JP2000142786A - トップテープ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 剥離時における収納部品の付着防止機能を有
し、かつ接着強度のバラツキのないキャリアテープ用の
トップテープを提供する。 【解決手段】 本発明のトップテープ１は、表面層２，
２’と中間層３およびヒートシール材層５からなるトッ
プテープ１の中間層３に、帯電防止剤を練り込むか、表
面層２，２’と中間層３との間に、導電性を有する金属
粉または金属繊維を練りこんだ接着剤層４，４’を設け
て、静電気防止機能と、接着強度のバラツキのないトッ
プテープを得る。
し、かつ接着強度のバラツキのないキャリアテープ用の
トップテープを提供する。 【解決手段】 本発明のトップテープ１は、表面層２，
２’と中間層３およびヒートシール材層５からなるトッ
プテープ１の中間層３に、帯電防止剤を練り込むか、表
面層２，２’と中間層３との間に、導電性を有する金属
粉または金属繊維を練りこんだ接着剤層４，４’を設け
て、静電気防止機能と、接着強度のバラツキのないトッ
プテープを得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品や精
密部品などの表面実装部品を収納して搬送するキャリア
テープの蓋材として用いられるトップテープに関する。
密部品などの表面実装部品を収納して搬送するキャリア
テープの蓋材として用いられるトップテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、トップテープは、両面の表面層
に耐熱性を有するポリエステル、中間層にクッション性
を有するポリエチレンおよびそれらを貼り合わせる接着
剤層、並びに上記表面層の一面にキャリアテープに熱圧
着するヒートシール材層を貼り合わせた複数層で構成さ
れている。このような構成のトップテープをキャリアテ
ープの蓋材として用いた場合、キャリアテープに収納し
た、例えば、極小チップ部品をトップテープを剥がして
電子部品等に表面実装する際、チップ部品が静電気によ
ってトップテープに付着するというトラブルが発生す
る。そのため、従来は、トップテープの表面層に帯電防
止剤をコーティングしたり、ヒートシール材層に帯電防
止剤を練り込む方法で静電気による部品の付着を防止し
ていた。
に耐熱性を有するポリエステル、中間層にクッション性
を有するポリエチレンおよびそれらを貼り合わせる接着
剤層、並びに上記表面層の一面にキャリアテープに熱圧
着するヒートシール材層を貼り合わせた複数層で構成さ
れている。このような構成のトップテープをキャリアテ
ープの蓋材として用いた場合、キャリアテープに収納し
た、例えば、極小チップ部品をトップテープを剥がして
電子部品等に表面実装する際、チップ部品が静電気によ
ってトップテープに付着するというトラブルが発生す
る。そのため、従来は、トップテープの表面層に帯電防
止剤をコーティングしたり、ヒートシール材層に帯電防
止剤を練り込む方法で静電気による部品の付着を防止し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この方法によるトップ
テープは、帯電防止剤のコーティング層のバラツキによ
り接着強度のバラツキが発生したり、ヒートシール材層
に練りこまれた帯電防止剤の表面へのブリードアップな
どにより、製造ロットや経過時間による接着強度のバラ
ツキが発生し、帯電防止処理していないトップテープに
比べて安定した接着強度を確保するのが難しかった。そ
こで、本発明の課題は、トップテープの剥離時における
収納部品のトップテープへの付着防止機能を有し、かつ
接着強度のバラツキのないトップテープを提供すること
にある。
テープは、帯電防止剤のコーティング層のバラツキによ
り接着強度のバラツキが発生したり、ヒートシール材層
に練りこまれた帯電防止剤の表面へのブリードアップな
どにより、製造ロットや経過時間による接着強度のバラ
ツキが発生し、帯電防止処理していないトップテープに
比べて安定した接着強度を確保するのが難しかった。そ
こで、本発明の課題は、トップテープの剥離時における
収納部品のトップテープへの付着防止機能を有し、かつ
接着強度のバラツキのないトップテープを提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のトップテープは、表面層と中間層とヒート
シール材層及び前記表面層と中間層とを接着する接着剤
層からなるトップテープの中間層に静電気防止機能を付
与している。本発明では、上記中間層に静電気防止機能
を付与するために、中間層に帯電防止剤を練り込むか、
中間層と表面層との接着剤層に、導電物質を練り込み、
表面層とヒートシール材層には、帯電防止処理を施さな
い。
め、本発明のトップテープは、表面層と中間層とヒート
シール材層及び前記表面層と中間層とを接着する接着剤
層からなるトップテープの中間層に静電気防止機能を付
与している。本発明では、上記中間層に静電気防止機能
を付与するために、中間層に帯電防止剤を練り込むか、
中間層と表面層との接着剤層に、導電物質を練り込み、
表面層とヒートシール材層には、帯電防止処理を施さな
い。
【０００５】中間層に練り込む帯電防止剤としては、ア
ニオン系、カチオン系、ノニオン系の界面活性剤や、オ
ルガノポリシロキサン系の帯電防止剤が好ましく、これ
らの帯電防止剤は、中間層に、０．１〜１０重量％の割
合で混入すると良い。また、接着剤層に練り込む導電物
質としては、酸化錫あるいは金、銀、銅、鉄、ニッケ
ル、亜鉛などの金属、もしくはケッチェンブラック、ア
セチレンブラックなどのカーボン等が挙げられ、これら
を粉末もしくは繊維状にして接着剤に練り込む。接着剤
層に練り込む導電物質の割合は、酸化錫であれば０．１
〜５重量％、上記金属であれば０．１〜３重量％、カー
ボンであれば１〜１５重量％の割合で混合すると良い。
ニオン系、カチオン系、ノニオン系の界面活性剤や、オ
ルガノポリシロキサン系の帯電防止剤が好ましく、これ
らの帯電防止剤は、中間層に、０．１〜１０重量％の割
合で混入すると良い。また、接着剤層に練り込む導電物
質としては、酸化錫あるいは金、銀、銅、鉄、ニッケ
ル、亜鉛などの金属、もしくはケッチェンブラック、ア
セチレンブラックなどのカーボン等が挙げられ、これら
を粉末もしくは繊維状にして接着剤に練り込む。接着剤
層に練り込む導電物質の割合は、酸化錫であれば０．１
〜５重量％、上記金属であれば０．１〜３重量％、カー
ボンであれば１〜１５重量％の割合で混合すると良い。
【０００６】なお、中間層に静電気防止機能を付与する
ためには、通常、上記のように中間層に帯電防止剤を練
り込むか、中間層と表面層との接着剤層に導電性を有す
る金属粉または金属繊維を練り込むが、両方を併用して
も良い。このようにしてトップテープの中間層に静電気
防止機能を持たせることにより、トップテープを剥がし
た時に、キャリアテープに収納したチップ部品が静電気
によってトップテープ側に付着するというトラブルを防
止できるとともに、従来の帯電防止処理を施したトップ
テープのようにキャリアテープへの接着強度のバラツキ
がなくなる。
ためには、通常、上記のように中間層に帯電防止剤を練
り込むか、中間層と表面層との接着剤層に導電性を有す
る金属粉または金属繊維を練り込むが、両方を併用して
も良い。このようにしてトップテープの中間層に静電気
防止機能を持たせることにより、トップテープを剥がし
た時に、キャリアテープに収納したチップ部品が静電気
によってトップテープ側に付着するというトラブルを防
止できるとともに、従来の帯電防止処理を施したトップ
テープのようにキャリアテープへの接着強度のバラツキ
がなくなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明のトップテープの一
実施の形態を添付図面に基づいて説明する。図１は、本
発明のトップテープの部分拡大縦断面図であり、図２
は、本発明のトップテープを用いたキャリアテープの使
用状態を示す縦断面図である。図１に示すように、本発
明のトップテープ１は、表面層２，２’と中間層３およ
び表面層２，２’と中間層３の間の接着剤層４，４’で
形成され、さらに表面層２’上に、ヒートシール材層５
が形成されている。本発明のトップテープ１は、中間層
３に、帯電防止剤が練り込まれるか、接着剤層４，４’
に金属粉または金属繊維が練り込まれる。本発明のトッ
プテープ１は、図２に示すように、キャリアテープ６の
上面に貼り付けられ、チップ部品７等が収納された収納
凹部８の蓋材として使用される。
実施の形態を添付図面に基づいて説明する。図１は、本
発明のトップテープの部分拡大縦断面図であり、図２
は、本発明のトップテープを用いたキャリアテープの使
用状態を示す縦断面図である。図１に示すように、本発
明のトップテープ１は、表面層２，２’と中間層３およ
び表面層２，２’と中間層３の間の接着剤層４，４’で
形成され、さらに表面層２’上に、ヒートシール材層５
が形成されている。本発明のトップテープ１は、中間層
３に、帯電防止剤が練り込まれるか、接着剤層４，４’
に金属粉または金属繊維が練り込まれる。本発明のトッ
プテープ１は、図２に示すように、キャリアテープ６の
上面に貼り付けられ、チップ部品７等が収納された収納
凹部８の蓋材として使用される。
【０００８】
【実施例】［実施例１］本発明のトップテープのベース
フィルムとして、図１に示すような、表面層２にポリエ
ステル（９μｍ）、中間層３に帯電防止剤として、ＴＢ
−１０９（松本油脂製薬（株）製商品名）を１．０重量
％の割合で練り込んだポリエチレン（１２μｍ）、表面
層２’にポリエステル（９μｍ）が形成されたフィルム
を用いた。上記表面層２，２’と中間層３の接着剤層
４，４’には、ポリウレタン系接着剤を用い、さらに、
接着剤層４’上にポリエステル系接着剤をヒートシール
材層５（２μｍ）としてグラビアコーティングにより形
成し、本発明のトップテープ（総厚さ：３４μｍ）を作
製した。
フィルムとして、図１に示すような、表面層２にポリエ
ステル（９μｍ）、中間層３に帯電防止剤として、ＴＢ
−１０９（松本油脂製薬（株）製商品名）を１．０重量
％の割合で練り込んだポリエチレン（１２μｍ）、表面
層２’にポリエステル（９μｍ）が形成されたフィルム
を用いた。上記表面層２，２’と中間層３の接着剤層
４，４’には、ポリウレタン系接着剤を用い、さらに、
接着剤層４’上にポリエステル系接着剤をヒートシール
材層５（２μｍ）としてグラビアコーティングにより形
成し、本発明のトップテープ（総厚さ：３４μｍ）を作
製した。
【０００９】［実施例２］本発明のトップテープのベー
スフィルムとして、表面層２にポリエステル（９μ
ｍ）、中間層３にポリエチレン（１２μｍ）、表面層
２’にポリエステル（９μｍ）が形成されたフィルムを
用い、表面層２のポリエステルと中間層３のポリエチレ
ンを貼り合わせるポリウレタン系接着剤に、酸化錫の微
粉末を混合し１０ ７ 〜１０８ Ωの接着剤層４，４’
（各１μｍ）を有したラミネートフィルムを用い、さら
に、接着剤層４’上にポリエステル系接着剤をヒートシ
ール材層５（２μｍ）としてグラビアコーティングによ
り形成して本発明のトップテープ（総厚さ：３４μｍ）
を作製した。
スフィルムとして、表面層２にポリエステル（９μ
ｍ）、中間層３にポリエチレン（１２μｍ）、表面層
２’にポリエステル（９μｍ）が形成されたフィルムを
用い、表面層２のポリエステルと中間層３のポリエチレ
ンを貼り合わせるポリウレタン系接着剤に、酸化錫の微
粉末を混合し１０ ７ 〜１０８ Ωの接着剤層４，４’
（各１μｍ）を有したラミネートフィルムを用い、さら
に、接着剤層４’上にポリエステル系接着剤をヒートシ
ール材層５（２μｍ）としてグラビアコーティングによ
り形成して本発明のトップテープ（総厚さ：３４μｍ）
を作製した。
【００１０】［比較例１］従来のトップテープのベース
フィルムとして、表面層にポリエステル（９μｍ）、中
間層にポリエチレン（１２μｍ）、表面層にポリエステ
ル（９μｍ）が形成されたフィルムを用い、上記表面層
と中間層の貼り合わせに用いたポリウレタン系接着剤層
（各１μｍ）を有するラミネートフィルムと同様のラミ
ネートフィルムに、カチオン系帯電防止剤を練り込んだ
ポリエステル系接着剤をヒートシール材層（２μｍ：表
面抵抗値が１０１２Ω）としてグラビアコーティングに
より形成して、従来の帯電防止処理を施したトップテー
プ（総厚さ：３４μｍ）を作製した。
フィルムとして、表面層にポリエステル（９μｍ）、中
間層にポリエチレン（１２μｍ）、表面層にポリエステ
ル（９μｍ）が形成されたフィルムを用い、上記表面層
と中間層の貼り合わせに用いたポリウレタン系接着剤層
（各１μｍ）を有するラミネートフィルムと同様のラミ
ネートフィルムに、カチオン系帯電防止剤を練り込んだ
ポリエステル系接着剤をヒートシール材層（２μｍ：表
面抵抗値が１０１２Ω）としてグラビアコーティングに
より形成して、従来の帯電防止処理を施したトップテー
プ（総厚さ：３４μｍ）を作製した。
【００１１】本発明のトップテープと上記従来のトップ
テープを用いて摩擦帯電によるチップ部品（セラミック
コンデンサー、2125タイプ）の付着比較試験を行った。
付着試験は、アクリル繊維布にそれぞれのトップテープ
の試験片を一定回数擦ってからチップ部品（１０個）に
近づけて、付着数を比較した。また、参考として帯電防
止処理を全く施していないトップテープの試験も行っ
た。付着比較試験の結果、実施例１及び２に示したトッ
プテープと、比較例１に示したトップテープは、ともに
チップ部品の付着が無く、本発明のトップテープが、従
来のトップテープと同等の帯電防止機能を有することが
確認できた。ちなみに、帯電防止処理を施さない従来の
トップテープでは、全数がトップテープに付着した。
テープを用いて摩擦帯電によるチップ部品（セラミック
コンデンサー、2125タイプ）の付着比較試験を行った。
付着試験は、アクリル繊維布にそれぞれのトップテープ
の試験片を一定回数擦ってからチップ部品（１０個）に
近づけて、付着数を比較した。また、参考として帯電防
止処理を全く施していないトップテープの試験も行っ
た。付着比較試験の結果、実施例１及び２に示したトッ
プテープと、比較例１に示したトップテープは、ともに
チップ部品の付着が無く、本発明のトップテープが、従
来のトップテープと同等の帯電防止機能を有することが
確認できた。ちなみに、帯電防止処理を施さない従来の
トップテープでは、全数がトップテープに付着した。
【００１２】次に、図２に示すような形状のキャリアテ
ープ６（塩化ビニール樹脂製）に、比較例で示した従来
のトップテープと実施例１及び２で示した本発明のトッ
プテープをそれぞれ３製造ロットでＮ数：５（計Ｎ数：
１５）個を、一定温度（１５０℃）で熱シールして、剥
離強度のバラツキを比較したところ、従来のトップテー
プは５〜５０ｇ、本発明のトップテープは２５〜５５ｇ
であり、本発明のトップテープのバラツキ幅の方が、帯
電防止剤の影響を受けず安定していることが確認でき
た。
ープ６（塩化ビニール樹脂製）に、比較例で示した従来
のトップテープと実施例１及び２で示した本発明のトッ
プテープをそれぞれ３製造ロットでＮ数：５（計Ｎ数：
１５）個を、一定温度（１５０℃）で熱シールして、剥
離強度のバラツキを比較したところ、従来のトップテー
プは５〜５０ｇ、本発明のトップテープは２５〜５５ｇ
であり、本発明のトップテープのバラツキ幅の方が、帯
電防止剤の影響を受けず安定していることが確認でき
た。
【００１３】
【発明の効果】本発明のトップテープによれば、トップ
テープの中間層に静電気防止機能を付与することによ
り、トップテープを剥がした時に、キャリアテープに収
納したチップ部品が静電気によってトップテープ側に付
着するというトラブルが防止されるとともに、キャリア
テープへの接着強度のバラツキもなくなる。
テープの中間層に静電気防止機能を付与することによ
り、トップテープを剥がした時に、キャリアテープに収
納したチップ部品が静電気によってトップテープ側に付
着するというトラブルが防止されるとともに、キャリア
テープへの接着強度のバラツキもなくなる。
【図１】本発明のトップテープの部分拡大縦断面図であ
る。
る。
【図２】本発明のトップテープを用いたキャリアテープ
の使用状態を示す縦断面図である。
の使用状態を示す縦断面図である。
１ トップテープ ２，２’ 表面層 ３ 中間層 ４，４’ 接着剤層 ５ ヒートシール材層 ６ キャリアテープ ７ チップ部品 ８ 収納凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品搬送用キャリアテープの蓋材と
して用いる、表面層と中間層とヒートシール材層及び前
記表面層と中間層とを接着する接着剤層からなるトップ
テープであって、前記中間層が、静電気防止機能を有す
ることを特徴とするトップテープ。 - 【請求項２】 中間層に帯電防止剤を練り込んでなる請
求項１に記載のトップテープ。 - 【請求項３】 表面層と中間層とを接着する接着剤層
に、導電物質を練り込んでなる請求項１に記載のトップ
テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10323394A JP2000142786A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | トップテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10323394A JP2000142786A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | トップテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000142786A true JP2000142786A (ja) | 2000-05-23 |
Family
ID=18154248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10323394A Pending JP2000142786A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | トップテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000142786A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006312489A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-11-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2007331783A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーテープおよび電子部品用包装体 |
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