TWI821678B - 數位印花織物、數位印花織物的製造方法及數位印花墨水 - Google Patents
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Abstract
一種數位印花織物包括基布及數位印花墨水。數位印花墨水配置在基布上,且數位印花墨水的製造方法包括以下步驟。進行第一熱製程,其包括混合染料、交聯劑以及多元醇,以形成高分子染料,其中第一熱製程的反應溫度介於70℃至90℃間。進行第二熱製程,其包括混合高分子染料以及水性架橋劑,以形成第一混合物,其中第二熱製程的反應溫度介於90℃至120℃間。進行第三熱製程,其包括混合第一混合物及擴鏈劑,以形成數位印花墨水,其中第三熱製程的反應溫度介於120℃至150℃間。
Description
本揭露內容是有關於一種數位印花墨水、數位印花織物以及數位印花織物的製造方法,且特別是有關於一種用於織物的數位印花製程的數位印花墨水、包括所述數位印花墨水的數位印花織物及其製造方法。
在織物的大量生產過程中,做為織物原料的布料會經過染色製程。一般而言,染色製程是將布料置於染色機中並浸泡於染液或清水內,使得布料可於染色機內進行染色及水洗。然而,上述染色製程易造成染液及水資源的浪費與能源的過度消耗,且在進行染色製程前,常需對布料進行諸多前處理步驟,不利於節省時間與成本。因此,如何有效率地對布料進行染色製程,並兼顧布料於染色後的色牢度,仍為紡織業者積極研究的重要課題。
根據本揭露一些實施方式,數位印花織物包括基布
及數位印花墨水。數位印花墨水配置在基布上,且數位印花墨水的製造方法包括以下步驟。進行第一熱製程,其包括混合染料、交聯劑以及多元醇,以形成高分子染料,其中第一熱製程的反應溫度介於70℃至90℃間。進行第二熱製程,其包括混合高分子染料以及水性架橋劑,以形成第一混合物,其中第二熱製程的反應溫度介於90℃至120℃間。進行第三熱製程,其包括混合第一混合物以及擴鏈劑,以形成數位印花墨水,其中第三熱製程的反應溫度介於120℃至150℃間。
在本揭露一些實施方式中,擴鏈劑包括第一試劑及第二試劑,第一試劑包括多元胺,且第二試劑與水性架橋劑具有相同的分子結構。
在本揭露一些實施方式中,水性架橋劑包括如式(1)所示的結構單元,
,其中R1、R2及R3中任兩者以上包括如式(2)所示的結構單元,,且當R1、R2及R3中任兩者包括如式(2)所示的結構單元時,R1、R2及R3中另一者包
括親水基團。
在本揭露一些實施方式中,基布具有交互編織的多條紗線,且數位印花墨水包覆每一紗線。
在本揭露一些實施方式中,基布具有至少兩層,且數位印花墨水配置於基布的兩層間。
根據本揭露另一些實施方式,數位印花織物的製造方法包括以下步驟。進行第一熱製程,其包括混合染料、交聯劑以及多元醇,以形成高分子染料,其中第一熱製程的反應溫度介於70℃至90℃間。進行第二熱製程,其包括混合高分子染料以及水性架橋劑,以形成第一混合物,其中第二熱製程的反應溫度介於90℃至120℃間。混合第一混合物及擴鏈劑,以形成第二混合物。將第二混合物噴印於基布上,使得第二混合物覆蓋基布並滲透至基布中。進行第三熱製程,使得第二混合物形成數位印花墨水,且數位印花墨水配置在基布上,其中第三熱製程的反應溫度介於120℃至150℃間。
在本揭露一些實施方式中,第二熱製程的反應時間介於20分鐘至60分鐘間,且第三熱製程的反應時間介於2分鐘至5分鐘間。
根據本揭露另一些實施方式,用於織物的數位印花製程的數位印花墨水是藉由包括以下步驟的製造方法製造而成。進行第一熱製程,其包括混合染料、交聯劑以及多元醇,以形成高分子染料,其中第一熱製程的反應溫度介於70℃至90℃間。進行第二熱製程,其包括混合高分子
染料以及水性架橋劑,以形成第一混合物,其中第二熱製程的反應溫度介於90℃至120℃間。進行第三熱製程,其包括混合第一混合物及擴鏈劑,以形成數位印花墨水,其中第三熱製程的反應溫度介於120℃至150℃間。
在本揭露一些實施方式中,擴鏈劑包括第一試劑及第二試劑,第一試劑包括多元胺,且第二試劑與水性架橋劑具有相同的分子結構。
在本揭露一些實施方式中,多元醇的重量平均分子量介於200g/mole至3000g/mole間。
根據本揭露上述實施方式,本揭露的數位印花織物包括基布及數位印花墨水,且數位印花墨水牢固地配置在基布上,以提升數位印花織物的水洗牢度及摩擦牢度。在數位印花織物的製造過程中,透過調控兩段式熱製程(即第二熱製程及第三熱製程)各自的反應溫度,可確保水性架橋劑進行分段式反應,使後續所形成的數位印花墨水具有複雜的網狀結構,從而牢固地配置在基布上,有利於提升數位印花織物的水洗牢度及摩擦牢度。如此一來,本揭露的數位印花織物於多次穿戴或洗滌後,仍可良好地維持其顏色,從而具有廣泛的應用性。另一方面,透過噴印而非浸染的方式將數位印花墨水配置於基布上,可省去繁瑣的預處理、高溫乾燥處理及水洗處理等步驟,從而廣泛地適用於多種材質及類型的布料,並且可提升製程的便利性。
S10~S50:步驟
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:第1圖繪示根據本揭露一些實施方式的數位印花織物的製造方法的流程圖。
以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式,為明確地說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說,在本揭露部分實施方式中,這些實務上的細節是非必要的,因此不應用以限制本揭露。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外,為了便於讀者觀看,圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。
在本文中,有時以鍵線式(skeleton formula)表示聚合物或基團的結構。這種表示法可省略碳原子、氫原子以及碳氫鍵。當然,結構式中有明確繪出原子或原子基團的,則以繪示者為準。
本揭露內容提供一種用於織物的數位印花製程的數位印花墨水、包括所述數位印花墨水的數位印花織物以及使用所述數位印花墨水的數位印花織物的製造方法。透過使用本揭露的數位印花織物的製造方法將數位印花墨水的前驅物(例如,第二混合物)直接噴印於基布上,並搭配
第三熱製程的進行,可使所形成的數位印花墨水牢固地配置於基布上,從而提升以其所製得的數位印花織物的水洗牢度及摩擦牢度。另一方面,透過噴印而非浸染的方式將數位印花墨水配置於基布上,可省去繁瑣的預處理、高溫乾燥處理及水洗處理等步驟,從而廣泛地適用於多種材質及類型的布料,並且可提升製程的便利性。
第1圖繪示根據本揭露一些實施方式的數位印花織物的製造方法的流程圖。請參閱第1圖,數位印花織物的製造方法包括步驟S10至S50。在步驟S10中,進行第一熱製程,以形成高分子染料。在步驟S20中,進行第二熱製程,以形成第一混合物。在步驟S30中,混合第一混合物及擴鏈劑,以形成第二混合物。在步驟S40中,將第二混合物噴印於基布上。在步驟S50中,進行第三熱製程,以形成數位印花墨水以及數位印花織物。在以下敘述中,將進一步說明上述各步驟。
首先,提供染料、交聯劑以及多元醇。在一些實施方式中,染料可包括至少一羥基或至少一胺基嵌段,從而良好地與交聯劑進行反應。在一些實施方式中,交聯劑可包括至少一異氰酸酯嵌段,從而良好地與染料及多元醇進行反應。在較佳的實施方式中,交聯劑可以是直鏈型態且包括兩異氰酸酯嵌段,以具有小的立體障礙,從而提升交聯劑的反應性,並可提升染料於後續在基布上配置的密度。在一些實施方式中,交聯劑可例如是二環己基甲烷二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate,HDI)。在
一些實施方式中,多元醇可例如是聚乙二醇(PEG)、聚丙二醇(PPG)、聚四亞甲基醚二醇(PTMEG)或其組合。在一些實施方式中,多元醇的重量平均分子量可介於200g/mole至3000g/mole間。
接著,在步驟S10中,進行第一熱製程,其包括混合染料、交聯劑及多元醇,從而形成高分子染料。本揭露的第一熱製程的反應溫度介於70℃至90℃間,且在一些實施方式中,第一熱製程的反應時間可介於2小時至4小時間,從而確保反應充分地進行。在一些實施方式中,染料的使用量可介於0.5重量份至1.5重量份間,交聯劑的使用量可介於1.0重量份至3.0重量份間,且多元醇的使用量可介於0.1重量份至1.8重量份間。如前所述,由於多元醇的重量平均分子量可介於200g/mole至3000g/mole間,因此可使得後續形成的數位印花織物具有良好的水洗牢度、摩擦牢度及柔軟度,並可有效降低製造成本。具體而言,若多元醇的重量平均分子量小於200g/mole,可能導致後續所形成的數位印花墨水無法牢固地配置於基布上,從而使得數位印花織物具有較差的水洗牢度及摩擦牢度;而若多元醇的重量平均分子量大於3000g/mole,則可能導致數位印花織物具有較差的柔軟度,且容易導致所需的反應時間增加,不利於降低製造成本。
在完成步驟S10後,便可得到高分子染料。在一些實施方式中,高分子染料可包括聚脲(polyurea,PUA)
嵌段、聚氨酯(polyurethane,PU)嵌段或其組合。在較佳的實施方式中,高分子染料具有直鏈型態且其中一末端具有羥基,從而於後續的第二熱製程中持續進行反應。在步驟S10中所形成的高分子染料可使後續所形成的數位印花墨水呈現出預期的顏色。
隨後,提供水性架橋劑。在一些實施方式中,水性架橋劑可包括異氰酸酯三聚體。具體而言,水性架橋劑可包括如式(1)所示的結構單元,。舉例而言,水性架橋劑可包括脂肪族異氰酸酯(例如是六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate,HDI)、三甲基六亞甲基二異氰酸酯(trimethyl hexamethylene diisocyanate,TMHDI)、苯二甲基二異氰酸酯(xylylene diisocyanate,XDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate,IPDI)、二環己基甲烷-4,4'-二異氰酸酯(dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate,HMDI)或氫化甲伸苯基二異氰酸酯(hydrogenated tolylene diisocyanate,HTDI))三聚體、芳香族異氰酸酯(例如是甲伸苯基二異氰酸酯(tolylene diisocyanate,TDI)或二苯甲烷二異氰酸酯(diphenyl methane
diisocyanate,MDI))三聚體或其組合。在一些實施方式中,異氰酸酯三聚體的至少兩末端可具有例如是3,5-二甲基吡唑(3,5-dimethylpyrazole)的官能基團,而剩餘的末端可具有親水基團。具體而言,在以式(1)表示的水性架橋劑中,R1、R2及R3中任兩者以上可包括如式(2)所示的結構單元,,且當R1、R2及R3中任兩者是包括如式(2)所示的結構單元時,R1、R2及R3中另一者包括親水基團,且親水基團例如是衍生自二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸及/或N-甲基二乙醇胺的官能基。在一些實施方式中,水性架橋劑的分子結構可具有五末端,其中至少四末端可具有例如是3,5-二甲基吡唑的官能基團,而剩餘的末端可具有親水基團,如此一來,可使單一個水性架橋劑於後續與較多的高分子染料進行反應,從而提升數位印花墨水的顏色深度。
接著,在步驟S20中,進行第二熱製程,其包括混合高分子染料及水性架橋劑,從而形成第一混合物。本揭露的第二熱製程的反應溫度介於90℃至120℃間,且在一些實施方式中,第二熱製程的反應時間可介於20分鐘至60分鐘間,從而確保反應進行至一定的程度。在一些實施方式中,水性架橋劑的使用量可介於2.5重量份至12.5重量份間。在完成步驟S20後,便可得到第一混合物。在一些實施方式中,第一混合物的分子結構可具有三個末端,其
中一末端是親水基團,另一末端是未反應的3,5-二甲基吡唑基團,而剩餘的另一末端是反應後的高分子染料的基團。在一些實施方式中,第一混合物的分子結構可具有五個末端,其中一末端是親水基團,且另兩末端是未反應的3,5-二甲基吡唑基團,而剩餘的另兩末端是反應後的高分子染料的基團。
隨後,在步驟S30中,混合第一混合物以及擴鏈劑,以形成第二混合物。在一些實施方式中,擴鏈劑的使用量可介於2.5重量份至11.5重量份間。擴鏈劑可於後續的熱製程中提升第一混合物的鏈段長度及交聯程度,使得數位噴印墨水牢固地配置在基布上,從而提升數位噴印織物的水洗牢度以及摩擦牢度。本揭露的擴鏈劑包括第一試劑以及第二試劑。在一些實施方式中,第一試劑可包括多元胺。舉例而言,第一試劑可具有如式(3)所示的分子結構,。在一些實施方式中,第一試劑可更包括另一多元醇,且此多元醇可相同或不同於用於進行第一熱製程的多元醇。舉例而言,第一試劑可更包括乙二醇、丙二醇、三乙二醇、四乙二醇、丙三醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、戊烷二元醇、己烷二元醇、辛烷二元醇、季戊四醇、木醣醇、山梨糖醇、三甲醇甲烷、三甲醇乙烷、蔗糖或其組合。
在一些實施方式中,第二試劑可包括異氰酸酯三聚體。具體而言,第二試劑可包括如前述式(1)所示的結構單元。舉例而言,第二試劑可包括脂肪族異氰酸酯(例如是HDI、THMDI或XDI)三聚體、脂環族異氰酸酯(例如是IPDI、HMDI或HTDI)三聚體、芳香族異氰酸酯(例如是TDI或MDI)三聚體或其組合。在一些實施方式中,異氰酸酯三聚體的至少兩末端可具有例如是3,5-二甲基吡唑的官能基團,而剩餘的末端可具有親水基團。具體而言,在以前述式(1)表示的第二試劑中,R1、R2以及R3中任兩者以上可包括如前述式(2)所示的結構單元,且當R1、R2以及R3中任兩者是包括如式(2)所示的結構單元時,R1、R2以及R3中另一者包括親水基團,且親水基團例如是衍生自二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸及/或N-甲基二乙醇胺的官能基。在較佳的實施方式中,第二試劑的分子結構可具有五個末端,其中至少四末端可具有例如是3,5-二甲基吡唑的官能基團,而剩餘的末端可具有親水基團。在更佳的實施方式中,第二試劑與水性架橋劑可具有相同的分子結構,從而提升熱製程的便利性。
在一些實施方式中,可進一步添加適量的界面活性劑及消泡劑於混合後的第一混合物以及擴鏈劑中,也就是說,第二混合物可選擇性地包括界面活性劑及消泡劑。界面活性劑可維持後續所形成的數位印花墨水中的粒子的尺寸安定性,而消泡劑可確保第二混合物中不具有泡沫,以利於噴印。在一些實施方式中,界面活性劑可例如是聚二
甲基矽氧烷、聚醚改性矽氧烷、聚醚改性聚二甲基矽氧烷或其組合。在一些實施方式中,消泡劑可例如是聚醚改性聚二甲基矽氧烷、破泡聚矽氧烷、溶於聚乙二醇中的破泡聚矽氧烷與憎水顆粒混合物或其組合。
接著,在步驟S40中,將第二混合物噴印於基布上,使得第二混合物覆蓋基布並滲透至基布中,其中基布可包括針織布、梭織布及不織布等。詳細而言,當將第二混合物噴印於基布上時,第二混合物中的各成分可各自附著於每一條纖維或紗線的表面。在一些實施方式中,基布的基底材料可以是聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)或尼龍(nylon),以避免基布於後續的熱製程中與第二混合物中的各成分進行化學反應。透過將數位印花墨水的前驅物(即第二混合物)直接噴印於基布上,可避免浪費染液與過度消耗能源,並可提升製程的便利性,從而有效率地對基布進行染色。此外,透過噴印而非浸染的方式將數位印花墨水配置於基布上,可省去繁瑣的預處理、高溫乾燥處理及水洗處理等步驟,從而廣泛地適用於多種材質及類型的布料,並且提升製程便利性。
隨後,在步驟S50中,進行第三熱製程,以形成所述數位印花墨水以及數位印花織物。本揭露的第三熱製程的反應溫度介於120℃至150℃間,且在一些實施方式中,第三熱製程的反應時間可介於2分鐘至5分鐘間,符合業界後整理加工製程的條件。詳細而言,在第三熱製程期間,附著於紗線表面的第二混合物中的各成分可於基布
上相互反應以彼此交聯,從而於交聯的過程中與基布彼此交纏以形成牢固地配置於基布上的數位印花墨水,從而得到本揭露的數位印花織物。換句話說,透過第三熱製程的進行,可於形成數位印花墨水的同時一併使數位印花墨水牢固地配置於基布上。另一方面,由於第三熱製程的反應時間很短,因此相較於傳統的高溫乾燥處理及水洗處理等繁瑣的步驟,本揭露的數位印花織物的製造方法具有較佳的便利性。
在一些實施方式中,數位印花織物中的基布具有至少兩層。具體而言,基布的層間可以是由紗線或纖維在交織或堆疊後所自然形成的立體空間,且紗線或纖維可相互交織或纏繞於基布的兩層間。舉例而言,當數位印花織物的基布為梭織布時,基布的層間可以是由緯紗將經紗隔開後所形成的立體空間。舉另一例而言,當數位印花織物的基布為針織布時,基布的層間可以是紗線交織為紗圈後所形成的立體空間。舉又一例而言,當數位印花織物的基布為不織布時,基布的層間可以是由紗線(或纖維)堆疊後所產生的間隙。在一些實施方式中,數位印花墨水配置於基布的兩層間,以牢固地配置在基布上。對此,數位印花墨水亦可以包覆在基布的每一條紗線或纖維上,以配置於基布的兩層間。
在進行上述步驟S10至S50後,即可得到本揭露的數位印花織物,且數位印花織物中的數位印花墨水牢固地配置於基布上。藉由兩段式熱製程(即第二熱製程及第三
熱製程)形成的數位印花墨水可在基布的纖維或紗線上形成複雜的網狀結構,以使得數位印花墨水更牢固地配置於基布上。如此一來,可確保所形成的數位印花織物呈現預期的顏色並具有良好的水洗牢度及摩擦牢度。需特別說明的是,本揭露透過水性架橋劑的「分段式添加」以及第二熱製程與第三熱製程各自的反應溫度的設置,可確保水性架橋劑以及其於熱製程中所產生的衍生物是進行「分段式反應」。詳細而言,由於本揭露的水性架橋劑於溫度為90℃至120℃時僅部分地反應,而於溫度為120℃至150℃時可完全地反應,因此透過分別將第二熱製程以及第三熱製程的反應溫度設置在上述範圍中,可確保部分的水性架橋劑於第三熱製程期間才完全地進行交聯反應。藉此,可使得後續形成的數位印花墨水具有複雜的網狀結構,有利於提升數位印花織物的水洗牢度及摩擦牢度。
下文將參照各實施例的數位印花織物更具體地描述本揭露的特徵及功效。應瞭解到,在不逾越本揭露範疇的情況下,可適當地改變所用材料、其量及比例、處理細節以及處理流程等。因此,不應由下文所述的實施例的數位印花織物對本揭露作出限制性的解釋。各實施例的數位印花織物的詳細說明如表一所示,其中各實施例的數位印花織物皆是經由前述步驟S10至S50製造而成,其中第一熱製程的反應溫度為80℃,第二熱製程的反應溫度為110℃,且第三熱製程的反應溫度為130℃。
在本實驗例中,對實施例1~3的數位印花織物進行水洗牢度測試及乾/濕摩擦牢度測試,其中水洗牢度測試
是使用AATCC61標準方法,乾摩擦牢度及濕摩擦牢度測試是使用AATCC8標準方法。測試結果如表二所示。
如表二所示,使用本揭露的數位印花織物的製造方法製造而成的數位印花織物在水洗牢度及乾/濕摩擦牢度方面具有良好的表現,成功地克服使用習知的加工助劑所帶來的水洗牢度及乾/濕摩擦牢度不佳的問題。
在本實驗例中,使用分光儀(機型:data color 650)以孔徑30mm、D65光源、10度角分別對實施例1
及6~8的數位印花織物進行CMC色差值ΔE測試。測試方法是於數位印花織物的表面隨機截取9個面積為7cm×9cm的區塊,並測量三個區塊間的CMC色差值ΔE。測試結果如表三所示。
如表三所示,各實施例的數位印花織物的CMC色差值ΔE皆小於1.0,顯示使用本揭露數位印花織物的製造方法製造而成的數位印花織物可具有良好的均染性。
根據本揭露上述實施方式,本揭露的數位印花織物包括基布及數位印花墨水,且數位印花墨水牢固地配置在基布上,以提升數位印花織物的水洗牢度及摩擦牢度。透過使用本揭露的數位印花織物的製造方法將數位印花墨水的前驅物(即,第二混合物)直接噴印於基布上,並搭配第三熱製程的進行,可使得數位印花墨水牢固地配置於基布上,從而提升以其所製得的數位印花織物的水洗牢度及摩擦牢度。另一方面,透過噴印而非浸染的方式將數位印花墨水配置於基布上,可省去繁瑣的預處理、高溫乾燥處理及水洗處理等步驟,從而廣泛地適用於多種材質及類型的
布料,並且提升製程便利性。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本揭露,任何熟習此技藝者,在不脫離本揭露之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
S10~S50:步驟
Claims (10)
- 一種數位印花織物,包括:基布;數位印花墨水,配置在所述基布上,其中所述數位印花墨水的製造方法包括:進行第一熱製程,其包括混合染料、交聯劑以及多元醇,以形成高分子染料,其中所述第一熱製程的反應溫度介於70℃至90℃間,且所述交聯劑具有至少一異氰酸酯基團;進行第二熱製程,其包括混合所述高分子染料以及水性架橋劑,以形成第一混合物,其中所述第二熱製程的反應溫度介於90℃至120℃間,且所述水性架橋劑具有至少一異氰酸酯基團及至少一親水基團;以及進行第三熱製程,其包括混合所述第一混合物以及擴鏈劑,以形成所述數位印花墨水,其中所述第三熱製程的反應溫度介於120℃至150℃間,所述擴鏈劑包括第一試劑及第二試劑,所述第一試劑包括多元胺,且所述第二試劑具有至少一異氰酸酯基團。
- 如請求項1所述的數位印花織物,其中所述第二試劑與所述水性架橋劑具有相同的分子結構。
- 如請求項1所述的數位印花織物,其中所述基布具有交互編織的多條紗線,且所述數位印花墨水包覆每一所述紗線。
- 如請求項1所述的數位印花織物,其中所述基布具有至少兩層,且所述數位印花墨水配置於所述基布的所述兩層間。
- 一種數位印花織物的製造方法,包括:進行第一熱製程,其包括混合染料、交聯劑以及多元醇,以形成高分子染料,其中所述第一熱製程的反應溫度介於70℃至90℃間,且所述交聯劑具有至少一異氰酸酯 基團;進行第二熱製程,其包括混合所述高分子染料以及水性架橋劑,以形成第一混合物,其中所述第二熱製程的反應溫度介於90℃至120℃間,且所述水性架橋劑具有至少一異氰酸酯基團及至少一親水基團;混合所述第一混合物及擴鏈劑,以形成第二混合物,其中所述擴鏈劑包括第一試劑及第二試劑,所述第一試劑包括多元胺,且所述第二試劑具有至少一異氰酸酯基團;將所述第二混合物噴印於基布上,使得所述第二混合物覆蓋所述基布並滲透至所述基布中;以及進行第三熱製程,使得所述第二混合物形成數位印花墨水,且所述數位印花墨水配置在所述基布上,其中所述第三熱製程的反應溫度介於120℃至150℃間。
- 如請求項6所述的數位印花織物的製造方法,其中所述第二熱製程的反應時間介於20分鐘至60分鐘間,且所述第三熱製程的反應時間介於2分鐘至5分鐘間。
- 一種數位印花墨水,用於織物的數位印花製程,所述數位印花墨水是藉由包括以下步驟的製造方法製造而成:進行第一熱製程,其包括混合染料、交聯劑以及多元醇,以形成高分子染料,其中所述第一熱製程的反應溫度 介於70℃至90℃間,且所述交聯劑具有至少一異氰酸酯基團;進行第二熱製程,其包括混合所述高分子染料以及水性架橋劑,以形成第一混合物,其中所述第二熱製程的反應溫度介於90℃至120℃間,且所述水性架橋劑具有至少一異氰酸酯基團及至少一親水基團;以及進行第三熱製程,其包括混合所述第一混合物以及擴鏈劑,以形成所述數位印花墨水,其中所述第三熱製程的反應溫度介於120℃至150℃間,所述擴鏈劑包括第一試劑及第二試劑,所述第一試劑包括多元胺,且所述第二試劑具有至少一異氰酸酯基團。
- 如請求項8所述的數位印花墨水,其中所述第二試劑與所述水性架橋劑具有相同的分子結構。
- 如請求項8所述的數位印花墨水,其中所述多元醇的重量平均分子量介於200g/mole至3000g/mole間。
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