KR20060072815A

KR20060072815A - 플라즈마 표시 장치

Info

Publication number: KR20060072815A
Application number: KR1020040111545A
Authority: KR
Inventors: 공준희; 송용; 이병호; 심재원
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2004-12-23
Filing date: 2004-12-23
Publication date: 2006-06-28
Also published as: KR100692037B1

Abstract

본 발명은 플라즈마 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라즈마 표시 장치 구동시 발생하는 열을 억제할 수 있고, 제조 단가를 낮출 수 있는 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.

본 발명에 따른, 플라즈마 표시 장치는 플라즈마 표시 패널의 구동장치를 지지하는 프레임; 상기 프레임 상에 형성되고, 상기 구동장치와 연결된 필름형 소자; 및 상기 필름형 소자 상에 소정의 두께를 갖는 판 구조로 형성된 메인 히트 싱크를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

플라즈마 표시 장치{Plasma Display Apparatus}

도 1은 종래 플라즈마 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 구조이다.

도 2는 종래의 플라즈마 표시 장치의 프레임을 개략적으로 나타낸 도이다.

도 3은 종래의 히트 싱크가 부착된 플라즈마 표시 장치를 도시한 것이다.

도 4는 종래 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도이다.

도 5는 본 발명의 일실시에에 따른 플라즈마 표시 장치의 프레임 하단부의 구조를 설명하기 위한 도이다.

도 6은 표 1의 종래 및 본 발명의 메인 히트 싱크의 구조에 따른 온도값을 비교하여 그래프로 나타낸 도이다.

도 7은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 메인 히트 싱크를 설명하기 위한 도이다.

***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*****

500; 프레임 510; 필름형 소자

520; 상부 점착제 530; 하부 점착제

540; 소형 히트 싱크 550; 메인 히트 싱크

일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)은 전면기판과 후면기판 사이에 형성된 격벽이 하나의 단위 셀을 이루는 것으로, 각 셀 내에는 네온(Ne), 헬륨(He) 또는 네온 및 헬륨의 혼합기체(Ne+He)와 같은 주 방전 기체와 소량의 크세논을 함유하는 불활성 가스가 충진되어 있다. 고주파 전압에 의해 방전이 될 때, 불활성 가스는 진공자외선(Vacuum Ultraviolet rays)을 발생하고 격벽 사이에 형성된 형광체를 발광시켜 화상이 구현된다. 이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널은 얇고 가벼운 구성이 가능하므로 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.

도 1은 종래 플라즈마 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 구조이다. 도시된 바와 같이, 플라즈마 표시 장치는 외형을 결정하는 프런트 캐비넷(111) 및 백 커버(Back cover,112)를 포함한 케이스(110)와, 상기 케이스 내부의 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널(120)과, 상기 플라즈마 표시 패널을 구동, 제어하기 위하여 PCB를 포함한 구동장치(130)와, 상기 구동장치와 연결되어 플라즈마 표시 장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고 상기 플라즈마 표시 패널을 지지하기 위한 프레임(140)을 포함한다.

또한, 상기 플라즈마 표시 패널의 전면으로 소정의 간격을 갖고 투명성 유리 기판(미도시)에 필름이 부착되어 형성된 필터(Filter,150)와 상기 필터(150)를 지지함과 동시에 금속 백 커버와 전기적으로 연결시키는 핑거 스프링 가스켓(Finger Spring Gasket,160) 및 필터 지지대(Filter Supporter,170)와, 상기 구동장치를 포함한 PDP를 지지하는 모듈 서포터(Module Supporter,180)를 포함한다.

이와 같은 구조를 갖는 종래 플라즈마 표시 장치의 제작공정은 먼저, 상기 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널을 제작한 후, 상기 플라즈마 표시 패널의 배면에 설치된 프레임과 구동 장치 등을 조립하여 플라즈마 표시 패널의 모듈을 제작한다. 이후, 상기 플라즈마 표시 패널의 모듈에 외형을 결정하는 케이스(110)등을 형성하여 완제품인 플라즈마 표시 장치를 제작한다.

도 2는 종래의 플라즈마 표시 장치의 프레임을 개략적으로 나타낸 도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 플라즈마 표시 장치의 프레임(200) 상에는 Y 구동 보드(210), Z 서스테이너 보드(220), 데이터 드라이버 보드(230), 컨트롤 보드(240) 및 전원 보드(도시하지 않음.)가 형성되어 있다.

Y 구동 보드(210)는 전면기판(251)과 후면기판(252)으로 이루어진 플라즈마 표시 패널(250)의 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)을 구동한다.

Y 구동 보드(210)는 스캔 드라이버 보드(211)와 Y 서스테이너 보드(212)를 구비한다. 스캔 드라이버 보드(211)는 FPC(Flexible Printed Circuit; 213)를 경유하여 스캔 펄스 및 리셋 펄스를 플라즈마 표시 패널(250)의 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)에 공급한다. Y 서스테이너 보드(212)는 스캔 드라이버 보드(211) 및 FPC(213)를 경유하여 Y 서스테인 펄스를 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)에 공급한 다.

Z 서스테이너 보드(220)는 서스테인 전극 라인들(Z1 내지 Zm)을 구동한다.

Z 서스테이너 보드(220)는 바이어스 펄스 및 Z 서스테인 펄스를 발생하고 FPC(221)를 경유하여 플라즈마 표시 패널(250)의 서스테인 전극 라인들(Z1 내지 Zm)에 공급한다.

데이터 드라이버 보드(230)는 데이터 전극 라인들(X1 내지 Xm)을 구동한다.

데이터 드라이버 보드(230)는 데이터 펄스를 발생하고 필름형 소자(231)를 경유하여 플라즈마 표시 패널(250)의 데이터 전극 라인들(X1 내지 Xn)에 공급한다. 여기서, 필름형 소자(231)는 연결을 위한 배선을 갖는 COF(Chip on Film) 또는 TCP(Tape Carrier Package)로 이루어 진다.

컨트롤 보드(240)는 Y 구동 보드(210)와 Z 서스테이너 보드(220) 및 데이터 드라이버 보드(230)를 제어한다.

컨트롤 보드(240)는 X, Y, Z 타이밍 제어 신호들 각각을 발생한다. 그리고, 컨트롤 보드(240)는 FPC(241)를 경유하여 Y 타이밍 제어 신호를 Y 구동 보드(210)로, FPC(242)를 경유하여 Z 타이밍 제어 신호를 Z 서스테이너 보드(220)로, FPC(243)를 경유하여 X 타이밍 제어신호를 데이터 드라이버 보드(230)로 공급한다.

전원 보드는 각각의 보드(210, 220, 230, 240)에 전원을 공급한다.

Y 구동 보드(210), Z 서스테이너 보드(220), 데이터 드라이버 보드(230), 컨트롤 보드(240) 및 전원 보드는 복수의 보스(도시하지 않음.)를 이용하여 프레임(200)에 체결된다.

도 3은 종래의 히트 싱크가 부착된 플라즈마 표시 장치를 도시한 것이다. 도 2에 도시된 각 보드들(210, 220, 230, 240)은 고속으로 스위칭하는 소자들을 포함하고 있기 때문에 많은 열이 발생한다. 따라서, 이러한 열을 외부로 방출하기 위하여 각 보드들에 히트 싱크(310, 320, 330, 340)가 부착된다.

이와 같이 각 보드들(210, 220, 230, 240)에 부착되는 히트 싱크(310, 320, 330, 340)는 공기와의 접촉면을 크게 하기 위하여 돌출된 방열핀을 구비한다. 즉, 각 보드들(210, 220, 230, 240)에 의하여 발생된 열은 보드들에 부착된 히트 싱크의 몸체를 통하여 방열핀에 전달되고 넓은 면적의 방열핀을 통하여 열이 외부로 방출된다.

특히, 데이터 보드(240)에서 출력된 신호를 데이터 전극 라인(도시하지 않음.)에 인가하는 집적소자(IC)를 포함하는 필름형 소자(231)가 위치한 프레임 하단부에서 많은 열이 발생한다. 이러한, 필름형 소자(231)에서 발생한 열을 방열시키기 위한 히트 싱크(331)가 형성된 프레임 하단부의 구조를 더욱 상세히 살펴보면 다음 도 4와 같다.

도 4는 종래 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 프레임(400) 하단부에는 필름형 소자(410), 상부 점착제(420), 하부 점착제(430), 소형 히트 싱크(440) 및 메인 히트 싱크(450)가 구비되어 있다.

프레임(400)은 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 전면기판(461)과 후면기판(462)으로 이루어진 플라즈마 표시 패널(460)을 지 지한다.

필름형 소자(410)는 데이터 보드에서 출력된 신호를 데이터 전극 라인에 인가한다. 필름형 소자(410)는 구동 장치 구동시 집적소자(IC)에서 많은 열을 발생시킨다.

상부 점착제(420) 또는 하부 점착제(430)는 필름형 소자(410)의 상부 또는 하부에 형성되며, 필름형 소자(410)에서 발생하는 열을 상부 또는 하부로 전도시킨다.

소형 히트 싱크(440)는 필름형 소자(410) 상에 형성되며, 필름형 소자(410)에서 발생되는 열을 메인 히트 싱크(450)로 전도시킨다.

메인 히트 싱크(450)는 소형 히트 싱크(440)로부터 전도된 열을 히트 싱크의 몸체를 통하여 방열핀에 전달하고, 넓은 면적의 방열핀을 통하여 열을 외부로 방출시킨다.

여기서, 도 4의 메인 히트 싱크(450)는 메인 히트 싱크의 길이 방향으로 연장되는 방열핀의 구조를 갖는 수평(Horizontal) 방열핀을 구비하고 있으며, 메인 히트 싱크의 폭의 방향(W)으로 연장되는 방열핀의 구조를 갖는 수직(Vertical) 방열핀을 구비할 수도 있다.

한편, 종래의 플라즈마 표시 장치의 대류 방식은 자연 대류 방식을 사용하고 있다. 자연 대류는 팬(fan), 송풍기와 같은 외부 유동에 의한 강제 대류와 달리 유체의 온도차에 의한 부력의 변화에 의한 흐름이 그 메커니즘이다.

따라서, 플라즈마 표시 장치의 대류 방향은 필름형 소자에서 발생한 열에 의 해 대워진 공기는 프레임의 상단부 방향(A)으로 이동하고, 온도가 낮아진 공기는 다시 프레임의 하단부 방향으로 이동한다.

하지만, 종래의 메인 히트 싱크의 방열핀은 공기의 흐름에 대하여 직각으로 형성되어 방열핀의 방열 방향(B)이 공기의 흐름에 대해 수직을 이루기 때문에, 방열핀은 열의 대류를 이용하는데 있어 역할을 제대로 못하는 문제점이 있다.

또한, 종래에는 메인 히트 싱크의 방열핀이 메인 히트 싱크 전체 두께의 많은 부분을 차지한다. 이로 인해, 메인 히트 싱크의 몸체의 두께가 비교적 얇아 메인 히트 싱크의 열 용량이 작은 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 메인 히트 싱크의 구조를 개선하여 방열 효율을 향상시킬 수 있는 플라즈마 표시 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 메인 히트 싱크의 구조를 개선하여 제조 단가를 낮출 수 있는 플라즈마 표시 장치를 제공하는 것이다.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 표시 장치는 플라즈마 표시 패널의 구동장치를 지지하는 프레임; 상기 프레임 상에 형성되고, 상기 구동장치와 연결된 필름형 소자; 및 상기 필름형 소자 상에 소정의 두께를 갖는 판 구조로 형성된 메인 히트 싱크를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 메인 히트 싱크의 소정의 두께는 2 mm 이상 15 mm 이하인 것을 특 징으로 한다.

본 발명의 메인 히트 싱크의 폭은 20 mm 이상 40 mm 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 메인 히트 싱크의 길이는 800 mm 이상 1000 mm 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 메인 히트 싱크는 흑화 처리되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 필름형 소자는 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 필름형 소자 상에 형성되는 소형 히트 싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 필름형 소자는 COF또는 TCP 중 어느 하나 인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 필름형 소자는 상부 또는 하부 중 적어도 어느 한 부분에 점착제가 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 점착제는 실리콘 또는 열 전도성 양면 테잎 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징에 따르면, 종래의 방열핀을 갖는 메인 히트 싱크의 구조와 달리, 본 발명의 메인 히트 싱크의 구조는 소정의 두께를 갖는 판 구조로 형성된다. 이로써, 판 구조에서 직접 열이 방출되므로 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 종래의 방열핀이 제거된 형상을 가짐으로써, 제조 단가를 낮출 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

도 5는 본 발명의 일실시에에 따른 플라즈마 표시 장치의 프레임 하단부의 구조를 설명하기 위한 도이다. 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른, 프레임(500) 하단부에는 필름형 소자(510), 상부 점착제(520), 하부 점착제(530), 소형 히트 싱크(540) 및 메인 히트 싱크(550)가 구비되어 있다.

플라즈마 표시 패널(560)은 스캔 전극과 서스테인 전극이 쌍을 이뤄 형성된 복수의 유지전극쌍이 배열된 전면기판(561)과 복수의 유지전극쌍과 교차되도록 복수의 어드레스 전극이 배열된 후면기판(562)이 합착되어 이루어 진다.

방열 시트(570)는 플라즈마 표시 패널(560)과 프레임(500) 사이에 형성되어 플라즈마 표시 패널(560)과 프레임(500)을 부착하고 플라즈마 표시 장치 구동시 발생하는 열을 방열한다. 방열 시트(570)는 열 전도성 양면 테잎 또는 실리콘을 사용하도록 한다.

프레임(500)은 전면에 방열 시트(570)에 의해 부착된 플라즈마 표시 패널(560)을 지지하고, 복수의 보스(580)를 이용하여 후면에 구동 장치(590)가 체결된다. 또한, 플라즈마 표시 패널의 구동장치(590) 구동시 발생되는 열을 방출시킨다.

필름형 소자(510)는 프레임(500) 상에 형성되며, 일단이 커넥터(511)를 통해 구동장치(590)의 데이터 보드에 연결되고, 타단이 데이터 전극이 외부로 노출된 전극 패드(512)에 연결된다. 이로써, 데이터 보드에서 출력된 신호를 데이터 전극 라인에 인가하는 역할을 수행한다. 필름형 소자(510)는 구동 장치(590) 구동시 집적소자(IC)에서 많은 열을 발생시킨다.

본 발명의 일실시예에 따른 필름형 소자(510)는 연결을 위한 배선을 갖는 COF(Chip on Film) 또는 TCP(Tape Carrier Package) 중 어느 하나로 이루어 진다.

또한, 본 발명의 일실시예에서는 데이터 전극 라인에 신호를 인가하기 위해 적어도 하나 이상의 필름형 소자(510)가 포함된다.

상부 점착제(520) 또는 하부 점착제(530)는 필름형 소자(510)의 상부 또는 하부에 형성되어 필름형 소자(510)를 감싼다. 이때, 상부 첨착제(520) 또는 하부 점착제(530)는 필름형 소자(510)에서 발생하는 열을 상부 또는 하부로 전도시키며, 필름형 소자(510)를 외부의 충격에서 보호한다. 점착제(520, 530)는 열 전도성 양면 테잎 또는 실리콘 중 하나로 이루어 진다.

소형 히트 싱크(540)는 필름형 소자(510) 상에 형성되며, 필름형 소자(510)에서 발생되는 열을 메인 히트 싱크(550)로 전도시킨다. 여기서, 소형 히트 싱크(540)는 적어도 하나 이상으로 각각의 필름형 소자(510) 상에 형성된다.

메인 히트 싱크(550)는 소형 히트 싱크(540) 상에 형성되며, 소형 히트 싱크(540)로부터 전도된 열을 외부로 방출시킨다.

본 발명의 일실시예에 따른 메인 히트 싱크(550)는 소정의 두께를 갖는 판 구조로 이루어 진다. 바람직하게는, 메인 히트 싱크(550)의 두께는 2 mm 이상에서 15 mm 이하가 되도록 형성한다. 이에 관한 보다 상세한 설명은 이후 기술하기로 한다.

표 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 표시 장치 구동시 필름형 소자의 위치에 따른 온도값을 측정한 결과를 종래의 경우와 비교한 것이다.

표 1의 데이터 구분값과 도 6의 x축의 값, 1에서 14는 프레임 하단부에 형성 되는 각각의 필름형 소자의 위치를 말한다. 즉, 프레임 하단부에 좌측으로부터 우측으로까지 7개의 필름형 소자가 형성될 때, 각각의 필름형 소자에는 4개의 집적소자(IC)가 형성된다. 이때, 28개의 집적소자 중 홀수번째 집적소자의 위치를 나타낸 것이다.

표 1의 데이터 값과 도 6의 y축의 값은 필름형 소자의 온도를 측정한 값이다. 필름형 소자는 플라즈마 표시 장치 구동시 많은 열을 발생시킨다. 이때의 온도를 측정한 값이다.

또한, 표 1과 도 6에서 보는 바와 같이, 종래의 메인 히트 싱크와 본 발명의 메인 히트 싱크를 각각 구비할 때, 각각의 메인 히트 싱크에 따른 온도를 알 수 있다. 종래의 경우는 메인 히트 싱크를 사용하지 않은 경우, 수평 메인 히트 싱크를 적용한 경우 및 수직 메인 히트 싱크를 적용한 경우로 대별할 수 있다. 본 발명의 판 구조를 적용한 경우, 메인 히트 싱크의 두께에 따라 2 mm, 5 mm 및 10 mm를 적용한 경우로 대별할 수 있다.

종래의 메인 히트 싱크와 비교하여 본 발명의 일실시예에 따른 메인 히트 싱크를 사용하였을 때, 필름형 소자의 온도는 동등하거나 더 낮으며, 표준 편차가 작음을 알 수 있다. 또한, 본 발명의 일실시예에 따른 메인 히트 싱크는 두께가 두꺼워짐에 따라, 필름형 소자의 온도가 낮아진다. 이와 같이, 본 발명의 메인 히트 싱크는 판 구조의 형상으로, 두께가 두꺼울 수록 열용량이 증가하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 일실시예에서는 판 구조를 갖는 메인 히트 싱크를 구비함으로써, 상술한 종래의 방열핀을 갖는 메인 히트 싱크의 방열핀이 제거된 부분 만큼 공간이 확보되어 대류가 원활하게 일어난다.

또한, 공간이 확보되어, 판 구조의 메인 히트 싱크의 두께를 두껍게 할 수 있다. 두께가 두꺼울 수록 메인 히트 싱크의 열용량은 증가하게 된다.

또한, 종래의 방열핀이 제거된 형상이므로 제조 단가를 낮출 수 있고, 제조 공정을 간단히 할 수 있다.

이때, 본 발명의 일실시예에 따른 메인 히트 싱크의 두께는 2 mm 이상 15 mm 이하로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 메인 히트 싱크의 폭은 20 mm 이상 40 mm 이하로 형성되도록 하며, 메인 히트 싱크의 길이는 800 mm 이상 1000 mm 이하로 형성되도록 한다.

도 7은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 메인 히트 싱크를 설명하기 위한 도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 변형된 실시예에서는 판 구조의 메인 히트 싱크를 흑화 처리시키도록 한다.

흑화 처리는 열의 복사(radiation)를 이용하기 위한 것이다. 물체 표면이 흑색을 띄면 복사선 흡수율이 95%나 되므로 복사선에 의해 열을 받기 쉽다. 또, 복사선을 잘 흡수하는 물체일수록 그 자체의 복사선을 내는 작용도 강하다. 따라서, 메인 히트 싱크(600)를 흑화 처리하면 복사선을 내는 작용이 강하므로 방열 효율이 향상된다.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체 적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

이상에서와 같이 본 발명은 플라즈마 표시 장치의 구조를 개선함으로써, 방열 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.

또한, 플라즈마 표시 장치의 구조를 개선하여 제조 단가를 낮출 수 있고, 제조 공정을 간단히 할 수 있다.

Claims

플라즈마 표시 패널의 구동장치를 지지하는 프레임;

상기 프레임 상에 형성되고, 상기 구동장치와 연결된 필름형 소자; 및

상기 필름형 소자 상에 소정의 두께를 갖는 판 구조로 형성된 메인 히트 싱크를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
제1항에 있어서,

상기 소정의 두께는 2 mm 이상 15 mm 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
제1항에 있어서,

상기 메인 히트 싱크의 폭은 20 mm 이상 40 mm 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
제1항에 있어서,

상기 메인 히트 싱크의 길이는 800 mm 이상 1000 mm 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
제1항에 있어서,

상기 메인 히트 싱크는 흑화 처리되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
제1항에 있어서,

상기 필름형 소자는 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
제6항에 있어서,

상기 필름형 소자 상에 형성되는 소형 히트 싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
제1항 또는 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 필름형 소자는 COF(Chip on Film) 또는 TCP(Tape Carrier Package) 중 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
제1항에 있어서,

상기 필름형 소자는 상부 또는 하부 중 적어도 어느 한 부분에 점착제가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.
제9항에 있어서,

상기 점착제는 실리콘 또는 열 전도성 양면 테잎 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.