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TWI266595B - Heat dissipation structure - Google Patents

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TWI266595B
TWI266595B TW094127688A TW94127688A TWI266595B TW I266595 B TWI266595 B TW I266595B TW 094127688 A TW094127688 A TW 094127688A TW 94127688 A TW94127688 A TW 94127688A TW I266595 B TWI266595 B TW I266595B
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TW
Taiwan
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heat dissipation
heat
heat sink
accommodation space
cover plate
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TW094127688A
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Inventor
Alex Horng
Ko-Chien Wang
Original Assignee
Sunonwealth Electr Mach Ind Co
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Description

1266595 九 、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 發明係關於—種散熱結構,其係設置於薄型化電子系饼 口又備内部,以作為吸收、傳導熱能之 …^ 片弓I動氣流循環流通,以提供系統環境^熱。'、、且之葉 【先前技術】 主要第ί6733號「可定向送風之超薄扇構造」專利宰, 間(11)中配謙⑷,爾-範風型式ΐ 化電路佈局的精密化、複雜化,特別是對於薄型 所:,二ΐ=電路設計使晶片溫度疾遽竄升, 系統熱量錢聚積熱之風賴造,Μ足啸決現今 3it匕,即有公告第簡215號「散 風口處增設複數散熱制⑽),藉 曰^ )之先、對與散熱籍片(220)之埶交換作用,以描 昇整體之散熱效能。 、W U換爛’ 排列!二專!!案強調於散熱鰭片(22〇)呈預定間距⑽) ^:對於基本結構實體部份則無相關揭示。 有第68900號「散熱裝置」專利案,主要包含 散熱界式,弟—散熱器(14)呈散熱鰭片型式 ,且此兩 熱,故第—散夂主/f9強,寺提供兩發熱元件(2 ’ 3)散 封閉型態,々置空間(121)之底面必須為平整 方單向ijii ri:進風口,使其中之風扇(10)只能選擇由上 面限制了該散熱裝置於系統中之相關組裝配 5 1266595 =效1:方面亦使其排風量與風壓受限’而無法發揮最佳 再者’第一圖所示為另一種習用的散熱座(4〇)型能,並 (42),^ (41) ^ 工間^42)互相連通,且風道(41)另一側為出風侧; = 底部呈完全無遮蔽之開放狀態,並利用— 氐板(51)盍設,底板(51)為一沖壓成型的金屬 i =風:(51L)與複數鉚固孔(512),藉以鉚設於容納 置一風扇座(52),風扇座(52)上組設扇 〉U 配 組(60)呈倒置於容納空間中;")’使扇輪 另外,風道(41)中設置複數散熱鰭片 片⑽)係可吸收發熱元件之熱能, ^ 時利用扇輪組(60)引動氣流循環,加速系統^^猎’同 此習用結構亦存在有以下諸多缺點:、、兄月产、、 1·工序複雜、不良率高··此散埶座另盥 组之iii成板型的金屬薄板’容易與扇輪 該底板不Sim:、。噪音問題之外’更因為 4·整體厚度無法精確掌握 累積誤差使其整體厚想叫確&組合之 糸統而言,對於厚度之精確要求尤顯‘缚型化電子 5.使用型態、場合受限:因 % 無法供扇輪組定位,使得進風口方向愈位^成型的金屬薄板而 限制其使用場合。 扣14位置之設置受限,進而 6 1266595 【發明内容】 有鑑於此,本發明爰提供-種散熱結構,以徹底解決前述 習用結構之種種缺失,其包含-散熱座與一蓋板,散熱座係由 導熱性較佳的金屬材質製成,且其中形成有一風道與一容納空 間,使盍板得盍設容納空間,風道與容納空間必須互相連通, 且風道另-侧為出風側,風道内具有複數散熱鰭片,以作為熱 納空間内則組設有扇輪組,可引動氣流循環: 迷糸統%^兄散熱。 ,於該散熱座組裝工相單,又兼具無異音、擾流特點, 更不X配置型恶、場合關,故可據以解決習用缺失。 【實施方式】 本發明侧於—種散熱結構,其係運驗 設備環境散熱’以下㈣舉幾種較佳實施魏朗:a子糸、、先 勺入I己合Γί第二圖’該圖所示為本發明第一種實施型能,苴 包3有一散熱座(40)以及一蓋板(7〇); 、 心^ 制士其1散熱座(40)係由導熱性較佳的金屬材質-體成剞 製成,例如銘合金材質,其内部形成有—風道盘體纡 ❿ 凤逗U1)之另一侧為出風側(43) ; 1 風逼(41)中具有複數與散熱座 雕 鰭片(44),以作為埶k中之散熱 設有進風π ’而容納郎⑷)之底面 其上設置風扇座納,(42)處, 且其週邊環繞有進風口i 輪、组(6〇), 向吸風型態,以增加其排風^吏風^成上、下均可進風之雙 以你f ί,藉由散熱鰭片(44)吸收發敎元件所產Ο “ 以作為熱能傳導媒藉,同時 之熱能, 加速系統環境散埶。了駿組⑽)㈣氣流循環, 7 1266595 ,散熱座(40)位於容納空間(42)周邊之預定位置 接孔(45)與定位凸柱(46),蓋板(7G)之相對 ^ 、彳没有倒鉤(71)與定位孔(72),使該倒鉤(71)恰 Z f於扣接孔(45)處,定位凸柱(46)則可嵌人定位孔(72) ,猎以蓋板(70)與散熱座(40)。 兮#苓看第二圖,該圖所示為本發明第二種實施型態, 口乂月=構同樣包含有一散熱座(40)以及-蓋板(70); 例如匕m)是由導熱性較佳的金屬材質一成型製成, (42^,口η至材r貝,且其中包含有一風道(41)與一容納空間 道(41^另逼\41)與容納空間(42)亦必須互相連通,且風 另一侧亦形成出風侧(43); 此第二種實施型態之特徵在於·· 且扇fd(t2i内底面設有風扇座供組設扇輪組(6〇), 設有二口 有成進上風;;?4),而蓋板⑽上亦 排風量與風壓。成上、下均可進風型態,以增加其 又配a參看弟四圖’該圖所為 iff(40) ^ 5 成,ϋ合金3身的金屬材質一體成型製 ⑷r側亦形成出風須互相連通,且風道 此第三種實施型態之特徵在於·· 扇輪組(60)係直接組設於容^ ^ ^ 該處無進風π設計,J二間(2)之内底面,且 風道U1)之底面位置於容納辛間(42)與 該兩發熱元件之熱傳導散熱=乍用、。〗兩發熱兀件’並提供 態,ii卜特看弟五圖,該圖所示為本發明第四種實施型 1266595 散熱㈣(80)與散熱座(40)非為—體成型 ^ ,用其它熱傳導性更佳的㈣製作 貝,猎以提供更優越的散熱效能。 幻〇孟材 合m·’本制之後續絲· p、有鮮座盥· 兩構件,且不需要任何手1具即可扣接結合,组反 座是-體成型製成,故容納空間内底面之^敕产二’ =免異音錢流_發生,整體厚度亦 土发 進風口的健可依實際需求配置,例如依 再i其 求與容許空間選擇單向或雙向吸風 ^兄之放熱需 兩發熱it叙料散熱贱。 亦可選擇同時提供 =本發,除了具有工序簡單之特點外 Ϊ =ίΪίί1細要件,纽姻域^申Ϊ 發明說明書、申5專利範圍!:實,型態,舉凡應用本 包含在本發明之專=成圖式所為之等效結構變化,理應 1266595 【圖式簡單說明】 ‘ 第一圖:係習用結構之分解示意圖。 第二圖:係本發明第一種實施型態之分解示意圖。 \ 第三圖··係本發明第二種實施型態之分解示意圖。 第四圖··係本發明第三種實施型態之分解示意圖。 〆 第五圖:係本發明第四種實施型態之分解示意圖。 【主要元件符號說明】 (511) 進風口 (512) 鉚固孔 (52)風扇座 (60)扇輪組 (70) 蓋板 (71) 倒鉤 (72) 定位孔 (73) 風扇座 (74) 進風口 (80)散熱鰭片 (40) 散熱座 (41) 風道 (42) 容納空間 φ (421)安置槽 (422)進風口 (43) 出風侧 (44) 散熱鰭片 (45) 扣接孔 (46) 定位凸柱 (51)底板

Claims (1)

1266595 、申请專利範圍: 1· 一種散熱結構,其包含·· 、一散熱座,係由導熱性較佳之金屬材質一體成型制 周邊預定位置設複數扣接孔,該散熱座内設有一風道^一^/、 空間,風道與容納空間必須互相連通,且風道另—发^谷納 風道内具有複數散熱鰭片,容納空間設至少一進風口、,風側, 組設有扇輪組; 且其内 一蓋板,係蓋設容納空間,且其對應扣接孔設有 為叙2合ίΓί專概M1柄毅散紐構,財散熱座可 3. 如申請專利範圍第丨項所述之散熱結構,复 ^ 於容納空間之内底面,扇輪組敝設於蓋板上。〃進風口设 4. 如”專利範圍第丨項所述之散 於蓋板上,扇輪組則組設於容納空間之内底其中進風口設 5. 如申請專利範圍第3或4項所述之散 鰭片係與散熱座呈一體延伸。 政‘、、、、%構,其中散熱 6. 如申請專利範圍第3或4項所述 簿片與散熱座非為-體,並可運科崎構,其中散熱 7. 如申請專利範圍第6項所述 士^甘 可為銅合金材質。 ”、、、、'。構,其中散熱鰭片 8. 如申請專利範圍第丨項所述之散埶处
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