TW201428025A - 樹脂組成物及其硬化物（１） - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種有機EL元件的面封裝用樹脂組成物，其係硬化物為可見光穿透率、耐光性優異、Tg高、水蒸氣穿透度低、樹脂組成物的黏度(25℃)為小至1300 mPa．s以下，且液體折射率較大而達1.50以上，該樹脂組成物係含有下述芳香族化合物(A)及下述環狀化合物(B)，且在25℃測定的黏度為1300 mPa．s以下；芳香族化合物(A)：具有選自以式(A-A)(省略)所示的聯苯、雙酚A、雙酚F及雙酚S等的骨架、以式(A-B)(省略)所示的可被碳數1至4的烷基取代之伸苯基骨架、蒽骨架以及菲骨架所成之群的至少一個骨架及進一步之氧雜環丁烷基或環氧基之芳香族化合物(A)；環狀化合物(B)：具有氧雜環丁烷基或環氧基，且滿足下述條件的環狀化合物(B)；該環狀化合物(B)的條件：該環狀化合物(B)之環為芳香族環、脂肪族環或雜環，該等環中環為(a)芳香族環之時，該環狀化合物係為具有與作為前述芳香族化合物(A)使的化合物相異的構造、且具有芳香族環及氧雜環丁烷基或環氧基之化合物，或者環為(b)脂肪族環時，該環狀化合物係具有交聯的構造之脂環式烴骨架或環伸烷基骨架、以及氧雜環丁烷基或環氧基之環狀化合物或脂環式環氧樹脂。

Description

樹脂組成物及其硬化物(1)

本發明係關於一種樹脂組成物及其硬化物。

近來，低透濕性材料在各種產業中為很重要的材料。特別在電氣電子、顯示器周邊材料，為了維持品質，其係不可欠缺的材料，而且期望更高性能的低透濕性材料。

近年，顯示器被稱為平面面板顯示器(FPD)之薄型顯示器，特別是電漿顯示器(PDP)、液晶顯示器(LCD)已被投入市場上而廣泛普及。又，期待有機EL(電激發光)顯示器(OLED)作為下世代的自發光型薄膜顯示器，在一部分商品中已被實用化。有機EL顯示器的有機EL元件，係具有在形成有TFT等的驅動電路之玻璃等的基板上，形成由含有被陰極及陽極挾持之發光層之薄膜積層體所構成的元件部本體之構造。元件部之如發光層或電極的層，容易因水分或氧氣而劣化，因劣化而產生亮度或壽命的降低、變色。因此，有機EL元件被封裝成可阻斷來自外部的水分或雜質的滲入。朝向實現高品質且高可靠性的有機EL元件，並期望更高性能的封裝材料，自以往即研究各種的封裝技術。

就有機EL元件之代表性的封裝方法而言，將預先插入乾燥劑的金屬製或玻璃製的封裝蓋，使用封裝用黏著劑而固定 於有機EL元件的基板之方法已被研究(專利文獻1)。該方法係於有機EL元件的基板外周部塗佈黏著劑，於其上設置封裝蓋，然後藉由使黏著劑固化，將基板與封裝蓋固定，封閉有機EL元件。於如此的方法中，以玻璃製的封裝蓋進行封裝正成為主流。但是，玻璃製的封裝蓋係為了加工用以使乾燥劑插入於平坦的玻璃基板之挖掘而製作，有成本變高的傾向。又，以密封蓋進行封裝，係因於封裝蓋的內側插入乾燥劑，故無法從封裝蓋側引出光。亦即，從光源所放射的光係從元件的基板側引出，被限制於底部發光型的元件。當底部發光型的元件時，有形成於基板的驅動電路部所造成之開口率的降低，以及因驅動電路部而遮住一部分的光所造成之引出效率的降低之問題。因此，期盼開發出可適用於從有機EL元件的基板之相反側引出光之頂部發光型元件之封裝方法。

就可適用於頂部發光型元件之代表性的封裝方法而言，有薄膜封裝法及固體封裝法。薄膜封裝法，係於有機EL元件之上，積層多層由無機或有機材料所構成的薄膜而形成保護(passivation)膜之方法(專利文獻2)。為了藉由該方法對元件賦予充分的防濕性，必須於元件上依序積層數層的薄膜。因此，在薄膜封裝法中係成膜步驟長，且成本變高，又，藉由成膜所需的大型真空系統設備的導入而初期投資有變高的傾向。

另一方面，固體封裝法係為了覆蓋有機EL元件的元件部全部，設置保護膜，並於其上經由封裝材料而設置封裝用透明基板之方法。一般，保護膜係將無機材料藉由蒸鍍或濺鍍而形成，但其係常具有針孔的不完全的膜，或機械強度弱的膜。因此，於固體封裝法中，在元件上設置保護膜之後，經由封裝用黏著劑 而藉由設置玻璃基板等的封裝用透明基板，以提高封裝的可靠性。又，亦研究以熱或光硬化型樹脂填充於空氣間隙，俾提高封裝的可靠性之手段。如此的固體封裝法，係可以簡單且低成本實施頂部發光型的元件之封裝之方法而倍受矚目。

以有機EL元件的固體封裝法進行封裝，係可使用熱或光硬化性樹脂作為封裝用黏著劑、面封裝用黏著劑，但因該等之特性可能對元件的性能及封裝作業的生產性有明顯影響，故非常重要。例如，封裝用黏著劑的水蒸氣穿透率若沒有非常低，會從保護膜的針孔滲透至元件部，可能導致元件的劣化。而且，若封裝材料的硬化反應慢，硬化步驟耗費時間，可能封裝作業的生產性會降低。

可使用於該等的封裝用黏著劑，係除了在可見光區域的穿透率高之外，尚要求可承受發光的耐光性、安定的成形性、或用以抑制殘留應力的低硬化收縮性、保護發光元件免受濕氣之低水蒸氣穿透率等。可使用習知的黏著劑作為有機EL元件的封裝用黏著劑之固體封裝法實施封裝，但目前係很難獲得可滿足可靠性及生產性兩者之結果，期望開發出可能適宜使用於固體封裝法之封裝用黏著劑。

[先前技術文獻] [專利文獻

[專利文獻1]日本專利第4876609

[專利文獻2]日本公開專利特開2012-059553號公報

[專利文獻3]日本專利第4655172

[專利文獻4]日本公開專利特開2001-81182號公報

[專利文獻5]日本公開專利特開2011-225773號公報

[專利文獻6]日本專利第4850231

本發明之目的在於提供有機EL元件的封裝材料、特別是適合面封裝之樹脂組成物以及可見光穿透率、耐光性、硬化性優異、Tg高、硬化收縮率、水蒸氣穿透率低之硬化物。

本發明人等係為了解決前述問題，專心研究的結果，發現具有特定組成、黏度在一定以下的樹脂組成物及其硬化物可解決前述問題，終完成本發明。

亦即，本發明係關於下述(1)至(25)記載之發明。

(1)一種有機EL元件的面封裝用之樹脂組成物，其係含有具有選自下述(i)之以式(A-A)所示的骨架、下述(ii)之以式(A-B)所示的骨架、蒽骨架以及菲(phenanthrene)骨架所成之群的至少一個骨架、及進一步之氧雜環丁烷基(oxetanyl)或環氧基之芳香族化合物(A)；以及具有氧雜環丁烷基或環氧基且滿足下述(iii)的條件之環狀化合物(B)：且在25℃測定的黏度為1300mPa．s以下；(i)以式(A-A)所示的骨架 (上述式中，X表示直接鍵結、硫原子或二甲基亞甲基，R₁表示氫原子或碳數1至4的烷基，m表示1至4的整數。)、(ii)以式(A-B)所示的骨架 (上述式中，R₂表示氫原子或碳數1至4的烷基，n表示1至4的整數。)、(iii)該環狀化合物(B)的條件：該環狀化合物(B)之環為芳香族環、脂肪族環或雜環，該等環中，環為(a)芳香族環時，該環狀化合物係為具有與作為前述芳香族化合物(A)使用的化合物相異的構造之化合物，或者環為(b)脂肪族環之時，該環狀化合物係具有交聯的構造之脂環式烴骨架或環伸烷基骨架、以及氧雜環丁烷基或環氧基之環狀化合物，或脂環式環氧樹脂。

(2)上述(1)記載之樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)具有選自下述(A-1)記載的群之骨架。A-1：苯基、聯苯、蒽、菲、雙酚A、雙酚F及雙酚S

(3)上述(1)或(2)記載之樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)為具有選自苯基、聯苯及雙酚A所成群之骨架作為芳香族股架的化合物。

(4)上述(1)至上述(3)中任一項記載之樹脂組成物，其中環狀化合物(B)具有選自下述(B-1)記載的群之環。B-1：芳香族環、上述脂肪族環及雜環

(5)上述(1)記載之樹脂組成物，其中，環伸烷基骨架形成以下述式(B-A)所示的骨架。

(上述式中，Y表示直接鍵結、硫原子或亞甲基，R₃表示氫原子或碳數1至4的烷基，t表示1至4的整數。)

(6)上述(1)記載之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)為脂環式環氧樹脂。

(7)上述(1)至上述(4)中任一項記載之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)的環為芳香族環。

(8)上述(7)記載之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)具有選自下述(B-2)記載的群之環。B-2：苯基、聯苯、萘、聯萘、蒽、菲、雙酚A、雙酚F及雙酚S

(9)上述(8)記載之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)為具有選自苯基、聯苯、萘、聯萘及雙酚A所成之群之骨架的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。

(10)上述(1)至上述(4)中任一項記載之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)具有選自下述(B-3)記載的群之骨架。B-3：異莰基(isobornyl)、金剛烷、環戊烷、環己烷、氫化雙酚A、氫化雙酚F及氫化雙酚S

(11)上述(4)或上述(10)記載之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)為具有選自金剛烷、環己烷及氫化雙酚A所成之群的骨架之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。

(12)上述(1)至上述(4)中任一項記載之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)具有選自下述(B-4)記載的群之骨架。B-4：嗎啉、四氫呋喃、烷、二烷、三(triazine)、咔唑、吡咯啶(pyrrolidine)及哌啶(piperidine)

(13)上述(4)或上述(12)記載之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)為具有選自烷、二烷及三所成之群的骨架之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。

(14)上述(1)至上述(13)中任一項記載之樹脂組成物，更含有硬化劑(C)。

(15)上述(14)記載之樹脂組成物，其中，硬化劑(C)為光陽離子聚合起始劑。

(16)上述(15)記載之樹脂組成物，其中，前述光陽離子聚合起始劑為選自下述(C-1)記載的群中至少之一。C-1：鋶鹽、錪鹽、鏻鹽、銨鹽及銻酸鹽

(17)上述(15)記載之樹脂組成物，其中，硬化劑(C)為熱硬化劑。

(18)上述(17)記載之樹脂組成物，其中，前述熱硬化劑為選自下述(C-2)記載的群。C-2：胺系化合物、酸酐系化合物、醯胺系化合物、酚系化合物、羧酸系化合物、咪唑系化合物、異三聚氰酸加成物、金屬化合物、鋶鹽、銨鹽、銻酸鹽、鏻鹽、微膠囊型硬化劑

(19)上述(1)至上述(18)中任一項記載之樹脂組成物，其中，相對於芳香族化合物(A)與環狀化合物(B)的總量100質量份，含有20至80質量份的芳香族化合物(A)。

(20)上述(1)至上述(19)中任一項記載之樹脂組成物，其中，相對於芳香族化合物(A)與環狀化合物(B)的總量100質量份，含有20至80質量份的環狀化合物(B)。

(21)上述(1)至上述(20)中任一項記載之樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)與環狀化合物(B)的總量為100質量份之時，含有0.1至5質量份的硬化劑(C)。

(22)上述(1)至上述(21)中任一項記載之樹脂組成物，其中，就厚度100μm的硬化物而言，於60℃、相對濕度90%測定之該硬化物的水蒸氣穿透度為35g/m²．24hr以下。

(23)一種有機EL顯示器，其係以使上述(1)至上述(22)中任一項記載之樹脂組成物硬化所得之硬化物進行面封裝。

(24)一種有機EL顯示器的面封裝用薄膜，其係將上述(1)至上述(22)中任一項記載之樹脂組成物塗佈於基材上，使其硬化所成且具有阻隔性能。

(25)上述(1)至上述(21)中任一項記載之樹脂組成物的有機EL顯示器的面封裝的用途。

本發明的樹脂組成物，其係低黏度，且其硬化物為可見光穿透率、耐光性優異、Tg高、硬化收縮率、水蒸氣穿透率低，故特別適於有機EL元件的封裝材料，特別適於面封裝。

就本發明的樹脂組成物所含有之前述芳香族化合物 (A)而言，可舉例如以下所例示之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。

於本發明的樹脂組成物所含有之芳香族化合物(A)，只要是具有選自前述以式(A-A)所示的骨架、前述以式(A-B)所示的骨架、蒽骨架以及菲骨架所成群的至少一個骨架及進一步之氧雜環丁烷基或環氧基之芳香族化合物(A)即可。

又，於本發明中，蒽骨架或菲骨架係可具有取代基，亦可無取代基。於具有取代基之時，取代基可舉例如烷基、烷氧基或烯基，該等基之任一者以碳數1至4較佳。

於本發明中，芳香族化合物(A)係使用具有選自下述式(A-A) (上述式中，X表示直接鍵結、硫原子或二甲基亞甲基，R₁表示氫原子或碳數1至4的烷基，m表示1至4的整數。)所示的骨架、或下述式(A-B) (上述式中，R₂表示氫原子或碳數1至4的烷基，n表示1至4的整數。但是，包含於上述式(A-A)的骨架除外)所示的骨架、蒽骨架以及菲骨架所成之群的骨架、及氧雜環丁烷 基或環氧基之芳香族化合物。

以該芳香族化合物(A)(以下亦稱為成分(A))與前述環狀化合物(B)(以下亦稱為成分(B))之組合，可得到極佳的耐濕性的效果。上述骨架成為對水分充分的阻隔，可防止透濕。

上述式(A-A)骨架中較佳者係X為直接鍵結至具有二甲基亞甲基者，以直接鍵結者(聯苯骨架)特別佳。

上述(A-A)骨架、(A-B)骨架、蒽骨架或菲骨架、與氧雜環丁烷基或環氧基，係直接或藉烴基連結為較佳。

於上述骨架，氧雜環丁烷基或環氧基藉由烴基連結之時，該烴基係可舉例如碳數1至10的伸烷基或具有醚鍵結的碳數1至10的伸烷基。醚鍵結係可在該伸烷基之中，亦可在該伸烷基的任一末端。較佳為碳數1至4的伸烷基(更佳為碳數1至3的伸烷基)、碳數1至4的伸烷基-氧原子-碳數1至4的伸烷基(更佳為碳數1至3的伸烷基-氧原子-碳數1至3的伸烷基)等在碳原子之間包含醚鍵結之碳數2至10的伸烷基(更佳為碳數2至6的伸烷基)、或-氧甲基等於伸烷基末端具有醚鍵結之碳數1-4的伸烷基(-氧基-碳數1-4的烷基，更佳為-氧基-碳數1-4的烷基)。於末端具有醚鍵結之時，一般醚基鍵結於芳香環，烷基鍵結於氧雜環丁烷環或環氧基環。

包含氧雜環丁烷基之芳香族化合物(A)，係可舉例如下述例示的氧雜環丁烷化合物。

可舉例如1,4-雙{[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基]甲基}苯、3-乙基-3-苯氧基甲基氧雜環丁烷、伸二甲苯基雙氧雜環丁烷、1,4-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、1,3-雙[(3-乙基氧雜環丁烷 -3-基)甲氧基]苯、1,2-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、4,4’-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]聯苯、2,2’-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基]聯苯、3,3’,5,5’-四甲基[4,4’-雙(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]聯苯、2,7-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]萘、4,4’-雙[(1-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲基]硫基二苯硫醚酸等氧雜環丁烷化合物。

作為具有環氧基的芳香族化合物(A)可舉例如氧化苯乙烯、苯基環氧丙基醚等具有苯基骨架的環氧化合物、聯苯基環氧丙基醚、聯苯基二環氧丙基醚、對-第3丁基苯基環氧丙基醚、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-雙(環氧丙氧基)-1,1’-聯苯、苯基芳烷基型環氧化合物、聯苯芳烷基型環氧化合物等具有聯苯骨架的環氧化合物、酚酚醛樹脂型環氧化合物、甲酚酚醛樹脂型環氧化合物等酚醛樹脂型環氧化合物、雙酚A二環氧丙基醚或溴化雙酚A二環氧丙基醚等雙酚A型環氧化合物、雙酚S二環氧丙基醚或溴化雙酚S二環氧丙基醚等雙酚S型環氧化合物、雙苯基茀二環氧丙基醚或雙苯基茀乙醇環氧丙基醚等具有茀(fluorene)骨架(較佳為雙苯基茀骨架)之環氧化合物等。

此處，作為聯苯基芳烷基環氧化合物之例，可舉例如下述式(A-Aa)者。

(上述式中，G表示環氧丙基，p表示1至50的整數。)上述式(A-Aa)的化合物可舉例如市售的o-苯基酚環氧丙基醚(三光股份公司製)等。

成分(A)的具體骨架可舉例如選自下述(A-1)A-1：苯基、聯苯、萘、聯萘、蒽、菲、雙酚A、雙酚F及雙酚S記載之群的骨架。

於本發明的樹脂組成物中，前述成分(A)的上述骨架中，較佳為苯基骨架(式(A-A)的骨架除外，以下相同)、聯苯骨架、雙酚A骨架或雙酚A骨架。更佳為黏度、透濕度低、光線穿透率優異的聯苯骨架、雙酚A骨架。上述之中，聯苯骨架更佳。

而且，前述成分(A)係以具有1個氧雜環丁烷基或環氧基之成分(A)為較佳，更佳為又骨架為具有上述較佳的骨架或更佳的骨架之芳香族化合物(A)。更佳為含有聯苯骨架之單環氧基化合物或單氧雜環丁烷基化合物。

前述成分(A)係只要具有氧雜環丁烷基或環氧基之任一者即可，以環氧基更佳。

具有環氧基之更佳的芳香族化合物(A)，係可舉例如含有聯苯骨架的單環氧基化合物、含有苯基骨架的單環氧基化合物，可舉例如苯基酚環氧丙基醚(更佳為o-苯基酚環氧丙基醚)或氧化檸檬烯。

本發明的成分(A)的含量，相對於反應性化合物之成分(A)+成分(B)的總量100質量份，為20至80質量份，較佳為30至70質量份。而且，為了達成低透濕度，成分(A)的官能基當量為10至500g/eq較佳，50至250g/eq更佳。

於本發明的樹脂組成物所含有之環狀化合物(B)，可舉例如具有特定骨架之具有芳香環之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物、具有特定骨架之具有脂肪族環之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物、具有雜環之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。

環狀化合物(B)中之環，可舉例如選自下述(B-1)B-1：芳香環、脂肪族環及雜環記載的群之環。

此處，選擇具有芳香環的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物作為環狀化合物(B)之時，使用具有與選擇來作為芳香族化合物(A)的化合物之構造相異的化合物。

而且，環狀化合物(B)一般具有複數(至少2個)個氧雜環丁烷基或環氧基之環狀化合物(B)較佳。

可使用來作為環狀化合物(B)之具有芳香環的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物，可舉例如與前述芳香族化合物(A)例示的化合物相同者，於本發明中，於併用該芳香族化合物(A)時，如上述，使用與使用來作為該芳香族化合物(A)的化合物構造相異的化合物作為環狀化合物(B)乃很重要。

具有芳香環的環狀化合物(B)之具體的芳香環骨架，可舉例如選自下述(B-2)B-2：苯基、聯苯、萘、聯萘、蒽、菲、雙酚A、雙酚F及雙酚S記載的群之骨架。該等之中，較佳骨架為選自苯基、聯苯、萘、聯萘及雙酚A所成群的骨架。以下列舉具體的化合物。

可使用來作為環狀化合物(B)之具有芳香環的氧雜 環丁烷化合物，可舉例如與前述成分(A)處所例示者相同者，具體地，可舉例如下述化合物。

可舉例如1,4-雙{[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基]甲基}苯、3-乙基-3-苯氧基甲基氧雜環丁烷、伸二甲苯基雙氧雜環丁烷、1,4-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、1,3-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、1,2-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯、4,4’-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]聯苯、2,2’-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基]聯苯、3,3’,5,5’-四甲基[4,4’-雙(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]聯苯、2,7-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]萘、4,4’-雙[(1-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲基]硫二苯硫醚酸等。

可使用來作為環狀化合物(B)之具有芳香環的環氧化合物，可舉例如下述化合物。

可舉例如氧化苯乙烯、苯基環氧丙基醚等具有苯基骨架的環氧化合物、聯苯基環氧丙基醚、聯苯基二環氧丙基醚、對-第3丁基苯基環氧丙基醚、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-雙(環氧丙氧基)-1,1’-聯苯、聯苯基芳烷基型環氧化合物等具有聯苯骨架的環氧化合物、酚酚醛清漆型環氧化合物、甲酚酚醛清漆型環氧化合物等酚醛清漆型環氧化合物、雙酚A二環氧丙基醚、溴化雙酚A二環氧丙基醚等雙酚A型環氧化合物、雙酚S二環氧丙基醚、溴化雙酚S二環氧丙基醚等雙酚S型環氧化合物、雙苯基茀二環氧丙基醚、雙苯基茀乙醇環氧丙基醚等具有茀骨架之環氧化合物、環氧丙氧基萘、1,6-雙(2,3-環氧基丙烷-1-基氧基)萘、聯萘環氧丙基醚、聯萘二環氧丙基醚、聯萘酚乙醇二環氧丙基醚等具有萘骨架之環 氧化合物等。

於本發明中，選擇具有芳香環的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物作為環狀化合物(B)之時，前述化合物之中，使用具有與選擇來作為成分(A)相異構造的芳香族環、以及具有氧雜環丁烷基或環氧基之化合物。其時，本發明的樹脂組成物中，成為含有具有相異的2種類芳香環的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。

於選擇具有芳香環的化合物作為環狀化合物(B)之時，含有該芳香環的較佳骨架，可舉例如苯基骨架、聯苯骨架、雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架或萘骨架等。更佳為黏度、透濕度低、光線穿透率優異之聯苯骨架、雙酚A骨架或萘骨架。更佳為聯苯骨架或雙酚A骨架，最佳為雙酚A骨架。該等化合物的黏度為1500mPa．s以下較佳。

具有芳香環的較佳的環狀化合物(B)，可舉例如具有上述較佳的骨架之環狀化合物(B)，具有更佳的骨架、再更佳的骨架、最佳的骨架之環狀化合物(B)，係分別為更佳的、再更佳的、最佳的環狀化合物(B)。於該環狀化合物(B)中，亦可為氧雜環丁烷基與環氧基之任一者，一般以環氧基較佳。特別是作為環狀化合物(B)，係具有聯苯骨架或雙酚A骨架之環氧化合物較佳，特別是具有複數環氧基之化合物較佳。

本發明的成分(B)的含量，相對於反應性化合物之成分(A)+成分(B)的總量100質量份，為20至80質量份，較佳為30至70質量份。為了達成低透濕度，成分(B)的官能基當量為10至1000g/eq，較佳為50至500g/eq。

而且，從低透濕性的點，成分(A)與成分(B)係使用相異的化 合物。此係使透濕度降低，電子密度高的化合物被認為有效，但不僅電子密度，與化合物間的交聯密度之平衡也重要。因此，為了使透濕度降低，例如作為成分(A)，係使用含有苯基骨架、聯苯骨架或雙酚A骨架且具有一個聚合性基(氧雜環丁烷基或環氧基)之化合物，作為成分(B)，係分別以前述較佳的含量使用含有苯基骨架、聯苯骨架、雙酚A骨架或萘骨架且具有複數個(2個至3個以上)聚合性基(氧雜環丁烷基或環氧基)之化合物之態樣。更佳的組合之一例，可舉例如作為成分(A)係使用具有聯苯骨架或雙酚A骨架且具有一個氧雜環丁烷基或環氧基之化合物(較佳為具有一個環氧基之化合物)，成分(B)係使用具有苯基骨架、聯苯骨架或雙酚A骨架且具有複數個(至少2個)氧雜環丁烷基或環氧基(較佳為環氧基)之化合物或含有環己烷骨架之環氧化合物(例如氧化檸檬烯、3,4-環氧基環己烯基甲基-3’,4’-環氧基環己烯羧酸酯以及氫化雙酚二環氧丙基醚化合物等)之態樣。再者，氫化雙酚二環氧丙基醚化合物，可舉例如氫化雙酚A、F或S二環氧丙基醚化合物。使用作為該等成分(A)及成分(B)之化合物，係黏度皆為1300mPa．s以下較佳，更佳為800mPa．s以下，最佳為500mPa．s以下。

接著，以下詳細說明環狀化合物(B)之具有脂肪族環的環狀化合物(B)。

於本發明中，具有脂肪族環的環狀化合物(B)，係使用具有具交聯構造的脂環式烴骨架或環伸烷基骨架、以及氧雜環丁烷基或環氧基之環狀化合物、或脂環式環氧樹脂。

上述之具有交聯構造的脂環式烴骨架或環伸烷基骨架(不具 有交聯構造的環伸烷基骨架)，係可具有取代基，亦可無取代基。具有取代基時之取代基，可舉例如烷基、烯基或烷氧基，該等基以碳數1至4較佳，以碳數1至3更佳。

上述具有脂肪族環的環狀化合物(B)之脂肪族環骨架，可舉例如具有交聯構造的脂環式烴骨架(較佳為碳數7至10的具有交聯構造的脂環式烴骨架)以及不含交聯構造的環伸烷基骨架(較佳為碳數4至7的環伸烷基骨架，更佳為碳數5或6的環伸烷基骨架，最佳為環己基骨架)。再者，亦可於環伸烷基骨架中，環伸己基骨架為直接鍵結或經由鍵結基而2個環伸烷基骨架鍵結，而以下述式(B-A) (上述式中，Y表示直接鍵結、硫原子或亞甲基，R₃表示氫原子或碳數1至4的烷基，t表示1至4的整數。)所示的骨架。

該環狀化合物(B)之脂肪族環骨架，視情況，較佳為不具有交聯構造的碳數4至7的環伸烷基骨架，更佳為碳數5或6的環伸烷基骨架，最佳為2價的環伸己基骨架。再者，環伸己基骨架係亦可形成上述以式(B-A)所示的骨架。

若例示該環狀化合物(B)之較佳的脂肪族環骨架，可舉例如選自下述式B-3記載的群之骨架，B-3：異莰基、金剛烷、環戊烷、環己烷、氫化雙酚A、氫化雙酚 F及氫化雙酚S，更佳為例如環戊烷、環己烷、氫化雙酚A、氫化雙酚F及氫化雙酚S。

於不含交聯構造的環伸烷基骨架中，最佳為環伸己基骨架。於環伸己基骨架時，因有未形成以式(B-A)所示的骨架之環己烷骨架為較佳之時或形成以式(B-A)所示的骨架者為較佳之時，故可適當選擇而使用。

本發明所使用的具有脂肪族環的環狀化合物(B)，可舉例如具有上述脂肪族環骨架以及氧雜環丁烷基或環氧基之環狀化合物或脂環式環氧樹脂。

使上述環狀化合物(B)與前述芳香族化合物(A)組合，可得到極優的耐濕性的效果。上述骨架成為對水分充分的阻隔，可防止透濕。

於上述式(B-A)骨架中較佳者，係Y直接鍵結至具有亞甲基者，特別佳為直接鍵結者。

而且，具有交聯構造的脂環式烴骨架，具體地，可舉例如金剛烷骨架、二環戊二烯骨架或異莰基骨架為適合者，視情況，較佳為金剛烷骨架或異莰基骨架。

而且，環伸烷基骨架(不具有交聯構造的環伸烷基骨架)的具體例，可舉例如環戊烷骨架、環己烷骨架、環庚烷骨架等為適宜者，如上述，該等2個直接鍵結或經由鍵結基而鍵結以形成上述式(B-A)骨架。

上述具有交聯構造的脂環式烴骨架、環伸烷基骨架(包含上述式(B-A)骨架)、與氧雜環丁烷基或環氧基，係直接或藉 由烴基(亦可包含醚鍵結)而連結者較佳。

繼而，具體的鍵結係氧雜環丁烷基或環氧基鍵結於烴基，該烴基直接或經由醚鍵結，連結於脂肪族環。藉由烴基而連結時之烴基，可舉例如碳數1至10的烷基或具有醚鍵結的碳數1至10的烷基。較佳的鍵結基之含有醚鍵結的烴基，可舉例如碳數1至4的伸烷基-氧原子-碳數1至4的伸烷基(較佳為碳數1至3的伸烷基-氧原子-碳數1至3的伸烷基)等碳原子間包含醚鍵結的碳數2至10的伸烷基(較佳為碳數2至6的伸烷基)、或-氧甲基等的伸烷基末端具有醚鍵結之碳數1-4的伸烷基(-氧基-碳數1-4的烷基)(更佳為-氧基-碳數1-3的烷基)等。該烷基於末端具有醚鍵結之時，一般醚基鍵結於脂肪族環，烷基鍵結於氧雜環丁烷環或環氧基環。而且，如脂環式環氧樹脂，環氧基亦可直接形成於脂肪族環。

如此之具有脂肪族環的氧雜環丁烷化合物，可舉例如3(4),8(9)-雙[(1-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基甲基]-三環[5.2.1.2.6]癸烷等。

如此之具有脂肪族環的環氧化合物，可舉例如氧化檸檬烯、後述之式(b-1a)、式(b-1b)及式(b-1c)記載之脂環式環氧樹脂、氫化雙酚A環氧化合物、氫化雙酚F二環氧丙基醚、溴化氫化雙酚F二環氧丙基醚等雙酚F型環氧化合物、氫化雙酚S二環氧丙基醚、溴化氫化雙酚S二環氧丙基醚等雙酚S型環氧化合物、二環氧基三環癸烷、三環癸烷二環氧丙基醚等具有三環癸烷骨架之環氧化合物、金剛烷環氧丙基醚等具有金剛烷骨架之環氧化合物等。

(n為平均值且表示1至5的正數。)

環狀化合物(B)之具有脂肪族環的化合物，較佳為脂環式環氧樹脂、或具有選自異莰基骨架、金剛烷骨架及雙酚A骨架所成之群的骨架之環狀化合物(B)。特別佳係從無色、且反應性優異、玻璃轉移溫度高之點，可舉例如脂環式環氧樹脂或具有金剛烷骨架之環狀化合物(B)。

本發明之具有脂肪族環的環狀化合物(B)的含量，相對於反應性化合物之成分(A)+成分(B)的總量100質量份，為20至80質量份，較佳為30至70質量份。為了達成低透濕度，該環狀化合物(B)較佳之官能基當量為10至1000g/eq，更佳為50至500g/eq。

雜環的例，可舉例如嗎啉骨架、四氫呋喃骨架、烷骨架、二烷骨架、三骨架、咔唑骨架、吡咯啶骨架及哌啶 骨架。該等係可具有取代基，亦可不具有取代基，具有取代基時，該取代基可舉例如烷基、烷氧基或烯基，其一般為碳數1至4的左右。

上述雜環骨架、與氧雜環丁烷基或環氧基，可直接鍵結或藉由2價烴基而連結，但一般藉由2價烴基而連結。藉由烴基而連結時之烴基，可舉例如碳數1至10的烷基或具有醚鍵結的碳數1至10的伸烷基。

具有雜環的氧雜環丁烷化合物，可舉例如異三聚氰酸(CIC酸)與氧雜環丁醇(oxetane alcohol)的反應生成物。

具有雜環的環氧化合物可舉例如1,3,5-三環氧丙基異三聚氰酸酯等具有異三聚氰酸酯骨架的化合物、二烷二醇二環氧丙基醚等具有二烷二醇骨架的化合物等環氧化合物。

具有雜環的成分(B)，較佳為具有異三聚氰酸酯骨架的化合物，特別佳為CIC酸與氧雜環丁醇的反應生成物、1,3,5-三環氧丙基異三聚氰酸酯。

具有雜環的成分(B)的含量，相對於反應性化合物之成分(A)+成分(B)的總量100質量份，為20至80質量份，較佳為30至70質量份。為了提高透濕度，較佳之該成分(B)的官能基當量為10至500g/eq，更佳為50至250g/eq。

本發明係含有上述成分(A)、上述成分(B)之硬化性樹脂組成物，以下說明有關組合該些成分之較適合的組合。

較佳的組合係使用上述成分(A)或上述成分(B)之任一者重量平均分子量為2000以下，更佳為1000以下，特別佳為500以下者而成為硬化性樹脂組成物較佳。如此的低分子量者使用於成分 (A)、成分(B)的任一者，可確保低吸濕性，同時因低黏度塗佈後容易展開，可得到OLED製造上優異之組成物。

而且，特別是熱硬化時，成分(A)與成分(B)的任一者為氧雜環丁烷化合物亦較佳。任一者為氧雜環丁烷化合物時，故可得到確保低吸濕性，同時短時間之硬化性優異的樹脂組成物。

再者，成分(A)與成分(B)的適當使用比例，(A)/(B)為8/2至2/8，以7/3至3/7更佳。

於欲提高Tg(玻璃轉移溫度)時，若為芳香族化合物，可導入雙酚A骨架，若為脂環式化合物，可導入二環戊二烯骨架、異莰基骨架、金剛烷骨架。

特別是於本發明中，樹脂組成物的黏度(在25℃測定時的黏度：以下相同)一般為1500mPa．s以下，較佳為1300mPa．s以下，更佳為1200mPa．s以下，混合成分(A)與成分(B)時，成為上述黏度以下者較佳。

於本發明中，成分(A)係使用含有聯苯骨架且具有1個氧雜環丁烷基或環氧基之單官能的芳香族化合物，較佳為具有1個環氧基之含有聯苯骨架之環氧化合物(較佳為含有聯苯骨架之單環氧丙基醚)，更佳為使用o-苯基酚環氧丙基醚，而作為成分(B)係使用至少具有2個氧雜環丁烷基或環氧基之多官能環狀化合物(B)之態樣較佳。該多官能之環狀化合物(B)，考量樹脂組成物的黏度、硬化物的水蒸氣穿透度低、硬化收縮率低、硬化物Tg高等，具有芳香族環或無交聯的脂肪族環之環狀化合物(B)較佳。該多官能之環狀化合物(B)係黏度為1400mPa．s以下，較佳為1350mPa．s以下，且具有前述以式(A-A)所示的骨架，或無交聯之碳數5至 7的環烷骨架作為芳香族環骨架之環狀化合物(B)等較佳。更佳係黏度為1400mPa．s以下，較佳為1350mPa．s以下，且具有前述以式(A-A)所示的骨架並具有至少2個環氧基之環氧化合物或具有至少2個環氧基作為芳香族環骨架之脂環式環氧樹脂，最佳係黏度為1350mPa．s以下，且具有聯苯骨架或雙酚A骨架之聚環氧丙基醚化合物或/及3,4-環氧基環己烯基甲基-3’,4’-環氧基環己烯羧酸酯。

而且，視情況，環狀化合物(B)係亦可使用具有茀或咔唑等縮合環構造之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。

作為成分(B)之脂環式環氧樹脂，係因黏度低，從加工性佳、硬化速度優異之點較佳。脂環式環氧化合物中，較佳為2官能的脂環式環氧化合物，以3,4-二環氧基環己烯基甲基-3’,4’-環氧基環己烯羧酸酯為特別佳。

而且，成分(A)及成分(B)以外的具有茀或咔唑等縮合環構造之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物，依據需要亦可使用，可賦予塗膜硬度。該等氧雜環丁烷化合物或環氧化合物係可單獨使用，亦可使用2種以上。

於本發明的樹脂組成物所含有之硬化劑(C)，係與前述成分(A)及/或(B)具有反應性。於硬化劑係可使用藉由光等的能量線或熱產生硬化反應的化合物。於本發明中係可使用任一種，但一般以能量線產生硬化反應之硬化劑(C)較佳。

以光等的能量線產生硬化反應之硬化劑(C)，係只要藉由接收紫外線(波長200至400nm左右)產生陽離子的化合物即可，並沒有限制，可舉例如陽離子聚合起始劑，特別是光陽離子 聚合起始劑，可舉例如鋶鹽、錪鹽、鏻鹽、銨鹽、銻酸鹽。

鋶鹽，可舉例如三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶肆(五氟苯基)硼酸鹽、4,4’-雙[二苯基鋶]二苯基硫醚-雙六氟磷酸鹽、4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶]二苯基硫醚-雙六氟銻酸鹽、7-[二(對-甲苯基)鋶]-2-異丙基硫雜蒽酮六氟磷酸鹽、7-[二(對-甲苯基)鋶]-2-異丙基硫雜蒽酮六氟銻酸鹽、7-[二(對-甲苯基)鋶]-2-異丙基肆(五氟苯基)硼酸鹽、苯基羰基-4’-二苯基鋶-二苯硫醚-六氟磷酸鹽、苯基羰基-4’-二苯基鋶-二苯硫醚-六氟銻酸鹽、4-第3丁基苯基羰基-4’-二苯基鋶-二苯硫醚-六氟磷酸鹽、4-第3丁基苯基羰基-4’-二苯基鋶-二苯硫醚-六氟銻酸鹽、4-第3丁基苯基羰基-4’-二苯基鋶-肆(五氟苯基)硼酸鹽、硫苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、硫苯基二苯基鋶六氟磷酸鹽、4-{4-[2-氯苯甲醯基]苯硫基}苯基雙(4-氟苯基)鋶六氟銻酸鹽、硫苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽的鹵化物、4,4’,4”-三(β-羥基乙氧基苯基)鋶六氟銻酸鹽、4,4’-雙[二苯基鋶]二苯硫醚-雙六氟銻酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶三氟參五氟乙基亞磷酸鹽、參[4-(4-乙醯基苯基磺醯基)苯基]鋶參[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物等。

錪鹽係可舉例如二苯基錪肆(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二(4-壬基苯基)錪六氟磷酸鹽、(三異丙苯基)錪肆(五氟苯基)硼酸鹽等。

鏻鹽係可舉例如溴化三-正丁基(2,5-二羥基苯基)鏻、氯化十六烷基三丁基鏻等。

銨鹽係可舉例如氯化苯甲基三甲基銨、氯化苯基三丁基銨、溴化苯甲基三甲基銨等。

銻酸鹽，可舉例如三苯基鋶六氟銻酸鹽、對-(苯硫基)苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、4-氯苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、雙[4-(二苯基鋶)苯基]硫醚雙六氟銻酸鹽以及二烯丙基錪六氟銻酸鹽等。

本發明所使用的以光等的能量線起始硬化反應之硬化劑(C)(光陽離子聚合起始劑)，較佳為錪鹽及鋶鹽，其中，高感度且容易從市場取得之(三異丙苯基)錪肆(五氟苯基)硼酸鹽、硫苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、4-{4-[2-氯苯甲醯基]苯硫基}苯基雙(4-氟苯基)鋶六氟銻酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶三氟參五氟乙基亞磷酸鹽、參[4-(4-乙醯基苯基磺醯基)苯基]鋶參[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物等較佳。

再者，有鑑於對環境及人體的有害性以及各國的法規，使用不含銻元素之(三異丙苯基)錪肆(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶三氟參五氟乙基亞磷酸鹽、參[4-(4-乙醯基苯基磺醯基)苯基]鋶參[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物最佳。

本發明的光陽離子聚合起始劑的含量，相對於成分(A)+成分(B)的總量100質量份，為0.05至5質量份，較佳為0.1至3質量份。再者，於本發明的樹脂組成物中，光陽離子聚合起始劑係可單獨使用，亦可混合複數種而使用。

熱硬化劑係可舉例如胺系化合物、酸酐系化合物、醯胺系化合物、酚系化合物、羧酸系化合物等。可使用的硬化劑之具體例，可舉例如二胺基二苯基甲烷、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、二胺基二苯基碸、異佛酮二胺、二氰二醯胺、由亞麻仁油酸的二聚物與伸乙基二胺所合成的聚醯胺樹脂、酞酸酐、偏苯 三甲酸酐(trimellitic anhydride)、均苯四甲酸酐(pyromellitic anhydride)、順丁烯二酸酐、四氫酞酸酐、甲基四氫酞酸酐、甲基納迪克酸酐(methyl nadic anhydride)、納迪克酸酐、六氫酞酸酐、甲基六氫酞酸酐、丁烷四羧酸酐、雙環[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸酐、甲基雙環[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸酐、環己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐、雙酚A、雙酚F、雙酚S、茀雙酚、萜烯二酚、4,4’-聯苯酚、2,2’-聯苯酚、3,3’,5,5’-四甲基-[1,1’-聯苯]-4,4’-二醇、氫醌、間苯二酚、萘二醇、參(4-羥基苯基)甲烷、1,1,2,2-肆(4-羥基苯基)乙烷、酚類(酚、烷基取代酚、萘酚、烷基取代萘酚、二羥基苯、二羥基萘等)與甲醛、乙醛、苯甲醛、對-羥基苯甲醛、鄰-羥基苯甲醛、對-羥基苯乙酮、鄰-羥基苯乙酮、二環戊二烯、呋喃甲醛(furfural)、4,4’-雙(氯甲基)-1,1’-聯苯、4,4’-雙(甲氧基甲基)-1,1’-聯苯、1,4’-雙(氯甲基)苯、1,4’-雙(甲氧基甲基)苯等的縮聚物以及該等的改質物、四溴雙酚A等鹵化雙酚類、咪唑、三氟硼烷-胺錯合物、胍(guanidine)衍生物、萜烯與酚類的縮合物等，但不限於此等。該等係可單獨使用，亦可使用2種以上。

而且，封裝材料，特別是有機EL的面封裝，係常使用硬化後透明性優異的酸酐為較佳，甲基四氫酞酸酐、甲基納迪克酸酐、納迪克酸酐、六氫酞酸酐、甲基六氫酞酸酐、丁烷四羧酸酐、雙環[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸酐、甲基雙環[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸酐、環己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐等具有脂環骨架的酸酐為較佳。該等具有脂環式骨架的酸酐，可使用市售品，可舉例如來自三菱瓦斯化學公司等之H-TMA系列，可取得固態品或液態品(雖記載為液態品，但在室溫為半固體狀態，作業性非常差)。

而且，於使用環己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐時，單獨使用，因為固態或黏度高的半固體狀態，有時作業性極差。因此，期盼與其他硬化劑，較佳為具有脂環式骨架的酸酐併用而使用。此時，可併用的硬化劑，係只要為液狀且黏度低者即可，無特別限制，可舉例如市售的硬化劑，含有甲基納迪克酸酐、納迪克酸酐之RIKACID HNA-100(新日本理化(股)製)、或含有六氫酞酸酐、甲基六氫酞酸酐之RIKACID MH700(新日本理化(股)製)等的硬化劑。於合併使用時，可事先將固體或半固體狀的環己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐與低黏度之硬化劑在室溫或加溫(加溫條件，係為了防止硬化劑揮發，較佳為150℃以下，更佳為120℃以下)條件下混合至變成均勻，可形成作業性佳的狀態。而且，從操作作業性及硬化後封裝材料的凹陷之觀點，環己烷-1,3,4-三羧酸-3,4-酐在全部硬化劑中之使用比例為20至90質量%，較佳為30至80質量%以下的範圍。混合比例超過90質量%時，硬化劑的作業性極差。而且，比20質量%低時，在封裝材料的凹陷的點，改善效果恐變少。

使用本發明的熱硬化劑之系統的調配比例，依據於環氧化合物或氧雜環丁烷化合物所含有之官能基當量與羧酸系硬化劑的羧基的當量來決定。較佳為相對於官能基1當量，羧基為0.2至5當量，更佳為0.5至2當量。超過該範圍時，硬化反應無法充分進行，而且產生過剩的官能基、羧基的殘留，故硬化物的韌性、或耐熱性無法充分發揮。

於本發明的樹脂組成物中，可硬化劑與硬化觸媒一起併用，或不使用硬化劑，而只單獨使用硬化觸媒。可使用的硬化促進劑的具體例，可舉例如2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-月桂 基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、2,4-二胺基-6(2’-甲基咪唑(1’))乙基-s-三、2,4-二胺基-6(2’-十一烷基咪唑(1’))乙基-s-三、2,4-二胺基-6(2’-乙基，4-甲基咪唑(1’))乙基-s-三、2,4-二胺基-6(2’-甲基咪唑(1’))乙基-s-三、異三聚氰酸加成物、2-甲基咪唑異三聚氰酸的2：3加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-3,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-羥基甲基-5-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基-3,5-二氰基乙氧基甲基咪唑的各種咪唑類以及該些咪唑類與酞酸、異酞酸、對苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯四甲酸、萘二甲酸、順丁烯二酸、草酸等多價羧酸的鹽類、二氰基二醯胺等的醯胺類、1,8-二氮雜-雙環(5.4.0)十二烯-7等二氮雜化合物以及其等的四苯基硼酸鹽、酚酚醛清漆等的鹽類、前述多價羧酸類或膦酸類的鹽類、溴化四丁基銨、溴化十六烷基三甲基銨、溴化三辛基甲基銨等銨鹽系熱陽離子起始劑、三苯基膦、三(甲苯基)膦、溴化四苯基鏻、四苯基鏻四苯基硼酸鹽等膦類、鏻化合物系熱陽離子起始劑、1-萘基甲基甲基-對-羥基苯基鋶六氟銻酸鹽、苯甲基甲基-對-羥基苯基鋶六氟銻酸鹽、二甲基-對-乙醯氧基苯基鋶六氟銻酸鹽等銻酸鹽系熱陽離子起始劑、1-萘基甲基甲基-對-羥基苯基鋶六氟磷酸鹽、苯甲基甲基-對-羥基苯基鋶六氟磷酸鹽、二甲基-對-乙醯氧基苯基鋶六氟磷酸鹽等鏻鹽系熱陽離子起始劑、2,4,6-三胺基甲基酚等酚類、胺加成物、辛酸錫等金屬化合物等以及此等硬化促進劑微膠囊化之微膠囊型硬化促進劑等。使用該些硬化促進劑的哪一個，係可依據如透明性、 硬化速度、作業條件得到之透明樹脂組成物所要求的特性而適當選擇。較佳為熱陽離子起始劑，特別佳為鏻鹽系熱陽離子起始劑。硬化促進劑係相對於成分(A)+成分(B)的總量100質量份，一般在0.001至15質量份的範圍使用，較佳為0.01至5質量份。

於本發明，併用自由基聚合系所使用之開裂型光聚合起始劑之氧化還原反應也有效。於併用系時，一電子移動反應的產生容易度決定反應性，LUMO(最低空軌域：成為電子移動反應的產生容易性之目標)的能階低之錪鹽的反應性良好。只要是開裂型光聚合起始劑，任意之光聚合起始劑皆可，可舉例如2-羥基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基-苯基酮。

本發明所使用的硬化劑，考量對構成構件的熱履歷，若為熱硬化，在100℃以下進行硬化為較佳，適合使用熱陽離子聚合起始劑。而且，無需熱能的光陽離子聚合起始劑的使用也較佳。

本發明的樹脂組成物，依據需要，可併用微粒子。

就該微粒子而言，可舉例如有機微粒子、無機微粒子。而且，微粒子係考量所需要的光線穿透率、硬度、耐刮傷性、硬化收縮率、折射率，可單獨或混合複數種使用。

可使用於本發明的有機微粒子，可舉例如聚苯乙烯樹脂粒、丙烯酸系樹脂粒、聚胺酯樹脂粒、聚碳酸酯樹脂粒等有機聚合物粒、多孔性聚苯乙烯樹脂粒、多孔性丙烯酸系樹脂粒、多孔性聚胺酯樹脂粒、多孔性聚碳酸酯樹脂粒等多孔性有機聚合物粒、苯并胍胺-甲醛縮合物的樹脂粉末、天門冬氨酸酯衍生物的粉末、硬脂酸鋅粉末、硬脂酸醯胺粉末、環氧樹脂粉末、聚乙烯 粉末等，交聯的聚甲基丙烯酸甲酯樹脂粒、以交聯的聚甲基丙烯酸甲酯．苯乙烯樹脂顆粒等較佳。該等有機微粒子，可容易自市售品取得，又亦可參考習知文獻調製。

可使用於本發明的無機微粒子，可舉例如導電性金屬氧化物、透明性金屬氧化物、其他無機填充劑等。

可使用於本發明的導電性金屬氧化物，可舉例如銻酸鋅、氧化錫摻雜氧化銦(ITO)、銻摻雜氧化錫(ATO)、五氧化銻、氧化錫、鋁摻雜氧化鋅、鎵摻雜氧化鋅、氟摻雜氧化錫等。

可使用於本發明的透明性金屬氧化物，可舉例如二氧化矽、氧化鈦、氧化鋯、氧化鈰、氧化鋅、氧化鐵、氧化鈦/氧化鋯/氧化錫/五氧化銻複合物、氧化鋯/氧化錫/五氧化銻複合物、氧化鈦/氧化鋯/氧化錫複合物等。

可使用於本發明的其他無機填充劑，可舉例如氧化鈣、氯化鈣、沸石、二氧化矽凝膠等。

可使用於本發明的微粒子，係以硬度及耐刮傷性佳、折射率高的微粒子較佳，可適合使用氧化鈦、氧化鋯、氧化鈰、氧化鋅、氧化鐵、氧化鈦/氧化鋯/氧化錫/五氧化銻複合物、氧化鋯/氧化錫/五氧化銻複合物、氧化鈦/氧化鋯/氧化錫複合物。而且，於顯示器所使用的光學薄片係被要求高的光線穿透率，故微粒子的一次粒徑以100nm以下較佳。該等的調配比例，相對於成分(A)+成分(B)的總量100質量份為1至30質量份，較佳為5至20質量份。

再者，微粒子的分散劑係亦可併用聚羧酸系的分散劑、矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、改質聚矽氧油等的聚矽氧系分散劑、有機共聚物系的分散劑等。調配該等時之調配比例，相 對於本發明的樹脂組成物的全部質量為0.001至30質量%左右，較佳為0.05至5質量%左右。

再者，所謂一次粒徑，係意指凝集崩解時，其粒子具有之最小的粒徑。亦即，在橢圓形狀的微粒子中，係以短徑為一次粒徑。一次粒徑係可藉由動態光散射法或電子顯微鏡觀察等進行測定。具體地，可使用日本電子(股)製JSM-7700F電場放射型掃描電子顯微鏡，在加速電壓30kV條件下測定一次粒徑。

該等微粒子係可分散於溶劑而使用。特別是無機微粒子以分散於水或有機溶劑的形態，容易取得市售品，所使用的有機溶劑可舉例如甲苯、二甲苯、乙基苯、四甲基苯等芳香族烴溶劑、己烷、辛烷、癸烷等脂肪族系烴溶劑以及該等的混合物之石油醚、無鉛汽油、溶劑油(solvent naphtha)等、酯系溶劑，可舉例如乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等乙酸烷酯類、γ-丁內酯等環狀酯類、乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚單乙酸酯、二乙二醇單乙醚單乙酸酯、三乙二醇單乙醚單乙酸酯、二乙二醇單丁醚單乙酸酯、丙二醇單甲醚單乙酸酯、丁二醇單甲醚單乙酸酯等(單或聚)烷二醇單烷基醚單乙酸酯類、戊二酸二烷酯、琥珀酸二烷酯、己二酸二烷酯等聚羧酸烷酯類等、醚系溶劑，可舉例如乙醚、甲基丁基醚等烷醚類、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇二甲醚、三乙二醇二乙醚等二醇醚類、四氫呋喃等環狀醚類、酮系溶劑可舉例如丙酮、甲基乙基酮、環己酮、異佛酮等。

而且，於本發明的樹脂組成物，考量所得之本發明的樹脂組成物之黏度、折射率、密著性等，於成分(A)、成分(B) 以外，亦可使用反應性的化合物。具體地，可舉例如(甲基)丙烯酸酯，該(甲基)丙烯酸酯，可使用單官能基(甲基)丙烯酸酯、2官能基(甲基)丙烯酸酯、分子內具有3個以上的(甲基)丙烯醯基之多官能基(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧基(甲基)丙烯酸酯等。

單官能基(甲基)丙烯酸酯係可舉例如(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃基酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸四氫呋喃基酯、嗎啉(甲基)丙烯酸酯等具有雜環的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、乙氧基改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、丙氧基改質甲酚(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇苯甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、鄰-苯基酚(甲基)丙烯酸酯、鄰-苯基酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、鄰-苯基酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對-苯基酚(甲基)丙烯酸酯、對-苯基酚單乙氧基(甲基)丙烯酸酯、對-苯基酚聚乙氧基(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸-鄰-苯基苯甲酯、丙烯酸-對-苯基苯甲酯等具有芳香環的(甲基)丙烯酸酯、咔唑(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、咔唑(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質咔唑(甲基)丙烯酸酯等具有雜環的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸萘酯、(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸萘酯、(聚)己內酯改質(甲基)丙烯酸萘酯、聯萘酚(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質聯萘酚(甲基)丙烯酸酯、萘酚(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質萘酚 (甲基)丙烯酸酯等具有縮合環的(甲基)丙烯酸酯、具有醯亞胺環構造的醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、丁二醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、二丙二醇(甲基)丙烯酸酯等具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、己內酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第3丁酯、(甲基)丙烯酸八氟戊酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異肉荳蔻酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等多價醇的(甲基)丙烯酸酯等。

2官能基(甲基)丙烯酸酯單體係可舉例如氫新戊醛改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯等具有雜環的(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質雙酚S二(甲基)丙烯酸酯、六氫酞酸二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基(聚)乙氧基茀等具有芳香環的(甲基)丙烯酸酯、聯苯二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等的具有雜環的(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚二(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、聯萘酚(聚)丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質聯萘酚二(甲基)丙烯酸酯等具有縮合環的(甲基)丙烯酸 酯、雙酚茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基甲醇茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基乙醇茀二(甲基)丙烯酸酯、雙苯氧基己內酯茀二(甲基)丙烯酸酯等具有多環芳香族之(甲基)丙烯酸酯、二丙烯酸化異三聚氰酸酯等異氰酸酯的丙烯酸化物、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等具有直鏈亞甲基構造的(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯等脂環式(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等多元醇的二(甲基)丙烯酸酯等。

多官能基(甲基)丙烯酸酯單體係可舉例如參(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯、(聚)己內酯改質參(丙烯醯氧基乙基)異三聚氰酸酯等具有異三聚氰酸酯環的多官能基(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(聚)己內酯改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚新戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙氧基改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙氧基改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸 酯等多元醇的多官能基(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷苯甲酸(甲基)丙烯酸酯等的具有芳香族的多官能基(甲基)丙烯酸酯、2,2,2-三丙烯醯氧基甲基琥珀酸等的酸改質多官能基(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧樹脂六(甲基)丙烯酸酯等的具有矽氧樹脂骨架之多官能基(甲基)丙烯酸酯等。

胺酯(甲基)丙烯酸酯(urethane(meth)acrylate)係可舉例如二醇化合物(乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、環己烷-1,4-二甲醇、聚乙二醇、聚丙二醇、雙酚A聚乙氧基二醇、雙酚A聚丙氧基二醇等)或該等二醇化合物與二元酸或其酸酐(可舉例如琥珀酸、己二酸、壬二酸、二聚酸、異酞酸、對苯二甲酸、酞酸或該些的酸酐)的反應物之聚酯二醇、與有機聚異氰酸酯(可舉例如四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等鏈狀飽和烴異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯等環狀飽和烴異氰酸酯、2,4-伸甲苯基二異氰酸酯、1,3-伸二甲苯基二異氰酸酯、對-伸苯基二異氰酸酯、3,3’-二甲基-4,4’-二異氰酸酯、6-異丙基-1,3-苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯)反應，然後加成含有羥基的(甲基)丙烯酸酯之反應物等。

聚酯(甲基)丙烯酸酯係可舉例如二醇化合物與二元 酸或其酸酐的反應物之聚酯二醇、與(甲基)丙烯酸的反應物等。

其中，可使用於本發明的樹脂組成物之(甲基)丙烯酸酯，係適合使用硬化收縮率低的材料。具體地，以具有環構造的(甲基)丙烯酸酯較佳，(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸環己酯、對-異丙苯基酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、萘酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、苯基酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、苯基酚(聚)丙氧基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、氫新戊醛改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、聯苯二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等。特別佳為硬化物的Tg高、硬化收縮率低之苯基酚(聚)乙氧基(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、氫新戊醛改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、聯苯二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。再者，於本發明的樹脂組成物，其他成分之(甲基)丙烯酸酯，可單獨使用，亦可混合複數種使用。本發明調配(甲基)丙烯酸酯時之調配量，係相對於成分(A)+成分(B)為100質量份時，為10至200質量份，較佳為50至150質量份。

而且，於使用(甲基)丙烯酸酯時，以使用前述光陽離子聚合起始劑以外的光聚合起始劑較佳。具體地，可舉例如安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丁醚等安息香類；苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、2-羥基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮、二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、寡聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基] 丙酮]等苯乙酮類；2-乙基蒽醌、2-第3丁基蒽醌、2-氯蒽醌、2-戊基蒽醌等蒽醌類；2,4-二乙基硫雜蒽酮、2-異丙基硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮等硫雜蒽酮類；苯乙酮二甲基縮酮、苯甲基二甲基縮酮等縮酮類；二苯基酮、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯基硫醚、4,4’-雙甲基胺基二苯基酮等二苯基酮類；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦等氧化膦類等。較佳為苯乙酮類，更佳為例如2-羥基-2-甲基-苯基丙烷-1-酮、二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮。於使用該自由基聚合起始劑時，相對於(甲基)丙烯酸酯成分100質量份，較佳為0.1至10質量份。更佳為1至5質量份。再者，於本發明的樹脂組成物中，光聚合起始劑可單獨使用，亦可混合複數種而使用。

本發明的樹脂組成物的各成分的使用比例，係考量所希望的折射率、耐久性、黏度、或密著性等而決定。

一般使成分(A)+成分(B)為100質量份時，成分(A)的含量為20至80質量份，較佳為30至70質量份。成分(B)的含量為20至80質量份，較佳為30至70質量份。成分(C)的含量若為熱陽離子起始劑，一般為0.05至5質量份，較佳為0.1至3質量份。

相對於本發明的樹脂組成物的總量，一般，成分(A)+成分(B)的合計量以50至99質量%左右較佳，更佳為70至99質量%，最佳為80至99質量%，視情況可為90至99質量%，更可為95至99質量%。其餘部分為上述成分(C)及任意的添加成分。

於本發明的樹脂組成物中，前述成分以外，為了改善處理時的便利性等，視狀況，可合併含有離型劑、消泡劑、流 平劑、光安定劑、抗氧化劑、聚合抑制劑、塑化劑、抗靜電劑等。

而且，為了得到耐久性或可撓性，使用塑化劑的例亦多。所使用的材料，依據所期望的黏度、耐久性、透明性或可撓性等選擇。具體地，可舉例如聚乙烯、聚丙烯等的烯烴系聚合物、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸丁基苯甲基酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二環己酯、乙醇酸乙基鄰苯二甲基乙基酯(ethylphthalylethyl glycolate)、乙醇酸丁基鄰苯二甲基丁基酯(butylphthalylbutyl glycolate)等鄰苯二甲酸酯、偏苯三酸參(2-乙基己基)酯等偏苯三酸酯、己二酸二丁酯、己二酸二異丁酯、己二酸雙(2-乙基己基)酯、己二酸二異壬酯、己二酸二異癸酯、己二酸雙(2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)酯、壬二酸雙(2-乙基己基)酯、癸二酸二丁酯、癸二酸雙(2-乙基己基)酯、琥珀酸二乙酯等脂肪族二元酸酯、三甲基磷酸酯、三乙基磷酸酯、三丁基磷酸酯、參(2-乙基己基)磷酸酯、三苯基磷酸酯、三甲酚基磷酸酯、三(二甲苯基)磷酸酯、甲酚基二苯基磷酸酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯等正磷酸酯、甲基乙醯基蓖麻油酸酯等的蓖麻油酸酯、聚(1,3丁二醇己酸酯)等聚酯、甘油基三乙酸酯等乙酸酯、N-丁基苯磺醯胺等磺醯胺、聚乙二醇苯甲酸酯、聚乙二醇二苯甲酸酯、聚丙二醇苯甲酸酯、聚丁二醇苯甲酸酯等聚氧化烯(二)苯甲酸酯、聚丙二醇、聚乙二醇、聚丁二醇等聚醚、聚乙氧基改質雙酚A、聚丙氧基改質雙酚A等聚烷氧基改質雙酚A、聚乙氧基改質雙酚F、聚丙氧基改質雙酚F等聚烷氧基改質雙酚F、萘、菲、蒽等多環芳香族、(聯)萘酚、(聚)乙氧基改質(聯)萘酚、(聚)丙氧基改質(聯)萘酚、(聚) 丁二醇改質(聯)萘酚、(聚)己內酯改質(聯)萘酚等萘酚衍生物、二苯基硫醚、二苯基聚硫醚、苯并噻唑基二硫醚、二苯基硫脲、嗎啉基二硫苯并噻唑、環己基苯并噻唑-2-次磺醯基胺、四丁基秋蘭姆(tetrabutylthiuram disulfide)二硫醚、肆(2-乙基己基)秋蘭姆二硫醚、四甲基秋蘭姆單硫醚、二五亞甲基秋蘭姆二硫醚等含硫化合物。較佳為(聚)乙二醇苯甲酸酯、(聚)丙二醇苯甲酸酯、聯萘酚、(聚)乙氧基改質(聯)萘酚、(聚)丙氧基改質(聯)萘酚、二苯硫醚。

在提高黏著力的目的下，亦可添加偶合劑。所使用的偶合劑，無特別限制，但以含有矽烷偶合劑較佳。矽烷偶合劑係可舉例如3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-硫醇基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、N-(2-(乙烯基苯甲基胺基)乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷等矽烷偶合劑、異丙基(N-乙基胺基乙基胺基)鈦酸酯、異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、鈦鎓二(二辛基焦磷酸酯)氧乙酸酯、四異丙基二(二辛基亞磷酸酯)鈦酸酯、新烷氧基三(對-N-(β-胺基乙基)胺基苯基)鈦酸酯等鈦系偶合劑、Zr-乙醯丙酮、Zr-甲基丙烯酸酯、Zr-丙酸酯、新烷氧基鋯酸酯、新烷氧基三新癸醯基鋯酸酯、新烷氧基參(十二烷醯基)苯磺醯基鋯酸酯、新烷氧基參(伸乙基二胺基乙基)鋯酸酯、新烷氧基參(m-胺基苯基)鋯酸酯、鋁鋯碳酸酯、 Al-乙醯丙酮、Al-甲基丙烯酸酯、Al-丙酸酯等鋯或鋁系偶合劑，該等可單獨使用，亦可混合2種以上而使用。該等偶合劑中，較佳為矽烷系偶合劑，更佳為胺基矽烷系偶合劑或環氧基矽烷系偶合劑。藉由使用偶合劑，可得到耐濕可靠性優異、吸濕後的黏著強度之降低少的封裝材料。如此的偶合劑的含量，相對於反應性樹脂組成物100質量份為0.05至3質量份左右。

再者，依據需要，亦可添加丙烯酸聚合物、聚酯彈性體、胺基甲酸乙酯聚合物及丁腈橡膠等的聚合物類。對於不具有反應性基的成分，從相溶性的點，以重量平均分子量為10,000g/mol較佳。而且，為了降低水蒸氣穿透度，亦可添加烷基鋁等的有機金屬化合物。亦可添加溶劑，但以不添加溶劑較佳。

於本發明的樹脂組成物，各成分的重量平均分子量為10,000g/mol以下較佳，更佳為5,000g/mol以下。因重量平均分子量大的成分係因不溶解，故所調製的樹脂組成物變成混濁的液體。此係因使用於顯示器的樹脂組成物之均勻透明為不可欠缺，故不適合。而且，關於穿透率，也要求優異的特性，具體地波長380至780nm之各波長的光線穿透率為90%以上較佳。光線穿透率係可藉由日立高科技(股)公司製分光光度計U-3900H等的測定機器測定。

本發明的樹脂組成物，可根據一般方法藉由將各成分混合溶解來調製。可舉例如將各成分放入於附有攪拌裝置、溫度計的圓底燒瓶中，以40至80℃攪拌0.5至6小時之攪拌而得。

本發明的樹脂組成物的黏度，必須為適合於顯示器等製造時的加工性的作業性之黏度，特別是適合於有機EL元件 的面封裝的黏度。有機EL元件，一般係在被屏障材料包圍之中，於玻璃等基板上，從該基板側，依序積層金屬電極、有機載子傳輸層、有機EL發光層、ITO電極、保護膜，於該保護膜上以膜材(面封裝用樹脂組成物)填充，於其上，再以玻璃等的封裝基板封裝之構造。該膜材係埋入上述金屬電極側的基板與其相反側的封裝基板之間的空間，達成保護有機發光層免受外部的濕氣等之目的，可使用一般硬化性樹脂組成物，填充該樹脂組成物後，一般載置玻璃等的封裝基板後，使樹脂組成物硬化，封裝有機發光層。因此，該樹脂組成物，為了可完全封裝上述基板間的間隙，以低黏度較佳。

該黏度較佳為使用E型黏度計(TV-200：東機產業股份公司製)在25測定的黏度為1.5Pa．s(1500mPa．s)以下，更佳為1300mPa．s以下，再更佳為700mPa．s以下，特別佳為400mPa．s以下。下限雖無特別限制，一般為50mPa．s左右。

於本發明中，含有能量線起始硬化反應之硬化劑之樹脂組成物，係可藉由能量線容易地硬化。此處，能量線的具體例，可舉例如紫外線、可見光線、紅外線、X射線、伽碼射線(γ-射線)、雷射光線等的電磁波、α-射線、β-射線、電子線等的粒子線等。於本發明中，該等之中，較佳為紫外線、雷射光線、可見光線或電子線。

根據一般之方法，藉由對本發明的樹脂組成物照射前述能量線，可得到本發明的硬化物。本發明的樹脂組成物的液體折射率一般為1.45至1.70，較佳為1.50至1.65。折射率係可以阿貝(Abbe)折射率計(型號：DR-M2、(股)ATAGO公司製)等測定。

而且，本發明的樹脂組成物係以硬化時的收縮率(硬化收縮率)小者較佳，較佳為5%以下，更佳為4%以下，更加佳為3.5%以下。

而且，本發明的樹脂組成物的硬化物，為了保護有機發光層，免受外部的濕氣，水蒸氣穿透度為50g/m²．24h(60℃、濕度90%下測定、以下相同)以下，較佳為35g/m²．24h以下，更佳為30g/m²．24h以下，最佳為未達30g/m²．24h以下。

而且，硬化物的玻璃轉移溫度係具有某程度高者較佳，於本發明中，該Tg為40℃以上較佳，更佳為45℃以上，最佳為50℃以上。

以下記載本發明的樹脂組成物的較佳態樣。

i.一種有機EL顯示器的面封裝用樹脂組成物，係芳香族化合物(A)為具有選自前述以式(A-A)所示的骨架、前述以式(A-B)所示的骨架、蒽骨架及菲骨架所成之群的至少一個骨架、以及進一步之氧雜環丁烷基或環氧基之芳香族化合物(A)；環狀化合物(B)為具有選自下述B-2記載的群或下述B-3記載的群中之至少一個骨架、以及進一步之氧雜環丁烷基或環氧基之環狀化合物或脂環式環氧樹脂；B-2：苯基、聯苯、萘、聯萘、蒽、菲、雙酚A、雙酚F及雙酚SB-3：異莰基、金剛烷、環戊烷、環己烷、氫化雙酚A、氫化雙酚F及氫化雙酚S；包含上述芳香族化合物(A)、環狀化合物(B)(其中，於選自B-2記載的群之骨架時，為與使用來作為芳香族化合物(A)的化合物相異的化合物)以及硬化劑(C)。

ii.上述i記載的樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)及環狀化合 物(B)之任一者包含至少具有一個氧雜環丁烷基或環氧基的化合物。

iii.上述i或ii記載的樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)為具有選自苯基、聯苯及雙酚A所成之群的骨架作為芳香族骨架之芳香族化合物(A)。

iv.上述i至iii中任一項記載的樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)包含具有一個氧雜環丁烷基或環氧基的芳香族化合物(A)。

v.上述i至iv中任一項記載的樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)包含具有一個環氧基的芳香族化合物(A)。

vi.上述i至v中任一項記載的樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)為o-苯基酚環氧丙基醚。

vii.上述i至vi中任一項記載的樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)為具有選自(a)苯基、聯苯、萘、聯萘及雙酚A所成之群的骨架、或選自(b)下述(B-3)記載的群之骨架B-3：異莰基、金剛烷、環戊烷、環己烷、氫化雙酚A、氫化雙酚F及氫化雙酚S的環狀化合物(B)。

viii.上述i至vii中任一項記載的樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)為具有選自苯基、聯苯、雙酚A、環戊烷、環己烷及氫化雙酚A所成群的骨架之環狀化合物(B)。

ix.上述viii記載的樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)為具有選自聯苯、雙酚A及環己烷所成之群的骨架之環狀化合物(B)。

x.上述i至ix中任一項記載的樹脂組成物，其中，環狀化合物(B) 為具有至少2個氧雜環丁烷基或環氧基的環狀化合物(B)或氧化檸檬烯。

xi.上述i至x中任一項記載的樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)的黏度為1500mPa．s以下。

xii.上述xi記載的樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)包含黏度為1500mPa．s以下之雙酚A二環氧丙基醚。

xiii.上述i至xii中任一項記載的樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)包含脂環式環氧樹脂。

xiv.上述i至xiii中任一項記載的樹脂組成物，其中，上述樹脂組成物的黏度為1500mPa．s以下。

xv.上述xiv記載的樹脂組成物，其中，上述樹脂組成物的黏度較佳為1300mPa．s以下。

xvi.上述i至xv中任一項記載的樹脂組成物，其中，形成厚度100μm的硬化物，於60℃、相對濕度90%測定之該硬化物的水蒸氣穿透度為35g/m²．24hr以下。

xvii.上述xvi記載的樹脂組成物，其中，上述硬化物的水蒸氣穿透度為30g/m²．24hr以下。

xviii.上述i至xvii中任一項記載的樹脂組成物，其中，硬化收縮率為4%以下。

xix.上述i至xvii中任一項記載的樹脂組成物，其中，樹脂組成物的液體折射率為1.54至1.7。

xx.上述i至xix中任一項記載的樹脂組成物，其中，樹脂組成物的硬化物的玻璃轉移溫度(Tg)為45℃以上。

xxi.上述xx記載的樹脂組成物，其中，上述玻璃轉移溫度(Tg)為 50℃以上。

xxii.上述i至xxi中任一項記載的樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)：環狀化合物(B)的比例為3：7至7：3。

xxiii.上述i至xxi中任一項記載的樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)：環狀化合物(B)的比例為3.5：6.5至6.5：3.5。

xxiv.上述i至xxi中任一項記載的樹脂組成物，其中，硬化劑為光陽離子聚合起始劑。

xxv.上述xxiv記載的樹脂組成物，其中，光陽離子聚合起始劑為選自(三異丙苯基)錪肆(五氟苯基)硼酸酯、二苯基[4-(苯硫基)苯基]鋶三氟參五氟乙基磷酸酯及參[4-(4-乙醯基苯基磺醯基)苯基]鋶參[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物所成之群的化合物。

xxvi.上述i至xxv中任一項記載的樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)為o-苯基酚環氧丙基醚，環狀化合物(B)為黏度1500mPa．s以下之選自雙酚A二環氧丙基醚、伸二甲苯基雙氧雜環丁烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-雙(環氧丙氧基)-1,1’-聯苯、聯苯芳烷基型聚環氧丙基醚、3,4-環氧基環己烯基甲基-3’,4’-環氧基環己烯羧酸酯、氫化雙酚A二環氧丙基醚及氧化檸檬烯所成之群的化合物。

xxvii.上述xxvi記載的樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)為黏度1500mPa．s以下之選自雙酚A二環氧丙基醚、3,4-環氧基環己烯基甲基-3’,4’-環氧基環己烯羧酸酯及氫化雙酚A二環氧丙基醚所成之群的化合物。

xxviii.上述i至xxv中任一項記載的樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)之脂環式環氧樹脂的脂肪族環為碳數6或7，更佳為環己 烷環。

根據本發明之有機EL元件的固體封裝方法，其特徵為具備：形成於基板上之有機EL元件上形成保護膜的步驟；於上述保護膜上塗佈面封裝用樹脂組成物，設置封裝用透明基板之步驟；以及使上述面封裝用樹脂組成物硬化之步驟；並使用上述根據本發明的硬化性樹脂組成物作為該面封裝用樹脂組成物。

被封裝的有機EL元件，係由包含基板、下部電極、以及至少包含發光層的有機EL層、與上部電極之元件部本體所構成。於基板係使用玻璃基板、由環烯烴或聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等所構成的透明有機材料、將該透明有機材料以玻璃纖維等高剛性化之有機/無機混成透明基板等的電絕緣性物質所構成的平坦基板。而且，元件部本體的代表性構成，可舉例如以下者。

(1)下部電極/發光層/上部電極

(2)下部電極/電子傳輸層/發光層/上部電極

(3)下部電極/發光層/電洞傳輸層/上部電極

(4)下部電極/電子傳輸層/發光層/電洞傳輸層/上部電極

例如具有上述(4)的層構造之有機EL元件，係可於基板的單面上，藉由電阻加熱蒸鍍法或濺鍍法而形成由Al-Li合金等所構成的下部電極(陰極)，然後藉由電阻加熱蒸鍍法或離子束濺鍍法等薄膜形成方法依序積層二唑衍生物、三唑衍生物等所構成的電子傳輸層、發光層、TPD(N,N’-二苯基-N,N’-雙(3-甲基苯基)-1,1-聯苯基-4,4’-二胺)等所構成的電洞傳輸層及上部電極(陽極)有機EL層來製作。再者，有機EL元件的層構造或材料係只要為 可作為顯示元件的功能者即可，無特別限制。而且，根據本發明的固體封裝方法，係即使任何的構造之有機EL元件亦均可適用。

保護膜係以覆蓋有機EL元件之方式形成。保護膜係可藉由蒸鍍或濺鍍等方法形成氮化矽、氧化矽等無機材料而可形成。保護膜，係為了防止水分或雜質等滲入有機EL元件而設置。保護膜的厚度為10nm至100μm的範圍較佳，100nm至10μm的範圍更佳。保護膜係就提高可靠性的目的亦可積層。

保護膜係亦依成膜法而定，一般為針孔存在的不完全膜，常為機械強度弱的膜。因此，於固體封裝方法係於保護膜上再塗佈黏著劑，使用封裝用透明基板而壓黏，使黏著劑硬化，俾提高封裝的可靠性。

[實施例]

然後，藉由實施例，更詳細地說明本發明。本發明不限於以下的實施例。再者，數值之單位「份」係表示質量份。

以如下的實施例以及比較例所示的組成，而得到實施例以及比較例各別的紫外線硬化型樹脂組成物以及各別的硬化物。又，對於樹脂組成物及硬化膜之評估方法及評估基準係如以下進行。

(1)黏度：使用E型黏度計(TV-200：東機產業股份公司製)，25℃下測定。

(2)液體折射率：以阿貝折射率計(DR-M2；ATAGO(股)公司製)測定所調配的樹脂組成物的折射率(25℃)。

(3)水蒸氣穿透度：以玻璃基板夾住能量線或熱硬化型樹脂，使用100μm的間隔物而調整膜厚，以高壓水銀燈(80W/cm、 無臭氧)3000mJ/cm²或100℃、1hr的加溫，製作測試片。所得之測試片以Lyssy水蒸氣穿透度計L80-5000(希斯伊利諾(Systech Illinois)公司製)、60℃ x90%RH測定透濕度。

(4)Tg(玻璃轉移溫度)：使已硬化的能量線或熱硬化性樹脂層的Tg點，以黏彈性測定系統EXSTAR DMS-6000(SII奈米科技股份公司製)、拉伸模式、頻率1Hz進行測定。

(5)硬化收縮率：於基材上，塗佈能量線或熱硬化型樹脂層，藉由高壓水銀燈(80W/cm、無臭氧)3000mJ/cm²的照射或乾燥器100℃、1hr的加熱，使樹脂組成物硬化，製作膜比重測定用的硬化物。

再根據JIS K7112 B法，測定硬化物的比重(DS)。而且，於23±2℃測定樹脂組成物的比重(DL)由下述式算出硬化收縮率。測定結果係以4次的測定結果之平均值表示。

硬化收縮率(%)=(DS-DL)/DS×100

(6)加工性：於洗淨的玻璃基板上，將KAYATORON Z-5536，以厚度5μm，使用點膠機(dispenser)(SHOTMASTER：武藏工程股份公司製)，進行封裝圖型的塗佈。

然後，將實施例及比較例的樹脂組成物與封裝圖型同樣地使用點膠機，在封裝圖型框內滴入微滴。

又，將另一片洗淨的玻璃基板，使用貼合裝置，在真空中，與前述滴過樹脂組成物的基板貼合。然後，開放至大氣，形成間隙，照射UV(累積光量：3000mJ/cm²)，使其硬化，放入至120℃的烤箱，加熱硬化1小時，製作評估用樣品。

評估基準

…滴入液迅速擴散於格室內，格室內樹脂組成物無間隙地均勻地填滿

△…滴入液朝格室內的展開稍稍緩慢，格室內樹脂組成物無間隙地均勻地填滿

X…滴入液無法於格室內充分展開，格室內產生間隙，樹脂組成物無法均勻地填滿

OPP-G：三光公司製o-苯基酚環氧丙基醚

OXT-121：東亞合成股份公司製伸二甲苯基雙氧雜環丁烷

jER-828：三菱化學股份公司製雙酚A二環氧丙基醚

EP-4088S：ADEKA股份公司製二環戊二烯二甲醇二環氧丙基醚

YX-4000H：三菱化學股份公司製3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-雙(環氧丙氧基)-1,1’-聯苯

KAYARAD NC-3000H：日本化藥股份公司製聯苯芳烷基型聚環氧丙基醚

SEJ-01R：日本化藥股份公司製3,4-環氧基環己烯基甲基-3’,4’-環氧基環己烯羧酸酯

GSID 26-1：日本巴斯夫(BASF)股份公司製(參[4-(4-乙醯基苯基磺醯基)苯基]鋶參[(三氟甲基)磺醯基]甲烷化物

EPOLIGHT 4000：共榮社化學股份公司製氫化雙酚A二環氧丙基醚

氧化檸檬烯：RENESSENZ公司製氧化檸檬烯

EPOLIGHT 80MF：共榮社化學股份公司製甘油二環氧丙基醚

EPOLIGHT 100MF：共榮社化學股份公司製三羥甲基丙烷三環氧丙基醚

由實施例1至5以及比較例1至3的評估結果得知，具有特定組成之本發明的樹脂組成物，其Tg高、硬化收縮率、水蒸氣穿透度低。因此，適合於例如阻隔膜用的塗劑或各種封裝材料、特別是有機EL元件的面封裝材料。

[產業上的利用可能性]

本發明的樹脂組成物及其硬化物，由於可見光穿透率、耐光性佳、Tg高、硬化收縮率、水蒸氣穿透率低，故適合於各種封裝材料，特別適合於有機EL元件的面封裝材料。

Claims (25)

1. 一種有機EL元件的面封裝用之樹脂組成物，其係含有：具有選自由下述(i)之以式(A-A)所示的骨架、下述(ii)之以式(A-B)所示的骨架、蒽骨架及菲骨架所成之群的至少一個骨架、以及進一步之氧雜環丁烷基或環氧基之芳香族化合物(A)；以及，具有氧雜環丁烷基或環氧基且滿足下述(iii)的條件之環狀化合物(B)；且，其在25℃測定的黏度為1300mPa．s以下；(i)以式(A-A)所示的骨架 上述式中，X表示直接鍵結、硫原子或二甲基亞甲基，R₁表示氫原子或碳數1至4的烷基，m表示1至4的整數；(ii)以式(A-B)所示的骨架 上述式中，R₂表示氫原子或碳數1至4的烷基，n表示1至4的整數；(iii)該環狀化合物(B)的條件：該環狀化合物(B)之環為芳香族環、脂肪族環或雜環，此等之中，環為(a)芳香族環時，該環狀化合物係具有與作為前 述芳香族化合物(A)使用之化合物相異的構造之化合物；又環為(b)脂肪族環時，該環狀化合物係具有交聯構造之脂環式烴骨架或環伸烷基骨架、以及氧雜環丁烷基或環氧基之環狀化合物，或脂環式環氧樹脂。
2. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)具有選自下述(A-1)A-1：苯基、聯苯、蒽、菲、雙酚A、雙酚F及雙酚S的群之骨架。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之樹脂組成物，其中，芳香族化合物(A)為具有選自苯基、聯苯及雙酚A所成的群之骨架作為芳香族骨架的化合物。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)具有選自下述(B-1)的群之環，B-1：芳香族環、上述脂肪族環及雜環。
5. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，其中，環伸烷基骨架形成以下述式(B-A)所示的骨架 上述式中，Y表示直接鍵結、硫原子或亞甲基，R₃表示氫原子或碳數1至4的烷基，t表示1至4的整數。
6. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)為脂環式環氧樹脂。
7. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)的環為芳香族環。
8. 如申請專利範圍第7項所述之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)具有選自下述(B-2)的群之骨架，B-2：苯基、聯苯、萘、聯萘、蒽、菲、雙酚A、雙酚F及雙酚S。
9. 如申請專利範圍第8項所述之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)為具有選自由苯基、聯苯、萘、聯萘及雙酚A所成的群之骨架的氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。
10. 如申請專利範圍第1至4項所述中任一項之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)具有選自下述(B-3)的群之骨架，B-3：異莰基、金剛烷、環戊烷、環己烷、氫化雙酚A、氫化雙酚F及氫化雙酚S。
11. 如申請專利範圍第4或10項所述之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)為具有選自金剛烷、環己烷及氫化雙酚A所成群的骨架之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。
12. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)具有選自下述(B-4)的群之骨架，B-4：嗎啉、四氫呋喃、烷、二烷、三、咔唑、吡咯啶及哌啶。
13. 如申請專利範圍第4或12項所述之樹脂組成物，其中，環狀化合物(B)為具有選自烷、二烷及三所成之群的骨架之氧雜環丁烷化合物或環氧化合物。
14. 如申請專利範圍第1至13項中任一項所述之樹脂組成物，其 更含有硬化劑(C)。
15. 如申請專利範圍第14項所述之樹脂組成物，其中，硬化劑(C)為光陽離子聚合起始劑。
16. 如申請專利範圍第15項所述之樹脂組成物，其中，前述光陽離子聚合起始劑為選自下述(C-1)之群中的至少一者，C-1：鋶鹽、錪鹽、鏻鹽、銨鹽及銻酸鹽。
17. 如申請專利範圍第14項所述之樹脂組成物，其中，硬化劑(C)為熱硬化劑。
18. 如申請專利範圍第17項所述之樹脂組成物，其中，前述熱硬化劑為選自下述(C-2)的群，C-2：胺系化合物、酸酐系化合物、醯胺系化合物、酚系化合物、羧酸系化合物、咪唑系化合物、異三聚氰酸加成物、金屬化合物、鋶鹽、銨鹽、銻酸鹽、鏻鹽、微膠囊型硬化劑。
19. 如申請專利範圍第1至18項中任一項所述之樹脂組成物，其中，相對於芳香族化合物(A)與環狀化合物(B)的總量100質量份，含有20至80質量份的芳香族化合物(A)。
20. 如申請專利範圍第1至19項中任一項所述之樹脂組成物，其中，相對於芳香族化合物(A)與環狀化合物(B)的總量100質量份，含有20至80質量份的環狀化合物(B)。
21. 如申請專利範圍第1至20項中任一項所述之樹脂組成物，其中，使芳香族化合物(A)與環狀化合物(B)的總量為100質量份時，含有0.1至5質量份的硬化劑(C)。
22. 如申請專利範圍第1至21項中任一項所述之樹脂組成物，其中，就厚度100μm的硬化物而言，於60℃、相對濕度90%中 測定之該硬化物的水蒸氣穿透度為35g/m²．24hr以下。
23. 一種有機電激發光(EL)顯示器，其係以申請專利範圍第1至22項中任一項所述之樹脂組成物硬化所得之硬化物進行面封裝。
24. 一種有機EL顯示器的面封裝用膜，其係將申請專利範圍第1至22項中任一項所述之樹脂組成物塗佈於基材上，使其硬化所成，且具有阻隔性能。
25. 一種申請專利範圍第1至22項中任一項所述之樹脂組成物之用途，係用於有機EL顯示器的面封裝。