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KR20210120876A - Electronic component bonding apparatus - Google Patents

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KR20210120876A
KR20210120876A KR1020210037991A KR20210037991A KR20210120876A KR 20210120876 A KR20210120876 A KR 20210120876A KR 1020210037991 A KR1020210037991 A KR 1020210037991A KR 20210037991 A KR20210037991 A KR 20210037991A KR 20210120876 A KR20210120876 A KR 20210120876A
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head
board
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마사노리 하시모토
Original Assignee
시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
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Publication date
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Abstract

Provided is an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components with high precision while suppressing the generation of dust. The mounting apparatus in accordance with an embodiment of the present invention comprises: a mounting mechanism (3), by a mounting head (31) that holds an electronic component, (C) mounting the electronic component (C) on a substrate (S) at a mounting position (OA); a substrate support mechanism (2) that supports the substrate (S) on which the electronic component (C) is mounted; a supply unit (6) that supplies the electronic component (C); and a transfer unit (7) that transfers the electronic component (C) from the supply unit (6) to the mounting position (OA). The transfer unit (7) includes a transfer head (71) that picks up the electronic component (C) from the supply unit (6), turns over, and passes the same to the mounting head (31) and a transfer mechanism (73) that moves the transfer head (71) to a space caused by that the substrate support mechanism (2) pulls back the substrate (S) from the mounting position (OA).

Description

전자 부품의 실장 장치{ELECTRONIC COMPONENT BONDING APPARATUS}Electronic component mounting device {ELECTRONIC COMPONENT BONDING APPARATUS}

본 발명은 전자 부품의 실장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component mounting apparatus.

전자 부품인 반도체 칩의 기판에 대한 실장 방법에는, 페이스 업, 페이스 다운이 있다. 반도체 칩의 반도체층이 형성된 면을 페이스라고 부른다. 이 페이스측을 기판과 반대측으로 하여 실장하는 방법이 페이스 업이다. 예컨대, 반도체 칩을 리드 프레임 등에 마운트하여, 전극과 프레임 사이를 와이어로 배선하는 경우에는, 페이스 업에 의한 실장이 된다.There are face-up and face-down methods for mounting a semiconductor chip, which is an electronic component, onto a substrate. The surface of the semiconductor chip on which the semiconductor layer is formed is called a face. A method of mounting with this face side opposite to the substrate is a face-up method. For example, when a semiconductor chip is mounted on a lead frame or the like and a wire is used between the electrode and the frame, it is mounted by face-up.

페이스측을 기판을 향하게 하여 실장하는 방법이 페이스 다운이다. 예컨대, 반도체층의 표면에 범프 전극을 마련하고, 범프 전극을 기판의 배선에 압박함으로써, 고정과 전기 접속을 행하는 플립 칩 접속의 경우에는, 페이스 다운에 의한 실장이 된다.Face-down is a method of mounting with the face side facing the board. For example, in the case of flip-chip connection in which fixing and electrical connection are performed by providing bump electrodes on the surface of the semiconductor layer and pressing the bump electrodes to the wiring of the substrate, it is mounted by face-down.

반도체 칩 등의 전자 부품을 기판에 실장할 때에는, 기판에 대하여 전자 부품을 정밀하게 위치 결정해야 한다. 이에 대처하기 위해, 예컨대, 전자 부품을 흡착 유지한 실장 툴과 기판 사이에, 상하 양방향을 동시에 촬상할 수 있는 카메라를 진입시킨다. 이 카메라에 의해 촬상된 화상에 기초하여, 기판과 전자 부품의 수평 방향의 상대 위치를 인식한다. 그리고, 인식된 상대 위치에 기초하여, 실장 툴의 위치를 보정한 후, 전자 부품을 기판에 실장한다.When mounting electronic components, such as a semiconductor chip, on a board|substrate, it is necessary to accurately position an electronic component with respect to a board|substrate. In order to cope with this, for example, a camera capable of capturing images in both up and down directions at the same time is introduced between the substrate and the mounting tool holding the electronic component by adsorption. Based on the image picked up by this camera, the horizontal direction relative position of a board|substrate and an electronic component is recognized. And, after correcting the position of the mounting tool based on the recognized relative position, the electronic component is mounted on the board|substrate.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2010-129913호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-129913

최근, 반도체 칩을 다층으로 배치함으로써 집적도를 높이는 3D 패키지나 하이브리드 본딩에서는, 매우 좁은 피치의 전극끼리를 접합해야 한다. 이 때문에, 기판에 대하여 전자 부품을 실장할 때에는, 보다 높은 정밀도, 예컨대, 서브미크론 오더의 정밀도가 요구되도록 되어 오고 있다. 또한, 실장 시에, 실장을 위한 기구 부분의 동작에 의한 오차나, 동작에 의해 발생하는 진애가, 접합 불량을 초래할 가능성이 있기 때문에, 기구 부분이 동작하는 거리는, 극력 짧게 하는 것이 바람직하다.In recent years, in a 3D package or hybrid bonding that increases the degree of integration by arranging semiconductor chips in multiple layers, it is necessary to join electrodes having a very narrow pitch. For this reason, when mounting an electronic component with respect to a board|substrate, higher precision, for example, the precision of the submicron order has come to be calculated|required. In addition, during mounting, since there is a possibility that an error due to the operation of the mechanism part for mounting or dust generated by the operation may cause a bonding defect, it is desirable to shorten the distance at which the mechanism part operates as much as possible.

그러나, 전자 부품은, 웨이퍼 시트에 접착된 상태로부터, 반전 툴 등에 의해 픽업되어 반전된 후, 수취 위치까지 이동한 실장 툴에 의한 수취가 행해져, 실장 위치까지 반송된다. 이와 같이, 실장 툴이 전자 부품을 수취하는 수취 위치와, 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 위치 사이에서 실장 툴이 이동하면, 실장 위치에 있어서의 전자 부품의 위치를 일정하게 유지할 수 없어, 높은 실장 정밀도를 얻는 것이 어렵다. 또한, 실장 툴이 이동함으로써, 실장 위치에 있어서 발생하는 진애의 양도 많아진다.However, after the electronic component is picked up by a reversing tool etc. from the state adhere|attached to a wafer sheet and reversed, receipt by the mounting tool which moved to a receiving position is performed, and it is conveyed to a mounting position. In this way, if the mounting tool moves between the receiving position where the mounting tool receives the electronic component and the mounting position at which the electronic component is mounted on the board, the position of the electronic component at the mounting position cannot be kept constant, resulting in high mounting. It is difficult to get precision. Moreover, when a mounting tool moves, the quantity of the dust which generate|occur|produces in a mounting position also increases.

본 발명은 전술한 바와 같이 과제를 해결하기 위해 제안된 것이고, 그 목적은 발생하는 진애의 양을 억제하면서, 정밀도 좋게 실장할 수 있는 전자 부품의 실장 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in order to solve the problems described above, and an object thereof is to provide a mounting apparatus for electronic components that can be mounted accurately while suppressing the amount of generated dust.

본 발명의 전자 부품의 실장 장치는, 전자 부품을 유지하는 실장 헤드가, 실장 위치에 있어서 상기 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 기구와, 상기 전자 부품이 실장되는 상기 기판을 지지하는 기판 지지 기구와, 상기 전자 부품을 공급하는 공급부와, 상기 전자 부품을 상기 공급부로부터 상기 실장 위치에 이송하는 이송부를 가지고, 상기 이송부는, 상기 공급부로부터 상기 전자 부품을 픽업하고, 반전시켜 상기 실장 헤드에 건전달하는 이송 헤드와, 상기 기판 지지 기구가, 상기 기판을 상기 실장 위치로부터 후퇴시킴으로써 생긴 공간에, 상기 이송 헤드를 이동시키는 이송 기구를 갖는다.The electronic component mounting apparatus of the present invention comprises: a mounting head for holding the electronic component, a mounting mechanism for mounting the electronic component on a board at a mounting position; and a board support mechanism for supporting the board on which the electronic component is mounted; , a supply unit for supplying the electronic component, and a conveying unit for transferring the electronic component from the supply unit to the mounting position, wherein the conveying unit picks up the electronic component from the supply unit, inverts it, and delivers it to the mounting head The head and the board|substrate holding mechanism have a conveyance mechanism which moves the said conveyance head in the space created by retreating the said board|substrate from the said mounting position.

본 발명은 발생하는 진애의 양을 억제하면서, 정밀도 좋게 실장할 수 있는 전자 부품의 실장 장치를 제공할 수 있다.This invention can provide the mounting apparatus of the electronic component which can mount accurately, suppressing the amount of dust which generate|occur|produces.

도 1은 실시형태의 실장 장치의 개략 구성을 나타내는 정면도이다.
도 2는 전자 부품과 기판을 나타내는 평면도이다.
도 3은 실장 장치의 평면도(A)이고, 실장 개소의 확대 평면도(B)이다.
도 4는 전자 부품의 반전 동작을 나타내는 확대도이고, 좌측이 정면도이며, 우측이 평면도이다.
도 5는 전자 부품의 픽업 동작을 나타내는 설명도이다.
도 6은 전자 부품의 전달 동작을 나타내는 설명도이다.
도 7은 실장 장치의 실장 동작을 나타내는 설명도이다.
도 8은 전자 부품의 픽업 동작과 전달 동작의 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 9는 전자 부품의 실장 순서를 나타내는 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a front view which shows schematic structure of the mounting apparatus of embodiment.
2 is a plan view illustrating an electronic component and a substrate.
3 : is a top view (A) of a mounting apparatus, and is an enlarged plan view (B) of a mounting location.
4 is an enlarged view showing the inversion operation of the electronic component, the left side is a front view, and the right side is a plan view.
It is explanatory drawing which shows the pickup operation|movement of an electronic component.
It is explanatory drawing which shows the delivery operation|movement of an electronic component.
It is explanatory drawing which shows the mounting operation|movement of a mounting apparatus.
8 is a flowchart illustrating a sequence of a pickup operation and a delivery operation of an electronic component.
9 is a flowchart illustrating a mounting procedure of an electronic component.

이하, 본 발명의 실시형태를, 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시형태는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 전자 부품(C)을 기판(S)에 실장하는 실장 장치(1)이다. 도 1은 실장 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 정면도이다. 도 2는 전자 부품(C) 및 기판(S)을 나타내는 평면도이다. 또한, 도면은 모식적인 것이고, 각 부의 사이즈(이하, 치수라고도 부름), 형상, 각 부의 상호의 사이즈의 비율 등은 현실의 것과는 다른 경우가 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. This embodiment is the mounting apparatus 1 which mounts the electronic component C on the board|substrate S, as shown in FIG.1 and FIG.2. 1 : is a front view which shows schematic structure of the mounting apparatus 1. As shown in FIG. 2 : is a top view which shows the electronic component C and the board|substrate S. In addition, the drawings are schematic, and the size (hereinafter also referred to as a dimension) of each part, a shape, a ratio of the mutual size of each part, etc. may differ from an actual thing.

[전자 부품][Electronic parts]

먼저, 본 실시형태의 실장 대상이 되는 전자 부품(C)은, 예컨대, IC나 LSI 등의 반도체 소자를 들 수 있다.First, as for the electronic component C used as a mounting object of this embodiment, semiconductor elements, such as an IC and LSI, are mentioned, for example.

본 실시형태는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 전자 부품(C)으로서, 직방체형상의 반도체 칩을 이용한다. 각 반도체 칩은, 반도체 웨이퍼를 주사위 모양으로 절단하는 다이싱에 의해 개편화한 베어 칩이다. 베어 칩은, 노출된 반도체에 범프 전극이 마련되어 있고, 기판(S) 상의 패드에 접합하는 플립 칩 접속에 의해 실장된다.This embodiment uses a rectangular parallelepiped-shaped semiconductor chip as the electronic component C, as shown in FIG. Each semiconductor chip is a bare chip separated into pieces by dicing in which a semiconductor wafer is cut into dice. The bare chip is mounted by flip-chip connection in which bump electrodes are provided on exposed semiconductors and joined to pads on the substrate S.

전자 부품(C)에는, 위치 결정을 위한 복수의 마크(m)가 형성되어 있다. 본 실시형태에서는, 2개의 마크(m)가, 직사각형상의 전자 부품(C)의 대각이 되는 한쌍의 각부에 하나씩 형성되어 있다. 마크(m)는, 전자 부품(C)의 전극이 형성된 면, 즉 페이스에 형성되어 있다. 본 실시형태는, 페이스측을 기판(S)을 향하여 실장하는 페이스 다운 실장을 위한 장치이다.In the electronic component C, a plurality of marks m for positioning are formed. In this embodiment, the two marks m are formed one by one in a pair of leg parts used as the diagonal of the rectangular electronic component C. As shown in FIG. The mark m is formed in the surface in which the electrode of the electronic component C was formed, ie, a face. This embodiment is an apparatus for face-down mounting in which the face side is mounted toward the board|substrate S.

[기판][Board]

상기와 같은 전자 부품(C)이 실장되는 기판(S)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선 등이 형성된 수지제 등의 판형 부재, 또는, 회로 패턴이 형성된 실리콘 기판 등이다. 기판(S)에는, 기판(S)이 실장되는 영역인 실장 영역(B)이 마련되고, 실장 영역(B)의 외측에, 위치 결정을 위한 복수의 마크(M)가 마련되어 있다. 본 실시형태에서는, 2개의 마크(M)가, 실장 영역(B)의 외측의 위치로서 전자 부품(C)의 마크(m)에 대응하는 위치에 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the board|substrate S on which the above electronic components C are mounted are plate-shaped members, such as resin which were formed with printed wiring etc., or a silicon board|substrate etc. with which the circuit pattern was formed. The board|substrate S is provided with the mounting area|region B which is the area|region in which the board|substrate S is mounted, and the some mark M for positioning is provided outside the mounting area|region B. In this embodiment, two marks M are formed in the position corresponding to the mark m of the electronic component C as a position outside the mounting area|region B.

[실장 장치][Mounting device]

본 실시형태의 실장 장치(1)는, 고정밀도, 예컨대, ±0.2 ㎛ 이하의 실장 정밀도의 실장을 실현 가능하게 하는 실장 장치(1)이고, 도 1 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판 지지 기구(2), 실장 기구(3), 제1 촬상부(4), 제2 촬상부(5), 공급부(6), 이송부(7), 제어 장치(8)를 갖는다. 도 3의 (a)는 실장 장치(1)의 평면도이고, 도 3의 (b)는 실장 헤드(31)를 투과한 마크(M)를 나타내는 평면도이다.The mounting apparatus 1 of this embodiment is the mounting apparatus 1 which makes it possible to implement|achieve mounting with high precision, for example, mounting accuracy of ±0.2 micrometer or less, As shown in FIG. 1 and FIG. 3, the board|substrate support mechanism (2), a mounting mechanism 3 , a first imaging unit 4 , a second imaging unit 5 , a supply unit 6 , a transfer unit 7 , and a control device 8 . Fig. 3(a) is a plan view of the mounting apparatus 1, and Fig. 3(b) is a plan view showing the mark M transmitted through the mounting head 31. As shown in Figs.

또한, 이하의 설명 중에 있어서, 실장 기구(3)가 전자 부품(C)을 기판(S)에 실장하기 위해 이동시키는 방향을 Z축, 이것과 직교하는 평면에 있어서 서로 직교하는 2축을 X축 및 Y축으로 한다. 본 실시형태에서는, Z축은 연직이고, 중력을 따르는 방향을 하방, 중력에 대항하는 방향을 상방으로 하고, Z축에 있어서의 위치를 높이라고 부른다. 또한, X축 및 Y축은 수평면 상에 있고, 도 1의 정면측에서 보아, X축은 좌우 방향, Y축은 깊이 방향이다. 단, 본 발명은, 이 설치 방향에 한정되는 것이 아니다. 설치 방향에 관계없이, 기판(S) 또는 기판 지지 기구(2)를 기준으로 하여, 전자 부품(C)이 실장되는 측을 상측, 그 반대측을 하측이라고 부른다.In addition, in the following description, the direction in which the mounting mechanism 3 moves in order to mount the electronic component C on the board|substrate S is Z-axis, In the plane orthogonal to this, the X-axis and two axes orthogonal to each other are X-axis and on the Y axis. In this embodiment, the Z-axis is vertical, the direction along the gravity is downward, the direction opposing the gravity is upward, and the position on the Z-axis is called height. In addition, the X-axis and Y-axis are on a horizontal plane, and when seen from the front side of FIG. 1, an X-axis is a left-right direction, and a Y-axis is a depth direction. However, this invention is not limited to this installation direction. Regardless of the installation direction, the side on which the electronic component C is mounted is called an upper side, and the opposite side is called a lower side with respect to the board|substrate S or the board|substrate support mechanism 2 as a reference|standard.

기판 지지 기구(2)는, 전자 부품(C)이 실장되는 기판(S)을 지지하는 기구이고, 소위, 기판 스테이지이다. 실장 기구(3)는, 전자 부품(C)을 기판(S)에 실장하는 기구이다. 실장 기구(3)는, 실장 헤드(31)를 갖는다. 실장 헤드(31)는, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 전자 부품(C)을 유지한 상태에서, 전자 부품(C)에 대향하는 기판(S)의 마크(M)를, 투과하여 인식 가능하게 하는 투과부를 갖는다.The board|substrate support mechanism 2 is a mechanism which supports the board|substrate S on which the electronic component C is mounted, and is a so-called board stage. The mounting mechanism 3 is a mechanism for mounting the electronic component C on the board S. The mounting mechanism 3 has a mounting head 31 . As shown in FIG.3(b), the mounting head 31 penetrates the mark M of the board|substrate S which opposes the electronic component C in the state hold|maintaining the electronic component C, It has a transmissive part that makes it recognizable.

제1 촬상부(4)는, 실장 헤드(31)가 전자 부품(C)을 기판(S)에 실장하는 실장 위치(OA)에 있어서 기판 지지 기구(2)보다 하측에 배치되어 있고, 기판 지지 기구(2)에 의해 기판(S)이 실장 위치(OA)로부터 후퇴된 상태에서, 실장 헤드(31)에 유지된 전자 부품(C)의 마크(m)를, 전자 부품(C)에 대향하는 위치, 즉, 하방으로부터 촬상한다. 실장 위치(OA)는, 기판(S)에 전자 부품(C)이 실장되는 위치이고, 도면 중, 실장되는 전자 부품(C)의 영역 내의 XY 좌표상의 점(예컨대, 중심점)을 통과하는 Z축을 따른 방향의 일점 쇄선으로 나타낸다. 실장 위치(OA)는, 후술하는 바와 같이, 제1 촬상부(4), 제2 촬상부(5)의 카메라의 광축과 일치한다. 제2 촬상부(5)는, 실장 위치(OA)에 있어서 실장 헤드(31)보다 상측에 배치되어 있고, 기판(S)의 마크(M)를, 실장 헤드(31)의 투과부를 통하여 촬상한다(이하, 이것을 「실장 헤드(31) 너머로 촬상한다」라고 함). 이와 같이 촬상된 화상에 기초하여, 마크(m, M)의 검지, 즉 마크(m, M)의 인식이 가능해진다.The 1st imaging part 4 is arrange|positioned below the board|substrate support mechanism 2 in the mounting position OA where the mounting head 31 mounts the electronic component C on the board|substrate S, and supports a board|substrate. In a state in which the board S is retracted from the mounting position OA by the mechanism 2, the mark m of the electronic component C held by the mounting head 31 is placed opposite to the electronic component C. The image is taken from the position, that is, from below. The mounting position OA is a position where the electronic component C is mounted on the board S, and in the figure, the Z axis passing through a point (eg, a center point) on the XY coordinates in the area of the electronic component C to be mounted. It is indicated by a dashed-dotted line in the following direction. The mounting position OA coincides with the optical axis of the camera of the 1st imaging part 4 and the 2nd imaging part 5 so that it may mention later. The 2nd imaging part 5 is arrange|positioned above the mounting head 31 in the mounting position OA, and images the mark M of the board|substrate S through the transmission part of the mounting head 31. (Hereinafter, this is called "images over the mounting head 31"). Based on the image picked up in this way, the detection of the marks m and M, that is, the recognition of the marks m and M becomes possible.

또한, 기판 지지 기구(2), 실장 기구(3)는, 각각 위치 결정 기구를 갖는다. 위치 결정 기구는, 제1 촬상부(4), 제2 촬상부(5)가 촬상한 마크(m, M)의 화상으로부터 구한 기판(S)과 전자 부품(C)의 위치에 기초하여, 기판(S)과 전자 부품(C)의 위치 결정을 행한다. 이상과 같은 실장 장치(1)의 각 부는, 설치면에 설치된 지지대(11)에 탑재되어 있다. 지지대(11)의 천장면은 수평면으로 되어 있다.Moreover, the board|substrate support mechanism 2 and the mounting mechanism 3 have a positioning mechanism, respectively. A positioning mechanism is a board|substrate based on the position of the board|substrate S and the electronic component C calculated|required from the image of the mark m, M which the 1st imaging part 4 and the 2nd imaging part 5 imaged, (S) and the electronic component (C) are positioned. Each part of the above mounting apparatus 1 is mounted on the support board 11 provided on the installation surface. The ceiling surface of the support 11 is a horizontal surface.

공급부(6)는, 전자 부품(C)을 공급한다. 이송부(7)는, 전자 부품(C)을 공급부(6)로부터 실장 위치(OA)에 이송한다. 이송부(7)는, 이송 헤드(71), 이송 기구(73)를 갖는다. 이송 헤드(71)는, 공급부(6)로부터 전자 부품(C)을 픽업하고, 반전시켜 실장 헤드(31)에 전달한다. 이송 기구(73)는, 기판 지지 기구(2)가 기판(S)을 실장 위치(OA)로부터 후퇴시킴으로써 생긴 공간에, 이송 헤드(71)를 이동시켜 실장 위치(OA)에 위치시킨다.The supply unit 6 supplies the electronic component C. The transfer unit 7 transfers the electronic component C from the supply unit 6 to the mounting position OA. The transfer unit 7 includes a transfer head 71 and a transfer mechanism 73 . The transfer head 71 picks up the electronic component C from the supply part 6, reverses it, and delivers it to the mounting head 31. The transfer mechanism 73 moves the transfer head 71 to the mounting position OA in a space created by the substrate support mechanism 2 retreating the substrate S from the mounting position OA.

제어 장치(8)는, 실장 장치(1)의 동작을 제어한다. 이 제어 장치(8)는, 예컨대, 전용의 전자 회로 또는 소정의 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해 구성된다. 즉, 제어 장치(8)는, PLC나 CPU 등의 처리 장치가, 기억 장치로부터 프로그램 및 데이터 등을 판독하여, 실장 장치(1)의 제어를 실행한다. 이하, 각 부를 상세하게 서술한다.The control device 8 controls the operation of the mounting device 1 . This control device 8 is constituted by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer operating with a predetermined program. That is, in the control device 8 , a processing device such as a PLC or CPU reads a program, data, or the like from a storage device, and controls the mounting device 1 . Hereinafter, each part is described in detail.

(기판 지지 기구)(substrate support mechanism)

도 1 및 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 기판 지지 기구(2)는, 지지대(11)에 배치되고, 스테이지(21), 구동 기구(22)를 갖는다. 스테이지(21)는, 기판(S)을 배치하는 판형의 부재이다. 구동 기구(22)는, 예컨대, X축 방향의 가이드 레일(22a), Y축 방향의 가이드 레일(22b)을 가지고, 도시하지 않는 모터를 구동원으로 하여 벨트 또는 볼나사에 의해 스테이지(21)를 수평면 내에서 이동시키는 2축 이동 기구이다. 이 구동 기구(22)는, 기판(S)을 위치 결정하는 위치 결정 기구로서 기능한다. 또한, 구동 기구(22)는, 도시를 생략하고 있지만, 스테이지(21)를 수평면 내에서 회전 이동시키는 θ 구동 기구를 구비한다.As shown to FIG. 1 and FIG.3(a), the board|substrate support mechanism 2 is arrange|positioned on the support base 11, and has the stage 21 and the drive mechanism 22. As shown in FIG. The stage 21 is a plate-shaped member on which the substrate S is placed. The drive mechanism 22 has, for example, a guide rail 22a in the X-axis direction and a guide rail 22b in the Y-axis direction, and uses a motor (not shown) as a drive source to drive the stage 21 by a belt or a ball screw. It is a two-axis movement mechanism that moves in a horizontal plane. This drive mechanism 22 functions as a positioning mechanism which positions the board|substrate S. Moreover, although the illustration is abbreviate|omitted, the drive mechanism 22 is provided with the (theta) drive mechanism which rotates and moves the stage 21 in a horizontal plane.

구동 기구(22)는, 가이드 레일(22b)을 따라 Y축 방향으로 이동하는 이동판(23)을 포함하여 구성되어 있다. 이 이동판(23)에는, 제1 촬상부(4)가 전자 부품(C)을 촬상 가능하도록, 관통 구멍(23a)이 형성되어 있다.The drive mechanism 22 is comprised including the moving plate 23 which moves along the guide rail 22b in the Y-axis direction. A through hole 23a is formed in the moving plate 23 so that the first imaging unit 4 can image the electronic component C.

또한, 도시는 하지 않지만, 기판 지지 기구(2)의 스테이지(21)의 X축 방향에 있어서의 이동단의 한쪽(구체적으로는, 도시 우측의 이동단)에는, 기판(S)을 스테이지(21)에 공급/저장하는 로더/언로더가 마련되어 있다. 그래서, 기판 지지 기구(2)는, 상기 이동단에 스테이지(21)를 이동시킨 상태에서, 로더로부터 기판(S)의 공급을 받거나, 언로더에 기판(S)을 전달하거나 한다.In addition, although not shown in figure, the board|substrate S is attached to the stage 21 on one of the moving ends in the X-axis direction of the stage 21 of the board|substrate support mechanism 2 (specifically, the moving end on the right side of illustration). ) is provided with a loader/unloader that supplies/stores it. Then, in the state which moved the stage 21 to the said moving stage, the board|substrate support mechanism 2 receives the supply of the board|substrate S from a loader, or delivers the board|substrate S to an unloader.

(실장 기구)(mounting mechanism)

실장 기구(3)는, 실장 헤드(31), 구동 기구(32)를 갖는다. 실장 헤드(31)는, 개략, 직방체형상이고, 투과부로서의, 중공부(31a) 및 유지부(31b)를 갖는다. 중공부(31a)는, Z축 방향을 축으로 하여 형성된 원기둥형상의 관통 구멍이다. 유지부(31b)는, 촬상을 위한 광을 투과 가능한 판형 부재이고, 중공부(31a)에 있어서의 기판(S)을 향하는 측의 개구를 막도록 부착되어 있다. 예컨대, 투명한 유리판을 유지부(31b)로서 이용한다. 유지부(31b)는, 소위, 실장 툴이고, 전자 부품(C)을 유지한다.The mounting mechanism 3 includes a mounting head 31 and a driving mechanism 32 . The mounting head 31 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has a hollow part 31a and a holding part 31b as a permeation|transmission part. The hollow part 31a is a cylindrical through-hole formed with the Z-axis direction as an axis. The holding part 31b is a plate-shaped member which can transmit the light for imaging, and it is attached so that the opening of the side which faces the board|substrate S in the hollow part 31a may be blocked|blocked. For example, a transparent glass plate is used as the holding part 31b. The holding part 31b is a so-called mounting tool, and holds the electronic component C.

유지부(31b)의 중앙에는, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 전자 부품(C)을 흡착 유지하기 위한 흡착 영역(D)이 마련되어 있다. 흡착 영역(D)에는, 도시는 하지 않지만, 흡착 구멍이 형성되어 있다. 유지부(31b)의 내부에는 흡착 구멍을 부압원에 연통시키기 위한 유로가 형성되어 있고, 흡착 구멍에 부압을 발생시킴으로써, 전자 부품(C)을 흡착 유지 가능하게 마련되어 있다. 유지부(31b)의 흡착 영역(D)의 주위는, 전자 부품(C)을 흡착한 경우라도, 기판(S)의 마크(M)를 투과하여 촬상 가능한 투과 영역(T)으로 되어 있다. 즉, 실장 헤드(31)는, 제2 촬상부(5)에 의해, 기판(S)의 마크(M)를 촬상 가능하도록, 투명한 부분을 갖는다. 또한, 유지부(31b)의 전자 부품(C)을 유지하는 유지면(흡착면)을, 하단면이라고 부른다.In the center of the holding part 31b, as shown in FIG.3(b), the adsorption|suction area|region D for adsorbing and holding the electronic component C is provided. Although not shown in figure, the adsorption|suction hole is formed in the adsorption|suction area|region D. The flow path for making the suction hole communicate with the negative pressure source is formed in the inside of the holding|maintenance part 31b, and by generating a negative pressure in the suction hole, it is provided so that the electronic component C can be adsorbed and held. The periphery of the adsorption|suction area|region D of the holding|maintenance part 31b is the transmissive area|region T which permeate|transmits the mark M of the board|substrate S, and can image even when the electronic component C is adsorb|sucked. That is, the mounting head 31 has a transparent part so that the 2nd imaging part 5 may image the mark M of the board|substrate S. In addition, the holding surface (adsorption|suction surface) which holds the electronic component C of the holding|maintenance part 31b is called a lower end surface.

구동 기구(32)는, 이동체(33, 34, 35)를 포함하여 구성되고, 실장 헤드(31)를 구동하는 기구이다. 이동체(33)는, 지지대(11)에 마련된 Y축 방향의 가이드 레일(33a)을 따라 이동 가능하게 마련되어 있다. 이동체(34)는, 이동체(33)의 천장면에 마련된 X축 방향의 가이드 레일(34a)을 따라 이동 가능하게 마련되어 있다. 이동체(35)는, 이동체(34)의 정면에 마련된 Z축 방향의 가이드 레일(35a)을 따라 이동 가능하게 마련되어 있다. 이동체(35)는, 평면에서 보아 개략 오목형상으로 형성되어 있다. 이들 이동체(33, 34, 35)는, 모터를 구동원으로 하는 볼나사나 리니어 모터 또는 실린더 등에 의해 구동된다.The drive mechanism 32 is configured to include the movable bodies 33 , 34 , and 35 , and is a mechanism for driving the mounting head 31 . The movable body 33 is provided so as to be movable along the guide rail 33a in the Y-axis direction provided on the support 11 . The movable body 34 is provided so as to be movable along a guide rail 34a in the X-axis direction provided on the ceiling surface of the movable body 33 . The movable body 35 is provided so as to be movable along a guide rail 35a in the Z-axis direction provided on the front surface of the movable body 34 . The movable body 35 is formed in a substantially concave shape in plan view. These movable bodies 33, 34, 35 are driven by a ball screw, a linear motor, a cylinder, or the like using a motor as a driving source.

실장 헤드(31)는, Z축 방향으로 이동하는 이동체(35)의 하부에 마련되어 있다. 이 때문에, 이동체(35)는, 실장 헤드(31)의 유지부(31b)에 유지된 전자 부품(C)을 기판(S)에 실장하기 위한 동작을 행한다. 또한, 실장 헤드(31)가 마련된 이동체(35)는, 이동체(33, 34)의 이동에 의해, X축 방향, Y축 방향으로 이동한다. 이 때문에, 구동 기구(32)는, 실장 헤드(31)가 유지하는 전자 부품(C)을 위치 결정하는 위치 결정 기구로서 기능한다. 또한, 구동 기구(32)는, 도시를 생략하고 있지만, 실장 헤드(31)를 수평면 내에서 회전 이동시키는 θ 구동 기구를 구비한다.The mounting head 31 is provided under the movable body 35 moving in the Z-axis direction. For this reason, the movable body 35 performs the operation|movement for mounting the electronic component C hold|maintained by the holding part 31b of the mounting head 31 on the board|substrate S. Further, the movable body 35 provided with the mounting head 31 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the movement of the movable bodies 33 and 34 . For this reason, the drive mechanism 32 functions as a positioning mechanism for positioning the electronic component C held by the mounting head 31 . Moreover, although the illustration is abbreviate|omitted, the drive mechanism 32 is provided with the (theta) drive mechanism which rotates and moves the mounting head 31 in a horizontal plane.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 구동 기구(32)에 의한 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 이동량은, 이동 오차를 방지하는 관점에서 극력 짧게 설정하는 것이 바람직하다. 예컨대, 이동체(33, 34)에 의한 X축 방향, Y축 방향의 이동량을, 각각 수 ㎜∼십수 ㎜로 설정한다. 또한, 이동체(35)에 의한 Z축 방향의 이동량도, 수 ㎜∼십수 ㎜ 정도로 설정한다. 즉, 실장 헤드(31)는, 스테이지(21)에 배치된 기판(S)의 상면에 대하여, 유지부(31b)의 하단면이 수 ㎜, 예컨대, 1∼2 ㎜의 대향 간격(상하 방향의 이격 거리)이 되는 높이 위치에 있어서, 전자 부품(C)의 수취나, 수취한 전자 부품(C)의 마크(m)의 촬상이 행해지게 되어 있다. 그 때문에, 이동체(35)의 Z축 방향의 이동량에 대해서는, 적어도, 이 높이 위치로부터, 유지부(31b)에 유지한 전자 부품(C)을 기판(S)에 소정의 가압력으로 가압하여 실장시킬 수 있는 이동량을 확보할 수 있으면 좋다.In addition, in this embodiment, it is preferable to set the movement amount of the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction by the drive mechanism 32 as short as possible from a viewpoint of preventing a movement error. For example, the amount of movement in the X-axis direction and the Y-axis direction by the movable bodies 33 and 34 is set to several millimeters to several tens of millimeters, respectively. In addition, the amount of movement in the Z-axis direction by the movable body 35 is also set to about several millimeters to several tens of millimeters. That is, in the mounting head 31 , with respect to the upper surface of the substrate S disposed on the stage 21 , the lower end surface of the holding portion 31b is several mm, for example, 1 to 2 mm at an opposing interval (up and down direction). The height position used as separation distance) WHEREIN: Imaging of the mark m of the receipt of the electronic component C and the received electronic component C is performed. Therefore, with respect to the amount of movement in the Z-axis direction of the movable body 35, at least from this height position, the electronic component C held by the holder 31b is pressed against the substrate S with a predetermined pressing force to be mounted. It would be nice to be able to secure the amount of movement possible.

(제1 촬상부)(first imaging unit)

제1 촬상부(4)는, 카메라, 렌즈, 경통, 광원 등을 가지고, 지지대(11)에 마련된 수용 구멍(11a)에 고정되어 있다. 제1 촬상부(4)는, 카메라의 광축이, 실장 헤드(31)에 유지된 전자 부품(C)의 마크(m)를, 촬상 가능한 방향으로 배치되어 있다. 구체적으로는, 광축이 수직 방향이 되도록 배치되어 있다. 제1 촬상부(4)는, 전자 부품(C)의 실장 위치(OA)에 대하여 부동(不動)이다. 본 실시형태에 있어서, 제1 촬상부(4)는, 기판 지지 기구(2)의 하측의 위치인 지지대(11)의 수용 구멍(11a) 내에, 카메라의 광축을 실장 위치(OA)에 일치시킨 상태에서, 상향으로 배치되어 있다. 제1 촬상부(4)는, 전자 부품(C)이 위치 결정을 위해 최대한 이동하였다고 해도, 2개의 마크(m)가 촬상 시야로부터 벗어나는 일이 없는 크기와 위치 관계로 지지대(11)에 고정되어 있다. 즉, 제1 촬상부(4)의 촬상 시야는, 광축을 실장 위치(OA)에 일치시켜 고정한 상태에서, 위치 결정을 위해 전자 부품(C)의 2개의 마크(m)가 최대한 이동할 수 있는 범위를 고려하여 설정된다.The first imaging unit 4 includes a camera, a lens, a barrel, a light source, and the like, and is fixed to a receiving hole 11a provided in the support 11 . The 1st imaging part 4 is arrange|positioned in the direction in which the optical axis of a camera can image the mark m of the electronic component C hold|maintained by the mounting head 31. As shown in FIG. Specifically, they are arranged so that the optical axis is in the vertical direction. The 1st imaging part 4 is immovable with respect to the mounting position OA of the electronic component C. As shown in FIG. In this embodiment, the 1st imaging part 4 made the optical axis of the camera coincide with the mounting position OA in the receiving hole 11a of the support board 11 which is a position below the board|substrate support mechanism 2 . In this state, it is placed upwards. The first imaging unit 4 is fixed to the support 11 in a size and positional relation so that the two marks m do not deviate from the imaging field even if the electronic component C has been moved as much as possible for positioning. have. That is, the imaging field of the first imaging unit 4 is a range in which the two marks m of the electronic component C can move as much as possible for positioning while the optical axis is aligned with the mounting position OA and fixed. is set taking into account.

여기서, 부동이란, 제1 촬상부(4)[후술하는 제2 촬상부(5)도 동일]가 마크(m, M)의 촬상을 행할 때에 이동하지 않는 것을 의미한다. 예컨대, 촬상부(4, 5)가 X, Y축 방향(수평 방향)의 구동 장치나 Z축 방향(상하 방향)의 구동 장치를 구비하고 있어, 이들 구동 장치에 의해 장치의 가동 준비 작업으로서 촬상부(4, 5)의 수평 방향 위치의 조정이나 상하 방향 위치의 조정을 행하고, 그 후의 장치의 가동 중에는 이동하지 않는 것 같은 구성은, 부동에 포함된다.Here, floating means that the 1st imaging part 4 (the 2nd imaging part 5 mentioned later is also the same) does not move when imaging the marks m and M. For example, the imaging units 4 and 5 are provided with a drive device in the X and Y-axis directions (horizontal direction) or a drive device in the Z-axis direction (up-down direction), and these drive devices are used to capture images as a preparation operation of the device. A configuration in which the horizontal position of the parts 4 and 5 is adjusted or the vertical position is adjusted, and then does not move during operation of the device is included in the immobility.

(제2 촬상부)(Second imaging unit)

제2 촬상부(5)는, 카메라, 렌즈, 경통, 광원 등을 가지고, 지지대(11)의 상방, 보다 구체적으로는, 실장 헤드(31)의 상방의 위치에, 도시하지 않는 프레임 등에 의해 지지되어 고정되어 있다. 제2 촬상부(5)는, 카메라의 광축이, 실장 헤드(31)의 유지부(31b)를 투과하여, 기판(S)의 실장 영역(B)의 주위의 마크(M)를, 촬상 가능한 방향으로 배치되어 있다. 즉, 본 실시형태에 있어서, 제2 촬상부(5)는, 실장 헤드(31)의 바로 위의 위치에, 카메라의 광축을 실장 위치(OA)에 일치시킨 상태에서, 하향으로 배치되어 있다. 제2 촬상부(5)는, 제1 촬상부(4)와 마찬가지로, 전자 부품(C)의 실장 위치(OA)에 대하여 부동이다. 즉, 제2 촬상부(5)의 촬상 시야는, 기판(S)의 실장 영역(B)에 대하여 첨부된 2개의 마크가, 위치 결정을 위해 최대한 이동할 수 있는 범위를 고려하여 설정되어 있다. 이 때문에, 실장 헤드(31)의 투과부의 크기는, 제2 촬상부(5)의 촬상 시야에 맞추어 설정한다.The second imaging unit 5 has a camera, a lens, a barrel, a light source, etc., and is supported by a frame (not shown) at a position above the support 11 , more specifically, above the mounting head 31 . and is fixed The second imaging unit 5 allows the optical axis of the camera to pass through the holding unit 31b of the mounting head 31 to image the mark M around the mounting region B of the substrate S. placed in the direction. That is, in this embodiment, the 2nd imaging part 5 is arrange|positioned downward in the state which made the optical axis of the camera coincide with the mounting position OA at the position immediately above the mounting head 31. As shown in FIG. The second imaging unit 5 is immovable with respect to the mounting position OA of the electronic component C, similarly to the first imaging unit 4 . That is, the imaging field of the second imaging unit 5 is set in consideration of the range in which the two marks attached to the mounting region B of the substrate S can move as much as possible for positioning. For this reason, the size of the transmission part of the mounting head 31 is set according to the imaging field of the 2nd imaging part 5. FIG.

여기서, 본 실시형태의 제1 촬상부(4), 제2 촬상부(5)의 배치에 대해서 설명한다. 본 실시형태의 실장 장치(1)는, 0.2 ㎛ 이하의 실장 정밀도를 얻는 것이 바람직하다. 그것을 위해서는, 제1 촬상부(4) 및 제2 촬상부(5)는, 그 정밀도에 알맞은 고배율, 고화질의 촬상이 가능한 성능을 가질 필요가 있다.Here, arrangement|positioning of the 1st imaging part 4 and the 2nd imaging part 5 of this embodiment is demonstrated. It is preferable that the mounting apparatus 1 of this embodiment obtains a mounting precision of 0.2 micrometer or less. For that purpose, it is necessary for the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 to have high magnification and performance capable of high-quality imaging suitable for the precision.

일반적으로, 고화질의 화상을 촬상하기 위해서는, 촬상 대상인 전자 부품(C)이나 기판(S)에 가까운 위치에 촬상부를 배치해야 하는 것이 알려져 있다. 그래서, 제1 촬상부(4)나 제2 촬상부(5)에 대해서도, 될 수 있는 한 전자 부품(C)이나 기판(S)의 근처에 배치하는 것, 즉, 촬상 거리를 짧게 하는 것이 바람직하다.In general, in order to image a high-quality image, it is known that an imaging unit should be disposed at a position close to the electronic component C or the substrate S as an imaging target. Therefore, it is preferable to arrange the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 as close as possible to the electronic component C or the substrate S, that is, to shorten the imaging distance. do.

그러나, 본 실시형태의 실장 장치(1)에 있어서는, 실장 시의 전자 부품(C)의 하강 이동량을 극력 짧게 하기 위해, 기판(S)의 상면 높이에 근접하는 위치에 전자 부품(C)을 위치시킨 상태에서, 전자 부품(C)의 마크(m)의 촬상이나 기판(S)의 마크(M)의 촬상을 행하는 것으로 되어 있다. 그 때문에, 제1 촬상부(4)와 전자 부품(C) 사이에는, 스테이지(21)와 구동 기구(22)의 이동판(23)이 존재하고, 제2 촬상부(5)와 기판(S) 사이에는, 실장 헤드(31)가 존재한다. 그렇게 되면, 이동판(23) 및 실장 헤드(31)와의 간섭을 피할 필요가 있기 때문에, 제1 촬상부(4)와 전자 부품(C)의 거리를 짧게 하는 것, 제2 촬상부(5)와 기판(S)의 거리를 짧게 하는 것에는 한계가 있다.However, in the mounting apparatus 1 of this embodiment, in order to shorten the descending movement amount of the electronic component C at the time of mounting as much as possible, the electronic component C is located at the position close|similar to the upper surface height of the board|substrate S. In the state made, imaging of the mark m of the electronic component C and imaging of the mark M of the board|substrate S are performed. Therefore, the moving plate 23 of the stage 21 and the drive mechanism 22 exists between the 1st imaging part 4 and the electronic component C, and the 2nd imaging part 5 and the board|substrate S are present. ), the mounting head 31 is present. In that case, since it is necessary to avoid interference with the moving plate 23 and the mounting head 31, shortening the distance between the first imaging unit 4 and the electronic component C, and the second imaging unit 5 There is a limit to shortening the distance between the substrate (S) and the substrate (S).

그래서, 본원 발명자는, 상기 실장 정밀도를 실현할 수 있는 화상을 촬상 가능한 촬상 거리의 최대값을 검토하였다. 그 결과, 대략 100 ㎜ 정도인 것을 도출하였다. 이 결과로부터, 본 실시형태에서는, 제1 촬상부(4)를, 전자 부품(C)으로부터의 거리가 100 ㎜ 이내가 되는 높이 위치에 부동으로 배치하고, 제2 촬상부(5)를 기판(S)으로부터의 거리가 100 ㎜ 이내가 되는 높이 위치에 부동으로 배치하였다.Then, this inventor examined the maximum value of the imaging distance which can image the image which can implement|achieve the said mounting precision. As a result, a thing of approximately 100 mm was derived. From this result, in this embodiment, the 1st imaging part 4 is arrange|positioned floatingly at the height position at which the distance from the electronic component C becomes less than 100 mm, and the 2nd imaging part 5 is attached to the board|substrate ( It was placed floatingly at a height position such that the distance from S) was within 100 mm.

또한, 제2 촬상부(5)와 기판(S) 사이에 위치하는 실장 헤드(31)는, 강성을 확보하는 등의 사정상, 높이 치수(Z축 방향 치수)가 비교적 큰 부재이다. 그 때문에, 통상의 구성에서는 간섭을 발생시키는 것이 생각된다. 그래서, 본원 발명자는, 예의 검토의 결과, 실장 헤드(31)에 요구되는 기능이나 강성을 유지하면서, 높이 치수를 최소화하는 것에 성공하였다. 구체적으로는, 실장 헤드(31)의 높이 치수[유지부(31b)의 하단으로부터 중공부(31a)의 상측 개구까지의 치수]를 70 ㎜ 정도로 구성하였다. 이에 의해, 제2 촬상부(5)를 기판(S)에 대하여 100 ㎜ 이하의 높이 위치에 배치하는 것을 가능하게 하였다.In addition, the mounting head 31 located between the 2nd imaging part 5 and the board|substrate S is a member with a comparatively large height dimension (Z-axis direction dimension) for the convenience, such as ensuring rigidity. Therefore, it is conceivable to generate interference in a normal configuration. Then, as a result of earnest examination, the inventor of this application succeeded in minimizing a height dimension while maintaining the function and rigidity required for the mounting head 31. FIG. Specifically, the height dimension (the dimension from the lower end of the holding part 31b to the upper opening of the hollow part 31a) of the mounting head 31 was comprised about 70 mm. This made it possible to arrange|position the 2nd imaging part 5 at the height position of 100 mm or less with respect to the board|substrate S.

(공급부)(supply department)

공급부(6)는, 지지 기구(61), 구동 기구(62)를 갖는다. 지지 기구(61)는, 전자 부품(C)이 접착된 웨이퍼 시트(WS)를 지지하는 장치이다. 구동 기구(62)는, 지지 기구(61)를 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 이동시킨다. 공급부(6)에 있어서, 전자 부품(C)이 탑재된 면(영역)을 배치면(F)이라고 부른다. 본 실시형태에서는, 전자 부품(C)은, 웨이퍼 시트(WS)에 접착된 웨이퍼가 다이싱에 의해 개편으로 분할된 것이다. 따라서, 웨이퍼 시트(WS)의 전자 부품(C)이 접착된 면(웨이퍼의 면)이, 배치면(F)이다. 웨이퍼 시트(WS)는, 도시하지 않는 웨이퍼 링에 접착되어 있다. 지지 기구(61)는, 웨이퍼 링을 장착하는 링 홀더(61a)를 갖는다. 즉, 지지 기구(61)에 있어서의 웨이퍼 시트(WS)를 지지하는 면이 배치면(F)이라고도 할 수 있다.The supply unit 6 includes a support mechanism 61 and a drive mechanism 62 . The support mechanism 61 is a device that supports the wafer sheet WS to which the electronic component C is adhered. The drive mechanism 62 moves the support mechanism 61 along the X-axis direction and the Y-axis direction. In the supply part 6, the surface (region) on which the electronic component C was mounted is called the arrangement surface F. In this embodiment, as for the electronic component C, the wafer adhere|attached to the wafer sheet WS is divided|segmented into pieces by dicing. Therefore, the surface (surface of the wafer) to which the electronic component C of the wafer sheet WS was adhere|attached is the arrangement surface F. The wafer sheet WS is adhere|attached to the wafer ring (not shown). The support mechanism 61 has a ring holder 61a on which a wafer ring is mounted. That is, the surface which supports the wafer sheet WS in the support mechanism 61 can also be called the mounting surface F.

또한, 도시는 하지 않지만, 지지 기구(61)의 Y축 방향에 있어서의 이동단의 한쪽(구체적으로는, 도시 정면측의 이동단)에는, 웨이퍼 링을 링 홀더(61a)에 공급/저장하는 로더/언로더가 마련되어 있다. 지지 기구(61)는, 상기 이동단으로 이동한 상태에서, 로더로부터 웨이퍼 링의 공급을 받거나, 언로더에 웨이퍼링을 전달하거나 한다.In addition, although not shown, on one of the moving ends in the Y-axis direction of the support mechanism 61 (specifically, the moving end on the front side of the figure), a wafer ring is supplied/stored to the ring holder 61a. A loader/unloader is provided. The support mechanism 61 receives the supply of the wafer ring from the loader or transfers the wafer ring to the unloader in the state that it has moved to the moving end.

또한, 도시는 하지 않지만, 지지 기구(61)는, 웨이퍼 시트(WS)를 신장함으로써, 전자 부품(C) 사이에 간극을 두는 익스팬드 기구, 신장한 웨이퍼 시트(WS)를 사이에 끼워, 전자 부품(C)을 개별로 밀어올림으로써 분리하는 밀어올림 기구를 갖는다. 또한, 지지 기구(61)는, 링 홀더(61a)를 수평면 내에서 회전 이동시키는 θ 구동 기구를 구비한다. 또한, 밀어올림 기구는, 지지대(11) 상에 고정 배치되어 있고, 이송부(7)에 의한 공급부(6)로부터의 전자 부품(C)의 수취, 즉 픽업은, 이 위치(픽업 위치)에서 행해진다.In addition, although not shown in figure, the support mechanism 61 pinches|interposes the expand mechanism which provides a space|interval between the electronic components C by extending|stretching the wafer sheet WS, and the extended wafer sheet WS, It has a push-up mechanism which separates by pushing up component C individually. Moreover, the support mechanism 61 is provided with the (theta) drive mechanism which rotates and moves the ring holder 61a in a horizontal plane. Further, the push-up mechanism is fixedly disposed on the support 11 , and the receipt, ie, pickup, of the electronic component C from the supply unit 6 by the transfer unit 7 is performed at this position (pickup position). all.

구동 기구(62)는, 지지 기구(61)를 소정의 방향으로 이동시킨다. 예컨대, 구동 기구(62)는, X축 방향의 가이드 레일(62a) 및 Y축 방향의 가이드 레일(62b)을 가지고, 도시하지 않는 모터를 구동원으로 하여 벨트 또는 볼나사에 의해 지지 기구(61)를 수평면 내에서 X축, Y축 방향으로 이동시키는 기구이다. 이 구동 기구(62)는, 전자 부품(C)을 이송 헤드(71)에 대하여 위치 결정하는 위치 결정 기구로서 기능한다. 또한, 구동 기구(62)는, 배치면(F)의 높이 위치(L)(도 5 참조)보다 낮은 위치에 배치되어 있다.The drive mechanism 62 moves the support mechanism 61 in a predetermined direction. For example, the drive mechanism 62 has a guide rail 62a in the X-axis direction and a guide rail 62b in the Y-axis direction, and a motor (not shown) is used as a drive source, and the support mechanism 61 is used by a belt or a ball screw. It is a mechanism that moves in the X-axis and Y-axis directions in the horizontal plane. This drive mechanism 62 functions as a positioning mechanism for positioning the electronic component C with respect to the transfer head 71 . In addition, the drive mechanism 62 is arrange|positioned at the position lower than the height position L (refer FIG. 5) of the arrangement surface F.

(이송부)(Transfer)

이송부(7)는, 이송 헤드(71), 아암부(72), 이송 기구(73)를 갖는다. 이송 헤드(71)는, 도 4의 확대도에 나타내는 바와 같이, 흡착 노즐(71a), 반전 구동부(71b)를 갖는다. 흡착 노즐(71a)은, 도시하지 않는 공기압 회로에 튜브를 통해 접속되어, 부압에 의해 선단에 전자 부품(C)을 흡착하고, 부압의 해제 또는 정압에 의해 전자 부품(C)을 해방한다. 반전 구동부(71b)는, 도 4의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 흡착 노즐(71a)이 흡착한 전자 부품(C)을 상하 방향으로 반전시킨다. 즉, 흡착 노즐(71a)은, 반전 구동부(71b)에 의해, 웨이퍼 시트(WS)를 향하는 방향과, 실장 헤드(31)를 향하는 방향 사이에서 회동 가능하게 마련되어 있다. 반전 구동부(71b)는, 예컨대 모터이다.The transfer unit 7 includes a transfer head 71 , an arm portion 72 , and a transfer mechanism 73 . The transfer head 71 has the adsorption|suction nozzle 71a and the inversion drive part 71b, as shown in the enlarged view of FIG. The suction nozzle 71a is connected to a pneumatic circuit (not shown) via a tube, and the negative pressure adsorbs the electronic component C to the tip, and the negative pressure is released or the electronic component C is released by the positive pressure. The inversion drive part 71b reverses the electronic component C which the adsorption|suction nozzle 71a adsorb|sucked by the up-down direction, as shown to Fig.4 (a), (b). That is, the suction nozzle 71a is provided so that rotation is possible between the direction which goes to the wafer sheet WS, and the direction which goes to the mounting head 31 by the inversion drive part 71b. The inversion driving unit 71b is, for example, a motor.

또한, 도시는 하지 않지만, 이송 헤드(71)는, 흡착 노즐(71a)을 상하 방향으로 구동하며, 흡착 노즐(71a)의 선단이 전자 부품(C)에 접촉하였을 때에, 적절한 하중을 가하고, 과대한 하중을 흡수하는 완충 부재를 갖는다. 완충 부재로서는, 예컨대 보이스 코일 모터를 이용한다.In addition, although not shown in figure, the transfer head 71 drives the adsorption|suction nozzle 71a in an up-down direction, When the front-end|tip of the adsorption|suction nozzle 71a contacts the electronic component C, it applies an appropriate load, and excessively It has a cushioning member that absorbs one load. As the cushioning member, for example, a voice coil motor is used.

아암부(72)는, 일단에 이송 헤드(71)가 마련된 부재이다. 아암부(72)는, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 연장부(72a), 베이스부(72b)를 갖는다. 연장부(72a)는, 정면을 향하는 Y축 방향에, 직선형으로 연장된 직방체형상의 부재와, 실장 기구(3)를 향하는 X축 방향에, 직선형으로 연장된 직방체형상의 부재에 의해, L자형으로 형성된 부재이다. 연장부(72a)의 실장 기구(3)를 향하는 일단에는, 반전 구동부(71b)가, 회동축이 Y축 방향이 되도록 마련되어 있다. 반전 구동부(71b)의 회동축에, 흡착 노즐(71a)이 부착됨으로써, 흡착 노즐(71a)이 회동 가능하게 마련되어 있다. 베이스부(72b)는, X축 방향에 평행한 판형체이며, 연장부(72a)의 타단에 고정되어 있다(도 5 참조).The arm part 72 is a member in which the transfer head 71 was provided at one end. The arm part 72 has the extension part 72a and the base part 72b, as shown to Fig.3 (a). The extension portion 72a is L-shaped by a rectangular parallelepiped-shaped member extending linearly in the Y-axis direction facing the front, and a rectangular parallelepiped-shaped member extending linearly in the X-axis direction toward the mounting mechanism 3 . is a member formed by At one end of the extension portion 72a facing the mounting mechanism 3, the inversion driving portion 71b is provided so that the rotation axis thereof is in the Y-axis direction. When the suction nozzle 71a is attached to the rotation shaft of the inversion drive part 71b, the suction nozzle 71a is provided so that rotation is possible. The base part 72b is a plate-shaped object parallel to the X-axis direction, and is being fixed to the other end of the extension part 72a (refer FIG. 5).

흡착 노즐(71a)에 접속된 부압의 공급을 위한 튜브, 반전 구동부(71b), 완충 부재에 접속된 전기적인 접속을 위한 케이블은, 아암부(72)에 내장되어 있다. 내장되어 있다는 것은, 아암부(72)의 외장에 덮임으로써, 외부에 노출되지 않는 것을 말한다. 본 실시형태에 있어서는, 아암부(72)의 내부에 형성된 중공부에, 튜브 및 케이블이 삽입되어 있다.The tube for supplying the negative pressure connected to the suction nozzle 71a, the reversing drive part 71b, and the cable for the electrical connection connected to the buffer member are built in the arm part 72. As shown in FIG. Being built-in means that it is not exposed to the outside by covering the exterior of the arm part 72 . In this embodiment, the tube and the cable are inserted into the hollow part formed in the inside of the arm part 72. As shown in FIG.

이송 기구(73)는, 아암부(72)를 구동함으로써, 공급부(6)와 실장 위치(OA) 사이에서 이송 헤드(71)를 이동시킨다. 이송 기구(73)는, 평면에서 보아 배치면(F)에 겹침이 없는 위치에 마련된 슬라이딩부를 갖는다. 바꾸어 말하면, 이송 기구(73)의 슬라이딩부는, 지지 기구(61)의 이동 범위의 외측에 마련된다. 이송 기구(73)는, 슬라이딩부의 슬라이딩에 따라, 아암부(72)를 구동한다. 여기서 말하는 슬라이딩부란, 부재끼리가 접촉하면서 이동하는 구성부를 말한다. 이와 같은 슬라이딩부는, 진애의 발생원이 된다. 본 실시형태의 슬라이딩부는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 후술하는 제1 슬라이딩부(732b), 제2 슬라이딩부(734b)를 포함하여 구성되어 있다. 제1 슬라이딩부(732b), 제2 슬라이딩부(734b)는, 배치면(F)의 높이 위치(L)보다 낮은 위치(하방)에 마련되어 있다.The transfer mechanism 73 moves the transfer head 71 between the supply unit 6 and the mounting position OA by driving the arm portion 72 . The transfer mechanism 73 has a sliding part provided in the position where there is no overlap in the arrangement surface F in planar view. In other words, the sliding portion of the transport mechanism 73 is provided outside the movement range of the support mechanism 61 . The conveyance mechanism 73 drives the arm part 72 according to the sliding of a sliding part. The sliding part here means a structural part which moves while members contact. Such a sliding part becomes a generation|occurrence|production source of dust. As shown in FIG. 5, the sliding part of this embodiment is comprised including the 1st sliding part 732b and 2nd sliding part 734b mentioned later. The 1st sliding part 732b and the 2nd sliding part 734b are provided in the position (lower side) lower than the height position L of the mounting surface F.

이송 기구(73)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 고정체(731), 제1 구동부(732), 이동체(733), 제2 구동부(734)를 갖는다. 고정체(731)는, 지지대(11)[도 3의 (a) 참조]에 고정되며, X축 방향으로 연장된 직방체형상의 부재이다. 고정체(731)의 위치는, 실장 위치(OA)에 대하여 고정이다.As shown in FIG. 5 , the transfer mechanism 73 includes a fixed body 731 , a first drive unit 732 , a movable body 733 , and a second drive unit 734 . The fixed body 731 is a rectangular parallelepiped-shaped member that is fixed to the support 11 (refer to Fig. 3A) and extends in the X-axis direction. The position of the fixed body 731 is fixed with respect to the mounting position OA.

제1 구동부(732)는, 아암부(72)를 X축 방향으로 구동한다. 제1 구동부(732)는, 제1 구동원(732a), 제1 슬라이딩부(732b)를 갖는다. 제1 구동원(732a)는, X축 방향으로 연장된 리니어 모터이며, 고정체(731)의 상면을 따라 마련되어 있다. 제1 슬라이딩부(732b)는, X축 방향으로 연장된 리니어 가이드이며, 고정체(731)의 정면에 마련되어 있다. 또한, 리니어 모터는, 가동자가 고정자와 비접촉으로 이동하기 때문에, 슬라이딩부를 갖지 않는다.The first driving unit 732 drives the arm unit 72 in the X-axis direction. The first driving unit 732 includes a first driving source 732a and a first sliding unit 732b. The first drive source 732a is a linear motor extending in the X-axis direction, and is provided along the upper surface of the fixed body 731 . The 1st sliding part 732b is a linear guide extended in the X-axis direction, and is provided in the front surface of the fixed body 731. As shown in FIG. Further, the linear motor does not have a sliding portion because the movable member moves in a non-contact manner with the stator.

이동체(733)는, 직방체형상의 블록이고, 제1 구동원(732a)의 가동자가 부착되며, 제1 슬라이딩부(732b)의 슬라이더가 부착됨으로써, 제1 구동원(732a)의 작동에 따라, X축 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 마련되어 있다.The movable body 733 is a block in the shape of a rectangular parallelepiped, and the movable member of the first driving source 732a is attached, and the slider of the first sliding part 732b is attached. It is provided so that it can slide in the direction.

제2 구동부(734)는, 아암부(72)를 Z축 방향으로 구동한다. 제2 구동부(734)는, 제2 구동원(734a), 제2 슬라이딩부(734b)를 갖는다. 제2 구동원(734a)은, Z축 방향으로 연장된 리니어 모터이며, 이동체(733)에 마련되어 있다. 제2 슬라이딩부(734b)는, Z축 방향으로 연장된 리니어 가이드이며, 이동체(733)에 마련되어 있다.The second driving unit 734 drives the arm unit 72 in the Z-axis direction. The second driving unit 734 includes a second driving source 734a and a second sliding unit 734b. The second drive source 734a is a linear motor extending in the Z-axis direction, and is provided in the movable body 733 . The second sliding portion 734b is a linear guide extending in the Z-axis direction, and is provided in the movable body 733 .

아암부(72)의 베이스부(72b)는, 제2 구동원(734a)의 가동자가 부착되며, 제2 슬라이딩부(734b)의 슬라이더가 부착됨으로써, Z축 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 마련되어 있다. 이와 같이, 본 실시형태의 슬라이딩부는, 직교하는 2축을 따라 직선형으로 슬라이드 이동하는 제1 슬라이딩부(732b) 및 제2 슬라이딩부(734b)를 가지고 있다. 그리고, 제1 슬라이딩부(732b) 및 제2 슬라이딩부(734b)는, 공통의 이동체(733)의 표리에서 마주보는 2측면에 높이 방향에서 겹치는 위치 관계로 배치되어 있다. 즉, 직교하는 2축의 위치는, 접근한 위치로 되어 있다. 또한, 이동체(733)의 2측면의 거리가 짧은 것, 즉 이동체(733)는 얇은 것이 바람직하다.The base part 72b of the arm part 72 is provided so that the movable element of the 2nd drive source 734a is attached, and the slider of the 2nd sliding part 734b is attached so that it can slide in the Z-axis direction. Thus, the sliding part of this embodiment has the 1st sliding part 732b and the 2nd sliding part 734b which slide linearly along two orthogonal axes. And the 1st sliding part 732b and the 2nd sliding part 734b are arrange|positioned in the positional relationship which overlaps in the height direction on the two side surfaces of the front and back of the common movable body 733 opposing. That is, the positions of the two axes orthogonal to each other are the positions approached. In addition, it is preferable that the distance between the two sides of the movable body 733 is short, that is, the movable body 733 is thin.

(스테이지 상의 기판 및 실장 헤드의 대향 간격과, 이송 헤드의 치수의 관계)(Relationship between the opposing distance between the substrate and the mounting head on the stage, and the dimensions of the transfer head)

본 실시형태에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 이송 헤드(71)가 실장 위치(OA)로 이동하기 위해, 기판(S)의 후퇴가 필요해지도록, 실장 위치(OA)에 있는 기판(S)과 실장 헤드(31)의 대향 간격이 설정되어 있다. 바꾸어 말하면, 이송 헤드(71)가 실장 위치(OA)로 이동하기 위해, 기판(S)의 후퇴가 필요해질수록, 기판 지지 기구(2)에 지지된 기판(S)의 상면의 높이 위치에 근접하여, 실장 위치(OA)에 있어서 전자 부품(C)을 수취할 때의 실장 헤드(31)의 높이 위치가 설정되어 있다. 보다 구체적으로는, 실장 위치(OA)에 있는 기판 지지 기구(2)의 스테이지(21)에 배치된 기판(S)의 상면의 높이 위치와, 전자 부품(C)을 수취할 때의 실장 헤드(31)의 하단면이 대향하였을 때의 간격(h)이, 아암부(72)의 선단의 이송 헤드(71)의 높이 방향의 치수(H)보다 짧다(h＜H). 여기서, 상기한 바와 같이, 유지부(31b)의 하단면으로부터 기판(S)의 상면의 높이 위치까지의 거리는, 예컨대, 수 ㎜이다.In this embodiment, as shown in FIG. 1, in order for the transfer head 71 to move to the mounting position OA, the board|substrate S which is in the mounting position OA so that retreat of the board|substrate S becomes necessary, and The spacing between the mounting heads 31 is set. In other words, in order for the transfer head 71 to move to the mounting position OA, the closer to the height position of the upper surface of the substrate S supported by the substrate support mechanism 2, the closer the substrate S needs to be retracted. Therefore, the height position of the mounting head 31 at the time of receiving the electronic component C in the mounting position OA is set. More specifically, the height position of the upper surface of the substrate S disposed on the stage 21 of the substrate support mechanism 2 in the mounting position OA, and the mounting head when receiving the electronic component C ( 31) is shorter than the dimension H in the height direction of the transfer head 71 at the distal end of the arm portion 72 (h<H). Here, as mentioned above, the distance from the lower end surface of the holding part 31b to the height position of the upper surface of the board|substrate S is several mm, for example.

(아암부의 치수)(dimensions of arm part)

아암부(72)의 연장부(72a)는, 도 1, 도 3의 (a), 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, Y축 방향으로 직선형으로 연장된 부재의 폭(w), X축 방향으로 직선형으로 연장된 부재의 폭(d)이, 모두 Z축 방향의 두께(t)보다 길게 되어 있다(w＞t, d＞t). 이에 의해, 아암부(72)의 높이 방향의 치수의 확대를 억제하면서, 비교적 길어지는 아암부(72)의 강성을 확보하여, 이송 헤드(71)에 의해 이송되는 전자 부품(C)의 위치를 안정시킬 수 있다. 아암부(72)의 높이 방향의 치수의 확대를 억제함으로써, 실장 헤드(31)의 수취 위치를 높게 할 필요가 없어진다.The extension part 72a of the arm part 72 is the width w of the member extended linearly in the Y-axis direction, as shown to Fig.1, Fig.3 (a), and Fig.4 (a), X The width d of the members extending linearly in the axial direction is longer than the thickness t in the Z-axis direction (w>t, d>t). Thereby, while suppressing the expansion of the dimension of the height direction of the arm part 72, the rigidity of the comparatively long arm part 72 is ensured, and the position of the electronic component C conveyed by the transfer head 71 is adjusted. can be stabilized. By suppressing the expansion of the dimension of the arm portion 72 in the height direction, it is not necessary to increase the receiving position of the mounting head 31 .

(제어 장치)(controller)

제어 장치(8)는, 제1 촬상부(4) 및 제2 촬상부(5)에 의해 촬상된 마크(m, M)에 기초하여, 기판(S)과 전자 부품(C)이 위치 결정되도록, 위치 결정 기구를 제어한다. 즉, 제어 장치(8)에는, 전자 부품(C)이 정확하게 실장되어야 하는 위치에 대응하여, 설계상의 전자 부품(C)의 마크(m)의 XY 좌표상의 위치, 설계상의 기판(S)의 마크(M)의 XY 좌표상의 위치가, 각각의 기준 위치로서 기억 장치에 기억되어 있다.The control device 8 is configured such that the substrate S and the electronic component C are positioned based on the marks m and M imaged by the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 . , to control the positioning mechanism. That is, in the control device 8, the position on the XY coordinates of the mark m of the electronic component C on the design, the mark on the design board S, corresponding to the position where the electronic component C should be mounted accurately. The position on the XY coordinates of (M) is stored in the storage device as each reference position.

이 기준 위치는, 설계상의 위치가 아니라, 미리 전자 부품(C)의 기판(S)에의 실장을 시행한 결과, 정확하게 실장된 경우의 마크(m, M)의 위치로 할 수도 있다. 제어 장치(8)는, 제1 촬상부(4)에 의해 촬상된 마크(m)와, 제2 촬상부(5)에 의해 촬상된 마크(M)와, 기준 위치의 어긋남을 구하고, 어긋남이 보정되는 방향과 이동량으로 전자 부품(C) 및 기판(S)이 이동하도록, 위치 결정 기구[구동 기구(22) 및 구동 기구(32)]를 제어한다.This reference position is not a design position, but as a result of performing mounting to the board|substrate S of the electronic component C beforehand, it can also be set as the position of the mark m and M at the time of mounting correctly. The control apparatus 8 calculates|requires the shift|offset|difference between the mark m imaged by the 1st imaging part 4, and the mark M imaged by the 2nd imaging part 5, and a reference position, The positioning mechanism (the drive mechanism 22 and the drive mechanism 32) is controlled so that the electronic component C and the board|substrate S may move in the direction and movement amount corrected.

또한, 제어 장치(8)는, 웨이퍼 시트(WS) 상의 전자 부품(C)의 위치 좌표를 나타내는 맵 정보에 기초하여, 이송부(7)의 이송 기구(73), 공급부(6)의 구동 기구(62)를 제어함으로써, 픽업의 대상이 되는 전자 부품(C)을 픽업 위치에 순차 위치 결정한다. 또한, 여기서 말하는 픽업이란, 전자 부품(C)이 배치된 부재, 예컨대 웨이퍼 시트(WS)로부터, 전자 부품(C)을 이탈시켜 수취하는 것을 말한다. 또한, 제어 장치(8)는, 이송 헤드(71)의 흡착 노즐(71a)에 의한 전자 부품(C)의 유지, 반전 구동부(71b)에 의한 흡착 노즐(71a)의 반전, 이송 기구(73)에 의한 이송 헤드(71)의 실장 헤드(31)에의 이동, 흡착 노즐(71a)에 의한 실장 헤드(31)에의 전자 부품(C)의 전달 등을 제어한다.In addition, the control device 8 controls the transfer mechanism 73 of the transfer unit 7 and the drive mechanism ( 62), the electronic component C used as the object of pickup is sequentially positioned at the pickup position. In addition, the pick-up here means removing and receiving the electronic component C from the member in which the electronic component C was arrange|positioned, for example, wafer sheet WS. Moreover, the control apparatus 8 holds the electronic component C by the suction nozzle 71a of the conveyance head 71, inversion of the suction nozzle 71a by the inversion drive part 71b, and the conveyance mechanism 73. The movement of the transfer head 71 to the mounting head 31 by , and the transfer of the electronic component C to the mounting head 31 by the suction nozzle 71a are controlled.

[동작][movement]

이상과 같은 본 실시형태의 동작을, 도 3∼도 7의 설명도, 도 8 및 도 9의 흐름도를 참조하여 설명한다. 또한, 초기 상태에 있어서, 기판(S)은 로더로부터 기판 지지 기구(2)의 스테이지(21)에 전달되어 있지만, 실장 헤드(31)에 대향하는 위치, 즉, 실장 위치(OA)로부터는 스테이지(21)와 함께 후퇴하고 있다.The operation of the present embodiment as described above will be described with reference to the explanatory drawings of FIGS. 3 to 7 and the flowcharts of FIGS. 8 and 9 . Further, in the initial state, the substrate S is transferred from the loader to the stage 21 of the substrate support mechanism 2 , but from a position opposite to the mounting head 31 , that is, from the mounting position OA. (21) and is retreating.

[전자 부품의 이송][Transfer of electronic parts]

전자 부품(C)의 이송 동작을, 도 3∼도 6의 설명도, 도 8의 흐름도를 참조하여 설명한다. 공급부(6)에 있어서의 지지 기구(61)의 링 홀더(61a)에는, 오토 로더에 의해, 웨이퍼 시트(WS)가 접착된 웨이퍼 링이 장착되어 있다(도 3 참조). 이 웨이퍼 시트(WS)에는, 다이싱에 의해 개편으로 분할된 전자 부품(C)이 접착되어 있다. 또한, 도 5에 있어서는, 픽업되는 전자 부품(C) 이외에는 도시를 생략하고 있다.The conveyance operation|movement of the electronic component C is demonstrated with reference to the explanatory drawing of FIGS. 3-6, and the flowchart of FIG. A wafer ring to which the wafer sheet WS is adhered by an autoloader is attached to the ring holder 61a of the support mechanism 61 in the supply unit 6 (see FIG. 3 ). An electronic component C divided into pieces by dicing is adhered to the wafer sheet WS. In addition, in FIG. 5, illustration is abbreviate|omitted except the electronic component C picked up.

먼저, 도 5의 (a), 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 지지 기구(61)가 X축, Y축 방향으로 이동하여, 실장 대상이 되는 전자 부품(C)을 픽업 위치에 위치시킨다. 또한, 아암부(72)를 X축 방향으로 이동시킴으로써, 이송 헤드(71)의 흡착 노즐(71a)의 선단을, 실장 대상이 되는 전자 부품(C)의 바로 위, 즉, 픽업 위치에 위치 결정한다(단계 S101).First, as shown to Fig.5 (a), Fig.3 (a), the support mechanism 61 moves in the X-axis and Y-axis directions, and the electronic component C used as a mounting object is located at a pick-up position. make it Further, by moving the arm portion 72 in the X-axis direction, the tip of the suction nozzle 71a of the transfer head 71 is positioned directly above the electronic component C to be mounted, that is, at the pickup position. (step S101).

이때의 웨이퍼 시트(WS)의 X축, Y축 방향의 이동은, 공급부(6)의 구동 기구(62)에 의해 행해진다. 아암부(72)의 X축 방향의 이동은, 제1 구동부(732)의 제1 구동원(732a)가 작동함으로써, 제1 슬라이딩부(732b)를 따라 이동체(733)가 이동함으로써 행해진다.The movement in the X-axis and Y-axis directions of the wafer sheet WS at this time is performed by the drive mechanism 62 of the supply unit 6 . The movement of the arm portion 72 in the X-axis direction is performed by the movement of the movable body 733 along the first sliding portion 732b when the first drive source 732a of the first drive portion 732 operates.

도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 밀어올림 기구(도시하지 않음)가, 실장 대상이 되는 전자 부품(C)을 밀어올린다. 그리고, 이송 헤드(71)의 흡착 노즐(71a)이, 전자 부품(C)을 픽업한다(단계 S102). 즉, 아암부(72) 및 완충 부재가, 웨이퍼 시트(WS)에 접근하는 방향으로 이동하여, 전자 부품(C)을 흡착 유지한 후, 웨이퍼 시트(WS)로부터 멀어지는 방향으로 이동함으로써, 전자 부품(C)을 웨이퍼 시트(WS)로부터 이탈시킨다.As shown in FIG.5(b), a pushing mechanism (not shown) pushes up the electronic component C used as a mounting object. And the suction nozzle 71a of the transfer head 71 picks up the electronic component C (step S102). That is, after the arm part 72 and a buffer member move in the direction approaching the wafer sheet WS, and adsorb|suck hold the electronic component C, By moving in the direction away from the wafer sheet WS, an electronic component (C) is separated from the wafer sheet WS.

이때의 아암부(72)의 이동은, 제2 구동부(734)의 제2 구동원(734a)이 작동하여, 제2 슬라이딩부(734b)를 따라 베이스부(72b)가 이동함으로써 행해진다. 그리고, 도 4의 (a), (b), 도 5의 (c), (d)에 나타내는 바와 같이, 반전 구동부(71b)가, 흡착 노즐(71a)을 180°회동시켜, 전자 부품(C)을 반전시킨다(단계 S103).The movement of the arm part 72 at this time is performed when the 2nd drive source 734a of the 2nd drive part 734 operates, and the base part 72b moves along the 2nd sliding part 734b. And as shown to Fig.4 (a), (b), Fig.5 (c), (d), the inversion drive part 71b rotates the suction nozzle 71a 180 degrees, and the electronic component C ) is inverted (step S103).

다음에, 도 6의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 아암부(72)가 X축 방향으로 이동함으로써, 이송 헤드(71)를, 실장 위치(OA)에 위치 결정한다(단계 S104). 즉, 이송 헤드(71)의 흡착 노즐(71a)에 유지된 전자 부품(C)이, 실장 기구(3)에 있어서의 실장 헤드(31)의 유지부(31b)에 대향하는 위치에 온다. 이때의 아암부(72)의 X축 방향의 이동은, 제1 구동부(732)의 제1 구동원(732a)이 작동함으로써, 제1 슬라이딩부(732b)를 따라, 픽업 위치로부터 실장 위치(OA)까지의 거리를, 이동체(733)가 이동함으로써 행해진다. 또한 이때, 실장 헤드(31)는, 유지부(31b)의 하단면과 기판(S)의 상면 사이의 대향 간격이 수 ㎜의 거리가 되는 높이 위치에서 대기하고 있다. 또한, 이 높이 위치는, 후술하는, 전자 부품(C)과 기판(S)의 위치 결정이 완료하여, 실장 헤드(31)가 기판(S)을 향하여 구동되기 직전까지 유지된다.Next, as shown to Fig.6 (a), (b), when the arm part 72 moves in the X-axis direction, the transfer head 71 is positioned at the mounting position OA (step S104). ). That is, the electronic component C held by the suction nozzle 71a of the transfer head 71 comes to a position opposite to the holding part 31b of the mounting head 31 in the mounting mechanism 3 . The movement of the arm portion 72 in the X-axis direction at this time is performed from the pickup position to the mounting position OA along the first sliding portion 732b when the first drive source 732a of the first drive portion 732 operates. This is performed by moving the moving body 733 the distance to . In addition, at this time, the mounting head 31 is waiting at the height position from which the opposing space|interval between the lower end surface of the holding part 31b and the upper surface of the board|substrate S becomes a distance of several mm. In addition, this height position is maintained until just before the positioning of the electronic component C and the board|substrate S mentioned later is complete, and the mounting head 31 is driven toward the board|substrate S.

도 6의 (c)에 나타내는 바와 같이, 아암부(72)가 유지부(31b)에 접근하는 방향으로 이동하여, 전자 부품(C)을 유지부(31b)에 압박한다. 도 6의 (d)에 나타내는 바와 같이, 실장 헤드(31)의 유지부(31b)는, 부압에 의해 전자 부품(C)을 흡착 유지하여 수취한다(단계 S105). 이와 함께, 흡착 노즐(71a)은 부압을 해제하여, 아암부(72)가 유지부(31b)로부터 멀어지는 방향으로 이동함으로써 전자 부품(C)을 해방한다. 이때의 아암부(72)의 이동은, 제2 구동부(734)의 제2 구동원(734a)이 작동하여, 제2 슬라이딩부(734b)를 따라 베이스부(72b)가 이동함으로써 행해진다.As shown in FIG.6(c), the arm part 72 moves in the direction approaching the holding|maintenance part 31b, and presses the electronic component C against the holding part 31b. As shown in FIG.6(d), the holding part 31b of the mounting head 31 adsorb|sucks and holds the electronic component C by negative pressure, and receives it (step S105). At the same time, the suction nozzle 71a releases the negative pressure and releases the electronic component C by moving the arm portion 72 in a direction away from the holding portion 31b. The movement of the arm part 72 at this time is performed when the 2nd drive source 734a of the 2nd drive part 734 operates, and the base part 72b moves along the 2nd sliding part 734b.

또한, 도 6의 (e)에 나타내는 바와 같이, 아암부(72)가, 공급부(6)를 향하여 이동함으로써, 이송 헤드(71)가 유지부(31b)의 바로 아래로부터 후퇴한다. 이때의 아암부(72)의 이동은, 제1 구동부(732)의 제1 구동원(732a)이 작동함으로써, 제1 슬라이딩부(732b)를 따라 이동체(733)가 X축 방향으로 이동함으로써 행해진다. 또한, 이송부(7)에 의한 유지부(31b)에 대한 전자 부품(C)의 전달은 실장 위치(OA)에서 행해지기 때문에, 전달 시에는, 스테이지(21)는, 이송 기구(73)와의 간섭을 피하기 위해, 후퇴한 그대로다.Moreover, as shown in FIG.6(e), when the arm part 72 moves toward the supply part 6, the transfer head 71 retreats from just below the holding part 31b. The movement of the arm part 72 at this time is performed by the movement of the movable body 733 in the X-axis direction along the first sliding part 732b when the first driving source 732a of the first driving part 732 operates. . In addition, since the transfer of the electronic component C to the holding unit 31b by the transfer unit 7 is performed at the mounting position OA, the stage 21 interferes with the transfer mechanism 73 during transfer. To avoid it, it is as it is retreating.

[전자 부품의 실장][Employment of electronic components]

다음에, 전자 부품(C)의 실장 동작을, 도 7의 설명도, 도 9의 흐름도를 참조하여 설명한다. 여기서, 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이, 상기한 바와 같이 전자 부품(C)을 유지한 실장 헤드(31)의 유지부(31b)는, 제2 촬상부(5)의 바로 아래에 위치하고 있다. 제1 촬상부(4)는, 실장 헤드(31)에 유지된 전자 부품(C)의 마크(m)를 촬상한다(단계 S201). 제어 장치(8)는, 제1 촬상부(4)에 의해 촬상된 마크(m)의 위치와, 기준 위치의 위치 어긋남량을 구하고, 어긋남량이 해소되도록, 구동 기구(32)를 동작시킴으로써, 전자 부품(C)을 위치 결정한다(단계 S202).Next, the mounting operation|movement of the electronic component C is demonstrated with reference to the explanatory drawing of FIG. 7, and the flowchart of FIG. Here, as shown in Fig. 7(a) , the holding part 31b of the mounting head 31 holding the electronic component C as described above is located just below the second imaging part 5 . have. The 1st imaging part 4 images the mark m of the electronic component C hold|maintained by the mounting head 31 (step S201). The control device 8 obtains the position of the mark m imaged by the first imaging unit 4 and the position shift amount of the reference position, and operates the drive mechanism 32 so that the shift amount is eliminated. The component C is positioned (step S202).

다음에, 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이, 기판 지지 기구(2)가, 기판(S)의 실장 영역(B)[이번에 전자 부품(C)이 실장되는 실장 영역(B)]이, 실장 헤드(31)에 유지된 전자 부품(C)에 대향하는 위치, 즉, 실장 영역(B)의 중심이 실장 위치(OA)에 오도록, 스테이지(21)를 이동시킨다(단계 S203). 그리고, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제2 촬상부(5)가, 실장 헤드(31) 너머로, 전자 부품(C)의 주위의 투과 영역(T)에 보이는 기판(S)의 마크(M)를 촬상한다(단계 S204).Next, as shown in Fig. 7B, the substrate support mechanism 2 has a mounting region B of the substrate S (a mounting region B in which the electronic component C is mounted this time), The stage 21 is moved so that the position opposite to the electronic component C held by the mounting head 31, ie, the center of the mounting area B, comes to the mounting position OA (step S203). And as shown in FIG.3(b), the 2nd imaging part 5 is over the mounting head 31, The mark of the board|substrate S visible in the transmissive area|region T around the electronic component C. (M) is imaged (step S204).

제어 장치(8)는, 제2 촬상부(5)에 의해 촬상된 마크(M)의 위치와, 기준 위치의 위치 어긋남량을 구하고, 어긋남량이 해소되도록, 구동 기구(22)를 동작시킴으로써, 기판(S)을 위치 결정한다(단계 S205). 또한, 도 7의 (c)에 나타내는 바와 같이, 구동 기구(32)에 의해, 실장 헤드(31)가 기판(S)을 향하여 구동되어, 실장 헤드(31)에 유지된 전자 부품(C)이 기판(S)에 실장된다(단계 S206).The control device 8 obtains the position of the mark M imaged by the second imaging unit 5 and the position shift amount of the reference position, and operates the drive mechanism 22 so that the shift amount is eliminated. (S) is positioned (step S205). Moreover, as shown in FIG.7(c), the mounting head 31 is driven toward the board|substrate S by the drive mechanism 32, and the electronic component C hold|maintained by the mounting head 31 is It is mounted on the board|substrate S (step S206).

이와 같이, 웨이퍼 시트(WS)로부터의 전자 부품(C)의 이송, 실장 헤드(31)에의 전자 부품(C)의 전달, 전자 부품(C) 및 기판(S)의 위치 결정, 실장의 동작을 반복함으로써, 기판(S)의 각 실장 영역(B)에는, 전자 부품(C)이 순차 실장된다. 소정수의 전자 부품(C)이 실장된 기판(S)은, 기판 지지 기구(2)에 의해 반송되어, 언로더에 저장된다.In this way, the transfer of the electronic component C from the wafer sheet WS, the transfer of the electronic component C to the mounting head 31, positioning of the electronic component C and the substrate S, and the mounting operation are performed. By repeating, the electronic component C is sequentially mounted in each mounting area|region B of the board|substrate S. The board|substrate S on which the predetermined number of electronic components C was mounted is conveyed by the board|substrate support mechanism 2, and is stored in the unloader.

[작용 효과][action effect]

(1) 본 실시형태의 전자 부품(C)의 실장 장치(1)는, 전자 부품(C)을 유지하는 실장 헤드(31)가, 실장 위치(OA)에 있어서 전자 부품(C)을 기판(S)에 실장하는 실장 기구(3)와, 전자 부품(C)이 실장되는 기판(S)을 지지하는 기판 지지 기구(2)와, 전자 부품(C)을 공급하는 공급부(6)와, 전자 부품(C)을 공급부(6)로부터 실장 위치(OA)에 이송하는 이송부(7)를 갖는다.(1) In the mounting apparatus 1 of the electronic component C of the present embodiment, the mounting head 31 holding the electronic component C mounts the electronic component C to the board at the mounting position OA. A mounting mechanism 3 to be mounted on S, a substrate support mechanism 2 for supporting the substrate S on which the electronic component C is mounted, a supply unit 6 for supplying the electronic component C, and an electron It has a conveying part 7 which conveys the component C from the supply part 6 to the mounting position OA.

그리고, 이송부(7)는, 공급부(6)로부터 전자 부품(C)을 픽업하고, 반전시켜 실장 헤드(31)에 전달하는 이송 헤드(71)와, 기판 지지 기구(2)가, 기판(S)[스테이지(21)]을 실장 위치(OA)로부터 후퇴시킴으로써 생긴 공간에, 이송 헤드(71)를 이동시키는 이송 기구(73)를 갖는다.Then, the transfer unit 7 includes a transfer head 71 that picks up the electronic component C from the supply unit 6 , inverts it and delivers it to the mounting head 31 , and the substrate support mechanism 2 , the substrate S ) (the stage 21 ) is retracted from the mounting position OA in a space created with a transfer mechanism 73 for moving the transfer head 71 .

이 때문에, 이송 기구(73)로부터 전자 부품(C)을 수취하기 위해, 실장 헤드(31)가 이동할 필요가 없어, 실장 위치(OA)에 있어서의 전자 부품(C)의 위치를 일정하게 유지할 수 있고, 또한, 기판(S)의 상면의 높이 위치에 근접한 높이 위치에서 전자 부품(C)을 수취할 수 있어, 높은 실장 정밀도를 얻을 수 있다. 이와 같이, 실장 헤드(31)의 이동량을 저감할 수 있기 때문에, 실장 위치(OA)에 있어서 발생하는 진애의 양도 저감할 수 있다.For this reason, in order to receive the electronic component C from the conveyance mechanism 73, the mounting head 31 does not need to move, and the position of the electronic component C in the mounting position OA can be kept constant. Moreover, the electronic component C can be received at the height position close|similar to the height position of the upper surface of the board|substrate S, and high mounting precision can be acquired. In this way, since the amount of movement of the mounting head 31 can be reduced, the amount of dust generated at the mounting position OA can also be reduced.

(2) 이송 헤드(71)가 실장 위치(OA)로 이동하기 위해, 기판(S)의 후퇴가 필요해지도록, 실장 위치(OA)에 있는 기판(S)과 실장 헤드(31)의 간격이 설정되어 있다. 이 때문에, 전자 부품(C)을 수취할 때의 실장 헤드(31)의 위치를, 실장 시의 기판(S)에 접근한 위치로 할 수 있다. 이에 의해, 실장 헤드(31)가 전자 부품(C)을 수취하고 나서, 실장을 위해 실장 헤드(31)가 이동하는 거리를 매우 짧게 할 수 있어, 실장 헤드(31)의 이동에 의한 위치 어긋남을 방지하여, 실장 정밀도를 향상시킬 수 있다.(2) In order for the transfer head 71 to move to the mounting position OA, the distance between the substrate S and the mounting head 31 at the mounting position OA is set so that the substrate S needs to be retracted. has been For this reason, the position of the mounting head 31 at the time of receiving the electronic component C can be made into the position which approached the board|substrate S at the time of mounting. Thereby, after the mounting head 31 receives the electronic component C, the distance that the mounting head 31 moves for mounting can be made very short, and positional displacement caused by the movement of the mounting head 31 can be reduced. As a result, the mounting accuracy can be improved.

(3) 이송부(7)는, 공급부(6)에 있어서의 전자 부품(C)의 배치면(F)으로부터 전자 부품(C)을 픽업하여, 실장 헤드(31)에 전달하는 이송 헤드(71)와, 일단에 이송 헤드(71)가 마련된 아암부(72)와, 평면에서 보아 상기 배치면(F)에 겹침이 없는 위치에 마련된 슬라이딩부(732b, 734b)를 가지고, 슬라이딩부의 슬라이딩에 따라 아암부(72)를 구동함으로써, 공급부(6)와 실장 위치(OA) 사이에서 이송 헤드(71)를 이동시키는 이송 기구(73)를 갖는다.(3) The transfer unit 7 picks up the electronic component C from the placement surface F of the electronic component C in the supply unit 6 , and transfers it to the mounting head 31 . and an arm portion 72 provided with a transfer head 71 at one end, and sliding portions 732b and 734b provided at positions where there is no overlap on the arrangement surface F in plan view, and according to the sliding of the sliding portion, By driving the arm portion 72 , it has a transfer mechanism 73 that moves the transfer head 71 between the supply unit 6 and the mounting position OA.

이와 같이, 슬라이딩부가 전자 부품(C)의 배치면(F)에 평면에서 보아 겹치지 않는 위치에 있기 때문에, 아암부(72)가 슬라이딩부의 슬라이딩에 따라 이동할 때에, 슬라이딩부로부터 발생하는 진애가 배치면(F)에 낙하하기 어려워져, 전자 부품(C)에 진애가 부착하는 것에 따른 접합 불량을 억제할 수 있다.In this way, since the sliding portion is in a position that does not overlap the placement surface F of the electronic component C in plan view, when the arm portion 72 moves in accordance with the sliding of the sliding portion, dust generated from the sliding portion is disposed on the placement surface. It becomes difficult to fall to (F), and the bonding defect by dust adhering to the electronic component (C) can be suppressed.

(4) 슬라이딩부는, 배치면(F)의 높이 위치보다 낮은 위치에 마련되어 있다. 이 때문에, 슬라이딩부로부터 발생하는 진애가, 배치면(F)보다 하방에 낙하하게 되기 때문에, 배치면(F)에 거의 달하지 않게 되어, 접합 불량을 한층 더 억제할 수 있다.(4) The sliding part is provided in the position lower than the height position of the mounting surface F. For this reason, since the dust which generate|occur|produces from a sliding part falls below the arrangement|positioning surface F, it hardly reaches the arrangement|positioning surface F, and a bonding defect can be suppressed further.

(5) 이송 헤드(71)는, 부압에 의해 전자 부품(C)을 흡착하는 흡착 노즐(71a)을 가지고, 흡착 노즐(71a)에 부압을 공급하는 튜브가, 아암부(72)에 내장되어 있다. 이 때문에, 아암부(72)의 이동에 따라 변형하는 튜브로부터, 진애가 발생하여도, 아암부(72)의 외부로 나가지 않기 때문에, 주위에 영향을 부여하지 않는다.(5) The transfer head 71 has a suction nozzle 71a for sucking the electronic component C by negative pressure, and a tube for supplying the negative pressure to the suction nozzle 71a is built into the arm portion 72 , have. For this reason, even if dust arises from the tube deform|transforming with the movement of the arm part 72, since it does not go out to the outside of the arm part 72, it does not give influence to the surroundings.

(6) 이송 헤드(71)는, 반전 구동부(71b)인 모터에 의해 구동되어, 전자 부품(C)을 반전시키는 반전 헤드이고, 모터에 전력을 공급하는 케이블이, 아암부(72)에 내장되어 있다. 이 때문에, 아암부(72)의 이동에 따라 변형하는 튜브로부터, 진애가 발생하여도, 아암부(72)의 외부로 나가지 않기 때문에, 주위에 영향을 부여하지 않는다.(6) The transfer head 71 is a reversing head that is driven by a motor which is the reversing drive unit 71b to invert the electronic component C, and a cable for supplying electric power to the motor is incorporated in the arm unit 72 . has been For this reason, even if dust arises from the tube deform|transforming with the movement of the arm part 72, since it does not go out to the outside of the arm part 72, it does not give influence to the surroundings.

(7) 슬라이딩부는, 직교하는 2축을 따라 직선형으로 슬라이드 이동하는 제1 슬라이딩부(732b) 및 제2 슬라이딩부(734b)를 가지고, 제1 슬라이딩부(732b) 및 제2 슬라이딩부(734b)는, 공통의 이동체(733)의 표리에서 마주보는 2측면에 높이 방향에서 겹치는 위치 관계로 배치되어 있다.(7) The sliding part has a first sliding part 732b and a second sliding part 734b that slide linearly along two orthogonal axes, and the first sliding part 732b and the second sliding part 734b are , are arranged in a positional relationship that overlaps in the height direction on two sides facing each other on the front and back sides of the common movable body 733 .

이 때문에, 제1 슬라이딩부(732b) 및 제2 슬라이딩부(734b)의 2축이, 공통의 부재를 통해 근접한 위치에 배치되게 되어, 제1 슬라이딩부(732b) 및 제2 슬라이딩부(734b)가 갖는 덜걱거림에 기인하여 생기는 이송 헤드(71)의 위치어긋남이 확대하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 평면에서 보아 상기 배치면(F)에 겹침이 없는 위치에 슬라이딩부를 마련함으로써, 아암부(72)가 장척이 되어도, 전자 부품(C)에 대한 정확한 위치 결정과 이송이 가능해진다. For this reason, the two axes of the 1st sliding part 732b and the 2nd sliding part 734b are arrange|positioned at the position adjacent to it via a common member, The 1st sliding part 732b and the 2nd sliding part 734b It is possible to prevent an enlargement of the displacement of the transfer head 71 caused by the rattling of the . Therefore, by providing a sliding part at the position where there is no overlap in the said mounting surface F in planar view, even if the arm part 72 becomes elongate, accurate positioning and conveyance with respect to the electronic component C become possible.

(8) 실장 헤드(31)는, 전자 부품(C)을 유지한 상태에서, 기판(S)의 마크(M)를 투과하여 인식 가능하게 하는 투과부를 가지고, 실장 장치(1)는, 실장 위치(OA)에 있어서 기판 지지 기구(2)보다 하측에 배치되고, 기판(S)이 실장 위치(OA)로부터 후퇴된 상태에서, 실장 헤드(31)에 유지된 전자 부품(C)의 마크(m)를 촬상하는 제1 촬상부(4)와, 실장 위치(OA)에 있어서 실장 헤드(31)보다 상측에 배치되고, 기판(S)의 마크(M)를, 투과부를 통하여 촬상하는 제2 촬상부(5)와, 제1 촬상부(4) 및 제2 촬상부(5)에 의해 촬상된 마크(m, M)의 화상으로부터 구해진 기판(S)과 전자 부품(C)의 위치에 기초하여, 기판(S)과 전자 부품(C)의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기구를 갖는다.(8) The mounting head 31 has a transmissive portion that allows the mark M of the substrate S to be transmitted through and recognized while holding the electronic component C, and the mounting device 1 is positioned at a mounting position The mark m of the electronic component C disposed below the substrate support mechanism 2 in OA and held by the mounting head 31 in a state in which the substrate S is retracted from the mounting position OA. ), the first imaging unit 4 is disposed above the mounting head 31 in the mounting position OA, and the second imaging is arranged to image the mark M of the substrate S through the transmission portion. Based on the positions of the substrate S and the electronic component C obtained from the images of the marks m and M captured by the unit 5 and the first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 . , it has a positioning mechanism for positioning the substrate S and the electronic component C.

이러한 실시형태에 따르면, 실장 헤드(31)에 유지된 전자 부품(C)을, 기판(S)을 실장 위치(OA)로부터 후퇴시킨 상태에서, 실장 위치(OA)에 있어서 기판 지지 기구(2)보다 하측에 배치된 제1 촬상부(4)에 의해 촬상하고, 기판 지지 기구(2)에 지지된 기판(S)을, 실장 위치(OA)에 있어서 실장 헤드(31)보다 상측에 배치된 제2 촬상부(5)에 의해 실장 헤드(31)의 투과부를 통하여 촬상하기 때문에, 전자 부품(C)과 기판(S)을 극력 근접시킨 상태에서, 전자 부품(C)의 마크(m)와 기판(S)의 마크(M)의 촬상을 행하는 것이 가능해진다.According to this embodiment, the electronic component C held by the mounting head 31 is in a state in which the substrate S is retracted from the mounting position OA, and the substrate support mechanism 2 is in the mounting position OA. The substrate S supported by the substrate support mechanism 2 and imaged by the first imaging unit 4 disposed lower than the first image pickup unit 4 disposed above the mounting head 31 in the mounting position OA is 2 In order to capture an image through the transmission part of the mounting head 31 by the imaging unit 5, the mark m of the electronic component C and the substrate in a state where the electronic component C and the substrate S are brought as close together as possible. It becomes possible to image the mark M of (S).

이 때문에, 마크(m, M)를 촬상할 때의 전자 부품(C)[실장 헤드(31)] 및 기판(S)[기판 지지 기구(2)]의 이동량 및 마크(m, M)의 촬상 후의 전자 부품(C)[실장 헤드(31)]과 기판(S)[기판 지지 기구(2)]의 상대적인 이동량을 극력 짧게 할 수 있다. 따라서, 실장 헤드(31)나 기판 지지 기구(2)를, 긴 거리를 이동시키는 것에 의한 오차의 확대를 억제할 수 있다. 또한, 기구의 이동 거리가 길수록 발진이 많아지지만, 본 실시형태에서는, 이동 거리를 억제할 수 있기 때문에, 진애에 의해 청정도가 저하하여 접합 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.For this reason, the movement amount of the electronic component C (mounting head 31) and the board|substrate S (substrate support mechanism 2) at the time of imaging the marks m, M, and imaging of the marks m, M The relative movement amount of the later electronic component C (mounting head 31) and the board|substrate S (board|substrate support mechanism 2) can be shortened as much as possible. Accordingly, it is possible to suppress the expansion of the error caused by moving the mounting head 31 or the substrate support mechanism 2 a long distance. In addition, although the longer the moving distance of the mechanism, the more oscillations occur, in the present embodiment, since the moving distance can be suppressed, it is possible to prevent the occurrence of poor bonding due to a decrease in cleanliness due to dust.

여기서, 실장 헤드(31) 너머로 마크(M)를 촬상하는 것이 아니라, 실장 헤드(31)에 인접하여 마련된 카메라에 의해 촬상하는 경우, 고배율의 카메라를 이용하여 높은 요구 정밀도를 실현하는 것은, 현실적으로 불가능하다. 즉, 기판(S)의 마크(M)가 첨부되는 영역은, 전자 부품(C)이 실장되는 영역보다 수 밀리 정도가 큰 범위에 지나지 않고, 실장 헤드(31)의 직경도 마크(M)가 첨부되는 영역보다 수 밀리 정도 큰 직경에 불과하다. 이 때문에, 카메라의 경통을 실장 헤드(31)에 인접하여 배치하였다고 해도, 카메라의 시야 범위에 복수의 마크(M)가 들어가지 않아, 복수의 마크(M)를 카메라로 동시에 촬상할 수는 없다.Here, when the mark M is not imaged over the mounting head 31 but with a camera provided adjacent to the mounting head 31, it is practically impossible to achieve high required precision using a high magnification camera. do. That is, the area where the mark M of the board S is attached is only a range that is about several millimeters larger than the area where the electronic component C is mounted, and the diameter of the mounting head 31 also has a mark M It is only a few millimeters larger in diameter than the area it is attached to. For this reason, even if the lens barrel of the camera is disposed adjacent to the mounting head 31, the plurality of marks M does not enter the field of view of the camera, and the plurality of marks M cannot be simultaneously imaged by the camera. .

그렇게 되면, 기판(S)의 복수(2개)의 마크(M)를 촬상하기 위해서는, 실장 헤드(31)를 2개의 마크(M)의 이격 거리보다 크게 카메라[실장 헤드(31)]를 이동시킬 필요가 있고, 이 이동 시에 오차가 생기게 된다. 즉, 전자 부품(C)의 마크(m)를 인식하여 위치 맞춤한 후에, 기판(S)의 마크(M)를 인식하기 위해, 실장 헤드(31)와 함께 카메라를 이동시키지 않으면 안 되고, 그 후, 원래의 위치로 복귀하였다고 해도, 전자 부품(C)의 위치에 어긋남이 생길 가능성이 있다.Then, in order to image the plurality (two) marks M of the substrate S, the mounting head 31 moves the camera (mounting head 31) larger than the separation distance of the two marks M. It is necessary to do this, and an error occurs during this movement. That is, after recognizing and aligning the mark m of the electronic component C, in order to recognize the mark M of the board S, the camera must be moved together with the mounting head 31, Then, even if it returns to the original position, there exists a possibility that a shift|offset|difference may arise in the position of the electronic component C.

이에 대처하기 위해, 기판(S)의 마크(M)의 인식과 위치 맞춤을 먼저 행하면, 기판(S)이 실장해야 하는 위치에 있는 상태에서는 전자 부품(C)의 위치 인식을 할 수 없기 때문에, 위치 맞춤을 행한 후의 기판(S)을 움직이지 않으면 안 되어, 기판(S)의 위치 어긋남이 생긴다.In order to cope with this, if recognition and alignment of the mark M of the board S are performed first, the position recognition of the electronic component C cannot be performed in a state where the board S is in a position to be mounted, The board|substrate S after positioning must be moved, and the position shift of the board|substrate S arises.

또한, 실장해야 할 위치와는 다른 위치에, 기판(S)의 마크(M)에 대응하는 마크가 첨부된 템플릿을 준비해 두고, 이 템플릿의 마크와 기판(S)의 마크(M)의 상대 위치에 기초하여, 위치 결정하는 것도 생각된다. 그러나, 이 경우에는, 전자 부품(C)을 실장할 때에, 템플릿의 마크를 인식하기 위해 실장 헤드(31)와 카메라를 이동시켜야 하다. 그렇게 되면, 템플릿의 마크의 인식에 요하는 시간과 위치 결정에 요하는 시간이 더 걸리기 때문에, 생산성이 저하한다. 또한, 기구의 이동 거리가 증대하기 때문에, 발진의 양도 증가한다.In addition, a template with a mark corresponding to the mark M of the substrate S is prepared at a position different from the position to be mounted, and the relative position of the mark of the template and the mark M of the substrate S It is also conceivable to determine the position based on the However, in this case, when the electronic component C is mounted, the mounting head 31 and the camera must be moved in order to recognize the mark on the template. Then, since the time required for recognizing the mark on the template and the time required for positioning the mark are further taken, productivity is lowered. Also, since the moving distance of the mechanism increases, the amount of oscillation also increases.

본 실시형태에서는, 마크(m, M)의 촬상 후는, 전자 부품(C) 및 기판(S)의 이동 거리를 억제할 수 있기 때문에, 위치 어긋남, 생산성의 저하, 발진량 모두 억제할 수 있다.In this embodiment, since the moving distance of the electronic component C and the board|substrate S can be suppressed after imaging of the marks m and M, a position shift, the fall of productivity, and the amount of oscillation can all be suppressed. .

(9) 투과부는, 투명한 판형 부재를 갖는다. 이 때문에, 미소한 전자 부품(C)의 크기에 대응하는 좁은 영역에 있어서, 전자 부품(C)의 유지와 기판(S)의 마크(M)의 투과적인 촬상의 확보를 실현할 수 있다.(9) The transmission part has a transparent plate-shaped member. For this reason, in the narrow area|region corresponding to the size of the minute electronic component C, holding|maintenance of the electronic component C and ensuring of transparent imaging of the mark M of the board|substrate S can be implement|achieved.

(10) 제1 촬상부(4) 및 제2 촬상부(5)는, 실장 위치(OA)에 대하여 부동으로 마련되어 있다. 이 때문에, 제1 촬상부(4)의 촬상 영역 및 제2 촬상부(5)의 촬상 영역에 어긋남이 생기는 일이 없고, 이동에 의한 발진도 방지할 수 있다.(10) The first imaging unit 4 and the second imaging unit 5 are provided to be floating with respect to the mounting position OA. For this reason, a shift does not arise in the imaging area|region of the 1st imaging part 4 and the imaging area of the 2nd imaging part 5, and oscillation by movement can also be prevented.

[변형예][Variation]

공급부(6)는, 웨이퍼 시트(WS)에 접착된 전자 부품(C)을 공급하는 장치에는 한정되지 않는다. 예컨대, 트레이 상에 배열된 전자 부품(C)을 공급하는 장치여도 좋다. 또한, 이송 기구(73)의 구성에 대해서도, 공급부(6)로부터 전자 부품(C)을 개별로 픽업하여 이송할 수 있으면 좋다. 이 때문에, 아암부(72)가 X축 및 Y축 방향으로 이동하는 구성이어도, 지지 기구(61)가 X축 및 Y축 방향으로 이동하는 구성이어도 좋다.The supply part 6 is not limited to the apparatus which supplies the electronic component C adhere|attached to the wafer sheet WS. For example, an apparatus for supplying the electronic components C arranged on the tray may be used. In addition, also about the structure of the conveyance mechanism 73, it is good if the electronic component C can be individually picked up from the supply part 6 and conveyed. For this reason, the structure in which the arm part 72 moves in the X-axis and Y-axis direction may be sufficient, or the structure in which the support mechanism 61 moves in the X-axis and Y-axis direction may be sufficient.

이송 기구(73)에 있어서, 아암부(72)를 구동시키는 구동부는, 리니어 모터를 구동원으로 하는 기구에는 한정되지 않는다. 축이 회전하는 모터를 구동원으로 하는 볼나사나 벨트에 의한 기구여도 좋다. 이러한 기구의 경우, 슬라이딩부를 포함하게 되기 때문에, 평면에서 보아 배치면(F)에 겹침이 없는 위치에 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 슬라이딩부를, 배치면(F)의 높이 위치보다 낮은 위치에 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 슬라이딩부가 복수 있는 경우에, 일부의 슬라이딩부가, 평면에서 보아 배치면(F)에 겹침이 없는 위치에 마련되어 있지 않아도 좋다. 또한, 일부의 슬라이딩부가, 배치면(F)의 높이 위치보다 낮은 위치에 마련되어 있지 않아도 좋다. 이러한 경우, 슬라이딩부와 배치면(F) 사이에, 외장, 벽, 다른 구성부 등의 차폐물을 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 슬라이딩부와 배치면(F)의 거리를 길게 하는 것이 바람직하다. In the conveying mechanism 73, the drive part which drives the arm part 72 is not limited to the mechanism which uses a linear motor as a drive source. It may be a ball screw or a belt mechanism using a motor whose shaft rotates as a driving source. In the case of such a mechanism, since a sliding part is included, it is preferable to provide in the position where there is no overlap in the arrangement surface F in planar view. Moreover, it is preferable to provide a sliding part in the position lower than the height position of the mounting surface F. In addition, when there are two or more sliding parts, it is not necessary for some sliding parts to be provided in the position where there is no overlap in the arrangement surface F in planar view. In addition, it is not necessary to provide in the position lower than the height position of the mounting surface F for some sliding parts. In this case, it is preferable to provide a shield, such as an enclosure, a wall, or other structural part, between the sliding part and the mounting surface F. Moreover, it is preferable to lengthen the distance between a sliding part and the mounting surface F.

실장 헤드(31)는, 제2 촬상부(5)가, 기판(S)의 마크(M)를 촬상할 수 있는 구성으로 되어 있으면 좋다. 이 때문에, 투명한 재료로 형성하지 않아도, 마크(M)에 대응하는 개소에 관통 구멍이 형성되어 있어도 좋다. 보다 구체적으로는, 유지부(31b)가 불투명한 부재로 형성되어 있고, 마크(M)에 대응하는 개소에 관통 구멍이 형성되어 있어도 좋고, 중공부(31a)가 존재하지 않고, 또한, 유지부(31b)가 불투명한 부재로 형성되어 있고, 실장 헤드(31) 및 유지부(31b)의 마크(M)에 대응하는 개소에 관통 구멍이 형성되어 있어도 좋다. 또한, 전자 부품(C)의 전달을 위해, 실장 헤드(31)가 이동하여도 좋다.As for the mounting head 31, the 2nd imaging part 5 just needs to be made into the structure which can image the mark M of the board|substrate S. For this reason, even if it does not form with a transparent material, the through-hole may be formed in the location corresponding to the mark M. More specifically, the holding part 31b is formed of an opaque member, a through hole may be formed in a location corresponding to the mark M, the hollow part 31a does not exist, and the holding part 31b may be formed of an opaque member, and a through hole may be formed in a location corresponding to the mark M of the mounting head 31 and the holding part 31b. In addition, for the delivery of the electronic component C, the mounting head 31 may move.

제1 촬상부(4)나 제2 촬상부(5)는, 전자 부품(C)이 실장되는 위치[실장 위치(OA)]에 대하여 이동 가능하게 마련되어 있어도 좋다. 즉, 전자 부품(C)의 복수의 마크(m)나 기판(S)의 복수의 마크(M)를 일괄하여 촬상할 수 없는 경우에는, 제1 촬상부(4)나 제2 촬상부(5)가 마크(m) 사이 또는 마크(M) 사이를 이동하여 촬상하도록 구성하여도 좋다. 즉, 제1 촬상부(4)에 마크(m) 사이에서 이동시키기 위한 이동 장치를 마련하거나, 제2 촬상부(5)에 마크(M) 사이에서 이동시키기 위한 이동 장치를 마련하거나 하여도 좋다. 이 경우에도, 이동 거리는 전자 부품(C)이나 기판(S)의 실장 영역(B)의 크기의 범위에 그쳐 짧기 때문에, 오차나 발진을 억제할 수 있다.The 1st imaging part 4 and the 2nd imaging part 5 may be provided so that a movement is possible with respect to the position (mounting position OA) where the electronic component C is mounted. That is, when the some mark m of the electronic component C or the some mark M of the board|substrate S cannot be imaged collectively, the 1st imaging part 4 or the 2nd imaging part 5 ) may be configured to move between marks m or between marks M to capture images. That is, a moving device for moving between the marks m may be provided in the first imaging unit 4 , or a moving device for moving between the marks M may be provided in the second imaging unit 5 . . Also in this case, since the moving distance is short only within the range of the size of the mounting region B of the electronic component C or the substrate S, errors and oscillations can be suppressed.

또한, 전자 부품(C)의 마크(m)의 위치와 기판(S)의 실장 영역(B)의 마크(M)의 위치를 각각 기준 위치에 위치 맞춤하는 것으로 하였지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 전자 부품(C)의 위치에 실장 영역(B)의 위치를 맞추거나, 실장 영역(B)의 위치에 전자 부품(C)의 위치를 맞추거나 하여도 좋다. 요컨대, 기판(S)의 실장 영역(B)의 위치와 전자 부품(C)의 위치를 맞출 수 있으면 좋다.In addition, although the position of the mark m of the electronic component C and the position of the mark M of the mounting area B of the board|substrate S were each aligned with the reference position, it is not limited to this, and electronic You may align the position of the mounting region B with the position of the component C, or you may align the position of the electronic component C with the position of the mounting region B. That is, what is necessary is just to be able to match the position of the mounting area|region B of the board|substrate S, and the position of the electronic component C. FIG.

또한, 기판 지지 기구(2)의 스테이지(21)에 대한 기판(S)의 전달은, 실장 위치(OA)에서 행하도록 하여도 좋다. 이 경우에는, 스테이지(21)에 기판(S)이 공급된 후, 제1 촬상부(4)에 의한 전자 부품(C)의 마크(m)의 촬상에 앞서, 기판(S)을 실장 위치(OA)로부터 후퇴시키도록 하면 좋다.In addition, you may make it transfer the board|substrate S with respect to the stage 21 of the board|substrate support mechanism 2 at the mounting position OA. In this case, after the substrate S is supplied to the stage 21 , before imaging of the mark m of the electronic component C by the first imaging unit 4 , the substrate S is placed in the mounting position ( It is good to make it retreat from OA).

[다른 실시형태][Other embodiment]

이상, 본 발명의 실시형태 및 각 부의 변형예를 설명하였지만, 이 실시형태나 각 부의 변형예는, 일례로서 제시한 것이고, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않는다. 전술한 이들 신규의 실시형태는, 그 외의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되며, 청구범위에 기재된 발명에 포함된다.As mentioned above, although embodiment of this invention and the modified example of each part were described, this embodiment and the modified example of each part are shown as an example, and limiting the scope of the invention is not intended. These novel embodiment mentioned above can be implemented in other various forms, and various abbreviation|omission, substitution, and change can be performed in the range which does not deviate from the summary of invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and summary of the invention, and are included in the invention described in the claims.

1 실장 장치
2 기판 지지 기구
3 실장 기구
4 제1 촬상부
5 제2 촬상부
6 공급부
7 이송부
8 제어 장치
11 지지대
11a 수용 구멍
21 스테이지
22 구동 기구
22a, 22b, 33a, 34a, 35a, 62a, 62b 가이드 레일
23 이동판
23a 관통 구멍
31 실장 헤드
31a 중공부
31b 유지부
32 구동 기구
33, 34, 35 이동체
61 지지 기구
61a 링 홀더
62 구동 기구
71 이송 헤드
71a 흡착 노즐
71b 반전 구동부
72 아암부
72a 연장부
72b 베이스부
73 이송 기구
731 고정체
732 제1 구동부
732a 제1 구동원
732b 제1 슬라이딩부
733 이동체
734 제2 구동부
734a 제2 구동원
734b 제2 슬라이딩부1 Mounting device
2 substrate support mechanism
3 Mounting mechanism
4 first imaging unit
5 Second imaging unit
6 supply
7 transport
8 control unit
11 support
11a receiving hole
21 stage
22 drive mechanism
22a, 22b, 33a, 34a, 35a, 62a, 62b guide rail
23 moving plate
23a through hole
31 mounting head
31a hollow part
31b holding part
32 drive mechanism
33, 34, 35 mobile
61 support mechanism
61a ring holder
62 drive mechanism
71 transfer head
71a Suction Nozzle
71b reversing drive unit
72 arm
72a extension
72b base
73 transfer mechanism
731 fixture
732 first drive unit
732a first driving source
732b first sliding part
733 mobile
734 second drive unit
734a second driving source
734b second sliding part

Claims (7)

전자 부품을 유지하는 실장 헤드가, 실장 위치에 있어서 상기 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 기구와,
상기 전자 부품이 실장되는 상기 기판을 지지하는 기판 지지 기구와,
상기 전자 부품을 공급하는 공급부와,
상기 전자 부품을 상기 공급부로부터 상기 실장 위치에 이송하는 이송부
를 가지고,
상기 이송부는,
상기 공급부로부터 상기 전자 부품을 픽업하고, 반전시켜 상기 실장 헤드에 전달하는 이송 헤드와,
상기 기판 지지 기구가, 상기 기판을 상기 실장 위치로부터 후퇴시킴으로써 생긴 공간에, 상기 이송 헤드를 이동시키는 이송 기구
를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치.a mounting mechanism in which a mounting head for holding an electronic component mounts the electronic component on a board at a mounting position;
a substrate support mechanism for supporting the substrate on which the electronic component is mounted;
a supply unit for supplying the electronic component;
a transfer unit for transferring the electronic component from the supply unit to the mounting position
have,
The transfer unit,
a transfer head that picks up the electronic component from the supply unit, inverts it, and delivers it to the mounting head;
A transfer mechanism in which the substrate holding mechanism moves the transfer head to a space created by retreating the substrate from the mounting position.
An electronic component mounting device, characterized in that it has. 제1항에 있어서, 상기 이송 헤드가 상기 실장 위치로 이동하기 위해, 상기 기판의 후퇴가 필요해지도록, 상기 실장 위치에 있는 상기 기판과 상기 실장 헤드의 대향 간격이 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치.The electronic component according to claim 1, wherein an opposing distance between the board at the mounting position and the mounting head is set so that the board needs to be retracted in order for the transfer head to move to the mounting position. of mounting device. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실장 헤드는, 상기 전자 부품을 유지한 상태에서, 상기 기판의 마크를 투과하여 인식 가능하게 하는 투과부를 가지고,
상기 실장 위치에 있어서 상기 기판 지지 기구보다 하측에 배치되며, 상기 기판이 상기 실장 위치로부터 후퇴된 상태에서, 상기 실장 헤드에 유지된 상기 전자 부품의 마크를 촬상하는 제1 촬상부와,
상기 실장 위치에 있어서 상기 실장 헤드보다 상측에 배치되며, 상기 기판의 마크를, 상기 투과부를 통하여 촬상하는 제2 촬상부와,
상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부에 의해 촬상된 마크의 화상으로부터 구해진 상기 기판과 상기 전자 부품의 위치에 기초하여, 상기 기판과 상기 전자 부품의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기구
를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치.The method according to claim 1 or 2, wherein the mounting head has a transmissive portion that allows the mark of the substrate to be transmitted through and recognized while the electronic component is held,
a first imaging unit disposed below the substrate support mechanism in the mounting position and capturing an image of the mark of the electronic component held by the mounting head while the substrate is retracted from the mounting position;
a second imaging unit disposed above the mounting head in the mounting position and configured to image the mark of the substrate through the transmission unit;
A positioning mechanism for positioning the substrate and the electronic component based on the positions of the substrate and the electronic component obtained from the image of the mark imaged by the first imaging unit and the second imaging unit
An electronic component mounting device, characterized in that it has. 제3항에 있어서, 상기 투과부는, 투명한 판형 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치.The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the transmission part has a transparent plate-shaped member. 제3항에 있어서, 상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부는, 상기 실장 위치에 대하여 부동(不動)으로 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치.The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the first imaging unit and the second imaging unit are provided to be immovable with respect to the mounting position. 제3항에 있어서, 상기 투과부는, 투명한 판형 부재를 가지고,
상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부는, 상기 실장 위치에 대하여 부동으로 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치.The method according to claim 3, wherein the transmission part has a transparent plate-shaped member,
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the first imaging unit and the second imaging unit are provided floating with respect to the mounting position. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판의 마크를 촬상하는 촬상부와,
상기 실장 헤드는 상기 전자 부품을 유지한 상태에서 상기 촬상부가 상기 기판의 마크를 투과하여 인식 가능하게 하는 투과부
를 가지고,
상기 이송부는, 상기 실장 위치에 있어서, 상기 실장 헤드의 상기 투과부에 상기 전자 부품을 전달하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 실장 장치.3. The method of claim 1 or 2,
an imaging unit for imaging the mark of the substrate;
The mounting head is a transmissive part that allows the imaging part to pass through and recognize the mark of the substrate in a state where the electronic component is held.
have,
and the transfer unit transfers the electronic component to the transmission part of the mounting head at the mounting position.
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