JP2011139316A - 弾性波装置および弾性波装置の製造方法 - Google Patents
弾性波装置および弾性波装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 弾性波装置10は、回路基板1と、回路基板1に実装される弾性波素子2とを備える。そして、回路基板1において、回路基板内層11Bに形成されるインダクタパターン121は、平面透視したときに、回路基板裏面11Cに形成される第1接地パターン114aの平行な2辺を横切って第1接地パターン114aからはみ出すように形成された横断部121aを有する。
【選択図】 図2
Description
前記回路基板の第1の面に実装される弾性波素子と、
を備え、
前記回路基板は、
前記第2の面に配置された矩形状の接地パターンと、
前記回路基板の前記接地パターンが配置された前記第2の面と別の面に配置され、且つ平面透視したときに前記接地パターンの平行な2辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有するインダクタパターンと、を含むものである。
前記回路基板の第1の面に実装される弾性波素子と、
を備え、
前記回路基板は、
第1乃至第4の辺を有するとともに前記第1の辺に対し前記第2、第3の辺が直交する位置関係にある矩形状の接地パターンであって、前記第2の面に配置された接地パターンと、
前記回路基板の前記接地パターンが配置された第2の面と別の面に配置され、且つ平面透視したときに前記接地パターンの前記第1、第2の辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された第1横断部と、前記第1の横断部が配置された面と同じ面に配置され、且つ平面透視したときに前記接地パターンの前記第1、第3の辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された第2横断部と、を有し、前記第1横断部の前記第1の辺側にはみ出した部分と前記第2横断部の前記第1の辺側にはみ出した部分とが接続されているインダクタパターンと、を含むものである。
前記回路基板に前記インダクタパターンと接続される弾性波素子を実装する実装工程と、
を備え、
前記積層工程において、前記第1シートおよび前記第2シートを平面透視したときに前記インダクタパターンは、前記接地パターンの平行な2辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有するものである。
前記回路基板に前記インダクタパターンと接続される弾性波素子を実装する実装工程と、
を備え、
前記第1シート作製工程において、前記第1シートを平面透視したときに前記インダクタパターンは、前記接地パターンの平行な2辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有するものである。
図1は、本発明の実施の一形態である弾性波装置10の構成を示す図である。図1(a)は弾性波装置10の斜視図を示し、図1(b)は弾性波装置10に組込まれた回路のブロック図を示す。弾性波装置10は、回路基板1と、第1フィルタ21と第2フィルタ22とを有する弾性波素子2とから主に構成されている。
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態に係る弾性波装置の製造方法は、回路基板作製工程と、実装工程とを含み、前述した弾性波装置10を製造する方法である。
本発明の第2実施形態に係る弾性波装置の製造方法は、回路基板作製工程と、実装工程とを含み、前述した弾性波装置10を製造する方法である。回路基板作製工程は、誘電体シート作製工程と、第1シート作製工程と、積層工程とを含む。誘電体シート作製工程では、前述の第1実施形態と同様にして、誘電体からなるグリーンシートを作製する。
以下、本発明の実施形態についての実施例を示す。なお、これらの実施例はあくまで本発明の実施形態の一例示であって、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例1は、図2に示した回路基板1を備える弾性波装置10である。
LiTaO3からなる圧電基板を用意し、その主面上にTi薄膜層を形成し、その上にAl−Cu薄膜層を形成した。次に、レジスト塗布装置により、Ti/Al−Cu積層膜の上にフォトレジストを塗布した。そして、縮小投影露光機(ステッパ)により、共振子や信号線、接地線、パッド電極等となるフォトレジストパターンを形成した。その後、現像装置により、不要部分のフォトレジストをアルカリ現像液で溶解させた。
前述した本発明の第1実施形態に係る弾性波装置の製造方法に従って、平面透視したときに、接地パターンの平行な2辺を横切って接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有するインダクタパターンが内部に形成された、積層構造の回路基板1を得た。回路基板1の寸法は、長辺が2.5mm、短辺が2.0mmである。第1接地パターン114aの寸法は、長辺が900μm、短辺が400μmである。インダクタパターンの線幅は、75μmである。
弾性波素子を回路基板にフリップチップ実装し、実施例1の弾性波装置を得た。
回路基板の構成が異なること以外は、実施例1と同様にして比較例1の弾性波装置を得た。比較例1の弾性波装置に備えられる回路基板は、図8および図9に示す回路基板30である。図8は、比較例に係る弾性波装置における回路基板のパターン配置およびビア配置を示す図である。また、図9は、比較例に係る弾性波装置における回路基板の各層のパターン配置およびビア配置を示す図である。
実施例1および比較例1の弾性波装置について、周波数特性を評価した。図6は、実施例に係る弾性波装置の周波数特性を示すグラフである。図7は、比較例に係る弾性波装置の周波数特性を示すグラフである。図6および図7のグラフにおける横軸は周波数(MHz)を、縦軸は減衰量(dB)を表している。
2 弾性波素子
10 弾性波装置
114a 第1接地パターン
121,221,321 インダクタパターン
121a 横断部
221a 第1横断部
221b 第2横断部
Claims (7)
- 第1の面と前記第1の面に対向する第2の面とを有する回路基板と、
前記回路基板の第1の面に実装される弾性波素子と、
を備え、
前記回路基板は、
前記第2の面に配置された矩形状の接地パターンと、
前記回路基板の前記接地パターンが配置された前記第2の面と別の面に配置され、且つ平面透視したときに前記接地パターンの平行な2辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有するインダクタパターンと、を含む弾性波装置。 - 前記弾性波素子は並列共振子および直列共振子を有するラダー型フィルタ部を含み、
前記インダクタパターンが前記並列共振子に接続されている請求項1に記載の弾性波装置。 - 前記弾性波素子は並列共振子および直列共振子を有するラダー型フィルタ部を含み、
前記インダクタパターンが前記直列共振子に接続されている請求項1に記載の弾性波装置。 - 第1の面と前記第1の面に対向する第2の面とを有する回路基板と、
前記回路基板の第1の面に実装される弾性波素子と、
を備え、
前記回路基板は、
第1乃至第4の辺を有するとともに前記第1の辺に対し前記第2、第3の辺が直交する位置関係にある矩形状の接地パターンであって、前記第2の面に配置された接地パターンと、
前記回路基板の前記接地パターンが配置された第2の面と別の面に配置され、且つ平面透視したときに前記接地パターンの前記第1、第2の辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された第1横断部と、前記第1の横断部が配置された面と同じ面に配置され、且つ平面透視したときに前記接地パターンの前記第1、第3の辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された第2横断部と、を有し、前記第1横断部の前記第1の辺側にはみ出した部分と前記第2横断部の前記第1の辺側にはみ出した部分とが接続されているインダクタパターンと、を含む弾性波装置。 - 矩形状の接地パターンを有する第1シートを形成する第1シート作製工程と、インダクタパターンを有する第2シートを形成する第2シート作製工程と、前記第2シートを前記第1シート上に前記接地パターンが形成された面とは反対側に積層する積層工程と、を含む回路基板の作製工程と、
前記回路基板に前記インダクタパターンと接続される弾性波素子を実装する実装工程と、
を備え、
前記積層工程において、前記第1シートおよび前記第2シートを平面透視したときに前記インダクタパターンは、前記接地パターンの平行な2辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有している弾性波装置の製造方法。 - 前記インダクタパターンは、前記横断部の前記接地パターンからはみ出した部分の先端部に屈曲点を有するように折れ曲がっており、
平面透視したときに前記屈曲点と最も近接する位置にある前記接地パターンの辺との距離が50μm以上とされている請求項5に記載の弾性波装置の製造方法。 - 主面に矩形状の接地パターンを有し、他主面にインダクタパターンを有する第1シートを形成する第1シート作製工程と、前記第1シートの他主面側に第2シートを積層する積層工程と、を含む回路基板の作製工程と、
前記回路基板に前記インダクタパターンと接続される弾性波素子を実装する実装工程と、
を備え、
前記第1シート作製工程において、前記第1シートを平面透視したときに前記インダクタパターンは、前記接地パターンの平行な2辺を横切って前記接地パターンからはみ出すように形成された横断部を有している弾性波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009298195A JP5528791B2 (ja) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | 弾性波装置および弾性波装置の製造方法ならびに実装基板に弾性波装置が実装された装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009298195A JP5528791B2 (ja) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | 弾性波装置および弾性波装置の製造方法ならびに実装基板に弾性波装置が実装された装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014024697A Division JP2014082800A (ja) | 2014-02-12 | 2014-02-12 | 弾性波装置、実装体および携帯電話端末装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011139316A true JP2011139316A (ja) | 2011-07-14 |
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Family
ID=44350285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009298195A Active JP5528791B2 (ja) | 2009-12-28 | 2009-12-28 | 弾性波装置および弾性波装置の製造方法ならびに実装基板に弾性波装置が実装された装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5528791B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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