KR20190013531A - 대전 방지 장치 및 이 대전 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치 - Google Patents

Abstract

[과제] 분진이 비산하여 기판에 부착되는 것을 방지하여, 고품질의 제품을 수득하는 것이 가능한 대전 방지 장치, 및, 해당 대전 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치를 제공한다.
[해결 수단] 공간을 두고 비가공 기판(W)의 표면을 덮는 커버(14, 16)와, 해당 커버(14, 16) 내에 설치된 이오나이저(20)를 구비한 구성으로 하고, 해당 이오나이저(20)에 의해, 비가공 기판(W)의 대전이나 커버(14, 16) 내부에 침입한 분진의 대전을 방지해서 기판 표면에 부착되는 것을 방지하는 동시에, 이오나이저(20)를 밀폐된 커버(14, 16) 내에 설치함으로써, 제전의 효율화를 도모할 수 있다.

Description

대전 방지 장치 및 이 대전 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치{ANTISTATIC DEVICE AND SUBSTRATE MACHINING APPARATUS COMPRISING THE ANTISTATIC DEVICE}

본 발명은, 유리 등의 취성 재료 기판에 스크라이브 라인(절단홈)을 가공하거나, 혹은 스크라이브 라인을 따라서 기판을 분단시키거나 하기 위한 기판 가공 장치에 적용되는 대전 방지 장치, 및 해당 대전 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치에 관한 것이다.

특히 본 발명은, 가요성 OLED(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이의 제조 과정에 있어서, 유리 기판의 표면에 가요성 기재가 되는 수지막(폴리이미드막(PI막이라고도 칭함))이 적층된 마더 기판에 스크라이브 라인을 가공하거나, 분단하거나 하는 기판 가공 장치에 이용할 수 있는 대전 방지 장치에 관한 것이다.

유리 기판 등의 취성 재료 기판을 분단시키는 가공에서는, 종래, 커터 휠을 기판 표면에 압압해서 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후, 스크라이브 라인을 따라서 스크라이브 라인 형성면과는 반대쪽의 면으로부터 외력을 인가해서 기판을 휘게 함으로써, 단위 기판마다 분단시키고 있다(특허문헌 1 참조).

최근, 디스플레이의 고세밀화가 요구되고 있으므로, 기판의 표면 품질이나 단부면 강도의 더 한층의 개선이 필요하게 되고 있다. 또, 디스플레이의 용도 확대의 관점에서 가요성의 디스플레로 할 요구도 있어, 가요성 기판을 이용한 OLED가 제조되어 있다. 이러한 OLED 디스플레이에서는, 제조 과정에서 유리 기판 상에 수지막(PI막)을 형성하고, 그 위에 전극층이나 유기EL층을 갖는 유기막을 형성한다. 전극층이나 유기EL층 등의 막 두께는 얇고, 또한 조성이 매우 섬세하기 때문에, 극히 미소한 이물이어도 수지막 표면에 부착되어 있으면 결함이 생기는 원인이 되어, 수율의 저하에 영향을 미친다.

고품질로 생산성 높은 OLED 디스플레이 제조 기술을 얻기 위해서는, 유기막 형성 전에 있어서의 수지막(PI막)이 형성된 유리판에의 손상의 발생이나 분진 등의 미소 이물의 부착을 피하지 않으면 안 된다. 즉, 유리판의 손상은 강도 열화의 원인이 되는 동시에, 부착된 이물은 유기막 형성 공정까지 옮겨져서 작업 환경을 열화시키는 원인이 된다.

이에 부가해서, 유리판 이면에 손상이나 미소 이물이 부착되어 있으면, 유기막 형성 후의 제품 유리 기판과 수지막의 분리를 행하는 리프트-오프(Lift-Off) 공정에 있어서 박리 불량의 원인이 될 수밖에 없기 때문에, 유리 기판의 표면 측(유기막 형성 측)뿐만 아니라, 이면 측에 대해서도 손상의 발생이나 분진의 부착을 극력 피하는 것이 필요하다.

JP 5210356 B

일반적인 기판 가공 장치에서는, 스크라이브 라인 가공 시나 분단 시에 발생하는 미세한 부스러기 등의 분진이 기판의 표리 양면에 부착된 채 다음 공정으로 옮겨지므로, 제품의 품질 열화의 큰 원인이 되고 있다. 이러한 분진의 기판에의 부착은, 분진이나 기판이 대전하는 것이 큰 요인임과 동시에, 가공해야 할 기판을 스크라이브 위치에 반송하거나, 스크라이브할 때에 기판 이면이 컨베이어나 테이블의 표면에 접촉하거나 하는 것이 요인이 된다. 또한, 컨베이어나 테이블과의 접촉 시간이 길수록, 또한, 접촉 상태에서의 이동 거리가 길수록, 기판 이면에서의 작은 손상의 발생 확률이 증대하는 동시에, 컨베이어나 테이블 위에 있는 분진 등의 미소 이물이 부착되는 확률이 증대하여, 수율 저하에 영향을 미치고, 고정밀도이며 품질이 우수한 제품의 제조에 지장을 초래하는 것으로 된다.

그래서 본 발명은, 분진이 비산하여 기판에 부착되는 것을 방지하여, 고품질의 제품을 얻는 것이 가능한 대전 방지 장치, 및 해당 대전 방지 장치를 구비한 기판 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구하였다. 즉, 본 발명은, 기판 가공 장치에 있어서의 비가공 기판이나 분진의 대전을 방지하는 대전 방지 장치로서, 비가공 기판의 표면을, 공간을 두고 덮는 커버와, 상기 커버 내에 설치된 이오나이저(ionizer)로 이루어진 구성으로 하였다.

여기서, 상기 이오나이저가, 연성 X선 이오나이저로서, 상기 커버가 연성 X선을 차단하는 재료로 형성되어 있는 구성으로 하는 것이 좋다.

본 발명은 상기와 같이, 커버 내에 설치된 이오나이저에 의해, 비가공 기판의 대전이나 커버 내부에 침입한 분진의 대전을 방지해서 기판 표면에 부착되는 것을 방지할 수 있고, 고정밀도이며 품질이 우수한 제품을 가공할 수 있는 동시에, 이오나이저를 밀폐된 커버 내에 설치함으로써, 제전의 효율화를 도모할 수 있다는 효과가 있다.

또한, 본 발명은, 기판에 스크라이브 라인을 가공하기 위한 기판 가공 장치로서, 기판에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 기구와, 청구항 제1항 또는 제2항에 기재된 대전 방지 장치를 구비하고, 상기 대전 방지 장치가, 상기 스크라이브 기구에 기판을 반송하는 상류 반송부에, 또는 기판을 스크라이브 기구로부터 반출하는 하류 반송부에, 혹은 그 양쪽에 배치되어 있는 기판 가공 장치도 특징으로 한다.

이때, 상기 스크라이브 기구 대신에 기판을 분단시키는 브레이크 기구로 해도 되고, 그 양쪽의 기구를 구비하는 기판 가공 장치로 하는 것도 가능하다.

이 기판 가공 장치에서는, 비가공 기판의 표면이 커버로 덮여 있고, 그 내부공간에 대전 방지 장치가 설치되어 있기 때문에, 반송 과정에 있는 비가공 기판의 대전이나 커버 내부에 침입한 분진의 대전을 방지해서 기판 표면에 부착되는 것을 방지할 수 있어, 고정밀도이며 품질이 우수한 제품을 가공할 수 있다.

본 발명의 가공 대상이 되는 기판으로서, 유리판의 표면에 유기막 생성을 위한 수지막이 적층된 OLED 디스플레이용의 마더 기판이 바람직하다.

도 1은 본 발명에 따른 대전 방지 장치를 포함하는 기판 가공 장치의 개략적 측면도.
도 2는 도 1에 있어서의 기판 가공 장치의 개략적 평면도.
도 3은 도 1에 있어서의 기판 가공 장치의 스크라이브/브레이크 기구부의 확대 정면도.
도 4는 도 3과 마찬가지의 확대 측면도.
도 5는 본 발명의 가공 대상 기판을 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명에 있어서의 클리너를 나타낸 단면도 및 밑면도.
도 7은 기판을 상류측 클램프와 하류측 클램프에 의해서 파지한 상태를 나타낸 사시도.
도 8은 스크라이브/브레이크 기구부의 스크라이브 라인 가공 시를 나타낸 단면도.
도 9는 스크라이브/브레이크 기구부의 브레이크 동작 시를 나타낸 단면도.
도 10은 클리너의 동작 시를 나타낸 단면도.
도 11은 기판 가공 장치의 동작의 제1 단계를 나타낸 평면도.
도 12는 기판 가공 장치의 동작의 제2 단계를 나타낸 평면도.
도 13은 기판 가공 장치의 동작의 제3 단계를 나타낸 평면도.
도 14는 기판 가공 장치의 동작의 제4 단계를 나타낸 평면도.
도 15는 기판 가공 장치의 동작의 제5 단계를 나타낸 평면도.
도 16은 기판 가공 장치의 동작의 제6 단계를 나타낸 평면도.
도 17은 기판 가공 장치의 동작의 제7 단계를 나타낸 평면도.

이하에 있어서, 본 발명에 따른 대전 방지 장치 및 이것을 조립해 넣은 기판 가공 장치의 일 실시예에 대해서 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 대전 방지 장치를 포함하는 기판 가공 장치(A)의 전체를 개략적으로 나타낸 측면도이며, 도 2는 그 평면도이다.

기판 가공 장치(A)는, 가공해야 할 기판(W)을 수평한 자세로 상류에서 하류를 향해서 직선적으로 반송하는 상류 반송부(B)와, 반송되어 온 기판(W)의 이면에 반송 방향과 직교하는 방향에 스크라이브 라인을 가공하는 동시에, 이 스크라이브 라인을 따라서 기판(W)을 분단시키는 기판 가공부로서의 스크라이브/브레이크 기구부(C)와, 분단된 기판(W)을 하류를 향해서 반송하는 하류 반송부(D)를 구비하고 있다. 또, 가공해야 할 기판(W)을 기판 가공 장치(A)의 상류 반송부(B)에 공급하기 위한 기판 공급부(E)가 상류 반송부(B)의 상류 측에 배치되어 있다. 또, 이하에 있어서, 기판(W)의 반송 방향을 X방향으로 하고, 이것에 직교하는 방향을 Y방향으로 한다.

이 기판 가공 장치(A)에 의해서 가공되는 기판(W)은, OLED 디스플레이의 제조 과정에 있어서 마더 기판으로서 이용되는 것이며, 도 5에 나타낸 바와 같이, 유리판(W2)의 표면에 가요성 기재가 되는 유기막 생성용의 얇은 수지막(W1)이 형성되어 있다. 또, 스크라이브 예정 라인(L)을 따라서 수지막(W1)을 형성하고 있지 않은 영역이 띠 형상으로 형성되어 있다. 수지막(W1)에는 폴리이미드막(PI막)이 이용되고 있다.

기판 가공 장치(A)의 상류 반송부(B)는, 기판(W)을 수평한 자세로 분출 에어압에 의해 부상시키는 플로트 테이블(1)과, 부상시킨 기판(W)의 상류측 끝 가장자리부를 파지해서 하류 측에 반송하는 클램프(2)를 구비하고 있다. 클램프(2)는 Y방향으로 연장되는 가로빔부재(2a)에 지지되고, 가로빔부재(2a)는 기판(W)의 이송 방향(X방향)을 따라서 평행하게 배치된 좌우의 레일(2b, 2b)에 대해서 이동 가능하게 조립되어 있다. 본 실시예에 있어서, 기판(W)을 부상시키기 위해서 플로트 테이블(1)로부터 에어를 분출해서 기판을 부상시키는 부상 기구(에어 플로트 수단)로서, 플로트 테이블(1)의 상부면에 개구되는 다수의 소공(小孔)(1a)을 형성해서 에어 분출용의 노즐로 하고 있지만, 별도 에어 분출 노즐을 플로트 테이블(1)을 따라서 설치하도록 해도 된다. 또, 플로트 테이블(1)은 가대(架台)(10) 위에 설치되어 있다.

스크라이브/브레이크 기구부(C)는, 이송되어 오는 기판(W)을 걸치도록 배치되는 문형의 브리지(3)를 구비하고 있다. 브리지(3)에는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 이송되어 오는 기판(W)을 상하로부터 끼우도록 상하 1쌍의 가이드 레일(guide rail)(4a, 4b)이 Y방향을 따라서 배치되어 있고, 상부 가이드 레일(4a)에는 상부 스크라이브 헤드(5a)가, 하부 가이드 레일(4b)에는 하부 스크라이브 헤드(5b)가 각각 Y방향으로 이동 가능하고, 승강 기구(도시 생략)에 의해 상하 이동 조정 가능하게 부착되어 있다.

또한, 상부 스크라이브 헤드(5a)에는 평평한 외주면을 갖는 수용 롤러(6)가 승강 기구(도시 생략)에 의해 상하 이동 조정 가능하게 부착되고, 하부 스크라이브 헤드(5b)에는 스크라이브 라인 가공용의 커터 휠(7)과 분단용 롤러(8)가 승강 기구(도시 생략)에 의해 상하 이동 조정 가능하게 부착되어 있다. 분단용 롤러(8)는 외주면에 V자형의 홈(8a)(도 9 참조)을 구비하고 있다.

또, 상부 가이드 레일(4a)에는, 스크라이브 라인 형성 후의 미소 이물을 흡인 제거하는 클리너(9)가 헤드(9a)를 개재해서 Y방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 클리너(9)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, X방향을 길이방향으로 하는 세장형의 에어 흡인구(9b)와, 이 에어 흡인구(9b)의 주변에서 에어를 취출하는 복수의 에어 취출구(9c)를 구비하고 있어, 클리너(9)를 기판(W)의 스크라이브 라인의 위쪽을 스크라이브 라인을 따라서 이행시키는 것에 의해 분진 등의 미소 이물을 에어 흡인구(9b)으로 흡인하는 동시에, 에어 취출구(9c)로부터의 취출 에어에 의해 기판(W)이 클리너(9)의 하부면에 밀착되는 것을 방지하고 있다. 이것에 의해, 분진이 커버 내에 유입하는 것을 저지함으로써, 분진 등의 미소 이물의 내부 비산을 경감시켜 분진이 기판에 부착되는 것을 방지할 수 있어, 고정밀도이며 품질이 우수한 제품을 얻을 수 있다.

기판 가공 장치(A)의 하류 반송부(D)는, 전술한 상류 반송부(B)와 마찬가지로, 기판(W)을 수평한 자세로 소공(11a)으로부터의 분출 에어압에 의해 부상시키는 플로트 테이블(11)과, 부상시킨 기판(W)의 하류 측 측단부를 파지해서 하류 측에 반송하는 클램프(12)를 구비하고 있다. 클램프(12)는 Y방향으로 연장되는 가로빔부재(12a)에 지지되고, 가로빔부재(12a)는 X방향을 따라서 평행하게 배치된 좌우의 레일(12b, 12b)에 대해서 이동 가능하게 조립되어 있다. 또한, 플로트 테이블(11)의 하류 측에는 분단된 기판(Wa, Wb)을 기판 가공 장치(A)의 외부로 송출시키기 위한 배출용 컨베이어(13)가 설치되어 있다.

또, 이 기판 가공 장치(A)에서는, 상류 반송부(B), 스크라이브/브레이크 기구부(C) 및 하류 반송부(D)에는, 분진 등의 미소 이물의 비산을 방지하는 상류 반송부용 분진비산 방지장치(14A), 가공부용 분진비산 방지장치(15A), 하류 반송부용 분진비산 방지장치(16A)가 설치되어 있다. 이들 분진비산 방지장치(14A, 15A, 16A)는, 상류 반송부(B), 스크라이브/브레이크 기구부(C) 및 하류 반송부(D)를 개별로 덮는 커버(14, 15, 16)를 구비하고, 각 커버(14, 15, 16)에는 기판(W)을 출입시키는 출입구(14a, 15a, 16a)가 설치되어 있다. 또한, 각각의 출입구에는 개폐 가능한 셔터(14b, 15b, 16b)가 부착되어 있다.

상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)의 분진비산 방지장치(14A, 16A)에는, 커버(14, 16)의 내부공간을 상시 가압하는 가압 수단이 설치되어 있다. 이 가압 수단으로서, 본 실시예에서는, 압력 에어를 주입하기 위한 압력 에어 유입구(17, 18)를 커버(14, 16)의 천장에 설치하고, 해당 압력 에어 유입구(17, 18)로부터 가압된 압력 에어를 커버(14, 16) 내에 주입하도록 해서 구성되어 있다. 또한, 에어를 계속해서 공급할 수 있게 하기 위해서, 커버(14, 16)의 측벽에 작은 슬릿 형상의 개구(도시 생략)를 형성해서 에어의 일부가 배출되도록 하고 있다. 이것에 의해 스크라이브/브레이크 기구부(C)나 외부로부터의 분진의 유입을 방지하도록 해서 분진 등의 미소 이물의 내부 비산을 경감시키고, 분진 등이 기판(W)에 부착되는 것을 방지하고 있다.

또한, 스크라이브/브레이크 기구부(C)의 가공부용 분진비산 방지장치(15A)에서는, 커버(15)의 내부공간이 감압 수단에 의해 상시 감압되어 있다. 이 감압 수단으로서 본 실시예에서는, 내부공간에 에어 진공 기구(19)를 배치하고, 이 에어 진공 기구(19)에 의한 에어 흡인에 의해서 커버(15) 내부를 감압하도록 구성되어 있다. 이것에 의해, 스크라이브 라인의 가공시 및 분단 공정으로 발생하는 분진 등의 미소 이물을 흡인 제거해서 커버(15) 내부의 오염을 방지하고 있다. 특히 분진의 발생은, 커터 휠(7)에 의한 스크라이브 라인의 가공 시에 많이 생기므로, 도 2 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 커터 휠(7)의 주행 라인을 따른 근방 위치에 에어 진공 기구(19)의 에어 흡인구를 배치하는 것이 좋다. 이렇게 함으로써, 스크라이브 라인가공 시에 발생하는 부스러기 등의 분진을 효율적으로 흡인하여, 커버(15) 내의 오염을 저감할 수 있다.

또, 상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)의 커버(14, 16)의 내부에는, 기판(W)이나 비산하는 분진의 대전을 막기 위한 이오나이저(20)를 포함하는 대전 방지 장치가 설치되어 있다. 이오나이저(20)는, 팬 타입(송풍형)인 것이어도 되지만, 본 실시예에서는 오존을 발생시키지 않는 연성 X선을 이용한 포토-이오나이저가 이용되고 있다. 이오나이저(20)는, 커버(14, 16)의 천장 하부면에서 기판(W)의 반송 방향을 따라서 복수개 설치되어, 연성 X선이 커버 내부 전역에 방산되도록 하고 있다. 이오나이저(20)를 밀폐된 커버(14, 16) 내에 설치함으로써, 제전의 효율화를 도모할 수 있는 동시에 연성 X선의 외부 누설을 방지할 수 있다. 물론, 이 경우, 커버(14, 16)의 재질은 연성 X선을 차폐하는 재료로 형성되어 있다.

또한, 상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)의 기판 반송 지역에는, 부상시킨 기판(W)과 플로트 테이블(1, 11)의 간격, 즉, 부상량을 검출하는 센서(21)가 일정한 간격을 두고 복수개 설치되어 있다. 부상량의 이상이 검출되면, 에어의 분출 압력을 가감해서 항상 부상 자세를 유지할 수 있게 하고 있다. 또, 플로트 테이블(1, 11)을 복수로 분할해서 블록화하고, 각 블록에 센서(21)와 다수의 소공(1a)을 형성하는 동시에, 블록마다 분출하는 에어량을 조정할 수 있게 하면, 부상 자세를 더욱 미세하게 조정할 수 있다.

상류 반송부(B)의 플로트 테이블(1)에 기판(W)을 공급하는 기판 공급부(E)는, 본 실시예에서는, 구동 기구(도시 생략)에 의해 상하 및 전후로 이동 가능해서 기판(W)과의 접촉면이 작은 포크 형상 클릭(22)을 가지는 리프트(lift)를 이용하고 있다. 또, 이것 대신에, 예를 들면 컨베이어나 크랭크 클릭 등에 의해 기판(W)을 송출하도록 해도 된다.

전술한 기판 가공 장치(A)에 있어서의 플로트 테이블(1, 11)에서의 에어 분출용의 소공(1a, 11a), 클리너(9)의 에어 흡인구(9b) 및 에어 취출구(9c), 상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)의 커버(14, 16)의 압력 에어 유입구(17, 18) 및 커버(15)의 에어 진공 기구(19)는, 각각 배관을 개재해서 에어원(도시 생략)에 접속되어 있다.

다음에, 기판 가공 장치(A)의 동작에 대해서, 도 2, 도 8 내지 도 17에 의거해서 순서대로 설명한다.

도 2는 기판 가공 장치(A)에 기판(W)을 송출하기 직전의 상태를 나타내고 있어, 스크라이브 예정 라인(L)을 Y방향을 향하게 한 자세에서, 그리고 기판(W)의 유리판(W2)(도 5 참조)을 아래쪽으로 해서 기판 공급부(E)의 포크 형상 클릭(22)에 실어져 있다. 그리고, 상류 반송부(B)의 상류 측 출입구(14a)의 셔터(14b)를 개방해서 포크 형상 클릭(22)을 집어넣고, 상류 반송부(B)의 플로트 테이블(1) 위로 기판(W)을 보내준다. 그 후, 포크 형상 클릭(22)을 원위치로 되돌려서 셔터(14b)를 닫고, 기판(W)을 부상시켜서 그 상류 측 단부를 클램프(2)에 의해 유지시킨다(도 11 참조).

다음에, 상류 반송부(B)의 하류 측 출입구(14a), 스크라이브/브레이크 기구부(C)의 양측의 출입구(15a, 15a) 및 하류 반송부(D)의 상류 측 출입구(16a)의 셔터를 개방해서 클램프(2)를 하류방향으로 이동시킴으로써, 기판(W)의 스크라이브 예정 라인(L)이 스크라이브/브레이크 기구부(C)의 커터 휠(7)의 바로 위에 오는 위치까지 기판(W)을 부상시키면서 반송한다. 이 위치에서, 하류 측의 클램프(12)로 기판(W)의 하류 측의 측단부를 파지하고, 기판(W)을 수평으로 부상시킨 자세로 상류 측과 하류 측에서 안정적으로 유지시킨다(도 12 및 도 7 참조).

다음에, 도 8에 나타낸 바와 같이, 스크라이브/브레이크 기구부(C)의 커터 휠(7)과 수용 롤러(6)를 부상 상태의 기판(W)의 표면에 접촉시켜, 커터 휠(7)을 압압하면서 상하의 스크라이브 헤드(5a, 5b)를 가이드 레일(4a, 4b)을 따라서 이동시킴으로써, Y방향을 따른 스크라이브 라인(L1)이 가공된다(도 13 참조).

다음에, 도 9에 나타낸 바와 같이, 커터 휠(7)을 후퇴시켜서 분단용 롤러(8)를 스크라이브 라인(L1)에 압압하면서 상부의 수용 롤러(6)와 함께 스크라이브 헤드(5a, 5b)를 원위치까지 이동시킨다. 이것에 의해, 기판(W)이 휘어서 스크라이브 라인(L1)을 따라서 분단된다(도 14 참조).

이와 같이, 스크라이브 헤드(5a, 5b)의 1회의 왕복 이동에 의해 스크라이브 라인(L1)의 가공과 해당 스크라이브 라인(L1)에 따른 분단을 행할 수 있다.

그 후, 도 10 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 클리너(9)를 기판(W)의 스크라이브 라인(L1)을 따라서 Y방향으로 기판(W)과는 비접촉으로 주행시킴으로써, 스크라이브 라인 가공 시나 분단 시에 생긴 분진 등의 미소 이물을 에어 흡인구(9b)에서 흡인 제거한다. 이때, 에어 취출구(9c)로부터의 취출 에어에 의해 기판(W)이 클리너(9)의 하부면에 밀착되는 것을 방지하고 있다.

분단된 하류 측의 기판(Wa)은, 부상한 자세를 유지한 채 클램프(12)에 의해 하류방향으로 반송되고, 배출용 컨베이어(13)에 의해 하류 측 출입구(16b)로부터 배출된다(도 16 참조). 분단된 상류 측의 기판(Wb)도 되돌아온 하류 측 클램프(12)에 인계되어 선행하는 하류 측 기판(Wa)과 마찬가지로 배출용 컨베이어(13)에 의해 배출된다(도 17 참조).

전술한 바와 같이, 상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)에 있어서, 반송되는 기판은 부상 기구(에어 플로트 수단), 즉, 다수의 소공(1a)으로부터 분출하는 압력 에어에 의해 부상시킬 수 있기 때문에, 유기막 형성 전에 있어서의 유리판 이면에서의 접촉에 의한 손상의 발생이나 미소 이물의 부착을 최소한으로 억제할 수 있다.

또한, 상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)에서는, 반송부용 분진비산 방지장치(14A, 16A)가 설치되는 동시에 커버(14, 16)의 내부는 압력 에어에 의해 상시 가압되어 있으므로, 스크라이브/브레이크 기구부(C)나 외부로부터의 부유 분진의 유입을 방지할 수 있어, 미소 이물이 반송 과정의 기판 표면에 부착되는 것을 방지할 수 있다.

특히, 상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)의 커버(14, 16)의 내부에는, 대전 방지 장치의 이오나이저(20)가 설치되어 있으므로, 기판(W)의 대전이나 커버(14, 16) 내부에 침입한 분진의 대전을 방지해서 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 또, 이오나이저(20)를 밀폐된 커버(14, 16) 내에 설치함으로써, 제전의 효율화를 도모할 수 있는 동시에 연성 X선의 외부 누설을 방지할 수 있다.

또, 스크라이브/브레이크 기구부(C)에서는, 가공부용 분진비산 방지장치(15A)가 설치되는 동시에 커버(15)의 내부는 에어 진공 기구(19)에 의해 상시 감압되어 있으므로, 내부에 부유하는 분진 등의 미소 이물은 에어 진공 기구(19)에 의해 흡인 제거되어, 커버(15)의 내부를 청정하게 유지할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는, 에어 진공 기구(19)의 에어 흡인구가, 부스러기 등의 분진이 많이 발생하는 커터 휠(7)의 주행 라인을 따른 근방 위치에 배치되어 있으므로, 스크라이브 라인 가공 시에 발생하는 분진을 효율적으로 흡인해서 커버(15) 내의 오염을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 상기 클리너(9)에 의한 스크라이브 라인(L1) 위에서의 직접적인 진개물(塵芥物) 흡인 제거 동작과 더불어, 기판 표면에의 미소 이물의 부착을 방지하는 것이 가능해진다.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기 실시형태로 특정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 실시예에 있어서, 대전 방지 장치의 이오나이저(20)를 상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)에 있어서의 커버(14, 16)에 설치했지만, 이것 대신에, 스크라이브/브레이크 기구부(C)의 커버(15) 내에 설치하는 것도 가능하다. 또, 클리너(9)를 기판(W)의 위쪽에 배치했지만, 아래쪽이어도 된다. 또한, 스크라이브/브레이크 기구부(C)에 대해서도, 커터 휠(7)과 분단용 롤러(8)를 상기 실시예와는 반대로 기판(W)의 위쪽에 배치하고, 수용 롤러(6)를 아래쪽에 배치해서 스크라이브 및 분단시키는 것도 가능하다.

또한, 상기 실시예에서는, 스크라이브/브레이크 기구부(C)에 의해 스크라이브 라인(L1)의 가공과 해당 스크라이브 라인(L1)을 따른 분단을 행하도록 했지만, 스크라이브 라인의 가공만을 행하여 기판을 송출시킨 후, 다른 브레이크 장치로 스크라이브 라인을 따라서 기판을 분단시키도록 해도 된다. 또한 반대로, 브레이크 기구만을 설치하고 스크라이브 기구를 생략해도 된다. 이 경우, 스크라이브 라인은 다른 스크라이브 장치로 가공되게 된다.

또한, 상기 실시예에서는, 유리 기판(W2)의 상부면에 가요성 기재가 되는 수지막(PI막)(W1)이 형성된 OLED용의 마더 기판의 가공예를 설명했지만, 그 밖의 용도에 사용하는 유리 기판의 가공에 사용할 수 있다.

기타 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 청구범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적당히 수정, 변경하는 것이 가능하다.

본 발명의 분진비산 방지장치는, 주로 유리 등의 취성 재료 기판에 스크라이브 라인을 가공하거나, 스크라이브 라인을 따라서 기판을 분단시키거나 하는 기판 가공 장치에 이용된다.

A: 기판 가공 장치 B: 상류 반송부
C: 스크라이브/브레이크 기구부 D: 하류 반송부
W: 기판 1: 플로트 테이블
2: 클램프 5a: 상부 스크라이브 헤드
5b: 하부 스크라이브 헤드 6: 수용 롤러
7: 커터 휠 8: 분단용 롤러
9: 클리너 9b: 에어 흡인구
9c: 에어 취출구 11: 플로트 테이블
12: 클램프 14: 상류 반송부의 커버
14A: 상류 반송부용 분진비산 방지장치
15: 스크라이브/브레이크 기구부의 커버
15A: 가공부용 분진비산 방지장치 16: 하류 반송부의 커버
16A: 하류 반송부용 분진비산 방지장치
17: 압력 에어 유입구 19: 에어 진공 기구
20: 이오나이저

Claims (6)

1. 기판 가공 장치에 있어서의 비가공 기판이나 분진의 대전을 방지하는 대전 방지 장치로서,
   비가공 기판의 표면을, 공간을 두고 덮는 커버; 및
   상기 커버 내에 설치된 이오나이저로 이루어진, 대전 방지 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 이오나이저가, 연성 X선 이오나이저로서, 상기 커버가 연성 X선을 차단하는 재료로 형성되어 있는, 대전 방지 장치.
3. 기판에 스크라이브 라인을 가공하기 위한 기판 가공 장치로서,
   기판에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 기구; 및
   제1항에 기재된 대전 방지 장치를 포함하되,
   상기 대전 방지 장치가, 상기 스크라이브 기구에 기판을 반송하는 상류 반송부에, 또는 기판을 스크라이브 기구로부터 반출하는 하류 반송부에, 또는 상기 상류 반송부와 상기 하류 반송부 둘 다에 배치되어 있는, 기판 가공 장치.
4. 기판을 분단하기 위한 기판 가공 장치로서,
   기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라서 상기 기판을 분단시키는 브레이크 기구; 및
   제1항에 기재된 대전 방지 장치를 포함하되,
   상기 대전 방지 장치가, 상기 브레이크 기구에 기판을 반송하는 상류 반송부에, 또는 기판을 상기 브레이크 기구로부터 반출하는 하류 반송부에, 또는 상기 상류 반송부와 상기 하류 반송부 둘 다에 배치되어 있는, 기판 가공 장치.
5. 기판을 분단하기 위한 기판 가공 장치로서,
   기판에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 기구;
   상기 스크라이브 기구에 의해 가공된 스크라이브 라인을 따라서 상기 기판을 분단시키는 브레이크 기구; 및
   제1항에 기재된 대전 방지 장치를 포함하되,
   상기 대전 방지 장치가, 상기 스크라이브 기구 및 브레이크 기구에 기판을 반송하는 상류 반송부에, 또는 기판을 상기 스크라이브 기구 및 브레이크 기구로부터 반출하는 하류 반송부에, 또는 상기 상류 반송부와 상기 하류 반송부 둘 다에 배치되어 있는, 기판 가공 장치.
6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판이, 유리판의 표면에 유기막 생성을 위한 수지막이 적층된 OLED 디스플레이용의 마더 기판인, 기판 가공 장치.

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