SU1140920A1 - Flux for soldering with quick solders - Google Patents
Flux for soldering with quick solders Download PDFInfo
- Publication number
- SU1140920A1 SU1140920A1 SU833608448A SU3608448A SU1140920A1 SU 1140920 A1 SU1140920 A1 SU 1140920A1 SU 833608448 A SU833608448 A SU 833608448A SU 3608448 A SU3608448 A SU 3608448A SU 1140920 A1 SU1140920 A1 SU 1140920A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- solvent
- activity
- aminotriazole
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
1. ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ ЛЕГКОПЛАВКИ1-5И ПРИПОЯМИ, содержащий аминоспирт, активную составл ющую и растворитель. отличающийс тем, что, с целью повышени активности флюса, он I содержит в качестве активной состав-. л ющей 5-аминотриазол-2-пронионовую кислоту при следуюв ем соотношении компонентов, мас.%: Аминоспирт 1-1,5 5-Аминотриазол-23 ,5-5,5 -пропионова кислота Растворитель Остальное 2. Флюс по п. 1, отличающ и и с тем, что. с целью повышени качества ручной пайки, он дополнительно содержит канифоль в количестве 15-30 масД (Л с1. FLUSHING FOR EARRING OF EASY SURFACES 1-5 AND BY SOLVES, containing amino alcohol, active component and solvent. characterized in that, in order to increase the activity of the flux, it I contains as an active compound -. 5-aminotriazol-2-perionic acid with the following ratio of components, wt%: Aminoalcohol 1-1.5 5-Aminotriazole-23, 5-5.5-propionic acid Solvent Remaining 2. Flux according to claim 1, different and with that. in order to improve the quality of manual soldering, it additionally contains rosin in the amount of 15-30 masD (L s
Description
Изобретение относитс к па льном производству, в частности к флюсам дл пайки легкоплавкими припо ми, примен емыми также Дл лужени меди ее сплавов и металлопокрытий, испол зуемым преимущественно в радиоэлектронной и приборостроительной отрас л х промышленности. Известен флюс С13 дл пайки легк плавкими припо ми по меди и другим металлическим покрыти м, содержащий активную составл ющую, аминоспирт и растворитель, которьш дл ускорени процесса сн ти окислов с поверхности па емого металла дополнительно содержит комштексообразователь - мо чевину, при -следующем соотношении компонентов, мас.%: Аммоний салицилово- 8-10 кислый Аминоспирт 1-2 5-10 Мочевина Растворитель Остальн Недостатком та.кого флюса вл етс относительно невысока флюсующа ак тивность при пайке (по медному покр тию 1,5 - 1,1 отн.ед., по серебр ному 1,2 - 1,0 отн.ед.). Наиболее бликзий по составу к из бретению вл етс слабокоррозионный флюс Г 2 дл пайки легкоплавким припо ми, содержащий канифоль соста л ющую, оксибензойную кислоту, раст ритель и аминоспирт при следующем с отношении компонентов, мас.%: Канифоль соснова . марки А или В Оксибензойна кис3 ,0-3,5 лота 1,0-1,5 Аминоспирт Органический расОстальное творитель Недостатками известного флюса л ютс его низка флюсующа активность при пайке по медному покрыти ,2 отн.ед.) и относительно не .. вые ока флюсующа активность при пайке по другим металлическим покр ти м .. (по серебр ному покрытию по никелевому покрытию по кадмиевому покрытию Цель изобретени - повьшение ак ности флюса и качества ручной пайк Поставленна цель достигаетс тем, что флюс, дл пайки легкоплавкими припо ми, содержащий аминосьирт, активную составл ющую и растворитель, в качестве активной составл ющей содержит 5-аминотриазол-2-пропионовую кислоту при следующем соотношении компонентов, мас.%: 5-Аминотриазол-2- - . -пропионова кислота 3,5-5,5 . Аминоспйрт1-1,5 Растворитель Остальное Кроме того, при ручной пайке флюс дополнительно.может содержать канифоль в количестве 15-30 мас.%. Введение в состав флюса 5-аминотриаэол-2-пропионовой кислоты в количестве 3,5-5,5 мас.%. уменьшает поверхностное нат жение расплавленного припо и улучшает его способность смачивать па емые поверхности, обеспечива тем самым повышение активности флюса. В качестве растворител флюс может содержать воду или смесь воды с этиловым спиртом и (или) глицерином, а при содержании в нем канифоли этиловый спирт или изопропиловый. Флюсы приготавливаютс на типовом оборудовании путем простого смешивани компонентов. Дл ускорени получени однородного состава допустим легкий нагрев смесей на вод ной бане при бО-ВО С. Составы предлагаемого флюса и флюсующа активность по различным металлически покрыти м с припоем марки ПОССу 61-05 при температуре пайки 250 С приведены в табл. 1 и 2. Приведенные в табл. 1 составы флюсов предназначаютс преимущественно дл механизированной пайки печатных плат. Содержание во флюсах активной составл ющей - 5-аминотриазол-2-пропионовой кислоты - в количестве 3,5-5 ,5 мас.% позвол ет получить высокие результаты флюсующей активности по медным, серебр ньм, цинковым и кадмиевым покрыти м. Уменьшение содержани этого компонента приводит к ухудшению результатов флюсующей активности , а увеличение его более 5,5 мас.% содержани нецелес ообразно, так как не. приводит к дальнейшему увеличению результатов флюсующей активности по указанным поверхност м. Из данных табл. 1 и 2 видно, что флюсующа активность предлагаемогоThe invention relates to the production of fluids, in particular to fluxes for soldering with low-melting solders, also used for tinning the copper of its alloys and metal platings, which are used mainly in the electronic and instrument-making industries of industry. Known flux C13 for soldering with lightly fusible alloys for copper and other metallic coatings, containing the active component, amino alcohol and solvent, which to accelerate the process of removing oxides from the surface of the metal being melted, also contains a combi-former — a polymer; , wt.%: Ammonium salicylic-8-10 acidic amino alcohol 1-2 5-10 Urea Solvent Remaining The disadvantage of this flux is the relatively low fluxing activity during soldering (copper coverage 1.5 - 1.1 rel. units, on gray ebromu 1.2–1.0 relative units). The most conspicuous in composition to shaving is low-corrosive flux G 2 for soldering low-melting solders, containing rosin, hydroxybenzoic acid, solvent and amino alcohol, with the following component ratio, wt%: Rosin pine. grades A or B Oxybenzoic acid, 0-3.5 lots 1.0-1.5 Amino-alcohol Organic solvent Relatives The disadvantages of the known flux are its low fluxing activity during brazing on a copper coating, 2 rel. units) and is relatively .. fluorescent activity when brazing on other metallic coatings. (on the silver coating on the nickel coating on the cadmium coating. The purpose of the invention is to increase the flux and the quality of the manual soldering. The goal is achieved by the flux, for soldering by low-melting solders, containing amino sol The active component and the solvent, as the active component, contains 5-aminotriazole-2-propionic acid in the following ratio of components, wt.%: 5-Aminotriazole-2- -. -propionic acid 3.5-5.5. 1.5 Solvent Else Besides, when manual soldering, the flux additionally can contain rosin in an amount of 15-30 wt.%. Introduction of 5-aminotriaeol-2-propionic acid into the composition of the flux in an amount of 3.5-5.5 wt.% . reduces the surface tension of the molten solder and improves its ability to wet the melted surface, o thereby ensuring increased flux activity. As a solvent, the flux may contain water or a mixture of water with ethyl alcohol and (or) glycerin, and when rosin contains ethyl alcohol or isopropyl. Fluxes are prepared on standard equipment by simple mixing of the components. In order to accelerate the formation of a homogeneous composition, it is permissible to lightly heat the mixtures in a water bath with a C-IV. Compositions of the proposed flux and fluxing activity on various metallic coatings with POSSu 61-05 solder at a soldering temperature of 250 C are given in Table. 1 and 2. Given in Table. 1, the flux compositions are intended primarily for mechanized soldering of printed circuit boards. The content of the active component in the flux - 5-aminotriazole-2-propionic acid - in the amount of 3.5-5, 5 wt.% Allows to obtain high results of fluxing activity on copper, silver, zinc and cadmium coatings. component leads to a deterioration in the results of fluxing activity, and an increase in its more than 5.5% by weight of the content is not beneficial, since it does not. leads to a further increase in the results of fluxing activity on the indicated surfaces. From the data in Table. 1 and 2, it can be seen that the flux activity of the proposed
5 t5 t
флюса выше по сравнению с известным по меди в 2,1, по серебр ным покрыти м в 1,9, по цинковым в 1,5, по кадмиевым в 1,6 раза.the flux is higher than that of copper, 2.1, silver, 1.9, zinc, 1.5, cadmium, 1.6 times.
. Предлагаемый флюс обладает повышенной активностью, быстро снимает окисную пленку с па емой поверхности, обеспечивает хорошую растекаемость и проникновение припо в зазоры, что. The proposed flux has increased activity, quickly removes the oxide film from the soldered surface, provides good flowability and penetration of solder into the gaps, which
14092041409204
позвол ет достичь высокую механическую прочность па ного соединени . Изобретение обеспечивает качественную пайку с применением широкой ,allows to achieve high mechanical strength of the solder joint. The invention provides high-quality soldering using a wide,
5 номенклатуры легкоплавких припоев и может примен тьс в усовершенствованных установках механизированной пайки, в процессах групповой пайки , радиоэлектронной; аппаратуры.5 nomenclature of low-melting solders and can be used in advanced installations of mechanized soldering, in group soldering processes, electronic; instrumentation.
CTiCTi
«"
СЧMF
00 CO00 CO
0000
гоgo
CN CCN C
«t«Ч"T" h
CM CSlCM CSl
CMCM
N CNN CN
N CNN CN
СЧ . СЧSC MF
го go
00 vO00 vO
rr
О 1ЛAbout 1L
inin
1Л IT1L IT
««""
CO ЮCO Yu
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU833608448A SU1140920A1 (en) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | Flux for soldering with quick solders |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU833608448A SU1140920A1 (en) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | Flux for soldering with quick solders |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1140920A1 true SU1140920A1 (en) | 1985-02-23 |
Family
ID=21069527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU833608448A SU1140920A1 (en) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | Flux for soldering with quick solders |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1140920A1 (en) |
-
1983
- 1983-06-23 SU SU833608448A patent/SU1140920A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Авторское свидетельство СССР № 709300, кл. В 23 К 35/363, 1977. 2. Припои и флюсы дл пайки. 0траслевбй стандарт. ОСТ 4ГО 033.200, 1978 (прототип). * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3103065B2 (en) | Tin alloy plating composition and plating method | |
CA2099038C (en) | Low bridging soldering process | |
EP1024211A2 (en) | Silver alloy plating bath and a method of forming a silver alloy film by means of the same | |
US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
JP2002001573A (en) | Leadless cream solder and bonding method using the same | |
JP3189133B2 (en) | Cream solder | |
SU532324A3 (en) | Solder for soldering aluminum | |
SU1140920A1 (en) | Flux for soldering with quick solders | |
US3497400A (en) | Soldering flux | |
KR20050039851A (en) | SURFACE TREATMENT AGENT FOR Sn ALLOY AND METHOD OF SURFACE TREATMENT | |
SU1303341A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
SU1148746A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
JP3786405B2 (en) | Tin-zinc-based lead-free solder powder and method for producing the same | |
SU1680474A1 (en) | Flux for low-temperature soldering and tinning | |
SU491456A1 (en) | Flux for brazing low-melting point | |
RU2043893C1 (en) | Low-temperature soldering flux | |
SU1279781A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
CN102848097B (en) | Sn-Zn lead-free solder containing Nd, Ga and Se | |
RU2043894C1 (en) | Flux for low-temperature soldering of radio and electronic equipment components | |
SU1107995A1 (en) | Flux for soldering with quick solders | |
SU944845A1 (en) | Flux for low-temperature soldering | |
SU1177117A1 (en) | Flux for tinning copper and its alloys | |
SU1342650A1 (en) | Flux for soldering with low-temperature solders | |
SU994187A1 (en) | Soldering flux | |
SU829378A2 (en) | Flux for soldering by-fusable solder |