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TWI751244B - 無溶劑型黏著性組合物、黏著板片以及顯示體 - Google Patents

無溶劑型黏著性組合物、黏著板片以及顯示體 Download PDF

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TWI751244B
TWI751244B TW106144164A TW106144164A TWI751244B TW I751244 B TWI751244 B TW I751244B TW 106144164 A TW106144164 A TW 106144164A TW 106144164 A TW106144164 A TW 106144164A TW I751244 B TWI751244 B TW I751244B
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日商琳得科股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種段差追隨性及抗膨泡性兩者皆優良的黏著性組合物，黏著板片及顯示體。
解決手段係一種無溶劑型黏著性組合物，係用以形成將一顯示體構成構件21與其他顯示體構成構件22貼合的黏著劑層11、11’的無溶劑型黏著性組合物，一顯示體構成構件21及其他顯示體構成構件22的至少一者為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件，係含有：活性能量射線硬化性成分(A)；以及於濃度0.1質量%的乙腈溶液中波長390nm的吸光度為0.3以上的光聚合起始劑(B)。

Description

無溶劑型黏著性組合物、黏著板片以及顯示體
本發明關於一種用以貼合顯示體構成構件的無溶劑型黏著性組合物及黏著板片，以及貼合顯示體構成構件而成的顯示體。
近年的行動電話、智慧手機、平板終端等各種攜帶式電子器材配備使用具有液晶元件、發光二極體(LED元件)、有機電致發光(有機EL)元件等的顯示體模組的顯示體(顯示器)。
相關顯示器中，通常，於顯示體模組的表面側設置有保護面板。保護面板與顯示體模組之間，即使因外力使保護面板變形，以變形的保護面板不會碰撞顯示體模組的方式設置空隙。
然而，如上述的空隙，亦即存在空氣層時，起因於保護面板與空氣層之折射率差，以及空氣層與顯示體模組之折射率差的光的反射損失變大，有顯示器畫質降低的問題。
在此，提案藉由將保護面板與顯示體模組之間的空隙以黏著劑層填埋，提升顯示器的畫質。但是，在保護面板的顯示體模組側，存在有邊框狀的印刷層作為段差。若黏著劑層無法追隨此段差時，在段差附近黏著劑層浮起，如此一來產 生光的反射損失。因此，對於上述黏著劑層係要求段差追隨性。
為了解決上述課題，專利文獻1揭示含有包含具有紫外線交聯性部位(二苯基酮構造)的(甲基)丙烯酸酯的單體的(甲基)丙烯酸共聚物，紫外線交聯前後的貯藏彈性係數受到規範的紫外線交聯性黏著板片。此種的紫外線交聯性黏著板片貼合於貼附體後，藉由施行紫外線照射，使其進行交聯反應提高凝集力。該紫外線交聯性黏著板片在貼附於貼附體的階段，亦即紫外線交聯前的階段，由於貯藏彈性係數低，易於追隨貼附體的段差。且，由於用以形成上述紫外線交聯性黏著板片的黏著劑的聚合溶液以甲基乙基酮稀釋，該黏著劑為溶劑型的黏著劑。
【先前技術文獻】
專利文獻
專利文獻1：日本特開2011-184582
然而，如上述的紫外線交聯性黏著板片依保護面板的種類，有活性能量射線硬化性黏著劑未充分硬化，在耐久條件下發生問題之情形。例如，於高溫高濕條件時，在段差附近發生氣泡，從作為保護面板的塑膠板發生釋氣，而有氣泡、浮起、剝落等膨泡發生。
本發明係鑑於此等實情而完成者，其目的係提供一種段差追隨性及抗膨泡性兩者皆優良的黏著性組合物，黏著板片及顯示體。
為了達成上述目的，第1，本發明提供一種無溶劑型黏著性組合物，係一用於形成將顯示體構成構件與其他顯示體構成構件貼合的黏著劑層的無溶劑型黏著性組合物，上述一顯示體構成構件及上述其他顯示體構成構件的至少一者為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件，係含有：活性能量射線硬化性成分(A)；以及於濃度0.1質量%乙腈溶液中波長390nm的吸光度為0.3以上的光聚合起始劑(B)(發明1)。
對上述發明(發明1)相關的無溶劑型黏著性組合物的塗佈層照射特定量的活性能量射線時，光聚合起始劑(B)裂解，藉此活性能量射線硬化性成分(A)進行某種程度的硬化反應，形成半硬化狀態的黏著劑層。由於此黏著劑層具有未完全硬化的柔軟性，初期的段差追隨性佳。接著，藉由上述黏著劑層將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件貼合後，穿過作為紫外線遮蔽性構件的顯示體構成構件對於黏著劑層照射活性能量射線時，用以使光聚合起始劑(B)裂解的波長的活性能量射線未受到紫外線遮蔽性構件遮蔽，光聚合起始劑(B)順利地裂解。此結果為活性能量射線硬化性成分(A)的硬化反應良好地進行，黏著劑層成為完全硬化狀態。此種完全硬化狀態的硬化後黏著劑層在高溫高濕條件下的段差追隨性及抗膨泡性佳。
上述發明(發明1)中，上述一顯示體構成構件及上述其他顯示體構成構件以至少一者為由塑膠板而成為佳(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，上述一顯示體構成構件以至少在被貼合側的面具有段差為佳(發明3)。
第2，本發明提供一種黏著板片，係具備用以將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件貼合的黏著劑層的黏著板片，上述一顯示體構成構件及上述其他顯示體構成構件的至少一者為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件，上述黏著劑層係由含有：活性能量射線硬化性成分(A)；上述活性能量射線硬化性成分(A)的硬化物；以及於濃度0.1質量%乙腈溶液中波長390nm的吸光度為0.3以上的光聚合起始劑(B)的活性能量射線硬化性黏著劑而成(發明4)。
上述發明(發明4)中，上述活性能量射線硬化性黏著劑的凝膠分率以30%以上，75%以下為佳(發明5)。
上述發明(發明4、5)中，上述黏著板片以具備2片剝離板片，上述黏著劑層以與上述2片剝離板片的剝離面接觸的方式，被挾持於上述剝離板片為佳(發明6)。
第3，本發明提供一種顯示體，係具備：一顯示體構成構件；其他顯示體構成構件；以及將上述一顯示體構成構件與上述其他顯示體構成構件彼此貼合的硬化後黏著劑層的顯示體，上述一顯示體構成構件為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件，上述其他顯示體構成構件為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件，或從上述其他顯示體構成構件側紫外線無法到達上述硬化後黏著劑層的構成，上述硬化後黏著劑層為使活性能量射線硬化性的黏著劑層硬化而成者(發明7)。
上述發明(發明7)中，構成上述硬化後黏著劑層的 硬化後黏著劑的凝膠分率以60%以上，未滿100%為佳(發明8)。
上述發明(發明7、8)中，從構成上述硬化後黏著劑層的硬化後黏著劑的凝膠分率扣除構成上述活性能量射線硬化性的黏著劑層的活性能量射線硬化性黏著劑的凝膠分率的值，以5百分點以上為佳(發明9)。
第4，本發明提供一種黏著板片之製造方法，係具備用以將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件貼合的黏著劑層的黏著板片之製造方法，上述一顯示體構成構件及上述其他顯示體構成構件的至少一者為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件，塗佈含有：活性能量射線硬化性成分(A)；以及於濃度0.1質量%乙腈溶液中波長390nm的吸光度為0.3以上的光聚合起始劑(B)的無溶劑型黏著性組合物，藉由活性能量射線照射，使一部份上述活性能量射線硬化性成分(A)硬化，形成活性能量射線硬化性的黏著劑層。
第5，本發明提供一種顯示體之製造方法，製作將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件，藉由上述黏著板片(發明4~6)的黏著劑層而貼合形成的積層體，穿過上述紫外線遮蔽性構件的顯示體構成構件，對於上述積層體的上述黏著劑層，照射活性能量，使上述黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層。
本發明相關的無溶劑型黏著性組合物、黏著板片及顯示體係段差追隨性及抗膨泡性兩者皆優。
1‧‧‧黏著板片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離板片
2‧‧‧顯示體
11’‧‧‧硬化後黏著劑層
21‧‧‧第1顯示體構成構件
22‧‧‧第2顯示體構成構件
3‧‧‧印刷層
第1圖係本發明一實施形態相關的黏著板片的剖面圖。
第2圖係本發明一實施形態相關的積層體的剖面圖。
以下，說明本發明的實施形態。
[無溶劑型黏著性組合物]
本發明一實施形態相關的無溶劑型黏著性組合物(以下，有時稱為「無溶劑型黏著性組合物P」)係用以形成將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件貼合的黏著劑層的無溶劑型黏著性組合物。此一顯示體構成構件及其他顯示體構成構件的至少少一者為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件。在此，本實施形態中紫外線遮蔽性構件係指波長360nm的光線穿透率為20%以下，波長390nm的光線穿透率為10%以上，波長390nm的光線穿透率較波長360nm的光線穿透率更大者。本說明書中光線穿透率的測定方法係如後述試驗例所示。且，關於顯示體及顯示體構成構件如後述。
使用本實施形態相關的無溶劑型黏著性組合物P時，首先，將該無溶劑型黏著性組合物塗佈在期望對象物(例如剝離板片的剝離面)，藉由將此塗佈層照射特定量的活性能量射線，使一部份活性能量射線硬化性成分(A)硬化(一次硬化)，形成活性能量射線硬化性的黏著劑層，製造具備該黏著劑層的黏著板片。於此階段，由於無溶劑型黏著性組合物P中所含的全部活性能量射線硬化性成分(A)並非完全硬化，僅一部份的活性能量射線硬化性成分(A)硬化，黏著劑層成為半硬 化狀態。此外，由於該黏著劑層中殘存活性能量射線硬化性成分(A)，該黏著劑層具有活性能量射線硬化性。
在此，本實施形態中活性能量射線必須在超過波長365nm的波長區域中具有實質強度的發光者。作為該波長區域，以380~450nm為佳，較佳為390~410nm。此外，在365nm以下最大發光強度(通常在365nm附近具有最大峰值強度)當作100%時，以上述波長區域的至少一部份具有20%以上強度者為佳。
於上述無溶劑型黏著性組合物P的塗佈層照射特定量的如上述的活性能量射線時，於濃度0.1質量%乙腈溶液中波長390nm的吸光度為0.3以上的光聚合起始劑(B)裂解，藉此，活性能量射線硬化性成分(A)進行某種程度的硬化(聚合)反應。
由上述半硬化狀態的黏著劑層，未完全硬化而具有柔軟性，即使貼附在具有段差的顯示體構成構件時，易於追隨段差，在段差附近產生的間隙、浮起等受到抑制。因此，藉由上述無溶劑型黏著性組合物P所形成的活性能量射線硬化性的黏著劑層，初期的段差追隨性佳。
接著，隔著上述黏著板片的黏著劑層，將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件貼合後，穿過作為紫外線遮蔽性構件的顯示體構成構件，對於黏著劑層照射活性能量射線，黏著劑層成為完全硬化狀態的硬化後黏著劑層。且，完全硬化狀態係指藉由活性能量射線照射黏著劑的凝膠分率的上昇未滿5百分點的狀態。
此處，黏著劑中使用過去的光聚合起始劑，例如1-羥基環己基苯基酮時，透過上述紫外線遮蔽性構件，對於黏著劑層照射活性能量射線時，用以使上述光聚合起始劑裂解的波長(340nm附近)的活性能量射線被紫外線遮蔽性構件遮蔽，阻礙光聚合起始劑的裂解。其結果為活性能量射線硬化性成分的硬化反應未良好地進行，黏著劑層的硬化變得不充分。如此一來，黏著劑層在高溫高濕條件下的段差追隨性及抗膨泡性變得劣化。
相對於此，由本實施形態相關的無溶劑型黏著性組合物P所獲得的黏著劑層，含有於濃度0.1質量%乙腈溶液中波長390nm的吸光度為0.3以上的光聚合起始劑(B)。對於相關黏著劑層，透過紫外線遮蔽性構件照射活性能量射線時，用以使光聚合起始劑(B)裂解的波長(390nm附近)的活性能量射線未受到紫外線遮蔽性構件遮蔽，光聚合起始劑(B)順利地裂解。此結果為活性能量射線硬化性成分(A)的硬化反應良好地進行，黏著劑層成為完全硬化狀態。如此一來，所得的積層體(顯示體)即使在高溫高濕條件下，例如在85℃，85%RH條件下放置72小時，發生於段差附近的氣泡、浮起、剝落等受到抑制。再者，發生於顯示體構成構件與硬化後黏著劑層之界面的氣泡、浮起、剝落等膨泡亦受到抑制。換言之，由本實施形態相關的無溶劑型黏著性組合物P所獲得的黏著劑層及硬化後黏著劑層，初期段差追隨性之外，在高溫高濕條件下的段差追隨性及抗膨泡性亦佳。
再者，本實施形態相關的無溶劑型黏著性組合物 P，由於溶劑並非必要，從環境問題或作業環境對策的觀點來看亦佳。
1.各成分
(1)活性能量射線硬化性成分(A)
本實施形態中活性能量射線硬化性成分(A)係以藉由對無溶劑型黏著性組合物P照射活性能量射線，藉由光聚合起始劑(B)的裂解而聚合(自由基聚合)，發揮預定的黏著力的成分為佳。特別是以對應特定量的活性能量射線的照射而一次硬化，發揮預定的黏著力，並且對應額外的活性能量射線的照射而完全硬化，發揮預定的黏著力者為更佳。此等黏著力的較佳值係如後述。
相關的活性能量射線硬化性成分(A)以含有在分子中具有(甲基)丙烯醯基的含(甲基)丙烯醯基的單體以及在分子中具有乙烯基的含乙烯基的單體的至少1種為佳，此外，以亦含有具有自由基聚合性基的脲烷寡聚物(聚合性脲烷寡聚物)為佳，特別是以含有含(甲基)丙烯醯基的單體及含乙烯基的單體的至少1種與聚合性脲烷寡聚物為佳。此處，含乙烯基的單體係不包含含(甲基)丙烯醯基的單體者。且，本說明書中，(甲基)丙烯醯基意指丙烯醯基及甲基丙烯醯基兩者。其他類似用語亦相同。
由於含(甲基)丙烯醯基的單體及含乙烯基的單體藉由光聚合起始劑(B)的裂解而進行自由基聚合，發揮預定的黏著性，因而較佳故使用。此外，由於含(甲基)丙烯醯基的單體及含乙烯基的單體分子量比較小，黏度低，藉由使用此等， 變成可不需要溶劑而能夠混合、塗佈等，可獲得無溶劑型的黏著性組合物。
作為含(甲基)丙烯醯基的單體，可為單官能的含(甲基)丙烯醯基的單體，亦可為多官能的含(甲基)丙烯醯基的單體。在此，單官能的含(甲基)丙烯醯基的單體意指分子中具有1個(甲基)丙烯醯基的單體，多官能的含(甲基)丙烯醯基的單體意指分子中具有2個以上(甲基)丙烯醯基的單體。且，含(甲基)丙烯醯基的單體可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
作為單官能的含(甲基)丙烯醯基的單體，例如可列舉烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為佳。作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂醯酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等。此等當中以烷基的碳數為1~8的(甲基)丙烯酸烷基酯為佳，特別是從對於各種貼附體顯示高黏著力的觀點來看，以丙烯酸丁酯、丙烯酸異辛酯或丙烯酸2-乙基己基酯為佳。
此外，作為單官能的含(甲基)丙烯醯基的單體，較佳可列舉如分子內具有脂環式構造的(甲基)丙烯酸酯(含脂環式構造的(甲基)丙烯酸酯)。含脂環式構造的(甲基)丙烯酸酯，由於脂環式構造體積大，顯示疎水性，所得的黏著劑對於塑膠 板的密著性增加，在高溫高濕條件下的段差追隨性及抗膨泡性獲得提升。
作為含脂環式構造的(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等。此等當中，從塗佈液的黏度調整及自由基聚合性的觀點來看，以丙烯酸二環戊酯，丙烯酸金剛烷酯，或丙烯酸異莰酯為佳。
單官能的含(甲基)丙烯醯基的單體亦可為具有反應性基者。作為該反應性基的例子，可列舉如羥基、羧基、巰基，以及1或2級胺基等。作為此類具有反應性基的單官能的含(甲基)丙烯醯基的單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷酯；N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等含羥基的丙烯醯胺類；丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、順丁烯二酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸等。
上述當中，尤以使用(甲基)丙烯酸羥基烷酯時，所得的黏著劑中，存在有特定量的羥基。羥基為親水性基，若此類親水性基於黏著劑中存在特定量時，黏著劑即使在高溫高濕條件下放置，在此高溫高濕條件下與滲浸至黏著劑中的水分的相溶性良好，此結果為若回到常溫常濕時的黏著劑的白化受到抑制(耐濕熱白化性佳)。從此種觀點，以使用(甲基)丙烯酸羥基烷酯為佳，特別是使用具有碳數1~4的羥基烷基的(甲基)丙 烯酸羥基烷酯為佳，更佳為使用丙烯酸2-羥乙酯或丙烯酸4-羥丁酯。
作為單官能的含(甲基)丙烯醯基的單體，上述以外者之外，例如亦可使用(甲基)丙烯酸甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；聚氧化烯(polyoxyalkylene)基改質(甲基)丙烯酸酯；丙烯腈、甲基丙烯腈等腈系單體；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-N-二乙基(甲基)丙烯醯胺等醯胺系單體；(甲基)丙烯酸N-N-二乙基胺基乙基、N-(甲基)丙烯醯基嗎啉等含3級胺基的單體等。
作為多官能的含(甲基)丙烯醯基的單體，較佳可列舉如1分子中具有2個以上(甲基)丙烯醯基的單體。作為此類單體的例子，可列舉如1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧基乙基)三聚異氰酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、參(丙烯醯氧基乙基)三聚異氰酸酯、雙(丙烯醯氧基乙基)烴乙基三聚異氰酸酯、三聚異氰酸環氧乙烷改質二丙烯酸酯、異三聚氰酸環氧乙烷改質 三丙烯酸酯、ε-己內酯改質參(丙烯醯氧基乙基)三聚異氰酸酯、二甘油四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作為含乙烯基的單體，例如可列舉乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；乙烯、丙烯、異丁烯等烯烴類；氯乙烯、偏二氯乙烯等鹵化烯烴類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等二烯系單體；N-乙烯吡咯啶酮等醯胺系單體等。此等可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
由於聚合性脲烷寡聚物藉由光聚合起始劑(B)的裂解而進行自由基聚合，發揮預定的黏著性，因而較佳故可使用。此外，由於聚合性脲烷寡聚物能夠調節塗佈液的黏度至可厚膜加工的程度等優點，因而更佳故可使用。
聚合性脲烷寡聚物的重量平均分子量，以1,000以上為佳，較佳為3,000以上，更佳為5,000以上，又更佳為8,000以上。此外，該重量平均分子量以100,000以下為佳，較佳為50,000以下，更佳為20,000以下。且，本說明書中重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)法所測定的標準聚苯乙烯換算的值。
聚合性脲烷寡聚物以多官能為佳，此外，聚合性脲烷寡聚物所具有的聚合性基，以存在於末端，特別是兩末端為佳。作為該聚合性基的種類，例如以(甲基)丙烯醯基、乙烯基等為佳，特別是(甲基)丙烯醯基更佳。亦即，聚合性脲烷寡 聚物以多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物為佳，換言之，以脲烷丙烯酸酯系寡聚物為佳。脲烷丙烯酸酯系寡聚物與上述含(甲基)丙烯醯基的單體或含乙烯基的單體一起自由基聚合，可發揮較佳黏著性。
脲烷丙烯酸酯系寡聚物可藉由將例如聚烯烴多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、具有羥基末端的氫化異戊二烯、具有羥基末端的氫化丁二烯之類的化合物，與聚異氰酸酯的反應可獲得的聚氨酯寡聚物，以(甲基)丙烯酸或(甲基)丙烯酸衍生物進行酯化而獲得。
在此，作為脲烷丙烯酸酯系寡聚物的製造中所使用的聚烯烴多元醇的例子，可列舉聚丙二醇、聚乙二醇、聚丁二醇、聚己二醇等，特別是使用聚丙二醇為佳。且，所得的脲烷丙烯酸酯系寡聚物的官能基數為3以上時，可適當與甘油、三羥甲基丙烷、三乙醇胺、新戊四醇、乙二胺、二伸乙三胺、山梨醇、蔗糖等組合。
此外，作為聚異氰酸酯的例子，可列舉如六亞甲基二異氰酸酯、三亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；二異氰酸甲苯酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環式二異氰酸酯等，此等當中以使用脂環式二異氰酸酯為佳，特別是使用異佛酮二異氰酸酯或二環己基甲烷二異氰酸酯更佳。由於脂環式構造體積大，低極性，藉由使用含有來自脂環式二異氰酸酯的脂環式構造的脲烷丙烯酸酯系寡聚物，所得的黏著劑的抗膨泡性成為更佳者。且，聚異氰酸酯不限於2官 能，亦可使用3官能以上者。
此外，作為(甲基)丙烯酸衍生物，可列舉如丙烯酸2-羥乙基酯、丙烯酸4-羥丁基酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、丙烯酸2-異氰酸基乙基酯、甲基丙烯酸2-異氰酸基乙基酯、1,1-雙(丙烯醯氧基甲基)乙基異氰酸酯等含異氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯，特別是使用丙烯酸2-羥乙基酯或丙烯酸2-異氰基酯乙基酯更佳。
作為脲烷丙烯酸酯系寡聚物其他製造方法，亦可藉由將聚烯烴多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、具有羥基末端的氫化異戊二烯、具有羥基末端的氫化丁二烯之類的化合物所具有的羥基，與異氰酸基烷基(甲基)丙烯酸酯所具有的-N=C=O部分之間的反應，獲得脲烷丙烯酸酯系寡聚物。此時，作為該異氰酸基烷基(甲基)丙烯酸酯，可使用上述丙烯酸2-異氰酸基乙基酯、甲基丙烯酸2-異氰酸基乙基酯、1,1-雙(丙烯醯氧基甲基)乙基異氰酸酯等。
本實施形態中活性能量射線硬化性成分(A)亦可含有脲烷丙烯酸酯系寡聚物以外的多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物，藉以取代脲烷丙烯酸酯系寡聚物，或是與脲烷丙烯酸酯系寡聚物一起。作為此類寡聚物的例子，可列舉如聚酯丙烯酸酯系、環氧丙烯酸酯系、聚醚丙烯酸酯系、聚丁二烯丙烯酸酯系、聚矽氧丙烯酸酯系等寡聚物。
聚酯丙烯酸酯系寡聚物可藉由將例如多元羧酸與多元醇的縮合所獲得的在兩末端具有羥基的聚酯寡聚物的羥基以(甲基)丙烯酸進行酯化，或是於多元羧酸加成伸烷基氧 (alkylene oxide)所得的寡聚物的末端的羥基以(甲基)丙烯酸進行酯化而獲得。
環氧丙烯酸酯系寡聚物可藉由例如在比較低分子量的雙酚型環氧樹脂或酚醛樹脂型環氧樹脂的環氧乙烷環，(甲基)丙烯酸反應進行酯化而獲得。此外，亦可使用於環氧丙烯酸酯系寡聚物的部分，以二鹼基性羧酸酐改質的羧基改質型的環氧丙烯酸酯系寡聚物。
聚醚丙烯酸酯系寡聚物可藉由例如將聚醚多元醇的羥基以(甲基)丙烯酸進行酯化而獲得。
從所得的黏著劑的段差追隨性及抗膨泡性的觀點來看，本實施形態中活性能量射線硬化性成分(A)，上述當中尤以含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，含脂環式構造的(甲基)丙烯酸酯，具有反應性基(特別是羥基)的含(甲基)丙烯醯基的單體，以及聚合性脲烷寡聚物為佳，特別是以含有丙烯酸2-乙基己基酯，丙烯酸異莰酯，丙烯酸2-羥乙基酯，以及脲烷丙烯酸酯系寡聚物為佳。
此時，活性能量射線硬化性成分(A)中(甲基)丙烯酸烷基酯(特別是丙烯酸2-乙基己基酯)的含量，作為下限值，以5質量%以上為佳，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上。此外，作為上限值，以70質量%以下為佳，較佳為50質量%以下，更佳為30質量%以下。
活性能量射線硬化性成分(A)中含脂環式構造的(甲基)丙烯酸酯(特別是丙烯酸異莰酯)的含量，作為下限值，以5質量%以上為佳，較佳為10質量%以上，更佳為15質量 %以上。此外，作為上限值，以50質量%以下為佳，較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下。
活性能量射線硬化性成分(A)中，具有反應性基的含(甲基)丙烯醯基的單體(特別是丙烯酸2-羥乙基酯)的含量，作為下限值，以5質量%以上為佳，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上。此外，作為上限值，以70質量%以下為佳，較佳為65質量%以下，更佳為40質量%以下。
活性能量射線硬化性成分(A)中，聚合性脲烷寡聚物(特別是脲烷丙烯酸酯系寡聚物)的含量，作為下限值，以5質量%以上為佳，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上。此外，作為上限值，以60質量%以下為佳，較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下。
無溶劑型黏著性組合物P中活性能量射線硬化性成分(A)的含量，作為下限值，以80質量%以上為佳，較佳為90質量%以上，更佳為95質量%以上。此外，作為上限值，以未滿100質量%為佳，較佳為99.5質量%以下，更佳為99質量%以下。
(2)光聚合起始劑(B)
本實施形態中光聚合起始劑(B)係於濃度0.1質量%乙腈溶液中波長390nm的吸光度為0.3以上者。無溶劑型黏著性組合物P藉由含有此種的光聚合起始劑(B)，即使穿過紫外線遮蔽性構件對黏著劑層照射活性能量射線時，黏著劑層(活性能量射線硬化性成分(A))良好地硬化，成為在高溫高濕條件下的段差追隨性及抗膨泡性皆優者。
從上述觀點，光聚合起始劑(B)的波長390nm的吸光度以0.5以上為佳，較佳為1.0以上。該吸光度的上限值並無特別限制，但通常以2.5以下為佳，較佳為2.0以下。若吸光度超過2.5時，於黏著板片形成時或儲藏時，由於螢光燈等環境光源，光聚合起始劑(B)造成活性能量射線硬化性成分(A)的硬化反應進行，而有後續使用時的段差追隨性降低的情形。在此，光聚合起始劑(B)的吸光度的測定方法係如後述試驗例所示。
此外，光聚合起始劑(B)以在濃度0.1質量%的乙腈溶液中波長200~500nm的吸光度的吸收最大波長為350nm以上為佳，較佳為370nm以上，更佳為380nm以上。且，若波長200~500nm的吸光度的吸收最大波長存在複數個時，以至少一個吸收最大波長在上述範圍中即可。如此一來，透過紫外線遮蔽性構件對黏著劑層照射活性能量射線時，黏著劑層(活性能量射線硬化性成分(A))的硬化性更提升，成為在高溫高濕條件下的段差追隨性及抗膨泡性更佳者。另一方面，雖然上述吸收最大波長的上限值並無特別限定，但從防止黏著劑層在環境光中儲藏時的硬化反應的進行的觀點來看，以450nm以下為佳，較佳為410nm以下，更佳為405nm以下。
作為此類光聚合起始劑(B)，例如可列舉2,4,6-三甲基苯甲醯基-聯苯基-膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物等。此等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。
無溶劑型黏著性組合物P中光聚合起始劑(B)的含量，相對於活性能量射線硬化性成分(A)100質量份，作為下限 值，以0.01質量份以上為佳，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上。若光聚合起始劑(B)的含量的下限值如上述時，藉由活性能量射線照射使無溶劑型黏著性組合物P的一次硬化以及黏著劑層的完全硬化可順利地有效進行。此外，光聚合起始劑(B)的含量，作為上限值，以10質量份以下為佳，較佳為5質量份以下，更佳為2質量份以下。若光聚合起始劑(B)的含量的上限值如上述時，可抑制在貼附體貼合前的黏著板片階段時黏著劑層已經完全硬化的情形。
(3)矽烷耦合劑(C)
無溶劑型黏著性組合物P以進一步含有矽烷耦合劑(C)為佳。如此一來，於貼附體有玻璃構件時，所得的黏著劑與該玻璃構件的密著性提升。又，即使貼附體為塑膠板，所得的黏著劑與塑膠板的密著性提升。如此一來，所得的黏著劑成為在高溫高濕條件下的段差追隨性更佳者。
作為矽烷耦合劑(C)，係分子內具有至少1個烷氧基矽烷基的有機矽化合物，以與活性能量射線硬化性成分(A)的相溶性良好，具有光穿透性者為佳。
作為相關的矽烷耦合劑(C)，例如可列舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性不飽和基的矽化合物、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等具有環氧構造的矽化合物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲矽烷等含巰基的矽化合物、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三 甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基的矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、或是此等至少1個與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基的矽化合物之縮合物等。此等可單獨1種使用，亦可組合2種以上使用。
無溶劑型黏著性組合物P中矽烷耦合劑(C)的含量，相對於活性能量射線硬化性成分(A)100質量份，以0.01質量份以上為佳，較佳為0.05質量份以上，更佳為0.1質量份以上。此外，該含量以10質量份以下為佳，較佳為5質量份以下，更佳為2質量份以下。
(4)各種添加劑
無溶劑型黏著性組合物P中，根據需要，可添加丙烯酸系黏著劑中經常使用的各種添加劑，例如紫外線吸收劑、抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑、防銹劑等。
2.調製無溶劑型黏著性組合物
無溶劑型黏著性組合物P可藉由將作為活性能量射線硬化性成分(A)的各成分與光聚合起始劑(B)混合，同時依照需要添加矽烷耦合劑(C)及添加劑而製造。
且，本實施形態相關的無溶劑型黏著性組合物P由於係無溶劑型，主要藉由聚合成分而具有適當的黏度。因此，本實施形態相關的無溶劑型黏著性組合物P可不添加稀釋劑等，可直接作為塗佈溶液使用。
[黏著板片]
本實施形態相關的黏著板片係具備用以將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件貼合的黏著劑層的黏著板片。
如第1圖所示，作為一例之本實施形態相關的黏著板片1係由2片剝離板片12a、12b，以及以與此2片剝離板片12a、12b的剝離面接觸的方式、被挾持於該2片剝離板片12a、12b的黏著劑層11所構成。且，本說明書中剝離板片的剝離面意指剝離板片中具有剝離性的面，包括實施剝離處理的面以及即使未實施剝離處理亦顯示剝離性的面的任一者。
1.各構件
(1)黏著劑層
本實施形態中黏著劑層11係由含有活性能量射線硬化性成分(A)，活性能量射線硬化性成分(A)的硬化物，於濃度0.1質量%乙腈溶液中波長390nm的吸光度為0.3以上的光聚合起始劑(B)的活性能量射線硬化性黏著劑而成。上述黏著劑層11是將含有活性能量射線硬化性成分(A)，以及於濃度0.1質量%乙腈溶液中波長390nm的吸光度為0.3以上的光聚合起始劑(B)的無溶劑型黏著性組合物P的塗佈層，藉由照射特定量的活性能量射線，使一部份活性能量射線硬化性成分(A)硬化而獲得，係半硬化狀態。此外，黏著劑層11中由於含有未完全硬化的活性能量射線硬化性成分(A)，因此該黏著劑層11具有活性能量射線硬化性。
上述半硬化狀態的黏著劑層11由於未完全硬化具有柔軟性，即使貼附在具有段差的顯示體構成構件時，易於追 隨段差，發生在段差附近的間隙、浮起等受到抑制。因此，本實施形態相關的黏著板片1的黏著劑層11係初期的段差追隨性佳。
且，作為活性能量射線硬化性成分(A)的硬化物，例如當活性能量射線硬化性成分(A)含有含(甲基)丙烯醯基的單體，或是含(甲基)丙烯醯基的單體以及聚合性脲烷寡聚物時，可列舉如(甲基)丙烯酸酯共聚物。
黏著劑層11的厚度(依據JIS K7130所測定的值)，作為下限值，以20μm以上為佳，較佳為50μm以上，更佳為100μm以上，又更佳為150μm以上。若黏著劑層11的厚度的下限值為20μm以上時，易於發揮期望的黏著力。此外，若黏著劑層11的厚度的下限值為50μm以上時，可確保對於顯示體構成構件的一般段差，有充分的段差追隨性。
此外，黏著劑層11的厚度，作為上限值，以1000μm以下為佳，較佳為500μm以下，更佳為300μm以下。若黏著劑層11的厚度的上限值為上述時，成為活性能量射線硬化性良好者。且，黏著劑層11可單層形成，亦可積層複數層而形成。
構成上述黏著劑層11的活性能量射線硬化性黏著劑的凝膠分率，作為下限值，以30%以上為佳，較佳為45%以上，更佳為55%以上。若活性能量射線硬化性黏著劑的凝膠分率的下限值如上述時，黏著劑層11的凝集力提升，成為被膜強度高者，可抑制黏著劑的滲出等。此外，上述活性能量射線硬化性黏著劑的凝膠分率，作為上限值，以75%以下為佳，較 佳為70%以下，更佳為64%以下。若活性能量射線硬化性黏著劑的凝膠分率的上限值如上述時，黏著劑不會過硬，成為初期段差追隨性更佳者。在此，本說明書中黏著劑的凝膠分率的測定方法係如後述試驗例中所示。
(2)剝離板片
作為剝離板片12a、12b，例如可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、離子聚合物樹脂膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯‧(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。此外，亦可使用此等的交聯膜。再者，亦可為此等的積層膜。
於上述剝離板片12a、12b的剝離面(特別是與黏著劑層11連接的面)，以施行剝離處理為佳。作為剝離處理所使用的剝離劑，例如可列舉醇酸系、聚矽氧系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。且，剝離板片12a、12b當中，以其中一剝離板片為剝離力大的重剝離型剝離板片，另一剝離板片為剝離力小的輕剝離型剝離板片為佳。
關於剝離板片12a、12b的厚度並無特別限制，但通常為20~150μm左右。
2.製造黏著板片
作為黏著板片1的一製造例，於其中一剝離板片12a(或12b)的剝離面，塗佈上述無溶劑型黏著性組合物P藉以形成塗 佈層，於該塗佈層疊合另一剝離板片12b(或12a)的剝離面後，對於塗佈層照射特定量的活性能量射線，使無溶劑型黏著性組合物P半硬化(一次硬化)，形成黏著劑層11。
作為黏著板片1的其他製造例，於其中一剝離板片12a(或12b)的剝離面，塗佈上述無溶劑型黏著性組合物P，照射特定量的活性能量射線，使無溶劑型黏著性組合物P半硬化(一次硬化)，形成黏著劑層11後，於此黏著劑層11疊合另一剝離板片12b(或12a)的剝離面。
作為塗佈上述無溶劑型黏著性組合物P的塗佈液的方法，例如可利用棒塗佈法、刀塗佈法、輥塗佈法、刮刀塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
作為上述活性能量射線的照射光源，例如可列舉高壓水銀燈、金屬鹵素燈、氙氣燈等。上述活性能量射線的照射量，以光量為10~600mJ/cm2為佳，較佳為50~400mJ/cm2，更佳為100~200mJ/cm2。藉由活性能量射線的照射量於上述範圍，所形成的黏著劑層11可成為良好的半硬化狀態，維持預定的凝集力，同時初期的段差追隨性更佳者。
且，無溶劑型黏著性組合物P的硬化，可藉由活性能量射線的照射及加熱處理進行，但以僅活性能量射線的照射進行為佳。如此一來，可防止作為無溶劑型黏著性組合物P的塗佈對象的樹脂膜等的熱劣化、熱收縮等。此外，由於未加熱，可抑制無溶劑型黏著性組合物P中的揮發成分因加熱而導致的消失。
3.黏著力
本實施形態相關的黏著板片1對於鈉鈣玻璃的黏著力，作為下限值，以1N/25mm以上為佳，較佳為10N/25mm以上，更佳為16N/25mm以上。此外，該黏著力作為上限值，以50N/25mm以下為佳，較佳為40N/25mm以下，更佳為30N/25mm以下。若黏著板片1的黏著力的下限值如上述時，作為硬化後黏著劑層時，成為抗膨泡性佳者。此外，若黏著板片1的黏著力的上限值如上述時，可獲得良好的重工性(rework)，當發生貼合錯誤時，可再利用高價的顯示體構成構件。此黏著力係指基本上以JIS Z0237：2009為基準，藉由180度剝離法所測定的黏著力，具體測定方法係如後述試驗例所示。
[顯示體]
本發明一實施形態相關的顯示體係具備：一顯示體構成構件，其他顯示體構成構件，以及將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件彼此貼合的黏著劑層的構成。上述一顯示體構成構件為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件。上述其他顯示體構成構件為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件，或從上述其他顯示體構成構件側紫外線無法到達上述硬化後黏著劑層的構成。
上述硬化後黏著劑層為使活性能量射線硬化性的黏著劑層硬化而成者。此活性能量射線硬化性的黏著劑層以上述實施形態相關的黏著板片1的黏著劑層11為佳，以對於該黏著劑層11，穿過作為紫外線遮蔽性構件的顯示體構成構件，照射活性能量射線，黏著劑層11成為完全硬化狀態的硬化後黏著劑層者為佳。以下，關於該較佳實施形態進行說明。
如第2圖所示，本發明一實施形態相關的顯示體2係具備：第1顯示體構成構件21(一顯示體構成構件)，第2顯示體構成構件22(其他顯示體構成構件)，以及位於此等之間，將第1顯示體構成構件21及第2顯示體構成構件22彼此貼合的硬化後黏著劑層11’的構成。本實施形態相關的顯示體2，第1顯示體構成構件21在硬化後黏著劑層11’側的面具有段差，具體而言，因印刷層3而具有段差，但不限定於此等。
本實施形態相關的顯示體2，第1顯示體構成構件21為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件。此外，第2顯示體構成構件22為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件，或從該第2顯示體構成構件22側紫外線無法到達上述硬化後黏著劑層11’的構件。
上述硬化後黏著劑層11’係對上述黏著板片1的黏著劑層11，穿過作為紫外線遮蔽性構件的顯示體構成構件(第1顯示體構成構件21或第2顯示體構成構件22)，照射活性能量射線，使黏著劑層11成為完全硬化狀態者。
構成硬化後黏著劑層11’的硬化後黏著劑係含有活性能量射線硬化性成分(A)的硬化物，以及於濃度0.1質量%乙腈溶液中波長390nm的吸光度為0.3以上的光聚合起始劑(B)。但是，光聚合起始劑(B)係構成黏著劑層11的活性能量射線硬化性黏著劑中所含的光聚合起始劑(B)在即使藉由活性能量射線照射卻未裂解而殘存者。因此，其含量不多，通常在硬化後黏著劑中為0.00001質量%以上，0.1質量%以下，較佳為0.0001質量%以上，0.01質量%以下。
構成硬化後黏著劑層11’的硬化後黏著劑的凝膠分率，作為下限值，以60%以上為佳，較佳為70%以上，更佳為75%以上。若上述硬化後黏著劑的凝膠分率的下限值如上述時，硬化後黏著劑層11’的黏著力較黏著劑層11的黏著力更提升，成為在高溫高濕條件下的段差追隨性及抗膨泡性更佳者。另一方面，上述硬化後黏著劑的凝膠分率，作為上限值，以未滿100%為佳，較佳為95%以下，更佳為90%以下。若上述硬化後黏著劑的凝膠分率的上限值如上述時，即使是完全硬化狀態仍可確保適當的黏著力，成為抗膨泡性佳者。
此外，從構成硬化後黏著劑層11’的硬化後黏著劑的凝膠分率，扣除構成上述黏著板片1的黏著劑層11的活性能量射線硬化性黏著劑的凝膠分率的值，以5百分點以上為佳，較佳為10百分點以上，更佳為15百分點以上。如此一來，上述活性能量射線硬化性黏著劑的硬化充分地進行，硬化後黏著劑層11’的黏著力較黏著劑層11的黏著力更加提升，成為在高溫高濕條件下的段差追隨性及抗膨泡性更佳者。
且，該凝膠分率的上昇的上限並無特限制，但是從防止硬化後黏著劑層過硬的觀點來看，凝膠分率的上昇以40百分點以下為佳，較佳為30百分點以下，更佳為25百分點以下。
上述硬化後黏著劑層11’對於鈉鈣玻璃的黏著力，作為下限值，以15N/25mm以上為佳，較佳為24N/25mm以上，更佳為28N/25mm以上。若硬化後黏著劑層11’的黏著力的下限值如上述時，成為在高溫高濕條件下的段差追隨性及 抗膨泡性更佳者。另一方面，硬化後黏著劑層11’的黏著力的上限值並無特別限定，但通常以70N/25mm以下為佳，較佳為50N/25mm以下，更佳為40N/25mm以下。此黏著力係指基本上根據JIS Z 0237：2009，藉由180度剝離法所測定的黏著力，具體測定方法係如後述試驗例中所示。
硬化後黏著劑層11’的霧度值，以5%以下為佳，較佳為3%以下，更佳為1%以下，又更佳為0.5%以下。若硬化後黏著劑層11’的霧度值為5%以下時，透明性非常高，適合作為光學用途(顯示體用)。本說明書中霧度值係以JIS K7136：2000為基準所測定的值。
硬化後黏著劑層11’以下述式表示的段差追隨率(%)，作為下限值，以5%以上為佳，較佳為10%以上。此外，作為段差追隨率的上限值，並無特別限定，但通常以80%以下為佳，較佳為70%以下。
段差追隨率(%)={(特定耐久測試後，無氣泡、浮起、剝落等，維持在包埋狀態的段差的高度(μm))/(黏著劑層的厚度)}×100
且，段差追隨率的試驗方法係如後述試驗例中所示。
藉由硬化後黏著劑層11’的段差追隨率在上述範圍內，該硬化後黏著劑層11’即使經歷耐久測試，亦良好地追隨顯示體構成構件(第1顯示體構成構件21)的段差，在段差附近發生的氣泡、浮起、剝落等受到抑制，藉此抑制產生光的反射損失。
第1顯示體構成構件21，或第1顯示體構成構件 21及第2顯示體構成構件22為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件。如上所述，本實施形態中紫外線遮蔽性構件係波長360nm的光線穿透率為20%以下，波長390nm的光線穿透率為10%以上，波長390nm的光線穿透率較波長360nm的光線穿透率更大者。
若紫外線遮蔽性構件的波長390nm的光線穿透率為10%以上，透過該紫外線遮蔽性構件對黏著劑層11照射活性能量射線時，光聚合起始劑(B)順利地裂解。其結果為活性能量射線硬化性成分(A)的硬化反應良好地進行，黏著劑層11成為完全硬化狀態，形成在高溫高濕條件下的段差追隨性及抗膨泡性佳的硬化後黏著劑層11’。從此種的觀點來看，紫外線遮蔽性構件的波長390nm的光線穿透率，作為下限值，以10%以上為佳，較佳為20%以上，更佳為40%以上，又更佳為50%以上。紫外線遮蔽性構件的波長390nm的光線穿透率的上限值並無特別限定，但通常以98%以下為佳，較佳為85%以下。
另一方面，若紫外線遮蔽性構件的波長360nm的光線穿透率為20%以下時，易於使硬化後黏著劑層11’黃變的紫外線藉由紫外線遮蔽性構件遮蔽，變得難以到達硬化後黏著劑層11’。藉此，抑制硬化後黏著劑層11’的黃變。從此種的觀點來看，紫外線遮蔽性構件的波長360nm的光線穿透率，作為上限值為20%以下，較佳為10%以下，更佳為5%以下，又更佳為1%以下。紫外線遮蔽性構件的波長360nm的光線穿透率的下限值並無特別限定，但通常為0.01%以上，較佳為0.1%以上。
上述紫外線遮蔽性構件以由塑膠板而成為佳，特別是由含有紫外線吸收劑的塑膠板而成為佳。在此，塑膠板通常放置在高溫條件下，例如85℃的條件下時，內部的低沸點成分氣化，在塑膠板與硬化後黏著劑層11’的界面，發生氣泡、浮起、剝落等膨泡。然而，本實施形態相關的顯示體2即使具備此類塑膠板，藉由硬化後黏著劑層11’係來自上述黏著板片1者，可良好地抑制膨泡的發生。
作為塑膠板，並無特別限定，例如可列舉聚碳酸酯樹脂(PC)板、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)板等丙烯酸樹脂板、於聚碳酸酯樹脂板積層聚甲基丙烯酸甲酯樹脂層等丙烯酸樹脂層的塑膠板等。且，上述聚碳酸酯樹脂板，作為構成此等的材料，亦可含有聚碳酸酯樹脂以外的樹脂，此外，上述的丙烯酸樹脂板，作為構成此等的材料，亦可含有丙烯酸樹脂以外的樹脂。
塑膠板的厚度並無特別限定，但通常為0.2~5mm，較佳為0.4~3mm，更佳為0.6~2.5mm，又更佳為1~2.1mm。
作為顯示體2，例如可列舉液晶(LCD)顯示器、發光二極體(LED)顯示器、有機電致發光(有機EL)顯示器、電子紙等，亦可為觸控面板。此外，作為顯示體2，亦可為構成此等的一部份的構件。
第1顯示體構成構件21以由上述紫外線遮蔽性構件而成的保護面板(覆蓋材)為佳。於該紫外線遮蔽性構件的單面或雙面亦可設置各種機能層(透明導電膜、金屬層、二氧化矽層、硬塗層、防眩層等)，亦可積層光學構件。此外，透明 導電膜及金屬層亦可經圖案化。
第2顯示體構成構件22以應該貼附在第1顯示體構成構件21的光學構件、顯示體模組(例如液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組等)、作為顯示體模組一部份的光學構件、或包含顯示體模組的積層體為佳。且，顯示體模組通常為紫外線無法穿透。上述光學構件、顯示體模組、積層體等亦可為具備玻璃板者。
作為上述玻璃板，並無特別限定，例如可列舉化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇‧鍶玻璃、鋁矽酸玻璃、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸玻璃等。玻璃板的厚度並無特別限定，但通常為0.1~10mm，較佳為0.2~5mm，更佳為0.8~2mm。
於構成第2顯示體構成構件22的玻璃板的單面或雙面，亦可設置各種機能層(透明導電膜、金屬層、二氧化矽層、硬塗層、防眩層等)，亦可積層光學構件。此外，透明導電膜及金屬層亦可經圖案化。
作為上述光學構件，例如可列舉抗飛散膜、偏光板(偏光膜)、偏光片、相位差板(相位差膜)、視角補償膜、提升輝度膜、提升對比膜、液晶聚合物膜、擴散膜、半穿透反射膜、透明導電性膜等。作為抗飛散膜，可列舉在基材膜的單面形成硬塗層而成的硬塗膜等。上述光學構件亦可含有紫外線吸收劑。
構成印刷層3的材料並無特別限定，可使用印刷用的習知材料。印刷層3的厚度，亦即段差的高度通常為 3~25μm左右。若為該硬化後黏著劑層11’，即使對於此類印刷層3仍顯示充分的追隨性，可成為在與印刷層3的界面不發生氣泡等者。
顯示體2的較佳態樣為第1顯示體構成構件21為包含含紫外線吸收劑的塑膠板的保護面板，第2顯示體構成構件22為作為紫外線無法穿透的顯示體模組的觸控面板。且，經圖案化的透明導電膜或金屬層亦可存在於任一部位。此種的顯示體2為段差追隨性及抗膨泡性佳者，再者耐光性亦佳。
製造上述顯示體2，作為一例，將黏著板片1的一側的剝離板片12a剝離，將黏著板片1露出的黏著劑層11貼合在第1顯示體構成構件21的存在印刷層3的一側的面。此時，黏著劑層11由於初期的段差追隨性佳，可抑制在印刷層3造成的段差附近發生的間隙或浮起。
接著，從黏著板片1的黏著劑層11將另一剝離板片12b剝離，將黏著板片1露出的黏著劑層11與第2顯示體構成構件22貼合而獲得積層體。此外，作為其他例，第1顯示體構成構件21及第2顯示體構成構件22的貼合順序亦可交換。
獲得上述積層體後，對於該積層體中的黏著劑層11，穿過作為紫外線遮蔽性構件的顯示體構成構件，較佳為穿過第1顯示體構成構件21，照射活性能量射線。此時，用以使構成黏著劑層11的活性能量射線硬化性黏著劑中所含的光聚合起始劑(B)裂解的波長(390nm附近)的活性能量射線未被紫外線遮蔽性構件遮蔽，光聚合起始劑(B)順利地裂解。此結果 為構成黏著劑層11的活性能量射線硬化性黏著劑中所含的活性能量射線硬化性成分(A)的硬化反應良好地進行，黏著劑層11完全硬化，成為硬化後黏著劑層11’。藉此，所得的顯示體2成為在高溫高濕條件下的段差追隨性及抗膨泡性佳者。
作為上述活性能量射線的照射光源，例如可列舉高壓水銀燈、金屬鹵素燈、氙氣燈等。上述活性能量射線的光量，以50~10000mJ/cm2為佳，較佳為80~5000mJ/cm2，更佳為200~2000mJ/cm2。由於活性能量射線的照射量於上述範圍，所形成的硬化後黏著劑層11’可成為良好地完全硬化狀態，可成為在高溫高濕條件下的段差追隨性及抗膨泡性更佳者。
以上的顯示體2中，由於硬化後黏著劑層11’即使在高溫高濕條件下段差追隨性仍佳，顯示體2即使放置於高溫高濕條件下(例如85℃，85%RH，72小時)，仍可抑制在段差附近發生的氣泡、浮起、剝落等。
此外，在上述顯示體2中，由於硬化後黏著劑層11’抗膨泡性佳，顯示體2即使放置在高溫高濕條件下(例如85℃，85%RH，72小時)，從由塑膠板等而形成的顯示體構成構件發生釋氣的情形，仍可抑制在硬化後黏著劑層11’與顯示體構成構件21、22之界面，發生氣泡、浮起、剝落等膨泡。
再者，於上述顯示體2中，易於使黏著劑黃變的波長區域的紫外線受到作為紫外線遮蔽性構件的顯示體構成構件(第1顯示體構成構件21、第2顯示體構成構件22)遮蔽，難以到達硬化後黏著劑層11’。藉此，可抑制硬化後黏著劑層11’的黃變。
且，本發明係亦提供構成上述顯示體(顯示體2)的一部份的構成體者。該構成體係具備：一顯示體構成構件，其他顯示體構成構件，以及將一顯示體構成構件與其他顯示體構成構件彼此貼合的硬化後黏著劑層的構成。上述一顯示體構成構件為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件。上述其他顯示體構成構件可為具有紫外線穿透性的紫外線穿透性構件。
上述硬化後黏著劑層係使活性能量射線硬化性的黏著劑層硬化而成者。此活性能量射線硬化性的黏著劑層以上述實施形態相關的黏著板片1的黏著劑層11為佳，以對於該黏著劑層11，穿過紫外線遮蔽性構件的顯示體構成構件，照射活性能量射線，使黏著劑層11成為完全硬化狀態的硬化後黏著劑層為佳。
作為上述一顯示體構成構件，例如可列舉具備含紫外線吸收劑的塑膠板的保護面板(覆蓋材)。此外，作為上述其他顯示體構成構件，例如可列舉玻璃板或上述各種光學構件等。
以上說明的實施形態係為了易於理解本發明所記載者，並非用以限定本發明所記載者。因此，上述實施形態中所揭示的各要件在屬於本發明技術領域範圍內全部的設計變更或均等物皆包含在內。
例如，黏著板片1中剝離板片12a、12b的任一者亦可省略。此外，第1顯示體構成構件21亦可為具有印刷層3以外的段差者，亦可不具有段差。再者，不僅第1顯示體構成構件21，第2顯示體構成構件22亦可為在硬化後黏著劑層11’ 側具有段差者。
(實施例)
以下，藉由實施例等更具體說明本發明，但本發明的範圍並不限定於此等實施例等。
[實施例1]
1.調製脲烷丙烯酸酯系寡聚物
使重量平均分子量9,200的聚丙二醇(PPG)1莫耳，異佛酮二異氰酸酯(IPDI)2莫耳，以及丙烯酸2-羥乙基酯(HEA)2莫耳聚合，獲得作為脲烷丙烯酸酯系寡聚物的重量平均分子量9,900的聚醚脲烷丙烯酸酯。
且，聚丙二醇及聚醚脲烷丙烯酸酯的重量平均分子量，係藉由凝膠滲透層析法(GPC)，依照下述條件測定的標準聚苯乙烯換算值。
‧GPC測定裝置：TOSOH CORPORATION製，HLC-8020
‧GPC管柱：TOSOH CORPORATION製(以下，依通過順序記載)
TSK guard Column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶媒：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃。
2.調製無溶劑型黏著性組合物
將作為含(甲基)丙烯醯基的單體的丙烯酸2-乙基己基酯100質量份，丙烯酸異莰酯110質量份及丙烯酸2-羥乙基酯110 質量份，與上述步驟1所調製的作為脲烷丙烯酸酯系寡聚物的聚醚脲烷丙烯酸酯150質量份混合、並攪拌，藉此獲得活性能量射線硬化性成分(A)。
將所得的活性能量射線硬化性成分(A)100質量份，作為光聚合起始劑(B)的雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物1質量份，與作為矽烷耦合劑(C)的3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製，製品名「KBM-403」)1質量份混合、攪拌後，靜置除泡，獲得無溶劑型黏著性組合物。
3.製造黏著板片
將上述步驟2所得的無溶劑型黏著性組合物，於聚對苯二甲酸乙二酯膜的單面以聚矽氧系剝離劑進行剝離處理的重剝離型剝離板片(LINTEC Corporation製，製品名「SP-PET752150」)的剝離處理面，以刀塗佈進行塗佈。
接著，將上述所得的重剝離型剝離板片上的塗佈層，與將聚對苯二甲酸乙二酯膜的單面以聚矽氧系剝離劑進行剝離處理的輕剝離型剝離板片(LINTEC Corporation製，製品名「SP-PET382120」)，以該輕剝離型剝離板片的剝離處理面接觸塗佈層的方式貼合。
之後，穿過重剝離型剝離板片，對於塗佈層，以後述條件照射活性能量射線，使一部份活性能量射線硬化性成分(A)硬化，形成厚度250μm的半硬化狀態的黏著劑層。如此一來，獲得由重剝離型剝離板片/黏著劑層(厚度：250μm)/輕剝離型剝離板片的構成而成的黏著板片。
<活性能量射線照射條件>
‧光源：高壓水銀燈
‧光量：150mJ/cm2
‧光量計使用EYE GRAPHICS CO.,LTD.製「UVPF-A1」。
4.製造附有覆蓋材的黏著板片
從上述步驟3所得的黏著板片將輕剝離型剝離板片剝離，將露出的硬化前黏著劑層貼合在作為覆蓋材的在聚碳酸酯樹脂板積層聚甲基丙烯酸甲酯樹脂層等丙烯酸樹脂層的塑膠板(三菱氣體化學公司製，製品名「iupiron-sheet MR58」，厚度：1mm，含紫外線吸收劑)的聚碳酸酯樹脂板側的面，獲得附有覆蓋材的黏著板片。且，上述覆蓋材相當於紫外線遮蔽性構件。
[實施例2]
光聚合起始劑(B)的種類及調配量變更為2,4,6-三甲基苯甲醯基-聯苯基-膦氧化物1.5質量份以外，其餘與實施例1同樣地製造黏著板片及附有覆蓋材的黏著板片。
[比較例1]
除了將光聚合起始劑(B)的種類及調配量變更為1-羥基環己基苯基酮1.5質量份及二苯基酮1.5質量份，活性能量射線照射條件的光量變更為250mJ/cm2以外，其餘與實施例1同樣地製造黏著板片及附有覆蓋材的黏著板片。
[試驗例1](測定吸光度)
調製實施例及比較例所使用的光聚合起始劑的濃度0.1質量%的乙腈溶液，於此溶液中波長200~500nm範圍的吸光度使用紫外可視近紅外(UV-Vis-NIR)分光光度計(島津製作所公司製，製品名「UV-3600」)進行測定。基於此結果，導出在波長 390nm的吸光度以及在波長200~500nm的吸光度的吸收最大波長(nm)。結果如表1所示。
[試驗例2](測定光線穿透率)
實施例及比較例所使用的覆蓋材(於聚碳酸酯樹脂板積層聚甲基丙烯酸甲酯樹脂層等丙烯酸樹脂層的塑膠板，三菱氣體化學公司製，製品名「iupiron-sheet MR58」，厚度：1mm，含紫外線吸收劑)的光線穿透率(%)使用同時測光分光式色度計(日本電色工業公司製，製品名「SQ2000」)進行測定。此結果為波長360nm的光線穿透率未滿1%，波長390nm的光線穿透率為54%。
[試驗例3](測定凝膠分率)
將實施例及比較例所得的黏著板片裁切成80mm×80mm的尺寸，將其黏著劑層包覆於聚酯製篩網(篩網尺寸200)中，以精密天秤秤量其質量，藉由扣除上述篩網單獨的質量，計算出僅黏著劑的質量。此時的質量作為M1。
接著，將包覆於上述聚酯製篩網中的黏著劑在室溫下(23℃)浸漬於乙酸乙酯中72小時。之後取出黏著劑，在溫度23℃，相對濕度50%環境下，使其風乾24小時，再者於80℃的烘箱中使其乾燥12小時。乾燥後，其質量以精密天秤秤量，藉由扣除上述篩網單獨的質量，計算出僅黏著劑的質量。此時的質量作為M2。凝膠分率(%)係以(M2/M1)×100表示。藉此，導出黏著劑(活性能量射線硬化性黏著劑)的凝膠分率(一次硬化)。結果如表1所示。
另一方面，對於實施例及比較例所得的附有覆蓋 材的黏著板片，穿過覆蓋材，以後述條件照射活性能量射線，使黏著劑層完全硬化，成為硬化後黏著劑層。針對此硬化後黏著劑層的黏著劑，與上述同樣地導出凝膠分率(完全硬化)。結果如表1所示。
<活性能量射線照射條件>
‧光源：高壓水銀燈
‧光量：1000mJ/cm2
‧光量計使用EYE GRAPHICS CO.,LTD.製「UVPF-A1」。
此外，計算從上述凝膠分率(完全硬化)扣除上述凝膠分率(一次硬化)的值(凝膠分率的差，以百分點表示)。結果如表1所示。
[試驗例4](測定霧度值)
對於實施例及比較例所得的附有覆蓋材的黏著板片，穿過覆蓋材，在與試驗例3相同的活性能量射線照射條件照射活性能量射線，使黏著劑層完全硬化，成為硬化後黏著劑層。針對此硬化後黏著劑層，依據JIS K7136：2000，使用霧度計(日本電色工業公司製，製品名「NDH-2000」)測定霧度值(%)。結果如表1所示。
[試驗例5](測定黏著力)
從實施例及比較例所得的黏著板片將輕剝離型剝離板片剝離，將露出的黏著劑層貼合於具有易接著層的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(東洋紡公司製，製品名「PET A4300」，厚度：100μm)的易接著層上，獲得重剝離型剝離板片/黏著劑層/PET膜的積層體。將所得的積層體裁切成寬25mm，長100mm。
在23℃，50%RH環境下，從上述積層體將重剝離型剝離板片剝離，將露出的黏著劑層貼附於鈉鈣玻璃(日本板硝子公司製)，以栗原製作所公司製高壓釜在0.5MPa，50℃，加壓20分鐘。之後，在23℃，50%RH條件下放置24小時，針對具有該黏著劑層的試樣，使用張力試驗機(ORIENTEC CORPORATION製，TENSILON)，以剝離速度300mm/min，剝離角度180度條件測定黏著力(N/25mm；一次硬化)。此處記載以外的條件係依據JIS Z 0237：2009，進行測定。結果如表1所示。
此外，與上述同樣地，獲得重剝離型剝離板片/黏著劑層/PET膜的積層體，裁切，貼附在鈉鈣玻璃，加壓後，放置24小時。之後，將PET膜面朝向上側，將覆蓋材(三菱氣體化學公司製，製品名「iupiron-sheet MR58」，厚度：1mm，含紫外線吸收劑)載置於PET膜上，穿過覆蓋材，對於黏著劑層，以與試驗例3相同活性能量射線照射條件，照射活性能量射線，使黏著劑層完全硬化，成為硬化後黏著劑層。在23℃，50%RH的條件下放置24小時，去除覆蓋材，針對具有該硬化後黏著劑層的試樣，與上述同樣地測定黏著力(N/25mm；完全硬化)。結果如表1所示。
[試驗例6](評估段差追隨性)
於玻璃板(NSG PRECISION公司製，製品名「Corning Glass EAGLE XG」，縱90mm×橫50mm×厚度0.5mm)的表面，將紫外線硬化型印墨(Teikoku Printing Inks Mfg.Co.,Ltd.製，製品名「POS-911墨」)網版印刷成邊框狀(外形：縱90mm×橫50mm， 寬5mm)。接著，照射紫外線(80W/cm2，金屬鹵素燈2盞，燈泡高度15cm，輸送帶速度10~15m/分鐘)，使印刷後的上述紫外線硬化型印墨硬化，製作藉由印刷而具有段差(段差的高度：10μm及25μm各1)的帶段差的玻璃板。
從實施例及比較例所得的附有覆蓋材的黏著板片剝除重剝離型剝離板片使黏著劑層露出，使用積層機(FUJIPLA公司製，製品名「LPD3214」)，使黏著劑層以覆蓋邊框狀的印刷整面的方式積層於各帶段差的玻璃板。之後，在50℃，0.5MPa條件下，高壓釜處理30分鐘，在常壓，23℃，50%RH放置24小時。
對於所得的積層體的黏著劑層，穿過覆蓋材、以與試驗例3相同活性能量射線照射條件照射活性能量射線，使黏著劑層完全硬化，成為硬化後黏著劑層。藉此，將覆蓋材與帶段差的玻璃板藉由硬化後黏著劑層而貼合，獲得構成顯示體一部份的構成體。所得的構成體在85℃，85%RH的高溫高濕條件下儲藏72小時(耐久測試)，之後，評估段差追隨性。段差追隨性係根據藉由硬化後黏著劑層印刷段差是否完全被包埋加以判斷，在印刷段差與硬化後黏著劑層的界面觀察到氣泡、浮起、剝落等情況時，判斷是否無法追隨印刷段差。在此，段差追隨性係使用下述式所示的段差追隨率(%)進行評估。結果如表1所示。
段差追隨率(%)={(耐久測試後，無氣泡、浮起、剝落等，維持在包埋狀態的段差的高度(μm))/(硬化後黏著劑層的厚度)}×100
○：段差追隨率10%以上
△：段差追隨率4%以上，未滿10%
×：段差追隨率未滿4%。
[試驗例7](評估抗膨泡性)
從實施例及比較例所得的附有覆蓋材的黏著板片將重剝離型剝離板片剝離，將露出的硬化前黏著劑層貼附在單面設置有由摻雜錫的氧化銦(ITO)而成的透明導電膜的聚對苯二甲酸乙二酯膜(尾池工業公司製，製品名「ITO膜」，厚度：125μm)的透明導電膜。所得的積層體在50℃，0.5MPa條件下高壓釜處理30分鐘。
接著，對於上述積層體的黏著劑層，穿過覆蓋材，以與試驗例3相同的活性能量射線照射條件照射活性能量射線，使黏著劑層完全硬化，成為硬化後黏著劑層。之後，在常壓，23℃，50%RH放置24小時，覆蓋材與ITO膜藉由硬化後黏著劑層而貼合，獲得構成顯示體一部份的構成體。所得的構成體在85℃，85%RH的高溫高濕條件下儲藏72小時。然後，藉由目視確認在硬化後黏著劑層與貼附體的界面的狀態，藉由以下基準評估抗膨泡性。結果如表1所示。
○：確認無氣泡或浮起、剝落。
△：雖然確認僅有小的氣泡，但確認無浮起、剝落。
×：確認有大的氣泡或浮起、剝落。
[試驗例8](評估耐濕熱白化性)
從實施例及比較例所得的附有覆蓋材的黏著板片將重剝離型剝離板片剝離，將露出的硬化前黏著劑層貼附在於單面設 置有由摻雜錫的氧化銦(ITO)而成的透明導電膜的聚對苯二甲酸乙二酯膜(尾池工業公司製，製品名「ITO膜」，厚度：125μm)的透明導電膜。所得的積層體在50℃，0.5MPa的條件下高壓釜處理30分鐘。
接著，對於上述積層體的黏著劑層，穿過覆蓋材，以與試驗例3相同的活性能量射線照射條件照射活性能量射線，使黏著劑層完全硬化，成為硬化後黏著劑層。之後，在常壓，23℃，50%RH放置24小時，覆蓋材與ITO膜藉由硬化後黏著劑層而貼合，獲得構成顯示體一部份的構成體。將所得的構成體在85℃，85%RH的高溫高濕條件下儲藏72小時。之後，回復至23℃，50%RH的常溫常濕，以目視根據以下基準確認有無白化，評估耐濕熱白化性。結果如表1所示。
○：從回到常溫常濕後、立刻完全無白化。
△：雖然有一部份白化，但從回到常溫常濕起2小時以內變得無白化
×：全體都白化。又，一部份的白化即使在常溫常濕下儲藏仍無法復原。
Figure 106144164-A0202-12-0043-1
從表1可知，實施例所得的黏著劑層即使在穿過 含紫外線吸收劑的塑膠板照射活性能量射線的情況，成為硬化後黏著劑層，在高溫高濕條件下的段差追隨性及抗膨泡性皆優。此外，該硬化後黏著劑層耐濕熱白化性亦佳。
(產業可利用性)
本發明的黏著板片可適合用於例如具有段差，含紫外線吸收劑的保護面板與所期望的顯示體構成構件之貼合。此外，本發明的無溶劑型黏著性組合物可適合用於形成上述黏著板片的黏著劑層。
1‧‧‧黏著板片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離板片

Claims (7)

  1. 一種顯示體的製造方法，係具備：一顯示體構成構件；其他顯示體構成構件；以及將上述一顯示體構成構件與上述其他顯示體構成構件彼此貼合的硬化後黏著劑層的顯示體的製造方法，上述一顯示體構成構件為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件，上述其他顯示體構成構件為具有紫外線遮蔽性的紫外線遮蔽性構件，或從上述其他顯示體構成構件側紫外線無法到達上述硬化後黏著劑層的構成，塗佈含有活性能量射線硬化性成分(A)；以及於濃度0.1質量%的乙腈溶液中波長390nm的吸光度為0.3以上的光聚合起始劑(B)的無溶劑型黏著性組合物形成塗佈層後，對上述塗佈層照射活性能量射線，使一部份上述活性能量射線硬化性成分(A)硬化，形成活性能量射線硬化性的黏著劑層，藉此製造具備該黏著劑層的黏著板片，製作將上述一顯示體構成構件與上述其他顯示體構成構件，藉由上述黏著板片的黏著劑層而貼合所形成的積層體，穿過上述紫外線遮蔽性構件的顯示體構成構件，對於上述積層體的上述黏著劑層照射活性能量，使上述黏著劑層硬化，成為硬化後黏著劑層。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之顯示體的製造方法，其中，上述一顯示體構成構件及上述其他顯示體構成構件的至少 一者為由塑膠板所形成。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之顯示體的製造方法，其中，上述一顯示體構成構件至少在被貼合側的面具有段差。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之顯示體的製造方法，其中，具有將上述無溶劑型黏著性組合物塗佈於一剝離板片的剝離面，對於上述塗佈層照射活性能量射線之前或後，於上述塗佈層或上述黏著劑層疊合另一剝離板片的剝離面之步驟。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之顯示體的製造方法，其中，構成上述活性能量射線硬化性的黏著劑層的黏著劑的凝膠分率為30%以上，75%以下。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之顯示體的製造方法，其中，構成上述硬化後黏著劑層的硬化後黏著劑的凝膠分率為60%以上，未滿100%。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述之顯示體的製造方法，其中，從構成上述硬化後黏著劑層的硬化後黏著劑的凝膠分率扣除構成上述活性能量射線硬化性的黏著劑層的活性能量射線硬化性黏著劑的凝膠分率的值為5百分點以上。
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