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TW524739B - Cushion material for hot press, manufacturing method thereof, and method of manufacturing printed circuit board - Google Patents

Cushion material for hot press, manufacturing method thereof, and method of manufacturing printed circuit board Download PDF

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Publication number
TW524739B
TW524739B TW088113144A TW88113144A TW524739B TW 524739 B TW524739 B TW 524739B TW 088113144 A TW088113144 A TW 088113144A TW 88113144 A TW88113144 A TW 88113144A TW 524739 B TW524739 B TW 524739B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
rubber
printed circuit
circuit board
patent application
hot pressing
Prior art date
Application number
TW088113144A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsuo Tanaka
Akira Yoshida
Original Assignee
Yamauchi Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamauchi Corp filed Critical Yamauchi Corp
Application granted granted Critical
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Description

524739 A7 五、發明說明(i ) 本發明係有關熱壓成型用 及1铟、生古土水,^ 後衝塾、緩衝墊用橡膠以 及其Ik方法者。本發明亦倍 電路& ΤΓ + π Θ ,、有關使用該緩衝墊製造印刷 冤路板、1C卡、液晶顯示盤黧 ’ 0— Ρη則C咖lt,2^別是撓性印刷電路板 等之方法者。 簡稱為叫、貼合多層配線板 就已往技術而言,藉熱壓, 收也m 成型之印刷電路板,通常係 將熱壓之對象材料夾於加埶柘 通吊係 、之間,然後施與一定壓力和 加熱而元成。於此種加壓成型 取尘方法中,為了對加壓對象材 料之全面施加均等的壓力和埶 〒熱里,因此,熱加壓操作需在 加熱板和加壓對象材料之間介以緩衝材料之條件下進行。 該緩衝材料已往常採用石夕橡膠或氟橡膠。 尸但是,石夕橡膠由於橡膠中所含之石夕氧燒會發生低分子 耽體或滲出物’會對加壓對象材料之印刷電路板等產生亏 染問題。該污染會造成印刷電路板之印刷特性劣化,或印 刷電路板和補強板等其他材料間之黏合性劣化等問題。上 述傾向隨緩衝墊之使用時間之增長而加速。特別是當加壓 對象物為精密儀器之零件(例如硬片用撓性印刷電路板或 貼合多層配線板等)時’上述污染必成為嚴重缺點。同時, 矽橡膠尚有機械強度不足之問題存在。 另外,日本專利之特公平7_12617號(即特開平卜 278153號)揭示使用氟橡膠為緩衝墊之例舉。該公報揭示 之緩衝塾之配方示於表1中作為比較例!和2之用途。 上述公告之緩衝墊由於使用氟橡膠,因此,可提升緩 衝墊之耐熱性’此外,尚具有優異之緩衝性、導熱性、耐 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑵G χ 297公髮) 1 頁 # 310763 524739 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 A7 五、發明說明(2 久性等優點。 然而’上述緩衝墊和表面有凹凸之加壓對象材料(例 如FPC)直接接觸,或介以薄膜而加壓時,容易在緩衝墊 表面殘留凹凸。換言之,上述緩衝墊有應變復原性不足 之問題。 另外,當熱壓操作伴隨有黏接劑之流動_固化現象時, 2別是在製造撓性印刷電路板(FPC)時,於使用黏接劑貼 合底片和表面用軟片之際,若採用上述緩衝墊,則在加壓 對象材料之FPC中容易造成殘留空隙之問題。 本發明係為解決上述問題而進行者。換言之,本發明 之目的在提供具備優異之應變復原性和對於凹凸之適應 性,不會在加壓對象材料中產生空隙,也不會發生低分子 氣體或滲出物之可供熱加壓用途之緩衝塾,適合該緩衝塾 用之橡膠以及其製造方法。本發明亦提供使用該緩衝塾製 造印刷電路板之製造方法。 本發明研究者從熱加壓之加壓溫度,加壓頻率,加壓 對象材料内部之黏接劑之流動狀況等和緩衝塾用橡膝之應 變復原性之關係加以探討’結果發現,在熱加壓之使用條 件中,當緩衝墊用橡膠之正切值(tan 為〇〇4以下時,'、 橡膠能顯示良好的應變復原性,因而完成本發明。 本發明橡膠之一情形為:在加壓溫度之溫度條件,及 相當於-次加壓循環之時間的頻率條件下,其動態黏彈性 測定所得之損失正切值(tan占)為〇 〇4以下。又,上、,〔埶 加麼之加屢溫度係指一次加堡循環中之加熱板之悬宜2熱 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公f ·「 皿 310763 Ί -------------裝 -· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----訂—----- 2 524739 五、發明說明(3 ) 度。 1藉使用上述之橡膠作為熱加壓緩衝墊時’即使是對表 " 凸之加壓對象材料(例如FPC)進行墊加壓處理, 亦可防止緩衝墊表面殘留 留凹凸之現象。如疋,可長期間維 符良好的緩衝性能。 上述加壓溫度為150至3〇(rc,相當於一次加壓循環 之時間為1秒種至2xl〇4秒鐘。 又,上述溫度條件較好為150至25(rc,頻率條件較 好為1秒鐘至1 X 1 03秒鐘。 乂 於上述條件下,對一般以較短加壓循環進行之撓性印 刷電路板之製造方法而言,可達成底片和表面之軟片之貼 合操作。據此,藉使用在上述條件下正切值(Un 5)為〇 〇4 以下之橡膠作為緩衝墊以製造撓性印刷電路板時,於表面 軟片之貼合能發揮緩衝墊之優異的應變復原性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明橡膠之另一情形為:藉熱加壓時黏接劑之流動 一固化而將加壓對象物層積為一體時所使用之緩衝墊用橡 膠,其在加壓溫度之溫度條件,及相當於黏接劑開始流動 至固化終了之時間的頻率條件下,其動態黏彈性測定所得 之損失正切值(tan (5 )為〇·〇4以下。 藉使用上述橡膠作為熱加壓用之緩衝墊,利用黏接劑 之流動固化而使加壓對象物(例如FPC)層積為一體時, 可使黏接劑流動時所產生不均勻的壓力很快變成均勻,其 結果可有效地防止空隙之發生。 又,本發明中所指黏接劑之概念,除經過流動· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 3 310763 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 524739 A7 -------------- 五、發明說明(4 ) 之狀悲變化而將兩層獻技ju / 、㈣層黏接在-起之外,Φ包括流動-固化 /本身自成層狀者。此等黏接劑係熱可塑性材料或熱硬化 材料更”體而θ,可例舉如熱溶融型之^ &預浸 型膜墊(prepreg)等。 般而。上述加壓溫度為150°C至300°C,黏接劑 開始流動到固化終了之時間為i秒鐘至2χι〇3秒鐘。 上述橡膠依據日本工業標準JIS Κ6253法之硬度計測 得之硬度宜為Α75以下。 藉此,如表2結果所示,能使硬度改善成較已往之產 ⑽者為小,因而提升對凹凸之適應性。此性質配合前述優 異的應變復原性可產生相乘作用之效果,如是,既使是在 將表面軟片貼合在表面上具有凹凸現象之撓性印刷電路板 時,也可有效地抑制表面軟片與底片之間發生空隙之現 象0 ’本發明之橡膠較好是以氟橡膠為主成分。藉此, 可獲侍具有優異耐熱性、機械強度高,且所調配成分之滲 出較少的緩衝墊。 上述橡膠較好為含有多元醇加硫系之氟橡膠成分、加 硫劑、加硫促進劑及受酸劑之氟橡膠組成物。同時,氟橡 膠組成分’加硫劑和加硫促進劑之合計量以佔氟橡膠組成 物整體之80容積%以上為宜。 藉由使用上述多元醇加硫系氟橡膠,可使緩衝墊之壓 縮永久應變性變小而延長緩衝墊之使用壽命。特別是採用 雙紛-AF作為多元醇加硫劑時,更能有效地提升其耐熱 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 4 310763
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五、發明說明(5 ) 性0 本發明橡膠之另一情形為含有多元醇加硫系氟橡膠成 分、加硫劑、加硫促進劑及受酸劑之氟橡膠組成物。同時, 氟橡膠成分,加硫劑及加硫促進劑之合計係佔氟橡膠組成 物整體之80容積%以上。 " 本發明研究者發現按照上述方法調配時, g j件正切值 (tan 5)為0.04以下之橡膠。使用上述橡膠作為熱加壓之 緩衝墊時,可獲得具有上述優異應變復原性之緩衝塾。 本發明之熱加壓用緩衝墊之情形之一為··在熱加壓之 加壓溫度條件,及相當於熱加壓之一次加壓循環之時間的 頻率條件下,其正切值(tan 5 )為0.04以下。 據此,即使在重複使用熱加壓時也能獲得極為良好的 應變復原性,可長時間維持良好的緩衝性能。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 X 消 費 合 作 社 印 製 另一方面,本發明之熱加壓用緩衝墊係一種在藉熱加 壓黏接劑之流動-固化作用而將加壓對象材料加以層積成 一體時提供使用之緩衝墊,其在熱加壓之加壓溫度條件、 及以黏接劑開始流動至固化終了之時間的頻率條件下,夢 動態黏彈性測定所測得之損失正切值(tan 為〇 〇4以 下。 據此,使用上述緩衝墊藉黏接劑之流動-固化作用而 將加壓對象材料(例如FPC)進行熱加壓層積時,可將黏接 劑流動時所發生之不均勻壓力快速地予以均勻化,其結果 可有效地防止空隙之發生。 另一方面,本發明有關之熱加壓用緩衝墊係一種含有 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------ 5 310763 以4739 五、發明說明( 多一 1 π醇加硫系之氟橡膠成分、加硫劑、加硫促進無 劑2橡膠組成物,且其氟橡膠成分、加硫劑和加硫促進 之合計係佔氟橡膠組成物整體之8〇容積%以上。 熱加壓用緩衝墊為具有上述調配成分之橡膠時,可 4其應變復原性能。 於上述橡膠表面較好施加離模性處理。 又,亦可由上述橡膠所構成層一層以上,和織布,不 ^布’紙,軟片,箔片,膜片和板片中任意選擇一種以上 冓成之層以上之層狀物相互層積為一體者。上述織 布,不織布’紙’軟片。落片’膜片和板片較好為選自合 成樹脂、天然橡膠,合成橡膠,金屬及陶磁等中之任意單 獨材料或複合材料。 “ 、又,緩衝墊較好至少一面之表層係由上述橡膠所構 成更好疋將該橡膠之表面施加離模性處理。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明有關之熱加壓緩衝墊用橡膠之製造方法包括下 述各步驟。首先將原料橡膠、加硫劑、加硫促進劑、受酸 劑和可塑劑混煉而製成底材。繼之,將該混煉底材加工成 片狀而製成未加硫橡膠片狀物。然後將未加硫橡膠片狀物 進行第一次加硫而製成加硫橡膠片狀物。最後,將該加硫 橡膠片狀物在可塑劑之彿點以上溫度進行第二次加硫而使 可塑劑揮發。 藉上述二次加硫步驟,不僅可完成加硫目的,分解剩 餘之加硫劑’揮散加硫時所發生之氣體,除去殘留應變, 而且可提升應變復原性能。除上述之外,二次加硫步驟可 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 6 310763 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 524739 A7 ~—-___ 五、發明說明(7 ) 使可塑劑揮發,可防止使用緩衝墊時可塑劑滲出之問題。 藉上述二次加硫步驟,最好將正切值(tan 降低004 以下。 關於本發明印刷電路板之製造方法,具體情形之一為 將印刷電路板材料和緩衝墊以層積狀態放置於加熱板之間 進行加熱、加壓成型之印刷電路板之製造方法,該緩衝墊 係在熱加壓之加壓溫度條件、及在相當於一次加壓循環時 間之頻率條件下,正切值(tan占)為以下之橡膠。 關於本發明印刷電路板之製造方法之另一情形,係由 具有層積構造之印刷電路板材料和緩衝墊在層積狀態下, 放置於加熱板之間,藉熱加壓時黏接劑之流動-固化作用, 將印刷電路板材料層積為一體之印刷電路板之製造方法, 該緩衝塾係在熱加壓之加壓溫度條件,及在黏接劑開始流 動至固化終了之時間的頻率條件下,以動態黏彈性測定所 得之損失正切值(tan (5)為0.04以下之橡膠。 關於本發明印刷電路板之製造方法之另一情形,係使 用下述配方之緩衝墊。該緩衝墊係含有多元醇加硫系氟橡 膠成分、加硫劑、加硫促進劑和受酸劑之氟橡膠組成物、 其中,氟橡膠、加硫劑和加硫促進劑之合計量係佔氟橡膠 組成物整體之80容積%以上。 藉由上述印刷電路板之製造方法可製得不產生空隙或 縐紋、具備優異之平滑性狀,及不受污染高品質的印刷電 路板。 上述印刷電路板在表面上具有凹凸形狀。
本紙張中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 7 310763 524739 A7 B7 五、發明說明(8 ) 又,上述印刷電路板可例舉如撓性印刷電路板或貼合 多層配線板等。 以具備本發明橡膠的緩衝型作為上述印刷電路板之熱 加壓加工時甚為有效。 [圖面之簡單說明] 第1圖示本發明實施例之正切值和比較例1和2之正 切值的曲線圖。 第2圖示本發明實施例之正切值(tan δ )與周期之相 關圖。 第3圖示比較例1之正切值(tan占)與周期之相關圖。 第4圖示比較例2之正切值(tan占)與周期之相關圖。 第5圖示使用本發明之緩衝墊之熱加壓方法之例舉之 —- 〇 第6圖之6A至6L示緩衝墊之具體構造例舉之剖面 圖。 [符號簡單說明] (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂ill 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 彈性印刷基板 2 覆蓋臈 3,3, 緩衝墊 4,4, 擋板 6,6, 熱盤 7 氟橡膠 8 玻璃布 9 氟樹脂膜 10 芳香族聚醯胺不織布 11 表層材料 12 芳香族聚醯胺布 13 玻璃布中之氟樹脂塗佈層 14 聚醯亞胺膜 15 鋁板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 8 310763 524739 A7 B7 五、發明說明(9 ) 以下本發明之以見體實施例說明如下。 表1示本發明之實施例和比較例1,2 (相當於日本專 利特公平7-12617號中之試樣例1,2)之調配比率。 表1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上行示重量份 下行括弧内示加硫後之容積% 配方 比重 實施例 比較例1 比較例2 氟橡膠 含多元醇加硫劑 ⑴ 1.81 100 (86.6%) 含多元醇加疏劑 (2) 1.81 100 (45.3%) 100 (67.9%) 高活性氧化鎂(M^3X3) 3.5 7 (3.1%) 受酸劑 氧化鎮(MgO) ⑷ 3.4 12.5 (3.0%) 15.0 (5.4%) 氧化辦ZnO) 5.5 25.0 (5.6%) 填充劑 低活性氧化鎮(MgPX5) 3.5 15 (6.7%) 中空玻璃珠 (6) 1.1 55.0 (41.0%) 15.0 (16.8%) 己二酸二辛酯 0.95 1 (〇%) 可塑劑 丙烯酸酯 ⑺ 1.12 6.8 (5.0%) 丙嫦酸酯 ⑻ 1.11 5.6 (4.1%) 偶合劑 飲酸乙烯系 (9) 1 0.25 (0.4%) 交聯劑 有機過氧錄 (1〇) 1 0.2 (0.2%) 加硫促進劑 氫氧弓 2.2 4 (2.9%) 3.3 (1.2%) 5.0 (2.8%) 潤滑劑 職酸 0.84 0.8 (1.2%) 色料 氧化鐵紅 4.6 1 (0.3%) ε-紅 (11) 0.2 (0.2%) 0.3 (0.4%) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 9 310763
請 先 閱 讀· 背 面, 之 注 意 事一 項籲 再· 填丄 I裝 頁 I 一 I I 訂 #
L 524739 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(10 ) (1) 大L G-716(含多元醇系加硫劑):大金工業公司製品。 (2) 大L G-75 5(含多元醇系加硫劑):大金工業公司製品。 (3) 微鎮3-15〇:協和化學工業公司製品。 (4) 鑊沙拉脫3 0 ·•協和化學工業公司製品。 (5) 派羅克斯莫5301:協和化學工業公司製品。 (6) HSC110A:東芝巴樂迪尼公司製品。 (7) 2,2’-雙(甲基丙烯氧基二乙氧基苯基)丙烷。 (8) 苯氧基二乙二醇丙嫦酸醋。 (9) 預阿克多KR_TTS :味之素公司製品。 (10) VUL-CUP 40KE : Hercules 公司製品。(11) ε -紅(epsilon red)LB-IT034 :住化彩色公司製品。 按照表1中所示配方比例,將各成分混煉而製造氟橡 膠組成物’再利用雙輥滚筒製成實施例、比較例1和比較 例2之未加硫氟橡膠片狀物。然後,利用模組在17〇〇c下 進行30分鐘之加壓加硫操作(第一次加硫),製成2mm厚 之加硫氟橡膠片。將實施例之加硫氟橡膠片在烘箱中以 230 C進行24小時之第二次加硫操作。該第二次加硫操作 係在可塑劑之沸點以上溫度進行。藉此,可使可塑劑揮發, 使用本發明之橡膠片作為熱加壓之緩衝墊時,可防止可塑 劑滲出。 又 製4層積構造之橡膠片時’係在未加硫狀態下層 積’藉第一次加硫操作使之相互黏接。此第一次加硫操作 可在160至200°C,5至120分鐘,及1至20kg/cm2壓力 之條件下進行。 本紙張&没週用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ' 閱 讀· 背 面 , 之、 注 意 事― 項座 填I裝 頁 訂 # 310763 524739 五、發明說明(u ) 第二次加硫操作,如前述係在可塑劑之沸點以上溫度 實施’而以熱加壓機之使用溫度以上之溫度進行為較佳。 第二次加硫操作之溫度過低時,無法獲得第二次加硫之效 果’相反地’過高時橡膠會劣化。因此,適當的第二次加 硫溫度在200至260°C之範圍。 第二次加硫之時間宜為1小時以上(以4至3 0小時較 隹)。該時間過短時,第二次加硫之效果不彰;時間過長 時,亦不能獲得一定值以上之效果,而且可能會造成橡膠 之劣化,且浪費時間。 第二次加硫時不要加壓。又,第二次加硫時,最好在 橡膠之片面保持通氣性之狀態下進行為宜。據此,可使可 塑劑有效揮散。 上述通氣性狀態係指表面上沒有任何積層或層積有織 布’不織布,紙等通氣性材料之狀態。 上述橡膠之動態黏彈性測定所得之損失正切值(tan ά) 係藉下述設備和方法測定。亦即,使用黏彈性光譜儀(岩 本製作所公司製品,VES-F111型),以強制振動非共振法 (位相差法)測定之。其結果如第1圖至第4圖所示。 又,第1圖示正切值(tan δ )之主曲線(150。(:)之比較 結果。該主曲線係根據周知之時間-溫度換算規則,以周 期1秒鐘至1 X 105秒鐘範圍下製作而得。 如第1圖所示,本發明有關之橡膠片之正切值(tan占) 在0.04以下,相對地,比較例i和比較例2之正切值占) 皆大於〇·〇4。猎上述方法,可使正切值(tan占)較已往者 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 310763 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------tri^-------. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 11 524739 A7 五、發明說明(12 ) 為小,因此,應變復原性可較已往者提升。使用具備上述 特性之橡膠片可有效地作為緩衝墊,特別是對於表面有凹 凸之製品施與熱加壓時。又,上述正切值(Un 5)愈接近 零愈佳。 其次,藉圖2至4說明溫度分別為i5(rc,20(rc,25〇 °C時,實施例和比較例1,2之正切值(tan d )與周期之 相關性。又,第2圖至第4圖之周期係定在丨秒鐘至2χ 10移鐘之範圍。該周期係指加壓對象材料内之黏接劑開 始流動至固化終了之時間。又,該周期範圍之熱加壓的典 型例子可例舉如製造撓性印刷電路板時之表面軟片之貼合 步驟。 ϋ 訂 如第2圖所示結果可知,在任意溫度下,實施例之橡 膠片的正切值(tan占)皆在〇 〇4以下;相對地,如第3圖 # 和第4圖所示,比較例之正切值(Un占)在任何溫度下皆 大於0.04。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由上述可知本發明有關之橡膠片,其加壓對象材料中 之黏接劑在相當於從流動開始至固化終了之時間秒鐘 至2 X 1 〇3秒鐘)的周期中均顯示優異之彈性。因此,以本 發明有關之橡膠片作為熱加壓之緩衝墊使用時,可將加壓 對象材料中由於黏接劑開始流動而發生之不均勻的内部應 力快速地變成均勻化,而有效地防止空隙之發生。 其次’藉表2就實施例和比較例間據JIS K6253所測 疋之硬度進行比較。 本紙張尺度適用中_^準(CNS)A4規格(2Wx 297公羞) 12 310763 524739 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(13 -----—- Α» / Α/ δ 由表2結果可知,實施例之橡膠片的硬度較比較例1, 2者為小。藉此硬度變小之結果,可提升對於凹凸之適應 座再加上如第2圖至第4圖所示優異應變復原性一起造 成的相乘效果’當熱加壓有凹凸之製品時,可以有效地抑 制空隙之產生。 又’由表2可知’硬度儀所測得硬度祇要小於Α7 5 值,即可較比較例更能改進對於凹凸之適應性。硬度儀所 測測硬度以Α70以下值為較佳,最好在Α65以下。但該 硬度必須在Α10以上。 本發明有關橡膠之形態,除實體之外,亦可為發泡體。 其次,就表1所示實施例之配方詳細說明如下。首先, 主要成分之氟橡膠,可採用聚胺加硫系,多元醇加硫系和 有機過氧化物加硫系等之任意種類。藉使用上述氟橡膠為 主要成分’除可得優異之耐熱性且強度增高之外,所調配 材料之滲出也可以減少。 特另】疋使用多元醇加硫系I橡膠時,可使壓縮永久應 變〗 延長橡膠之哥命。多元醇加硫劑可例舉下列化學式 (1)之(a)至(d)四種。其中,以(a)之雙酚af之耐熱性最優。 化學式(1) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----,訂 i --- #
本紙張尺度適財關家標準(CNS)A4規格⑽ X 297 公釐) ' -- 13 310763 524739 A7 B7 五、發明說明(W )
⑸ OH (d)
CH3 (c) Η0 如表1所示,氟橡膠、加硫劑和加硫促進劑之合計 篁宜為氟橡膠組成物整體之80容積%以上,較好為85容 積%以上。藉由上述配方,可降低正切值(tan占),而择 得應變復原性優異之橡膠。 ^ 其次,就加硫促進劑說明如下。加硫促進劑宜為構、告 式Lp+x-所示之有機鱗塩,R4N+X-所示之第四銨塩等。绝 可塑劑以使用低沸點者為宜,例如進行熱加壓時,六 好使用沸點低於加壓溫度者。可塑劑之使用量,以橡膠 ,量份計’宜使用0.5至5重量份,其中以使用】至2重 量份為較佳。當可塑劑之用量過低時, T ^吾加工性能之效 果變小,相反地,當用量過多時,可朔 T j塑劑揮散後之橡膠尺 寸的穩定性會劣化。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 可塑劑之具體例舉有酞酸二正辛 苄^,酞酸二異辛酯, 酞酸二異壬酯,異酞酸二甲酯,己二酴- P - . 釀一-Ο-乙基己基)酯, 己一 1一異癸酯,己二酸二(正辛基_ 土此癸基)酯,己二酸 丙甲基辛基酿,己二酸二丁基二甘醇,^ 己酸 ,己二酸二·正烷 土( 6,8,1〇)酉旨’壬—酸二_ (2 -乙基p龙、 。% )酯,壬二酸二正 己酯,十二烯二噁二-2-乙基己酯,民+ 一 馬來酸二甲酯,馬來 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 酸二乙酯,馬來酸二-(2-乙基己基)_,〜 * ,=777心,^ 〜s 虽馬酸二^2-乙基 310763 14 524739 五、發明說明(15 己基)S日,枸櫞酸三乙酯,枸櫞酸三正丁酯,枸櫞酸乙酸 基=乙_,衣康酸一甲_,衣康酸二甲醋,油酸丁醋,藥 麻醇酸甲基,乙醯其At ^ • T ^ 基酯,硬脂酸正丁酯等。 以本發明上述橡膠作為熱加壓用緩衝墊使用時,橡膠 表面較好施以離模性處理。該離模性處理以不損害橡膠之 1性為宜。*體而t ’可採用例如橡膠表面貼合以合成樹 月曰軟片’橡膠表面加以均勻的粗輪化處理,施以紫外光或 電子線照射處理等。 上述合成樹脂軟片較好為由聚四氟乙烯(pTFE),四氟 乙烯-全氟烷基乙烯靆共聚合物(pFA),四氟乙烯-六氟丙 稀共聚合物(FEP)等氟樹脂以及聚醯胺樹脂所構成之軟 片° 上述合成樹脂軟片之厚度以200 以下為宜,其中 以1 〇至5 0 β m為較佳。 上述合成樹脂軟片和橡膠接觸之貼合面較好預先以電 晕放電或用酸等處理為宜。據此,可使合成樹脂軟片和橡 膠間之黏接性變為良好,不需要特別利用黏接劑,也能藉 橡膠之一次加硫操作使合成樹脂軟片和橡膠黏接在一起。 由於不必使用黏接劑,橡膠之彈性可在緩衝墊表面顯現, 而獲彳于對於凹凸具有優異適應性之緩衝墊。 另外,亦可採用和橡膠黏接之黏接面上預先塗布有黏 接劑之合成樹脂軟片。此時,可在橡膠進行第二次加硫操 作後黏接以合成樹脂軟片。據此,橡膠可以在尚未貼合合 成樹脂之狀態下進行第二次加硫,因此可提升第二次加硫 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 310763 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項, 訂 # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 15 524739 A7
操作之效率。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 上述橡膠表面施加均勻粗糖化之方法可採用例如 均勻的凹凸面的模組,金屬板,織布等轉錄材料進行轉2 之方法。另外,也可以採用其他物理或化學處理等方法錄 橡膠表面施加粗糙化處理時,表面之粗糙情形以日本2。 標準JIS B0601所規定之算術平均粗糙度(Ra)計, 業 至100 // m之範圍。 5 熱加壓用緩衝墊可由上述橡膠所構成層狀物一層以上 之層狀物和由織布、不織布、紙、軟片、箔片、片^物 板狀物等中任選-種以上所構成-層以上之隸物層積成 為一體而構成。上述織布、不織布、紙、軟片、落片、、片 狀物,和板狀物最好是由合成樹脂,天然橡膠,合成橡膠, 金屬和陶磁等中選擇一種或複合材料而構成。 第6A圖至第6L圖緩衝墊之具體構造例舉。如第 圖所示’可為㈣氟橡膠⑺單體之緩衝塾;亦可為如 第6B圖至第6L圖所示,由氟橡膠(7)和玻璃布(8)、氟樹 脂軟片(9)、芳香族聚醯胺不織布〇〇)、玻璃布兩面塗布以 氟橡膠及然後再在其表面塗布聚亞醯胺樹脂而構成之表層 材料⑴)芳香知聚醯胺布(12)、玻璃布上塗布氟樹脂而 構成之層狀物(13)、聚醯亞胺軟片(14)或#呂板(15)等層積 成為,^體者。 閱 € 背 之 注 意 事 項J 再省 寫 本 頁 裝 訂 # 上述氣橡膠⑺之厚度宜為例如0.5mm。又,I樹脂 軟片(9)之厚度宜為例如25//m。 __考慮加壓對象1料之表面具有凹凸形狀,上述層積物 本紙張尺度適用中關家標準(cn^^^.ig χ 297公爱了- 16 310763 524739 A7 五、發明說明(17 請 先 閱 , 讀- 背 面- 之 注 t . 之至少一個表面層宜為由橡膠所構成者。表面橡膠層之厚 度宜為,例如為(M至3.0mm之範圍、較好為〇3至i 〇醜 之橡膠層厚度。當表面橡膠層厚度過低時,很難形成為均 一片狀物;相反地,當表面橡膠層厚度過大時,由加壓壓 力所造成橡膠之變形量會變大,容易產生破裂而耐久性降 因此,表面橡膠層之厚度宜維持在上述範圍内,不僅 容易形成均一片狀物且可得耐久性高的表面橡膠層。 設置上述表面橡膠層時,好在該表面橡膠層之表面施 加前述之離模性處理。第6A圖至第⑶圖中之氣樹脂軟 片(9)乃係上述離模性處理之一例舉。 訂 ^其次,藉第5圖說明本發明有關橡膠做為熱加工用缓 衝墊使用時,墊加壓方法之一例舉如下。 # 如第5圖所示,在加熱板(6,6,)之間,放置不錄鋼製 之固疋板(4,4’),緩衝墊(3,3,),撓性印刷電路板⑴和被 覆軟片(2)(即印刷電路板材料),然後加熱加壓而形成。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 上述工程中,緩衝墊(3,3,)係使用本發明之橡膠,如 前述能提升緩衝墊(3,3,)之應變復原性和凹凸適應性。據 此緩衝墊(3,3’)能長時間維持良好的緩衝性能,同時能 抑制撓性印刷電路板(1)上發生空隙現象。而且,在加壓 時可避免氣體發生,免除分解分子之揮散和滲出等,並防 止撓性印刷電路板(1)及其周邊機器之污染等。又,由於 使用氣橡膠為主要成分之橡膠,可獲得耐熱性優異且高強 度之緩衝墊(3,3,)。據此,可提升緩衝墊(3,3,)之耐久性。 __又’使用本發明橡膠的緩衝墊(3,3’)除可應用於上述 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 310763 17 524739 A7 _B7_ 五、發明說明(18 ) 撓性印刷電路板(1)外,尚可應用於貼合多層配線板或其 他印刷電路板,以及廣泛應用於所有熱加壓領域。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 18 310763

Claims (1)

  1. 524739
    附件二 第881 13144號專利申請案 申請專利範圍修正本 1(90年11月12曰) 1· 一種熱加壓用緩衝墊(3),其特徵為含有:多元醇加硫· 系氟橡膠成分、加硫劑、加硫促進劑和受酸劑之氟橡膠 组成物,且前述氟橡膠成分、加硫劑和加硫促進劑之合 计量係佔前述乳橡膠組成物整體之容積%以上之橡 tj3S 膠0 2·如申請專利範圍第1項之熱加壓用緩衝墊(3),其中該 _ 橡膠係為在熱加壓溫度之加壓溫度條件,及相當於一次‘ 加磨循環時間之頻率條件下,其動態黏彈性測定之損失 正切值(tan 5)為0.04以下。 3·如申請專利範圍第2項之熱加壓用緩衝墊(3),其中, 該加壓溫度係150至3〇(TC,該相當於一次加壓循環之/ 時間係1秒鐘至2χ 1〇4秒鐘者。 ' 4·如申請專利範圍第2項之熱加壓用緩衝墊(3),其中, 該溫度條件係150至25(TC,該頻率條件係!秒鐘至!鲁 X 1〇3秒鐘者。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 5·如申請專利範圍第i項之熱加壓用緩衝墊該緩衝 墊(3)係藉熱加壓時黏接劑之流動_固化而將加壓對象材 料層積成為一體時所使用者,其中,該橡膠係為在熱加 壓溫度之溫度條件,及相當於黏接劑開始流動至固化為 止之時間的頻率條件下,其動態黏彈性測定之損失正切。 值(tan 5 )為0·〇4以下。 6·如申請專利範圍第$項之熱加爆用緩衝墊(3),其中, 本紙張认·中_緖準(CN s) Α4規格(21G χ 297公系---- 1 310763 524739 H3 前述溫度條件係150至300°C ,前述頻率條件係!秒鐘 至2χ 1〇3秒鐘者。 7·如申請專利範圍第Ϊ項之熱加壓用緩衝墊(3),其中, 依據曰本工業標準jIS Κ6253所測定之硬度係在Α75以 下者。 8·如申請專利範圍第1項之熱加壓用緩衝墊(3),其中, 别述橡膝之表面係施以離模性處理者。 9·如申請專利範圍第1項之熱加壓用緩衝墊(3),其中, 係由前述橡膠所構成層狀物一層以上(7),和由織布、 不織布、紙、軟片、箔片、片狀物和板狀物中任選一種 以上所構成層狀物一層以上(8)層積成為一體者。 1〇·如申請專利範圍第9項之熱加壓用緩衝墊(3),其中, 前述織布、不織布、紙、軟片、箔片、片狀物和板狀物 係由合成樹脂、天然橡膠、合成橡膠、金屬和陶磁中選 擇一種或其複合材料所構成者。 11 ·如申請專利範圍第9項之熱加壓用緩衝墊(3),其中, 一側之表面層係由前述橡膠所構成者。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 12·如申請專利範圍第11項之熱加壓用緩衝墊(3),其中, 前述橡膠之表面係施以離模性處理者。 13·—種熱加壓用緩衝墊之製造方法,其特徵為包括:由多 元醇加硫系氟橡膠和加硫劑、加硫促進劑、受酸劑和可 塑劑混煉而製成混煉底材之步驟, 將上述混煉底材加工成片狀而製成未加硫橡膠片 之步驟, ___將上述未加硫橡膠片經第一次加硫而製成加硫橡 310763 本紙張尺度適用中國國家標準(C N S ) A4規格(210 X 297公釐) 2 524739 H3 膠片之步驟, 將上述加硫橡膠片在上述可塑劑之濟點以上溫度 經第二次加硫而使上述可塑劑揮散,且上述氟橡膠成 分、加硫劑、加硫促進劑之合計量係佔含有上述氟橡膠 成分、加硫劑、加硫促進劑及受酸劑之氟橡膠組成物整 體之85容積%以上之步驟。 14·如申請專利範圍第13項之熱加壓用緩衝墊之製造方 法,其t ,係藉前述第二次加硫而使其動態黏彈性測定 之損失正切值(tan 5 )成為〇·04以下者。 15·—種印刷電路板(1)之製造方法,該製法係由印刷電路 板(1)材料和緩衝墊(3)以層積狀態下置於加熱板(6,6,) 之間,經加熱、加壓成型之印刷電路板之製造方法, 其特徵為上述緩衝塾(3)係含有:多元醇加硫系氟橡膠 成分、加硫劑、加硫促進劑和受酸劑之氟橡膠組成物, 且上述氟橡膠成分、加硫劑、加硫促進劑之合計量係佔 前述氣橡膠組成物整體之85容積%以上之橡膠。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 16·如申請專利範圍第15項之印刷電路板(1)之製造方法, 其中,該緩衝墊(3)係含有在熱加壓溫度之溫度條件及 相當於一次加壓循環之時間的頻率條件下,其動態黏彈 性測定之損失正切值(tan (5)為0.04以下之橡朦。 17·如申請專利範圍第15項之印刷電路板(1)之製造方法, 該製法係由具備層積構造之印刷電路板(1)材料和緩衝 墊(3)在層積狀態下置於加熱板(6,6,)之間,經熱加壓藉 黏接劑之流動-固化作用而將上述印刷電路板(1)材料層 積成為一體之印刷電路板(1)之製造方法,其#徼為前 本紙張认適用中國國緖準(CNS )A4規格(210X 297公愛) "" ' 3 310763 524739 述緩衝墊(3)係含有··在上述熱加壓溫度之溫度條件及 相當於前述黏接劑開始流動至固化為止之時間的頻率 條件下,其動態黏彈性測定之損失正切值(tan 5 )為 0·04以下之橡膠。 18·如申請專利範圍第15項之印刷電路板(丨)之製造方法 其中,上述印刷電路板(1)係在其表面具有凹凸形狀 者。 19·如申請專利範圍第15項之印刷電路板(1)之製 9 其中,上述印刷電路板(1)係撓性印刷電路板者。 20·如申請專利範圍第15項之印刷電路板(1)之製造 不法, 其中,上述印刷電路板(1)係貼合多層配線板者。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 張 紙 本 適 準 公 97 2 X 10 2 /(\ 格 規 310763 4
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