[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

TWI510896B - 散熱裝置 - Google Patents

散熱裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI510896B
TWI510896B TW100132355A TW100132355A TWI510896B TW I510896 B TWI510896 B TW I510896B TW 100132355 A TW100132355 A TW 100132355A TW 100132355 A TW100132355 A TW 100132355A TW I510896 B TWI510896 B TW I510896B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
heat sink
slit
fan
air outlet
Prior art date
Application number
TW100132355A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201312328A (zh
Inventor
Ben-Fan Xia
Ching Bai Hwang
Zhen-Yu Wang
Original Assignee
Foxconn Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxconn Tech Co Ltd filed Critical Foxconn Tech Co Ltd
Publication of TW201312328A publication Critical patent/TW201312328A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI510896B publication Critical patent/TWI510896B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)

Description

散熱裝置
本發明涉及一種散熱裝置,特別涉及一種適用於發熱電子元件散熱的散熱裝置。
隨著電子產業的飛速發展,電子元件(如中央處理器)運行速度的不斷提升,運行時產生大量的熱量,使其本身及系統溫度升高,繼而影響其系統的穩定性。為確保電子元件能正常運行,通常在其上安裝一散熱裝置,排出其所產生的熱量。
習知的散熱裝置通常包括一散熱器,並於該散熱器的一側設置一散熱風扇,通過該散熱風扇由外界吸入氣流並吹向散熱器以將其熱量帶走。然而,散熱風扇由外界吸入的氣流中往往會帶有大量的粉塵,且由於散熱風扇吹出的冷卻氣流的強度不等,從而使粉塵集中於由冷卻氣流強的區域開始被散熱風扇吹向散熱器,導致散熱器於靠近散熱風扇的一側被粉塵堆積而影響其散熱性能。
有鑒於此,有必要提供一種可防止粉塵堆積的散熱裝置。
一種散熱裝置,包括散熱器及設於該散熱器一側的散熱風扇,該散熱風扇對應散熱器設有一出風口,該散熱風扇於出風口處具有至少一強風區及弱風區,所述散熱器包括靠近散熱風扇的入風面及遠離散熱風扇的出風面,所述散熱器由複數散熱片排列而成, 每相鄰兩散熱片間形成氣流通道,所述散熱器設有對應強風區的切口,所述切口由散熱器最外側的散熱片向內側開設,所述切口由入風面向出風面的方向延伸,所述散熱風扇由出風口吹出的氣流中帶有的粉塵通過所述切口流至散熱器的外部。
一種散熱裝置,包括散熱器、設於該散熱器一側的散熱風扇及與散熱器連接的熱管,該散熱風扇對應散熱器設有一出風口,該散熱風扇於出風口處具有至少一強風區及弱風區,所述散熱器包括靠近散熱風扇的入風面及遠離散熱風扇的出風面,所述散熱器由複數散熱片排列而成,每相鄰兩散熱片間形成氣流通道,所述散熱器設有一收容熱管的收容槽,所述收容槽由入風面向內凹進,所述散熱器設有對應強風區的切口,所述切口由散熱器最外側的散熱片向內側開設並位於收容槽的下方,所述切口由入風面向出風面的方向延伸,所述散熱風扇由出風口吹出的氣流中帶有的粉塵通過所述切口流至散熱器的外部。
與習知技術相比,該散熱裝置中的散熱風扇由出風口吹出的氣流中帶有的粉塵通過所述切口流至散熱器的外部,從而使防止粉塵於散熱器上的堆積而影響散熱性能。
100‧‧‧散熱裝置
10‧‧‧第一吸熱板
20‧‧‧第二吸熱板
30‧‧‧散熱器
31‧‧‧收容槽
32‧‧‧入風面
33‧‧‧出風面
40‧‧‧第一散熱鰭片組
42‧‧‧第一散熱片
43‧‧‧第一氣流通道
50‧‧‧第二散熱鰭片組
52‧‧‧第二散熱片
53‧‧‧第二氣流通道
54‧‧‧切口
60‧‧‧第一熱管
70‧‧‧第二熱管
80‧‧‧散熱風扇
81‧‧‧底座
82‧‧‧葉輪
83‧‧‧蓋板
84‧‧‧底板
85‧‧‧側壁
86‧‧‧入風口
87‧‧‧出風口
88‧‧‧舌部
89‧‧‧強風區
90‧‧‧弱風區
420、520‧‧‧本體
422、522‧‧‧折邊
523‧‧‧延伸部
圖1本發明散熱裝置的一實施例的立體組裝圖。
圖2為圖1所示散熱裝置的分解圖。
圖3為圖2所示散熱裝置的散熱器的倒置圖。
圖4為圖1所示散熱裝置去除吸熱板及熱管後的流場示意圖。
如圖1所示,該散熱裝置100包括第一吸熱板10、第二吸熱板20、散熱器30、連接於第一吸熱板10與散熱器30之間的第一熱管60、連接於第二吸熱板20與散熱器30之間的第二熱管70及設於該散熱器30一側的散熱風扇80。
請同時參閱圖2,所述第一吸熱板10及第二吸熱板20均由銅等導熱性能良好的金屬製成,其下表面分別用於與一電子元件連接以吸收該電子元件所產生的熱量。
所述第一熱管60的一端及第二熱管70的一端分別與第一吸熱板10及第二吸熱板20連接,另一端與散熱器30連接,以將不同的電子元件所產生的熱量傳導至散熱器30上,再通過該散熱器30向外散發。
該散熱器30大致為方塊狀,該散熱器30於靠近散熱風扇80的一側面為入風面32,遠離該散熱風扇80的一側面為出風面33。該散熱器30上設有一收容槽31,以用於收容第一熱管60及第二熱管70。該收容槽31由散熱器30的入風面32中部向內凹進形成。請同時參閱圖3,該散熱器30包括並排設置的一第一散熱鰭片組40及兩第二散熱鰭片組50,且兩第二散熱鰭片組50分別位於第一散熱鰭片組40的相對兩側端。
每一第一散熱鰭片組40由複數第一散熱片42排列而成,每相鄰的兩第一散熱片42間形成一第一氣流通道43。每一第一散熱片42包括一本體420及由本體420的相對兩側彎折延伸形成的折邊422。
所述第二散熱鰭片組50由複數第二散熱片52排列而成,每相鄰的兩第二散熱片52間形成一第二氣流通道53。每一第二散熱片52的 結構與第一散熱片42的結構大體相同,其包括一本體520及由本體520的相對兩側彎折延伸形成的折邊522。每一第二散熱片52的結構與第一散熱片42的結構不同之處在於:每一第二散熱片52的本體520於入風面32的一側短於第一散熱片42,且所述本體520的頂端於靠近入風面32的一側向入風面32的方向延伸形成一延伸部523,所述延伸部523於入風面32的一端與第一散熱片42於入風面32的一端相平齊。組裝時,各第一散熱片42的折邊422及第二散熱片52的折邊522與其相鄰的本體420、520相抵靠,並通過折邊422、522上設有相互配合的卡扣結構(圖未示)而固定連接。由於第二散熱片52的本體520於入風面32的一側短於第一散熱片42的本體420,且本體520延伸有延伸部523,從而於各第二散熱鰭片組的底端形成一切口54,所述切口54由本體520與延伸部523圍成。所述切口54大致為方塊狀,所述切口54由第二散熱鰭片組50最外側的第二散熱片52向內側開設,並貫穿所有第二散熱片52。所述切口54開設於收容槽31的下方並與收容槽31相連通。所述切口54由散熱器30的入風面32向出風面33的方向延伸,所述第二氣流通道53連接設於切口54與出風面33之間。
該散熱風扇80為一離心風扇,其包括一底座81及收容於該底座81內的一葉輪82及蓋設於該底座81上的一蓋板83。該底座81包括一底板84及由底板84周緣向上延伸形成的一側壁85。該底板84及蓋板83上分別設有一入風口86,所述側壁85為一渦形壁,其對應散熱器30的一側開設一出風口87。該側壁85上還設有一向內突出的舌部88。請同時參閱圖4,使用時,所述葉輪82旋轉帶動外界氣流由入風口86進入後由出風口87吹出,該吹出的氣流於出風口87處的兩側分別形成一強風區89,於出風口87的中間形成一弱風區 90。所述散熱器30的第二散熱鰭片組50對應於強風區89,第一散熱鰭片組40對應於弱風區90,由於第二散熱鰭片組50上設有切口54,從而使散熱風扇80由外界吸入的氣流中所帶有的粉塵由切口54流出,防止粉塵於散熱器30的入風面32堆積而影響散熱裝置100的性能。由於切口54僅設於散熱器30的底端,從而既可以保證由入風口86吸入的粉塵由切口54處流出,又能保證散熱風扇80吹出的強氣流由切口54上方的第二氣流通道53的導引流過散熱器30。另外,由於切口54未延伸至散熱器30的出風面33,從而使散熱器30於出風面33仍保持習知的散熱器的結構,可防止外界的雜物由散熱器30的出風面33進入到散熱器30內而影響散熱裝置的性能。
具體實施時,該散熱器30及散熱風扇80的結構不限於本實施例的情況,如散熱風扇80上可以不設有舌部88,從而散熱風扇80只有一個強風區89,即強風區89及弱風區90分別位於散熱風扇80於出風口87處的相對兩側,同時,散熱器30的結構亦對應的改變,即只包含一個第二散熱鰭片組50對應該強風區89設置,弱風區90對應設有第一散熱鰭片組40。
可以理解的是,對於本領域的普通技術人員來說,可以根據本發明的技術構思做出其他各種像應的改變與變形,而所有這些改變與變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧第一吸熱板
20‧‧‧第二吸熱板
30‧‧‧散熱器
31‧‧‧收容槽
32‧‧‧入風面
33‧‧‧出風面
54‧‧‧切口
60‧‧‧第一熱管
70‧‧‧第二熱管
81‧‧‧底座
82‧‧‧葉輪
83‧‧‧蓋板
84‧‧‧底板
85‧‧‧側壁
86‧‧‧入風口
87‧‧‧出風口
88‧‧‧舌部

Claims (10)

  1. 一種散熱裝置,包括散熱器及設於該散熱器一側的散熱風扇,該散熱風扇對應散熱器設有一出風口,該散熱風扇於出風口處具有至少一強風區及弱風區,所述散熱器包括靠近散熱風扇的入風面及遠離散熱風扇的出風面,所述散熱器由複數散熱片排列而成,每相鄰兩散熱片間形成氣流通道,其改良在於:所述散熱器設有對應強風區的切口,所述切口由散熱器最外側的散熱片向內側開設,所述切口由入風面向出風面的方向延伸,開設該切口的散熱片朝向遠離所述出風口方向傾斜,所述散熱器的一側設有收容熱管的收容槽,所述切口設於收容槽的下方並與所述收容槽兩端直接貫通,所述散熱風扇由出風口吹出的氣流中帶有的粉塵通過所述切口流至散熱器的外部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置,其中所述散熱器包括對應弱風區的第一散熱鰭片組及對應強風區的第二散熱鰭片組,所述切口設於第二散熱鰭片組上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置,其中所述散熱裝置還包括與散熱器連接的熱管,所述散熱器的一側設有收容熱管的收容槽,所述切口設於收容槽的下方並與收容槽相連通。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的散熱裝置,其中所述第二散熱鰭片組由複數第二散熱片排列而成,每一第二散熱片包括本體及由本體的相對兩側彎折延伸的折邊,所述第一散熱鰭片組由複數第一散熱片排列而成,每一第一散熱片包括本體及由本體的相對兩側彎折延伸的折邊,所述第二散熱片的本體於入風面的一側短於第一散熱片的本體,所述第二散熱片的本體還向入風面的方向延伸一延伸部,所述切口形成於所述第二散熱片 的本體與延伸部之間。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的散熱裝置,其中所述延伸部由第二散熱片的本體的頂端向外延伸而成。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項所述的散熱裝置,其中所述散熱風扇為一離心風扇,所述強風區及弱風區分別位於出風口處的相對兩側,所述切口為一個,且位於散熱器的一側端。
  7. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項所述的散熱裝置,其中所述散熱風扇為一離心風扇,所述強風區位於出風口的兩側,所述弱風區位於出風口處的中間,所述切口為兩個,且分別位於散熱器的相對兩側端。
  8. 一種散熱裝置,包括散熱器、設於該散熱器一側的散熱風扇及與散熱器連接的熱管,該散熱風扇對應散熱器設有一出風口,該散熱風扇於出風口處具有至少一強風區及弱風區,所述散熱器包括靠近散熱風扇的入風面及遠離散熱風扇的出風面,所述散熱器由複數散熱片排列而成,每相鄰兩散熱片間形成氣流通道,所述散熱器設有一收容熱管的收容槽,所述收容槽由入風面向內凹進,其改良在於:所述散熱器設有對應強風區的切口,所述切口由散熱器最外側的散熱片向內側開設並位於收容槽的下方,開設該切口的散熱片朝向遠離所述出風口方向傾斜,所述切口與所述收容槽的兩端直接貫通,所述切口由入風面向出風面的方向延伸,所述散熱風扇由出風口吹出的氣流中帶有的粉塵通過所述切口流至散熱器的外部。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的散熱裝置,其中所述切口與收容槽相連通。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的散熱裝置,其中所述散熱風扇為一離心風扇,所述強風區位於出風口的兩側,所述弱風區位於出風口處的中間,所述切口為兩個,且分別位於散熱器的相對兩側端。
TW100132355A 2011-09-05 2011-09-08 散熱裝置 TWI510896B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110260210.0A CN102984915B (zh) 2011-09-05 2011-09-05 散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201312328A TW201312328A (zh) 2013-03-16
TWI510896B true TWI510896B (zh) 2015-12-01

Family

ID=47752225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100132355A TWI510896B (zh) 2011-09-05 2011-09-08 散熱裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130056182A1 (zh)
CN (1) CN102984915B (zh)
TW (1) TWI510896B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576038B (zh) * 2011-07-13 2017-03-21 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置
CN104214747B (zh) * 2013-05-29 2017-06-23 深圳市海洋王照明工程有限公司 散热器
TWM525399U (zh) 2015-11-27 2016-07-11 宏碁股份有限公司 風扇模組及電子裝置
CN107023517B (zh) * 2016-02-02 2019-02-01 宏碁股份有限公司 风扇模块及电子装置
CN108398993B (zh) * 2018-04-28 2023-12-05 中科寒武纪科技股份有限公司 散热装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090044927A1 (en) * 2007-08-17 2009-02-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Thermal module and fin unit thereof
CN101861076A (zh) * 2009-04-08 2010-10-13 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2741097Y (zh) * 2004-09-30 2005-11-16 仁宝电脑工业股份有限公司 设有集尘机构的散热装置
CN101242723A (zh) * 2007-02-09 2008-08-13 富准精密工业(深圳)有限公司 弹片固定结构及散热模组
TW200905457A (en) * 2007-07-30 2009-02-01 Inventec Corp Heat-dissipating module
JP2009076708A (ja) * 2007-09-21 2009-04-09 Hitachi Ltd 空冷冷却装置
JP4929214B2 (ja) * 2008-03-25 2012-05-09 株式会社東芝 冷却装置及び冷却装置を有する電子機器
JP3143316U (ja) * 2008-05-07 2008-07-17 葉嘉銘 放熱モジュール
CN101621902B (zh) * 2008-07-04 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 固定装置及使用该固定装置的散热装置
CN101853823B (zh) * 2009-03-31 2013-01-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
CN101861079A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101861078A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
CN102238846A (zh) * 2010-04-27 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP2011233849A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Sony Corp 冷却装置、電子機器及びヒートシンク
TWI536899B (zh) * 2011-05-16 2016-06-01 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090044927A1 (en) * 2007-08-17 2009-02-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Thermal module and fin unit thereof
CN101861076A (zh) * 2009-04-08 2010-10-13 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20130056182A1 (en) 2013-03-07
CN102984915B (zh) 2016-11-23
CN102984915A (zh) 2013-03-20
TW201312328A (zh) 2013-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI463939B (zh) 電子裝置
TWI513400B (zh) 散熱裝置
US8023265B2 (en) Heat dissipation device and centrifugal fan thereof
US7363963B2 (en) Heat dissipation device
US7561417B2 (en) Thermal module and fin assembly thereof
US7986521B2 (en) Heat dissipation device and computer using same
US8011423B2 (en) Heat sink with a centrifugal fan having vertically layered fins
TWI510896B (zh) 散熱裝置
TWI573519B (zh) 可攜帶式電子裝置及其散熱模組
TWI535989B (zh) 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置
TW201314053A (zh) 電子裝置及其散熱模組及其離心風扇
US8562291B2 (en) Heat dissipation device and centrifugal fan thereof
WO2016086855A2 (zh) 一种电子终端
US20140218864A1 (en) Electronic device with cooling assembly
EP3349555B1 (en) Electronic apparatus
US10067544B2 (en) Heat dissipating module
TW201416822A (zh) 散熱裝置組合
CN111212544A (zh) 电子装置
TW201538063A (zh) 電子裝置及其散熱風扇
TWI464323B (zh) 風扇
JP2018025356A (ja) 室内機および空気調和機
TWI465009B (zh) 散熱裝置及其採用的離心風扇
TWI501719B (zh) 散熱裝置
WO2020031327A1 (ja) 室外機及び空気調和機
TWI468912B (zh) 散熱裝置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees