-04 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 반도체 소자 패키지
US10943894B2 (en) * 2018-10-05 2021-03-09 Asahi Kasei Microdevices Corporation Optical device having lens block having recessed portion covering photoelectric conversion block
MY196394A (en) * 2019-01-04 2023-03-28 Carsem M Sdn Bhd Molded Integrated Circuit Packages
EP3966862A2 (de) * 2019-05-09 2022-03-16 Daktronics, Inc. Geformte kontrastmaske für anzeigemodul
US10943880B2 (en) * 2019-05-16 2021-03-09 Advanced Micro Devices, Inc. Semiconductor chip with reduced pitch conductive pillars
DE102020119511A1 (de) * 2020-07-23 2022-01-27 Ic-Haus Gmbh Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE102021113715A1 (de) * 2021-05-27 2022-12-01 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
DE102022116832A1 (de) 2022-07-06 2024-01-11 Ams-Osram International Gmbh Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
DE102022133000A1 (de) 2022-12-12 2024-06-13 Ams-Osram International Gmbh Verfahren zum herstellen elektronischer bauelemente

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050001331A1 (en) * 2003-07-03 2005-01-06 Toshiyuki Kojima Module with a built-in semiconductor and method for producing the same
US20080055863A1 (en) * 2006-09-05 2008-03-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing as component embedded printed circuit board
US20080179503A1 (en) * 2005-03-09 2008-07-31 Edson Gomes Camargo Optical Device and Manufacturing Method of Optical Device
DE102009008845A1 (de) * 2009-02-13 2010-08-26 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtmodul und Verfahren zum Herstellen eines Leuchtmoduls
US20110225816A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 Cheng-Hsien Chou Method of manufacturing a multilayer printed circuit board with a built-in electronic device
EP2437581A1 (de) * 2010-09-30 2012-04-04 Odelo GmbH Leuchtdiode auf Keramiksubstratbasis
US20120313131A1 (en) * 2010-03-30 2012-12-13 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Led leadframe or led substrate, semiconductor device, and method for manufacturing led leadframe or led substrate
EP2708795A1 (de) * 2012-09-18 2014-03-19 WÜRTH ELEKTRONIK GmbH & Co. KG Beleuchtungseinheit
CN103991163A (zh) * 2014-04-26 2014-08-20 王定锋 拼板在一起整板注塑的led灯带分切方法及注塑的led灯带

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2567329Y2 (ja) * 1993-06-30 1998-04-02 三菱電線工業株式会社 Ｌｅｄ集合体モジュールの取付構造
JP3784976B2 (ja) * 1998-12-22 2006-06-14 ローム株式会社 半導体装置
JP3339838B2 (ja) * 1999-06-07 2002-10-28 ローム株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP4904623B2 (ja) * 2001-01-29 2012-03-28 日亜化学工業株式会社 光半導体素子
EP1361657B1 (de) * 2001-02-06 2013-07-24 Panasonic Corporation Oberflächenwellenbauelement
JP2002335020A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
WO2003019677A2 (de) * 2001-08-21 2003-03-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen und gehäuse für ein strahlungsemittierendes bauelement
US7347603B2 (en) * 2002-11-05 2008-03-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting diode
JP2004158830A (ja) * 2003-08-25 2004-06-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光ダイオード
US7141874B2 (en) * 2003-05-14 2006-11-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component packaging structure and method for producing the same
JP5123466B2 (ja) * 2005-02-18 2013-01-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2007005378A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Sharp Corp 発光装置、発光装置の製造方法および電子機器
JP4979299B2 (ja) * 2006-08-03 2012-07-18 豊田合成株式会社 光学装置及びその製造方法
US20080036097A1 (en) * 2006-08-10 2008-02-14 Teppei Ito Semiconductor package, method of production thereof and encapsulation resin
US7515061B2 (en) * 2006-10-27 2009-04-07 Harvatek Corporation LED package structure for increasing light-emitting efficiency and method of packaging the same
JP2009099680A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Panasonic Corp 光学デバイスおよびその製造方法
CN101878540B (zh) * 2007-11-29 2013-11-06 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
JP5187746B2 (ja) * 2008-06-10 2013-04-24 Ｎｅｃライティング株式会社 発光装置
DE102008054233A1 (de) * 2008-10-31 2010-05-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtmodul
JP5278023B2 (ja) * 2009-02-18 2013-09-04 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
DE112010002822T5 (de) * 2009-07-03 2012-06-14 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Gehäuse für licht emittierende dioden
JP5659519B2 (ja) * 2009-11-19 2015-01-28 豊田合成株式会社 発光装置、発光装置の製造方法、発光装置の実装方法及び光源装置
US20130009190A1 (en) * 2010-04-07 2013-01-10 Yuhichi Memida Light emitting device and method for manufacturing same
US9196785B2 (en) * 2010-08-14 2015-11-24 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device having surface-modified quantum dot luminophores
DE102010044470B4 (de) * 2010-09-06 2018-06-28 Heraeus Noblelight Gmbh Verfahren zur Beschichtung eines optoelektronischen Chip-On-Board-Moduls, optoelektronisches Chip-On-Board-Modul und System damit
KR101761637B1 (ko) * 2010-11-24 2017-07-27 삼성전자주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조 방법
KR101762174B1 (ko) * 2011-03-25 2017-08-07 삼성전자 주식회사 발광소자 패키지 및 제조방법
JP5745319B2 (ja) * 2011-04-14 2015-07-08 日東電工株式会社 蛍光反射シート、および、発光ダイオード装置の製造方法
JP2013016588A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Citizen Electronics Co Ltd Ｌｅｄ発光装置
JP5893888B2 (ja) * 2011-10-13 2016-03-23 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
US9368702B2 (en) * 2012-02-10 2016-06-14 Koninklijke Philips N.V. Molded lens forming a chip scale LED package and method of manufacturing the same
JP6139071B2 (ja) * 2012-07-30 2017-05-31 日亜化学工業株式会社 発光装置とその製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050001331A1 (en) * 2003-07-03 2005-01-06 Toshiyuki Kojima Module with a built-in semiconductor and method for producing the same
US20080179503A1 (en) * 2005-03-09 2008-07-31 Edson Gomes Camargo Optical Device and Manufacturing Method of Optical Device
US20080055863A1 (en) * 2006-09-05 2008-03-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing as component embedded printed circuit board
DE102009008845A1 (de) * 2009-02-13 2010-08-26 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtmodul und Verfahren zum Herstellen eines Leuchtmoduls
US20110225816A1 (en) * 2010-03-16 2011-09-22 Cheng-Hsien Chou Method of manufacturing a multilayer printed circuit board with a built-in electronic device
US20120313131A1 (en) * 2010-03-30 2012-12-13 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Led leadframe or led substrate, semiconductor device, and method for manufacturing led leadframe or led substrate
EP2437581A1 (de) * 2010-09-30 2012-04-04 Odelo GmbH Leuchtdiode auf Keramiksubstratbasis
EP2708795A1 (de) * 2012-09-18 2014-03-19 WÜRTH ELEKTRONIK GmbH & Co. KG Beleuchtungseinheit
CN103991163A (zh) * 2014-04-26 2014-08-20 王定锋 拼板在一起整板注塑的led灯带分切方法及注塑的led灯带

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016167569A (ja) * 2015-03-10 2016-09-15 シチズン電子株式会社 発光装置
JP2020502795A (ja) * 2016-12-15 2020-01-23 ルミレッズ ホールディング ベーフェー 高い近接場コントラスト比を有するｌｅｄモジュール
KR102519814B1 (ko) * 2016-12-15 2023-04-10 루미리즈 홀딩 비.브이. 높은 근거리 콘트라스트 비를 갖는 led 모듈
JP2023009160A (ja) * 2016-12-15 2023-01-19 ルミレッズ ホールディング ベーフェー 高い近接場コントラスト比を有するｌｅｄモジュール
CN110050353A (zh) * 2016-12-15 2019-07-23 亮锐控股有限公司 具有高近场对比率的led模块
KR20190092556A (ko) * 2016-12-15 2019-08-07 루미리즈 홀딩 비.브이. 높은 근거리 콘트라스트 비를 갖는 led 모듈
JP2019041094A (ja) * 2017-07-06 2019-03-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7189413B2 (ja) 2017-07-06 2022-12-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR20190005802A (ko) * 2017-07-06 2019-01-16 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치
CN109216527A (zh) * 2017-07-06 2019-01-15 日亚化学工业株式会社 发光装置
KR102553755B1 (ko) * 2017-07-06 2023-07-07 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치
CN109216527B (zh) * 2017-07-06 2023-08-15 日亚化学工业株式会社 发光装置
DE102021120018A1 (de) 2021-08-02 2023-02-02 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Optischer Sensor und Verfahren zur Erkennung einer LED in einem solchen

Also Published As

Publication number Publication date
DE102014112540A1 (de) 2016-03-03
DE112015004002A5 (de) 2017-05-18
US20170288108A1 (en) 2017-10-05
CN107078194A (zh) 2017-08-18
JP2017533598A (ja) 2017-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016034540A1 (de) Leuchtdiodenbauteil
DE10159695B4 (de) Einen hohen Lichtstrom emittierende Diode mit einer Licht emittierenden Diode vom Flip-Chip-Typ mit einem transparenten Substrat
DE102016119002B4 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements
EP2297780B1 (de) Optoelektronisches modul mit einem trägersubstrat und einer mehrzahl von strahlung emittierenden halbleiterbauelementen und verfahren zu dessen herstellung
DE102019104325A1 (de) Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Herstellungsverfahren für optoelektronische Halbleiterbauteile
DE102004044149A1 (de) Hochleistungs-Leuchtdiodenvorrichtung
DE202008018207U1 (de) Baugruppe mit lichtemittierender Vorrichtung
EP2815439A1 (de) Led-modul mit hoch-reflektivem träger
DE202009018878U1 (de) Lichtemissionsvorrichtungsbaugruppe
WO2009132618A1 (de) Oberflächenmontierbares leuchtdioden-modul und verfahren zur herstellung eines oberflächenmontierbaren leuchtdioden-moduls
DE102006038099A1 (de) Licht emittierende Vorrichtung
EP2901479A1 (de) Optoelektronisches bauelement
WO2016102474A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE102015007750A1 (de) Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung
WO2019002098A1 (de) Optoelektronisches halbleiterbauteil und anordnung mit einem optoelektronischen halbleiterbauteil
DE102013207111B4 (de) Optoelektronisches Bauelement
EP2283525A2 (de) Leuchtchip und leuchtvorrichtung mit einem solchen
EP3262627B1 (de) Leuchtdiodenvorrichtung und verfahren zum herstellen einer leuchtdiodenvorrichtung
DE102012006924A1 (de) LED-Beleuchtungsmodul mit gleichförmiger Lichtabgabe
WO2016087360A1 (de) Verfahren zur herstellung von optoelektronischen modulen und anordnung mit einem solchen modul
DE102018125506A1 (de) Optoelektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Vorrichtungen
DE112017007501T5 (de) Herstellung eines chipmoduls
WO2017174647A1 (de) Herstellung eines halbleiterbauelements
DE112018007215T5 (de) Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von lichtemittierenden Vorrichtungen
WO2016071308A1 (de) Optoelektronisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15756659

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017530431

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112015004002

Country of ref document: DE

Ref document number: 15507767

Country of ref document: US

REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R225

Ref document number: 112015004002

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15756659

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1