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TW202215525A - 雷射加工裝置 - Google Patents

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TW202215525A
TW202215525A TW110137580A TW110137580A TW202215525A TW 202215525 A TW202215525 A TW 202215525A TW 110137580 A TW110137580 A TW 110137580A TW 110137580 A TW110137580 A TW 110137580A TW 202215525 A TW202215525 A TW 202215525A
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TW
Taiwan
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wafer
frame
unit
tape
laser
Prior art date
Application number
TW110137580A
Other languages
English (en)
Inventor
齋藤良信
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Abstract

[課題]提供一種可以容易地調整照射於晶圓之雷射光線的功率之雷射加工裝置。 [解決手段]雷射加工裝置的雷射光線照射單元包含振盪產生雷射之雷射振盪器、將從雷射振盪器所射出之雷射光線聚光之聚光器、及檢測從藉由雷射光線的照射而被施行加工之區域發出之電漿光之電漿光檢測器。

Description

雷射加工裝置
本發明是有關於一種對具備有器件區域與外周剩餘區域之晶圓照射雷射光線來施行加工之雷射加工裝置，前述器件區域是複數個器件被交叉之複數條分割預定線所區劃而形成於正面之區域，前述外周剩餘區域是圍繞器件區域之區域。
於正面形成有已將IC、LSI等複數個器件藉由交叉之複數條分割預定線來區劃之器件區域、與圍繞器件區域之外周剩餘區域的晶圓，可在背面被磨削而形成為所期望的厚度之後，藉由切割(dicing)裝置、雷射加工裝置來分割成一個個的器件晶片，並可將所分割出的各個器件晶片利用於行動電話、個人電腦等電氣機器上。
由於若薄化晶圓後，晶圓的搬送及追加加工會變困難，所以本發明之申請人已提出有以下技術方案：對和器件區域對應之背面進行磨削，而在和外周剩餘區域對應之背面形成環狀的補強部(參照例如專利文獻1)。
在將晶圓分割成一個個的器件晶片時，由於環狀的補強部會成為阻礙，因此會對器件區域與外周剩餘區域的交界部照射雷射光線來除去環狀的補強部。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2015-147231號公報
發明欲解決之課題
但是，因為會有在晶圓的正面或背面進行被覆金屬膜等之追加加工之情形，所以會有以下問題：必須因應於晶圓的基板之材質、或被覆於晶圓之膜的材質等，來適當調整照射於晶圓之雷射光線的功率，因而不勝其煩。
據此，本發明之目的在於提供一種可以容易地調整照射於晶圓之雷射光線的功率之雷射加工裝置。 用以解決課題之手段
根據本發明，可提供一種雷射加工裝置，對具備有器件區域與外周剩餘區域之晶圓照射雷射光線來施行加工，前述器件區域是複數個器件被交叉之複數條分割預定線所區劃而形成於正面之區域，前述外周剩餘區域是圍繞該器件區域之區域，前述雷射加工裝置具備：工作夾台，保持該晶圓；雷射光線照射單元，將雷射光線照射在已保持在該工作夾台之該晶圓的該器件區域與該外周剩餘區域之交界部；及移動機構，使該工作夾台與該雷射光線照射單元相對地移動， 該雷射光線照射單元包含：雷射振盪器，振盪產生雷射；聚光器，將從該雷射振盪器所射出之雷射光線聚光；及電漿光檢測器，檢測從已藉由雷射光線的照射而被施行加工之區域發出之電漿光。
較佳的是，更包含配設於該聚光器與該雷射振盪器之間且將電漿光分歧並引導至分歧路之光束分光器，該電漿光檢測器配設於該分歧路。較佳的是，於晶圓的正面或背面被覆有金屬膜，該雷射光線照射單元更包含功率設定組件，前述功率設定組件用於選擇材質的種類而設定雷射光線的功率。較佳的是，該雷射光線照射單元更包含錯誤發送組件，前述錯誤發送組件在依據藉由該電漿光檢測器所檢測出之電漿光而被特定之材質的種類和以該功率設定組件所選擇之材質的種類不同的情況下，會發出錯誤。較佳的是，在晶圓之和器件區域對應的背面形成有凹部，且在晶圓之和外周剩餘區域對應的背面呈凸狀地形成有環狀的補強部，雷射光線是照射在環狀的補強部的根部。較佳的是，雷射光線照射單元在該電漿光檢測器未檢測到電漿光時，會停止雷射光線的照射。 發明效果
依據本發明，由於雷射光線照射單元包含檢測電漿光之電漿光檢測器，因此可以依據從藉由雷射光線的照射而被施行加工之區域發出之電漿光的檢測結果，容易地調整照射於晶圓之雷射光線的功率。
用以實施發明之形態
以下，針對本發明實施形態的雷射加工裝置，列舉包含本發明的雷射加工裝置之加工裝置為例，並一面參照圖式一面說明。
參照圖1來說明，整體以符號2來表示之加工裝置具備：晶圓片匣工作台8，供容置有複數個晶圓之晶圓片匣6載置；晶圓搬出單元10，將晶圓從已載置於晶圓片匣工作台8之晶圓片匣6搬出；及晶圓工作台12，對藉由晶圓搬出單元10所搬出之晶圓的正面側進行支撐。
於圖2中所顯示的是可藉由加工裝置2來施行加工之晶圓4。晶圓4的正面4a形成有IC、LSI等複數個器件14已被格子狀之分割預定線16所區劃之器件區域18、及圍繞器件區域18的外周剩餘區域20。在圖2中，為了方便起見雖然以二點鏈線來表示器件區域18與外周剩餘區域20之交界部22，但實際上表示交界部22之線並不存在。在晶圓4之和器件區域18對應的背面4b上形成有圓形的凹部23，在晶圓4之和外周剩餘區域20對應的背面4b呈凸狀地形成有環狀的補強部24，且外周剩餘區域20的厚度形成得比器件區域18的厚度更大。又，在晶圓4的周緣形成有表示結晶方位之缺口26。在晶圓4的正面4a或背面4b亦可被覆有鋁、銅等的金屬膜。
如圖3所示，在片匣6中，以正面4a朝向上方之狀態來將複數片晶圓4在上下方向上隔著間隔來容置。本實施形態的晶圓片匣工作台8具有供片匣6載置之頂板28、與支撐頂板28之支撐板30。再者，亦可讓頂板28升降自如，且設置有使頂板28升降並定位至任意的高度之升降機構。
參照圖3繼續說明，晶圓搬出單元10具備在圖3中於以箭頭Y表示之Y軸方向上移動自如的Y軸可動構件32、及使Y軸可動構件32在Y軸方向上移動之Y軸進給機構34。Y軸進給機構34具有連結於Y軸可動構件32的下端且在Y軸方向上延伸之滾珠螺桿36、及使滾珠螺桿36旋轉之馬達38。Y軸進給機構34藉由滾珠螺桿36將馬達38的旋轉運動轉換成直線運動並傳達至Y軸可動構件32，而使Y軸可動構件32沿著在Y軸方向上延伸的一對引導軌道40在Y軸方向上移動。再者，在圖3以箭頭X表示之X軸方向是正交於Y軸方向之方向，在圖3以箭頭Z表示之Z軸方向是正交於X軸方向以及Y軸方向之上下方向。X軸方向以及Y軸方向所規定的XY平面實質上是水平的。
如圖3所示，本實施形態的晶圓搬出單元10具備搬送臂42與手部44，前述手部44配設於搬送臂42的前端並支撐已容置於晶圓片匣6之晶圓4的背面4b且讓晶圓4的正反面翻轉。搬送臂42設置在Y軸可動構件32的上表面，且可藉由空氣驅動源或電動驅動源等之適當的驅動源(未圖示)而被驅動。此驅動源會驅動搬送臂42，並將手部44在X軸方向、Y軸方向以及Z軸方向的每一個的方向上定位至任意的位置，並且使手部44上下翻轉。
參照圖4來說明，手部44宜為可藉由空氣的噴出來產生負壓而以非接觸方式支撐晶圓4之白努利墊。本實施形態的手部44作為整體而為C形狀，且在手部44的單面形成有連接於壓縮空氣供給源413之複數個空氣噴出口46。於手部44的外周緣，在圓周方向上隔著間隔而附設有複數個導銷48。各導銷48是構成為可在手部44的徑方向上移動自如。
如圖3以及圖4所示，晶圓搬出單元10在將手部44定位到已載置於晶圓片匣工作台8之晶圓片匣6內之晶圓4的背面4b側(下側)之後，會從手部44的空氣噴出口46噴出壓縮空氣而藉由白努利效應在手部44的單面側生成負壓，並藉由手部44從背面4b側以非接觸方式來吸引支撐晶圓4。被手部44所吸引支撐之晶圓4的水平移動，會被各導銷48限制。然後，晶圓搬出單元10會藉由使Y軸可動構件32以及搬送臂42移動，而將已被手部44所吸引支撐之晶圓4從晶圓片匣6搬出。
如圖4所示，本實施形態的晶圓搬出單元10具備有檢測晶圓4的缺口26的位置之缺口檢測單元50。缺口檢測單元50亦可為例如包含發光元件52以及光接收元件54、與驅動源(未圖示)之構成，前述發光元件52以及光接收元件54互相在上下方向上隔著間隔而配置，前述驅動源使手部44的導銷48的至少1個旋轉。
發光元件52以及光接收元件54可透過適當的托架(未圖示)而附設於Y軸可動構件32或搬送路徑。又，若藉由上述驅動源使導銷48旋轉，會形成為：已被手部44所吸引支撐之晶圓4起因於導銷48的旋轉而旋轉。為了使旋轉從導銷48確實地傳達到晶圓4，較理想的是，由適當的合成橡膠來形成會藉由驅動源而旋轉之導銷48的外周面。
缺口檢測單元50可以在已藉由手部44吸引支撐晶圓4，並且將晶圓4的外周定位在發光元件52與光接收元件54之間的狀態下，藉由以驅動源並透過導銷48使晶圓4旋轉，來檢測缺口26的位置。藉此，變得可將晶圓4的方向調整成任意的方向。
如圖3所示，晶圓工作台12相鄰於晶圓搬出單元10而配置。本實施形態的晶圓工作台12具備環狀支撐部56與框架支撐部58，前述環狀支撐部56支撐晶圓4的外周剩餘區域20且讓比外周剩餘區域20更內側的部分非接觸，前述框架支撐部58配設於環狀支撐部56的外周且支撐後述之環狀框架64(參照圖5)。在環狀支撐部56的上表面形成有在圓周方向上隔著間隔而配置之複數個吸引孔60，各吸引孔60已連接於吸引組件(未圖示)。晶圓工作台12中的比環狀支撐部56更靠近徑方向內側部分是成為朝下方凹陷之圓形的凹處62。
當將手部44翻轉180°而使晶圓4的正反面翻轉，而以晶圓4的正面4a朝向下方的狀態將晶圓4載置於晶圓工作台12時，晶圓4的外周剩餘區域20會被環狀支撐部56所支撐，且晶圓4的器件區域18會位於凹處62。因此，即使以形成有器件14之正面4a朝向下方的狀態來將晶圓4載置於晶圓工作台12，也不會有器件14與晶圓工作台12接觸之情形，所以可防止器件14的損傷。又，晶圓工作台12在藉由環狀支撐部56支撐外周剩餘區域20後，會使吸引組件作動而在各吸引孔60生成吸引力來吸引保持外周剩餘區域20，藉此防止晶圓4的位置偏移。
參照圖5來說明，加工裝置2更具備框架容置單元66、框架搬出單元68與框架工作台70，前述框架容置單元66會容置複數個形成有容置晶圓4之開口部64a的環狀框架64，前述框架搬出單元68會從框架容置單元66搬出環狀框架64，前述框架工作台70會支撐藉由框架搬出單元68所搬出之環狀框架64。
如圖5所示，本實施形態的框架容置單元66具備殼體72、升降自如地配置於殼體72內之升降板74、及使升降板74升降之升降機構(未圖示)。在圖5中，在殼體72的X軸方向後側的側面配置有朝Z軸方向延伸之Z軸導引構件78。升降板74是升降自如地支撐於Z軸導引構件78，且使升降板74升降之升降機構是配置在Z軸導引構件78的內部。升降機構亦可為例如以下之構成：具有連結於升降板74且在Z軸方向上延伸之滾珠螺桿、及使此滾珠螺桿旋轉之馬達。在圖5中，於殼體72的X軸方向前側的側面設有附設有把手76a之門76，並形成為可以藉由在框架容置單元66中把持把手76a並將門76打開，來將環狀框架64容置到殼體72的內部。又，在殼體72的上端設置有開口部80。
如圖5所示，由強力磁性體所形成之環狀框架64在殼體72的內部積層在升降板74的上表面而被容置。可藉由框架搬出單元68將已積層之複數片環狀框架64當中最上層的環狀框架64從殼體72的開口部80搬出。又，框架容置單元66在將環狀框架64從開口部80搬出時，會藉由升降機構使升降板74適當上升，而將最上層的環狀框架64定位在可藉由框架搬出單元68搬出之位置。
參照圖5並繼續說明，框架搬出單元68包含：X軸導引構件82，固定在適當的托架(未圖示)且在X軸方向上延伸；X軸可動構件84，在X軸方向上移動自如地支撐在X軸導引構件82；X軸進給機構(未圖示)，使X軸可動構件84在X軸方向上移動；Z軸可動構件86，在Z軸方向上移動自如地支撐在X軸可動構件84；及Z軸進給機構(未圖示)，使Z軸可動構件86在Z軸方向上移動。框架搬出單元68的X軸進給機構宜為以下之構成：具有連結於X軸可動構件84且在X軸方向上延伸之滾珠螺桿、及使此滾珠螺桿旋轉之馬達，且Z軸進給機構宜為以下之構成：具有連結於Z軸可動構件86且在Z軸方向上延伸之滾珠螺桿、及使此滾珠螺桿旋轉之馬達。
框架搬出單元68的Z軸可動構件86具有保持環狀框架64之保持部88。本實施形態之保持部88具有矩形的基板90、及設置於基板90的下表面的複數個吸引墊92，且各吸引墊92已連接於吸引組件(未圖示)。
框架搬出單元68在以保持部88的吸引墊92吸引保持容置在框架容置單元66之最上層的環狀框架64之後，藉由使X軸可動構件84以及Z軸可動構件86移動，而將所吸引保持之最上層的環狀框架64從框架容置單元66搬出。
如圖5所示，框架工作台70是在以實線表示之下降位置、及以二點鏈線表示之上升位置之間升降自如地支撐於Z軸導引構件94。在Z軸導引構件94附設有使框架工作台70在下降位置與上升位置之間升降之適當的驅動源(例如空氣驅動源或電動驅動源)。在框架工作台70中，會形成為在下降位置接收藉由框架搬出單元68所搬出之環狀框架64。
如圖1以及圖5所示，加工裝置2包含：膠帶貼附單元98(參照圖1)，配設於框架工作台70的上方且對環狀框架64貼附膠帶96；附膠帶框架搬送單元100(參照圖5)，將貼附有膠帶96之環狀框架64(以下有時稱為「附膠帶框架64’」)搬送到晶圓工作台12，且將環狀框架64的開口部64a定位於已支撐於晶圓工作台12之晶圓4的背面4b來將附膠帶框架64’載置於晶圓工作台12；及膠帶壓接單元102(參照圖1)，將附膠帶框架64’的膠帶96壓接於晶圓4的背面4b。
參照圖6來說明，本實施形態之膠帶貼附單元98具備：捲繞式膠帶支撐部104，支撐將使用前的膠帶96捲繞後之捲繞式膠帶96R；膠帶捲取部106，捲取使用完畢之膠帶96；膠帶拉出部108，從捲繞式膠帶96R將膠帶96拉出；壓接部110，將已拉出之膠帶96壓接於環狀框架64；及切斷部112，將超出環狀框架64的外周之膠帶96沿著環狀框架64來切斷。
如圖6所示，捲繞式膠帶支撐部104包含以在X軸方向上延伸之軸線作為中心而旋轉自如地支撐於適當的托架(未圖示)之支撐滾輪114。在支撐滾輪114支撐有捲繞式膠帶96R，前述捲繞式膠帶96R將用於保護膠帶96的黏著面之剝離紙116附設在膠帶96的黏著面並捲繞成圓筒狀。
膠帶捲取部106包含以在X軸方向上延伸之軸線作為中心而旋轉自如地支撐於適當的托架(未圖示)之捲取滾輪118、及使捲取滾輪118旋轉之馬達(未圖示)。如圖6所示，膠帶捲取部106藉由馬達使捲取滾輪118旋轉，藉此捲取使用完畢之膠帶96，前述使用完畢之膠帶96形成有相當於已貼附在環狀框架64之部分的圓形的開口部120。
若參照圖6繼續說明，膠帶拉出部108會包含：拉出滾輪122，配置於捲繞式膠帶支撐部104的支撐滾輪114的下方；馬達(未圖示)，使拉出滾輪122旋轉；及從動滾輪124，伴隨於拉出滾輪122的旋轉而旋轉。膠帶拉出部108藉由馬達使從動滾輪124和拉出滾輪122一起旋轉，藉此將已被拉出滾輪122與從動滾輪124所夾入之膠帶96從捲繞式膠帶96R拉出。
形成為：從已通過拉出滾輪122與從動滾輪124之間的膠帶96將剝離紙116剝離，並藉由剝離紙捲取部126來捲取已被剝離之剝離紙116。本實施形態的剝離紙捲取部126具有配置於從動滾輪124的上方之剝離紙捲取滾輪128、及使剝離紙捲取滾輪128旋轉之馬達(未圖示)。又，已將剝離紙116剝離之膠帶96會形成為：經過和拉出滾輪122在Y軸方向上隔著間隔而配置之導引滾輪130而被引導至捲取滾輪118。
壓接部110包含在Y軸方向上移動自如地配置之推壓滾輪132、及使推壓滾輪132在Y軸方向上移動之Y軸進給機構(未圖示)。壓接部110的Y軸進給機構可由適當的驅動源(例如空氣驅動源或電動驅動源)來構成。
如圖6所示，切斷部112包含固定在適當的托架(未圖示)且在Z軸方向上延伸之Z軸導引構件134、在Z軸方向上移動自如地支撐在Z軸導引構件134之Z軸可動構件136、及使Z軸可動構件136在Z軸方向上移動之Z軸進給機構(未圖示)。切斷部112的Z軸進給機構宜為以下之構成：具有連結於Z軸可動構件136且在Z軸方向上延伸之滾珠螺桿、及使此滾珠螺桿旋轉之馬達。
又，切斷部112包含固定於Z軸可動構件136的前端下表面之馬達138、及以在Z軸方向上延伸之軸線作為中心而被馬達138所旋轉之臂片140。在臂片140的下表面互相隔著間隔而附設有第一、第二下垂片142a、142b。在第一下垂片142a以和Z軸方向正交之軸線為中心而旋轉自如地支撐有圓形的切割器(cutter)144，在第二下垂片142b以和Z軸方向正交之軸線為中心而旋轉自如地支撐有按壓滾輪146。
在將已從框架搬出單元68接收環狀框架64之框架工作台70從下降位置(圖6(a)所示之位置)定位至上升位置(圖6(b)所示之位置)之前，膠帶貼附單元98會藉由拉出滾輪122與從動滾輪124來拉出未使用之膠帶96。然後，將框架工作台70朝上升位置定位，直到可以藉由壓接部110的推壓滾輪132將膠帶96按壓於環狀框架64之程度，而使環狀框架64隔著膠帶96來接觸於推壓滾輪132。然後，一邊以推壓滾輪132將膠帶96的黏著面壓附於環狀框架64，一邊讓推壓滾輪132朝Y軸方向滾動。藉此，可以將已藉由膠帶拉出部108從捲繞式膠帶96R拉出之膠帶96壓接於環狀框架64。
已將膠帶96壓接於環狀框架64後，膠帶貼附單元98可藉由Z軸進給機構使切斷部112的Z軸可動構件136下降，而讓切割器144推抵於環狀框架64上的膠帶96，並且以按壓滾輪146從膠帶96之上按壓環狀框架64。接著，藉由馬達138使臂片140旋轉，而使切割器144以及按壓滾輪146以沿著環狀框架64描繪圓的方式移動。藉此，可以將超出環狀框架64的外周之膠帶96沿著環狀框架64來切斷。又，由於是以按壓滾輪146從膠帶96之上按壓環狀框架64，因此可在切斷膠帶96時防止環狀框架64或膠帶96的位置偏移。然後，可在使框架工作台70下降後，藉由膠帶捲取部106捲取形成有相當於已貼附在環狀框架64的部分之圓形的開口部120之使用完畢的膠帶96。
如圖5所示，附膠帶框架搬送單元100包含：Y軸導引構件148，固定在適當的托架(未圖示)且在Y軸方向上延伸；Y軸可動構件150，在Y軸方向上移動自如地支撐在Y軸導引構件148；Y軸進給機構(未圖示)，使Y軸可動構件150在Y軸方向上移動；Z軸可動構件152，在Z軸方向上移動自如地支撐在Y軸可動構件150；及Z軸進給機構(未圖示)，使Z軸可動構件152在Z軸方向上移動。附膠帶框架搬送單元100的Y軸進給機構宜為以下之構成：具有連結於Y軸可動構件150且在Y軸方向上延伸之滾珠螺桿、及使此滾珠螺桿旋轉之馬達，且Z軸進給機構宜為以下之構成：具有連結於Z軸可動構件152且在Z軸方向上延伸之滾珠螺桿、及使此滾珠螺桿旋轉之馬達。
附膠帶框架搬送單元100的Z軸可動構件152具有保持附膠帶框架64’之保持部154。本實施形態之保持部154具有矩形的基板156、及設置於基板156的下表面的複數個吸引墊158，且各吸引墊158已連接於吸引組件(未圖示)。
附膠帶框架搬送單元100藉由以保持部154的各吸引墊158在膠帶96的黏著面朝向下方之狀態下對已支撐在框架工作台70之附膠帶框架64’的上表面進行吸引保持，並使Y軸可動構件150以及Z軸可動構件152移動，而將以保持部154所吸引保持之附膠帶框架64’從框架工作台70搬送至晶圓工作台12，且將環狀框架64的開口部64a定位於已支撐在晶圓工作台12之晶圓4的背面4b來將附膠帶框架64’載置到晶圓工作台12。
參照圖7至圖9來說明膠帶壓接單元102。如圖7所示，膠帶壓接單元102具備：上部腔室160，配設在晶圓工作台12的上方；下部腔室162，容置有晶圓工作台12；升降機構164，使上部腔室160升降而生成接觸於下部腔室162之封閉狀態、與從下部腔室162離開之開放狀態；真空部166，在封閉狀態下使上部腔室160以及下部腔室162形成為真空；及大氣開放部168，將上部腔室160以及下部腔室162對大氣開放。
本實施形態之上部腔室160是如圖7所示地包含：圓形的頂板170、及從頂板170的周緣下垂之圓筒狀的側壁172。在頂板170的上表面裝設有可由氣缸等適當的致動器所構成之升降機構164。在藉由頂板170的下表面與側壁172的內周面所規定的容置空間中配設有推壓滾輪174、支撐片176與Y軸進給機構178，前述推壓滾輪174用於將附膠帶框架64’的膠帶96壓附於已支撐在晶圓工作台12之晶圓4的背面4b，前述支撐片176旋轉自如地支撐推壓滾輪174，前述Y軸進給機構178使支撐片176在Y軸方向上移動。
Y軸進給機構178具有連結於支撐片176且在Y軸方向上延伸之滾珠螺桿180、及使滾珠螺桿180旋轉之馬達182。並且，Y軸進給機構178藉由滾珠螺桿180將馬達182的旋轉運動轉換成直線運動並傳達至支撐片176，而使支撐片176沿著在Y軸方向上延伸的一對引導軌道184移動。
如圖7所示，下部腔室162具有圓筒狀的側壁186，且側壁186的上部開放，側壁186的下部被封閉。在側壁186形成有連接開口188。在連接開口188會透過流路190而連接有可由適當的真空泵所構成之真空部166。在流路190設置有可由可將流路190對大氣開放之適當的閥所構成之大氣開放部168。
膠帶壓接單元102在已將附膠帶框架64’的膠帶96定位在已支撐在晶圓工作台12之晶圓4的背面4b的狀態下，藉由升降機構164使上部腔室160下降，而使上部腔室160的側壁172的下端接觸於下部腔室162的側壁186的上端，來將上部腔室160以及下部腔室162設成封閉狀態，並且使推壓滾輪174接觸於附膠帶框架64’。
接著，膠帶壓接單元102在已將構成大氣開放部168之閥關閉之狀態下，使構成真空部166之真空泵作動，而將上部腔室160以及下部腔室162的內部形成為真空後，如圖8以及圖9所示，藉由以Y軸進給機構178讓推壓滾輪174朝Y軸方向滾動，而將膠帶96壓接於晶圓4的背面4b來生成框架單元U。
當藉由推壓滾輪174將膠帶96壓接於晶圓4的背面4b時，雖然在環狀的補強部24的根部會在晶圓4與膠帶96之間形成些微的間隙，但由於是在已將上部腔室160以及下部腔室162的內部形成為真空的狀態下來壓接晶圓4與膠帶96，因此晶圓4與膠帶96之間的些微的間隙的壓力會比大氣壓更低，且若在壓接膠帶96後將大氣開放部168開放，便可藉由大氣壓來使膠帶96壓附於晶圓4。藉此，在補強部24的根部中的晶圓4與膠帶96之間的間隙會消失，且膠帶96會沿著補強部24的根部密合於晶圓4的背面4b。
如圖1以及圖10所示，加工裝置2更包含：框架單元搬出單元192，將已藉由膠帶壓接單元102壓接了附膠帶框架64’的膠帶96與晶圓4的背面4b而成之框架單元U從晶圓工作台12搬出；補強部去除單元194，從已藉由框架單元搬出單元192搬出之框架單元U的晶圓4將環狀的補強部24切斷並去除；無環單元搬出單元196(參照圖1)，將已去除環狀的補強部24之無環單元從補強部去除單元194搬出；及框架片匣工作台200(參照圖1)，供框架片匣198載置，其中前述框架片匣198會容置已藉由無環單元搬出單元196搬出之無環單元。
如圖10所示，本實施形態之框架單元搬出單元192具備框架單元保持部202與搬送部206，前述框架單元保持部202包含使晶圓4的外周的全部或一部分露出而保持晶圓4之晶圓保持部202a、以及保持環狀框架64之框架保持部202b，前述搬送部206將框架單元保持部202搬送至暫置工作台204。
框架單元保持部202的晶圓保持部202a包含圓形狀的基板208、及裝設於基板208的下表面之吸附片210。於吸附片210的下表面形成有複數個吸引孔(未圖示)，且各吸引孔已連接於吸引組件(未圖示)。吸附片210的形狀亦可為例如比晶圓4的直徑更小之圓形狀。框架保持部202b包含從晶圓保持部202a的基板208的周緣在圓周方向上隔著間隔且朝徑方向外側突出之複數個(在本實施形態中為4個)突出片212、及附設於突出片212的下表面的吸引墊214，各吸引墊214已連接於吸引組件(未圖示)。
搬送部206包含：X軸導引構件216，固定在適當的托架(未圖示)且在X軸方向上延伸；X軸可動構件218，在X軸方向上移動自如地支撐在X軸導引構件216；X軸進給機構(未圖示)，使X軸可動構件218在X軸方向上移動；Z軸可動構件220，在Z軸方向上移動自如地支撐在X軸可動構件218；Z軸進給機構(未圖示)，使Z軸可動構件220在Z軸方向上移動；Y軸可動構件222，在Y軸方向上移動自如地支撐在Z軸可動構件220；及Y軸進給機構(未圖示)，使Y軸可動構件222在Y軸方向上移動。在Y軸可動構件222的前端連結有晶圓保持部202a的基板208。搬送部206的X軸、Y軸、Z軸進給機構的每一個宜為以下之構成：具有滾珠螺桿、及使滾珠螺桿旋轉之馬達。
框架單元搬出單元192更具備拍攝部224與照明部400，前述拍攝部224對已保持在框架單元保持部202之框架單元U的晶圓4的外周進行拍攝，前述照明部400配設在相向於拍攝部224而夾著晶圓4的位置。本實施形態之拍攝部224配置在晶圓工作台12與暫置工作台204之間，且從晶圓4的下方對已保持在框架單元保持部202之框架單元U的晶圓4的外周進行拍攝。
框架單元搬出單元192是在以晶圓保持部202a的吸附片210從背面4b側(膠帶96側)對晶圓4進行吸引保持，並且已以框架保持部202b的吸引墊214吸引保持環狀框架64的狀態下，藉由使搬送部206作動，而將以框架單元保持部202所保持之框架單元U從晶圓工作台12搬出。在晶圓保持部202a的吸附片210已吸引保持晶圓4之時，晶圓4的背面4b側整體未被吸附片210所覆蓋，亦即晶圓4的背面4b中存在有未被吸附片210所吸附的部分，晶圓4的外周的全部或一部分會露出。
又，本實施形態之框架單元搬出單元192會使搬送部206作動，而以拍攝部224對以框架單元保持部202所保持之框架單元U的晶圓4的外周之露出的部分(未被吸附片210所覆蓋之部分)中的至少三處進行拍攝，藉此計測晶圓4的外周中的至少三點的座標，並依據計測出之三點的座標來求出晶圓4的中心座標。在本實施形態中，由於被吸附片210所吸引保持之晶圓4的外周的全部或一部分是露出的，因此可藉由照明部400從晶圓4的上方照明晶圓4的外周的露出部分，且藉由拍攝部224從晶圓4的下方拍攝晶圓4的外周的露出部分，藉此可以清楚地拍攝晶圓4的輪廓，而可以精密地求出晶圓4的中心座標。並且，框架單元搬出單元192會使晶圓4的中心和暫置工作台204的中心一致，來將框架單元U暫置在暫置工作台204。
如圖10所示，暫置工作台204會和晶圓工作台12在X軸方向上隔著間隔而配置。本實施形態之暫置工作台204具備環狀支撐部226與框架支撐部228，前述環狀支撐部226支撐框架單元U的晶圓4的外周剩餘區域20且讓比外周剩餘區域20更內側的部分非接觸，前述框架支撐部228配設於環狀支撐部226的外周且支撐環狀框架64。框架支撐部228包含：強力永久磁鐵402，具有比後述之第一升降工作台420的永久磁鐵424更強之磁力；及脫離部404，使已磁吸於強力永久磁鐵402之環狀框架脫離。
如圖10所示，強力永久磁鐵402在圓周方向上隔著間隔而容置在框架支撐部228的框體406的上端。參照圖11來說明，本實施形態之強力永久磁鐵402具有：圓柱狀的主部402a，以上端面來磁吸環狀框架；及環狀的凸緣部402b，從主部402a的下端朝徑方向外側延伸。又，強力永久磁鐵402是在圖11(a)所示的上升位置、與圖11(b)所示的下降位置之間朝上下方向移動自如地容置在框體406的容置孔406a。如藉由參照圖11而可理解地，在上升位置中，強力永久磁鐵402的上表面與框體406的上表面為面齊平，在下降位置中，強力永久磁鐵402的上表面位於比框體406的上表面更下方例如5mm左右。再者，框體406是由非磁性體所形成。
如圖11所示，於框體406的容置孔406a的上下方向中間部設置有分隔壁408，且藉由此分隔壁408，將框體406的容置孔406a分隔為容置強力永久磁鐵402之上側容置室410、與容置脫離部404之下側容置室412。在分隔壁408的中央部形成有貫通開口408a。
上側容置室410的上端側形成有朝徑方向內側突出之突出部410a。如圖11(a)所示，當從脫離部404向上來對強力永久磁鐵402施加力時，強力永久磁鐵402的凸緣部402b的上端會卡在突出部410a的下端，藉此可將強力永久磁鐵402定位在上升位置。另一方面，當從脫離部404向下來對強力永久磁鐵402施加力時，會如圖11(b)所示，強力永久磁鐵402的下表面接觸於分隔壁408的上表面，而將強力永久磁鐵402定位在下降位置。又，於下側容置室412中，在上下方向上隔著間隔而形成有上部開口412a以及下部開口412b。
參照圖11繼續說明，本實施形態的脫離部404具有從強力永久磁鐵402的下端通過貫通開口408a朝下方延伸之桿件414、固定於桿件414的下端且配置於下側容置室412之活塞416、配置在活塞416的下方之線圈彈簧418、及連接於下側容置室412的上部開口412a之壓縮空氣供給源413。
在脫離部404中，藉由停止壓縮空氣從壓縮空氣供給源413往下側容置室412之供給，並藉由線圈彈簧418將活塞416朝上方上推，而對強力永久磁鐵402施加向上之力，使強力永久磁鐵402相對於框體406上升，並將強力永久磁鐵402定位在可將已載置於框架支撐部228之環狀框架64以強力永久磁鐵402來磁吸之上升位置。又，脫離部404藉由從壓縮空氣供給源413往下側容置室412供給壓縮空氣來將活塞416朝下方下推，而對強力永久磁鐵402施加向下之力，使強力永久磁鐵402相對於框體406下降，並將強力永久磁鐵402定位在可讓已載置於框架支撐部228之環狀框架64從強力永久磁鐵402脫離之下降位置。再者，藉由將活塞416朝下方下堆，可從下部開口412b排出空氣。
如圖10所示，於暫置工作台204的環狀支撐部226的上表面形成有在圓周方向上隔著間隔而配置之複數個吸引孔229，各吸引孔229已連接於吸引組件(未圖示)。又，環狀支撐部226構成為在上升位置(圖10所示之位置)與下降位置之間升降自如，其中前述上升位置是環狀支撐部226的上表面與框架支撐部228的上表面成為面齊平之位置，前述下降位置是環狀支撐部226的上表面位於比框架支撐部228的上表面更朝下方例如5~10mm左右之位置。使環狀支撐部226升降之升降機構(未圖示)亦可為氣缸等之適當的致動器。比環狀支撐部226更靠近徑方向內側部分是成為朝下方凹陷之圓形的凹處230。較佳的是，暫置工作台204的框架支撐部228具備有加熱器(未圖示)，且形成為：藉由加熱器將已暫置於暫置工作台204之框架單元U的膠帶96加熱而使膠帶96軟化，並藉由大氣壓使膠帶96更密合於環狀的補強部24的根部。
本實施形態之加工裝置2包含在Y軸方向上搬送暫置工作台204之暫置工作台搬送部232。暫置工作台搬送部232具備在Y軸方向上延伸之Y軸導引構件234、在Y軸方向上移動自如地支撐在Y軸導引構件234之Y軸可動構件236、及使Y軸可動構件236在Y軸方向上移動之Y軸進給機構238。在Y軸可動構件236的上部固定有暫置工作台204。Y軸進給機構238具有連結於Y軸可動構件236且在Y軸方向上延伸之滾珠螺桿240、及使滾珠螺桿240旋轉之馬達242。並且，暫置工作台搬送部232藉由滾珠螺桿240將馬達242的旋轉運動轉換成直線運動並傳達至Y軸可動構件236，而將暫置工作台204和Y軸可動構件236一起在Y軸方向上搬送。
如圖1所示，補強部去除單元194具備雷射加工裝置500與分離部248，前述雷射加工裝置500朝向形成於晶圓4的外周之環狀的補強部24的根部照射雷射光線來形成切斷溝，前述分離部248從切斷溝分離環狀的補強部24。雷射加工裝置500具備保持晶圓4之保持單元502、對已保持於保持單元502之晶圓4的器件區域18與外周剩餘區域20之交界部22照射雷射光線之雷射光線照射單元504、及使保持單元502與雷射光線照射單元504相對地移動之移動機構506。
如圖1所示，雷射加工裝置500的保持單元502是在暫置工作台204的上方配置成在X軸方向上移動自如且在Z軸方向上移動自如。若參照圖12來說明，保持單元502包含固定在適當的托架(未圖示)且在X軸方向上延伸之X軸導引構件258、在X軸方向上移動自如地支撐在X軸導引構件258之X軸可動構件260、及在Z軸方向上移動自如地支撐在X軸可動構件260之Z軸可動構件262。在Z軸可動構件262的前端下表面，旋轉自如地支撐有朝下方延伸之支撐軸264，且在支撐軸264的下端固定有圓形狀的第一升降工作台420。
如圖12(b)所示，第一升降工作台420具有比晶圓4的外徑更小而使環狀的補強部24露出之晶圓保持部422、具備有磁吸環狀框架64的永久磁鐵424之框架支撐部426、及設置在晶圓保持部422與框架支撐部426之間的使雷射光線之漏光擴散之空間428。
參照圖12(b)來繼續說明，晶圓保持部422配置在第一升降工作台420的下表面中央部，且晶圓保持部422的直徑比晶圓4的器件區域18(圓形狀的凹部23)的直徑稍微小。在晶圓保持部422的下端設置有由多孔質材料所形成之圓形的吸附夾頭430，吸附夾頭430已連接於吸引組件(未圖示)。
框架支撐部426配置在第一升降工作台420的外周部。在框架支撐部426的下端，在圓周方向上隔著間隔而設置有複數個(在本實施形態中為4個)永久磁鐵424。永久磁鐵424之磁力比暫置工作台204的強力永久磁鐵402之磁力更弱。又，第一升降工作台420的下表面中的晶圓保持部422與框架支撐部426之間，會成為朝上方凹陷之環狀的凹處，藉由此凹處而構成有供雷射光線之漏光擴散之空間428。
參照圖12(a)來說明，雷射加工裝置500的移動機構506包含使保持單元502的X軸可動構件260在X軸方向上移動之X軸進給機構(未圖示)、使保持單元502的Z軸可動構件262在Z軸方向上移動之Z軸進給機構(未圖示)、及安裝於Z軸可動構件262的前端上表面，且以在Z軸方向上延伸之軸線作為中心來使保持單元502的支撐軸264旋轉之馬達266。移動機構506的X軸、Z軸進給機構的每一個宜為以下之構成：具有滾珠螺桿、及使滾珠螺桿旋轉之馬達。並且，在移動機構506中形成為：若藉由雷射加工裝置500的保持單元502保持已暫置在暫置工作台204之框架單元U後，會使保持單元502上升並且朝X軸方向移動而將框架單元U定位到雷射光線照射單元504的上方。
如圖10所示，雷射加工裝置500的雷射光線照射單元504包含在X軸方向上相鄰於暫置工作台204而配置之殼體508。參照圖13來說明，於殼體508裝設有振盪產生雷射之雷射振盪器510、將從雷射振盪器510所射出之雷射光線LB聚光之聚光器512、配設於聚光器512與雷射振盪器510之間且將從藉由雷射光線LB的照射而被施行加工之區域發出之電漿光P分歧並引導至分歧路514之光束分光器516、及配設於分歧路514且檢測電漿光P之電漿光檢測器518。如圖13所示，本實施形態的雷射光線照射單元504包含衰減器520與鏡子522，前述衰減器520調整從雷射振盪器510所射出之雷射光線LB的功率，前述鏡子522將已藉由衰減器520調整功率且已穿透光束分光器516之雷射光線LB反射並引導至聚光器512。再者，在圖13中，為了方便而以聚光透鏡的形態來顯示聚光器512。
雷射振盪器510以及衰減器520已電連接於由電腦所構成之控制單元524，且可藉由控制單元524來控制作動。如圖13所示，在控制單元524中電連接有用於選擇材質的種類而設定雷射光線LB的功率之功率設定組件526。功率設定組件526是例如設置在用於操作加工裝置2之操作面板(未圖示)，且形成為操作人員可以透過已設置於操作面板之功率設定組件526來選擇材質的種類而設定雷射光線LB的功率。
例如，在操作人員透過功率設定組件526而將材質的種類選擇為矽的情況下，會藉由功率設定組件526設定1.0W來作為對矽進行合宜的雷射加工的功率，且在選擇了鋁的情況下會將功率設定為2.0W，在選擇了銅的情況下會將功率設定為2.5W。再者，材質的種類與雷射光線LB的功率之組合可任意地決定，並非限定於上述之組合。
並且，控制單元524會控制衰減器520來調整雷射光線LB的功率，以成為以功率設定組件526所設定之功率。再者，如上述，雖然亦可形成為功率設定組件526因應於由操作人員所選擇的材質來設定功率，但亦可形成為操作人員可以透過功率設定組件526和材質一起而設定任意之功率。
光束分光器516可由二向分光鏡來構成，前述二向分光鏡是讓從雷射振盪器510所射出之具有雷射光線LB的波長(例如355nm)之光穿透，並且讓具有雷射光線LB的波長以外的波長之光(例如電漿光P)反射且引導至分歧路514。
電漿光檢測器518包含繞射光柵528與影像感測器530，前述繞射光柵528讓藉由光束分光器516而被引導至分歧路514之電漿光P按每個波長朝不同的方向分散，前述影像感測器530會接收已被繞射光柵528按每個波長朝不同方向分散之電漿光P。
影像感測器530具有配置成直線狀之複數個光接收元件。各個光接收元件形成為會接收按每個波長而朝不同的方向分散之電漿光P，且依據光接收元件的位置而接收之電漿光P的波長會不同。影像感測器530已電連接於控制單元524，並形成為將表示被各光接收元件所接收之電漿光P的光強度之訊號輸出至控制單元524。再者，此電漿光檢測器518並不一定要構成為檢測利用光束分光器516而被引導至分歧路514之電漿光P。也就是說，電漿光檢測器518也可以不配設在分歧路514。例如，電漿光檢測器518有時會配設在可直接檢測出從藉由雷射光線LB的照射而被施行加工之區域發出之電漿光P的位置。而在這樣的情況下，也可以從雷射光線照射單元504中省略光束分光器516。
當將訊號從電漿光檢測器518的影像感測器530輸出至控制單元524時，控制單元524會依據藉由影像感測器530所檢測出之電漿光P來特定藉由雷射光線LB的照射而被施行雷射加工之區域的材質。例如，如圖14(a)以及圖14(b)所示，控制單元524會將材質特定為如下：在所檢測出之電漿光P當中輸出有波長251nm之成分的光強度較高之訊號S1的情況下，被施行雷射加工之區域的材質為矽；輸出有波長395nm之成分的光強度較高之訊號S2的情況下為鋁；輸出有波長515nm之成分的光強度較高之訊號S3的情況下為銅。再者，表示電漿光P的波長與被施行雷射加工之區域的材質之關係的表格已事先保存於控制單元524。
並且，控制單元524在依據藉由電漿光檢測器518所檢測出之電漿光P而被特定之材質的種類和以功率設定組件526所選擇出之材質的種類不同的情況下，會讓錯誤發送組件532(參照圖13)作動，並發出錯誤。錯誤發送組件532已電連接於控制單元524，且亦可為例如顯示錯誤訊息之螢幕、發出有關於錯誤之警告音的揚聲器、在錯誤的情況下亮燈或閃爍的警示燈。
或者，亦可取代發出錯誤而形成為：在依據藉由電漿光檢測器518所檢測出之電漿光P而被特定之材質的種類和以功率設定組件526所選擇出之材質的種類不同的情況下，控制單元524會控制衰減器520來將雷射光線LB的功率調整成因應於材質之合宜的值(例如圖14(b)的表格所示之值)。
若參照圖10來說明，雷射加工裝置500包含吸引噴嘴534與吸引組件(未圖示)，前述吸引噴嘴534會吸引在對晶圓4照射雷射光線LB時所產生之碎屑，前述吸引組件連接於吸引噴嘴534。如圖10所示，聚光器512是從殼體508的上表面朝向上方且朝吸引噴嘴534側傾斜而延伸，藉此可抑制雷射光線LB的照射時所產生之碎屑掉落至聚光器512之情形。又，吸引噴嘴534是從殼體508的上表面朝向上方且朝聚光器512側傾斜而延伸。
並且，在雷射加工裝置500中，在以第一升降工作台420的框架支撐部426的永久磁鐵424來保持框架單元U的環狀框架64，並且以晶圓保持部422的吸附夾頭430來吸引保持晶圓4之後，會使Z軸可動構件262以及X軸可動構件260移動，而讓以第一升降工作台420所保持之框架單元U上升並且在X軸方向上移動來定位到雷射光線照射單元504，其中前述框架單元U是藉由暫置工作台204的框架支撐部228的加熱器來加熱膠帶96且膠帶96已密合於環狀的補強部24的根部。
再者，在以保持單元502的第一升降工作台420保持框架單元U時，是藉由事先將暫置工作台204的框架支撐部228的強力永久磁鐵402定位至下降位置而進行成：使強力永久磁鐵402從環狀框架64離開，讓從已接觸於環狀框架64之第一升降工作台420的永久磁鐵424對載置在暫置工作台204之環狀框架64作用之磁力，變得比從暫置工作台204的強力永久磁鐵402作用之磁力更強。
又，如圖13以及圖15所示，雷射加工裝置500會一邊藉由移動機構506的馬達266使已被第一升降工作台420所保持之框架單元U旋轉，一邊朝向形成於晶圓4的外周之環狀的補強部24的根部照射雷射光線LB，而藉由燒蝕加工沿著補強部24的根部形成環狀的切斷溝256。又，雷射加工裝置500藉由吸引噴嘴534吸引因燒蝕加工所產生之碎屑。
並且，控制單元524在電漿光檢測器518中變得未檢測到電漿光P時(變得沒有從影像感測器530輸出訊號時)，會判斷為已在晶圓4形成切斷溝256(已將晶圓4完全地切斷)，並停止雷射光線LB的照射。從而，可防止儘管晶圓4已經被切斷，還在照射雷射光線LB之情形。
又，雷射加工裝置500的移動機構506會使已在補強部24的根部形成有切斷溝256之框架單元U在X軸方向、Z軸方向上移動來使其移動到暫置工作台204。再者，較佳的是，在藉由雷射光線LB的照射而在晶圓4的外周附著有碎屑，且在將框架單元U從第一升降工作台420交接至暫置工作台204時，是僅使強力永久磁鐵402作用，並使暫置工作台204的環狀支撐部226的吸引停止。藉此，可防止碎屑附著於環狀支撐部226的吸引孔229之情形。此外，從防止碎屑附著於吸引孔229的觀點來看，所期望的是將環狀支撐部226定位在下降位置。
如圖1所示，分離部248在暫置工作台204之Y軸方向的可動範圍內，和保持單元502在Y軸方向上隔著間隔而配置。參照圖16以及圖18來說明，分離部248具備：紫外線照射部270(參照圖16)，對和切斷溝256對應之膠帶96照射紫外線來使膠帶96的黏著力降低；第二升降工作台272(參照圖16)，以讓環狀的補強部24露出於外周的方式來吸引保持晶圓4的內側並且支撐環狀框架64；分離器274(參照圖16)，作用於環狀的補強部24的外周而讓環狀的補強部24分離；及廢棄部276(參照圖18)，將已分離之環狀的補強部24廢棄。
如圖16所示，本實施形態之分離部248包含固定於適當的托架(未圖示)且在Z軸方向上延伸之Z軸導引構件278、在Z軸方向上移動自如地支撐在Z軸導引構件278之Z軸可動構件280、及使Z軸可動構件280在Z軸方向上移動之Z軸進給機構(未圖示)。Z軸進給機構宜為以下之構成：具有連結於Z軸可動構件280且在Z軸方向上延伸之滾珠螺桿、及使此滾珠螺桿旋轉之馬達。
於Z軸可動構件280的前端下表面支撐有支撐片282，並且將支撐軸286支撐成旋轉自如，且在此支撐軸286連結有上述第二升降工作台272。在Z軸可動構件280的前端上表面安裝有馬達284，前述馬達284使第二升降工作台272和支撐軸286一起旋轉。於本實施形態之支撐片282，在Y軸方向上隔著間隔而附設有一對上述紫外線照射部270。
第二升降工作台272為圓形，第二升降工作台272的直徑比晶圓4的器件區域18(圓形狀的凹部23)的直徑稍微小。於第二升降工作台272的下表面形成有複數個吸引孔(未圖示)，且各吸引孔已連接於吸引組件。
又，於支撐片282裝設有上述分離器274。分離器274包含在支撐片282的下表面隔著間隔而在支撐片282的長邊方向上移動自如地配置之一對可動片288、與使一對可動片288移動之一對進給組件290。一對進給組件290的每一個可由氣缸或電動汽缸等之適當的致動器來構成。
分離器274包含在上下方向上隔著間隔且支撐在各可動片288之一對夾入滾輪292a、292b、及使上側之夾入滾輪292a在Z軸方向上移動之Z軸進給機構294。Z軸進給機構294可由氣缸或電動汽缸等之適當的致動器來構成。各夾入滾輪292a、292b以在X軸方向上延伸之軸線作為中心而旋轉自如地被可動片288所支撐。於上側之夾入滾輪292a，隔著支撐軸296而裝設有推壓滾輪298。
參照圖18來說明，廢棄部276包含：帶式輸送機300，搬送已被分離之環狀的補強部24；及集塵盒302，容置藉由帶式輸送機300所搬送之環狀的補強部24。帶式輸送機300可藉由適當的致動器(未圖示)而定位於實質上呈水平地延伸之回收位置(圖18中以實線表示之位置)、與實質上呈鉛直地延伸之待機位置(圖18中以二點鏈線表示之位置)。在圖18中，於集塵盒302的X軸方向前側的側面設置有附設有把手304a之門304。在集塵盒302的內部安裝有將已回收之環狀的補強部24破碎之破碎機(未圖示)。在集塵盒302中是形成為：可以藉由把持把手304a並打開門304，來將已容置於集塵盒302之環狀的補強部24的破碎屑取出。
當藉由暫置工作台搬送部232將暫置有在補強部24的根部形成有切斷溝256之框架單元U之暫置工作台204定位到分離部248的下方時，分離部248會如圖17所示，藉由第二升降工作台272來對框架單元U的晶圓4的背面4b側進行吸引保持，並且以分離器274的夾入滾輪292a、292b夾入環狀框架64後，從一對紫外線照射部270照射紫外線而使已貼附於環狀的補強部24之膠帶96的黏著力減低，並且一邊藉由推壓滾輪298將環狀的補強部24朝下方壓附，一邊藉由馬達284使框架單元U和支撐軸286以及第二升降工作台272一起相對於分離器274旋轉，藉此讓環狀的補強部24從框架單元U分離。已分離之補強部24藉由帶式輸送機300而被搬送到集塵盒302並被回收。再者，亦可在分離補強部24時，使分離器274相對於框架單元U旋轉。
如圖1所示，無環單元搬出單元196相鄰於補強部去除單元194而配置。參照圖19以及圖20來說明，本實施形態的無環單元搬出單元196具備：翻轉機構308(參照圖19)，具備和已支撐於第二升降工作台272之無環單元相面對且可保持環狀框架64之框架保持部306，且朝向框架片匣工作台200移動並且使框架保持部306翻轉；無環單元支撐部310(參照圖20)，支撐已藉由翻轉機構308翻轉而讓晶圓4的正面4a朝向上方之無環單元；及推入部312(參照圖20)，讓已支撐於無環單元支撐部310之無環單元進入已載置在框架片匣工作台200之框架片匣198來容置。
如圖19所示，翻轉機構308包含：Y軸導引構件314，在Y軸方向上延伸；Y軸可動構件316，在Y軸方向上移動自如地支撐在Y軸導引構件314；Y軸進給機構(未圖示)，使Y軸可動構件316在Y軸方向上移動；臂318，在Z軸方向上移動自如地支撐在Y軸可動構件316；及Z軸進給機構(未圖示)，使臂318在Z軸方向上移動。翻轉機構308的Y軸、Z軸進給機構的每一個宜為以下之構成：具有滾珠螺桿、及使滾珠螺桿旋轉之馬達。
在臂318安裝有馬達320，前述馬達320將上述框架保持部306支撐成上下翻轉自如，並且使框架保持部306上下翻轉。本實施形態之框架保持部306包含透過一對旋轉軸322被臂318支撐成旋轉自如之基板324、及附設在基板324的單面的複數個吸引墊326，且各吸引墊326已連接於吸引組件(未圖示)。又，其中一邊的旋轉軸322已連結於馬達320。
翻轉機構308是以讓吸引墊326朝向上方之狀態，而以吸引墊326來吸引保持已支撐在第二升降工作台272之無環單元U’的環狀框架64的下表面，並從第二升降工作台272接收無環單元U’。又，翻轉機構308藉由馬達320使框架保持部306翻轉而讓晶圓4的正面4a朝向上方後，使Y軸可動構件316移動，藉此使以框架保持部306所保持之無環單元U’朝向框架片匣工作台200移動。
如圖20所示，本實施形態之無環單元支撐部310包含透過適當的托架(未圖示)而在X軸方向上移動自如地被支撐之一對支撐板328、及調整一對支撐板328之X軸方向的間隔的間隔調整組件(未圖示)。間隔調整組件可由氣缸或電動汽缸等之適當的致動器來構成。
支撐無環單元U’之一對支撐板328裝設有加熱器(未圖示)。形成為：可在一對支撐板328的間隔已被縮窄的狀態下，一對支撐板328藉由以加熱器對無環單元U’的膠帶96進行加熱，來將因補強部24已被去除而產生之膠帶96的鬆弛、皺褶拉平。
參照圖20繼續說明，本實施形態之推入部312包含在Y軸方向上延伸之Y軸導引構件330、在Y軸方向上移動自如地支撐在Y軸導引構件330之Y軸可動構件332、及使Y軸可動構件332在Y軸方向上移動之Y軸進給機構(未圖示)。Y軸可動構件332具有支撐於Y軸導引構件330之基部334、從基部334的上表面朝上方延伸之支柱336、及附設於支柱336的上端之推壓片338。推入部312的Y軸進給機構宜為以下之構成：具有連結於Y軸可動構件332且在Y軸方向上延伸之滾珠螺桿、及使此滾珠螺桿旋轉之馬達。
如圖21所示，無環單元支撐部310在接收無環單元U’之前，會在藉由間隔調整組件將一對支撐板328的間隔擴大之後，接收已保持在吸引墊326之無環單元U’。並且，推入部312形成為：當無環單元支撐部310接收無環單元U’後，即藉由Y軸進給機構使Y軸可動構件332朝Y軸方向移動，藉此使已支撐在無環單元支撐部310之無環單元U’藉由推壓片338進入到已載置在框架片匣工作台200之框架片匣198來容置。
在圖1以及圖21所示之框架片匣198中，是以讓晶圓4的正面4a朝向上方的狀態來將複數片無環單元U’在上下方向上隔著間隔來容置。如圖20以及圖21所示，框架片匣工作台200包含載置框架片匣198之載置部340、及使載置部340升降並定位至任意的高度之升降部342。升降部342宜為以下之構成：具有連結於載置部340且在Z軸方向上延伸之滾珠螺桿、及使此滾珠螺桿旋轉之馬達。
接著，使用如上述之加工裝置2來說明以下之加工方法：將切割膠帶96貼附到在和外周剩餘區域20對應之背面4b呈凸狀地形成有環狀的補強部24之晶圓4的背面4b而和環狀框架64形成為一體，並且將環狀的補強部24切斷並從晶圓4去除。
在本實施形態中，首先是如圖1以及圖3所示，實施晶圓片匣載置步驟，前述晶圓片匣載置步驟是將容置有複數個晶圓4之晶圓片匣6載置到晶圓片匣工作台8。在片匣6中，是以讓正面4a朝向上方的狀態將複數片晶圓4在上下方向上隔著間隔來容置。
又，如圖1以及圖5所示，實施框架容置步驟，前述框架容置步驟是將複數個形成有容置晶圓4之開口部64a之環狀的環狀框架64容置於框架容置單元66。框架容置步驟可在晶圓片匣載置步驟之前實施，亦可在晶圓片匣載置步驟之後實施。
在框架容置步驟中，是在使框架容置單元66的升降板74下降到任意的位置後，把持把手76a並將門76打開，而將複數個環狀框架64積層於升降板74的上表面來容置。又，可適當調整升降板74的高度，而將最上層的環狀框架64定位在可藉由框架搬出單元68搬出之位置。
在實施晶圓片匣載置步驟以及框架容置步驟之後，實施晶圓搬出步驟，前述晶圓搬出步驟是將晶圓4從已載置在晶圓片匣工作台8之晶圓片匣6搬出。
參照圖3來說明，在晶圓搬出步驟中，首先會使晶圓搬出單元10的Y軸進給機構34作動，並將Y軸可動構件32定位到晶圓片匣工作台8的附近。接著，驅動搬送臂42，將空氣噴出口46朝向上方之手部44定位到晶圓片匣6內的晶圓4的背面4b側(下側)。在已將手部44定位於晶圓4的背面4b側時，會在晶圓4的背面4b與手部44之間設置間隙，又，將各導銷48事先定位在徑方向外側。
接著，從手部44的空氣噴出口46噴出壓縮空氣而藉由白努利效應在手部44的單面側生成負壓，並藉由手部44從背面4b側以非接觸方式來吸引支撐晶圓4。接著，使各導銷48朝徑方向內側移動，並藉由各導銷48來限制以手部44所吸引支撐之晶圓4的水平移動。然後，使晶圓搬出單元10的Y軸可動構件32以及搬送臂42移動，而將以手部44所吸引支撐之晶圓4從晶圓片匣6搬出。
較佳的是，在實施晶圓搬出步驟之後，實施檢測晶圓4的缺口26的位置之缺口檢測步驟。如圖4所示，在缺口檢測步驟中，將以手部44所吸引支撐之晶圓4的外周定位在缺口檢測單元50的發光元件52與光接收元件54之間。接著，藉由以驅動源透過導銷48使晶圓4旋轉，而檢測晶圓4的缺口26的位置。藉此，變得可將晶圓4的方向調整成任意的方向。
實施缺口檢測步驟之後，實施以晶圓工作台12支撐已藉由晶圓搬出單元10所搬出之晶圓4的正面4a側之晶圓支撐步驟。
參照圖3來說明，在晶圓支撐步驟中，首先是使晶圓搬出單元10的手部44上下翻轉，使晶圓4的正面4a朝向下方。接著，使晶圓搬出單元10的Y軸可動構件32以及搬送臂42移動，並使以手部44所吸引支撐之晶圓4的正面4a的外周剩餘區域20接觸於晶圓工作台12的環狀支撐部56。此時，因為晶圓4的正面4a的器件區域18位於晶圓工作台12的凹處62，所以不會有器件14和晶圓工作台12接觸之情形，而可防止器件14的損傷。
接著，使晶圓工作台12的吸引組件作動，而在各吸引孔60生成吸引力，藉此吸引保持晶圓4的正面4a的外周剩餘區域20。接著，解除由手部44所進行之晶圓4的吸引支撐，並且使手部44從晶圓工作台12離開。如此進行，來將晶圓4從晶圓搬出單元10交接至晶圓工作台12。因為已交接到晶圓工作台12之晶圓4會被各吸引孔60所吸引保持，所以不會有晶圓4的位置偏移之情形。
又，在實施晶圓片匣載置步驟以及框架容置步驟之後，實施框架搬出步驟，前述框架搬出步驟是和晶圓搬出步驟或晶圓支撐步驟並行來從框架容置單元66搬出環狀框架64。
參照圖5來說明，在框架搬出步驟中，首先是使框架搬出單元68的X軸可動構件84以及Z軸可動構件86移動，使保持部88的吸引墊92接觸於已容置在框架容置單元66的最上層的環狀框架64的上表面。接著，使框架搬出單元68的吸引組件作動，而在吸引墊92生成吸引力，藉此以吸引墊92吸引保持最上層的環狀框架64。然後，使框架搬出單元68的X軸可動構件84以及Z軸可動構件86移動，將以保持部88的吸引墊92所吸引保持之最上層的環狀框架64從框架容置單元66搬出。
已實施框架搬出步驟之後，實施框架支撐步驟，前述框架支撐步驟是以框架工作台70支撐已藉由框架搬出單元68所搬出之環狀框架64。
參照圖5繼續說明，在框架支撐步驟中，首先是使框架搬出單元68的X軸可動構件84以及Z軸可動構件86移動，而使以吸引墊92所吸引保持之環狀框架64接觸於框架工作台70的上表面。此時，先將框架工作台70定位在下降位置(圖5中以實線表示之位置)。接著，解除框架搬出單元68的吸引墊92之吸引力，將框架64載置到框架工作台70。並且，使框架搬出單元68的X軸可動構件84以及Z軸可動構件86移動，使保持部88從框架工作台70的上方離開。
已實施框架支撐步驟之後，實施將膠帶96貼附於環狀框架64之膠帶貼附步驟。
參照圖6來說明，在膠帶貼附步驟中，首先會在使框架工作台70從下降位置(圖6(a)所示之位置)移動到可將膠帶96貼附在環狀框架64的上升位置(圖6(b)所示之位置)之前，先從捲繞式膠帶96R拉出膠帶96並且將已剝離了剝離紙116之膠帶96定位到框架工作台70的上方。再者，位於框架工作台70的上方之膠帶96的黏著面已朝向下方。
接著，使框架工作台70上升到可以藉由膠帶貼附單元98的壓接部110的推壓滾輪132從上方將膠帶96推壓於環狀框架64之程度。然後，一邊以推壓滾輪132將膠帶96的黏著面壓附於環狀框架64，一邊讓推壓滾輪132朝Y軸方向滾動。藉此，可以將已藉由膠帶拉出部108從捲繞式膠帶96R拉出之膠帶96壓接於環狀框架64。
接著，使膠帶貼附單元98的切斷部112的切割器144以及按壓滾輪146下降，而讓切割器144推抵於環狀框架64上的膠帶96，並且以按壓滾輪146從膠帶96之上按壓環狀框架64。接著，藉由馬達138使臂片140旋轉，而使切割器144以及按壓滾輪146以沿著環狀框架64描繪圓的方式移動。藉此，可以將超出環狀框架64的外周之膠帶96沿著環狀框架64來切斷。又，由於是以按壓滾輪146從膠帶96之上按壓環狀框架64，因此可在切斷膠帶96時防止環狀框架64或膠帶96的位置偏移。再者，形成有圓形的開口部120之使用完畢的膠帶96會被膠帶捲取部106捲取。
已實施膠帶貼附步驟之後，實施附膠帶框架搬送步驟，前述附膠帶框架搬送步驟是將貼附有膠帶96之環狀框架64搬送至晶圓工作台12，且將環狀框架64的開口部64a定位在已支撐於晶圓工作台12之晶圓4的背面4b來將附膠帶框架64’載置於晶圓工作台12。
在附膠帶框架搬送步驟中，首先是使框架工作台70從上升位置移動至下降位置。接著，使附膠帶框架搬送單元100(參照圖5)的Y軸可動構件150以及Z軸可動構件152移動，而在膠帶96的黏著面已朝向下方的狀態下，使附膠帶框架搬送單元100的保持部154的各吸引墊158接觸於已支撐在框架工作台70的附膠帶框架64’(參照圖7)的上表面。
接著，使附膠帶框架搬送單元100的吸引組件作動，而在吸引墊158生成吸引力，藉此以吸引墊158吸引保持附膠帶框架64’的上表面。接著，使附膠帶框架搬送單元100的Y軸可動構件150以及Z軸可動構件152移動，而將以吸引墊158所吸引保持之附膠帶框架64’從框架工作台70搬出。
接著，將以附膠帶框架搬送單元100的吸引墊158所吸引保持之附膠帶框架64’搬送至晶圓工作台12，且如圖7所示，將環狀框架64的開口部64a定位在已支撐於晶圓工作台12之晶圓4的背面4b並使附膠帶框架64’接觸於晶圓工作台12的框架支撐部58。此時，附膠帶框架64’的膠帶96的黏著面朝向下方，且晶圓4的背面4b朝向上方而和膠帶96的黏著面相面對。
接著，解除附膠帶框架搬送單元100的吸引墊158的吸引力，且將附膠帶框架64’載置於晶圓工作台12的框架支撐部58。並且，使附膠帶框架搬送單元100的Y軸可動構件150以及Z軸可動構件152移動，而使保持部154從晶圓工作台12的上方離開。
實施附膠帶框架搬送步驟之後，實施膠帶壓接步驟，前述膠帶壓接步驟是將附膠帶框架64’的膠帶96壓接於晶圓4的背面4b。
參照圖7至圖9來說明，在膠帶壓接步驟中，首先會藉由膠帶壓接單元102的升降機構164來使上部腔室160下降，並且使上部腔室160的側壁172的下端接觸於下部腔室162的側壁186的上端。藉此，將上部腔室160以及下部腔室162設成封閉狀態，並且使推壓滾輪174接觸於附膠帶框架64’。如此一來，如圖8所示，晶圓4的環狀的補強部24的上端會貼附於附膠帶框架64’的膠帶96的黏著面。
接著，在已將膠帶壓接單元102的大氣開放部168關閉的狀態下使真空部166作動，而將上部腔室160以及下部腔室162的內部形成為真空。接著，如圖8以及圖9所示，藉由使膠帶壓接單元102的推壓滾輪174朝Y軸方向滾動，而將膠帶96壓接於晶圓4的背面4b。藉此，可以生成壓接了晶圓4的背面4b與膠帶96而成之框架單元U。接著，讓大氣開放部168開放，且藉由大氣壓使膠帶96沿著環狀的補強部24的根部密合於晶圓4的背面4b。並且，藉由升降機構164使上部腔室160上升。再者，雖然藉由將上部腔室160以及下部腔室162的內部形成為真空，而導致喪失由晶圓工作台12所形成之晶圓4的吸引力，但是在將上部腔室160以及下部腔室162設成封閉狀態時，因為晶圓4的環狀的補強部24的上端會貼附於附膠帶框架64’的膠帶96的黏著面，所以不會有在膠帶壓接步驟中晶圓4的位置偏移之情形。
實施膠帶壓接步驟之後，實施框架單元搬出步驟，前述框架單元搬出步驟是將壓接了附膠帶框架64’的膠帶96與晶圓4的背面4b而成之框架單元U從晶圓工作台12搬出。
參照圖5來說明，在框架單元搬出步驟中，首先是使框架單元搬出單元192的搬送部206作動，並使框架單元保持部202的晶圓保持部202a的吸附片210的下表面接觸於晶圓4的背面4b側的膠帶96，並且使框架保持部202b的吸引墊214接觸於環狀框架64。
接著，在晶圓保持部202a的吸附片210以及框架保持部202b的吸引墊214生成吸引力，而在使晶圓4的外周的全部或一部分露出的狀態下，藉由晶圓保持部202a的吸附片210從背面4b側(膠帶96側)吸引保持晶圓4，並且以框架保持部202b的吸引墊214吸引保持環狀框架64。接著，解除由晶圓工作台12所進行之晶圓4的吸引保持。然後，使搬送部206作動，而將以框架單元保持部202所保持之框架單元U從晶圓工作台12搬出。
在實施框架單元搬出步驟後，實施暫置步驟，前述暫置步驟是使晶圓4的中心和暫置工作台204的中心一致，來將框架單元U暫置在暫置工作台204。
參照圖10來說明，在暫置步驟中，首先是將以框架單元保持部202所保持之框架單元U定位到拍攝部224的上方。接著，使框架單元搬出單元192的搬送部206作動，並以拍攝部224對以框架單元保持部202所保持之框架單元U的晶圓4的外周的露出部分的至少三處進行拍攝。在以拍攝部224從下方拍攝晶圓4時，從晶圓4的上方藉由照明部400來照明晶圓4。藉此，計測晶圓4的外周中的至少三點的座標。接著，依據已計測之三點座標來求出晶圓4的中心座標。由於被晶圓保持部202a的吸附片210所吸引保持之晶圓4露出有外周的全部或一部分，因此可藉由照明部400從上方照明晶圓4的外周的露出部分，且藉由拍攝部224從下方拍攝晶圓4的外周的露出部分，藉此可以清楚地拍攝晶圓4的輪廓，而可以精密地求出晶圓4之中心座標。
接著，使搬送部206作動，將晶圓4的中心定位至暫置工作台204的環狀支撐部226的中心，而使晶圓4的正面4a的外周剩餘區域20接觸於暫置工作台204的環狀支撐部226的上表面，並且使環狀框架64的下表面接觸於暫置工作台204的框架支撐部228的上表面，而以強力永久磁鐵402之磁力來保持環狀框架64。此時，是先將強力永久磁鐵402以及環狀支撐部226的每一個定位在上升位置。接著，使暫置工作台204的吸引組件作動，而在各吸引孔229生成吸引力，藉此吸引保持晶圓4的正面4a的外周剩餘區域20。又，雖然此時晶圓4的正面4a朝向下方，但因為器件區域18位於暫置工作台204的凹處230，所以不會有器件14與暫置工作台204接觸之情形，而可防止器件14的損傷。
接著，解除由晶圓保持部202a所形成之晶圓4的吸引保持，並且解除由框架保持部202b所形成之環狀框架64的吸引保持，而將框架單元U從框架單元搬出單元192交接至暫置工作台204。接著，使框架支撐部228的加熱器作動，並藉由加熱器對已暫置在暫置工作台204之框架單元U的膠帶96加熱。藉此，膠帶96會軟化而使膠帶96密合於晶圓4的環狀的補強部24的根部。
實施暫置步驟之後，實施補強部去除步驟，前述補強部去除步驟是從已被框架單元搬出單元192所搬出之框架單元U的晶圓4將環狀的補強部24切斷並去除。
參照圖1、圖10及圖12來說明，在補強部去除步驟中，首先使雷射加工裝置500的保持單元502之X軸可動構件260以及Z軸可動構件262移動，來使第一升降工作台420的永久磁鐵424的下表面接觸於已暫置在暫置工作台204之框架單元U的環狀框架64的上表面，而以永久磁鐵424之磁力來保持環狀框架64，並且使吸附夾頭430的下表面接觸於晶圓4的背面4b側(膠帶96側)，而以吸附夾頭430的吸引力來保持晶圓4。
接著，將暫置工作台204的強力永久磁鐵402定位在下降位置，並且解除環狀支撐部226的吸引力後，使吸引保持有框架單元U之第一升降工作台420上升。如上述，第一升降工作台420的永久磁鐵424之磁力比暫置工作台204的強力永久磁鐵402之磁力更弱，由於若將強力永久磁鐵402定位在下降位置時，強力永久磁鐵402便會從環狀框架64遠離，因此作用於環狀框架64的強力永久磁鐵402之磁力會變弱，而可以容易地讓框架單元U從暫置工作台204脫離。
接著，使保持單元502的X軸可動構件260以及Z軸可動構件262作動，而如圖13以及圖15所示，將以第一升降工作台420所保持之框架單元U定位到雷射光線照射單元504的上方。接著，將雷射光線LB的聚光點定位在框架單元U的晶圓4的環狀的補強部24的根部。
接著，一邊藉由移動機構506的馬達266使第一升降工作台420以及框架單元U旋轉，一邊將已藉功率設定組件526設定為適當的功率之雷射光線LB照射於晶圓4的環狀的補強部24的根部。藉此，可以對晶圓4的環狀的補強部24的根部施行燒蝕加工，而形成環狀的切斷溝256。已穿透晶圓4以及膠帶96之雷射光線LB的漏光，會在晶圓保持部422與框架支撐部426之間的空間428擴散，因此可降低起因於上述漏光之對晶圓4的器件14的不良影響。又，在對晶圓4照射雷射光線LB時，會使雷射光線照射單元504的吸引組件作動而在吸引噴嘴534生成吸引力，並藉由吸引噴嘴534吸引因燒蝕加工而產生之碎屑。並且，控制單元524會在電漿光檢測器518中變得未檢測到電漿光P時，判斷為已在晶圓4形成切斷溝256，並停止雷射光線LB的照射。從而，可防止儘管晶圓4已經被切斷，還在照射雷射光線LB之情形。
在對晶圓4照射雷射光線LB時，可以設定為例如以下的加工條件。 雷射光線的波長           ：355nm 雷射光線的功率           ：1~2.5W 雷射光線的重複頻率   ：100kHz 馬達的旋轉速度           ：60rpm
在已將雷射光線LB照射於晶圓4時，在依據藉由電漿光檢測器518所檢測出之電漿光P而被控制單元524所特定之材質的種類和以功率設定組件526所選擇之材質的種類不同的情況下，會從錯誤發送組件532發送錯誤。藉此，操作人員可以透過功率設定組件526，將雷射光線LB的功率修正成和施行雷射加工之區域的材質相應之合宜的值。或者，亦可讓控制單元524將雷射光線LB的功率調整成合宜的值。
作為發送錯誤的情況，可為例如晶圓4的材質為矽，且於晶圓4的正面4a被覆有鋁或銅之金屬膜的情況下，操作人員以功率設定組件526選擇了矽時。並且，因為當雷射光線LB照射於晶圓4的正面4a的金屬膜時，會成為以下情形：依據藉由電漿光檢測器518所檢測出之電漿光P而被控制單元524所特定之材質(鋁或銅)的種類和以功率設定組件526所選擇之材質(矽)的種類不同，所以會發送錯誤。
在晶圓4形成切斷溝256後，藉由使保持單元502的X軸可動構件260以及Z軸可動構件262移動，並使以第一升降工作台420所保持之框架單元U的環狀框架64的下表面接觸於暫置工作台204的框架支撐部228之上表面，而藉由已定位在上升位置之強力永久磁鐵402的磁力來保持環狀框架64。此時，為了防止附著於晶圓4的外周之碎屑附著到吸引孔229，較佳的是，不在環狀支撐部226的吸引孔229生成吸引力，且事先將環狀支撐部226定位在下降位置。
接著，在解除第一升降工作台420的吸附夾頭430的吸引力後，使第一升降工作台420上升。如上述，由於第一升降工作台420的永久磁鐵424之磁力比暫置工作台204的強力永久磁鐵402之磁力更弱，因此環狀框架64會從永久磁鐵424交接至強力永久磁鐵402。並且，當使第一升降工作台420上升後，框架單元U會被保持在暫置工作台204，而從第一升降工作台420遠離。如此進行，來將框架單元U從第一升降工作台420交接至暫置工作台204。
接著，藉由暫置工作台搬送部232來將已接收到框架單元U之暫置工作台204定位到補強部去除單元194的分離部248的下方(參照圖10)。再者，此時，會先將廢棄部276的帶式輸送機300定位在待機位置。接著，使分離部248的第二升降工作台272下降，並使第二升降工作台272的下表面接觸於晶圓4的背面4b部分的膠帶96。接著，在第二升降工作台272的下表面生成吸引力，而以第二升降工作台272吸引保持框架單元U的晶圓4的背面4b側。
接著，在將暫置工作台204的強力永久磁鐵402定位到下降位置後，使吸引保持有框架單元U的晶圓4之第二升降工作台272上升。接著，使暫置工作台204移動到第一升降工作台420的下方之後，如圖17所示，使分離器274的一對進給組件290以及Z軸進給機構294作動，並以上下的夾入滾輪292a、292b朝上下方向來將環狀框架64夾入。又，將廢棄部276的帶式輸送機300從待機位置定位到回收位置。
接著，從一對紫外線照射部270照射紫外線來使已貼附於環狀的補強部24之膠帶96的黏著力降低，並且一邊藉由推壓滾輪298將環狀的補強部24朝下方壓附，一邊藉由馬達284使框架單元U和支撐軸286以及第二升降工作台272一起相對於分離器274來旋轉。藉此，可以從框架單元U分離環狀的補強部24。已從框架單元U掉落之補強部24可被帶式輸送機300搬送到集塵盒302且被回收。再者，亦可在分離補強部24時，使分離器274相對於框架單元U旋轉。
在實施補強部去除步驟之後，實施無環單元搬出步驟，前述無環單元搬出步驟是將環狀的補強部24已被去除之無環單元U’從補強部去除單元194搬出。
在無環單元搬出步驟中，首先是讓補強部去除單元194的廢棄部276的帶式輸送機300從回收位置定位至待機位置。接著，將無環單元搬出單元196的翻轉機構308(參照圖19)的框架保持部306定位到已被第二升降工作台272吸引保持之無環單元U’的下方。
接著，以已將框架保持部306的吸引墊326朝向上方的狀態使臂318上升，並使框架保持部306的吸引墊326接觸於已支撐於第二升降工作台272且晶圓4的正面4a朝向下方之狀態的無環單元U’的環狀框架64的下表面側。
接著，在框架保持部306的吸引墊326生成吸引力，而以吸引墊326來吸引保持無環單元U’的環狀框架64。接著，解除由第二升降工作台272所形成之無環單元U’的吸引保持。藉此，將無環單元U’從補強部去除單元194的第二升降工作台272交接至無環單元搬出單元196的框架保持部306。
在實施無環單元搬出步驟後，實施無環單元容置步驟，前述無環單元容置步驟是容置已藉由無環單元搬出單元196所搬出之無環單元U’。
在無環單元容置步驟中，首先會使無環單元搬出單元196的翻轉機構308上下翻轉，而使以框架保持部306所吸引保持之無環單元U’上下翻轉。藉此，使無環單元U’位於框架保持部306的下方，且成為晶圓4的正面4a朝向上方之情形。
接著，使翻轉機構308的Y軸可動構件316以及臂318移動，使無環單元U’接觸於無環單元支撐部310的一對支撐板328的上表面。此時，一對支撐板328的間隔已被間隔調整組件縮窄，且一對支撐板328相互密合。接著，解除由框架保持部306所形成之無環單元U’的吸引保持，而將無環單元U’載置於一對支撐板328。接著，藉由使裝設於各支撐板328的加熱器作動，來對無環單元U’的膠帶96進行加熱，而將因補強部24已被去除而產生之膠帶96的鬆弛、皺褶拉平。並且，以框架保持部306再次吸引保持無環單元U’並使其上升。
接著，以間隔調整組件將一對支撐板328的間隔擴大後，將無環單元U’載置於支撐板328的上表面。然後，如圖21所示，藉由推入部312的推壓片338來推動已支撐在無環單元支撐部310之無環單元U’，使其進入已載置在框架片匣工作台200之框架片匣198來容置。像這樣，在加工裝置2中，將切割膠帶96貼附到在和外周剩餘區域20對應之背面4b呈凸狀地形成有環狀的補強部24之晶圓4的背面4b而和環狀框架64形成為一體之作業會變容易，並且將環狀的補強部24切斷並從晶圓4去除之作法會變容易，而使生產性變得良好。
如以上，在加工裝置2的雷射加工裝置500中，可以依據從藉由雷射光線LB的照射而被施行加工之區域發出之電漿光P的檢測結果，而容易地調整照射於晶圓4之雷射光線LB的功率。
2:加工裝置 4:晶圓 4a:晶圓的正面 4b:晶圓的背面 6:晶圓片匣 8:晶圓片匣工作台 10:晶圓搬出單元 12:晶圓工作台 14:器件 16:分割預定線 18:器件區域 20:外周剩餘區域 22:交界部 23:凹部 24:補強部 26:缺口 28,170:頂板 30,328:支撐板 32,150,222,236,316,332:Y軸可動構件 34,178,238:Y軸進給機構 36,180,240:滾珠螺桿 38,138,182,242,266,284,320:馬達 40,184:引導軌道 42:搬送臂 44:手部 46:空氣噴出口 48:導銷 50:缺口檢測單元 52:發光元件 54:光接收元件 56:環狀支撐部(晶圓工作台) 58:框架支撐部(晶圓工作台) 60,229:吸引孔 62,230:凹處 64:環狀框架 64a,80,120:開口部 64’:附膠帶框架 66:框架容置單元 68:框架搬出單元 70:框架工作台 72,508:殼體 74:升降板 76,304:門 76a,304a:把手 78,94,134,278:Z軸導引構件 82,216,258:X軸導引構件 84,218,260:X軸可動構件 86,136,152,220,262,280:Z軸可動構件 88,154:保持部 90,156,208,324:基板 92,158,214,326:吸引墊 96:膠帶 96R:捲繞式膠帶 98:膠帶貼附單元 100:附膠帶框架搬送單元 102:膠帶壓接單元 104:捲繞式膠帶支撐部 106:膠帶捲取部 108:膠帶拉出部 110:壓接部 112:切斷部 114:支撐滾輪 116:剝離紙 118:捲取滾輪 122:拉出滾輪 124:從動滾輪 126:剝離紙捲取部 128:剝離紙捲取滾輪 130:導引滾輪 132,174,298:推壓滾輪 140:臂片 142a:第一下垂片 142b:第二下垂片 144:切割器 146:按壓滾輪 148,234,314,330:Y軸導引構件 160:上部腔室 162:下部腔室 164:升降機構 166:真空部 168:大氣開放部 172,186:側壁 176,282:支撐片 188:連接開口 190:流路 192:框架單元搬出單元 194:補強部去除單元 196:無環單元搬出單元 198:框架片匣 200:框架片匣工作台 202:框架單元保持部 202a:晶圓保持部 202b:框架保持部 204:暫置工作台 206:搬送部 210,268:吸附片 212:突出片 224:拍攝部 226:環狀支撐部 228:框架支撐部 232:暫置工作台搬送部 248:分離部 256:切斷溝 264,286,296:支撐軸 270:紫外線照射部 272:第二升降工作台 274:分離器 276:廢棄部 288:可動片 290:進給組件 292a,292b:夾入滾輪 294:Z軸進給機構 300:帶式輸送機 302:集塵盒 306:框架保持部 308:翻轉機構 310:無環單元支撐部 312:推入部 318:臂 322:旋轉軸 334:基部 336:支柱 338:推壓片 340:載置部 342:升降部 400:照明部 402:強力永久磁鐵 402a:主部 402b:凸緣部 404:脫離部 406:框體 406a:容置孔 408:分隔壁 408a:貫通開口 410:上側容置室 410a:突出部 412:下側容置室 412a:上部開口 412b:下部開口 413:壓縮空氣供給源 414:桿件 416:活塞 418:線圈彈簧 420:第一升降工作台 422:晶圓保持部 424:永久磁鐵 426:框架支撐部 428:空間 430:吸附夾頭 500:雷射加工裝置 502:保持單元 504:雷射光線照射單元 506:移動機構 510:雷射振盪器 512:聚光器 514:分歧路 516:光束分光器 518:電漿光檢測器 520:衰減器 522:鏡子 524:控制單元 526:功率設定組件 528:繞射光柵 530:影像感測器 532:錯誤發送組件 534:吸引噴嘴 LB:雷射光線 P:電漿光 S1,S2,S3:訊號 U:框架單元 U’:無環單元 X,Y,Z:箭頭
圖1是包含本發明實施形態的雷射加工裝置之加工裝置的立體圖。 圖2是可被圖1所示之加工裝置施行加工之晶圓的立體圖。 圖3是圖1所示之晶圓片匣工作台等的立體圖。 圖4是圖1所示之手部的立體圖。 圖5是圖1所示之框架容置單元等的立體圖。 圖6之(a)是圖1所示之框架工作台位於下降位置之狀態下的膠帶貼附單元等的立體圖，(b)是圖1所示之框架工作台位於上升位置之狀態下的膠帶貼附單元等的立體圖。 圖7是圖1所示之膠帶壓接單元的分解立體圖。 圖8是顯示在膠帶壓接步驟中開始進行由推壓滾輪所進行之膠帶的推壓之狀態的剖面圖。 圖9是顯示在膠帶壓接步驟中，由推壓滾輪所進行之膠帶的推壓已結束之狀態的剖面圖。 圖10是圖1所示之補強部去除單元的立體圖。 圖11之(a)是圖1所示之暫置工作台的強力永久磁鐵位於上升位置的情況下之框架支撐部的剖面圖，(b)是圖1所示之暫置工作台的強力永久磁鐵位於下降位置的情況下之框架支撐部的剖面圖。 圖12之(a)是圖1所示之雷射加工裝置的保持單元的立體圖，(b)是從下方觀看(a)所示之第一升降工作台的立體圖。 圖13是顯示雷射光線照射單元之構成的方塊圖。 圖14之(a)是顯示輸入至控制單元之訊號的例子的圖形，(b)是表示電漿光的波長、被施行雷射加工之區域的材質、與雷射光線的功率之關係的表格。 圖15是顯示在補強部去除步驟中正在對晶圓的根部照射雷射光線之狀態的示意圖。 圖16是圖1所示之補強部去除單元的分離部的立體圖。 圖17是顯示在補強部去除步驟中正在將補強部從晶圓分離之狀態的示意圖。 圖18是圖1所示之補強部去除單元的廢棄部的立體圖。 圖19是圖1所示之無環單元搬出單元的翻轉機構的立體圖。 圖20是圖1所示之無環單元搬出單元的無環單元支撐部以及推入部的立體圖。 圖21是顯示正在實施無環單元容置步驟之狀態的立體圖。
4:晶圓
4a:晶圓的正面
14:器件
16:分割預定線
22:交界部
26:缺口
64:環狀框架
64a:開口部
420:第一升降工作台
426:框架支撐部
504:雷射光線照射單元
510:雷射振盪器
512:聚光器
514:分歧路
516:光束分光器
518:電漿光檢測器
520:衰減器
522:鏡子
524:控制單元
526:功率設定組件
528:繞射光柵
530:影像感測器
532:錯誤發送組件
LB:雷射光線
P:電漿光

Claims (6)

  1. 一種雷射加工裝置，對具備有器件區域與外周剩餘區域之晶圓照射雷射光線來施行加工，前述器件區域是複數個器件被交叉之複數條分割預定線所區劃而形成於正面之區域，前述外周剩餘區域是圍繞該器件區域之區域，前述雷射加工裝置具備： 工作夾台，保持該晶圓； 雷射光線照射單元，將雷射光線照射在已保持在該工作夾台之該晶圓的該器件區域與該外周剩餘區域之交界部；及 移動機構，使該工作夾台與該雷射光線照射單元相對地移動， 該雷射光線照射單元包含： 雷射振盪器，振盪產生雷射； 聚光器，將從該雷射振盪器所射出之雷射光線聚光；及 電漿光檢測器，檢測從已藉由雷射光線的照射而被施行加工之區域發出之電漿光。
  2. 如請求項1之雷射加工裝置，其更包含配設於該聚光器與該雷射振盪器之間且將電漿光分歧並引導至分歧路之光束分光器， 該電漿光檢測器配設於該分歧路。
  3. 如請求項1之雷射加工裝置，其中於該晶圓的正面或背面被覆有金屬膜，該雷射光線照射單元更包含功率設定組件，前述功率設定組件用於選擇材質的種類而設定雷射光線的功率。
  4. 如請求項3之雷射加工裝置，其中該雷射光線照射單元更包含錯誤發送組件，前述錯誤發送組件在依據藉由該電漿光檢測器所檢測出之電漿光而被特定之材質的種類和以該功率設定組件所選擇之材質的種類不同的情況下，會發出錯誤。
  5. 如請求項1之雷射加工裝置，其中在該晶圓之和該器件區域對應的背面形成有凹部，且在該晶圓之和該外周剩餘區域對應的背面呈凸狀地形成有環狀的補強部，雷射光線是照射在該環狀的補強部的根部。
  6. 如請求項1之雷射加工裝置，其中該雷射光線照射單元在該電漿光檢測器未檢測到電漿光時，會停止雷射光線的照射。
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