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CN101965116A - 散热模组 - Google Patents

散热模组 Download PDF

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刘金标
邓根平
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Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种散热模组，包括一固定板、两风扇、分别固定于该两风扇上的两散热体、设于该固定板底部的一吸热块及分别连接于该两散热体与该吸热块之间的两热管，每一风扇包括一扇框及枢接于该扇框中的一扇轮，该扇框包括一底座及盖设于该底座上的一盖板，该两风扇的扇框与该固定板分别成型，每一风扇通过其扇框上的固定结构固定于该固定板上。该散热模组的扇框与固定板分别成型，降低了模具的设计难度，并且该固定板与扇框可以分别选择不同的材料，从而降低了材料成本。

Description

散热模组
技术领域
本发明涉及一种散热模组，尤其涉及一种用于对发热电子元件散热的散热模组。
背景技术
随着电子科技的飞速发展，中央处理器等发热电子元件向着高性能化、高速度化发展，随之带来的是发热电子元件产生的热量越来越多，若不及时将这些热量散去，将会严重影响发热电子元件的可靠度及使用寿命，甚至造成发热电子元件的损坏。为此，业界通常在发热电子元件上装设一散热模组以对该发热电子元件散热。
该散热模组包括一固定板、与该固定板一体成型的一风扇底座、收容于该底座中的一扇轮，设于该底座的出风口处的一鳍片组、设于该固定板底部的一吸热块及连接于该鳍片组与该吸热块之间的一热管，该固定板用于将该吸热块固定于该发热电子元件上。其中，该固定板与该底座由金属材料一体压铸成型，不仅模具设计难度大，材料成本也相对较高，从而使该散热模组具有较高的生产成本。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种成本较低的散热模组。
一种散热模组，包括一固定板、两风扇、分别固定于该两风扇上的两散热体、设于该固定板底部的一吸热块及分别连接于该两散热体与该吸热块之间的两热管，每一风扇包括一扇框及枢接于该扇框中的一扇轮，该扇框包括一底座及盖设于该底座上的一盖板，该两风扇的扇框与该固定板分开成型，每一风扇通过其扇框上的固定结构固定于该固定板上。
一种散热模组，包括一固定板、至少一离心风扇、设于该离心风扇的出风口处的一散热体、设于该固定板上的一吸热块及连接于该散热体与该吸热块之间的一热管，该离心风扇与该固定板分别成型，该固定板与该离心风扇相互紧邻设置且通过固定结构固定在一起。
与现有技术相比，上述散热模组的扇框与固定板分别成型，降低了模具的设计难度，并且该固定板与扇框可以分别选用不同的材料，从而降低了材料成本。
附图说明
图1所示为本发明第一实施例中的散热模组的立体组装图。
图2为图1所示的散热模组的立体分解图。
图3为图2中的固定板的另一角度的立体图。
图4所示为本发明第二实施例中的散热模组的立体组装图。
图5为图4所示的散热模组的立体分解图。
图6为图4中的盖板另一角度的立体图。
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
图1及图2所示为本发明第一实施例中的散热模组100，该散热模组100包括一固定板10、分别固定于该固定板10相对两侧边上的两风扇20、分别固定于该两风扇20上的两散热体30、设于该固定板10底部的一吸热块40及分别连接于该两散热体30与该吸热块40之间的两热管50。
该两风扇20的结构相同，均为离心风扇，每一风扇20包括一扇框21及收容于该扇框21中的一扇轮22。该扇框21包括一底座210及盖设于该底座210上的一盖板211。其中，该底座210由PBT(polybutylece terephthalate，聚对苯二甲酸丁二醇酯)或其他塑胶材料制成，该底座210包括一底板212及自该底板212的边缘向上延伸的一侧板213，该底板212与该盖板211的形状大致相同，该底板212及该盖板211上分别设有正对该扇轮22的进风口214，该侧板213上设有一出风口215，该出风口215与所述进风口214垂直。该侧板213的顶端及该盖板211的边缘均形成有水平向外延伸的若干凸耳216，每一凸耳216上设有一穿孔217，该侧板213上每一凸耳216的穿孔217正对该盖板211上一凸耳216的穿孔217，以将该盖板211固定于该底座210上。该盖板211由金属材料制成，其靠近该固定板10的边缘向下延伸形成一固定片23。该固定片23大致呈“L”形，其包括自该盖板211向下延伸的一臂部231及自该臂部231的自由末端向该扇框21的外侧水平延伸的一固定部232，该臂部231上凸设有一加强肋2310，该加强肋2310呈条状，该加强肋2310的延伸方向与该臂部231的延伸方向相同，该固定部232与该盖板211平行，且焊接于该固定板10的一侧边上，以将该风扇20固定于该固定板10上。当然，该盖板211也可以为塑胶材料制成的板体，且该盖板211的固定片23也可以通过螺接的方式固定于该固定板10上。
该两散热体30分别固定于该两风扇20的出风口215处，每一散热体30包括相互堆叠的若干散热鳍片31，相邻两散热鳍片31之间形成一气流通道32，该气流通道32正对该风扇20的出风口215。
该两热管50均呈扁平状。每一热管50包括分别位于其两端的一蒸发段51及一冷凝段52，该两热管50的蒸发段51贴设于该吸热块40的上表面，该两热管50的冷凝段52分别穿设于该两散热体30中。
请参照图3，该固定板10大致呈矩形且由金属制成，该固定板10于其四角上各设有一固定孔11，所述固定孔11供固定件60(请参照图5)穿设以将该固定板10固定至电路板上。该固定板10的底部的中部设有一凹槽12，该凹槽12呈方形，该凹槽12的顶部设有贯穿该固定板10的一通孔13，该通孔13与该凹槽12连通。该吸热块40呈方形，且由导热性较佳的金属，如铜、铝等制成，该吸热块40嵌入该固定板10的凹槽12中，所述热管50的蒸发段51通过该固定板10上的通孔13与该吸热块40的上表面贴合，且该蒸发段51紧密贴合于该固定板10的上表面，从而使该热管50成为将该风扇20固定于该固定板10上的辅助固定方式，以防止该风扇20与该固定板10之间产生扭曲。
上述散热模组100中，每一风扇20的扇框21与固定板10分别成型，扇框21的底座210采用相对便宜的塑胶材料制成，每一风扇20通过其扇框21上的固定片23固定于固定板10上，降低了模具设计难度的同时也降低了材料成本，从而降低了该散热模组100的生产成本。
当然，所述风扇20还可通过其他固定结构固定于该固定板10上，如图4所示为本发明第二实施例中的散热模组100a。该散热模组100a与第一实施例中的散热模组100基本相同，其不同之处在于：该散热模组100a的每一风扇20a的底座210a靠近该固定板10a的一侧水平向外延伸形成两凸耳24，每一凸耳24上设有一锁固孔240，该固定板10上设有与该凸耳24上的锁固孔240对应的通孔14，每一凸耳24上的锁固孔240正对该固定板10上的一通孔14，并通过一螺钉70穿设于其中，以将该风扇20a固定于该固定板10a上，该两凸耳24同时可防止该风扇20a与该固定板10a之间生产生扭曲，以防止热管50变形，该底座210a的侧板213a的外侧面上凹设有若干扣槽25，每一扣槽25自该底板212向侧板213a的中部延伸，从而于该侧板213a的中部形成一台阶251，该侧板213a的顶部还设有一盲孔218，该风扇20a的盖板211a的边缘垂直向下延伸形成若干扣片26，每一扣片26的末端向该底座210a的内侧水平凸伸形成一钩部261，该盖板211a正对该盲孔218向下凸设一定位柱219；该盖板211a的每一扣片26的钩部261钩住该侧板213a上一扣槽25的台阶215上，且该盖板211a上的定位柱219收容于该侧板213a上的盲孔218中。

Claims (10)

1.一种散热模组，包括一固定板、两风扇、分别固定于该两风扇上的两散热体、设于该固定板底部的一吸热块及分别连接于该两散热体与该吸热块之间的两热管，每一风扇包括一扇框及枢接于该扇框中的一扇轮，该扇框包括一底座及盖设于该底座上的一盖板，其特征在于：该两风扇的扇框与该固定板分别成型，每一风扇通过其扇框上的固定结构固定于该固定板上。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该固定板由金属材料制成，该两风扇的底座由塑胶材料制成。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：该固定结构为自该盖板的边缘向下延伸的一固定片，该固定片包括自该盖板的边缘向下延伸的一臂部及自该臂部的自由末端向该扇框外侧水平延伸的一固定部，该固定部通过焊接或螺接的方式固定于该固定板上。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：该臂部上凸设有加强肋，该加强肋呈条状，该加强肋的延伸方向与该臂部的延伸方向相同。
5.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：该底座及该盖板的边缘均形成有水平向外延伸的若干凸耳，每一凸耳上设有一穿孔，该底座上的穿孔一一正对于该盖板上的穿孔，以用于将该盖板固定于该底座上。
6.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：该固定结构为自该底座水平向外延伸的若干凸耳，每一凸耳上设有一锁固孔，该扇框通过所述凸耳固定于该固定板上。
7.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于：该底座包括一底板及自该底板的边缘向上延伸的一侧板，该侧板的外侧面上凹设有若干扣槽，每一扣槽自该底板向该侧板的中部延伸，从而于该侧板的中部形成一台阶，该侧板的顶部设有一盲孔，该盖板的边缘向下延伸形成若干扣片，每一扣片的末端向内凸伸形成一钩部，该盖板正对该盲孔向下凸设一定位柱，该盖板的每一扣片的钩部钩住该侧板上一扣槽的台阶，且该定位柱收容于该盲孔中。
8.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：该固定板呈方形，所述两风扇分别固定于该固定板的相对两侧边上，该固定板于该吸热块的上方设有一通孔，所述两热管分别通过该通孔与该吸热块的上表面贴合，且所述两热管与该固定板的上表面贴合。
9.如权利要求8所述的散热模组，其特征在于：该固定板的中部设有一凹槽，该吸热块收容于该凹槽中，该通孔与该凹槽连通。
10.一种散热模组，包括一固定板、至少一离心风扇、设于该离心风扇的出风口处的一散热体、设于该固定板上的一吸热块及连接于该散热体与该吸热块之间的一热管，其特征在于：该离心风扇与该固定板分别成型，该固定板与该离心风扇相互紧邻设置且通过固定结构固定在一起。
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JP2010141880A JP2011029617A (ja) 2009-07-21 2010-06-22 放熱装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102830778A (zh) * 2012-08-30 2012-12-19 深圳宝龙达信息技术股份有限公司 笔记本电脑智能散热装置与方法
CN110736157A (zh) * 2019-09-30 2020-01-31 青岛海尔空调器有限总公司 空调室外机
CN114132160A (zh) * 2021-12-13 2022-03-04 安徽江淮汽车集团股份有限公司 汽车冷却风扇装置
CN114423259A (zh) * 2022-03-11 2022-04-29 荣耀终端有限公司 电子设备及其制作方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5383740B2 (ja) * 2011-04-18 2014-01-08 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
TWI526624B (zh) * 2011-09-19 2016-03-21 台達電子工業股份有限公司 電子裝置及其散熱模組及其離心風扇
TWI517782B (zh) * 2011-11-11 2016-01-11 華碩電腦股份有限公司 散熱模組
TWI530663B (zh) * 2011-12-14 2016-04-21 鴻準精密工業股份有限公司 散熱模組
TW201403295A (zh) * 2012-07-11 2014-01-16 Foxconn Tech Co Ltd 電子裝置
US10001140B2 (en) 2015-07-17 2018-06-19 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Fan cover with plurality of openings
JP6666560B2 (ja) * 2016-09-29 2020-03-18 富士通クライアントコンピューティング株式会社 放熱部品及び放熱部品を備える端末装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2746439Y (zh) * 2002-10-29 2005-12-14 逸扬科技股份有限公司 多重散热模块改良结构
US20080023176A1 (en) * 2006-07-31 2008-01-31 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device
CN201184327Y (zh) * 2008-04-01 2009-01-21 超众科技股份有限公司 散热风扇

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5484013A (en) * 1993-05-27 1996-01-16 Nippon Densan Corporation Heat sink fan
US6171540B1 (en) * 1998-05-27 2001-01-09 Eagle Technology & Mfg., Inc. Method of making a plastic angle bracket
US7312985B2 (en) * 2002-03-08 2007-12-25 Lg Electronics Inc. Cooler of notebook personal computer and fabrication method thereof
EP1420331A1 (en) * 2002-11-14 2004-05-19 Saint Song Corporation Miniature computer and method for heat sink
AU2004238935A1 (en) * 2003-05-14 2004-11-25 Faber A/S An adjustable mounting bracket for sun screens
TWI266595B (en) * 2005-08-15 2006-11-11 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Heat dissipation structure
JP4783326B2 (ja) * 2007-04-11 2011-09-28 株式会社東芝 電子機器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2746439Y (zh) * 2002-10-29 2005-12-14 逸扬科技股份有限公司 多重散热模块改良结构
US20080023176A1 (en) * 2006-07-31 2008-01-31 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device
CN201184327Y (zh) * 2008-04-01 2009-01-21 超众科技股份有限公司 散热风扇

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102830778A (zh) * 2012-08-30 2012-12-19 深圳宝龙达信息技术股份有限公司 笔记本电脑智能散热装置与方法
CN102830778B (zh) * 2012-08-30 2016-05-04 合肥宝龙达信息技术有限公司 笔记本电脑智能散热装置与方法
CN110736157A (zh) * 2019-09-30 2020-01-31 青岛海尔空调器有限总公司 空调室外机
CN114132160A (zh) * 2021-12-13 2022-03-04 安徽江淮汽车集团股份有限公司 汽车冷却风扇装置
CN114423259A (zh) * 2022-03-11 2022-04-29 荣耀终端有限公司 电子设备及其制作方法

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Publication number Publication date
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JP2011029617A (ja) 2011-02-10

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