KR20210102187A - 점착제층을 갖는 편광 필름 - Google Patents
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- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 90
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 62
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 50
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 216
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 65
- -1 alkyl methacrylate Chemical compound 0.000 claims description 53
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 22
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 16
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 12
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 88
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 79
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 168
- 229940048053 acrylate Drugs 0.000 description 77
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 37
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 37
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 33
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 24
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 20
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 20
- 229960002645 boric acid Drugs 0.000 description 20
- 235000010338 boric acid Nutrition 0.000 description 20
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 15
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 15
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 14
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 14
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 14
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 14
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 13
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 13
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 10
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229940114077 acrylic acid Drugs 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 8
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 8
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 8
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical group O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical group OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 description 6
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N [(1r,3r,4r)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@@]2(C)[C@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 5
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 5
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Chemical group 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Chemical group 0.000 description 4
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 4
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 4
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC=CN1CCCC1=O BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002339 acetoacetyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C(=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCNC(=O)C=C UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 3
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCTFAOUOYLVUFG-UHFFFAOYSA-N 2-(1-amino-1-imino-2-methylpropan-2-yl)azo-2-methylpropanimidamide Chemical compound NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N CCTFAOUOYLVUFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrazine Chemical compound C=CC1=CN=CC=N1 KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GAVHQOUUSHBDAA-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-1-ethenylaziridin-2-one Chemical compound CCCCC1N(C=C)C1=O GAVHQOUUSHBDAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylmorpholine Chemical compound C=CN1CCOCC1 CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCOC(=O)C=C JSZCJJRQCFZXCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical group ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N isocrotonic acid Chemical compound C\C=C/C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- MKIJJIMOAABWGF-UHFFFAOYSA-N methyl 2-sulfanylacetate Chemical compound COC(=O)CS MKIJJIMOAABWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical class C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 2
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YNVAHBUBGBLIEY-WGDLNXRISA-N (1e,4e)-1,5-bis(2-hydroxyphenyl)penta-1,4-dien-3-one Chemical compound OC1=CC=CC=C1\C=C\C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1O YNVAHBUBGBLIEY-WGDLNXRISA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)N=C=O NNOZGCICXAYKLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAUGBVWVWDTCJV-UHFFFAOYSA-N 1-(prop-2-enoylamino)propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCC(S(O)(=O)=O)NC(=O)C=C IAUGBVWVWDTCJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTKZBPGQKMDFMC-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CCCCN1C(=O)CC(=C)C1=O XTKZBPGQKMDFMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXDLZONOWLZMTG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecyl-3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCN1C(=O)CC(=C)C1=O GXDLZONOWLZMTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCN1C(=O)C=CC1=O SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXQKJEIGFRLGIH-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2h-pyrazine Chemical compound C=CN1CC=NC=C1 HXQKJEIGFRLGIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZFIGURLAJSLIR-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2h-pyridine Chemical compound C=CN1CC=CC=C1 OZFIGURLAJSLIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNKDTZRRFHHCCV-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2h-pyrimidine Chemical compound C=CN1CN=CC=C1 LNKDTZRRFHHCCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperazine Chemical compound C=CN1CCNCC1 DCRYNQTXGUTACA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWHSSMRWECHZEP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpyrazole Chemical compound C=CN1C=CC=N1 NWHSSMRWECHZEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTXUTPWZJZHRJC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpyrrole Chemical compound C=CN1C=CC=C1 CTXUTPWZJZHRJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBDXUGSZYRYWMI-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-heptylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CCCCCCC=C1CC(=O)N(CC)C1=O PBDXUGSZYRYWMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMZZOWWYEBTMBX-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CCN1C(=O)CC(=C)C1=O BMZZOWWYEBTMBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSWFISOPXPJUCT-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-3-methylidenepyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CN1C(=O)CC(=C)C1=O QSWFISOPXPJUCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(C)N1C(=O)C=CC1=O NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAJYJWXEWKRTPO-UHFFFAOYSA-N 2,3,3,4,4,5-hexamethylhexane-2-thiol Chemical compound CC(C)C(C)(C)C(C)(C)C(C)(C)S YAJYJWXEWKRTPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTLWTRLYHAQCAM-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-cyano-2-methylpropyl)diazenyl]-3-methylbutanenitrile Chemical compound CC(C)C(C#N)N=NC(C#N)C(C)C MTLWTRLYHAQCAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NC=CO1 PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQJLZFWJGKQGRU-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyridazine Chemical compound C=CN1NC=CC=C1 CQJLZFWJGKQGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyrrole Chemical compound C=CC1=CC=CN1 MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHVQKQXNHFCKH-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-3h-1,2-oxazole Chemical compound C=CN1CC=CO1 NFHVQKQXNHFCKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QERTUMILBWNEJM-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-3h-1,2-thiazole Chemical compound C=CN1CC=CS1 QERTUMILBWNEJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NCCO1 BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMEVYZZCEGUONQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-5-methyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1CN=C(C=C)O1 HMEVYZZCEGUONQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrimidine Chemical compound C=CC1=NC=CC=N1 ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical group CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDSHPFREJVIDNV-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl trimethyl silicate Chemical compound COCCO[Si](OC)(OC)OC PDSHPFREJVIDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPBLPZLNKKGCGP-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-2-thiol Chemical compound CCCCCCC(C)(C)S MPBLPZLNKKGCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CC(C)CS(O)(=O)=O AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC(=C)C1=NCCO1 LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REEBWSYYNPPSKV-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-formylphenoxy)methyl]thiophene-2-carbonitrile Chemical compound C1=CC(C=O)=CC=C1OCC1=C(C#N)SC=C1 REEBWSYYNPPSKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIAXWFTYAJQENP-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-2h-1,3-oxazole Chemical compound C=CN1COC=C1 NIAXWFTYAJQENP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKFCJJGVLBBOQC-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-2h-1,3-thiazole Chemical compound C=CN1CSC=C1 RKFCJJGVLBBOQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFSGINVHIGHPES-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-4h-1,3-oxazin-2-one Chemical compound C=CN1CC=COC1=O DFSGINVHIGHPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDRWAAIUFCYJPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylidene-1-octylpyrrolidine-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCN1C(=O)CC(=C)C1=O RDRWAAIUFCYJPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMALNMQOXQXZRO-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylmorpholin-3-one Chemical compound C=CN1CCOCC1=O ZMALNMQOXQXZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDYTUPZMASQMOH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylmorpholine-3,5-dione Chemical compound C=CN1C(=O)COCC1=O HDYTUPZMASQMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCO SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSPZXXKYPTSTJ-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-propan-2-yl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NCC(C)N1 ZFSPZXXKYPTSTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORTNTAAZJSNACP-UHFFFAOYSA-N 6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexan-1-ol Chemical compound OCCCCCCOCC1CO1 ORTNTAAZJSNACP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O Chemical compound OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007869 azo polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003460 beta-lactamyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- SKGVGRLWZVRZDC-UHFFFAOYSA-N butyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCCCOC(=O)CS SKGVGRLWZVRZDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 238000012258 culturing Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- LMDIIDPLWVGXKM-UHFFFAOYSA-N decyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)CS LMDIIDPLWVGXKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFNGKCDDZUSWLR-UHFFFAOYSA-L disulfate(2-) Chemical compound [O-]S(=O)(=O)OS([O-])(=O)=O VFNGKCDDZUSWLR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMDUMQNXXNGMG-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CS TVMDUMQNXXNGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N ethenyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)C=C NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)C=C MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- PVBRSNZAOAJRKO-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCOC(=O)CS PVBRSNZAOAJRKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N ethyl mercaptane Natural products CCS DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N heptyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCOC(=O)C=C SCFQUKBBGYTJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNAOFAIBVOMLPV-UHFFFAOYSA-N hexadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C ZNAOFAIBVOMLPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N hexadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000011534 incubation Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229940077844 iodine / potassium iodide Drugs 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N monothioglycerol Chemical compound OCC(O)CS PJUIMOJAAPLTRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJPFBRJHYRBAGV-UHFFFAOYSA-N n-[[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]phenyl]methyl]-1-(oxiran-2-yl)-n-(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC=1C=C(CN(CC2OC2)CC2OC2)C=CC=1)CC1CO1 SJPFBRJHYRBAGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- RQAKESSLMFZVMC-UHFFFAOYSA-N n-ethenylacetamide Chemical compound CC(=O)NC=C RQAKESSLMFZVMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoinden-5-yl methacrylate Chemical compound C12CCCC2C2CC(OC(=O)C(=C)C)C1C2 NWAHZAIDMVNENC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N octane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCS KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L persulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])OOS(=O)(=O)[O-] JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000001955 polymer synthesis method Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1.CC(=C)C1=CC=CC=C1 FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHPUTXNFABTCGG-UHFFFAOYSA-N propyl 2-sulfanylacetate Chemical compound CCCOC(=O)CS YHPUTXNFABTCGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000003340 retarding agent Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M sodium;ethenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C=C BWYYYTVSBPRQCN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000010183 spectrum analysis Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000012916 structural analysis Methods 0.000 description 1
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZHNPVKXBNDGJD-UHFFFAOYSA-N tetradecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XZHNPVKXBNDGJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229940071127 thioglycolate Drugs 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N tributoxy(ethenyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)C=C SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyltetrasulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229960001939 zinc chloride Drugs 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003955 ε-lactams Chemical group 0.000 description 1
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Abstract
고내구성과 리워크성을 구비하고, 또한 편광 필름과 점착제의 밀착성(투묘력)이 우수한, 점착제층을 갖는 박형 편광 필름이 제공된다. 편광자와, 상기 편광자의 시인측에 마련된 보호 필름을 구비하는 편광 필름과; 상기 편광자의 시인측과는 반대측에 마련된 점착제층을 구비하는 점착제층을 갖는 편광 필름이며, 상기 점착제층은, 베이스 폴리머와, 실리콘 올리고머 Ps를 포함하고, 상기 실리콘 올리고머 Ps는, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.1 내지 20중량부로 포함되고, 상기 실리콘 올리고머 Ps는, Tg가 -50℃ 이상 100℃ 이하이고, 측쇄의 실리콘 관능기 당량이 1000 내지 20000g/mol이고, 중량 평균 분자량이 10000 이상 300000 이하인, 점착제층을 갖는 편광 필름이 제공된다.
Description
본 발명은, 점착제층을 갖는 편광 필름에 관한 것이다. 더 상세하게는, 본 발명은, 편광자의 편측에 보호 필름을 구비하는 점착제층을 갖는 박형 편광 필름에 관한 것이다.
액정 표시 장치에는, 그 화상 형성 방식으로부터 액정 패널 표면을 형성하는 유리 기판의 양측에 편광 필름을 배치하는 것이 필요 불가결이다. 편광 필름은, 일반적으로는, 폴리비닐알코올계 필름과 요오드 등의 2색성 재료로 이루어지는 편광자의 편면 또는 양면에, 보호 필름을 폴리비닐알코올계 접착제 등에 의해 접합한 것이 사용되고 있다.
상기 편광 필름을 액정 셀 등에 부착할 때에는, 통상, 점착제가 사용된다. 또한, 편광 필름을 순시에 고정할 수 있는 것, 편광 필름을 고착시키는 데 건조 공정을 필요로 하지 않는 것 등의 장점을 갖는 점에서, 점착제는, 편광 필름의 편면에 미리 점착제층으로서 마련되어 있다. 즉, 편광 필름의 접착에는 점착제층을 갖는 편광 필름이 일반적으로 사용된다(특허문헌 1 및 2).
또한, 편광 필름이나 점착제층을 갖는 편광 필름을 액정 패널의 유리 기판에 접합한 경우, 내구성이 요구되어 있고, 예를 들어 환경 촉진 시험으로서 통상 행해지는 가열 및 가습 등에 의한 내구 시험에 있어서, 점착제층에 기인하는 박리나 들뜸 등의 문제가 발생하지 않는 것이 요구된다.
이렇게 편광 필름에 사용하는 점착제는, 고내구성이 요구되는 반면, 편광판을 접합할 때의 공정 불량으로 발생한 결점이나 부착 미스를 복구시키기 위해, 리워크성의 요망도 높아지고 있다. 근년, 편광자가 얇고, 보호 필름을 편광자의 편측에만 갖는 편광판도 널리 사용되고 있다. 이러한 박형 편광판은, 가열 후의 치수 변화가 작아 내구성의 우도는 높게 되어 있는 반면, 편광 필름의 층 두께가 얇기 때문에 리워크 시에 파단되기 쉽고, 리워크의 허들은 높아지고 있는 것이 실정이다. 리워크성은 중요한 항목이지만, 고내구성과 리워크성은 트레이드오프의 관계에 있어, 양립이 매우 어려운 특성이다.
또한, 편광 필름과 점착제층의 밀착성이 나쁘면, 리워크 시에 점착제만이 패널에 남는 불량이 발생한다. 또한, 롤상의 편광 필름에 대하여 펀칭 등의 가공을 했을 때에, 풀 부족이 발생하여, 시인성에 영향을 끼칠 가능성이 있기 때문에, 편광 필름과 점착제의 밀착성(투묘력)도 중요한 특성이다.
또한, 상기와 같은 박형 편광판은, 보호 필름을 편광자의 편측에만 갖는 것이기 때문에, 종래의 방법에 의하면, 도전 코팅층(앵커 코트층)을 편광자에 직접, 즉 보호 필름을 개재하지 않고, 도공하게 된다. 그러나, 상기한 박형 편광판은 외부 응력에 대하여 약하다. 나아가, 보호 필름을 개재하지 않고 직접 편광자에 도공하면 편광자 내의 요오드가 탈색되기 쉬워진다는 문제점도 있다. 따라서, 종래의 방법을 사용하여 도전 코팅층(앵커 코트층)을 편광자에 직접 마련할 수 없다.
상기한 배경기술을 감안하여, 트레이드오프의 관계에 있는 고내구성과 리워크성을 양립하여 구비할 수 있고, 또한 편광 필름과 점착제의 밀착성(투묘력)이 우수한, 점착제층을 갖는 박형 편광 필름이 강하게 요망되고 있다.
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 본 발명의 점착제층을 갖는 편광 필름에 의해 상기한 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하는 데 이르렀다.
즉, 본 발명은, 하기의 실시 형태를 포함한다.
(1) 편광자와, 상기 편광자의 시인측에 마련된 보호 필름을 구비하는 편광 필름과,
상기 편광자의 시인측과는 반대측에 마련된 점착제층을 구비하는 점착제층을 갖는 편광 필름이며,
상기 점착제층은, 베이스 폴리머와, 실리콘 올리고머 Ps를 포함하고,
상기 실리콘 올리고머 Ps는, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.1 내지 20중량부로 포함되고,
상기 실리콘 올리고머 Ps는, Tg가 -50℃ 이상 100℃ 이하이고, 측쇄의 실리콘 관능기 당량이 1000 내지 20000g/mol이고, 중량 평균 분자량이 10000 이상 300000 이하인, 점착제층을 갖는 편광 필름.
(2) 상기 실리콘 올리고머 Ps가, 모노머 단위로서, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머와, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 -70℃ 이상 180℃ 이하인 모노머를 포함하는, 상기 (1)에 기재된 점착제층을 갖는 편광 필름.
(3) 상기 베이스 폴리머가, 모노머 단위로서, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 -80℃ 이상 0℃ 이하인 알킬(메트)아크릴레이트 (A)를 80중량% 이상으로 함유하는, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 점착제층을 갖는 편광 필름.
(4) 상기 베이스 폴리머가, 모노머 단위로서, 카르복실기 함유 모노머 (b1) 및 질소 함유 모노머 (b2)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 극성 모노머 (B)를 5중량% 이하로 더 함유하는 것을 특징으로 하는, 상기 (3)에 기재된 점착제층을 갖는 편광 필름.
(5) 상기 베이스 폴리머가, 모노머 단위로서, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 이상 180℃ 이하인 알킬메타크릴레이트를 0.1 내지 18중량%로, 수산기 함유 모노머를 0 내지 5 중량%로, 더 함유하는 것을 특징으로 하는, 상기 (4)에 기재된 점착제층을 갖는 편광 필름.
(6) 상기 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량이 50만 내지 250만인, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 점착제층을 갖는 편광 필름.
(7) 상기 편광자의 두께가 0㎛ 초과 12㎛ 이하인, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 점착제층을 갖는 편광 필름.
(8) 상기 실리콘 올리고머 Ps의 용융 온도가 -20℃ 내지 120℃인, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 점착제층을 갖는 편광 필름.
본 발명에 따르면, 접합 직후의 리워크성을 부여하면서, 가열 후에 점착력이 상승하여 내구성을 부여할 수 있고, 또한 편광 필름과 점착제의 밀착성(투묘력)이 우수한, 점착제층을 갖는 박형 편광 필름을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 점착제층을 갖는 박형 편광 필름의 개략 단면도의 일례이다.
이하, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 설명한다. 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다.
<점착제층을 갖는 편광 필름>
본 발명의 점착제층을 갖는 편광 필름은, 편광 필름과, 점착제층을 구비한다. 본 발명에 있어서, 점착제층은, 편광 필름의 편면에 존재해도 되고, 양면에 존재해도 된다.
일 실시 형태에 관한 점착제층을 갖는 편광 필름의 구조를 도 1에 모식적으로 도시한다. 이 점착제층을 갖는 편광 필름(100)은, 편광 필름(13)과, 그 편면에 마련된 점착제층(14)을 구비하는 점착제층을 갖는 편광 필름으로서 구성되어 있다. 도 1에 있어서, 편광 필름(13)은, 편광자(11)와, 상기 편광자(11)의 시인측에 마련된 보호 필름(12)으로 구성되어 있다. 점착제층(14)은, 편광 필름(13)을 구성하는 편광자(11)의 시인측과는 반대측에 보호 필름을 개재하지 않고 고정적으로, 즉 당해 편광 필름(13)으로부터 점착제층(14)을 분리할 의도없이, 마련되어 있다. 점착제층을 갖는 편광 필름(100)은, 점착제층(14)을 피착체에 첩부하여 사용된다. 세퍼레이터(15)로서는, 예를 들어 시트상의 기재(라이너 기재)의 편면에 박리 처리제에 의한 박리층을 마련함으로써 당해 편면이 박리면으로 되도록 구성된 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 점착제층을 갖는 편광 필름의 구조는, 도 1에 모식적으로 도시된 실시 형태에 한정되지는 않는다.
<편광자>
편광자는 특별히 한정되지 않고, 각종의 것을 사용할 수 있다. 편광자로서는, 예를 들어 폴리비닐알코올계 필름, 부분 포르말화 폴리비닐알코올계 필름, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 친수성 고분자 필름에, 요오드나 2색성 염료의 2색성 물질을 흡착시켜 1축 연신한 것, 폴리비닐알코올의 탈수 처리물이나 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등 폴리엔계 배향 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리비닐알코올계 필름과 요오드 등의 2색성 물질로 이루어지는 편광자가 적합하다. 이들 편광자의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로는 2 내지 25㎛이다. 본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 편광자의 두께는, 0㎛ 초과 12㎛ 이하여도 되고, 바람직하게는 1㎛ 내지 10㎛, 보다 바람직하게는 2㎛ 내지 7㎛여도 된다.
폴리비닐알코올계 필름을 요오드로 염색하여 1축 연신한 편광자는, 예를 들어 폴리비닐알코올계 필름을 요오드의 수용액에 침지함으로써 염색하고, 원래 길이의 3 내지 7배로 연신함으로써 제작할 수 있다. 필요에 따라 붕산이나 황산아연, 염화아연 등을 포함하고 있어도 되는 요오드화칼륨 등의 수용액에 침지할 수도 있다. 또한 필요에 따라 염색 전에 폴리비닐알코올계 필름을 물에 침지하여 수세해도 된다. 폴리비닐알코올계 필름을 수세함으로써 폴리비닐알코올계 필름 표면의 오염이나 블로킹 방지제를 세정할 수 있는 것 외에, 폴리비닐알코올계 필름을 팽윤시킴으로써 염색의 불균일 등의 불균일을 방지하는 효과도 있다. 연신은 요오드로 염색한 후에 행해도 되고, 염색하면서 연신해도 되고, 또한 연신하고 나서 요오드로 염색해도 된다. 붕산이나 요오드화칼륨 등의 수용액이나 수욕 중에서도 연신할 수 있다.
<보호 필름>
상기 보호 필름을 구성하는 재료로서는, 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차단성, 등방성 등이 우수한 것이 바람직하다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머, 디아세틸셀룰로오스나 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머, 폴리스티렌이나 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체(AS 수지) 등의 스티렌계 폴리머, 폴리카르보네이트계 폴리머 등을 들 수 있다. 또한, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 내지는 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌·프로필렌 공중합체와 같은 폴리올레핀계 폴리머, 염화비닐계 폴리머, 나일론이나 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 폴리머, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌술피드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머, 또는 상기 폴리머의 블렌드물 등도 상기 보호 필름을 형성하는 폴리머의 예로서 들 수 있다. 이들 보호 필름은, 통상, 접착제층에 의해, 편광자에 접합된다. 또한, 상기 보호 필름은, (메트)아크릴계, 우레탄계, 아크릴 우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지를 사용하여, 이들을 편광자에 도포하고, 경화시킴으로써 형성할 수 있다.
또한, 보호 필름 중에는 임의의 적절한 첨가제가 1종류 이상 포함되어 있어도 된다. 첨가제로서는, 예를 들어 자외선 흡수제, 산화 방지제, 활제, 가소제, 이형제, 착색 방지제, 난연제, 핵제, 대전 방지제, 안료, 착색제 등을 들 수 있다. 보호 필름 중의 상기 열가소성 수지의 함유량은, 바람직하게는 50 내지 100중량%, 보다 바람직하게는 50 내지 99중량%, 더욱 바람직하게는 60 내지 98중량%, 특히 바람직하게는 70 내지 97중량%이다. 보호 필름 중의 상기 열가소성 수지의 함유량이 50중량% 이하인 경우, 열가소성 수지가 원래 갖는 고투명성 등을 충분히 발현할 수 없을 우려가 있다.
상기 보호 필름으로서는, 위상차 필름, 휘도 향상 필름, 확산 필름 등을 사용할 수 있다. 위상차 필름으로서는, 정면 위상차가 40㎚ 이상 및/또는 두께 방향 위상차가 80㎚ 이상인 위상차를 갖는 것을 들 수 있다. 정면 위상차는, 통상, 40 내지 200㎚의 범위로, 두께 방향 위상차는, 통상, 80 내지 300㎚의 범위로 제어된다. 보호 필름으로서 위상차 필름을 사용하는 경우에는, 당해 위상차 필름이 편광자 보호 필름으로서도 기능하기 때문에, 박형화를 도모할 수 있다.
위상차 필름으로서는, 열가소성 수지 필름을 1축 또는 2축 연신 처리하여 이루어지는 복굴절성 필름을 들 수 있다. 상기 연신의 온도, 연신 배율 등은, 위상차값, 필름의 재료, 두께에 따라 적절하게 설정된다.
상기 보호 필름의 두께는 적절하게 결정할 수 있지만, 일반적으로는 강도나 취급성 등의 작업성, 박층성 등의 점으로부터 3 내지 200㎛인 것이 바람직하고, 나아가 3 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 특히, 상기 보호 필름(미리 필름이 형성되어 있는 경우)의 두께는, 반송성의 점으로부터 10 내지 60㎛가 바람직하고, 나아가 10 내지 45㎛가 바람직하다. 한편, 상기 보호 필름(도포, 경화에 의해 형성하는 경우)의 두께는 반송성의 점으로부터, 3 내지 25㎛가 바람직하고, 나아가 3 내지 20㎛가 바람직하다. 상기 보호 필름은, 복수매 또는 복수층에서 사용할 수도 있다.
상기 보호 필름의 편광자를 접착시키지 않는 면에는, 하드 코트층, 반사 방지층, 스티킹 방지층, 확산층 내지 안티글레어층 등의 기능층을 마련할 수 있다. 또한, 상기 하드 코트층, 반사 방지층, 스티킹 방지층, 확산층이나 안티글레어층 등의 기능층은, 보호 필름 그 자체에 마련할 수 있는 것 외에, 별도로, 보호 필름과는 별체의 것으로서 마련할 수도 있다.
<개재층>
상기 보호 필름과 편광자는 접착제층, 점착제층, 하도층(프라이머층) 등의 개재층을 개재하여 적층된다. 이때, 개재층에 의해 양자를 공기 간극없이 적층하는 것이 바람직하다.
접착제층은 접착제에 의해 형성된다. 접착제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 다양한 것을 사용할 수 있다. 상기 접착제층은 광학적으로 투명하면 특별히 제한되지 않고, 접착제로서는, 수계, 용제계, 핫 멜트계, 활성 에너지선 경화형 등의 각종 형태의 것이 사용되지만, 수계 접착제 또는 활성 에너지선 경화형 접착제가 적합하다.
수계 접착제로서는, 이소시아네이트계 접착제, 폴리비닐알코올계 접착제, 젤라틴계 접착제, 비닐계 라텍스계, 수계 폴리에스테르 등을 예시할 수 있다. 수계 접착제는, 통상, 수용액으로 이루어지는 접착제로서 사용되고, 통상, 0.5 내지 60중량%의 고형분을 함유하여 이루어진다.
활성 에너지선 경화형 접착제는, 전자선, 자외선(라디칼 경화형, 양이온 경화형) 등의 활성 에너지선에 의해 경화가 진행되는 접착제이고, 예를 들어 전자선 경화형, 자외선 경화형의 양태로 사용할 수 있다. 활성 에너지선 경화형 접착제는, 예를 들어 광 라디칼 경화형 접착제를 사용할 수 있다. 광 라디칼 경화형의 활성 에너지선 경화형 접착제를, 자외선 경화형으로서 사용하는 경우에는, 당해 접착제는, 라디칼 중합성 화합물 및 광중합 개시제를 함유한다.
또한, 상기 접착제의 도공은, 수계 접착제 등을 사용하는 경우에는, 최종적으로 형성되는 접착제층의 두께가 30 내지 300㎚로 되도록 행하는 것이 바람직하다. 상기 접착제층의 두께는, 더욱 바람직하게는 60 내지 250㎚이다. 한편, 활성 에너지선 경화형 접착제를 사용하는 경우에는, 상기 접착제층의 두께는, 0.1 내지 200㎛로 되도록 행하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.5 내지 50㎛, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 10㎛이다.
또한, 편광자와 보호 필름의 적층에 있어서, 보호 필름과 접착제층 사이에는 접착 용이층을 마련할 수 있다.
<점착제층>
본 발명에 있어서 사용되는 점착제층은, 베이스 폴리머와, 실리콘 올리고머 Ps를 포함한다.
본 발명에 있어서 사용되는 점착제층을 구성하는 점착제는 특별히 한정되지 않고, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리비닐알코올계 점착제, 폴리비닐피롤리돈계 점착제, 폴리아크릴아미드계 점착제, 셀룰로오스계 점착제 등을 사용할 수 있다. 사용되는 점착제에 따라 각종의 베이스 폴리머를 사용할 수 있다.
상기한 점착제 중에서도, 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 습윤성과 응집성과 접착성의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등이 우수한 것이 바람직하게 사용된다. 이러한 특징을 나타내는 것으로서 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다. 아크릴계 점착제의 베이스 폴리머로서는 (메트)아크릴계 폴리머가 사용된다. 또한, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 포함한다.
<베이스 폴리머>
본 발명에 있어서, 베이스 폴리머로서는 통상, (메트)아크릴계 폴리머가 사용된다.
(1) 알킬(메트)아크릴레이트 (A)
(메트)아크릴계 폴리머는, 통상, 모노머 단위로서, 알킬(메트)아크릴레이트를 주성분으로서 함유한다. (메트)아크릴계 폴리머의 주골격을 구성하는, 알킬(메트)아크릴레이트 (A)로서는, 직쇄상 또는 분지쇄상의 C1 내지 C20의 (메트)아크릴산알킬에스테르를 사용할 수 있다. C1 내지 C20의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥이실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산이소옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 이들 (메트)아크릴산알킬에스테르는 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, (메트)아크릴계 폴리머는, 바람직하게는 아크릴산n-부틸(BA) 및 아크릴산2-에틸헥실(2EHA)의 한쪽 또는 양쪽을 모노머 단위로서 포함할 수 있다. (메트)아크릴계 폴리머의 모노머 단위로서 바람직하게 사용될 수 있는 다른 (메트)아크릴산알킬에스테르의 예로서는, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸(MMA), 메타크릴산n-부틸(BMA), 메타크릴산2-에틸헥실(2EHMA) 등을 들 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 베이스 폴리머의 모노머 단위로서 사용되는 알킬(메트)아크릴레이트 (A)는, 그 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 -80℃ 이상 0℃ 이하이다. 알킬(메트)아크릴레이트 (A)의 호모 폴리머의 유리 전이 온도는, 바람직하게는 -70℃ 내지 -5℃이고, 보다 바람직하게는 -60℃ 내지 -10℃이다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 베이스 폴리머의 모노머 단위로서 사용되는 알킬(메트)아크릴레이트 (A)는, 베이스 폴리머의 중량을 기준으로 하여 80중량% 이상으로 함유할 수 있다. 알킬(메트)아크릴레이트 (A)는, 베이스 폴리머의 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 85중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 90중량% 이상이다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서, 베이스 폴리머의 모노머 단위로서, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 -80℃ 이상 0℃ 이하인 알킬(메트)아크릴레이트 (A)를 80중량% 이상으로 함유할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 베이스 폴리머는, 모노머 단위로서, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 이상 180℃ 이하인 알킬메타크릴레이트를 바람직하게는 0.1 내지 18중량%로, 더 함유할 수 있다. 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 이상 180℃ 이하인 알킬메타크릴레이트는, 베이스 폴리머의 중량을 기준으로 하여, 보다 바람직하게는 1 내지 15중량%, 더욱 바람직하게는 2.5 내지 10중량%, 보다 더욱 바람직하게는 4중량% 이상 10중량% 미만으로 함유할 수 있다.
호모 폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 이상 180℃ 이하인 알킬메타크릴레이트로서는, 메틸아크릴레이트(Tg: 8℃), 메틸메타크릴레이트(Tg: 105℃), 에틸메타크릴레이트(Tg: 65℃), n-프로필아크릴레이트(Tg: 3℃), n-프로필메타크릴레이트(Tg: 35℃), n-펜틸아크릴레이트(Tg: 22℃), n-테트라데실아크릴레이트(Tg: 24℃), n-헥사데실아크릴레이트(Tg: 35℃), n-헥사데실메타크릴레이트(Tg: 15℃), n-스테아릴아크릴레이트(Tg: 30℃) 및 n-스테아릴메타크릴레이트(Tg: 38℃) 등의 직쇄 알킬(메트)아크릴레이트; t-부틸아크릴레이트(Tg: 43℃), t-부틸메타크릴레이트(Tg: 48℃), i-프로필메타크릴레이트(Tg: 81℃) 및 i-부틸메타크릴레이트(Tg: 48℃) 등의 분지쇄 알킬(메트)아크릴레이트; 시클로헥실아크릴레이트(Tg: 19℃), 시클로헥실메타크릴레이트(Tg: 65℃), 이소보르닐아크릴레이트(Tg: 94℃) 및 이소보르닐메타크릴레이트(Tg: 180℃) 등의 환상 알킬(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중, 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트 및 이소보르닐메타크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종을 사용하는 것이 바람직하고, 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트 및 이소보르닐아크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 점착제층을 갖는 편광 필름은, 베이스 폴리머인 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 단위로서, 수산기 함유 모노머를 0 내지 5중량%로 함유할 수 있다. 수산기 함유 모노머는, 베이스 폴리머의 중량을 기준으로 하여, 보다 바람직하게는 0.01 내지 1중량%, 보다 더욱 바람직하게는 0.1 내지 0.5중량%로 함유되어도 된다.
수산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서, 수산기 함유 모노머는, 아크릴산4-히드록시부틸(4-HBA), 아크릴산2-히드록시부틸(2-HBA)이어도 된다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서, 베이스 폴리머는, 모노머 단위로서, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 이상 180℃ 이하인 알킬메타크릴레이트를 0.1 내지 18중량%로, 수산기 함유 모노머를 0 내지 5중량%로, 더 함유할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, (메트)아크릴계 폴리머는, 주성분으로서의 알킬(메트)아크릴레이트 (A)에 더하여, 필요에 따라, 알킬(메트)아크릴레이트와 공중합 가능한 다른 모노머(공중합성 모노머)를 더 포함하고 있어도 된다. 공중합성 모노머로서는, 극성기(예를 들어, 카르복시기, 질소 원자 함유환 등)를 갖는 모노머를 적합하게 사용할 수 있다. 극성기를 갖는 모노머는, 아크릴계 폴리머에 가교점을 도입하거나, (메트)아크릴계 폴리머의 응집력을 높이거나 하기 때문에 도움이 될 수 있다. 공중합성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
공중합성 모노머의 비한정적인 구체예로서는, 카르복시기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머, 술폰산기 또는 인산기를 함유하는 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 이소시아네이트기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소 원자 함유환을 갖는 모노머, 숙신이미드 골격을 갖는 모노머, 말레이미드류, 이타콘이미드류, (메트)아크릴산아미노알킬류, (메트)아크릴산알콕시알킬류, 비닐에스테르류, 비닐에테르류, 방향족 비닐 화합물, 올레핀류, 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 그 외, (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴 등의 복소환 함유 (메트)아크릴레이트, 염화비닐이나 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 등의 할로겐 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 규소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등을 들 수 있고;
산 무수물기 함유 모노머로서는, 예를 들어 무수 말레산, 무수 이타콘산을 들 수 있고;
술폰산기 또는 인산기를 함유하는 모노머로서는, 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 비닐술폰산나트륨, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등을 들 수 있고;
에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산글리시딜이나 (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르 등의 에폭시기 함유 아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르 등을 들 수 있고;
시아노기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등을 들 수 있고;
이소시아네이트기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-이소시아나토에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고;
아미드기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴아미드; N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드; N-에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드 등의 N-알킬(메트)아크릴아미드; N-비닐아세트아미드 등의 N-비닐카르복실산아미드류; 그 외, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, 히드록시에틸아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-에틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-(메트)아크릴로일모르폴린 등을 들 수 있고;
질소 원자 함유환을 갖는 모노머로서는, 예를 들어 N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등(예를 들어, N-비닐-2-카프로락탐 등의 락탐류)을 들 수 있고;
숙신이미드 골격을 갖는 모노머로서는, 예를 들어 N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등을 들 수 있고;
말레이미드류로서는, 예를 들어 N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등을 들 수 있고;
이타콘이미드류로서는, 예를 들어 N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등을 들 수 있고;
(메트)아크릴산아미노알킬류로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디에틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸을 들 수 있고;
(메트)아크릴산알콕시알킬류로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필 등을 들 수 있고;
비닐에스테르류로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등을 들 수 있고;
비닐에테르류로서는, 예를 들어 메틸비닐에테르나 에틸비닐에테르 등의 비닐알킬에테르를 들 수 있고;
방향족 비닐 화합물로서는, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등을 들 수 있고;
올레핀류로서는, 예를 들어 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등을 들 수 있고;
지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고;
방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이러한 공중합성 모노머를 사용하는 경우, 그 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 모노머 성분 전량의 0.01중량% 이상으로 하는 것이 적당하다. 공중합성 모노머의 사용에 의한 효과를 더 잘 발휘하는 관점에서, 공중합성 모노머의 사용량을 모노머 성분 전량의 0.1중량% 이상으로 해도 되고, 1중량% 이상으로 해도 된다. 또한, 공중합성 모노머의 사용량은, 모노머 성분 전량의 50중량% 이하로 할 수 있고, 40중량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 점착제의 응집력이 너무 높아지는 것을 방지하여, 상온(25℃)에서의 태크감을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, (메트)아크릴계 폴리머는, 주성분으로서의 알킬(메트)아크릴레이트에 더하여, 필요에 따라, 모노머 단위로서, 상술한 바와 같은 수산기 함유 모노머(전형적으로는, 수산기를 함유하는 (메트)아크릴계 모노머)를 포함할 수 있다. 수산기 함유 모노머로서는, 상술한 바와 같이, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 등을 들 수 있지만, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실 등을 적합하게 사용할 수 있다. 그 중에서도 바람직한 예로서, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA), 아크릴산4-히드록시부틸(4HBA)을 들 수 있다. 수산기 함유 모노머의 사용에 의해, 점착제의 응집력이나 극성을 조정하여, 가열 후 점착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 수산기 함유 모노머는, 점착제층의 친수성을 높임으로써, 습기에 의한 투명성 저하를 억제하기 위해서도 도움이 될 수 있다. 수산기 함유 모노머를 포함하는 경우, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 통상, (메트)아크릴계 폴리머를 조제하기 위한 모노머 단위 전량을 기준으로 하여, 예를 들어 0.01중량% 이상, 0.1중량% 이상, 0.5중량% 이상 등으로 할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 형태에 있어서, (메트)아크릴계 폴리머는, 주성분으로서의 알킬(메트)아크릴레이트에 더하여, 필요에 따라, 점착제층의 응집력 조정 등의 목적으로, 다관능성 모노머를 함유해도 된다. 다관능성 모노머로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부틸디올(메트)아크릴레이트, 헥실디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 적합하게 사용할 수 있다. 다관능성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 다관능성 모노머의 사용량은, 그 분자량이나 관능기 수 등에 따라 다르지만, 통상은, 알킬(메트)아크릴레이트 (A)를 조제하기 위한 모노머 성분 전량에 대하여 0.01중량% 내지 3.0중량%의 범위로 하는 것이 적당하고, 0.02중량% 내지 2.0중량%로 해도 되고, 0.03중량% 내지 1.0중량%로 해도 된다.
(2) 극성 모노머 (B)
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 베이스 폴리머는, 공중합성 모노머 단위로서, 카르복실기 함유 모노머 (b1) 및 질소 함유 모노머 (b2)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 극성 모노머 (B)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 상기 극성 모노머 (B)는, 베이스 폴리머의 중량을 기준으로 하여, 0 내지 5중량%로 포함될 수 있다. 극성 모노머 (B)는, 베이스 폴리머의 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 0.1 내지 3중량%이고, 보다 바람직하게는 1 내지 2중량%이다.
(2-1) 카르복실기 함유 모노머 (b1)
본 발명에 있어서, 베이스 폴리머는, 공중합성 모노머 단위로서, 카르복실기 함유 모노머 (b1)을 포함할 수 있다. 카르복시기 함유 모노머 (b1)로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서, 카르복실기 함유 모노머 (b1)은, 아크릴산, 메타크릴산이어도 된다. 본 발명의 보다 바람직한 실시 형태에 있어서, 카르복실기 함유 모노머 (b1)은, 아크릴산(AA)이어도 된다.
(2-2) 질소 함유 모노머 (b2)
본 발명에 있어서, 베이스 폴리머는, 공중합성 모노머 단위로서, 질소 함유 모노머 (b2)를 포함할 수 있다. 질소 함유 모노머 (b2)로서는, 예를 들어 락탐환을 갖는 비닐계 모노머(예를 들어, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈 등의 비닐피롤리돈계 모노머 및 β-락탐환, δ-락탐환 및 ε-락탐환 등의 락탐환을 갖는 비닐 락탐계 모노머 등); 말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-헥실(메트)아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 모노머; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산아미노프로필, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸, 3-(3-피리니딜)프로필(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 모노머; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노(메트)아크릴레이트계 모노머; 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서, 질소 함유 모노머 (b2)는, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드여도 된다. 본 발명의 보다 바람직한 실시 형태에 있어서, 질소 함유 모노머 (b2)는 N-비닐피롤리돈이어도 된다.
(메트)아크릴계 폴리머를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합법, 에멀션 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의, 아크릴계 폴리머의 합성 방법으로서 알려져 있는 각종 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 용액 중합을 행할 때의 중합 온도는, 사용하는 모노머 및 용매의 종류, 중합 개시제의 종류 등에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 20℃ 내지 170℃ 정도(전형적으로는 40℃ 내지 140℃ 정도)로 할 수 있다.
중합에 사용하는 개시제는, 중합 방법에 따라, 종래 기지의 열 중합 개시제나 광중합 개시제 등으로부터 적절히 선택할 수 있다. 중합 개시제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
열 중합 개시제로서는, 예를 들어 아조계 중합 개시제(예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸 프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로클로라이드 등); 과황산칼륨 등의 과황산염; 과산화물계 중합 개시제(예를 들어, 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레에이트, 과산화라우로일 등); 레독스계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 열 중합 개시제의 사용량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 폴리머의 조제에 사용되는 모노머 성분 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 5중량부, 바람직하게는 0.05중량부 내지 3중량부의 범위 내의 양으로 할 수 있다.
광중합 개시제로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제 등을 사용할 수 있다. 광중합 개시제의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 아크릴계 폴리머의 조제에 사용되는 모노머 성분 100중량부에 대하여 0.01중량부 내지 5중량부, 바람직하게는 0.05중량부 내지 3중량부의 범위 내의 양으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, (메트)아크릴계 폴리머는, 상술한 바와 같은 모노머 성분에 중합 개시제를 배합한 혼합물에, 중합 용매로서, 예를 들어 아세트산에틸, 톨루엔 등을 사용하여, 용액 중합에 의해 (메트)아크릴계 폴리머를 얻을 수 있다. 용액 중합예로서는, 반응은 질소 등의 불활성 가스 기류 하에서, 중합 개시제를 첨가하고, 통상 50 내지 70℃ 정도에서, 5 내지 30시간 정도의 반응 조건에서 행해진다. 본 명세서에 있어서 개시되는 점착제층은, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 폴리머와 후술하는 실리콘 올리고머 Ps, 그 외 첨가제를 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상술한 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량 Mw는 50만 내지 250만이어도 된다. 본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량 Mw는, 바람직하게는 70만 내지 270만이고, 보다 바람직하게는 80만 내지 250만일 수 있다.
<실리콘 올리고머 Ps>
본 발명에 있어서, 점착제층은 실리콘 올리고머 Ps를 포함한다. 실리콘 올리고머 Ps는, 실록산 구조의 저극성 및 운동성에 의해, 초기 점착력의 억제 및 점착력 상승비의 향상에 기여하는 점착력 상승 지연제로서 기능할 수 있다. 실리콘 올리고머 Ps로서는, 측쇄에 실록산 구조를 갖는 폴리머가 바람직하게 사용될 수 있다.
본 발명에 있어서 사용되는 실리콘 올리고머 Ps는, 그 유리 전이 온도(Tg)가 -50℃ 이상 100℃ 이하의 범위의 것이다. 본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 실리콘 올리고머 Ps의 Tg는, 바람직하게는 -30℃ 이상 70℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 -20℃ 이상 60℃ 이하여도 된다. 실리콘 올리고머 Ps의 Tg가 상기 범위 내이면, 초기의 저점착성과 사용 시의 점착력 상승(강점착성)을 고레벨에서 양립할 수 있다.
본 발명에 있어서 사용되는 실리콘 올리고머 Ps는, 그 중량 평균 분자량 Mw가 10000 이상 300000 이하의 범위의 것이다. 본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 실리콘 올리고머 Ps의 중량 평균 분자량 Mw는, 바람직하게는 12500 이상 2500000 이하이고, 보다 바람직하게는 15000 이상 2000000 이하여도 된다. 실리콘 올리고머 Ps의 중량 평균 분자량 Mw가 상기 범위 내이면, 점착제층 내에 있어서의 상용성이나 이동성을 적당한 범위로 조절하기 쉽고, 초기의 저점착성과 사용 시의 강점착성을 고레벨에서 양립하는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에 있어서, 실리콘 올리고머 Ps는, Tg가 -50℃ 이상 100℃ 이하이고, 측쇄의 실리콘 관능기 당량이 1000 내지 20000g/mol이고, 중량 평균 분자량 Mw가 10000 이상 300000 이하여도 된다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 실리콘 올리고머 Ps는, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1과, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 -70℃ 이상 180℃ 이하인 모노머를 모노머 단위로서 포함할 수 있다.
(1) 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1
본 발명의 실리콘 올리고머 Ps에 사용할 수 있는 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1은, 특별히 한정되지 않고, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 임의의 모노머를 사용할 수 있다. 폴리오르가노실록산 골격으로서는, 예를 들어 트리메틸실록산(TM), 디메틸실록산(DM), 폴리옥시에틸메틸실록산(EOM) 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다.
폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1로서는, 예를 들어 하기 일반식 (1) 또는 (2)로 표현되는 화합물을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 신에쯔 가가쿠 고교 가부시키가이샤제의 편말단 반응성 실리콘 오일로서, X-22-174ASX, X-22-2426, X-22-2475, KF-2012, X-22-174BX, X-22-2404 등을 들 수 있다. 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
여기서, 상기 일반식 (1), (2) 중의 R3은 수소 또는 메틸이고, R4는 메틸기 또는 1가의 유기기이고, m 및 n은 0 이상의 정수이다.
본 발명에 있어서 사용되는 실리콘 올리고머 Ps는, 그 측쇄의 실리콘 관능기 당량이 1000 내지 20000g/mol이다. 본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 실리콘 올리고머 Ps의 측쇄의 실리콘 관능기 당량은, 바람직하게는 1200 내지 18000g/mol이고, 보다 바람직하게는 1500 내지 15000g/mol이어도 된다. 실리콘 올리고머 Ps의 측쇄의 실리콘 관능기 당량이 상기 범위 내이면, 점착제층 내에 있어서의 상용성(예를 들어, 베이스 폴리머와의 상용성)이나 이동성을 적당한 범위로 조절하기 쉽고, 초기의 저점착성과 사용 시의 강점착성을 고레벨에서 양립하는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다.
여기서, 「관능기 당량」이란, 관능기 1개당에 결합되어 있는 주골격(예를 들어, 폴리디메틸실록산)의 중량을 의미한다. 표기 단위 g/mol에 관해서는, 관능기 1mol로 환산하고 있다. 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1의 관능기 당량은, 예를 들어 핵자기 공명(NMR)에 기초하는 1H-NMR(프로톤 NMR)의 스펙트럼 강도로부터 산출할 수 있다. 1H-NMR의 스펙트럼 강도에 기초하는, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)의 산출은, 1H-NMR 스펙트럼 해석에 관한 일반적인 구조 해석 방법에 기초하여, 필요하다면 일본 특허 제5951153호 공보의 기재를 참조하여 행할 수 있다.
또한, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1로서 관능기 당량이 다른 2종류 이상의 모노머를 사용하는 경우, 모노머 S1의 관능기 당량으로서는, 산술 평균값을 사용할 수 있다. 즉, 관능기 당량이 다른 n종류의 모노머(모노머 S11, 모노머 S12…모노머 S1n)로 이루어지는 모노머 S1의 관능기 당량은, 하기 식에 의해 계산할 수 있다.
모노머 S1의 관능기 당량(g/mol)=(모노머 S11의 관능기 당량×모노머 S11의 배합량+모노머 S12의 관능기 당량×모노머 S12의 배합량+…+모노머 S1n의 관능기 당량×모노머 S1n의 배합량)/(모노머 S11의 배합량+모노머 S12의 배합량+…+모노머 S1n의 배합량)
폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1의 함유량은, 실리콘 올리고머 Ps를 조제하기 위한 전체 모노머 성분에 대하여, 예를 들어 5중량% 이상이어도 되고, 점착력 상승 지연제로서의 효과를 더 잘 발휘하는 관점에서 10중량% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 15중량% 이상으로 해도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 모노머 S1의 함유량은, 예를 들어 20중량% 이상이어도 된다. 또한, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1의 함유량은, 중합 반응성이나 상용성의 관점에서, 실리콘 올리고머 Ps를 조제하기 위한 전체 모노머 성분에 대하여, 60중량% 이하로 하는 것이 적당하고, 50중량% 이하로 해도 되고, 40중량% 이하로 해도 되고, 30중량% 이하로 해도 된다. 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1의 함유량이 상기 범위 내에 있으면, 초기의 저점착성과 사용 시의 점착력의 상승(강점착성)을 고레벨에서 양립하는 점착 시트를 실현하기 쉬워진다.
(2) 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 -70℃ 이상 180℃ 이하인 모노머
본 발명의 실리콘 올리고머 Ps는, 상기 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1과 공중합 가능한 (메트)아크릴계 모노머 또는 다른 공중합성 모노머를 포함한다. 본 발명의 실리콘 올리고머 Ps에 사용할 수 있는 공중합 가능한 (메트)아크릴계 모노머 또는 다른 공중합성 모노머로서는, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 -70℃ 이상 180℃ 이하인 모노머를 사용할 수 있고, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르, 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 메틸메타크릴레이트(MMA), 부틸메타크릴레이트(BMA), 2-에틸헥실메타크릴레이트(2-EHMA), 부틸아크릴레이트(BA), 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA)를 들 수 있고, 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로서는, 2-((3-히드록시메틸)-아다만탄-1-일)메톡시-2-옥소에틸메타크릴레이트(2EHAMA), 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 1-아다만틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 2-((3-히드록시메틸)-아다만탄-1-일)메톡시-2-옥소에틸메타크릴레이트(2EHAMA) 및 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)로부터 선택되는 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다. 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서, 디시클로펜타닐메타크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트 및 시클로헥실메타크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종을 모노머 단위로서 함유할 수 있다. 이들 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 및 상기 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르의 사용량은, 실리콘 올리고머 Ps를 조제하기 위한 전체 모노머 성분에 대하여, 예를 들어 10중량% 이상 95중량% 이하여도 되고, 20중량% 이상 95중량% 이하여도 되고, 30중량% 이상 90중량% 이하여도 되고, 40중량% 이상 90중량% 이하여도 되고, 50중량% 이상 85중량% 이하여도 된다.
실리콘 올리고머 Ps를 구성하는 모노머 단위로서 모노머 S1과 함께 포함될 수 있는 모노머의 다른 예로서, 알킬(메트)아크릴레이트 (A)에 사용될 수 있는 모노머로서 상기에서 예시한 카르복실기 함유 모노머, 산 무수물기 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 이소시아네이트기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 질소 원자 함유환을 갖는 모노머, 숙신이미드 골격을 갖는 모노머, 말레이미드류, 이타콘이미드류, (메트)아크릴산아미노알킬류, 비닐에스테르류, 비닐에테르류, 올레핀류, 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, 복소환 함유 (메트)아크릴레이트, 할로겐 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다.
실리콘 올리고머 Ps를 구성하는 모노머 단위로서 모노머 S1과 함께 포함될 수 있는 모노머의 또 다른 예로서, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 옥시알킬렌디(메트)아크릴레이트; 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜이나 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌쇄의 한쪽의 말단에 (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등의 중합성 관능기를 갖고, 다른 쪽의 말단에 에테르 구조(알킬에테르, 아릴에테르, 아릴알킬에테르 등)를 갖는 중합성 폴리옥시알킬렌에테르; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬; (메트)아크릴산알칼리 금속염 등의 염; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산에스테르 등의 다가 (메트)아크릴레이트: 염화비닐리덴, (메트)아크릴산-2-클로로에틸 등의 할로겐화 비닐 화합물; 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 등의 옥사졸린기 함유 모노머; (메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸 등의 아지리딘기 함유 모노머; (메트)아크릴산-2-히드록시에틸, (메트)아크릴산-2-히드록시프로필, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-히드록시에틸의 부가물 등의 수산기 함유 비닐 모노머; 불소 치환 (메트)아크릴산알킬에스테르 등의 불소 함유 비닐 모노머; 2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐 등의 반응성 할로겐 함유 비닐 모노머; 비닐트리메톡시실란, γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시시릴프로필아릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 모노머; 그 외, 비닐기를 중합한 모노머 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 모노머류; 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 혹은 조합하여 모노머 S1과 공중합시킬 수 있다.
실리콘 올리고머 Ps의 조제에 사용되는 모노머 성분이 모노머 S1 및(메트)아크릴계 모노머를 포함하는 양태에 있어서, 상기 모노머 성분 전체에 차지하는 모노머 S1과 (메트)아크릴계 모노머의 합계량은, 예를 들어 50중량% 이상이어도 되고, 70중량% 이상이어도 되고, 85중량% 이상이어도 되고, 90중량% 이상이어도 되고, 95중량% 이상이어도 되고, 실질적으로 100중량%여도 된다.
상기 모노머 성분에 포함되는 (메트)아크릴계 모노머의 조성은, 예를 들어 당해 (메트)아크릴계 모노머의 조성에 기초하는 유리 전이 온도 Tm1이 0℃보다 높아지도록 설정할 수 있다. 여기서, (메트)아크릴계 모노머의 조성에 기초하는 유리 전이 온도 Tm1이란, 실리콘 올리고머 Ps의 조제에 사용되는 모노머 성분 중 (메트)아크릴계 모노머만의 조성에 기초하여, Fox의 식에 의해 구해지는 Tg를 말한다. Tm1은, 실리콘 올리고머 Ps의 조제에 사용되는 모노머 성분 중 (메트)아크릴계 모노머만을 대상으로 하고, 상술한 Fox의 식을 적용하여, 각 (메트)아크릴계 모노머의 호모 폴리머의 유리 전이 온도와, 당해 (메트)아크릴계 모노머의 합계량에 차지하는 각 (메트)아크릴계 모노머 중량 분율로부터 산출할 수 있다. 유리 전이 온도 Tm1이 0℃보다 높은 실리콘 올리고머 Ps에 의하면, 초기 점착력이 억제되기 쉽다. 또한, 유리 전이 온도 Tm1이 0℃보다 높은 실리콘 올리고머 Ps를 사용함으로써, 점착력 상승비가 큰 점착 시트가 얻어지기 쉽다.
몇 가지의 양태에 있어서, Tm1은, -20℃ 이상이어도 되고, -10℃ 이상이어도 되고, 0℃ 이상이어도 되고, 10℃ 이상이어도 된다. Tm1이 높아지면, 첩부 초기의 점착력은, 대체로, 더 양호하게 억제되는 경향이 있다. 또한, Tm1은, 예를 들어 90℃ 이하여도 되고, 80℃ 이하여도 되고, 70℃ 이하 또는 70℃ 미만이어도 된다. Tm1이 낮아지면, 가열에 의한 점착력 상승이 용이화되는 경향이 있다. 여기에 개시되는 기술은, Tm1이, 예를 들어 -20℃ 내지 90℃, 또는 -10℃ 내지 80℃, 또한 0℃ 내지 70℃의 범위에 있는 실리콘 올리고머 Ps를 사용하여 바람직하게 실시될 수 있다.
실리콘 올리고머 Ps는, 예를 들어 상술한 모노머를, 용액 중합법, 에멀션 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광중합법 등의 기지의 방법에 의해 중합시킴으로써 제작할 수 있다.
실리콘 올리고머 Ps의 분자량을 조정하기 위해 연쇄 이동제를 사용할 수 있다. 사용하는 연쇄 이동제의 예로서는, 옥틸머캅탄, 라우릴머캅탄, t-노닐머캅탄, t-도데실머캅탄, 머캅토에탄올, α-티오글리세롤 등의 머캅토기를 갖는 화합물; 티오글리콜산, 티오글리콜산메틸, 티오글리콜산에틸, 티오글리콜산프로필, 티오글리콜산부틸, 티오글리콜산t-부틸, 티오글리콜산2-에틸헥실, 티오글리콜산옥틸, 티오글리콜산이소옥틸, 티오글리콜산데실, 티오글리콜산도데실, 에틸렌글리콜의 티오글리콜산에스테르, 네오펜틸글리콜의 티오글리콜산에스테르, 펜타에리트리톨의 티오글리콜산에스테르 등의 티오글리콜산에스테르류; α-메틸스티렌 이량체; 등을 들 수 있다.
연쇄 이동제의 사용량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 통상, 모노머 100중량부에 대하여, 연쇄 이동제를 0.05중량부 내지 20중량부, 바람직하게는 0.1중량부 내지 15중량부, 더욱 바람직하게는 0.2중량부 내지 10중량부 함유한다. 이렇게 연쇄 이동제의 첨가량을 조정함으로써, 적합한 분자량의 실리콘 올리고머 Ps를 얻을 수 있다. 또한, 연쇄 이동제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 실리콘 올리고머 Ps는, 베이스 폴리머인 상술한 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 0.1 내지 20중량부로 포함될 수 있다. 본 발명의 실시 형태에 있어서, 실리콘 올리고머 Ps는, 상술한 (메트)아크릴계 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 0.25 내지 10중량부로 포함되고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5중량부로 포함될 수 있다. 점착제층에 포함되는 실리콘 올리고머 Ps의 함량이 상기한 범위 내이면, 초기 점착력을 억제할 수 있고, 더 높은 가열 후 점착력을 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같은 실리콘 올리고머 Ps는, 점착제층에 배합됨으로써, 점착력 상승 지연제로서 바람직하게 기능할 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층을 구성하는 점착제가 베이스 폴리머 및 점착력 상승 지연제를 포함하고, 해당 점착력 상승 지연제가 실리콘 올리고머 Ps를 포함하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 여기서, 실리콘 올리고머 Ps가 점착력 상승 지연제로서 기능하는 것은, 피착체로의 첩부 전부터 첩부 초기의 점착 시트에 있어서는 점착제층의 표면에 존재하는 실리콘 올리고머 Ps에 의해 초기 점착력이 억제되고, 첩부 후의 경시나 가열 등에 의해 점착제가 유동함으로써 점착제층 표면에 있어서의 실리콘 올리고머 Ps의 존재량이 감소하여 실리콘 올리고머 Ps가 점착제와 상용하고, 점착력이 상승하기 때문이라고 생각된다. 따라서, 여기에 개시되는 기술에 있어서의 상기 점착력 상승 지연제로서는, 실리콘 올리고머 Ps 대신에, 혹은 실리콘 올리고머 Ps와 조합하여, 동종의 기능을 발휘할 수 있는 다른 재료가 사용될 수 있다. 그러한 재료의 비한정적인 예로서, 분자 내에 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 폴리머(이하 「폴리머 Po」라고도 함.)를 들 수 있다. 폴리머 Po는, 예를 들어 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머에서 유래하는 모노머 단위를 포함하는 중합체일 수 있다. 구체예로서는, 상술한 바와 같은 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머 중 어느 1종의 단독 중합체나 2종 이상의 공중합체, 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머의 1종 또는 2종 이상과 다른 모노머(예를 들어, (메트)아크릴계 모노머)의 공중합체 등을 폴리머 Po로서 사용할 수 있다. 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머의 사용량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 상술한 실리콘 올리고머 Ps에 있어서의 모노머 S1의 사용량을, 폴리머 Po에 있어서의 폴리옥시알킬렌 골격을 갖는 모노머의 사용량에도 적용할 수 있다. 또한, 점착제층에 있어서의 폴리머 Po의 사용량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 상술한 베이스 폴리머에 대한 실리콘 올리고머 Ps의 사용량을, 베이스 폴리머에 대한 폴리머 Po의 사용량에도 적용할 수 있다. 혹은, 상술한 베이스 폴리머에 대한 실리콘 올리고머 Ps의 사용량 중 일부(예를 들어, 실리콘 올리고머 Ps의 전체 사용량 중 5중량% 내지 95중량% 정도, 또는 15중량% 내지 85중량% 정도, 또는 30중량% 내지 70중량% 정도)를 폴리머 Po로 치환해도 된다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 실리콘 올리고머 Ps의 용융 온도는, -20℃ 내지 120℃여도 된다. 본 발명이 다른 실시 형태에 있어서, 실리콘 올리고머 Ps의 용융 온도는, -10 내지 90℃, 0 내지 80℃여도 된다.
<그 외 성분>
(가교제)
본 명세서에 개시되는 점착제층에는, 응집력의 조정 등의 목적으로, 가교제가 사용될 수 있다. 가교제는, 통상 사용하는 가교제를 사용할 수 있고, 예를 들어 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 특히, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제를 적합하게 사용할 수 있다. 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
구체적으로는, 이소시아네이트계 가교제의 예로서는, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 및 이들과 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 어덕트체를 들 수 있다. 혹은, 1분자 중에 적어도 하나 이상의 이소시아네이트기와, 하나 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물, 구체적으로는, 2-이소시아나토에틸(메트)아크릴레이트 등도 이소시아네이트계 가교제로서 사용할 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
에폭시계 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
가교제의 사용량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 예를 들어 0.01중량부 이상으로 할 수 있고, 0.05중량부 이상으로 하는 것이 바람직하다. 가교제의 사용량의 증대에 의해, 더 높은 응집력이 얻어지는 경향이 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 0.05중량부 이상이어도 되고, 0.1중량부 이상이어도 되고, 0.2중량부 이상이어도 된다. 한편, 과도한 응집력 향상에 의한 태크의 저하를 피하는 관점에서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 통상, 15중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 10중량부 이하로 해도 되고, 5중량부 이하로 해도 된다. 실리콘 올리고머 Ps 또는 다른 점착력 상승 지연제를 포함하는 조성의 점착제에서는, 가교제의 사용량이 너무 많지 않다는 것은, 점착제의 유동성을 이용하여 점착력 상승 지연제의 사용 효과를 더 잘 발현시키는 관점에서도 유리해질 수 있다.
본 명세서에 개시되는 기술은, 가교제로서 적어도 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 가열 후 응집력이 높고, 또한 점착력 상승비가 큰 점착 시트를 실현하기 쉽게 하는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 이소시아네이트계 가교제의 사용량은, 예를 들어 5중량부 이하로 할 수 있고, 3중량부 이하로 해도 되고, 1중량부 이하로 해도 되고, 0.7중량부 이하로 해도 되고, 0.5중량부 이하로 해도 된다.
상술한 어느 가교 반응을 더 효과적으로 진행시키기 위해, 가교 촉매를 사용해도 된다. 가교 촉매로서는, 예를 들어 주석계 촉매(특히 디라우르산디옥틸주석)를 바람직하게 사용할 수 있다. 가교 촉매의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 대략 0.0001중량부 내지 1중량부로 할 수 있다.
(실란 커플링제)
본 명세서에 개시되는 점착제층에는 실란 커플링제를 더 함유할 수 있다. 실란 커플링제를 사용함으로써, 내구성을 향상시킬 수 있다. 실란 커플링제로서는, 임의의 적절한 관능기를 갖는 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 관능기로서는, 예를 들어 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 머캅토기, (메트)아크릴옥시기, 아세토아세틸기, 이소시아네이트기, 스티릴기, 폴리술피드기 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리부톡시실란 등의 비닐기 함유 실란 커플링제; γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제; γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란 커플링제; γ-머캅토프로필메틸디메톡시실란 등의 머캅토기 함유 실란 커플링제; p-스티릴트리메톡시실란 등의 스티릴기 함유 실란 커플링제; γ-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제; 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제; 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술피드 등의 폴리술피드기 함유 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 실란 커플링제는, 예를 들어 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, γ-머캅토프로필메틸디메톡시실란을 적합하게 사용할 수 있다.
상기 실란 커플링제는, 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체적인 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 상기 실란 커플링제 0.001 내지 5중량부가 바람직하고, 나아가 0.01 내지 1중량부가 바람직하고, 나아가 0.02 내지 1중량부가 보다 바람직하고, 나아가 0.05 내지 0.6중량부가 바람직하다.
그 외, 여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층은, 본 발명의 효과가 현저하게 방해되지 않는 범위에서, 점착 부여제, 레벨링제, 가소제, 연화제, 착색제(염료, 안료 등), 충전제, 대전 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광안정제, 방부제 등의, 점착제에 사용될 수 있는 공지의 첨가제를 필요에 따라 포함하고 있어도 된다.
(점착제층의 형성)
점착제층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들어, 상기 점착제 조성물을 박리 처리한 세퍼레이터 등에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 형성한 후에 편광 필름에 전사하는 방법, 또는 편광 필름에 상기 점착제 조성물을 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 편광 필름에 형성하는 방법 등에 의해 제작된다. 또한, 점착제의 도포에 있어서는, 적절하게, 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 더해도 된다.
박리 처리한 세퍼레이터로서는, 실리콘 박리 라이너가 바람직하게 사용된다. 이러한 라이너 상에 본 발명의 접착제 조성물을 도포, 건조시켜 점착제층을 형성하는 공정에 있어서, 점착제를 건조시키는 방법으로서는, 목적에 따라, 적절히, 적절한 방법이 채용될 수 있다. 바람직하게는 상기 도포막을 가열 건조하는 방법이 사용된다. 가열 건조 온도는, 바람직하게는 40℃ 내지 200℃이고, 더욱 바람직하게는 50℃ 내지 180℃이고, 특히 바람직하게는 70℃ 내지 170℃이다. 가열 온도를 상기한 범위로 함으로써, 우수한 점착 특성을 갖는 점착제를 얻을 수 있다.
건조 시간은, 적절히, 적절한 시간이 채용될 수 있다. 상기 건조 시간은, 바람직하게는 5초간 내지 20분간, 더욱 바람직하게는 5초간 내지 10분간, 특히 바람직하게는 10초간 내지 5분간이다.
또한, 편광 필름의 표면에, 앵커층을 형성하거나, 코로나 처리, 플라스마 처리 등의 각종 접착 용이화 처리를 실시한 후에 점착제층을 형성하거나 할 수 있다. 또한, 점착제층의 표면에는 접착 용이화 처리를 행해도 된다.
점착제층의 형성 방법으로서는, 각종 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등의 방법을 들 수 있다.
점착제층의 두께는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 1 내지 100㎛ 정도이다. 바람직하게는 2 내지 50㎛, 보다 바람직하게는 2 내지 40㎛이고, 더욱 바람직하게는 5 내지 35㎛이다.
상기 점착제층이 노출되는 경우에는, 실용에 제공될 때까지 박리 처리한 시트(세퍼레이터)로 점착제층을 보호해도 된다.
세퍼레이터의 구성 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름, 종이, 천, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속박 및 이들 라미네이트체 등의 적절한 박엽체 등을 들 수 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 사용된다.
그 플라스틱 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 세퍼레이터의 두께는, 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 5 내지 100㎛ 정도이다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 혹은 지방산아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼합형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다. 특히, 상기 세퍼레이터의 표면에 실리콘 처리, 장쇄 알킬 처리, 불소 처리 등의 박리 처리를 적절히 행함으로써, 상기 점착제층으로부터의 박리성을 더 높일 수 있다.
또한, 상기한 점착제층을 갖는 편광 필름의 제작에 있어서 사용한, 박리 처리한 시트는, 그대로 점착제층을 갖는 편광 필름의 세퍼레이터로서 사용할 수 있어, 공정면에 있어서의 간략화를 할 수 있다.
실시예
이하에, 본 발명에 대하여 실시예를 들어 설명하지만, 본 발명은 이하에 나타낸 실시예에 제한되는 것은 아니다. 또한, 각 예 중의 부 및 %는 모두 중량 기준이다. 이하에 특별히 규정이 없는 실온 방치 조건은 모두 23℃ 65%RH이다.
또한, 하기의 각 폴리머의 중량 평균 분자량 Mw는, GPC 장치(도소사제, HLC-8220GPC)를 사용하여 하기의 조건에서 측정을 행하고, 폴리스티렌 환산에 의해 구했다.
· 샘플 농도: 0.2wt%(테트라히드로푸란(THF) 용액)
· 샘플 주입량: 10μl
· 용리액: THF·유속: 0.6ml/min
· 측정 온도: 40℃
<편 보호 편광 필름 B의 제작>
(편광자 B의 제작)
흡수율 0.75%, Tg 75℃의 비정질의 이소프탈산 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트(IPA 공중합 PET) 필름(두께: 100㎛) 기재의 편면에, 코로나 처리를 실시하고, 이 코로나 처리면에, 폴리비닐알코올(중합도 4200, 비누화도 99.2몰%) 및 아세트아세틸 변성 PVA(중합도 1200, 아세트아세틸 변성도 4.6%, 비누화도 99.0몰% 이상, 닛폰 고세 가가쿠 고교사제, 상품명 「고세파이머 Z200」)를 9:1의 비로 포함하는 수용액을 25℃에서 도포 및 건조하여, 두께 11㎛의 PVA계 수지층을 형성하여, 적층체를 제작했다. 얻어진 적층체를, 120℃의 오븐 내에서 둘레속도가 다른 롤 사이에서 세로 방향(길이 방향)으로 2.0배로 자유단 1축 연신했다(공중 보조 연신 처리). 이어서, 적층체를, 액온 30℃의 불용화욕(물 100중량부에 대하여, 붕산을 4중량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액)에 30초간 침지시켰다(불용화 처리). 이어서, 액온 30℃의 염색욕에, 편광판이 소정의 투과율로 되도록 요오드 농도, 침지 시간을 조정하면서 침지시켰다. 본 실시예에서는, 물 100중량부에 대하여, 요오드를 0.2중량부 배합하고, 요오드화칼륨을 1.0중량부 배합하여 얻어진 요오드 수용액에 60초간 침지시켰다(염색 처리). 이어서, 액온 30℃의 가교욕(물 100중량부에 대하여, 요오드화칼륨을 3중량부 배합하고, 붕산을 3중량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액)에 30초간 침지시켰다(가교 처리). 그 후, 적층체를, 액온 70℃의 붕산 수용액(물 100중량부에 대하여, 붕산을 4중량부 배합하고, 요오드화칼륨을 5중량부 배합하여 얻어진 수용액)에 침지시키면서, 둘레속도가 다른 롤 사이에서 세로 방향(길이 방향)으로 총 연신 배율이 5.5배로 되도록 1축 연신을 행하였다(수중 연신 처리). 그 후, 적층체를 액온 30℃의 세정욕(물 100중량부에 대하여, 요오드화칼륨을 4중량부 배합하여 얻어진 수용액)에 침지시켰다(세정 처리). 이상에 의해, 두께 5㎛, 붕산 함유량 16%의 편광자를 포함하는 광학 필름 적층체를 얻었다. 편광자 중의 붕산 함유량은 하기 방법에 의해 측정했다.
얻어진 편광자 B에 대하여, 푸리에 변환 적외 분광 광도계(FTIR)(Perkin Elmer사제, 상품명 「SPECTRUM2000」)를 사용하여, 편광을 측정광으로 하는 전반사 감쇠 분광(ATR) 측정에 의해 붕산 피크(665㎝-1)의 강도 및 참조 피크(2941㎝-1)의 강도를 측정했다. 얻어진 붕산 피크 강도 및 참조 피크 강도로부터 붕산량 지수를 하기 식에 의해 산출하고, 또한, 산출한 붕산량 지수로부터 하기 식에 의해 붕산 함유량(중량%)을 결정했다.
(붕산량 지수)=(붕산 피크 665㎝-1의 강도)/(참조 피크 2941㎝-1의 강도)
(붕산 함유량(중량%))=(붕산량 지수)×5.54+4.1
(투명 보호 필름 B의 제작)
투명 보호 필름 B: 두께 40㎛의 락톤환 구조를 갖는 (메트)아크릴 수지 필름의 접착 용이화 처리면에 코로나 처리를 실시하여 사용했다.
(투명 보호 필름 B에 적용하는 접착제의 제작)
N-히드록시에틸아크릴아미드(HEAA) 40중량부와 아크릴로일모르폴린(ACMO) 60중량부와 광개시제 「IRGACURE 819」(BASF사제) 3중량부를 혼합하여, 자외선 경화형 접착제를 조제했다.
(편 보호 편광 필름 B의 제작)
상기 광학 필름 적층체의 편광자의 표면에, 상기 자외선 경화형 접착제를 경화 후의 접착제층의 두께가 0.5㎛로 되도록 도포하면서, 상기 투명 보호 필름 B를 접합한 후, 활성 에너지선으로서, 자외선을 조사하여, 접착제를 경화시켰다.
(활성 에너지선)
자외선 조사는, 갈륨 봉입 메탈 할라이드 램프, 조사 장치: Fusion UV Systems, Inc사제의 Light HAMMER10, 벌브: V벌브, 피크 조도: 1600㎽/㎠, 적산 조사량 1000/mJ/㎠(파장 380 내지 440㎚)를 사용하고, 자외선의 조도는 Solatell사제의 Sola-Check 시스템을 사용하여 측정했다.
이어서, 비정질성 PET 기재를 박리하여, 박형 편광자를 사용한 편 보호 편광 필름 B를 제작했다. 얻어진 편 보호 편광 필름 B를 사용하여, 하기 방법에 의해 편광자 B의 단체 투과율 T 및 편광도 P를 측정한바, 편광자 B의 단체 투과율 T는 42.8%, 편광자 B의 편광도 P는 99.99%였다.
얻어진 편 보호 편광 필름 B의 편광자 B의 단체 투과율 T 및 편광도 P를, 적분구를 갖는 분광 투과율 측정기(무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠의 Dot-3c)를 사용하여 측정했다. 또한, 편광도 P는, 2매의 동일한 편 보호 편광 필름 B를 양자의 투과축이 평행이 되도록 중첩한 경우의 투과율(평행 투과율: Tp) 및 양자의 투과축이 직교하도록 중첩한 경우의 투과율(직교 투과율: Tc)을 이하의 식에 적용함으로써 구해지는 것이다.
편광도 P(%)={(Tp-Tc)/(Tp+Tc)}1/2×100
각 투과율은, 그랜 테일러 프리즘 편광자를 통해 얻어진 완전 편광을 100%로 하여, JIS Z8701의 2도 시야(C광원)에 의해 시감도 보정한 Y값으로 나타낸 것이다.
<양 보호 편광 필름 A의 제작>
(편광자 A의 제작)
평균 중합도 2400, 비누화도 99.9몰%인 두께 75㎛의 폴리비닐알코올 필름을, 30℃의 온수 중에 60초간 침지하여 팽윤시켰다. 이어서, 요오드/요오드화칼륨(중량비=0.5/8)의 농도 0.3%의 수용액에 침지하고, 3.5배까지 연신시키면서 필름을 염색했다. 그 후, 65℃의 붕산에스테르 수용액 중에서, 토탈의 연신 배율이 6배로 되도록 연신을 행하였다. 연신 후에, 40℃의 오븐에서 3분간 건조를 행하여, PVA계 편광자 A(SP값 32.8, 두께 23㎛)를 얻었다. 수분율은 14중량%였다.
(투명 보호 필름 A의 제작)
두께 40㎛, 투습도 60g/㎡/24h의 아크릴계 수지 필름(SP값 22.2)의 접착 용이화 처리면에 코로나 처리를 실시하여 사용했다.
(활성 에너지선)
활성 에너지선으로서,
· 자외선 조사 장치(갈륨 봉입 메탈 할라이드 램프): Fusion UV Systems, Inc사제 Light HAMMER10
· 벌브: V벌브
· 피크 조도: 1600㎽/㎠,
· 적산 조사량 1000/mJ/㎠(파장 380 내지 440㎚)를 사용했다. 또한, 자외선의 조도는, Solatell사제 Sola-Check 시스템을 사용하여 측정했다.
(활성 에너지선 경화형 접착제 (1)의 조제)
라디칼 중합성 화합물 (A)로서, N-히드록시에틸아크릴아미드(SP값 29.6, 호모 폴리머의 Tg 123℃, 고우진사제)를 38.3부, 라디칼 중합성 화합물 (B)로서, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트(상품명: 아로닉스 M-220, SP값 19.0, 호모 폴리머의 Tg 69℃, 도아 고세사제)를 19.1부, 라디칼 중합성 화합물 (C)로서, 아크릴로일모르폴린(SP값 22.9, 호모 폴리머의 Tg 150℃, 고우진사제)을 38.3부 및 광중합 개시제(상품명: KAYACURE DETX-S, 디에틸티오크산톤, 닛폰 가야쿠사제) 1.4부를 혼합하여 50℃에서 1시간 교반하여 활성 에너지선 경화형 접착제 (1)을 얻었다.
(편광 필름 A의 제작)
상기 아크릴계 수지 필름 상에, 두께 0.5㎛의 우레탄계 접착 용이제층을 형성한 후에, 당해 접착 용이제층에, 상기 활성 에너지선 경화형 접착제 (1)을, MCD 코터(후지 기카이사제)(셀 형상: 하니컴, 그라비아 롤선 수: 1000개/inch, 회전 속도 140%/대 라인속)를 사용하여, 접착제층의 두께가 0.5㎛로 되도록 도공했다. 이어서, 상기 접착제 (1)을 개재하여, 상기 아크릴계 수지 필름을, 시인측 및 패널측의 투명 보호 필름으로서, 상기 편광자 A의 양면에 롤기로 접합했다. 그 후, 접합한 아크릴계 수지 필름의 양측으로부터, IR 히터를 사용하여 50℃로 가온하고, 상기 자외선을 양면에 조사하여, 활성 에너지선 경화형 접착제 (1)을 경화시켰다. 또한, 70℃에서 3분간 열풍 건조하여, 편광자 A의 양면에 투명 보호 필름 A를 갖는 편광 필름 A를 얻었다(표 1). 접합의 라인 속도는 25m/min으로 행하였다.
<점착제의 조제>
(폴리머 용액 D의 조제)
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, n-부틸아크릴레이트 89.82부, 메틸메타크릴레이트 8부, N-비닐피롤리돈 1.5부, 아크릴산 0.2부 및 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.48부를 함유하는 모노머 혼합물을 투입했다. 또한, 상기 모노머 혼합물(고형분) 100부에 대하여, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.15부를 아세트산에틸과 함께 투입하여, 느리게 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환한 후, 플라스크 내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하여 7시간 중합 반응을 행하였다. 그 후, 얻어진 반응액에, 아세트산에틸을 첨가하고, 고형분 농도 20%로 조정한, 중량 평균 분자량 130만의 아크릴계 폴리머 용액 D를 조제했다.
조제한 아크릴계 폴리머 용액 D의 고형분 100부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(미츠이 가가쿠사제, 상품명 「타케네이트 D160N」) 0.25부, 과산화물계 가교제(닛폰 유시사제, 상품명 「나이퍼 BMT」) 0.25부, 아세토아세틸기 함유 실란 커플링제(소켄 가가쿠사제, 상품명 「A-100」) 0.2부를 이 순서로 배합하여, 점착제 폴리머 용액 D를 조제했다.
(폴리머 용액 A의 조제)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 아크릴산부틸 100부, 아크릴산 5부, 아크릴산2-히드록시에틸 0.075부 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.3부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 용액을 조제했다. 이어서, 이 용액에 질소 가스를 불어 넣으면서 교반하고, 60℃에서 4시간 반응시켜, 중량 평균 Mw가 220만인 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액을 얻었다. 또한, 이 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액에, 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도를 30%로 조정한 아크릴계 폴리머 용액 A를 얻었다.
상기 아크릴계 폴리머 용액 A의 고형분 100부에 대하여, 가교제로서, 0.6부의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 주성분으로 하는 가교제(닛폰 폴리우레탄(주)제, 상품명 「코로네이트 L」)와, 실란 커플링제로서, 0.075부의 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(신에쯔 가가쿠 고교(주)제, 상품명 「KBM-403」)을 이 순서로 배합하여, 점착제 폴리머 용액 A를 조제했다.
(폴리머 용액 B의 조제)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 94부, 아크릴산 6부 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.3부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 용액을 조제했다. 이어서, 이 용액에 질소 가스를 불어 넣으면서 교반하고, 60℃에서 4시간 반응시켜, 중량 평균 분자량 Mw가 220만인 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액을 얻었다. 또한, 이 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액에, 아세트산에틸을 첨가하여 고형분 농도를 30%로 조정한 아크릴계 폴리머 용액 (B)를 얻었다.
상기 아크릴계 폴리머 용액 (B)의 고형분 100부에 대하여, 가교제로서, 0.6부의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 주성분으로 하는 가교제(닛폰 폴리우레탄(주)제, 상품명 「코로네이트 L」)와, 실란 커플링제로서, 0.075부의 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란(신에쯔 가가쿠 고교(주)제, 상품명 「KBM-403」)을 이 순서로 배합하여, 점착제 폴리머 용액 B를 조제했다.
(폴리머 용액 C의 조제)
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 아크릴산부틸 99부, 아크릴산4-히드록시부틸 1.0부 및 2,2-아조비스이소부티로니트릴을 모노머(고형분) 100부에 대하여 0.3부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 질소 가스 기류 하에서, 60℃에서 4시간 반응시킨 후, 그 반응액에 아세트산에틸을 첨가하고, 중량 평균 분자량 165만의 아크릴계 폴리머를 함유하는 폴리머 용액 C를 얻었다(고형분 농도 30중량%).
상기 아크릴계 폴리머 용액 C의 고형분 100부당 0.3부의 디벤조일퍼옥시드(니혼 유시제(주): 나이퍼 BMT)와, 0.1부의 트리메틸올프로판크실릴렌디이소시아네이트(미츠이 다케다 케미컬(주): 타케네이트 D110N)와, 0.2부의 실란 커플링제(소켄 가가쿠 가부시키가이샤제: A-100, 아세토아세틸기 함유 실란 커플링제)를 배합하여, 점착제 폴리머 용액 C를 조제했다.
아크릴계 폴리머 용액 (A)(폴리머 A), 아크릴계 폴리머 용액 (B)(폴리머 B), 아크릴계 폴리머 용액 (C)(폴리머 C) 및 아크릴계 폴리머 용액 (D)(폴리머 D)의 조성을 하기 표 2에 나타낸다.
(실리콘 올리고머 A의 조제)
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에, 아세트산에틸 100부, MMA 40부, n-부틸메타크릴레이트(BMA) 20부, 2-에틸헥실메타크릴레이트(2EHMA) 20부, 관능기 당량이 900g/mol인 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: X-22-174ASX, 신에쯔 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 8.7부, 관능기 당량이 4600g/mol인 폴리오르가노실록산 골격 함유 메타크릴레이트 모노머(상품명: KF-2012, 신에쯔 가가쿠 고교 가부시키가이샤제) 11.3부 및 연쇄 이동제로서 티오글리콜산메틸 0.2부를 투입했다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2부를 투입하고, 70℃에서 2시간 반응시킨 후에, 열 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1부를 투입하고, 계속해서 80℃에서 3시간 반응시켰다. 이와 같이 하여 실리콘 올리고머 A의 용액을 얻었다. 이 실리콘 올리고머 A의 중량 평균 분자량 Mw는 18000이었다.
(그 외의 실리콘 올리고머 B 내지 D, E1, E, G의 조제)
실리콘 올리고머 B 내지 D, E1, E, G에 대해서는, 모노머 조성 및 질량부를 표 3에 기재된 구성 성분으로 변경한 것 이외는, 실리콘 올리고머 A와 마찬가지로 하여 제작했다.
(점착제 용액의 조제)
상기 조제한 점착제 폴리머 용액 A에, 1부의 실리콘 올리고머 A를 배합하여, 실시예 1에서 사용하는 아크릴계 점착제 용액을 조제했다. 마찬가지로 하여, 하기 표 4에 기재된 점착제 폴리머 용액과 실리콘 올리고머를 사용하여, 실시예 2 내지 20에서 사용하는 아크릴계 점착제 용액을 조제했다.
<점착제층을 갖는 편 보호 편광 필름의 제작>
[실시예 1] 내지 [실시예 20]
조제한 아크릴계 점착제 A를, 실리콘계 박리제로 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(세퍼레이터 필름)의 표면에 균일하게 도공하고, 155℃의 공기 순환식 항온 오븐에서 1분간 건조하여, 각 세퍼레이터 필름의 표면에 두께 20㎛의 점착제층을 각각 형성했다. 제작한 편 보호 편광 필름 B의 편광자측에, 제작한 점착제층을 접합하여, 점착제층을 갖는 편 보호 편광 필름을 제작했다.
[비교예 1]
비교예 1에 있어서, 실리콘 올리고머 A를 제외한 것 이외는 실시예 1과 동일하도록 하여, 점착제층을 갖는 편광 필름을 제작했다.
[비교예 2] 내지 [비교예 5]
비교예 2 내지 5에 있어서, 실리콘 올리고머 A 대신에 에테르기 함유 폴리실록산(신에쯔 가가쿠 고교 가부시키가이샤제, 상품명 「변성 실리콘 오일 KF-353」) 또는 실리콘 올리고머 G를 사용하여, 배합량을 표 4에 나타낸 바와 같이 바꾼 것 이외는 실시예 1과 동일하도록 하여, 점착제층을 갖는 편광 필름을 제작했다.
[비교예 6]
비교예 6에 있어서, 편 보호 편광 필름 B를 양 보호 편광 필름 A로 바꾼 것 이외는 실시예 1과 동일하도록 하여, 점착제층을 갖는 편광 필름을 제작했다.
상기 실시예 1 내지 20, 비교예 1 내지 6에서 얻어진 점착제층을 갖는 편광 필름에 대하여, 하기 평가를 행하였다. 결과를 표 4에 나타낸다.
<내구성의 평가>
점착제층을 갖는 편광 필름(15인치)의 세퍼레이터 필름을 박리하여, 두께 0.7㎜의 무알칼리 유리(코닝사제, EG-XG)에 라미네이터를 사용하여 접착했다. 이어서, 50℃, 0.5㎫로, 15분간의 오토클레이브 처리를 행하고, 상기 편광 필름을 완전히 무알칼리 유리에 밀착시켰다. 이어서, 이것을, 80℃의 가열 오븐 (가열) 조건 하에 각각 투입하고, 500시간 후의 편광판의 박리의 유무를, 하기 기준으로 평가했다.
A: 전혀 박리가 보이지 않았다.
B: 눈으로 보아 확인할 수 없을 정도의 발포가 보였다.
C: 눈으로 보아 확인할 수 없을 정도의 박리가 보였다.
D: 눈으로 보아 확인할 수 있는 작은 발포 또는 박리가 보였다.
E: 명확한 발포 또는 박리가 보였다.
<점착력의 평가>
제작한 점착제층을 갖는 편광 필름을, 세로 120㎜×가로 25㎜로 재단한 것을 샘플로 했다. 당해 샘플을, 두께 0.7㎜의 무알칼리 유리판(코닝사제, EG-XG)에, 2㎏ 롤러로 1왕복 압착하고, 23℃에서 1시간 양성 후, 샘플의 점착력을 측정했다. 또한 2㎏ 롤러로 1왕복 압착하고, 50℃, 5atm으로 15분간 오토클레이브 처리하여 완전히 밀착시킨 후, 60℃의 가열 오븐에서 2시간과 24시간 가열 처리한 샘플의 점착력을 측정했다. 점착력은 이러한 샘플을 인장 시험기(오토그래프 SHIMAZU AG-1 1OKN)에서, 박리 각도 90°, 박리 속도 300㎜/min으로 떼어낼 때의 점착력(N/25㎜, 측정 길이 80㎜)을 측정함으로써 구했다. 측정은, 1회/0.5s의 간격으로 200회 샘플링하고, 그 평균값을 측정값이라고 했다. 검체 수는 3검체로 행하였다. 그리고 하기 기준으로부터, 점착력 평가로부터 리워크성을 판정했다.
A: 3.5N/25㎜ 이하, 리워크는 90% 성공한다.
B: 3.5N/25㎜ 초과 4N/25㎜ 이하, 리워크는 80% 이상 성공한다.
C: 4N/25㎜ 초과 5N/25㎜ 이하, 리워크는 70% 이상 성공한다.
D: 5N/25㎜ 초과 6N/25㎜ 이하, 리워크는 60% 이상 성공한다.
E: 6N/25㎜ 초과, 리워크는 40%보다 많이 실패한다.
<점착제층의 투묘력의 측정 방법>
인듐주석 산화물을 증착 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름[오이케 고교(주)제 상품명 「125테트라이트 OES」(두께 125㎛)]의 처리면에, 25㎜폭의 점착제층을 갖는 편광 필름을, 2㎏ 롤러로 1왕복 압착하고, 23℃에서 1분간 양성 후, 이러한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 점착제층마다 180도 방향으로 300㎜/분으로 떼어낼 때의 접착 강도를 측정했다. 그리고 투묘력은 하기 기준으로 판정했다.
A: 15N/25㎜ 이상
B: 10N/25㎜ 이상 15N/25㎜ 미만
C: 7.5N/25㎜ 이상 10N/25㎜ 미만
D: 7.5N/25㎜ 미만
E: 2㎏ 롤러 압착 후의 점착력보다 낮다
이상과 같이, 본 발명에 따르면, 고내구성과 리워크성을 겸비하고, 또한 편광 필름과 점착제의 밀착성(투묘력)이 우수한 점착제층을 갖는 편광 필름을 제공할 수 있다.
11: 편광자
12: 보호 필름
13: 편광 필름
14: 점착제층
15: 세퍼레이터
100: 점착제층을 갖는 편광 필름
12: 보호 필름
13: 편광 필름
14: 점착제층
15: 세퍼레이터
100: 점착제층을 갖는 편광 필름
Claims (8)
- 편광자와, 상기 편광자의 시인측에 마련된 보호 필름을 구비하는 편광 필름과,
상기 편광자의 시인측과는 반대측에 마련된 점착제층을 구비하는 점착제층을 갖는 편광 필름이며,
상기 점착제층은, 베이스 폴리머와, 실리콘 올리고머 Ps를 포함하고,
상기 실리콘 올리고머 Ps는, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 0.1 내지 20중량부로 포함되고,
상기 실리콘 올리고머 Ps는, Tg가 -50℃ 이상 100℃ 이하이고, 측쇄의 실리콘 관능기 당량이 1000 내지 20000g/mol이고, 중량 평균 분자량이 10000 이상 300000 이하인, 점착제층을 갖는 편광 필름. - 제1항에 있어서, 상기 실리콘 올리고머 Ps가, 모노머 단위로서, 폴리오르가노실록산 골격을 갖는 모노머 S1과, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 -70℃ 이상 180℃ 이하인 모노머를 포함하는, 점착제층을 갖는 편광 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 베이스 폴리머가, 모노머 단위로서, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 -80℃ 이상 0℃ 이하인 알킬(메트)아크릴레이트 (A)를 80중량% 이상으로 함유하는, 점착제층을 갖는 편광 필름.
- 제3항에 있어서, 상기 베이스 폴리머가, 모노머 단위로서, 카르복실기 함유 모노머 (b1) 및 질소 함유 모노머 (b2)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 극성 모노머 (B)를 5중량% 이하로 더 함유하는 것을 특징으로 하는, 점착제층을 갖는 편광 필름.
- 제4항에 있어서, 상기 베이스 폴리머가, 모노머 단위로서, 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 0℃ 이상 180℃ 이하인 알킬메타크릴레이트를 0.1 내지 18중량%로, 수산기 함유 모노머를 0 내지 5중량%로, 더 함유하는 것을 특징으로 하는, 점착제층을 갖는 편광 필름.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량이 50만 내지 250만인, 점착제층을 갖는 편광 필름.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 편광자의 두께가 0㎛ 초과 12㎛ 이하인, 점착제층을 갖는 편광 필름.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실리콘 올리고머 Ps의 용융 온도가 -20℃ 내지 120℃인, 점착제층을 갖는 편광 필름.
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2018-234330 | 2018-12-14 | ||
JP2018234330A JP7208782B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 粘着剤層付き偏光フィルム |
JP2019007970A JP2020118768A (ja) | 2019-01-21 | 2019-01-21 | 粘着剤層付き偏光フィルム |
JP2019007971A JP2020118769A (ja) | 2019-01-21 | 2019-01-21 | 粘着剤層付き偏光フィルム |
JPJP-P-2019-007970 | 2019-01-21 | ||
JPJP-P-2019-007971 | 2019-01-21 | ||
PCT/JP2019/048565 WO2020122148A1 (ja) | 2018-12-14 | 2019-12-11 | 粘着剤層付き偏光フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210102187A true KR20210102187A (ko) | 2021-08-19 |
Family
ID=71076492
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020217009560A KR20210102185A (ko) | 2018-12-14 | 2019-12-11 | 점착제층을 갖는 편광 필름 |
KR1020217009561A KR20210102186A (ko) | 2018-12-14 | 2019-12-11 | 점착제층을 갖는 편광 필름 |
KR1020217009562A KR20210102187A (ko) | 2018-12-14 | 2019-12-11 | 점착제층을 갖는 편광 필름 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020217009560A KR20210102185A (ko) | 2018-12-14 | 2019-12-11 | 점착제층을 갖는 편광 필름 |
KR1020217009561A KR20210102186A (ko) | 2018-12-14 | 2019-12-11 | 점착제층을 갖는 편광 필름 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
KR (3) | KR20210102185A (ko) |
CN (4) | CN113167964B (ko) |
TW (3) | TWI827766B (ko) |
WO (3) | WO2020122146A1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI764605B (zh) * | 2021-03-05 | 2022-05-11 | 住華科技股份有限公司 | 光學黏著劑、光學黏著層及其形成方法、以及光學層合物 |
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CN110172308B (zh) * | 2016-11-21 | 2021-09-21 | 日东电工株式会社 | 粘合片 |
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-
2019
- 2019-12-11 WO PCT/JP2019/048563 patent/WO2020122146A1/ja active Application Filing
- 2019-12-11 WO PCT/JP2019/048564 patent/WO2020122147A1/ja active Application Filing
- 2019-12-11 WO PCT/JP2019/048565 patent/WO2020122148A1/ja active Application Filing
- 2019-12-11 KR KR1020217009560A patent/KR20210102185A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-12-11 CN CN201980081837.4A patent/CN113167964B/zh active Active
- 2019-12-11 KR KR1020217009561A patent/KR20210102186A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-12-11 CN CN202311280377.2A patent/CN117518328A/zh active Pending
- 2019-12-11 CN CN201980081831.7A patent/CN113196117B/zh active Active
- 2019-12-11 CN CN201980081788.4A patent/CN113242987B/zh active Active
- 2019-12-11 KR KR1020217009562A patent/KR20210102187A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-12-13 TW TW108145839A patent/TWI827766B/zh active
- 2019-12-13 TW TW108145838A patent/TWI827765B/zh active
- 2019-12-13 TW TW108145841A patent/TWI825244B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI827765B (zh) | 2024-01-01 |
KR20210102186A (ko) | 2021-08-19 |
CN113167964B (zh) | 2023-10-24 |
CN113196117B (zh) | 2023-08-04 |
CN113242987B (zh) | 2023-08-08 |
CN117518328A (zh) | 2024-02-06 |
TW202033713A (zh) | 2020-09-16 |
KR20210102185A (ko) | 2021-08-19 |
WO2020122146A1 (ja) | 2020-06-18 |
CN113242987A (zh) | 2021-08-10 |
TWI825244B (zh) | 2023-12-11 |
CN113167964A (zh) | 2021-07-23 |
TW202037695A (zh) | 2020-10-16 |
CN113196117A (zh) | 2021-07-30 |
TWI827766B (zh) | 2024-01-01 |
WO2020122148A1 (ja) | 2020-06-18 |
TW202031852A (zh) | 2020-09-01 |
WO2020122147A1 (ja) | 2020-06-18 |
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