SU1606298A1 - Flux for soldering and tinning - Google Patents
Flux for soldering and tinning Download PDFInfo
- Publication number
- SU1606298A1 SU1606298A1 SU894629356A SU4629356A SU1606298A1 SU 1606298 A1 SU1606298 A1 SU 1606298A1 SU 894629356 A SU894629356 A SU 894629356A SU 4629356 A SU4629356 A SU 4629356A SU 1606298 A1 SU1606298 A1 SU 1606298A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- tinning
- ethyl alcohol
- relative units
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к пайке, в частности к флюсам дл пайки и лужени узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры. Цель изобретени - повышение активности флюса в области низких температур без увеличени токсичности и коррозионного воздействи . Флюс состоит из следующих компонентов, мас.%: лимонна кислота 2-4The invention relates to soldering, in particular to fluxes for soldering and tinning of assemblies and parts of electronic equipment. The purpose of the invention is to increase the activity of the flux at low temperatures without increasing toxicity and corrosive effects. The flux consists of the following components, wt.%: Citric acid 2-4
нтарна кислота 1-4succinic acid 1-4
этиловый спирт остальное. Флюс не токсичен, активен в области температур 90-170°С. Остатки флюса легко и полностью удал ютс водой и другими растворител ми. Коэффициент растекаемости сплава Розе по меди при 90°С составл ет 1,12-1,17 отн.ед., при 110°С 1,25-1,29 отн.ед. 2 табл.ethyl alcohol else. The flux is non-toxic, active in the temperature range of 90-170 ° C. Flux residues are easily and completely removed with water and other solvents. The coefficient of spreadability of the Rosa copper alloy at 90 ° C is 1.12-1.17 relative units, at 110 ° C 1.25-1.29 relative units 2 tab.
Description
Изобретение относитс к пайке, в частности к флюсам дл пайки и лужени при монтаже узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры.The invention relates to soldering, in particular to fluxes for soldering and tinning during the installation of assemblies and parts of electronic equipment.
Цель изобретени - повышение активности флюса в области низких температур без увеличени токсичности и коррозионного воздействи .The purpose of the invention is to increase the activity of the flux at low temperatures without increasing toxicity and corrosive effects.
Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мае. %:Flux contains components in the following ratio, May. %:
Лимонна кислота2-4Citric acid2-4
Янтарна кислота1-4Succinic acid1-4
Спирт этиловыйОстальноеEthyl alcohol
Флюс представл ет собой бесцветную прозрачную жидкость. Исходное состо ние нтарной и лимонной кислоты - порошки белого цвета, спирта - прозрачна жидкость . Дл получени флюса предварительно приготавливаетс раствор нтарной кислоты в этиловом спирте, затем при тщательном перемешивании добавл етс лимонна кислота.The flux is a colorless transparent liquid. The initial state of succinic and citric acid is white powder, and the alcohol is a clear liquid. To obtain a flux, a solution of succinic acid in ethyl alcohol is preliminarily prepared, then citric acid is added with thorough stirring.
В табл. 1 приведены примеры выполнени флюса.In tab. 1 shows examples of the performance of the flux.
В табл. 2 приведена сравнительна ха- . рактеристика предлагаемого и известного флюсов.In tab. 2 shows a comparative xa. Characteristics of the proposed and known fluxes.
Выход за границы интервалов концентраций компонентов предлагаемого флюса не обеспечивает качества пайки, удовлетвор ющего требовани м, в частности, состав 1 (табл. 1 и 2) недостаточно активен. При его использовании, в особенности в обл.асти низких температур 90-130°С, велико количество дефектных паек (12-18%). Недостатком состава 5 вл етс то что на пайках, сделанных с его помощью, в особенности в области низких температур 90-130°С (табл. 1 и 2), про вл ютс признаки коррЪ- зии.Going beyond the limits of the concentration intervals of the components of the proposed flux does not ensure the quality of the soldering that meets the requirements, in particular, composition 1 (Tables 1 and 2) is not sufficiently active. When using it, especially in the region of low temperatures of 90-130 ° C, the number of defective rations is high (12-18%). The disadvantage of composition 5 is that the rations made with it, especially in the low temperature range of 90-130 ° C (Tables 1 and 2), show signs of corrosion.
Предлагаемый флюс не токсичен, не обладает раздражающим воздействием на слизистые оболочки дыхательных путей персонала при пайке и поэтому может бытьThe proposed flux is non-toxic, non-irritating to the mucous membranes of the respiratory tract of personnel during soldering and therefore may be
ОABOUT
оabout
Os 4DOs 4D
оabout
0000
использован как при ручном, так и при авто- матизированном и механизированном способах пайки. Флюс обладает достаточной активностью в области низких температур (90-170°С), очень малым остаточным коррозионным воздействием (без удалени остатков флюса) на па емый материал. Остатки флюса легко и полностью удал ютс как водой , так и другими примен емыми дл этой цели растворител ми.it is used both with manual, and with automated and mechanized soldering methods. The flux has sufficient activity in the low temperature region (90-170 ° C), a very small residual corrosive effect (without removing the flux residues) on the scorched material. Residual flux is easily and completely removed both by water and other solvents used for this purpose.
Все перечисленные свойства обеспечивают повышение надежности припаиваемых нетермостойких злектрорадиозлементов к печатным платам и СВЧ устройствам.All of these properties provide improved reliability of soldered non-heat-resistant electrical radio elements to printed circuit boards and microwave devices.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894629356A SU1606298A1 (en) | 1989-01-02 | 1989-01-02 | Flux for soldering and tinning |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894629356A SU1606298A1 (en) | 1989-01-02 | 1989-01-02 | Flux for soldering and tinning |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1606298A1 true SU1606298A1 (en) | 1990-11-15 |
Family
ID=21419206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU894629356A SU1606298A1 (en) | 1989-01-02 | 1989-01-02 | Flux for soldering and tinning |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1606298A1 (en) |
-
1989
- 1989-01-02 SU SU894629356A patent/SU1606298A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР Мг1303341,кл. В 23 К 35/363.1984. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0257792A3 (en) | Composition and method for stripping films from printed circuit boards | |
DE69205385T2 (en) | Soldering flux. | |
SU1606298A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
SU1303341A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
SU1255347A1 (en) | Flux for soldering with quick-solders | |
SU1407732A1 (en) | Flux for soldering and tinning units and assemblies of electronic components | |
SU1098729A1 (en) | Flux for soldering with quick solders | |
SU453269A1 (en) | Preservative flux for soldering by low-temperature solders | |
RU2033911C1 (en) | Preserving flux for soldering using low temperature solders | |
SU1333515A1 (en) | Flux for brass low-temperature brazing | |
SU1148746A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
SU1581531A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
SU1632714A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
SU1379039A1 (en) | Flux for soldering electric radio components | |
SU1228999A1 (en) | Flux for soldering and tinning with low-melting solders | |
SU1278168A1 (en) | Flux for low-temperature soldering of copper | |
JPH05177385A (en) | Cream solder and soldering method thereof | |
SU1524983A1 (en) | Flax for low-temperature soldering | |
SU1680474A1 (en) | Flux for low-temperature soldering and tinning | |
SU1646754A1 (en) | Paste for low-temperature soldering | |
SU1533845A1 (en) | Flux for low-temperature soldering with solder wave | |
SU1551503A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
SU1759587A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
SU1207692A2 (en) | Flux for soldering and tinning | |
SU1335396A1 (en) | Flux for soldering and tinning ceramic materials |