TWI574644B - 黏扣帶及黏扣帶用接合元件之組合 - Google Patents
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Description
本發明,有關於一種接合元件係以聚酯系的纖維所構成之鈎部黏扣帶及環部黏扣帶、或是以聚酯系的纖維所構成之鈎狀接合元件及環狀接合元件混在型的黏扣帶,進而其等黏扣帶之鈎狀接合元件或環狀接合元件之組合。
由以往,作為將對象物安裝在物體之表面的手段之一,係使用在物體與對象物之任一方的表面,將具有鈎狀接合元件之雄型黏扣帶固定之同時,在另一方的表面,將具有環狀接合元件之雌型黏扣帶固定,然後藉由將雙方的黏扣帶疊合而使雙方的接合元件接合,而將對象物固定在物體的表面之方法,且使用以布製的黏扣帶為首之亦包含各種材質、接合方式之黏扣帶。
就布製之黏扣帶的組合而言,包含鈎部黏扣帶(A)及環部黏扣帶(B)之組合係被廣泛地被知悉,其中該鈎部黏扣帶(A)係在底布的表面具有單絲製的鈎狀接合元件;而該環部黏扣帶(B)係在底布的表面具有可與該鈎狀接合元件接合之複絲製的環狀接合元件;在市場上係將兩者以接合之狀態裝袋而銷售,該等係被廣泛地使用在衣服、鞋子、帽子、帶子、支撐帶、枕頭套、皮包類、血壓計、其他日用雜貨、捆帶、捆包用資材、土木建築用資材、農漁業用資材、玩具等的許多領域。
另一方面,鈎狀接合元件與環狀接合元件存在於同
一底布面之所謂鈎-環混在型的黏扣帶係為習知,相較於使用先前將鈎狀接合元件與環狀接合元件設置在分別之面的2種類的黏扣帶,因為使用一種類的黏扣帶便足夠,最近需要係增大中。
此種鈎部黏扣帶(A)及環部黏扣帶(B),係通常在製造包含底經紗及底緯紗之底布時,各自藉由以下的方法來製造:鈎部黏扣帶(A),係將成為鈎狀接合元件之單絲與底經紗平行地打進底布,使該單絲在底布上各處環狀地突出之後,藉由熱將環形狀固定,更藉由將該環的一腳側部裁切而作為鈎狀接合元件之方法;又,環部黏扣帶(B),係藉由將成為環狀接合元件之複絲與底經紗平行地打進,使該複絲在底布上各處環狀地突出而成為環狀接合元件之方法。
該等鈎部黏扣帶(A)或是環部黏扣帶(B),係如上述地,主要是由底經紗、底緯紗、鈎狀接合元件用單絲或環狀接合元件用複絲所構成,但就該等底經紗、底緯紗、鈎狀接合元件用單絲、環狀接合元件用複絲而言,先前係通常使用包含耐綸6、耐綸66、耐綸610、及以該等為主成分之共聚合物等的聚醯胺系聚合物之纖維。然而,使用聚醯胺系纖維時,由於吸水.吸濕,而底布的形狀變化,且依照情況,由於吸濕或吸水而產生所謂底布有如起浪之形態受到損害的現象,其結果,係有所謂安裝黏扣帶之製品的品質或高級感受損之重大的問題點,而且亦有作為黏扣帶之最重要的接合力亦不一定高之問題點。
而且,現今,衣料品主要係由聚酯系的纖維製造,但是安裝於其之黏扣帶係聚醯胺製之情況,由於兩者的染色性完全不同,係難以相同的染色條件將兩者染色,為了使在兩者的色調一致,亦有必須大量地預先準備具有最後製品色調的黏扣帶作為庫存之問題點。
就消除此種使用聚醯胺系纖維時的問題點之技術而言,最近,已考慮使用包含吸水.吸濕性低的聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、或是以該等作為主成分之共聚合物等的聚酯系聚合物之纖維,目前,亦存在記載有將聚酯系纖維使用於黏扣帶之文獻。
例如於專利文獻1,作為構成黏扣帶之接合元件及構成該等存在之織編物的纖維,係記載除了包含耐綸6、耐綸66、耐綸610等的聚醯胺系聚合物之合成纖維以外,亦能夠使用包含聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、以該等作為主成分之共聚合物等的聚酯系聚合物之合成纖維。
又,於專利文獻2係記載,就構成黏扣帶的底布之纖維而言,係除了包含耐綸6、耐綸66等的聚醯胺類之纖維以外,亦可以舉出包含聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯等的聚酯類之纖維,而且鈎狀接合元件係以耐綸或聚酯製的單絲,環狀接合元件係以耐綸或聚酯製的複絲為較佳。
本發明者等,對有關不具有使用聚醯胺系纖維時所產生的重大問題點,亦即所謂因吸水、吸濕引起黏扣帶起浪之重大缺點,係使用與構成現今之衣服的主要纖維
相同的聚酯系纖維之黏扣帶進行研究之結果,發現使用包含聚對酞酸乙二酯系聚酯之複絲作為環部黏扣帶的環狀接合元件用紗時,構成環之複絲的散開少,其結果,接合力不高而且肌膚接觸感硬,而有在衣料品、日用雜貨等被要求肌膚接觸感柔軟之用途不一定適合等之問題點。又,得知使用包含聚對酞酸丁二酯系聚酯之單絲作為鈎部黏扣帶之鈎狀接合元件用的紗時,即便環紗接合於鈎狀接合元件,因低張力,鈎亦會打開而脫離接合,其結果,無法得到充分的接合力。
而且,先前的黏扣帶,係為了鈎狀接合元件或環狀接合元件如不因接合剝離時的張力而從底布被拔出,在底布背面塗布接著劑(所謂背塗層樹脂)而將接合元件用的紗固定來得到接合元件的耐拉拔性,但是在底布背面塗布有接著劑時,因為底布被以接著劑堅固而變為剛直,係不適於被要求柔軟性之衣服領域。使用熱熔合性的纖維作為構成黏扣帶之纖維,使該熱熔合性纖維熔融而使底布中的接合元件用纖維熔合,來提高接合元件的耐拉拔性之技術亦為習知(專利文獻3),但是使用聚醯胺系纖維作為構成底布之纖維時,該聚醯胺系纖維耐熱性差,會因熱熔合處理而纖維性能係大幅低落。
而且,鈎部黏扣帶與環部黏扣帶係由同一公司製造,且市售之黏扣帶的組合,任一者均是鈎狀接合元件與環狀接合元件係包含相同的樹脂者。亦即,使用耐綸6製的單絲作為鈎狀接合元件時,與其成為一對之環狀接合元件係使用耐綸6製的複絲,又,使用聚對酞酸乙二酯
製的單絲作為鈎狀接合元件時,與其成為一對之環狀接合元件係使用聚對酞酸乙二酯製的複絲。
就其理由而言,係因為鈎部黏扣帶及環部黏扣帶係由相同的公司所製造,又,安裝鈎部黏扣帶及環部黏扣帶之對象物係通常相同,鈎部黏扣帶與環部黏扣帶係被要求有相同的染色性,而且,因為黏扣帶的接合力,係某種程度能夠藉由改變構成鈎狀接合元件的單絲的粗度和構成環狀接合元件的複絲的條數,甚至接合元件密度等而自由地變更,推測先前係未達到所謂變更構成鈎狀接合元件的單絲及構成環狀接合元件的複絲間之樹脂的種類之構想。
另一方面,就鈎及環混在型的黏扣帶而言,例如於專利文獻4係記載一種鈎及環混在型的黏扣帶,其係在同一底布面設置:高度1.3~3.8mm的鈎狀接合元件;與較該鈎狀接合元件高0.2~2mm而高度為1.5~4mm之環狀接合元件。而且,於該公報記載,就構成鈎狀接合元件或環狀接合元件之纖維而言,能夠使用聚醯胺、聚酯、聚丙烯、聚乙烯等的熱可塑性合成纖維。
又,於專利文獻5係記載一種黏扣帶,其係在同一底布使鈎狀接合元件及環狀接合元件存在之鈎及環混在型的黏扣帶,係使係用輕的荷重時不產生接合,而賦予強的荷重時才會產生接合的黏扣帶。而且,於該文獻係記載,就構成鈎狀接合元件或環狀接合元件而言,係能夠使用聚醯胺系纖維、聚酯系纖維、聚烯烴系纖維等的合成纖維,其中又以耐綸-6、耐綸-66等的聚醯胺系纖維、
聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯等的聚酯系纖維為較佳。
然而,該等專利文獻的實施例,係止於記載,作為鈎狀接合元件及環狀接合元件、僅使用聚酯系纖維或使用聚酯單絲作為鈎狀接合元件、使用耐綸-66複絲作為環狀複絲。
本發明者等,發現在混在型黏扣帶,就鈎狀接合元件及環狀接合元件而言,同時使用聚對酞酸乙二酯系的纖維時,構成環狀接合元件的複絲係不容易散開,其結果,鈎狀接合元件係不容易進入環狀接合元件的圈中而無法得充分的接合力,又,就鈎狀接合元件及環狀接合元件而言,同時使用聚對酞酸丁二酯系的纖維時,鈎狀接合元件係太柔軟,此亦無法得到充分的接合力,若為了提高接合力而加粗構成鈎狀接合元件的單絲,鈎狀接合元件係不容易進入環狀接合元件之中,此亦無法得到充分的接合力。
另一方面,發現在將耐綸系的纖維使用於鈎狀接合元件或環狀接合元件時,濕潤尺寸安定性差,黏扣帶係因吸水而成為如起浪之狀態。而且,在先前之黏扣帶,如為在接合剝離時,鈎狀接合元件或環狀接合元件不會被拔出,係於底布背面塗布接著劑而得到接合元件的耐拉拔性,但在底布背面塗布有接著劑之情況,因為底布係被接著劑堅固而變為剛直,不適於被要求柔軟性之衣服領域。使用熱熔合性的纖維作為構成黏扣帶之纖維,使該熱熔合性纖維熔融而使底布中的接合元件用纖維熔
合,來提高接合元件的耐拉拔性之技術亦為習知(專利文獻3),但在使用聚醯胺系纖維作為構成底布之纖維時,該聚醯胺系纖維耐熱性差,纖維性能會因熱熔合處理而大幅低落。
[專利文獻1]日本特開2002-238621號公報
[專利文獻2]日本特開2002-223817號公報
[專利文獻3]國際公開第2005/122817號小冊子
[專利文獻4]日本特開平5-154009號公報
[專利文獻5]日本特開2003-125813號公報
本發明,係提供一種鈎部黏扣帶與環部黏扣帶的組合,其不具有如上述的問題點,亦即具有高接合力,黏扣帶不會因吸濕或吸水而產生起浪,組合而使用之黏扣帶彼此係具有大致相同的染色性,更較佳為鈎狀接合元件及環狀接合元件係藉由熱熔合使根部強固地被固定在底布,接合耐久性優良,亦即因反覆的接合剝離之接合力降低少,並因背塗層樹脂層不存在,而底布係為柔軟。
又,本發明係提供一種鈎及環混在型的黏扣帶(以下,有簡稱為「混在型黏扣帶」之情形),其係具有高接合力之鈎及環混在型的黏扣帶,較佳為鈎狀接合元件與環狀接合元件係藉由熱熔合使根部被強固地固定在底布,接合耐久性優良,亦即即便反覆進行接合及剝離,接合力亦不容易降低。
亦即,本申請,係由申請專利範圍第1~12項之第1
發明(以下,有稱為「本發明1」之情形)及申請專利範圍13~16之第2發明(以下,有稱為「本發明2」之情形)所構成。
首先,本發明1中之關於申請專利範圍1之發明,係一種黏扣帶,其係在底布的表面具有單絲製之鈎狀接合元件的鈎部黏扣帶(A),與在底布的表面具有可與該鈎狀接合元件接合之複絲製環狀接合元件的環部黏扣帶(B);或是單絲製之鈎狀接合元件與複絲製之環狀接合元件存在於同一底布面的混在型黏扣帶(C),該黏扣帶之特徵為,該單絲係由聚對酞酸乙二酯系之聚酯樹脂所形成,而該複絲係由聚對酞酸丁二酯系之聚酯樹脂所形成。
此申請專利範圍1之發明,係被分為第1態樣及第2態樣,其中該第1態樣係有關於上述在底布的表面具有單絲製的鈎狀接合元件之鈎部黏扣帶(A),與在底布的表面具有可與該鈎狀接合元件接合之複絲製的環狀接合元件之環部黏扣帶(B);而該第2態樣係有關於單絲製之鈎狀接合元件與複絲製的環狀接合元件存在於同一底布面之混在型黏扣帶(C)。
而且,較佳為,在本發明1中,在上述之布製黏扣帶的組合中,有關於鈎部黏扣帶(A)、環部黏扣帶(B)之第1態樣、及有關於混在型黏扣帶(C)之第2態樣的任一者中,構成底布之底經紗及底緯紗均係由聚酯系樹脂所形成之紗,而底緯紗係含有芯鞘型的熱熔合性纖維,並且鈎狀接合元件及環狀接合元件,係藉由構成底布之底緯紗熔合固定之情況。
更佳為,本發明1的第1態樣,在上述黏扣帶中,環部黏扣帶(B)之構成環狀接合元件的複絲係包含5~15條絲之合計分特克斯(decitex)為150~300分特克斯的複絲之情況,又,鈎部黏扣帶(A)之構成鈎狀接合元件的單絲係直徑為0.13~0.40mm的單絲之情況,而鈎部黏扣帶(A)之鈎狀接合元件的密度為20~120個/cm2之情況,且環部黏扣帶(B)之環狀接合元件的密度為20~120個/cm2之情況。
又較佳為,本發明1的第1態樣,係構成鈎部黏扣帶(A)之底布與構成環部黏扣帶(B)之底布,分別使具有接合元件之面為外側而一體化之上述的黏扣帶。
又,在本發明1之第2態樣中的鈎及環混在型黏扣帶(C)中,較佳為,構成環狀接合元件的複絲係包含5~9條絲之合計分特克斯為150~350分特克斯的複絲之情況,構成鈎狀接合元件的單絲係直徑為0.10~0.25mm的單絲之情況,又,存在至少1條的鈎狀接合元件列係鄰接於至少1條環狀接合元件列之情況,而環狀接合元件,係較鈎狀接合元件高0.2mm以上之情況,且此種鈎及環混在型的黏扣帶係被使用於代替鈕扣之衣服。
又,本發明2,係一種黏扣帶用接合元件的組合,其係黏扣帶用鈎狀接合元件、與可與該鈎狀接合元件接合之黏扣帶用環狀接合元件的組合,其特徵為,該鈎狀接合元件係以包含聚對酞酸乙二酯系的聚酯樹脂之單絲所形成;而該環狀接合元件係以包含聚對酞酸丁二酯系的聚酯樹脂之複絲所形成。
而較佳為,一種黏扣帶用接合元件的組合,前述鈎狀接合元件係存在於鈎部黏扣帶(A)的底布表面,且環狀接合元件係存在於黏扣帶(B)的底布表面之扣帶用接合元件的組合之第1態樣的情況,又,前述鈎狀接合元件與環狀接合元件係存在於混在型黏扣帶(C)之底布的同一面上之黏扣帶用接合元件的組合之第2態樣的情況,更者,構成第1態樣的鈎部黏扣帶(A)、環部黏扣帶(B)及第2態樣的混在型黏扣帶(C)之底布的底經紗及底緯紗均係由聚酯系樹脂所形成之紗,且該底緯紗係含有芯鞘型的熱熔合性纖維,而且鈎狀接合元件及環狀接合元件係藉由構成底布之該底緯紗熔合固定。
首先,構成本發明1的第1態樣之鈎部黏扣帶(A),主要包含鈎狀接合元件用單絲、底經紗及底緯紗,另一方面,接合對手之環部黏扣帶(B),係主要是由環狀接合元件用複絲、底經紗及底緯紗形成。
構成第1態樣的鈎部黏扣帶(A)及第2態樣的混在型黏扣帶(C)之鈎面的鈎狀接合元件,係被要求剛直性及鈎形狀不會以輕力伸展之所謂的鈎形狀保持性,因此,係使用粗的合成纖維製之單絲。就該單絲而言,本發明,係使用由鈎形狀保持性特別優良之聚對酞酸乙二酯系聚酯所形成之單絲。
所謂聚對酞酸乙二酯系聚酯,係以對酞酸乙二酯單元為主體之聚酯,主要是藉由自對酞酸與乙二醇的縮合
反應而得之聚酯,若為少量,亦可以加成對酞酸和乙二醇以外的聚合單元。作為此種聚合單元的代表例,可舉出異酞酸、磺酸基異酞酸鈉鹼、酞酸、萘二羧酸等的芳香族二羧酸、己二酸、癸二酸等的脂肪族二羧酸、丙二醇、丁二醇等的二醇類、羥基苯甲酸、乳酸等的羥基羧酸、以苯甲酸為代表之單羧酸等。而且,上述聚對酞酸乙二酯系聚酯係亦可以少量添量其以外的聚合物。較佳為,由聚對酞酸乙二酯同元聚合物所形成之情況。無論如何,構成單絲之主成分必須為具有在後述的熱處理溫度單絲不熔融之熔點的聚對酞酸乙二酯系聚酯。
又,因為構成鈎狀接合元件的單絲,係聚對酞酸乙二酯系的聚酯而剛性高,但是其中若楊格模數為80~140 cN/dtex,則為剛直,而不容易從環狀接合元件脫離,在可得到接合力之點係較佳。
就包含此種聚酯之鈎狀接合元件用單絲的粗度而言,鈎部黏扣帶(A),係較佳為直徑0.13~0.40mm,更較佳為直徑0.18~0.35mm的範圍。相較於先前之通常的黏扣帶的鈎狀接合元件之粗度,該粗度係些許較粗,但是該粗度係在鈎部黏扣帶(A)與後述的環部黏扣帶(B)之組合中,帶來高接合力。
另一方面,就第2態樣之混在型黏扣帶(C)的包含聚酯之鈎狀接合元件用單絲的粗度而言,在鈎狀接合元件之製織性之點,係較佳為直徑0.10~0.25mm,更較佳為直徑0.12~0.22mm的範圍。
相較於先前之通常的黏扣帶的鈎狀接合元件之粗度
,該粗度係些許較細,但是該細度,係為鈎及環混在型黏扣帶帶來柔軟性,更帶來適於衣料用途之性能。
其次,在本發明1中,構成第1態樣的環部黏扣帶(B)及第2態樣的混在型黏扣帶(C)之環狀接合元件,係由聚對酞酸丁二酯系的聚酯所構成之複絲。所謂聚對酞酸丁二酯系的聚酯。係以對酞酸丁二酯單元為主體之聚酯,主要是藉由自對酞酸與1,4-丁二醇的縮合反應而得之聚酯,若為少量,亦可以加成對酞酸和1,4-丁二醇以外的聚合單元。作為此種聚合單元的代表例,可舉出異酞酸、磺酸基異酞酸鈉鹼、酞酸、萘二羧酸等的芳香族二羧酸、己二酸、癸二酸等的脂肪族二羧酸、乙二醇、丙二醇等的二醇類、羥基苯甲酸、乳酸等的羥基羧酸、以苯甲酸為代表之單羧酸等。而且,於上述聚對酞酸丁二酯系聚酯,亦可少量添量其以外的聚合物。
就包含構成第1態樣之環部黏扣帶(B)的聚對酞酸丁二酯系的聚酯之環狀接合元件用複絲而言,較佳為包含5~15條絲之合計分特克斯為150~300分特克斯的複絲。環狀接合元件係藉由構成底布之底緯紗而熔合固定時,若構成環狀接合元件之複絲的絲數多,則產生未被熔合固定的絲,由於若反覆接合剝離則該未被熔合固定之數條的絲會被拔出,為了得到優良的接合耐久性,較佳為減少構成環狀接合元件之絲的數量,相較於先前通常使用之構成環狀接合元件的複絲的絲數量,構成本發明之環狀接合元件用複絲的絲數量係些許較少。更較佳為包含5~10條絲之合計分特克斯為150~280分特克斯的複絲。
而且,環狀接合元件的絲數變少,亦即鈎狀接合元件鈎住的機會會變少,由於將聚對酞酸乙二酯系的聚酯使用於環狀接合元件時,係楊格模數高而提升剛性,絲容易集束,因為以輕度的荷重使其接合時無法得到高強度,而必須使用以針布輕輕地擦拭等的手法,將環狀接合元件的絲散開。本發明,環狀接合元的複絲由聚對酞酸丁二酯系的聚酯所構成一事係為重要,其中又以楊格模數為15~35cN/dtex,係柔軟的性質使環狀接合元件的絲容易散開,而鈎狀接合元件變為容易鈎住環狀接合元件的絲,於即便是輕度的荷重亦可得到高強度之點係較佳。
另一方面,就包含構成第2態樣之混在型黏扣帶(C)的環部黏扣帶之聚對酞酸丁二酯系的聚酯之環狀接合元件用複絲而言,係為包含5~9條絲之合計分特克斯為150~350分特克斯的複絲。為了藉由熱熔合而將環狀接合元件強固地固定在底布,較佳為減少構成環狀接合元件之絲的數量,相較於先前通常使用之構成環狀接合元件的複絲的絲數量為10~24條,構成本發明之環狀接合元件用複絲的絲數量係些許較少。更較佳為包含6~8條絲之合計分特克斯為230~330分特克斯的複絲。
又,在本發明,構成環狀接合元件的複絲,少數其他的絲亦可並絲於聚對酞酸丁二酯系聚酯的複絲。一般而言,包含聚酯系的複絲之環狀接合元件,係容易引起藉由黏扣帶的製造步驟中之加壓輥之環倒塌及複絲的集束,而容易發生底布看起來透明、外觀差之問題,為了
防止該情形,係使構成環狀接合元件之複絲的絲數量增加為10條以上,通常為14~24條,更進行用於散開複絲之處理,藉此來防止底布看起來透明的情形。
但是,在聚對酞酸丁二酯系的情況,藉由黏扣帶的製造步驟中之加壓輥之環倒塌及複絲的集束係不易引起,相較於先前的聚對酞酸乙二酯之情況,能夠將構成環狀接合元件的複絲之絲數量減少為5~9條。更由於構成環狀接合元件的複絲之絲的數量少,鈎狀接合元件係容易嵌入環狀接合元件,更且,亦可得到所謂藉由反覆接合及剝離之環狀接合元件自底布的拔出係不易發生的效果。
又,構成混在型黏扣帶(C)之環狀接合元件的複絲係由聚對酞酸丁二酯系的聚酯所構成,且楊格模數為15~35 cN/dtex,係柔軟,且容易散開環狀接合元件的絲,而鈎狀接合元件係變為易於鈎住環狀接合元件的絲,係較佳於即便是輕度的荷重亦能夠得到高強度之點,其結果,係可刪除使用針布輕輕地摩擦等之將絲散開的步驟。而能夠排除所謂因以針布輕輕地摩擦而損傷混在之鈎狀接合元件的問題。
在本發明1的第1態樣中,就由鈎部黏扣帶(A)之鈎狀接合元件的底布面起之高度而言,係以1.3~3.0mm,就由環狀接合元件(B)之環狀接合元件的底布面起之高度而言,係以1.8~3.5mm為較佳。而且,在本發明,就鈎部黏扣帶(A)之鈎狀接合元件的密度而言,較佳為20~120個/cm2,特佳為30~60個/cm2。又,就環部黏扣帶(B)的環狀
接合元件的密度而言,較佳係以複絲單元為20~120個/cm2,特佳為30~60個/cm2。
另一方面,在本發明1之第2態樣的混在型黏扣帶(C)中,就鈎狀接合元件的高度而言,係1.5~3.0mm,就環狀接合元件的高度而言,係1.6~4.0mm,環狀接合元件較鈎狀接合元件高0.1~1.0mm,係在接觸黏扣帶表面時賦予柔軟的肌膚接觸感之點,為較佳。而更較佳為鈎狀接合元件的高度為1.8~2.5mm,且環狀接合元件的高度為2.0~3.3mm,環狀接合元件係較鈎狀接合元件高0.2~0.8mm之情況。
在本發明1之第2態樣的混在型黏扣帶(C)中,就鈎狀接合元件的密度而言,較佳為15~50個/cm2,特佳為20~40個/cm2。而就環狀接合元件的密度而言,較佳係以複絲單元為15~50個/cm2為佳,特佳為20~40個/cm2。更者,100×(環狀接合元件的個數)/(環狀接合元件的個數+鈎狀接合元件個數)之比例,係以30~70為較佳,以45~55為特佳。
在本發明1中,第1態樣的鈎部黏扣帶(A)之構成鈎狀接合元件的單絲及環部黏扣帶(B)之構成環狀接合元件的複絲、及第2態樣的混在型黏扣帶(C)之構成鈎狀接合元件的單絲及構成環狀接合元件的複絲,係均是與底經紗平行地被插入底布,在鈎狀接合元件之情形,係於各處跨過底經紗且在跨過處構成環,使鈎從底經紗方向朝向傾斜的方向,另一方面,在環狀接合元件之情形,不跨過底經紗而與底經紗大致平行地構成環,係從鈎狀接
合元件容易鈎住環狀接合元件之點,為較佳。
而且,在第1態樣,為了將環形狀固定,係對鈎部黏扣帶用底布(織物的質地)加熱。在本發明之黏扣帶的組合中,用於固定環形狀所施加的熱係同時使構成底布的熱熔合性纖維熔合,成為使環狀接合元件及鈎狀接合元件固定在底布。因此,就所施加的熱之溫度而言,通常係使用以熱熔合性纖維熔融的溫度,且鈎狀接合元件用單絲係被熱固定的溫度之150~250℃,更較佳為185~220℃的範圍。
又,在鈎部黏扣帶(A)中,鈎狀接合元件用環,係其環脚部的一脚側部被切斷,而作為鈎狀接合元件。而且,為了形成鈎狀接合元件而用於切斷鈎狀接合元件用環之一側部所使用的切斷裝置,較佳為將在底經紗方向移動之鈎部黏扣帶用布的鈎狀接合元件用環之一脚藉由在2把固定刀刃之間之可動切斷刀刃的往復運動切斷之構造,為此,鈎狀接合元件用的環,若如上述形成於跨過底經紗位置時,因為能夠容易地只將環的一腳切斷而較佳。
另一方面,在第2態樣的混在型黏扣帶(C)中之鈎狀接合元件用環,其環脚部的一側部亦被切斷而作為鈎狀接合元件。而且,為了形成鈎狀接合元件而用於切斷鈎狀接合元件用環之一側部,所使用的切斷裝置,較佳為藉由在2把固定刀刃之間1把可動切斷刀刃的往復運動切斷,且環狀接合元件部分係不設置刀刃之構造,因此,鈎狀接合元件用的環若如第1圖所表示,最少設置2列,
則可不將鄰接的環狀接合元件切斷而切斷鈎狀接合元件用環的側部形成鈎狀接合元件。
其次,在本發明1的第1態樣的鈎部黏扣帶(A)及環部黏扣帶(B)及該等的組合中,就構成底布之底經紗而言,較佳為同時使用聚酯系的複絲。特佳為耐熱性優良之聚對酞酸乙二酯系的複絲。當然,亦可以含有些許的共聚合成分或其他的聚合物或其他的絲,但是由於底經紗係藉由在黏扣帶的長度方向連續地存在,而在製造黏扣帶上可帶來製程安定性的絲,較佳為在熱處理條件中,收縮等的變化少的絲,因此,更較佳為由聚對酞酸乙二酯的同元聚合物形成。
就構成本發明1第1態樣的鈎部黏扣帶(A)及環部黏扣帶(B)的底經紗之複絲的粗度而言,較佳為包含16~96條絲之合計分特克斯為75~250分特克斯的複絲,特佳為包含24~48條絲之合計分特克斯為100~200分特克斯的複絲。而且,使此種複絲成為如作為熱處理後的編織密度為45~90條/cm而構成底布。
又,構成鈎狀接合元件的單絲及構成環狀接合元件的複絲係如前述地,與底經紗平行地被打進底布。鈎狀接合元件用單絲及環狀接合元件用複絲之打進條數,較佳為各自分別在後述之熱處理後,相對於底經紗數量20條(包含鈎狀接合元件用單絲或環狀接合元件用複絲)為3~8條左右。
另一方面,在本發明1第2態樣的混在型黏扣帶(C)中,就構成底布之底經紗而言,亦以使用聚酯系的複絲
為較佳。以耐熱性優良之聚對酞酸乙二酯系的複絲為特佳。當然亦可含有些許的共聚合成分或其他的聚合物或其他的絲,但是由於底經紗係藉由在黏扣帶的長度方向連續地存在,而於製造黏扣帶上可帶來製程安定性之絲,較佳為在熱處理條件中,收縮等的變化為較少的絲,因此,更較佳為由聚對酞酸乙二酯的同元聚合物形成。
就構成底經紗之複絲的粗度而言,該底經紗係構成本發明1第2態樣的混在型黏扣帶(C)的底布,係以包含12~96條絲,合計分特克斯為75~250分特克斯之複絲為佳,以包含24~48條絲所構成之合計分特克斯為100~170分特克斯之複絲為特佳。而且,使此種複絲成為如作為熱處理後的底經紗編織密度係60~90條/cm而構成底布。
又,構成鈎狀接合元件的單絲及構成環狀接合元件的複絲係如前述地,與底經紗平行地被打進底布。鈎狀接合元件用單絲及環狀接合元件用複絲之打進條數,較佳係以合計,相對於底經紗數量20條(包含鈎狀接合元件用單絲及環狀接合元件用複絲)為3~6條左右。
更且,就於構成本發明1第1態樣的黏扣帶(A)、(B)的底布所使用之底緯紗、或於本發明1第2態樣的混在型黏扣帶(C)之混在型黏扣帶(C)的底布所使用之底緯紗而言,係以包含在上述熱處理條件下能夠熱熔合而將鈎狀接合元件用單絲及環狀接合元件用複絲的根部強固地固定在底布之聚酯系的樹脂者為較佳。例如可舉出,芯成分在熱處理條件下不熔融但鞘成分熔融之具有芯鞘型之剖面的聚酯系纖維作為合適的例子。具體上,使將聚對
酞酸乙二酯為芯成分,將以異酞酸、己二酸等所代表之共聚合成分大量地共聚合、例如可舉出以20~30mol%共聚合之共聚合聚對酞酸乙二酯為鞘成分之芯鞘型聚酯纖維作為代表例。就鞘成分的熔點或軟化點而言,以100~200℃,且較底經紗或鈎狀接合元件用單絲或是環狀接合元件用複絲的熔點低20~150℃為佳。
又,在構成底緯紗之纖維中熱熔合性纖維所佔之比例,底緯紗的全部為實質上以芯鞘型的熱熔合性纖維所形成之情形,係由於鈎狀接合元件及環狀接合元件係同時強固地被固定在底布而特佳。在纖維的全部係以熱熔合性聚合物形成之情形,熔化而再次固化之熱熔合性聚合物係變脆而容易裂開,縫製時等,底布係成為容易從縫線部分裂開。因此,於熱熔合性纖維,係以含有不被熱熔合的樹脂成分為較佳,具體上,係成為所謂具有芯鞘型的剖面形狀之情形為較佳。而且,芯成分與鞘成分的重量比率係以20:80~80:20的範圍為較佳。
更且,為了將鈎狀接合元件及環狀接合元件同時強固地固定在底布,在作為底緯紗所用之熱熔合性纖維熱熔合之同時,較佳為纖維自身收縮而從兩側繫緊鈎狀接合元件及環狀接合元件的根部,為此,作為底緯紗所用之熱熔合性纖維係以在熱處理條件下發生大的熱收縮之纖維為較佳。具體上,以200℃加熱1分鐘時之乾熱收縮率為8~20%的纖維係適合使用,該收縮率為11~18%之纖維係特別適合。
又,就構成用於構成本發明1第1態樣的黏扣帶(A)
、(B)之底布的底緯紗之複絲的粗度而言,以包含24~72條絲之合計分特克斯為75~300分特克斯的複絲為較佳,以包含24~48條絲之合計分特克斯為75~200分特克斯之複絲為特佳。而且,以使此種複絲成為如作為熱處理後的編織密度係15~30條/cm而打進底布為較佳。而且,就底緯紗的重量比例而言,相對於構成黏扣帶之鈎狀接合元件用單絲或是環狀接合元件用複絲、與底經紗及底緯紗的合計重量,係以15~40%為較佳。
另一方面,就用於本發明1之第2態樣的混在型黏扣帶(C)之混在型黏扣帶(C)之底布的底緯紗之複絲的粗度而言,以包含12~72條絲之合計分特克斯為100~300分特克斯的複絲為較佳,以包含24~48條絲之合計分特克斯為150~250分特克斯的複絲為特佳。而且,將此種複絲以成為如作為熱處理後的編織密度係15~25條/cm而打進底布為較佳。而且,就底緯紗的重量比例而言,相對於構成黏扣帶之鈎狀接合元件用單絲與環狀接合元件用複絲與底經紗及底緯紗的合計重量,以15~40%為較佳。
在本發明1之第2態樣的混在型黏扣帶(C)中,構成鈎狀接合元件及環狀接合元件之單絲及複絲亦與底經紗平行地插入底布,於各處跨過底經紗而構成環,而為了固定環形狀,與第1態樣同樣地,為了固定環形狀,通常使用150~250℃、更較佳為以185~220℃的範圍對底布加熱。
又,如上述,本發明1的第1態樣之黏扣帶,係適於藉由使底布構成纖維熱熔合而未如先前在底布背面塗布
接著劑(所謂背塗層樹脂)之黏扣帶,當然,亦能夠適用於在底布背面塗布接著劑之黏扣帶,此時,構成底布之底緯紗係不必是具有熱熔合性者,更且構成底布之底經紗及底緯紗亦不必是聚酯系者。但是,在染色性之點,較佳為構成底布之底經紗及底緯紗同時為聚酯系的紗,且構成底布之底緯紗係包含熱熔合性的黏合劑纖維之情況。
就底布的織物組織而言,係較佳為將鈎狀接合元件用單絲及環狀接合元件用複絲作為底經紗的一部分之平紋組織,此等接合元件用紗,係一邊與底經紗平行地存在、而在組織的途中從底布面立起,在鈎部黏扣帶(A)的情形,以一邊形成環、一邊越過1~3條底經紗而鑽進底經紗間的織物組織,另一方面,在環部黏扣帶(B)的情形,不跨過底經紗,而與底經紗平行地存在之織物組織,係因為能夠將鈎狀接合元件用環的一腳側部切斷,而進一步容易接合鈎狀接合元件與環狀接合元件為較佳。
另一方面,就本發明1第2態樣混在型黏扣帶(C)之底布的織物組織而言,係以將鈎狀接合元件用單絲及環狀接合元件用複絲作為底經紗之一部分的平紋組織為較佳,此等接合元件用紗,係在組織的途中從底布面立起,如一邊形成環、一邊越過1~4條底經紗而鑽進底經紗間般的織物組織,由於可不損傷環狀接合元件環,並切斷鈎狀接合元件用環的側部,而較佳。
本發明1的第1態樣之鈎部黏扣帶(A)、環部黏扣帶(B)及其組合,亦包含構成鈎部黏扣帶(A)之底布及構成
環部黏扣帶(B)之底布係如各自使具有接合元件的面為外側而一體化之情形。亦即,表面係作為鈎部黏扣帶作用,背面係作為環部黏扣帶作用之情形。就將鈎部黏扣帶(A)的底布與環部黏扣帶(B)的底布一體化之方法而言,係藉由以接著劑或黏著劑將兩者貼合;又藉由使用熱熔合來貼合;更者藉由將兩者縫製、或是將兩者重疊而藉由針穿孔而一體化。
本發明1的第1態樣之鈎部黏扣帶(A)與環部黏扣帶(B)及本發明1第2態樣之混在型黏扣帶(C),還有該等的組合,係能夠用於先前的黏扣帶被使用之用途領域,能夠使用在例如除鞋子、皮包、帽子、手套等之外、衣服、血壓計、支撐帶類、包裝貨物的捆綁帶、捆帶、各種玩具類、土木建築用薄片的固定、各種面板或壁材的固定、太陽能電池在屋頂的固定、電氣部品的固定、可自由裝配及解體的收存箱或捆包盒、小物件類、簾子等之大幅的領域。
又,將鈎部黏扣帶(A)的底布與環部黏扣帶(B)的底布一體化時,就此種表背雙扣帶係特別有效作為捆帶,作為連結帶等。
本發明1之黏扣帶及其等的組合,係於全部以聚酯系的纖維所構成之情形,不會發生顏色不均而能夠均勻地染色,特別是在衣服係由聚酯系的纖維所形成之情形,因為在相同的染色條件下,黏扣帶亦可同時染色為同色,而沒有如先前般準備配合染色的顏色之許多顏色的黏扣帶之必要係極佳。
本發明2,係黏扣帶用鈎狀接合元件、及能夠與該鈎狀接合元件接合之黏扣帶用環狀接合元件的組合,係特徵為,該鈎狀接合元件係包含聚對酞酸乙二酯系之聚酯樹脂的單絲所形成,而該環狀接合元件係包含聚對酞酸丁二酯系之聚酯樹脂的複絲所形成之黏扣帶用環狀接合元件的組合。
在具體上,係使用作為發明1的黏扣帶已詳細地敘述之各黏扣帶,藉由(i)鈎部黏扣帶(A)與環部黏扣帶(B)的組合、(ii)混在型黏扣帶(C)彼此的組合、及(iii)鈎部黏扣帶(A)或環部黏扣帶(B),與混在型黏扣帶(C)的組合,使各自的鈎與環接合,而在能夠表現作為黏扣帶的接合功能之組合中被使用。
從此種使用上的觀點,能夠使用組合鈎狀接合元件存在於鈎部黏扣帶(A)的底布表面、而環狀接合元件存在於環部黏扣帶(B)的底布表面者。
又,能夠使用組合鈎狀接合元件與環狀接合元件係存在於底布的同一面上之混在型黏扣帶(C)。
以上,依照本發明2,由於構成環部黏扣帶(B)或混在型黏扣帶(C)之環狀接合元件的複絲係由聚對酞酸丁二酯系的聚酯所構成,而環狀接合元件容易散開,其結果,係容易與鈎部黏扣帶(A)或混在型黏扣帶(C)的鈎狀接合元件接合,又由於構成鈎部黏扣帶(A)或混在型黏扣帶(C)之鈎狀接合元件的單絲係聚對酞酸乙二酯系之剛直的聚酯,而難以由環部黏扣帶(B)的環狀接合元件脫離,且不容易倒塌,由此點亦能夠得到高接合力。
而且,較佳為,因為構成底布之底緯紗及底經紗係均為聚酯系的纖維,若使底緯紗熔融,則因鈎狀接合元件及環狀接合元件均為聚酯系的纖維而被強固地熔合在底布,即便藉由反覆的接合剝離,接合元件亦不會從底布被拔出,而永久能夠得到有優異之耐久性的接合力。
又,因為構成鈎部黏扣帶(A)、環部黏扣帶(B)及混在型黏扣帶(C)之鈎狀接合元件、環狀接合元件、底經紗及底緯紗係均為聚酯系的纖維,亦不會有所謂如聚醯胺系纖維在熱熔合時熱劣化而纖維性能大幅地低落、由於吸水或吸濕使黏扣帶起浪之事。
並且,因為構成本發明之鈎部黏扣帶(A)、環部黏扣帶(B)及混在型黏扣帶(C),均不必在背面塗布用於固定接合元件之接著劑(背塗層樹脂),而黏扣帶係為柔軟,更由於亦具有光澤美觀之優點,而能夠在被要求柔軟性和光澤的美觀之衣服的領域中作為鈕扣的代替物使用。
更且,因為構成黏扣帶之纖維大致全部為聚酯系的纖維,而能夠在染色時以同一染色步驟大致均勻地染色,所以亦不會發生基於被混入異種纖維所導致染色性的不同而發生顏色不均的問題。
以下,藉由實施例來說明本發明,但是本發明係不被該等實施例限定。又,實施例中,乾熱收縮率係依據JIS L1013,又,接合強度係依據JIS L3416且以黏扣帶寬度100mm來測定。
準備以下的紗,作為構成黏扣帶的底布之底經紗及底緯紗、鈎狀接合元件用單絲、環狀接合元件用複絲。
[底經紗]
‧包含熔點260℃之聚對酞酸乙二酯的複絲
‧合計分特克斯及絲數量:167dtex 30條
[底緯紗(包含芯鞘型複合纖維之複絲系熱熔合性紗)]
‧芯成分:聚對酞酸乙二酯(熔點:260℃)
‧鞘成分:異酞酸25mol%共聚合聚對酞酸乙二酯(軟化點:190℃)
‧芯鞘比率(重量比):70:30
‧合計分特克斯及絲數量:99dtex 24條
‧於200℃的乾熱收縮率:13%
[鈎狀接合元件用單絲]
‧聚對酞酸乙二酯纖維(熔點:260℃)
‧纖度:390dtex(直徑:0.19mm)
[環狀接合元件用複絲]
‧聚對酞酸丁二酯纖維(熔點:220℃)
‧合計分特克斯及絲數量:265dtex 7條
使用上述4種的紗且使用以下的條件而製造鈎部黏扣帶(A)及環部黏扣帶(B)。
[鈎部黏扣帶(A)]
使用上述底經紗、底緯紗及鈎狀接合元件用單絲,且使用平紋組織作為織物組織,編織密度(熱收縮處理後)係如成為底經紗55條/cm、底緯紗20條/cm的方式而編織。而且,以相對於4條底經紗為1條的比例,將鈎狀接合
元件用單絲與底經紗平行地打進,將如使5條底緯紗上下後跨過3條底經紗,而在跨過處形成環的方式在底布上形成環。
使以上述條件織成的鈎部黏扣帶用帶,在僅底緯紗的鞘成分熱熔融,而底經紗、鈎狀接合元件用單絲、以及底緯紗的芯成分不熱熔融的溫度區域,亦即200℃實施熱處理。在底緯紗大幅的收縮之同時,鞘成分係熔融而使存在於鄰近之紗熔合。其結果,底布係在底緯紗方向收縮9%。而且,使所得到的織物冷卻之後,形成切斷鈎狀接合元件用環之一脚部的鈎狀接合元件。
所得到之鈎部黏扣帶(A)的鈎狀接合元件密度為42個/cm2,而且由鈎狀接合元件的底布面起之高度為1.8mm。
[環部黏扣帶(B)]
使用上述底經紗、底緯紗及環狀接合元件用複絲,使用平紋組織作為織物組織,使編織密度(熱收縮處理後)如成為底經紗55條/cm、底緯紗22條/cm而編織。而且,以相對於4條底經紗為1條之比例,將環狀接合元件用複絲,不跨過底經紗而與底經紗平行地打進,使5條底緯紗上下後形成環的方式在底布上形成環。
將使用上述條件所織成的環部黏扣帶用帶,在只有底緯紗的鞘成分熱熔融,而底經紗、鈎狀接合元件用單絲、以及底緯紗的芯成分不熱熔融的溫度區域亦即200℃實施熱處理。在底緯紗大幅收縮之同時,鞘成分係熔融而使存在於鄰近之紗熔合。其結果,底布係在底緯紗方向收縮12%。而且,使所得到的織物冷卻。所得到之環
部黏扣帶(B)的環狀接合元件密度為44個/cm2,而且由環狀接合元件的底布面起之高度為2.4mm。
將如此而得之鈎部黏扣帶(A)及環部黏扣帶(B),一起以聚對酞酸乙二酯纖維能夠染色的高壓條件染色成為紺色時,均能夠染色為有高級感的濃紺色。經染色之鈎部黏扣帶(A)及環部黏扣帶(B),相較於先前之在背面塗布有防止接合元件拔出用樹脂(背塗層用樹脂)的通常的黏扣帶,均為底布係非常柔軟,即便縫在衣服等亦不會因黏扣帶底布的硬度而大幅地損害衣服的垂墜性(drape)、形狀、穿著舒服感等。而且,將此鈎部黏扣帶(A)及環部黏扣帶(B)浸漬在水中10分鐘之後,從水中取出,但在形態及接合強度沒有任何變化,且底布係具有平坦的狀態。
其次,求取所得到之黏扣帶的接合強度。將其結果表示在表1。
又,接合強度,係在100mm寬度之黏扣帶的剪切方向及剝離方向的兩方向測定。其結果,接合強度,係顯示非常高的值。而且,將此黏扣帶彼此反覆接合及剝離5000次,測定其後的接合強度。將其結果顯示在表1。
如從表1明白地,可知初期接合強度高,即便反覆接合及剝離5000次之後,接合強度亦幾乎不降低,係耐久性極微優良者。就其原因而言,若使用光學顕微鏡放大觀察環部黏扣帶(B)之環狀接合元件的複絲,則能夠觀察到複絲係在環部大大地散開而往橫向擴大,藉此,可認為是與鈎狀接合元件接合之環纖維增加,而且即便反覆
接合及剝離,亦能夠繼續保持環形狀。可知又因為鈎部黏扣帶的鈎狀接合元件亦剛直,而鈎不易打開(保持鈎形狀),且鈎狀接合元件不易倒塌,更且鈎狀接合元件與環狀接合元件係朝向容易接合的方向,此等之情事均帶來接合強度的提升。
在上述實施例1中,除了將構成環部黏扣帶(B)之環狀接合元件,取代為包含聚對酞酸乙二酯之複絲(熔點:260℃、合計分特克斯:265dtex、絲數量:7條)以外,與實施例1同樣地製造環部黏扣帶(B)。
將得到的環部黏扣帶(B)與在實施例1所得到的鈎部黏扣帶組合而測定接合強度。將其結果顯示在表1。
如從表1的結果明白地,可知初期接合強度及反覆接合及剝離5000次後的接合強度,均較實施例1者差。推測其原因係,可觀察到構成環狀接合元件的複絲不散開成為各別的絲,而保持集束狀態,其係使接合強度為低值者。而且,確認了反覆5000次接合後之環狀接合元件,複絲係散開,為此,推測係變成較初期接合強度強的值,但是即便如此,亦只能夠得到比實施例1者差的接合強度。
在上述實施例1中,除了將構成環部黏扣帶(A)之鈎狀接合元件,取代為包含聚對酞酸丁二酯之單絲[熔點:220℃、粗度:435dtex(直徑:0.20mm)]以外,與實施例1同樣地製造鈎部黏扣帶(A)。
將所得到的鈎部黏扣帶(A)與在實施例1所得到的環部黏扣帶(B)組合而測定接合強度。將其結果顯示在表1。
如從表1的結果明白地,可知初期接合強度及反覆5000次接合及剝離後的接合強度,係均是比實施例1差。
推測其原因係,構成鈎狀接合元件的單絲容易將鈎打開,環狀接合元件會因低張力而從鈎狀接合元件脫離,且鈎狀接合元件係容易因低推壓而傾斜,該等係使接合強度成為低值。
將在上述比較例1所製造的環部黏扣帶(B)與在上述比較例2所製造的鈎部黏扣帶(A)組合而測定接合強度。將其結果顯示在表1。
如從表1的結果明白地,可知初期接合強度及5000次接合及剝離之反覆後的接合強度係均比實施例1差。推測其原因係,可觀察到構成環狀接合元件的複絲係不會散開為各別的絲,而保持集束狀態及鈎狀接合元件的鈎係容易打開,因低張力而環狀接合元件從鈎狀接合元件脫離,更且鈎狀接合元件係容易倒塌,其係使接合強度為低值。
在實施例1中,除了將用作為鈎狀接合元件之聚對酞酸乙二酯單絲的粗度取代成為300分特克斯(直徑:0.17mm)者以外,與實施例1同樣地製造鈎部黏扣帶(A)。將所得到的鈎部黏扣帶(A)與在實施例1所製造的環部黏扣帶(B)組合而測定其接合強度。將其結果顯示在表2。
如從表2的結果明白地,可知雖然本實施例之黏扣帶的組合,係較實施例1者接合強度些許較差,但是亦遠較上述比較例者具有優良的接合強度。又,浸漬於水中之結果,亦與實施例1同樣地,並非具有起浪等的形態變化者。更且,與通常市售之塗布有背塗層樹脂之布製黏扣帶的組合比較,底布係非常柔軟,且適合用於衣料領域者。
在實施例1中,除了將用作為環狀接合元件之聚對酞酸丁二酯製複絲取代為包含合計分特克斯為265分特克斯且包含10條絲之聚對酞酸丁二酯製的複絲以外,與實施例1同樣地製造環部黏扣帶(B)。將所得到的環部黏扣帶(B)與在實施例1所製造的鈎部黏扣帶(A)組合而測定其接合強度。
將其結果顯示在表2。
如從表2的結果明白地,可知本實施例之黏扣帶的組合,係較實施例1者初期接合強度優良,雖然能見到反覆5000次接合及剝離之後的接合強度降低,但是特別是初期接合強度係遠較上述比較例者優良。觀察反覆5000次
接合及剝離之後的環狀接合元件時,在構成環狀接合元件之複絲的纖維之中,能夠看到相當多被切斷者。
在實施例1中,除了將環部黏扣帶(B)的環狀接合元件取代為耐綸6製的複絲[合計分特克斯:235分特克斯絲數:10條]以外,係與實施例1同樣地製造環部黏扣帶(B)。所得到的環部黏扣帶(B)係接合元件未被固定在底布,若使其與在實施例1所製造的鈎部黏扣帶(A)接合,則環狀接合元件係容易地從底布面被拔出,而於每次地反覆接合及剝離,表面係成為越來越起毛之外觀,又,接合強度亦於每次地反覆反覆接合及剝離,感到變強,最後變成無法剝離而喪失作為黏扣帶之功能。
為了阻止被從底布面拔出,而在底布的背面塗布、乾燥聚胺甲酸酯溶液時,環部黏扣帶(B)變硬,係遠較實施例1者欠缺柔軟性。而且,將塗布該胺甲酸酯溶液之前的環部黏扣帶(B)浸漬在水中10分鐘,取出後立刻與實施例1的鈎部黏扣帶(A)接合時,能看到許多被從底布拔出
之環狀接合元件,就黏扣帶而言,係完全不具有商品價值者。
作為構成底布之底經紗及底緯紗、鈎狀接合元件用單絲、環狀接合元件用複絲,係準備以下的紗。
[底經紗]
‧包含熔點260℃的聚對酞酸乙二酯之複絲
‧合計分特克斯及絲數量:167分特克斯且30條
[底緯紗(包含芯鞘型複合纖維之複絲系熱熔合絲)]
‧芯成分:聚對酞酸乙二酯(熔點:260℃)
‧鞘成分:異酞酸25mol%共聚合聚對酞酸乙二酯(軟化點:180℃)
‧芯鞘比率(重量比):7:3
‧合計分特克斯及絲數量:197分特克斯48條
‧於200℃ 1分鐘的乾熱收縮率:14%
[鈎狀接合元件用單絲]
‧聚對酞酸乙二酯纖維(熔點:260℃)
‧纖度:390分特克斯(直徑:0.19mm)
[環狀接合元件用複絲]
‧聚對酞酸丁二酯纖維(熔點:220℃)
‧合計分特克斯及絲數量:265分特克斯且7條
使用上述4種的絲,以反覆在長度方向設置2列鈎狀接合元件,且鄰接設置2列環狀接合元件之配列的方式,將鈎狀接合元件用單絲與環狀接合元件用複絲並列。又,以接觸表面時可接觸環狀接合元件的方式,以使環狀
接合元件係位於外側的兩端的方式配列。如成為織物組織係平紋組織,編織密度為底經紗72條/cm、底緯紗18條/cm而編織。而且,將鈎狀接合元件用單絲以相對於8條底經紗為2條的比例,又,將環狀接合元件用複絲以相對於8條底經紗為2條的比例分別打進。
將以上述條件將所織成的帶,在只有底緯紗的鞘成分會熱熔融,而底經紗、環狀接合元件用複絲、鈎狀接合元件用單絲以及底緯紗的芯成分係不熱熔融的溫度區域、亦即攝氏200℃實施熱處理。在底緯紗大幅收縮之同時,鞘成分熔融而使存在於鄰近的紗熔合。其結果,底布在底緯紗方向大幅收縮,在底緯紗方向收縮10%。而且,使所得到的織物冷卻之後,形成切斷鈎狀接合元件用環的一脚部(從遠離環狀接合元件方)之鈎狀接合元件。
所得到的鈎及環混在型黏扣帶之鈎狀接合元件密度為30個/cm2,環狀接合元件密度為31個/cm2,而且從鈎狀接合元件及環狀接合元件之由底布面起的高度係分別為1.7mm及2.2mm。
以手觸模所得到之鈎及環混在型黏扣帶的接合元件面時,肌膚接觸感相較於先前的黏扣帶非常優良,更且底布自體亦非常柔軟,縫在聚酯布料時,係無所謂黏扣帶之剛直的薄片被一體化之印象而能夠折疊之物。
染色,係以聚對酞酸乙二酯纖維能夠染色之高壓條件實施,但因為聚對酞酸丁二酯纖維較聚對酞酸乙二酯纖維,係染料開始進入的溫度約低20℃,而環狀接合元
件係較鈎狀接合元件、底經紗、底緯紗,深色地發色,黏扣帶看起來係有顏色深度的具高級感者。
其次,求取所得到之黏扣帶的接合強度。將其結果顯示在表1。
又,接合強度,與前述同樣地,在100mm寬度之黏扣帶的剪切方向及剝離方向之兩方向測定。其結果,接合力,係顯示非常高的值。而且,將此黏扣帶彼此,反覆接合及剝離5000次,測定其後的接合強度。將其結果記載在表1。如從該表明白地,可知即便反覆接合及剝離5000次之後,接合強度係幾乎未降低,係耐久性非常優良者。
在上述實施例4中,除了將環狀接合元件,取代為包含聚對酞酸乙二酯之複絲(熔點:260℃、合計分特克斯:265分特克斯、絲數量:7條)以外,與實施例4同樣地製造黏扣帶(比較例5)。
又,在上述實施例4中,除了將鈎狀接合元件取代為包含聚對酞酸丁二酯之單絲(熔點:220℃、纖度:390分特克斯)以外,與實施例4同樣地製造黏扣帶(比較例6)。
在上述比較例5所得到的黏扣帶,係肌膚接觸感較實施例4者硬之印象,又比較例6的黏扣帶,係肌膚接觸感非常柔軟者。而且觀察表面時,相較於實施例4及比較例6,比較例5係黏扣帶之環狀接合元件的複絲看起來集束且纖細地集中,相較於實施例4及比較例6,作為黏扣帶之比較例5的外觀印象,於環狀接合元件之下的底布部分
係如為透明。而且,關於該等比較例的黏扣帶,亦測定接合強度。將其結果顯示在表3。從表3,可知比較例5及6者,均為較實施例4接合強度之差者。
在上述實施例4中,除了作為鈎狀接合元件取代為包含耐綸-66之單絲(熔點:255℃、纖度:390分特克斯),更將環狀接合元件用複絲取代為包含耐綸-6之複絲(熔點:220℃、合計分特克斯:265分特克斯、絲數量:7條)以外,與實施例4同樣地製造黏扣帶。但是,在本比較例之情形,係因為預測到接合元件用纖維係未充分地被固定於底布,而併用在底布背面塗布聚胺甲酸酯系的接著劑,而將接合元件用纖維固定在底布之方法。
雖然所得到之黏扣帶表面係肌膚接觸感柔軟者,但是若被水濕潤則黏扣帶的底布係顯示起浪狀態者。而且測定接合強度時,如併記於表3般,係較上述實施例4差者。
在上述實施例4中,除了將環狀接合元件,取代為包含聚對酞酸乙二酯之複絲(熔點:260℃、合計分特克斯:265分特克斯、絲數量:7條),而且將鈎狀接合元件,取代為包含聚對酞酸丁二酯之單絲(熔點:220℃、纖度:390分特克斯)以外,藉由與實施例4相同的方法製造黏扣帶。所得到的黏扣帶係肌膚接觸感柔軟者,但是係於接合力方面與實施例4比較係大幅惡劣者。
在實施例4中,係除了將環狀接合元件用複絲,取代為包含熔點220℃的聚對酞酸丁二酯之合計分特克斯為350分特克斯之絲數量9條的複絲以外,藉由與實施例4相同的方法製造黏扣帶。
所得到之黏扣帶表面的肌膚接觸感係柔軟,就整體而言,係稍硬而環絲間隔係稍微集束者。而且,測定接合強度時,初期接合係較實施例4具有較強之值者。但是,能夠看到一部分之環狀接合元件未充分地被固定在底布的絲,藉由反覆的接合及剝離,而能夠看見從底布表面被拔出者,但是係具有充分接合功能者。
在實施例4中,係除了將鈎狀接合元件用的單絲,取代為623分特克斯的聚對酞酸乙二酯單絲(直徑:0.24mm)以外,藉由相同的方法製造黏扣帶。
雖然存在有剛直的鈎狀接合元件,但是所得到的黏扣帶表面之肌膚接觸感,藉由高度高之柔軟的環狀接合元件,剛直性係大幅地被減輕。關於接合強度,若相較
於實施例4、5者,剪切強度係成為充分強者。但是,若反覆剝離,則鈎狀接合元件係切斷環狀接合元件的一部分纖維,而5000次剝離後的降低稍大,不過在不要求耐久性的用途係充分地能夠使用者。
又,因為剛直的鈎狀接合元件直接與手接觸,而所得到之黏扣帶表面的肌膚接觸感,在柔軟性方面,較實施例4、5者為差,係作為鈎狀接合元件之粗度的極限。
將以上實施例5、6之黏扣帶的接合強度值顯示在表4。
本發明的鈎部黏扣帶(A)、環部黏扣帶(B)、及混在型黏扣帶(C)、以及其等的組合,係能夠利用在先前的黏扣帶所使用之用途領域、例如、鞋子、皮包、帽子、手套等、以及衣服、血壓計、支撐帶類、包裝貨物的捆綁帶、捆帶、各種玩具類、土木建築用薄片的固定、各種面板、壁材的固定、太陽電池在屋頂的固定、電氣零件的固定、可自由裝配及解體的收存箱、梱包箱、小物品類、簾子等寬廣範圍的領域。
又,在將鈎部黏扣帶(A)底布與環部黏扣帶(B)的底布一體化時,此種表背兩面雙扣帶,係作為捆帶,作為連結帶等能夠特別有效地利用。
構成本發明之鈎部黏扣帶(A)、環部黏扣帶(B)、及混在型黏扣帶(C),因為均不必塗布用於將接合元件固定在背面之接著劑(背塗層樹脂),而黏扣帶係柔軟,更由於亦具有光澤係美觀的優點,而在被要求柔軟性和光澤美之觀的衣服領域中,能夠作為鈕扣之代替物而利用。
1‧‧‧底布
2‧‧‧鈎狀接合元件
3‧‧‧環狀接合元件
4‧‧‧底經紗方向
5‧‧‧底緯紗方向
第1圖係本發明1之第2態樣的鈎及環混在型黏扣帶(C)之一個例子的斜視圖。
1‧‧‧底布
2‧‧‧鈎狀接合元件
3‧‧‧環狀接合元件
4‧‧‧底經紗方向
5‧‧‧底緯紗方向
Claims (16)
- 一種黏扣帶,其係在底布的表面具有單絲製的鈎狀接合元件之鈎部黏扣帶(A),以及在底布的表面具有可與該鈎狀接合元件接合的複絲製之環狀接合元件之環部黏扣帶(B);或是單絲製之鈎狀接合元件與複絲製之環狀接合元件存在於同一底布面的混在型黏扣帶(C),該黏扣帶之特徵為,該單絲係由聚對酞酸乙二酯系之聚酯樹脂所形成,該複絲係由聚對酞酸丁二酯系的聚酯樹脂所形成。
- 如申請專利範圍第1項之黏扣帶,其中構成該鈎部黏扣帶(A)、環部黏扣帶(B)、及混在型黏扣帶(C)之底布的底經紗及底緯紗係同樣地由聚酯系樹脂所形成之紗,且該底緯紗含有芯鞘型的熱熔合性纖維,而鈎狀接合元件及環狀接合元件更藉由構成底布之該底緯紗被熔合固定。
- 如申請專利範圍第1或2項之黏扣帶,其中構成環部黏扣帶(B)之環狀接合元件的複絲,係包含5~15條絲之合計分特克斯(decitex)為150~300分特克斯的複絲。
- 如申請專利範圍第1或2項之黏扣帶,其中構成鈎部黏扣帶(A)之鈎狀接合元件的單絲,係直徑為0.13~0.40mm的單絲。
- 如申請專利範圍第1或2項之黏扣帶,其中鈎部黏扣帶(A)之鈎狀接合元件的密度係20~120個/cm2。
- 如申請專利範圍第1或2項之黏扣帶,其中環部黏扣帶(B)之環狀接合元件的密度係20~120個/cm2。
- 如申請專利範圍第1或2項之黏扣帶,其中構成鈎部黏扣帶(A)之底布和構成環部黏扣帶(B)之底布,係分別使具有接合元件之面在外側,而一體化。
- 如申請專利範圍第1或2項之黏扣帶,其中構成混在型黏扣帶(C)之環狀接合元件的複絲,係包含5~9條絲之合計分特克斯為150~350分特克斯的複絲。
- 如申請專利範圍第8項之黏扣帶,其中構成混在型黏扣帶(C)之鈎狀接合元件的單絲,係直徑為0.10~0.25mm的單絲。
- 如申請專利範圍第8項之黏扣帶,其中於混在型黏扣帶(C)係存在至少1條鈎狀接合元件列係鄰接於至少1條環狀接合元件列。
- 如申請專利範圍第8項之黏扣帶,其中混在型黏扣帶(C)之環狀接合元件,係較鈎狀接合元件高0.2mm以上。
- 一種衣服,其係使用作為如申請專利範圍第1、2及8~11項中任一項之黏扣帶的混在型黏扣帶(C)代替鈕扣。
- 一種黏扣帶用接合元件之組合,其係黏扣帶用鈎狀接合元件和環狀接合元件的組合,該環狀接合元件係可與該鈎狀接合元件接合,該黏扣帶用接合元件之組合的特徵為,該鈎狀接合元件係由包含聚對酞酸乙二酯系之聚酯樹脂的單絲所形成,該環狀接合元件係由包含聚對酞酸丁二酯系之聚酯樹脂的複絲所形成。
- 如申請專利範圍第13項之黏扣帶用接合元件之組合,其中該鈎狀接合元件係存在於鈎部黏扣帶(A)之底布 的表面,環狀接合元件係存在於環部黏扣帶(B)之底布的表面。
- 如申請專利範圍第13項之黏扣帶用接合元件之組合,其中該鈎狀接合元件扣環狀接合元件,係存在於混在型黏扣帶(C)之底布的同一面上。
- 如申請專利範圍第13~15項中任一項之黏扣帶用接合元件之組合,其中構成鈎部黏扣帶(A)、環部黏扣帶(B)及混在型黏扣帶(C)之底布的底經紗及底緯紗係同樣地由聚酯系樹脂所形成之紗,且該底緯紗含有芯鞘型的熱熔合性纖維,而鈎狀接合元件及環狀接合元件更藉由構成底布之該底緯紗被熔合固定。
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