TWI636105B

TWI636105B - 黏著片

Info

Publication number: TWI636105B
Application number: TW103125890A
Authority: TW
Inventors: 設樂浩司; 徐創矢
Original assignee: 日東電工股份有限公司
Priority date: 2013-07-31
Filing date: 2014-07-29
Publication date: 2018-09-21
Also published as: CN105378014A; CN105378014B; KR20160040233A; TW201518468A; KR102182529B1; JP2015030766A; JP6207281B2; WO2015016106A1

Abstract

本發明係提供一種於將黏著片貼合於被黏著體後無需熱處理或紫外線處理等處理而發揮出充分之接著性，並且防濕性優異的黏著片。

本發明之黏著片之特徵在於：具有含有基礎聚合物及層狀矽酸鹽之黏著劑層，且上述基礎聚合物為聚烯烴系樹脂。關於上述黏著片，較佳為接著力為3.0gf/25mm以上，透過率為80%以上。

Description

黏著片

本發明係關於一種黏著片。更詳細而言係關於一種防濕性優異之黏著片。

先前，作為防濕用之接著劑或黏著劑，已知使用環氧硬化樹脂(參照專利文獻1及專利文獻2)。但是，對於環氧硬化樹脂而言，為了確保接著力，必須於貼合後進行熱處理或紫外線處理(UV處理)等硬化處理，而難以對不耐熱或不耐紫外線者使用，又，於緩和硬化條件或確保接著力之方面存在問題。

進而，近年來，於防濕用之黏著片領域逐漸要求更高水準之防濕性。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2010-126699號公報

專利文獻2：日本專利特開2012-151109號公報

因此，本發明之目的在於提供一種於將黏著片貼合於被黏著體後無需熱處理或紫外線處理等處理而發揮出充分之接著性，並且防濕性優異的黏著片。

因此，本發明者等人經過努力研究，結果發現：於具有黏著劑層之黏著片中，若將黏著劑層所含有之基礎聚合物設為聚烯烴系樹脂，且使黏著劑層含有層狀矽酸鹽，則可獲得無需硬化處理(將黏著片貼合於被黏著體後之處理)且防濕性優異之黏著劑層，從而完成本發明。

即，本發明提供一種黏著片，其特徵在於：具有含有基礎聚合物及層狀矽酸鹽之黏著劑層，並且上述基礎聚合物為聚烯烴系樹脂。

關於上述黏著片，較佳為接著力為3.0gf/25mm以上，透過率為80%以上。

關於上述黏著片，較佳為下述所求出之透濕度為125g/m²‧day以下。

透濕度：使用藉由將黏著劑層之厚度為35μm之黏著片貼合於三乙醯纖維素膜(厚度25μm)而獲得之測定用樣品，於下述條件下藉由透濕度試驗方法(杯式法)而求出。

測定溫度：40℃

相對濕度：90%

測定時間：24小時

較佳為上述聚烯烴系樹脂於主鏈上具有選自由羥基、胺基、環氧基、羧基、酸酐基、矽烷基所組成之群中之至少1種官能基。

較佳為上述黏著劑層具有交聯結構。

本發明黏著片由於具有上述構成，故而發揮出充分之接著性，並且防濕性優異。又，於將黏著片貼合於被黏著體後無需熱處理或紫外線處理等處理。

[黏著片]

關於本發明之黏著片，基礎聚合物為聚烯烴系樹脂，具有含有基礎聚合物及層狀矽酸鹽之黏著劑層。即，較佳為本發明之黏著片至少具有含有層狀矽酸鹽之聚烯烴系黏著劑層作為黏著劑層。再者，於本說明書中，有時將上述「含有基礎聚合物及層狀矽酸鹽且基礎聚合物為聚烯烴系樹脂之黏著劑層」稱為「黏著劑層A」。

本發明之黏著片除具有黏著劑層A以外，亦可具有由基材形成之層、黏著劑層A以外之黏著劑層(其他黏著劑層)、其他層(例如中間層、底塗層等)。又，本發明之黏著片之黏著劑層表面(黏著面)可利用剝離襯墊加以保護。

再者，於本說明書中，「黏著片」係設為亦包括「黏著帶」之含義者。即，於本說明書中，黏著片亦可為具有帶狀(捲繞體)之形態的黏著片。又，於本說明書中，有時將形成黏著劑層A時所使用之組合物稱為「黏著劑組合物A」。黏著劑組合物為形成黏著劑層所使用之組合物，設為包括形成黏著劑所使用之組合物之含義者。

本發明之黏著片可為具有基材之黏著片(附基材之黏著片)，亦可為不具有基材之黏著片(無基材之黏著片)。作為本發明之黏著片，例如可列舉：(1)僅包含黏著劑層A而不具有基材之黏著片(僅包含黏著劑層A之無基材之雙面黏著片)、(2)於基材之至少一面側(雙面側或單面側)具有黏著劑層A之黏著片(附基材之單面黏著片、附基材之雙面黏著片)等。再者，於本發明之黏著片為雙面黏著片之情形時，本發明之黏著片可具有兩黏著面係由黏著劑層A所提供之形態，亦可具有一黏著面係由黏著劑層A所提供而另一黏著面係由其他黏著劑層(黏著劑層A以外之黏著劑層)所提供之形態。

(黏著劑層A)

本發明之黏著片至少具有黏著劑層A。黏著劑層A含有聚烯烴系樹脂作為基礎聚合物。又，黏著劑層A至少含有層狀矽酸鹽作為基礎聚合物以外之成分。

黏著劑層A中之基礎聚合物之比率並無特別限定，就獲得充分之接著性之方面而言，相對於黏著劑層A總量(總重量，100重量%)，較佳為20重量%以上，更佳為25重量%以上，進而較佳為30重量%以上。

於本發明之黏著片中，黏著劑層A中之基礎聚合物為聚烯烴系樹脂。黏著劑層A由於含有聚烯烴系樹脂作為基礎聚合物，故而具有充分之接著性，並且具有優異之防濕性。再者，黏著劑層A亦可於無損本發明之效果之範圍內含有聚烯烴系樹脂以外之樹脂。例如可於無損本發明之效果之範圍內含有丙烯酸系樹脂、乙烯基烷基醚系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、氟系樹脂、環氧系樹脂等。再者，作為基礎聚合物之聚烯烴系樹脂可單獨使用或將2種以上組合使用。

作為基礎聚合物之聚烯烴系樹脂係具有源自烯烴之結構單元的聚合物。再者，上述聚烯烴系樹脂可單獨使用或將2種以上組合使用。

作為上述聚烯烴系樹脂，例如可列舉由選自由乙烯、丙烯、1-丁烯、2-甲基丙烯、1-己烯及α-烯烴所組成之群中之一種單體所形成之α-烯烴均聚物。作為α-烯烴，並無特別限定，例如可列舉：1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等。

進而，作為上述聚烯烴系樹脂之具體例，可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚異丁烯等。

又，作為上述聚烯烴系樹脂，可列舉由選自由乙烯、丙烯及α-烯烴所組成之群中之至少2種單體所形成之α-烯烴共聚物。更具體而言，可列舉：以乙烯為主要單體之共聚物(乙烯系α-烯烴共聚物)、以丙烯為主要單體之共聚物(丙烯系α-烯烴共聚物)等。再者，α-烯烴共聚物可為無規共聚物、嵌段共聚物或接枝共聚物中之任一者。

進而，作為上述聚烯烴系樹脂，可列舉包含嵌段A與嵌段B的嵌段共聚物之氫化物(有時稱為「氫化TPE」)，該嵌段A主要含有源自芳香族乙烯基化合物之結構單元(以下有時稱為「芳香族乙烯基化合物單元」)而成，該嵌段B包含源自異戊二烯之結構單元(以下有時稱為「異戊二烯單元」)及源自1,3-丁二烯之結構單元(以下有時稱為「1,3-丁二烯單元」)。

進而又，作為上述聚烯烴系樹脂，可列舉於主鏈上具有羥基之聚烯烴系樹脂。作為此種於主鏈上具有羥基之聚烯烴系樹脂，例如可列舉：聚乙烯系多元醇、聚丙烯系多元醇、聚丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。

尤其就黏著劑層之耐候性及透濕性之觀點而言，上述聚烯烴系樹脂較佳為於主鏈上不含雙鍵之聚烯烴系樹脂或經氫化之聚烯烴系樹脂。

又，就具有交聯結構之黏著劑層之易獲得性方面、具有良好之熱穩定性之黏著劑層之易獲得性方面而言，較佳為上述聚烯烴系樹脂於主鏈上具有選自由羥基(hydroxyl)、胺基、環氧基、羧基、酸酐基、矽烷基所組成之群中之至少1種官能基。例如上述聚烯烴系樹脂較佳為於主鏈上具有羥基等官能基之聚烯烴系樹脂。

本發明之黏著片之黏著劑層A含有上述基礎聚合物，並且至少含有層狀矽酸鹽。上述層狀矽酸鹽係具有經由離子將矽酸鹽積層為層狀而成之結構的平板狀物質。本發明之黏著片之黏著劑層A含有上述基礎聚合物，並且含有層狀矽酸鹽，因此可進一步減小透濕度。推測其原因在於：層狀矽酸鹽本身不使水蒸氣透過，又，黏著劑層中所含之層狀矽酸鹽於水蒸氣欲通過黏著劑層時會阻礙水蒸氣通過黏著劑層，例如遮斷水蒸氣之通路或延長通路或縮窄通路等。

作為上述層狀矽酸鹽，並無特別限定，例如可列舉：蒙脫石、鋰膨潤石、皂石、鋅膨潤石、鋁膨潤石、滑鎂皂石、鐵膨潤石、鉻膨潤石、鋅膨潤石、水矽鈉石、銅蒙脫石、斜水矽鈉石、綠泥石、金雲母、鋰雲母、白雲母、黑雲母、橙玄玻璃、珍珠雲母、帶雲母、四矽雲母(tetrasilicic mica)、三八面體蛭石、二八面體蛭石、白雲母、黑雲母、橙玄玻璃、鋰雲母、珍珠雲母、綠脆雲母、鋇鐵脆雲母等。再者，層狀矽酸鹽可單獨使用或將2種以上組合使用。

又，上述層狀矽酸鹽較佳為表面經有機化處理。若對上述層狀矽酸鹽進行有機化處理，則更容易與黏著劑層A之上述基礎聚合物親和，更容易分散至黏著劑層A中。因此，可進一步提高黏著劑層A之防濕性，又，抑制黏著劑層A因場所不同所致之防濕性之差異，而變得容易獲得均勻之防濕性。進而，可進一步提高黏著劑層A之透明性。

作為此種有機化處理，並無特別限定，例如可列舉：利用烷基銨所進行之處理、利用四級銨所進行之處理等。再者，有機化處理亦可實施複數種。

本發明之黏著片之黏著劑層A中之層狀矽酸鹽之含量並無特別限定，相對於黏著劑層A中之基礎聚合物100重量份，較佳為1~50重量份，更佳為2~40重量份，進而較佳為3~30重量份。

又，就獲得充分之接著性之方面而言，較佳為黏著劑層A含有黏著賦予樹脂。作為黏著賦予樹脂，並無特別限定，例如可列舉：松脂、松脂衍生物樹脂、聚萜烯樹脂、石油樹脂、熏草咔-茚樹脂、苯乙烯系樹脂、酚系樹脂、二甲苯樹脂等。再者，黏著賦予樹脂可單獨使用或將2種以上組合使用。

作為上述黏著賦予樹脂，尤其就對基礎聚合物之相溶性及透濕性之觀點而言，可較佳地列舉氫化型之黏著賦予樹脂。作為上述氫化型之黏著賦予樹脂，並無特別限定，例如可列舉將松脂系樹脂、石油系樹脂、萜烯系樹脂、熏草咔-茚系樹脂、苯乙烯系樹脂、烷酚樹脂、二甲苯樹脂等黏著賦予樹脂氫化而成之衍生物(氫化型松脂系樹脂、氫化型石油系樹脂、氫化型萜烯系樹脂等)。作為上述氫化型松脂系黏著賦予樹脂，例如可列舉藉由將松脂膠、木松脂、妥爾油松脂等未改性松脂(生松脂)藉由氫化進行改性而成之改性松脂等。

上述黏著賦予樹脂之軟化點並無特別限定，例如較佳為80~200℃，更佳為90~200℃。藉由黏著賦予樹脂之軟化點為該範圍，凝集力進一步提高。

本發明之黏著片之黏著劑層A中之上述黏著賦予樹脂之含量並無特別限定，相對於黏著劑層A中之基礎聚合物100重量份，較佳為0.1~50重量份，更佳為0.5~30重量份。

又，就獲得交聯結構之方面而言，較佳為黏著劑層A含有交聯劑。作為交聯劑，並無特別限定，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、聚矽氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、矽烷系交聯劑、烷基醚化三聚氰胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。再者，交聯劑可單獨使用或將2種以上組合使用。

其中，上述交聯劑較佳為環氧系交聯劑或異氰酸酯系交聯劑。尤其於黏著劑層A之基礎聚合物係於主鏈上具有羥基之聚烯烴系樹脂之情形時，較佳為異氰酸酯系交聯劑。

作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯、及該等與三羥甲基丙烷等多元醇之加成物等。又，亦可列舉1分子中具有至少1個以上之異氰酸酯基與1個以上之不飽和鍵的化合物，具體而言可列舉(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等。

作為上述環氧系交聯劑，例如可列舉：雙酚A、表氯醇型之環氧系樹脂、伸乙基縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油基胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺及1,3-雙(N,N'-二胺縮水甘油基胺基甲基)環己烷等。

本發明之黏著片之黏著劑層A中之上述交聯劑之含量並無特別限定，相對於黏著劑層A中之基礎聚合物100重量份，較佳為0.01~80重量份，更佳為0.1~50重量份。

進而，黏著劑層A亦可於無損本發明之效果之範圍內根據用途等而含有添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：分散劑、界面活性劑、矽烷偶合劑、塑化劑、鏈轉移劑、抗老化劑、軟化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、穩定劑、著色劑(顏料或染料等)等。再者，上述添加劑可單獨使用或將2種以上組合使用。

本發明之黏著片之黏著劑層A係由黏著劑組合物A形成。黏著劑組合物A為用於形成黏著劑層A之組合物，較佳為至少含有上述基礎聚合物及上述層狀矽酸鹽。黏著劑組合物A並無特別限定，例如可藉由將上述基礎聚合物、上述層狀矽酸鹽、稀釋溶劑等加以混合而獲得。

黏著劑組合物A之黏度並無特別限定，就作業性、操作性、均勻之黏著劑層之易形成性、層狀矽酸鹽之分散性的方面而言，較佳為0.1~100Pa‧s，更佳為0.5~50Pa‧s。再者，本說明書中所謂黏度係指使用BH黏度計作為黏度計，於轉子：No.5轉子、轉數：10rpm、測定溫度：30℃之條件下所測得之黏度。

黏著劑組合物A之黏度例如可藉由調配丙烯酸系橡膠、增黏性添加劑等各種聚合物成分而進行調整。

黏著劑層A係藉由將黏著劑組合物A製成層狀後使之硬化而形成。例如可藉由如下方式形成：由黏著劑組合物A獲得黏著劑組合物層，將該黏著劑組合物層加熱乾燥(例如於80~140℃之溫度下進行1~10分鐘之加熱處理)。

黏著劑層A之厚度並無特別限定，就接著可靠性之方面而言，較佳為5~200μm，更佳為10~100μm。

較佳為本發明之黏著片之黏著劑層A具有交聯結構。若黏著劑層A具有交聯結構，則可進一步提高黏著劑層之熱穩定性。例如即便於高溫環境下(例如80~100℃之溫度環境下)使用，亦可有效地抑制黏著劑流動而剝離等問題之產生。交聯結構例如可藉由使用交聯劑而獲得。

(基材)

如上所述，本發明之黏著片可為至少具有基材及黏著劑層A的附基材之黏著片。作為此種附基材之黏著片所使用之基材，並無特別限定，可較佳地列舉塑膠基材(聚合物基材)。再者，基材可為包含1層之基材，亦可具有2層以上之積層構造。

作為構成上述塑膠基材之材料，並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴；聚乙烯醇；聚偏二氯乙烯；聚氯乙烯；氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚乙酸乙烯酯；聚醯胺；聚醯亞胺；三乙醯纖維素、二乙醯纖維素等纖維素類；氟系樹脂；聚醚；聚醚醯胺；聚醚醚酮；聚苯硫醚；聚苯乙烯等聚苯乙烯系樹脂；聚碳酸酯；聚醚碸；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂等。再者，上述材料可單獨使用或將2種以上組合使用。

其中，作為構成上述塑膠基材之材料，就強度、操作性(處理性)、成本、尺寸穩定性、抓固力之平衡性之良好程度而言，較佳為聚酯或纖維素類、丙烯酸系樹脂等，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、三乙醯纖維素(TAC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。即，上述基材較佳為聚對苯二甲酸乙二酯基材、三乙醯纖維素基材、聚甲基丙烯酸甲酯基材。

上述基材視需要亦可實施表面處理。例如可藉由對作為基材之上述塑膠基材實施延伸處理(單軸延伸或雙軸延伸)等而控制變形性。又，為了提高與黏著劑層之密接性，基材之表面上可實施慣用之表面處理、例如鉻酸處理、臭氧曝露、火焰曝露、高壓電擊曝露、離子化放射線處理等藉由化學方法或物理方法所進行之氧化處理等。進而，亦可實施用以提高與黏著劑層之密接性之底層處理。

此外，就提高表面之耐擦傷性(耐摩擦性)之方面而言，對上述基材可實施硬塗處理。若實施有此種硬塗處理，則用於表面保護用途之情形時，可進一步提高其保護功能。又，就抑制靜電產生之方面而言，對基材可實施抗靜電處理。

上述基材可為例如對一面實施有底層處理以提高與黏著劑層之密接性且對另一面實施有硬塗處理的基材。

(剝離襯墊)

如上所述，對於本發明之黏著片，為了保護黏著面，亦可設置剝離襯墊。上述剝離襯墊並無特別限定，可使用公知或慣用之剝離襯墊。例如作為上述剝離襯墊，可較佳地列舉包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯系樹脂；聚碳酸酯(PC)；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺(aramide))等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂；聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等的塑膠膜。

又，作為上述剝離襯墊，亦可列舉例如於剝離襯墊基材之至少一表面具有剝離層(剝離處理層)的剝離襯墊、包含氟系聚合物之低接著性剝離襯墊、包含無極性聚合物之低接著性剝離襯墊等。進而亦可列舉不具有剝離層之剝離襯墊基材(即剝離襯墊基材本身)。作為上述氟系聚合物，並無特別限定，例如可列舉：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。又，作為上述無極性聚合物，並無特別限定，例如可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂等。其中，較佳為使用：於剝離襯墊基材之至少一表面具有剝離層之剝離襯墊、不具有剝離層之剝離襯墊基材(即，剝離襯墊基材本身)。

作為上述剝離襯墊基材，並無特別限定，可列舉塑膠膜等。作為此種塑膠膜，例如可列舉包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯系樹脂；聚碳酸酯(PC)；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺 (尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺(aramide))等醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)等的塑膠膜。其中，就加工性、獲得性、作業性、防塵性、成本等觀點而言，較佳為由聚酯系樹脂所形成之塑膠膜，更佳為PET膜。

作為構成上述剝離層之剝離處理劑，並無特別限定，例如可列舉：聚矽氧系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、硫化鉬等剝離處理劑。其中，就剝離控制、經時穩定性之觀點而言，較佳為聚矽氧系剝離處理劑。再者，剝離處理劑可單獨使用或將2種以上組合使用。

上述剝離襯墊可藉由公知慣用之方法而製造。又，上述剝離襯墊之厚度並無特別限定。

(黏著片)

本發明之黏著片之製造方法並無特別限定，可利用公知之形成方法。例如於本發明之黏著片為附基材之黏著片之情形時，可藉由於上述基材之至少一面側由黏著劑組合物A形成黏著劑層A而製作。又，於本發明之黏著片為僅包含黏著劑層A之無基材之黏著片之情形時，可藉由於上述剝離襯墊上由黏著劑組合物A形成黏著劑層A而製作。

本發明之黏著片之下述所求出透濕度並無特別限定，就獲得優異之防濕性之方面而言，較佳為125g/m²‧day以下。

測定溫度：40℃

相對濕度：90%

測定時間：24小時

再者，於本發明之黏著片中，較佳為黏著劑層A具有上述透濕度。

本發明之黏著片之接著力(測定溫度：23℃，相對濕度：50%RH，拉伸速度：300mm/min，剝離角度：180°之剝離條件，對於玻璃板)並無特別限定，就獲得良好之接著可靠性之方面而言，較佳為1.0gf/25mm以上，更佳為3.0gf/25mm以上。再者，於本發明之黏著片中，較佳為由黏著劑層A所提供之黏著面之接著力滿足上述範圍。

較佳為本發明之黏著片為透明。

又，本發明之黏著片之透過率(可見光波長區域中之全光線透過率，依據JIS K7361-1)並無特別限定，就獲得較高透明性之方面而言，較佳為80%以上。再者，透過率例如可於載玻片(型號「S-1112」，松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度1.0mm，霧度0.1%)上貼合本發明之黏著片，使用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造，商品名「HM-150」)進行測定。

本發明之黏著片尤其就兼具對被黏著體之充分之接著性及透明性之方面而言，較佳為接著力為3.0gf/25mm以上且上述透過率為80%以上。

本發明之黏著片之厚度並無特別限定，較佳為5~200μm，更佳為10~100μm。

本發明之黏著片由於具有黏著劑層A，故而對被黏著體發揮出充分之接著性，並且防濕性優異。又，於將黏著片貼合於被黏著體上後，無需為了發揮接著性或為了進一步提高接著性而進行熱處理或紫外線處理等處理(硬化處理)。

本發明之黏著片由於對被黏著體發揮出充分之接著性，並且防濕性優異，故而可用於表面保護用途或補強用途等。例如本發明之黏著片可用作表面保護膜或補強膜。

又，本發明之黏著片由於具有上述特性，故而可用於各種領域。例如可用於電氣或電子機器。尤其是可較佳地用於製造電氣或電子機器時之表面保護用途、使用電氣或電子機器時之表面保護用途等。又，可較佳地用於光學用途(例如製造光學製品或光學構件時之表面保護用途、使用光學製品或光學構件時之表面保護用途等)。

作為上述電氣機器，並無特別限定，例如可列舉：電視、冰箱、洗衣機、吸塵器等家電機器、空調室外機等。又，作為上述電子機器，並無特別限定，例如可列舉：液晶顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置、行動電話、智慧型手機、平板PC(平板型計算機)、筆記型個人電腦、個人數位助理(PDA)、攜帶型音樂播放器、攜帶型遊戲機、攜帶型電視等移動式機器。

上述所謂光學製品係指於該製品中利用光學特性(例如偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透過性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之製品。作為上述光學製品，例如可列舉：液晶顯示裝置、PDP(電漿顯示器面板)、電子紙等顯示裝置，或觸控面板等輸入裝置，或將該等顯示裝置與輸入裝置適當組合而成之裝置等。

上述所謂光學構件係指具有上述光學特性之構件。作為上述光學構件，例如可列舉構成上述顯示裝置(圖像顯示裝置)、上述輸入裝置等機器(光學機器)之構件或該等機器所使用之構件，例如可列舉：偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提高膜、導光板、反射膜、抗反射膜、透明導電膜(ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)膜)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板或進而積層有該等之構件(有時將該等統稱為「光學膜」)等。再者，上述「板」及「膜」分別設為包括板狀、膜狀、片狀等形態者，例如「偏光膜」設為包括「偏光板」、「偏光片」者。再者，本發明中之「光學構件」設為如上所述亦包括一面保護顯示裝置或輸入裝置中之顯示部之視認性或優異之外觀一面承擔加飾或保護之作用的構件(設計膜、裝飾膜或表面保護膜等)。

更具體而言，本發明之黏著片可用於薄層顯示構件(例如使用有LCD(liquid crystal display，液晶顯示裝置)之觸控面板等)、薄層顯示裝置(例如LCD或其所使用之彩色濾光片)、圖像識別構件、薄層光學膜(例如偏光板等)、電子機器(尤其是薄層之電子機器)等之表面保護用途。

[實施例]

以下，列舉實施例及比較例更具體地說明本發明。本發明並不受該等之任何限定。

(實施例1)

將聚烯烴系樹脂(末端為羥基之液狀聚烯烴，商品名「EPOL」，出光興產股份有限公司製造)：100重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Duranate TSE-100」，旭化成股份有限公司製造)：30重量份、錫觸媒(商品名「OL-1」，Tokyo Fine Chemical股份有限公司製造)：0.03重量份、層狀矽酸鹽(商品名「ORGANITE」，Ho Jun股份有限公司製造)：5重量份、及黏著賦予樹脂(脂環族飽和烴樹脂，商品名「Arkon P-125」，荒川化學工業股份有限公司製造)：1重量份進行混合，而獲得黏著劑組合物。

將黏著劑組合物塗佈於剝離襯墊(對聚對苯二甲酸乙二酯基材之一面實施有剝離處理之剝離襯墊，商品名「Diafoil MRF-38」，三菱樹脂股份有限公司)之剝離處理面上，而獲得塗佈層(黏著劑組合物層)。

其次，進行加熱處理(溫度：130℃，時間3分鐘)，而形成厚度為35μm之黏著劑層。

然後，於所獲得之黏著劑層上貼合剝離襯墊，而獲得黏著劑層之雙面經剝離襯墊保護之黏著片(僅包含黏著劑層之雙面黏著片)。

(實施例2)

使用層狀矽酸鹽(商品名「S-BEN NZ」，Ho Jun股份有限公司製造)：5重量份作為層狀矽酸鹽，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著片。

(實施例3)

使用層狀矽酸鹽(商品名「S-BEN NX」，Ho Jun股份有限公司製造)：5重量份作為層狀矽酸鹽，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著片。

(比較例1)

不使用層狀矽酸鹽，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著片。

(評估)

對實施例及比較例中所獲得之黏著片進行下述測定或評估。並且，將其結果示於表1。

(透濕度之測定方法)

將黏著片之一剝離襯墊剝離而使黏著面露出，藉由該黏著面將黏著片(黏著劑層之厚度：35μm)貼合於三乙醯纖維素膜(TAC膜，厚度25μm，Konica Minolta股份有限公司製造)。然後，將另一剝離襯墊剝離，而獲得測定用樣品。

其次，使用該測定用樣品，於下述條件下藉由透濕度試驗方法(杯式法，依據JIS Z 0208)測定透濕度(水蒸氣透過率)。

測定溫度：40℃

相對濕度：90%

測定時間：24小時

再者，於測定時使用恆溫恆濕槽。

(接著力之測定)

由黏著片獲得長度100mm、寬度25mm之片材。其次，自片材將一剝離襯墊剝離，使黏著面露出，藉由該黏著面將片材貼合於PET膜(厚度25μm)。然後，獲得具有剝離襯墊/黏著劑層/PET膜之積層構造之測定用樣品。

繼而，於23℃、50%RH環境下，自上述測定用樣品將剝離襯墊剝離，使黏著面(測定面)露出，藉由該黏著面並藉由使2kg輥往返1次進行壓接，而將測定用樣品貼合於玻璃板(鈉鈣玻璃#0050，松浪硝子工業股份有限公司製造)。

將上述測定樣品於23℃、50%RH之環境中放置30分鐘後，使用拉伸試驗機(商品名「TCM-1kNB」，Minebea公司製造)，進行180°剝離試驗，測定對玻璃板之180°剝離黏著力(180° Peel Adhesion)(gf/25mm)。測定係於23℃、50%RH之環境下於剝離角度180°、拉伸速度300mm/min之條件下進行。

(透過率之測定)

將黏著片之一剝離襯墊剝離而使黏著面露出，藉由該黏著面將黏著片貼合於載玻片(型號「S-1112」，松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度1.0mm，霧度0.1%)。然後，將另一剝離襯墊剝離，而獲得測定用樣品。

其次，利用霧度計(裝置名「HM-150」，村上色彩技術研究所股份有限公司製造)而測定透過率(全光線透過率)。

上述表1中，下述表述為下述含義。

EPOL：聚烯烴系樹脂(末端為羥基之液狀聚烯烴，商品名「EPOL」，出光興產股份有限公司製造)

TSE-100：異氰酸酯系交聯劑(商品名「Duranate TSE-100」，旭化成股份有限公司製造)

OL-1：錫觸媒(商品名「OL-1」，Tokyo Fine Chemical股份有限公司製造)

Arkon P125：黏著賦予樹脂(脂環族飽和烴樹脂，商品名「Arkon P-125」，荒川化學工業股份有限公司製造)

ORGANITE：層狀矽酸鹽(商品名「ORGANITE」，Ho Jun股份有限公司製造)

NZ：層狀矽酸鹽(商品名「S-BEN NZ」，Ho Jun股份有限公司製造)

NX：層狀矽酸鹽(商品名「S-BEN NX」，Ho Jun股份有限公司製造)

若將實施例1~3與比較例1進行對比，則實施例1~3由於含有層狀矽酸鹽，故而透濕度下降20%左右。

[產業上之可利用性]

本發明之黏著片於將黏著片貼合於被黏著體後無需熱處理或紫外線處理等處理而發揮出充分之接著性，並且防濕性優異。因此，可適宜地用於表面保護用途或補強用途等。

Claims

一種黏著片，其特徵在於：具有黏著劑層，該黏著劑層含有為基礎聚合物之含羥基聚烯烴系樹脂與異氰酸酯系交聯劑之反應物、及層狀矽酸鹽，並且上述層狀矽酸鹽之含量相對於上述基礎聚合物100重量份，為1~50重量份。
如請求項1之黏著片，其接著力為3.0gf/25mm以上，透過率為80%以上。
如請求項1之黏著片，其中下述所求出之透濕度為125g/m²‧day以下，透濕度：使用藉由將黏著劑層之厚度為35μm之黏著片貼合於三乙醯纖維素膜(厚度25μm)而獲得之測定用樣品，於下述條件下藉由透濕度試驗方法(杯式法)而求出，測定溫度：40℃相對濕度：90%測定時間：24小時。
如請求項2之黏著片，其中下述所求出之透濕度為125g/m²‧day以下，透濕度：使用藉由將黏著劑層之厚度為35μm之黏著片貼合於三乙醯纖維素膜(厚度25μm)而獲得之測定用樣品，於下述條件下藉由透濕度試驗方法(杯式法)而求出，測定溫度：40℃相對濕度：90%測定時間：24小時。
如請求項1至4中任一項之黏著片，其中上述含羥基聚烯烴系樹脂於主鏈上具有選自由胺基、環氧基、羧基、酸酐基、矽烷基所組成之群中之至少1種官能基。
如請求項1至4中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層具有交聯結構。
如請求項5之黏著片，其中上述黏著劑層具有交聯結構。