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WO1997044192A1 - Procede et appareil de serigraphie - Google Patents

Procede et appareil de serigraphie Download PDF

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Publication number
WO1997044192A1
WO1997044192A1 PCT/JP1997/001702 JP9701702W WO9744192A1 WO 1997044192 A1 WO1997044192 A1 WO 1997044192A1 JP 9701702 W JP9701702 W JP 9701702W WO 9744192 A1 WO9744192 A1 WO 9744192A1
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WO
WIPO (PCT)
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circuit board
screen
screen plate
pattern
printing
Prior art date
Application number
PCT/JP1997/001702
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tetsuya Tanaka
Ken Takahashi
Akihiko Wachi
Takao Naito
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. filed Critical Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority to US09/180,267 priority Critical patent/US6036994A/en
Priority to DE69711043T priority patent/DE69711043T2/de
Priority to EP97922118A priority patent/EP0906827B1/en
Publication of WO1997044192A1 publication Critical patent/WO1997044192A1/ja
Priority to US10/641,016 priority patent/US7032513B2/en

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    • B41F15/0818—Machines for printing sheets with flat screens with a stationary screen and a moving squeegee
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41P—INDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
    • B41P2215/00—Screen printing machines
    • B41P2215/10—Screen printing machines characterised by their constructional features
    • B41P2215/11—Registering devices
    • B41P2215/114—Registering devices with means for displacing the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B41P—INDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
    • B41P2233/00—Arrangements for the operation of printing presses
    • B41P2233/50—Marks on printed material
    • B41P2233/52—Marks on printed material for registering
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S101/00—Printing
    • Y10S101/36—Means for registering or alignment of print plates on print press structure

Definitions

  • the present invention relates to a screen printing method and apparatus for screen-printing a paste such as a conductive paste cream solder on a circuit board in an electronic component mounting step of mounting an electronic component on the circuit board.
  • the screen printing method has been conventionally used when printing cream solder or the like on a circuit board in an electronic component mounting process.
  • circuit boards have become finer with the miniaturization of electronic devices, and in order to cope with this, there has been an increasing demand for high-precision printing of cream solder and the like.
  • the screen printing apparatus is divided into a circuit board recognition section A and a printing section B.
  • 1 is a circuit board
  • 2 and 2 are board recognition marks provided on the circuit board 1
  • 3 is a stage for positioning the circuit board 1, which is moved in the X direction by an X-axis motor 9 and is a circuit board recognition section. Reciprocate between A and printing section B.
  • 4 is a screen plate
  • 5, 5 are screen recognition marks provided on screen plate 4
  • 6 is a camera that visually recognizes board recognition marks 2, 2 and screen recognition marks 5, 5.
  • 7 is a screen frame for fixing the screen plate 4
  • 8 is a screen holder for holding the screen frame 7
  • 10 is a Y-axis motor for moving the stage 3 in the Y direction
  • 11 is a stage for the stage 3.
  • 12 is print base, 13 and 14 move horizontally while abutting on screen plate 4, and print base 12 is printed on circuit board 1. The left squeegee and the right squeegee to be printed.
  • step # 21 in Fig. 6, as a teaching operation, the screen recognition marks 5, 5 provided on the screen plate 4 are recognized by the camera unit 6, and the distance from the camera origin to the screen recognition marks 5, 5 (SX 1, SY1) and (SX2, SY2) are memorized, the board recognition marks 2 and 2 provided on the circuit board 1 are recognized by the camera unit 6, and the distance from the camera origin to the board recognition marks 2 and 2 ( Remember PX 1, PY 1) and ( ⁇ 2, ⁇ 2) and proceed to step # 22.
  • step # 22 the circuit board 1 is loaded into the circuit board recognition section ⁇ , positioned on the stage 3 and the process proceeds to step # 23.
  • step # 23 the camera unit 6 recognizes the board recognition marks 2, 2 on the circuit board 1, and the positions ( ⁇ 1), ( ⁇ ) of the board recognition marks 2, 2 taught in step # 21. 2. Calculate the amount of deviation from 2) and determine the X, ⁇ , and ⁇ directions of the X-axis motor 9, ⁇ -axis motor 10, and ⁇ -axis motor 11 attached to the stage 3.
  • Step # 24 the X-axis motor 9, the ⁇ -axis motor 10 and the ⁇ -axis motor 11 are driven based on the movement amount, and the stage 3 is moved from the circuit board recognition unit ⁇ to the printing unit ⁇ . Go to Step # 25.
  • step # 25 and step # 26 raise stage unit 3 and
  • step # 27 the squeegees 3 and 14 are lowered and moved to the right or left while abutting the screen plate 4, and the printing process 1 is printed on the circuit board 1.
  • step # 28 Proceed to.
  • step # 28 the printed circuit board 1 is unloaded and the process proceeds to step # 29.- In step # 29, it is determined whether or not the work is completed.If not, the process returns to step # 22. finish.
  • the circuit board 1 on the stage section 3 is aligned with the circuit board recognition section ⁇ , and the stage section 3 is moved from the circuit board recognition section A to the printing section B, During the ascent, it is not always possible to accurately move horizontally and vertically in the X and Y directions.
  • the amount of deviation between the printing and printing is measured visually or by a measuring device, and this deviation is registered as a correction amount, and the registered correction amount is added to the deviation amount calculated in step # 23 described above. Is added each time. In this case, since the squeegees 13 and 14 move to the right or left, it is necessary to print at least two test prints on the left and right in order to match each direction, and it takes time to switch models. There is a problem.
  • the present invention solves the above problems, and provides a screen printing method and apparatus capable of performing screen printing of a fine pattern or a narrow pitch pattern with high accuracy, eliminating the need for test printing, shortening the work time when switching models, and providing the same. As an issue. Disclosure of the invention
  • the first invention of the present application is directed to screen printing in which an opening pattern of a screen plate is aligned with a land pattern of a circuit board, and a printing paste is screen-printed on the circuit board from above the screen plate.
  • the alignment step of the method first, the position of the board recognition mark of the circuit board and the position of the screen recognition mark of the screen plate are recognized, and the circuit board movement amount is determined based on the positions of the both recognition marks.
  • the circuit board is positioned and abutted on the screen plate based on the obtained moving amount of the circuit board, and then the position of the open pattern of the screen plate at a specific portion of the circuit board is determined.
  • the land pattern of the circuit board through the opening pattern For detecting the position of the overlap between the opening pattern and the land pattern from the recognition result, and matching the overlap between the opening pattern and the land hattern based on the amount of the overlap deviation. A position correction amount is obtained, and the position of the circuit board with respect to the screen plate is adjusted based on the circuit board movement amount and the position correction amount.
  • the second invention of the present application is directed to a stage unit that holds and moves and positions a circuit board; a driving unit that moves the stage unit in the X, ⁇ , and ⁇ directions;
  • a screen printing apparatus comprising: a screen plate that contacts a circuit board; and a squeegee that moves while contacting the screen plate and prints a printing paste on the positioned circuit board.
  • the position of the board recognition mark of the screen plate and the position of the screen recognition mark of the screen plate are recognized, and the opening pattern of the screen plate at a specific portion of the circuit board in a state where the circuit board is in contact with the screen plate.
  • Imaging means for recognizing the position of the land pattern on the circuit board through the opening pattern and the positions of the two recognition marks In addition to calculating the amount of movement of the stage unit in the X, ⁇ , and ⁇ directions necessary for the above, the open pattern and the land pattern are determined based on the position of the opening pattern and the position of the land pattern recognized through the opening pattern.
  • An image processing unit for calculating a position correction amount necessary for adjusting the position, an operation of the drive unit based on the amount of movement of the stage unit in the X, ⁇ , and ⁇ directions and the position correction amount, and an opening at the specific portion.
  • a control unit for positioning the circuit board with respect to the screen plate so that the pattern and the land pattern coincide with each other.
  • the positioning step first, the position of the board recognition mark of the circuit board and the position of the screen recognition mark of the screen plate are recognized, and the position is recognized based on the positions of the two recognition marks. Determining a circuit board movement amount for aligning the position of the board recognition mark of the circuit board with the position of the screen recognition mark of the screen plate; and, based on the circuit board movement amount, moving the circuit board to the screen plate.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a main part of the configuration of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a diagram showing a positioning method
  • FIG. FIG. 4 is a flowchart showing the printing process
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of a screen printing apparatus
  • FIG. 6 is a conventional screen. 5 is a flowchart illustrating a printing method.
  • FIG. 1 a screen printing apparatus using the screen printing method of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 5.
  • FIG. 1 a screen printing apparatus using the screen printing method of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 5.
  • the apparatus according to the present embodiment has the configuration of the conventional example shown in FIG. 5, that is, the screen recognition marks 2 and 2 of the circuit board 1 in the circuit board recognition section A and the screen of the screen plate 4 in the printing section B.
  • the screen recognition marks 5 and 5 are recognized, and the board recognition marks 2 and 2 of the circuit board 1 and the screen recognition marks 5 and 5 of the screen plate 4 are aligned based on the recognition result.
  • the configuration shown in Fig. 1 is added to the configuration shown in Fig. 1.
  • FIGS. 1 and 2 in a state where the circuit board 1 is in contact with the screen plate 4 in the camera section 6 printing section B in the printing section B, a specific portion of the circuit board] such as a fine pattern or a narrow hitch pattern is formed. It has a function of recognizing the position of the land pattern 19 of the circuit board 1 through the opening pattern 18 of the screen plate 4 and the position of the land pattern 19 through the opening pattern 18. The opening pattern 18 matches the land pattern 19 based on the position of the opening pattern 18 and the position of the land pattern 19 of the circuit board 1 recognized through the opening pattern 18. Thus, the function of calculating the position correction amount for correcting the position of the stage section 3 is provided.
  • the NC unit 15 performs the X-axis motor 9, the ⁇ -axis motor 10, and the ⁇ -axis motor 1 based on the movement amount obtained by adding the position correction amount to the movement amount in the X, ⁇ , and ⁇ directions of the conventional example.
  • the stage unit 3 is moved in the X, ⁇ , ⁇ directions to position the circuit board 1 on the screen plate 4.
  • 17 is a control section for controlling the whole.
  • step # 1 in FIG. 3 as a teaching operation, the camera unit 6 recognizes the screen recognition marks 5 and 5 provided on the screen plate 4 which is the basis of the printing unit ⁇ , and recognizes the screen recognition mark 5 from the camera origin. And the distances (SX1, SY1) and (SX2, SY2) to 5 and the camera recognition unit, and the board recognition marks 2 and 2 provided on the circuit board 1 as the reference in the circuit board recognition unit ⁇ . Recognize in step 6 and memorize the distances (PX1, PY1) and (PX2, FY2) from the camera origin to the board recognition marks 2 and 2, and proceed to step # 2.
  • step # 2 the circuit board 1 is loaded into the circuit board recognition section A, positioned on the stage section 3, and the process proceeds to step # 3.
  • step # 3 the camera unit 6 recognizes the board recognition marks 2 and 2 on the circuit board 1, and the positions of the board recognition marks 2 and 2 serving as the reference taught in step # 1 (PX1, PY1) , ( ⁇ 2, ⁇ 2) and calculate the deviation i, and use the circuit base as the reference for the X-axis motor 9, Y-axis motor 10, and ⁇ -axis motor 11 attached to the stage 3.
  • the movement amount of the stage unit 3 is finally determined by adding a position correction amount ⁇ ⁇ , ⁇ , ⁇ ⁇ described later to the circuit board movement amount as a reference.
  • step # 4 the stage section 3 is moved from the circuit board recognition section ⁇ to the printing section ⁇ ⁇ ⁇ based on the movement amount of the circuit board, and the process proceeds to step # 5.
  • step # 5 the stage section 3 is raised, and in step # 6, the circuit board 1 is brought into contact with the screen plate 4 with the first-stage positioning, and the process proceeds to step # 7.
  • step # 7 the camera unit 6 recognizes a specific portion, that is, a fine pattern ⁇ a narrow pitch pattern portion D shown in FIG. 2, and the position of the opening pattern 18 of the screen plate 4 and the opening pattern 1 Recognize the position of the land pattern 19 on the circuit board 1 through 8.
  • step # 8 the deviation amounts ⁇ x and Ay between the opening pattern 18 and the land pattern 19 are detected based on the recognition result, and the open pattern 1 is detected in a portion D of a fine pattern or a narrow pitch pattern.
  • the position correction amounts ⁇ ⁇ , ⁇ ⁇ , ⁇ ⁇ required to match the land pattern ⁇ 9 with the land pattern ⁇ 9 are calculated.
  • the fine pattern and the narrow pitch pattern are mixed in the circuit board 1 of the high-density mounting, and even if the finished dimensional accuracy of the circuit board 1 and the screen plate 4 is set strictly, It is difficult to match all land patterns on 1 with all open patterns on screen version 4.
  • the land pattern on the circuit board 1 and the open pattern on the screen plate 4 match, but in the part D of the fine pattern or the narrow pitch pattern, In some cases, deviation has occurred.
  • the fine pattern or the narrow pitch pattern portion D there is a problem that a slight deviation leads to a defect such as a ridge, so in this position correction, the fine pattern is divided into the narrow pitch pattern portion D.
  • the priority between the opening pattern 18 and the land pattern 19 is given priority. Therefore, in part C of FIG. 2, slight deviation occurs, but the actual harm is small because the pattern interval is large.
  • the deviation of the entire pattern is large and the screen plate 4 is open. If the position of the land pattern 19 of the circuit board 1 cannot be recognized through the turn 18, a warning is issued and the operation is stopped.
  • the position correction amounts ⁇ , ⁇ are stored. Then, in a printing process described later, based on the reference circuit board movement amount and the position correction amounts ⁇ X, ⁇ , and mm, an X-axis motor 9 and a ⁇ -axis motor necessary for moving the screen plate 4 are provided.
  • ⁇ Determine the amount of movement of the X-axis motor 11 in the X, ⁇ , and ⁇ directions. The movement and positioning of each circuit board 1 in the printing process are performed based on the second movement amount.
  • step # 10 the circuit board 1 for alignment is carried out, and the alignment process ends without performing test printing.
  • FIG. 4 shows a printing step including the alignment step.
  • step # 102 it is determined in step # 102 whether or not the above-described positioning process is necessary. If the positioning process is necessary, proceed to step # 100.
  • a positioning process (steps # 2 to # 9 in FIG. 3) such as recognition of a specific portion and calculation of a position correction amount described above is performed. There are various cases where the alignment process is necessary as shown in the following 1 and 2, which are set in the program in advance.
  • print right squeegee 3 moves to the right in Fig. 5
  • print left print squeegee 14 moves to the left in Fig. 5
  • Printing is performed at the time of printing the first sheet of each.
  • step # 103 the position correction amounts ⁇ , ⁇ , and ⁇ stored in the positioning process are called.
  • step # 104 the circuit board 1 is loaded, and in the next step # 105, the camera unit 6 recognizes the board recognition marks 2 and 2 to determine the amount of displacement, and based on this, the reference circuit board movement amount To determine.
  • step # 106 the X-axis motor 9, the X-axis motor 10, and the X-axis motor 11 are determined based on the reference circuit board movement amount and the position correction amounts ⁇ , ⁇ , and mm ⁇ . Determine the amount of movement in the, ⁇ , and ⁇ directions.
  • step # 07 to # 109 the stage section 3 is moved and raised based on the movement amount, and the circuit board 1 is brought into contact with the screen plate 4. After that, screen printing is performed in steps # 110 and # 111, and the circuit board 1 is unloaded. S In step # 112, it is determined whether or not a series of operations has been completed. If not, the process returns to step # 102, and if completed, the operation is completed.
  • the screen printing method and apparatus of the present invention solves all the problems of alignment between the land pattern of the circuit board and the open pattern of the screen plate in the prior art, eliminating the need for test printing and shortening the work time when switching between models.

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Description

明 細 書 スクリーン印刷方法とその装置
技術分野
本発明は、 回路基板に電子部品を実装する電子部品実装工程において、 回路基板 上に導電ペース トゃクリーム半田などのペーストをスク リーン印刷するスク リーン 印刷方法とその装置に関するものである。 背景技術
スクリーン印刷方法は従来から、 電子部品実装工程においてクリーム半田等を回 路基板に印刷する際に使用されている。 近年になり、 電子機器の小型化に伴って回 路基板の微細化が進み、 それに対応するために、 クリーム半田等の高精度印刷に対 する要求が高まっている。
従来のスク リーン印刷方法を使用するスク リーン印刷装置を第 5図、 第 6図に基 づいて説明する。
第 5図において、 スク リーン印刷装置は、 回路基板認識部 Aと印刷部 Bとに分か れている。 1は回路基板、 2、 2は回路基板 1上に設けられた基板認識マーク、 3 は回路基板 1を位置決めするステージ部であり、 X軸モータ 9によって X方向に移 動して回路基板認識部 Aと印刷部 Bとの間を往復移動する。
印刷部 Bにおいて、 4はスク リーン版、 5、 5はスク リーン版 4に設けられたス クリーン認識マーク、 6は基板認識マーク 2、 2とスク リーン認識マーク 5、 5と を視覚認識するカメラ部、 7はスクリーン版 4を固着するスクリーン枠、 8はスク リーン枠 7を保持するスクリーンホルダー、 1 0はステージ部 3を Y方向に移動さ せる Y軸モータ、 1 1はステージ部 3を Θ方向に移動させる Θ軸モータ、 1 2は印 刷べ一スト、 1 3と 1 4はスク リ一ン版 4上に当接しながら水平方向に移動し回路 基板 1に印刷べ一スト 1 2を印刷する左スキ一ジと右スキージである。
従来例のスクリーン印刷方法の動作を第 6図のフローチヤ一トに基づいて説明す る。
第 6図のステツブ # 2 1において、 教示作業として、 スク リーン版 4に設けたス クリーン認識マーク 5、 5をカメラ部 6で認識しカメラ原点からスクリーン認識マー ク 5、 5までの距離 （SX 1、 SY 1 ) 、 （SX 2、 SY2) を記憶し、 回路基板 1上に設けられた基板認識マーク 2、 2をカメラ部 6で認識しカメラ原点から基板 認識マーク 2、 2までの距離 （PX 1、 PY 1 ) 、 （ΡΧ 2、 ΡΥ 2) を記憶して おき、 ステップ # 22に進む。
ステツブ # 22において、 回路基板認識部 Λに回路基板 1を搬入し、 ステージ都 3上に位置決めし、 ステップ # 23に進む。
ステツフ # 23において、 カメラ部 6により前記回路基板 1上の基板認識マーク 2、 2を認識し、 ステップ # 2 1で教示された基板認識マーク 2、 2の位置 （ΡΧ し ΡΥ 1 ) 、 （ΡΧ 2、 ΡΥ 2) とのずれ量を算出し、 ステージ部 3に取り付け られた X軸モータ 9、 Υ軸モータ 10、 Θ軸モータ 1 1の X、 Υ、 Θ方向の移動量 を決定する。
次のステツァ # 24において、 X軸モータ 9、 Υ軸モータ 1 0、 Θ軸モータ 1 1 を前記移動量に基づいて駆動し、 ステージ部 3を回路基板認識部 Λから印刷部 Βに 移動し、 ステツブ # 25に進む。
ステップ # 25、 ステツブ # 26において、 ステージ部 3を上昇させ、 回路基板
1をスクリーン版 4に当接させ、 ステツブ# 27に進む。
ステップ # 2 7において、 スキージ] 3、 1 4が下降しスクリーン版 4に当接し ながら右方向あるいは左方向に移動して、 印刷へ一スト 1 2を回路基板 1上に印刷 し、 ステップ # 28に進む。
ステップ # 28において、 印刷された回路基板 1を搬出し、 ステップ # 29に進 む- ステツブ # 29において、 作業終了か否かを判断し、 否であればステップ # 22 に戻り、 終了であれば終了する。
しかし、 上記の従来例の構成では、 ステージ部 3上の回路基板 1を、 回路基板認 識部 Αで位置合わせし、 ステージ部 3を回路基板認識部 Aから印刷部 Bに移動させ、 上昇させる間に、 必ずしも正確には X、 Y方向に水平、 垂直に移動させることがで きないので、 ずれが発生するという問題点がある。
又、 近年、 高密度実装の回路基板 1では、 微細パターンや狭ピッチパターンが混 在しており、 回路基板 1 とスクリーン版 4の仕上がり寸法精度を厳しく設定しても、 囱路基板 1上の全てのランドパターンとスクリーン版 4上の全ての開口パターンと を一致させることは困難であり、 認識マークで位置合わせしても僅かなずれがプリッ ジ等の不良につながる微細パターンや狭ピッチパターンの部分にずれが発生すると いう問題点がある。 このずれを補正するには、 試験的に回路基板 1に印刷ペースト 1 2を印刷し、 回路基板 1上の微細パターンや狭ピッチパターンの部分に印刷され た印刷へ一スト 1 2について、 ランドパターンと印刷へ一ストとのずれ量を目視ぁ るいは計測器により測定し、 このずれ量を補正量として登録し、 前述のステップ # 2 3で算出されるずれ量に前記の登録された補正量をその都度加算するという方法 が使用されている。 この場合には、 スキージ 1 3、 1 4が右または左に移動するの で、 夫々の移動方向に合わせるために、 最低左右 2枚の試験印刷が必要であり、 機 種切り替え時に時間を要するという問題点がある。
本発明は、 上記の問題点を解決し、 試験印刷が不要で機種切り替え時の作業時間 が短く、 しかも、 微細パターンや狭ピッチパターンを高精度にスクリーン印刷でき るスクリーン印刷方法とその装置の提供を課題とする。 発明の開示
本願第 1発明は、 上記の課題を解決するために、 回路基板のランドパターンにス クリーン版の開口パターンを位置合わせし印刷ペーストを前記スクリーン版の上か ら前記回路基板にスクリーン印刷するスクリーン印刷方法の位置合わせ工程におい て、 先ず、 回路基板の基板認識マークの位置とスク リーン版のスク リーン認識マ一 クの位置とを認識し、 前記双方の認識マークの位置に基づいて回路基板移動量を求 め、 求めた回路基板移動量に基づいて前記回路基板を前記スクリーン版に対して位 置合わせして当接し、 次いで、 前記回路基板の特定部分において前記スク リーン版 の開ロバターンの位置とこの開口パターンを通して前記回路基板のランドパターン の位置を認識し、 前記認識結果から前記開口パターンと前記ランドパターンとの重 なりのずれ量を検出し、 この重なりのずれ量に基づいて前記開口パターンとランド ハターンとの重なりを一致させるための位置補正量を求め、 前記回路基板移動量と 前記位置補正量とに基づいてスクリーン版に対する回路基板の位置合わせを行うこ とを特徴とする。
本願第 2発明は、 上記の課題を解決するために、 回路基板を保持して移動し位置 決めするステージ部と、 前記ステージ部を X、 Υ、 Θ方向に移動させる駆動手段と、 前記位置決めした回路基板を当接させるスクリーン版と、 前記スクリ一ン版に当接 しながら移動して前記位置決めされた回路基板に印刷ぺース トを印刷するスキージ とを備えたスク リーン印刷装置において、 回路基板の基板認識マークの位置とスク リーン版のスク リーン認識マークの位置とを認識すると共に、 前記回路基板が前記 スクリーン版に当接した状態で前記回路基板の特定部分において前記スクリーン版 の開ロパターンの位置とこの開口パターンを通して前記回路基板のランドパターン の位置とを認識する撮像手段と、 前記の両認識マ一クの位置を合わせるに必要な前 記ステージ部の X、 Υ、 Θ方向の移動量を算出すると共に、 前記の開口パターンの 位置とこの開口パターンを通して認識した前記ランドパターンの位置とに基づいて 開ロバターンとランドパターンとを合わせるに必要な位置補正量を算出する画像処 理部と、 前記ステージ部の X、 Υ、 Θ方向の移動量と前記位置補正量とに基づいて 前記駆動手段を動作させ前記特定部分において開ロバターンとランドパターンとを 一致させるようにスクリーン版に対する回路基板の位置決めを行なう制御部とを有 することを特徴とする。
本発明によれば、 位置合わせ工程において、 先ず、 回路基板の基板認識マークの 位置とスクリ一ン版のスクリーン認識マ一クの位置とを認識し、 前記双方の認識マ一 クの位置に基づいて、 前記回路基板の基板認識マークの位置を前記スクリーン版の スク リーン認識マークの位置にあわせるための回路基板移動量を求め、 この回路基 板移動量に基づいて、 前記回路基板を前記スクリーン版に対して位置合わせして当 接し、 次いで、 前記回路基板の特定部分において前記スクリーン版の開口パターン の位置と前記開口パターンを通して前記回路基板のランドパターンの位置を認識し、 前記認識結果力 ^前記開口パターンと前記ランドパターンとの重なりのずれ量を検 出し、 この重なりのずれ量に基づいて前記スクリーン版の開口パターンと前記回路 基板のランドパターンとの重なりが一致するように位置補正する位置補正量を求め、 前記回路基板移動量と前記位置捕正量とに基づいてスクリーン版に対する回路基板 の位置合わせを行うことにより、 前記の 2つの問題点を全て解決し、 試験印刷が不 要で機種切り替え時の作業時間が短く、 しかも、 微細パターンや狭ピッチパターン をずれなく高精度にスクリーン印刷できる。 図面の簡単な説明
第】図は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷装置の構成の要部を示す ブロック図であり、 第 2 1 はその位置合わせ方法を示す図であり、 第 3図はその位 置合わせ工程を示すフローチヤ一トであり、 第 4図はその印刷工程を示すフロ一チヤ一 卜であり、 第 5図はスク リーン印刷装置の構成を示す模式図であり、 第 6図は従来 例のスクリーン印刷方法を示すフローチヤ一トである。 発明を実施するための最良の形態
本発明のスクリーン印刷方法とその装置の一実施の形態を第 1図〜第 4図に基づ いて説明する
先ず、 本実施の形態のスクリーン印刷方法を使用するスクリーン印刷装置を第 1 図、 第 2図、 第 5図に基づいて説明する。
本実施の形態の装置は、 第 5図に示す従来例の構成、 即ち、 回路基板認識部 Aに おける回路基板 1の基板認識マーク 2、 2と、 印刷部 Bにおけるスク リーン版 4の スクリ一ン認識マーク 5、 5とを認識し、 前記の認識結果に基づいて前記回路基板 1の基板認識マーク 2、 2とスク リーン版 4のスク リーン認識マーク 5、 5とが一 致するように位置決めする構成に、 第 1図に示す構成が加わったものである。
第 5図に示すその他の構成について、 従来例の説明で既に行った重複する説明は 省略する。 第 1図、 第 2図において、 カメラ部 6力 印刷部 Bにおいて回路基板 1がスクリ一 ン版 4に当接した状態で、 前記回路基板]の微細パターンや狭ヒッチバタ一ン等の 特定部分において前記スク リーン版 4の開口パターン 1 8のィ立置と、 この開口ハタ一 ン 1 8を通して前記回路基板 1のランドパターン 1 9の位置を認識する機能を備え、 画像処理部 1 6が、 前記の開口パターン 1 8の位置と、 この開口パターン 1 8を通 して認識した前記回路基板 1のランドパターン 1 9の位置に基づいて前記開口パター ン 1 8と前記ランドパターン 1 9とが一致するように前記ステージ部 3の位置を補 正する位置補正量を算出する機能を備えている。
又、 NC部 1 5が、 従来例の X、 Υ、 Θ方向の移動量に前記位置補正量を追加し た移動量に基づいて X軸モータ 9、 Υ軸モータ 1 0、 Θ軸モータ 1 ] を駆動し、 ス テ一ジ部 3を X、 Υ、 Θ方向に移動させ前記回路基板 1を前記スク リーン版 4に位 置決めする機能を備えている。 1 7は、 全体を制御するコントロール部である。 次に、 本実施の形態の位置合わせ工程における動作を第 2図、 第 3図に基づいて 説明する。
第 3図のステップ # 1において、 教示作業として、 印刷部 Βにおける基'準となる スク リーン版 4に設けたスクリーン認識マーク 5、 5をカメラ部 6で認識しカメラ 原点からスク リーン認識マーク 5、 5までの距離 （SX 1、 SY 1) 、 （SX 2、 S Y 2) を記憶し、 回路基板認識部 Αにおける基準となる回路基板 1上に設けられ た基板認識マーク 2、 2をカメラ部 6で認識しカメラ原点から基板認識マ一ク 2、 2までの距離 （PX 1、 PY 1 ) 、 （PX 2、 FY 2) を記憶しておき、 ステップ # 2に進む。
ステップ # 2において、 回路基板認識部 Aに回路基板 1を搬入し、 ステージ部 3 上に位置決めし、 ステップ # 3に進む。
ステップ # 3において、 カメラ部 6により前記回路基板 1上の基板認識マーク 2、 2を認識し、 ステッブ # 1で教示された基準となる基板認識マーク 2、 2の位置 (PX 1、 PY 1 ) 、 （ΡΧ 2、 ΡΥ 2) とのずれ iを算出し、 ステージ部 3に取 り付けられた X軸モータ 9、 Y軸モータ 1 0、 Θ軸モータ 1 1の基準となる回路基 板移動量を決定する。 この基準となる回路基板移動量に後述の位置補正量 Δ Χ、 Δ Υ、 Δ Θを加えて、 ステージ部 3の移動量が最終的に決定される。
ステップ # 4において、 ステージ部 3を前記回路基板移動量に基づいて、 回路基 板認識部 Αから印刷部 Βに移動させ、 ステップ # 5に進む。
ステップ # 5において、 ステージ部 3を上昇させ、 ステップ # 6において、 回路 基板 1を第 1段階の位置決めをした状態でスクリーン版 4に当接させ、 ステップ # 7に進む。
ステップ # 7において、 カメラ部 6により、 特定部分、 即ち、 第 2図に示す微細 バタ一ンゃ狭ピッチパターンの部分 Dを認識し、 スクリーン版 4の開口パターン 1 8の位置と前記開口パターン 1 8を通して回路基板 1のランドパターン 1 9の位置 を認識する。 次いでステップ # 8において、 認識結果に基づき前記開口パターン 1 8と前記ランドパターン 1 9とのずれ量 Δ x、 A yを検出し、 微細パターンや狭ピッ チパターンの部分 Dにおいて前記開ロパタ一ン 1 8と前記ランドパターン〗 9とを —致させるのに必要な位置補正量 Δ Χ、 Δ Υ、 Δ Θを算出する。
この場合、 前述のように、 高密度実装の回路基板 1では、 微細パターンや狭ピッ チパターンが混在しており、 回路基板 1 とスクリーン版 4の仕上がり寸法精度を厳 しく設定しても、 回路基板 1上の全てのランドパターンとスクリーン版 4上の全て の開ロバターンとを一致させることは困難である。 例えば、 第 2図に示すように部 分 Cにおいては回路基板 1上のランドパターンとスク リーン版 4上の開ロパタ一ン とが一致しているが、 微細パターンや狭ピッチパターンの部分 Dにずれが発生して いるという場合がある。 微細パターンや狭ピッチパターンの部分 Dでは、 僅かなず れ量がプリッジ等の不良につながるという問題点があるので、 この位置補正におい ては、 前記微細パタ一ンゃ狭ピッチパターンの部分 Dにお!/、ての前記開口パターン 1 8と前記ランドパターン 1 9との一致を優先する。 従って第 2図の部分 Cでは、 多少のずれが発生するが、 パターン間隔が大きいので実害は少ない。
なお図示していないが、 パターン全体のずれが大きく、 スクリーン版 4の開ロノ、。 ターン 1 8を通して回路基板 1のランドパターン 1 9の位置を認識できない場合は、 警告を発して停止する。 次いでステップ # 9において、 前記位置補正量 Δ Χ、 Δ Υ、 が記憶される。 そして後述の印刷工程において、 前記基準の回路基板移動量と、 前記位置補正量 Δ X、 Δ Υ、 厶 Θに基づいて、 スク リーン版 4の移動に必要な X軸モータ 9、 Υ軸モ一 タ 1 0、 Θ軸モータ 1 1の X、 Υ、 Θ方向の移動量を決定する。 二の移動量に基づ いて、 印刷工程における各回路基板 1の移動、 位置決めがなされる。
最後にステップ # 1 0において、 位置合わせのための回路基板 1が搬出され、 試 験印刷をすることなく位置合わせ工程は終了する。
第 4図は、 前記位置合わせ工程を含んだ印刷工程を示している。 ステップ # 1 0 1の教示作業終了後、 ステップ # 1 0 2において、 上記に述べた位置合わせ工程が 必要か否かが判断される. 位置合わせ工程が必要な場合はステップ # 1 0 0に進み、 上記に述べた特定部分の認識、 位置補正量の算出等の位置合わせ工程 （第 3図ステツ ブ # 2〜# 9 ) が実行される。 位置合わせ工程が必要な場合とは次の①、 ②に例示 するような種々のケースがあり、 これを予めブログラムに設定しておく。
① 回路基板変更の機種切替え時において、 右印刷 （スキージ】 3が第 5図の右 方に移動して行う印刷） 、 左印刷 （スキージ 1 4が第 5図の左方に移動して行う印 刷） の夫々の最初の一枚目の印刷時に行う。
② 所定枚数 （例えば 3 0枚） の回路基板の印刷終了後の次の印刷時に行う。 こ の所定枚数は任意に設定可能とすると好適である.
位置合わせ工程が不要な場合はステップ # 1 0 3において、 位置合わせ工程にお いて記憶された位置補正量 Δ Χ、 Δ Υ、 Δ Θを呼び出す。 ステップ # 1 0 4におい て回路基板 1を搬入し次のステップ # 1 0 5でカメラ部 6により基板認識マーク 2、 2を認識してずれ量を求め、 これに基づき基準となる回路基板移動量を決定する。 ステップ # 1 0 6でこの基準となる回路基板移動量と、 前記位置補正量 Δ Χ、 Δ Υ、 厶 Θに基づいて、 X軸モータ 9、 Υ軸モータ 1 0、 Θ軸モータ 1 1の X、 Υ、 Θ方 向の移動量を決定する。
次いでステップ # 〖 0 7〜# 1 0 9において、 前記移動量に基づき、 ステージ部 3を移動、 上昇させて、 回路基板 1をスク リーン版 4に当接させる。 その後ステツ プ # 1 1 0、 # 1 1 1においてスク リーン印刷を行い、 回路基板 1を搬出する。 ス テツブ # 1 1 2において、 一連の作業が終了したか否かを判断し、 否であればステツ フ # 1 0 2に戻り、 終了であれば作業終了となる。
上記ステツァ# 1 0 0に示す位置合わせ工程を、 印刷時に毎回行うように構成す る二とも可能である. この場合には、 第 3図のステップ # 9の位置補正量の記憶に 代え、 ステツフ # 9において位置補正量 Δ Χ、 Δ Υ、 Δ Θに基づいて、 回路基板 1 の補正移動に必要な X軸モータ 9、 Υ軸モータ 1 0、 Θ軸モータ 1 〗の X、 Υ、 Θ 方向の移動量を決定し、 次いでステージ部 3を下降させて回路基板 1をスクリーン 版 4から離した後、 前記移動量に基づいて回路基板 1を補正移動させて位置決めし、 その後再びステージ部 3を上昇させて回路基板 1をスクリーン版 4に当接させた後 スク リーン印刷する 尚、 上記補正移動が不要であるときは、 そのままスク リーン 印刷すればよい： 産業上の利用可能性
本発明のスクリーン印刷方法及び装置は、 従来技術における回路基板のランドパ ターンとスク リーン版の開ロバターンとの位置合わせの問題点を全て解決し、 試験 印刷が不要で機種切り替え時の作業時間が短く、 しカゝも、 微細パターンや狭ピッチ パターンをずれなく高精度にスクリーン印刷することができ、 回路基板に電子部品 を実装する電子部品実装工程において適用すると有用である。

Claims

請求の範囲
1. 回路基板 （ ] ) のランドパターン （ 1 9) にスクリーン版 （4) の開口ハタ一 ン （ 1 8) を位置合わせし印刷べ一ス ト （ 1 2) を前記スク リーン版 （4) の上か 'ら前記回路基板 （ 1 ) にスク リ一ン印刷するスクリーン印刷方法の位置合わせ工程 において、 先ず、 回路基板 （ 1 ) の基板認識 一ク （2、 2) の位置とスク リーン 版 （ 4 ) のスクリ一ン認識マーク （ 5、 5) の位置とを認識し、 前記双方の認識マ― ク （2、 2、 5、 5) の位置に基づいて回路基板移動量を求め、 求めた回路基板移 動量に基づいて前記回路基板 （ 1) を前記スク リーン版 （4) に対して位置合わせ して当接し、 次いで、 前記回路基板 （ 1 ) の特定部分において前記スク リーン版 (4) の開ロハターン （ 1 8) の位置とこの開口パターン （ 1 8) を通して前記回 路基板 （ 1 ) のランドパターン （ 1 9) の位置を認識し、 前記認識結果から前記開 ロハターン （ 1 8) と前記ランドパターン （ 1 9) との重なりのずれ量を検出し、 この重なりのずれ量に基づいて前記開口パターン （ 1 8) とランドバタ一ン （ 1 9) との重なりを一致させるための位置補正量を求め、 前記回路基板移動量と前記位置 補正量とに基づいてスク リーン版 （4) に対する回路基板 （1 ) の位置合わせを行 うことを特徴とするスクリーン印刷方法。
2. 請求の範囲第 1項記載の位置合わせ工程を、 印刷時に毎回行うスク リーン印 刷方法。
3. 請求の範囲第 1項記載の位置合わせ工程を、 回路基板 （ 1 ) 変更の機種切替 え時において、 右印刷、 左印刷の夫々の最初の 1枚目の印刷時に行うスク リーン印 刷方法。
4. 請求の範囲第〗項記載の位置合わせ工程を、 所定枚数の回路基板 （1) の印刷 終了後の次の印刷時において行うスク リーン印刷方法。
5. 回路基板 （ 1 ) を保持して移動し位置決めするステージ部 （3) と、 前記ス テージ部 （3) を X、 Υ、 Θ方向に移動させる駆動手段 （9、 1 0、 1 1 ) と、 前 記位置決めした回路基板 （ 1) を当接させるスク リーン版 （4) と、 前記スクリー ン版 （4) に当接しながら移動して前記位置決めされた回路基板 Π ) に印刷べ一 ス ト （ 1 2) を印刷するスキージ （1 3、 1 4) とを備えたスクリーン印刷装置に おいて、 回路基板 （ 1 ) の基板認識マーク （2、 2) の位置とスク リーン版 （4) のスクリーン認識マーク （5、 5) の位置とを認識すると共に、 前記回路基板 （1) が前記スク リーン版 （4) に当接した状態で前記回路基板 （1) の特定部分におい て前記スク リーン版 （4) の開口パターン （1 8) の位置とこの開ロバターン （1
8) を通して前記回路基板 （1 ) のランドパターン （1 9) の位置とを認識する撮 像手段 （6) と、 前記の両認識マーク （2、 2、 5、 5) の位置を合わせるに必要 な前記ステージ部 （3) の X、 Υ、 Θ方向の移動量を算出すると共に、 前記の開口 バタ一ン （ 1 8) の位置とこの開口パターン （1 8) を通して認識した前記ランド ノ、ターン （ 1 9) の位置とに基づいて開口パターン （ 1 8) とランドパターン （ 1
9) とを合わせるに必要な位置補正量を算出する画像処理部 （1 6) と、 前記ステ- ジ部 （3) の X、 Υ、 Θ方向の移動量と前記位置補正量とに基づいて前記駆動手段
(9、 1 0、 1 1 ) を動作させ前記開口パターン （ 1 8) とランドパターン （ 1 9) とを一致させるようにスク リーン版 （4) に対する回路基板 ) の位置決めを行 なう制御部 （ 1 7) とを有することを特徴とするスク リーン印刷装置。
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US10/641,016 US7032513B2 (en) 1996-05-22 2003-08-15 Printing screen cleaning method and apparatus

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101722713A (zh) * 2008-11-02 2010-06-09 如皋市天元服饰印业有限公司 一种多套色丝网印刷网版快速精确定位方法及装置

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60045379D1 (de) * 1999-07-26 2011-01-27 Panasonic Corp Verfahren und vorrichtung zum drucken von lötpaste
JP2001293842A (ja) * 2000-04-14 2001-10-23 Minami Kk スクリーン印刷装置
JP2001301120A (ja) * 2000-04-24 2001-10-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
SE518642C2 (sv) * 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för att förse ett substrat med visköst medium, anordning för korrigering av applikationsfel samt användningen av utskjutnings- organ för korrigering av appliceringsfel
SE518640C2 (sv) 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning
US6609458B2 (en) * 2000-07-18 2003-08-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Screen printing apparatus and method of the same
JP4510272B2 (ja) * 2000-11-22 2010-07-21 パナソニック株式会社 クリーム半田印刷装置及びその制御方法
JP3504623B2 (ja) * 2001-03-12 2004-03-08 マイクロ・テック株式会社 スクリーン印刷装置及びスクリーン製版セット方法
GB2401678B (en) * 2003-01-14 2005-08-17 Qti Presstech Ltd Improvements to scanning heads
DE10311821B4 (de) * 2003-03-13 2008-11-20 Ekra Eduard Kraft Gmbh Maschinenfabrik Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck
JP4607614B2 (ja) * 2005-02-10 2011-01-05 株式会社小森コーポレーション 見当誤差量検出方法および装置
JP2008036918A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Hitachi Plant Technologies Ltd スクリーン印刷装置および画像認識位置合わせ方法
JP4896778B2 (ja) * 2007-03-13 2012-03-14 アスリートＦａ株式会社 搭載装置およびその制御方法
JP4356769B2 (ja) * 2007-05-22 2009-11-04 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP4490468B2 (ja) * 2007-10-10 2010-06-23 シーケーディ株式会社 半田印刷検査装置
ITUD20070199A1 (it) * 2007-10-24 2009-04-25 Baccini S P A Dispositivo di controllo e correzione della posizione di piastre per l'elettronica e relativo procedimento
JP5094508B2 (ja) * 2008-03-31 2012-12-12 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機およびその印刷オフセット設定方法
US8215473B2 (en) * 2008-05-21 2012-07-10 Applied Materials, Inc. Next generation screen printing system
DE102008029299B4 (de) 2008-06-19 2012-02-16 Itw Morlock Gmbh Tampondruckmaschine
KR101251372B1 (ko) * 2008-10-13 2013-04-05 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정방법
IT1392992B1 (it) * 2009-02-23 2012-04-02 Applied Materials Inc Procedimento e apparecchiatura per la stampa serigrafica di uno schema a strato multiplo
JP2010280088A (ja) * 2009-06-03 2010-12-16 Panasonic Corp スクリーン印刷用マスクのクリーニング装置及びスクリーン印刷機
JP2011031588A (ja) * 2009-08-06 2011-02-17 Panasonic Corp スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
IT1398428B1 (it) * 2009-09-03 2013-02-22 Applied Materials Inc Procedimento di controllo multiplo per la stampa di uno schema multistrato e relativo impianto
JP5062243B2 (ja) 2009-12-16 2012-10-31 パナソニック株式会社 スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法
CN102179996B (zh) * 2011-01-14 2012-06-27 浙江大学 适用于丝网印刷技术的基板定位方法
WO2012103188A2 (en) * 2011-01-25 2012-08-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company A method for calculating an offset value for aligned deposition of a second pattern onto a first pattern
JP5189194B2 (ja) * 2011-09-05 2013-04-24 ミカドテクノス株式会社 真空加熱接合装置及び真空加熱接合方法
ITUD20110171A1 (it) * 2011-10-24 2013-04-25 Applied Materials Italia Srl Metodo ed impianto di controllo in retroazione ad anello chiuso per la stampa di uno schema multistrato
CN103568506A (zh) * 2012-08-08 2014-02-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 网板印刷装置
JP5990775B2 (ja) * 2012-08-22 2016-09-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法
JP2014041892A (ja) * 2012-08-22 2014-03-06 Panasonic Corp スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5884015B2 (ja) * 2012-11-19 2016-03-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品装着システム
JP6334544B2 (ja) * 2013-09-04 2018-05-30 株式会社Ｆｕｊｉ 実装ライン
KR20160006477A (ko) * 2014-07-09 2016-01-19 동우 화인켐 주식회사 스크린 인쇄 방법
JP6840978B2 (ja) * 2015-11-18 2021-03-10 Ａｇｃ株式会社 スクリーン印刷装置、及び印刷層付き基材の製造方法
CN106079889A (zh) * 2016-07-13 2016-11-09 苏州光图智能科技有限公司 基于图像处理的印刷套色系统
US11396176B2 (en) 2018-03-09 2022-07-26 Fuji Corporation Mask printing machine
GB2593515A (en) * 2020-03-26 2021-09-29 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Tooling Vacuum unit
EP4129683B1 (en) * 2020-03-31 2024-04-24 Fuji Corporation Printing control device and printing control method
CN113059897A (zh) * 2021-03-26 2021-07-02 广州诚鼎机器人有限公司 一种标记组

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05229094A (ja) * 1992-02-24 1993-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷機
JPH06238867A (ja) * 1993-02-13 1994-08-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン印刷機用基準データ作成装置
JPH0858058A (ja) * 1994-08-25 1996-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷機

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0614584B2 (ja) * 1987-05-12 1994-02-23 日本シイエムケイ株式会社 スクリーン印刷機
JPH0734500B2 (ja) * 1988-11-02 1995-04-12 三洋電機株式会社 スクリーン印刷機のスクリーン位置合わせ方法及びその装置
GB9104705D0 (en) * 1991-03-06 1991-04-17 Lowe John M Vision system
JP2614946B2 (ja) * 1991-05-27 1997-05-28 日立テクノエンジニアリング株式会社 スクリーン印刷機
US5436028A (en) * 1992-07-27 1995-07-25 Motorola, Inc. Method and apparatus for selectively applying solder paste to multiple types of printed circuit boards
JP3288128B2 (ja) * 1993-05-21 2002-06-04 松下電器産業株式会社 印刷装置および印刷方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05229094A (ja) * 1992-02-24 1993-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷機
JPH06238867A (ja) * 1993-02-13 1994-08-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン印刷機用基準データ作成装置
JPH0858058A (ja) * 1994-08-25 1996-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷機

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0906827A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101722713A (zh) * 2008-11-02 2010-06-09 如皋市天元服饰印业有限公司 一种多套色丝网印刷网版快速精确定位方法及装置

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