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WO2005104026A1 - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Ｉｃカード及びその製造方法 Download PDF

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Publication number
WO2005104026A1
WO2005104026A1 PCT/JP2005/007294 JP2005007294W WO2005104026A1 WO 2005104026 A1 WO2005104026 A1 WO 2005104026A1 JP 2005007294 W JP2005007294 W JP 2005007294W WO 2005104026 A1 WO2005104026 A1 WO 2005104026A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sheet member
layer
card
delamination
chip
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/007294
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Ryoji Hattori
Original Assignee
Konica Minolta Photo Imaging, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Photo Imaging, Inc. filed Critical Konica Minolta Photo Imaging, Inc.
Publication of WO2005104026A1 publication Critical patent/WO2005104026A1/ja

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    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to an IC card suitable for being applied to a non-contact electronic card that stores personal information or the like that requires security (security) such as forgery and falsification prevention, and a manufacturing method thereof.
  • Patent Document 1 JP 2003-108958 A
  • ID cards identification cards
  • credit cards credit cards
  • magnetic cards allow data to be rewritten relatively easily, preventing data from being tampered with, and being magnetically affected by external influences and improper protection of data.
  • problems such as a small capacity for recording.
  • IC cards with built-in IC chips have begun to spread.
  • An IC card reads and writes data from and to an external device via an electrical contact provided on a surface or a loop antenna inside the card.
  • IC cards have a larger storage capacity than magnetic cards, and security is greatly improved.
  • non-contact IC cards that have built-in antennas for exchanging information between the IC chip and the outside inside the card and do not have electrical contacts outside the card are more suitable for contact IC cards that have electrical contacts on the card surface. It is superior in security, and is being used for applications that require high data confidentiality and anti-counterfeiting like ID cards.
  • an IC card for example, there is a card in which a first sheet member and a second sheet member are bonded via an adhesive, and an IC module having an IC chip and an antenna is sealed in the adhesive layer.
  • an IC chip concealing layer between the support and the adhesive as described in Patent Document 1 to prevent forgery and alteration.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide an IC card which can prevent chip removal due to card destruction, thereby preventing alteration, and a method of manufacturing the same. .
  • the IC card of the present invention uses an electronic component in which an IC chip and an antenna are integrated between a first sheet member and a second sheet member via an adhesive. And at least two regions having a strong and a weak region for delamination between the first sheet member and the Z or second sheet member and the adhesive layer.
  • At least one of the first sheet member and the second sheet member has a delamination adjusting layer.
  • the region having a strong delamination force overlaps at least a part of the region where the IC chip and the antenna are located.
  • the peel strength in a region where the delamination force is strong is 1700 gZ25 mm or more
  • the peel strength in a region where the peel force is weak V ⁇ is 1000 gZ25 mm to 1500 gZ25 mm.
  • the peel strength is 1700gZ25mm or more, a more abrupt load is generated when the peeling is performed, and the IC chip is damaged, the antenna or the joint is disconnected, and the sheet member is damaged.
  • the peel strength is 1500gZ25mn! Due to the presence of an area of ⁇ 1000gZ25mm, a load is generated at the time of peeling.
  • the delamination adjusting layer is formed by a printing method.
  • the invention of the method for manufacturing an IC card includes an image receiving layer forming step of forming an image receiving layer on one surface of the first sheet member, and a writing layer of forming a writing layer on one surface of the second sheet member.
  • the delamination force of the sheet member is adjusted on the surface of the first sheet member opposite to the side having the image receiving layer and on the surface of the Z or second sheet member opposite to the side having the writing layer.
  • an area where the first sheet member and the Z or second sheet member have a strong delamination force is overlapped with at least a part of an area where the IC chip and the antenna are.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a front surface, a front surface appearance, and a rear surface appearance of an IC card.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of an IC module using a printed board, and using a nonwoven fabric as the board.
  • FIG. 3 is a diagram showing the positional relationship between the arrangement of the delamination adjusting layer and the arrangement of the IC modules on the inner surface of the IC card, and a diagram showing the inner surface of the IC card having no delamination adjusting layer.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an IC card using the IC module shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b).
  • FIG. 5 is a view showing an IC card base material manufacturing apparatus.
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of an IC card creation device.
  • FIG. 7 is a diagram showing another example of an IC card creation device.
  • the IC card of the present invention includes an electronic component in which an IC chip and an antenna are integrated between a first sheet member and a second sheet member with an adhesive therebetween.
  • the delamination force of the Z or second sheet member is at least strong and weak in the long side direction of the card. Also has two regions.
  • the delamination force is obtained by cutting a sheet member integrally formed into a 25 mm width, with the cut-side surface facing downward, using FUDO RHEO METER NRM-2002J manufactured by Fudo Kogyo Co., Ltd.
  • the upper portion is fixed and the lower portion is pulled to obtain the maximum strength required for peeling. If it is out of the measurement range, reduce the width of the sheet to be cut and measure it.
  • a delamination adjustment layer is formed on at least one selected from a first sheet member and a second sheet member on a substrate provided with an electronic component in which an IC chip and an antenna are integrated. Being preferred to be. Particularly, in order that the delamination force is strong and the area overlaps with at least a part of the area where the IC chip and the antenna are provided, it may be formed on at least one of the first sheet member and the second sheet member. Like,.
  • the delamination adjusting layer is not particularly limited as long as it is located in one of the areas where the IC chip and the antenna are present, but at least overlaps with an area of 5% or more with respect to the area of the IC chip part and has a strong delamination force. It is preferred to have a region and a weak region, preferably in a ratio of 95: 5 to 5:95.
  • the delamination force is strong !, the area is weak, and the difference in peel strength between the areas is large!
  • the more preferable strength, the more preferable the peel strength of the area is 1700gZ25mm or more.
  • Weak, peel strength of the area is 1000gZ25mn! ⁇ / 500gZ preferably in the range of 25mm! / ,.
  • the delamination test was performed by forming the delamination adjustment layer alone and measuring the delamination force.
  • an IC card processed into a use form is referred to as an IC card
  • a raw card before processing or a card having a constituent layer for kamitsu is referred to as an IC card substrate.
  • the card encompasses all of these.
  • FIG. 1 shows an example of an embodiment of an IC card.
  • 1 (a) is a front view of the IC card base material
  • FIG. 1 (b) is a front view of the IC card
  • FIG. 1 (c) is a back view of the IC card.
  • Fig. 1 (a) On the surface of the IC card substrate shown, a format 100 such as employee ID and name characters is recorded by printing. The face image, name, ID number 101, etc. are recorded on the front side of this IC card base as shown in Fig. 1 (b), and on the back side, a blue line and an emergency call are displayed as shown in Fig. 1 (c). Record the bibliographic information 102, etc., and create an IC card.
  • an identification card By describing personal information such as a face image, address, name, and date of birth on the IC card base material, an identification card, passport, alien registration card, library use card, cash card, tail card can be used. It can be used for licenses such as automobile licenses, employee IDs, employee IDs, membership IDs, medical cards and student IDs.
  • FIG. 2 shows an example of an embodiment of an IC module provided in an IC card.
  • FIG. 2A is a schematic diagram showing an embodiment using a printed circuit board
  • FIG. 2B is a schematic diagram showing an embodiment using a nonwoven fabric as a substrate of an IC module.
  • an electronic component in which a printed pattern of an antenna 3c is formed on a printed circuit board 2a, and an IC chip 3a is bonded to the antenna 3c by bonding or the like and integrally formed. are doing.
  • 3b is a reinforcing plate that covers at least one side of the IC chip 3a by 50% or more (see Fig. 4).
  • an antenna 3c is formed on a nonwoven fabric sheet 2b, and an electronic component in which an IC chip 3a is bonded to the antenna 3c by bonding or the like is integrally formed.
  • a commercially available IC card sheet “FT series” manufactured by Hitachi Maxell, Ltd. can be used.
  • a porous resin sheet such as the nonwoven fabric sheet 2b, the adhesiveness between the members becomes superior because the impregnating property of the adhesive during the heat bonding is improved.
  • These IC modules can be larger or smaller than the IC card size.
  • FIGS. 3 (a) to 3 (g) show the inner surface of the IC card and show the positional relationship between the delamination adjusting layer and the IC module.
  • a region 4al having a strong delamination force and a region 4a2 having a weak delamination force are provided in the form of a thin line in the short side direction of the card as the delamination adjusting layer 4a.
  • a region 4al having a strong delamination force and a region 4a2 having a low delamination force are provided in a cut shape.
  • the delamination force is strong! The thick and spline-shaped delamination force and the region 4al are provided at the position of the IC chip 3a.
  • a region 4al having a strong delamination force and a region 4a2 having a weak delamination force are provided in a plurality of elliptical rings.
  • a region 4al having a strong delamination force and a weak delamination force !, and a region 4a2 are provided in the short side direction of the card in a narrow, spline-like and thick, spline-like manner.
  • a region 4al having a strong delamination force is provided on the outer periphery.
  • a region 4al having a strong delamination force and a region 4a2 having a weak delamination force are provided at the center so that both-side forces are gradually reduced.
  • a region 4al having a strong delamination force and a region 4a2 having a weak delamination force are provided in the short side direction of the card in the form of a thin V, a spline shape, a thick shape, and a spline shape.
  • a thick and spline-shaped region 4a1 having a strong delamination force is provided at the position of the IC chip 3a, and a region 4a3 having a strong delamination force as a different delamination adjusting layer is provided in a thick spline shape.
  • FIG. 3 (h) shows a comparative example in which no delamination adjusting layer was provided.
  • Materials for the delamination adjusting layer include “lithographic printing technology”, “new printing technology overview”, “offset printing technology”, and “engraving and printing encyclopedia” published by Japan Printing Technology Association. It can be formed using the general inks described, and examples thereof include photocurable inks, oil-soluble inks, and solvent-based inks.
  • the delamination force adjusting layer is a force IC chip that can be provided by a method such as gravure coating, dipping, screen printing, resin letterpress printing, offset printing, silk printing, flexographic printing, screen gravure printing, or the like.
  • a printing method such as oil relief printing, offset printing, silk printing, flexo printing, or screen gravure printing.
  • FIG. 4 shows a cross-sectional view of the IC card of this embodiment.
  • the embodiment of FIG. 4A uses the IC module of FIG. 2A
  • the embodiment of FIG. 4B uses the IC module of FIG. 2B. .
  • the IC chip 3a and the antenna 3c are connected between the first sheet member 5a and the second sheet member 5b via the adhesives 6a and 6b.
  • This is an IC card with electronic components.
  • a bump 3a1 is provided on the non-circuit side of the IC chip 3a, and the bump 3a1 is It is connected to the antenna 3c of the printed circuit board 2a by the conductive adhesive 3a2.
  • a reinforcing plate 3b is provided on the circuit surface side of the IC chip 3a, and an adhesive 3a3 is provided between the reinforcing plate 3b and the printed board 2a so as to surround the IC chip 3a.
  • the first sheet member 5a has an image receiving layer 5al that receives a sublimation or heat diffusible dye image and a heat fusible ink image by a thermal transfer recording method. Various information is described on the image receiving layer 5al. Protected by layer 5a2.
  • the second sheet member 5b has a writing layer 5bl.
  • a reinforcing plate 3b is provided on the side other than the circuit surface of the IC chip 3a, and the reinforcing plate 3b is provided on the nonwoven fabric 2b.
  • a bump 3al is provided on the circuit surface side of the IC chip 3a, and the bump 3al is connected to the antenna 3c.
  • polyester resin such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate Z isophthalate copolymer, polyolefin resin such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene;
  • Polyfluorinated resins such as vinyl chloride, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene, ethylene tetrafluoroethylene copolymer, polyamides such as nylon 6, nylon 6.6, polychlorinated vinyl, and salt
  • the first sheet member and the second sheet member may be the same or different.
  • These sheet members can be easily formed by forming a layer of a coupling agent, a latex, a hydrophilic resin or the like, which can be subjected to an easy contacting treatment, or a corona treatment or a plasma treatment. Fold. Further, an annealing treatment or the like may be performed to reduce heat shrinkage.
  • a hot-melt adhesive a reactive hot-melt adhesive such as a light-curable adhesive, a moisture-curable adhesive, or an elastic epoxy adhesive can be used.
  • hot melt adhesive examples include an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) -based, polyester-based, polyamide-based, thermoplastic elastomer-based, and polyolefin-based adhesive, and a thermoplastic elastomer-based hot-melt adhesive is preferred.
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • polyester-based polyester-based
  • polyamide-based polyamide-based
  • thermoplastic elastomer-based thermoplastic elastomer-based hot-melt adhesive
  • a thermoplastic elastomer-based hot-melt adhesive is preferred.
  • photocurable adhesive examples include those described in JP-A-10-316959, JP-A-11-5964, JP-A-11-161762, and the like. It can be used after being cured with a light source such as a mercury lamp, UV lamp, or xenon at an exposure of 100 to 500 mj.
  • a light source such as a mercury lamp, UV lamp, or xenon at an exposure of 100 to 500 mj.
  • moisture-curable adhesive examples include those described in JP-A-2000-036026, JP-A-2000-219855, and JP-A-2000- 211278.
  • the elastic epoxy adhesive examples include those described in JP-A-63-63716, JP-A-10-120764, JP-A-2000-229927, JP-A-6-87190, JP-A-5-295272, etc. Is received.
  • Cemedine Co., Ltd. Cemedine EP-001, Three Bond Co., Ltd., 3950 Series, 3950, 3951, 3952, Koshi Co., Ltd. Bond MOS Series, MOS07, MOS10, Toho-Daisei Industrial Co., Ltd. It is preferable to use the 1500 series, Ulti-T 15 40, and the like.
  • the thickness of the adhesive layer including the electronic component is preferably 100 to 600 ⁇ m, more preferably 200 to 600 ⁇ m, and still more preferably 250 to 600 ⁇ m.
  • a coil made of copper winding a coil printed with a conductive paste such as silver paste on an insulating substrate in a spiral shape, or a coil etched with a metal foil such as a copper foil is used. Used. From the viewpoint of communication, it is preferable to use a coil formed by copper winding, and the coil may be covered with a resin, an insulating layer, or the like.
  • thermoplastic film such as polyester is used, and when heat resistance is required, polyimide is advantageous.
  • the bonding between the IC chip and the antenna pattern can be performed using a conductive adhesive such as silver paste, copper paste, or carbon paste, a method using an anisotropic conductive film, or a method using solder bonding or ACF bonding. Good.
  • an adhesive layer is formed on a sheet member in advance, and the module is placed and sealed.
  • the electronic component it is preferable to form the electronic component on a substrate made of a porous resin film, a porous foamed resin film, a flexible resin sheet, a porous resin sheet, or a nonwoven sheet.
  • the total thickness of the electronic component is preferably from 10 to 500 m, more preferably from 10 to 450 111, and even more preferably from 10 to 350 m! / ⁇ .
  • a hot melt adhesive is applied to the front and back sheets with an applicator to a predetermined thickness.
  • a coating method a usual method such as a roller method, a T-die method, and a die method is used.
  • the applied adhesive may be preheated by a heater or the like before mounting the IC module.
  • the sheet with the IC module mounted between the upper and lower sheets is pressed by a press heated to the bonding temperature of the adhesive for a predetermined time, or the sheet is transported in a constant temperature layer at a predetermined temperature instead of rolling by the press. While rolling with pressure May be extended. Further, vacuum pressing may be performed to prevent air bubbles from entering during bonding.
  • a vertical press method in which it is preferable to perform heating and pressurization in order to improve the surface smoothness of the IC card and improve the adhesion between the first sheet member and the second sheet member by incorporating electronic components, and a laminate. It is preferable to manufacture by a method, a kyatumble method or the like.
  • the heating temperature is preferably from 10 to 120 ° C, more preferably from 30 to: LOO.
  • Pressure, from the point of view to avoid the damage of the IC chip, more preferably preferred tool is 0. 05 ⁇ 300kgfZcm 2 0.
  • the heating and pressurizing time is preferably from 0.1 to 180 sec, more preferably from 0.1 to 120 sec.
  • the laminated sheet or roll is allowed to stand for a time corresponding to a predetermined curing time of the adhesive, or after a curing reaction for a predetermined time when a reactive adhesive is used as the adhesive, is subjected to authentication identification. Images and bibliographic items may be recorded, and then molded into a predetermined card size.
  • a punching method, a cutting method, and the like can be selected.
  • the thickness of the card produced is between 300 and 1000 / ⁇ , preferably between 300 and 900 ⁇ m.
  • the first sheet member is preferably provided with an image receiving layer.
  • an image containing gradation information is formed on the image receiving layer by a sublimation type thermal transfer method and a character information containing image is formed by a sublimation type heat transfer method or a fusion type heat transfer method
  • the dyeing property of a sublimable dye or The adhesiveness of the hot-melt ink must be good as well as the dyeability of the flower pigment.
  • the types of the binder and various additives and the amounts thereof are appropriately adjusted.
  • binder for the image receiving layer a commonly known binder for the sublimation type thermal transfer recording image receiving layer can be appropriately used.
  • a metal ion-containing compound that reacts with the sublimated dye compound to form a chelate For example, Ni 2 +, Cu 2+, Co 2+, complex represented by the following general formula containing Cr 2+ ⁇ beauty Zn 2+ is preferably used. [0050] [M (Ql) k (Q2) m (Q3) n] p + p (L ”)
  • M represents a metal ion
  • Ql, Q2, and Q3 each represent a coordination compound capable of coordinating with the metal ion represented by M
  • L represents a counter ion capable of forming a complex.
  • k represents an integer of 1, 2, or 3
  • m represents 1, 2, or 0,
  • n represents 1 or 0,
  • p represents 1, 2, or 3.
  • the release agent is preferably one that is compatible with the binder, prevents fusion with the ink sheet, and does not hinder the secondary workability of the image receiving layer.
  • the secondary processability of the image receiving layer refers to writability with magic ink, laminating properties that are a problem when protecting the formed image, and the like.
  • the thickness of the image receiving layer is generally 1 to 50 m, preferably 2 to about LO / z m.
  • a cushion layer or a Norr layer may be provided between the sheet member and the image receiving layer. By providing the cushion layer, it is possible to transfer and record an image corresponding to image information with high reproducibility with little noise.
  • the second sheet member may be provided with a writing layer so that writing can be performed on the back surface of the IC card as needed.
  • the writing layer can be formed with a binder and various additives.
  • the thickness of the writing layer is preferably 1 to 50 ⁇ m, more preferably 1 to 40 ⁇ m.
  • an adhesive layer may be provided for improving the adhesion to the sheet member, or a cushion layer may be provided for improving the writing property, and there is no particular limitation.
  • the writing layer preferably has a fine surface and an uneven surface on the surface in order to improve writability.
  • An information carrier layer formed by format printing can be provided on the image receiving layer or the writing layer. To be more specific, it shows the blue line, company name, card name, notes, issuer phone number, etc.
  • Format printing may employ permeability printing, holograms, fine prints, etc. to prevent forgery by visual inspection.
  • printed materials, holograms, bar codes, mat patterns may be used as a forgery / alteration prevention layer.
  • Fine pattern, ground pattern, uneven pattern, etc. visible light absorbing color material, ultraviolet light absorbing material, infrared light absorbing material, fluorescent brightening material, glass vapor deposition layer, bead layer, optical change element layer, pearl ink layer, flake It is also possible to provide a pigment layer, IC hiding layer, permeability printing layer, etc. by printing or the like.
  • the formation of the information carrier consisting of the format printing is performed by “lithographic printing technology”, “new printing technology introduction”, “offset printing technology”, and “plate making” printing published by the Japan Printing Technology Association. It is formed of a general photocurable ink, oil-soluble ink, solvent-based ink, etc. described in "Kankan”.
  • authentication identification images such as face images and attribute information images such as bibliographic items are generally formed.
  • the face image is usually a full-color image having gradation (gradation information-containing image), and is created by, for example, a sublimation thermal transfer recording method or an ink jet method.
  • the character information-containing image is a binary image, and is created by, for example, a fusion type thermal transfer recording method, a sublimation type thermal transfer recording method, an ink jet method, or the like.
  • an authentication identification image such as a face image is formed by a sublimation type thermal transfer recording method, and an attribute information image is recorded by a fusion type thermal transfer recording method.
  • the ink layer side of the sublimation type thermal transfer recording ink sheet and the image receiving layer side of the IC card base material are overlapped, and the image is formed from the ink sheet side.
  • the thermal energy is applied wisely to transfer the thermal diffusible dye in the ink layer to the image receiving layer side.
  • a thermal head is generally used, and in addition, a known one such as a laser beam, an infrared flash, and a hot pen can be used.
  • a heat treatment may be performed using a thermal head, a heat roller, an infrared flash lamp, or the like for the purpose of improving image storability.
  • the heat-meltable ink layer side of the ink sheet for fusion-type thermal transfer recording and the image receiving layer side of the IC card substrate are brought into close contact, and a thermal pulse is applied from the ink sheet side by the thermal head. Then, the heat-meltable ink layer corresponding to the desired transfer pattern is heated and transferred to the image receiving layer surface.
  • the formation of the character information-containing image may be performed prior to the formation of the gradation information-containing image, or may be performed after the formation of the gradation information-containing image.
  • the character information-containing image can also be formed using the sublimation type thermal transfer recording ink sheet.
  • the ink jet method for example, a printer having a resolution of about 400 dpi by a bubble jet (registered trademark) method is used.
  • the face image can be multi-graded by a printer using a shear mode head.
  • inks described in JP-A-9-71743, JP-A-2000-297237, JP-A-2000-85236, JP-A-5-1254 and the like can be used.
  • the post-heating, post-exposure, etc. may be performed after writing the character information, face image, etc. by the ink jet as post-processing, and there is no particular restriction on the type of ink and the image forming method.
  • the IC card of the present invention may be provided with a surface protective layer, and is preferably made of a photocurable resin.
  • the surface protective layer may be provided by applying a resin solution or using a transfer foil.
  • An optical change element such as a hologram may be provided on the transfer foil for the purpose of preventing forgery and falsification.
  • a coating solution for forming the first image receiving layer and a coating solution for forming the second image receiving layer having the following compositions are respectively provided in this order.
  • Methylcellulose (Shin-Etsu-Dagaku Kogyo Co., Ltd .: SM15) 0.1 part
  • a delamination adjusting layer shown in FIG. 3 was provided on the back side of the image receiving layer on the support by an offset printing method using a UV printing ink described as a preparation example in the table below. UV illumination during printing The irradiation conditions were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp.
  • the ink of Formulation Example 4 also serves as the printing ink.
  • Format printing (employee identification, name) was performed on the image receiving layer using UV black ink by offset printing. Further, a transparent UV-curable OP varnish (FD-O dry coat varnish, manufactured by Naruto Ink Co., Ltd.) was provided by offset printing except for the sublimation thermal transfer image recording area.
  • the UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp.
  • a first sheet member 2 was produced in the same manner as the first sheet member 1 except that a white, 188 m-thick U2L98W non-adhesive layer treated product of Teijin DuPont Films Co., Ltd. was used.
  • a coating solution for forming a writing layer having the following composition was sequentially coated and dried, and each had a thickness of 5 / ⁇ , 15 ⁇ ⁇ , 0.2 ⁇ m writing layer was formed.
  • Polyester resin [Toyobo Co., Ltd .: Byron 200] 8 parts
  • Polyester resin (Toyobo Co., Ltd .: Vironal MD 1200) 4 parts
  • an interlayer release adjusting layer shown in FIG. 3 was provided by an offset printing method using the UV printing ink described in Table 1 above.
  • the UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp.
  • Format printing (line, issuer name, issuer telephone number) was performed on the writing layer surface by offset printing.
  • the printing ink used was UV black ink, and the UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj using a high-pressure mercury lamp.
  • a second sheet member 2 was produced in the same manner as the second sheet member 1 except that a white, 188 ⁇ m-thick U2L98W product without an easy-adhesion layer treatment manufactured by Teijin Dupont Films Co., Ltd. was used.
  • FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing an IC card base material manufacturing apparatus 80.
  • a second sheet member 5b back sheet, not shown
  • Cut into a sheet on which a plurality of cards are arranged is provided on the right hand side of the apparatus, and a long sheet-like first sheet member is provided downstream.
  • Sheet member 5a top sheet
  • the melted adhesive is supplied from the adhesive dissolution supply section 81 to the sheet bonding adhesive supply section 82b, and is applied to the second sheet member 5b supplied by the second sheet member supply section 83 by a T-die coating method.
  • the IC module having the electronic components shown in FIG. 2 on the formed adhesive layer 6b of the second sheet member 5b conveyed by the sheet conveying member 85 corresponds to the card arrangement from the ICZ fixing member supply unit 84. And placed.
  • the first sheet member 5a is also supplied with the melted adhesive from the sheet bonding adhesive supply section 82a by a T-die coating method.
  • the second sheet member 5b on which the adhesive is applied and on which the IC module is arranged is conveyed by the sheet conveying member 85, and is bonded to the first sheet member 5b by the heating Z pressure roll 86 to form a film.
  • An IC card base material having a thickness adjusted by the thickness control roll 87 is created, and is conveyed to the next cutting step (not shown) by the card base conveyance member 87.
  • Macroplast QR3460 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • the IC card sheet “FT series” manufactured by Hitachi Maxell, Ltd. is laminated on the support, and the second sheet member is melted at 130 ° C on the support side of Sekisui Chemical Co., Ltd. Esdyne 2013MK was applied and bonded at 60 ° C while applying a pressure of 0.2 kg / cm 2 .
  • the IC card base material with the first sheet member cut in accordance with the second sheet member is further stored at 23 ° C. 55% for 10 days, and then cut with a roll cutter to make a 55 mm X 85 mm size IC card.
  • a substrate was obtained.
  • ID information was recorded on the image receiving layer side of the IC card substrate using an apparatus schematically shown in FIG. 6 or FIG.
  • the card base material supply unit 10 and the information recording unit 20 are arranged at an upper position, and the resin application unit 60 is arranged at a lower position.
  • a plurality of card base materials 50 that have been cut in a sheet shape in advance for writing personal information of the card user are used to receive a face photograph (authentication identification image).
  • a face photograph authentication identification image
  • the card base material 50 is automatically supplied one by one at a predetermined timing.
  • a yellow ribbon cassette 21, a magenta ribbon cassette 22, a cyan ribbon cassette 23, and a black ribbon cassette 24 for sublimation-type thermal transfer recording are arranged.
  • An image area having a gradation such as a face photograph of a card user is recorded in a predetermined area of the image receiving layer by thermal recording synchronized with the transport of the card base material 50.
  • a fusion type thermal transfer recording character ribbon cassette 31 and a thermal head 32 are arranged, and attribute information such as a name and a date of card issuance is recorded by thermal transfer to form an image recording layer.
  • a transfer foil cassette 61 is arranged in the resin application section 60, and a heat roller 62 is arranged corresponding to the transfer foil cassette 61.
  • a cured resin transfer foil 66 for forming a surface protective layer is set in the transfer foil cassette 61, and the transfer foil 66 is transferred to the transfer layer containing the cured protective layer. Is provided.
  • the card base material supply unit 10 and the information recording unit 20 have the same configuration, but the surface protective layer and the Z or optical change element transfer layer providing unit Z or the resin layer providing unit After that, the transparent protective layer and the Z or optical change element transfer layer providing section Z or the resin layer providing section 70 are further disposed.
  • a transfer foil cassette 71 is provided, and a heat roller 72 is provided corresponding to the transfer foil cassette 71. I have.
  • the optical change element transfer foils 43 and Z or the surface protection transfer foil 64 and the cured resin type transfer foil 66 are transferred to provide an optical change element transfer layer, a Z transparent protection transfer layer, and a transfer layer containing a cured type protection layer.
  • a coating liquid for forming an ink layer of the following composition to a thickness of 2 ⁇ m, dried and slit to obtain an ink ribbon.
  • Ethylene vinyl acetate copolymer [Mitsui DuPont Chemical: EV40Y] 1 part Carbon black 3 parts
  • the ink side of the melt-type thermal transfer recording ink ribbon is superimposed on the image receiving layer surface, and output from the ink ribbon side using a thermal head 0.5 WZ dots, pulse width 1. Om seconds, dot density 16 dots Heat at Zmm Thus, character information was formed on the image receiving layer.
  • the following transfer foil was prepared, and transferred by applying heat at a pressure of 150 kgZcm 2 for 1.2 seconds using a heat roller having a diameter of 5 cm and a rubber hardness of 85 heated to a surface temperature of 200 ° C.
  • the release layer was dried under the conditions of 90 ° C. and 30 ° C. after coating.
  • the actinic ray-curable compound after application is dried at 90 ° C for 30 sec.
  • Tuftex M 1913 (Asahi Kasei Corporation) 3 parts
  • the curing agent was cured at 50 ° C. for 24 hours.
  • An electronic component in which an IC chip and an antenna are integrated and has at least two areas of a strong area and a weak area between the first sheet member and / or the second sheet member and the adhesive layer. Therefore, it is possible to prevent the chip from being taken out due to the destruction of the card, thereby preventing the alteration.

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Abstract

　第１シート部材と第２シート部材との間に接着剤を介して、ＩＣチップとアンテナが一体化された電子部品を備え、第１シート部材及び／又は第２シート部材と接着剤層との層間剥離力が強い領域と弱い領域の少なくとも２つの領域を有することを特徴とするＩＣカード。

Description

明 細 書
ICカード及びその製造方法
技術分野
[0001] この発明は、偽造、変造防止等の安全性 (セキュリティ）が要求される個人情報等を 記憶する非接触式の電子カードに適用して好適な ICカード及びその製造方法に関 する。
特許文献 1 :特開 2003— 108958号公報
背景技術
[0002] 身分証明書カード (IDカード)やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によ りデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。し力しながら、磁気カードはデ ータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、 磁気のため外的な影響を受けやすぐデータの保護が十分でないこと、さらに記録で きる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年 ICチップを内蔵した ICカード が普及し始めている。
[0003] ICカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して 外部の機器とデータの読み書きをする。 ICカードは磁気カードに比べて記憶容量が 大きぐセキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部に ICチップと外部との 情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非 接触式 ICカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式 ICカードに比べてセキユリ ティ性が優れ、 IDカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途 に使用されつつある。
[0004] このような ICカードとして、例えば第 1シート部材と第 2シート部材が接着剤を介して 貼り合わされ、その接着剤層中に ICチップ及びアンテナを有する ICモジュールを封 入するものがある。この場合、上記特許文献 1に記載の如ぐ支持体と接着剤間に IC チップ隠蔽層を設けて偽変造防止することが提案されている。
[0005] しかし偽造の手口として具体的には、カード内部の ICチップを改竄したり、 ICチッ プの断面にカッターなどで切り込みを入れ上下シートを剥がし ICチップをカードから 取り出したりすることなどが行われ、上記技術は偽変造防止の解決手段に至らなかつ た。このように ICカードは、高いセキュリティ性が要求されるため、耐久性が偽造変造 の観点からも重要になってきて 、る。
発明の開示
[0006] この発明は、前述の実情に鑑みてなされたもので、カード破壊によるチップ取り出し を防止でき、それにより変造防止を可能にする ICカード及びその製造方法を提供す ることを目的とする。
[0007] 上記課題を解決するために、本発明の ICカードは、第 1シート部材と第 2シート部 材との間に接着剤を介して、 ICチップとアンテナが一体化された電子部品を備え、第 1シート部材及び Z又は第 2シート部材と接着剤層との層間剥離力が強い領域と弱 い領域の少なくとも 2つの領域を有するものである。
[0008] また上記層間剥離力を調整するために、第 1シート部材及び第 2シート部材の少な くとも一方に層間剥離調整層を有するものである。
[0009] これにより剥離時に剥離強度が違う領域を設けて、第 1シート部材及び第 2シート部 材をカードから剥がし難くすると共に、無理に剥がすと急激な力が掛カつてシート部 材ゃ電子部品が破損し偽造されにくい。
[0010] また層間剥離力の強!、領域が ICチップ及びアンテナのある領域の少なくとも一部と 重なるものである。
[0011] これにより、無理に剥がせば急激な力が ICチップ、アンテナ、及びそれら電子部品 の接続部に伝わり、 ICチップの破損、アンテナや接合部の断線が発生してカードとし て使用できなくなって偽造を阻止する。
[0012] また層間剥離力の強い領域の剥離強度が 1700gZ25mm以上で、該剥離力の弱 Vヽ領域の剥離強度が 1000gZ25mm〜 1500gZ25mmであるものである。
[0013] 剥離強度が 1700gZ25mm以上である領域では剥がすとより急激な負荷が発生し 、 ICチップの破損、アンテナや接合部の断線、シート部材の破損が生じる。また、更 に剥離強度が 1500gZ25mn！〜 1000gZ25mmである領域が有ることにより、剥離 時に負荷が発生する。
また前記層間剥離調整層を印刷方式にて形成するものである。 [0014] これにより、層間剥離力の強い領域、同弱い領域の少なくとも一方を印刷方式によ り ICチップ、アンテナの有る領域の少なくとも一部に寸法精度よく形成することができ る。
[0015] 更に上記 ICカードを製造する方法の発明は、第 1シート部材の一方の面に受像層 を形成する受像層形成工程、第 2シート部材の一方の面に筆記層を形成する筆記層 形成工程、第 1シート部材の受像層を有する側とは反対側の面及び Z又は第 2シー ト部材の筆記層を有する側とは反対側の面に当該シート部材の層間剥離力を調整 する層間剥離調整層を印刷方式にて形成する層間剥離調整層形成工程、及び第 1 シート部材の受像層を有する側とは反対側の面と第 2シート部材の筆記層を有する 側とは反対側の面とを対向させ、 ICチップとアンテナが一体化された電子部品を挟 んで接着剤にて一体ィ匕させる一体ィ匕工程とを有するものである。
[0016] また前記一体ィ匕工程において、第 1シート部材及び Z又は第 2シート部材の層間 剥離力の強い領域を ICチップ及びアンテナのある領域の少なくとも一部と重ねるもの である。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]ICカードの表面、表面の外観、裏面の外観の例を示す図である。
[図 2]プリント基板を用いた、ある 、は基板として不織布を用いた ICモジュールの例を 示す図である。
[図 3]ICカード内面の、層間剥離調整層の配置と ICモジュールの配置の位置関係を 示す図、および層間剥離調整層を有さない ICカード内面を示す図である。
[図 4]図 2 (a)および図 2 (b)の ICモジュールを用いた ICカードの断面図を示す。
[図 5]ICカード基材作製装置を示す図である。
[図 6]ICカード作成装置の 1例を示す図である。
[図 7]ICカード作成装置の他の例を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
[0018] 本発明の ICカードは、第 1シート部材と第 2シート部材との間に接着剤を介して、 IC チップとアンテナが一体化された電子部品を備えるもので、第 1シート部材及び Z又 は第 2シート部材の層間剥離力がカード長辺方向で強い領域と弱い領域の少なくと も 2つの領域を有することを特徴とする。
[0019] 本発明において層間剥離力は、一体ィ匕されたシート部材を 25mm幅に切断し、切 断側の面を下方にして、不動工業（株）社製の FUDO RHEO METER NRM— 2002Jを用いて、シート部材の端の未接着部分をつかみ上部を固定し下部を引っ張 り、剥離するのに要する最大強度とする。なお測定範囲外となる場合には切断するシ 一ト幅を狭めて測定し、 25mm換算とする。
[0020] 層間剥離力を調整するにあたり、 ICチップとアンテナが一体化された電子部品を備 えた基板上、第 1シート部材、第 2シート部材力 選ばれる少なくとも 1つに層間剥離 調整層が形成されて 、ることが好ま 、。特に層間剥離力が強 、領域が ICチップ及 びアンテナのある領域の少なくとも 1部に重なるようにするため、第 1シート部材及び 第 2シート部材の少なくとも 1つに形成されて!、ることが好ま 、。層間剥離調整層は ICチップ、アンテナの有る領域のいずれかに位置すれば、特に制限はないが、少な くとも ICチップ部の面積に対して 5%以上の領域に重なり、層間剥離力の強い領域と 弱 、領域を有することが好ましぐ 95： 5〜5： 95の比率で存在することが好まし 、。
[0021] 層間剥離力の強!、領域と弱!、領域で剥離強度の差が大き!、程好ましぐ強 、領域 の剥離強度は 1700gZ25mm以上であることが好ましぐ更に好ましくは剥離時に 材料破壊することが好まし、。弱 、領域の剥離強度は 1000gZ25mn！〜 1500gZ 25mmの範囲であることが好まし!/、。
[0022] なお本願発明では、層間剥離力の強い領域と弱い領域の分布を有すると測定が困 難なため、剥離試験は、層間剥離調整層を単独形成して行い、剥離力を測定した。
[0023] 以下、この発明の実施の形態について説明するが、この発明は、これに限定されな い。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、ここ に用いる用語は発明を限定するものではない。なお以下の説明では便宜上、使用形 態に加工したものを ICカード、加工前の素のカード或いはカ卩ェ用の構成層などを有 するカードを ICカード基材と言うが、本発明の ICカードはこれらを全て包含するもの である。
[0024] まず、 ICカードの実施の形態の 1例を図 1に示す。図 1 (a)は ICカード基材の表面 図、図 1 (b)は ICカードの表面図、図 1 (c)は ICカードの裏面図である。 図 1 (a)に 示す ICカード基材の表面には、従業員証、氏名の文字等フォーマット 100が印刷に より記録されている。この ICカード基材の表面には、図 1 (b)に示すように顔画像、氏 名、 ID番号 101等を記録し、裏面には図 1 (c)に示すように鄞線ゃ緊急連絡先等の 書誌事項 102を記録して ICカードを作成する。
[0025] ICカード基材に、顔画像、住所、名前、生年月日等の個人情報を記載することで、 身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、タレ ジットカード、自動車免許証等の免許証類、従業者証、社員証、会員証、医療カード 及び学生証などに用いることができる。
[0026] 次に、 ICカードに設けられる ICモジュールの実施の形態の例を、図 2に示す。図 2 ( a)はプリント基板を用いた実施の形態を示す模式図、図 2 (b)は ICモジュールの基 板として不織布を用いた実施の形態を示す模式図である。
[0027] 図 2 (a)の実施の形態は、プリント基板 2aにアンテナ 3cのプリントパターンが形成さ れ、アンテナ 3cには ICチップ 3aがボンディング等で接合され一体ィ匕された電子部品 を構成している。 3bは ICチップ 3aの少なくとも 1方を 50%以上覆う補強板である（図 4参照)。図 2 (b)の実施の形態は、不織布シート 2b上にアンテナ 3cが形成され、ァ ンテナ 3cには ICチップ 3aがボンディング等で接合され一体ィ匕された電子部品を構 成している。例えば、市販の日立マクセル (株)製 ICカードシート「FTシリーズ」が使 用できる。不織布シート 2bの様な多孔質状の榭脂シートを使用することで、加熱貼合 時の接着剤の含浸性が良くなつて部材間の接着性が優位になる。これらの ICモジュ ールは ICカードサイズより大きくても、小さくてもどちらでも良ぐこの発明で特に制限 はない。
[0028] 図 3 (a)乃至図 3 (g)は、 ICカード内面を表し、層間剥離調整層と ICモジュールとの 位置関係示す。
[0029] 図 3 (a)では、層間剥離調整層 4aとして層間剥離力の強い領域 4alと該剥離力が 弱 ヽ領域 4a2とがカード短辺方向に細 、ライン状に設けられて 、る。図 3 (b)では、 層間剥離調整層 4aとして層間剥離力の強い領域 4alと該剥離力が弱い領域 4a2と カ^ット状に設けられている。図 3 (c)では、層間剥離調整層 4aとして層間剥離力の 強!、領域 4a 1と該剥離力が弱 、領域 4a2とがカード短辺方向に細 、スプライン状と 太!、スプライン状に設けられ、太 、スプライン状の層間剥離力の強 、領域 4alが IC チップ 3aの位置に設けられている。図 3 (d)では、層間剥離調整層 4aとして層間剥 離力の強い領域 4alと該剥離力が弱い領域 4a2とが複数の楕円環状に設けられて いる。図 3 (e)では、層間剥離調整層 4aとして層間剥離力の強い領域 4alと該剥離 力が弱!、領域 4a2とがカード短辺方向に細 、スプライン状と太 、スプライン状に設け られ、更に層間剥離力の強い領域 4alを外周に設けている。図 3 (f)では、層間剥離 調整層 4aとして層間剥離力の強い領域 4alと該剥離力が弱い領域 4a2とが両側力も 中央に徐々に少なくなるように設けられている。図 3 (g)では、層間剥離調整層 4aとし て層間剥離力の強い領域 4alと該剥離力が弱い領域 4a2とがカード短辺方向に細 V、スプライン状と太 、スプライン状に設けられ、太 、スプライン状の層間剥離力の強 い領域 4a 1が ICチップ 3aの位置に設けられ、さらに異なる層間剥離調整層として層 間剥離力の強い領域 4a3が太いスプライン状に設けられている。なお図 3 (h)は層間 剥離調整層を設けな ヽ比較例を示す。
[0030] 層間剥離調整層用材料としては、 日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新 •印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版，印刷はやわ力り図鑑」等に記載さ れている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性イン キ、溶剤型インキなどが挙げられる。
[0031] 層間剥離力調整層は、グラビア塗布、ディップ方式、スクリーン印刷方式、榭脂凸 版印刷、オフセット印刷、シルク印刷、フレキソ印刷、スクリーングラビア印刷等の方 法で設けることができる力 ICチップ及びアンテナの有る領域に位置するようにする ためには印刷方式の榭脂凸版印刷、オフセット印刷、シルク印刷、フレキソ印刷、スク リーングラビア印刷で設けることが好ましい。
[0032] 次に、この実施の形態の ICカードの断面図を、図 4に示す。図 4 (a)の実施の形態 は、図 2 (a)の ICモジュールを用いたもので、図 4 (b)の実施の形態は、図 2 (b)の IC モジュールを用いたものである。
[0033] 図 4 (a)の実施の形態は、第 1シート部材 5aと第 2シート部材 5bとの間に、接着剤 6 a, 6bを介して ICチップ 3aとアンテナ 3cがー体ィ匕された電子部品を備えた ICカード である。 ICチップ 3aの回路面でない側にバンプ 3a 1が設けられ、このバンプ 3a 1を導 電性接着剤 3a2によりプリント基板 2aのアンテナ 3cに接続している。 ICチップ 3aの回 路面側には、補強板 3bが設けられ、この補強板 3bとプリント基板 2aとの間に接着剤 3a3が ICチップ 3aを囲むように設けられる。
[0034] 第 1シート部材 5aは、熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像と熱溶融性 インク画像を受容する受像層 5alを有し、この受像層 5alには各種情報が記載され、 保護層 5a2により保護される。また 第 2シート部材 5bは、筆記層 5blを有している。
[0035] また、図 4 (b)の実施の形態にお!、ては、 ICチップ 3aの回路面でな 、側に補強板 3 bが設けられ、この補強板 3bを不織布 2bに設ける。 ICチップ 3aの回路面側には、バ ンプ 3alが設けられ、このバンプ 3alはアンテナ 3cに接続されている。
[0036] 以下この発明の ICカードに用いられる技術について説明する力 これらに限定され るものではない。
<シート部材>
第 1シート部材または第 2シート部材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、 ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート Zイソフタレート共重合体等 のポリエステル榭脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフ イン榭脂、ポリフッ化ビュル、ポリフッ化ビ-リデン、ポリ 4フッ化工チレン、エチレンー4 フッ化工チレン共重合体等のポリフッ化工チレン系榭脂、ナイロン 6、ナイロン 6. 6等 のポリアミド、ポリ塩化ビュル、塩ィヒビュル Z酢酸ビニル共重合体、エチレン Z酢酸ビ -ル共重合体、エチレン Zビュルアルコール共重合体、ポリビュルアルコール、ビ- ロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、 生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート 、生分解性ポリ力プロラタトン等の生分解性榭脂、三酢酸セルロース、セロファン等の セルロース系榭脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸ェチル、ポリアクリル 酸ェチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系榭脂、ポリスチレン、ポリカーボネー ト、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、ダラシン紙、 硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら 2層以上の積層体が挙げられる。シ ート咅材の厚み ίま、 30〜300 μ m程度、望ましく ίま 50〜200 μ mである。
[0037] また第 1シート部材と第 2シート部材は同一でも異なっても良い。 [0038] これらのシート部材には易接ィ匕処理を施してもよぐカップリング剤、ラテックス、親 水性榭脂などの層を形成したり、コロナ処理、プラズマ処理を施したりすることで易折 化する。また、熱収縮を低減するためにァニール処理などを行っても良い。
<接着剤 >
接着剤としては、ホットメルト接着剤や、光硬化型接着剤、湿気硬化型接着剤、弾 性エポキシ接着剤等の反応型ホットメルト接着剤を用いることができる。
ホットメルト接着剤としては、エチレン '酢酸ビニル共重合体 (EVA)系、ポリエステル 系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマ一系、ポリオレフイン系などが挙げられ、熱可塑 性エラストマ一系ホットメルト接着剤が好まし ヽ。ホットメルト接着剤として市販の Hen kel社製のマクロメルトシリーズ、シェル化学社製カリフレックス TR及びクレイトンシリ ーズ、旭化成社製タフプレン、 Firestone Synthetic Rubber and Latex社製 タフデン、 Phillips Petroleum社製ソルプレン 400シリーズ、住友化学社製スミチッ ク、チッソ石油化学製ビスタック、三菱油化製ユカタック、 Henkel社製マクロメルトシリ ーズ、三井石油化学社製タフマー、宇部レキセン社製 APAO、イーストマンケミカル 社製イーストボンド、ハーキュレス社製 A— FAX等を用いることができる。
[0039] 光硬化型接着剤としては特開平 10— 316959、特開平 11 5964、特開平 11—1 61762等に記載のものが挙げられる。水銀灯、 UVランプ、キセノン等の光源により、 100mj〜500mjの露光で硬化し用いることができる。
湿気硬化型接着剤としては特開 2000— 036026、特開 2000— 219855、特開 20 00— 211278に記載のもの力挙げられる。例えば住友スリーェム社製 TE030、 TE1 00、 日立化成ポリマー社製ハイボン 4820、カネボウェヌエスシ一社製ボンドマスタ 一 170シリーズ、 Henkel社製 Macroplast QR 460等があげられる。
[0040] 弾性エポキシ接着剤としては、特開昭 63-63716、特開平 10— 120764、特開 2 000— 229927、特開平 6— 87190、特開平 5— 295272等に記載のもの力 S挙げ、ら れる。例えば、セメダイン株式会社製、セメダイン EP— 001、株式会社スリーボンド社 製、 3950シリーズ、 3950, 3951, 3952、コ-シ株式会社製ボンド MOSシリーズ、 MOS07、 MOS10、東邦ィ匕成工業株式会社ウルタイ卜 1500シリーズ、ウルタイ卜 15 40等を用いることが好まし 、。 [0041] 接着剤層の膜厚は、電子部品を含めた厚さで 100〜600 μ mが好ましぐより好ま しくは 200〜600 μ m、更に好ましくは 250〜600 μ mである。
<電子部品 >
ICモジュール力 アンテナパターンを有する場合、銅の巻き線によるコイルや、銀 ペースト等の導体ペーストを絶縁性の基盤上に渦巻き状に印刷したものや、銅箔等 の金属箔をエッチングしたコイル等が用いられる。通信性の点では銅の巻き線による コイルを使用することが好ましぐ榭脂、絶縁層などで被覆していても良い。
プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性 が要求される場合はポリイミドが有利である。 ICチップとアンテナパターンとの接合は 銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤や、異方性導電フィル ムを用いる方法、或いは半田接合、 ACF接合を行う方法のいずれを用いてもよい。
[0042] ICモジュールを所定の位置に載置するために、予めシート部材に接着剤層を形成 しモジュールを載置して封入する。それに当たり電子部品を多孔質の榭脂フィルム、 多孔質の発泡性榭脂フィルム、可撓性の榭脂シート、多孔性の榭脂シート又は不織 布シートの基板上に形成することが好ましい。
[0043] また、 ICチップは点圧強度が弱いために ICチップ近傍に接着剤を介して補強板を 設けることが耐久性の点力も好ましい。電子部品の全厚さは 10〜500 mが好ましく 、ょり好ましくは10〜450 111、更に好ましくは 10〜 350 m力好まし!/ヽ。
<第 1シート部材と第 2シート部材との間に接着剤を介して電子部品を載置する方法 >
従来公知の接着剤貼合法を任意に採用できるが、ここでは、ホットメルト接着剤を使 用した ICカードの作製方法の一例を挙げる。
ICカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着 剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、 Tダイ方式、ダイス方 式などの通常の方法が使用される。塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱してお いて ICモジュールを装着してもよい。その後、上下シート間に ICモジュールを装着し たものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスする力、または プレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧 延してもよい。また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしても よい。
[0044] ICカードの表面平滑性、電子部品を内蔵して第 1シート部材と第 2シート部材との 密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましぐ上下プレス方式、ラミネー ト方式、キヤタビラ方式等で製造することが好ましい。
[0045] 加熱温度は、 10〜120°Cが好ましぐより好ましくは 30〜： LOOである。加圧は、 IC チップの破損を避ける観点から、 0. 05〜300kgfZcm2が好ましぐより好ましくは 0.
05〜： LOOkgfZcm2である。加熱及び加圧時間は好ましくは、 0. l〜180sec、より好 ましくは 0. l〜120secである。
[0046] 貼り合わせた枚葉シートまたはロールは、接着剤の所定硬化時間に合わせた時間 で放置後或いは、接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた 後、認証識別画像や書誌事項を記録しても良ぐその後所定のカードサイズに成形 しても良い。
[0047] 所定のカードサイズに形成する方法としては、打ち抜く方法、断裁する方法等を選 択することができる。作成されるカードの厚さは、 300〜1000 /ζ πιであり、好ましくは 300〜900 μ mである。
<第 1シート部材の加工 >
第 1シート部材には受像層を設けることが好ましい。受像層に、昇華型熱転写方式 により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転 写方式により文字情報含有画像を形成する場合、昇華性色素の染着性、または昇 華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。 力る性質を受像層に付与するには、バインダ及び各種の添加剤の種類およびそれら の配合量を適宜に調整する。
[0048] 受像層用のバインダは、通常に知られている昇華型熱転写記録受像層用のバイン ダを適宜に用いることができる。
[0049] 受像層を形成するに際して、昇華した色素化合物が反応してキレートを形成する金 属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい。例えば、 Ni2+、 Cu2+、 Co2+、 Cr2+及 び Zn2+を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。 [0050] [M (Ql) k (Q2) m (Q3) n]p+p (L")
ここに、 Mは金属イオンを表し、 Ql、 Q2、 Q3は各々 Mで表される金属イオンと配 位結合可能な配位ィ匕合物を表し、 Lは錯体を形成しうる対ァ-オンであり、 kは 1、 2ま たは 3の整数、 mは 1、 2または 0、 nは 1または 0、 pは 1、 2または 3を表す。
[0051] また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。離型剤としては、バインダと 相溶性があり、インクシートとの融着を防止し、受像層の 2次加工性を妨げないものが 好ましい。受像層の 2次加工性とは、マジックインキでの筆記性、形成した画像を保 護する際に問題となるラミネート性などを指す。
受像層の厚みは、一般に 1〜50 m、好ましくは 2〜： LO /z m程度である。シート部材 と受像層との間にクッション層あるいはノ リャ層を設けることもできる。クッション層を設 けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することが できる。
<第 2シート部材の加工 >
第 2シート部材には、必要に応じて ICカードの裏面に筆記をすることができるように 筆記層を設けても良い。筆記層は、バインダと各種の添加剤で形成することができる 。筆記層の厚さは、好ましくは、 1〜50 μ m、更に好ましくは 1〜40 μ mである。筆記 層を形成する場合、シート部材との密着性を良好にするために接着層、又は筆記性 を良好にするためにクッション層などを設けても良く特に制限はない。また筆記層は、 筆記性を良くするために表面には細力 、凹凸面を有するのが好ま 、。
<フォーマット印刷層 >
受像層上または筆記層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることが できる。具体的には、鄞線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す
[0052] フォーマット印刷には、目視による偽造防止の為に透力し印刷、ホログラム、細紋等 が採用されてもよぐ更に偽造変造防止層として印刷物、ホログラム、バーコード、マ ット調柄、細紋、地紋、凹凸パターン等を付与し、可視光吸収色材、紫外線吸収材、 赤外線吸収材、蛍光増白材、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールイ ンキ層、燐片顔料層、 IC隠蔽層、透力し印刷層などを印刷等で設けることも可能であ る。
[0053] フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成は、日本印刷技術協会出版の「平版 印刷技術」、「新'印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版'印刷はやわ力り図 鑑」等に記載されている一般的な光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなど により形成される。
<画像形成 >
フォーマット印刷の他に、顔画像等の認証識別画像、書誌事項等の属性情報画像 が一般的に形成される。
[0054] 顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像 (階調情報含有画像)で、例え ば昇華型熱転写記録方式、インクジェット方式等により作成される。また、文字情報 含有画像は二値画像よりなり、例えば溶融型熱転写記録方式、昇華型熱転写記録 方式、インクジヱット方式等により作成される。この発明においては、昇華型熱転写記 録方式により顔画像等の認証識別画像を形成し、溶融型熱転写記録方式により属 性情報画像を記録することが好まし 、。
<階調情報含有画像の形成 >
昇華型熱転写記録方式で階調情報含有画像を形成するには、昇華型感熱転写記 録用インクシートのインク層側と ICカード基材の受像層側とを重ねあわせ、インクシ一 ト側からイメージワイズに熱エネルギーを与え、インク層中の熱拡散性色素を受像層 側に移行させる。熱エネルギーを与える熱源としては、サーマルヘッドが一般的であ る力 このほかにレーザー光、赤外線フラッシュ、熱ペンなどの公知のものを使用す ることがでさる。
[0055] サーマルヘッドを用いる場合、 0. 3kgZcm2〜0. 01kg/cm2、好ましくは 0. 25kg Zcm2〜0. Olkg/cm2,更に好ましくは 0. 25kgZcm2〜0. 02kgZcm2の範囲で カロ圧し、ヘッド、の温度 50〜500oC、好ましくは 100〜500oC、更に好ましくは 100〜4 00°Cで階調情報含有画像を形成することが好ましい。
[0056] 画像を形成した後に、画像保存性の向上の目的で、サーマルヘッド、ヒートローラ、 赤外線フラッシュランプ等を用いて加熱処理を施してもょ 、。
<文字情報含有画像の形成 > 溶融熱転写方法で熱ヘッドを使用する場合、溶融型熱転写記録用インクシートの 熱溶融性インク層側と ICカード基材の受像層面側とを密着させ、インクシート側から サーマルヘッドによって熱パルスを与え、所望の転写パターンに対応する熱溶融性 インク層を加熱し、受像層面に転写させる。なお、この文字情報含有画像の形成は、 前記した階調情報含有画像の形成に先立って行われても良ぐまた、階調情報含有 画像が形成されてカゝら行われてもよい。また、この文字情報含有画像は、前記昇華 型熱転写記録用インクシートを使用して形成することもできる。
サーマルヘッドを用いる場合、 0. 3kgZcm2〜0. 01kg/cm2、好ましくは 0. 25kg /cm2〜0. 01kg/cm2、更に好ましくは 0. 25kgZcm2〜0. 02kg/cm2の範囲で カロ圧し、ヘッド、の温度 50〜500oC、好ましくは 100〜500oC、更に好ましくは 100〜4 00°Cで文字情報含有画像を形成することが好ま Uヽ。
くインクジェット方式による画像形成 >
インクジェット方式を採用する場合、例えば、バブルジェット（登録商標）方式で 400 dpi程度の解像度のプリンタを用いる。また顔画像については剪断モード方式のへッ ドを用いたプリンタで多階調とすることができる。特開平 9— 71743に記載のアルキ ル基の炭素数 18〜36の脂肪酸エステルと、ダイマー酸ベースのポリアミドを併用す るインクや、特開 2000 -44857に記載の光硬化性組成物中にバインダを分散させ たインク又は、特開平 9— 71743、特開 2000— 297237、同 2000— 85236、特開 平 5— 1254等に記載のインキを用いることが出来る。又後加工としてインクジェットで 文字情報、顔画像等を書き込んだ後に後加熱、後露光等などを行っても良ぐ特に インキ種類、画像形成方法に制限はない。
<表面保護層 >
本発明の ICカードには表面保護層を設けることもでき、光硬化型榭脂によるものが 好ましい。表面保護層は榭脂溶液の塗布で設けても転写箔を用いても良い。転写箔 にはホログラムの様な光学変化素子を偽変造防止目的で設けても良い。
[実施例]
以下、実施例にてこの発明を説明するが、この発明はこれに限定されるものではな い。 《第 1シート部材 1の作製》
(受像層形成）
支持体として厚さ 188 mで白色の帝人デュポンフィルム (株)製 U2L98Wを使用 し、下記組成の第 1受像層形成用塗工液、第 2受像層形成用塗工液をこの順にそれ ぞれの厚みが 2. 5 m、 0. 5 mになる様に塗布乾燥して受像層を形成した。 〈第 1受像層形成用塗工液〉
ポリビニルプチラール榭脂〔積水化学工業 (株)製：エスレック BX— 1〕
6部
金属イオン含有化合物 (化合物 MS) 4部
メチルェチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
〈第 2受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス〔東邦化学工業 (株)製：ハイテック E1000〕
2部
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体〔東邦化学工業 (株)製：ハイテック S62 54〕 8部
メチルセルロース〔信越ィ匕学工業 (株)製: SM15〕 0. 1部
水 90部
化合物 MS
Figure imgf000016_0001
(層間剥離調整層の形成）
支持体上の上記受像層の裏面側に図 3に示す層間剥離調整層を、下表に調合例 として記載の UV印刷インキを用いてオフセット印刷法により設けた。印刷時の UV照 射条件は、高圧水銀灯で 200mj相当とした。
なお調合例 4のインキはす力し印刷インクを兼ねる。
Figure imgf000017_0001
受像層上にオフセット印刷法により、 UV墨インキを用いてフォーマット印刷 (従業員 証、氏名）を行った。さらに、昇華熱転写画像記録領域を除いて、透明な UV硬化型 OPニス (FD— Oドライコートニス、成東インキ社製)をオフセット印刷法により設けた。 印刷時の UV照射条件は、高圧水銀灯で 200mj相当とした。
《第 1シート部材 2の作製》
支持体として、厚さ 188 mで白色の帝人デュポンフィルム（株）製 U2L98Wの易 接着層処理無し品を使用した以外は第 1シート部材 1と同様にして第 1シート部材 2を 作製した。
《第 2シート部材 1の作成》
(筆記層の形成）
厚さ 188 μ mで白色帝人デュポンフィルム (株）製 U2L98Wを支持体として用い、 下記組成の筆記層形成用塗工液を順次塗工乾燥して、それぞれの厚みが 5 /ζ πι、 1 5 ^ πι, 0. 2 μ mの筆記層を形成した。
〈第 1筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル榭脂〔東洋紡績 (株)製：バイロン 200〕 8部
イソシァネート〔日本ポリウレタン工業 (株)製:コロネート HX〕 1部
カーボンブラック 微量
二酸ィ匕チタン粒子〔石原産業 (株)製： CR80] 1部
メチルェチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
〈第 2筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル榭脂〔東洋紡績 (株)製:バイロナール MD 1200〕 4部
シリカ 5部
二酸ィ匕チタン粒子〔石原産業 (株)製： CR80] 1部
水 90部
〈第 3筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド榭脂〔三和化学工業 (株)製：サンマイド 55〕 5部
メタノーノレ 95¾ (層間剥離調整層の形成）
支持体上の上記筆記層の裏面側に、図 3に示す層間剥離調整層を前記表 1に記 載の UV印刷インキを用いオフセット印刷法により設けた。印刷時の UV照射条件は 、高圧水銀灯で 200mj相当とした。
(筆記層への情報担持体層の形成）
オフセット印刷法により、前記筆記層面にフォーマット印刷 (鄞線、発行者名、発行 者電話番号)を行った。印刷インキは UV墨インキを用い、印刷時の UV照射条件は 、高圧水銀灯で 200mj相当とした。
《第 2シート部材 2の作製》
支持体として厚さ 188 μ mで白色の帝人デュポンフィルム（株）製の U2L98Wの易 接着層処理無し品を使用した以外は第 2シート部材 1と同様にして第 2シート部材 2を 作製した。
《ICカード基材作製》
上記で作製した第 1シート部材と第 2シート部材を用い、図 5に示す装置で ICカード 基材を作製した。
[0061] 図 5は ICカード基材の作製装置 80を示す概略構成図である。装置の図右手側に は、複数枚のカードが配置されるシート状に断裁された第 2シート部材 5b (裏面シー ト、図示せず)が配備され、下流側に長尺シート状の第 1シート部材 5a (表面シート） 力 ール状に配備されている。接着剤溶解供給部 81から溶融した接着剤がシート貼 り合わせ用接着剤供給部 82bに供給され、第 2シート部材供給部 83により供給され る第 2シート部材 5bに Tダイ塗布方式により塗布される。次いで、シート搬送部材 85 にて搬送される第 2シート部材 5bの、形成された接着剤層 6b上に図 2に示す電子部 品を有する ICモジュールが ICZ固定部材供給部 84からカード配置に対応して配置 される。
一方、第 1シート部材 5aにも、シート貼り合わせ用接着剤供給部 82aから溶融した接 着剤が Tダイ塗布方式により供給される。
[0062] 接着剤が塗工され、 ICモジュールが配置された第 2シート部材 5bはシート搬送部 材 85で搬送され、第 1シート部材 5bと加熱 Z加圧ロール 86により貼り合わされて、膜 厚制御ロール 87により厚さが調整された ICカード基材原版が作成されて、カード基 材搬送部材 87により次の断裁工程（図示せず）に搬送される。
[0063] 具体的には、第 1シート部材の支持体側に、 130°Cに溶融した Henkel社
製 Macroplast QR3460を塗工し、その上に日立マクセル (株）製 ICカードシート「 FTシリーズ」を積層し、更に第 2シート部材の支持体側に 130°Cに溶融した積水化 学工業 (株)製エスダイン 2013MKを塗工し、 0. 2kg/cm2で加圧しつつ、 60°Cで 貼り合わせを行った。その後第 2シート部材に合わせて第 1シート部材が断裁された I Cカード基材原版を、更に 23°CZ55%で 10日保存後、ロールカッターでィ匕粧断裁 して 55mm X 85mmサイズの ICカード基材を得た。
《認証識別画像、属性情報画像の形成》
前記 ICカード基材上の受像層側に図 6又は図 7に概略構成を示す装置を用い ID 情報を記録した。
[0064] 図 6に示す装置では、上方位置にカード基材供給部 10及び情報記録部 20が配置 され、下方位置に、榭脂付与部 60が配置されている。
[0065] カード基材供給部 10には、カード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉 状にカットされた複数枚のカード基材 50が、顔写真 (認証識別画像)を記録する受像 層面を上に向けてストックされている。カード基材 50は 1枚ずつカード基材供給部 10 力 所定のタイミングで自動供給される。
[0066] 情報記録部 20には、昇華型熱転写記録用のイェローリボンカセット 21、マゼンタリ ボンカセット 22、シアンリボンカセット 23、ブラックリボンカセット 24が配置され、それ ぞれに対応してサーマルヘッド 25〜28が配置され、カード基材 50の搬送に同期し た熱記録により、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する 画像領域が記録される。次いで、溶融型熱転写記録用文字リボンカセット 31及びサ 一マルヘッド 32が配置され、熱転写で、その氏名やカード発行日等の属性情報が記 録され、画像記録層が形成される。
[0067] 榭脂付与部 60には、転写箔カセット 61が配置され、この転写箔カセット 61に対応 してヒートローラ 62が配置されている。転写箔カセット 61に表面保護層形成用の硬 化榭脂型転写箔 66がセットされ、この転写箔 66を転写し硬化済保護層含有転写層 が設けられる。
[0068] また図 7に示す装置では、カード基材供給部 10及び情報記録部 20は同様に構成 されるが、表面保護層及び Z又は光学変化素子転写層付与部 Z又は榭脂層付与 部 70が配置され、この後更に透明保護層及び Z又は光学変化素子転写層付与部 Z又は榭脂層付与部 70が配置されて 、る。
[0069] 表面保護層及び Z又は光学変化素子転写層付与部 Z又は榭脂層付与部 70では 、転写箔カセット 71が配置され、この転写箔カセット 71に対応してヒートローラ 72が 配置されている。光学変化素子転写箔 43及び Z又は表面保護転写箔 64、硬化榭 脂型転写箔 66を転写し、光学変化素子転写層及び Z透明保護転写層、硬化型済 保護層含有転写層が設けられる。
(昇華型熱転写記録用インクリボンの作製）
裏面に融着防止加工した厚さ 6 μ mのポリエチレンテレフタレートシートに下記糸且成 のイェローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層 形成用塗工液を厚みが: L mになる様に設け、各々イェロー、マゼンタ、シアンのィ ンクリボンを得た。
〈イェローインク層形成用塗工液〉
イェロー染料〔三井東圧染料 (株)製 MS Yellow] 3部
ポリビュルァセタール〔電気化学工業 (株)製：デンカブチラール KY— 24〕
5. 5部
ポリメチルメタアタリレート変性ポリスチレン〔東亜合成化学工業 (株)製：レデダ GP 200〕 1部
ウレタン変性シリコンオイル〔大日精化工業 (株)製：ダイァロマー SP— 2105〕
0. 5咅
メチルェチルケトン 70部
トノレェン 20部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料〔三井東圧染料 (株)製 MS Magenta] 2部
ポリビュルァセタール〔電気化学工業 (株)製：デンカブチラール KY— 24〕 5. 5部
ポリメチルメタアタリレート変性ポリスチレン〔東亜合成化学工業 (株)製：レデダ GP - 200] 2
ウレタン変性シリコンオイル〔大日精化工業 (株)製：ダイァロマー SP— 2105〕
0. 5咅
メチルェチルケトン 70部
トノレェン 20部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料〔日本化薬 (株)製 カャセットブルー 136〕 3部
ポリビュルァセタール〔電気化学工業 (株)製：デンカブチラール KY— 24〕
5. 6咅
ポリメチルメタアタリレート変性ポリスチレン〔東亜合成化学工業 (株)製：レデダ GP 200〕 1部
ウレタン変性シリコンオイル〔大日精化工業 (株)製：ダイァロマー SP— 2105〕
0. 5咅
メチルェチルケトン 70部
トノレェン 20部
(溶融型熱転写記録用インクリボンの作製）
裏面に融着防止加工した厚さ 6 μ mのポリエチレンテレフタレートシートに下記糸且成 のインク層形成用塗工液を厚みが 2 μ mになる様に塗布乾燥し、スリットしてインクリ ボンを得た。
〈溶融インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス 1部
エチレン酢酸ビニル共重合体〔三井デュポンケミカル社製： EV40Y] 1部 カーボンブラック 3部
フ ノール榭脂〔荒 J 11化学工業 (株)製：タマノル 521〕 5部
メチルェチルケトン 90部
(顔画像〜認証識別画像の形成） 昇華型熱転写記録用インクリボンのインク側を受像層面に重ねて、インクリボン側か らサーマルヘッドを用いて出力 0. 23WZドット、パルス幅 0. 3〜4. 5m秒、ドット密 度 16ドット Zmmの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像 層に形成した。
(文字情報〜属性情報の形成）
溶融型熱転写記録用インクリボンのインク側を受像層面に重ねて、インクリボン側か らサーマルヘッドを用いて出力 0. 5WZドット、パルス幅 1. Om秒、ドット密度 16ドット Zmmの条件で加熱することにより文字情報を受像層に形成した。
《カード表面保護層の付与》
下記転写箔を作成し、表面温度 200°Cに加熱した、直径 5cmゴム硬度 85のヒート ローラを用いて圧力 150kgZcm2で 1. 2秒間熱をかけて転写を行なった。
<表面保護層用材料の作成 >
[活性光線硬化層使用樹脂の合成]
窒素気流下の三ッロフラスコに、メタアクリルメチル 73部、スチレン 15部、メタアタリ ノレ酸 12咅とエタノーノレ 500咅^ a a ' —ァゾビスイソブチロニトリノレ 3咅を人れ、窒 素気流中 80°Cのオイルバスで 6時間反応させた。その後、トリェチルアンモ-ゥムク 口ライド 3部、グリシジルメタタリレート 1. 0部を加え、 3時間反応させ目的のアクリル系 共重合体の合成バインダを得た。
<表面保護層用転写箔の作成 >
ダイァホイルへキスト (株)製ポリエチレンテレフタレート（S— 25)の片面に下記処方 でワイヤーバーコーティングにて順次塗工乾燥し転写箔を作成した。
(離型層） 膜厚。. 2 m
ポリビニルアルコール（日本合成化学 (株)製 GL— 05) 10部
水 90部
離型層は、塗工後 90°CZ30seCの条件により乾燥を行った。
(光硬化済硬化層） 膜厚 8. 0 m
新中村化学社製 A— 9300Z新中村ィ匕学社製 EA— 1020
= 35/11. 75部 反応開始剤 日本チバガイギ一社製 ィルガキュア 184 5部
活性光線硬化層使用榭脂 48部
卜ノレェン 500咅
塗布後の活性光線硬化性化合物は、 90°CZ30secで乾燥を行い、次いで水銀灯
(300mi/cm2)で光硬化を行った。
(中間層） 膜厚 0. 6 ^ πι
ポリビニルブチラール榭脂〔積水化学 (株)製：エスレック BX— 1〕 5部
タフテックス M— 1913 (旭化成 (株)製） 3部
硬化剤 ポリイソシァネート [コロネート HX 日本ポリウレタン製] 2部
メチルェチルケトン 90部
塗布後硬化剤の硬化は、 50°C、 24時間で行った。
(接着層） 膜厚。. 3 m
ウレタン変性エチレンェチルアタリレート共重合体〔東邦化学工業 (株)製：ノ、ィテツ ク S6254B〕 8部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬 (株)製：ジュリマー AT510〕
2部
水 45部
エタノール 45部
塗布後、 70°CZ30seCで乾燥を行った。
《変造防止性の評価》
カード材料設計者以外の人 10人に作成したカードをカード断面力もカッターを入 れてもら!、偽造変造を実施し、不成功率 (％)で評価した結果を下表に示す。
Figure imgf000025_0001
Figure imgf000025_0002
産業上の利用可
この発明の IC力 接着剤を介して 、 ICチップとアンテナが一体化された電子部品を備え、第 1シート部材及び/又は第 2シート部材と接着剤層との層間剥離力が強い領域と弱い領域の少なくとも 2つの領 域を有するものであるので、カード破壊によるチップ取り出しを防止でき、それにより 変造防止を可能にできる。

Claims

請求の範囲
[1] 第 1シート部材と第 2シート部材との間に接着剤を介して、 ICチップとアンテナがー 体化された電子部品を備え、第 1シート部材及び Z又は第 2シート部材と接着剤層と の層間剥離力が強 ヽ領域と弱!ヽ領域の少なくとも 2つの領域を有することを特徴とす る ICカード。
[2] 第 1シート部材及び第 2シート部材の少なくとも一方に層間剥離力を調整する層間 剥離調整層を有することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の ICカード。
[3] 層間剥離力の強い領域が ICチップ及びアンテナのある領域の少なくとも一部と重 なることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の ICカード。
[4] 層間剥離力の強い領域が ICチップ及びアンテナのある領域の少なくとも一部と重 なることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の ICカード。
[5] 層間剥離力の強い領域の剥離強度が 1700gZ25mm以上で、該剥離力の弱い 領域の剥離強度が 1000gZ25mn！〜 1500gZ25mmであることを特徴とする請求 の範囲第 1項乃至第 4項のいずれか 1項に記載の ICカード。
[6] 層間剥離調整層を印刷方式にて形成することを特徴とする請求の範囲第 2項又は 第 4項に記載の ICカード。
[7] 第 1シート部材の一方の面に受像層を形成する受像層形成工程、第 2シート部材 の一方の面に筆記層を形成する筆記層形成工程、第 1シート部材の受像層を有する 側とは反対側の面及び Z又は第 2シート部材の筆記層を有する側とは反対側の面に 当該シート部材の層間剥離力を調整する層間剥離調整層を印刷方式にて形成する 層間剥離調整層形成工程、及び第 1シート部材の受像層を有する側とは反対側の 面と第 2シート部材の筆記層を有する側とは反対側の面とを対向させ、 ICチップとァ ンテナが一体化された電子部品を挟んで接着剤にて一体化させる一体ィ匕工程とを 有することを特徴とする ICカードの製造方法。
[8] 前記一体ィ匕工程において、第 1シート部材及び Z又は第 2シート部材の層間剥離 力の強い領域を ICチップ及びアンテナのある領域の少なくとも一部と重ねることを特 徴とする請求の範囲 7に記載の ICカードの製造方法。
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