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KR20200010316A - 진공 상태에서 전자 부품의 선택 및 배치를 위한 방법 - Google Patents

진공 상태에서 전자 부품의 선택 및 배치를 위한 방법 Download PDF

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KR20200010316A
KR20200010316A KR1020197036724A KR20197036724A KR20200010316A KR 20200010316 A KR20200010316 A KR 20200010316A KR 1020197036724 A KR1020197036724 A KR 1020197036724A KR 20197036724 A KR20197036724 A KR 20197036724A KR 20200010316 A KR20200010316 A KR 20200010316A
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KR
South Korea
Prior art keywords
sheet
selection head
array
pallet
electronic component
Prior art date
Application number
KR1020197036724A
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English (en)
Inventor
마이클 스크럭스
Original Assignee
피테크, 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US15/603,422 external-priority patent/US10706344B1/en
Application filed by 피테크, 인크. filed Critical 피테크, 인크.
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Abstract

시트에서 절단된 정합 홀을 갖는 시트가 팔레트의 표면에 장착됨으로써, 이의 정합 홀이 부싱의 외경에 의해 팽팽하게 유지되면서, 부싱의 내경 핀 샤프트는 시트의 정합을 제공하기 위해 다수의 제조 방법 동안 정합 핀에 의해 사용된다. 하나의 제조 방법은 선택 및 배치 작업 동안 접착제를 갖는 시트 상에 회로 어레이를 배치하기 위한 것으로서, 접착제 층과 회로 어레이 사이의 기포를 최소화하기 위해 이의 배치 동안 진공 상태가 사용된다.

Description

진공 상태에서 전자 부품의 선택 및 배치를 위한 방법
본 출원은 얇은 가요성 시트와 관련된 제조 방법 분야에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 얇은 전면 시트 및 후면 시트 내에 포함된 전자 부품을 갖는 카드의 제조에 관한 것이다.
오늘날 제조되는 신용 카드, 직불 카드 및 후불 카드는 흔히 EMV 칩을 포함하며, 카드 발급 기관이 요구하는 엄격한 품질 관리 기준을 여전히 준수하는 전자 부품으로 이러한 카드를 효율적으로 제조할 수 있어야 한다.
본 발명은 일반적으로 적층 제조 물품을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로서, 시트에서 절단된 정합 홀(registration hole)을 갖는 시트가 팔레트(pallet)의 표면에 장착됨으로써, 정합 홀이 부싱(bushing)의 외경에 의해 팽팽하게 유지되면서, 부싱의 내경 핀 샤프트는 시트의 정합을 제공하기 위해 다수의 처리 단계 동안 또는 다수의 처리 스테이션에서 정합 핀에 의해 사용된다. 하나의 처리 스테이션은 선택 및 배치(pick and place) 단계로서, 접착제를 갖는 시트 상에 회로 어레이를 배치하고, 접착제 층과 회로 어레이 사이의 기포를 최소화하기 위해 이의 배치 동안 진공 상태가 사용된다.
따라서, 본 발명의 주 목적은 회로 어레이가 얇은 가요성 시트에 장착되는 제조 물품을 위한 개선된 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 이러한 목적과 장점 및 추가적인 목적과 장점은 아래에 상술하는 본 발명의 상세한 설명 및 도면과 관련하여 당업자에게 명백해질 것이다.
도 1a는 본 발명에서 유용한 팔레트를 도시하고, 도 1b는 도 1a의 단면도이다.
도 2는 회로 어레이가 시트의 상부 상에 배치된 상태로 도 1의 팔레트에 장착된 얇은 시트를 도시하고, 도 2a는 도 2의 단면도이다.
도 3은 도 2의 회로 어레이를 도시한다.
도 4a 내지 도 4e는 선택(pick) 작업의 단계를 도시하고, 도 5a 내지 도 5f는 배치(place) 작업의 단계를 도시하며, 이들은 모두 회로 어레이를 선택하여 시트의 상부 상에 배치하는 단계의 일부이고, 그 결과는 도 2에 도시된다.
본 발명은 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 바람직한 실시형태에서, ISO/IEC 7810 식별 카드의 물리적 특성을 충족시켜야 하는 식별 카드와 같이, 다양한 인증 기준을 충족시키는 카드를 제조할 수 있는 제조 방법에 관한 것이다. 추가적으로, 자기 스트라이프(magnetic stripe)를 갖는 카드는 ISO/IEC 7811의 일부를 충족해야 하며, 금융 거래에 사용되는 카드는 ISO/IEC 7813을 충족해야 하고, 접점이 있는 집적 회로를 갖는 카드는 ISO/IEC 7816-1을 충족해야 하며, 근접 카드는 ISO/IEC 14443-1을 충족해야 한다. 이러한 모든 카드는 본 발명의 방법에 따라 제조될 수 있으며, 본 발명의 방법은 적어도 하나의 얇은 시트(예를 들어, 3 밀(mil) 시트)가 층으로서 사용되는 임의의 다른 방법에도 적용 가능하고, 제조 물품은 다수의 처리 단계 동안 층 위에 형성되며, 시트는 공정 제어에 있어서 정밀한 정렬이 중요한 다양한 처리 단계들 사이에서 이동된다. 따라서, 본 발명은 적층 코어를 제조하기 위해서도 유용하며, 이 경우 적층 코어는 방금 설명된 카드를 제조하기 위한 별도의 제조 작업에서 사용될 수 있다.
본 발명에 따라, 하나 이상의 얇은 시트는 팔레트에 위치된 적어도 2개(그리고 바람직하게는 4개)의 부싱의 외경에 걸쳐서 팽팽하게 당겨진다. 부싱은 시트의 정합 홀을 다시 찾을 필요 없이 시트를 정합하기 위해 공정 전반에 걸쳐서 사용된다. 후속적인 단계에서, 부싱의 내경은 다양한 조립 단계에서 정합 핀을 수용하는 역할을 함으로써, 시트의 적절한 정합을 보장한다. 카드와 같은 개별 제조 물품이 어레이에서 절단될 때까지 시트가 팔레트 상에 유지된다. 또한, 부싱의 내경을 사용하면, 시트의 홀과 달리, 변경되거나 느슨하게 되지 않기 때문에, 매우 정밀한 정합이 가능해진다.
이제 본 발명은 전면, 후면, 및 카드의 면 중 적어도 하나 상에 배치되어야 하는 내장 전자 장치를 갖는 지불 카드 등을 제조하기 위한 특히 바람직한 실시형태를 참조하여 설명될 것이다. 그러한 카드를 제조하기 위한 방법은 대체로 이하의 단계 또는 작업을 갖는 것으로 설명될 수 있다:
단계 1: 사전 프린팅된 상부 및 하부 시트(전형적으로 3 mm 두께)는 시트에서 절단된 정합 홀을 가질 뿐만 아니라, 전자 장치에 필요한 임의의 홀을 갖는다. 각각의 시트는 그 안에 하나 이상의 어레이의 카드(예를 들어, 6개)를 갖는다.
단계 2: 각각의 시트는 팔레트에 위치된 적어도 2개(그리고 바람직하게는 4개)의 부싱의 외경에 걸쳐서 팽팽하게 당겨진다. 부싱은 시트의 정합 홀을 다시 찾을 필요 없이 시트를 정합하기 위해 나머지 방법 단계를 통해 사용된다. 후속적인 단계에서, 부싱의 내경은 다양한 조립 단계에서 정합 핀을 수용하는 역할을 함으로써, 시트의 적절한 정합을 보장한다. 시트는 개별 카드가 어레이에서 절단될 때까지 팔레트 상에 유지된다.
단계 3: 후면 시트를 갖는 팔레트는 상부 시트의 후면 상에 UV 접착제가 스크리닝되는 스테이션으로 이동된다. UV 접착제는 수분 또는 열 경화될 수 있다. 수분 경화된 접착제는 즉시 경화를 시작하고, 간단히 공기 중의 수분으로부터 경화를 계속한다.
단계 4: 단계 3의 팔레트를 UV 처리하여, 접착제를 점착성으로 만들기 위해 예비 중합을 개시한다.
단계 5: 단계 4의 팔레트가 선택 및 배치 스테이션으로 이동된다. 모든 전자 장치가 그 위에 있는 완전히 채워진 가요성 회로 기판은 상부 시트의 후면 상의 점착성 접착제 상에 배치된다. UV 접착제는 수분 경화되기 시작한다. 시트는 접착제의 열 경화를 보조하기 위해 단계 6으로 이동될 때 가열된다.
단계 6: 단계 5의 팔레트가 사출 성형 스테이션으로 이동되어, 하부 시트를 갖는 팔레트가 이의 상부 상에 배치되고, 플라스틱 내부층이 2개의 시트 사이에서 사출 성형된다.
단계 7: 이제 시트는 카드 또는 적층 코어가 후속적인 카드 제조에 유용하도록 절단된다. 이는 다이 펀치 또는 레이저 컷에 의해 수행될 수 있다.
전술한 방법 흐름의 요점은, 하부(또는 상부) 시트가 그 안에 절단된 정합 홀을 가지면, 그 홀은 팔레트와 접촉되게 시트를 위치시키기 위해 한 번, 그리고 한 번만 사용되고, 그 후에 그러한 정합이 일정하게 유지되면서, 추가적인 정합은 부싱의 내경을 사용함으로써 달성된다는 것이다. 부싱이 팔레트에 물리적으로 그리고 견고하게 부착되기 때문에, 시트가 배치된 팔레트는 단계들 또는 작업들 사이에서 물리적으로 이동될 수 있으며, 팔레트에 대한 부싱의 정합, 및 부싱에 대한 시트의 홀의 정합이 변경되지 않기 때문에, 매우 정밀한 정합이 유지될 수 있다. 또한, 이는 시트가 부싱에 걸쳐서 신장되는 이들의 정합 홀에 의해 팽팽하게 유지되기 때문에, 전자 장치와 같은, 시트 상에 배치된 물품의 위치가 제조 동안에 변경되지 않음을 의미한다.
이제 본 발명은 이미 식별된 특정 단계, 및 이러한 특정 단계와 관련하여 수행되는 작업에 대하여 훨씬 더 상세히 설명될 것이다. 그러나, 우선, 주어진 시트는 단지 단일 물품이 아닌 물품들의 어레이를 처리하기 위해 최상으로 사용되며, 카드 제조와 관련하여, 하나의 어레이의 6개가 업계에서 통상적이라는 점을 주목할 필요가 있다. 또한, 이하의 설명은 하나의 어레이의 6개 물품의 사용을 설명하지만, 단일 제조 라인에서 생산량을 늘리기 위해, 다수의 어레이가 단일 팔레트 상에서 함께 처리될 수 있음을 주목할 필요가 있다. 따라서, 단일 어레이의 6개의 사용은 제한적인 것이 아니라, 예시적인 것임을 의미한다.
도 1a 및 도 1b는 외경(2OD) 및 내경(2ID)을 각각 갖는 4개의 부싱(2), 및 툴링을 위한 개구부(3)를 구비하는 팔레트(1)를 도시한다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 각각의 부싱(2)은 팔레트(1)에 의해 견고하게 유지되며, 팔레트(1)의 상부 표면(4) 위로 연장된다.
도 2a 및 도 2b는 (단계 2에서 수행되는) 각각의 부싱(2)의 외경(2OD)에 걸쳐서 팽팽하게 당겨진 시트(10), 및 (단계 5에서 수행되는) 시트(10)에 장착된 회로 어레이(11)를 도시한다. 회로 어레이(11)는 도 3에서 단독으로 도시되며, 개별 구성 요소 자체는 달라질 수 있기 때문에, 개별 구성 요소가 도시되는 것이 아니라, 오히려, 이해를 용이하게 하기 위해, 카드 크기의 아웃라인을 갖는 것으로 도시되고, 요점은 완전히 채워진 회로 어레이(11)가 선택 및 배치 단계 5에서 시트(10)에 장착된다는 것이며, 이는 이제 보다 상세히 설명될 것이다.
선택 및 배치 단계 5에서, 회로 어레이(11)는 시트(10)의 상부 상에 정밀하게 배치되어야 하고, 이러한 단계의 배치 부분과 관련하여 진공 챔버가 사용되는 경우 우수한 결과가 달성되는 것으로 밝혀졌다. 이와 동일한 공정 단계는 전자 부품과 그것이 부착된 시트 사이에 있는 기포를 최소화하는 것이 중요한 다른 공정에 사용될 수 있다.
도 4a 내지 도 4e는 선택 헤드(pick head) 상에 회로 어레이(11)가 로딩되는 방식을 도시하며, 이는 선택 및 배치 단계 5의 선택 부분이다.
도 4a에서, 회로 어레이(11)는 선택 헤드(25) 아래의 회로 로케이터 네스트(locator nest)(21) 상에 위치된다. 회로 로케이터 네스트(21)는 2개의 회로 로케이팅 핀(22)을 가지며, 2개의 회로 로케이팅 핀(22)은 연장되어 회로 어레이(11)의 회로 로케이팅 홀(12 및 13)(도 3 참조)을 유지시킨다. 선택 헤드(25)는 집어넣어지는 2개의 가이드 핀(26)을 갖는다.
도 4b에서, 선택 헤드(25)가 하강하였다.
도 4c에서, 선택 헤드 가이드 핀(26)은 회로 로케이터 네스트 내로 그리고 선택 헤드 가이드 홀(14 및 15)(도 3 참조) 내로 연장되었다.
회로 로케이팅 홀(13) 및 선택 헤드 가이드 홀(15)은 본 설명에서 홀로서 표시되어 설명되지만, 실제로는, 특히 바람직한 실시형태에서, 도 3에 도시된 바와 같은 슬롯임을 유의해야 한다.
도 4d에서, 회로 로케이팅 핀(22)이 집어넣어진다.
도 4e에서, 선택 헤드(25)는 회로 어레이(11)가 이에 부착된 상태로, 회로 로케이터 네스트(21)로부터 떨어지도록 상승된다.
회로 어레이(11)가 선택 헤드(25)에 부착되면, 선택 및 배치 단계 5의 선택 부분은 완료되며, 이어서 이는 도 5a 내지 도 5f에 도시되는 시트(10)의 상부 상에 배치될 것이다. 선택 헤드(25)와 시트(10) 사이의 정합은 부싱(2)의 사용을 통해 유지된다(도시되지 않음). 도 5a 내지 도 5f는 단계 3에 의해 추가되어 단계 4에서 또한 UV 처리된 접착제 층(18)을 포함한다. 방법은 UV 경화 접착제가 도포되는 적용예로 한정되지 않으며, 이러한 단계는 단지 특히 바람직한 제조 방법과 관련해서만 설명되고 있음을 유의한다.
도 5a에서, 선택 헤드(25)가 시트(10) 위에 위치되고(팔레트(1) 상에 위치되고), 진공 챔버(30)가 상승된다. 선택 헤드 가이드 핀(26)은 여전히 연장되어 있다.
도 5b에서, 선택 헤드(25)는 선택 헤드 가이드 핀(26)이 시트(10)와 접촉되는 중간 위치로 하강한다.
도 5c에서, 진공 챔버(30)가 시트(10)의 상부 상에 하강하여 선택 헤드(25)를 커버함으로써, 팔레트(1)의 개구부(3)에 형성된 앤빌(anvil)(5)과 정합된 다음, 배기관(101)을 통하여 챔버(30)의 내부에서 공기가 제거되어 진공 상태를 생성한다. 진공 상태는 후속 단계에서 시트(10)와 회로 어레이(11) 사이에 생성되는 기포를 최소화하도록 돕고, 본 발명의 목적을 위해, 진공 상태는 물질이 전혀 없는 텅 빈 공간이 아니라, 인공적인 수단(예를 들어, 공기 펌프)에 의해 부분적으로 배기된 공간으로서 정의된다.
도 5d에서, 선택 헤드(25)가 완전히 하강함으로써, 회로 어레이(11)가 접착제(18)와 접촉된다.
도 5e에서, 여전히 진공 상태에 있으면서 선택 헤드(25)가 상승되어, 접착제(18) 상에 회로 어레이(11)를 남겨둔 다음, 진공이 배출된다.
도 5f에서, 진공 상태를 제거하기 위해 진공 챔버(30)가 상승된다.
본 발명은 특정한 바람직한 실시형태를 참조하여 본원에서 설명되었지만, 이러한 실시형태는 단지 예시적인 것으로서 제시되었으며, 본 발명의 범위를 한정하지 않는다. 예를 들어, 전술한 설명은 카드를 제조하기 위해 유용한 바람직한 실시형태를 상술하지만, 방법은 단순히 카드를 제조하는 것으로 한정되지 않으며, 전자 부품을 갖는 2개의 매우 얇은 재료 시트(플라스틱, 금속, 또는 일부 다른 물질, 또는 이러한 조성물의 조합물일 수 있음) 사이에 폴리우레탄이 주입되고, 폴리우레탄이 시트들 사이에서 완전히 경화되어 임의의 기포가 최소화되는 복합 성형품을 형성하는 것이 바람직한 임의의 방법에 적용 가능하며, 본 발명에 따라 제조된 카드는 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속의 조합물(및 잠재적으로 다른 유형의 재료)인 상부 및 하부 시트를 가질 수 있기 때문에, 본 발명은 플라스틱 시트를 갖는 카드로 한정되지 않는다. 본 개시물의 이점을 갖는 이의 추가적인 실시형태는 당업자에게 명백할 것이다. 또한, 본원에 개시된 본 발명의 개념을 벗어나지 않으면서 대안적인 실시형태에서 추가적인 변형이 가능하다.
따라서, 개시된 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 본원에서 설명된 실제 개념의 또 다른 변경 및 변형이 용이하게 이루어질 수 있음은 당업자에게 쉽게 명백해질 것이다.
따라서, 개시된 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 본원에서 설명된 실제 개념의 또 다른 변경 및 변형이 용이하게 이루어질 수 있음은 당업자에게 쉽게 명백해질 것이다.

Claims (15)

  1. 적층 제조 물품을 제조하기 위한 방법으로서,
    복수의 적층 제조 물품을 위한 하나 이상의 어레이의 외부층을 포함하는 시트에서 복수의 정합 홀을 절단하는 단계;
    팔레트의 표면에 상기 시트를 장착하는 단계로서, 상기 팔레트는 상기 표면으로부터 외향하게 연장되는 복수의 부싱을 갖고, 상기 복수의 부싱은 각각 외경 및 내부 핀 샤프트를 가지며, 상기 복수의 정합 홀이 각각 상기 복수의 부싱 중 하나의 외경에 의해 팽팽하게 유지되도록 상기 시트가 이동 가능한 상기 팔레트에 장착되는, 단계; 및
    복수의 적층 제조 물품을 생성하기 위해, 상기 복수의 부싱으로부터 상기 복수의 정합 홀을 제거하지 않으면서 복수의 작업이 수행되는 복수의 처리 스테이션을 통하여, 상기 시트가 이의 표면에 장착된 상기 팔레트를 이동시키는 단계를 포함하며,
    상기 복수의 부싱의 상기 내부 핀 샤프트는 상기 복수의 작업 동안 상기 시트의 정합을 제공하기 위해 상기 복수의 작업 동안 복수의 정합 핀을 수용하는 역할을 하는,
    적층 제조 물품을 제조하기 위한 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 홀은 4개의 홀을 포함하는, 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적층 제조 물품이 지불 카드인, 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지불 카드는 금융 카드 기준을 준수하도록 제조되는, 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    어레이는 6개의 외부층을 포함하는, 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 작업은,
    적어도 하나의 전자 부품을 상기 어레이의 각각의 상기 외부층에 고정하는 단계;
    상기 시트를 포함하는 주형 내에 우레탄 재료를 주입하는 단계; 및
    상기 복수의 적층 제조 물품을 각각 상기 시트로부터 분리하는 단계를 포함하는, 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    적어도 하나의 전자 부품을 상기 어레이의 각각의 상기 외부층에 고정시키는 단계의 작업은,
    상기 시트의 상부면에 접착제를 도포하는 단계; 및
    완전히 채워진 가요성 회로를 상기 시트의 상부면에 부착하는 단계를 포함하는, 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 작업은 복수의 적층 제조 물품을 위한 적어도 하나의 제2 어레이의 외부층을 포함하는 제2 시트를 상기 주형에 추가하는 단계를 포함하는, 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 작업 중 하나는 적어도 하나의 전자 부품이 상기 시트에 장착되기 전에 부분적인 진공 상태가 생성된 진공 챔버에서 상기 적어도 하나의 전자 부품이 상기 시트에 장착되는 선택 및 배치 작업을 포함하는, 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    선택 및 배치 작업은,
    선택 헤드로부터 상기 시트를 향해 외향하게 연장되는 복수의 선택 헤드 가이드 핀을 통해 적어도 하나의 전자 부품을 유지시키는 상기 선택 헤드의 아래에 위치된 표면 상에 상기 시트를 위치시키는 단계;
    상기 선택 헤드 가이드 핀이 상기 시트에 형성된 복수의 선택 헤드 홀과 접촉되도록, 상기 시트를 향해 하향하게 상기 선택 헤드를 이동시키는 단계;
    상기 선택 헤드 및 상기 시트를 진공 챔버로 커버한 다음, 상기 진공 챔버로부터 공기를 제거하여 진공 상태를 생성하는 단계;
    상기 진공 챔버에서 진공 상태가 여전히 존재하는 동안, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 상기 시트와 접촉되도록 상기 시트를 향해 상기 선택 헤드를 하강시키는 단계;
    상기 진공 챔버에서 진공 상태가 여전히 존재하는 동안, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 상기 시트와 접촉되어 유지되면서, 상기 시트로부터 떨어지도록 상기 선택 헤드를 상승시키는 단계; 및
    상기 진공 챔버를 분리하는 단계를 포함하는, 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 시트는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 접촉되는 상부 표면 상에 접착제를 갖는, 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 선택 헤드 홀은 슬롯 구성을 갖는, 방법.
  13. 지불 카드를 제조하기 위한 방법으로서,
    복수의 지불 카드를 위한 어레이의 외부층을 포함하는 시트에서 4개의 정합 홀을 절단하는 단계;
    팔레트의 표면에 상기 시트를 장착하는 단계로서, 상기 팔레트는 상기 표면으로부터 외향하게 연장되는 4개의 부싱을 갖고, 각각의 상기 부싱은 외경 및 내부 핀 샤프트를 가지며, 각각의 정합 홀이 부싱 중 하나의 외경에 의해 팽팽하게 유지되도록 상기 시트가 이동 가능한 상기 팔레트에 장착되는, 단계; 및
    상기 부싱으로부터 상기 정합 홀을 제거하지 않으면서 복수의 작업이 수행되는 복수의 처리 스테이션을 통하여, 상기 시트가 이의 표면에 장착된 상기 팔레트를 이동시키는 단계를 포함하며,
    상기 복수의 작업 동안 상기 시트의 정합은 상기 4개의 부싱 중 2개 이상에 의해 수용된 복수의 정합 핀의 사용에 의해 유지되고,
    상기 복수의 작업은,
    상기 시트의 상부 표면에 UV 경화 접착제를 도포하는 단계;
    상기 시트의 상기 상부 표면을 UV 처리하는 단계;
    완전히 채워진 가요성 회로 기판을 각각의 상기 어레이의 외부층의 상부 표면에 추가하는 단계;
    적층 어레이를 형성하기 위해, 상기 시트, 및 상기 복수의 지불 카드를 위한 제2 어레이의 외부층을 포함하는 제2 시트를 포함하는 주형 내에 우레탄 혼합물을 주입하는 단계; 및
    상기 복수의 지불 카드를 각각 상기 적층 어레이로부터 분리하는 단계를 포함하는,
    지불 카드를 제조하기 위한 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 팔레트는, 상기 시트가 이에 장착되는 제1 단계와 상기 UV 경화 접착제가 상기 시트의 상기 상부 표면에 도포되는 제2 단계 사이에서, 상기 제2 단계와 상기 완전히 채워진 가요성 회로 기판이 추가되는 제3 단계 사이에서, 상기 제3 단계와 상기 적층 어레이가 형성되는 제4 단계 사이에서, 그리고 상기 제4 단계와 상기 복수의 지불 카드가 상기 적층 어레이로부터 분리되는 제5 단계 사이에서 물리적으로 이동되는, 방법.
  15. 제조 물품을 제조하기 위한 방법으로서,
    표면 상에 구성된 복수의 부싱에 의해 팽팽하게 유지되는 시트 내에 구성된 복수의 정합 홀을 통해, 복수의 적층 제조 물품을 위한 하나 이상의 어레이의 외부층을 포함하는 상기 시트를 상기 표면에 장착하는 단계;
    선택 헤드로부터 상기 시트를 향해 외향하게 연장되는 복수의 선택 헤드 가이드 핀을 통해 적어도 하나의 전자 부품을 유지시키는 상기 선택 헤드의 아래에 상기 표면을 위치시키는 단계;
    상기 선택 헤드 가이드 핀이 상기 시트에 형성된 복수의 선택 헤드 홀과 접촉되도록, 상기 시트를 향해 하향하게 상기 선택 헤드를 이동시키는 단계;
    상기 선택 헤드 및 상기 시트를 진공 챔버로 커버한 다음, 상기 진공 챔버로부터 공기를 제거하여 진공 상태를 생성하는 단계;
    상기 진공 챔버에서 진공 상태가 여전히 존재하는 동안, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 상기 시트와 접촉되도록 상기 시트를 향해 상기 선택 헤드를 하강시키는 단계;
    상기 진공 챔버에서 진공 상태가 여전히 존재하는 동안, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 상기 시트와 접촉되어 유지되면서, 상기 시트로부터 떨어지도록 상기 선택 헤드를 상승시키는 단계; 및
    상기 진공 챔버를 분리하는 단계를 포함하는,
    제조 물품을 제조하기 위한 방법.
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Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3508031A (en) * 1965-08-23 1970-04-21 Ind Instrumentations Inc Control system employing card having conductive inserts
US4100011A (en) * 1975-08-04 1978-07-11 Addressograph Multigraph Corp. Production of laminated card with printed magnetically encodable stripe
US4180608A (en) * 1977-01-07 1979-12-25 Del Joseph A Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom
US4186918A (en) * 1977-12-12 1980-02-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for locating and aligning flimsy sheets
US4183663A (en) * 1978-09-05 1980-01-15 Greenly Robert B Process for making multicolored photographic slides and apparatus therefor
US4293192A (en) * 1980-05-27 1981-10-06 Bronstein Allen I Solar reflector with flexible sheet tightly secured around form surfaces
JPH0214193A (ja) * 1988-06-30 1990-01-18 Nissha Printing Co Ltd Ｉｃカードとその製造方法
US6077090A (en) * 1997-06-10 2000-06-20 International Business Machines Corporation Flexible circuit connector with floating alignment frame
JP3931330B2 (ja) * 2001-09-14 2007-06-13 ソニー株式会社 熱プレス用プレートおよびカード製造装置
US8226001B1 (en) * 2010-06-23 2012-07-24 Fiteq, Inc. Method for broadcasting a magnetic stripe data packet from an electronic smart card
JP5186359B2 (ja) 2005-03-26 2013-04-17 プリバシーズ，インコーポレイテッド 電子ファイナンシャルトランザクションカードおよび方法
US20070290048A1 (en) * 2006-06-20 2007-12-20 Innovatier, Inc. Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device
US8267327B2 (en) * 2007-02-17 2012-09-18 Qsecure, Inc. Payment card manufacturing technology
US20110062239A1 (en) * 2009-09-12 2011-03-17 Rachel Lau Electronic payment card manufacturing process
KR20130069564A (ko) 2010-04-05 2013-06-26 이노배티어, 인코프레이티드 전자 카드 및 태그들을 위한 사전-적층 코어 및 사전-적층 코어 제조방법

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