TWI513400B - 散熱裝置 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種散熱裝置,特別涉及一種適用於發熱電子元件的散熱裝置。
隨著電子產業的飛速發展,電子元件(如中央處理器)運行速度的不斷提升,運行時產生大量的熱量,使其本身及系統溫度升高,繼而影響其系統的穩定性。為確保電子元件能正常運行,通常在其上安裝一散熱裝置,排出其所產生的熱量。
習知的散熱裝置通常包括一散熱器,並於該散熱器的一側設置一散熱風扇,通過該散熱風扇由外界吸入氣流並吹向散熱器以將其熱量帶走。然而,散熱風扇由外界吸入的氣流中往往會帶有大量的粉塵,且由於散熱風扇吹出的冷卻氣流的強度不等,而散熱器的散熱片間等間距設置,從而使粉塵集中於由冷卻氣流強的區域開始被散熱風扇吹向散熱器,導致散熱器於靠近散熱風扇的一側被粉塵堆積而影響其散熱性能。
有鑒於此,有必要提供一種可防止粉塵堆積的散熱裝置。
一種散熱裝置,包括散熱器及設於該散熱器一側的散熱風扇,該散熱風扇對應散熱器具有一出風口,該散熱風扇於出風口處具有至少一強風區及弱風區,所述散熱器包括對應所述強風區的第一
散熱鰭片組及對應所述弱風區的第二散熱鰭片組,所述第一散熱鰭片組由複數第一散熱片排列而成,每相鄰的兩第一散熱片間形成第一氣流通道,所述第二散熱鰭片組由複數第二散熱片排列而成,每相鄰的兩第二散熱片間形成第二氣流通道,每相鄰兩第一散熱片之間的距離大於每相鄰兩第二散熱片之間的距離。
與習知技術相比,該散熱裝置中的第一散熱鰭片組及第二散熱鰭片組分別與強風區級弱風區對應,且每相鄰兩第一散熱片之間的距離大於每相鄰兩第二散熱片之間的距離,從而使散熱風扇由外界吸入的氣流中所帶有的粉塵由第一氣流通道的一側進入到散熱器內,再通過第一氣流通道的導引由第一氣流通道的另一側吹出,進而防止粉塵於散熱器上的堆積而影響散熱性能。
100‧‧‧散熱裝置
10‧‧‧第一吸熱板
20‧‧‧第二吸熱板
30‧‧‧散熱器
31‧‧‧凹槽
32‧‧‧入風面
33‧‧‧出風面
40‧‧‧第一散熱鰭片組
42‧‧‧第一散熱片
43‧‧‧第一氣流通道
44‧‧‧第三散熱片
50‧‧‧第二散熱鰭片組
52‧‧‧第二散熱片
53‧‧‧第二氣流通道
60‧‧‧第一熱管
70‧‧‧第二熱管
80‧‧‧散熱風扇
81‧‧‧底座
82‧‧‧葉輪
83‧‧‧蓋板
84‧‧‧底板
85‧‧‧側壁
86‧‧‧入風口
87‧‧‧出風口
88‧‧‧舌部
89‧‧‧強風區
90‧‧‧弱風區
420、440、520‧‧‧本體
422、442、522‧‧‧折邊
423、523‧‧‧第一折邊
425、525‧‧‧第二折邊
圖1為本發明散熱裝置的一實施例的立體組裝圖。
圖2為圖1所示散熱裝置的另一角度的立體分解圖。
圖3為圖2所示散熱裝置的散熱器的部分分解圖。
圖4為圖1所示散熱裝置去除吸熱板及熱管後的流場示意圖。
如圖1及圖2所示,該散熱裝置100包括第一吸熱板10、第二吸熱板20、散熱器30、連接於第一吸熱板10與散熱器30之間的第一熱管60、連接於第二吸熱板20與散熱器30之間的第二熱管70及設於該散熱器30一側的散熱風扇80。
所述第一吸熱板10及第二吸熱板20均由銅等導熱性能良好的金屬製成,其下表面分別用於與一電子元件連接以吸收該電子元件所
產生的熱量。
所述第一熱管60的一端及第二熱管70的一端分別與第一吸熱板10及第二吸熱板20連接,另一端與散熱器30連接,以將不同的電子元件所產生的熱量傳導至散熱器30上,再通過該散熱器30向外散發。
該散熱器30大致為方塊狀,其頂端設有一凹槽31,以用於收容第一熱管60及第二熱管70。該散熱器30靠近散熱風扇80的一側面為入風面32,遠離該散熱風扇80的一側為出風面33。該散熱器30包括並排設置的兩個第一散熱鰭片組40及一第二散熱鰭片組50,且兩第一散熱鰭片組40分別位於第二散熱鰭片組50的相對兩側端。
請同時參閱圖3,每一第一散熱鰭片組40由複數第一散熱片42排列而成,每相鄰的兩第一散熱片42間形成一第一氣流通道43。每一第一散熱片42包括一本體420及由本體420的相對兩側彎折延伸形成的折邊422。每一折邊422包括靠近入風面32的第一折邊423及靠近出風面33的第二折邊425。所述第一折邊423的寬度大於第二折邊425的寬度,本實施例中第一折邊423的寬度為第二折邊425的寬度的2倍。每一第一散熱鰭片組40還包括複數第三散熱片44。各第三散熱片44與第一散熱片42交替設置,且分別位於各第一氣流通道43內於靠近出風面33的一端而未延伸至入風面32。本實施例中,各第三散熱片44分別位於第一氣流通道43於靠近出風面33一端的正中間,從而使每相鄰兩第一散熱片42之間的距離為每一第一散熱片42與其相鄰的第三散熱片44之間的距離的2倍。每一第三散熱片44包括一本體440及由本體440的相對兩側彎折延伸形成的折邊442。該本體440由出風面33向入風面32延伸的長度
與第二折邊425對應的本體420的長度相同,所述第三散熱片44的折邊442的長度及寬度分別與第一散熱片42的第二折邊425的長度及寬度相同。
該第二散熱鰭片組50由複數第二散熱片52排列而成,每相鄰的兩第二散熱片52間形成一第二氣流通道53。本實施例中,該散熱器30的最外側還分別設有一第二散熱片52,具體實施時,亦可於散熱器30的最外側不設置第二散熱片52。每一第二散熱片52的結構與第一散熱片42的結構大體相同,其包括一本體520及由本體520的相對兩側延伸形成的折邊522,所述折邊522包括第一折邊523及第二折邊525。每一第二散熱片52的結構與第一散熱片42的結構不同之處在於:第二散熱片52的第二折邊525的寬度與第一折邊523的寬度相同,且均小於第一散熱片42的第一折邊423的寬度,從而使每相鄰兩第一散熱片42之間的距離大於每相鄰兩第二散熱片52之間的距離。本實施例中,每一第二散熱片52的第一折邊523及第二折邊525的寬度均與第一散熱片42的第二折邊425的寬度相同,從而使每相鄰兩第二散熱片52之間的距離與每一第一散熱片42與其相鄰的第三散熱片44之間的距離相等。
組裝散熱器30時,各第一散熱片42、第二散熱片52及第三散熱片44通過折邊422、522、442與其相鄰的本體420、520、440相抵靠,並通過折邊422、522、442上設有相互配合的卡扣結構(圖未示)而固定連接。所述第一散熱片42的第一折邊423及第二散熱片52的第一折邊523的頂端形成該凹槽31的表面。
該散熱風扇80為一離心風扇,其包括一底座81及收容於該底座81內的一葉輪82及蓋設於該底座81上的一蓋板83。該底座81包括一
底板84及由底板周緣向上延伸形成的一側壁85,該底板84及蓋板83上分別設有一入風口86,所述側壁85為一渦形壁,其對應散熱器30的一側開設一出風口87。該側壁85上還設有一向內突出的舌部88。請同時參閱圖4,使用時,所述葉輪82旋轉帶動外界氣流由入風口86進入後由出風口87吹出,該吹出的氣流於出風口87處的兩側分別形成一強風區89,於出風口87的中間形成一弱風區90,由於所述兩個第一散熱鰭片組40分別與各強風區89相對應,第二散熱鰭片組50與弱風區90對應,且每相鄰兩第一散熱片42之間的距離大於每相鄰兩第二散熱片52之間的距離,從而使散熱風扇80由外界吸入的氣流中所帶有的粉塵由第一氣流通道43的入風面32進入到第一氣流通道43內,再通過第一氣流通道43的導引由其出風面33吹出,進而防止粉塵於散熱器30上的堆積而影響散熱性能。另外,由於每相鄰兩第二散熱片52之間的距離與每一第一散熱片42與其相鄰的第三散熱片44之間的距離相等,即散熱器30於出風面33的一側仍保持習知散熱器的散熱片間的標準間距,從而防止外界的雜物由散熱器30的出風面33進入到散熱器30內而影響散熱裝置的性能。
具體實施時,該散熱器30及散熱風扇80的結構不限於本實施例的情況,如散熱風扇80上可以不設有舌部88,從而散熱風扇80只有一個強風區89,即強風區89及弱風區90分別位於散熱風扇80於出風口87處的相對兩側,同時,散熱器30的結構亦對應的改變,即只包含一個第一散熱鰭片組40對應該強風區89設置,弱風區90對應設有第二散熱鰭片組50。所述第一散熱鰭片組40的結構亦不限於本實施例的情況,其亦可為每相鄰兩第一散熱片42之間的距離大於每相鄰兩第二散熱片52之間的距離,且每一第一散熱片42與
其相鄰的第三散熱片44之間的距離不大於每相鄰兩第二散熱片52之間的距離的其他結構。
可以理解的是,對於本領域的普通技術人員來說,可以根據本發明的技術構思做出其他各種像應的改變與變形,而所有這些改變與變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
40‧‧‧第一散熱鰭片組
50‧‧‧第二散熱鰭片組
82‧‧‧葉輪
87‧‧‧出風口
89‧‧‧強風區
90‧‧‧弱風區
Claims (7)
- 一種散熱裝置,包括散熱器及設於該散熱器一側的散熱風扇,該散熱風扇對應散熱器具有一出風口,該散熱風扇於出風口處具有至少一強風區及弱風區,其改良在於:所述散熱器包括對應強風區的第一散熱鰭片組及對應弱風區的第二散熱鰭片組,所述第一散熱鰭片組由複數第一散熱片排列而成,每相鄰的兩第一散熱片間形成第一氣流通道,所述第二散熱鰭片組由複數第二散熱片排列而成,每相鄰的兩第二散熱片間形成第二氣流通道,每相鄰兩第一散熱片之間的距離大於每相鄰兩第二散熱片之間的距離,所述散熱器包括靠近散熱風扇的入風面及遠離散熱風扇的出風面,所述第一散熱鰭片組還包括複數第三散熱片,各第三散熱片與第一散熱片交替設置,且分別位於各第一氣流通道內於靠近出風面一端而未延伸至入風面,每一第一散熱片與其相鄰的第三散熱片之間的距離不大於每相鄰的兩第二散熱片之間的距離。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置,其中每一第一散熱片與其相鄰的第三散熱片之間的距離等於每相鄰的兩第二散熱片之間的距離。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置,其中每相鄰兩第一散熱片之間的距離為每一散熱片與其相鄰的第三散熱片之間的距離的2倍。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置,其中每一第一散熱片及第二散熱片分別包括一本體及由本體的相對兩側彎折延伸形成的折邊,所述折邊與其相鄰的本體相抵靠。
- 如申請專利範圍第1項至第4項中任何一項所述的散熱裝置,其中所述散熱風扇為一離心風扇,所述強風區及弱風區分別位於出風口處的相對兩側,所述第一散熱鰭片組及第二散熱鰭片組各為一個,且該第一散熱鰭 片組與第二散熱鰭片組並排設置。
- 如申請專利範圍第1項至第4項中任何一項所述的散熱裝置,其中所述散熱風扇為一離心風扇,所述強風區位於出風口的兩側,所述弱風區位於出風口處的中間,所述第一散熱鰭片組為兩個,兩個第一散熱鰭片組分別位於第二散熱鰭片組的兩側端。
- 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置,其中所述散熱裝置還包括吸熱板及連接吸熱板與散熱器的熱管。
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CN108804845B (zh) * | 2018-06-20 | 2020-03-31 | 西安交通大学 | 基于无网格伽辽金法的散热器件冷却通道生成式设计方法 |
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CN110389642A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-10-29 | 广东虹勤通讯技术有限公司 | 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备 |
CN110475466B (zh) * | 2019-09-23 | 2021-04-13 | 阳光电源股份有限公司 | 一种风冷散热器以及电气设备 |
TWM588906U (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-01 | 藍天電腦股份有限公司 | 筆記型電腦防塵裝置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI300692B (en) * | 2006-08-04 | 2008-09-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation apparatus |
TWI327692B (en) * | 2007-07-13 | 2010-07-21 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation apparatus and heat dissipating fin thereof |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5957194A (en) * | 1996-06-27 | 1999-09-28 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Plate fin heat exchanger having fluid control means |
CN100530616C (zh) * | 2005-09-23 | 2009-08-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
CN100464279C (zh) * | 2005-11-17 | 2009-02-25 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TW200905457A (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-01 | Inventec Corp | Heat-dissipating module |
CN101370370B (zh) * | 2007-08-17 | 2011-11-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI300692B (en) * | 2006-08-04 | 2008-09-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation apparatus |
TWI327692B (en) * | 2007-07-13 | 2010-07-21 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation apparatus and heat dissipating fin thereof |
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