TWI260724B - Coating-film forming apparatus and manufacture managing device - Google Patents

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1260724 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 製造管理裝置以及半導體 本發明係關於塗膜形成裝置 裝置之製造方法。 【先前技術】 於兀件製造中’作為絕緣層之S〇G(SPin 〇n Glass，旋轉 塗布玻璃）膜、微影_步驟中所使用之防反射膜以及光阻 膜等，使用有藥液之塗膜形成仍用於較多步驟中。如此之 藥液大夕曰ik時間之推移而惡化m @ ^ 特定性能，且一部分為確 、 — 保上之女全性，而由藥液製 &者：疋樂液保管條件以及品質保證期限。 當藥液之使用量充分多於藥液容器之容量， 内之藥液會迅速消耗之情形時，其品質保⑽ 之情形將極為少見。秋而& ㈣座生問喊 多數量少之生產由於製造物件之元件為品種 一 印，故藥液之使用量較少之情形時，如若 :生產線由於某種情況而停止，或者該元件之 步驟中之處理出現長砗、表k 品質保證期限之情況^止’則亦可能出現超過藥液之 為b β於土膜形成裂置中使用藥液時，以 期限為基準而更換藥液 古 一貝保§豆 而逐次確認是否已超過σ質：:Ά過定期人工確認 、巧口口貝保證期限之方法以外， 採用二下品質管理裳置，該裝置於將藥液裝填入塗布= …又’將自條碼等獲取其製造曰期之資料，並於達到上 述品質保證期限之階段會發出警告。 、達]上 101455.doc 1260724 上述先前技術之問題點中’作為無論 限擧、凉突突认w θ 土 疋否已起過品質期 洛液…繼•連接於製造裝置之 兩點。第-’當依賴於人工定期確認 ：：舉下述 二戈者_不，可能會繼續裝填已超 限之藥液。第二，即便於藉由：…旦/ 限之邈A # +人+ 寻知出起過品質保證期 吕’亦會存在操作者錯誤判定之情形。 於=:即便藥液容器内之藥品於品質保證期限内，殘留 於k膜形成裝置内部之配 士 m pe ,, 之条液有B寸亦會超過品 =。即便採用於更換藥液容器後全部廢 液的規則，亦存在因操作 内之糸 情形。 κ錯决判疋而並未完全廢棄之 如上所述於現有技術中 之藥液的可能性。 在使用有已起過品質保證期限 :，即使於品質保證期限内，自藥液之製 f膜形成裝置為止之藥液的保管狀態、尤其是溫度二 :tr情形時，即便於品質保證期限内，藥液亦仍會 ^ / 存在僅品質保證期限之管理並不充分之 个月形。 、、 卩使自上述藥液之製造直至裝填入塗膜形成穿置 為止t期間的溫度管理較為合理，而上述塗膜形成裝置内 之配：溫度為不合理之情形時，則即便於品質保證期限 ^ t 1述配f内藥液仍會不斷惡化。例如，相當於上述 ㈣之保管條件為低溫，而另一方面，塗膜形成裝置内之 配管係於室溫下放置之情形。 10M55.doc 1260724 另外，當所使用之藥液價格非常高之情形時，減少i 用量可有效降低元件之製造成本。—般而言，藥液 對於所提供之藥液，會預計一定程度之安全率並提示k 質保證期限。因此，當僅通過品質保證期限加以管理t 形時，可能會出現雖然藥液依然可使用然而卻 =月 情況。 』&棄之 【發明内容】 根據本發明之第一態樣， 本發明係提供一種塗膜形成裝置，其特徵在於： 其係通過使用藥液而於基板上形成塗膜者，且含有 相關貝料作成部’其自至少含有所裝填之 度資料以及施加於所裝填之藥液的遵力資料中 '之任:管溫 =與=述藥液之特性相關之資料，製作作為相關於藥:品 貝之 料的相關資料，以及 、口口 判定部，其根據上勒„料，敎上㈣ 有所期望之品質。 A保持 根據本發明之第二態樣， 本發明係提供一種半導體裝置 其係具備通過使用荜液而於其板^7’其特徵在於·· 形成塗膜之上述方法包括： 会者， 自至少含有所裝填之藥液之保管溫 ;填之藥液之…料中之"、且與上述 :關:及資料，作為相關於藥液品質之資料的相：； I0l455.doc 1260724 很像上述相關資料， + 品質。 述樂液是否保持有所期望之 根據本發明之第三態樣， 本發明係提供一箱制、主& i传對… 官理裝置’其特徵在於： “對於通過使用藥液而於基 部塗膜形成裝置tμ之禝數個外 傷相關資料作4❹_成裳置具 度資㈣及Λ 至少含有所裝填之藥液之保管溫 、及轭加於所裝填之藥液之壓力資料t之任桐 且盥上诚Μ、v > 貝了十〒之任一個、 ^ ’文之特性相關之資料，作作A ；te Μ ^ » 質之資料的相關次h 、 十衣作作為相關於藥液品 判定 、W，以及判定部，其根據上述相關資料， 裝置樂液是否保持有所期望之品質，而上述製造管理 判==上述外部塗膜形成裝置之上述判定機構而獲得之 =果’針對各個塗膜形成裝置判定由上述藥液之上述 果初期品質而產生之裕度，並自上述裕度之判定結 呆決疋上述塗膜形成裝置間的優先順序， 上述分配係根據已決定之上述優先順序而實行。 根據本發明之第四態樣， 本發明係提供上述製造管理裝置’其特徵在於·· 其係可連接於通過使用藥液並以產品批量單位而於基板 上形成塗膜之外部複數個塗膜形Μ置者，上述塗膜 裝置具備： 相關資料作成部，該相關資料作成部自至少含有所裝填 之藥液之保管溫&資料以及施加於所裝填《藥液之麼力資 101455.doc 1260724 ;斗令之任個、且與上述藥液之特性相 一〜只々、丁 ’翟作作 -目關於藥液品質之資料的相關資米斗，以及判定部，該判 定：根據上述相關資n，判定上述藥液是否保持有所期望 品質， 自上述塗膜形成裝置之上述判定部的判定結I， 個塗膜形成裝置，判定由上述藥液之上述所期望之品質而 上述裕度之判定結果決定上述塗膜形成 :間的“順序，並且依據已決定之優先 批篁分配至各塗膜形成裝置。 根據本發明之第五態樣， 本發明係提供一種製造管理裝置，其特徵在於： 其係可連接於通過使用藥液而於基板上 塗膜形成裝置者，μ、+、☆时， 观土腰之外口Ρ ,,、入女 述塗膜形成裳置具備僧測部，其自至 V 3所裝填之藥液之保管溫度資料 藥液之塵力資料中之任 》於所為之 資料，偵、>丨柞且，、上述樂液之特性相關之 而上述二 述藥液品質之資料的相關資料， 而上述製造管理裝置具備 貝了十 判疋部’其根據自上述外部塗膜 相關資料，判定上述藥液是否放置所&取之上述 指入邻，甘+ 疋舍保持有所期望之品質， ^ /、相應於上述判定部之判定a s 藥液更換之信於，1之^疋結果形成促使上述 … 並供給至上述外部塗膜f置。 【實施方式】 土媒展置。 關於本發明之實施形態，參 半導體裝置f ^ + pϋ以說明。以下以將 “步驟巾之微步驟巾所㈣之光阻 101455.doc 1260724 成1 $多層防反射膜之—部分而使用之S O G膜加以 _: 形為示例加以說明。再者，以下各圖巾，對於相 5二軚^同—翏照編號’僅在必要時加以其之重複說明。 (1)第一實施形態之塗膜形成襞置 圖】係表示本實施形態之塗臈形成裝置之概略構成的方 ▲圖。该圖中所示之塗膜形成裝置2具備輸入裂置22、記憶 體MR 1、運瞀部1 4 企丨— ^ u14、判疋部12、以及警告信號產生部16。 月'J入裝置22將輸入塗膜中所使用之藥液溫度歷程或者用於 運算之特定運算參數。本實施形態中之藥液温度歷程，例 1應於與藥液之特性相關之資料。記憶體廳1將儲存已 輸入之溫度歷程資料、運算參數以及後述之臨限值的資 一再者如下所述，臣品限值有時亦利用記憶體MR1内之 貧料a由運算部14計算出。並且，記憶體则亦可以設定擋 案之態樣儲存後述之塗膜形成方法之一系列操作順序。^ 算部⑽本實施形態下，例如對應於相關資料作成機構， 自記，體MR1抽取溫度歷程資料以及運算參數後實行特定

的運算處理。該運算結果例如對應於相關資料。判定部U 自記憶體MR1取出臨限值資訊，並對運算部12之運算結果 與上述臨限值加以比對，判定所使用之藥液之特定特性是 否具有所期望之能力，並輸出其狀結果。當該判定結$ 為否定之情形時，警告信號產生部16將收到判定結果，並 產生且輸出督促操作者更換特定纟器或者特《區間之藥液 的警告信號。 μ / (2)比較例 101455.doc -10- 1260724 就圖i所示之塗膜形成裝置2之操作加以說明之前 於本貫施形態之比較例加以描述。圖2之方塊圖係表 導體7C件形成步驟中之微影蝕刻步驟中所使用之光 =㈣技術之塗膜爾置之情形時之藥液操作順:的 上述光阻溶液由光阻製造商以製造日為起點，

保管條件下之品質保證期限。例如，室溫下為6個月，而： 他示例中為5。(：下3個月（方塊B2、B92)。 將運來之上述光阻藥液容器安裝於光阻塗布•顯像 '方塊B4、B6) ’並開始加以使用（方塊B94)。於安裳時，、 藥液容器上所標註之品質保證期限記錄於特定之記錄用紙 (士方塊B 1 〇)。當採用使用有條碼等之品質管理裝置之情形 日守’藉由特定方法輸入品質保證期限。 ^ 4藉由定期核對上述記錄用紙以及藥液容器，而逐次確認 二、疋否已起過⑽質保證期限（方塊B96)。當通過確認，已 超過上述品質保證期限之情形時，將藥液容器更換為品質 保也期限内者（方塊B98、B6)。此時，當採用使用有條碼等 之品質管理裝置之情形時，會向操作者發出警告（方塊 B34)。此時，業者希望不僅將容器，而且將塗膜形成裝置 内之配管中超過上述品質保證期限的藥液廢棄，並以 液加以更換。 μ 、吊大夕數藥液種類係於超過品質保證期限之前、# > 然而，當使用量較少時、或者忽視定期核對時等， 將仍然為裝填有已超過品質保證期限之藥液，故將形成性 101455.doc 1260724 步驟，或者 能惡化之光阻膜，因此將重新實施微影蝕刻 導致製造不良。 " (3)第一實施形態之處理順序 圖3以及圖 其次，就圖1所示之塗膜形成裝置2之操作參照 4加以說用。 、市/從烯孖於可變形 器内而使用之情形加以說明。藉由向如此之容器施加

u ’谷益中之上述藥液將不接觸於加壓氣體而被麗出。 =，作為預處理之順序，關於用於目標為光阻膜之成 膜之先阻溶液因時間性變化而惡化之特定特性 狻取對於保管溫度以及經歷的時 2 j同 < 貝杆，並事弈钟曾 未實現上述特定特性之條件。 ^ 問衣不以保管溫度為參 = 自上述藥液製造開始所經歷之天數與光阻之特性值 …目關關係的一示例。圖3所示之特 。 之保管條件於室溫、且於半導體裝置製造之潔；室二 :： 為2。C〜25t之情形時，則自製造開始？： 為重要。而另一士 I 丨’，皿度歷私較 將…Γ 自圖3所示之特性，自製造開始直至 將耒液衣填入塗布裝置為 為之情形時，伴管中Jr及搬運中的保管條件 之影響將合非常， 斤經歷之天數對溶液之特定特性 天數。另二Γ ’可實際上忽略保管中所經歷之 面，於樂液之搬運中、保管中以及 布乂置以後，若保管溫度達到高於-lGt：之高溫時，、則土 間之溫度歷程將較為重要。 恤、、“〆期 於上述光阻溶液因丰 因㈣性fc化而惡化之特性中，例如除 】〇M55.doc 1260724 特定之曝光條件下之特定圖案之曝光㈣性之外，還包括 特定之曝光條件下之光阻形狀的變化（通過特定方法所獲 取之測疋i側壁角度等立體性資訊中一個以上資訊)、塗 布缺陷產生數、顯像缺陷產生數。 其次，如圖4所示，將經過製造、搬運之藥液（方塊B2、 B4)容器安裝於塗布裝置（方塊B6)。於安裳後，於藥液處 於待機狀態期間（方塊Β8)，關於上述光阻溶液，將持續記 錄製造開始以後之溫度歷程（方塊Bi2)。再者，即便藥液 處於使用狀態下’亦將持續記錄製造開始以後之溫度歷 程。 進而’介以輸入裝置22將自製造直至藥液連接到塗 、 ·-〜仏〜工狀71 夕

成衣置2為止之光阻藥液的溫度歷程或上述特定的運算參 數，輸人至塗膜形縣置2的記憶體蘭。於光阻藥液之使 用（方塊謂）、即塗膜形成處理（方塊B32)之前，塗膜形 ^之運算部14將自溫度歷程資料以及運算參數進行上述 運鼻處理（方塊B13)。衫部12收到該運算結果後，將 所使用之藥液之特定特性是否具有所期望之 =3:判定結果為肯定時，將直接轉入至塗膜形成處理 置2之以3方面’當判定結果為否定時，塗膜形成裝 置之警告信號產生部16將收到該判定結果，並形成輸出督 促插作者更換特定容器或者特定區間的藥液之擎主 (方塊B34)，並且通過未圖示 ：^ 者必須更換資訊，由該操作"通知操作 液（方塊B36)。 #者更換«器或者該區間之藥 10M55.doc 1260724 -般而言’藥液特性之時間性變化為溫度以及時間之函 數，但可認為該函數形態會根據反應機構而不同。作為最 單一之機構，引起光阻溶液中之時間性變化之組合物的反 2係數對溫度具有依存性，但反應性組合物之濃度對於反 心速度幾乎沒有影響。於該情形時，考慮到反應係數之一 次展開，上述組合物之變化量，與溫度以及經歷時間的區 t求積法成比例。由此，當判定藥液之特性具有特定性能 時，可對於溫度以及經歷時間之區分求積法設定臨限值， 並以該臨限值為基準實施判定。 f =複雜之情形時，可對於上述溫度以及經歷 限值。、相關貝料作又5又輪型函數’並對於該模型函數設定臨 又，當存在複數個上述隨時間而惡化之特性時，或 數個反應機構時’藉由相對於各個判定之邏輯積 只仃判疋。此時’亦可省略並非主要之判定。 進而，間接性表示上述光m特性之變化的特性中，包含 黏度或者特定序列下之塗布膜厚、光阻樹脂之平均分子量 (以及分子量分佈）、或者氧化分解性官能基 =高精度並且再現性優良地測定該等物理特性或= 地=並且獲得與上述光阻特性之相關性時，則可對間接 也表不該等光阻特性之值的測定結果加以判定。 此處’例示性描述幾個記錄溫度歷程之方法。 百先’ 6兄明將由複數個溫度測定裝置而獲得之 貧訊進行整入 _ ^ 』疋、口果 口之方法。5亥等資訊的具體例中，自製造開始 101455.doc • J4- 1260724 直至注入至藥液容器為止，包含製造方之管理規定所規定 之溫度、或者該注入裝置之溫度歷程；針對藥液容器製造 方之保官期間’該保管地點之溫度歷程記錄、或者管理規 定所規定之度對自製造方搬運至半導體元件製造者 之過程中’搬運車輛之搬運庫内之溫度歷程、或者存在管 理規疋溫度時之管理規定溫度；以及，半導體元件製造者 保吕在扃庫中日夺’倉庫内之溫度歷程、或者存在管理規定 度時之官理規定溫度。於安裝至塗膜裝置後，使用保管 有孩曝光衣置之潔淨室内的溫度、或者潔淨室的管理規定 、㈤ 再纟Μ於將上述藥液容器連接至塗膜裝置為止的 溫度歷程’亦可自輸入裝置22直接輸入當時為止之溫度與 、 、並逐人將連接後之溫度歷程與經歷時間之積相 力σ 0 、 作為簡便方法，考慮有利用近年來受 所關注之1C標籤。 呆 t作為1c標籤之第-利用形態，具有以下兩種方法：每移 二二tr管地點’將到此為止之保管地點之溫度歷程 的方:。了s之積相加的方法；或者’保持特定之運算結果 作為1C標籤之第二利用 ,…货、y儿知鐵上至少裝備 有利用熱阻器或者夷目古兮虛夕〜从 衣猶 一、 i貝克效應之兀件等的溫度測定單元、 ;/、早Γ、M及計時單元。使計時單元所規定之每一定間 ^ ^ 者度之積分值或特定運曾俏 或者特定運算值之相加值保存至記 ^運开值 u环早兀。於該第二利用 ⑼ 455.doc 15 1260724 形態下’可使用藥液容器自身之溫度歷程 判定藥液對於特定之特性是否具有所期望之性#同精度 根據本實施形態，關於隨時間而惡化之藥r::可 確預計發揮所期望之特性的期間。進一步具體而古，神 2之效果存在兩種類型’作為第一種效果，藉由猶： 件之製造良率。作為第二種效果！：二進而可提高元 矣一 種政果备即便已超過製造者所 :品:辑限亦仍具有所期望之特性時，將允許繼 、，使用’猎此可降低藥液之成本以及廢液處理之成本。 制t上述第1效果加以更詳細說明。針對上述藥液，當自复 f::直至由塗膜形成裝置形成塗膜為止之期間，存； 。里之g理步驟時’即便處於品質保證期限 、’、會存在無法滿足特定之特性的情況。例如，夏 搬運車輛或保管倉庫等出 ^电 "料出現事故時，可能會使得藥液之保 二ΐ上升。即便於該情形下，藉由本實施形態之塗膜形 :政置2,並根據溫度歷程判定該藥液不具有所期望之特 或者通過廢棄已惡化之藥液，可防止因使用如此之已 =之樂液而導致元件特性惡化或特性欠佳，故而可提高 艮率。 第二效果加以更詳細說明。當藥液製造者對安全 :數進仃某種程度的估計然後設定出上述品質保證期限之 ’月形時’通過品質保證期限所進行之管理可能會將尚能表 :出所期望之特性的藥液廢棄’針對該等部分，則將導致 曰加樂液成本以及廢液成本。藉由本實施形態，以預先所 10H55.doc -16 - 1260724 獲取之資料為基礎，利用藥液之溫度歷程，判定上述藥液 為具有特定特性時，可通過繼續使用可使用之藥液而降低 成本。本效果於使用高價藥液之情形時尤為顯著。 (4)弟二實施形態 其次’就本發明之第二實施形態參照圖5加以說明。 本實施形態與上述第一實施形態不同，以使用物件之藥 液裝於藉由施加壓力之氣體（例如已除去氮或者氯化物之 空氣）而使藥液流出之容器内的情況加以說明。 本實施形態下，亦可使用圖〗所示之塗膜形成裝置2。作 為運算部14所執行之、用以記錄藥液特性之時間性變化之 特定運算，其係使用第一實施形態中最簡便的方法、即利 用咖度以及經歷時間之間之區分求積值而執行運算的。 汾當使用本實施形態下所設想之藥液瓶時，光阻液裝配於 土膜衣置、亚且依存於與施加上述壓力之氣體相接觸之經 歷犄間’ ϋ導致其性能惡化。惡化之性能的典型示例為解 析：限性。該情形了，希望亦考慮上述裝配後之時間，並 wj疋上述光阻對於特定特性是否具有特定性能。 / Μ形下，藉由與上述施加壓力氣體相接觸之時間、、旧 f (例如對應於與藥液特性相關之資料），獲取可求^阻= :惡化之關係的資料（例如對應於相關資料），並以與第—者 乂〜、相同之方法計算出對於藥液溫度與經歷時間之 總和之臨限值（圖5，方塊B22、B24、B26)。 、 塗膜形成裝置2之運算部14計算出裝入後之藥液容器溫 又乂及I歷時間之乘積總和，而判定部以判定是否為臨限 101455.doc 1260724 值。判定基準與第一實施形態相同。 其中’本實施形態中，係將藥品製造方或者元件製造者 之保管溫度經過高溫或長時間、或者高溫以及長時間之情 形作為典型示例’並亦可通過與上述第一實施形態相同之 方法，考慮自藥液製造開始後之溫度歷程。本實施形態中， 將利用對於使用以藥液製造為起點之溫度隸之運算值的 判定（方塊B 16)與使用α藥液容器之裝入為起點之溫度歷 馨程之運算值的判定（方塊Β26)的邏輯積（LC2)而實行判定。 即，當上述兩個判定均為肯定時，則判定為肯定。 (5)第三實施形態 其次，就本發明之第三實施形態，參照圖6以及圖7加以 說明。 圖6係表示本實施形態之塗膜形成裝置之概略構成的方 塊圖。將其與圖丨進行比對可明顯看出，圖6所示之塗膜形 成裝置4除具有圖丨之構成以外，進而具備藥液廢棄指令部 • 18。塗膜形成裝置4之其他構成與第一實施形態之塗膜形成 裝置2實質上相同。 圖6所示之塗膜形成裝置4中，當判定部12之判定結果為 否定時，藥液廢棄指令部18將產生廢棄指令信號，並送至 f圖示之閥Η開關裝置，藉此，將自動廢棄殘留於自藥液 容器之藥液排出口（參照圖8)起、直至對基板之排放喷嘴 ΝΖ(參照圖8)為止之藥液（圖7，方塊β42)。 本實施形態下，必須準確把握塗膜形成裝置4所具備之各 配管之各區間中的藥液的殘留容量。 101455.doc ~ 18- 1260724 當廢棄藥液時’如以上第一以及第二實施形態中所述， 亦可與廢棄指令同時發出督促更換藥液容器之指示（方塊 扪4)，並於該容器更換結束後（方塊B36)，執行廢棄殘留藥 液之控制。 根據本實施形態，判^位於配管内之各部位之藥液是否 2有特定特性’當判定為否定之情形時，可更加準確計算 、、應廢棄之藥液量。藉此，可確實防止對性能已惡化之藥 液判断錯誤並繼續使用之，$报 ., Λ便用之丨月形，由此可降低廢液處理成 本，進而，可減少已更換之藥液流向配管内之流量，從而 可降低藥液成本。 (6)第四實施形態 本實施形態之特徵在於·苴於 — u在於.其於具備稷數個塗膜形成裝置 庫卢 ’可關直至所關注之塗卿成褒置中 =處理之製造批量（LGt)之處理預定時刻為止的溫度 抑制元件特性之不二，液疋否具有所期望之特性，藉此 :般性半導體生產線上，對於生產線上之裝置設 接有賢訊之上部的產品製造計晝系統，自該產品 $ 糸統，各塗膜形成壯罢士 十旦 將n 衣置中所應處理之批量之預定到達時間 ==下部之各個塗膜形成裝置。於如此之塗膜形成 、’對所關左之製造批量之處理、 測自判定虛拽廢a n士 丨而曰]糸/夜，將預 R處理夺刻開始直至該製造批量之 始時料止之藥液容器的溫度 5 / 第二實施形態中所述方法相同之方、广，以與弟-或者 在相同之方法，使用上述製造批量 101455.doc -19- 1260724 之預定處理時刻中夕自制 τ之自版仏開始之經歷時間與含有上述預 〆、之溫度歷程、以及、筚六 条液谷為連接於上述塗膜裝置開始 歷時間與含有上述預測之溫度歷程中之至少任何— 二匈定藥液對於特定之特性是否具有所期望之特性。者 =出T定之情形時，則於上述塗膜形成裝置中向： I出督促更換相關區間 甘曰庶L 匕間之耒液配官内的藥液的信號， 亚且使上述塗膜形成裝置 的m六 ⑨扃置具備靶夠自動廢棄該區間配管内 的上述樂液之機構。 吕Π 其結果，關於上述特性，廢畢 可防止使用已惡化之㈣。^ ^否疋之樂液，藉此 批！到達該塗膜裝置前，尤其是以確保一定程… 時間而並非於晶圓4 &見裕 防止…… …之方式更換該藥液，因此可 止而笼w ⑽㈣塗膜形成裝置产 止而4待時間之情形。進而， 戒置停 上述判定，從而可於f迕批二“批量為單位進行 間隙期進行賡辛處理，、里人氣造批量之廢棄處理間之 丁曆棄處理，因此，可抑制 之複數個基板的處理途中因更換上述寧 ^批量 間之塗膜特性變化、甚至元件特性之㈣以造批量 預測直至上述批量處理為止之溫度歷程之 可考慮以下三種方法： /中’例如 1) 通過外插而預測判定開 法； 于間之别的溫度歷程之方 2) 使用所關注之塗膜形成裝置處 “ 環境的管理基準溫度作為規定值之方法仃恶時之潔淨室 10I455.doc - 20- 1260724 3)使用上述潔淨室之溫度記錄的方法。 當然，如若穩妥可靠亦可採用除此以外的方、去 ⑺第五實施开乂態 ’方法 參照圖6、圖8以及圖9 其次，就本發明之第五實施形態 加以說明。 本實施形態之特徵在於：於圖6所示之塗膜形成裝置4, 其構成為於藥液所通過之配管之每個區間判定部 ，具有所期望之特性，當存在判定結果為否定的區間 日守，糟由來自樂液廢棄指令部18之指令信號，自動廢棄大 致相當於直至上述判定灶吴為不 八 1列疋…果為否疋之區間與噴嘴前端為止 之配管容量之藥液。 圖8表示本實施形態之塗膜形成裝置5之主要部分。洩槽 DT2、DT4,篩檢程式？中設有未圖示之閥門開關裝置，於 自藥液廢棄指令部18(參照圖6)傳送指令信號之情形時，各 閥門將會打開，因此可廢棄殘留於配管内之藥液。又，當 塗膜形成裝置5之判定部12(參照圖6)之判定結果為肯定之 !月形時，如圖8之箭頭AR所示，以排放喷嘴Nz位於晶圓w 上之方式搬送配管P 1 〇，並且將藥液塗布於晶圓w上。 本實施形態中，由於所使用之藥液為液體，因此即便存 在於配管内之同一位置之藥液，嚴袼而言亦混合有熱歷程 不同之藥液。從而於假設藥液之混合的方法中，例如可考 慮下述兩種方法。 1)於判定之時，以與藥液容器間之距離進行判定，對於 判定為否定之位置開始直至噴嘴前端為止的配管容量， 101455.doc -21 - 1260724 1或固定比率、或者固定量以及固定比率實施廢 案0 2)假設以所關注之判定位罟 置為中心之固疋距離内混合有 条液者，以對於判定最為不利 卜π之位置上之樂液（實質上，較 之所關注之判定位置靠近嘖 1 、 ^ 非巩贺^刖端側之特定位置）實行判 定’並廢棄自判定位置或者 \可奴之判定位置以上述一 罪，樂液容器側之位置開始直至嘴嘴前端為止的配管容量 之藥液（圖9，方塊Β46)。 根據本貫施形態，盘h 结 一 心，、上述弟四實施形態相比，可進一步 降低樂液廢棄量。 (8)第六實施形態 於設有第四實施形態中所採用之上部產品製造計晝系統 之半導體生產線上，當向上述複數個塗膜形成配繁 造批量處理時，對於穿右補、Μ ώ 1 ^ 哀有通過自上述所關注之用於塗膜形 成之藥液的製造日期開始的經 止丁u 及目衮填入裝置開 始之經歷時間，或者，自萝 ㈢Ik日期開始之經歷時間以及自 衣真入4置開始之經歷時間與溫度歷程而々 結果與特定之臨限值間之裕声…从“ 特疋運异 r徂间之裕度為最小的藥液之裝置，優先 分配使用上述所關注之藥 里 丹、、果，可進而 降低上述複數個塗膜形成裝 曰 衣甲之上述樂液的廢棄 量0 ο (9)第七實施形態 圖10係說明本發明之筮^^ ▲ 〜今知月之弟七I施形恶的方塊圖。該圖表示 塗膜形成系統，JL且借·你力 么 /、/、備·作為上部糸統之製造管理裝置7， 101455.doc -22- 1260724 以及作為連接於該製造管理裝置7之下部系統的塗膜形成 裝置FF1〜FFN(N為自然數）。 各塗膜形成裝置FF1〜FFN分別具備偵測器DR1〜DRN， 其測定所裝填之藥液的溫度、以及根據需要測定施加壓 力，並且將測定結果與自裝填開始之經歷時間的資訊一同 供給至製造管理裝置7。

製造管理裝置7中具備：能夠傳遞塗膜形成裝置FF1〜 FFN間之貢訊的介面34、記憶體MR1、運算部14、判定部12、 ^廢棄指令部18、以及用以顯示判定部12之判定、,;果的 顯不部32 °本實施形態中之藥液廢棄指令部18，例如對鹿 於指令機構。製造管理裝置7以由各塗膜形成裝置 :FN所供給之測定值為依據，並以與第—以及第二實施形 恶中之上述方法相同的方法，計算出藥液之溫度歷程或者 壓力歷程，㈣每個裝置並且針對每個具 判定各塗膜形«置中所裝填之藥液是否具有己户= ^品質’並將該判定結果顯示於顯示部32中。 梦 造管理裝置7夕V- r- 4 ^ ”，嘗 廢棄指令部18則根據判定部12之判定 二二母個塗膜，成褒置、以及每個裳置之配管區間， 門之配:vr曰不是否應該廢棄並更換某個裝置之某個區 門之配g内的藥液，且將 〜FFN。收到节it人户 谷土膜形成裝置FF1 令―令，執行藥液之廢棄·更換操作據“廢-指 根據本貫施开彡能 已惡化之藥液;'T實且系統地防止使用品質·性能 另-方m統地實現繼續使用可用之 101455.doc -23 - 1260724 藥液，因此可提供-種能夠以高良率且低製造成本形成塗 膜之塗膜形成系統。 土 (1 0)半導體裝置之製造方法 可藉由使用具備上述一系列處理順序之塗膜形成方法製 造半導體裝置’而以高良率及低製造成本製造半導體裝置。 以上說明有本發明之幾個實施形態，然而顯然本發明並 非僅限於上述實施形態者，而可於其技術範圍内加以多種 又开V而貝把。例如上述實施形態中已說明關於適用於半導 體元件之情形，但本發明所使用之元件並非僅限於半導體 元件，亦可適用於製造中形成塗膜之液晶元件、介電質元 件、、光學元件、有機元件等。又’關於藥液之種類，當然 亦並非僅限疋於光阻膜、上述S0G膜’亦適用於例如一般 之塗布型防反射膜或層間絕緣膜'彩色篩檢程式材料等。 例如作為塗布型防反射膜中產生時間性惡化之特性，且有 複折射率（由此而產生之防反射性能）、塗布缺陷數、财之 酸性物質濃度(由此而產生之光阻形狀變化)、蝕刻速度(由 此而產生之加工後圖案形狀變化）等。層間絕緣膜中產生時 間性惡化之：性係與介電質、膜密度等絕緣性相關之數值。 又以將藥液就特定特十生具有所期望之特性判斷為 之U形為基準實行判定，但亦可使用判定式以及處理大體 相同之處理，例如換位法。 _ 【圖式簡單說明】 所附圖式中： 圖1係表示本發明之第-實施形態中之塗膜形成袭置的 101455.doc -24- 1260724 概略構成的方塊圖； 圖2係表示作為比較例之先前 -示例的方塊圖； 之形成順序的 = 表示以保管溫度為參數、且自藥液製造開始 數與光阻特性值之間的相關關係之-示例的圖表； 圖圖4係表示圖1所示之塗膜形成裝置的操作順序之方塊

圖5係表示本發明之第二實施形態之概略順序的方塊圖； 圖6係表示本發明之第三實施形態之塗膜形成裝置的概 略構成之方塊圖； 圖7係表示圖6所示之塗膜形成裝置之操作順序的方塊 圖； 圖8係表示本發明之第五實施形態之塗膜形成裝置的主 要部分之圖； 圖9係表示本發明之第五實施形態之概略順序的方塊圖； 圖10係表示本發明之第七實施形態之製造管理裝置、以 及與其連接之塗膜形成裝置的方塊圖。 【主要元件符號說明】 2, 4, 5, 7 塗膜形成裝置 12 判定部 14 運算部 16 警告信號產生部 18 藥液廢棄指令部 22 輸入裝置 101455.doc -25- 1260724 MR1 記憶體 DT2、DT4 洩槽 P 配管 NZ 排放噴嘴 AR 箭頭 F 師檢程式 W 晶圓 32 顯不部 34 介面 FF1〜FFN 塗膜形成裝置 DR1 〜DRN 偵測器 101455.doc 26-

Claims (1)

1260724 、申請專利範圍： -種塗膜形成裝置，其係使用藥液而於基板上形成塗膜 者，其特徵在於具備： 、 相關 料作成部，其自至少含 、、w 日芏乂 3有所裝填之樂液的保管 -度貢料以及施加於所褒填之藥液的麼力資料中之任— =絲據上述藥液之特性相關之資料，製作作為與藥 /之口σ質相關之資料的相關資料，以及 ,、 :定部’其根據上述相關資料，判定上述藥液 持有所期望之品質。 /、 2· —種半導體裳置之製造方法，其特徵在於·· =具備使㈣液而於基板上形成塗膜之方法 成塗膜之上述方法包括以下處理： ^ ::少：有所裳填之藥液的保管溫度資料 =樂液的厂堅力資料中任-者、且根據上述藥液I 特性相關之資料，掣 — 關資料，以及、〜、樂液品質相關之資料的相 之品:亡这相關貝料’判定上述藥液是否保持有所期望 3·如請求項1之塗膜形成裝置，其中 與上述藥液之特性相關 始直至使用上、” 貝枓中’含有自任意時期開 使用上述樂液為止之上 歷程資料。 4保^皿度的經過之溫度 4. 如凊求項3之塗膜形成裝置，其中 上述任思時期係裝填有上述藥液之時期。 W1455.doc 1260724 5·如請求項1之塗膜形成裝置，其中 與上述藥液特性相關之資料進而包含上述藥液受上述 壓力之施加之時間資料。 6·如請求項丨之塗膜形成裝置，其具備將上述藥液導入上述 基板之配管， 且對應於上述配管内之任意位置而作成上述相關資 料， 、 上述判定部針對上述任意位置判定上述藥液是否保持 有所期望之品質。 明求項1之塗膜形成裝置，其具備將上述藥液導入上述 土板，且可劃分為複數個區間之配管， 上述相關資料係針對上述每個區間而作成， 持有上=;對上述每個㈣…藥液是否保 8·如請求項1之塗膜形成裝置，其中 ❿ 上述藥液係使用於將來之特定時期， 上述判定機構預先判定於上述 述藥液是否保持有所期望之品質。之特疋日守期中，上 9·如請求们之塗膜形成裝 部，該尊生俨轳$ & 進而具備警告信號產生 。σ 4諕產生部根據上述 生：促更換上述藥液之警告信號。。之判定結果，產 部二I】二二:形成裝置’其進而具備藥液廢棄指令 上述藥液廢棄令部根據上述判定部之判定結果而使 101455.doc 1260724 11 · 一種製造管理裝置，1牲 . /寺欲在於：其對通過使用藥液而 ”比… 複數個外部塗膜形成裝置，分配產 口口批里’而上述塗膜形⑼置具備相關資料作成部 相關責料作成部自至少含有 —、 μ 料以及施加於所裝填之羊& 、之樂液之保管溫度資 所忒填之樂液之壓力資料中任 上述藥液純相關之資料中，製作作為與 = 相關之資料的相關資料，以及判定部，該判定=;二 迷相關資料，判定上述藥液是否保持有所期望之Λ, 而上述製造營踩驻罢π主心口口貝， 、表仏吕理4置自通過上述外 述判定機構而獲得^置之上 …ά 之判疋結果，針對各個塗臈形成裝置 判疋來自上述荜液夕μ、+ 我置 札条液之上述所期望之初期品質之 根據上述裕度之判定纟士罢 、 又並 先順序， 〜上述塗膜形成裝置間之優 』上述分配係以所決定之上述優先順序而實行的。 12·如凊求項11之製造管理裝置，其中 ， :上述藥液之特性相關之資料包含作為自任 。直至使用上述藥液為止的上述保…’ 歷程資料。 之過私的溫度 13·如請求項12之製造管理裝置，其中 ;上述任意時期係裝填有上述藥液之時期。 14. 如請求項1〗之製造管理裝置，其中 與上述藥液之特性相關之資料進 述壓力施加的時間之資料。 述本液受上 15. 如請求項丨丨之製造管理裝置，其中 101455.doc 1260724 上述藥液使用於將來之特定時期， 而具備有上述塗膜开彡+ # $ > , 於μ ^成衷置之上述判定機構預先判定 方、上述將來之特定時期中 口所 力Τ上述条液疋否保持有所期望之 口 C2 員 〇 •萃…裝置’其特徵在於：其可連接於通過使用 個^而^品批量為單絲基板上形成塗膜之 個塗膜形成裝置，且上述塗膜形成裝置具備： 相關資料作成部，該相關資料作成部自至少含有所裝 液：管溫度資料以及施加於所裝填之藥液之麼： ' +者且與上述藥液特性相關之資料中，製作 作為與樂液品質相關之"的相關資料，以及判定部， :::定部根據上述相關資料，判定上述藥液是否保持有 :期望…，而上述製造管理裝置自上述塗膜形成裝 … < 判定°卩的判定結果，針對每個塗膜形成裝置判 疋來自上述藥液之上述所期望的品質之裕度，並自上述 裕度之判定結果決定上述塗膜形成裝置間之優先順序， 並以所決定之優先順序為依據將產品批量分配至各塗膜 形成裝置。 A :種製造f理裝置’其特徵在於··其可連接於通過使用 :，而於基板上形成塗膜之外部塗膜形成裝置，而上述 塗臈形成裝置具備偵測部，該偵測部自至少含有所裝填 椠液之保官溫度資料以及施加於所裝填之藥液之壓力 次；斗中任者、且與上述藥液之特性相關之資料中，偵 測作為與上述藥液品質相關之資料的相關資料，而上述 101455.doc 1260724 製造管理裝置具備： 判疋。卩，該判定部以自上述外部塗膜形成裝置 =述相關資料為依據，判定上述藥液是否保持有二 望之品質，以及 有所期 指令部，該指令部根據上述判定部之判 & 促更換上述藥液之信號，並將該信號供給至! 膜裴置。 至上述外部塗 18.如請求項17之製造管理裝置，其中 與上述藥液之特性相關之資料包含自任意時期開始直 =用上述藥液為止之上述保管溫度的過程之溫度歷程 19·如請求項18之製造管理裝置，其中 上述任意時期為襞填有上述藥液之時期。 20·如請求項17之製造管理裝置，其中 、，上述藥液之特性相關之資料進而包含上述藥液受上 述壓力施加之時間的資料。 I01455.doc