TWI445756B - 氫化嵌段共聚合體、樹脂組成物、薄膜及容器 - Google Patents

Description

氫化嵌段共聚合體、樹脂組成物、薄膜及容器

本發明係關於一種透明性、光學特性、柔軟性、機械物性、成形性、耐熱性、阻氣性、低吸濕性、以及化學藥品非吸附性之平衡良好且優異之氫化嵌段共聚合體。又，本發明係關於一種含有該氫化嵌段共聚合體作為樹脂成分之樹脂組成物及含有該組成物之薄膜及容器。

先前，作為阻氣性、透明性、柔軟性、化學藥品非吸附性優異之材料，已知有苯乙烯等乙烯基芳香族化合物與異丁烯之嵌段共聚合體，亦提出有其製造方法(專利文獻6)。

又，為了對成形性較差、若藉由射出成形進行成形則表面外觀欠佳等缺點進行改良，已知有製成與聚丙烯等聚烯烴或石蠟油等軟化劑之組成物(專利文獻1、2)。

另一方面，已知有將聚苯乙烯等乙烯基芳香族系聚合體之芳香環氫化所獲得之乙烯基芳香族系聚合體氫化物，並已知由於該氫化物之低雙折射性優異，故而可用作光學透鏡或光碟(專利文獻3)。相對於此，已知有藉由將乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚合體進行氫化，而可獲得柔軟性優異之乙烯基芳香族系共聚合體氫化物(專利文獻4、5、7、8)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2005-187722號公報

專利文獻2：日本專利特開2005-105164號公報

專利文獻3：日本專利特開平1-317728號公報

專利文獻4：日本專利特表2002-540229號公報

專利文獻5：日本專利特表2003-502470號公報

專利文獻6：日本專利特開平11-100420號公報

專利文獻7：日本專利特開2007-16217號公報

專利文獻8：國際公開第2003/18656號

根據本發明者等人之詳細研究，發現如上述專利文獻6所記載之共聚合體具有成形性較差、若藉由射出成形進行成形則表面外觀欠佳等缺點。又，對如上述專利文獻6之缺點進行改良之上述專利文獻1或2，有因調配有聚烯烴或軟化劑而柔軟性、透明性、阻氣性較差之問題。又，如上述專利文獻3所記載之乙烯基芳香族系聚合體氫化物雖然彈性模數較高，但另一方面有較脆之缺點。進而，如上述專利文獻4、5、7及8所記載之對乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚合體進行氫化而成者，有與乙烯基芳香族系聚合體氫化物相比，透明性會稍微變差之情況，進而有與阻氣性之平衡並未兼具之缺點。

本發明之課題在於提供一種透明性、光學特性、柔軟性、機械物性、成形性、耐熱性、阻氣性、低吸濕性、以及化學藥品非吸附性之平衡良好且優異之氫化嵌段共聚合體。又，本發明之課題在於提供一種含有該氫化嵌段共聚合體作為樹脂成分之樹脂組成物、及含有該組成物之薄膜及容器。

本發明者等人為解決上述問題進行努力研究，發現藉由將具有特定組成之乙烯基芳香族系嵌段共聚合體進行氫化，而可解決上述問題，從而完成本發明。

即，將本發明之主旨設為下述[1]~[17]。

[1]一種氫化嵌段共聚合體，其具有氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A、及以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B。

[2]如[1]之氫化嵌段共聚合體，其重量平均分子量為10000以上、200000以下。

[3]如[1]或[2]之氫化嵌段共聚合體，其中，上述氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A係將芳香環進行氫化之氫化聚苯乙烯嵌段。

[4]如[1]至[3]中任一項之氫化嵌段共聚合體，其中，上述氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A之芳香環之氫化率為50莫耳%以上。

[5]如[1]至[4]中任一項之氫化嵌段共聚合體，其中，上述含有異丁烯之聚合體之嵌段B含有70質量%以上之異丁烯 作為單體成分。

[6]如[1]至[5]中任一項之氫化嵌段共聚合體，其包含2個上述氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A、及1個上述含有異丁烯之聚合體之嵌段B。

[7]如[1]至[6]中任一項之氫化嵌段共聚合體，其中，上述氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A相對於上述氫化嵌段共聚合體之總質量之含有比例為40質量%以下。

[8]一種樹脂組成物，其含有如[1]至[7]中任一項之氫化嵌段共聚合體。

[9]如[8]之樹脂組成物，其進而含有以丙烯作為主成分之聚烯烴。

[10]如[9]之樹脂組成物，其中，上述以丙烯作為主成分之聚烯烴係丙烯與自乙烯及碳數4至8之烯烴中之至少一者之共聚合體。

[11]如[9]或[10]之樹脂組成物，其中，上述氫化嵌段共聚合體之含量為10~90質量%，且上述以丙烯作為主成分之聚烯烴之含量為90~10質量%。

[12]如[8]之樹脂組成物，其進而含有自乙烯與環狀烯烴之共聚合體、及環狀烯烴之開環聚合體之氫化物中所選擇之至少1種的非晶性聚烯烴。

[13]如[12]之樹脂組成物，其中，上述氫化嵌段共聚合體之含量為5~90質量%，且上述非晶性聚烯烴之含量為95 ~10質量%。

[14]如[8]之樹脂組成物，其進而含有自氫化乙烯基芳香族聚合體、及具有氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段與以氫化共軛二烯為主體之聚合體之嵌段的氫化嵌段共聚合體中所選擇之至少1種的氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體。

[15]如[14]之樹脂組成物，其中，如[1]至[7]中任一項之氫化嵌段共聚合體之含量為5~90質量%，且上述氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體之含量為95~10質量%。

[16]一種薄膜，其含有如[8]至[15]中任一項之樹脂組成物。

[17]一種容器，其含有如[8]至[15]中任一項之樹脂組成物。

根據本發明，可提供一種透明性、光學特性、柔軟性、機械物性、成形性、耐熱性、阻氣性、低吸濕性、化學藥品非吸附性之平衡優異之氫化嵌段共聚合體，及含有該氫化嵌段共聚合體作為樹脂成分之樹脂組成物以及含有該組成物之薄膜及容器。

以下，詳細說明本發明，但本發明並不限定於以下說明，於不脫離本發明之主旨之範圍內，可任意地進行變形而實施。

於本說明書中，所謂「質量%」與「重量%」、及「質量份」與「重量份」分別為相同含義。

[氫化嵌段共聚合體]

本發明之氫化嵌段共聚合體之特徵為具有氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A、及以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B。

作為構成本發明之氫化嵌段共聚合體之氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A的氫化前之單體之乙烯基芳香族類，可列舉於苯環、萘環、蒽環、茀環、菲環等芳香環上鍵結有乙烯基者，且於該芳香環上亦可鍵結有除乙烯基以外之取代基。具體可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,4-二異丙基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、5-第三丁基-2-甲基苯乙烯、4-單氯苯乙烯、4-氯甲基苯乙烯、4-羥基甲基苯乙烯、4-第三丁氧基苯乙烯、二氯苯乙烯、4-單氟苯乙烯、4-苯基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽等，可較佳地使用苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、4-氯甲基苯乙烯、乙烯基萘，進而可較佳地使用苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯。最佳為使用苯乙烯。該等乙烯基芳香族類可單獨使用1種亦可併用2種以上。

再者，氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A，通常為僅由以單體之形式經氫化之乙烯基芳香族類所構成之嵌段，但於無損本發明之目的之範圍內，例如亦可以氫化乙烯基芳香族聚合 體嵌段A之總重量之50質量%以下之比例含有除乙烯基芳香族類以外之單體成分。

另一方面，以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B係含有多於以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B之總重量之50質量%的作為單體成分之異丁烯，較佳為含有55質量%以上、更佳為含有70質量%以上、進而較佳為含有80~100質量%之異丁烯者，且於上述範圍內，亦可共聚合有其他單體。藉由於以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B中在上述範圍內含有作為單體成分之異丁烯，而可獲得透明性、光學特性、柔軟性、機械物性、阻氣性、低吸濕性、化學藥品非吸附性之平衡良好且優異之氫化嵌段共聚合體。

再者，所謂「以異丁烯為主體之聚合體」意指含有多於嵌段B之總重量之50質量%之異丁烯。

於以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B含有除異丁烯以外之其他單體成分之情形時，作為其他單體，只要為可與異丁烯進行陽離子聚合之單體，則並無特別限定，例如可列舉上述乙烯基芳香族類、脂肪族烯烴類、二烯類、乙烯醚類、β-蒎烯等之1種或2種以上。

本發明之氫化嵌段共聚合體只要為具有1個以上之片段A(氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A)與1個以上之片段B(以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B)，且其組合在可獲得本發明之效果之範圍內，則並無特別限定，具體可列舉：A-B、 A-(B-A)_n 、(A-B)_m 、B-A-(B-A)_n -B(其中，n表示1以上之整數，m表示2以上之整數)等構造。

其中，為獲得本發明之效果，較佳為具有2個以上之片段A與1個以上之片段B，該等之中，進而較佳為具有A-(B-A)_n 、尤其是具有A-B-A構造者。

又，本發明之氫化嵌段共聚合體之分子構造可為直鏈狀、分枝狀、放射狀或該等之任意組合中之任一者。

本發明之氫化嵌段共聚合體之氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A之含量較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，進而較佳為15質量%以上，且較佳為95質量%以下，更佳為80質量%以下，進而較佳為60質量%以下，尤佳為40質量%以下。藉由氫化嵌段共聚合體之氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A之含量為上述上限值以下，而有成為柔軟性或彈性良好者，耐衝擊性優異之傾向，另一方面，藉由為上述下限值以上，而有成為耐熱性良好者之傾向。

再者，本發明之氫化嵌段共聚合體只要為具有氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A、及以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B者即可，亦可具有除氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A、及以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B以外的其他聚合體或共聚合體嵌段C。於該情形時，作為其他之嵌段C，例如可列舉於以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B中，異丁烯之含量未達50質量%之聚合體或共聚合體嵌段，或包含脂肪族烯烴 類、二烯類、乙烯醚類、β-蒎烯之1種或2種以上而成之聚合體或共聚合體嵌段。

其中，若本發明之氫化嵌段共聚合體中之其他嵌段C之含量過多，則有損害由具有氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A、及以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B獲得的本發明之氫化嵌段共聚合體之效果之虞，因此，於本發明之氫化嵌段共聚合體含有其他嵌段C之情形時，較佳為其含量相對於氫化嵌段共聚合體之總重量為40質量%以下，尤佳為20質量%以下。

作為本發明之氫化嵌段共聚合體之製造方法，只要為可獲得上述構造者則可使用任一種製造方法。例如，可藉由如下方式獲得：藉由利用上述所揭示之專利文獻6(日本專利特開平11-100420號公報)中記載之方法，使用路易斯酸觸媒等，於有機溶劑中進行陽離子聚合而獲得乙烯基芳香族系嵌段共聚合體之芳香環，並將所獲得之芳香環進行氫化。

乙烯基芳香族系嵌段共聚合體之芳香環之氫化方法或反應形態等並無特別限定，只要依據公知之方法進行即可，較佳為可提高氫化率，又，聚合體鏈切割反應較少之氫化方法。作為此種較佳之氫化方法，可列舉：使用含有自鎳、鈷、鐵、鈦、銠、鈀、鉑、釕、錸等中選擇之至少1種金屬之觸媒而進行之方法。該氫化觸媒可使用非均勻系觸媒、均勻系觸媒均可，且氫化反應較佳為於有機溶劑中進行。

非均勻系觸媒可以金屬或金屬化合物之狀態、或者擔載於適當之載體上使用。作為載體，例如可列舉：活性碳、二氧化矽、氧化鋁、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋯、矽藻土、碳化矽、氟化鈣等。該等可單獨使用1種亦可併用2種以上。觸媒成分之擔載量相對於觸媒成分與載體之合計量，通常為0.1質量%以上，較佳為1質量%以上，且通常為60質量%以下，較佳為50質量%以下。

作為均勻系觸媒，可使用：組合有鎳、鈷、鈦或鐵等之金屬化合物與如有機鋁或有機鋰之類的有機金屬化合物之觸媒；銠、鈀、釕、錸、鈦、鋯、鉿等之有機金屬錯合物等。

作為上述金屬化合物，可使用各金屬之乙醯丙酮鹽、環烷酸鹽、環戊二烯基化合物、環戊二烯基二氯化合物等。作為有機鋁，可使用：三乙基鋁、三異丁基鋁等烷基鋁；氯化二乙基鋁、二氯化乙基鋁等鹵化烷基鋁；氫化二異丁基鋁等氫化烷基鋁等。

作為有機金屬錯合物，可列舉上述各金屬之γ-二氯-π-苯錯合物、二氯-三(三苯基膦)錯合物、氫化-氯-三(三苯基膦)錯合物等。

該等氫化觸媒可分別單獨使用或組合使用2種以上。氫化觸媒之使用量以乙烯基芳香族系嵌段共聚合體每100質量份之觸媒有效成分量計，通常為0.001質量份以上，較佳為0.005質量份以上，更佳為0.01質量份以上，且通常為50 質量份以下，較佳為30質量份以下，更佳為15質量份以下。

氫化反應較佳為於5~25 MPa之壓力、100~200℃之溫度下，使用環己烷、甲基環己烷、正辛烷、十氫萘、四氫萘、石腦油等飽和烴系溶劑或四氫呋喃等醚系溶劑作為溶劑進行。溶劑之使用量並無特別限制，通常相對於乙烯基芳香族系嵌段共聚合體100質量份為100質量份以上、1000質量份以下。

乙烯基芳香族系嵌段共聚合體之芳香環之氫化率較佳為50莫耳%以上，更佳為80莫耳%以上，進而較佳為90莫耳%以上。藉由氫化率為上述下限值以上，而成為透明性、耐熱性、成形性優異者。芳香環之氫化率例如藉由¹ H-NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)，由0.5~2.5 ppm附近之源自脂肪族之峰值與6.0-8.0 ppm附近之源自芳香環之峰值之積分值算出。

於上述氫化反應結束後回收氫化嵌段共聚合體之方法，並無特別限定。作為回收方法，通常可採用下述方法：利用過濾、離心分離等方法去除氫化觸媒殘渣後，自溶解有氫化嵌段共聚合體之溶液中，藉由蒸汽剝離去除溶劑的蒸汽凝固法；於減壓加熱下去除溶劑的直接脫溶劑法；於甲醇、乙醇、異丙醇、水、丙酮、甲基乙基酮、乙酸乙酯等氫化嵌段共聚合體之不良溶劑中注入溶液而析出、凝固氫化嵌段共聚合體的凝固法等公知之方法。

本發明之氫化嵌段共聚合體，藉由以四氫呋喃作為溶劑之凝膠滲透層析法(Gel-Permeation Chromatography，GPC)所測定之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)較佳為10000以上，更佳為30000以上，進而較佳為50000以上，且較佳為200000以下，更佳為150000以下，進而較佳為130000以下。藉由氫化嵌段共聚合體之Mw為上述下限值以上，而有成為所獲得之成形體之機械強度、耐熱性、成形性良好者之傾向，藉由為上述上限值以下，而有於加工時之熔融黏度下降，成為成形性良好者之傾向。

本發明之氫化嵌段共聚合體之分子量分佈可根據使用目的而適宜選擇，但藉由上述GPC所測定之聚苯乙烯換算之Mw與數平均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)較佳為4以下，更佳為3以下，尤佳為2以下。若Mw/Mn為上述上限值以下，則易獲得成形性或耐熱性、透明性等優異之成形體，故而較佳。

本發明之氫化嵌段共聚合體於230℃(噴嘴直徑2 mm)下之熔融流動速率(Melt Flow Rate，MFR)之下限值通常為0.01，較佳為0.1，更佳為0.5，最佳為1，且該MFR之上限值通常為500，較佳為200，更佳為100，最佳為50。藉由MFR為上述下限值以上，而易於以適於成形及製造之黏度進行製造，藉由為上述上限值以下，而於加工時之成形性成為良好，製品之機械物性易成為充分者，故而較佳。

本發明之氫化嵌段共聚合體之射出成形性及透明性可由總霧度及內部霧度之值進行評價。尤其是總霧度反映出共聚合體之表面凹凸(粗度)，故而可對射出成形性進行評價。測定方法可使用實施例所記載之方法。於利用實施例所記載之方法進行測定時，就表面凹凸之觀點而言，本發明之氫化嵌段共聚合體之總霧度較佳為30%以下，進而較佳為25%以下。又，並無下限，且越小越佳。

就透明性之觀點而言，本發明之氫化嵌段共聚合體之內部霧度較佳為10%以下，進而較佳為8%以下。又，並無下限，且越小越佳。

本發明之氫化嵌段共聚合體之A硬度可根據用途而適宜調整。

測定方法可使用實施例所記載之方法。藉由下述方法所測定之A硬度較佳為15以上，進而較佳為30以上。又，較佳為99以下，進而較佳為97以下。藉由A硬度為上述下限值以上，而有可獲得成形性或耐熱性優異之成形體之傾向，另一方面，藉由為上述上限值以下，而有易於獲得柔軟性、耐衝擊性優異之成形體之傾向。

本發明之氫化嵌段共聚合體之阻氣性於利用實施例所記載之方法進行測定時，較佳為5 g/m² ．24 h以下，進而較佳為3 g/m² ．24 h以下。又，並無下限，且越小越佳。藉由為上述上限值以下，而有阻氣性(水蒸氣阻隔性)成為良好之傾 向。

[樹脂組成物]

本發明之樹脂組成物為含有本發明之氫化嵌段共聚合體者，且視需要可製成包含本發明之氫化嵌段共聚合體與其他樹脂成分、各種添加劑等之樹脂組成物。

以下，有將本發明之氫化嵌段共聚合體表示為「氫化嵌段共聚合體(X)之情況」。

作為本發明之樹脂組成物所含有之其他樹脂成分(Y)，可列舉：如乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、乙烯-丙烯酸共聚合體、乙烯-甲基丙烯酸共聚合體、乙烯-丙烯酸酯共聚合體、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚合體之類的乙烯-α-烯烴共聚合體；聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯-1 樹脂、具有非晶性之聚烯烴等之聚烯烴樹脂；聚苯醚系樹脂、尼龍6、尼龍66等聚醯胺系樹脂；芳族聚醯胺系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等芳香族聚酯系樹脂；聚乳酸、聚丁二酸丁二酯、聚己內酯等脂肪族聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂、聚芳酯系樹脂、改質聚苯醚樹脂、聚碸樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲醛均聚物、聚甲醛共聚物等聚甲醛系樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯系樹脂；二甲基聚矽氧烷、二苯基聚矽氧烷、二羥基聚矽氧烷等含矽軟質聚合體；聚苯乙烯等乙烯基芳香族聚合體；乙烯-丙烯共聚合橡膠(Ethylene-propylene copolymer， EPM)、乙烯-丙烯-非共軛二烯共聚合橡膠(Ethylene-Propylene-Diene copolymer，EPDM)、乙烯-丁烯共聚合橡膠(Ethylene Butene copolymer，EBM)、乙烯-丙烯-丁烯共聚合橡膠等乙烯系彈性體；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚合體、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚合體等苯乙烯系彈性體；包含聚丁二烯、氫化乙烯基芳香族聚合體、氫化苯乙烯/丁二烯或苯乙烯/異戊二烯嵌段共聚合體的其他氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體、環烯烴聚合體、環烯烴共聚合體等。該等可單獨使用1種亦可併用2種以上。

其中，就透明性、耐熱性、阻氣性、以及化學藥品非吸附性之平衡優異之方面而言，較佳為氫化乙烯基芳香族聚合體、氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體、環烯烴聚合體、環烯烴共聚合體、聚烯烴樹脂。

[氫化嵌段共聚合體(X)與以丙烯作為主成分之聚烯烴(Y-1)之樹脂組成物]

於聚烯烴樹脂之中，以丙烯作為主成分之聚烯烴(Y-1)(本發明中，有僅稱為「聚烯烴(Y-1)」之情況)與本發明之氫化嵌段共聚合體之相溶性亦良好，且即便作為與丙烯之樹脂組成物，亦不存在損害透明性之情況。因此，含有(Y-1)之樹脂組成物之透明性、光學特性、柔軟性、機械物性、成形性、 耐熱性、阻氣性、低吸濕性、化學藥品非吸附性之平衡優異，在此基礎上，尤其是具有優異之透明性並且阻氣性、水蒸氣非穿透性亦優異，因此，可作為各種容器或薄膜、其他製品之成形材料而使用於廣泛之用途。

再者，所謂「以丙烯作為主成分」意指相對於原料之全部單體成分，含有多於50莫耳%之丙烯。

<聚烯烴(Y-1)>

以丙烯作為主成分之聚烯烴(Y-1)係對以作為單體成分之丙烯成為主成分之原料進行聚合或共聚合所獲得者，可列舉丙烯均聚物(聚丙烯)，或者列舉以丙烯為主體之丙烯與其他烯烴之共聚合體。於聚烯烴(Y-1)為丙烯與其他烯烴之共聚合體之情形時，作為其他烯烴，可列舉：乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-甲基-1-戊烯、苯乙烯等α-烯烴之1種或2種以上，該等之中，尤其是與乙烯及或丁烯之共聚合體之耐熱性與耐衝擊性、透明性等之平衡優異，故而較佳。作為丙烯與其他烯烴之共聚合體，可列舉：丙烯-乙烯共聚合體、丙烯-1-丁烯共聚合體、丙烯-乙烯-丁烯共聚合體等。於該等丙烯系共聚合體中，丙烯/其他烯烴之組成比(莫耳比)較佳為丙烯/其他烯烴=50/50以上，尤佳為丙烯/其他烯烴=96/4~70/30。存在於丙烯系共聚合體中所含有之丙烯之比例在上述範圍內越大，耐熱性與透明性之平衡越為良好之傾向，另一方面，存在丙烯之比例在上述範圍內越少， 耐衝擊性越為良好之傾向。

<氫化嵌段共聚合體(X)與聚烯烴(Y-1)之含有比例>

於本發明之樹脂組成物中，本發明之氫化嵌段共聚合體(X)與以丙烯作為主成分之聚烯烴(Y-1)之含有比例，較佳為氫化嵌段共聚合體(X)為10~90質量%，且(Y-1)為90~10質量%。若氫化嵌段共聚合體(X)之含有比例為上述下限值以上，則可充分獲得根據調配氫化嵌段共聚合體(X)之柔軟性與阻氣性之平衡之改善效果，故而較佳，若氫化嵌段共聚合體(X)之含有比例為上述上限值以下，則可充分獲得由調配聚烯烴(Y-1)之耐熱性之效果，故而較佳。就進一步提高該等效果之觀點而言，更佳之含有比例為氫化嵌段共聚合體(X)為20~80質量%，且聚烯烴(Y-1)為80~20質量%，尤佳為氫化嵌段共聚合體(X)為30~70質量%，且聚烯烴(Y-1)為70~30質量%。

再者，於本發明之樹脂組成物中，可僅含有1種本發明之氫化嵌段共聚合體(X)，亦可含有上述嵌段A或嵌段B之構成成分或組成、重量平均分子量或芳香環之氫化率等不同之2種以上的氫化嵌段共聚合體(X)。同樣地，針對聚烯烴(Y-1)，可含有僅1種之以丙烯作為主成分之聚烯烴(Y-1)，亦可含有丙烯之共聚合成分或共聚合組成等不同之2種以上之以丙烯作為主成分的聚烯烴(Y-1)。

於本發明之樹脂組成物中，除本發明之氫化嵌段共聚合體 (X)與以丙烯作為主成分之聚烯烴(Y-1)以外，視需要亦可含有其他樹脂成分、各種添加劑等。又，為獲得本發明之效果、尤其是透明性及阻氣性，於含有氫化嵌段聚合體(X)與聚烯烴(Y-1)之樹脂組成物中，將其他樹脂成分、各種添加劑等之含量以於樹脂組成物中之含量計較佳為設為30質量%以下，進而較佳為設為15質量%以下。

[氫化嵌段共聚合體(X)與非晶性聚烯烴(Y-2)之樹脂組成物]

於聚烯烴樹脂中，非晶性聚烯烴(Y-2)亦與本發明之氫化嵌段共聚合體之相溶性良好，且即便製成與丙烯之樹脂組成物，亦不存在損害透明性之情況，即便製成與非晶性聚烯烴(Y-2)之樹脂組成物，亦不會損害非晶性聚烯烴(Y-2)原本之耐衝擊性，又，由於氫化嵌段共聚合體(X)與非晶性聚烯烴(Y-2)之折射率近似，故而可製成透明性優異之樹脂組成物。因此，可提供一種柔軟且成形性優異，並且耐衝擊性、透明性、阻氣性優異之樹脂組成物。

<非晶性聚烯烴(Y-2)>

於本發明之樹脂組成物中所含有之非晶性聚烯烴(Y-2)係自乙烯與環狀烯烴之共聚合體(y1)(以下，有稱為「共聚合體(y1)」之情況)、及環狀烯烴之開環聚合體之氫化物(y2)(以下，有稱為「氫化開環聚合體(y2)」之情況)中所選擇之具有非晶性(即，藉由DSC(Differential Scanning Calorimeter，示差掃描熱析儀)測定而實質上未觀察到熔點之性質)者。再 者，共聚合體(y1)不僅限於包含乙烯與環狀烯烴而成之共聚合體，亦可為乙烯與環狀烯烴及除乙烯以外之烯烴之共聚合體。

非晶性聚烯烴(Y-2)之數目平均分子量或極限黏度值，並無特別限定，可根據目標等而採用適宜較佳者，一般而言，較佳為數目平均分子量在10000~500000之範圍內或者於十氫萘中、135℃下所測定之極限黏度值為0.01~20 dL/g之範圍內。若非晶性聚烯烴(Y-2)之數目平均分子量或極限黏度值為上述上限值以下，則就成形性之觀點而言較佳，若為上述下限值以上，則就韌性之觀點而言較佳。

作為非晶性聚烯烴(Y-2)之較佳之具體例，例如可列舉具有下述式(1)所表示之重複單位之聚合物、或具有下述式(2)所表示之重複單位之聚合物，但本發明所使用之非晶性聚烯烴(Y-2)不受下述者之任何限定。

<共聚合體(y1)>

作為共聚合體(y1)中之乙烯之共聚合成分之環狀烯烴，例如可列舉：降烯、雙環[2.2.1]-2-庚烯、5-甲基雙環[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二甲基雙環[2.2,1]-2-庚烯、四環[4.4.0.1^2,5 .1^7,10 ]-3-十二烯、8-甲基四環[4.4.0.1^2,5 .1^7,10 ]-3-十二烯、8,9-二甲基四環[4.4.0.1^2,5 .1^7,10 ]-3-十二烯等降烯類。該等環狀烯烴亦可進而具有烷基、鹵素、酯基、腈基、吡啶基等極性基等取代基。該等環狀烯烴可單獨使用1種亦可併用2種以上。其 中，較佳為降烯、四環[4.4.0.1^2,5 .1^7,10 ]-3-十二烯。

又，於共聚合體(y1)含有除乙烯以外之烯烴作為共聚合成分之情形時，作為該烯烴，例如可列舉：丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、第三辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯烯、1-十八烯烯、1-二十烯等碳數3~20之α-烯烴等。該等烯烴可單獨使用1種亦可併用2種以上。

作為共聚合體(y1)所含有之單體成分之乙烯與環狀烯烴之比例，以乙烯/環狀烯烴之莫耳比計，較佳為乙烯/環狀烯烴=80/20~30/70之範圍。於該範圍內，有乙烯越少共聚合體(y1)之玻璃轉移溫度變得越高，成為耐熱性優異者之傾向，又，於該範圍內，有乙烯越多，共聚合體(y1)之成形性成為越加良好之傾向，又，有成為韌性優異者之傾向。

又，於共聚合體(y1)含有除乙烯以外之烯烴作為單體成分之情形時，為了維持作為乙烯與環狀烯烴之共聚合體之特性，除乙烯以外之烯烴之比例相對於乙烯較佳為50莫耳%以下，尤佳為30莫耳%以下。

此種共聚合體(y1)之製造方法並無特別限定，可採用公知之各種製造方法。共聚合體(y1)例如可藉由使乙烯及環狀烯烴、或該等與視需要所使用之除乙烯以外之烯烴以液相進行共聚合而製造。以該液相之共聚合，例如可於包含可溶性釩化合物與有機鋁化合物之觸媒之存在下，於環己烷等烴溶劑中，在-50℃~100℃範圍內之溫度、0~50 kg/cm² G之範圍 內之壓力下進行。

作為共聚合體(y1)，例如較佳為具有下述式(1)所表示之重複單位之聚合物。

上述式(1)中，R¹ 及R² 可分別相同亦可不同，表示氫原子、烴殘基、或表示鹵素、酯基、腈基、或吡啶基等極性基。又，R¹ 及R² 可相互鍵結形成環。a為1以上之整數，b為0以上之整數，c為1以上之整數。

共聚合體(y1)可以市售品之形式獲得，作為其具體例，可列舉：三井化學股份有限公司製造之商品名「APEL(註冊商標)」、Poly Plastics股份有限公司之商品名「Topas(註冊商標)」等。

<氫化開環聚合體(y2)>

作為構成氫化開環聚合體(y2)之環狀烯烴，例如可列舉：雙環[2.2.1]-2-庚烯、5-甲基雙環[2.2.1]-2-庚烯、5,6-二甲基雙環[2.2.1]-2-庚烯、5-羧基甲基雙環[2.2.1]-2-庚烯、環戊二烯、二環戊二烯、2,3-二氫二環戊二烯、四環 [4.4.0.1^2,5 .1^7,10 ]-3-十二烯、8-甲基四環[4.4.0.1^2,5 .1^7,10 ]-3-十二烯、8-乙基四環[4.4.0.1^2,5 .1^7,10 ]-3-十二烯、8-羧基甲基四環[4.4.0.1^2,5 .1^7,10 ]-3-十二烯、8-甲基-8-羧基甲基四環[4.4.0.1^2,5 .1^7,10 ]-3-十二烯等降烯類等。該等環狀烯烴進而亦可具有烷基、鹵素、酯基、腈基、吡啶基等極性基等取代基。該等環狀烯烴可單獨使用1種亦可併用2種以上。

氫化開環聚合體(y2)之製造方法亦並無特別限定，可採用公知之各種製造方法。氫化開環聚合體(y2)例如可藉由於對環狀烯烴進行開環聚合後，對生成之聚合體所具有之烯烴性不飽和鍵部分進行氫化而製造。該開環聚合，例如可使環狀烯烴於含有過渡金屬化合物或鉑族金屬化合物與有機鋁化合物等有機金屬化合物之觸媒系下，視需要於脂肪族或芳香族之三級胺等添加劑之存在下，在-20℃~100℃之範圍內之溫度、0~50 kg/cm² G之範圍內之壓力下進行。又，該氫化可在通常之氫化觸媒之存在下進行。

作為氫化開環聚合體(y2)，例如較佳為具有下述式(2)所表示之重複單位之聚合物。

上述式(2)中，R³ 及R⁴ 可分別相同亦可不同，表示氫原子、烴殘基、或表示鹵素、酯基、腈基、或吡啶基等極性基。再者，R³ 與R⁴ 可分別相互鍵結形成環。e為1以上之整數，d為0或1以上之整數。再者，氫化開環聚合體(y2)於上述式(2)所表示之構造中，亦可含有複數種不同之構造者。又，於上述式(2)所表示者中，較佳為含有下述式(3)所表示者，更具體而言，較佳為於分子中含有30莫耳%以上之下述式(3)所表示者。

氫化開環聚合體(y2)可以市售品之形式獲得，作為其具體例，可列舉：日本ZEON股份有限公司製造之氫化聚合體商品名「Zeonor(註冊商標)」、JSR股份有限公司製造之商品名「ARTON(註冊商標)」等。

[氫化嵌段共聚合體(X)與非晶性聚烯烴(Y-2)之含有比例]

於本發明之樹脂組成物中，與本發明之氫化嵌段共聚合體(X)之非晶性聚烯烴(Y-2)之含有比例，較佳為氫化嵌段共聚合體(X)為5~90質量%，且非晶性聚烯烴(Y-2)為95~10質量%。若(X)之含有比例為上述下限值以上，則有由調配氫化嵌段共聚合體(X)之柔軟性與透明性、阻氣性之平衡成為 良好之傾向，若氫化嵌段共聚合體(X)之含有比例為上述上限值以下，則有由調配非晶性聚烯烴(Y-2)之阻氣性之提高效果成為良好之傾向，就使該效果進一步良好之觀點而言，更佳之含有比例為氫化嵌段共聚合體(X)為5~80質量%、非晶性聚烯烴(Y-2)為95~20質量%，尤佳為氫化嵌段共聚合體(X)為10~60質量%、成分為90~40質量%。

再者，於本發明之樹脂組成物中，可僅含有1種本發明之氫化嵌段共聚合體(X)，亦可含有上述嵌段A或嵌段B之構成成分、或者組成、重量平均分子量或芳香環之氫化率等不同之2種以上之氫化嵌段共聚合體(X)。同樣地，針對非晶性聚烯烴(Y-2)，可含有僅1種之共聚合體(y1)或氫化開環聚合體(y2)，亦可含有共聚合成分、或共聚合組成等不同之2種以上之共聚合體(y1)或2種以上之氫化開環聚合體(y2)。又，亦可含有1種或2種以上之共聚合體(y1)與1種或2種以上之氫化開環聚合體(y2)。

於本發明之樹脂組成物中，除本發明之氫化嵌段共聚合體(X)與非晶性聚烯烴(Y-2)以外，視需要亦可含有其他樹脂成分、各種添加劑等。又，為獲得本發明之效果、尤其是透明性及水蒸氣穿透性(阻氣性)，將其他樹脂成分、各種添加劑等之含量以於樹脂組成物中之含量計較佳為設為30質量%以下，進而較佳為設為15質量%以下。

[氫化嵌段共聚合體(X)與氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體 (Y-3)之樹脂組成物]

於氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)中，藉由使用氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)及/或具有氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段a與以氫化共軛二烯為主體之聚合體之嵌段b的氫化嵌段共聚合體(y4)(以下，有僅稱為「氫化嵌段共聚合體(y4)」之情況)，而尤其是具有優異之透明性並且柔軟性、透明性、阻氣性及水蒸氣非穿透性優異，因此，可作為各種容器或薄膜、其他製品之成形材料而使用於廣泛用途。

[氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)]

於本發明之樹脂組成物中所含有之氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)中，氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)係對乙烯基芳香族類之聚合體進行氫化而成者，氫化嵌段共聚合體(y4)係對具有乙烯基芳香族聚合體嵌段與以共軛二烯為主體之聚合體之嵌段的嵌段共聚合體進行氫化而成者。

再者，所謂「以共軛二烯為主體之聚合體之嵌段」，意指含有多於聚合體之嵌段總重量之50質量%之共軛二烯。

作為氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)於氫化前之乙烯基芳香族聚合體、及氫化嵌段共聚合體(y4)於氫化前之乙烯基芳香族聚合體嵌段之單體成分的乙烯基芳香族類，只要為具有芳香環且具有聚合性乙烯基之化合物，則可使用任一者。作為乙烯基芳香族類之代表例，可列舉下述式(4)所表示者。

[化4]

(上述式(4)中，R¹¹ 表示氫原子或烷基，R¹² ~R¹⁶ 分別獨立表示氫原子、烷基或鹵素原子。)

式(1)中之R¹¹ 之烷基較佳為氫原子或碳原子數1~5個之低級烷基，作為低級烷基，具體可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基等。作為R¹² ~R¹⁶ ，較佳為氫原子或烷基，更佳為氫原子或與R¹¹ 相同之低級烷基。作為R¹² ~R¹⁶ 之鹵素原子，例如可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。

作為乙烯基芳香族類之具體例，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-乙基苯乙烯、α-丙基苯乙烯、α-異丙基苯乙烯、α-第三丁基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二異丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、5-第三丁基-2-甲基苯乙烯、單氯苯乙烯、二氯苯乙烯、單氟苯乙烯等。

該等之中，較佳為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-乙基苯乙烯、α-丙基苯乙烯、α-異丙基苯乙烯、α-第三丁基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二異丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、5-第三丁基 -2-甲基苯乙烯等，更佳為苯乙烯.、α-甲基苯乙烯、α-乙基苯乙烯、α-丙基苯乙烯、α-異丙基苯乙烯、α-第三丁基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯，尤佳為苯乙烯。再者，於氫化物中，苯乙烯之片段成為環己基乙基片段。

該等乙烯基芳香族類可分別單獨使用，或可組合使用2種以上。

另一方面，作為氫化嵌段共聚合體(y4)於氫化前之以共軛二烯為主體之聚合體嵌段之單體成分的共軛二烯，例如可列舉：1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等碳數4~5之共軛二烯，較佳為1,3-丁二烯。再者，1,3-丁二烯之聚合雖然存在1,4鍵結形式與1,2鍵結形式，但氫化物中，1,4鍵結形式成為四亞甲基鏈，1,2鍵結形式成為伸丁基鏈。

該等共軛二烯可分別單獨使用，或可組合使用2種以上。

再者，氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)、及氫化嵌段共聚合體(y4)之氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段a，通常僅由以單體之形式被氫化之乙烯基芳香族類構成，但於無損本發明之目的之範圍內，例如亦可以氫化乙烯基芳香族聚合體或氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段a之總重量之50質量%以下之比例含有除乙烯基芳香族類以外之單體成分。

又，於氫化嵌段共聚合體(y4)中之以氫化共軛二烯為主體 之聚合體嵌段b係含有比以氫化共軛二烯作為主體之聚合體之嵌段b之總重量之50質量%多的作為單體成分之氫化共軛二烯，較佳為含有55質量%以上、更佳為含有60質量%以上、進而較佳為含有70質量%以上、尤佳為含有80~100質量%者，且在上述範圍內，亦可共聚合有其他單體。藉由於以氫化共軛二烯作為主體之聚合體之嵌段b中在上述範圍內含有作為單體成分之氫化共軛二烯，而可獲得透明性與韌性之平衡優異之氫化嵌段共聚合體(y4)。於以氫化共軛二烯作為主體之聚合體之嵌段b含有除共軛二烯以外之其他單體成分之情形時，作為其他單體，只要為可與共軛二烯進行陰離子聚合之單體，則並無特別限定，例如可列舉上述乙烯基芳香族類、脂肪族烯烴類、二烯類、乙烯醚類、β-蒎烯等之1種或2種以上。

氫化嵌段共聚合體(y4)可列舉較佳為具有2個以上之片段a(氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段a)與1個以上之片段b(以氫化共軛二烯作為主體之聚合體之嵌段B)，且藉由該組合，而具有a-(b-a)_n 、(a-b)_m 、b-a-(b-a)_n -b等構造者(其中，n表示1以上之整數，m表示2以上之整數)，該等之中，具有a-(b-a)_n 、尤其是具有a-b-a之三嵌段構造、或具有a-b-a-b-a之五嵌段構造者較佳。

其中，氫化嵌段共聚合體(y4)亦可為具有1個片段a(氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段a)與1個片段b(以氫化共軛二烯 作為主體之聚合體之嵌段b)者，即a-b。

氫化嵌段共聚合體(y4)之以氫化共軛二烯作為主體之聚合體之嵌段b之含量較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，進而較佳為20質量%以上，另一方面，較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下，進而較佳為60質量%以下，尤佳為50質量%以下。藉由氫化嵌段共聚合體(y4)之以氫化共軛二烯作為主體之聚合體之嵌段b之含量為上述上限值以下，而有透明性優異之傾向，另一方面，藉由為上述下限值以上，而有成為韌性良好者之傾向。即，氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)較佳為具有以氫化共軛二烯作為主體之聚合體之嵌段b者，因此，於本發明中，較佳為使用氫化嵌段共聚合體(y4)作為氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)。

再者，氫化嵌段共聚合體(y4)只要為具有氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段a、及以氫化共軛二烯作為主體之聚合體之嵌段b者即可，亦可具有除氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段a、及以氫化共軛二烯作為主體之聚合體之嵌段b以外的其他聚合體或共聚合體嵌段c。於該情形時，作為其他嵌段c，例如可列舉於以氫化共軛二烯作為主體之聚合體之嵌段b中，氫化共軛二烯之含量未達50質量%之聚合體或共聚合體嵌段、或包含脂肪族烯烴類、二烯類、乙烯醚類、β-蒎烯之1種或2種以上而成之聚合體或共聚合體嵌段。

其中，若於氫化嵌段共聚合體(y4)中之其他嵌段c之含量過多，則會損害由包含氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段a、及以氫化共軛二烯作為主體之聚合體之嵌段b獲得的氫化嵌段共聚合體(y4)之效果，因此，於氫化嵌段共聚合體(y4)含有其他嵌段c之情形時，較佳為其含量相對於氫化嵌段共聚合體(y4)之總重量為40質量%以下，尤佳為20質量%以下。

再者，氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)、氫化嵌段共聚合體(y4)之分子構造可為直鏈狀、分枝狀、放射狀或該等之任意組合中之任一者。

作為本發明所使用之氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)之氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)、氫化嵌段共聚合體(y4)之製造方法，只要為可獲得上述構造者，即可使用任一種製造方法，通常可藉由製造於氫化前之乙烯基芳香族聚合體或具有乙烯基芳香族聚合體嵌段與以共軛二烯為主體之聚合體嵌段的嵌段共聚合體，並對其進行氫化而製造。

作為於上述氫化前之聚合體或嵌段共聚合體之聚合或共聚合(以下，記載為「(共)聚合」，將「聚合體或嵌段共聚合體」記載為「(共)聚合體」)中所使用之起始劑，可列舉包含有機鹼金屬者、或包含有機鹼金屬與路易斯鹼之組合而成者等，為了使分子量分佈狹窄，適宜為包含有機鹼金屬與路易斯鹼之組合而成者。

作為該有機鹼金屬，例如可列舉：正丁基鋰、第二丁基鋰、 第三丁基鋰、己基鋰、苯基鋰、1,2-二苯乙烯基鋰等單有機鋰化合物；二鋰甲烷、1,4-二鋰丁烷、1,4-二鋰-2-乙基環己烷、1,3,5-三鋰苯等多官能性有機鋰化合物；萘基鈉、萘基鉀等。該等之中，較佳為有機鋰化合物，尤佳為單有機鋰化合物。

該等有機鹼金屬可分別單獨使用，或可組合使用2種以上。有機鹼金屬之使用量可根據所要求生成之(共)聚合體之分子量而適宜選擇，通常相對於單體每100質量份，通常為0.05~100毫莫耳，較佳為0.10~50毫莫耳，更佳為0.15~20毫莫耳之範圍。

路易斯鹼於獲得分子量分佈狹窄之(共)聚合體之方面上較為有用。作為路易斯鹼，只要為於溶液聚合中所通常使用者，則並無特別限制，例如可列舉：醚化合物；四甲基乙二胺、三甲胺、三乙胺、吡啶等三級胺化合物；鉀-氧化第三戊基、鉀-氧化第三丁基等鹼金屬烷氧化物化合物；三苯基膦等膦化合物等。該等之中，由於可使所獲得之(共)聚合體之分子量分佈(Mw/Mn)充分狹窄，故而尤其適宜為醚化合物。

作為醚化合物，並無特別限定，可適宜地使用碳數通常為2~100、較佳為4~50、更佳為4~20者。作為具體例，可列舉：二甲醚、二乙醚、二異丙醚、二丁醚、二戊醚、二異戊醚、甲基乙醚、甲基丙醚、甲基異丙醚、甲基丁醚、甲基 異戊醚、乙基丙醚、乙基異丙醚、乙基丁醚等脂肪族單醚類；大茴香醚、苯基乙基苯、二苯醚、二苄醚等芳香族單醚類；四氫呋喃、四氫吡喃等環狀單醚類；乙二醇二甲醚、乙二醇甲基乙醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丙醚、乙二醇二丁醚、乙二醇二戊醚、乙二醇二辛醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、丙二醇二丁醚、異丙二醇二甲醚、異丙二醇二乙醚、丁二醇二甲醚、丁二醇二乙醚、丁二醇二乙二醇單丁醚等伸烷基二醇二烷基醚類；乙二醇甲基苯醚等伸烷基二醇烷基芳基醚類；乙二醇二苯醚等伸烷基二醇二芳基醚類；乙二醇二苄醚等伸烷基二醇二芳烷基醚類等。

該等路易斯鹼可分別單獨使用，或可組合使用2種以上。該等路易斯鹼之使用量相對於用作起始劑之有機鹼金屬1莫耳，通常為0.001~10.0毫莫耳、較佳為0.01~5.0毫莫耳、更佳為0.1~2.0毫莫耳之範圍。

作為於(共)聚合反應中所使用之烴系溶劑，只要為可溶解所生成之(共)聚合體者且不會使起始劑失去活性者，則並無特別限制，例如可列舉：正丁烷、正戊烷、異戊烷、正己烷、正庚烷、異辛烷等脂肪族烴類；環戊烷、環己烷、甲基環戊烷、甲基環己烷、十氫萘等脂環式烴類；苯、甲苯等芳香族烴類等。該等之中，若使用脂肪族烴類或脂環式烴類，則可直接進行氫化反應，故而較佳。該等烴系溶劑可分別單獨使用，或可組合使用2種以上，通常以原料之單體濃度成為1 ~30質量%之量比使用。

(共)聚合反應可為等溫反應、隔熱反應之任一者，通常在0~150℃、較佳為20~120℃之聚合溫度範圍內進行。反應時間通常為0.01~20小時、較佳為0.1~10小時之範圍。

於反應後可利用蒸汽剝離法、直接脫溶劑法、醇凝固法等公知之方法回收(共)聚合體。又，於反應時，於氫化反應中使用惰性溶劑之情形時，可不自反應溶液中回收(共)聚合體而直接供至氫化步驟。

以此種方式所獲得之乙烯基芳香族(共)聚合體之氫化方法只要為芳香環之氫化率較高，並且(共)聚合體鏈切割較少之氫化方法，則並無特別限制。例如可列舉如下方法：於有機溶劑中，使用含有自鎳、鈷、鐵、鈦、銠、鈀、鉑、釕及錸中所選擇之至少1種金屬的氫化觸媒而進行之方法。於上述氫化觸媒中，由於可獲得Mw/Mn較小之氫化物，故而尤其適宜為鎳觸媒。氫化觸媒可為非均勻系觸媒、均勻系觸媒之任一者。

非均勻系觸媒可以金屬或金屬化合物之狀態、或者擔載於適當之載體上使用。作為載體，例如可列舉：活性碳、二氧化矽、氧化鋁、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋯、矽藻土、碳化矽等。該等之中，若使用矽藻土，則可使分子量分佈更加狹窄而較為適宜。於該情形時之載體上之上述金屬之擔載量通常為0.01~80質量%之範圍，較佳為0.05~60質量% 之範圍。

作為均勻系觸媒，可使用：組合有鎳、鈷、鈦或鐵之化合物與有機鋁化合物或有機鋰化合物等有機金屬化合物之觸媒；銠、鈀、鉑、釕、錸等之有機金屬錯合物等。作為均勻系觸媒中所使用之鎳、鈷、鈦或鐵之化合物，例如可列舉：各種金屬之乙醯丙酮鹽、環烷酸鹽、環戊二烯基化合物、環戊二烯基二氯化合物等。作為有機鋁化合物，可列舉：三乙基鋁、三異丁基鋁等烷基鋁；氯化二乙基鋁、二氯化乙基鋁等鹵化烷基鋁；氫化二異丁基鋁等氫化烷基鋁等。作為有機金屬錯合物之例，可列舉上述各金屬之γ-二氯-π-苯錯合物、二氯-三(三苯基膦)錯合物、氫化-氯-三(三苯基膦)錯合物等。

該等氫化觸媒可分別單獨使用，或可組合使用2種以上。

氫化觸媒之使用量相對於供至氫化之(共)聚合體每100質量份，通常為0.03~50質量份、較佳為0.16~33質量份、更佳為0.33~15質量份之範圍。

作為於氫化方法中所使用之有機溶劑，例如可列舉上述脂肪族烴類；上述脂環式烴類；四氫呋喃、二烷等醚類；醇類；酯類等。該等有機溶劑可分別單獨使用，或可組合使用2種以上。有機溶劑可在供至氫化之(共)聚合體之濃度通常為1~50質量%、較佳為3~40質量%、更佳為5~30質量%之範圍內使用。

將氫化反應之溫度通常設為10~250℃、較佳為設為50~200℃、更佳為設為80~180℃之範圍，並將氫氣壓力通常設為1~300 kg/cm² 、較佳為設為10~250 kg/cm² 、更佳為設為20~200 kg/cm² 之範圍進行。

氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)之氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)及氫化嵌段共聚合體(y4)之芳香環之氫化率較佳為50莫耳%以上，更佳為80莫耳%以上，進而較佳為90莫耳%以上。藉由氫化率為上述下限值以上，而有成為耐熱性優異者之傾向。芳香環之氫化率例如可藉由¹ H-NMR，由0.5~2.5 ppm附近之源自脂肪族之峰值與6.0~8.0 ppm附近之源自芳香環之峰值之積分值算出。

於上述氫化反應結束後回收氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)或氫化嵌段共聚合體(y4)之方法並無特別限定。作為回收方法，通常可採用下述方法：於藉由過濾、離心分離等方法去除氫化觸媒殘渣後，自溶解有氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)或氫化嵌段共聚合體(y4)之溶液中，藉由蒸汽剝離去除溶劑的蒸汽凝固法；於減壓加熱下去除溶劑的直接脫溶劑法；於甲醇、乙醇、異丙醇、水、丙酮、甲基乙基酮、乙酸乙酯等氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)或氫化嵌段共聚合體(y4)之不良溶劑中注入溶液而使氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)或氫化嵌段共聚合體(y4)析出、凝固的凝固法等公知之方法。

氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)或氫化嵌段共聚合體(y4)， 藉由以四氫呋喃作為溶劑之凝膠滲透層析法(GPC)所測定之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)通常為5萬以上，較佳為6萬以上，更佳為7萬以上，且通常為50萬以下，較佳為30萬以下，更佳為20萬以下。藉由氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)或氫化嵌段共聚合體(y4)之Mw為上述下限值以上，而所獲得之成形體之韌性成為良好者，藉由為上述上限值以下，而於加工時之熔融黏度下降，成為成形性良好者。

氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)或氫化嵌段共聚合體(y4)之分子量分佈可根據使用目的而適宜選擇，但以藉由上述GPC所測定之聚苯乙烯換算之Mw與數目平均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)計，氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)較佳為10以下，更佳為7以下，尤佳為5以下。若Mw/Mn為上述上限值以下，則有變得易獲得成形性與韌性之平衡等優異之成形體之傾向。另一方面，氫化嵌段共聚合體(y4)之分子量分佈較佳為4以下，更佳為3以下，尤佳為2以下。若Mw/Mn為上述上限值以下，則有變得易獲得成形性與韌性之平衡等優異之成形體之傾向。

氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)於240℃、49 N(噴嘴直徑2 mm)之熔融流動速率(MFR)之下限值，通常為1.0 g/min以上，較佳為2.0 g/min以上，更佳為3.0 g/min以上，最佳為5.0 g/min以上，且該MFR之上限值通常為100 g/min以下，較佳為50 g/min以下，更佳為30 g/min以下，最佳為20 g/min 以下。藉由MFR為上述下限值以上，而易於以適於成形及製造之黏度進行製造，藉由為上述上限值以下，而於加工時之成形性成為良好，製品之機械物性成為充分者。氫化嵌段共聚合體(y4)於240℃、49 N(噴嘴直徑2 mm)之熔融流動速率(MFR)之下限值，通常為0.1 g/min以上，較佳為0.5 g/min以上，更佳為1.0 g/min以上，最佳為2.0 g/min以上，且該MFR之上限值通常為200 g/min以下，較佳為100 g/min以下，更佳為50 g/min以下，最佳為30 g/min以下。藉由MFR為上述下限值以上，而有易於以適於成形及製造之黏度進行製造之傾向，藉由為上述上限值以下，而有於加工時之成形性成為良好，製品之機械物性成為充分者之傾向。

[氫化嵌段共聚合體(X)與氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)之含有比例]

於本發明之樹脂組成物中，本發明之氫化嵌段共聚合體(X)與氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)之氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)及/或氫化嵌段共聚合體(y4)之含有比例，較佳為氫化嵌段共聚合體(X)為5~95質量%，且氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)之氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)及/或氫化嵌段共聚合體(y4)為95~5質量%。若氫化嵌段共聚合體(X)之含有比例為上述下限值以上，則可充分獲得根據調配氫化嵌段共聚合體(X)之柔軟性、韌性、阻氣性等之改善效果，故而較佳，若氫化嵌段共聚合體(X)之含有比例為 上述上限值以下，則變得易充分獲得由調配氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)之耐熱性之效果，故而較佳。就使該等效果進一步良好之觀點而言，更佳之含有比例係氫化嵌段共聚合體(X)為10~90質量%、氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)為90~10質量%，尤佳為氫化嵌段共聚合體(X)為20~80質量%、氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)為80~20質量%。

再者，於本發明之樹脂組成物中，可僅含有1種氫化嵌段共聚合體(X)，亦可含有上述嵌段A或嵌段B之構成成分、或者組成、重量平均分子量或芳香環之氫化率等不同之2種以上之氫化嵌段共聚合體(X)。同樣地，針對氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)，可含有僅1種之氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)或氫化嵌段共聚合體(y4)，亦可含有2種以上之氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)或2種以上之氫化嵌段共聚合體(y4)，亦可含有1種或2種以上之氫化乙烯基芳香族聚合體(y3)與1種或2種以上之氫化嵌段共聚合體(y4)。

於本發明之樹脂組成物中，除本發明之氫化嵌段共聚合體(X)與氫化乙烯基芳香族嵌段共聚合體(Y-3)以外，視需要亦可含有其他樹脂成分、各種添加劑等。又，為獲得本發明之效果、尤其是透明性及阻氣性，將其他樹脂成分、各種添加劑等之含量以樹脂組成物中之含量計較佳為設為30質量%以下，進而較佳為設為15質量%以下。

[樹脂組成物之添加劑]

作為本發明之樹脂組成物所亦可含有之添加劑，可列舉：抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、填料等填充劑、中和劑、滑劑、防霧劑、抗結塊劑、滑澤劑、分散劑、著色劑、難燃劑、抗靜電劑、導電性賦予劑、交聯劑、交聯助劑、金屬鈍化劑、分子量調整劑、抗菌劑、防黴材料、螢光增白劑、有機擴散劑或無機擴散劑等光擴散劑等。

[樹脂組成物之製造方法]

本發明之樹脂組成物，例如可將上述各成分利用機械熔融混練之方法進行製造。作為此處可使用之熔融混練機，例如可列舉：單軸擠出機、雙軸擠出機、布拉本達機、班伯里混合機、捏合攪拌機、輥磨機等。混練溫度之下限通常為100℃，較佳為145℃，更佳為160℃。混練溫度之上限通常為350℃，較佳為300℃，更佳為250℃。於混練時，可將各成分總括地混練，又，亦可使用於將任意成分混練後，添加其他殘餘之成分並進行混練之多段分割混練法。

[樹脂組成物之成形方法]

本發明之樹脂組成物例如可藉由射出成形(嵌入成形法、雙色射出成形法、夾層成形法、氣體射出成形法等)、擠出成形法、充氣成形法、T字模薄膜成形法、層壓成形法、吹塑成形法、中空成形法、壓縮成形法、壓延成形法等成形法而加工為各種成形體。成形體之形狀並無特別限制，可列 舉：片材、薄膜、板狀、粒狀、塊狀體、纖維、棒狀、多孔板、發泡體等，較佳為片材、薄膜、板狀。又，亦可對所成形之薄膜實施單軸或雙軸延伸。作為延伸法，可列舉：輥法、拉幅法、管式法等。進而，亦可實施通常工業上所利用之電暈放電處理、火炎處理、電漿處理、臭氧處理等表面處理。

[用途]

本發明之成形體之用途並無特別限定，作為一例，可列舉如下述般之用途。即，可列舉：於電氣、電子零件領域之電線、導線類、線束等之被覆材料、絕緣片材、OA(Office Automation，辦公自動化)設備之顯示器或觸控面板、膜片開關、相片套、中繼零件、繞線管、IC(Integrated Circuit，積體電路)插槽、保險絲盒、相機壓板、FDD(Frequency Division Duplexing，分頻雙工)筒夾、軟性輪轂；於光學零件領域之光碟基板、光碟用拾取透鏡、光學透鏡、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示裝置)基板、PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示器)基板、投影電視用電視螢幕、相位差薄膜、霧燈透鏡、光照開關透鏡、感測開關透鏡、菲涅耳透鏡、保護鏡、投影透鏡、相機透鏡、太陽眼鏡、導光板、相機閃光反射器、LED反射器；於汽車零件中之前照燈透鏡、方向訊號燈透鏡、尾燈透鏡、樹脂窗玻璃、儀錶蓋、外板、車門把手、後面板、輪軸底蓋、遮光板、車頂縱梁、天窗、儀錶盤、面板類、控制電纜被覆材料、氣囊-防護罩、擋泥板、 保險桿、後備箱、空氣軟管、燈體襯墊類、密封墊類、窗體壓件等各種壓件；旁側板遮罩、密封條、窗玻璃導槽、密封墊類、制震-隔音構件；於建材領域之接縫材料、扶手、窗、桌台邊緣材料、窗框、浴槽、窗架、掛飾、光罩、水槽、階梯裙板、車庫、高速道路隔音板、多層牆體片材、鋼線被覆材料、照明燈罩、開關斷路器、工具機之保護套、工業用深可拉真空成形容器、泵護罩；於家電、弱電領域之各種襯墊類、握柄類、帶類、橡膠墊片、輥、保護套、吸盤、冰箱等之墊片類、開關類、接頭蓋、遊戲機蓋、彈球台、OA護罩、筆記型PC(Personal Computer，個人電腦)護罩、HDD(Hard Disk Drive，硬碟驅動器)頭用托架、儀器類之視窗、透明護罩、OA用附有齒輪的輥、開關盒滑件、煤氣灶具調節器、鐘錶框、鐘錶中置齒輪系、鐵錳帽、OA設備用各種滾筒類、軟管、管等管狀成形體；異型擠出品、皮革製品、咬合具、柔軟觸感之玩偶類等玩具類；筆具握柄、掛繩、吸盤、鐘錶、傘骨、化妝品盒、牙刷柄等通常之日用品類；傢具用品、餐具用品等容器類；線扣、利用吹塑成形之輸液瓶、食品用瓶、水瓶、化妝品用等個人護理用之瓶等各種瓶；於醫療用零件中之導液管、注射器、注射器墊片、輸液筒、輸液管、輸液埠、底蓋、橡膠塞、透析膜、血液接頭、假牙、一次性容器等，又，亦可應用於利用發泡成形之用途。

本發明之成形體於薄膜、片材領域之用途並無特別限定， 作為一例，可列舉如下述般之用途。即，可列舉：包裝用伸縮薄膜、公用或家庭用包裝薄膜、托板伸縮薄膜、伸縮封帶、收縮薄膜、收縮封帶、密封劑用薄膜、高溫殺菌用薄膜、高溫殺菌用密封劑薄膜、保香性熱密封薄膜、A-PET用密封劑、冷凍食品用容器-蓋、蓋封、熱焊接薄膜、熱黏著薄膜、熱封絨用薄膜、襯袋箱用密封劑薄膜、高溫殺菌袋、自立袋、帶吸嘴袋、層壓管、重袋、纖維包裝薄膜等食品、日用品等包裝領域；溫室用薄膜、覆蓋薄膜等農業用薄膜領域；輸液袋、高卡路里輸液或腹膜透析用(Continuous Ambulatorly Peritoneal Dialysis，CAPD)等之複室容器、腹膜透析用之排液袋、血液袋、尿袋、手術用袋、冰枕、安瓿盒、PTP(Press Through Package，擠壓包裝)包裝等醫療用薄膜、片材領域；土木防水片材、止水材料、墊材、接縫材料、地板材料、屋頂材料、化妝薄膜、表層薄膜、壁紙等建材相關領域；皮革、頂板材料、倉庫內襯板、內裝表層材料、制震片材、隔音片材等汽車零件領域；顯示器罩、電池盒、鼠標墊、行動電話盒、IC卡套、軟碟盒、CD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory，光碟-唯讀記憶體)盒等弱電領域；牙刷盒、粉撲盒、化妝品盒、眼藥等醫藥品盒、抽紙盒、面膜等衛生用品或衛生領域；文具用薄膜、片材、文件夾、筆盒、記事本套、桌墊、鍵盤罩、書皮、黏合劑等商務用品相關領域；傢具用皮革、沙灘球等玩具、傘、雨衣等雨具、桌布、泡殼包裝、 浴用蓋、毛巾盒、花式套、標籤盒、機套、護符袋、保險卡套、存摺套、護照套、刀具盒等一般家庭用、日用品領域；回後反射片材、合成紙等。又，作為黏著劑組成物、或者作為於基材上塗佈有黏著材料而賦予黏著性之薄膜、片材領域，可列舉：載帶、黏著帶、標記薄膜、半導體或玻璃用切割薄膜、表面保護薄膜、鋼板、合板保護薄膜、汽車保護薄膜、包裝-捆紮用黏著帶、商務-家庭用黏著帶、接合用黏著帶、塗裝遮蔽用黏著帶、表面保護用黏著帶、密封用黏著帶、防腐蝕-防水用黏著帶、電氣絕緣用黏著帶、電子設備用黏著帶、貼布薄膜、絆創膏基材薄膜等醫療-衛生材料用黏著帶、識別-裝飾用黏著帶、顯示用膠帶、包裝用膠帶、外科用膠帶、封條用黏著帶等。

本發明之成形體於纖維、不織布領域之用途，並無特別限定，作為一例，可列舉如下述般之用途。即，藉由將連續紡絲、連續捲縮絲、短纖維、單絲纖維等纖維、扁平長線製成利用熔融吹塑法、紡黏法的不織布，而列舉紙尿布等衛生材料、手術用衣服、手套等醫療用途、內罩、地毯、其襯料、繩纜等用途。又，可列舉：利用該等不織布或單絲纖維、扁平長線、縫隙帶等編織物、及薄膜-片材之層壓的帆布、帳篷材料、車篷、可撓性容器、休閒墊、篷帆布等。

[薄膜]

就本發明之樹脂組成物之尤其是其優異之機械強度及透 明性與阻氣性而言，於上述之各種用途中，可用作薄膜之成形材料。

將本發明之樹脂組成物成形而成之本發明之薄膜可為包含本發明樹脂組成物之單層薄膜，亦可為藉由與其他樹脂組成物共擠出所形成之兩層以上之積層薄膜。

此種薄膜，可用作用以加工成形為下述容器之原片薄膜，或者用作電子設備或行動電話、智能電話等之顯示面之保護薄膜等，且藉由其優異之透明性而無損薄膜下之顯示面之視認性，又，其優異之機械強度與阻氣性，就該等方面而言，其成為設備類之保護效果優異者。

[容器]

就本發明之樹脂組成物之尤其是其優異之機械強度及透明性與阻氣性而言，於上述之各種用途中，可用作容器之成形材料，且可藉由其優異之透明性而容易地確認出內容物。 又，可藉由其優異之阻氣性與機械強度，而防止因外部應力或自外部氣體之穿透物、或者內容物之氣體擴散引起之內容物之劣化或組成改變，穩定地保存內容物。尤其是於為預填充式注射器或安瓿、輸液袋等醫藥品容器之接液構件，進而，該等係以多層所構成之積層體之情形時，最適宜的是作為其內層材料、中間層材料。

[實施例]

以下，針對本發明使用實施例進一步詳細地進行說明，但 本發明只要不超過其主旨，即不限定於下述實施例。

各種物性之測定係依據下述方法進行。

(1)分子量：

氫化嵌段共聚合體或嵌段共聚合體之重量平均分子量(Mw)及數目平均分子量(Mn)之測定係使用凝膠滲透層析法(GPC)，於下述條件下利用標準聚苯乙烯換算求出。

裝置：日本Waters股份有限公司製造Waters 2690

檢測器(RI檢測)：日本Waters股份有限公司製造Waters 2410

管柱：昭和電工股份有限公司製造Shodex

使用串聯3根地連結有KF-604、KF-603、KF-602.50各1根者。

溶劑：四氫呋喃

流速：0.7 mL/min

溫度：40℃

(2)氫化率：

氫化嵌段共聚合體之芳香環之氫化率(莫耳%)係測定¹ H-NMR光譜而算出。

(3)總霧度(射出成形性)：

使用對氫化嵌段共聚合體或嵌段共聚合體射出成形所獲得之試驗片，依據JIS K7105，測定總霧度並對射出成形中之表面平滑性進行評價。

(4)內部霧度(透明性)：

於對氫化嵌段共聚合體或嵌段共聚合體射出成形所獲得之試驗片上塗佈油，而消除表面凹凸之影響，依據JIS K7105，測定內部霧度並對透明性進行評價。

(5)A硬度：

使用對氫化嵌段共聚合體或嵌段共聚合體射出成形所獲得之試驗片，依據JIS K6253，測定Duro硬度A。

(6)MFR：

依據JIS K7210，於230℃、21.2 N負重之條件下對氫化嵌段共聚合體或嵌段共聚合體之MFR進行測定。

(7)阻氣性(水蒸氣阻隔性)：

使用氫化嵌段共聚合體或嵌段共聚合體之厚度為0.12 mm之衝壓片材，利用依據JIS K7129 B法(MOCON法)的紅外線感測法，求出阻氣性(g/m² ．24 h)。

<氫化嵌段共聚合體或嵌段共聚合體之評價> [實施例1]

於具備攪拌裝置之不鏽鋼製之高壓釜中，添加包含聚苯乙烯嵌段含有率(以下，有表示為PS(Polystyrene)含量之情況)為30質量%且重量平均分子量(Mw)=111000、數目平均分子量(Mn)=82100之苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(以下，有表示為(A-1)之情況)25質量份及四氫呋喃75質量份而成之溶液、及作為氫化觸媒之5質量%鈀擔載活性碳觸媒 4質量份並進行混合。利用氫氣對反應器內部進行置換，進而一面攪拌溶液一面供給氫氣，於溫度170℃、壓力10 MPa下進行氫化反應4.5小時。

於氫化反應結束後，利用四氫呋喃100質量份稀釋反應液，過濾該溶液而去除氫化觸媒。於一面攪拌一面將濾液注入甲醇1200質量份中，並藉由過濾而分離所析出之氫化嵌段共聚合體後，利用減壓乾燥機進行乾燥。

以此種方式所獲得之氫化嵌段共聚合體係以下述式表示且重量平均分子量(Mw)為103000、數目平均分子量(Mn)為78200(Mw/Mn=1.3)。又，氫化率為97%。以下，有將該氫化嵌段共聚合體表示為(X-1)之情況。

針對所獲得之氫化嵌段共聚合體(X-1)，基於上述(6)、(7)之測定方法進行評價。

又，使用射出成形機(DSM公司於Xplore微型混練機上連接有射出成形單元)，於汽缸溫度220℃、模具溫度40℃下對所獲得之氫化嵌段共聚合體(X-1)進行射出成形，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。使用該試驗片，基於上述(3)~(5)之測定方法進行評價。將結果示於表1。

[實施例2]

使用聚苯乙烯嵌段含有率為30質量%且重量平均分子量(Mw)=70000、數目平均分子量(Mn)=57000之苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(A-2)，將氫化反應時間變更為3.5小時，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得氫化嵌段共聚合體。所獲得之氫化嵌段共聚合體之重量平均分子量(Mw)為66000、數目平均分子量(Mn)為54000(Mw/Mn=1.2)。又，氫化率為96%。

針對所獲得之氫化嵌段共聚合體，基於上述(6)之測定方法進行評價。

又，使用與實施例1相同之射出成形機，於汽缸溫度180℃、模具溫度40℃下對所獲得之氫化嵌段共聚合體進行射出成形，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。針對所獲得之試驗片，進行上述(3)~(5)之評價。將結果示於表1。

[實施例3]

使用聚苯乙烯嵌段含有率為15質量%且重量平均分子量(Mw)=112000、數目平均分子量(Mn)=93600之苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(以下，有表示為A-3之情況)，將氫化反應時間變更為4小時，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得氫化嵌段共聚合體。所獲得之氫化嵌段共聚合體之重量平均分子量(Mw)為108000、數目平均分子量(Mn)為 89800(Mw/Mn=1.2)。又，氫化率為96%。

針對所獲得之氫化嵌段共聚合體，基於上述(6)之測定方法進行評價。

又，使用與實施例1相同之射出成形機，於汽缸溫度190℃、模具溫度40℃下對所獲得之氫化嵌段共聚合體進行射出成形，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。針對所獲得之試驗片，基於上述(3)~(5)之測定方法進行評價。將結果示於表1。

[實施例4]

使用聚苯乙烯嵌段含有率為50質量%且重量平均分子量(Mw)=67400、數目平均分子量(Mn)=46200之苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(以下，有表示為A-4之情況)，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得氫化嵌段共聚合體。所獲得之氫化嵌段共聚合體之重量平均分子量(Mw)為59100、數目平均分子量(Mn)為41500(Mw/Mn=1.4)。又，氫化率為94%。

針對所獲得之氫化嵌段共聚合體，基於上述(6)之測定方法進行評價。

又，使用與實施例1相同之射出成形機，於汽缸溫度190℃、模具溫度40℃下對所獲得之氫化嵌段共聚合體進行射出成形，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。針對所獲得之試驗片，基於上述(3)~(5)之測定方法進行評 價。將結果示於表1。

[比較例1]

針對實施例1之苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(A-1)，基於上述(6)、(7)之測定方法進行評價。

又，不進行苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(A-1)之氫化而於汽缸溫度220℃、模具溫度40℃下直接對(A-1)進行射出成形，除此以外，以與實施例1相同之方式進行射出成形。 但是，由於流動性較差而無法成形，故而將汽缸溫度變更為250℃進行射出成形，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。針對所獲得之試驗片，基於上述(3)~(5)之測定方法進行評價。將結果示於表1。

[比較例2]

針對實施例2之苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(A-2)，基於上述(6)之測定方法進行評價。

又，不進行苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(A-2)之氫化而於汽缸溫度200℃、模具溫度40℃下直接對(A-2)進行射出成形，除此以外，以與實施例2相同之方式進行射出成形，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。針對所獲得之試驗片，進行上述(3)~(5)之評價。將結果示於表1。

[比較例3]

針對實施例3之苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(A-3)，基於上述(6)之測定方法進行評價。

又，不進行苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(A-3)之氫化而於汽缸溫度220℃、模具溫度40℃下直接對(A-3)進行射出成形，除此以外，以與實施例3相同之方式進行射出成形，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。針對所獲得之試驗片，進行上述(3)~(5)之評價。將結果示於表1。

[比較例4]

針對實施例4之苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(A-4)，基於上述(6)之測定方法進行評價。

又，不進行苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(A-4)之氫化而於汽缸溫度210℃、模具溫度40℃下直接對(A-4)進行射出成形，除此以外，以與實施例4相同之方式進行射出成形，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。針對所獲得之試驗片，進行上述(3)~(5)之評價。將結果示於表1。

[比較例5]

於具備攪拌裝置之不鏽鋼製之高壓釜中，添加包含聚苯乙烯嵌段含有率為30質量%且重量平均分子量(Mw)=70600、數目平均分子量(Mn)=65000之苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚合體(以下，有表示為B-1之情況)25質量份與四氫呋喃75質量份而成之溶液、及作為氫化觸媒之5質量%鈀擔載活性碳觸媒6質量份並進行混合。利用氫氣對反應器內部進行置換，進而一面攪拌溶液一面供給氫氣，於溫度170℃、壓力10 MPa下進行氫化反應5.5小時。再者，上述 丁烯係指正丁烯，只要無特別記載，則本實施例所記載之丁烯係指正丁烯。

於氫化反應結束後，所獲得之氫化嵌段共聚合體之重量平均分子量(Mw)為68200、數目平均分子量(Mn)為63000(Mw/Mn=1.1)。又，氫化率為99%。針對所獲得之氫化嵌段共聚合體，基於上述(6)、(7)之測定方法進行評價。

又，於汽缸溫度220℃、模具溫度40℃下對所獲得之氫化嵌段共聚合體進行射出成形，除此以外，以與實施例1相同之方式，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。針對所獲得之試驗片，基於上述(3)~(5)之測定方法進行評價。將結果示於表2。

[比較例6]

針對比較例5之苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚合體(B-1)，基於上述(6)、(7)之測定方法進行評價。

又，不進行苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚合體(B-1)之氫化而於汽缸溫度270℃、模具溫度40℃下直接對(B-1)進行射出成形，除此以外，以與實施例1相同之方式，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。針對所獲得之試驗片，進行上述(3)~(5)之評價。將結果示於表2。

[比較例7]

於具備攪拌裝置之不鏽鋼製之高壓釜中，添加包含聚苯乙烯嵌段含有率為30質量%且重量平均分子量(Mw)= 94300、數目平均分子量(Mn)=86500之苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚合體(以下，有表示為B-2之情況)23質量份與四氫呋喃77質量份而成之溶液、及作為氫化觸媒之5質量%鈀擔載活性碳觸媒6質量份並進行混合。利用氫氣對反應器內部進行置換，進而一面攪拌溶液一面供給氫氣，於溫度170℃、壓力10 MPa下進行氫化反應7小時。

於氫化反應結束後，所獲得之氫化嵌段共聚合體之重量平均分子量(Mw)為90500、數目平均分子量(Mn)為82400(Mw/Mn=1.1)。又，氫化率為92%。針對所獲得之氫化嵌段共聚合體，基於上述(6)之測定方法進行評價。

又，於汽缸溫度240℃、模具溫度40℃下對所獲得之氫化嵌段共聚合體進行射出成形，除此以外，以與實施例1相同之方式，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。針對所獲得之試驗片，進行上述(3)~(5)之評價。將結果示於表2。

[比較例8]

雖然針對比較例7之苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚合體(B-2)，基於上述(6)之測定方法進行評價，但流動性較差而無法進行測定。

又，不進行苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚合體(B-2)之氫化而於汽缸溫度270℃、模具溫度40℃下直接對(B-2)進行射出成形，但流動性較差而無法成形。

[比較例9]

於具備攪拌裝置之不鏽鋼製之高壓釜中，添加包含聚苯乙烯嵌段含有率為30質量%且重量平均分子量(Mw)=73900、數目平均分子量(Mn)=69100之苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚合體(以下，有表示為B-3之情況)25質量份與四氫呋喃75質量份而成之溶液、及作為氫化觸媒之5質量%鈀擔載活性碳觸媒6質量份並進行混合。利用氫氣對反應器內部進行置換，進而一面攪拌溶液一面供給氫氣，於溫度170℃、壓力10 MPa下進行氫化反應5小時。

於氫化反應結束後，所獲得之氫化嵌段共聚合體之重量平均分子量(Mw)為71000、數目平均分子量(Mn)為66000(Mw/Mn=1.1)。又，氫化率為97%。針對所獲得之氫化嵌段共聚合體，基於上述(6)之測定方法進行評價。

又，於汽缸溫度210℃、模具溫度40℃下對所獲得之氫化嵌段共聚合體進行射出成形，除此以外，以與實施例1相同之方式，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。針對所獲得之試驗片，進行上述(3)~(5)之評價。將結果示於表2。

[比較例10]

針對比較例9之苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚合體(B-3)，基於上述(6)之測定方法進行評價。

又，不進行苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚合體(B-3)之氫 化而於汽缸溫度260℃、模具溫度40℃下直接對(B-3)進行射出成形，除此以外，以與實施例1相同之方式，製作80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。針對所獲得之試驗片，進行上述(3)~(5)之評價。將結果示於表2。

由上述結果可知，實施例1~4之氫化嵌段共聚合體與未經氫化之乙烯基芳香族系嵌段共聚合體(比較例1~4)相 比，對射出成形性(總霧度)、透明性(內部霧度)有所改善，耐熱性亦優異。

進而可知，若將實施例1與比較例1進行比較，則藉由氫化而阻氣性亦有所提高。

又，與具有乙烯-丁烯嵌段或乙烯-丙烯嵌段代替異丁烯嵌段之氫化嵌段共聚合體(比較例5、7、9)進行比較，可知透明性、及阻氣性之平衡優異。另一方面，針對具有異丁烯嵌段之嵌段共聚合體，可知藉由進行氫化而透明性有所改善，相對於此，(實施例1~4、比較例1~4)、具有乙烯-丁烯嵌段或乙烯-丙烯嵌段之嵌段共聚合體，藉由氫化而透明性變差(比較例5、6、9、10)。

<樹脂組成物之評價>以下所表示之樹脂組成物之物性之測定係根據下述方法進行。

(9)霧度及總透光率

基於JIS K7105，測定總透光率及擴散穿透率，並利用下述式算出霧度。霧度值為越小者，又，總透光率為越大者，評價為透明性越優異者。

[霧度]=[[擴散穿透率]/[總透光率]]×100

(10)阻氣性

使用厚度0.1 mm或0.12 mm之薄膜，利用依據JIS K7129B法(MOCON法)的紅外線感測法，求出阻氣性(水蒸氣阻隔性)(g/m² ．24 h)。阻氣性之值為越小者，評價為阻氣性越優 異者。

(11)拉伸彈性模數

基於JIS K7113，以橫向成為測定方向之方式製作長度400 mm、寬度10 mm、厚度0.1 mm之薄膜試驗片，使用島津製作所製造之自動立體測圖儀(Autograph)AG-1000，於溫度23℃、拉伸速度1 mm/min之條件下進行拉伸彈性模數之測定。再者，拉伸彈性模數為柔軟性之指標，且拉伸彈性模數越小，評價為柔軟性越優異者。

[實施例5]藉由東洋精機製造之Laboplastomill 20C200型，於200℃、轉速150 rpm下對實施例1所獲得之氫化嵌段共聚合體(X-1)50質量份與丙烯系樹脂(三菱化學公司製造「ZELAS(註冊商標)7025」、及乙烯含量為7質量%(10莫耳%)之丙烯-乙烯共聚合體)50質量份熔融混練3分鐘，獲得樹脂組成物顆粒。以下，有將丙烯系樹脂「ZELAS(註冊商標)7025」表示為(Z-1)之情況。

利用神藤金屬工業所製造之NSF-100型單動壓縮成形機，於溫度200℃下，以預加熱2分鐘、衝壓5分鐘、冷卻衝壓3分鐘之條件對上述所獲得之樹脂組成物之顆粒進行壓縮成形，形成厚度為0.2 mm或0.12 mm之薄膜。

使用所獲得之厚度為0.2 mm之薄膜，進行上述(9)之評價，使用所獲得之厚度為0.12 mm之薄膜，進行上述(10)之評價。將評價結果示於表3。

[比較例11]

使用未經氫化之比較例1之苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(A-1)代替實施例1所獲得之氫化嵌段共聚合體，並直接與丙烯系樹脂(Z-1)進行熔融混練，除此以外，以與實施例5相同之方式進行樹脂組成物之製備與薄膜成形，將該評價結果示於表3。

由表3可知，本發明之樹脂組成物之透明性與阻氣性均優異。相對於此，於使用未進行氫化之嵌段共聚合體之比較例11中，與實施例5相比，透明性與阻氣性均較差。

[實施例6]

利用Technovel公司製造之前端設置有寬度150 mm、模唇間隙0.8 mm之衣架式模具的雙軸擠出機KZW15(螺桿直徑15 mm，同向二軸L/D=45)，於設定溫度260℃、轉速500 rpm下將實施例1所獲得之氫化嵌段共聚合體(X-1)15質量份、及具有上述式(2)所表示之重複單位之聚合物(其為R³ 及R⁴ 形成環戊基環構造，d為0且式(2)之重複單位相當於上述式(3)所表示之二環戊二烯之開環聚合體之氫化物者)且含有佔分子整體為85莫耳%之上述式(3)所表示之二環戊 二烯之開環聚合體之氫化物的化合物(日本ZEON公司製造「Zeonor(註冊商標)1020R」(MFR 2.0 g/min(230℃、21.2 N))85質量份擠出，利用150 mm之冷卻輥，以輥溫度10℃、線速度5 m/min進行拉取，藉此，獲得0.1 mm厚之薄膜。以下，有將「Zeonor(註冊商標)1020R」表示為(Z-2)之情況。

<評價>

使用所獲得之薄膜，進行上述(9)~(11)之評價，將結果示於表4。

[比較例12]

實施例6中，使用未經氫化之比較例1之苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(A-1)代替實施例1所獲得之氫化嵌段共聚合體(X-1)，並直接與「Zeoror(註冊商標)1020R」(Z-2)進行熔融混練，除此以外，以與實施例6相同之方式進行樹脂組成物之製備與薄膜成形，將該評價結果示於表4。

由表4可知，本發明之樹脂組成物之透明性及阻氣性優異。

相對於此，於使用未進行氫化之嵌段共聚合體之比較例12中，與實施例6相比，透明性與阻氣性均較差。

[實施例7]

使用汽缸直徑30 mm之雙軸擠出機(池貝公司製造PCM30型)，於設定溫度250℃下對實施例1所獲得之氫化嵌段共聚合體(X-1)20質量份、及下述氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合體(Z-3)80質量份進行熔融混練，獲得顆粒。

再者，有將下述之氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合體表示為(Z-3)之情況。

<氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合體>

使用具有聚苯乙烯嵌段(PS)與聚丁二烯嵌段(Polybutylene，PB)之PS-PB-PS-PB-PS鏈之五嵌段共聚合體之氫化物，且MFR(240℃、49 N)=96 g/min、藉由¹³ C-NMR所鑑定之構造為下述者。

環己基乙基片段：66莫耳%

四亞甲基片段：31莫耳%

伸丁基片段：3莫耳%

使用鎖模壓力130 t之射出成形機(東芝機械製造IS-130型)，於漏斗下、溫度175℃、汽缸溫度240℃、噴嘴溫度230℃、模具溫度40℃下，將上述所獲得之樹脂組成物之顆粒射出成形80 mm×30 mm、厚度2 mm之試驗片。

利用神藤金屬工業所製造之NSF-100型單動壓縮成形 機，於溫度230℃下，以預加熱2分鐘、衝壓5分鐘、冷卻衝壓3分鐘之條件對上述所獲得之樹脂組成物之顆粒進行壓縮成形，形成厚度0.1 mm之薄膜。

使用所獲得之射出成形試驗片，進行上述(9)之評價，又，使用所獲得之薄膜，進行上述(10)之評價，將結果示於表5。

[比較例13]

實施例7中，使用未經氫化之比較例1之苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體(A-1)代替實施例1所獲得之氫化嵌段共聚合體(X-1)，且不對(A-1)進行氫化而直接與氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合體(Z-3)進行熔融混練，除此以外，以相同之方式進行樹脂組成物之製備與射出成形及壓縮成形，將該評價結果示於表5。

[比較例14]

實施例7中，使用下述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯-苯乙烯共聚合體(Z-4)代替實施例1所獲得之氫化嵌段共聚合體(X-1)，除此以外，以相同之方式進行樹脂組成物之製備與射出成形及壓縮成形，將該評價結果示於表5。

再者，有將下述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯-苯乙烯共聚合體表示為(Z-4)之情況。

<苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯-苯乙烯共聚合體>

Clayton公司製造A1536HU苯乙烯含量40質量%、重量平均分子量(Mw)=127000

數目平均分子量(Mn)=110000

[實施例8]

利用Technovel公司製造之前端設置有寬度150 mm、模唇間隙0.8 mm之衣架式模具的雙軸擠出機KZW15(螺桿直徑15 mm，同向二軸L/D=45)，於設定溫度260℃、轉速500 rpm下將實施例1所獲得之氫化嵌段共聚合體(X-1)80質量份、及實施例7中所使用之氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚合體(Z-3)20質量份擠出，利用150 mm之冷卻輥，以輥溫度10℃、線速度5 m/min進行拉取，藉此，獲得0.1 mm厚之薄膜。

使用所獲得之薄膜，進行上述(9)~(11)之評價，將結果示於表6。

[實施例9~11及比較例15-18]

實施例8中，以表6所示之方式變更樹脂組成物之調配，除此以外，以與實施例8相同之方式進行樹脂組成物之薄膜成形及評價。將該等結果示於表6。

由表5可知，於使用本發明之樹脂組成物之實施例7中，透明性及阻氣性均優異。相對於此，於使用未進行氫化之嵌段共聚合體之比較例13、或使用苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯-苯乙烯共聚合體之比較例14中，與實施例7相比，透明性與阻氣性均較差。尤其是於透明性上，可知雖然表5之評價中使用的是厚度2mm之成形片，但相對於比較例13及14，尤其優異的是實施例7。

又，由表6可知，使用本發明之樹脂組成物之實施例8~11相對於比較例15~18，於寬廣之柔軟性之區域，透明性與阻氣性均優異。進而，由於本發明之樹脂組成物藉由其調配之組合而可於寬廣之範圍內控制柔軟性，故而可適宜地使用於廣泛之用途。

詳細且參照特定之實施態樣對本發明進行了說明，但本領域人員明確，在不脫離本發明之精神與範圍之情況下可進行各種變更或修正。本申請案係基於2011年9月29日提出申請之日本專利申請案(日本專利特願2011-214648)、2012年7月18日提出申請之日本專利申請案(日本專利特願2012-159631)、2012年7月18日提出申請之日本專利申請案(日本專利特願2012-159632)、及2012年7月18日提出申請之日本專利申請案(日本專利特願2012-159633)者，其內容作為參照而併入本文中。

Claims (9)

1. 一種氫化嵌段共聚合體，其具有氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A、及以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B，該氫化嵌段共聚合體之重量平均分子量為10000以上、200000以下。
2. 如申請專利範圍第1項之氫化嵌段共聚合體，其中，上述氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A係芳香環經氫化之氫化聚苯乙烯嵌段。
3. 如申請專利範圍第1項之氫化嵌段共聚合體，其中，上述氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A之芳香環之氫化率為50莫耳%以上。
4. 如申請專利範圍第1項之氫化嵌段共聚合體，其中，上述以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B含有70質量%以上之異丁烯作為單體成分。
5. 如申請專利範圍第1項之氫化嵌段共聚合體，其包含2個上述氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A、及1個上述以異丁烯為主體之聚合體之嵌段B。
6. 如申請專利範圍第1項之氫化嵌段共聚合體，其中，上述氫化乙烯基芳香族聚合體嵌段A相對於上述氫化嵌段共聚合體之總質量之含有比例為40質量%以下。
7. 一種樹脂組成物，其含有申請專利範圍第1至6項中任一項之氫化嵌段共聚合體。
8. 一種薄膜，其含有申請專利範圍第7項之樹脂組成物。
9. 一種容器，其含有申請專利範圍第7項之樹脂組成物。