[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

SU1303341A1 - Flux for soldering and tinning - Google Patents

Flux for soldering and tinning Download PDF

Info

Publication number
SU1303341A1
SU1303341A1 SU843736859A SU3736859A SU1303341A1 SU 1303341 A1 SU1303341 A1 SU 1303341A1 SU 843736859 A SU843736859 A SU 843736859A SU 3736859 A SU3736859 A SU 3736859A SU 1303341 A1 SU1303341 A1 SU 1303341A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
soldering
flux
quality
rations
citric acid
Prior art date
Application number
SU843736859A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Александр Иванович Булатов
Владимир Семенович Фельдшеров
Original Assignee
Предприятие П/Я В-2969
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-2969 filed Critical Предприятие П/Я В-2969
Priority to SU843736859A priority Critical patent/SU1303341A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1303341A1 publication Critical patent/SU1303341A1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к составу флюса дл  пайки и лужени  при монтаже узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры. Целью изобретени   вл етс  повышение активности флюса и снижение коррозионного воздействи  на па емый материал. Флюс содержит ком- пЬненты в следующем соотношении, мас.%: кислота лимонна  5-8; триэта- ноламин 1-3; этиловый спирт остальное . Флюс не токсичен, обладает высоким очищающим воздействием и активностью , обеспечивает повьш ение расте- каемости припо  и проникновени  его в зазор. Удалени  остатков флюса не требуетс , так как они не ухудшают электрические параметры изделий. 2 табл. оо о GO со 4The invention relates to the field of soldering, in particular to the composition of the flux for soldering and tinning during the installation of assemblies and parts of electronic equipment. The aim of the invention is to increase the activity of the flux and reduce the corrosive effect on the melted material. The flux contains components in the following ratio, wt.%: Citric acid 5-8; triethanolamine 1-3; ethyl alcohol else. The flux is non-toxic, has a high cleansing effect and activity, ensures the growth of the solubility of the solder and its penetration into the gap. Removal of flux residues is not required, since they do not degrade the electrical parameters of the products. 2 tab. oo o GO so 4

Description

5five

11JU33411JU334

Изобретение относитс  к области айки, в частности к составу флюса л  пайки и Лужени  при монтаже уз- ов и деталей радиоэлектронной аппаратуры .5The invention relates to the field of aiki, in particular, to the composition of the flux of soldering and tinning during the installation of assemblies and parts of electronic equipment .5

Целью изобретени   вл етс  повьшш- ние активности флюса и снижение коррозийного воздействи  на па емый материал.The aim of the invention is to increase the flux activity and reduce the corrosive effect on the melted material.

Флюс содержит компоненты в следую- щем соотношении, мас.%:Flux contains components in the following ratio, wt.%:

Лимонна  кислота 5-8 Триэтаноламин 1-3 Этиловый спирт Остальное Флюс представл ет собой прозрачную жидкость бледно-желтого цвета. Исходное состо ние всех компонентов, кроме лимонной кислоты, - прозрачные жидкости. Лимонна  кислота представл ет собой порошок белого цвета. Дл  получени  флюса предварительно приготовл ют раствор лимонной кислоты в этиловом спирте, затем в раствор добавл ют Триэтаноламин. Полученную смесь еще раз перемешивают.Citric acid 5-8 Triethanolamine 1-3 Ethyl alcohol Remaining Flux is a clear, pale yellow liquid. The initial state of all components, except citric acid, is clear liquids. Citric acid is a white powder. To prepare the flux, a solution of citric acid in ethyl alcohol is preliminarily prepared, then Triethanolamine is added to the solution. The resulting mixture is stirred again.

Составы флюса приведены в .табл.1. Предлагаемый флюс не токсичен, поз- позвол ет улучшить услови  труда, так как не обладает раздражающим воздействием на слизистые оболочки дыхательных путей исполнителей при пайке и поэтому может быть использован как при групповой, автоматизированной и механизированной, так и при ручной пайке. Флюс обладает высоким очищающим воздействием и активностью, обеспечивает.повышенную растекаемость и проникновение припо  в зазор. Практическое его применение обеспечива20Flux compositions are given in table.1. The proposed flux is non-toxic, it allows to improve working conditions, since it does not have an irritating effect on the mucous membranes of the respiratory tract of the performers during soldering and therefore can be used both for group, automated and mechanized, and for manual soldering. Flux has a high cleansing effect and activity, provides. Increased flowability and penetration of solder into the gap. Its practical application is providing20

2525

30thirty

3535

Наименование компонентовComponent Name

Количество ингредиентов, мас.%, в составеThe number of ingredients, wt.%, In the composition

Лимонна  кислота3 ,5Citric acid3, 5

Триэтаноламин 1,0Triethanolamine 1.0

Этиловый спиртEthanol

95,595.5

5five

00

5five

30thirty

3535

ет качественную пайку неблагородных (медь, никель) и благородных (золото, серебро) металлов. При этом количество дефектных паек при групповом способе пайки сокращаетс  в 5 раз. Остатки флюса легко и полностью удал ютс  холодной водой.em quality solder base (copper, nickel) and noble (gold, silver) metals. In this case, the number of defective rations in the group method of soldering is reduced by 5 times. Flux residues are easily and completely removed with cold water.

Свойства представлены в табл.2.Properties are presented in table 2.

Содержаща с  в флюсе лимонна  кислота уменьшает поверхностное нат жение расплавленного припо , увеличивает его растекаемость, улучшает смачиваемость им металла, тем самым обеспечива  более высокое качество пайки. Лимонна  кислота в составе флюса почти полностью выгорает в зоне пайки., за счет чего практически полностью исключаетс  коррозионное действие флюса на па емый материал.Containing citric acid in the flux reduces the surface tension of the molten solder, increases its flowability, improves the wettability of the metal with it, thereby ensuring a higher soldering quality. Citric acid in the composition of the flux almost completely burns out in the soldering zone. As a result, the corrosive effect of the flux on the material to be fed is almost completely excluded.

Удалени  остатков флюса в издели х бытовой радиоэлектронной аппаратуры не требуетс , так как остатки флюса не ухудшают электрические параметры изделий.Removal of flux residues in consumer electronics products is not required, since flux residues do not impair the electrical parameters of the products.

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula Флюс дл  пайки и лужени , содержащий лимонную кислоту, Триэтаноламин и этиловый спирт, отличающийс  тем, что, с целью повышени  активности флюса и снижени  коррозийного воздействи  на па емый материал, он содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%:Flux for soldering and tinning, containing citric acid, triethanolamine and ethyl alcohol, characterized in that, in order to increase the activity of the flux and reduce the corrosive effect on the melted material, it contains components in the following ratio, wt.%: Лимонна  кислота 5-8Citric acid 5-8 Триэтаноламин 1-3Triethanolamine 1-3 Этиловый спирт ОстальноеEthyl alcohol Else ТаблицаTable .6,5 2,0.6,5 2,0 9292 8989 9 39 3 8888 Коэффициент растекаемости припо  ПОС 512,31 2,47 2,53 2,58 2,61The coefficient of spreadability solder POS 512.31 2.47 2.53 2.58 2.61 Качество пайки по подготовленной медной поверхности групповым способом, % качественных паек 83 98 98 98 99The quality of soldering on the prepared copper surface in a group way,% of quality rations 83 98 98 98 99 Качество пайки по непод - готовленной медной поверхности печатных плат, % качественных паекSoldering quality on un-prepared copper surface of printed circuit boards,% of high-quality rations Качество пайки никелированных выводов ЭРИ, % качественных паекSoldering quality of nickel-plated ERI terminals,% of high-quality rations Раздражающее воздействие на дыхательные пути работающих прн пайкеIrritant effect on the respiratory system of working solders НетNot Па емость по выводам ЭРИ с покрытием олово - свинец, хранившимс  в течение 6 мес перед пайкой, % качественных паекPausing of ERI terminals with tin-lead coating, stored for 6 months before soldering,% of rations of quality Редактор И.РыбченкоEditor I.Rybchenko Составитель Л.АбросимоваCompiled by L.Abrosimova Техред л.Олейник Корректор С.ЧерниTehred L. Oleynik Proofreader S. Cherni Заказ 1252/15Тираж 976ПодписноеOrder 1252/15 Circulation 976 Subscription ВНИИПИ Государственного комитета СССРVNIIPI USSR State Committee по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушска  наб., д. 4/5for inventions and discoveries 113035, Moscow, Zh-35, Raushsk nab., 4/5 Произкодггпенио-полиграфическое предпри тие, г.Ужгород, ул.Проектна , 4Manufacturing and printing company, Uzhgorod, Projecto st., 4 8989 9393 9696 9696 8383 8787 9191 9494 НетNot НетNot НетNot Естьthere is 9595 9898 100100 100100
SU843736859A 1984-05-04 1984-05-04 Flux for soldering and tinning SU1303341A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843736859A SU1303341A1 (en) 1984-05-04 1984-05-04 Flux for soldering and tinning

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843736859A SU1303341A1 (en) 1984-05-04 1984-05-04 Flux for soldering and tinning

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1303341A1 true SU1303341A1 (en) 1987-04-15

Family

ID=21117475

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU843736859A SU1303341A1 (en) 1984-05-04 1984-05-04 Flux for soldering and tinning

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1303341A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5190208A (en) * 1990-05-15 1993-03-02 Hughes Aircraft Company Foaming flux for automatic soldering process
US5198038A (en) * 1990-05-15 1993-03-30 Hughes Aircraft Company Foaming flux for automatic soldering process
US5452840A (en) * 1990-05-15 1995-09-26 Hughes Aircraft Company Water-soluble soldering flux

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Справочник по пайке/Под ред. С.Н.Лоцманова. М.: Машиностроение, 1975, с. 115, тaбл.8, M 1. *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5190208A (en) * 1990-05-15 1993-03-02 Hughes Aircraft Company Foaming flux for automatic soldering process
US5198038A (en) * 1990-05-15 1993-03-30 Hughes Aircraft Company Foaming flux for automatic soldering process
US5452840A (en) * 1990-05-15 1995-09-26 Hughes Aircraft Company Water-soluble soldering flux

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63140792A (en) Solder composition
CN109429491A (en) Scaling powder and welding material
DE60107670D1 (en) LEAD-FREE SOLDERING ALLOY AND THEIR USE IN ELECTRONIC COMPONENTS
US4278479A (en) Organic acid activated liquid solder flux
SU1303341A1 (en) Flux for soldering and tinning
US4441938A (en) Soldering flux
US4180616A (en) Soft soldering
JPH1177367A (en) Solder composition
SU1407732A1 (en) Flux for soldering and tinning units and assemblies of electronic components
SU1680474A1 (en) Flux for low-temperature soldering and tinning
SU1500455A1 (en) Solder for low-temperature soldering
SU1148746A1 (en) Flux for soldering and tinning
SU1140920A1 (en) Flux for soldering with quick solders
SU1207692A2 (en) Flux for soldering and tinning
SU1646754A1 (en) Paste for low-temperature soldering
SU1606298A1 (en) Flux for soldering and tinning
SU1180215A1 (en) Flux for soldering with low-melting solders
SU889352A1 (en) Water-soluble flux
SU990460A1 (en) Flux for low temperature soldering
SU1196198A1 (en) Flux for tinning wires in enamel insulation
SU1107995A1 (en) Flux for soldering with quick solders
RU2043893C1 (en) Low-temperature soldering flux
SU1524983A1 (en) Flax for low-temperature soldering
JP2656282B2 (en) Electronic component lead wire and method of manufacturing the same
SU1279781A1 (en) Flux for low-temperature soldering