WO2013011649A1

WO2013011649A1 - 分波器

Info

Publication number: WO2013011649A1
Application number: PCT/JP2012/004401
Authority: WO
Inventors: 竹村　忠治
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2011-07-20
Filing date: 2012-07-06
Publication date: 2013-01-24

Abstract

　分波器が備える第１、第２のフィルタ素子間のアイソレーション特性の向上を図ることができる技術を提供する。　受信フィルタ素子２の接地端子２３に接続された第１のグランド電極９と、送信フィルタ素子３の送信端子３１および共通端子３２に接続された第２の配線電極８とが、平面視において重なることなく配置されているため、第１のグランド電極９と第２の配線電極８と間に寄生容量が発生するのが抑制されて、第１のグランド電極９および第２の配線電極８が電磁界的に結合することを防止することができ、第２の配線電極８を伝達する送信信号が、第１のグランド電極９を介して第１の配線電極７に伝達するのを防止することができるので、分波器１が備える受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

Description

分波器

　本発明は、通過帯域が異なる第１のフィルタ素子および第２のフィルタ素子を備える分波器に関する。

　近年、ＧＳＭ（Global System for Mobile Communications）規格やＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）規格などの複数の通信規格による通信をサポートする携帯電話や携帯情報端末などの通信携帯端末が急速に普及しており、これらの通信携帯端末では、共通のアンテナを用いて異なる周波数帯域の信号の送受信が行われる。したがって、周波数の異なる送信信号および受信信号を分波する分波器の更なる高性能化および小型化の要求が高まっている。

　例えば、特許文献１に記載された図１０に示す従来の分波回路５００は、低周波側フィルタ５０１および高周波側フィルタ５０２を備えている。また、低周波側フィルタ５０１は、共通端子５０３に接続された伝送線路Ｌｆ１と、低周波側端子５０４とグランドとの間に接続された伝送線路Ｌｆ２とコンデンサＣｆ１とからなる直列共振回路とにより形成されている。また、高周波側フィルタ５０２は、共通端子５０３に接続されたコンデンサＣｆ２と、コンデンサＣｆ２と高周波側端子５０５との間に接続されたコンデンサＣｆ３と、コンデンサＣｆ２，Ｃｆ３の接続点とグランドとの間に接続された伝送線路Ｌｆ３とコンデンサＣｆ４とからなる直接共振回路とにより形成されている。

　そして、低周波側フィルタ５０１および高周波側フィルタ５０２を形成する、伝送線路Ｌｆ１～Ｌｆ３およびコンデンサＣｆ１～Ｃｆ４は、電極パターンとして積層基板に内蔵されるが、分波器５００の更なる小型化を図るため、各電極パターンが近接配置されて積層基板に内蔵されることで、次のような問題が生じるおそれがある。すなわち、低周波側フィルタ５０１を形成する回路素子（伝送線路Ｌｆ１，Ｌｆ２、コンデンサＣｆ１）を構成する電極パターンと、高周波側フィルタ５０２を形成する回路素子（伝送線路Ｌｆ３、コンデンサＣｆ２～Ｃｆ４）を構成する電極パターンとが、積層基板の誘電体層を挟んで対向して配置されると、両電極パターン間に寄生容量が発生して両電極パターンが電磁界的に結合するおそれがある。

　低周波側フィルタ５０１および高周波側フィルタ５０２をそれぞれ形成する両電極パターン間に寄生容量が生じて両電極パターンが電磁界的に結合すると、両フィルタ５０１，５０２間で信号の漏れが生じ、両フィルタ５０１，５０２間のアイソレーション特性が劣化する。そこで、図１０に示す従来の分波器５００では、低周波側フィルタ５０１を形成する伝送線路Ｌｆ１を構成する電極パターンと、高周波側フィルタ５０１を形成するコンデンサＣｆ２を構成する電極パターンとが、電磁界的に結合しないように、積層基板の積層方向に実質的に重畳しないように配置されている。

　このように、両フィルタ５０１，５０２をそれぞれ形成する電極パターンが、積層基板の積層方向に重ならないように配置されることで、両電極パターン間に寄生容量が発生するのが抑制されるため、両電極パターンが電磁界的に結合することを防止でき、分波器５００の小型化を図ると共に、両フィルタ５０１，５０２間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

　また、図１１の従来の分波器６００の断面図に示すように、通過帯域の異なる送信フィルタ素子６０１および受信フィルタ素子６０２が実装用基板６０３に実装され、送信フィルタ素子６０１および受信フィルタ素子６０２が樹脂モールド層６０４により保護されて形成された分波器６００も知られている。また、分波器６００では、送信フィルタ素子６０１の入力側である送信端子６０５に接続される配線電極６０６や出力側である共通端子６０７に接続される配線電極６０８、受信フィルタ素子６０２の出力側である受信端子６０９に接続される配線電極６１０、受信フィルタ素子６０２の接地端子６１１に接続されるグランド電極６１２などが実装用基板６０３に内蔵されている。

　そして、分波器６００では、上記したように、各配線電極６０６，６０８，６１０間に寄生容量が生じて各配線電極６０６，６０８，６１０が電磁界的に結合することにより、送信フィルタ素子６０１および受信フィルタ素子６０２間のアイソレーション特性が劣化することを防止するために、信号伝達用の各配線電極６０６，６０８，６１０は積層基板６０３の積層方向に重ならないように配置されている。なお、図１１に示す分波器６００の断面図では、説明を容易にするために、配線電極などの構成が一部図示省略されている。

特開２００５－２１０６０７号公報（段落００１０，００１７～００２２、図１，５、要約書など）

　ところで、従来の分波器５００，６００では、上記したアイソレーション特性の向上を図るために、大面積の平板状のパターン形状を有する接地用のグランド電極が積層基板や実装用基板６０３に設けられている。ところが、積層基板や実装用基板内に、大面積の平板状のパターン形状を有する接地用のグランド電極を設けることにより、次のような問題が生じるおそれがある。

　すなわち、例えば図１１に示すように、大面積の平板状のパターン形状を有するグランド電極６１２は、平面視において、信号伝達用の配線電極６０８，６１０と重なるように実装用基板６０３に配置される。したがって、図１１中の点線で囲まれた領域に示すように、実装用基板６０３の誘電体層を挟んで対向する配線電極６０８とグランド電極６１２との間に寄生容量が発生し、配線電極６０８およびグランド電極６１２が電磁界的に結合することにより、配線電極６０８により伝達される信号がグランド電極６１２に漏洩するおそれがある。

　このとき、特に、分波器６００が数ＧＨｚの高周波帯域で使用される場合には、グランド電極６１２に接続されたビア導体６１２ａなどに生じる寄生インダクタンスなどに起因して、グランド電極６１２が理想的な状態で接地されていないおそれがある。この場合、配線電極６０８からグランド電極６１２に漏れた信号が、受信フィルタ素子６０２の受信端子６０９に接続される配線電極６１０にグランド電極６１２を介して伝達されることにより、送信フィルタ素子６０１および受信フィルタ素子６０２間のアイソレーション特性が劣化するおそれがあり、技術の改善が求められていた。

　この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、分波器が備える第１、第２のフィルタ素子間のアイソレーション特性の向上を図ることができる技術を提供することを目的とする。

　上記した目的を達成するために、本発明の分波器は、通過帯域が異なる第１のフィルタ素子および第２のフィルタ素子と、前記第１、第２のフィルタ素子が実装される実装用基板と、前記実装用基板に前記第１、第２のフィルタ素子用としてそれぞれ設けられた信号伝達用の第１、第２の配線電極および接地用の第１、第２のグランド電極とを備え、前記第１のフィルタ素子の接地端子に接続された前記第１のグランド電極と、前記第２のフィルタ素子の信号用端子に接続された前記第２の配線電極とが、平面視において重なることなく配置されていることを特徴としている（請求項１）。

　また、前記第１のグランド電極と、前記第２のフィルタ素子の接地端子に接続された前記第２のグランド電極とが、電気的に絶縁された状態で配置されていることを特徴としている（請求項２）。このような構造にすることにより、第１、第２のグランド電極に漏洩した信号が、互いに他方のグランド電極に伝達するのが防止されるので、第１、第２のフィルタ素子間のアイソレーション特性の向上をさらに図ることができる。

　また、前記第２のフィルタ素子は送信信号用の送信フィルタを有し、前記第２のフィルタ素子には、前記送信フィルタの入力側に接続される送信端子と出力側に接続される共通端子とが前記第２のフィルタ素子の前記信号用端子として設けられ、前記第２の配線電極は、前記送信端子と接続された送信電極および前記第２のフィルタ素子の前記共通端子と接続された共通電極を有することを特徴としている（請求項３）。このような構造にすることにより、第１のグランド電極と、第２の配線電極の送信電極および共通電極と間に寄生容量が発生するのが抑制されて、第１のグランド電極と第２の配線電極の送信電極および共通電極とが電磁界的に結合することを防止することができる。

　また、前記第２の配線電極は、前記送信端子に接続されるフィルタ回路を形成するパターン電極をさらに有することを特徴としている（請求項４）。このような構造にすることにより、第２のフィルタ素子の送信フィルタに入力される送信信号に種々のフィルタ回路によるフィルタ処理を施すことができる。

　また、前記第１の配線電極は、前記第１のフィルタ素子の信号用端子に接続され、前記第１のフィルタ素子は受信信号用の受信フィルタを有し、前記第１のフィルタ素子には、前記受信フィルタの入力側に接続される共通端子と出力側に接続される受信端子とが前記第１のフィルタ素子の前記信号用端子として設けられ、前記第１の配線電極は、前記第１のフィルタ素子の共通端子と接続された共通電極および前記受信端子と接続された受信電極とを有し、前記第１の配線電極の前記共通電極および前記第２の配線電極の前記共通電極が電気的に接続されると共に、前記第１のグランド電極は、平面視において、前記送信電極および前記第１、第２の配線電極それぞれの前記共通電極と、前記受信電極との間に配置されていることを特徴としている（請求項５）。このような構造にすることにより、第１のグランド電極により、送信電極および第１、第２の配線電極それぞれの共通電極を伝達する出力の大きな通信用の送信信号が受信電極に漏洩するのが防止されるので、第１、第２のフィルタ素子間のより一層のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

　また、前記第１のフィルタ素子には接地端子が複数設けられており、前記第１のグランド電極は、平面視において、前記第１のフィルタ素子の前記各接地端子と重なって配置される平板状のパターン形状を有することを特徴としている（請求項６）。このような構造にすることにより、第１のフィルタ素子の接地状態を良好なものとすることができるので、第１、第２のフィルタ素子間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

　また、前記実装用基板の裏面に設けられた複数の実装用電極をさらに備え、前記第１のグランド電極に接続される一部の前記実装用電極は、他の前記実装用電極よりも大なる面積を有し、前記第１のグランド電極および前記一部の実装用電極は、複数のビア導体により電気的に接続されていることを特徴としている（請求項７）。例えば、大面積の一部の実装用電極を、第１、第２の配線電極と接続される複数の他の実装用電極間に配置することにより、複数の他の実装用電極間での電気的な干渉を抑制することができる。

　本発明によれば、第１のフィルタ素子の接地端子に接続された第１のグランド電極と、第２のフィルタ素子の信号用端子に接続された第２の配線電極とが、平面視において重なることなく配置されているため、第１のグランド電極と第２の配線電極と間に寄生容量が発生するのが抑制されて、第１のグランド電極および第２の配線電極が電磁界的に結合することを防止することができる。したがって、第２の配線電極を伝達する信号が第１のグランド電極に漏洩することが防止され、第２の配線電極を伝達する信号が、第１のグランド電極を介して第１の配線電極に伝達するのを防止することができるので、分波器が備える第１、第２のフィルタ素子間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

本発明の分波器の第１実施形態を示す図である。図１の分波器の内部構成を示すブロック図である。実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。図３に示す実装用基板の各誘電体層における電極形状を平面視において重ね合わせた状態を示す図である。本発明の第２実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。実装用基板の電極形状の変形例を示す平面図である。本発明の第３実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。本発明の第４実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。本発明の第５実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図である。従来の分波回路の一例を示す図である。従来の分波器の一例を示す断面図である。

　＜第１実施形態＞
　本発明の分波器（デュプレクサ）の第１実施形態について、図１～図４を参照して説明する。図１は本発明の分波器の第１実施形態を示す図である。図２は図１の分波器の内部構成を示すブロック図である。図３は実装用基板の電極形状の一例を示す平面図であり、（ａ）～（ｃ）はそれぞれ実装用基板の各誘電体層における電極形状を示す。図４は図３に示す実装用基板の各誘電体層における電極形状を平面視において重ね合わせた状態を示す図である。

　（分波器）
　分波器１は、周波数の異なる送信信号と受信信号とを分離するために用いられ、携帯電話や携帯情報端末などの通信携帯端末が備えるマザー基板等に搭載される高周波アンテナスイッチモジュールなどの回路モジュールに実装される。そして、分波器１が実装された回路モジュールがマザー基板等に実装されることにより、マザー基板等が備えるアンテナラインＡＮＴやグランドラインＧＮＤ、受信信号ラインＲｘ、送信信号ラインＴｘなどの各種信号ラインおよび電源ラインと分波器１とが接続されて、マザー基板等と分波器１との間で送受信信号の入出力が行われる。

　図１および図２に示すように、分波器１は、高周波信号の通過帯域が異なる受信フィルタ素子２（本発明の「第１のフィルタ素子」に相当）および送信フィルタ素子３（本発明の「第２のフィルタ」に相当）と、送信フィルタ素子３の送信端子３１に接続されるローパスフィルタ（ＬＰＦ）４（本発明の「フィルタ回路」に相当）と、受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３が実装される実装用基板５と、受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３が実装された実装用基板５の実装面をモールドして保護するモールド樹脂層６とを備えている。

　受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３は、それぞれ受信信号用の受信フィルタおよび送信信号用の送信フィルタを備えている。また、受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３は、それぞれＳＡＷ（表面弾性波）フィルタ素子により形成されており、この実施形態では、受信フィルタ素子２は、平衡出力型の受信フィルタを有している。

　また、受信フィルタ素子２には、受信フィルタの入力側に接続される共通端子２１（アンテナ端子）および出力側に接続される受信端子２２が信号用端子として設けられ、接地端子２３が接地用端子として設けられている。また、送信フィルタ素子３には、送信フィルタの入力側に接続される送信端子３１および出力側に接続される共通端子３２（アンテナ端子）が信号用端子として設けられ、接地端子３３が接地用端子として設けられている。

　なお、この実施形態では、分波器１が備える受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３はＳＡＷフィルタ素子により形成されているが、ＳＡＷフィルタ素子の他に、複数の共振器およびコイルなどが接続されることにより受信フィルタおよび送信フィルタが形成されていてもよく、周波数の異なる送信信号と受信信号とを確実に分波することができれば、受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３は、誘電体フィルタやＢＡＷフィルタ素子など、どのようなものであってもよい。

　ＬＰＦ４は、送信フィルタ素子３の送信端子３１に接続されるものであり、送信信号ラインＴｘから入力された送信信号をフィルタ処理する。すなわち、送信信号ラインＴｘを介して送信フィルタ素子３に入力される送信信号は、通信用にその出力がパワーアンプにより増幅されており、送信信号に含まれる２次以上の高調波成分もパワーアンプにより増幅されている。したがって、ＬＰＦ４は、パワーアンプにより増幅された送信信号に含まれる２次以上の高調波成分を減衰する。

　実装用基板５は、この実施形態では、セラミックグリーンシートにより形成された複数の誘電体層５１～５３が積層されて焼成されることで一体的にセラミック積層体として形成される。

　すなわち、各誘電体層５１～５３を形成するセラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーが成型器によりシート化されたものであり、約１０００℃前後の低い温度で、所謂、低温焼成できるように形成されている。そして、所定形状に切り取られたセラミックグリーンシートに、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストが充填されたり、ビアフィルめっきが施されることにより層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストによる印刷により種々の電極パターンが形成されて、各誘電体層５１～５３が形成される。

　また、各誘電体層５１～５３に、ビア導体および電極パターンが適宜形成されることで、実装用基板５に、受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３用としてそれぞれ設けられた信号伝達用の第１、第２の配線電極７，８および第１、第２のグランド電極９，１０が内蔵され、実装用基板５の裏面に複数の実装用電極１１が形成される。

　すなわち、電極パターンおよびビア導体が各誘電体層５１～５３に適宜設けられて、第１、第２の配線電極７，８、第１、第２のグランド電極９，１０および実装用電極１１が形成されることで、実装用基板５に実装される受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３と、実装用電極１１とが相互に電気的に接続される。このとき、後述するように、各誘電体層５１～５３に形成される電極パターンおよびビア導体によりコンデンサやコイルなどの回路素子を形成したり、形成されたコンデンサやコイルなどの回路素子によりＬＰＦ４等のフィルタ回路や整合回路などを形成してもよい。

　受信フィルタ素子２の信号伝達用の第１の配線電極７は、受信フィルタ素子２の共通端子２１と接続された共通電極７１および受信端子２２と接続された受信電極７２を有している。送信フィルタ素子３の信号伝達用の第２の配線電極８は、送信フィルタ素子３の送信端子３１と接続された送信電極８１、共通端子３２と接続された共通電極８２および送信端子３１に接続されるＬＰＦ４を形成するパターン電極８３を有している。

　なお、この実施形態では、パターン電極８３によりコイルが形成されており、送信フィルタ素子３に内蔵されたコンデンサ（図示省略）と、パターン電極８３により形成されるコイルとによりＬＰＦ４が形成される。また、この実施形態では、誘電体層５１に形成された第１の配線電極７の共通電極７１および第２の配線電極７の共通電極８２は、同一の電極パターンにより形成されることにより電気的に接続されている（図３（ａ）参照）。

　また、受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３には、それぞれ複数の接地端子２３，３３が設けられており、各接地端子２３，３３は、それぞれ第１、第２のグランド電極９，１０を介して接地される。

　実装用電極１１は、実装用共通電極１１ａと、実装用受信電極１１ｂと、実装用送信電極１１ｃと、実装用接地電極１１ｄ，１１ｅと、実装用未接続電極１１ｆとを有している（図３（ｃ）参照）。

　なお、実装用共通電極１１ａは、受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３それぞれの共通端子２１，３２と共通電極７１，８２を介して接続される。実装用受信電極１１ｂは、受信フィルタ素子２の受信端子２２と受信電極７２を介して接続される。実装用送信電極１１ｃは、送信フィルタ素子３の送信端子３１と送信電極８１およびパターン電極８３を介して接続される。

　また、実装用接地電極１１ｄは、受信フィルタ素子２の接地端子２３と第１のグランド電極９を介して接続され、実装用接地電極１１ｅは、送信フィルタ素子３の接地端子３３と第２のグランド電極１０を介して接続される。また、実装用未接続電極１１ｆは、分波器１を回路モジュールのモジュール基板に実装したときの実装強度を向上するために実装用基板５の裏面に設けられている。

　また、この実施形態では、送信フィルタ素子３の接地端子３３が接続される第２のグランド電極１０と、実装用接地電極１１ｅとを接続するパターン電極８４が、第２の配線電極８として第２誘電体層５２に設けられている（図３（ｂ）参照）。そして、パターン電極８４によりコイルが形成されてコイルが構成されており、パターン電極８４により構成された共振器により、送信フィルタ素子３の送信フィルタの減衰特性を向上させる減衰極が形成される。

　（実装用基板の電極形状）
　次に、図３および図４を参照して、実装用基板５の各誘電体層５１～５３に設けられた第１、第２の配線電極７，８、第１、第２のグランド電極９，１０および実装用電極１１の電極形状の一例について具体的に説明する。

　なお、上記した各電極のうち、各誘電体層５１～５３に形成された同一の電極パターンにより形成されている電極については、当該同一の電極パターンにより形成される各電極にそれぞれ対応した複数の符号が、当該同一の電極パターンに付されている。また、図３では、説明が容易となるように、第１、第２の配線電極７，８、第１、第２のグランド電極９，１０および実装用電極１１、並びに、主要なビア導体のみが図示されており、その他の電極およびビア導体は図示省略されている。また、ビア導体については、その配置位置のみが○印により図示されている。

　また、図３（ｃ）に示す誘電体層５３では、実装用電極１１は実際には誘電体層５３の裏面に設けられているが、同図（ｃ）では、誘電体層５３に設けられた各実装用電極１１の平面視における配置位置が実線で示されている。なお、後の説明で用いられる図５～図８についても図３と同様に図示されているため、以下ではその説明は省略する。

　図３（ａ）に示すように、実装用基板５の実装面となる最上層の誘電体層５１には、受信フィルタ素子２が実装される際に、共通端子２１が接続される第１の共通電極７１、受信端子２２が接続される受信電極７２および接地端子２３が接続される第１のグランド電極９が形成されている。

　第１のグランド電極９は、略凸形状の基部の中央部分が切り欠かれて形成された平板状のパターン形状を有し、同図（ａ）の誘電体層５１の右寄りに凸部を右側に向けて配設されており、平面視において、受信フィルタ素子２の各接地端子２３と重なって配置される。そして、受信フィルタ素子２の複数の接地端子２３は、第１のグランド電極９の位置Ｇ１にそれぞれ接続される。

　共通電極７１はクランク状のパターン形状を有し、図３（ａ）の誘電体層５１の略中央の下寄りに配設されて、平面視において、クランク状の一片部分が第１のグランド電極９の切欠き部分に配置される。そして、受信フィルタ素子２の共通端子２１は、共通電極７１の位置Ａ１に接続される。受信電極７２は、矩形に舌状部が設けられた形状を有し、同図（ａ）の誘電体層５１の右寄りに２個配設されており、平面視において、第１のグランド電極９の凸部の上下にそれぞれ配置されている。そして、受信フィルタ素子２の２個の受信端子２２は、受信電極７２の位置Ｒ１にそれぞれ接続される。

　また、図３（ａ）に示すように、誘電体層５１には、送信フィルタ素子３が実装される際に、送信端子３１が接続される送信電極８１、共通端子３２が接続される共通電極８２および接地端子３３が接続される第２のグランド電極１０が形成されている。

　第２のグランド電極１０は、図３（ａ）の誘電体層５１に３個配設されており、同図（ａ）の誘電体層５１の略中央の上寄りに１個の第２のグランド電極１０が配設され、誘電体層５１の左寄りに上下に並べて２個の第２のグランド電極１０が配設される。そして、送信フィルタ素子３の複数の接地端子３３は、第２のグランド電極１０の位置Ｇ２にそれぞれ接続される。また、送信フィルタ素子３の未接続端子（図資省略）が、第２のグランド電極１０の位置ＮＣ２に接続される。

　送信電極８１は、矩形にライン状の延伸部が設けられた形状を有し、図３（ａ）の誘電体層５１の左上部分に配設されており、送信フィルタ素子３の送信端子３１は、送信電極８１の位置Ｔ２に接続される。共通電極８１は、共通電極７１と同一の電極パターンにより形成されており、送信フィルタ素子３の共通端子３２は、共通電極８１の位置Ａ２に接続される。

　図３（ｂ）に示すように、誘電体層５１の下層に配置される誘電体層５２には、右寄りに配設された略Ｌ字状の平板状のパターン形状を有する同一の電極パターンにより、第１、第２のグランド電極９，１０が形成されている。誘電体層５２の第１、第２のグランド電極９，１０は、誘電体層５１のハッチングが施された第１、第２のグランド電極９，１０と、平面視においてほぼ重なるように配置されている。そして、誘電体層５２の第１、第２のグランド電極９，１０および誘電体層５１のハッチングが施された第１、第２のグランド電極９，１０は、ビア導体により電気的に接続されている。このように、誘電体層５１，５２に配設された第１、第２のグランド電極９，１０をできるだけ大面積で形成することにより、第１、第２のグランド電極９，１０に接続される第２のフィルタ素子２の接地端子２３の接地状態を良好なものとすることができる。

　また、誘電体層５２の右寄りには棒状の２個の受信電極７２が上下に並べて配設されており、それぞれ、誘電体層５１の右寄りに配設された２個の受信電極７２とビア導体により電気的に接続される。また、誘電体層５２の略中央の下寄りに配設された棒状の同一の電極パターンにより、共通電極７１，８２が形成されており、誘電体層５１の共通電極７１，８２とビア導体により電気的に接続される。なお、図３（ｂ）に示すように、誘電体層５２において、共通電極７１，８２および第１、第２のグランド電極９，１０はできるだけ離間した状態で配置されることにより、誘電体層５２の共通電極７１，８２を伝達する送信信号が誘電体層５２の第１、第２のグランド電極９，１０に漏洩するのが防止されている。

　また、誘電体層５２の左上部分には、渦巻状のパターン電極８３が配設されており、誘電体層５１の送信電極８１とビア導体により電気的に接続される。また、誘電体層５２の左下部分には、略コ字状のパターン電極８４が配設されており、誘電体層５１の左下部分に配設された第２のグランド電極１０とビア導体により電気的に接続される。また、誘電体層５２の左寄りには、棒状の第２のグランド電極１０が配設されており、該グランド電極１０は、誘電体層５１の左寄りに配設されて送信フィルタ素子３の未接続端子と接続された第２のグランド電極１０とビア導体により電気的に接続される。

　図３（ｃ）に示すように、誘電体層５２の１つ下に配置される誘電体層５３の裏面には、複数の実装用接地電極１１ｄ，１１ｅが配設されている。複数の実装用接地電極１１ｄ，１１ｅのうち、誘電体層５３の略中央の上寄りと右下部分に配設されてハッチングが施された一部の実装用接地電極１１ｄ，１１ｅは、誘電体層５２のハッチングが施された第１、第２のグランド電極９，１０とビア導体により電気的に接続される。

　また、誘電体層５２のハッチングが施された第１、第２のグランド電極９，１０とビア導体により電気的に接続される誘電体層５３の実装用接地電極１１ｄ，１１ｅのうち、略中央の上寄りに設けられた実装用接地電極１１ｄ，１１ｅは、他の実装用電極１１よりも大なる面積を有し、複数のビア導体により誘電体層５２のハッチングが施された第１、第２のグランド電極９，１０と電気的に接続される。このように構成すると、当該実装用電極１１ｄ，１１ｅに接続される、誘電体５１，５２に設けられた第１、第２のグランド電極９，１０の接地状態を良好なものとすることができる。

　なお、誘電体層５３の左下部分に設けられた実装用接地電極１１ｅは、誘電体層５２のパターン電極８４とビア導体により電気的に接続される。

　また、誘電体層５３の略中央の下寄りには実装用共通電極１１ａが配設されており、誘電体層５２の共通電極７１，８２とビア導体により電気的に接続される。また、誘電体層５３の右上部分には２個の実装用受信電極１１ｂが上下に並べて配設されており、それぞれ誘電体層５２の右上部分に設けられた２個の受信電極７２とビア導体により電気的に接続される。

　また、誘電体層５３の左上部分には実装用送信電極１１ｃが配設されており、誘電体層５２のパターン電極８３とビア導体により電気的に接続される。また、誘電体層５３の略中央の左寄りには実装用未接続電極１１ｆが配設されており、誘電体層５２の略中央の左寄りに配設された第２のグランド電極１０とビア導体により電気的に接続される。

　なお、図３（ａ）～（ｃ）に示された、第１、第２のグランド電極９，１０および実装用電極１１ｅ，１１ｄのうち、ハッチングが施された各電極は、第１のグランド電極９に電気的に接続される。また、点で塗りつぶされた送信電極８１、パターン電極８３および実装用送信電極１１ｃでは、送信フィルタによるフィルタ処理が施される前の送信信号が伝達され、点で塗りつぶされた共通電極７１，８２および実装用共通電極１１ａでは、送信フィルタによるフィルタ処理が施された後の送信信号が伝達される。

　また、図４に示すように、第１のグランド電極９に電気的に接続されてハッチングが施された各電極と、送信信号が伝達される点で塗りつぶされた共通電極７１，８２、送信電極８１、パターン電極８３、実装用共通電極１１ａおよび実装用送信電極１１ｃとは、平面視において、重なることなく配置されている（図１の点線で囲まれた領域α参照）。

　また、第１のグランド電極９に電気的に接続されてハッチングが施された各電極は、平面視において、送信信号が伝達される点で塗りつぶされた共通電極７１，８２、送信電極８１、パターン電極８３、実装用共通電極１１ａおよび実装用送信電極１１ｃと、受信電極７２との間に配置されている。

　（製造方法）
　次に、図１の分波器１の製造方法の一例についてその概略を説明する。

　まず、所定形状に形成されたセラミックグリーンシートに、レーザーなどでビアホールを形成し、内部に導体ペーストを充填したり、ビアフィルめっきを施すことにより層間接続用のビア導体が形成され、第１、第２の配線電極７，８、第１、第２のグランド電極９，１０および実装用電極１１などの電極パターンが導体ペーストにより印刷されて、実装用基板５を構成する各誘電体層５１～５３を形成するためのセラミックグリーンシートが準備される。なお、それぞれのセラミックグリーンシートには、一度に大量の実装用基板５を形成できるように、ビア導体や、第１、第２の配線電極７，８、第１、第２のグランド電極９，１０および実装用電極１１などの電極パターンが複数設けられている。

　次に、各誘電体層５１～５３が積層されて積層体が形成される。そして、焼成後に個々の実装用基板５に分割するための溝が、各実装用基板５の領域を囲むように形成される。続いて、積層体が低温焼成されることにより実装用基板５の集合体が形成される。

　次に、個々の実装用基板５に分割される前に、実装用基板５の集合体の実装面に受信フィルタ素子２および受信フィルタ素子３が実装され、受信フィルタ素子２および受信フィルタ素子３が実装された実装用基板５の集合体の実装面にモールド樹脂が充填されて、これが加熱硬化されることによりモールド層６が各実装用基板５に設けられて分波器１の集合体が形成される。そして、分波器１の集合体は個々に分割されて、分波器１が完成する。

　このように形成された分波器１では、マザー基板の送信信号ラインＴｘから、ＬＰＦ４および送信電極８１を介して送信フィルタ素子３の送信端子３１に出力された送信信号は、送信フィルタに入力されて所定のフィルタ処理が施されて、共通端子３２から実装用基板５側に出力され、共通電極８２を介してマザー基板のアンテナラインＡＮＴに出力される。また、マザー基板のアンテナラインＡＮＴから、共通電極７１を介して受信フィルタ素子２の共通端子２１に入力された受信信号は、受信フィルタに入力されて所定のフィルタ処理が施されて、受信端子２２から実装用基板５側に出力され、受信電極７２および実装用受信電極１１ｂを介してマザー基板の受信信号ラインＲｘに出力される。

　なお、分波器１は、上記した製造方法に限らず、周知の一般的な製造方法により形成すればよく、実装用基板５は、樹脂やセラミック、ポリマー材料などを用いた、プリント基板、ＬＴＣＣ、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、多層基板などで形成することができ、分波器１の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択して実装用基板５を形成すればよい。

　以上のように、この実施形態では、通過帯域が異なる受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３が実装された実装用基板５には、受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３用として信号伝達用の第１、第２の配線電極７，８および接地用の第１、第２のグランド電極９，１０がそれぞれ設けられている。そして、受信フィルタ素子２の接地端子２３に接続された第１のグランド電極９と、送信フィルタ素子３の送信端子３１および共通端子３２に接続された第２の配線電極８とが、平面視において重なることなく配置されているため、第１のグランド電極９と第２の配線電極８と間に寄生容量が発生するのが抑制されて、第１のグランド電極９および第２の配線電極８が電磁界的に結合することを防止することができる。

　したがって、第１のグランド電極９と第２の配線電極８との間に寄生容量が発生するのが抑制されるため、第２の配線電極８を伝達する送信信号が第１のグランド電極９に漏洩することが防止され、第２の配線電極８を伝達する送信信号が、第１のグランド電極９を介して第１の配線電極７に伝達するのを防止することができるので、分波器１が備える受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

　すなわち、送信フィルタ素子３には、送信フィルタの入力側に接続される送信端子３１と出力側に接続される共通端子３２とが信号用端子として設けられている。そして、第２の配線電極８は、送信端子３１と接続された送信電極８１および共通端子３２と接続された共通電極８２を有しており、送信電極８１および共通電極８２により、通信用に電力が増幅されて出力の大きい送信信号が伝達されるが、第１のグランド電極９と、送信電極８１および共通電極８２とが、平面視において重なることなく配置されているため、第１のグランド電極９と、送信電極８１および共通電極８２と間に寄生容量が発生するのが抑制されて、第１のグランド電極９と送信電極８１および共通電極８２とが電磁界的に結合することを防止することができる。

　したがって、第１のグランド電極９と送信電極８１および共通電極８２との間に寄生容量が発生するのが抑制されるため、送信電極８１および共通電極８２を伝達する出力の大きな通信用の送信信号が、第１のグランド電極９に漏洩することが防止されて、送信信号が第１のグランド電極９を介して第１の配線電極７に伝達するのを防止することができるので、非常に実用的である。

　また、第２の配線電極８として、送信フィルタ素子３の送信端子８１に接続されるフィルタ回路を形成するパターン電極８３をさらに設けることにより、送信フィルタ素子３の送信フィルタに入力される送信信号に種々のフィルタ回路によるフィルタ処理を施すことができる。

　また、フィルタ回路を形成するパターン電極８３は、第１のグランド電極９と平面視において重なることなく配置されているため、第１のグランド電極９とパターン電極８３との間に寄生容量が発生するのが抑制されて、第１のグランド電極９とパターン電極８３とが電磁界的に結合することを防止することができる。

　したがって、第１のグランド電極９とパターン電極８３との間に寄生容量が発生するのが抑制されるため、パターン電極８３を伝達する出力の大きな通信用の送信信号が、第１のグランド電極９に漏洩することが防止されて、送信信号が第１のグランド電極９を介して第１の配線電極７に伝達するのを防止することができる。

　また、第１のグランド電極９は、平面視において、送信電極８１および共通電極７１，８２と、受信電極７２との間に配置されているため、接地された第１のグランド電極９により、送信電極３１および共通電極７１，８２を伝達する出力の大きな通信用の送信信号が受信電極７２に漏洩するのが防止されるので、受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３間のより一層のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

　また、受信フィルタ素子２には接地端子２３が複数設けられており、平面視において、受信フィルタ素子２の各接地端子２３と重なって配置される平板状のパターン形状を有する大面積の第１のグランド電極９により、受信フィルタ素子２の各接地端子２３が接地されることで、受信フィルタ素子２の接地状態を良好なものとすることができるので、受信フィルタ素子２および送信フィルタ素子３間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。

　また、実装用基板５の裏面に設けられた複数の実装用電極１１のうち、第１のグランド電極９に接続される一部の実装用電極１１ｅは、他の実装用電極１１よりも大なる面積を有しているため、例えば、大面積の一部の実装用電極１１ｅを、第１、第２の配線電極７，８と接続される複数の他の実装用電極１１間に配置することにより、複数の他の実装用電極１１間での電気的な干渉を抑制することができる。

　また、第１のグランド電極９および大面積の一部の実装用電極１１ｅが、複数のビア導体により電気的に接続されることにより、複数のビア導体に生じる寄生インダクタンスを低減することができ、第１のグランド電極９を理想的な状態で接地することができる。

　＜第２実施形態＞
　次に、図５を参照して本発明の第２実施形態について説明する。図５は本発明の第２実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図であり、（ａ）～（ｃ）はそれぞれ実装用基板の各誘電体層における電極形状を示す。図６は実装用基板の電極形状の変形例を示す平面図である。

　この実施形態が上記した第１実施形態と異なるのは、図５に示すように、実装用基板の各誘電体層５１～５３に設けられた各電極の形状および配置位置の一部が異なる点であり、その他の構成は上記した第１実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

　この実施形態では、図５（ａ）に示すように、誘電体層５１の略中央の上寄りに配設された第２のグランド電極１０が２個に分割されており、上側に配置された第２のグランド電極１０の位置Ｇ２に送信フィルタ素子３の接地端子３３が接続され、下側に配置された第２のグランド電極１０の位置ＮＣ２に送信フィルタ素子３の未接続端子が接続される。また、誘電体層５１の左下部分に、上下に長く形成された電極パターンにより第２のグランド電極１０が配設されており、その上端側および下端側の位置Ｇ２に、それぞれ送信フィルタ素子３の接地端子３３が接続される。

　また、図５（ｃ）に示すように、誘電体層５３の裏面に配設された各実装用電極１１が、平面視において、分波器１の重心を回転中心として点対称に配置されている。このように構成すると、各実装用電極１１が分波器１１の重心を回転中心として点対称に配置されているため、分波器１を回路モジュールのモジュール基板に実装するときに、分波器１が傾くことが防止される。したがって、分波器１を回路モジュールのモジュール基板に実装するときの、実装精度や実装強度などの実装性を向上することができる。

　また、図６の実装用基板の電極形状の変形例に示すように、誘電体層５３の裏面に形成された各実装用電極１１の大きさおよび形状を同一に形成してもよい。このようにすると、分波器１を実装するときに、はんだペーストを印刷する際に使用されるはんだ印刷用マスクの設計を容易なものとすることができる。また、分波器１が回路モジュールのモジュール基板に実装されたときに、落下による衝撃や、加熱、冷却に伴う基板の伸縮などにより分波器１とモジュール基板との実装面に加わる応力を、各実装用電極１１に均一に分散することができる。

　また、このとき、図６に示すように、誘電体層５３の裏面に形成された一部の実装用電極１１に切欠１１ｇを設けたり、誘電体層５３の裏面に認識マーク１１ｈを設けるとよい。このように構成すると、分波器１（誘電体層５３）の裏面に、各実装用電極１１が、同一形状および同一の大きさで形成されると共に、各実装用電極１１が、点対称に配置されていても、切欠１１ｇまたは認識マーク１１ｈを認識することにより、分波器１の平面視における上下方向を認識することができるので、分波器１の裏面に形成された各実装用電極１１の電極特性を誤りなく認識することができる。

　＜第３実施形態＞
　次に、図７を参照して本発明の第３実施形態について説明する。図７は本発明の第３実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図であり、（ａ）～（ｃ）はそれぞれ実装用基板の各誘電体層における電極形状を示す。

　この実施形態が上記した第２実施形態と異なるのは、図７に示すように、実装用基板の各誘電体層５１～５３に設けられた各電極の形状および配置位置の一部が異なる点であり、その他の構成は上記した第１および第２実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

　この実施形態では、図７（ｃ）に示すように、誘電体層５３の裏面に形成された実装用電極のうち、誘電体層５１の略中央の上寄りに配設された実装用接地電極１１ｄ，１１ｅおよび下寄りに配設された実装用共通電極１１ａの面積が、他の実装用電極１１の面積よりも大きく形成されている。

　したがって、誘電体層５１の略中央の上寄りに配設された実装用接地電極１１ｄ，１１ｅの面積を大きく形成することにより、当該実装用接地電極１１ｄ，１１ｅと、誘電体層５２に配設された第１、第２のグランド電極９，１０とを複数のビア電極で電気的に接続することができるため、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

　また、誘電体層５１の略中央の下寄りに配設された実装用共通電極１１ａの面積を大きく形成することにより、誘電体層５１の共通電極７１，８２と、誘電体層５３の実装用共通電極１１ａとを、図７（ｂ）に示すように、ビア導体により形成された誘電体層５２の共通電極７１，８２により電気的に接続することができる。したがって、誘電体層５１の共通電極７１，８２と、誘電体層５３の実装用共通電極１１ａとを最短の経路で電気的に接続することにより、電磁的なノイズの影響を低減することができる。

　＜第４実施形態＞
　次に、図８を参照して本発明の第４実施形態について説明する。図８は本発明の第４実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図であり、（ａ）～（ｃ）はそれぞれ実装用基板の各誘電体層における電極形状を示す。

　この実施形態が上記した第１実施形態と異なるのは、図８に示すように、実装用基板の各誘電体層５１～５３に設けられた各電極の形状および配置位置の一部が異なる点であり、その他の構成は上記した第１実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

　この実施形態では、図８（ａ）に示すように、誘電体層５１の略中央に共通電極７１，８２が配設されており、受信フィルタ素子２の共通端子２１および送信フィルタ素子３の共通端子３２が、それぞれ共通電極７１，８２の位置Ａ１，Ａ２に接続される。また、誘電体層５１の共通電極７１，８２の位置に対応して、図８（ｃ）に示すように、誘電体層５３の略中央に実装用共通電極１１ａが配設されており、誘電体層５１の共通電極７１，８２および誘電体層５３の実装用共通電極１１は、図８（ｂ）に示すように、誘電体層５２の略中央に配設された共通電極７１，８２を介して電気的に接続される。

　この実施形態においても、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

　＜第５実施形態＞
　次に、図９を参照して本発明の第５実施形態について説明する。図９は本発明の第５実施形態における実装用基板の電極形状の一例を示す平面図であり、（ａ）～（ｃ）はそれぞれ実装用基板の各誘電体層における電極形状を示す。

　この実施形態が上記した第１実施形態と異なるのは、図９に示すように、実装用基板の各誘電体層５１～５３に設けられた各電極の形状および配置位置の一部が異なる点であり、その他の構成は上記した第１実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

　この実施形態では、図９（ａ）に示すように、誘電体層５１の略中央の上寄りに配設された第２のグランド電極１０が２個に分割されており、上側に配置された第２のグランド電極１０の位置Ｇ２に送信フィルタ素子３の接地端子３３が接続され、下側に配置された第２のグランド電極１０の位置ＮＣ２に送信フィルタ素子３の未接続端子が接続される。また、誘電体層５１の略中央の左寄りに配設された第２のグランド電極１０の位置Ｇ２に、送信フィルタ素子３の接地端子３３が接続される。

　また、図９（ｂ）に示すように、誘電体層５２の略中央の上寄りに、第２のグランド電極１０が２個上下に並べて配設されている。そして、上側の第２のグランド電極１０により、誘電体層５１の略中央の上寄りに配設された２個の第２のグランド電極１０のうち、上側に配置された第２のグランド電極１０と、誘電体層５３の略中央の上寄りに配設された実装用接地電極１１ｅとが電気的に接続される。また、下側の第２のグランド電極１０により、誘電体層５１の略中央の上寄りに配設された２個の第２のグランド電極１０のうち、下側に配置された第２のグランド電極１０と、誘電体層５３の略中央に配設された実装用未接続電極１１ｆとが電気的に接続される。

　以上のように、この実施形態では、上記した実施形態と異なり、第１のグランド電極９および第２のグランド電極１０が、電気的に絶縁された状態で配置されている。したがって、第１、第２の配線電極７，８を伝達する信号が、それぞれ第１、第２のグランド電極９，１０に漏洩しても、第１、第２のグランド電極９，１０が電気的に絶縁された状態で配置されているため、第１、第２のグランド電極９，１０に漏洩した信号が、互いに他方のグランド電極に伝達するのが防止されるので、第１、第２のフィルタ素子２，３間のアイソレーション特性の向上をさらに図ることができる。

　また、この実施形態では、送信フィルタ素子３の接地端子３３および未接続端子が、互いに電気的に絶縁された状態で、それぞれ誘電体層５３の裏面に設けられた実装用接地電極１１ｅおよび実装用未接続電極１１ｆと電気的に接続される。したがって、共通端子２１，３２と、受信端子２２と、送信端子３１と、受信フィルタ素子２の接地端子２３と、送信フィルタ素子３の接地端子３３とが、互いに電気的に絶縁された状態で、それぞれ、それぞれ誘電体層５３の裏面に設けられた各実装用電極１１に電気的に接続されるため、各端子間の電気的な相互干渉を低減することができるので、第１、第２のフィルタ素子２，３間のアイソレーション特性の向上をさらに図ることができる。

　なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した実施形態では、本発明の第１のフィルタ素子を受信フィルタ素子２により形成し、本発明の第２のフィルタ素子を送信フィルタ素子３により形成したが、第１、第２のフィルタ素子を、それぞれ送信フィルタ素子３および受信フィルタ素子２により形成してもよい。

　本発明は、通過帯域が異なる第１のフィルタ素子および第２のフィルタ素子を備える分波器に広く適用することができる。

　１　　分波器
　２　　受信フィルタ素子（第１のフィルタ素子）
　２１　　共通端子
　２２　　受信端子
　２３　　接地端子
　３　　送信フィルタ素子（第２のフィルタ素子）
　３１　　送信端子
　３２　　共通端子
　３３　　接地端子
　４　　ローパスフィルタ（フィルタ回路）
　５　　実装用基板
　７　　第１の配線電極
　７１　　共通電極
　７２　　受信電極
　８　　第２の配線電極
　８１　　送信電極
　８２　　共通電極
　８３　　パターン電極
　９　　第１のグランド電極
　１０　　第２のグランド電極
　１１　　実装用電極

Claims

　通過帯域が異なる第１のフィルタ素子および第２のフィルタ素子と、
　前記第１、第２のフィルタ素子が実装される実装用基板と、
　前記実装用基板に前記第１、第２のフィルタ素子用としてそれぞれ設けられた信号伝達用の第１、第２の配線電極および接地用の第１、第２のグランド電極とを備え、
　前記第１のフィルタ素子の接地端子に接続された前記第１のグランド電極と、前記第２のフィルタ素子の信号用端子に接続された前記第２の配線電極とが、平面視において重なることなく配置されている
　ことを特徴とする分波器。
　前記第１のグランド電極と、前記第２のフィルタ素子の接地端子に接続された前記第２のグランド電極とが、電気的に絶縁された状態で配置されていることを特徴とする請求項１に記載の分波器。
　前記第２のフィルタ素子は送信信号用の送信フィルタを有し、
　前記第２のフィルタ素子には、前記送信フィルタの入力側に接続される送信端子と出力側に接続される共通端子とが前記第２のフィルタ素子の前記信号用端子として設けられ、
　前記第２の配線電極は、前記送信端子と接続された送信電極および前記第２のフィルタ素子の前記共通端子と接続された共通電極を有することを特徴とする請求項１または２に記載の分波器。
　前記第２の配線電極は、前記送信端子に接続されるフィルタ回路を形成するパターン電極をさらに有することを特徴とする請求項３に記載の分波器。
　前記第１の配線電極は、前記第１のフィルタ素子の信号用端子に接続され、
　前記第１のフィルタ素子は受信信号用の受信フィルタを有し、
　前記第１のフィルタ素子には、前記受信フィルタの入力側に接続される共通端子と出力側に接続される受信端子とが前記第１のフィルタ素子の前記信号用端子として設けられ、
　前記第１の配線電極は、前記第１のフィルタ素子の共通端子と接続された共通電極および前記受信端子と接続された受信電極とを有し、
　前記第１の配線電極の前記共通電極および前記第２の配線電極の前記共通電極が電気的に接続されると共に、
　前記第１のグランド電極は、平面視において、前記送信電極および前記第１、第２の配線電極それぞれの前記共通電極と、前記受信電極との間に配置されていることを特徴とする請求項３または４に記載の分波器。
　前記第１のフィルタ素子には接地端子が複数設けられており、
　前記第１のグランド電極は、平面視において、前記第１のフィルタ素子の前記各接地端子と重なって配置される平板状のパターン形状を有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の分波器。
　前記実装用基板の裏面に設けられた複数の実装用電極をさらに備え、
　前記第１のグランド電極に接続される一部の前記実装用電極は、他の前記実装用電極よりも大なる面積を有し、
　前記第１のグランド電極および前記一部の実装用電極は、複数のビア導体により電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の分波器。