WO2002092349A1 - Tete d'impression a del, procede de production d'une tete d'impression a del, procede de production d'un substrat a del et procede de collage d'un substrat a del - Google Patents
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- B41J2/451—Special optical means therefor, e.g. lenses, mirrors, focusing means
Definitions
- the present invention relates to a method of manufacturing an LED print head and an LED print head applied to an electrophotographic copying machine and a printer, a method of manufacturing an LED substrate, and a method of attaching an LED substrate.
- the first conventional LED write head Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-108709
- the rod lens L Since the rod lens L is disposed by fixing both side surfaces of the photoconductor, the occupation angle ⁇ with respect to the photoconductor is large, and it is difficult to make the photoconductor thin. Therefore, cyan, magenta, and yellow using a plurality of developing drums are used.
- the conventional second LED writing head (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-177169) can reduce the occupation angle with respect to the photoconductor and can be made thinner.
- a reflecting mirror ⁇ ⁇ inclined at 45 ° is provided at the tip of the supporting substrate ⁇ ⁇ so as to face the imaging lens L which is provided so as to face the photoconductor ⁇ , and is provided on the supporting substrate ⁇ below the reflecting mirror ⁇ . Since the LED light emitting part ⁇ is provided and the dustproof cover C is provided on the upper part, the number of parts is large and the structure is complicated, so that the cost is increased, and the imaging lens L and the reflecting mirror M are provided.
- the supporting substrate B, on which the LED light-emitting part A is disposed has a small occupied angle and is formed to be thin and small from the viewpoint of thinning, so the thermal and mechanical capacity is small, resulting in heat generation. Since the temperature rise is large and thermal deformation occurs, There was a problem that the stability and thermal strength were reduced and the image was affected. Further, as shown in FIG. 14, a conventional optical print head (Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-320790) has a width in which the light emitting diode P is disposed and fins are projected from the lower surface.
- the support member S having a substantially L-shaped cross section is disposed on the upper surface of the substantially L-shaped heat radiator F having a large width and opposed to each other with a space between the lens arrays L interposed therebetween, the photosensitive drum There is a problem that the occupation angle with respect to K is large and it is difficult to make the device thin.
- the conventional lens array fixing structure Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-180658
- the inclined adhesive gun G is fixed at a fixed pitch of the housing.
- a silicone adhesive is applied to a part of the L-shaped corner where the bottom surface KB of the notch groove K and the side surface LS of the lens array L intersect with each other. was not applied.
- the sealing material is attached to the base body B.
- the upper and lower horizontal end faces H and the vertical end face V connecting the upper and lower horizontal end faces H are repeatedly applied to a gap between the crank-shaped upper end face and the lens array L for sealing.
- the sealing material is formed with a crank-shaped upper end surface in which upper and lower horizontal end surfaces of the base body and a vertical end surface connecting the upper and lower horizontal end surfaces are repeated.
- the base body B is rotated 90 degrees, and a sealing material is applied to a gap between one vertical end face of the notch located at a predetermined interval in the longitudinal direction of the base body B and a side face of the lens array L. . Further, the base body B is rotated 180 degrees in a horizontal state, and a sealing material is applied to a gap between the other vertical end face of the cutout and the side face of the lens array L.
- the sealing material can be applied even if the angle of the nozzle is changed without fixing the direction of the nozzle N and the base body B is fixed.
- the manufacturing cost increases as the working time increases.
- the means for fixing the lens array to the base body includes: a width direction of the lens array—a vertical direction.
- the sled was kept in its natural state, and the optical position was adjusted to focus only on the image.
- the lens array L is supported by a spring having a straightness.
- the straightened one is optically adjusted to focus only on the image.
- the conventional method of assembling the LED print head described above has a problem that the positional shift of the image point of the LED light occurs partially due to the mounting position shift of the LED chip and the lens distortion of the lens array, thereby deteriorating the printing quality. there were.
- the printing quality is deteriorated due to the variation of the imaging point due to lens distortion.
- the lens distortion refers to an angular variation of a plurality of rod lenses constituting a lens array. If the angles of a plurality of rod lenses constituting the lens array are uneven, the optical axes of the rod lenses are directed in directions slightly different from each other, so that the image forming point of the LED light varies.
- the conventional substrate bonding method Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-226618 discloses a method of supporting a substrate B on which an LED chip C is mounted in a natural state, as shown in FIG. Pasted to member B.
- the size of the substrate B on which the LED chip C is mounted is, for example, an elongated shape having a total length of about 39 mm, an overall width of 6 to 10 mm, and a thickness of about 1 mm.
- the substrate B has no stiffness, and the substrate B is easily warped when the LED chip C is mounted or affixed. there were. Disclosure of the invention
- the LED print head according to claim 1 or 2 wherein the LED print head is disposed so as to face the photoreceptor, and extends in parallel with the axial direction of the photoreceptor.
- the base portion forming the base body on which the LED substrate is provided facing the photoconductor is formed with a large capacity, and the opposing surface of the photoconductor and the upper surface of the LED substrate are provided.
- a small-capacity projecting portion having a narrow width in the moving direction of the photoconductor constituting the base body in which the lens array is disposed at a position located between the upper surface and the opposing upper surface of the base portion.
- the lens array is supported only by a small-width, small-capacity projection, the occupation angle with respect to the photoreceptor is reduced.
- the width of the portion in the moving direction of the photoconductor To enable the thickness and color of the fart head by.
- the base portion has a large capacity and the small-capacity projecting portion is integrally formed with the base portion to improve heat transfer to the large-capacity base portion, thermal deformation due to heat generation is suppressed, and thermal The effect on the image can be avoided by preventing the stability and the thermal strength from lowering. Further, since the heat capacity of the base portion is made sufficiently large, there is an effect that the heat deformation due to heat generation is suppressed.
- the LED print head according to claim 3 having the above configuration, wherein the height of the base portion in the radial direction of the photoconductor is the height of the protruding portion according to claim 1 or 2.
- the cutout is formed on the bottom surface of the base, so that the heat radiation area is increased to suppress the rise in the temperature of the head. Play.
- the LED print head according to claim 5 having the above configuration is configured as described in claim 4. Since the height of the entire base body including the base portion and the protruding portion is formed sufficiently larger than the width of the base portion, the occupation angle with respect to the photoreceptor is reduced. The effect of realizing a thin head by reducing the size and reducing the width of the base portion in the moving direction of the photoconductor is achieved.
- the LED print head according to claim 6 having the above configuration, according to claim 4 or 5, wherein one side surface of the lens array is adhered to the side surface of the protrusion and is cantilevered. Therefore, since there is no support for the other side surface of the lens array, the size of the tip of the LED print head can be reduced. Accordingly, the occupied angle with respect to the photoconductor drum is reduced, and the width of the base portion in the moving direction of the photoconductor is narrowed, thereby achieving an effect of realizing a thin head.
- the LED print head according to claim 7 having the above-mentioned configuration, according to any one of claims 4 to 6, wherein both ends of the closing member formed of a member thinner than the protruding portion are provided on the lens array. Since both ends are locked to the other side surface and the side wall of the base portion, and the space between the lens array and the LED substrate is closed, the lens array and the LED array can be occupied without increasing the occupation angle with respect to the photosensitive drum. This has the effect of preventing dust, dirt and toner from entering the space between the LED substrate and the LED array and the LED substrate.
- the closing member is formed of a sheet-shaped member, the occupied angle with respect to the photosensitizer is increased.
- the LED print head according to claim 9 having the above configuration, according to claim 8, wherein one end of the closing member is sealed by a sealing material to the other side surface of the lens array. Since the other end is sealed with a tape to the side wall of the base portion, the closing member constituted by a thin cover member has sufficient strength, and the reliability of the closing member is improved. It has the effect of increasing.
- the LED print head according to claim 10 having the above configuration, 10.
- the center in the width direction of the LED substrate disposed on the opposing upper surface is disposed substantially on a straight line, and the light emitting point of the LED substrate converges on the opposing surface of the photoreceptor.
- the LED print head according to claim 13 having the above configuration, according to claim 4 to claim 12, wherein the upper and lower horizontal end faces of the base body and the inclined end faces having an eight-shaped shape are provided on both sides of the upper and lower horizontal end faces. Since the crank-shaped upper end surface in which the shape in which is formed is repeated is formed, the crank-shaped upper end side surface and the lens array are held in a state where the side surface of the lens array is brought close to and locked to the upper end side surface. In the LED print head in which a sealing material is applied between the side surface and the side surface, the number of man-hours and operations are increased in order to enable the sealing material to be applied continuously over the entire upper side surface of the crank shape. This has the effect of reducing time and reducing manufacturing costs.
- the LED print head according to claim 15 having the above configuration, In 3, since the inclined end surface is constituted by a substantially S-shaped arc-shaped inclined end surface, the change in the position of the application nozzle of the sealing material is smooth, so that uniform application of the sealing material is performed. This has the effect of making it possible.
- the method of manufacturing an LED print head according to claim 16, comprising the above configuration, wherein a crank-shaped upper end side surface in which a U-shaped inclined end surface is formed on both sides of an upper and lower horizontal end surface and the lens array.
- the application nozzle has an eight-shaped inclined end face formed on both sides of upper and lower horizontal end faces. Since the robot is controlled to move along the crank-shaped upper end surface, it is necessary to automatically apply the sealing material to the crank-shaped upper end side surface and mount the LED print head. This has the effect of making it possible.
- the method for manufacturing an LED print head according to claim 18 having the above configuration further comprising: fixing an LED substrate on which a lens array and an LED chip are mounted to a protruding portion of the base body.
- the lens array is partially curved at a plurality of points of the lens array, thereby displacing the mounting position of the LED chip on the LED substrate.
- the position shift of the imaging point of the lens array due to the mounting position shift of the ED substrate to the base portion of the base body and the lens distortion of the lens array is corrected. Correction has the effect of improving print quality.
- the vertical displacement between the imaging reference line of the LED light and the imaging line formed by the LED light actually emitted from the LED chip and passed through the lens array is adjusted by moving the LED light in the vertical direction, or By moving the position of the lens array back and forth in the width direction of the lens array at the plurality of points, the deviation between the imaging reference line of the LED light and the center line of the lens array is adjusted. Improving the print quality by correcting the positional shift of the imaging point Enables manufacturing of LED print heads, or improving the print quality by correcting the positional shift of the image forming point in the width direction This has the effect of enabling the manufacture of LED print heads.
- the method for manufacturing an LED print head according to claim 24, comprising the above configuration, is characterized in that, in the above-mentioned 23rd invention, the cutout at the center of the protrusion of the base body has low elasticity after curing. Since a high elasticity after hardening is used for fixing the notch portions other than the central portion, warpage caused by sticking the lens array having a different coefficient of thermal expansion and the projection of the base body to a rigid is used. In addition, even if there is a positional shift in a part of the lens array in the longitudinal direction, the lens array is released toward both ends, so that there is an effect that the position of the center of the lens array in the longitudinal direction is not changed.
- the method for manufacturing an LED board according to claim 25 having the above configuration wherein the method for manufacturing an LED board in the LED print head according to any one of claims 1 to 15 includes, on a horizontal surface of an LED chip mounting base, A width positioning member for positioning the substrate in the width direction at a plurality of locations in the length direction of the substrate, and a length positioning member for positioning the substrate in the length direction are provided, and the longitudinal direction of the substrate is provided.
- a positioning portion for positioning the substrate in the longitudinal direction is formed at one end of the substrate, and the substrate set by setting the longitudinal positioning member to the positioning portion and abutting against the positioning member is set to After fixing by the pressing member facing the positioning member, mounting the LED chip on the substrate corrects the warpage of the substrate in the width direction of the substrate. Positioning using the positioning means at the time of mounting the chip has an effect of improving the mounting accuracy of the LED chip on the substrate.
- the manufacturing method of an LED substrate according to claim 26 having the above configuration further comprising: pressing the substrate on a horizontal surface of the LED chip mounting base from above in a vertical direction by a pressing member. After that, since the LED chip is mounted on the substrate, the warp of the substrate in the vertical direction is corrected, and the effect of further improving the mounting accuracy of the LED chip on the substrate is exhibited.
- the method for attaching an LED substrate according to claim 27 having the above configuration is the method for attaching an LED substrate in an LED print head according to any one of claims 1 to 15, wherein the LED substrate is attached on a horizontal surface of an attachment base.
- the LE at a plurality of locations in the longitudinal direction of the LED board D
- a width positioning component for positioning the substrate in the width direction and a longitudinal positioning component for positioning the LED substrate in the long direction are provided, and the LED substrate is disposed at one end in the long direction of the LED substrate.
- the method for attaching an LED substrate of an LED print head according to claim 30, comprising the above configuration, wherein the position of the LED substrate that abuts the LED substrate against the width positioning component and the substrate are Since the position of the board abutting on the width positioning member is substantially the same, the accuracy of mounting the LED chip on the board can be reproduced when the LED board is attached to the base body. Preventing displacement of a light emitting point after attaching a chip to the substrate This has the effect of improving the printing quality.
- FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a sectional view showing an LED preform according to a second embodiment of the present invention.
- FIG. 3 is a sectional view showing an LED lamp according to a third embodiment of the present invention.
- FIG. 4 is a sectional view showing an LED print head according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 5 is an exploded perspective view showing the entire components of the LED print head according to the first embodiment.
- FIG. 6 is a sectional view showing an LED print head of a comparative example of the first embodiment.
- FIG. 7 is an exploded perspective view showing the entire components of the LED print head of the comparative example of the first embodiment.
- Fig. 8 shows the measurement method for measuring the amount of change in the position of the midpoint in the Z direction due to thermal deformation of the base body constituting the LED print head of the first embodiment and the comparative example using a laser scale. It is an explanatory view for explaining.
- FIG. 9 is a diagram showing the time change of the amount of change in the position of the midpoint in the Z direction due to thermal deformation of the base bodies of the first embodiment and the comparative example.
- FIG. 10 is a sectional view showing an LED print head according to a second embodiment of the present invention.
- FIG. 11 is a perspective view showing a modification of the base body in the LED print head according to the embodiment and the example of the present invention.
- FIG. 12 is a cross-sectional view showing a first conventional LED write head.
- FIG. 13 is a sectional view showing a second conventional LED write head.
- FIG. 14 is a sectional view showing a conventional optical print head.
- FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining a method of manufacturing the LED print and the LED print head according to the fourth and third embodiments of the present invention.
- FIG. 16 is a cross-sectional view for explaining a positioning step in a method for manufacturing an LED print head of the fourth embodiment and the third example.
- FIG. 17 is a cross-sectional view for explaining a sealing material applying step in the method of manufacturing an LED print head according to the fourth embodiment and the third example.
- FIG. 18 is an explanatory diagram for explaining a step of applying an adhesive in the method of manufacturing an LED print head according to the fourth embodiment and the third example.
- FIG. 19 is an overall configuration diagram showing a mounting device for an LED print head in the fourth embodiment and the third example.
- FIG. 20 is a diagram for explaining a change in the position of a coating nozzle in the fourth embodiment and the third example.
- FIG. 21 is a cross-sectional view showing a state where the LED print head according to the third embodiment is mounted.
- FIG. 22 is a developed view showing components of the LED print head in the third embodiment.
- FIG. 23 is a perspective view for explaining an LED print head according to another embodiment of the present invention.
- FIG. 24 is a partial sectional view showing a main part of a conventional lens array fixing structure.
- FIG. 25 is a perspective view for explaining a step of applying a sealing material to a horizontal end face in a conventional method of fixing a lens array.
- FIG. 26 is a perspective view for explaining a step of applying a sealing material to a vertical end face in a conventional method of fixing a lens array.
- FIG. 27 is a perspective view showing another embodiment of the present invention.
- FIG. 28 is a chart showing a procedure of a method for adjusting and fixing a lens array according to a fifth embodiment of the present invention.
- FIG. 29 is a front view showing an adjusting device used in the method according to the fifth embodiment.
- FIG. 30 is a flowchart showing a procedure of a lens array adjusting and fixing method according to a sixth embodiment of the present invention.
- FIG. 31 is a front view and a side view for explaining the application of an adhesive in the method according to the sixth embodiment.
- FIG. 32 is a front view and a side view showing a relationship between a conventional lens array and a base body to be compared in a method for adjusting and fixing a lens array according to a seventh embodiment of the present invention.
- FIG. 33 is a front view and a side view showing the relationship between the lens array and the base body in the method of the seventh embodiment.
- FIG. 34 is a front view and a side view for explaining the application of an adhesive to the oblique notch in the method of the seventh embodiment.
- FIG. 35 is a front view and a side view for explaining the order of applying the adhesive to the notch in the method according to the seventh embodiment.
- FIG. 36 is a front view and a front view for explaining the application of a sealing material in the method of the seventh embodiment.
- FIG. 37 is an explanatory diagram for explaining a conventional method of adjusting and fixing a lens array.
- FIG. 38 is a perspective view and a side view for explaining the positioning of the substrate in the Y direction by the positioning plate in the LED substrate bonding method according to the eighth embodiment of the present invention.
- FIG. 39 is a perspective view and a side view for explaining the positioning of the substrate in the X and Y directions by the positioning plate and the holding plate in the LED substrate bonding method of the eighth embodiment.
- FIG. 40 is a perspective view and a side view for explaining the positioning of the substrate in the X and Y directions by the positioning plate and the holding plate in the LED substrate bonding method according to the eighth embodiment.
- FIG. 41 is a perspective view and a plan view for explaining the positioning of the substrate in the X and Y directions by the positioning plate and the holding plate in the LED substrate bonding method according to the eighth embodiment.
- FIG. 42 is a perspective view and a side view for explaining mounting of an LED chip on a positioned substrate in the LED substrate bonding method according to the eighth embodiment.
- FIG. 43 is a plan view for explaining the positioning of the substrate in the X and Y directions by the positioning plate and the holding plate in the LED substrate bonding method according to the eighth embodiment.
- FIG. 44 is a perspective view and a side view for explaining the mounting of the substrate on which the LED chip is mounted on the bonding base in the LED substrate bonding method according to the ninth embodiment of the present invention. It is.
- FIG. 45 is a perspective view and a side view for explaining the mounting of the board on which the LED chip is mounted on the attaching base in the LED board attaching method of the ninth embodiment.
- FIG. 46 is a perspective view and a side view for explaining a mounting state of a substrate on which an LED chip is mounted on a bonding base in the LED substrate bonding method according to the ninth embodiment.
- FIG. 47 is a perspective view and a side view for explaining mounting on the base body on the LED substrate mounted on the bonding base in the LED substrate bonding method of the ninth embodiment. is there.
- FIG. 48 is a perspective view and a side view for explaining a mounting state of the LED substrate mounted on the bonding base in the LED substrate bonding method of the ninth embodiment on the base body.
- FIG. 49 is a perspective view and a side view for explaining a state immediately before mounting a substrate on which an LED chip is mounted on an attachment base in the LED substrate attachment method according to the ninth embodiment.
- FIG. 50 is a perspective view and a perspective view for explaining a state immediately before the mounting of the base body, in which the substrate on which the LED chip is mounted is mounted on the bonding base in the LED substrate bonding method of the ninth embodiment. It is a side view.
- FIG. 51 illustrates a state in which the base body is placed, positioned, and pressed against the LED board placed on the attaching base in the LED board attaching method of the ninth embodiment.
- FIG. 2 is a perspective view and a side view for performing the operation.
- FIG. 52 is a side view showing another embodiment of the positioning plate and the holding plate according to the present invention.
- FIG. 53 is a perspective view for explaining a conventional LED substrate attaching method. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
- the LED print head according to the first embodiment is provided with a base body 1A provided to face the photosensitive drum K and a base body 1A.
- a base body 1A provided to face the photosensitive drum K and a base body 1A.
- an opposing upper surface 111A that is provided to extend in parallel with the axial direction of the photoconductor drum K and faces the photoconductor drum is provided.
- a base body composed of a formed large-capacity base portion 11A, and a small-capacity protruding portion 12A that protrudes above a part of the opposing upper surface 111A of the base portion 11A and is integrally formed.
- the lens array 3A disposed at a position located between the base body 1A and the base body 1A. In which section shape is formed in the h-shape.
- the base portion 11A is formed of a rod-shaped member made of an aluminum material having a rectangular cross section and extending in parallel with the axial direction of the photoconductor drum K.
- a horizontal opposing upper surface 11 1 A opposing K is formed.
- the width of the base 11A in the circumferential direction of the photosensitive drum K is 8 mm, which is four times the width (2 mm) of the protrusion 12A, and the length in the radial direction of the photosensitive drum K is Is 20 mm, which is more than three times the height (6 mm) of the protrusion 12A, and the cross-sectional area (160 mm 2 ) of the base 11A is 2 ), which is more than 13 times, which is sufficiently large, and is relatively large in mechanical capacity and thermal capacity as compared with the protruding portion 12A, and as the base body 1A Basically determine mechanical strength and heat capacity Things.
- the protruding portion 12A is integrally formed by protruding vertically upward from one end in the width direction of the opposing upper surface 11A of the aluminum base portion 11A. As a result, the base body 1A is formed. Is formed in an h-shape.
- the width of the protruding portion 12A in the circumferential direction of the photoconductor drum K is set to 4 of the width of the base portion 11A, and the occupied angle with respect to the photoconductor drum K is reduced. It is set to a narrow width to allow for miniaturization and colorization.
- the LED substrate 2A is disposed on the horizontal opposed upper surface 11A opposite to the lower portion of the outer peripheral surface of the photosensitive drum K of the base portion 11A, and the size of the paper on which an image is formed is provided.
- the size of the paper on which an image is formed is provided.
- 58 LED chips are arranged in line. Each LED chip has 128 light emitting points.
- the lens array 3A is fixed and cantilevered by adhering one side surface to the side surface of the tip of the protruding portion 12A with an adhesive.
- a number of rod lenses consisting of solid cylindrical glass rods are juxtaposed between two glass epoxy resin boards, and silicone is filled between them. It is composed of SLA (Self Focus Lens Array).
- the arrangement of the lens array 2A is set at a predetermined position in the optical axis direction and perpendicular to the optical axis such that the light emitting point of the LED chip converges on the surface of the photosensitive drum K.
- the LED print head according to the first embodiment having the above-described configuration is disposed so as to extend in parallel with the axial direction of the photosensitive drum K, and the LED substrate 2A faces the photosensitive drum K.
- the base portion 11A constituting the base body 1A on which the opposed upper surface 11A provided is formed has a large capacity, and the outer peripheral surface of the photosensitive drum K and the upper surface of the LED substrate 2A are formed.
- the lens array 2A is supported only by the small-capacity protruding portion 12A because it protrudes upward from a part of 11A and is integrally formed, it occupies the photoconductor drum K. Make the corner smaller The effect is that the head can be made thinner and the tandem system can be integrated.
- the LED print head of the first embodiment has a large capacity by forming the base portion 11A with a large capacity and integrally molding the small capacity projecting portion 12A with the base portion 11A.
- the thermal deformation due to heat generation is suppressed to achieve thermal stability and thermal stability. This has the effect of preventing a decrease in intensity and avoiding the effect on the image.
- the cross-sectional area (160 mm 2 ) of the base portion 11 A of the base main body 1 A is different from that of the projecting portion 1 of the base main body 1 A. Since the cross-sectional area of 2 A (12 mm 2 ) is more than 13 times and sufficiently large, the heat capacity of the base portion 11 A is sufficiently large, and thus has an effect of suppressing thermal deformation due to heat generation.
- the width (8 mm) of the base portion 11A of the base body 1A in the circumferential direction of the photoconductor drum K is the protrusion portion. Since it is sufficiently larger than the width of 12 A (2 mm), the heat capacity of the base 11 A is increased, and the width of the protrusion 12 A in the circumferential direction of the photosensitive drum K is Since the width is sufficiently smaller than the width of the base portion 11A, that is, the width of the protruding portion 12A is reduced to reduce the occupation angle with respect to the photosensitive drum K.
- the width of A in the moving direction of the photoreceptor to 8 mm and narrowing the width, the thickness of the LED print head can be reduced and the power can be reduced.
- the height of the base 11A of the base body 1A in the radial direction of the photosensitive drum K is equal to the height of the protrusion 12A.
- the base body 1A has strength against bending deformation and thermal deformation in the height direction. This has the effect of increasing the height and reducing the fluctuation of the position in the height direction due to heat.
- the projecting portion 12A is The base portion 11A is formed so as to protrude vertically upward from one end in the width direction of the opposing upper surface 11A of the base portion 11A. Therefore, the opposing portion facing the photosensitive drum K, that is, the tip of the LED print head. Since the size of the portion can be reduced, the occupation angle with respect to the photosensitive drum K is reduced.
- one side surface of the lens array 3A is fixed to the tip of the protruding portion 12A and is cantilevered. Since there is no support for the other side surface of A, it is possible to reduce the size of the tip of the LED print head, so that the occupation angle with respect to the photosensitive drum K is reduced.
- the base body 1A has a shape that cantileverly supports the lens array 3A as a shape of the base body 1A.
- the fluctuation amount in the vertical direction can be reduced.
- a separate component such as a cover is mounted in the height direction, and a lens array is mounted through the component.
- the base body 1 is used.
- the lens array can be directly attached to A, and the displacement on the connection surface hardly occurs, and the relative position between the LED substrate 2A and the lens array 3A does not easily displace.
- the LED print head of the second embodiment includes a closing member 4A configured to close a space 20A between the lens array 3A and the LED substrate 2A.
- the added points are the differences from the first embodiment. The following description will focus on the differences, and the same portions will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. The dimensions of each part are the same as in the first embodiment.
- the closing member 4A is made of a thin-walled polycarbonate or other cover member 42A made of a tree J3, and one end of the lens array 3A having one end adhered to the side surface of the tip of the protruding portion 12A.
- the other side is sealed and sealed by a sealing material 32 A, and the other end is sealed by an aluminum tape 43 A to the side wall of the base 11 A. It is.
- the closing member 4A is constituted by the thin cover member 42A, and one end is provided with the lens array.
- the other side surface of 3A is sealed by the sealing material 32A, and the side wall of the base portion 11A is sealed by the aluminum tape 43A.
- the LED print head of the third embodiment includes a closing member 4A configured to close a space 20A between the lens array 3A and the LED substrate 2A.
- a closing member 4A configured to close a space 20A between the lens array 3A and the LED substrate 2A.
- the difference from the first embodiment is that the addition and the addition of a substantially U-shaped notch 13A to the base portion are described below. The parts are denoted by the same reference numerals and the description is omitted.
- the base portion 11A is made of a rod-shaped member made of aluminum having a rectangular cross section having a width of 13.8 mm and a height of 26.5 mm and extending in parallel with the axial direction of the photosensitive drum. And a horizontal enhancement surface 11A on which the LED substrate 2A facing the photosensitive drum is provided.
- a substantially U-shaped notch 13A having a depth of 17.7 mm is formed below the base portion 11A in order to increase a heat radiation area.
- the protruding portion 12A is inclined obliquely upward from a 3.5 mm width portion at one end in the width direction of the opposing upper surface 11A of the base portion 11A, and protrudes for 13.5 mm. Then, the base body 1A is formed in an h-shape as a result.
- the lens array 3A is cantilever-supported by bonding one side surface to a vertical tip portion 121A as a side surface protruding in the lateral direction of the protruding portion 12A with an adhesive 33A.
- a gap between the upper surface of the protrusion 12A and the side surface of the lens array 3A is sealed by a sealing material 31A.
- the width 3.5 mm of the protrusion 12 A in the circumferential direction of the photosensitive drum is
- the width of the base portion 11A is set to about one-fourth of 13.8 mm, and the occupied angle with respect to the photosensitive drum is reduced, so that the head in the circumferential dimension of the photosensitive drum is reduced. It is designed to be thinner and has a narrow width that enables colorization.
- the closing member 4A is formed of a member thinner than the protruding portion 12A of the base main body 1A, and both ends are formed on the other side surface of the lens array 3A and the side wall of the base portion 11A. It is composed of a bonded sheet-like member 41 A having a thickness of 1 mm or less.
- the LED print head according to the third embodiment having the above-described configuration is provided so as to extend in parallel with the axial direction of the photoconductor drum, and the LED substrate 2A is provided so as to face the photoconductor drum.
- the base portion 11A constituting the base body 1A on which the opposed upper surface 11A is formed has a large capacity, and is located between the outer peripheral surface of the photosensitive drum and the upper surface of the LED substrate 2A.
- the small-capacity projecting portion 12A constituting the base body on which the lens array 3A is disposed at a position where the lens array 3A is disposed is positioned above a part of the opposing upper surface 11A of the base portion 11A.
- the lens array 3A is supported only by the small-volume projecting portion 12A because it is extended and integrally molded, the effect of minimizing the occupied angle with respect to the photosensitive drum is achieved. .
- the closing member 4A is constituted by the sheet-shaped member 41A having a thickness of 1 mm or less, the closing member 4A is formed by the sheet-shaped member 41A. Since there is almost no increase in the width of the LED print head, the maximum width of the LED print head is determined by the width 13.8 mm of the base portion 11A. This has the effect of enabling the integration of power.
- the LED print head of the third embodiment has a large capacity (cross-sectional area of 365.7 mm 2 ) and a small capacity (cross-sectional area of about 47.25 mm 2 .
- the protrusion 12A of the base portion 118 is molded integrally with the base portion 11A to transfer heat to the large-capacity base portion 11A.
- the thermal deformation due to heat generation is suppressed to prevent a decrease in thermal stability and thermal strength and to affect the image. Times It has the effect of avoiding.
- both ends of the closing member 4A are fixed to the other side surface of the lens array 3A and the side wall of the base portion 11A. Since the space 2OA between the LED board 2A and the LED board 2A is blocked, dust, dirt and toner are prevented from entering the space 2OA and the lens array 3A and the LED board 2A are prevented from entering. This has the effect of preventing the adhesion of water. Further, in the LED print head of the third embodiment, since the closing member 4A is constituted by the sheet-like member 41A, the occupying angle with respect to the photosensitive drum K is not increased. This has the effect of preventing dust, dirt and toner from entering the space 2OA and preventing the lens array 3A and the LED substrate 2A from adhering.
- the LED print head of the third embodiment since one notch 13A is formed in the base 11A in order to increase the heat radiation area, the heat is released by the notch 13A. As a result, the temperature of the entire base body 1A is lowered, so that an effect of effectively suppressing thermal deformation due to heat generation is achieved.
- the LED print head according to the first embodiment has a substantially U-shape at the point where the closing member 4A is constituted by a thin cover member 44A and at the base portion 11A.
- the difference between the second embodiment and the second embodiment is that a notch 13A is added to the second embodiment.
- a description will be given focusing on the differences in comparison with the comparative example. Omitted.
- the base body 1A has a base portion 11A of a rectangular cross section of an aluminum material having a width of 8 mm and a height of 15.4 mm in the circumferential direction of the photosensitive drum, and an opposing upper surface of the base portion 11A.
- the connecting portion which is formed integrally by projecting vertically upward from one end in the width direction of 111 A, has a width of 1.54 mm and a height of 7.4 mm, and is formed of a protruding portion 12 A made of aluminum.
- a substantially U-shaped notch 13 A having a width of 3 mm, a height of 10 mm, and a cross-sectional area of 29.03111111 2 is formed on the bottom surface of A.
- the overall cross-sectional shape of the entire base body 1 A is higher than the width. It is formed in a slender h-shape with a length of 2.85 times.
- the base portion 11A has a width in the circumferential direction of the photosensitive drum, and a width of the protruding portion 12A (a connection portion with the base portion 11A is 1.54 mm, and an upper portion is 3.2 mm). 5.2 times (connection part), 2.5 times (upper part), 8 mm, and the height in the radial direction of the photosensitive drum is the height of the protrusion 12A (7.4 mm).
- An inclined surface is formed on the outer surface of the upper end of the protruding portion 12A to reduce the occupation angle of the protruding portion 12A with respect to the photoconductor drum, and the photoconductor of the connection portion of the protruding portion 12A with the base portion 11A.
- the width of the drum in the circumferential direction is set to about one-fifth of the width of the base portion 11A, and is set to a narrow width that enables a thin print head and a tandem system. I have.
- the closing member 4A is formed by the thin cover member 44A, one end of which is sealed to the other side surface of the lens array 3A by a sealing material 32A.
- the side walls of 11 A are sealed with aluminum tape 43 A.
- the LED print head has a protrusion 12A projecting obliquely upward from one end in the width direction of the base 11A and the base 11A.
- the base body 1A (FIG. 5 (A)) having a substantially h-shaped cross section and a LED substrate 2A (fifth part) placed on the opposed upper surface 111A of the base body 1A.
- B and the lens array 3A (FIG. 5 (D)), which is sealed and fixed to the inner surface of the upper end of the projection 12A of the base body 1A with a sealing material 32A.
- It comprises a cover member 44A (FIG. 5 (C)) having both ends fixed to the lens array 3A and the base portion 11A.
- the LED print head of the comparative example has a substantially I-shaped base 50 A having a width of 21 mm and a height of 11.6 mm. And the length of the longer leg provided on the lower surface of the base 5OA is approximately 21 mm.
- a cover 54A having a pair of substantially L-shaped portions 541A and 542A formed so as to abut against each other, and a central vertical portion 543A of the pair of covers 54A.
- the total height is 40.9mm.
- the LED print head according to the first embodiment having the above-described configuration is provided so as to extend in parallel with the axial direction of the photosensitive drum, and the LED substrate 2A is provided so as to face the photosensitive drum.
- the base portion 11A constituting the base body 1A on which the opposed upper surface 111A provided is formed has a large capacity, and a question is made between the outer peripheral surface of the photosensitive drum and the upper surface of the LED substrate 2A.
- the projecting portion 12A having a small capacity and constituting the base body 1A on which the lens array 3A is disposed at a position located at a position above the lower surface 111A of the base portion 11A.
- the lens array is supported only by the small-capacity protruding portion because it protrudes upward and is integrally formed, so that the occupying angle with respect to the photosensitive drum is reduced.
- the base body 11A is formed in an elongated h-shape, and the closing member 4A is thinner than the protruding portion 12A. Since the width of the LED print head is small because it is constituted by the member 44A, the maximum width of the print head is determined by the width 8 mm of the base portion 11A, and This is 38% of the maximum width of 2 lmm in the comparative example shown in Fig. 6, which has the effect of achieving a thinner LED print head and realizing a tandem type color.
- the base portion 11A has a large capacity (a sectional area of 123.2 mm 2 ), and the small-capacity projection 12A is integrated with the base portion 11A. Molded to improve the heat transfer to the large-capacity base portion 11A, lower the average temperature of the base body 1A and reduce the temperature difference. This has the effect of preventing the effects on the image by preventing the properties and thermal strength from decreasing. Therefore, the amount of thermal deformation of the light emitting elements on the LED substrate in the base bodies of the first embodiment and the comparative example will be compared and examined.
- a base body having a length of 300 mm in which an LED substrate on which a large number of light emitting elements are arranged is provided on the upper surface of the first embodiment and the comparative example described above.
- the Z-direction of the midpoint position of 150 mm from one end
- thermal deformation of the base body No. 8
- the change amount in the Z direction at the midpoint was 9th. Transitions as shown in the figure.
- the displacement gradually increases after the start of lighting of all the light emitting elements, and reaches a maximum of minus 6 O ⁇ m immediately before being turned off.
- the displacement fluctuates within a narrow range of plus or minus several meters regardless of the timing of turning off the light after the start of lighting of all the light emitting elements. It is.
- the closing member 4A is constituted by the thin cover member 44A, and one end is provided with the lens.
- the other side of the array 3A is bonded with an adhesive 33A and sealed with a sealing material 32A, and a tape 43 is attached to the side wall of the base 11A. Since the sealing member 4A is sealed by A, the closing member 4A constituted by a thin cover member has sufficient strength, and the effect of increasing the reliability of the closing member 4A is achieved.
- the ED substrate 2A is composed of a light emitting semiconductor chip on a print substrate, a lead portion, and the like. If the closing member 4A is not provided, the ED substrate 2A prevents corrosion of each part and the light emitting semiconductor chip and the lens. Dust, greetings, toner, etc. will adhere to the light receiving surface of array 3A.
- the lens array 3A is The sealing member 32A is used to seal with the cover member 44A constituting the closing member 4A, and the cover member 44A and the base are sealed.
- the aluminum tape 43A is used to seal the fitting portion of the portion 11A, and it is advantageous to use the aluminum tape in terms of workability and cost.
- the LED print head according to the second embodiment has the height of the base 11A of the base body 1A with respect to the fixed height of the protrusion 12A. This is a comparison of the amount of deflection at the midpoint of the base body with both ends supported as shown in Fig. 8 at the time of centralized load, with different types prepared. 1]
- the LED print head of the second embodiment has the same configuration as the LED print head of the above-described first embodiment shown in FIG. 4 as apparent from FIG.
- the shape and dimensions are close to those of the third embodiment shown in FIG. 3, and a detailed description of the configuration will be omitted.
- the height of the base portion 11 A of the base body 1 A is set to three types (7.5 mm, 15.4 mm, 30. O mm) with respect to the height (7.4 mm) of the protruding portion 12 A. )
- Non-contact position change in Z direction (downward direction in Fig.
- the deflection amount is 61.3 nm and the ratio is 4.8.
- the deflection amount is 12.
- the deflection amount is 3.4 im, and the ratio is 3.
- the deflection ratio is 0.3, which is about 1/3.
- the height of the base portion 11A should be at least larger than the height of the protruding portion 12A of 7.4 mm as in the case of 7.5 mm described above. From the results, if the deflection amount of 7.5 mm is 61.3 / zm and 1, the height of the base part 11A is about twice as large as 15.4 mm, the deflection amount is about 1/5 of 12. If the height of the base part 11 A is about 4 times 30.
- the deflection is about 1/20 of 3.4 m
- the height of the base part 11 A (cross-sectional area ) Is sufficiently larger than the height (cross-sectional area) of the protruding part 12 A, the amount of deflection is drastically reduced, thermal deformation due to heat generation is suppressed, and thermal stability and thermal strength are prevented from lowering. It avoids the effects.
- the amount of deflection is reduced to about one-fifth of 61.3 m when 7.5 mm is used.
- the height of the base part 11A which suppresses the deflection to 1/3 or 1/2 of 61.3 m at 7.5 mm, is 10.5 mm or 12.7 mm. Is also good.
- examples of roughly two types of base bodies have been described as examples, but the present invention is not limited to them.
- the dimensions of the base and the protrusion, the holes, grooves, and other types, numbers, and formation directions of the notch for heat radiation are changed as necessary. You can do it.
- Modification 1 shown in FIG. 11 (A) is similar to the above-described third embodiment and example, except that a notch 13A for heat dissipation is formed at the bottom of the base 11A and the base 11A is formed.
- a lateral projection 1 1P is formed at the lower end of one of the side walls of 11 A, and the base 1 1
- Modification 2 shown in FIG. 11 (B) is similar to the third embodiment and the embodiment described above in that a plurality of heat radiation Notch 1 3
- A is formed to increase the heat radiation area.
- Modification 3 shown in FIG. 11 (C) is a modification of the base portion 11A in which a plurality of heat-radiating cutouts 13T are formed in one side wall of the base portion 11A. This enables the lower surface of A to be mounted, and ensures the accuracy from the lower surface of the unit to the focal position.
- Modification 4 shown in FIG. 11 (D) has a plurality of through holes 14A for heat radiation formed in parallel with the longitudinal direction of the base portion 11A to form the base portion 11A.
- the lower surface can be mounted to ensure the accuracy from the unit lower surface to the focal position.
- Modification Example 5 shown in FIG. 11 (E) is a modification of the base portion 11A, in which a plurality of heat-dissipating cutouts 13L are provided at regular intervals in the longitudinal direction at the bottom of the base portion 11A. It is formed in the width direction of 11 A, and the heat dissipation notch 13 L is cooled by the convection of air accompanying the movement of the photoconductor to improve heat dissipation.
- Modification 6 shown in Fig. 11 (F) has a height of about 4 times the height of the projection 12A, a base 11A at the bottom of the base 11A and a height 6A of the base 11A.
- Notch 13 A for heat dissipation with a depth of 5 / th is formed, and a large number of through holes 13 P are formed at regular intervals in the side wall of the base 11 A to dissipate heat. Is to improve.
- a closing member or an airtight member for closing the opening between the lens array 3A, the LED substrate 2A and the base portion 11A a light-shielding material such as a conductive tape or an insulating tape is used as a closing member or an airtight member for closing the opening between the lens array 3A, the LED substrate 2A and the base portion 11A. Tape, light-shielding film, thin plate such as metal plate, resin plate, glass plate, resin such as adhesive and inhibitor, fiber such as paper and cloth, light-shielding glass and rubber, or a composite of the above Hold the lens using It is possible to protect the light emitting unit without affecting the light emitting unit. (Fourth embodiment)
- the upper and lower horizontal end faces 111B and 112B of the base body 1B are used for the LED print head and the method for manufacturing the LED print head according to the fourth embodiment.
- B and a side surface 21B of the lens array 2B close to an upper side surface 12B on which a crank-shaped upper surface 11B formed by repeating the upper and lower horizontal end surfaces 113B and 114B is connected.
- the crank-shaped upper end surface 11B is provided in an LED print head in which a sealing material is applied between the crank-shaped upper end side surface 12B and the side surface 21B of the lens array 2B in the locked state.
- the upper and lower horizontal end surfaces 111B and 112B are formed on both sides thereof with eight-shaped linear inclined end surfaces 113B and 114B.
- the LED print head according to the fourth embodiment and the mounting apparatus for realizing the method for manufacturing the LED print head are the same as those shown in FIG. 2B, a coating nozzle 5B gripped at an angle to apply a sealing material to the side surface 21B, and a position of the coating nozzle 5B on the X axis and the Z axis.
- the base body 1B includes a base portion 10B having a rectangular cross-sectional shape and a protrusion 13B having a rectangular cross-sectional shape narrower in width than the base portion 10B protruding upward from one end in the width direction of the base portion 10B.
- the LED substrate 3B is disposed in advance on one shoulder 14B, and upper and lower horizontal end surfaces 111B and 112B are provided on the upper end surface 11B of the protruding portion 13B, and a C-shaped linear inclined end surface on both sides thereof.
- 113B and 114B are formed, that is, upside-down trapezoidal notches are formed at regular intervals, and a crank-shaped upper end surface 11B is formed.
- the lens array 2B is a self-occ lenser formed of a rectangular cross-section prism member. Ray 20B.
- the lens array 2B and the base body 1B are optically adjusted using a position adjustment jig J shown in FIG. 16, that is, the side surface of the base body 1B in a vertical state.
- the base body 1B and the lens array 2B are each mechanically moved by the position adjustment jig J with the gap between the base body 1B and the side surface 21B of the lens array 2B approaching a predetermined range.
- the adhesive is applied to the 10 locations (five cutouts) shown in Fig. 18 and cured, while the adhesive is fixed in place.
- the cover 4B is attached to the side surface 22B of the lens array 2B.
- a sealing material is applied to the gap between the two. First, a method of applying a sealing material to a gap between the upper end side surface 12B of the base body 1B and the side surface 21B of the lens array 2B will be described.
- a sealing material is applied to a gap between the upper end side surface 1 2B of the base body 1B on which 1 13B and 1 14B are formed and the side surface 2 1B of the lens array 2B. .
- the two-axis robot 6B that grips the application nozzle 5B and controls its position on the X axis and the Z axis is controlled by the control signal from the robot controller 7B to control the X axis of the application nozzle 5B. And the position on the Z axis is controlled so as to change as shown in FIGS. 20 (A) and (B).
- the coating nozzle 5B is provided with a linearly inclined end face 1 which is lower rightward from the upper horizontal end face 11B of the crank-shaped upper end face 11B of the base body 1B.
- the cycle shifts to the lower horizontal end face 1 1 2 B via 1 3 B, and then shifts to the upper horizontal end face 1 1 1 B via the straight inclined end face 1 14 B, which is inclined to the upper right. Is repeated five times to obtain all the upper and lower horizontal end faces 1 1 1 B, 1 1 2 B and the inverted figure of 8 of the crank-shaped upper end face 1 1 B of the base body 1 B.
- the sealing material supplied from the dispenser 8B is continuously and uniformly applied along the linearly inclined end faces 113B and 114B.
- the crank-shaped upper end surface 11B of the base body 1B is shaped like a letter V on both sides of upper and lower horizontal end surfaces 11B, 11B. Since the inclined end surfaces 1 13 B and 1 14 B are formed, the sealing material is continuously applied over the entire side surface of the upper end of the crank shape without changing the angle, that is, the posture of the application nozzle 5 B. Since the coating can be performed, the number of work steps and work time are reduced, and the production cost is reduced.
- the horizontal end face is once applied as described above, and then the angle of the base body is changed by 90 degrees and the vertical end face is horizontally applied.
- the shape of both sides of the cutout portion on the upper end surface of the base body was made oblique, so that it was necessary to apply it again in a state and it took a lot of man-hours. It can be applied all at once without changing the angle, increasing mass productivity.
- the sealing material is applied to two right-angled sides of the right-angled triangle, and in the case of the oblique shape of the fourth embodiment, the sealing material is applied to the hypotenuse of the right-angled triangle.
- the amount of sealing material applied is reduced, and the cost of raw materials is reduced.
- the crank-shaped upper end surface 11B of the base body 1B is provided on both sides of upper and lower horizontal end surfaces 1 1B and 112B.
- the notched profile, in which the C-shaped inclined end faces 1 13 B and 1 14 B are formed, is smoother than the conventional vertical U-shaped profile, so that it extends over the entire length. All gaps can be evenly filled with the sealing material.
- the inclined end faces are constituted by the straight inclined end faces 113B and 114B, position control of the nozzle for applying the sealing material can be performed. Since it is constant (linear), it is easy to control the position of the application nozzle, and it is possible to achieve accurate control.
- the method of manufacturing the LED print head according to the fourth embodiment is characterized in that the upper and lower horizontal end faces 11 1 B, 11 B are inclined on both sides of the figure, and the inclined end faces 1 1 3 B, 11 1 4 B is shaped While moving the application nozzle 5B in the longitudinal direction of the base body 1B between the formed crank-shaped upper end surface 11B and the side surface 21B of the lens array 2B, By moving in the height direction of the base body 1B on the inclined end surfaces 113B and 114B, the sealing material is continuously applied in one process, so that the number of work steps and work time are reduced, and the manufacturing cost is reduced.
- the application of the sealing material is controlled to be constant, the control is simplified, the uniform application of the sealing material is enabled, and the angle of the base body 1B, that is, the attitude control is not required. This has the effect.
- the method of manufacturing the LED print head according to the fourth embodiment is characterized in that the coating nozzle 5B is formed by a crank-shaped upper end surface in which U-shaped inclined end surfaces 113B and 114B are formed on both sides of upper and lower horizontal end surfaces. Since it is controlled by the biaxial opening pot 6B so as to move along 11B, there is an effect that the application of the sealing material to the crank-shaped upper end side surface 12B can be automated. .
- the method of manufacturing the LED print head according to the fourth embodiment includes applying the sealing material by the application nozzle 5B inclined at about 45 degrees with respect to the base body 1B that is vertically erected. Therefore, the sealing material falls into the gap between the side surface 12B of the base body 1B and the side surface 21B of the lens array 2B, so that good sealing performance can be obtained.
- the base body 1B is narrower in width than the base portion 10B having a rectangular cross-sectional shape and the base portion 10B projecting obliquely upward from one end in the width direction of the base portion 10B.
- An LED substrate 3B is provided on one shoulder 14B in advance.
- a substantially U-shaped notch 101B is formed in a base portion 10B of the base body 1B to enhance heat dissipation, and a substantially h-shaped cross section is formed as a whole of the base body 1B.
- the protrusion 13B has an upper end surface 11B and upper and lower horizontal end surfaces 111B and 112B and an eight-shaped linear inclined end surface 113B and 114B on both sides thereof. Are formed, that is, trapezoidal notches that are upside down are formed at regular intervals, and a crank-shaped upper end surface 11B is formed.
- the attaching step of the lens array 2B shown in FIG. 22 to the base body 1B is performed by using an adjusting jig J as shown in FIG. Fixed after adjusting the positioning of lens array 2B.
- the base body 1B is then fixed to the base portion of the adjusting jig J, and the side surface 21B of the lens array 2B is
- the lens array 2B is positioned so that a gap between the side surface 12B of the base body 1B and the side surface 12B is within a range of 0.1 to 0.2 mm, and a plurality of locations of the UV adhesive (in FIG. 18). Is shown at 10 places (5 notches).
- the figure 8 straight-shaped inclined end face 1 13 B, 1 14 B and the horizontal end face 1 1 It is applied to both sides of 1B and 112B.
- the UV adhesive is irradiated with UV light to cure the adhesive, thereby fixing the lens array 2B to the side surface 12B of the base body 1B. And check the imaging light.
- a cover 4B is attached so as to surround the LED substrate 3B, and an aluminum tape 41B is attached to the cover 4B and the shoulder of the base body 1B. Pasted.
- the coating nozzle 5B disposed at a fixed angle as a coating device causes silicon as a sealing material to be supplied to the upper and lower horizontal end surfaces 1 1 1 of the upper end surface 1 1B of the base body 1B.
- B, 1 1 2 B and upper and lower horizontal end surfaces 1 1 1 B, 1 12 B Both sides of the figure 8 linear inclined end surfaces 1 1 3 B, 1 1 4 B and the side surface of the lens array 2 B In the same manner as in the fourth embodiment, it is continuously applied in one step to the gap between the first and second substrates.
- the present invention also applies the sealing material to the gap between the side surface 21B of the lens array 2B and the upper end side surface of the cover 4B as shown in FIG. Do it.
- the sealing material is similarly applied to the gap between both ends in the longitudinal direction of the lens array 2B and the upper end of the cover 4B.
- the space surrounded by the base body 1 B, the lens array 2 B and the cover 4 B is closed by the sealing material and the aluminum tape 41 B. Accordingly, it is possible to prevent dust, dust and toner from entering the space, and also prevent the lens array 2B and the LED substrate 3B from adhering.
- the applied sealing material is hardened and rubbed against the base body 1B to check its dimensions.
- the third embodiment since the shape of both sides of the notch on the upper end surface of the base body 1B is inclined, the angles of the base body 1B and the application nozzle 5B are not changed. Coating can be performed by a series of coating operations, and mass productivity is improved.
- the encapsulant is applied to the oblique side of the right triangle, so that the right triangle is used. Compared with the conventional method of applying the sealing material to the sides, the amount of the sealing material applied is reduced, and the cost of raw materials can be reduced.
- the inclined and inclined end faces are constituted by substantially S-shaped arc-shaped inclined end faces 1 15B and 1 16B, and the base body 1B is arranged in a horizontal state and sealed in a gap.
- the stop material By applying the stop material, the position of the coating nozzle 5B of the sealing material is smoothly changed, and during the application of the sealing material when the base body 1B is arranged in a vertical state. Since it is not necessary to consider the sagging, an embodiment that enables stable and uniform application of the sealing material can be adopted.
- the method of manufacturing the LED print head according to the fifth embodiment includes fixing an LED substrate 3C on which a lens array 1C and an LED chip 31C are mounted on a base body 2C.
- the lens array 1 When fixing C to the base body 2C, by partially bending the lens array 1C at a plurality of points of the lens array 1C, the LED substrate of the LED chip 31C is bent. 3C, the mounting position of the LED substrate 3C on the base body 2C, and the position of the image point of the lens array 1C due to the lens distortion of the lens array 1C. This is to correct the displacement.
- a step portion 2 2 3 of the base portion 2 2C of the base body 2C disposed on the upper surface of the base 50C is provided.
- the LED substrate 3C on which the LED chips 31C as an LED array in which a plurality of light emitting points 302C are linearly arranged on the plane C is mounted.
- the optical axis 101C of each part of the lens array 1C is provided by the CCD camera 53C provided above. Is detected.
- the optical axis 101C of the lens array 1C is a substantially perpendicular line emitted from the light emitting point 302C of the LED substrate 3C and passing through the lens array 1C.
- the Y direction on the base 550C At each position corresponding to the CCD cameras 53C disposed at five locations, based on the detected position of the optical axis 101C of the lens array 1C, the Y direction on the base 550C.
- the position of C in the Y and Z directions is adjusted by adjusting screw 55C.
- An adjusting screw 5 6 C composed of a first element 55 4 C on which the holder 54 C projects and a second element 55 5 C locked on the Z-axis table 55 3 C;
- the lens array 1C is rotated through the holder 54C and the lens array 1C is used as a fulcrum.
- the upper end of the projection 21C of the base body 2C and the lens array 1C The lens array 1C is fixed by filling an adhesive between the lens array 1C and the side wall surface.
- step 101C set up the adjustment jig. That is, a plurality of, for example, five CCD cameras 53 C are turned on.
- step 102C the position of the CCD camera 53C is adjusted. That is, for each of the CCD cameras 53C installed at a plurality of locations in the longitudinal direction of the lens array 1C, for example, at five locations, the reference position in the Z direction and the Y direction is determined using a straight edge. adjust.
- the position of the CCD camera 53C is determined as follows: 58 LED chips 3 1 (mounted on the LED board 3C, between the first and second, 14th to 15th Between the first dot and the last dot between the 30th and 31st, between the 4th and 4th, the 4th and 5th, and between the 57th and the 58th.
- step 103C the lens array 1C is set in the holder 54C. That is, the cleaned lens array 1C is gripped by the holder 54C at five locations in the longitudinal direction, and positioned so that the Z direction and the Y direction of the lens array 1C are straightened.
- step 104C the base body 2C is set on the base 50C. That is, the base main body 2C is disposed on the base 50C, the inclination of the base main body 2C in the 0 direction is adjusted with a reference pin, and only the first bit side is fixed. The bit side is fixed to be open.
- step 105C the LED chip 31C emits light. That is, the LED board 3C is connected to a drive circuit, and the power is turned on.
- Step 106C while observing the light emitting position of the light emitting point 302C directly with the CCD camera 53C, the deviation from the reference position output using the straight edge is determined by the last bit.
- the base pin 2C is fixed by shifting the reference pin position.
- step 107C the focal position in the Z direction of the lens array 1C is adjusted. That is, while observing the imaging light passing through the lens array 1C with the CCD camera 53C, the Z-direction position of the lens array 1C is shifted at five positions in the longitudinal direction of the lens array 1C to focus. To match.
- Step 108C the focal position in the 0 direction of the lens array 1C is adjusted. That is, the position of the lens array 1C in the 0 direction at the five positions in the longitudinal direction of the lens array 1C is determined by the lens array while observing the imaging light passing through the lens array 1C with the CCD camera 53C. Adjust using the 1 C image point as a fulcrum.
- step 109C the lens array 1C is adjusted to the previously determined best imaging point of each rod lens in the Z direction. That is, all the CCD cameras 53C are gradually moved in the Z direction from the LED light emitting point, and are set so as to be focused on the above-mentioned image forming point.
- step 110C the optical axis shift in the Y direction of the lens array 1C is adjusted. That is, the optical axis shift is corrected by moving the lens array 1C in the Y direction by ⁇ of the offset amount at five positions in the longitudinal direction of the lens array 1C.
- step 11C the CCD camera 53C is slid in the longitudinal direction of the lens array 1C to scan the entire area of the lens array C1. That is, the CCD camera 53C is slid in the X direction, the profile of the imaging light between the cameras is checked, and it is confirmed that the adjustment is performed within the specifications.
- step 1 1 2 C if the adjustment is within the specifications, finish the adjustment. If not, the process returns to step 107C, and the adjustment of the lens array 1C is repeated.
- the imaging is performed.
- the effect of improving the print quality is obtained by correcting the point misalignment.
- the position of the lens array 1C is moved up and down and back and forth in the Z direction and the Y direction at the plurality of points. This adjusts the deviation in the Z direction and the Y direction, which is the vertical direction, between the imaging reference line of the LED light and the LED imaging light that has actually passed through the lens array 1C. By correcting the positional shift of the image forming point, there is an effect that the printing quality is improved.
- the method of manufacturing the LED print head according to the fifth embodiment includes the steps of: placing the lens array 1C around a predetermined point in the center in the vertical direction of the lens array 1C at a plurality of locations of the lens array, for example, By twisting in the S direction with the image point as a fulcrum at a position, the angular variation of the plurality of rod lenses constituting the lens array is adjusted, so that the position shift of the image point of the LED light is corrected. This has the effect of improving the printing quality.
- the lens array 1C in which the above-described positional shift of the imaging point is corrected is used as the base.
- Upper and lower horizontal parts 2 1 2 C, 2 1 3 C and upper and lower parts formed by multiple notches 2 1 1 C with inclined parts formed on both sides at regular intervals at the upper end of the main body 2 C
- Connecting portions 2 14 C and 2 15 C for connecting the horizontal portions of the lens array 1 C and the upper or lower horizontal portion 2 of the projecting portion 21 C of the base body 2 C.
- an adhesive such as a UV-curable adhesive in a key shape continuously to 12 C, 21 3 C, the connecting portion 2 14 C, 2 15 C and the lower or upper horizontal portion. It is cured and fixed by irradiating UV light.
- a UV adhesive is applied between the side wall of the lens array 1C and the upper end of the base body 2C. That is, as shown in FIG. 31, the position of the third camera disposed on the cutout portion 211C formed in the base body 2C at the central portion in the longitudinal direction of the lens array 1C. Apply the adhesive one at a time in the order specified.
- the bonding order is such that, after the position of the third camera, the lens array 1C is formed inside the cutout portion 211C formed at one longitudinal end of the lens array 1C.
- the lens array 1C was arranged in the cutout 211C formed inside the cutout 2111C formed at the other longitudinal end of the lens array 1C. This is the second camera position.
- a position of the fifth camera arranged in the cutout 211C formed at one longitudinal end of the lens array 1C.
- the position following the position of the five cameras is a first camera position arranged in the cutout portion 211C formed at the other longitudinal end of the lens array 1C.
- a material having high elasticity after hardening is used for fixing the cutouts 211 on both ends and both sides of the base body 2C.
- a material having high elasticity after hardening is used for fixing the cutouts 211 on both ends and both sides of the base body 2C.
- step 202C UV light is applied to the UV adhesive applied between the upper wall of the lens array 1C and the upper end of the projection 21C of the base body 2C for a predetermined time. To cure the adhesive.
- step 203C when the UV adhesive is cured, the holding of the lens array 1C by the holder 54C is released.
- step 204C after the lens array 1C is opened, it is confirmed whether or not there is any deviation. That is, after opening, the presence or absence of an optical axis deviation exceeding the specifications is confirmed.
- step 205C if there is an optical axis deviation exceeding the specifications, the optical axes in the Z direction and the Y direction are adjusted. That is, when the optical axis shift exceeds the specification, the optical axis of the lens array 1C at the unfixed portion is readjusted to a position where the overall straightness is the best.
- Step 206C it is checked whether or not all of the five force points in the longitudinal direction of the lens array 1C have been completed. If all of the five force points have been completed, in Step 207C, the Z direction and Y Check the optical axis shift of the lens array 1C in all directions in all directions. That is, after fixing the five positions, the CCD camera 53C is slid at a small speed in the longitudinal direction of the lens array 1C, and the optical axis shift of the entire lens array 1C is confirmed.
- Step 20 Return to 1C. Steps 201C to 206C are performed in the order of the third camera position, the fourth camera position, the second camera position, the fifth camera position, and the first camera position shown in step 201C. is there.
- the method of manufacturing the LED print head according to the sixth embodiment is characterized in that the upper and lower portions are formed by the plurality of cutouts 211C formed at regular intervals at the upper end of the protrusion 21C of the base body 2C.
- the connecting portions 2 14 C and 2 15 C connecting the horizontal portions 2 1 2 C and 2 13 C to the upper and lower horizontal portions are formed, and the side wall of the lens array 1 C and the base body 2 C Continuous with the upper or lower horizontal portion 2 12 C, 2 13 C, the connecting portion 2 14 C, 2 15 C and the lower or upper horizontal portion of the protrusion 2 1 C
- After applying the UV curable adhesive to the key shape it is cured and fixed by irradiating UV light, so that continuous application of the adhesive is possible and the adhesive application is facilitated.
- the lens array 1C is securely fixed so as not to shift in the vertical direction.
- the method of manufacturing the LED print head according to the sixth embodiment includes the steps of: centering the plurality of cutouts 211C formed at regular intervals at the upper end of the protrusion 21C of the base body 2C; Since the notches of the lens array 1C are fixed, then the notches on both sides are fixed sequentially, and finally the notches on both ends are fixed sequentially, so that the asymmetry of the positional deviation on both sides of the lens array 1C is eliminated. To play.
- the manufacturing method of the LED print head according to the sixth embodiment is such that each time one notch portion 211 C of the projecting portion 21 C of the base body 2 C is fixed, Since the lens array 1C is fixed while being readjusted, it is possible to achieve an effect that the positional deviation can be adjusted uniformly over the entire length of the lens array 1C.
- the cutout at the center of the base body 2C is fixed with a low elasticity after curing, and the cutout other than the cutout at the center is used. Since the cutout is fixed with a material having high elasticity after curing, the lens array 1C can escape toward both ends even if there is a position shift in a part of the lens array 1C in the longitudinal direction. This has the effect of not changing the position of the center of the array 1C in the longitudinal direction.
- the method of manufacturing the LED print head according to the seventh embodiment will be described with reference to FIGS. 31 to 36 based on comparison with a conventional method.
- the seventh embodiment is characterized in that the adhesive is applied using an automatic machine in the manufacturing method of the fifth embodiment and the sixth embodiment described above.
- the position of the lens array 1 C is adjusted in a state where the focal point is uniformly aligned with the image forming surface, and after the adjustment, It is important that the position of the lens array 1C does not shift, but in practice, various stresses are applied to the lens array 1C to cause the position shift.
- the seventh embodiment improves this.
- the cutout shape of the cutout portion 211C formed at the upper end of the protruding portion 21C of the base body 2C is formed on only one side surface of the lens array 1C as shown in FIG.
- the holding force is inferior to the double-sided holding structure for fixing the lens array 1C on both side surfaces.
- the height dimension of the lens array 1C is such that the center of L in FIG. 33 matches the center of the height dimension 1 of the cutout in FIG. 33,
- the problem was solved by adopting a plane-symmetric structure. Further, by making the shape of the adhesive applied into a key shape (crank shape), the adhesive force can be obtained evenly in the height direction of the lens array 1C, and the displacement of the lens array 1C can be reduced. done.
- the selection and application method of the adhesive is as shown in Fig. 31. If the lens array 1C and the aluminum base body 2C are fixed to a rigid body with a low elastic adhesive as shown in Fig. However, a difference in thermal expansion coefficient causes thermal stress between the two, and the adhesive may peel off. The solution was to use a high-adhesive material and use a low-elasticity adhesive for the remaining four points.
- the lens array 1C and the base When applying the adhesive to the gap between the bodies 2C with the application nozzle N using an automatic machine, it is necessary to apply the adhesive once in the horizontal direction, then shake the direction of the base body 2C by 90 degrees and apply it again in the vertical direction. Therefore, it takes time to apply. Therefore, as shown in FIG. 34, the notch 211C at the upper end of the protruding portion 21C of the base body 2C can be applied all at once by making the shape of the notch 211C oblique, thereby increasing mass productivity. .
- a point for fixing the lens array 1C to the base body 2C is set at (1), (2), (3),
- the lens array is fixed one by one, the grip of the lens array is released each time the one position is fixed, and the lens array is fixed while sequentially adjusting the positional shift of the other gripped parts.
- (3) is fixed and then (3) is released, and (1), (2), (4), and (5) are misaligned, readjustment is performed.
- (4) is fixed and then (4) is released, the other (1), (2),
- covers are attached to both ends in the longitudinal direction of the lens array 1C as shown in FIG. 36, and a sealing material is provided in a gap between the lens array 1C and the base body 2C. Apply.
- the seventh embodiment it is necessary to change the direction of the base body 2C or the application nozzle N by making the shape of the notch 211C at the upper end of the protrusion 21C of the base body 2C oblique. In addition to facilitating the application of the encapsulant, it can be applied all at once, increasing mass productivity. At the same time, the adhesive area is increased as compared with the conventional rectangular shape, and the adhesive force between the lens array 1C and the base body 2C is improved. In the seventh embodiment described above, as shown in Table 2 (the values in the table are representative values), the optical characteristics are improved by improving the focus uniformity and the lens center shift as compared with the conventional case. is there.
- the method of manufacturing the LED board of the eighth embodiment is to mount the board 3D on the horizontal plane 101D of the LED chip mounting jig 1D as the LED chip mounting base.
- a positioning plate 2D as a width positioning member for positioning the substrate 3D in the Y direction, which is the width direction of the substrate 3D, is provided at a plurality of locations in the X direction, which is the longitudinal direction, and the X direction of the substrate 3D is positioned.
- a reference pin 102D is implanted as a longitudinal positioning member for performing positioning, and a reference hole 8D is formed at one end of the substrate 3D in the X direction as a positioning portion for performing positioning in the X direction.
- the positioning plate 2D is fixed with screws so that the reference surface 6D of the substrate 3D can be applied at a plurality of positions in the X direction.
- the thickness of the positioning plate 2D is formed smaller than the thickness of the substrate 3D so as not to interfere with the mounting of the LED chip.
- the bottom side of the LED chip mounting jig 1D serves as a mechanical reference plane of an LED chip mounting apparatus (not shown), and a plurality of the positionings are placed on a horizontal horizontal plane 101D. Plates 2D are fixed at substantially equal intervals.
- the reference pin 102D is implanted at one end of a horizontal surface 101D of the LED chip mounting jig 1D, and a reference hole 8D is formed at one end of the substrate.
- the reference hole 8D is inserted into the reference pin 102D, and the substrate 3D set in contact with the positioning plate 2D faces the positioning plate 2D.
- the fixing of the substrate 3D in the Y direction is corrected by fixing the substrate 3D with a screw while pressing the substrate 3D.
- the thickness of the pressing plate 4D is formed smaller than the thickness of the substrate 3D, and is substantially the same as the thickness of the positioning plate.
- the odd-positioned LED chip 71D and the even-numbered LED are sandwiched on the substrate 3D whose warp in the Y direction has been corrected, with the mounting line 70D extending in the X direction from one end of the substrate 3D.
- the chips 72D are alternately mounted in a staggered manner.
- the LED chips 71D at the odd-numbered positions and the LED chips 72D at the even-numbered positions are alternately mounted on the straight line of the light emitting position centers 73D and 74D with the straight line of the mounting line 70D extending in the X direction interposed therebetween.
- the substrate 3D is pressed against the horizontal surface 101D from above in the vertical Z direction by a pressing member, whereby the warp of the substrate 3D in the Z direction is corrected.
- the pressing member is formed by partially increasing the thickness of the positioning plate 2D and the pressing plate 4D and forming small projections 2P and 4P in the Y direction on the shoulder.
- the method for manufacturing an LED substrate according to the eighth embodiment is characterized in that the substrate 3D set by bringing the positioning plate 2D into contact with the reference surface 6D of the substrate 3D is pressed by a holding plate 4D facing the positioning plate 2D.
- the warp of the substrate 3D in the Y direction is corrected, so that when mounting the plurality of LED chips 71D, 72D, the LED chips 71D are positioned by using the positioning means described above. This has the effect of improving the mounting accuracy of 72D.
- the substrate 3D whose warp in the Y direction is corrected is sandwiched by the mounting line 70D extending from one end thereof in the X direction.
- the odd-positioned LED chips 71D and the even-positioned LED chips 72D are alternately mounted, and are pressed by the pressing member on the horizontal plane 101D from above in the vertical Z direction, and the substrate 3D in the Z direction. Since the warpage is corrected, there is an effect that the mounting accuracy of the LED chips 71D and 72D is improved.
- the method of attaching the LED substrate of the LED print head according to the ninth embodiment includes the above-described substrate (LED substrate) 3D on which the LED chips 71D and 72D are mounted.
- the LED chip 71D, 72D is fixed on the upper surface 201D of the attachment base 200D so that the LED chip 71D, 72D is on the lower side, and the base body 20D with the adhesive attached to the substrate mounting portion 21D is placed on the substrate 3D, and X After positioning in the Y direction, it is pressed and fixed.
- an aluminum base body 20D is attached to an LED board 3D on which the LED chips 71D and 72D are mounted, in the manner shown in FIGS. 44 to 51.
- the bonding base 200D has a concave portion 204D formed on the upper surface 201D so as not to hit the LED chips 71D and 72D mounted on the substrate 3D, and is opened in the concave portion 204D and a vacuum is formed in the concave portion 204D.
- a suction passage 205D for sucking and sucking the substrate 3D to the upper surface 201D is formed.
- the base body 20D avoids buffering with a flexible printed board attached to the board 3D on which the ED chips 71D and 72D are mounted and other accessories. It is constituted in the shape which does.
- the pin 220D planted as a longitudinal positioning component is The reference hole 8D as the substrate 3D positioning portion is engaged with the reference surface 203D of the positioning plate 213D as a screw-fixed width positioning component, and the reference surface of the substrate 3D is abutted and positioned.
- the substrate 3D is fixed to the upper surface 201D of the bonding base 200D by vacuum suction.
- the LED substrate 3D is When the LED chip is attached to the base body 20D, the positioning accuracy of the LED chip when mounting the LED chip is reproduced, and the displacement of the LED chip with respect to the base body can be reduced. Further, the position of the board 3D (LED board) on which the LED chip is mounted to be applied to the reference surface 203D in the Y direction of the bonding jig, and the positioning plate on the horizontal surface 101D of the LED chip mounting jig 1D described above. Since the position of the substrate 3D applied to the 2D reference plane is substantially the same, the positioning accuracy at the time of mounting the LED chip on the base body can be reproduced, and the positional deviation of the LED chip can be substantially eliminated. .
- the LED substrate 3D is fixed by vacuum suction to the reference surface 201D in the Z direction of the bonding base 200D via the suction passage 205D, whereby the warpage of the LED substrate 3D in the Z direction is corrected.
- the base body 20D to which the adhesive has been applied is placed over the LED board 3D fixed with the LED chips facing downward, and the base body positioning member screw-fixed.
- the base body positioning member 212D After positioning in the X and Y directions by the base body positioning member 212D screwed to the portion forming the reference surface 203D in the Y direction of 210D, 21ID and the pasting base 200D in the Y direction of the pasting base 200D, the silicon is pressed by the holding plate 214D.
- the LED body 3D is fixed to the base body 20D by pressing the base body 20D via the rubber plate 215D.
- the adhesive applied to the substrate mounting portion 21D of the base body 20D an adhesive having different physical properties is used depending on a portion in the longitudinal direction of the substrate mounting portion 21D. That is, the base portion 20D of the base body 20D is fixed at the center portion of the substrate mounting portion 21D using a material having low elasticity after curing, and the substrate mounting portion 2ID is fixed at both sides with high rigidity after curing. Use something.
- the center position uses low elasticity adhesive and the other side uses high elasticity adhesive.
- the method for attaching the LED substrate of the LED print head according to the ninth embodiment includes the steps of: engaging the substrate 3D (LED substrate) on which the LED chips 71D and 72D are mounted with the pin 220D; To the surface 203D, By fixing the substrate 200D to the reference surface 201D in the Z direction by suction, the warpage of the LED substrate 3D in the Z direction is corrected, thereby improving the mounting accuracy of the LED chip on the base plate. Play.
- the method of attaching the LED substrate to the LED print head includes the steps of: attaching an adhesive onto the LED substrate fixed to the upper surface 201D of the attaching base 200D; Since the base body 20D attached to the 21D is placed and positioned in the X and Y directions and then pressed and fixed, an effect is obtained in that the LED board is accurately fixed to the base plate while being corrected.
- the method for attaching the LED substrate of the LED print head according to the ninth embodiment is such that the positioning plate 213D of the attaching base 200D and the positioning plate 2D of the LED chip mounting jig 1D are substantially the same.
- the printing quality of the LED print head is improved. Play.
- the method of attaching the LED substrate to the LED print head of the ninth embodiment is characterized in that the base body 20D is attached to an accessory attached to the substrate 3D on which the LED chips 71D and 72D are mounted. Since it is configured in a shape that avoids buffering, it has an effect of eliminating the displacement of the LED substrate when the LED substrate is attached to the base body.
- the method of attaching the LED substrate of the LED print head according to the ninth embodiment is as follows.
- the adhesive attached to the substrate attaching portion 21D of the base main body 20D is physically separated by a longitudinal portion of the substrate attaching portion 21D.
- the LED chips 71D and 72D emit heat when the LED chips 71D and 72D emit light. This has the effect of suppressing the warpage between the main body 20D and the LED substrate and reducing the displacement of the LED chips 71D and 72D.
- the LED print head of the present invention can reduce the occupation angle with respect to the photoreceptor, thereby making it possible to make it thinner and more powerful, and to suppress thermal deformation due to heat generation. It is useful as an LED print head applied to pudding.
- the LED print head and the method for manufacturing the LED print head of the present invention make the application of the sealing material constant, simplify the control, and enable the uniform application of the sealing material.
- the number of man-hours and work time can be reduced, and manufacturing costs can be reduced. Therefore, LEDs used in electrophotographic copiers and printers Useful as a method of manufacturing print heads and LED print heads.
- the method for manufacturing an LED print head according to the present invention is a method for manufacturing an LED print head that improves the print quality by correcting the positional shift of the image forming point. It is useful as a method for manufacturing LED printheads applied to
- the method of manufacturing an LED substrate and the method of attaching an LED substrate to an LED print head according to the present invention improve the print quality by preventing displacement of the issue point in the manufacturing process of the LED print head. Therefore, it is useful as a method for manufacturing an LED substrate of an LED print head applied to an electrophotographic copying machine or a printer and a method for attaching an LED substrate.
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Description
明 細 書 ドの製造方法ならびに L E D基 板の製造方法および L E D基板貼り付け方法 技術分野
本発明は、 電子写真方式の複写機やプリン夕に適用される L EDプリントへッ ドおよび L E Dプリントヘッドの製造方法ならびに LED基板の製造方法および L E D基板貼り付け方法に関する。 背景技術
従来の第 1の LED書込みヘッド (特開平 7— 108709号) は、 第 12図 に示されるように、 前記断面形状コの字状の八ウジング Hの上面中央の両突出部 Pによってロッドレンズ Lの両側面を固着することにより、 前記ロッドレンズ L を配置するものであるので、 前記感光体に対する占有角 αが大きく、 薄型化が難 しいため、 複数の現像ドラムを用いるシアン、 マゼン夕、 イェロー、 ブラックの 色ごとに感光ドラムを一列に並べてカラー画像を形成するタンデム方式のカラ一 化には適さないという問題があつた。
また従来の第 2の L E D書込みへッド (特開 2000— 177169) は、 第 13図に示されるように、 前記感光体に対する占有角ひを小さくするとともに、 薄型化が可能であるが、 前記支持基板 Βの先端に感光体 Κに対向させて配設した 前記結像レンズ Lに対向させて 45度に傾斜した反射鏡 Μを配設し、 該反射鏡 Μ の下方の支持基板 Β上に LED発光部 Αを配設するとともに、 上部に防塵カバー Cを配設するものであるため、 部品点数が多く構造が複雑になることからコスト アップとなるとともに、 前記結像レンズ L、 反射鏡 Mおよび LED発光部 Aが配 設される支持基板 Bが占有角ひを小さくするとともに薄型化の観点より薄肉小容 量に形成されているため熱的および機械的容量が小さいことから、 発熱に伴う温 度上昇が大きく熱変形が発生するため、 熱的安定性および熱的強度が低下して画 像に影響するという問題があった。
さらに従来の光プリントヘッド (特開平 6— 3 2 0 7 9 0号) は、 第 1 4図に 示されるように、 前記発光ダイォ一ド Pを配設するとともに下面にフィンを突設 した幅の広い略 L字状の放熱体 Fの上面に、 断面形状略 L字状の支持体 Sをレン ズアレイ Lが介揷される間隔を隔てて対向させて配設するものであるため、 感光 ドラム Kに対する占有角が大きく、 薄型化が難しいという問題があった。
更に、上記従来のレンズアレイの固定構造(特開 2 0 0 0— 1 8 0 6 8 5 )は、 第 2 4図に示されるように、 傾斜させた接着剤ガン Gを筐体の一定ピッチで形成 された切欠き溝 Kに差し入れ、 切欠き溝 Kの底面 K Bとレンズアレイ Lの側面 L Sが交わつた L字状のコーナ一部分にシリコン系接着剤を塗布するものであって、 封止材を塗布するものではなかった。
また、 従来の L E Dプリントヘッドにおいては、 第 2 5図および第 2 6図に示 されるようにレンズァレイ Lをベース本体 Bの上端部の側面に貼付接合した後、 封止材を前記ベース本体 Bの上下の水平端面 Hと該上下の水平端面 Hを連結する 垂直端面 Vとが繰り返されるクランク状の上端面と前記レンズアレイ Lとの隙間 に塗布して封止を行うものであった。
上記従来の L E Dプリントヘッドにおいては、 前記封止材を前記べ一ス本体の 上下の水平端面と該上下の水平端面を連結する垂直端面とが繰り返されるクラン ク状の上端面が形成された前記べ一ス本体の側面と前記レンズアレイの側面との 隙間に塗布して封止するに当たり、 自動機で塗布する場合、 第 2 5図に示される ように一旦垂直状態の前記べ一ス本体 Bの上下の水平方向の水平端面 Hの前記隙 間を所定角度で傾斜させた塗布ノズル Nによって塗布する。 このままではノズル Nの向きが固定されていて、 全てを塗布することができないため、 第 2 6図に示 されるように、 前記ベース本体 Bを倒して水平状態にして、 さらに水平状態のま まべ一ス本体 Bを 9 0度回転させて、 前記ベース本体 Bの長手方向の所定間隔毎 に位置する切り欠きの一方の垂直端面とレンズアレイ Lの側面との隙間に封止材 を塗布する。 さらに、 ベース本体 Bを水平状態のまま 1 8 0度回転させて切り欠 きの他方の垂直端面とレンズァレイ Lの側面との隙間に封止材を塗布する。 また は、 ノズル Nの向きを固定しないで、 ベース本体 Bを固定したまま、 ノズルの角 度を変えても封止材を塗布することもできる。 しかし、 いずれの場合も作業工数
および作業時間を増加するとともに、製造コストも増加するという問題があった。 しかも各塗布工程における上下の水平端面 Hおよび各垂直端面 Vが不連続であ るため、 前記上下の水平端面 Hおよび垂直端面 Vの前記隙間毎に前記塗布ノズル Nによる前記封止材の塗布をオンオフ制御する必要があり、 制御が複雑になると ともに、 前記封止材の一様な塗布が得られないという問題があった。
各塗布工程における上下の水平端面および各垂直端面の前記隙間への前記封止 材の塗布に当たり、 前記ベース本体の角度すなわち姿勢を制御する必要があり、 制御が複雑になるという問題があった。
また更に、 従来の L E Dプリントへッドの組立方法 (特開平 9— 2 2 6 1 6 8 号) においては、 レンズアレイをベース本体に固定する手段としては、 前記レン ズアレイの幅方向 -上下方向のそりは自然状態のまま、 光学的位置調整を行い結 像焦点のみを合わせていた。
或いは従来の L EDプリントへッドの組立方法 (特開平 8— 2 1 4 1 1 1号) においては、 第 3 7図に示されるようにレンズアレイ Lを真直度の出たバネ支持 された支持板 P等に押圧することにより沿わせることで、 真っ直ぐに矯正したも のを光学的位置調整を行い結像焦点のみを合わせていた。
上記従来の L E Dプリントヘッドの組立方法は、 L E Dチップの実装位置ずれ と前記レンズァレイのレンズ歪みによつて部分的に L E D光の結像点の位置ずれ が発生し、 印字品質を悪化させるという問題があった。 また、 レンズ歪みによる 結像点のバラツキにより、 印字品質を悪ィヒさせるという問題があった。 ここで、 レンズ歪みとは、 レンズアレイを構成する複数のロッドレンズの角度バラツキの ことをいう。 レンズアレイを構成する複数のロッドレンズの角度がバラツイてい ると、 各ロッドレンズの光軸が互いに若干異なる方向に向いているため、 L E D 光の結像点にバラツキが生じる。
また更に、 従来の基板貼り付け方法 (特開平 9— 2 2 6 1 6 8 ) は、 第 5 3図 に示されるように L E Dチップ Cが実装された基板 Bを自然状態のまま、 基板支 持部材 Bに貼り付けていた。
上記従来の基板貼り付け方法は、 前記 L E Dチップ Cが実装された前記基板 B のサイズが例えば全長 3 9 0 mm、 全幅 6〜 1 0 mm、 厚さ 1 mm程度の細長い
帯状形状の場合、 前記基板 Bにコシがなく、 前記 L E Dチップ C実装時や貼り付 け時においては前記基板 Bが反りやすく、 発光点の位置ずれが発生して印字品質 を悪化させるという問題があった。 発明の開示
上記構成より成る請求項 1または請求項 2に記載の L E Dプリントへッドは、 感光体に対向して配設される L E Dプリントヘッドにおいて、 前記感光体の軸方 向に平行に延在配設され、 前記感光体に対向して L E D基板が配設される対向上 面が形成されたべ一ス本体を構成するべ一ス部を大容量とし、 前記感光体の対向 面と前記 L E D基板の上面との間に位置する部位にレンズアレイが配設されるベ ース本体を構成する前記感光体の移動方向における幅が狭い小容量の突出部を、 前記べ一ス部の前記対向上面の一部より上方に突出させて延在一体成形するので、 幅の狭い小容量の突出部によってのみ前記レンズアレイを支持するものであるた め、 前記感光体に対する占有角を小さくして、 ベ一ス部の前記感光体の移動方向 における幅を狭くすることによりへッドの薄型化およびカラー化を可能にする。 また、 ベース部を大容量とするとともに前記小容量の突出部を前記ベース部と一 体成形して大容量のベース部への熱の伝達を良くしたため、 発熱による熱変形を 抑制して熱的安定性および熱的強度の低下を防止して画像への影響を回避するこ とが出来、 更に、 前記ベース部の熱容量を十分大きくするので、 発熱による熱変 形を抑制するという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 3に記載の L E Dプリントヘッドは、 前記請求項 1ま たは請求項 2において、 前記べ一ス部の前記感光体の半径方向における高さが、 前記突出部の高さに比べて十分大きいので、 前記ベース本体全体の長手方向の曲 げ変形および熱変形に対する強度を高めるとともに、 熱に対する高さ方向の位置 の変動を小さくするという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 4に記載の L E Dプリントへッドは、 ベース部の底面 に切欠部が形成されているので、 放熱面積を増加してへッドの温度上昇を抑制す るという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 5に記載の L E Dプリントヘッドは、 前記請求項 4に
おいて、 前記べ一ス部と突出部とから成る前記べ一ス本体全体の高さが、 前記べ —ス部の幅に比べて十分大きく形成されているので、 前記感光体に対する占有角 を小さくするとともに、 ベース部の前記感光体の移動方向における幅を狭くする ことによりへッドの薄型化を実現するという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 6に記載の L E Dプリントヘッドは、 前記請求項 4ま たは請求項 5において、 前記レンズアレイの一方の側面が前記突出部の側面に接 着され片持ち支持されているので、 前記レンズアレイの他方の側面を支持するも のが無いため、 L E Dプリントへッドの先端部の寸法を小さくすることが出来る。 したがって、 前記感光体ドラムに対する占有角を小さくするとともに、 ベース部 の前記感光体の移動方向における幅を狭くすることによりへッドの薄型化を実現 するという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 7に記載の L E Dプリントへッドは、 前記請求項 4〜 請求項 6において、 前記突出部に比べて薄肉の部材によって構成されている閉止 部材の両端が前記レンズアレイの他方の側面と前記ベース部の側壁に両端が係止 され、 前記レンズアレイと前記 L E D基板との間の空間を塞ぐので、 前記感光体 ドラムに対する占有角を大きくすることなく、 前記レンズアレイと前記 L E D基 板との間の空間内への塵、 ごみおよびトナーの侵入を防止するとともに、 前記レ ンズアレイおよび前記 L E D基板への付着を防止するという効果を奏する。 上記構成より成る請求項 8に記載の L E Dプリントヘッドは、 前記請求項 7に おいて、 前記閉止部材が、 シート状の部材によって構成されているので、 前記感 光体に対する占有角を大きくすることなく、 前記レンズァレイと前記 L E D基板 との間の空間内への塵、 ごみ、 およびトナーの侵入を防止するとともに、 前記レ ンズアレイおよび前記 L E D基板への付着を防止するという効果を奏する。 上記構成より成る請求項 9に記載の L E Dプリントヘッドは、 前記請求項 8に おいて、 前記閉止部材の一端は前記レンズアレイの他方の側面に対して封止材に よつて封止されるとともに、 他端は前記ベース部の側壁に対してテープによつて 封止されているので、 薄肉のカバ一部材によって構成される前記閉止部材に十分 な強度を持たし、 前記閉止部材の信頼性を高めるという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 1 0に記載の L E Dプリントヘッドは、 前記請求項 4
〜請求項 9において、 前記べ一ス部の底面の前記切欠部が、 放熱面積を増やすた めに前記ベース部の高さの 5割以上の深さを有する少なくとも 1個の放熱部を構 成するので、 前記放熱部による放熱により前記ベース本体の温度を下げるため、 発熱による熱変形を有効に抑制するという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 1 1に記載の L E Dプリントへッドは、 前記べ一ス部 が、 前記レンズアレイの幅と前記突出部の幅との和より僅かに大きい必要最小限 の幅より成るので、 前記ベース部の前記感光体の移動方向における幅を狭くする ことにより、 ヘッドの薄型化を実現するとともに、 カラー化を可能にするという 効果を奏する。
上記構成より成る請求項 1 2に記載の L E Dプリントへッドは、 前記感光体の 対向面と前記突出部の側面に側面が接着されるレンズアレイの幅方向の中心と前 記ベース部の前記対向上面に配設された L E D基板の幅方向の中心とがほぼ一直 線上に配設され、 前記 L E D基板の発光点が前記感光体の前記対向面に収束する ので、 光学系をシンプルにして信頼性を高めるとともに、 部品点数が少なく、 構 造を簡素にしてコストダウンを可能にするとともに、 発熱に付随する問題を解消 するという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 1 3に記載の L E Dプリントヘッドは、 前記請求項 4 〜請求項 1 2において、 ベース本体の上下の水平端面と該上下の水平端面の両側 に八の字状の傾斜端面が形成された形状が繰り返されるクランク状の上端面が形 成されているので、 上記上端部側面にレンズアレイの側面を近接させて係止した 状態で、 前記クランク状の上端部側面と前記レンズァレイの前記側面との間に封 止材が塗布される L E Dプリントヘッドにおいて、 前記クランク状の上端部側面 全体に亘り連続して封止材を塗布することを可能にするため、 作業工数および作 業時間を減少して、 製造コストを低減するという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 1 4に記載の L E Dプリントヘッドは、 前記請求項 1 3において、 前記傾斜端面が、 直線傾斜端面によって構成されているので、 前記 封止材の塗布ノズルの位置制御が一定であるため、 前記塗布ノズルの位置制御を 容易にするという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 1 5に記載の L E Dプリン卜ヘッドは、 前記請求項 1
3において、 前記傾斜端面が、 略 S字状の円弧傾斜端面によって構成されている ので、 前記封止材の塗布ノズルの位置の変化が滑らかであるため、 前記封止材の 一様な塗布を可能にするという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 1 6に記載の L EDプリントヘッドの製造方法は、 上 下の水平端面の両側にハの字状の傾斜端面が形成されたクランク状の上端部側面 と前記レンズァレイの前記側面との間に、 塗布ノズルを前記ベース本体の突出部 の長手方向に移動しつつ前記八の字状の傾斜端面においては前記ベース本体の突 出部の高さ方向に移動することにより、 封止材がー工程で連続して塗布されるの で、 作業工数および作業時間を減少して、 製造コストも低減し、 前記封止材の塗 布を一定制御とし、 制御をシンプルにするとともに、 前記封止材の一様な塗布を 可能にし、 前記べ一ス本体および前記塗布ノズルの角度すなわち姿勢制御を不要 にするという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 1 7に記載の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 前 記請求項 1 6において、 前記塗布ノズルが、 上下の水平端面の両側に八の字状の 傾斜端面が形成されたクランク状の上端面に沿って移動するようにロボットによ つて制御されるので、 前記クランク状の上端部側面への前記封止材の塗布および L E Dプリントへッドの実装を自動的に行うことを可能にするという効果を奏す る。
上記構成より成る請求項 1 8に記載の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 ベ ース本体の突出部にレンズアレイおよび L E Dチップを実装した L E D基板を固 定する L E Dプリントへッドにおいて、 前記レンズアレイを前記べ一ス本体の突 出部に固定する際、 前記レンズアレイの複数の点において、 前記レンズアレイを 部分的に湾曲させることにより、 前記 L E Dチップの前記 L E D基板への実装位 置ずれ、 前記 E D基板の前記ベース本体のベ一ス部への実装位置ずれ及び前記 レンズアレイのレンズ歪みによる前記レンズアレイの結像点の位置ずれを補正す るので、 前記結像点の位置ずれを補正することにより、 印字品質を向上させると いう効果を奏する。
上記構成より成る請求項 1 9に記載の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 前 記請求項 1 8において、 前記レンズアレイの位置を、 前記複数の点において上下
方向に上下させることにより、 L E D光の結像基準線と、 実際に前記 L E Dチッ プから出射し前記レンズアレイを通過した L E D光がつくる結像線との上下方向 のずれを調整し、 あるいは、 前記レンズアレイの位置を、 前記複数の点において 前記レンズァレイの幅方向に前後させることにより、 L E D光の結像基準線と前 記レンズアレイの中心線とのずれを調整するので、 上下方向の前記結像点の位置 ずれを補正することにより、 印字品質を向上させる L E Dプリントへッドの製造 を可能にし、 あるいは、 幅方向の前記結像点の位置ずれを補正することにより、 印字品質を向上させる L E Dプリントヘッドの製造を可能にするという効果を奏 する。
上記構成より成る請求項 2 0に記載の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 前 記請求項 1 8または請求項 1 9において、 前記レンズアレイの結像点を支点にし て、 前記レンズアレイをひねることにより、 前記レンズアレイのねじれを調整す るので、 前記レンズアレイのレンズ歪みによる前記結像点の位置ずれを補正する ことにより、 印字品質を向上させるという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 2 1に記載の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 前 記請求項 1 8発明〜請求項 2 0において、 前記ベース本体の突出部の上端に一定 間隔毎に形成された複数の切欠部に上下の水平部と該上下の水平部を連結する連 結部が形成され、 前記レンズアレイの側壁と、 前記ベース本体の突出部の前記上 または下の水平部、 前記連結部および前記下または上の水平部とに連続的にカギ 型形状に接着剤を塗布した後、 硬化させて固定するので、 接着剤の連続塗布を可 能にして接着剤の塗布を容易し、 L E Dプリントヘッドの生産効率がァップする とともに、 前記レンズァレイの確実な固定を実現させるという効果を奏する。 上記構成より成る請求項 2 2に記載の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 前 記請求項 2 1において、 前記ベース本体の突出部の上端に一定間隔毎に形成され た複数の切欠部のうち、 まず中央部の切欠部を固定し、 次にその両側の切欠部を 順次固定し、 最後に両端部の切欠部を固定するので、 前記レンズアレイの前記べ ース本体の突出部への固定時における位置ずれを防止するという効果を奏する。 上記構成より成る請求項 2 3に記載の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 前 記請求項 2 2において、前記ベース本体の突出部の 1個の切欠部を固定する毎に、
位置ずれ再調整しつつ固定するので、 前記レンズアレイの長手方向全体に亘りー 様に位置ずれを調整することが出来るという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 2 4に記載の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 前 記第 2 3発明において、 前記ベース本体の突出部の中央部の切欠部の固定には、 硬化後の弾性が低いものを用い、 中央部以外の切欠部の固定には硬化後の弾性が 高いものを用いるので、 熱膨張係数の異なる前記レンズアレイと前記ベース本体 の突出部をリジッドに貼り付けることにより生じるそりを抑えるとともに、 前記 レンズアレイの長手方向の一部に位置ずれが存在しても両端に向かって逃がすの で、 前記レンズァレイの長手方向の中心の位置を変えないという効果を奏する。 上記構成より成る請求項 2 5に記載の L E D基板の製造方法は、 前記請求項 1 〜請求項 1 5の L E Dプリントへッドにおける L E D基板の製造方法において、 L E Dチップ実装ベースの水平面上に、 基板の長手方向の複数箇所に前記基板の 幅方向の位置決めを行うための幅位置決め部材と、 前記基板の長手方向の位置決 めを行うための長手位置決め部材を配設し、 前記基板の長手方向の一端に前記基 板の長手方向の位置決めを行うための位置決め部を形成し、 前記長手位置決め部 材を前記位置決め部に合わせるとともに前記位置決め部材に当.接させてセッ卜し た前記基板を、 前記位置決め部材に対向する押さえ部材によって固定した後、 前 記基板に L E Dチップを実装することにより、 基板の幅方向の基板のソリを矯正 するので、 前記 L E Dチップの実装時に前記位置決め手段を用いて位置決めする ことにより前記 L E Dチップの前記基板への実装精度を向上させるという効果を 奏する。
上記構成より成る請求項 2 6に記載の L E D基板の製造方法は、 前記請求項 2 5において、 さらに前記基板を、 上下方向の上方から前記 L E Dチップ実装べ一 スの水平面上に押さえ部材によって押さえつけた後、 前記基板に L E Dチップを 実装するため、 上下方向の前記基板のソリが矯正され、 前記 L E Dチップの前記 基板への実装精度をさらに向上させるという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 2 7に記載の L E D基板の貼り付け方法は、 請求項 1 〜請求項 1 5の L E Dプリントへッドにおける L E D基板の貼り付け方法におい て、 貼り付けベースの水平面上に、 L E D基板の長手方向の複数箇所に前記 L E
D基板の幅方向の位置決めを行うための幅位置決め部品と、 前記 LED基板の長 手方向の位置決めを行うための長手位置決め部品を配設し、 前記 L E D基板の長 手方向の一端に前記 LED基板の長手方向の位置決めを行うための位置決め部を 形成し、 前記長手位置決め部品を前記位置決め部に合わせるとともに前記位置決 め部品に当接させてセットした前記 LED基板を、 前記貼り付けベースの上下方 向の基準面としての上面に吸着固定した後、 前記 LED基板にベースプレートを 貼り付けることにより、 幅方向および上下方向の前記 L E D基板のソリが矯正さ れるので、 前記ベースプレ一トへの前記 LED基板の貼り付け精度を向上させる という効果を奏する。
上記構成より成る請求項 28に記載の LEDプリントヘッドの LED基板貼り 付け方法は、 前記請求項 27において、 前記貼り付けベースの上面に吸着固定さ れた前記 L ED基板の上に、 接着剤を基板取付け部に塗布したベ一ス本体を载置 し、 位置決めを行った後、 押圧して固定するので、 前記基板への前記 LEDチッ プ実装時の L E Dチップ位置をベース本体の貼り付け時においても再現でき、 基 板貼付後の発光点の位置ずれを防止させることで印字品質を改善するという効果 を奏する。
上記構成より成る請求項 29に記載の L E Dプリン卜へッドの L E D基板貼り 付け方法は、 前記請求項 28において、 前記貼り付けべ一スの前記幅位置決め部 品と、 前記 LEDチップ実装ベースの前記幅位置決め部材が、 同様の手段によつ て構成されているので、 前記基板へ前記 LEDチップを実装したときの精度を、 前記 LED基板を前記ベース本体に貼り付けるときに再現できるため、 前記 LE Dチップを前記基板に貼付後の発光点の位置ずれを防止することで印字品質を向 上させるという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 30に記載の L E Dプリントヘッドの L E D基板貼り 付け方法は、 前記請求項 29において、 前記 LED基板を前記幅位置決め部品に 突き当てる前記 L ED基板の位置と、 前記基板を前記幅位置決め部材に突き当て る前記基板の位置が略同一であるので、 前記基板へ前記 L E Dチップを実装した ときの精度を、 前記 LED基板を前記ベース本体に貼り付けるときに再現できる ため、 前記 L E Dチップを前記基板に貼付後の発光点の位置ずれを防止すること
で印字品質を向上させるという効果を奏する。
上記構成より成る請求項 31に記載の L E Dプリントヘッドの L E D基板貼り 付け方法は、 前記請求項 28において、 前記ベース本体の前記基板取付け部に付 けられた接着剤が、 前記基板取付け部の長手方向の部位によって物理的性質の異 なる接着剤が用いられているので、 前記 LEDチップの発熱により、 熱膨張係数 の異なる前記 LED基板と前記ベース本体をリジットに貼り付けたときに生じる そりを抑え、 前記 LEDチップの位置ずれを低減させるという効果を奏する。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明の第 1の実施形態( ドを示す斜視図であ る。
第 2図は、 本発明の第 2の実施形態の LEDプリ を示す断面図であ る。
第 3図は、 本発明の第 3の実施形態の LEDプ を示す断面図であ る。
第 4図は、 本発明の第 1実施例の LEDプリントへッドを示す断面図である。 第 5図は、 本第 1実施例の L EDプリントへッドにおける各構成要素の全体を 示す展開斜視図である。
第 6図は、本第 1実施例の比較例の L EDプリントへッドを示す断面図である。 第 7図は、 本第 1実施例の比較例の LEDプリントヘッドにおける各構成要素 の全体を示す展開斜視図である。
第 8図は、 本第 1実施例および比較例の LEDプリン卜へッドを構成するべ一 ス本体の熱変形による中点の Z方向の位置の変化量をレーザースケールによって 計測する計測方法を説明するための説明図である。
第 9図は、 本第 1実施例および比較例のベ一ス本体の熱変形による中点の Z方 向の位置の変化量の時間推移を示す線図である。
第 10図は、本発明の第 2実施例の L E Dプリントヘッドを示す断面図である。 第 11図は、 本発明の実施形態および実施例の LEDプリントヘッドにおける ベース本体の変形例の各例を示す斜視図である。
第 12図は、 従来の第 1の LED書込みへッドを示す断面図である。
第 13図は、 従来の第 2の LED書込みヘッドを示す断面図である。
第 14図は、 従来の光プリントヘッドを示す断面図である。
第 15図は、 本発明の第 4実施形態および第 3実施例の LEDプリン および LEDプリントへッドの製造方法を説明するための説明図である。
第 16図は、 第 4実施形態および第 3実施例の; LEDプリントヘッドの製造方 法における位置決め工程を説明するための断面図である。
第 17図は、 第 4実施形態および第 3実施例の LEDプリントヘッドの製造方 法における封止材の塗布工程を説明するための断面図である。
第 18図は、 第 4実施形態および第 3実施例の LEDプリントへッドの製造方 法における接着剤の塗布工程を説明するための説明図である。
第 19図は、 第 4実施形態および第 3実施例における LEDプリントヘッドの 実装装置を示す全体構成図である。
第 20図は、 第 4実施形態および第 3実施例における塗布ノズルの位置の変化 を説明するための線図である。
第 21図は、 第 3実施例における LEDプリントへッドが実装された状態を示 す断面図である。
第 22図は、 第 3実施例における LEDプリントへッドの構成要素を示す展開 図である。
第 23図は、 本発明のその他の実施形態の LEDプリン卜ヘッドを説明するた めの斜視図である。
第 24図は、 従来のレンズアレイの固定構造の要部を示す部分断面図である。 第 25図は、 従来のレンズアレイの固定方法における水平端面への封止材の塗 布工程を説明するための斜視図である。
第 26図は、 従来のレンズアレイの固定方法における垂直端面への封止材の塗 布工程を説明するための斜視図である。
第 27図は、 本発明のその他の実施形態を示す斜視図である。
第 28図は、 本発明の第 5実施形態のレンズアレイの調整固定方法の手順を示 すチャート図である。
第 2 9図は、本第 5実施形態方法において用いる調整装置を示す正面図である。 第 3 0図は、 本発明の第 6実施形態のレンズアレイの調整固定方法の手順を示 すチヤ一卜図である。
第 3 1図は、 本第 6実施形態方法における接着剤の塗布を説明するための正面 図および側面図である。
第 3 2図は、 本発明の第 7実施形態のレンズアレイの調整固定方法における対 比対象である従来のレンズァレイとベース本体の関係を示す正面図および側面図 である。
第 3 3図は、 本第 7実施形態方法におけるレンズアレイとベース本体の関係を 示す正面図および側面図である。
第 3 4図は、 本第 7実施形態方法における斜め切欠部に対する接着剤の塗布を 説明するための正面図および側面図である。
第 3 5図は、 本第 7実施形態方法における切欠部に対する接着剤の塗布順序を 説明するための正面図および側面図である。
第 3 6図は、 本第 7実施形態方法における封止材の塗布を説明するための正面 図および^ 面図である。
第 3 7図は、 従来のレンズアレイの調整固定方法を説明するための説明図であ る。
第 3 8図は、 本発明の第 8実施形態の L E D基板貼り付け方法における位置決 め板による基板の Y方向の位置決めを説明するための斜視図および側面図である。 第 3 9図は、 本第 8実施形態の L E D基板貼り付け方法における位置決め板お よび押さえ板による基板の X方向および Y方向の位置決めを説明するための斜視 図おょぴ側面図である。
第 4 0図は、 本第 8実施形態の L E D基板貼り付け方法における位置決め板お よび押さえ板による基板の X方向および Y方向の位置決めを説明するための斜視 図および側面図である。
第 4 1図は、 本第 8実施形態の L E D基板貼り付け方法における位置決め板お よび押さえ板による基板の X方向および Y方向の位置決めを説明するための斜視 図および ί面図である。
第 42図は、 本第 8実施形態の LED基板貼り付け方法における位置決めされ た基板への LEDチップの実装を説明するための斜視図および側面図である。 第 43図は、 本第 8実施形態の LED基板貼り付け方法における位置決め板お よび押さえ板による基板の X方向および Y方向の位置決めを説明するための平面 図である。
第 44図は、 本発明の第 9実施形態の L E D基板貼り付け方法における L E D チップが実装された基板の貼り付けべ一スへの載置を説明するための叙 4見図およ び側面図である。
第 45図は、 本第 9実施形態の LED基板貼り付け方法における LEDチップ が実装された基板の貼り付けベースへの載置を説明するための斜視図および側面 図である。
第 46図は、 本第 9実施形態の L E D基板貼り付け方法における L E Dチップ が実装された基板の貼り付けベースへの載置状態を説明するための斜視図および 側面図である。
第 47図は、 本第 9実施形態の L E D基板貼り付け方法における貼り付けべ一 スに載置された LED基板へのベース本体への載置を説明するための斜視図およ び側面図である。
第 48図は、 本第 9実施形態の LED基板貼り付け方法における貼り付けベー スに載置された L E D基板へのベース本体への載置状態を説明するための斜視図 および側面図である。
第 49図は、 本第 9実施形態の LED基板貼り付け方法における LEDチップ が実装された基板の貼り付けベースへの載置直前の状態を説明するための斜視図 および側面図である。
第 50図は、 本第 9実施形態の LED基板貼り付け方法における LEDチップ が実装された基板が貼り付けベースに載置され、 ベース本体の載置直前の状態を 説明するための,斜視図および側面図である。
第 51図は、 本第 9実施形態の LED基板貼り付け方法における貼り付けベー スに載置された L E D基板に対して、 ベース本体が載置され位置決めされている とともに押圧されている状態を説明するための斜視図および側面図である。
第 52図は、 本発明における位置決め板および押さえ板のその他の実施形態を 示す側面図である。
第 53図は、 従来の LED基板貼り付け方法を説明するための斜視図である。 発明を実施するための最良の形態
以下本発明の実施の形態につき、 図面を用いて説明する。
(第 1実施形態)
本第 1実施形態の LEDプリントへッドは、 第 1図に示されるように感光体ド ラム Kに対向して配設されるベース本体 1 Aと、 該ベース本体 1 Aに配設される LED基板 2 Aおよびレンズアレイ 3 Aとから成る LEDプリントへッドにおい て、 前記感光体ドラム Kの軸方向に平行に延在配設され、 前記感光体ドラムに対 向する対向上面 111 Aが形成された大容量のベース部 11Aと、 該ベース部 1 1 Aの前記対向上面 111 Aの一部より上方に突出して延在一体成形された小容 量の突出部 12 Aとから成るベース本体 1 Aと、 前記べ一ス部 11 Aの前記対向 上面 111 Aに配設された LED基板 2 Aと、前記突出部 12 Aの一端において、 前記感光体ドラムの外周面と前記 L ED基板 2 Aの上面との間に位置する部位に 配設された前記レンズアレイ 3 Aとから成り、 前記ベース本体 1 Aの略横断面形 状が h字状に形成されているものである。
前記べ一ス部 11Aは、 第 1図に示されるように前記感光体ドラム Kの軸方向 に平行に延在配設された矩形断面のアルミ材より成る棒状部材によって構成され、 前記感光体ドラム Kに対向する水平な対向上面 11 1 Aが形成されている。
前記ベース部 11 Aは、 前記感光体ドラム Kの円周方向における幅が、 前記突 出部 12Aの幅 (2mm) の 4倍の 8mmであり、 前記感光体ドラム Kの半径方 向における長さである高さが、 前記突出部 12Aの高さ (6mm) の 3倍強の 2 0mmであり、 前記ベース部 11 Aの断面積 (160mm2) が、 前記突出部 1 2Aの断面積 (12mm2) に比べて 13倍強であり十分大きいものであって、 前記突出部 12 Aに比べて機械的容量および熱的容量において相対的に大容量で あり、 前記べ一ス本体 1 Aとしての機械的強度および熱容量を基本的に決定する
ものである。
前記突出部 1 2 Aは、 アルミ材の前記べ一ス部 1 1 Aの前記対向上面 1 1 1 A の幅方向の一端より垂直上方に突出させて一体成形され、 結果として前記ベース 本体 1 Aの略横断面形状が h字状に形成されるものである。
前記突出部 1 2 Aの前記感光体ドラム Kの円周方向における幅は、 前記べ一ス 部 1 1 Aの幅の 4分の 1に設定され前記感光体ドラム Kに対する占有角を小さく して、 小型化およびカラー化を可能にする狭い幅に設定されている。
前記 L E D基板 2 Aが、 前記ベース部 1 1 Aの前記感光体ドラム Kの外周面下 部に対向する水平な前記対向上面 1 1 1 Aに配設され、 画像を形成する用紙のサ ィズおよび解像度に応じて、 例えば A 3用紙の場合は例えば 5 8個の L E Dチッ プが列設されている。各 L E Dチップは、 1 2 8個の発光点を有するものである。 前記レンズアレイ 3 Aは、 一方の側面が前記突出部 1 2 Aの先端部の側面に接 着剤によって接着されることにより固定され片持ち支持され、 前記感光体ドラム Kの外周面下部と前記 L E D基板 2 Aの上面との間に位置する部位に配設され、 ガラスエポキシ樹脂の 2枚の板の間に中実円筒のガラス棒からなるロッドレンズ を多数並設して間にシリコーンが充填された S L A (Self Focus Lens Array) によ つて構成されている。
前記レンズアレイ 2 Aの配置は、 前記 L E Dチップの発光点が前記感光体ドラ ム Kの表面に収束するような、 光軸方向および光軸と垂直方向の所定位置に設定 される。
上記構成より成る本第 1実施形態の L E Dプリントへッドは、 前記感光体ドラ ム Kの軸方向に平行に延在配設され、 前記感光体ドラム Kに対向して前記 L E D 基板 2 Aが配設される前記対向上面 1 1 1 Aが形成された前記ベース本体 1 Aを 構成する前記ベース部 1 1 Aを大容量とし、 前記感光体ドラム Kの外周面と前記 L E D基板 2 Aの上面との間に位置する部位に前記レンズアレイ 3 Aが配設され る前記ベース本体 1 Aを構成する小容量の前記突出部 1 2 Aを、 前記べ一ス部 1 1 Aの前記対向上面 1 1 1 Aの一部より上方に突出させて延在一体成形するので、 小容量の前記突出部 1 2 Aによってのみ前記レンズアレイ 2 Aを支持するもので あるため、 前記感光体ドラム Kに対する占有角を小さくして、 前記 L E Dプリン
卜へッドの薄型化およびタンデム方式のカラ一化を可能にするという効果を奏す る。
また、 本第 1実施形態の L E Dプリントヘッドは、 前記べ一ス部 1 1 Aを大容 量とするとともに小容量の前記突出部 1 2 Aを前記ベース部 1 1 Aと一体成形し て大容量の前記ベース部 1 1 Aへの熱の伝達を良くして 前記ベース本体 1 Aの 平均温度を下げるとともに温度差を少なくするため、 発熱による熱変形を抑制し て熱的安定性および熱的強度の低下を防止して画像への影響を回避するという効 果を奏する。
さらに、 本第 1実施形態の L E Dプリントヘッドは、 前記ベース本体 1 Aの前 記ベース部 1 1 Aの断面積 (1 6 0 mm2) が、 前記べ一ス本体 1 Aの前記突出 部 1 2 Aの断面積 (1 2 mm2) に比べて 1 3倍強であり十分大きいので、 前記 ベース部 1 1 Aの熱容量を十分大きくするため、 発熱による熱変形を抑制すると いう効果を奏する。
また、 本第 1実施形態の L E Dプリントヘッドは、 前記べ一ス本体 1 Aの前記 ベ一ス部 1 1 Aの前記感光体ドラム Kの円周方向における幅 (8 mm) が、 前記 突出部 1 2 Aの幅 (2 mm) に比べて十分大きいので、 前記ベース部 1 1 Aの熱 容量を大きくするとともに、 前記突出部 1 2 Aの前記感光体ドラム Kの円周方向 における幅が、 前記べ一ス部 1 1 Aの幅に比べて十分小さいので、 すなわち前記 突出部 1 2 Aの幅を小さくして前記感光体ドラム Kに対する占有角を小さくする とともに、 前記べ一ス部 1 1 Aの前記感光体の移動方向における幅を 8 mmに設 定して狭くすることにより L E Dプリントへッドの薄型化を実現して、 力ラー化 を可能にするという効果を奏する。
さらに、 本第 1実施形態の L E Dプリントヘッドは、 前記ベース本体 1 Aの前 記べ一ス部 1 1 Aの前記感光体ドラム Kの半径方向における高さが、 前記突出部 1 2 Aの高さに比べて十分大きいので、 前記べ一ス本体 1 A全体の長手方向の曲 げ方向における前記ベース本体 1 Aの全体高さを大きくするために、 高さ方向の 曲げ変形および熱変形に対する強度を高めるとともに、 熱に対する高さ方向の位 置の変動を小さくするという効果を奏する。
また、 本第 1実施形態の L E Dプリントヘッドは、 前記突出部 1 2 Aが、 前記
ベース部 1 1 Aの前記対向上面 1 1 1 Aの幅方向の一端より垂直上方に突出形成 されるものであるので、 前記感光体ドラム Kに対向する対向部すなわち L E Dプ リントへッドの先端部の寸法を小さくすることが出来るため、 前記感光体ドラム Kに対する占有角を小さくするという効果を奏する。
さらに、 本第 1実施形態の L E Dプリントヘッドは、 前記レンズアレイ 3 Aの 一方の側面が、 前記突出部 1 2 Aの先端部に固着され、 片持ち支持されているの で、 前記レンズアレイ 3 Aの他方の側面を支持するものが無いため、 L E Dプリ ントへッドの先端部の寸法を小さくすることが出来るため、 前記感光体ドラム K に対する占有角を小さくするという効果を奏する。
すなわち、 本第 1実施形態の L E Dプリントヘッドにおいては、 前記ベース本 体 1 Aの形状として、 前記レンズアレイ 3 Aを片持ち支持する形状を取る事によ り、 従来品に比べ、 熱に対する高さ方向の変動量を小さく抑える事が出来る。 また、 従来品は高さ方向にカバ一等の別部品が装着されており、 それを介して レンズアレイが取付けられているのに対し、 本第 1実施形態においては、 前記べ —ス本体 1 Aに直接前記レンズアレイを取り付ける事ができ、 接続面でのずれが 発生し難く前記 L E D基板 2 Aと前記レンズァレイ 3 Aとの相対的な位置が変位 し難いものである。
(第 2実施形態)
本第 2実施形態の L E Dプリントヘッドは、 第 2図に示されるように、 レンズ アレイ 3 Aと L E D基板 2 Aとの間の空間 2 0 Aを塞ぐように構成された閉止部 材 4 Aを付加した点が、 前記第 1実施形態との相違点であり、 以下相違点を中心 に説明し、 同一部分には同一符号を付して説明を省略する。 各部の寸法は、 第 1 実施形態と同様である。
前記閉止部材 4 Aは、 薄肉のポリカーボネートその他の樹 J3旨製のカバー部材 4 2 Aによって構成され、 一端が前記突出部 1 2 Aの先端部の側面に接着された前 記レンズアレイ 3 Aの他方の側面に対して封止材 3 2 Aによって封止して係止さ れるとともに、 他端が前記ベース部 1 1 Aの側壁に対してアルミテー.プ 4 3 Aに よって封止されるものである。
上記構成より成る本第 2実施形態の L E Dプリントヘッドは、 第 1実施形態の 作用効果に加え、 前記閉止部材 4 Aが、 前記薄肉のカバー部材 4 2 Aによって構 成され、 一端は前記レンズアレイ 3 Aの他方の側面に対して前記封止材 3 2 Aに よって封止されるとともに、 前記ベース部 1 1 Aの側壁に対して前記アルミテー プ 4 3 Aによって封止されているので、 前記薄肉のカバー部材 4 2 Aによって構 成される前記閉止部材 4 Aとしての必要な強度を持たせ、 前記閉止部材 4 Aの信 頼性を高めるという効果を奏する。
(第 3実施形態)
本第 3実施形態の L E Dプリントヘッドは、 第 3図に示されるように、 レンズ アレイ 3 Aと L E D基板 2 Aとの間の空間 2 0 Aを塞ぐように構成された閉止部 材 4 Aを付加した点、 および前記べ一ス部に略 U字形状の切欠部 1 3 Aを付加し た点が、 前記第 1実施形態との相違点であり、 以下相違点を中心に説明し、 同一 部分には同一符号を付し説明を省略する。
前記ベース部 1 1 Aは、 前記感光体ドラムの軸方向に平行に延在配設された幅 1 3. 8 mm、 高さ 2 6 . 5 mmの矩形断面のアルミ材より成る棒状部材によつ て構成され、 前記感光体ドラムに対向する L E D基板 2 Aが配設される水平な対 向上面 1 1 1 Aが形成されている。
前記べ一ス部 1 1 Aの下部には、 放熱面積を増やすために 1個の深さ 1 7 . 7 mmの略 U字形状の切欠部 1 3 Aが形成されている。
突出部 1 2 Aは、 前記ベース部 1 1 Aの前記対向上面 1 1 1 Aの幅方向の一端 の 3 . 5 mmの幅の部分より斜め上方に傾斜して 1 3 . 5 mmに亘り突出させて 一体成形され、 結果として前記ベース本体 1 Aの略横断面形状が h字状に形成さ れている。
前記レンズァレイ 3 Aは、 一方の側面が前記突出部 1 2 Aの横方向に突出した 側面としての垂直先端部 1 2 1 Aに接着剤 3 3 Aによって接着されることにより 片持ち支持され、 前記突出部 1 2 Aの上面と前記レンズアレイ 3 Aの側面との間 の隙間が封止材 3 1 Aによつて封止されている。
前記突出部 1 2 Aの前記感光体ドラムの円周方向における幅 3 . 5 mmは、 前
記ベース部 1 1 Aの幅 1 3 . 8 mmの約 4分の 1に設定され、 前記感光体ドラム に対する占有角を小さくして、 前記感光体ドラムの円周方向における寸法におい てへッドの薄型化を実現するとともに、 カラー化を可能にする狭い幅に設定され ている。
前記閉止部材 4 Aは、 前記ベース本体 1 Aの前記突出部 1 2 Aに比べて薄肉の 部材によって構成され、 前記レンズアレイ 3 Aの他方の側面と前記ベース部 1 1 Aの側壁に両端が接着された厚さ 1 mm以下のシート状の部材 4 1 Aによって構 成されいる。
上記構成より成る本第 3実施形態の L E Dプリントヘッドは、 前記感光体ドラ ムの軸方向に平行に延在配設され、 前記感光体ドラムに対向して前記 L E D基板 2 Aが配設される前記対向上面 1 1 1 Aが形成された前記ベース本体 1 Aを構成 する前記ベース部 1 1 Aを大容量とし、 前記感光体ドラムの外周面と前記 L E D 基板 2 Aの上面との間に位置する部位に前記レンズアレイ 3 Aが配設されるベー ス本体を構成する小容量の前記突出部 1 2 Aを、 前記ベース部 1 1 Aの前記対向 上面 1 1 1 Aの一部より上方に突出させて延在一体成形するので、 小容量の前記 突出部 1 2 Aによってのみ前記レンズアレイ 3 Aを支持するものであるため、 前 記感光体ドラムに対する占有角を最も小さくするという効果を奏する。' また、 本第 3実施形態の L E Dプリントヘッドは、 前記閉止部材 4 Aが厚さ 1 mm以下の前記シート状の部材 4 1 Aによって構成されているので、 前記シート 状の部材 4 1 Aによる L E Dプリントヘッドの幅の増加が殆ど無いため、 L E D プリントへッドの最大幅が前記ベース部 1 1 Aの幅 1 3 . 8 mmによって決定さ れることにより、 L E Dプリントヘッドの薄型化およびタンデム方式の力ラ一化 を可能にするという効果を奏する。
さらに、 本第 3実施形態の L E Dプリントヘッドは、 前記ベース部 1 1 Aを大 容量 (断面積 3 6 5 . 7 mm2) とするとともに小容量 (断面積約 4 7 . 2 5 m m2、 前記ベース部 1 1八の約1 3 %) の前記突出部 1 2 Aを前記べ一ス部 1 1 Aと一体成形して大容量の前記べ一ス部 1 1 Aへの熱の伝達を良くして、 前記べ ース本体 1 Aの平均温度を下げるとともに温度差を少なくするため、 発熱による 熱変形を抑制して熱的安定性および熱的強度の低下を防止して画像への影響を回
避するという効果を奏する。
また、 本第 3実施形態の LEDプリントヘッドは、 前記閉止部材 4Aが、 前記 レンズアレイ 3 Aの他方の側面と前記べ一ス部 11 Aの側壁に両端が固着され、 前記レンズアレイ 3 Aと前記 LED基板 2 Aとの間の前記空間 2 OAを塞ぐので、 該空間 2 OA内への塵、 ごみおよびトナ一の侵入を防止するとともに、 前記レン ズアレイ 3 Aおよび前記 L ED基板 2 Aへの付着を防止するという効果を奏する。 さらに、 本第 3実施形態の LEDプリン卜ヘッドは、 前記閉止部材 4Aが、 前 記シート状の部材 41 Aによって構成されているので、 前記感光体ドラム Kに対 する占有角を大きくすることなく、 前記空間 2 OA内への塵、 ごみおよびトナ一 の侵入を防止するとともに、 前記レンズアレイ 3 Aおよび前記 LED基板 2 Aへ の付着を防止するという効果を奏する。
また、 本第 3実施形態の L E Dプリン卜ヘッドは、 前記ベース部 11 Aに、 放 熱面積を増やすために 1個の切欠部 13 Aが形成されているので、 前記切欠部 1 3 Aによる放熱により、 前記べ一ス本体 1 Aの全体の温度を下げるため、 発熱に よる熱変形を有効に抑制するという効果を奏する。
(第 1実施例)
本第 1実施例の LEDプリントへッドは、 第 4図に示されるように閉止部材 4 Aが薄肉のカバ一部材 44 Aによって構成される点およびべ一ス部 11 Aに略 U 字形状の切欠部 13 Aを付加した点が、 前記第 2実施形態との相違点であり、 比 較例との対比において以下相違点を中心に説明し、 同一部分には同一符号を付し 説明を省略する。
ベ一ス本体 1 Aは、感光体ドラムの円周方向における幅が 8 mm、高さが 15. 4 mmのアルミ材の矩形断面形状のベ一ス部 11Aと、 該ベース部 11Aの対向 上面 111 Aの幅方向の一端より垂直上方に突出させて一体成形された接続部の 幅が 1. 54mm, 高さが 7. 4mmのアルミ材の突出部 12 Aとから成り、 前 記ベース部 11 Aの底面に幅 3mm、 高さ 10mm、 断面積 29. 031111112の 略 U字状の切欠部 13 Aが形成され、 結果として前記ベース本体 1 A全体の略横 断面形状が幅に対して高さが 2. 85倍の細長い h字状に形成されている。
前記ベース部 11Aは、 前記感光体ドラムの円周方向における幅が、 前記突出 部 12 Aの幅 (前記べ一ス部 11 Aとの接続部は 1. 54mm、 上部は 3. 2m m) の 5. 2倍 (接続部)、 2. 5倍 (上部) の 8 mmであり、 前記感光体ドラム の半径方向における長さである高さが、 前記突出部 12Aの高さ (7. 4mm) の 2. 1倍強の 15. 4mmであり、前記ベース部の断面積(123. 2- 29. 03 = 94. 17mm2) が、 前記突出部 12 Aの断面積 ( 2. 5X7. 4=1 8. 5 mm2) に比べて 5. 1倍強であり十分大きいものであって、 前記突出部 12 Aに比べて機械的容量および熱的容量において相対的に大容量であり、 前記 ベース本体 1 Aとしての機械的強度および熱容量を基本的に決定するものである。 前記突出部 12 Aの上端外側面に傾斜面を形成して、 前記感光体ドラムに対す る占有角を小さくするとともに、 前記突出部 12 Aの前記ベース部 11Aとの接 続部の前記感光体ドラムの円周方向における幅は、 前記ベース部 11 Aの幅の約 5分の 1に設定され、 プリントへッドの薄型化およびタンデム方式のカラ一化を 可能にする狭い幅に設定されている。
前記閉止部材 4 Aが、 薄肉の前記カバー部材 44 Aによって構成され、 一端は 前記レンズアレイ 3 Aの他方の側面に対して封止材 32 Aによって封止されると ともに、 前記べ一ス部 11 Aの側壁に対してアルミテ一プ 43 Aによって封止さ れている。
本第 1実施例の LEDプリントヘッドは、 第 5図に示されるように、 前記べ一 ス部 11 Aと該ベース部 11 Aの幅方向の一端から斜め上方に突設した突出部 1 2 Aが形成された前記断面形状略 h字状のベース本体 1 A (第 5図(A)) と、 ベ —ス本体 1 Aの前記対向上面 111 Aに載置された LED基板 2 A (第 5図(B)) と、 前記べ一ス本体 1 Aの前記突出部 12 Aの上端内面に封止材 32 Aによって 封止固着される前記レンズアレイ 3 A (第 5図 (D)) と、 前記レンズアレイ 3 A と前記ベース部 11 Aとに両端が固着されるカバー部材 44 A (第 5図(C)) と からなる。
他方比較例の L E Dプリントヘッドは、第 6図おょぴ第 7図に示されるように、 横方向に配設された幅 21 mmおよび高さ 11. 6 mmの略 I字状のベース 50 Aと、 該ベース 5 OAの下面に配設された長い方の脚部の長さが 21mmの略コ
の字状の板厚 lmmのヒートシンク 51 Aと、 前記べ一ス 5 OAの上面に絶縁シ ート 52 Aを介して配設された LED基板 53 Aと、 該 LED基板 53 Aの両端 に下端が当接するように対向して形成された一対の略 L字状部 541A、 542 Aを備えたカバー 54 Aと、 該一対のカバ一 54 Aの中央の垂直部 543 Aの間 に挟着されたレンズアレイ 55 Aと、 該一対のカバ一 54 Aを前記 LED基板 5 3 Aに押し付けるように付勢する一定間隔をおいて配設された複数のコの字状の スプリング片 56 Aとから成り、 全体の高さが 40. 9mmである。
上記構成より成る本第 1実施例の L EDプリントへッドは、 前記感光体ドラム の軸方向に平行に延在配設され、 前記感光体ドラムに対向して前記 L ED基板 2 Aが配設される前記対向上面 111 Aが形成された前記ベース本体 1 Aを構成す るべ一ス部 11 Aを大容量とし、 前記感光体ドラムの外周面と前記 LED基板 2 Aの上面との問に位置する部位に前記レンズアレイ 3 Aが配設されるベ一ス本体 1 Aを構成する小容量の前記突出部 12 Aを、 前記ベース部 11 Aの前記対向上 面 111 Aの一部より上方に突出させて延在一体成形するので、 小容量の突出部 によってのみ前記レンズアレイを支持するものであるため、 前記感光体ドラムに 対する占有角を小さくするという効果を奏する。
また、 本第 1実施例の L E Dプリントへッドは、 前記べ一ス本体 11 Aが細長 い h字状に形成されるとともに、 前記閉止部材 4 Aが前記突出部 12 Aより薄い 薄肉のカバー部材 44 Aによって構成されているので、 LEDプリントへッドの 幅の増加が少ないため、 プリントへッドの最大幅が前記べ一ス部 11 Aの幅 8 m mによって決定されることにより、 第 6図に示される比較例の最大幅 2 lmmの 38%であり、 LEDプリントヘッドの薄型化およびタンデム方式のカラ一化を 実現するという効果を奏する。
また、 本第 1実施例の LEDプリントヘッドは、 前記ベース部 11 Aを大容量 (断面積 123. 2mm2) とするとともに前記小容量の突出部 12 Aを前記べ —ス部 11 Aと一体成形して大容量の前記ベース部 11 Aへの熱の伝達を良くし て、 前記ベース本体 1 Aの平均温度を下げるとともに温度差を少なくするため、 発熱による熱変形を抑制して熱的安定性および熱的強度の低下を防止して画像へ の影響を回避するという効果を奏する。
そこで、 本第 1実施例および比較例のベース本体における前記 L E D基板上の 発光素子の発熱による熱変形量について比較検討する。
上述した本第 1実施例および比較例の上面に多数の発光素子が列設された L E D基板を配設した 3 0 0 mmの長さのベ一ス本体を、 第 8図に示されるように両 端を支持した状態において前記 L E D基板上の全発光素子を一定時間点灯させた 後消灯した場合のベース本体の熱変形による中点 (一端から 1 5 0 mmの位置) の Z方向 (第 8図中上下方向一上方向 (プラス)、 下方向 (マイナス)) の位置の 変化量を非接触測定器としてのレ一ザ一スケールによって計測した結果、 中点の Z方向における変化量が第 9図に示されるように推移する。
第 9図から明らかなように、 比較例においては、 全発光素子の点灯が開始され てから変位が徐々に増加し、 消灯される直前において最大のマイナス 6 O ^ mと なるのに対して、 本第 1実施例においては、 全発光素子の点灯が開始されてから 消灯のタイミングに関係なくプラスマイナス数 mの狭い範囲内で変動するもの であり、 上記比較例に比べて 1桁低い変位量である。
さらに、 本第 1実施例の L E Dプリントヘッドは、 上述した第 3実施形態の作 用効果に加え、 前記閉止部材 4 Aが、 前記薄肉のカバ一部材 4 4 Aによって構成 され、 一端は前記レンズアレイ 3 Aの他方の側面に対して接着剤 3 3 Aによって 接着されるとともに、 封止材 3 2 Aによって封止されるとともに、 前記べ一ス部 1 1 Aの側壁に対してテープ 4 3 Aによって封止されているので、 薄肉のカバー 部材によって構成される前記閉止部材 4 Aに十分な強度を持たせ、 前記閉止部材 4 Aの信頼性を高めるという効果を奏する。
前記 E D基板 2 Aは、 プリン卜基板上の発光用半導体チップおよびリ一ドヮ ィャ部分等からなり、 前記閉止部材 4 Aが無い場合は、 各部の腐食防止と発光用 半導体チップおよび前記レンズアレイ 3 Aの受光面にごみ、 挨、 トナー等が付着 することになる。
また、 空気中の二酸化炭素、 オゾン等が侵入して前記レンズアレイ 3 Aのレン ズ面の曇りなどが発生するために外気と密閉機構が必要であつたので、 前記レン ズアレイ 3 Aとは前記封止材 3 2 Aを使用して前記閉止部材 4 Aを構成する前記 カバ一部材 4 4 Aによつて密封するとともに前記カバー部材 4 4 Aと前記べ一ス
部 11 Aの嵌合部に前記アルミテープ 43Aを使用して密封するものであり、 作 業性とコストからアルミテープを利用することは利点がある。
すなわち、 外気との密封機構の一般的な方法として例えばシリコンゴム等を使 つて嵌合部やリ―ドワイャ部分を気密に充塞しての腐食防止が知られているが、 本第 1実施例においては、 前記アルミテープ 43 Aを利用して簡単に気密に充塞 できるため、 作業性およびコストの観点において優れている。
(第 2実施例)
本第 2実施例の LEDプリントヘッドは、 第 10図および表 1に示されるよう にベース本体 1 Aのベース部 11 Aの高さを突出部 12 Aの固定された高さに対 して 3種類変えたものを用意し、 第 8図に示される両端を支持した状態のベ一ス 本体における中央集中荷重時の中点のたわみ量を比較したものである。 1]
本第 2実施例の LEDプリントへッドは、 第 10図から明らかなように第 4図 に示される上述の第 1実施例の L EDプリントへッドと同様の構成より成るが、 各部の形状寸法は第 3図に示される上述の第 3実施形態に近いもので、 構成の詳 細の説明は省略する。
本第 2実施例において、 ベース本体 1 Aのベース部 11 Aの高さを突出部 12 Aの高さ (7. 4mm) に対して 3種類 (7. 5mm、 15. 4mm、 30. O mm) 変えたものを用意し、 第 8図に示される両端を支持した状態のベース本体 における長手方向の中央に集中荷重として 0.5kg fを作用させた時の中点 (一 端から 150mmの位置) の Z方向 (第 8図中下方向) の位置の変化量を非接触
測定器としてのレーザースケールによつて計測した結果、 中点の Z方向における 変化量すなわちたわみ量 ( im) および比率 (ベース部の高さが 15. 4mmの 時のたわみ量を 1とした時の比率) が表 1に示されるようになる。
すなわち、 ベース部 11 Aの高さが 7. 5mmの場合は、 たわみ量 61. 3 n m、 比率 4. 8であり、 ベース部 11 Aの高さが 15. 4mmの場合は、 たわみ 量 12. 8 m、比率 1であり、ベース部 11 Aの高さが 30. 0 mmの場合は、 たわみ量 3. 4 im, 比率 3である。
たわみ量の比率を 1としたベース部 11Aの高さが 15. 4mmの場合に比べ て、ベース部 11 Aの高さが約半分の 7. 5 mmの場合は、たわみ量の比率が 4. 8であり、 約 5倍であり、 ベ一ス部 11 Aの高さが約 2倍の 30. Ommの場合 は、 たわみ量の比率が 0. 3であり、 約 3分の 1である。
本第 2実施例においては、 ベース部 11Aの高さは、 最低限として上述の 7. 5 mmの場合のように突出部 12 Aの高さ 7. 4 mmより大きければ良いが、 以 上の結果から 7. 5mmの場合のたわみ量 61. 3 /zmを 1とした場合、 ベース 部 11 Aの高さが約 2倍の 15.4 mmの場合は、たわみ量が約 5分の 1の 12. 8 zmであり、 ベース部 11 Aの高さが約 4倍の 30. Ommの場合は、 たわみ 量が約 20分の 1の 3 · 4 mであり、 ベース部 11 Aの高さ (断面積) が突出 部 12 Aの高さ (断面積) より十分大きい程たわみ量が激減し、 発熱による熱変 形を抑制して熱的安定性および熱的強度の低下を防止して、 画像への影響を回避 するものである。
また、 上述したように 7. 5 mmの場合のたわみ量 61. 3 mの約 5分の 1 に抑制するべ一ス部 11 Aの高さが 15. 4 mmの場合の実施例以外にも、 7. 5 mmの場合のたわみ量 61. 3 mの 2分の 1または 3分の 1に抑制するべ一 ス部 11Aの高さは 10. 5mmまたは 12. 7 mmの実施例であってもよい。 上述の第 1実施形態ないし第 3実施形態および第 1実施例ないし第 2実施例は、 一例として大別 2種類のベース本体の例について説明したが、 本発明としてはそ れらに限定されるものでは無く、 第 11図にそれぞれ示されるように、 ベ一ス部 と突出部の寸法や、 放熱用の切欠部の穴部、 溝部その他の種類、 数、 形成方向を 必要に応じて適宜変更することが出来る。
第 1 1図 (A) に示される変形例 1は、 上述の第 3実施形態および実施例と同 様にベース部 1 1 Aの底部に放熱用の切欠部 1 3 Aを形成するとともにベース部
1 1 Aの一方の側壁部の下端に横方向の突出部 1 1 Pが形成され、 ベース部 1 1
Aの横方向の強度を向上するものである。
第 1 1図 (B) に示される変形例 2は、 放熱性を向上するために上述の第 3実 施形態および実施例と同様にべ一ス部 1 1 Aの底部に複数の放熱用の切欠部 1 3
Aを形成して、 放熱面積を増加させるものである。
第 1 1図 (C) に示される変形例 3は、 ベース部 1 1 Aの一方の側壁部に横方 向の複数の放熱用の切欠部 1 3 Tを形成して、 前記ベース部 1 1 Aの下面の取付 けを可能にして、 ユニット下面から焦点位置までの精度確保を可能にするもので ある。
第 1 1図 (D) に示される変形例 4は、 複数の放熱用の貫通穴 1 4 Aをべ一ス 部 1 1 Aの長手方向に平行に形成して、 前記ベース部 1 1 Aの下面の取付けを可 能にして、 ュニット下面から焦点位置までの精度確保を可能にするものである。 第 1 1図 (E) に示される変形例 5は、 ベース部 1 1 Aの底部に長手方向に一 定間隔毎に複数の放熱用の切欠部 1 3 Lを空気の対流方向であるベース部 1 1 A の幅方向に形成して、 感光体の移動に伴う空気の対流によって放熱用の切欠部 1 3 Lを冷却して放熱性を向上するものである。
第 1 1図 (F) に示される変形例 6は、 突出部 1 2 Aの高さより約 4倍の高さ のべ一ス部 1 1 Aの底部にベース部 1 1 Aの高さの 6分の 5の深さの放熱用の切 欠部 1 3 Aを形成するとともに、 前記べ一ス部 1 1 Aの側壁に一定間隔で多数の 貫通穴 1 3 Pを穿設して、 放熱性を向上するものである。
また、 上述の第 1実施形態ないし第 3実施形態および第 1実施例ないし第 2実 施例は、 一例として閉止部材の複数の例について説明したが、 本発明としてはそ れらに限定されるものでは無く、 前記レンズアレイ 3 A、 前記 L E D基板 2 Aお よび前記ベース部 1 1 Aとの間の開口を閉止する閉止部材または気密部材として は、 導伝テープ、 絶縁テ一プ等の遮光テープや、 遮光フィルムや、 金属板、 樹脂 板、 ガラス板等の薄板や、 接着剤、 防止剤等の樹脂や、 紙、 布等の繊維や、 遮光 ガラスおよびゴム等、 或いは上記したものを複合したものを用い、 レンズの保持
に影響すること無く発光部を保護することが可能である。 (第 4実施形態)
本第 4実施形態の LEDプリントへッドおよび該 LEDプリントへッドの製造 方法は、 第 15図〜第 19図に示されるようにべ一ス本体 1 Bの上下の水平端面 111 B、 112 Bと、 該上下の水平端面を連結する連結端面 113 B、 114 Bとが繰り返されるクランク状の上端面 11 Bが形成された上端部側面 12Bに レンズアレイ 2 Bの側面 21 Bを近接させて係止した状態で、 前記クランク状の 上端部側面 12 Bと前記レンズァレイ 2 Bの前記側面 21 Bとの間に封止材が塗 布される LEDプリントヘッドにおいて、 前記クランク状の上端面 11 Bの上下 の水平端面 111 B、 112 Bの両側に八の字状の直線傾斜端面 113 B、 11 4 Bが形成されているものである。
本第 4実施形態の LEDプリントへッドおよび該 LEDプリントへッドの製造 方法を実現する実装装置は、 第 19図に示されるように、 前記クランク状の上端 部側面 12 Bと前記レンズアレイ 2 Bの前記側面 21 Bとの間に封止材を塗布す る一定角度で傾斜して把持された塗布ノズル 5 Bと、 該塗布ノズル 5 Bの; X軸お よび Z軸上の位置を制御する直交型の 2軸口ポット 6 Bと、 該 2軸口ポット 6 B を駆動制御するロボットコント口一ラ 7Bと、 前記塗布ノズル 5 Bに塗布する封 止材を供給するデイスペンザ 8 Bと、 該デイスペンサ 8 Bとロボッ卜コント口一 ラ 7 Bを制御するシ一ケンサ 9 Bと、 該シ一ケンサ 9 Bに操作指令その他各種入 力を行う操作盤 90Bとから成る。
前記ベース本体 1 Bは、 矩形断面形状のベース部 10 Bと該ベース部 10 Bの 幅方向の一端から上方に突出した前記ベース部 10 Bに比べて幅の狭い矩形断面 形状の突出部 13 Bとから成り、片肩部 14Bに LED基板 3Bが予め配設され、 前記突出部 13 Bの上端面 11 Bには上下の水平端面 111 B、 112Bとその 両側のハの字状の直線傾斜端面 113B、 114 Bが形成され、 すなわち一定間 隔で上下逆の台形状の切欠が形成され、 クランク状の上端面 11Bが形成されて いる。
前記レンズァレイ 2 Bは、 矩形断面の角柱部材ょり成るセルフオックレンズァ
レイ 2 0 Bによって構成される。
上述した実装装置による封止材の塗布をする前のベース本体 1 Bに対するレン ズアレイ 2 Bの固定について、 以下に説明する。
前記レンズアレイ 2 Bおよび前記ベース本体 1 Bは、 その光学的な位置調整を 第 1 6図に示される位置調整治具 Jを用いて行った後、 すなわち垂直状態の前記 ベース本体 1 Bの側面 1 2 Bと前記レンズァレイ 2 Bの側面 2 1 Bとの隙間を一 定範囲に近接させた上で、 前記位置調整治具 Jによって、 前記ベース本体 1 Bと 前記レンズアレイ 2 Bとがそれぞれメカ的に固定された状態で接着剤を第 1 8図 に示される 1 0ケ所 (5個の切欠部) に塗布して硬化させる。
接着剤が硬化した後、 前記位置調整治具 Jによる固定を解除し、 前記レンズァ レイ 2 Bの側面 2 2 Bにカバ一 4 Bを取り付ける。 前記べ一ス本体 1 Bの上端部 側面 1 2 Bと前記レンズアレイ 2 Bの側面 2 1 Bとの隙間および前記レンズァレ ィ 2 Bの側面 2 2 Bとカバ一 4 Bの上端部側面との間の隙間に封止材を塗布する。 まず、 前記べ一ス本体 1 Bの上端部側面 1 2 Bと前記レンズァレイ 2 Bの側面 2 1 Bとの隙間に封止材を塗布する方法について説明する。
すなわち、 前記べ一ス本体 1 Bの前記クランク状の上端面 1 1 Bの前記上下の 水平端面 1 1 1 B、 1 1 2 Bおよび両側に形成された前記八の字状の直線傾斜端 面 1 1 3 B、 1 1 4 Bが形成された前記ベース本体 1 Bの前記上端部側面 1 2 B と前記レンズアレイ 2 Bの側面 2 1 Bとの隙間に封止材を塗布することになる。 前記塗布ノズル 5 Bを把持するとともに、 その X軸および Z軸上の位置を制御 する前記 2軸ロポット 6 Bは、 前記ロポットコントローラ 7 Bからの制御信号に よって、 前記塗布ノズル 5 Bの X軸および Z軸上の位置が、 第 2 0図 (A) およ ぴ (B) に示されるように変化するように駆動制御される。
したがって前記塗布ノズル 5 Bは、 第 1 5図に示されるように前記ベース本体 1 Bの前記クランク状の上端面 1 1 Bの前記上の水平端面 1 1 1 Bから右下がり の直線傾斜端面 1 1 3 Bを介して前記下の水平端面 1 1 2 Bに移行し、 次に右上 がりの前記直線傾斜端面 1 1 4 Bを介して前記上の水平端面 1 1 1 Bに移行し、 かかるサイクルを 5回繰り返すことにより、 前記ベース本体 1 Bの前記クランク 状の上端面 1 1 Bのすベての上下の水平端面 1 1 1 B、 1 1 2 Bおよび逆八の字
状の直線傾斜端面 1 1 3 B、 1 1 4 Bに沿って前記ディスペンザ 8 Bから供給さ れる封止材が連続して一様に塗布される。
本第 4実施形態の L E Dプリントヘッドは、 前記べ一ス本体 1 Bの前記クラン ク状の上端面 1 1 Bが、 上下の水平端面 1 1 1 B、 1 1 2 Bの両側にハの字状の 傾斜端面 1 1 3 B、 1 1 4 Bが形成されているので、 前記塗布ノズル 5 Bの角度 すなわち姿勢を変えることなく前記クランク状の上端部側面全体に亘り連続して 封止材を塗布することを可能にするため、 作業工数および作業時間を減少して、 製造コス卜を低減するという効果を奏する。
すなわち、 従来においては、 自動機で封止材の塗布を行う場合、 上述したよう に一旦水平方向の端面を塗布した後、 ベース本体の角度を 9 0度変更して垂直方 向の端面を水平状態にして再度塗布する必要があり、工数がかかっていたところ、 本第 4実施形態においては、 ベース本体の上端面の切り欠き部分の両側の形状を 斜めにしたことにより、 ベ一ス本体の角度を変更することなく、 一度に塗布する 事ができ、 量産性が上がる。
また、 従来の直角形状の場合は、 直角三角形の直角な二辺に封止材を塗布する ことになり、 本第 4実施形態の斜め形状の場合においては直角三角形の斜辺に封 止材を塗布することになるので、 封止材の添布量が減り、 原材料コストの低減効 果がある。
さらに、 本第 4実施形態の L E Dプリントへッドでは、 前記べ一ス本体 1 Bの 前記クランク状の上端面 1 1 Bが、 上下の水平端面 1 1 1 B、 1 1 2 Bの両側に ハの字状の傾斜端面 1 1 3 B、 1 1 4 Bが形成されるという切欠きのプロフアイ ルが、 従来の垂直のコの字状のプロファイルに比べて滑らかななため、 全長に亘 つてむらなく全ての隙間を封止材で埋めることが出来る。
また、 本第 4実施形態の L E Dプリントヘッドは、 前記傾斜端面が、 前記直線 傾斜端面 1 1 3 B、 1 1 4 Bによって構成されているので、 前記封止材の塗布ノ ズルの位置制御が一定 (線形) であるため、 前記塗布ノズルの位置制御が容易で あり、 精確な制御を可能にするという効果を奏する。
さらに、 本第 4実施形態の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 前記上下の水 平端面 1 1 1 B、 1 1 2 Bの両側に八の字状の傾,斜端面 1 1 3 B、 1 1 4 Bが形
成されたクランク状の上端面 11Bと前記レンズアレイ 2 Bの前記側面 21Bと の間に、 前記塗布ノズル 5 Bを前記ベース本体 1 Bの長手方向に移動しつつ、 前 記ハの字状の傾斜端面 113B、 114Bにおいては前記ベース本体 1 Bの高さ 方向に移動することにより、 封止材がー工程で連続して塗布されるので、 作業ェ 数および作業時間を減少して、 製造コストも低減し、 前記封止材の塗布を一定制 御とし、 制御をシンプルにするとともに、 前記封止材の一様な塗布を可能にし、 前記ベース本体 1 Bの角度すなわち姿勢制御を不要にするという効果を奏する。 本第 4実施形態の L E Dプリントヘッドの製造方法は、前記塗布ノズル 5 Bが、 上下の水平端面の両側にハの字状の傾斜端面 113 B、 114 Bが形成されたク ランク状の上端面 11Bに沿って移動するように前記 2軸口ポット 6 Bによって 制御されるので、 前記クランク状の上端部側面 12 Bへの前記封止材の塗布の自 動化を可能にするという効果を奏する。
本第 4実施形態の LEDプリントへッドの製造方法は、 垂直に立設された前記 ベース本体 1 Bに対して約 45度に傾斜した前記塗布ノズル 5 Bによって前記封 止材を塗布するものであるため、 前記ベース本体 1 Bの側面 12 Bと前記レンズ アレイ 2 Bの側面 21 Bとの間の隙間に前記封止材が落下侵入するので、 良好な 封止性能が得られる。
(第 3実施例)
本第 3実施例の LEDプリントへッドおよび該 LEDプリン卜へッドの製造方 法について、 第 15図〜第 19図および第 21図、 第 22図を用いて説明する。 ベース本体 1Bは、 第 21図に示されるように矩形断面形状のベース部 10B と該ベース部 10 Bの幅方向の一端から斜め上方に突出した前記べ一ス部 10 B に比べて幅の狭い矩形断面形状の突出部 13 Bとから成り、 片肩部 14 Bに予め LED基板 3 Bが配設されている。
前記べ一ス本体 1 Bのべ一ス部 10 Bには、 放熱性を高めるための略 U字状の 切欠部 101 Bが形成され、 前記ベース本体 1 B全体としては略 h字状の横断面 形状に形成されるとともに、 前記突出部 13Bの上端面 11Bには上下の水平端 面 111B、 112Bとその両側の八の字状の直線傾斜端面 113B、 114B
が形成され、 すなわち一定間隔で上下逆の台形状の切欠が形成され、 クランク状 の上端面 1 1 Bが形成されている。
本第 3実施例において、 第 2 2図に示される前記レンズアレイ 2 Bの前記べ一 ス本体 1 Bに対する取付け工程は、 第 1 6図に示されるように調整治具 Jを用い て、 前記レンズアレイ 2 Bの位置決め調整をおこなった後、 固定される。
すなわち、 ッメに前記レンズアレイ 2 Bを挟み込んで係止したのち、 次に前記 ベース本体 1 Bを調整治具 Jのべ一ス部に固定し、 前記レンズアレイ 2 Bの側面 2 1 Bと前記ベース本体 1 Bの側面 1 2 Bとの隙間が 0 . 1 ~ 0 . 2 mmの範囲 内に納まるように前記レンズアレイ 2 Bが位置決めされ、 UV接着剤が複数箇所 (第 1 8図においては 1 0箇所 (5個の切欠) に塗布された例が示されている) の前記八の字状の直線傾斜端面 1 1 3 B、 1 1 4 Bおよびその前後の上下の水平 端面 1 1 1 B、 1 1 2 Bの両側の一部に塗布される。
次に、 上記 UV接着剤に UV光を照射して接着剤を硬化させて、 前記レンズァ レイ 2 Bを前記べ一ス本体 1 Bの前記側面 1 2 Bに固着させ、 前記調整治具 Jか ら取り外して、 結像光を確認する。
封止材の塗布工程においては、 まず前記 L E D基板 3 Bを包囲するようにカバ — 4 Bが取り付けられ、 該カバ一 4 Bと前記ベース本体 1 Bの肩部にアルミテ一 プ 4 1 Bが貼り付けられる。
次に、 塗布装置としての一定角度で配設された塗布ノズル 5 Bによって、 封止 材としてのシリコンが、 前記ベース本体 1 Bの前記上端面 1 1 Bの前記上下の水 平端面 1 1 1 B、 1 1 2 Bおよび上下の水平端面 1 1 1 B、 1 1 2 Bの両側の前 記八の字状の直線傾斜端面 1 1 3 B、 1 1 4 Bおよび前記レンズァレイ 2 Bの側 面 2 1 Bとの間の隙間に前記第 4実施形態と同様に一工程において連続的に塗布 される。
さらに、 本発明は、 第 2 7図に示されるように前記レンズアレイ 2 Bの側面 2 1 Bとカバー 4 Bの上端部側面との間の隙間への封止材の塗布についても同様に して行う。 前記レンズアレイ 2 Bの長手方向の両端とカバー 4 Bの上端部との隙 間についても同様に封止材を塗布する。 封止材とアルミテープ 4 1 Bにより、 ベ —ス本体 1 B、 レンズアレイ 2 Bおよびカバー 4 Bで囲まれた空間が塞がれるの
で、 空間内への麈、 ごみおよびトナーの侵入を防止するとともにレンズアレイ 2 Bおよび L E D基板 3 Bへの付着を防止することができる。
次の工程として、 前記ベース本体 1 Bの前記上端部側面 1 2 Bおよび前記レン ズアレイ 2 Bの側面 2 1 Bとの間の隙間に塗布された前記封止材を硬化するため に、 8時間以上自然乾燥させる。
検査工程として、 塗布された前記封止材が硬化して前記べ一ス本体 1 Bに対し われ、 寸法がチェックされる。
本第 3実施例においては、 前記べ一ス本体 1 Bの上端面の切欠の両側の形状を 斜めにしたことにより、 前記ベース本体 1 Bおよび前記塗布ノズル 5 Bの角度を 変更することなく、一連の塗布動作によって塗布する事ができ、量産性が上がる。 また、 本第 3実施例は、 前記ベース本体 1 Bの上端面の切欠の両側の形状を斜 めにしたため、 直角三角形の斜辺に封止材を塗布することになるので、 直角三角 形の二辺に封止材を塗布する従来に比べて封止材の添布量が減り、 原材料コスト を低減することが出来る。
上述の第 4実施形態および第 3実施例においては、 一例として傾斜端面として 直線傾斜端面によって切欠を構成する例について説明したが、 本発明としてはそ れらに限定されるものでは無く、 第 2 3図に示されるように前記傾,斜端面を、 略 S字状の円弧傾斜端面 1 1 5 B、 1 1 6 Bによって構成して、 ベース本体 1 Bを 水平状態に配置して隙間に封止材を塗布することにより、 前記封止材の前記塗布 ノズル 5 Bの位置の変化が滑らかであるとともに、 前記ベース本体 1 Bを垂直状 態に配置した時の前記封止材の塗布途中における垂れを考慮する必要が無いので、 前記封止材の安定且つ一様な塗布を可能にする実施の形態を採用することができ る。
(第 5実施形態)
本第 5実施形態の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 第 2 9図に示されるよ うに、 ベース本体 2 Cにレンズアレイ 1 Cおよび L E Dチップ 3 1 Cを実装した L E D基板 3 Cを固定する L E Dプリントへッドにおいて、 前記レンズアレイ 1
Cを前記べ一ス本体 2 Cに固定する際、 前記レンズアレイ 1 Cの複数の点におい て、 前記レンズアレイ 1 Cを部分的に湾曲させることにより、 前記 L E Dチップ 3 1 Cの前記 L E D基板 3 Cへの実装位置ずれと、 前記 L E D基板 3 Cの前記べ ース本体 2 Cへの実装位置ずれと、 前記レンズアレイ 1 Cのレンズ歪みによる前 記レンズアレイ 1 Cの結像点の位置ずれを補正するものである。
本第 5実施形態における調整治具としての位置調整機構 5 Cにおいて、 ベ一ス 5 0 Cの上面に配設された前記ベース本体 2 Cのべ一ス部 2 2 Cの段部 2 2 3 C の平面に複数の発光点 3 0 2 Cが直線状に列設された L E Dアレイとしての前記 L E Dチップ 3 1 Cが配置された前記 L E D基板 3 Cが載置されている。
該 L E D基板 3 Cの上部に配設されたレンズアレイ 1 Cの長手方向の複数位置、 例えば 5箇所において、 第 2 9図に代表的に示される C CDカメラ 5 3 Cに対応 する 5箇所に配設されたホルダー 5 4 Cによって前記レンズアレイ 1 Cを把持す ることにより、 上方に配設された前記 C CDカメラ 5 3 Cによって前記レンズァ レイ 1 Cの各部分の光軸 1 0 1 Cの位置が検出される。
すなわち、 前記レンズアレイ 1 Cの光軸 1 0 1 Cは、 前記 L E D基板 3 Cの前 記発光点 3 0 2 Cから発せられ、 該レンズアレイ 1 Cを通過する略垂線である。
5箇所に配設された前記 C C Dカメラ 5 3 Cに対応する各位置において、 検出 された前記レンズアレイ 1 Cの前記光軸 1 0 1 Cの位置に基づき、 ベース 5 5 0 C上を Y方向に移動する Y軸テ一プル 5 5 1 Cおよび該 Y軸テ一ブル 5 5 1 Cの 上に配設された Z軸ガイド 5 5 2 Cに沿って移動する Z軸テ一ブル 5 5 3 Cの Y および Z方向の位置が調整ネジ 5 5 Cによって調整される。
前記ホルダ一 5 4 Cが突設された第 1の要素 5 5 4 Cと前記 Z軸テーブル 5 5 3 Cに係止された第 2の要素 5 5 5 Cとから成り、 調整ネジ 5 6 Cの回転によつ て円弧状摺動面が互いに摺動することによって相対的に揺動することにより、 前 記ホルダー 5 4 Cを介して前記レンズアレイ 1 Cを結像点を支点にして 0方向に 揺動させ、 前記レンズアレイ 1 Cのレンズ歪みに基因する光軸の位置ずれを全体 に亘り調整した後、 前記べ一ス本体 2 Cの突出部 2 1 Cの上端と前記レンズァレ ィ 1 Cの側壁面との間に接着剤を充填して前記レンズアレイ 1 Cが固着されるの である。
本第 5実施形態における前記レンズアレイ 1 Cの調整フローについて、 第 2 8 図に示されるチャート図を用いて説明する。
ステップ 1 0 1 Cにおいて、 調整治具を立上げる。 すなわち、 複数台、 例えば 5台の前記 C C Dカメラ 5 3 Cの電源を入れる。
ステップ 1 0 2 Cにおいて、 前記 C C Dカメラ 5 3 Cの位置を調整する。 すな わち、 前記レンズアレイ 1 Cの長手方向の複数箇所、 例えば 5ケ所に設置された 前記 C C Dカメラ 5 3 Cのそれぞれについて、 ストレートエッジを用いて、 Z方 向および Y方向における基準位置を調整する。前記 C C Dカメラ 5 3 Cの位置は、 前記 L ED基板 3 Cに実装された 5 8個の前記 L E Dチップ 3 1 (:の1個目ー2 個目間、 1 4個目— 1 5個目間、 3 0個目ー3 1個目間、 4 4個目一 4 5個目間、 5 7個目一 5 8個目間のファーストドッ卜とラストドット間である。
ステップ 1 0 3 Cにおいて、 前記レンズアレイ 1 Cを前記ホルダー 5 4 Cにセ ットする。 すなわち、 清掃した前記レンズアレイ 1 Cを長手方向の 5箇所におい て、 前記ホルダー 5 4 Cで把持し、 前記レンズアレイ 1 Cの Z方向および Y方向 を真っ直ぐに矯正した状態に位置決めする。
ステップ 1 0 4 Cにおいて、 前記ベース本体 2 Cを前記ベース 5 0 C上にセッ トする。 すなわち、 前記ベース本体 2 Cを前記べ一ス 5 0 C上に配設し、 前記べ —ス本体 2 Cの 0方向の傾きを基準ピンで調整して、 ファーストビット側のみ固 定し、 ラストビット側は開放するように固定する。
ステップ 1 0 5 Cにおいて、前記 L E Dチップ 3 1 C ¾発光させる。すなわち、 前記 L E D基板 3 Cを駆動回路に接続し、 電源を入れる。
ステップ 1 0 6 Cにおいて、 前記 C C Dカメラ 5 3 Cで、 直接、 前記発光点 3 0 2 Cの発光位置を観ながら、 前記ストレートエッジを用いて出した基準位置に 対してのずれをラストビットの基準ピン位置をずらして前記ベース本体 2 Cを固 定する。
ステップ 1 0 7 Cにおいて、 前記レンズアレイ 1 Cの Z方向における焦点位置 を調整する。 すなわち、 前記 C C Dカメラ 5 3 Cで前記レンズアレイ 1 Cを介し た結像光を観ながら、 前記レンズアレイ 1 Cの長手方向の 5箇所において前記レ ンズアレイ 1 Cの Z方向の位置をずらして焦点を合わせる。
ステップ 1 0 8 Cにおいて、 前記レンズアレイ 1 Cの 0方向における焦点位置 を調整する。 すなわち、 前記 C C Dカメラ 5 3 Cで前記レンズアレイ 1 Cを介し た結像光を観ながら、 前記レンズアレイ 1 Cの長手方向の 5箭所において前記レ ンズァレイ 1 Cの 0方向の位置を前記レンズァレイ 1 Cの結像点を支点にして調 整する。
ステップ 1 0 9 Cにおいて、 前記レンズアレイ 1 Cを、 前もって測定しておい た Z方向における個々のロッドレンズのベストな結像点に調整する。 すなわち、 全ての前記 C C Dカメラ 5 3 Cを L E D発光点から Z方向に徐々に移動させ、 前 記べストな結像点に焦点が合うようにセットする。
ステップ 1 1 0 Cにおいて、 前記レンズアレイ 1 Cの Y方向における光軸ずれ を調整する。 すなわち、 前記レンズアレイ 1 Cの長手方向の 5箇所においてオフ セット量の 1 / 2だけ前記レンズアレイ 1 Cを Y方向に移動させて光軸ずれを補 正する。
ステップ 1 1 1 Cにおいて、 前記 C C Dカメラ 5 3 Cを前記レンズアレイ 1 C の長手方向にスライドさせて、前記レンズアレイ C 1の全エリヤをスキャンする。 すなわち、 前記 C C Dカメラ 5 3 Cを X方向にスライドさせ、 カメラ間の結像光 のプロファイルを確認し、 スペック内に調整されていることを確認する。
ステップ 1 1 2 Cにおいて、 スペック内に調整されている場合は、 調整を終え る。 もしスペックから外れていた場合は、 ステップ 1 0 7 Cに戻り、 前記レンズ アレイ 1 Cの調整を繰り返す。
本第 5実施形態の L E Dプリントへッドの製造方法は、 前記レンズアレイを前 記ベース本体に固定する際、 前記レンズアレイの複数の点において、 前記レンズ ァレイを部分的に湾曲させることにより、 前記 L E Dチップの前記 L E D基板へ の実装位置ずれ、 前記 E D基板の前記ベース本体への実装位置ずれ及び前記レ ンズァレイのレンズ歪みによる前記レンズァレイの結像点の位置ずれを補正する ので、 前記結像点の位置ずれを補正することにより、 印字品質を向上させるとい う効果を奏する。
また本第 5実施形態の L E Dプリン卜ヘッドの製造方法は、 前記レンズアレイ 1 Cの位置を、 前記複数の点において Z方向および Y方向に上下および前後させ
ることにより、 L E D光の結像基準線と実際に前記レンズアレイ 1 Cを通過した L E D結像光との上下方向である Z方向および Y方向のずれを調整するので、 Z 方向および Y方向の前記結像点の位置ずれを補正することにより、 印字品質を向 上させるという効果を奏する。
さらに本第 5実施形態の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 前記レンズァレ ィ 1 Cの上下方向の中央部における所定のポイントを中心にして前記レンズァレ ィ 1 Cを前記レンズアレイの複数の箇所、 例えば 5箇所で結像点を支点にして S 方向にひねることにより、 前記レンズアレイを構成する複数のロッドレンズの角 度バラツキを調整するので、 L E D光の結像点の位置ずれを補正することにより、 印字品質を向上させるという効果を奏する。
(第 6実施形態)
本第 6実施形態の L E Dプリントへッドの製造方法は、 上述の前記結像点の位 置ずれが補正された前記レンズアレイ 1 Cを、 第 3 1図に示されるように前記べ —ス本体 2 Cの突出部 2 1 Cの上端に一定間隔毎に両側に傾斜部が形成された複 数の切欠部 2 1 1 Cによる上下の水平部 2 1 2 C、 2 1 3 Cと該上下の水平部を 連結する連結部 2 1 4 C、 2 1 5 Cが形成され、前記レンズアレイ 1 Cの側壁と、 前記ベース本体 2 Cの突出部 2 1 Cの前記上または下の水平部 2 1 2 C、 2 1 3 C、 前記連結部 2 1 4 C、 2 1 5 Cおよび前記下または上の水平部とに連続的に カギ型形状に接着剤例えば UV硬化型接着剤を塗布した後、 UV光を照射する等 して、 硬化させ固定するものである。
本第 6実施形態における前記レンズアレイ 1 Cの固定フローについて、 第 3 0 図に示されるチャート図を用いて説明する。
ステップ 2 0 1 Cにおいて、 前記レンズアレイ 1 Cの側壁と前記べ一ス本体 2 Cの上端との間に UV接着剤を塗布する。 すなわち、 第 3 1図に示されるように 前記レンズアレイ 1 Cの長手方向の中央部において、 前記ベース本体 2 Cに形成 された前記切欠部 2 1 1 C上に配置された第 3カメラの位置から指定順に 1箇所 ずつ接着剤を塗布する。 例えば接着順序は、 第 3カメラの位置の次は、 前記レン ズアレイ 1 Cの長手方向の一端に形成された前記切欠部 2 1 1 Cの内側に形成さ
れた前記切欠部 2 1 1 Cに配置された第 4カメラ位置である。
該第 4カメラの位置の次は、 前記レンズアレイ 1 Cの長手方向の他端に形成さ れた前記切欠部 2 1 1 Cの内側に形成された前記切欠部 2 1 1 Cに配置された第 2カメラ位置である。 該第 2カメラの位置の次は、 前記レンズアレイ 1 Cの長手 方向の一端に形成された前記切欠部 2 1 1 Cに配置された第 5カメラの位置であ る。 該 5カメラの位置の次は、 前記レンズアレイ 1 Cの長手方向の他端に形成さ れた前記切欠部 2 1 1 Cに配置された第 1カメラ位置である。
前記ベース本体 2 Cの両端および両側の前記切欠部 2 1 1 Cの固定には、 硬ィ匕 後の弾性が高いものを用い、 前記中央部の切欠部 2 1 1 Cの固定には硬ィ匕後の弾 性が低いものを用いる。 すなわち第 3カメラの位置は低弾性、 その他は高弾性の 接着剤を用いるのである。
ステップ 2 0 2 Cにおいて、 前記レンズアレイ 1 Cの彻壁と前記べ一ス本体 2 Cの突出部 2 1 Cの上端との間に塗布された UV接着剤に、 UV光を所定時間照 射して接着剤を硬化させる。
ステップ 2 0 3 Cにおいて、 UV接着剤が硬化すると前記レンズアレイ 1 Cの 前記ホルダー 5 4 Cによる把持を開放する。
ステップ 2 0 4 Cにおいて、 前記レンズアレイ 1 Cが開放された後、 ずれの有 無を確認する。すなわち、開放後、スペックを超える光軸ずれの有無を確認する。 ステップ 2 0 5 Cにおいて、 スペックを超える光軸ずれがある場合は、 Z方向 および Y方向における光軸が調整される。 すなわち、 スペックを超える光軸ずれ が出た場合は、 全体の真直度が最も良くなる位置に未固定箇所の前記レンズァレ ィ 1 Cの光軸を再調整する。
ステップ 2 0 6 Cにおいて、 前記レンズアレイ 1 Cの長手方向の 5力所とも完 了したかどうかチェックし、 5力所とも完了した場合は、 ステップ 2 0 7 Cにお いて、 Z方向および Y方向における前記レンズアレイ 1 Cの光軸ずれを全エリヤ 確認する。 すなわち、 5ケ所を固定した後、 前記 C C Dカメラ 5 3 Cを前記レン ズアレイ 1 Cの長手方向に微速度でスライドさせ、 前記レンズアレイ 1 C全体の 光軸ずれを確認する。
ステップ 2 0 6 Cにおいて、 5力所とも完了していない場合は、 ステップ 2 0
1 Cに戻る。 ステップ 2 0 1 C〜2 0 6 Cを行う順序は、 ステップ 2 0 1 Cに示 した第 3カメラ位置、 第 4カメラ位置、 第 2カメラ位置、 第 5カメラ位置、 第 1 カメラ位置の順である。
本第 6実施形態の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 前記ベース本体 2 Cの 前記突出部 2 1 Cの上端に一定間隔毎に形成された複数の前記切欠部 2 1 1 Cに よる前記上下の水平部 2 1 2 C、 2 1 3 Cと該上下の水平部を連結する前記連結 部 2 1 4 C、 2 1 5 Cが形成され、 前記レンズアレイ 1 Cの側壁と、 前記ベース 本体 2 Cの前記突出部 2 1 Cの前記上または下の水平部 2 1 2 C、 2 1 3 C、 前 記連結部 2 1 4 C、 2 1 5 Cおよび前記下または上の水平部とに連続的にカギ型 形状に UV硬化型接着剤を塗布した後、 UV光を照射することにより、 硬化させ て固定するので、 接着剤の連続塗布を可能にして接着剤の塗布を容易にするとと もに、 前記レンズアレイ 1 Cが Θ方向にずれないように確実な固定を実現すると いう効果を奏する。
また本第 6実施形態の L E Dプリントへッドの製造方法は、 前記ベース本体 2 Cの前記突出部 2 1 Cの上端に一定間隔毎に形成された複数の切欠部 2 1 1 Cの うち中央部の切欠部を固定し、 次にその両側の切欠部を順次固定し、 最後に両端 の切欠部を順次固定するので、 前記レンズアレイ 1 Cの両側の位置ずれの非対称 化を解消するという効果を奏する。
さらに、 本第 6実施形態の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 前記べ一ス本 体 2 Cの前記突出部 2 1 Cの 1個の前記切欠部 2 1 1 Cを固定する毎に、 位置ず れを再調整しつつ固定するので、 前記レンズアレイ 1 Cの長手方向全体に亘りー 様に位置ずれ調整することが出来るという効果を奏する。
また、 本第 6実施形態の L E Dプリントヘッドの製造方法は、 前記ベース本体 2 Cの前記中央部の切欠部の固定には硬化後の弾性が低いものを用い、 前記中央 部の切欠部以外の切欠部の固定には硬化後の弾性が高いものを用いるので、 前記 レンズアレイ 1 Cの長手方向の一部に位置ずれが存在しても両端に向かって逃が すことができるため、 前記レンズアレイ 1 Cの長手方向の中心の位置を変えない という効果を奏する。
(第 7実施形態)
本第 7実施形態の L E Dプリントへッドの製造方法について、 従来の方法との 対比に基づき、 第 3 1図〜第 3 6図を用いて説明する。 本第 7実施形態は、 上述 の第 5実施形態および第 6実施形態の製造方法において、 自動機を用いて接着剤 を塗布する点に特徴がある。
L E Dプリントへッドで良好な光学特性を得るキ一ボイントとして、 上述した ように、 結像面に均一に焦点を一致させた状態において、 前記レンズアレイ 1 C の位置を調整し、 調整後は前記レンズアレイ 1 Cの位置がずれないようにするこ とが重要であるが、 実際には種々の応力が前記レンズアレイ 1 Cに加わることで 位置ずれを生じる。 本第 7実施形態は、 これを改善するものである。
前記ベース本体 2 Cの前記突出部 2 1 Cの上端に形成する前記切欠部 2 1 1 C の切り欠き形状は、 第 3 2図に示されるように前記レンズアレイ 1 Cの一方の側 面のみを前記ベース本体 2 Cの前記突出部 2 1 Cの側面で固定する片側保持構造 を採用すると、 前記レンズアレイ 1 Cの両方の側面で固定する両側保持構造に比 ベ保持力が劣るために、 前記 L E Dチップ 3 1 Cの発熱や周囲温度の変化による 熱膨張で前記レンズアレイ 1 Cの固定位置にずれを生じ、 結像位置ずれの原因と なる問題があった。
解決策として、 本第 7実施形態においては、 前記レンズアレイ 1 Cの高さ寸法 は、 第 3 3図中 Lの中心と切り欠き部の高さ寸法図 3 3中 1の中心を一致させ、 面対称な構造を採ることで解決した。 更に接着剤の塗布形状をカギ形 (クランク 形状) にすることで前記レンズアレイ 1 Cの高さ方向に均等に付着力を得るよう にして、 前記レンズアレイ 1 Cの位置ずれを低減させることが出来た。
接着剤の選定と塗布方法は、 第 3 1図に示されるように前記レンズアレイ 1 C とアルミ製のベース本体 2 Cを弾性の低い接着剤でリジッドに固定すると、 熱衝 撃を受けた場合、 熱膨張係数の違いにより両者間に熱応力が生じ、 接着剤が剥離 することがあるので、 その解決策として、 複数、 例えば 5力所ある接着部の内、 中央の 1力所に弾性の高い接着剤を用い、 残りの 4力所は弾性の低い接着剤を用 いることで解決した。
第 3 1図に示す切り欠き形状の場合は、 前記レンズアレイ 1 Cと前記ベース本
体 2 Cの隙間に接着剤を自動機を用いて塗布ノズル Nで塗布する場合、 一旦水平 方向を塗布した後、 前記ベース本体 2 Cの向きを 90度振って垂直方向を再度塗 布する必要があるため、 塗布するための工数がかかる。 そこで、 第 34図に示さ れるようにべ一ス本体 2 Cの前記突出部 21 Cの上端の切欠部 211 Cの形状を 斜めにすることで、 一度に塗布する事ができ、 量産性が上がる。
前記レンズアレイ 1 Cと前記ベース本体 2 Cの光学的な位置調整を行った後、 前記レンズアレイ 1 Cと前記ベース本体 2 Cをそれぞれメカ的に固定した状態で、 第 35図に示されるように接着剤を図の 10力所に塗布し硬化させる。
また、 第 35図に示されるように前記レンズアレイ 1 Cを前記ベース本体 2 C に固定するボイントを L E D発光点のファーズトドット側から(1)、(2)、(3)、
(4)、 (5)、 としたとき、 (3) → (4) → (2) → (5)→ (1) または (3) → (2) → (4) → (1) → (5) の順に 1箇所ずつ固定し、 1箇所固定する毎 に前記レンズアレイの把持を解除し、 把持している他の箇所の位置ずれ再調整し つつ順次固定していくものである。 つまり、 (3) を固定した後(3) の把持を解 除した場合、 その他の (1)、 (2)、 (4)、 (5) にずれが生じた場合は再調整す る。次に(4) を固定した後(4)の把持を解除した場合、その他の(1)、 (2)、
(5) にずれが生じた場合は再調整する。 このようにして全ての把持が解除され るまでにずれが生じた箇所は再調整を行う。
接着剤が硬化した後、 第 36図に示されるように前記レンズアレイ 1 Cの長手 方向の両端にカバ一を取り付けて、 前記レンズアレイ 1 Cと前記ベース本体 2 C の隙間に封止材を塗布する。
上記 2工程を自動機で行う場合、 従来は一旦水平方向を塗布した後、 前記べ一 ス本体 2 Cの向きを 90度振って垂直方向を再度塗布する必要があり、 工数がか かっていた。 本第 7実施形態においては、 前記ベース本体 2 Cの前記突出部 21 Cの上端の切欠部 211 Cの形状を斜めにすることで、 前記ベース本体 2 Cまた は塗布ノズル Nの向きを変える必要が無ぐ封止材の塗布を容易にするとともに、 一度に塗布する事ができ、 量産性が上がる。 同時に直角の従来形状に比べ、 接着 面積が増加して、 前記レンズアレイ 1 Cと前記ベース本体 2 C間の付着力が向上 するものである。
上述の本第 7実施形態においては、 表 2 (表の値は代表値) に示すように焦点 一様性、 レンズ中心ずれを従来に比べて改善することにより、 光学特性を向上す るものである。
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(第 8実施形態)
本第 8実施形態の LED基板の製造方法は、 第 38図〜第 43図に示されるよ うに、 LEDチップ実装ベースとしての LEDチップ実装治具 1Dの水平面 10 1 D上において、 基板 3 Dの長手方向である X方向の複数箇所に前記基板 3 Dの 幅方向である Y方向の位置決めを行うための幅位置決め部材としての位置決め板 2 Dを配設し、 前記基板 3 Dの X方向の位置決めを行うための長手位置決め部材 としての基準ピン 102Dを植設し、 前記基板 3Dの X方向の一端に X方向の位 置決めを行うための位置決め部としての基準穴 8 Dを形成し、 前記基準ピン 10 2 Dを前記基準穴 8 Dに挿入するとともに、 前記基板 3 Dの基準面を前記位置決 め板 2Dに当接させてセットした前記基板 3Dを、 前記位置決め板 2Dに対向す る押さぇ部材としての押さえ板 4 Dによつて前記基板 3 Dを前記位置決め板 2 D に押し付けながら固定することにより、 Y方向の前記基板 3 Dのそりを矯正する ものである。
前記位置決め板 2Dは、 X方向の複数箇所において、 前記基板 3Dの基準面 6 Dを当て付けることができるようにネジで固定されている。 前記位置決め板 2D の厚さは、 LEDチップの実装時に邪魔にならないように、 前記基板 3Dの厚さ より薄く形成されている。
前記 L E Dチップ実装治具 1 Dの底辺は、 図示しない L E Dチップ実装装置の 機械的基準面になっており、 それと水平な水平面 101D上に複数の前記位置決
め板 2Dが略等間隔で固定されている。
X方向の位置決めを行うため、 前記 LEDチップ実装治具 1Dの水平面 101 Dの一端に前記基準ピン 102Dを植設するとともに、 前記基板の一端に基準穴 8 Dが形成されている。
第 39図および第 40図に示されるように、 前記基準ピン 102Dに前記基準 穴 8Dを揷入し、 前記位置決め板 2Dに当接させてセットした前記基板 3Dが、 前記位置決め板 2Dに対向する押さえ板 4 Dで、 押さえ付けながらネジにより固 定することで、 Y方向の前記基板 3Dのそりが矯正される。 前記押さえ板 4 Dの 厚さは、 前記基板 3Dの厚さより薄く形成され、 前記位置決め板の厚さと略同一 である。
第 43図に示されるように、 Y方向のそりが矯正された前記基板 3Dに、 その 一端から X方向に延在する実装ライン 70 Dを挟んで奇数位置の L E Dチップ 7 1Dと偶数位置の LEDチップ 72Dが交互に、 千鳥状に実装される。
すなわち、 X方向に延在する実装ライン 70Dの直線を挟んで前記奇数位置の LEDチップ 71Dおよび偶数位置の LEDチップ 72Dが、 発光位置中心 73 D、 74 Dの直線上において交互に実装される。
第 52図に示すように、 前記基板 3Dが、 押さえ部材によって上下方向である Z方向の上方から前記水平面 101Dに押さえ付けならわせることで、 Z方向の 前記基板 3Dのそりが矯正される。 前記押さえ部材は、 前記位置決め板 2Dおよ び前記押さえ板 4Dの厚さを一部厚く形成し、 肩部に Y方向の小突起 2 P、 4P を形成したものである。
本第 8実施形態の L E D基板の製造方法は、 前記基板 3 Dの基準面 6 Dに前記 位置決め板 2Dを当接させてセットした前記基板 3Dを、 前記位置決め板 2Dに 対向する押さえ板 4Dによって押し付けながら固定することにより、 Y方向の前 記基板 3Dのそりを矯正するので、 複数の前記 LEDチップ 71D、 72Dの実 装時に上述の位置決め手段を用いて位置決めすることにより、 前記 LEDチップ 71D、 72Dの実装精度を向上させるという効果を奏する。
また、 本第 8実施形態の LED基板の製造方法は、 Y方向のそりが矯正された 前記基板 3Dが、 その一端から X方向に延在する前記実装ライン 70Dを挟んで
奇数位置の前記 L E Dチップ 71 Dと偶数位置の前記 L E Dチップ 72 Dが交互 に実装されるとともに、 押さえ部材によって上下方向である Z方向の上方から前 記水平面 101Dに押さえつけ、 Z方向の前記基板 3Dのそりが矯正されるので、 前記 LEDチップ 71D、 72Dの実装精度を向上させるという効果を奏する。
(第 9実施形態)
本第 9実施形態の L E Dプリントヘッドの L E D基板貼り付け方法は、 第 44 図〜第 51図に示されるように、 前記 LEDチップ 71 D、 72Dを実装した前 記基板 (LED基板) 3Dが、 前記 LEDチップ 71D、 72Dが下になるよう に貼り付けベース 200Dの上面 201Dに固定され、 該基板 3Dの上に、 接着 剤を基板取付け部 21Dに付けたベース本体 20Dを載置して、 X、 Y方向にお ける位置決めを行った後、 押圧して固定するものである。
本第 9実施形態においては、 前記 LEDチップ 71D、 72Dを実装した LE D基板 3Dにアルミ製のベース本体 20Dを、 第 44図〜第 51図に示される要 領で貼り付けるものである。
前記貼り付けベース 200Dは、 前記基板 3Dに実装した前記 LEDチップ 7 1D、 72Dに当たらないように、 上面 201Dに凹部 204Dが形成されると ともに、 該凹部 204Dに開口し凹部 204 D内を真空吸引して前記基板 3Dを 前記上面 201 Dに吸着するための吸引通路 205 Dが形成されている。
前記べ一ス本体 20Dは、 第 50図および第 51図に示されるように、 前記 EDチップ 71D、 72Dを実装した前記基板 3Dに付属するフレキシブルプリ ン卜基板その他の付属物との緩衝を回避する形状に構成されている。
まず、 第 44図に示されるように貼り付け治具としての前記貼り付けべ一ス 2 00Dの Z方向の基準面としての上面 201Dにおいて、 長手位置決め部品とし ての植設されたピン 220Dに、 前記基板 3D位置決め部としての基準穴 8 Dを 係合させるとともに、 ネジ固定された幅位置決め部品としての位置決め板 213 Dの基準面 203Dに前記基板 3Dの基準面を突き当て、 位置決めした後、 前記 基板 3 Dを真空吸着することにより前記貼り付けべ一ス 200 Dの上面 201 D に固定する。
この時、 前記貼り付け治具の Y方向の基準面 203Dが上述した LEDチップ 実装治具 1Dの水平面 101D上の位置決め板 2Dの基準面と形状が略同一にし てあるため、 前記 LED基板 3Dを前記ベース本体 20Dに貼り付ける時に LE Dチップ実装時の L EDチップの位置決め精度が再現され、 前記ベース本体に対 する LEDチップの位置ずれを低減できる。 また、 前記貼り付け治具の Y方向の 基準面 203Dに当て付ける前記 LEDチップを実装した基板 3D(LED基板) の位置と、 上述した L E Dチップ実装治具 1 Dの水平面 101 D上の位置決め板 2 Dの基準面に当て付ける前記基板 3 Dの位置とを略同一にしてあるため、 前記 ベース本体において L E Dチップ実装時の位置決め精度を再現でき、 前記 L E D チップの位置ずれをほぼ無くすことができる。
さらに、 前記貼り付けベース 200Dの Z方向の基準面 201Dに前記 LED 基板 3Dが前記吸引通路 205Dを介して真空吸着固定することにより、 Z方向 の前記 LED基板 3Dのそりが矯正される。
第 50図および第 51図に示されるように、 接着剤を塗布したベース本体 20 Dを、 前記 LEDチップを下向きにして固定した前記 LED基板 3Dの上から被 せ、 ネジ固定したベース本体位置決め部材 210D、 21 IDおよび前記貼り付 けベース 200Dの Y方向の基準面 203Dを形成する部分にネジ固定されたべ ース本体位置決め部材 212Dによって、 X方向および Y方向における位置決め 後、 押さえ板 214 Dによってシリコンゴム板 215 Dを介して前記べ一ス本体 20Dを押圧して前記 LED基板 3Dを前記ベース本体 20Dに固定する。 前記ベース本体 20Dの前記基板取付け部 21Dに付けられた接着剤が、 前記 基板取付け部 21 Dの長手方向の部位によって物理的性質の異なる接着剤が用い られている。 すなわち前記べ一ス本体 20Dの前記基板取付け部 21Dの中央部 の固定には硬化後の弾性が低いものを用い、 前記基板取付け部 2 IDの両側の固 定には、 硬化後の弹性が高いものを用いる。 中央位置は低弾性、 その他の両側は 高弾性の接着剤を用いるのである。
本第 9実施形態の LEDプリントヘッドの LED基板貼り付け方法は、 前記 L EDチップ 71D、 72Dが実装された前記基板 3D (LED基板) を、 前記ピ ン 220Dに係合させて Y方向の基準面 203Dに突き当て、 前記貼り付けベー
ス 200Dの Z方向の前記基準面 201Dに吸着固定することにより、 前記 LE D基板 3Dの Z方向のそりが矯正されるので、 ベ一スプレートへの LEDチップ の実装精度を向上させるという効果を奏する。
また、 本第 9実施形態の LEDプリントへッドの LED基板貼り付け方法は、 前記貼り付けべ一ス 200Dの前記上面 201 Dに固定された前記 LED基板の 上に、 接着剤を基板取付け部 21Dに付けたベース本体 20Dを載置して、 X、 Y方向における位置決めを行った後、 押圧して固定するので、 LED基板を矯正 した状態で精度よくベースプレートに接着固定するという効果を奏する。
さらに、本第 9実施形態の L E Dプリントヘッドの L E D基板貼り付け方法は、 前記貼り付けベース 200 Dの前記位置決め板 213 Dと、 前記 L E Dチップ実 装治具 1Dの前記位置決め板 2Dを略同一にして前記基板 3D (LED基板) の Y方向の位置決めをするとともに、 前記基板 3D (LED基板) の前記基準穴 8 Dに前記基準ピン 102Dおよび前記ピン 220Dを挿入して X方向の位置決め を行うので、 前記 L E Dチップを実装する時の L E Dチップの位置の再現性を高 め、 基板貼付後の発光点の実装位置ずれを防止することで、 LEDプリントへッ ドの印字品質を向上させるという効果を奏する。
また、 本第 9実施形態の LEDプリントへッドの LED基板貼り付け方法は、 前記ベース本体 20 Dが、 前記 L E Dチップ 71 D、 72Dが実装された前記基 板 3Dに付属する付属物との緩衝を回避する形状に構成されているので、 ベース 本体への前記 L E D基板の貼り付け時における L E D基板の位置ずれを無くすと いう効果を奏する。
すなわち、 LED基板 3Dを前記ベース本体 20Dに貼り付けて固定する工程 で、 L E D基板 3 Dを貼り付けるベース本体 20Dの前記基板取付け部 21 Dの 形状を上述のように工夫することで貼り付け時における前記 LEDチップ 71D、 72Dの位置ずれを無くすことができる。
さらに、 第 9実施形態の L E Dプリントヘッドの L E D基板貼り付け方法は、 前記ベース本体 20Dの前記基板取付け部 21Dに付けられた接着剤が、 前記基 板取付け部 21 Dの長手方向の部位によって物理的性質の異なる接着剤が用いら れているので、 前記 LEDチップ 71D、 72D発光時の発熱による前記ベース
本体 20Dと前記 LED基板のそりを抑え、 前記 LEDチップ 71D、 72Dの 位置ずれを低減させるという効果を奏する。
すなわち、 熱膨張係数の異なる前記 LED基板と前記べ一ス本体をリジットに 貼り付けたときに生じるそりを抑え、 前記 LEDチップの位置ずれを低減させる ことができる。 産業上の利用可能性
本発明の LEDプリントヘッドは、 感光体に対する占有角を小さくして、 薄型 化および力ラー化を可能にするとともに、 発熱による熱変形を抑制することが出 来るため、 電子写真方式の複写機やプリン夕に適用される LEDプリントヘッド として有用である。
また、 本発明の LEDプリントへッドおよび LEDプリントへッドの製造方法 は、 封止材の塗布を一定制御とし、 制御をシンプルにするとともに、 前記封止材 の一様な塗布を可能にし、 ベース本体の角度の制御を不要にすることにより、 作 業工数および作業時間を減少して、 製造コストを低減することが出来るため、 電 子写真方式の複写機やプリン夕に適用される LEDプリントへッドおよび LED プリントへッドの製造方法として有用である。
更に、 本発明の LEDプリントヘッドの製造方法は、 結像点の位置ずれを補正 することにより、 印字品質を向上させる L E Dプリントヘッドの製造を可能にす るため、 電子写真方式の複写機やプリンタに適用される LEDプリントヘッドの 製造方法として有用である。
また更に、 本発明の LEDプリントへッドの LED基板の製造方法および LE D基板貼り付け方法は、 LEDプリントへッドの製造工程における発行点の位置 ずれを防止することにより印字品質を改善することが出来るため、 電子写真方式 の複写機やプリンタに適用される LEDプリントへッドの LED基板の製造方法 および LED基板貼り付け方法として有用である。
Claims
1 . 感光体に対向して配設される L E Dプリントヘッドにおいて、 前記感光体の 軸方向に平行に延在配設され、 前記感光体に対向する対向上面が形成された大容 量のベース部と、 該ベース部の前記対向上面の一部より上方に突出して延長一体 成形された前記感光体の移動方向における幅が狭い小容量の突出部とから成るベ ース本体と、 前記べ一ス部の前記対向上面に配設された L E D基板と、 前記突出 部の一端において、 前記感光体の対向面と前記 L E D基板の上面との間に位置す る部位に配設されたレンズアレイとから成ることを特徴とする L E Dプリントへ ッド、。
2 . 前記感光体は感光体ドラムであることを特徴とする請求項 1に記載の L E D プリン卜へッド。
3 . 前記べ一ス部の前記感光体の半径方向における高さが、 前記突出部の高さに 比べて十分大きいことを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の L E Dプリ ン卜ヘッド。
4. 感光体に対向して配設される L E Dプリントヘッドにおいて、 前記感光体の 軸方向に平行に延在配設され、 底面に切欠部が形成されたベース部と、 該ベース 部の前記対向上面の一部より上方に突出して延在一体成形された前記感光体の移 動方向における幅が前記べ一ス部に比べて狭い突出部とから成るベース本体と、 前記ベース部の前記対向上面に配設された L E D基板と、 前記突出部の側面に側 面が固着されることにより、 前記感光体の対向面と前記 L E D基板の上面との間 に位置するように配設されたレンズアレイと、 から成り、 前記突出部が、 前記べ ース部の前記対向上面の幅方向の一端より上方に突出形成され、 前記突出部の前 記感光体の移動方向における幅が、 前記ベース部の幅に比べて十分小さく形成さ れ、 前記ベース本体全体の略横断面形状が h字状であることを特徴とする L E D プリン卜へッド。
5 . 前記ベース部と前記突出部とから成る前記ベース本体全体の高さが、 前記べ —ス部の幅に比べて十分大きく形成されていることを特徴とする請求項 4に記載 ド、。
6 . 前記レンズアレイの一方の側面が、 前記突出部の側面に接着され片持ち支持 されていることを特徴とする請求項 4または請求項 5に記載の L E Dプリン卜へ ッド、。
7 . 前記突出部に比べて薄肉の部材によって構成されている閉止部材の両端が、 前記レンズアレイの他方の側面と前記ベース部の側壁に係止され、 前記レンズァ レイと前記 L E D基板との間の空間を塞ぐように構成されていることを特徴とす る請求項 4〜請求項 6に記載の L E Dプリントヘッド。
8 . 前記閉止部材が、 シート状の部材によって構成されていることを特徴とする 請求項 7記載の L E Dプリントへッド。
9 . 前記閉止部材の一端は、 前記レンズアレイの他方の側面に対して封止材によ つて封止されるとともに、 他端は前記ベース部の側壁に対してテープによって係 止されていることを特徴とする請求項 7または請求項 8に記載の L E Dプリン卜 へッド。
1 0 . 前記べ一ス部の底面の前記切欠部が、 放熱面積を増やすために前記ベース 部の高さの 5割以上の深さを有する少なくとも 1個の放熱部を構成することを特 徴とする請求項 4〜請求項 9に記載の L E Dプリン卜へッド。
1 1 . 感光体に対向して配設される L E Dプリントヘッドにおいて、 前記感光体 の軸方向に平行に延在配設され、 前記感光体に対向する対向上面が形成されたべ —ス部と、 該べ一ス部の前記対向上面の一部より上方に突出して延在一体成形さ れた前記感光体の移動方向における幅が前記ベース部に比べて狭い突出部とから 成るベース本体と、 前記べ一ス部の前記対向上面に配設された L E D基板と、 前 記突出部の側面に側面が固着されることにより、 前記感光体の対向面と前記 L E D基板の上面との間に位置するように配設されたレンズアレイと、 から成り、 前 記突出部が、 前記べ一ス部の前記対向上面の幅方向の一端より上方に突出形成さ れ、前記突出部の前記感光体の移動方向における幅が、前記ベース部の幅に比べて 十分小さく形成されるとともに、 前記ベース部が、 前記レンズアレイの幅と前記 突出部の幅との和より僅かに大きい必要最小限の幅より成ることを特徴とする L E Dプリントへッド。
1 2 . 感光体に対向して配設される L E Dプリントヘッドにおいて、 前記感光体
の軸方向に平行に延在配設され、 前記感光体に対向する対向上面が形成されたべ —ス部と、 該ベース部の前記対向上面の一部より上方に突出して延在一体成形さ れた前記感光体の移動方向における幅が前記ベース部に比べて狭い突出部とから 成るベース本体と、 前記ベース部の前記対向上面に配設された L E D基板と、 前 記突出部の側面に側面が固着されることにより、 前記感光体の対向面と前記 L E D基板の上面との間に位置するように配設されたレンズアレイと、 から成り、 前 記突出部が、 前記ベース部の前記対向上面の幅方向の一端より上方に突出形成さ れ、 前記突出部の前記感光体の移動方向における幅が、 前記ベース部の幅に比べ て十分小さく形成され、 前記感光体の対向面と前記突出部の側面に側面が接着さ れるレンズァレイの幅方向の中心と前記ベース部の前記対向上面に配設された L E D基板の幅方向の中心とがほぼ一直線上に配設されていることを特徴とする L
1 3 . 前記突出部には、 上下の水平端面と、 該上下の水平端面の両側に八の字状 の傾斜端面が形成された形状が繰返されるクランク状の上端部が形成され、 該上 端部側面にレンズアレイの側面を近接させて係止した状態で、 前記突出部のクラ ンク状の上端部側面と前記レンズァレイの前記側面との間に封止材が塗布されて いることを特徴とする請求項 4〜請求項 1 2に記載の L E Dプリン卜へッド。
1 4. 前記傾斜端面が、 直線傾斜端面によって構成されていることを特徴とする 請求項 1 3に記載の L E Dプリントヘッド。
1 5. 前記傾斜端面が、 略 S字状の円弧傾,钭端面によって構成されていることを 特徴とする請求項 1 3に記載の L E Dプリントへッド。
1 6 . ベース本体の突出部の上下の水平端面と該上下の水平端面を連結する連結 端面とが繰り返されるクランク状の上端面が形成された上端部側面にレンズァレ ィの側面を近接させて係上した状態で、 前記クランク状の上端部側面と前記レン ズアレイの前記側面との間に封止材が塗布される L E Dプリントへッドの製造方 法において、 上下の水平端面の両側に八の字状の傾斜端面が形成されたクランク 状の上端部側面と前記レンズアレイの前記側面との間に、 傾斜した塗布ノズルを 前記ベース本体の長手方向に移動しつつ前記八の字状の傾斜端面においては前記 ベース本体の高さ方向に移動することにより、 封止材がー工程で連続して塗布さ
れることを特徴とする L E Dプリントヘッドの製造方法。
1 7. 前記塗布ノズルが、 上下の水平端面の両側に八の字状の傾斜端面が形成さ れたクランク状の上端面に沿って移動するようにロポッ卜によって制御されるこ とを特徴とする請求項 1 6に記載の L E Dプリントへッドの製造方法。
1 8 . ベ一ス本体にレンズアレイおよび L E Dチップを実装した L E D基板を固 定する L E Dプリントへッドの製造方法において、 前記レンズアレイを前記べ一 ス本体の突出部に固定する際、 前記レンズアレイの複数の点において、 前記レン ズァレイを部分的に湾曲させることにより、 前記 L E Dチップの前記 L E D基板 への実装位置ずれ、 前記 E D基板の前記べ一ス本体のベ一ス部への実装位置ず れ及び前記レンズァレイのレンズ歪みによる前記レンズァレイの結像点の位置ず れを補正することを特徴とする L E Dプリントヘッドの製造方法。
1 9 . 前記レンズアレイの位置を、 前記複数の点において上下方向に移動させる ことにより、 L E D光の結像基準線と、 実際に前記 L E Dチップから出射し前記 レンズアレイを通過した L E D光がつくる結像線との上下方向のずれを調整する ことによって、 および Zまたは、 前記レンズアレイの位置を、 前記複数の点にお いて前記レンズァレイの幅方向に前後させることにより、 L E D光の結像基準線 と前記レンズァレイの中心線とのずれを調整することによって、 前記レンズァレ ィの結像点の位置ずれを補正することを特徴とする請求項 1 8に記載の L E Dプ リントへッドの製造方法。
2 0. 前記レンズアレイの結像点を支点にして、 前記レンズアレイをひねること により、 前記レンズアレイのねじれを調整することを特徴とする請求項 1 8また は請求項 1 9に記載の L E Dプリン卜ヘッドの製造方法。
2 1 . 前記ベース本体の前記突出部に一定間隔毎に形成された複数の切欠部に上 下の水平端面と該上下の水平端面を連結する連結端面が形成され、 前記レンズァ レイの側壁と、 前記ベース本体の前記突出部の前記上または下の水平端面、 前記 連結端面および前記下または上の水平端面とにカギ型形状に接着剤を塗布した後、 硬化させて前記レンズァレイを固定することを特徴とする請求項 1 8〜請求項 2 0に記載の L E Dプリントヘッドの製造方法。
2 2 . 前記ベース本体の前記突出部の上端に一定間隔毎に形成された複数の切欠
部のうち、 中央部の切欠部を固定し、 次にその両側の切欠部を順次固定し、 最後 に両端部の切欠部を固定することを特徴とする請求項 21に記載の LEDプリン 卜ヘッドの製造方法。
23. 前記べ一ス本体の突出部の 1個の切欠部を固定する毎に、 位置ずれ再調整 しつつ固定することを特徴とする請求項 22に記載の LEDプリントへッドの製 造方法。
24. 前記ベース本体の突出部の中央部の切欠部の固定には硬化後の弾性が低い 接着剤を用い、 中央部以外の切欠部の固定には硬化後の弹性が高い接着剤を用い ることを特徴とする請求項 23に記載の LEDプリントへッドの製造方法。
25. LEDチップ実装ベースの水平面上に、 基板の長手方向の複数箇所に前記 基板の幅方向の位置決めを行うための幅位置決め部材と、 前記基板の長手方向の 位置決めを行うための長手位置決め部材を配設し、 前記基板の長手方向の一端に 前記基板の長手方向の位置決めを行うための位置決め部を形成し、 前記長手位置 決め部材を前記位置決め部に合わせるとともに前記位置決め部材に当接させてセ ットした前記基板を、 前記位置決め部材に対向する押さえ部材によって固定した 後、 前記基板に LEDチップを実装することを特徴とする請求項 1〜請求項 15 に記載の L E D基板の製造方法。
26. さらに前記基板を、 上下方向の上方から前記 LEDチップ実装ベースの水 平面上に押さえ部材によつて押さえつけた後、 前記基板に L E Dチップを実装す ることを特徴とする請求項 25に記載の LED基板の製造方法。
27. 貼り付けべ一スの水平面上において、 LED基板の長手方向の複数箇所に 前記 L ED基板の幅方向の位置決めを行うための幅位置決め部品と、 前記 L ED 基板の長手方向の位置決めを行うための長手位置決め部品を配設し、 前記 L E D 基板の長手方向の一端に前記 LED基板の長手方向の位置決めを行うための位置 決め部を形成し、 前記長手位置決め部品を前記位置決め部に合わせるとともに前 記位置決め部品に当接させてセットした前記 LED基板を、 前記貼り付けべ一ス の上下方向の基準面としての上面に吸着固定した後、 前記 LED基板にベースプ レートを貼り付けることを特徴とする請求項 1〜請求項 15に記載の L E Dプリ ドの L E D基板貼り付け方法。
28. 前記貼り付けベースの上面に吸着固定された前記 LED基板の上に、 接着 剤を基板取付け部に塗布したベース本体を載置し、 位置決めを行った後、 押圧し て固定する請求項 27に記載の L E Dプリントヘッドの L E D基板貼り付け方法。
29. 前記貼り付けベースの前記幅位置決め部品と、 前記 LEDチップ実装べ一 スの前記幅位置決め部材が、 同様の手段によって構成されていることを特徴とす る請求項 28に記載の LEDプリントへッドの LED基板貼り付け方法。
30. 前記 LED基板を前記幅位置決め部品に突き当てる前記 LED基板の位置 と、 前記基板を前記幅位置決め部材に突き当てる前記基板の位置が略同一である ことを特徴とする請求項 29に記載の L E Dプリントヘッドの L E D基板貼り付 け方法。
31. 前記べ一ス本体の前記基板取付け部に塗布した接着剤が、 前記基板取付け 部の長手方向の部位によって物理的性質の異なる接着剤が用いられていることを 特徴とする請求項 28に記載の L E Dプリントヘッドの L E D基板貼り付け方法。
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