TWI656543B - Electronic parts - Google Patents

Abstract

本發明的目的在於提供一種在與其它電子零件接近的狀態下能夠構裝於電路基板並且具有較高的屏蔽效果的電子零件。

本發明的電子零件，其特徵在於，具備：長方體狀的主體；內部導體，設置在上述主體內；1個以上的外部電極，設置在上述主體的底面、且不設置在該主體的4個側面；以及遮罩電極，是藉由覆蓋上述主體的4個側面而形成筒狀的遮罩電極，使上述1個以上的外部電極在該主體的表面都不形成物理連接而與上述內部導體連接。

Description

電子零件

本發明係有關一種在底面設置有外部電極的電子零件。

作為與以往的電子零件有關的發明，例如已知專利文獻1所記載的遮罩型積層電子零件(以下，僅稱為電子零件)。圖7是專利文獻1所記載的電子零件500的外觀立體圖。

如圖7所示，電子零件500具備主體502、接地電極504以及外部電極506。主體502呈長方體狀。外部電極506設置在主體502的底面，並且向側面稍微折回。接地電極504設置在主體502的底面以外的面(即，上表面以及4個側面)上。另外，接地電極504與外部電極506物理連接。由此，若外部電極506與接地電位連接，則借助外部電極506，將接地電極504保持為接地電位。結果能夠在電子零件500中獲得較高的屏蔽效果。

然而，在專利文獻1所記載的電子零件500中，很難在使其它電子零件接近的狀態下將電子零件500構裝於電路基板。更詳細而言，在電子零件500中，接地電極504與外部電極506物理連接。因此，在將電子零件500構裝於電路基板時，如圖7所示，焊料潤濕上升至設置在主體502的側面上的外部電極506以及接地電極504。因此，在將電子零件500與其它電子零件構裝於電路基板的情況下，為了使附著在電子零件500上 的焊料不與其它電子零件接觸，需要使電子零件500與其它電子零件分開配置。

[先行技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開平9-121093號公報

因此，本發明的目的在於，提供一種能夠在與其它電子零件接近的狀態下構裝於電路基板並且具有較高的屏蔽效果的電子零件。

本發明的一形態的電子零件，其特徵在於，具備：長方體狀的主體；內部導體，設置在上述主體內；1個以上的外部電極，設置在上述主體的底面、且不設置在該主體的4個側面；以及遮罩電極，是藉由覆蓋上述主體的4個側面而形成筒狀的遮罩電極，該遮罩電極使上述1個以上的外部電極在該主體的表面都不形成物理連接而與上述內部導體形成連接。

根據本發明，在能夠與其它電子零件接近的狀態下在電路基板構裝電子零件，並且能夠獲得較高的屏蔽效果。

10a~10d‧‧‧電子零件

12‧‧‧積層體

13‧‧‧遮罩電極

14a~14c‧‧‧外部電極

16a~16o‧‧‧絕緣體層

18a~18c、38a~38c‧‧‧電感器導體層

20a、20b、22a、22b、26、32、40a、40b、42a、42b、46‧‧‧電容器導體層

34、35‧‧‧連接導體層

24、30a、30b、44、50、52a~52d‧‧‧接地導體層

62‧‧‧樹脂層

C1~C5‧‧‧電容器

L1、L2‧‧‧電感器

LC1、LC2‧‧‧LC並聯諧振器

v1~v6、v11~v14‧‧‧通孔導體

圖1A係第一實施形態的電子零件10a~10d的等效電路圖。

圖1B係電子零件10a的外觀立體圖。

圖2係電子零件10a的分解立體圖。

圖3A係表示第一模型的類比結果的圖表。

圖3B係表示第二模型的類比結果的圖表。

圖4係第二實施形態的電子零件10b的外觀立體圖。

圖5係第三實施形態的電子零件10c的外觀立體圖。

圖6係電子零件10d的剖面構造圖。

圖7係專利文獻1所記載的電子零件500的外觀立體圖。

(第一實施形態) (電子零件的結構)

以下，參照圖式，對本發明的第一實施形態的電子零件的結構進行說明。圖1A是第一實施形態的電子零件10a~10d的等效電路圖。

電子零件10a是包括由複數個被動元件構成的低通濾波器的電子零件，如圖1A所示，具備LC並聯諧振器LC1、LC2、電容器C3~C5(被動元件的一個例子)以及外部電極14a~14c。外部電極14a、14b是進行高頻訊號輸入輸出的輸入輸出外部電極，外部電極14c是與接地電位連接的接地外部電極。

在LC並聯諧振器LC1、LC2在外部電極14a與外部電極14b之間按照該按順序串聯連接。LC並聯諧振器LC1包括電感器L1(被動元 件的一個例子)及電容器C1(被動元件的一個例子)。電感器L1與電容器C1相互並聯連接。LC並聯諧振器LC2包括電感器L2(被動元件的一個例子)及電容器C2(被動元件的一個例子)。電感器L2與電容器C2相互並聯連接。

電容器C3的一個電極與外部電極14a連接，電容器C3的另一個電極與外部電極14c連接。電容器C4的一個電極連接在LC並聯諧振器LC1與LC並聯諧振器LC2之間，電容器C4的另一個電極與外部電極14c連接。電容器C5的一個電極與外部電極14b連接，電容器C4的另一個電極與外部電極14c連接。

接下來，參照圖式，對電子零件10a的具體的結構進行說明。圖1B是電子零件10a的外觀立體圖。圖2是電子零件10a的分解立體圖。在圖2中，為了容易理解，對接地導體層50、52a~52d打了陰影線。以下，將電子零件10a的積層方向定義為上下方向(或者連結上表面與底面的方向)，將在從上側觀察時電子零件10a的長邊延伸的方向定義為左右方向，將從上側觀察時的電子零件10a的短邊延伸的方向定義為前後方向。上下方向、左右方向以及前後方向正交。

如圖1B以及圖2所示，電子零件10a具備積層體12(主體的一個例子)、遮罩電極13、外部電極14a~14c、電感器導體層18a~18c、38a~38c、電容器導體層20a、20b、22a、22b、26、32、40a、40b、42a、42b、46、連接導體層34、35、接地導體層24、30a、30b、44、50、52a~52d、方向識別標誌60以及通孔導體v1~v6、v11~v14。

如圖2所示，積層體12以複數個絕緣體層16a~16o從上側 朝向下側按照該順序排列的方式積層而構成，呈長方體狀。在圖2中未表現出，但藉由對積層體12進行滾筒拋光來進行去角。因此，積層體12的角部以及稜線帶有圓角。積層體12具有上表面、底面以及4個側面(前表面、後表面、右表面以及左表面)。絕緣體層16a~16o是長方形的電介質層。以下，將絕緣體層16a~16o的上側的主面稱為表面，將絕緣體層16a~16o的下側的主面稱為背面。

外部電極14a、14c、14b呈長方形，以在積層體12的底面中從左側向右側按照該順序排列的方式設置。外部電極14a~14c僅設置在積層體12的底面，而不是設置在積層體12的前表面、後表面、左表面以及右表面。外部電極14a~14c藉由在由Ag或者Cu構成的基底電極上施以鍍Ni、鍍Sn或鍍Au來製成。

遮罩電極13藉由覆蓋積層體12的4個側面(前表面、後表面、右表面以及左表面)的全部表面而呈四角筒狀。由此，遮罩電極13中的設置在前表面的部分與遮罩電極13中的設置在左表面的部分在前表面與左表面的稜線中連結。遮罩電極13中的設置在左表面的部分與遮罩電極13中的設置在後表面的部分在左表面與後表面的稜線中連結。

遮罩電極13中的設置在後表面的部分與遮罩電極13中的設置在右表面的部分在後表面與右表面的稜線中連結。遮罩電極13中的設置在右表面的部分與遮罩電極13中設置在前表面的部分在右表面與前表面的稜線中連結。但是，遮罩電極13並不設置在積層體12的上表面以及底面。因此，遮罩電極13呈四邊筒狀。

另外，遮罩電極13與任意的外部電極14a~14c在積層體12 的表面(即，上表面、底面、前表面、後表面、右表面以及左表面)上都不形成物理連接。因此，如圖1B所示，在積層體12的底面中，在遮罩電極13與外部電極14a~14c之間存在間隙。以上那樣的遮罩電極13是例如藉由將Ag等導電性糊料塗布至積層體12的4個側面來製成的。另外，遮罩電極13是例如藉由利用濺鍍法在積層體12的4個側面形成銅以及不銹鋼等的金屬膜來製成。在利用濺鍍法制成遮罩電極13的情況下，對積層體12的上表面以及底面實施掩蔽。

電容器導體層20a、20b以及接地導體層24包含在電容器C3中。電容器導體層20a、20b是分別設置在絕緣體層16l、16n的表面的左半部的區域的長方形的導體層。在從上側觀察時，電容器導體層20a、20b重疊。

接地導體層24設置在絕緣體層16m的表面的左半部的區域。在從上側觀察時，接地導體層24與電容器導體層20a、20b重疊。由此，接地導體層24隔著絕緣體層16l與電容器導體層20a對向，隔著絕緣體層16m與電容器導體層20b對向。

另外，接地導體層24的左端位於絕緣體層16m的左側的短邊。由此，接地導體層24的左端在積層體12的左表面露出到積層體12外，並與遮罩電極13連接。

電容器C3的一個電極(電容器導體層20a、20b)經由通孔導體v1、v2而與外部電極14a連接。通孔導體v1在上下方向貫通絕緣體層16n、16o，將電容器導體層20b與外部電極14a連接。通孔導體v2在上下方向貫通絕緣體層16d~16m，將電容器導體層20a與電容器導體層20b連 接。由此，外部電極14a與電容器導體層20a、20b電連接。

電容器C3的另一個電極(接地導體層24)經由接地導體層30b以及通孔導體v6而與外部電極14c連接。接地導體層30b是設置在絕緣體層16m的表面的中央的長方形的導體層。接地導體層24的右端與接地導體層30b連接。通孔導體v6在上下方向貫通絕緣體層16k~16o，將接地導體層30b與外部電極14c連接。由此，外部電極14c與接地導體層24電連接。

另外，接地導體層30b引出到絕緣體層16m的前側的長邊以及後側的長邊。由此，接地導體層30b在積層體12的前表面以及後表面露出到積層體12外，並與遮罩電極13連接。

如以上那樣，接地導體層24、30b以及通孔導體v6(內部導體的一個例子)將遮罩電極13與外部電極14c電連接。

電感器導體層18a~18c以及通孔導體v3、v4包含在電感器L1中。電感器導體層18a~18c是分別設置在絕緣體層16d~16f的表面的左半部的區域，是切掉長方形的環狀的局部而得到的線狀的導體層。在從上側觀察時，電感器導體層18a~18c相互重合而形成長方形的環狀的軌道。以下，將電感器導體層18a~18c的順時針方向的上游側的端部稱為上游端，將電感器導體層18a~18c的順時針方向的下游側的端部稱為下游端。

通孔導體v3在上下方向貫通絕緣體層16d，將電感器導體層18a的下游端與電感器導體層18b的上游端連接。通孔導體v4在上下方向貫通絕緣體層16e，將電感器導體層18b的下游端與電感器導體層18c的上游端連接。由此，在從上側觀察時，電感器L1呈一邊沿順時針方向環繞 一邊從上側向下側行進的螺旋狀。

電容器導體層22a、22b、26包含在電容器C1中。電容器導體層22a、22b是設置在絕緣體層16g、16i的表面的左半部的區域的長方形的導體層。電容器導體層22a、22b呈相同的形狀，在從上側觀察時，電容器導體層22a、22b在一致的狀態下重疊。

電容器導體層26是設置在絕緣體層16h的表面的左半部的區域的長方形的導體層。在從上側觀察時，電容器導體層26與電容器導體層22a、22b重疊。由此，電容器導體層26隔著絕緣體層16g與電容器導體層22a對向，隔著絕緣體層16h與電容器導體層22b對向。

通孔導體v2與電容器導體層22a、22b以及電感器導體層18a的上游端連接。另外，通孔導體v2經由電容器導體層20a、20b以及通孔導體v1而與外部電極14a連接。因此，電容器導體層22a、22b以及電感器導體層18a的上游端與外部電極14a電連接。

連接導體層34是設置在絕緣體層16h的表面的中央，並沿左右方向延伸的帶狀的導體層。連接導體層34的左端與電容器導體層26連接。連接導體層35是設置在絕緣體層16f的表面的中央，並沿左右方向延伸的帶狀的導體層。連接導體層35的左端與電感器導體層18c的下游端連接。通孔導體v5在上下方向貫通絕緣體層16f~16i。通孔導體v5與連接導體層34、35連接。因此，電容器導體層26與電感器導體層18c的下游端相互電連接。

接地導體層30a、電容器導體層32包含在電容器C4中。接地導體層30a是設置在絕緣體層16k的表面的中央的長方形的導體層。電容 器導體層32是設置在絕緣體層16j的表面的中央的長方形的導體層。在從上側觀察時，電容器導體層32與接地導體層30a重疊。由此，電容器導體層32隔著絕緣體層16j與接地導體層30a對向。

電容器C4的一個電極(電容器導體層32)與電感器L1的另一端(電感器導體層18c的下游端)經由連接導體層35以及通孔導體v5相互連接。更詳細而言，通孔導體v5與電容器導體層32連接。另外，通孔導體v5經由連接導體層35與電感器導體層18c的下游端連接。因此，電容器導體層32與電感器導體層18c的下游端相互電連接。

電容器C4的另一個電極(接地導體層30a)經由通孔導體v6而與外部電極14c連接。

然而，在從上側觀察時，電感器L1與電容器C1、C3，與電感器L2與電容器C2、C5，關於積層體12的上表面的對角線的交點具有點對稱的關係。點對稱的關係意味著，若使電感器L1與電容器C1、C3以積層體12的上表面的對角線的交點為中心旋轉180°，則與電感器L2與電容器C2、C5一致。更詳細而言，電感器導體層38a~38c與電感器導體層18a~18c處於點對稱的關係。電容器導體層20a、20b，22a、22b、26以及接地導體層24，與電容器導體層40a、40b、42a、42b、46以及接地導體層44處於點對稱的關係。通孔導體v1~v4與通孔導體v11~v14處於點對稱的關係。省略電感器L2以及電容器C2、C5的至此的詳細的說明。

接地導體層50(第一接地導體層的一個例子)設置在絕緣體層16b(第一絕緣體層的一個例子)的表面上，該絕緣體層16b位於比電感器L1、L2以及電容器C1~C5(被動元件的一個例子)更靠積層體12的 上表面的附近的位置。接地導體層50覆蓋絕緣體層16b的表面的局部，在本實施形態中，覆蓋絕緣體層16b的表面的大致整個面。但是，接地導體層50僅在絕緣體層16b的4個邊的中央與該4個邊相接。即，在絕緣體層16b的4個邊的中央以外的部分，在接地導體層50的外緣與絕緣體層16b的4個邊之間存在間隙。由此，接地導體層50在積層體12的前表面、後表面、右表面以及左表面露出到積層體12外，並與遮罩電極13連接。此外，優選接地導體層50設置於距積層體12的上表面200μm以內的位置，也可以設置於距積層體12的上表面300μm或者400μm的位置。

接地導體層52a~52d(第二接地導體層的一個例子)與設置有接地導體層50的絕緣體層16b(第二絕緣體層的一個例子)不同、且設置在比電感器L1、L2以及電容器C1~C5(被動元件的一個例子)更靠積層體12的上表面附近的位置的絕緣體層16c的表面上。接地導體層52a~52d分別覆蓋絕緣體層16c的表面的局部，並呈L字型。接地導體層52a沿著絕緣體層16c的左側的短邊的後半部與後側的長邊的左半部。接地導體層52b沿著絕緣體層16c的左側的短邊的前半部與前側的長邊的左半部。接地導體層52c沿著絕緣體層16c的右側的短邊的後半部與後側的長邊的右半部。接地導體層52d沿著絕緣體層16c的右側的短邊的前半部與前側的長邊的右半部。由此，接地導體層52a~52d在積層體12的前表面、後表面、右表面以及左表面中露出到積層體12外，並與遮罩電極13連接。而且，在從上側觀察時，接地導體層50與接地導體層52a~52d組合，與積層體12的上表面的整體重疊。

方向識別標誌60是設置在積層體12的上表面(絕緣體層 16a的表面)的圓形的導體層。識別電子零件10a的方向時，使用方向識別標誌60。

電感器導體層18a~18c、38a~38c、電容器導體層20a、20b、22a、22b、26、32、40a、40b、42a、42b、46、連接導體層34、35、接地導體層24、30a、30b、44、50、52a~52d、方向識別標誌60以及通孔導體v1~v6、v11~v14是例如由Cu等導電性材料製成的。

(效果)

根據本實施形態的電子零件10a，如以下說明那樣，能夠在電子零件10a與其它電子零件接近的狀態下將電子零件10a構裝在電路基板上。在電子零件10a中，遮罩電極13與任意的外部電極14a~14c在積層體12的表面中都不形成物理連接。因此，在積層體12的底面中，在遮罩電極13與外部電極14a~14c之間存在間隙。因此，抑制在使用焊料將電子零件10a構裝在電路基板上的情況下，賦予給外部電極14a~14c的焊料附著於遮罩電極13這種情況。即，抑制焊料潤濕上升至積層體12的側面。由此，即使其它電子零件與電子零件10a接近，也抑制焊料與其它電子零件接觸。結果能夠在構裝電子零件10a與其它電子零件接近的狀態下將電子零件10a構裝在電路基板上。

另外，根據電子零件10a，由於能夠獲得較高的屏蔽效果，所以能夠抑制雜訊從外部侵入，並且能夠抑制雜訊向外部放射。更詳細而言，在電子零件10a中，遮罩電極13覆蓋積層體12的4個側面的大致整個面。由此，抑制雜訊從電子零件10a的側面侵入到電子零件10a內，並且抑 制雜訊從電子零件10a的側面放射到電子零件10a外。而且，在電子零件10a中，在比電感器L1、L2以及電容器C1~C5更靠積層體12的上表面的附近的位置，設置接地導體層50、52a~52d。在從上側觀察時，接地導體層50與接地導體層52a~52d相互組合，與積層體12的上表面的整體重疊。由此，抑制雜訊從電子零件10a的上表面侵入到電感器L1、L2以及電容器C1~C5，並且抑制雜訊從電子零件10a的上表面放射到電感器L1、L2以及電容器C1~C5。

另外，在電子零件10a中，接地導體層50不覆蓋絕緣體層16b的表面的整個面，接地導體層52a~52d不覆蓋絕緣體層16c的表面的整個面。因此，在不存在接地導體層50的部分，絕緣體層16a與絕緣體層16b接觸。同樣地，在不存在接地導體層52a~52d的部分，絕緣體層16b與絕緣體層16c接觸。結果是，抑制在絕緣體層16a與絕緣體層16b之間以及絕緣體層16b與絕緣體層16c之間產生層間剝離。

另外，在電子零件10a中，在將電子零件10a構裝於電路基板時，能抑制電子零件10a的吸附錯誤的產生。更詳細而言，遮罩電極13的表面粗糙度比積層體12的表面粗糙度大。因此，若吸附遮罩電極13，則有產生電子零件10a的吸附錯誤的潛在可能。因此，在電子零件10a中，在積層體12的上表面不設置遮罩電極13。由此，能夠吸附積層體12的上表面，抑制電子零件10a的吸附錯誤的產生。

另外，在電子零件10a中，在積層體12的上表面不設置遮罩電極13，所以能夠在積層體12的上表面設置方向識別標誌60。由此，能夠容易地進行電子零件10a的方向的識別。

另外，在電子零件10a中，在積層體12的上表面不設置遮罩電極13。因此，在電子零件10a中，與積層體12的上表面被遮罩電極13覆蓋的電子零件相比，能夠使燒制時的積層體12的上表面附近的收縮量與積層體12的底面附近的收縮量接近。結果是，燒制後在電子零件10a產生彎曲受到抑制。

另外，在電子零件10a中，能夠增大低通濾波器的通帶外的衰減量。更詳細而言，在電子零件10a中，遮罩電極13與作為接地外部電極的外部電極14c連接，還覆蓋積層體12的側面。由此，由於能夠增大接地電極(遮罩電極)，所以能夠減少寄生的電感成分，能夠改善低通濾波器的通帶外的衰減量。

此處，本申請發明人為了確認低通濾波器的通帶外的衰減量變大，進行了以下說明的電腦類比。本申請發明人作成在圖1以及圖2所示的電子零件10a中不設置遮罩電極13的模型作為第一模型(比較例)，並作成圖1以及圖2所示的電子零件10a的模型作為第二模型(實施例)。而且，在第一模型以及第二模型中使電腦運算通過特性。圖3A是表示第一模型的類比結果的圖表。圖3B是表示第二模型的類比結果的圖表。縱軸表示通過特性，横軸表示頻率。

若比較圖3A與圖3B，則可知在2GHz以上的頻段中，第二模型的衰減量比第一模型的衰減量大。因此，從電腦類比可知設置遮罩電極13，從而低通濾波器的通帶外的衰減量變大。

另外，在電子零件10a中，藉由將遮罩電極用作接地電極，能夠減少接地電極所產生的寄生電感，並能夠改善通帶外的衰減量。因此， 低通濾波器的通帶外的衰減量改善。

此外，在電子零件10a中，可以不一定設置接地導體層50、52a~52d(特別是接地導體層52a~52d)。

(第二實施形態)

以下，參照圖式，對本發明的第二實施形態的電子零件的構成進行說明。圖4是第二實施形態的電子零件10b的外觀立體圖。電子零件10b的等效電路圖以及分解立體圖與電子零件10a的這些附圖相同，所以引用圖1A以及圖2。

電子零件10b在遮罩電極13的形狀上與電子零件10a不同。以下，以所述的不同點為中心對電子零件10b進行說明。

如圖4所示，在電子零件10b中，遮罩電極13不與積層體12的上表面以及底面相接。即，在遮罩電極13與積層體的上表面之間存在間隙，在遮罩電極13與積層體的底面之間存在間隙。

以上那樣的電子零件10b能夠產生與電子零件10a同樣的作用效果。

另外，在電子零件10b中，製造時在積層體12的上表面形成遮罩電極13這種情況受到抑制。由此，抑制在積層體12的上表面形成凹凸，並抑制電子零件10b的吸附錯誤的產生。

另外，在電子零件10b中，抑制製造時在積層體12的底面形成遮罩電極13。結果抑制遮罩電極13與外部電極14a~14c短路。

此外，遮罩電極13可以不與積層體12的上表面或者底面中 的任意一方相接。

(第三實施形態)

以下，參照圖式，對本發明的第三實施形態的電子零件的構成進行說明。圖5是第三實施形態的電子零件10c的外觀立體圖。電子零件10c的等效電路圖與電子零件10a的等效電路圖相同，所以引用圖1A。

電子零件10c在遮罩電極13的形狀以及接地導體層50、52a~52d的有無上與電子零件10a不同。以下，以所述的不同點為中心對電子零件10c進行說明。

如圖5所示，遮罩電極13除了設置在積層體12的4個側面之外，還設置在積層體12的上表面。在本實施形態中，遮罩電極13覆蓋積層體12的上表面的整個面。這樣的遮罩電極13例如能夠利用濺鍍法來形成。

另外，在電子零件10c中，積層體12的上表面被遮罩電極13覆蓋，所以不設置接地導體層50、52a~52d以及絕緣體層16b、16c。

以上那樣的電子零件10c能夠產生與電子零件10a同樣的作用效果。

另外，在電子零件10c中，藉由將遮罩電極13設置於積層體12的上表面，從而不需要接地導體層50、52a~52d。由此，能夠減少積層體12的積層數，並能夠實現積層體12的小型化。

(第四實施形態)

以下，參照圖式，對本發明的第四實施形態的電子零件的構成進行說 明。圖6是第四實施形態的電子零件10d的剖面構造圖。電子零件10d的等效電路圖以及分解立體圖與電子零件10a的等效電路圖相同，所以引用圖1A以及圖2。

電子零件10d在還具備樹脂層62這一點上與電子零件10a不同。如圖6所示，樹脂層62覆蓋遮罩電極13的表面。

在以上那樣的電子零件10d中，能夠抑制焊料潤濕上升至遮罩電極13。更詳細而言，在藉由塗布導電性糊料來形成遮罩電極13的情況下，在對外部電極14a~14c施以鍍Ni以及鍍Sn時，也對遮罩電極13的表面施以鍍Ni以及鍍Sn。鍍Ni以及鍍Sn由於焊料潤濕性優異，所以遮罩電極13的焊料潤濕性也提高。即，有焊料潤濕上升至電子零件10d的側面的潛在可能。

因此，在電子零件10d中，樹脂層62覆蓋遮罩電極13的表面。樹脂層62的焊料潤濕性比鍍Ni以及鍍Sn的焊料潤濕性低。因此，抑制焊料潤濕上升至樹脂層62(即，電子零件10d的側面)上。

(其它實施形態)

本發明的電子零件並不限於電子零件10a~10d，能夠在其要旨的範圍內進行變更。

此外，也可以任意地組合電子零件10a~10d的結構。

此外，作為一個例子，電子零件10a~10d內置低通濾波器，但也可以內置其它電路或者被動元件。電子零件10a~10d內置的電路是由被動元件的組合構成的電路。因此，電子零件10a~10d不必內置主動元件。 作為電子零件10a~10d內置的被動元件，例如例舉線圈、電感器、電阻等。 另外，作為電子零件10a~10d內置的電路，例如例舉雙工器、耦合器、低通濾波器、帶通濾波器等。

此外，電子零件10a~10d是所謂晶片零件，並不是模組零件。作為晶片零件，意味著藉由導體層、通孔導體等的組合來構成由被動元件或是被動元件的組合構成的電路的小型的電子零件。因此，在電路基板上構裝半導體積體電路等主動元件，並利用樹脂密封半導體積體電路的模組零件不包含在本申請中的晶片零件中。

此外，在電子零件10a中，接地導體層52a~52d可以連接成一個構件而形成環狀。

本發明對電子零件有用，特別是在與其它電子零件接近的狀態下能夠在電路基板上構裝電子零件並且在具有較高的屏蔽效果上優異。

Claims (7)

1. 一種電子零件，其特徵在於，具備：長方體狀的主體；內部導體，設置在上述主體內；1個以上的外部電極，設置在上述主體的底面、且不設置在該主體的4個側面；以及遮罩電極，是藉由覆蓋上述主體的4個側面而形成筒狀的遮罩電極，使上述1個以上的外部電極在該主體的表面都不形成物理連接而與上述內部導體形成連接；上述遮罩電極未設置在上述主體的上表面。
2. 如申請專利範圍第1項之電子零件，其中，上述1個以上的外部電極包括與接地電位連接的接地外部電極，上述內部導體使上述遮罩電極與上述接地外部電極電連接。
3. 如申請專利範圍第1項之電子零件，其中，上述主體藉由在連結該主體的上表面與底面的積層方向積層複數個絕緣體層而構成，上述複數個絕緣體層包括第一絕緣體層，上述電子零件還具備：1個以上的被動元件，設置在上述主體；以及第一接地導體，設置在比上述1個以上的被動元件更靠上述主體的上表面附近的位置的上述第一絕緣體層。
4. 如申請專利範圍第3項之電子零件，其中，上述複數個絕緣體層還包括第二絕緣體層，上述第二絕緣體層與上述第一絕緣體層不同、且位於比上述1個以上的被動元件更靠上述主體的上表面的附近的位置，上述電子零件還具備設置在上述第二絕緣體層的第二接地導體，上述第一接地導體覆蓋上述第一絕緣體層的局部，上述第二接地導體覆蓋上述第二絕緣體層的局部，在從上述積層方向觀察時，上述第一接地導體與上述第二接地導體組合而與上述主體的上表面的整體重疊。
5. 如申請專利範圍第1項之電子零件，其中，上述遮罩電極不與上述主體的上表面及/或底面相接。
6. 如申請專利範圍第3項之電子零件，其中，上述遮罩電極不與上述主體的上表面及/或底面相接。
7. 如申請專利範圍第4項之電子零件，其中，上述遮罩電極不與上述主體的上表面及/或底面相接。