KR20190013498A - 분진 비산 방지 장치 그리고 이 분진 비산 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치 - Google Patents

Abstract

(과제) 기판에 분진 등의 미소 이물질이 부착되는 것을 방지하여 고품질의 제품을 얻을 수 있는 분진 비산 방지 장치 그리고 당해 분진 비산 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치를 제공한다.
(해결 수단) 가공되는 기판 (W) 의 표면에 분진이 부착되는 것을 방지하는 분진 비산 방지 장치 (14A, 15A, 16A) 로서, 기판 (W) 의 표면을, 공간을 두고 덮는 커버 (14, 16) 와, 당해 커버 내의 공간을 항상 가압하는 가압 수단을 구비하고, 이 가압 수단은, 커버 (14, 16) 에 개구시킨 에어 유입구 (17) 로부터 압력 에어를 커버 (14, 16) 내에 주입하는 구성으로 하였다.

Description

분진 비산 방지 장치 그리고 이 분진 비산 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치 {DEVICE FOR PREVENTING DUST SCATTERING AND SUBSTRATE MACHINING APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명은, 유리 등의 취성 (脆性) 재료 기판에 스크라이브 라인 (절단 홈) 을 가공하거나, 혹은 스크라이브 라인을 따라 기판을 분단하거나 하기 위한 기판 가공 장치에 적용되는 분진 비산 방지 장치, 그리고 당해 분진 비산 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치에 관한 것이다.

특히 본 발명은, 플렉시블한 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이의 제조 과정에 있어서, 유리 기판의 상면에 플렉시블 기재가 되는 수지막 (폴리이미드막 (PI 막이라고도 칭한다)) 이 적층된 마더 기판에 스크라이브 라인을 가공하거나, 분단하거나 하는 기판 가공 장치에 사용되는 분진 비산 방지 장치에 관한 것이다.

유리 기판 등의 취성 재료 기판을 분단하는 가공에서는, 종래, 커터 휠을 기판 표면에 꽉 눌러 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후, 스크라이브 라인을 따라 스크라이브 라인 형성면과는 반대측의 면으로부터 외력을 인가하여 기판을 휘게 함으로써, 단위 기판마다 분단하고 있다 (특허문헌 1 참조).

최근, 디스플레이의 고정세화 (高精細化) 가 요구되고 있기 때문에, 기판의 표면 품질이나 단면 (端面) 강도의 추가적인 개선이 필요해졌다. 또, 디스플레이의 용도 확대의 관점에서 플렉시블한 디스플레이로 하는 요구도 있어, 플렉시블 기판을 사용한 OLED 가 제조되고 있다. 이와 같은 OLED 디스플레이에서는, 제조 과정에서 유리 기판 상에 수지막 (PI 막) 을 형성하고, 그 위에 전극층이나 유기 EL 층을 갖는 유기막을 형성한다. 전극층이나 유기 EL 층 등의 막두께는 얇고, 게다가 조성이 매우 섬세하기 때문에, 매우 미소한 이물질이더라도 수지막 표면에 부착되어 있으면, 결함이 발생하는 원인이 되어, 수율 저하에 영향을 미친다.

고품질이고 생산성이 높은 OLED 디스플레이 제조 기술을 얻기 위해서는, 유기막 형성 전에 있어서의 수지막 (PI 막) 이 형성된 유리판에 대한 흠집의 발생이나 분진 등의 미소 이물질의 부착을 피하지 않으면 안 된다. 즉, 유리판의 흠집은 강도 열화의 원인이 됨과 함께, 부착된 이물질은 유기막 형성 공정까지 옮겨져 작업 환경을 열화시키는 원인이 된다.

게다가, 유리판 이면에 흠집이나 미소 이물질이 부착되어 있으면, 유기막 형성 후의 제품의 유리 기판과 수지막의 분리를 실시하는 Lift-Off 공정에 있어서 박리 불량의 원인이 될 수도 있기 때문에, 유리 기판의 표면측 (유기막 형성측) 뿐만 아니라, 이면측에 대해서도 흠집의 발생이나 분진의 부착을 극력 피하는 것이 필요하다.

일본 특허공보 제5210356호

일반적인 기판 가공 장치에서는, 스크라이브 라인 가공시나 분단시에 발생하는 미세한 절삭분말 등의 분진이 기판의 표리 양면에 부착된 채 다음 공정으로 옮겨지기 때문에, 제품의 품질 열화의 큰 원인이 되고 있다. 또, 가공해야 할 기판을 스크라이브 위치에 이동시킬 때에 컨베이어나 테이블의 상면에 실어 반송하기 때문에, 기판의 이면은 컨베이어나 테이블 면에 항상 접촉하게 된다. 또, 스크라이브시에도 스크라이브 라인을 사이에 끼우고 그 좌우 양측의 이면이 컨베이어나 테이블로 유지되고 있기 때문에, 역시 기판 이면이 접촉하고 있다. 이와 같은 경우, 접촉 시간이 길수록, 또, 접촉 상태에서의 이동 거리가 길수록, 기판 이면에서의 작은 흠집의 발생 확률이 증대함과 함께, 컨베이어나 테이블 상에 있는 분진 등의 미소 이물질이 부착될 확률이 증대하고, 수율 저하에 영향을 미쳐, 고정밀도이고 품질이 우수한 제품의 제조에 지장을 초래하게 된다.

그래서 본 발명은, 기판의 반송이나 가공의 과정에 있어서, 기판에 분진 등의 미소 이물질이 부착되는 것을 효율적으로 방지하여 고품질의 제품을 얻을 수 있는 분진 비산 방지 장치, 그리고, 당해 분진 비산 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구하였다. 즉 본 발명의 분진 비산 방지 장치는, 가공되는 기판의 표면에 분진이 부착되는 것을 방지하는 분진 비산 방지 장치로서, 가공해야 할 기판의 표면을, 공간을 두고 덮는 커버와, 상기 커버 내의 공간을 항상 가압하는 가압 수단을 구비하고, 상기 가압 수단은, 상기 커버에 개구시킨 에어 유입구로부터 압력 에어를 커버 내에 주입하는 구성으로 하였다.

본 발명은 상기와 같이 커버 내의 공간이 항상 가압되어 있으므로, 외부로부터의 분진이 커버 내에 유입하는 것을 저지할 수 있다. 이에 따라, 분진 등의 미소 이물질의 내부 비산을 경감하여 분진이 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 고정밀도이고 품질이 우수한 제품을 얻을 수 있다는 효과가 있다.

또, 본 발명은, 기판에 스크라이브 라인을 가공하기 위한 기판 가공 장치로서, 기판에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 기구와, 청구항 1 에 기재된 분진 비산 방지 장치를 구비하고, 상기 분진 비산 방지 장치가, 상기 스크라이브 기구에 기판을 반송하는 상류 반송부, 혹은 기판을 스크라이브 기구로부터 반출하는 하류 반송부, 혹은 그 양방에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. 이 경우, 상기 스크라이브 기구 대신에 브레이크 기구로 해도 되고, 그 양방의 기구를 구비한 기판 가공 장치로 할 수도 있다.

이에 따라, 반송 과정에 있는 기판을 덮는 커버 내의 공간이 가압되어 분진이 유입하는 것을 저지하고, 분진의 내부 비산을 경감하여 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 고정밀도이고 품질이 우수한 제품을 가공할 수 있다.

본 발명의 가공 대상이 되는 기판으로서, 유리판의 상면에 유기막 생성을 위한 수지막이 적층된 OLED 디스플레이용의 마더 기판이 적합하다.

도 1 은, 본 발명에 관련된 분진 비산 방지 장치를 포함하는 기판 가공 장치의 개략적 측면도.
도 2 는, 도 1 에 있어서의 기판 가공 장치의 개략적 평면도.
도 3 은, 도 1 에 있어서의 기판 가공 장치의 스크라이브/브레이크 기구부의 확대 정면도.
도 4 는, 도 3 과 동일한 확대 측면도.
도 5 는, 본 발명의 가공 대상 기판을 나타내는 사시도.
도 6 은, 본 발명에 있어서의 클리너를 나타내는 단면도 및 저면도.
도 7 은, 기판을 상류측 클램프와 하류측 클램프로 파지 (把持) 한 상태를 나타내는 사시도.
도 8 은, 스크라이브/브레이크 기구부의 스크라이브 라인 가공시를 나타내는 단면도.
도 9 는, 스크라이브/브레이크 기구부의 브레이크 동작시를 나타내는 단면도.
도 10 은, 클리너의 동작시를 나타내는 단면도.
도 11 은, 기판 가공 장치의 동작의 제 1 스텝을 나타내는 평면도.
도 12 는, 기판 가공 장치의 동작의 제 2 스텝을 나타내는 평면도.
도 13 은, 기판 가공 장치의 동작의 제 3 스텝을 나타내는 평면도.
도 14 는, 기판 가공 장치의 동작의 제 4 스텝을 나타내는 평면도.
도 15 는, 기판 가공 장치의 동작의 제 5 스텝을 나타내는 평면도.
도 16 은, 기판 가공 장치의 동작의 제 6 스텝을 나타내는 평면도.
도 17 은, 기판 가공 장치의 동작의 제 7 스텝을 나타내는 평면도.

이하에 있어서, 본 발명에 관련된 분진 비산 방지 장치 그리고 기판 가공 장치의 하나의 실시예에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

도 1 은 본 발명에 관련된 분진 비산 방지 장치 (14A, 15A, 16A) 를 포함하는 기판 가공 장치 (A) 의 전체를 개략적으로 나타내는 측면도이며, 도 2 는 그 평면도이다.

기판 가공 장치 (A) 는, 가공해야 할 기판 (W) 을 수평인 자세로 상류에서 하류를 향해 직선적으로 반송하는 상류 반송부 (B) 와, 반송되어 온 기판 (W) 의 이면에 반송 방향과 직교하는 방향으로 스크라이브 라인을 가공함과 함께, 이 스크라이브 라인을 따라 기판 (W) 을 분단하는 기판 가공부로서의 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 와, 분단된 기판 (W) 을 하류를 향해 반송하는 하류 반송부 (D) 를 구비하고 있다. 또한, 가공해야 할 기판 (W) 을 기판 가공 장치 (A) 의 상류 반송부 (B) 에 공급하기 위한 기판 공급부 (E) 가 상류 반송부 (B) 의 상류측에 배치되어 있다. 또한, 이하에 있어서, 기판 (W) 의 반송 방향을 X 방향으로 하고, 이것에 직교하는 방향을 Y 방향으로 한다.

이 기판 가공 장치 (A) 에 의해 가공되는 기판 (W) 은, OLED 디스플레이의 제조 과정에 있어서 마더 기판으로서 사용되는 것이며, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 유리판 (W2) 의 상면에 플렉시블 기재가 되는 유기막 생성용의 얇은 수지막 (W1) 이 형성되어 있다. 또한, 스크라이브 예정 라인 (L) 을 따라 수지막 (W1) 을 형성하고 있지 않은 영역이 띠형상으로 형성되어 있다. 수지막 (W1) 에는 폴리이미드막 (PI 막) 이 사용되고 있다.

기판 가공 장치 (A) 의 상류 반송부 (B) 는, 기판 (W) 을 수평인 자세로 분출 에어압에 의해 부상시키는 플로트 테이블 (1) 과, 부상시킨 기판 (W) 의 상류측 단 가장자리부를 파지하여 하류측에 반송하는 클램프 (2) 를 구비하고 있다. 클램프 (2) 는 Y 방향으로 연장되는 횡량 (橫梁) 부재 (2a) 에 지지되고, 횡량 부재 (2a) 는 기판 (W) 의 이송 방향 (X 방향) 을 따라 평행하게 배치된 좌우의 레일 (2b, 2b) 에 대하여 이동 가능하게 조립되어 있다. 본 실시예에 있어서, 기판 (W) 을 부상시키기 위해서 플로트 테이블 (1) 로부터 에어를 분출하여 기판을 부상시키는 부상 기구 (에어 플로트 수단) 로서, 플로트 테이블 (1) 의 상면에 개구하는 다수의 작은 구멍 (1a) 을 형성하여 에어 분출용의 노즐로 하고 있지만, 별도 에어 분출 노즐을 플로트 테이블 (1) 을 따라 형성하도록 해도 된다. 또한, 플로트 테이블 (1) 은 가대 (架臺) (10) 상에 설치되어 있다.

스크라이브/브레이크 기구부 (C) 는, 이송되어 오는 기판 (W) 을 걸치도록 배치되는 문형 (門型) 의 브리지 (3) 를 구비하고 있다. 브리지 (3) 에는, 도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 이송되어 오는 기판 (W) 을 상하로부터 사이에 끼우도록 상하 1 쌍의 가이드 레일 (4a, 4b) 이 Y 방향을 따라 배치되어 있고, 상부 가이드 레일 (4a) 에는 상부 스크라이브 헤드 (5a) 가, 하부 가이드 레일 (4b) 에는 하부 스크라이브 헤드 (5b) 가 각각 Y 방향으로 이동 가능하고, 승강 기구 (도시하지 않음) 에 의해 상하 이동 조정 가능하게 장착되어 있다.

또, 상부 스크라이브 헤드 (5a) 에는 평평한 외주면을 갖는 받이롤러 (6) 가강 기구 (도시하지 않음) 에 의해 상하 이동 조정 가능하게 장착되고, 하부 스크라이브 헤드 (5b) 에는 스크라이브 라인 가공용의 커터 휠 (7) 과 분단용 롤러 (8) 가 승강 기구 (도시하지 않음) 에 의해 상하 이동 조정 가능하게 장착되어 있다. 분단용 롤러 (8) 는 외주면에 V 자형의 홈 (8a) (도 9 참조) 을 구비하고 있다.

또한, 상부 가이드 레일 (4a) 에는, 스크라이브 라인 형성 후의 미소 이물질을 흡인 제거하는 클리너 (9) 가 헤드 (9a) 를 통해서 Y 방향으로 이동 가능하게 형성되어 있다. 클리너 (9) 는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, X 방향을 길이 방향으로 한 가늘고 긴 에어 흡인구 (9b) 와, 이 에어 흡인구 (9b) 의 주변에서 에어를 불어내는 복수의 에어 취출구 (9c) 를 구비하고 있고, 클리너 (9) 를 기판 (W) 의 스크라이브 라인의 상방을 스크라이브 라인을 따라 이행시킴으로써 분진 등의 미소 이물질을 에어 흡인구 (9b) 로 흡인함과 함께, 에어 취출구 (9c) 로부터의 취출 에어에 의해 기판 (W) 이 클리너 (9) 의 하면에 밀착되는 것을 방지하고 있다. 이에 따라, 분진이 커버 내에 유입하는 것을 저지함으로써, 분진 등의 미소 이물질의 내부 비산을 경감하여 분진이 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 고정밀도이고 품질이 우수한 제품을 얻을 수 있다.

기판 가공 장치 (A) 의 하류 반송부 (D) 는, 상기 서술한 상류 반송부 (B) 와 마찬가지로, 기판 (W) 을 수평인 자세로 작은 구멍 (11a) 으로부터의 분출 에어압에 의해 부상시키는 플로트 테이블 (11) 과, 부상시킨 기판 (W) 의 하류측 측단부를 파지하여 하류측에 반송하는 클램프 (12) 를 구비하고 있다. 클램프 (12) 는 Y 방향으로 연장되는 횡량 부재 (12a) 에 지지되고, 횡량 부재 (12a) 는 X 방향을 따라 평행하게 배치된 좌우의 레일 (12b, 12b) 에 대하여 이동 가능하게 조립되어 있다. 또, 플로트 테이블 (11) 의 하류측에는 분단된 기판 (Wa, Wb) 을 기판 가공 장치 (A) 의 외부에 내보내기 위한 배출용 컨베이어 (13) 가 형성되어 있다.

또한, 이 기판 가공 장치 (A) 에서는, 상류 반송부 (B), 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 그리고 하류 반송부 (D) 에는, 분진 등의 미소 이물질의 비산을 방지하는 분진 비산 방지 장치 (14A, 15A, 16A) 가 형성되어 있다. 분진 비산 방지 장치 (14A, 15A, 16A) 는, 상류 반송부 (B), 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 그리고 하류 반송부 (D) 를 개별적으로 덮는 커버 (14, 15, 16) 가 형성되고, 각 커버 (14, 15, 16) 에는 기판 (W) 을 출납하는 출입구 (14a, 15a, 16a) 가 형성되어 있다. 또, 각각의 출입구에는 개폐 가능한 셔터 (14b, 15b, 16b) 가 장착되어 있다.

상류 반송부 (B) 그리고 하류 반송부 (D) 의 비산 방지 장치 (14A, 16A) 에는, 커버 (14, 16) 의 내부 공간을 항상 가압하는 가압 수단이 형성되어 있다. 이 가압 수단으로서, 본 실시예에서는, 압력 에어를 주입하기 위한 압력 에어 유입구 (17, 18) 를 커버 (14, 16) 의 천정에 형성하고, 당해 압력 에어 유입구 (17, 18) 로부터 가압된 압력 에어를 커버 (14, 16) 내에 주입하도록 하여 구성되어 있다. 또, 에어를 계속 공급할 수 있도록 하기 위해서, 커버 (14, 16) 의 측벽에 작은 슬릿형상의 개구 (도시하지 않음) 를 형성하여 에어의 일부가 배출되도록 되어 있다. 이에 따라 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 나 외부로부터의 분진의 유입을 방지하도록 하여 분진 등의 미소 이물질의 내부 비산을 경감하고, 분진 등이 기판 (W) 에 부착되는 것을 방지하고 있다.

또, 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 의 비산 방지 장치 (15A) 에서는, 커버 (15) 의 내부 공간이 감압 수단에 의해 항상 감압되어 있다. 이 감압 수단으로서 본 실시예에서는, 내부 공간에 에어 배큠 기구 (19) 를 배치하여, 이 에어 배큠 기구 (19) 에 의한 에어 흡인에 의해 커버 (15) 내부를 감압하도록 구성되어 있다. 이에 따라, 스크라이브 라인의 가공시 및 분단 공정에서 발생하는 분진 등의 미소 이물질을 흡인 제거하여 커버 (15) 내부의 오염을 방지하고 있다.

또한, 상류 반송부 (B) 그리고 하류 반송부 (D) 의 커버 (14, 16) 의 내부에는, 기판 (W) 의 대전을 방지하는 제전 장치 (Ionizer) (20) 가 형성되어 있다. 제전 장치 (20) 는 오존을 발생시키지 않는 연질 X 선을 사용한 Photo-Ionizer 가 바람직하고, 커버 (14, 16) 의 천정 하면에서 기판 (W) 의 반송 방향을 따라 복수 개 설치하도록 하고 있다. 제전 장치 (20) 를 밀폐된 커버 (14, 16) 내에 설치함으로써, 제전의 효율화가 도모됨과 함께 연질 X 선의 외부 누설을 방지할 수 있다.

또, 상류 반송부 (B) 그리고 하류 반송부 (D) 의 기판 반송 에어리어에는, 부상시킨 기판 (W) 과 플로트 테이블 (1, 11) 의 간격, 즉 부상량을 검출하는 센서 (21) 가 일정한 간격을 띄우고 복수 개 설치되어 있다. 부상량의 이상이 검출되면, 에어의 분출 압력을 가감하여 항상 부상 자세를 유지할 수 있도록 하고 있다.

또한, 플로트 테이블 (1, 11) 을 복수로 분할하여 블록화하고, 각 블록에 센서 (21) 와 다수의 작은 구멍 (1a) 을 형성함과 함께, 블록마다 분출하는 에어량을 조정할 수 있도록 하면, 부상 자세를 더욱 세밀하게 조정할 수 있다.

상류 반송부 (B) 의 플로트 테이블 (1) 에 기판 (W) 을 공급하는 기판 공급부 (E) 는, 본 실시예에서는, 구동 기구 (도시하지 않음) 에 의해 상하 및 전후로 이동 가능하고 기판 (W) 과의 접촉면이 작은 포크 폴 (22) 을 갖는 리프트를 사용하고 있다. 또한, 이 대신에, 예를 들어 컨베이어나 크랭크 폴 등에 의해 기판 (W) 을 보내도록 해도 된다.

상기한 기판 가공 장치 (A) 에 있어서의 플로트 테이블 (1, 11) 에서의 에어 분출용의 작은 구멍 (1a, 11a), 클리너 (9) 의 에어 흡인구 (9b) 그리고 에어 취출구 (9c), 상류 반송부 (B) 그리고 하류 반송부 (D) 의 커버 (14, 16) 의 압력 에어 유입구 (17, 18) 및 커버 (15) 의 에어 배큠 기구 (19) 는, 각각 배관을 통해서 에어원 (도시하지 않음) 에 접속되어 있다.

다음으로, 기판 가공 장치 (A) 의 동작에 대해, 도 2, 도 8 ∼ 도 17 에 기초하여 순서를 따라 설명한다.

도 2 는 기판 가공 장치 (A) 에 기판 (W) 을 보내기 직전의 상태를 도시하고 있으며, 스크라이브 예정 라인 (L) 을 Y 방향을 향한 자세로, 또한, 기판 (W) 의 유리판 (W2) (도 5 참조) 을 하측으로 하여 기판 공급부 (E) 의 포크 폴 (22) 에 실려 있다. 그리고, 상류 반송부 (B) 의 상류측 출입구 (14a) 의 셔터 (14b) 를 개방하여 포크 폴 (22) 을 꽂아 넣고, 상류 반송부 (B) 의 플로트 테이블 (1) 상에 기판 (W) 을 보낸다. 그 후, 포크 폴 (22) 을 원위치로 되돌려 셔터 (14b) 를 닫고, 기판 (W) 을 부상시켜 그 상류측 단부를 클램프 (2) 로 유지한다 (도 11 참조).

이어서, 상류 반송부 (B) 의 하류측 출입구 (14a), 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 의 양측의 출입구 (15a, 15a) 및 하류 반송부 (D) 의 상류측 출입구 (16a) 의 셔터를 개방하여 클램프 (2) 를 하류 방향으로 이동시킴으로써, 기판 (W) 의 스크라이브 예정 라인 (L) 이 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 의 커터 휠 (7) 의 바로 위에 오는 위치까지 기판 (W) 을 부상시키면서 반송한다. 이 위치에서, 하류측의 클램프 (12) 로 기판 (W) 의 하류측의 측단부를 파지하고, 기판 (W) 을 수평으로 부상시킨 자세로 상류측과 하류측에서 안정적으로 유지한다 (도 12 및 도 7 참조).

이어서, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 의 커터 휠 (7) 과 받이롤러 (6) 를 부상 상태의 기판 (W) 의 표면에 접촉시키고, 커터 휠 (7) 을 꽉 누르면서 상하의 스크라이브 헤드 (5a, 5b) 를 가이드 레일 (4a, 4b) 을 따라 이동시킴으로써, Y 방향을 따른 스크라이브 라인 (L1) 이 가공된다 (도 13 참조).

이어서, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 커터 휠 (7) 을 후퇴시켜 분단용 롤러 (8) 를 스크라이브 라인 (L1) 에 꽉 누르면서 상부의 받이롤러 (6) 와 함께 스크라이브 헤드 (5a, 5b) 를 원위치까지 이동시킨다. 이에 따라, 기판 (W) 이 휘어 스크라이브 라인 (L1) 을 따라 분단된다 (도 14 참조).

이와 같이, 스크라이브 헤드 (5a, 5b) 의 1 회의 왕복 이동에 의해 스크라이브 라인 (L1) 의 가공과 당해 스크라이브 라인 (L1) 을 따른 분단을 실시할 수 있다.

이 후, 도 10 및 도 15 에 나타내는 바와 같이, 클리너 (9) 를 기판 (W) 의 스크라이브 라인 (L1) 을 따라 Y 방향으로 기판 (W) 과는 비접촉으로 주행시킴으로써, 스크라이브 라인 가공시나 분단시에 발생한 분진 등의 미소 이물질을 에어 흡인구 (9b) 로 흡인 제거한다. 이 때, 에어 취출구 (9c) 로부터의 취출 에어에 의해 기판 (W) 이 클리너 (9) 의 하면에 밀착되는 것을 방지하고 있다.

분단된 하류측의 기판 (Wa) 은, 부상한 자세를 유지한 채 클램프 (12) 로 하류 방향으로 반송되고, 배출용 컨베이어 (13) 에 의해 하류측 출입구 (16b) 로부터 배출된다 (도 16 참조). 분단된 상류측의 기판 (Wb) 도 되돌아온 하류측 클램프 (12) 에 인계되어 선행하는 하류측 기판 (Wa) 과 마찬가지로 배출용 컨베이어 (13) 에 의해 배출된다 (도 17 참조).

상기와 같이, 상류 반송부 (B) 및 하류 반송부 (D) 에 있어서, 반송되는 기판은 부상 기구 (에어 플로트 수단), 즉, 다수의 작은 구멍 (1a) 으로부터 분출하는 압력 에어에 의해 부상시켜지고 있기 때문에, 유기막 형성 전에 있어서의 유리판 이면에서의 접촉에 의한 흠집의 발생이나 미소 이물질의 부착을 최소한으로 억제할 수 있다.

또, 상류 반송부 (B) 그리고 하류 반송부 (D) 에서는, 분진 비산 방지 장치 (14A, 16A) 가 형성됨과 함께 커버 (14, 16) 의 내부는 압력 에어에 의해 항상 가압되어 있으므로, 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 나 외부로부터의 부유 분진의 유입을 방지할 수 있으며, 미소 이물질이 반송 과정의 기판 표면에 부착되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 에서는, 분진 비산 방지 장치 (15A) 가 형성됨과 함께 커버 (15) 의 내부는 에어 배큠 기구 (19) 에 의해 항상 감압되어 있으므로, 내부에 부유하는 분진 등의 미소 이물질은 에어 배큠 기구 (19) 로 흡인 제거되어, 커버 (15) 의 내부를 청정하게 유지할 수 있다. 이에 따라, 상기의 클리너 (9) 에 의한 스크라이브 라인 (L1) 상에서의 직접적인 진개물 (塵芥物) 흡인 제거 동작과 더불어, 기판 표면에 대한 미소 이물질의 부착을 방지하는 것이 가능해진다.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시형태에 특정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 실시예에 있어서, 클리너 (9) 를 기판 (W) 의 상측에 배치했지만, 하측이어도 된다. 또, 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 에 대해서도, 커터 휠 (7) 과 분단용 롤러 (8) 를 상기 실시예와는 반대로 기판 (W) 의 상측에 배치하고, 받이롤러 (6) 를 하측에 배치하여 스크라이브 및 분단하는 것도 가능하다.

또, 상기 실시예에서는, 스크라이브/브레이크 기구부 (C) 로 스크라이브 라인 (L1) 의 가공과 당해 스크라이브 라인 (L1) 을 따른 분단을 실시하도록 했지만, 스크라이브 라인의 가공만을 실시하여 기판을 내보낸 후, 다른 브레이크 장치로 스크라이브 라인을 따라 기판을 분단하도록 해도 된다. 또 반대로, 브레이크 기구만을 설치하여 스크라이브 기구를 생략해도 된다. 이 경우, 스크라이브 라인은 다른 스크라이브 장치로 가공되게 된다.

또, 상기 실시예에서는, 유리 기판 (W2) 의 상면에 플렉시블 기재가 되는 수지막 (PI 막) (W1) 이 형성된 OLED 용의 마더 기판의 가공예를 설명했지만, 그 밖의 용도에 사용하는 유리 기판의 가공에 사용할 수 있다.

그 외 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.

본 발명의 분진 비산 방지 장치는, 주로 유리 등의 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 가공하거나, 스크라이브 라인을 따라 분단하거나 하는 기판 가공 장치에 사용된다.

A : 기판 가공 장치
B : 상류 반송부
C : 스크라이브/브레이크 기구부
D : 하류 반송부
W : 기판
1 : 플로트 테이블
2 : 클램프
5a : 상부 스크라이브 헤드
5b : 하부 스크라이브 헤드
6 : 받이롤러
7 : 커터 휠
8 : 분단용 롤러
9 : 클리너
9b : 에어 흡인구
9c : 에어 취출구
11 : 플로트 테이블
12 : 클램프
14 : 상류 반송부의 커버
14A : 상류 반송부의 분진 비산 방지 장치
15 : 스크라이브/브레이크 기구부의 커버
15A : 스크라이브/브레이크 기구부의 분진 비산 방지 장치
16 : 하류 반송부의 커버
16A : 하류 반송부의 분진 비산 방지 장치
17 : 압력 에어 유입구
19 : 에어 배큠 기구
20 : 제전 장치

Claims (5)

1. 가공되는 기판의 표면에 분진이 부착되는 것을 방지하는 분진 비산 방지 장치로서,
   가공해야 할 기판의 표면을, 공간을 두고 덮는 커버와,
   상기 커버 내의 공간을 항상 가압하는 가압 수단을 구비하고,
   상기 가압 수단은, 상기 커버에 개구시킨 에어 유입구로부터 압력 에어를 커버 내에 주입하도록 한 분진 비산 방지 장치.
2. 기판에 스크라이브 라인을 가공하기 위한 기판 가공 장치로서,
   기판에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 기구와,
   제 1 항에 기재된 분진 비산 방지 장치를 구비하고,
   상기 분진 비산 방지 장치가, 상기 스크라이브 기구에 기판을 반송하는 상류 반송부, 혹은 기판을 스크라이브 기구로부터 반출하는 하류 반송부, 혹은 그 양방에 배치되어 있는 기판 가공 장치.
3. 기판을 분단하기 위한 기판 가공 장치로서,
   기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라 상기 기판을 분단하는 브레이크 기구와,
   제 1 항에 기재된 분진 비산 방지 장치를 구비하고,
   상기 분진 비산 방지 장치가, 상기 브레이크 기구에 기판을 반송하는 상류 반송부, 혹은 기판을 상기 브레이크 기구로부터 반출하는 하류 반송부, 혹은 그 양방에 배치되어 있는 기판 가공 장치.
4. 기판을 분단하기 위한 기판 가공 장치로서,
   기판에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 기구와,
   상기 스크라이브 기구에 의해 가공된 스크라이브 라인을 따라 상기 기판을 분단하는 브레이크 기구와,
   제 1 항에 기재된 분진 비산 방지 장치를 구비하고,
   상기 분진 비산 방지 장치가, 상기 스크라이브 기구 그리고 브레이크 기구에 기판을 반송하는 상류 반송부, 혹은 기판을 상기 스크라이브 기구 그리고 브레이크 기구로부터 반출하는 하류 반송부, 혹은 그 양방에 배치되어 있는 기판 가공 장치.
5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 기판이, 유리판의 상면에 유기막 생성을 위한 수지막이 적층된 OLED 디스플레이용의 마더 기판인 기판 가공 장치.

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