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KR20070098178A - Lead frame having heat emitting portion and light emitting diode package using the same - Google Patents

Lead frame having heat emitting portion and light emitting diode package using the same Download PDF

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KR20070098178A
KR20070098178A KR1020060029498A KR20060029498A KR20070098178A KR 20070098178 A KR20070098178 A KR 20070098178A KR 1020060029498 A KR1020060029498 A KR 1020060029498A KR 20060029498 A KR20060029498 A KR 20060029498A KR 20070098178 A KR20070098178 A KR 20070098178A
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lead frame
light emitting
emitting diode
package
heat dissipation
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김남영
이재진
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서울반도체 주식회사
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Abstract

A lead frame having a heat discharging portion and a light emitting diode package using the same are provided to improve the light emitting efficiency of the package and to produce the light of the high brightness for a long time by dispersing and discharging heat to the outside. A light emitting diode package includes a light emitting diode chip(110), a package main body(120), a first lead frame(130), and a second lead frame(140). The light emitting diode chip(110) is mounted in an opening(121) of the package main body(120), and generates the light having a predetermined wave length by using the current from external power supply through the first and second lead frames(130,140). The first lead frame(130) and the second lead frame(140) are electrically connected with the light emitting diode chip(110). The first lead frame(130) has a first heat emitting portion(135) in a side and a second heat emitting portion(136) in the other side. The first and second heat emitting portions(135,136) are vertically extended for a surface on which the light emitting diode chip(110) is mounted.

Description

방열부를 갖는 리드 프레임 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지{lead frame having heat emitting portion and light emitting diode package using the same}Lead frame having a heat dissipation unit and a light emitting diode package using the same {lead frame having heat emitting portion and light emitting diode package using the same}

도 1은 종래의 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 평면도이다. 1 is a plan view illustrating a conventional LED package.

도 2는 종래의 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating a conventional LED package.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 평면도이다. 3 is a plan view of a LED package according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 절취선 A-A를 따라 취해진 단면도이다. 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임들의 사시도이다. 5 is a perspective view of a lead frame according to an embodiment of the present invention.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1,100: 발광 다이오드 패키지 10,110: 발광 다이오드 칩1,100: LED package 10,110: LED chip

20,120: 패키지 본체 21,121: 개구부20,120: package body 21,121: opening

122: 본딩 와이어 123: 몰딩부122: bonding wire 123: molding part

30,130: 제1 리드 프레임 131: 본체부30,130: first lead frame 131: main body

135: 제1 방열부 136: 제2 방열부 135: first heat dissipation unit 136: second heat dissipation unit

137a,137b,137c,137d,147: 홈부들 40,140: 제2 리드 프레임137a, 137b, 137c, 137d and 147: grooves 40 and 140: second lead frame

본 발명은 방열부를 갖는 리드 프레임 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 특히 리드 프레임의 일측면에 발광 다이오드 칩이 탑재하는 면과 수직으로 연장되어 발광 다이오드 칩에서 생성된 열을 효과적으로 외부로 방출하는 방열부를 갖는 리드 프레임 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame having a heat dissipation unit and a light emitting diode package using the same, and in particular, extends perpendicularly to a surface on which one side of the lead frame is mounted to effectively discharge heat generated from the light emitting diode chip. A lead frame having a heat dissipation unit and a light emitting diode package using the same.

최근 광원으로 발광 다이오드 칩(light emitting diode chip; LED chip)의 사용이 증가하고 있다. 이러한 발광 다이오드 칩의 광출력은 대체로 입력전류(input current)의 크기에 비례한다. 따라서, 발광 다이오드 칩에 입력되는 전류의 크기를 증가시켜 높은 광출력을 얻을 수 있다. 그러나, 입력되는 전류 크기의 증가는 발광 다이오드의 접합 온도(junction temperature)를 증가시킨다. 상기 발광 다이오드 칩의 접합 온도의 증가는 입력 에너지가 가시광으로 변환되는 정도를 나타내는 발광 효율(photometric efficiency)의 감소로 이어진다. 따라서, 입력 전류 크기의 증가에 따른 발광 다이오드 칩의 접합 온도 증가를 방지하는 것이 요구된다. Recently, the use of light emitting diode chips (LED chips) as a light source is increasing. The light output of such a light emitting diode chip is generally proportional to the magnitude of the input current. Therefore, high light output can be obtained by increasing the amount of current input to the light emitting diode chip. However, an increase in the magnitude of the input current increases the junction temperature of the light emitting diode. Increasing the junction temperature of the light emitting diode chip leads to a decrease in photometric efficiency indicating the degree to which the input energy is converted into visible light. Therefore, it is required to prevent an increase in the junction temperature of the LED chip according to the increase of the input current magnitude.

한편, 일반적으로 발광 다이오드 칩을 이용하는 광원 시스템은 사용하고자 하는 용도에 따라 여러 형태의 패키지에 발광 다이오드 칩을 실장하여 형성한다. 이러한 발광 다이오드 패키지는 리드 프레임을 사용한다. On the other hand, a light source system using a light emitting diode chip is generally formed by mounting the light emitting diode chip in a package of various types according to the intended use. Such a light emitting diode package uses a lead frame.

도 1 및 도 2는 종래의 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 평면도 및 사시도이다. 1 and 2 are a plan view and a perspective view for explaining a conventional LED package.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 발광 다이오드 패키지(1)는 발광 다이오드 칩(10), 패키지 본체(20), 제1 및 제2 리드 프레임들(30,40)을 포함한다. Referring to FIGS. 1 and 2, the LED package 1 includes a LED chip 10, a package body 20, and first and second lead frames 30 and 40.

제1 및 제2 리드 프레임들(30,40)은 패키지 본체(20)에 의해 지지되며, 패키지 본체(20)는 리드 프레임들(30,40)을 삽입 몰딩하여 형성될 수 있다. The first and second lead frames 30 and 40 are supported by the package body 20, and the package body 20 may be formed by insert molding the lead frames 30 and 40.

패키지 본체(20)는 제1 및 제2 리드 프레임들(30,40)을 노출시키는 개구부(21)를 갖는다. 제1 및 제2 리드 프레임들(30,40)은 개구부(21)의 바닥에 위치하며, 개구부(21) 내에서 서로 이격되어 있다. 또한 제1 및 제2 리드 프레임들(30,40)은 외부 전원에 전기적으로 연결되기 위해 각각 패키지 본체(20)의 외부로 돌출되어 있다. The package body 20 has an opening 21 exposing the first and second lead frames 30, 40. The first and second lead frames 30 and 40 are positioned at the bottom of the opening 21 and are spaced apart from each other in the opening 21. In addition, the first and second lead frames 30 and 40 protrude out of the package body 20 to be electrically connected to an external power source.

제1 리드 프레임(30)에는 제1 및 제2 리드 프레임(30,40)을 통해 전류를 입력받아 발광하는 발광 다이오드 칩(10)이 탑재된다. 발광 동작시 발광 다이오드 칩(10)은 상당한 열을 생성하며 이는 리드 프레임들(30,40), 특히 발광 다이오드 칩(10)을 탑재하고 있는 제1 리드 프레임(30)을 통해 외부로 방출된다. The first lead frame 30 is equipped with a light emitting diode chip 10 which receives current through the first and second lead frames 30 and 40 and emits light. In the light emitting operation, the light emitting diode chip 10 generates considerable heat, which is emitted to the outside through the lead frames 30, 40, in particular the first lead frame 30 on which the light emitting diode chip 10 is mounted.

그러나 종래의 발광 다이오드 패키지(1)의 리드 프레임들(30,40)은 외부 공기와 접촉하는 표면적이 너무 작아 발광 다이오드 칩(10)에서 생성되는 열을 효과적으로 외부로 방출하지 못하고, 이에 따라 발광 효율이 감소되고 발광 다이오드 패키지(1)의 구성요소들 간의 팽창 계수의 차이로 인해 발광 다이오드 패키지(1)가 변형되는 문제점이 있다. However, the lead frames 30 and 40 of the conventional LED package 1 have a small surface area in contact with external air, and thus do not effectively radiate heat generated from the LED chip 10 to the outside. There is a problem that the light emitting diode package 1 is deformed due to the reduction and the difference in expansion coefficient between the components of the light emitting diode package 1.

본 발명의 목적은, 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 발광 다이오드 패 키지의 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방출시켜 발광 다이오드 패키지의 발광 효율을 개선하고 고휘도의 빛을 장시간 생성할 수 있도록 함에 있다.An object of the present invention is to solve the above problems, by effectively dissipating heat generated from the light emitting diode chip of the light emitting diode package to the outside to improve the light emitting efficiency of the light emitting diode package and to generate high brightness light for a long time It is in a ship.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 발광 다이오드 패키지의 리드 프레임으로, 상기 리드 프레임의 일측면에 발광 다이오드 칩이 탑재되는 면과 수직으로 연장되어 형성된 제1 방열부;를 포함하는 리드 프레임인 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a lead frame of a light emitting diode package, a first heat dissipation portion formed to extend perpendicular to the surface on which the light emitting diode chip is mounted on one side of the lead frame; It is characterized by the lead frame.

바람직하게는 상기 리드 프레임의 타측면에 상기 제1 방열부에 대향되도록 형성된 제2 방열부;를 더 포함한다. Preferably, the second heat dissipation unit is formed on the other side of the lead frame to face the first heat dissipation unit.

더욱 바람직하게는 상기 리드 프레임에는 홈부가 형성된다. More preferably, the lead frame is provided with a groove portion.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 리드 프레임을 포함하는 발광 다이오드 패키지로, 발광 다이오드 칩; 상기 리드 프레임의 일측면에 발광 다이오드 칩이 탑재되는 면과 수직으로 연장되어 형성된 제1 방열부를 포함하는 리드 프레임;을 포함하는 발광 다이오드 패키지인 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a light emitting diode package including a lead frame, a light emitting diode chip; And a lead frame including a first heat dissipation unit formed to extend perpendicularly to a surface on which the LED chip is mounted on one side of the lead frame.

바람직하게는 상기 리드 프레임은 상기 리드 프레임의 타측면에 상기 제1 방열부에 대향되도록 형성된 제2 방열부;를 더 포함한다. Preferably, the lead frame further includes a second heat dissipation unit formed to face the first heat dissipation unit on the other side of the lead frame.

더욱 바람직하게는 상기 리드 프레임에는 홈부가 형성된다. More preferably, the lead frame is provided with a groove portion.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 평면도이고, 도 4는 도 3의 절취선 A-A를 따라 취해진 단면도이다. 3 is a plan view of a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(100)는 발광 다이오드 칩(110), 패키지 본체(120), 제1 및 제2 리드 프레임(130,140)을 포함한다. Referring to FIGS. 3 and 4, the LED package 100 according to the embodiment of the present invention may include the LED chip 110, the package body 120, and the first and second lead frames 130 and 140. Include.

상기 발광 다이오드 칩(110)은 상기 패키지 본체(120)의 개구부(121) 내에 실장되고, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130,140)을 통해 외부 전원으로부터 전류를 입력받아 미리 정해진 파장의 빛을 생성한다. 상기 발광 다이오드 칩(110)은 상기 외부 전원으로부터 공급받은 전류를 광으로 전환하는 과정에서 상당한 열이 발광 다이오드 칩(110)에 의해 생성되어 상기 발광 다이오드 패키지(100)의 다른 구성요소, 특히 상기 제1 리드 프레임(130)으로 전달된다. The LED chip 110 is mounted in the opening 121 of the package body 120, and receives light from an external power source through the first and second lead frames 130 and 140 to generate light having a predetermined wavelength. do. In the light emitting diode chip 110, a considerable amount of heat is generated by the light emitting diode chip 110 in the process of converting the current supplied from the external power source into light, so that other components of the light emitting diode package 100, in particular, 1 is delivered to the lead frame 130.

상기 패키지 본체(120)는 상기 제1 및 제2 리드 프레임들(130,140)을 노출시키는 상기 개구부(121)를 가지며, 상기 개구부(121)에 의해 발광 다이오드 칩 실장 영역이 노출된다. The package body 120 has the opening 121 exposing the first and second lead frames 130 and 140, and the LED chip mounting region is exposed by the opening 121.

상기 개구부(121) 내의 발광 다이오드 칩 실장 영역에 상기 발광 다이오드 칩(110)이 실장되어 상기 제1 및 제2 리드 프레임들(130,140)에 전기적으로 연결된다. 상기 발광 다이오드 칩(110)은, 도시된 바와 같이, 상기 제1 리드 프레임(130) 상에 탑재될 수 있으며, 본딩 와이어(122)에 의해 상기 제2 리드 프레임(140)에 전기적으로 연결될 수 있다. The LED chip 110 is mounted in the LED chip mounting region in the opening 121 to be electrically connected to the first and second lead frames 130 and 140. As illustrated, the LED chip 110 may be mounted on the first lead frame 130 and may be electrically connected to the second lead frame 140 by a bonding wire 122. .

상기 개구부(121)의 측벽은 상기 발광 다이오드 칩(110)에서 방출된 빛을 요 구되는 방향으로 반사시키기 위한 경사진 반사면을 형성한다. Sidewalls of the opening 121 form an inclined reflective surface for reflecting light emitted from the LED chip 110 in a desired direction.

상기 개구부(121)는 상기 발광 다이오드 칩이 외부로 노출되는 것을 차단하여 발광 성능을 향상하기 위한 몰딩부(123)를 포함할 수 있다. 상기 몰딩부(123)는 통상 투명 에폭시를 포함하는 몰딩재가 경화되어 이루어지고, 상기 발광 다이오드 칩(110)의 파장을 변환하는 형광체가 포함될 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(123)는 상기 발광 다이오드 칩(110)에서 발생된 열이 외부로 방열될 수 있도록 열전도율이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. The opening 121 may include a molding part 123 for improving light emission performance by blocking the light emitting diode chip from being exposed to the outside. The molding part 123 may be formed by hardening a molding material including a transparent epoxy, and may include a phosphor for converting a wavelength of the light emitting diode chip 110. In addition, the molding part 123 is preferably made of a material having excellent thermal conductivity so that heat generated from the light emitting diode chip 110 can be radiated to the outside.

상기 패키지 본체(120)는 상기 제1 및 제2 리드 프레임들(130,140)을 지지하며 상기 리드 프레임들(130,140)을 삽입 몰딩하여 형성될 수 있다. 또한 상기 패키지 본체(120)는 일체로 형성될 수 있으나 상기 제1 및 제2 리드 프레임들(130,140)의 위치를 기준으로 상부 패키지 본체와 하부 패키지 본체로 구분되도록 형성될 수 도 있다. The package body 120 may be formed by supporting the first and second lead frames 130 and 140 and insert molding the lead frames 130 and 140. In addition, the package body 120 may be integrally formed, but may be formed to be divided into an upper package body and a lower package body based on the positions of the first and second lead frames 130 and 140.

상기 제1 및 제2 리드 프레임(130,140)의 상부는 상기 개구부(121)의 바닥에 위치하며, 상기 개구부(121) 내에서 서로 이격되어 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 리드 프레임들(130,140)은 외부 전원에 전기적으로 연결되기 위해 각각 상기 패키지 본체(120)의 외부로 돌출되어 있다. 외부로 돌출된 상기 제1 및 제2 리드 프레임들(130,140)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 다양한 형상으로 절곡될 수 있다. Upper portions of the first and second lead frames 130 and 140 are positioned at the bottom of the opening 121 and spaced apart from each other in the opening 121. In addition, the first and second lead frames 130 and 140 may protrude to the outside of the package body 120 to be electrically connected to an external power source. The first and second lead frames 130 and 140 protruding to the outside may have various shapes and may be bent into various shapes.

특히, 상기 제1 리드 프레임(130)은 본체부(131)와 상기 본체부(131)의 각 일측면에 발광 다이오드 칩(110)이 탑재되는 면, 즉 상부면과 수직으로 연장되어 형성된 제1 방열부(135) 및 제2 방열부(136)를 포함한다. In particular, the first lead frame 130 may include a body on which the light emitting diode chip 110 is mounted on one side of each of the body portion 131 and the body portion 131, that is, the first lead frame 130 extends perpendicularly to the upper surface. The heat dissipation unit 135 and the second heat dissipation unit 136 are included.

상기 제1 및 제2 방열부(135,136)는 상기 제1 리드 프레임(130)에 탑재된 발광 다이오드 칩(110)에서 발생된 열을 전달받아 외부로 방출하는 역할을 수행한다. 상기 리드 프레임들(130,140)은 일반적으로 전도성 금속 물질로 이루어지며 외부공기와 접촉하는 표면적이 클수록 발열 효율이 좋다. 상기 제1 리드 프레임(130)의 제1 및 제2 방열부(135,136)는 상기 제1 리드 프레임(130)이 외부 공기와 접촉하는 표면적을 크게 하여 상기 발광 다이오드 패키지(100)의 온도가 종래의 발광 다이오드 패키지에 비해 낮아진다. 또한 상기 발광 다이오드 칩(110)에 입력되는 전류가 증가되더라도 패키지 온도가 크게 변화하지 않아 고휘도의 빛을 안정적으로 방출할 수 있다. The first and second heat dissipation parts 135 and 136 receive heat generated from the LED chip 110 mounted on the first lead frame 130 and discharge the heat to the outside. The lead frames 130 and 140 are generally made of a conductive metal material, and the greater the surface area in contact with external air, the better the heat generation efficiency. The first and second heat dissipation parts 135 and 136 of the first lead frame 130 increase the surface area of the first lead frame 130 in contact with the outside air so that the temperature of the light emitting diode package 100 is increased. Lower than the light emitting diode package. In addition, even if the current input to the light emitting diode chip 110 is increased, the package temperature does not change significantly, thereby stably emitting high luminance light.

그리고, 상기 제1 리드 프레임(130)은 열분산을 촉진하기 위한 홈부들(137a,137b,137c,137d)을 포함할 수 있다. 상기 홈부들(137a,137b,137c,137d)은 상기 발광 다이오드 칩(110)에서 생성된 열이 상기 제1 리드 프레임(130) 전체에 골고루 분산되어 열방출 효율을 높이는 역할을 수행한다. The first lead frame 130 may include grooves 137a, 137b, 137c, and 137d for promoting heat dissipation. The grooves 137a, 137b, 137c, and 137d distribute heat evenly from the light emitting diode chip 110 to the whole of the first lead frame 130 to increase heat dissipation efficiency.

이에 더해, 상기 제1 리드 프레임(130)의 본체부(131)는 상기 발광 다이오드 칩(110)이 탑재되는 면과 수직으로 연장되어 상기 패키지 본체(120)의 측면에 접하도록 형성된 측부 및 상기 측부에서 상기 패키지 본체(120)의 저면에 접하도록 연장되어 형성된 저부를 포함한다. In addition, the body portion 131 of the first lead frame 130 extends perpendicularly to the surface on which the light emitting diode chip 110 is mounted to be in contact with the side surface of the package body 120 and the side portion. The bottom portion extends to contact the bottom of the package body 120.

상기 제2 리드 프레임(140)은 상기 제1 리드 프레임(130)에 대향되게 위치하여 상부면이 상기 패키지 본체(120)의 개구부(121)를 통해 노출된다. 또한 상기 제2 리드 프레임(140)은 상기 상부면과 수직으로 연장되어 상기 패키지 본체(120)의 측면에 접하도록 형성된 측부 및 상기 측부에서 상기 패키지 본체(120)의 저면에 접하도록 연장되어 형성된 저부를 포함한다. 상기 제2 리드 프레임(140)은 상기 제1 리드 프레임(130)과 같이 열분산을 촉진하기 위한 홈부(147)를 포함할 수 있다. The second lead frame 140 is positioned to face the first lead frame 130 so that an upper surface thereof is exposed through the opening 121 of the package body 120. In addition, the second lead frame 140 extends perpendicularly to the upper surface to be in contact with the side surface of the package body 120 and the bottom portion is formed to extend from the side to contact the bottom surface of the package body 120 It includes. The second lead frame 140 may include a groove 147 for promoting heat dissipation, like the first lead frame 130.

상기 제1 및 제2 리드프레임(130,140)의 저부는 인쇄회로기판 등(미도시)에 연결되어 외부 전원으로부터 전류를 입력받아 상기 측부 및 상기 상부를 통해 상기 발광 다이오드 칩(110)으로 전달하거나 상기 발광 다이오드 칩(110)에서 전달받은 입력 전류를 상기 상부 및 상기 측부를 통해 상기 인쇄회로기판으로 출력한다. Bottom portions of the first and second lead frames 130 and 140 are connected to a printed circuit board (not shown) to receive current from an external power source and transfer the current to the light emitting diode chip 110 through the side and the upper portion. The input current received from the LED chip 110 is output to the printed circuit board through the upper part and the side part.

상기 제1 및 제2 리드 프레임(130,140)의 홈부들(137a,137b,137c,137d,147)은 도시된 바와 같이 상기 상부와 상기 측부의 경계에 위치할 수 있다. 상기 측부가 상기 패키지 본체(120)의 측면에 접하도록 절곡되어 형성되는 경우, 상기 홈부들(137a,137b,137c,137d,147)을 상기 상부와 상기 측부의 경계에 위치시켜 상기 측부를 보다 용이하게 절곡시킬 수 있게 할 수 있다. The grooves 137a, 137b, 137c, 137d, and 147 of the first and second lead frames 130 and 140 may be located at the boundary between the upper portion and the side portion, as shown. When the side portion is bent to be in contact with the side of the package body 120, the groove portions 137a, 137b, 137c, 137d, 147 are located at the boundary of the upper side and the side portion to facilitate the side portion. It can be made to bend.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임들의 사시도이다. 5 is a perspective view of a lead frame according to an embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 및 제2 리드 프레임(130,140)은 상부, 측부 및 저부를 포함하며 상기 제1 리드 프레임(130)은 제1 및 제2 방열부(135,136)를 추가적으로 포함한다. Referring to FIGS. 5 and 6, the first and second lead frames 130 and 140 according to the exemplary embodiment of the present invention include an upper portion, a side portion, and a bottom portion, and the first lead frame 130 may include the first and second lead frames 130. Further includes a second heat dissipation unit (135, 136).

상기 제1 및 제2 방열부(135,136)는 상기 제1 리드 프레임(130)의 일측면에 발광 다이오드 칩(110)이 탑재되는 면과 수직으로 연장되어 형성되며, 상기 제1 방열부(130) 및 제2 방열부(140)는 서로 대향되게 위치한다. The first and second heat dissipation parts 135 and 136 are formed to extend perpendicular to a surface on which the LED chip 110 is mounted on one side of the first lead frame 130. And the second heat dissipation unit 140 are positioned to face each other.

상기 발광 다이오드 칩(110)은 다른 발광 장치에 비해 높은 효율을 가지나 외부 전원으로부터 공급받은 전류를 광으로 전환하는 발광효율이 100%는 아니며 상기 발광 다이오드 칩(110)이 동작함에 따라 상당한 열이 상기 발광 다이오드 칩(110)에 의해 생성된다. 이에 따라 상기 발광 다이오드 칩(110)이 탑재되는 상기 제1 리드 프레임(130)은 상기 발광 다이오드 칩(110)에서 생성되는 열로 인해 상기 제2 리드 프레임(140)에 비해 상대적으로 높은 온도를 가지게 된다. 이러한 열로 인해 몰딩부(123), 패키지 본체(120) 등에 변형이 일어나게 되며 각 구성요소의 열팽창 계수의 차이로 인해 각 구성요소에 열응력이 가해진다. 열방출이 적절하게 이루어지지 않는 경우 상기 발광 다이오드 패키지(100)가 변형되는 문제점이 발생할 수도 있다. 상기 제1 및 제2 방열부(135,136)는 상기 발광 다이오드 칩(110)에서 발생한 열을 효과적으로 외부로 방출시켜 발광 다이오드 패키지(100)의 온도를 적절하게 유지시켜 줄 뿐만 아니라 높은 전류를 입력받아 장시간 동안 고휘도의 빛을 생성할 수 있다. The light emitting diode chip 110 has higher efficiency than other light emitting devices, but the light emitting efficiency for converting a current supplied from an external power source into light is not 100%, and as the light emitting diode chip 110 operates, a considerable amount of heat is generated. It is produced by the light emitting diode chip 110. Accordingly, the first lead frame 130 on which the light emitting diode chip 110 is mounted has a relatively higher temperature than the second lead frame 140 due to heat generated by the light emitting diode chip 110. . The heat causes deformation of the molding part 123, the package body 120, and the like, and thermal stress is applied to each component due to a difference in thermal expansion coefficient of each component. If the heat dissipation is not performed properly, the LED package 100 may be deformed. The first and second heat dissipation parts 135 and 136 effectively dissipate heat generated from the LED chip 110 to the outside to maintain the temperature of the LED package 100 appropriately, and to receive a high current for a long time. Can produce high brightness light.

상기 제1 및 제2 방열부(135,136)는 도시된 바와 같이 사각형일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며 여러 다양한 형태를 취할 수 있다. 상기 제1 및 제2 방열부(135,136)는 상기 발광 다이오드 패키지(100)가 허용하는 범위 내에서 표면적을 최대한 크게 하여 상기 발광 다이오드 패키지(100)의 열방출을 촉진시킬 수 있다. 그러나 상기 제1 및 제2 방열부(135,136)의 크기가 증가하면 상기 발광 다이오드 패키지(100)의 크기 또한 증가될 뿐만 아니라 인쇄회로기판 상에 상대적으로 넓은 면적을 필요로 할 수 있으므로 여러 다른 설계 사항들을 고려해서 그 크기를 결정해야 한다. The first and second heat dissipation parts 135 and 136 may be rectangular as shown, but are not limited thereto and may take various forms. The first and second heat dissipation parts 135 and 136 may promote heat dissipation of the LED package 100 by increasing the surface area as much as possible within the range allowed by the LED package 100. However, as the size of the first and second heat dissipation parts 135 and 136 increases, the size of the LED package 100 may not only increase, but may also require a relatively large area on the printed circuit board. Consider these and determine their size.

상기 제1 및 제2 리드 프레임(130,140)은 열분산을 촉진하기 위한 다수의 홈부들(137a,137b,137c,137d,147)을 포함할 수 있다. 상기 홈부들(137a,137b,137c,137d,147)은 상기 발광 다이오드 칩(110)에서 생성된 열이 상기 제1 및 제2 리드 프레임(130,140) 전체에 걸쳐 골고루 분산되도록 하여 열방출을 촉진시키는 역할을 수행한다. The first and second lead frames 130 and 140 may include a plurality of grooves 137a, 137b, 137c, 137d and 147 to promote heat dissipation. The grooves 137a, 137b, 137c, 137d, and 147 may dissipate heat generated from the light emitting diode chip 110 evenly across the first and second lead frames 130 and 140 to promote heat dissipation. Play a role.

이하, 종래 기술의 발광 다이오드 패키지와 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 성능을 비교하기 위한 시뮬레이션을 한 결과를 설명한다. Hereinafter, a result of a simulation for comparing the performance of the LED package of the prior art and the LED package according to the embodiment of the present invention will be described.

시뮬레이션 결과를 표 1에 요약하였다. 여기서 TJ는 접합온도, Re는 열저항, I는 발광 다이오드 칩의 입력 전류를 나타낸다. The simulation results are summarized in Table 1. Where T J is the junction temperature, R e is the thermal resistance, and I is the input current of the LED chip.

I = 20 mAI = 20 mA I = 40 mAI = 40 mA I = 50 mAI = 50 mA 종래 기술Prior art TJ[℃]T J [℃] 48.148.1 N/AN / A N/AN / A Re[℃/W]R e [℃ / W] 350350 N/AN / A N/AN / A 본원 발명Invention TJ[℃]T J [℃] 40.8840.88 56.7656.76 64.6964.69 Re[℃/W]R e [℃ / W] 240.6240.6 240.6240.6 240.54240.54

표 1에 나타난 바와 같이, 본원발명은 동일한 입력 전류, 예들 들어 20 mA가 발광 다이오드에 인가된 경우에 종래 기술에 비해 접합 온도가 낮으며 입력 전류를 증가시켜도 접합 온도 및 열저항의 변화가 적음을 알 수 있다. As shown in Table 1, the present invention shows that when the same input current, for example, 20 mA is applied to the light emitting diode, the junction temperature is lower than that in the prior art, and the junction temperature and the thermal resistance change little even when the input current is increased. Able to know.

이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and changes can be made by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention as defined in the appended claims.

상기와 같은 본 발명에 따르면 리드 프레임의 일측면에 발광 다이오드 칩이 탑재하는 면과 수직으로 연장되어 형성된 방열부를 통해 발광 다이오드 패키지의 발광 다이오드 칩에서 발생된 열을 외부로 효과적으로 방출시켜 발광 다이오드 패키지의 발광 효율을 개선하고 고휘도의 빛을 장시간 생성할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above through the heat dissipation portion formed to extend perpendicular to the surface on which the light emitting diode chip is mounted on one side of the lead frame effectively emits heat generated from the light emitting diode chip of the LED package to the outside of the LED package It has the effect of improving the luminous efficiency and generating high luminance light for a long time.

또한, 상기와 같은 본 발명에 따르면 리드 프레임에 마련된 홈부를 통해 발광 다이오드 칩에서 발생된 열을 효과적으로 분산시켜 발광 다이오드 패키지의 발광 다이오드 칩에서 발생된 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있는 효과도 있다.In addition, according to the present invention as described above there is an effect that can effectively dissipate heat generated from the light emitting diode chip of the light emitting diode package through the groove provided in the lead frame to the outside effectively.

Claims (6)

발광 다이오드 패키지의 리드 프레임으로, With lead frame of light emitting diode package, 상기 리드 프레임의 일측면에 발광 다이오드 칩이 탑재되는 면과 수직으로 연장되어 형성된 제1 방열부; A first heat dissipation unit formed on one side of the lead frame and extending perpendicular to a surface on which the LED chip is mounted; 를 포함하는 리드 프레임.Lead frame comprising a. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 리드 프레임의 타측면에 상기 제1 방열부에 대향되도록 형성된 제2 방열부; A second heat dissipation unit formed on the other side of the lead frame to face the first heat dissipation unit; 를 더 포함하는 리드 프레임.Lead frame comprising more. 청구항 1에 있어서, 상기 리드 프레임에는 홈부가 형성된 리드 프레임.The lead frame according to claim 1, wherein the lead frame has a groove portion. 리드 프레임을 포함하는 발광 다이오드 패키지로, A light emitting diode package including a lead frame, 발광 다이오드 칩; Light emitting diode chips; 상기 리드 프레임의 일측면에 발광 다이오드 칩이 탑재되는 면과 수직으로 연장되어 형성된 제1 방열부를 포함하는 리드 프레임; A lead frame including a first heat dissipation unit formed on one side of the lead frame and extending perpendicular to a surface on which the LED chip is mounted; 을 포함하는 발광 다이오드 패키지.Light emitting diode package comprising a. 청구항 4에 있어서, 상기 리드 프레임은 The method of claim 4, wherein the lead frame 상기 리드 프레임의 타측면에 상기 제1 방열부에 대향되도록 형성된 제2 방열부; A second heat dissipation unit formed on the other side of the lead frame to face the first heat dissipation unit; 를 더 포함하는 발광 다이오드 패키지.A light emitting diode package further comprising. 청구항 4에 있어서, 상기 리드 프레임에는 홈부가 형성된 발광 다이오드 패키지.The LED package of claim 4, wherein a groove is formed in the lead frame.
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