KR20130114118A

KR20130114118A - 전자 부품 포장용 커버 테이프

Info

Publication number: KR20130114118A
Application number: KR20137008410A
Authority: KR
Inventors: 켄 마스이; 마사유키 히라마츠
Original assignee: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
Priority date: 2010-09-30
Filing date: 2011-09-28
Publication date: 2013-10-16
Also published as: EP2623433A4; US20130244027A1; EP2623433A1; JP2012214252A; CN103153810B; KR101819777B1; SG189015A1; US9127190B2; CN103153810A; WO2012043608A1; HK1184124A1; EP2623433B1; TW201233601A; MY170273A; TWI511907B

Abstract

본 발명에 의해, 매우 적합한 투명성을 가짐과 아울러 캐리어 테이프로부터의 박리시에 발생하는 대전을 억제하는 것이 가능한 전자 부품 포장용 커버 테이프가 제공된다. 본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 기재층 상에 히트씰란트층을 구비하고, 상기 히트씰란트층이 폴리올레핀계 수지와 폴리에터/폴리올레핀 공중합체를 포함한다. 상기 히트씰란트층 중의 폴리에터/폴리올레핀 공중합체의 중량 비율은 10중량% 이상 70중량% 이하이다.

Description

전자 부품 포장용 커버 테이프{COVER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자 부품 포장용 커버 테이프에 관한 것이다.

본원은 2010년 9월 30일에 일본에 출원된 특허출원 2010－221536호, 및 2011년 3월 29일에 일본에 출원된 특허출원 2011－72187호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

IC를 비롯하여 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전소자 레지스터 등의 표면 실장용 전자 부품은, 전자 부품의 형상에 맞추어 수납할 수가 있는 엠보싱(embossing) 가공이 된 포켓을 가지는 트레이(tray)나, 이러한 포켓을 연속적으로 형성한 캐리어 테이프와 캐리어 테이프에 히트씰(heat seal)할 수 있는 커버 테이프로 이루어지는 포장체에 포장되어 공급되고 있다. 전자 부품을 포장한 캐리어 테이프는 통상, 종이제 혹은 플라스틱제의 릴(reel)에 감겨, 실장 공정 전까지는 그 상태가 유지된다. 실장 공정에 있어서, 내용물인 전자 부품은 트레이나, 커버 테이프를 박리한 후의 캐리어 테이프로부터 자동적으로 꺼내져 전자 회로 기판에 표면 실장되고 있다.

근년 들어, 대체로 전자 부품의 소형화·고기능화가 진행됨에 따라, 정전기 민감성 부품이 증가하여, 정전기에 기인하는 공정 트러블이 생기고 있다. 전자 부품 중에서도 특히 반도체 분야에 있어서는, 고집적화·미세화, 저동작전압화에 수반하여, 종래의 정전기 파괴 특성을 유지하는 것이 곤란하게 되어오고 있다. 그 때문에 반도체 부품 메이커의 생산 공정 내나 반도체 부품 사용자의 조립 공정 내에 있어서, 정전기 방전(ELECTRO STATIC DISCHARGE, 이하 ESD라고 한다)에 의한 부품의 파괴가 문제로 되고 있다.

반도체 부품 분야 이외에 있어서는 ESD에 기인하는 전자 부품의 파괴는 보기 드물지만, 근년의 전자기기의 소형화·고기능화에 수반하여, 실장되는 전자 부품에 대해서도 소형화·경량화가 급격하게 진행되고 있고, 반송 중의 마찰에 의한 커버 테이프와 부품 사이의 대전이나, 커버 테이프를 박리할 때에 발생하는 정전기에 의해, 대전한 커버 테이프에 전자 부품이 부착해 버려, 픽업(pick-up) 불량 등의 공정 트러블을 일으키는 것이 문제로 되어오고 있다. 이 때문에 정전기 트러블을 방지할 수 있는 것 같은 전자 부품 포장체가 강하게 요구되고 있다.

이들에서 문제로 되고 있는 정전기에 대해서는 특허문헌 1에서는, 중간층에 저분자의 계면활성제 등을 이겨넣는 것을 전제로 하여, 외부 대전물로부터의 정전 유도 현상 방지를 도모하는 수법을 취하고 있지만, 이 방법이라면 필름의 보관 환경에 따라서는 중간층으로부터의 계면활성제의 블리드(bleed) 등이 필름 자체의 물성에 영향을 미쳐 씰성을 나쁘게 한다. 또, 특허문헌 2에서는 커버 테이프의 기재층의 상면 및 하면에 π전자공액계 도전성 폴리머층을 설치하고 있지만, 당해 도전성 폴리머층을 커버 테이프의 상면에 적층한 경우에는 커버 테이프를 씰할 때에 씰 조건에 따라서는 열인두의 열에 의해 도전층이 벗겨져 버리고, 또 하면에 적층한 경우에는 씰성에 영향을 미쳐 버린다. 또 특허문헌 3에서는 층간에 산화주석, 산화아연, 산화티탄, 카본 등의 무기 재료를 분산시켜 도전 특성을 발현시키는 취지의 기재가 되어 있지만, 무기계 재료를 첨가하면, 무기계 재료가 투명성을 저해하는 요인으로 되어, 커버 테이프를 씰한 위로부터 눈으로 보는 검사 등을 할 때의 방해로 된다.

일본 특허공개 2000-142786호 공보 일본 특허공개 2001-301819호 공보 일본 특허공개 2006-312489호 공보

본 발명은, 정전기에 기인하는 전자 부품의 첩부나 파괴의 문제를 해결하기 위해, 매우 적합한 투명성을 가짐과 아울러 캐리어 테이프로부터의 박리시에 발생하는 대전을 억제하는 것이 가능한 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 기재층 상에 히트씰란트층(heat sealant layer)을 구비하고, 상기 히트씰란트층이 폴리올레핀계 수지와 폴리에터/폴리올레핀 공중합체를 포함하는 것이다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 히트씰란트층 중의 폴리에터/폴리올레핀 공중합체의 중량 비율이 10중량% 이상 70중량% 이하라고 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 히트씰란트층 중의 폴리에터/폴리올레핀 공중합체의 중량 비율이 20중량% 이상 50중량% 이하라고 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 폴리에터/폴리올레핀 공중합체의 멜트플로우레이트(melt flow rate)(측정 방법： JIS　K6921－2, 측정 조건： 온도 190℃－하중 21.18N)를 10~35g/10min로 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 폴리올레핀계 수지를, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산부틸 공중합체의 군에서 선택되는 1종 이상의 수지로 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 폴리에터/폴리올레핀 공중합체를 블록 공중합체로 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 방송용 커버 테이프는, 상기 히트씰란트층이 폴리스티렌계 수지를 더 포함하는 것으로 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 기재층과 히트씰란트층 사이에 1 이상의 중간층을 더 가지는 것으로 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 중간층이 대전방지제를 포함하는 것이라고 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 대전방지제가 탄산프로필렌 및 계면활성제를 포함하는 것이라고 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 대전방지제를 포함하는 중간층의 표면저항값(측정 방법： JIS　K6911, 측정 조건： 습도 30%RH－온도 23℃)이 1.0E＋12Ω 미만이라고 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 계면활성제가 양이온계 계면활성제라고 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 상기 양이온계 계면활성제가 알킬 4급 암모늄 에토설페이트라고 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 포장체는, 상기 전자 부품 포장용 커버 테이프와 전자 부품 포장용 캐리어 테이프가 히트씰되어 얻어지는 전자 부품 포장체로서, 상기 히트씰란트층과 상기 캐리어 테이프가 소정의 영역에서 히트씰되어 있는 것이다.

본 발명의 전자 부품 포장체는, 상기 전자 부품 포장용 커버 테이프를 상기 전자 부품 포장용 캐리어 테이프로부터 박리할 때의 박리 대전이 300V 이하라고 할 수가 있다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 매우 적합한 투명성을 가짐과 아울러 캐리어 테이프로부터의 박리시에 발생하는 대전을 억제할 수가 있다.

도 1은 본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 전자 부품 포장체의 일례를 나타내는 개략 사시도이다.

이하, 본 발명에 대해서 도면을 이용하여 상세하게 설명한다.

도 1에 나타내듯이 본 발명의 커버 테이프(11)는 기재층(1) 상에 적어도 히트씰란트층(2)을 구비한 것이다.

(기재층)

본 발명에 관계되는 전자 부품 포장용 커버 테이프(11)에 이용되는 기재층(1)으로서는, 테이프 가공시나 캐리어 테이프에의 히트씰시 등에 가해지는 외력에 견딜 수 있는 기계적 강도, 히트씰시에 견딜 수 있는 내열성이 있으면 용도에 따라 적당히 여러 가지 재료를 가공한 필름을 이용할 수가 있다. 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 나일론 6, 나일론 66, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리이미드, 폴리에터이미드, 폴리아릴레이트, 폴리술폰, 폴리에터술폰, 폴리페닐렌에터, 폴리카보네이트, ABS 수지 등이 기재층 필름용 소재의 예로서 들어진다. 기계적 강도를 향상시키는데는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 나일론 6, 나일론 66이 바람직하다. 또, 기재층으로서는 상기 예시된 수지로부터 선택된 2층 이상의 적층체를 이용해도 좋다.

기재층(1)에는 미연신의 필름이 이용되어도 상관없지만, 커버 테이프(11) 전체로서의 기계적 강도를 높이기 위해서는 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신한 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 기재층(1)의 두께는 12㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 16㎛ 이상 28㎛ 이하이다. 기재층(1)의 두께가 상기 범위 상한보다 작은 것이면 커버 테이프(11)의 강성이 너무 높아지지 않고, 히트씰 후의 캐리어 테이프에 대해서 비틂응력이 걸린 경우라도 커버 테이프(11)가 캐리어 테이프의 변형에 추종하여 박리가 생길 우려가 적다. 또 상기 범위 하한보다 큰 것이면 커버 테이프(11)의 기계적 강도가 매우 적합한 것으로 되고, 수납된 전자 부품을 꺼낼 때의 고속 박리시에 커버 테이프(11)가 파단된다고 하는 문제를 억제할 수가 있다.

(히트씰란트층)

히트씰란트층(2)은 커버 테이프(11)의 가장 외층에 있고, 통상은 1층뿐이다. 본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프(11)에 있어서는, 히트씰란트층(2)은 폴리올레핀계 수지와 폴리에터/폴리올레핀 공중합체를 포함하는 것이다.

폴리올레핀계 수지로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산부틸 공중합체를 들 수 있다. 이 중 피착체로 되는 캐리어 테이프와의 밀착성의 관점에서, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체가 바람직하고, 특히 열안정성의 관점에서, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체 또는 에틸렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체인 것이 바람직하다.

히트씰란트층(2)에는 폴리에터/폴리올레핀 공중합체를 이용함으로써 도전성을 부여하는 것이 가능하게 된다. 폴리에터/폴리올레핀 공중합체는 폴리올레핀계 수지에 대해서 비상용성이고, 제막시에는 해도(海島) 구조를 형성하기 때문에 줄무늬 모양의 도전 회로가 형성된다. 따라서 성형 직후부터 지속성이 뛰어난 대전방지성을 발휘한다. 폴리올레핀계 수지에 대해서 상용성을 가지는 수지의 경우는 뛰어난 도전성을 발휘할 수가 없다. 또한, 안정한 도전성의 관점에서 폴리에터/폴리올레핀 공중합체는 블록 공중합체인 것이 바람직하다. 만일 랜덤 공중합이었을 경우에는 도전성을 발현하는 에터부의 존재가 분산되어 불균일하게 되기 때문에 도전성이 떨어지는 경우가 있다. 또, 폴리에터/폴리올레핀 공중합체로서 리튬 이온을 첨가한 폴리에터/폴리올레핀 공중합체를 사용하는 것도 가능하다.

히트씰란트층(2)에 대전방지제로서 가하는 수지로서는, 폴리에터/폴리올레핀 공중합체 이외에도 폴리에터에스터아미드 블록 공중합체를 들 수 있다. 그렇지만 폴리올레핀계 수지에 대해서 비상용성이 아니면, 제막시에 해도 구조를 형성하여 성능을 발현시키는 것이 용이하지 않다. 즉, 베이스 수지인 폴리올레핀계 수지와 상용하는 경우에는 대전방지 수지가 분산해 버려, 대전방지 성능을 효과적으로 발현할 수가 없게 된다. 따라서, 효과적으로 대전방지성을 부여하기 위해서도 폴리에터/폴리올레핀 공중합체인 것이 바람직하다. 이 점, 폴리에터/폴리올레핀 공중합체는 상기 폴리올레핀계 수지와 알로이화한 줄무늬 모양의 도전 회로를 형성하고, 성형 직후부터 지속성이 뛰어난 대전방지성을 발휘한다.

상기 히트씰란트층(2) 중에 포함되는 폴리에터/폴리올레핀 공중합체의 중량 비율은, 히트씰란트층(2) 중에 10중량% 이상 70중량% 이하인 것이 바람직하고, 또 20중량% 이상 50중량% 이하, 특히 30중량% 이상 40중량% 이하인 것이 보다 바람직하다.

히트씰란트층(2) 중의 폴리에터/폴리올레핀 공중합체의 중량 비율을 상기 범위 하한치 이상으로 함으로써 매우 적합한 대전방지성을 얻는 것이 가능하게 되고, 상기 범위 상한치 이하로 함으로써 필름화가 용이한 것으로 된다.

히트씰란트층(2)은 표면저항값으로 10⁴~10¹⁰Ω/□(측정 조건： 23℃－50%RH)로 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 또, 사용 전의 수송 중 등에 생기는 블로킹(blocking) 방지를 위해서 규소, 마그네슘, 칼슘의 어느 것인가를 주성분으로 하는 산화물 입자, 예를 들면, 실리카, 탈크 등, 또는 폴리에틸렌 입자, 폴리아크릴레이트 입자, 폴리스티렌 입자 중 어느 것인가 1종 혹은 이들의 알로이를 상기 배합에 첨가해도 좋다. 당해 층의 형성 방법으로서는 압출 라미네이트법이 바람직하다. 또한 본 전자 부품 포장용 커버 테이프(11)를 이용하여 포장하는 디바이스(전자 부품)의 종류에 따라, 전자 부품 포장용 커버 테이프(11)와 디바이스의 마찰 대전 특성을 억제하기 위해서, 다른 대전 특성을 가지는 수지를 첨가해도 좋다.

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프(11)를 캐리어 테이프로부터 박리하는 방법으로서, 히트씰란트층(2)을 응집 파괴시키는 방법을 취할 수가 있다. 응집 파괴란 캐리어 테이프로부터 박리될 때에 히트씰란트 수지 자신이 깨지는 현상이다. 응집 파괴는 전사 박리 기구나 계면 박리 기구에 비해 동종의 수지간에서 박리를 일으키기 때문에, 박리시의 대전을 억제할 수가 있다. 상기 히트씰란트층(2)의 배합 수지에, 폴리스티렌, 스티렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체로부터 선택되는 1종 이상의 수지를 가함으로써, 응집 파괴 가능의 히트씰란트층(2)으로 할 수가 있다. 또한 수소첨가 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체를 가해도 좋다. 당해 층의 형성 방법으로서는 공압출법, 압출 라미네이트법을 들 수 있다.

상기 폴리에터/폴리올레핀 공중합체를 히트씰란트층(2)에 첨가하여 대전방지 성능을 발현시키는데는, 상기 상용성의 요소에 더하여 유동성의 요소가 기여한다. 히트씰란트층을 형성하는 수지를 고유동성으로 할수록, 해도 구조로 제막했을 때에 섬으로서 존재하는 대전방지 수지가 형성되기 쉬워져, 대전방지 성능도 발현하기 쉬워진다. 대전방지성을 효과적으로 발현시킨다고 하는 관점에서는, JIS　K6921－2(측정 조건： 온도 190℃－하중 21.18N)에 있어서의 멜트플로우레이트가 10g/min 이상 35g/min 이하인 것이 바람직하다. 또한 제막성의 관점에서는 10g/min 이상 20g/min 이하인 것이 바람직하다.

(중간층)

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프(12)는 목적에 따라, 도 2에 나타내듯이, 기재(1)와 히트씰란트층(2) 사이에 중간층(3)을 설치할 수가 있다.

(쿠션층)

히트씰시의 쿠션성의 부여를 목적으로 하는 경우는, 유연성을 가지는 수지, 예를 들면 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 엘라스토머계 수지, 에틸렌-초산비닐 공중합체 등을 이용하여 쿠션층으로서 중간층(3)을 형성할 수가 있다.

(접착층)

전자 부품 포장용 커버 테이프(12)의 각 층간의 접착성을 높이는 것을 목적으로 하는 경우에는, 말레산 변성의 접착 수지의 열용융 가공이나, 이소시아네이트계, 이민계, 티타네이트계 등의 접착 재료의 도포 가공에 의해, 접착층으로서 중간층(3)을 형성할 수가 있다. 그때, 도포 가공에 의한 경우에는, 도포액에 대전방지제를 첨가함으로써 커버 테이프의 대전방지 성능을 향상시킬 수가 있다.

상기 접착층에 대전방지 성능을 부여할 때에 첨가하는 대전방지제로서는, 탄산프로필렌에 양이온계 계면활성제를 용해시킨 것이 바람직하다. 이 경우 습도가 낮아져도 탄산프로필렌이 이온 해리제로서 작용하고, 습도 의존성이 적기 때문에, 습도 30%RH 하에 있어서도 당해 도포막 표면의 대전방지 성능을 1.0×10¹²Ω／□ 이하로 억제할 수가 있다.

상기 계면활성제로서는 탄산프로필렌에 용해되고 투명한 것이 바람직하고, 예를 들면 양이온형 대전방지제의 비수계 이온 전해액 등을 들 수 있다. 비이온계 전해액 중에서도 대전방지 특성의 관점에서는 알킬 4급 암모늄 에토설페이트가 바람직하다.

상기와 같이 중간층에 대전방지 성능을 부여함으로써, 커버 테이프 외부에서 발생한 정전기를 효율적으로 억제할 수가 있다. 외부에서 정전기가 발생한 경우라도, 중간층의 대전방지 효과에 의해 분극을 완화하고, 외부의 전위를 캔슬(cancel)하도록 작용한다. 예를 들면, 습도 30%RH 이하에 있어서 0.1sec/tact로 박리했을 때의 대전에 대해서도, 중간층(3)의 대전방지 효과가 없으면 발생 전압이 150V 정도인데 반해, 50V 정도까지 억제할 수 있다.

또 중간층은 필요한 특성에 따라 2 이상으로 해도 좋다. 예를 들면 도 3에 나타내듯이 접착층으로서 중간층(4)을, 쿠션층으로서 중간층(5)을 형성하여 전체로서 4층으로 되는 전자 부품 포장용 커버 테이프(13)로 하면, 쿠션성과 층간 강도의 향상을 동시에 달성할 수가 있다.

(전자 부품 포장용 커버 테이프의 제조 방법)

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프의 기재층(1)은, 압출에 의한 2축 연신 필름 단층이나 그들 2축 연신 필름을 라미네이트에 의해 적층한 필름에 의해 형성할 수가 있다. 히트씰란트층(2) 및 중간층(3)은 기재 필름 상에 드라이 라미네이트법 또는 압출 라미네이트법에 의해 형성할 수가 있다.

(전자 부품 포장용 커버 테이프의 사용 방법)

본 발명의 커버 테이프는, 예를 들면, 도 4에 나타내듯이 전자 부품의 형상에 맞추어 오목상 포켓이 연속적으로 설치된 전자 부품 반송용 캐리어 테이프(6)의 덮개재(7)로서 이용된다. 구체적으로는, 커버 테이프는 상기 오목상 포켓의 개구부를 밀봉하도록 히트씰됨으로써 전자 부품 포장체(20)로서 이용된다. 이것에 의해 캐리어 테이프 포켓 내에 넣어진 전자 부품의 반송시의 낙하 방지나, 환경 이물질로부터의 보호가 가능하게 된다.

전자 부품 반송용 캐리어 테이프(6)와 전자 부품 포장용 커버 테이프로부터 얻어지는 전자 부품 포장체(20)는, 내용물인 전자 부품의 전기적인 파괴 방지 및 개봉시의 커버 테이프에의 부착 방지의 관점에서, 전자 부품 포장용 커버 테이프를 전자 부품 반송용 캐리어 테이프(6)로부터 박리할 때의 박리 대전이 300V 이하인 것이 바람직하다.

실시예

본 발명의 실시예를 이하에 나타내지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 하등 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

(기재층)

기재층으로서 막 두께 16㎛의 2축 연신 폴리에스터 필름(동양방, E7415)을 사용하였다.

(중간층)

기재층 상에는 우레탄-이소시아네이트계의 2액 경화 타입의 접착제(주제： 미츠이화학, 타케락 A385, 경화제： 타케네이트 A50)를 코팅함으로써 접착층을 형성하고, 또한 접착층 상에 저밀도 폴리에틸렌(토소, 페트로센 203)을 압출 라미네이트법(압출 온도： 300℃)에 의해 적층함으로써 쿠션층을 형성하였다.

(히트씰란트층)

표 1의 배합에 따라 2축 혼련 압출기에 의해 히트씰란트층용의 수지 조성물을 제조하고, 압출 라미네이트법에 의해 쿠션층 상에 10㎛로 되도록 제막하여, 전자 부품 포장용 커버 테이프를 얻었다.

(실시예 2)

히트씰란트층을 표 1의 배합에 따르는 것으로 한 외에는 실시예 1과 동일하게 하였다.

(실시예 3)

중간층의 접착층으로서, 상기 우레탄아크릴레이트계 접착제와 대전방지제(탄산프로필렌과 계면활성제(일유주식회사제 양이온계 계면활성제 엘레간 264－WAX)를 50/50의 중량비로 배합한 대전방지제)를 표 1에 나타내는 배합에 따라 제조한 접착제를 이용한 외에는 실시예 1과 동일하게 하였다. 또한 실시예 3에 대해서는, 중간층의 접착층에 대해서 표면저항값(측정 조건 23℃－30RH)을 측정하여, 그 결과는 1.0×10¹⁰Ω／□였다.

(실시예 4)

(실시예 5)

중간층의 접착층을 표 1의 배합에 따르는 것으로 한 외에는 실시예 3과 동일하게 하였다.

(비교예 1)

히트씰란트층을 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체만으로 이루어지는 것으로 한 외에는 실시예 1과 동일하게 하였다.

(비교예 2)

(히트씰란트층에 이용한 원료)

실시예 및 비교예의 히트씰란트층에 이용한 원료는 이하와 같다.

·에틸렌-아크릴산메틸 공중합체

： 미츠이·듀퐁폴리케미컬주식회사제 엘발로이 AC 1820

·스티렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체　

： 신일철화학주식회사제 에스티렌 MS－600

·폴리에터/폴리올레핀 블록 공중합체　

： 산요화성공업주식회사제 펠레스탓 212(MFR： 12g/10min)

·안티몬 도프 산화주석　

： 미츠비시머티리얼전자화성주식회사제 T－1

각 실시예 및 비교예에 대해서 이하의 평가를 행하였다. 결과는 표 1에 나타낸다.

(박리 대전압)

커버 테이프를 5.5mm 폭으로 슬릿(slit)한 후, 8mm 폭의 캐리어 테이프(소재： 카본을 이겨넣은 폴리스티렌)에, 박리시의 강도가 40cN으로 되도록 히트씰 온도를 조정하여 히트씰(히트씰시의 열인두 크기： 0.5mm 폭×16mm 길이, 2열·4번 펀치)을 행하였다. 그 후 0.1sec/1택트(4mm 피치)=평균 2,400mm/min로 커버 테이프를 박리했을 때의 커버 테이프 상의 대(帶)전압을 측정하였다. 또한, 대전압의 측정은 TREK주식회사제의 표면전위계를 이용하여, 샘플과 프로브 사이의 거리를 1mm로 설정하여 실시한 것이다. 박리 대전압은 절대값으로 나타낸다.

(히트씰란트층의 표면저항값)

히트씰란트층의 표면저항값(이하 단지 표면저항값이라고 한다)을 JIS K6911에 따라 측정하였다.

(흐림도)

흐림도를 JIS K7105에 따라 측정하였다.

평가 결과가 나타내는 바와 같이 본건 발명의 구성을 가지는 실시예는 박리 대전압, 표면저항값 및 흐림도에 있어서 뛰어난 것으로 되어 있고, 박리 대전압에 관해서는 실시예 3이 특히 뛰어난 것으로 되어 있다. 한편, 히트씰란트층에 폴리에터/폴리올레핀 블록 공중합체 및 스티렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체를 포함하지 않는 비교예 1은, 박리 대전압 및 표면저항값이 커지고, 히트씰란트층에 안티몬 도프 산화주석을 포함하는 비교예 2는, 박리 대전압과 표면저항값은 낮아지는 경향이 있지만 흐림도가 높아지는 결과로 되었다.

산업상 이용 가능성

본 발명의 전자 부품 포장용 커버 테이프는 대전방지성 및 투명성이 뛰어나기 때문에, 내용물의 대전방지성과 시인성이 요구되는 전자 부품 포장 용도에 매우 적합하게 이용할 수가 있고, 특히 전자 부품의 반송, 보관시에 사용되는 캐리어 테이프의 커버 테이프로서 매우 적합하게 이용할 수가 있다.

1···기재층
2···히트씰란트층
3···중간층
4···중간층(접착층)
5···중간층(쿠션층)
6···전자 부품 포장용 캐리어 테이프
7···덮개재
11, 12, 13···전자 부품 포장용 커버 테이프
20···전자 부품 포장체

Claims

기재층 상에 히트씰란트층을 구비한 전자 부품 포장용 커버 테이프로서,
상기 히트씰란트층이 폴리올레핀계 수지와 폴리에터/폴리올레핀 공중합체를 포함하는 것인 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제1항에 있어서,
상기 히트씰란트층 중의 폴리에터/폴리올레핀 공중합체의 중량 비율이 10중량% 이상 70중량% 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제2항에 있어서,
상기 히트씰란트층 중의 폴리에터/폴리올레핀 공중합체의 중량 비율이 20중량% 이상 50중량% 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리에터/폴리올레핀 공중합체의 멜트플로우레이트(측정 방법： JIS K6921－2, 측정 조건： 온도 190℃－하중 21.18N)가 10~35g/10min인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리올레핀계 수지가 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌-아크릴산부틸 공중합체의 군에서 선택되는 1종 이상의 수지인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리에터/폴리올레핀 공중합체가 블록 공중합체인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 히트씰란트층이 폴리스티렌계 수지를 더 포함하는 것인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재층과 히트씰란트층 사이에 1 이상의 중간층을 더 가지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제8항에 있어서,
상기 중간층이 대전방지제를 포함하는 것인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제9항에 있어서,
상기 대전방지제가 탄산프로필렌 및 계면활성제를 포함하는 것인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 대전방지제를 포함하는 중간층의 표면저항값(측정 방법： JIS K6911, 측정 조건： 습도 30%RH－온도 23℃)이 1.0E＋12Ω 미만인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제10항에 있어서,
상기 계면활성제가 양이온계 계면활성제인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제12항에 있어서,
상기 양이온계 계면활성제가 알킬 4급 암모늄 에토설페이트인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장용 커버 테이프.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장용 커버 테이프와 전자 부품 포장용 캐리어 테이프가 히트씰되어 얻어지는 전자 부품 포장체로서, 상기 히트씰란트층과 상기 캐리어 테이프가 소정의 영역에서 히트씰되어 있는 전자 부품 포장체.
제14항에 있어서,
상기 전자 부품 포장용 커버 테이프를 상기 전자 부품 포장용 캐리어 테이프로부터 박리할 때의 박리 대전이 300V 이하인 것을 특징으로 하는 전자 부품 포장체.