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WO2006040858A1 - 非接触型吸着保持装置 - Google Patents

非接触型吸着保持装置 Download PDF

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Publication number
WO2006040858A1
WO2006040858A1 PCT/JP2005/011912 JP2005011912W WO2006040858A1 WO 2006040858 A1 WO2006040858 A1 WO 2006040858A1 JP 2005011912 W JP2005011912 W JP 2005011912W WO 2006040858 A1 WO2006040858 A1 WO 2006040858A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
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adsorption
suction
contact type
bernoulli
wafer
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/011912
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tsuyoshi Kurita
Kan Nakada
Original Assignee
Lintec Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corporation filed Critical Lintec Corporation
Priority to US11/577,146 priority Critical patent/US20090026676A1/en
Publication of WO2006040858A1 publication Critical patent/WO2006040858A1/ja

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Definitions

  • the present invention relates to a non-contact type adsorption device for adsorbing and holding a main part of a plate-like member such as a semiconductor wafer in a non-contact manner.
  • a predetermined circuit pattern is formed on the surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as "wafer"), and then the thickness of the wafer is reduced.
  • a semiconductor chip is manufactured by polishing the back surface of the wafer in order to make it thin and uniform, or to remove the oxide film generated during circuit formation, and then dicing the wafer into individual circuits. ing.
  • Patent Document 1 a vacuum suction method in which the wafer is sucked and held by vacuum suction (Patent Document) 1) and an electrostatic chuck method (see Patent Document 2) that attracts and holds a wafer by electrostatic force is known.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-324831
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 6_334024
  • the entire lower surface of the wafer is sucked and held in contact with the suction table.
  • the entire circuit surface on the front side comes into contact with the suction table, and the circuit surface is damaged by the suction force, and the solder bumps formed on the circuit surface are destroyed. There was a problem that a bug occurred.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and its object is to make contact with a plate-like member in a non-contact manner in which a portion (main portion) excluding its peripheral portion is floated with respect to the suction table. By adsorbing and holding in a state, the plate-like member can be securely attached without damaging its surface.
  • An object of the present invention is to provide a non-contact type adsorption / holding device that can be held on the surface.
  • the Bernoulli suction means for generating a negative pressure by gas ejection is arranged on the suction table, and the lower peripheral edge portion is placed on the suction table.
  • the plate member is held by the Bernoulli suction means in a state where the portion excluding the peripheral portion of the placed plate member is floated with respect to the suction table, and is sucked without contact with the suction table. It is characterized by holding.
  • the invention according to claim 2 is the invention according to claim 1, wherein a plurality of the Bernoulli suction means are arranged on the suction table.
  • the invention according to claim 3 is the invention according to claim 2, characterized in that a plurality of the Bernoulli adsorption means are arranged equally on the same circumference of the adsorption table.
  • the invention of claim 4 is the invention of claim 2 or 3, wherein a chamber is formed in the adsorption table, the chamber is connected to a compressed gas supply source, and communicated with the plurality of Bernoulli adsorption means. It is characterized by being damped.
  • the invention according to claim 5 is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein the center of the lower surface of the plate-like member sucked and held by the suction table is pressed upward to form the plate-like shape.
  • a pressurizing means for holding the member substantially flat is provided.
  • the invention according to claim 6 is the invention according to claim 5, wherein the pressurizing means is constituted by gas injection means for injecting compressed gas upward from a central portion of the adsorption table.
  • the invention according to claim 7 is the invention according to any one of claims 1 to 6, wherein an exhaust port for discharging the gas ejected from the Bernoulli adsorption means is provided around the Bernoulli adsorption means. It is provided.
  • the invention described in claim 8 is characterized in that, in the invention described in claim 7, the gas discharged from the exhaust port is discharged out of the machine (outdoors) outside the air compressor.
  • the plate-like member is a portion that is adsorbed by the Bernoulli adsorbing means and excludes the peripheral portion thereof in a state where the peripheral portion of the lower surface is placed on the adsorption table ( The main part) is sucked and held in a non-contact state floating with respect to the suction table, and the entire lower surface does not come into contact with the suction table as in the past. It is securely held without being caught.
  • the plate-like member is more reliably and evenly adsorbed by the plurality of Bernoulli adsorbing means and is held on the adsorption table in a non-contact state.
  • the plate-like member is a disk-like member such as a wafer
  • the plurality of Bernoulli adsorption means arranged equally on the same circumference of the adsorption table. Therefore, the force S can be obtained to securely and uniformly adsorb the plate-like member and hold it on the adsorption table in a non-contact state.
  • the compressed gas supply source force to the chamber formed in the adsorption table can be supplied simultaneously from the chamber to the plurality of Bernoulli adsorption means, Runuy adsorption means force It is possible to generate a negative pressure by ejecting a compressed gas, and the negative pressure makes it possible to adsorb the plate-like member reliably and uniformly and hold it on the adsorption table in a non-contact state.
  • the central portion of the plate-like member that is sucked and held in a state in which the peripheral edge of the lower surface is placed on the suction table is caused by the negative pressure by the Bernoulli suction means.
  • the central portion in a floating state is recessed and the entire plate member is stagnate and deformed in a concave shape, but the lower surface central portion of the plate member is pressurized upward by a pressurizing means such as a gas injection means.
  • a pressurizing means such as a gas injection means.
  • the tape can be uniformly applied to the upper surface of the plate-like member.
  • the gas containing dust and dust ejected from the Bernoulli adsorption means can be discharged outside the machine (outdoors) outside of the air unit, Can be used in clean nolems.
  • FIG. 1 is a plan view of a non-contact type suction holding device according to the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • the non-contact type adsorption / holding device 1 is configured to adsorb and hold a thin disc-shaped wafer W (shown by a chain line in Fig. 2) as a plate-like member in a non-contact state.
  • the disc-shaped suction table 2 is provided.
  • the suction table 2 is configured as a three-layer structure of a small-diameter base plate 3 and two large-diameter upper and lower disk plates 4 and 5 stacked thereon.
  • a cylindrical convex portion 3a projects from the body.
  • An air injection port 6 is vertically provided at the center of the convex portion 3a of the base plate 3, and the air injection port 6 is connected to a compressed air supply source such as an air compressor (not shown) via a hose or the like.
  • a compressed air supply source such as an air compressor (not shown) via a hose or the like.
  • the upper surface is open.
  • the upper and lower disk plates 4 and 5 are overlapped and joined on the base plate 3, and circular holes 4 a and 5 a are formed at the center of both the disk plates 4 and 5. These circular holes 4a and 5a are respectively fitted in the convex portions 3a projecting from the central portion of the base plate 3.
  • the upper and lower disk plates 4 and 5 are connected by four bolts 7 screwed around the circular holes 4a and 5a and eight bolts 8 screwed on the outer peripheral portion.
  • the disc plate 5 and the base plate 3 are connected by four bolts 9 screwed around the circular holes 4a and 5a.
  • the upper disk plate 4 of the suction table 2 is provided with eight Bernoulli / f suction means 10 on a substantially identical circumference close to the outer periphery thereof, which are equidistant (45 ° equiangular). (Pitch).
  • the Berne 1 / f adsorbing means 10 generates a negative pressure by the ejection of gas (air in this embodiment), and is installed in the circular hole 4b formed in the disk plate 4.
  • the projecting main body 11 includes twelve exhaust ports 12 (see FIG. 1) that open into a ring-shaped space between the main body 11 and the circular hole 4b.
  • a known Berne f adsorption device can be used as the main body 11 of the Berne f adsorption means 10.
  • the illustration of the internal structure is omitted, but the upper surface of the main body 11 is formed in a concave curved surface, and the gas is in the center.
  • the disk-shaped head (see FIG. 1) provided at the upper part of the circular hole 13 is ejected in the outer circumferential direction along the concave curved surface. ing.
  • a ring-shaped space in plan view around the center of the suction table 2 is formed on the inner side in the radial direction of the Berne 1 / f suction means 10 in the suction table 2 (between both disc plates 4 and 5).
  • the chamber 15 is configured to supply a hose and the like to a compressed air supply source such as an air compressor (not shown) via four supply ports 16 penetrating the base plate 3 in the vertical direction. Connected through.
  • the chamber 15 communicates with each of the Bernoulli adsorption means 10 through a total of eight communication passages 17 extending radially outward from the outer periphery thereof. As shown in FIG.
  • the upper and lower disk plates 4 and 5 of the suction table 2 have a ring-shaped connection surface (the lower surface of the upper disk plate 4 and the upper surface of the lower disk plate 5).
  • Grooves 4c and 5c are formed, and when both disc plates 4 and 5 are connected by a plurality of bolts 7 and 8 as described above, the chamber 15 is formed by both grooves 4c and 5c,
  • the grooves 4a and 5a are hermetically sealed by two seal rings (O-rings) 18, 19 with different diameters.
  • a support ring 20 for mounting the lower surface peripheral portion of the wafer W is fixedly provided on the upper surface of the suction table 2 (disk plate 4) in the radial direction of the Bernoulli suction means 10. Les.
  • the support ring 20 is made of a soft member such as rubber so as not to damage the outer peripheral edge of the lower surface of the wafer W.
  • the lower peripheral edge of the wafer W is placed on the support ring 20, thereby Set W horizontally on suction table 2 as indicated by the chain line in FIG.
  • a slight portion in the present embodiment, a portion having a width of 2 to 3 mm
  • a compressed air supply source such as an air compressor (not shown) is driven from the above state, and compressed air of a predetermined pressure (0.335 MPa in the present embodiment) is supplied to the base plate 3 by a plurality of supply air.
  • the compressed air having a slightly lower pressure (0. IMPa in the present embodiment) is supplied to the air injection port 6 of the base plate 3 from a different path while being supplied from the port 16 to the chamber 15.
  • the compressed air supplied to the chamber 15 is simultaneously supplied from each communication path 17 to each Bernoulli suction means 10, and passes through the circular holes 13 formed in the main body 11 of each Bernoulli suction means 10.
  • the disk-shaped head 14 provided at the upper part of the circular hole 13, after flowing in the outer circumferential direction along the concave curved surface formed on the upper surface of the main body 11, the plurality of exhaust ports 12 Released into the atmosphere.
  • each Bernoulli suction means 10 a negative pressure is generated because the static pressure is reduced by the dynamic pressure associated with the flow of compressed air according to Bernoulli's theorem.
  • a total of eight bernouli adsorbing means 10 arranged equally on the plate 4) are sucked downward by the negative pressure generated.
  • the wafer W is sucked and held on the suction table 2 with its lower surface peripheral edge in close contact with the support ring 20, and the other part (main part) of the wafer W other than the lower surface peripheral edge is the suction table 2. Maintains a floating non-contact state. Therefore, the lower surface of the wafer W can be securely held without being damaged, as the entire lower surface thereof does not come into contact with the suction table 2 as in the prior art.
  • the wafer W that is sucked and held in a state in which the peripheral edge of the lower surface is placed on the support ring 20 has a plurality of Bernoulli suction means at the central portion excluding the peripheral edge. Since the suction is caused by the negative pressure due to 0, the central part in the floating state is recessed and the entire wafer W is deformed in a concave shape S, compressed air supplied to the air injection port 6 of the base plate 3 Is injected from the air injection port 6 toward the center of the lower surface of the wafer W, so that the center of the lower surface of the wafer W is pressurized upward by the pressure of the compressed air. .
  • the stagnation deformation due to the suction of the wafer W is prevented, and the wafer W is held substantially flat.
  • a tape can be uniformly applied to the upper surface of the wafer W.
  • the air jetting means for jetting compressed air from the air jetting port 6 formed in the base plate 3 to pressurize the lower surface central portion of the wafer W upward is a pressurization for preventing the wafer W from being squeezed and deformed.
  • the means is constituted, a plurality of this kind of pressurizing means may be provided.
  • the chamber 15 is formed in the suction table 2, and the chambers 15 are arranged in a plurality of Berne / f suction means 10 arranged equally on the same circumference of the suction table 2. Since the compressed air is supplied simultaneously through the communication path 17 and the thin disk-like wafer W is simultaneously sucked and held by the negative pressure generated in the plurality of Bernoulli suction means 10, the wafer W is surely and evenly layered. Is held on the suction table 2 in a non-contact state.
  • FIG. 3 is a side view showing a schematic configuration of the tape applicator.
  • the illustrated tape applicator 30 is an apparatus for automatically attaching a dicing tape to the back surface of the wafer W, and is a delivery reel.
  • a strip 32 is mounted on 31 in a roll shape.
  • the belt-like body 32 is configured by temporarily attaching a dicing tape having a predetermined shape on a release paper.
  • the belt-like body 32 is pulled out from the feed reel 31 and guided to a roller 33. After passing through two cups with the driving roller 35, it is guided by the roller 36, led to a peeling plate (not shown) in the vicinity of the pressing roller 37, and folded back at an acute angle by the peeling plate. ing. Then, the belt-like body (release paper) 32 folded back at an acute angle is guided by a roller 38 and passed through two rolls of a roller 39 and a driving roller 40, and then guided by a roller 41 and a scraping roller 42. In this case, the scraping rollers 42 are sequentially scraped and collected.
  • the tape applicator 30 is provided with a sensor 43 for optically detecting the end portion of the dicing tape temporarily attached to the strip 32.
  • the non-contact type suction holding device 1 is installed on the upper surface thereof.
  • the non-contact type adsorption / holding device 1 holds the wafer w in a non-contact state with its circuit surface (surface) facing down, and a ring frame 46 is provided outside the non-contact type adsorption / retention device 1.
  • the non-contact type suction holding device 1 is arranged in the ring frame 46, and the upper surface of the ring frame 46 and the upper surface (back surface) of the wafer W are located in substantially the same plane. It is set to be in a state.
  • the movable table 44 is moved horizontally to the position indicated by the alternate long and short dash line in FIG. 3 and pulled out, and the non-contact type adsorption / holding device 1 installed on the movable table 44 is pulled out. Wafer W is sucked and held with its circuit side down, and ring frame 46 is set around it. After that, after moving the movable table 44 horizontally to the position shown by the solid line in FIG. 3, the drive rollers 35 and 40 are driven to rotate, and the belt-like body 32 mounted on the delivery reel 31 is sequentially sent out.
  • the cylinder unit 45 is driven to move the movable table 44 up to the position of the two-dot chain line, and the strip-like body 32 is peeled off by the peeling plate (not shown). Adhere to a part of the upper surface of ring frame 46. Then, when the movable table 44 is horizontally moved in the left direction in FIG. 3 from that state, the dicing tape of the strip 32 is not peeled off from the release paper. The force is applied to the upper surface of the ring frame 46 and the upper surface (back surface) of the wafer W. Affixed sequentially from one end to the other, the wafer W and ring frame 46 are integrated by dicing tape, and the integrated wafer W and ring frame 46 are transferred to the next process. Is done.
  • the wafer W is sucked and held in a non-contact state by the non-contact suction holding device 1 according to the present invention, and a circuit surface on the lower surface thereof.
  • the circuit surface is not damaged and the solder bumps formed on the circuit surface are not damaged by excessive pressure.
  • the deformation of the wafer W sucked and held by the non-contact type suction holding apparatus 1 according to the present invention is prevented by the pressurizing means including the air injection means, and the wafer W is held substantially flat. Therefore, apply dicing tape evenly on the upper surface (back surface) of the wafer W. This will prevent problems such as bubbles and wrinkles between the upper surface of the wafer W and the dicing tape.
  • a plurality of exhaust ports 12 for discharging the air ejected from the Berne 1 / r adsorption means 10 are provided around each Berne 1 / r adsorption means 10.
  • the air injected from the Bernoulli adsorption means 10 and filled in the sealed space S can be effectively discharged out of the sealed space S, and as a result, the adsorption action by the Bernoulli effect can be made to act reliably.
  • Bernoulli suction means 10 are arranged on the suction table 2, but the number of Bernoulli suction means 10 is arbitrary, and a plate-like member to be sucked and held. If it is decided appropriately according to the size of,.
  • the non-contact type suction holding device according to the present invention can be widely used as a device for sucking and holding not only a semiconductor wafer but also any plate-like member in a non-contact state.
  • FIG. 1 is a plan view of a non-contact type suction holding apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 3 is a side view showing a schematic configuration of the tape applying device.

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Abstract

【課題】板状部材をその周縁部を除く部分（主要部分）を吸着テーブルに対してフローティングさせた非接触状態で吸着保持することによって、該板状部材をその面を傷付けることなく確実に保持することができる非接触型吸着保持装置を提供すること。 【解決手段】本発明に係る非接触型吸着保持装置１は、エアー（気体）の噴出によって負圧を発生するベルヌーイ吸着手段１０を吸着テーブル２に配置し、下面周縁部が前記吸着テーブル２上に載置されたウエハ（板状部材）Ｗの周縁部を除く部分（主要部分）を吸着テーブル２に対してフローティングさせた状態で、前記ベルヌーイ吸着手段１０によってウエハＷを保持してこれを吸着テーブル２に対して非接触で吸着保持することを特徴とする。又、前記吸着テーブル２に吸着保持された前記ウエハＷの下面中央部を上方へ加圧して該ウエハＷを略フラットに保持するための加圧手段を設ける。

Description

明 細 書
非接触型吸着保持装置
技術分野
[0001] 本発明は、半導体ウェハ等の板状部材の主要部分を非接触で吸着保持するため の非接触型吸着装置に関するものである。
背景技術
[0002] 例えば、電子産業や光学産業における半導体チップの製造工程においては、半導 体ウェハ（以下、単に「ウェハ」と略称する）の表面に所定の回路パターンを形成した 後、ウェハの厚みを薄く均一にするため、或は回路形成時に生成された酸化膜を除 去するためにウェハの裏面を研磨し、その後、ウェハを回路毎にダイシング (個片化） することによって半導体チップを製造している。
[0003] ところで、上記半導体チップの製造過程においては、ウェハを固定してこれを保持 する必要があるが、ウェハを固定する方式としては、真空吸着によってウェハを吸着 保持する真空吸着方式 (特許文献 1参照）や、静電気力によってウェハを吸着保持 する静電チャック方式 (特許文献 2参照）が知られている。
[0004] 特許文献 1 :特開 2002— 324831号公報
特許文献 2：特開平 6 _ 334024号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] し力 ながら、真空吸着方式ゃ静電チャック方式等の従来の固定方式では、ウェハ の下面の全面が吸着テーブル上に接触した状態で吸着保持されるため、例えばゥェ 八の裏面にシートを貼り付ける場合には、表面側の回路面の全面が吸着テーブル上 に接触することとなり、吸着力によって回路面が傷付いたり、回路面に形成された半 田バンプが破壊される等の不具合が発生するという問題があった。
[0006] 本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、板状部材をそ の周縁部を除く部分（主要部分）を吸着テーブルに対してフローティングさせた非接 触状態で吸着保持することによって、該板状部材を、その面を傷付けることなく確実 に保持することができる非接触型吸着保持装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0007] 上記目的を達成するため、請求項 1記載の発明は、気体の噴出によって負圧を発 生するべルヌーィ吸着手段を吸着テーブルに配置し、下面周縁部が前記吸着テー ブル上に載置された板状部材の周縁部を除く部分を吸着テーブルに対してフローテ イングさせた状態で、前記べルヌーィ吸着手段によって板状部材を保持してこれを吸 着テーブルに対して非接触で吸着保持することを特徴とする。
[0008] 請求項 2記載の発明は、請求項 1記載の発明において、前記べルヌーィ吸着手段 を前記吸着テーブルに複数配置したことを特徴とする。
[0009] 請求項 3記載の発明は、請求項 2記載の発明において、複数の前記べルヌーィ吸 着手段を前記吸着テーブルの同一円周上に等配的に配置したことを特徴とする。
[0010] 請求項 4記載の発明は、請求項 2又は 3記載の発明において、前記吸着テーブル にチャンバを形成し、該チャンバを圧縮気体供給源に接続するとともに、複数の前記 ベルヌーィ吸着手段に連通せしめたことを特徴とする。
[0011] 請求項 5記載の発明は、請求項 1〜4の何れかに記載の発明において、前記吸着 テーブルに吸着保持された前記板状部材の下面中央部を上方へ加圧して該板状部 材を略フラットに保持するための加圧手段を設けたことを特徴とする。
[0012] 請求項 6記載の発明は、請求項 5記載の発明において、前記加圧手段を、前記吸 着テーブルの中央部から圧縮気体を上方に向かって噴射する気体噴射手段で構成 したことを特徴とする。
[0013] 請求項 7記載の発明は、請求項 1〜6の何れかに記載の発明において、前記ベル ヌーィ吸着手段の周辺に、当該べルヌーィ吸着手段から噴出される気体を排出する 排気口を設けたことを特徴とする。
[0014] 請求項 8記載の発明は、請求項 7記載の発明において、前記排気口から排出され る気体をエアダ外によつて機外 (屋外）に排出することを特徴とする。
発明の効果
[0015] 請求項 1記載の発明によれば、板状部材は、その下面周縁部が吸着テーブル上に 載置された状態で、ベルヌーィ吸着手段によって吸着されてその周縁部を除く部分（ 主要部分）が吸着テーブルに対してフローティングされた非接触状態で吸着保持さ れ、従来のように下面の全面が吸着テーブルに接触することがないため、該板状部 材は、その面が傷付けられたりすることなく確実に保持される。
[0016] 請求項 2記載の発明によれば、板状部材は、複数のベルヌーィ吸着手段によって 一層確実且つ均等に吸着されて非接触状態で吸着テーブルに保持される。
[0017] 請求項 3記載の発明によれば、板状部材がウェハ等の円板状部材である場合、吸 着テーブルの同一円周上に等配的に配置された複数のベルヌーィ吸着手段によつ て板状部材を確実且つ均一に吸着してこれを非接触状態で吸着テーブルに保持せ しめること力 Sできる。
[0018] 請求項 4記載の発明によれば、吸着テーブルに形成されたチャンバに圧縮気体供 給源力 供給される圧縮気体をチャンバから複数のベルヌーィ吸着手段に同時に供 給することができ、各べルヌーィ吸着手段力 圧縮気体を噴出させて負圧を発生さ せることができ、この負圧によって板状部材を確実且つ均一に吸着してこれを非接触 状態で吸着テーブルに保持せしめることができる。
[0019] 請求項 5及び 6記載の発明によれば、下面周縁部が吸着テーブル上に載置された 状態で吸着保持された板状部材の中央部がベルヌーィ吸着手段による負圧によつ て吸引されると、フローティング状態にある該中央部が凹んで板状部材全体が凹状 に橈み変形するが、気体噴射手段等の加圧手段によって板状部材の下面中央部を 上方へ加圧することによって、該板状部材の橈み変形を防いでこれを略フラットに保 持することができ、例えば板状部材の上面にテープを均一に貼り付けることができる
[0020] 請求項 7記載の発明によれば、ベルヌーィ吸着手段から噴射される気体を効果的 に排出することができるため、ベルヌーィ効果による吸着作用を確実に作用させるこ とがでさる。
[0021] 請求項 8記載の発明によれば、ベルヌーィ吸着手段から噴出されるゴミゃ塵を含ん だ気体を、エアダ外によつて機外 (屋外）に排出することができるため、当該装置のク リーンノレームでの使用が可能となる。
発明を実施するための最良の形態 [0022] 以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
[0023] 図 1は本発明に係る非接触型吸着保持装置の平面図、図 2は図 1の A— A線断面 図である。
[0024] 本実施の形態に係る非接触型吸着保持装置 1は、板状部材として薄円板状のゥェ ハ W (図 2に鎖線にて示す）を非接触状態で吸着保持すものであって、円板状の吸 着テーブル 2を備えている。
[0025] 上記吸着テーブル 2は、図 2に示すように、小径のベースプレート 3とその上に積層 される大径の上下 2枚の円板プレート 4, 5の 3層構造として構成されており、ベース プレート 3の上面中心部には円柱状の凸部 3aがー体に突設されている。そして、この ベースプレート 3の凸部 3aの中心部にはエアー噴射口 6が上下に貫設されており、こ のエアー噴射口 6は不図示のエアーコンプレッサ等の圧縮エアー供給源にホース等 を介して接続され、その上面は開口している。
[0026] 又、ベースプレート 3の上には、上下の前記円板プレート 4, 5が重ねられて結合さ れているが、両円板プレート 4, 5の中心部には円孔 4a, 5aがそれぞれ形成されてお り、これらの円孔 4a, 5aはベースプレート 3の中心部に突設された前記凸部 3aに嵌 合している。そして、上下の円板プレート 4, 5は、円孔 4a, 5aの周囲に螺着された 4 本のボルト 7と外周部に螺着された 8本のボルト 8によって結合されており、下方の円 板プレート 5とベースプレート 3とは、円孔 4a， 5aの周囲に螺着された 4本のボルト 9 によって結合されている。
[0027] 而して、吸着テーブル 2の上側の円板プレート 4には、その外周部に近い略同一円 周上に 8つのベルヌ一/ f吸着手段 10が等配的（45° の等角度ピッチ）に配置されて いる。ここで、ベルヌ一/ f吸着手段 10は、気体 (本実施例ではエアー）の噴出によつ て負圧を発生するものであって、円板プレート 4に形成された円孔 4b内に設置された 凸状の本体 11と、該本体 11と円孔 4bとの間のリング状空間に開口する 12個の排気 口 12 (図 1参照）を含んで構成されている。
[0028] 尚、ベルヌ一^ f吸着手段 10の本体 11としては、公知のベルヌ一^ f吸着装置を使用 することができる。ここで、本実施の形態で使用するものは、内部構造についての図 示は省略するが、前記本体 11の上面は凹曲面状に成形されており、気体が中心部 の円孔 13 (図 2参照）から、当該円孔 13の上部に設けられた円板状の頭部（図 1参 照）の作用により前記凹曲面に沿って外周方向に噴出するよう形成されている。
[0029] 又、吸着テーブル 2内（両円板プレート 4， 5間）の前記ベルヌ一/ f吸着手段 10の径 方向内側には、該吸着テーブル 2の中心周りに平面視リング状の空間を成すチャン ノ 15が形成されており、該チャンバ 15は、ベースプレート 3に上下方向に貫設された 4つの給気口 16を介して不図示のエアーコンプレッサ等の圧縮エアー供給源にホー ス等を介して接続されている。又、このチャンバ 15は、その外周部から径方向外方へ と放射状に延びる計 8本の連通路 17を介して各べルヌーィ吸着手段 10に連通して レ、る。尚、図 2に示すように、吸着テーブル 2の上下の円板プレート 4, 5の接合面（上 側の円板プレート 4の下面と下側の円板プレート 5の上面）にはリング状の溝 4c, 5c がそれぞれ形成されており、前述のように両円板プレート 4, 5が複数のボルト 7, 8に よって結合されると、両溝 4c, 5cによって前記チャンバ 15が形成され、両溝 4a, 5a 同士は大小異径の 2本のシールリング（〇リング） 18, 19によって気密にシールされ ている。
[0030] 更に、吸着テーブル 2 (円板プレート 4)の上面の前記べルヌーィ吸着手段 10の径 方向外側には、ウェハ Wの下面周縁部を載置するための支持リング 20が固設されて レ、る。尚、この支持リング 20は、ウェハ Wの下面外周縁を傷付けないように、ゴム等の 軟質部材で構成されてレ、る。
[0031] 次に、以上の構成を有する非接触型吸着保持装置 1の作用について説明する。
[0032] 例えば、半導体チップの製造過程において、ウェハ Wを吸着テーブル 2上に固定 する場合には、ウェハ Wの下面周縁部を前記支持リング 20上に載置することによつ て、該ウェハ Wを図 2に鎖線にて示すように吸着テーブル 2上に水平にセットする。尚 、支持リング 20上にはウェハ Wの下面周縁部の僅かな部分 (本実施の形態では、 2 〜3mm幅部分）が載置される。
[0033] 上述のようにウェハ Wを吸着テーブル 2上にセットした状態では、該ウェハ Wの支 持リング 20上に載置された周縁部の僅力な部分を除く他の大部分 (主要部分）は、 吸着テーブル 2に対してフローティングされて非接触状態にあり、この部分と吸着テ 一ブル 2の上面との間には密閉空間 S (図 2参照）が形成されている。 [0034] 而して、上記状態から不図示のエアーコンプレッサ等の圧縮エアー供給源を駆動 して所定圧（本実施の形態では、 0. 35MPa)の圧縮エアーをベースプレート 3の複 数の給気口 16からチャンバ 15へと供給するとともに、それよりも若干低い圧力（本実 施の形態では、 0. IMPa)の圧縮エアーをベースプレート 3のエアー噴射口 6へと別 経路から供給する。
[0035] すると、チャンバ 15に供給された圧縮エアーは、各連通路 17から各べルヌーィ吸 着手段 10へと同時に供給され、各べルヌーィ吸着手段 10の本体 11に形成された円 孔 13を通り、当該円孔 13の上部に設けられた円板状の頭部 14の作用により、本体 1 1の上面に形成された凹曲面に沿って外周方向に流れた後、複数の排気口 12から 大気中へと排出される。尚、図 2に示すように、エアダクト Dを前記排気口 12に設け、 噴出された気体を機外 (屋外)へ排出するようにしても良ぐこのようにすることによつ てゴミゃ塵を含んだ気体をエアダクト Dを経て機外 (屋外）に排出することができるた め、当該非接触型吸着保持装置 1のクリーンルームでの使用が可能となる。
[0036] 従って、各べルヌーィ吸着手段 10では、ベルヌーィの定理より、圧縮エアーの流れ に伴う動圧分だけ静圧が下がるために負圧が発生し、ウェハ Wは、吸着テーブル 2 ( 円板プレート 4)上に等配的に配された計 8つのべルヌーィ吸着手段 10に発生する 負圧によって下方へとよって吸引される。この結果、ウェハ Wは、その下面周縁部が 支持リング 20に密着した状態で吸着テーブル 2に吸着保持され、該ウェハ Wの下面 周縁部を除く他の大部分（主要部分）は、吸着テーブル 2に対してフローティングされ た非接触状態を保つ。従って、ウェハ Wは、その下面の全面が従来のように吸着テ 一ブル 2に接触することがなぐその下面が傷付けられることなく確実に吸着保持され る。
[0037] ところで、上述のように下面周縁部が支持リング 20上に載置された状態で吸着保 持されたウェハ Wにおレ、ては、周縁部を除く中央部が複数のベルヌーィ吸着手段 1 0による負圧によって吸引されるため、フローティング状態にある該中央部が凹んでゥ ェハ W全体が凹状に橈み変形する力 S、ベースプレート 3のエアー噴射口 6に供給さ れた圧縮エアーがエアー噴射口 6からウェハ Wの下面中央部に向かって噴射される ため、この圧縮エアーの圧力によってウェハ Wの下面中央部が上方へと加圧される 。この結果、ウェハ Wの吸引による橈み変形が防がれ、該ウェハ Wは略フラットに保 持されることとなり、例えばその上面にテープを均一に貼り付けることができる。尚、ベ ースプレート 3に形成されたエアー噴射口 6から圧縮エアーを噴射してウェハ Wの下 面中央部を上方へと加圧するエアー噴射手段は、ウェハ Wの橈み変形を防ぐための 加圧手段を構成しているが、この種の加圧手段を複数設けても良い。
[0038] 又、本実施の形態では、吸着テーブル 2内にチャンバ 15を形成し、吸着テーブル 2 の同一円周上に等配的に配置された複数のベルヌ一/ f吸着手段 10にチャンバ 15 力も連通路 17を経て圧縮エアーを同時に供給し、複数のベルヌーィ吸着手段 10に 発生する負圧によって薄円板状のウェハ Wを同時に吸着保持するようにしたため、 該ウェハ Wがー層確実且つ均等に吸着されて非接触状態で吸着テーブル 2に保持 される。
[0039] 次に、本発明に係る非接触型吸着保持装置 1の使用形態を図 3に基づいて説明す る。
[0040] 図 3はテープ貼付装置の概略構成を示す側面図であり、図示のテープ貼付装置 3 0は、ウェハ Wの裏面にダイシングテープを自動的に貼り付けるための装置であって 、送り出しリール 31には帯状体 32がロール状に卷装されてレ、る。
[0041] ところで、図示しないが、帯状体 32は、所定形状のダイシングテープが剥離紙上に 仮着されて構成されており、前記送り出しリール 31から引き出されてローラ 33にガイ ドされ、ローラ 34と駆動ローラ 35との二ップを通過した後、ローラ 36にガイドされ、押 圧ローラ 37の近傍に設けられたナイフエッジ状の不図示の剥離プレートに導かれて 該剥離プレートによって鋭角に折り返されている。そして、鋭角に折り返された帯状 体（剥離紙） 32は、ローラ 38にガイドされてローラ 39と駆動ローラ 40との二ップを通 過した後、ローラ 41によってガイドされて卷き取りローラ 42に至り、該卷き取りローラ 4 2に順次卷き取られて回収される。尚、当該テープ貼付装置 30には、帯状体 32に仮 着されたダイシングテープの端部を光学的に検出するためのセンサ 43が設けられて いる。
[0042] 又、図 3において、 44は可動テーブルであって、これは不図示の駆動手段によって 水平方向に移動可能であるとともに、シリンダユニット 45によって上下に昇降動可能 に構成されており、その上面に本発明に係る非接触型吸着保持装置 1が設置されて いる。そして、この非接触型吸着保持装置 1には、ウェハ wがその回路面 (表面）を下 にしてに非接触状態で吸着保持され、該非接触型吸着保持装置 1の外側にはリング フレーム 46が設置されることとなる。即ち、リングフレーム 46内に非接触型吸着保持 装置 1が配置されるようになり、リングフレーム 46の上面とウェハ Wの上面（裏面）とは 略同一平面内に位置し、両者は所謂面一状態になるように設定されてレ、る。
[0043] 而して、可動テーブル 44を図 3に一点鎖線にて示す位置まで水平に移動させてこ れを引き出した状態で、該可動テーブル 44上に設置された非接触型吸着保持装置 1にウェハ Wをその回路面を下にして吸着保持せしめるとともに、その周囲にリングフ レーム 46をセットする。その後、可動テーブル 44を図 3に実線にて示す位置まで水 平に移動させた後、両駆動ローラ 35, 40を回転駆動し、送り出しリール 31に卷装さ れた帯状体 32を順次送り出すとともに、シリンダユニット 45を駆動して可動テーブル 44を二点鎖線位置まで上動させ、不図示の剥離プレートによって帯状体 32の剥離 紙から剥離されたダイシングテープの一部（外周端）を押圧ローラ 37によってリングフ レーム 46の上面の一部に貼り付ける。そして、その状態から可動テーブル 44を図 3 中左方向に水平移動させると、帯状体 32のダイシングテープが剥離紙から剥されな 力 リングフレーム 46の上面とウェハ Wの上面（裏面）にそれらの一端側から他端側 に向かって順次貼り付けられ、これによつてウェハ Wとリングフレーム 46がダイシング テープによって一体化され、一体化されたウェハ Wとリングフレーム 46は、次の工程 へと搬送される。
[0044] 而して、ウェハ Wの裏面へのダイシングテープの貼り付けに際しては、ウェハ Wは、 本発明に係る非接触型吸着保持装置 1によって非接触状態で吸着保持され、その 下面の回路面が吸着テーブル 2に接触することがないため、回路面が傷付けられた り、回路面に形成された半田バンプが過大な加圧力によって破壊される等の不具合 が発生することがない。
[0045] 又、本発明に係る非接触型吸着保持装置 1によって吸着保持されたウェハ Wの橈 み変形がエアー噴射手段から成る加圧手段によって防がれ、該ウェハ Wは略フラッ トに保持されるため、該ウェハ Wの上面 (裏面）にダイシングテープを均一に貼り付け ること力 Sでき、ウェハ Wの上面とダイシングテープとの間に気泡や皺が発生する等の 不具合が発生することがなレ、。
[0046] 更に、本実施の形態では、各ベルヌ一/ r吸着手段 10の周辺に、当該ベルヌ一/ r吸 着手段 10から噴出されるエアーを排出するための複数の排気口 12を設けたため、 ベルヌーィ吸着手段 10から噴射されて密閉空間 S内に充満するエアーを密閉空間 S 外へ効果的に排出することができ、この結果、ベルヌーィ効果による吸着作用を確実 に作用させることができる。
[0047] 尚、本実施の形態では、吸着テーブル 2に 8つのべルヌーィ吸着手段 10を当配的 に配置したが、ベルヌーィ吸着手段 10の数は任意であって、吸着保持すべき板状 部材のサイズに応じて適宜決定すれば良レ、。
産業上の利用可能性
[0048] 本発明に係る非接触型吸着保持装置は、半導体ウェハのみならず、任意の板状 部材を非接触状態で吸着保持する装置として広範に使用することができる。
図面の簡単な説明
[0049] [図 1]本発明に係る非接触型吸着保持装置の平面図である。
[図 2]図 1の A— A線断面図である。
[図 3]テープ貼付装置の概略構成を示す側面図である。
符号の説明
1 非接触型吸着保持装置
2 吸着テープノレ
3 ベースプレート
4， 5 円板プレート
6 エアー噴射口
10 ベルヌ一/ r吸着手段
11 本体
12 排気口
13 円孔
15 チャンバ 16 給気口
17 連通路
18， 19 シーノレリング（〇リング)
20 支持リング
D エアダクト
S 密閉空間
w ウェハ（板状部材）

Claims

請求の範囲
[1] 気体の噴出によって負圧を発生するべルヌーィ吸着手段を吸着テーブルに配置し
、下面周縁部が前記吸着テーブル上に載置された板状部材の周縁部を除く部分を 吸着テーブルに対してフローティングさせた状態で、前記べルヌーィ吸着手段によつ て板状部材を保持してこれを吸着テーブルに対して非接触で吸着保持することを特 徴とする非接触型吸着保持装置。
[2] 前記べルヌーィ吸着手段を前記吸着テーブルに複数配置したことを特徴とする請 求項 1記載の非接触型吸着保持装置。
[3] 複数の前記べルヌーィ吸着手段を前記吸着テーブルの同一円周上に等配的に配 置したことを特徴とする請求項 2記載の非接触型吸着保持装置。
[4] 前記吸着テーブルにチャンバを形成し、該チャンバを圧縮気体供給源に接続する とともに、複数の前記べルヌーィ吸着手段に連通せしめたことを特徴とする請求項 2 又は 3記載の非接触型吸着保持装置。
[5] 前記吸着テーブルに吸着保持された前記板状部材の下面中央部を上方へ加圧し て該板状部材を略フラットに保持するための加圧手段を設けたことを特徴とする請求 項:!〜 4の何れかに記載の非接触型吸着保持装置。
[6] 前記加圧手段を、前記吸着テーブルの中央部から圧縮気体を上方に向かって噴 射する気体噴射手段で構成したことを特徴とする請求項 5記載の非接触型吸着保持 装置。
[7] 前記べルヌーィ吸着手段の周辺に、当該べルヌーィ吸着手段から噴出される気体 を排出する排気口を設けたことを特徴とする請求項 1〜6の何れかに記載の非接触 型吸着保持装置。
[8] 前記排気口から排出される気体をエアダクトによって機外 (屋外）に排出することを 特徴とする請求項 7記載の非接触型吸着保持装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014084228A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 株式会社ニコン 吸引装置、搬入方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法
WO2014084229A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 株式会社ニコン 搬送システム、露光装置、搬送方法、露光方法及びデバイス製造方法、並びに吸引装置
CN104096980A (zh) * 2014-06-26 2014-10-15 长春光华微电子设备工程中心有限公司 激光切割真空吸附平台

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100674440B1 (ko) * 2005-08-12 2007-01-25 주식회사 파이컴 프로브 카드 제조 방법 및 장치
JP5013400B2 (ja) * 2006-09-29 2012-08-29 国立大学法人東北大学 塗布膜コーティング装置
JP5205214B2 (ja) * 2008-10-27 2013-06-05 リンテック株式会社 板状部材の支持装置および支持方法
DE102009018434B4 (de) * 2009-04-22 2023-11-30 Ev Group Gmbh Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme von Halbleitersubstraten
MY154643A (en) * 2010-08-20 2015-07-15 First Solar Inc Tape applicator
CN102103987B (zh) * 2010-12-21 2013-01-23 上海技美电子科技有限公司 晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置
CN103199049B (zh) * 2012-01-04 2015-09-09 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台
JP5888051B2 (ja) * 2012-03-27 2016-03-16 三菱電機株式会社 ウエハ吸着方法、ウエハ吸着ステージ、ウエハ吸着システム
JP5454971B2 (ja) * 2012-04-13 2014-03-26 株式会社日本製鋼所 移動ステージ
KR102124417B1 (ko) * 2012-11-27 2020-06-24 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 기판 지지 장치
JP2014135390A (ja) * 2013-01-10 2014-07-24 Olympus Corp 基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法
KR101476061B1 (ko) * 2013-11-22 2014-12-30 윤웅 반도체 웨이퍼 ｏｃｒ 소터
JP6250435B2 (ja) * 2014-02-26 2017-12-20 光洋機械工業株式会社 両頭平面研削法
JP6576172B2 (ja) * 2015-09-03 2019-09-18 株式会社ディスコ チャックテーブル
CN108366635A (zh) 2016-07-28 2018-08-03 莱施菲公司 人造睫毛嫁接物
CN113425069A (zh) 2016-12-20 2021-09-24 拉什菲股份有限公司 施用器和制造施用器的方法
CN108878338B (zh) * 2017-05-11 2020-10-13 北京北方华创微电子装备有限公司 一种吸片装置
CN109461691A (zh) * 2017-09-06 2019-03-12 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 晶圆支撑装置
DE102018125682B4 (de) * 2018-10-16 2023-01-19 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Ejektorvorrichtung sowie Verfahren zum Unterstützen eines Ablösens eines auf einer Haltefolie angeordneten elektrischen Bauteils
JP1670874S (ja) 2018-10-19 2020-10-26
USD863679S1 (en) 2018-10-19 2019-10-15 Lashify, Inc. False eyelash applicator
SG11202103842VA (en) 2018-10-19 2021-05-28 Lashify Inc Cases for storing lash extensions and methods of use and manufacture thereof
CN217851757U (zh) 2019-01-14 2022-11-22 莱施菲公司 袜套和套件
CN211747241U (zh) 2019-10-03 2020-10-27 莱施菲公司 人造睫毛装置及睫毛延长装置
WO2021240598A1 (ja) * 2020-05-25 2021-12-02 株式会社日立ハイテク 基板保持装置及び基板処理装置
CN112201610A (zh) * 2020-09-30 2021-01-08 南京华易泰电子科技有限公司 一种非接触式晶片支撑装置
CN114194807A (zh) * 2021-12-06 2022-03-18 浙江人和光伏科技有限公司 接线盒的加锡装置
WO2024008359A1 (en) * 2022-07-07 2024-01-11 Asml Netherlands B.V. Substrate holding system and lithographic apparatus
USD995914S1 (en) 2022-07-20 2023-08-15 Lashify, Inc. Combined tweezer and applicator for artificial lash extensions

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02303047A (ja) * 1989-05-18 1990-12-17 Shioya Seisakusho:Kk ウエハチヤツク方法及び装置
JPH11354611A (ja) * 1998-05-29 1999-12-24 Sez Semiconductor Equip Zubehoer Fuer Die Halbleiterfertigung Ag 平板状基板を無接触支持するための工具
JP2002043400A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Hiroshi Akashi 回転支持装置
JP2003142557A (ja) * 2001-11-07 2003-05-16 Toshiba Mach Co Ltd ウエーハ搬送装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03102850A (ja) * 1989-09-18 1991-04-30 Fujitsu Ltd ウェハホルダ
DE69133413D1 (de) * 1990-05-07 2004-10-21 Canon Kk Substratträger des Vakuumtyps
US5685513A (en) * 1995-05-17 1997-11-11 Nihon Biso Co., Ltd. Vacuum-suction attachment pad
JPH09266242A (ja) * 1996-03-27 1997-10-07 Kuroda Precision Ind Ltd 吸着用チャック装置
IT1299177B1 (it) * 1998-05-20 2000-02-29 Quintilio Lupi Sistema per la lavorazionme a contorno con maschera di lastre di marmo, pietra, vetro o simili
JP2000332096A (ja) * 1999-05-21 2000-11-30 Bridgestone Corp 製品ホルダー
US6196532B1 (en) * 1999-08-27 2001-03-06 Applied Materials, Inc. 3 point vacuum chuck with non-resilient support members
TW456582U (en) * 2000-11-17 2001-09-21 Ind Tech Res Inst Non-contact sheet clamping device
US6672576B1 (en) * 2001-12-03 2004-01-06 United Defense Lp Apparatus for and method of utilizing vacuum in machine tool operations
JP4058482B2 (ja) * 2002-04-11 2008-03-12 レーザーテック株式会社 基板保持装置
JP4177068B2 (ja) * 2002-10-08 2008-11-05 葵精機株式会社 基板処理装置およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02303047A (ja) * 1989-05-18 1990-12-17 Shioya Seisakusho:Kk ウエハチヤツク方法及び装置
JPH11354611A (ja) * 1998-05-29 1999-12-24 Sez Semiconductor Equip Zubehoer Fuer Die Halbleiterfertigung Ag 平板状基板を無接触支持するための工具
JP2002043400A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Hiroshi Akashi 回転支持装置
JP2003142557A (ja) * 2001-11-07 2003-05-16 Toshiba Mach Co Ltd ウエーハ搬送装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014084228A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 株式会社ニコン 吸引装置、搬入方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法
WO2014084229A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 株式会社ニコン 搬送システム、露光装置、搬送方法、露光方法及びデバイス製造方法、並びに吸引装置
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