[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2002134762A - 光学装置及びその製造方法 - Google Patents

光学装置及びその製造方法

Info

Publication number
JP2002134762A
JP2002134762A JP2000319901A JP2000319901A JP2002134762A JP 2002134762 A JP2002134762 A JP 2002134762A JP 2000319901 A JP2000319901 A JP 2000319901A JP 2000319901 A JP2000319901 A JP 2000319901A JP 2002134762 A JP2002134762 A JP 2002134762A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light transmitting
package body
cap
optical device
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000319901A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiro Miyamoto
明宏 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP2000319901A priority Critical patent/JP2002134762A/ja
Priority to US09/981,128 priority patent/US6599770B2/en
Priority to KR1020010064335A priority patent/KR20020033437A/ko
Publication of JP2002134762A publication Critical patent/JP2002134762A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • H01L27/14623Optical shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光透過用キャップをパッケージ本体に容易に
接着可能とし、光学装置を容易に組み立て可能とする。 【解決手段】 リードフレーム20に一体に樹脂成形し
たパッケージ本体10に光素子12を搭載した後、該パ
ッケージ本体10の開口部に光透過用キャップ14を固
着させる光学装置の製造方法において、前記パッケージ
本体10の開口部に紫外線硬化型の接着剤を塗布し、該
開口部に、前記接着剤を硬化させる紫外線から前記光素
子を遮蔽する保護フィルム18が光透過窓16の一方の
面に被着された光透過用キャップ14を、該一方の面を
外面として装着した後、該光透過用キャップ14とパッ
ケージ本体10との接着部に向けて紫外線を照射し、光
透過用キャップ14をパッケージ本体10に固着させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は撮像素子等の光素子
を搭載する光学装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】撮像素子等の光素子を搭載した光学装置
には、図4に示すような、樹脂成形によって形成したパ
ッケージ本体10に光素子12を搭載し、光透過用キャ
ップ14によってパッケージ本体10を封止した製品が
ある。図4(a)に示す光学装置は、ガラス板の光透過窓
16の単体からなる光透過用キャップ14をパッケージ
本体10に固着した製品である。18は光透過窓16の
表面を保護する保護フィルムである。図4(b)に示す光
学装置は、樹脂成形によって形成した枠部15にガラス
板の光透過窓16を接着した光透過用キャップ14をパ
ッケージ本体10に固着した製品である。
【0003】これらの光学装置を製造する場合は、ま
ず、樹脂成形金型を用いてリードフレーム20にパッケ
ージ本体10を樹脂成形する。次に、パッケージ本体1
0に光素子12を接着し、光素子12とリードフレーム
20のインナーリード20aとをワイヤボンディングし
て電気的に接続する。次いで、光透過用キャップ14を
パッケージ本体10の開口部に固着し、最後に、トリミ
ング・フォーミング工程によりアウターリード20bを
フォーミングし、リードフレーム20から光学装置を個
片に分離して単体の光学装置を得る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した光学装置の製
造工程においては光透過用キャップ14をパッケージ本
体10の開口部に接着してパッケージ本体10を封止す
るが、光透過用キャップ14を接着する接着剤として従
来は熱硬化性接着剤を使用している。これは、光学装置
を実装したりする際に熱が加わってもパッケージの密封
性が損なわれたりしないよう耐熱性、信頼性を確保する
ためである。このように、光透過用キャップ14の接着
剤に熱硬化性接着剤を使用しているため、従来の製造工
程では、パッケージ本体10に熱硬化性接着剤を塗布し
光透過用キャップ14をパッケージ本体10に装着した
状態で、パッケージを加熱して熱硬化性接着剤を硬化さ
せるようにしている。
【0005】この光透過用キャップ14をパッケージ本
体10に接着する工程は、被加工品を炉に入れ、100
℃程度で1時間程度加熱し、さらに昇温して1時間程度
加熱及びキュアし、その後、徐々に常温まで温度を下げ
るようにする処理であり、この接着工程には半日程度の
時間を要する。このように、光透過用キャップ14をパ
ッケージ本体10に接着する工程には相当の時間がかか
るという問題があり、また、この接着工程はバッチ処理
によっているからこの点からも作業効率が低いという問
題があった。
【0006】また、光透過用キャップ14の接着工程で
パッケージを加熱すると熱硬化性接着剤からガスが放出
され、パッケージ本体10の内側から放出されたガスに
よって光透過用キャップ14がパッケージ本体10から
浮き上がるという問題がある。このため、従来の製造工
程では、光透過用キャップ14を接着する際に光透過用
キャップ14がパッケージ本体10から浮き上がらない
ように、クリップ治具を用いて光透過用キャップ14を
押さえてから加熱するようにしている。このように、従
来方法では、光透過用キャップ14の浮き上がり防止用
のクリップ治具を装着し、加熱完了後にはクリップ治具
を取り外すという作業があり、この点からも作業効率が
低下するという問題があった。
【0007】そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、光透過
用キャップをパッケージ本体に固着する作業を容易かつ
効率的に行えるようにし、これによって光学装置を容易
に量産することができる光学装置及びその製造方法を提
供するにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、リードフレ
ームに一体に樹脂成形したパッケージ本体に光素子を搭
載した後、該パッケージ本体の開口部に光透過用キャッ
プを固着させる光学装置の製造方法において、前記パッ
ケージ本体の開口部に紫外線硬化型の接着剤を塗布し、
該開口部に、前記接着剤を硬化させる紫外線から前記光
素子を遮蔽する保護フィルムが光透過窓の一方の面に被
着された光透過用キャップを、該一方の面を外面として
装着した後、該光透過用キャップとパッケージ本体との
接着部に向けて紫外線を照射し、光透過用キャップをパ
ッケージ本体に固着させることを特徴とする。また、前
記パッケージ本体の開口部の開口に対応する部位を除く
外周縁の表面を露出して前記保護フィルムが被着された
光透過用キャップを使用することを特徴とする。また、
リードフレームに一体に樹脂成形したパッケージ本体に
光素子が搭載され、該パッケージ本体の開口部に光透過
用キャップが固着されて成る光学装置において、前記光
透過用キャップが紫外線硬化型の接着剤により前記パッ
ケージ本体に固着されていることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて添付図面に基づき詳細に説明する。図1、2は、
光学装置の製造方法の実施形態を示す説明図、図3は光
学装置の製造工程を示すフロー図である。本実施形態に
おける光学装置はパッケージ本体に固着する光透過用キ
ャップとしてガラス板によって形成した光透過窓を使用
して製造する。図1(a)は、光透過用キャップ14とし
て、ガラス板を所定の大きさに切断して光透過窓16を
形成し、光透過窓16の一方の面に保護フィルム18を
粘着する工程を示す。この作業工程は、図3に示すフロ
ー図のステップS1、ステップS2の工程に相当する。
【0010】光透過窓16はパッケージ本体10の開口
部の形状、寸法に合わせた所定形状に形成する。パッケ
ージ本体10の開口部の内周縁には光透過窓16を位置
合わせして接着するための段差部11aが形成されてい
る。光透過窓16はこの段差部11aによって囲まれた
内側領域に収納される外形寸法及び形状に形成する。段
差部11aの深さは、段差部11aに光透過窓16の外
周縁を接着した際に、光透過窓16の外面とパッケージ
本体10の外面とがほぼ同一高さ面となるように設定す
る。
【0011】光透過窓16の一方の面に被着する保護フ
ィルム18は、光透過窓16をピックアップする際や光
学装置として組み立てた後の製品を搬送する際に、光透
過窓16の外面に傷がついたり異物が付着したりするこ
とを防止するとともに、本実施形態では紫外線硬化型の
接着剤を使用して光透過用キャップ14を接着するた
め、接着工程で使用する紫外線から撮像素子等の光素子
12を保護する目的を有している。すなわち、本実施形
態では保護フィルム18として、紫外線を透過しないフ
ィルム材を使用することが特徴である。撮像素子等の光
素子12にあっては紫外線が照射されることによって損
傷を受ける場合があり、保護フィルム18によってこれ
らの光素子12に紫外線が照射されることを防止する必
要があるからである。なお、保護フィルム18は紫外線
を透過しないフィルム材であれば、とくに材質が限定さ
れるものではない。保護フィルム18としては、PET
等の合成樹脂フィルムが使用できる。
【0012】接着工程で使用する紫外線は必ずしも平行
光であるとは限らないから、保護フィルム18によって
遮蔽した領域内に必ず光素子12が位置するよう保護フ
ィルム18を粘着する領域を確保する必要がある。一
方、保護フィルム18は光透過用キャップ14を接着す
る際に、光透過窓16の外周縁とパッケージ本体10と
の接着部分については紫外線が露光されて接着剤が硬化
されるようにする必要がある。したがって、光透過窓1
6のパッケージ本体10に接着される部位、すなわち光
透過窓16の外周縁については保護フィルム18によっ
て被覆しないようにする。図1(b)では、光透過窓16
の外周縁に沿って、光透過窓16の表面を露出させて保
護フィルム18を粘着している。保護フィルム18は光
透過窓16の面内でできるだけ広い領域を被覆する方
が、光素子12の損傷防止と光透過窓16の表面の保護
からは有効である。実際には紫外線硬化型の接着剤の塗
布範囲とのかねあいで保護フィルム18の粘着範囲を決
めるようにする。
【0013】図1(b)は、光透過窓16に保護フィルム
18を粘着した光透過用キャップ14をパッケージ本体
10に接着する様子を示す。ここで、パッケージ本体1
0はあらかじめ樹脂成形によって所定形状に樹脂成形さ
れたものである。図3に示すフロー図において、ステッ
プS3は、リードフレームを樹脂成形してパッケージ本
体10を成形する工程である。このリードフレームを樹
脂成形する工程では、通常、短冊状のリードフレームの
フレーム部にパッケージ本体10が複数個連設された形
態で樹脂成形される。ステップS4は、樹脂成形時の樹
脂の流れ止めとして隣接するアウターリード20b間を
連結しているタイバーを切断して除去する工程である。
タイバーカットにより、個々のアウターリード20bが
各々独立したリードとなる。
【0014】ステップS5は、パッケージ本体10の搭
載部に光素子12を接着する工程である。図1(b)に示
すように、パッケージ本体10は上面が開口した矩形の
箱形に形成され、周壁部11によって囲まれた凹部の内
底面が光素子12の搭載部となる。光素子12の搭載部
の周囲にはインナーリード20aが搭載部を囲むように
配置され、各々のインナーリード20aはパッケージ本
体10の周壁部11を貫通してアウターリード20bに
連結する。本実施形態のパッケージは、パッケージ本体
10の各々の壁面からアウターリード20bが外方に延
出したクワッドタイプの製品である。光素子12とイン
ナーリード20aとはワイヤボンディングによって電気
的に接続する(ステップS7)。光素子12とインナー
リード20aとのワイヤボンディングはワイヤボンダー
によってなされる。
【0015】図1(b)に示すように、パッケージ本体1
0に光素子12を搭載し、インナーリード20aと光素
子12とをワイヤボンディングした後、前述した光透過
用キャップ14をパッケージ本体10に接着する工程に
進む。本実施形態では、紫外線硬化型の接着剤を使用し
て光透過用キャップ14をパッケージ本体10に接着す
る。そのため、まずパッケージ本体10の開口部の周
縁、具体的にはパッケージ本体10の周壁部11の上部
に形成した段差部11aの内面に紫外線硬化型の接着剤
を塗布する(ステップS7)。
【0016】次いで、光透過用キャップ14をパッケー
ジ本体10の開口部に装着する(ステップS8)。光透
過用キャップ14は保護フィルム18を粘着した面を外
面としてパッケージ本体10に装着する。光透過用キャ
ップ14を装着する操作は吸着パッドにより光透過用キ
ャップ14をエア吸着し、パッケージ本体10の開口部
に位置合わせして移載するマウンタ装置を用いて自動で
行うことができる。次に、光透過用キャップ14の上方
から紫外線を照射し、紫外線硬化型の接着剤を硬化させ
る(ステップ9)。図2に、パッケージ本体10に光透
過用キャップ14を装着した状態で、パッケージの上方
から紫外線を照射して光透過用キャップ14をパッケー
ジ本体10に接着している状態を示す。
【0017】前述したように、光透過用キャップ14の
光透過窓16の表面には紫外線の透過を防止する保護フ
ィルム18が粘着されている。保護フィルム18はパッ
ケージ本体10に搭載された光素子12に紫外線が照射
されないように遮蔽して光透過窓16に粘着されている
から、光透過窓16の上方から紫外線を照射しても光素
子12は安全に保護される。一方、光透過窓16の外周
縁については保護フィルム18が被着されておらず、光
透過窓16の表面が露出しているから、紫外線が接着剤
の塗布部分まで透過して接着剤を確実に硬化させること
ができる。
【0018】紫外線硬化型の接着剤を使用する場合は、
常温で紫外線を照射するだけで接着剤を硬化させること
ができるから、被加工品を炉内で加熱するといった操作
がまったく不要となる。紫外線硬化型の接着剤に紫外線
を照射して接着剤を硬化させるには30分程度もあれば
十分であり、従来の熱硬化性接着剤を使用している方法
にくらべて接着剤を硬化させるまでの時間を大幅に短縮
することができる。
【0019】パッケージ本体10に光透過用キャップ1
4を接着した後は、トリミング・フォーミング工程でア
ウターリード20bを所定形状に曲げ成形し、リードフ
レームのフレーム部から各々の光学装置を分離して、個
片の光学装置を得る(ステップS10)。こうして、図
4(a)に示すような、パッケージ本体10に光素子12
が搭載され、光透過用キャップ14によってパッケージ
本体10の開口部が封止された光学装置が得られる。
【0020】光学装置を使用する場合は、光透過窓16
の表面から保護フィルム18を剥離して使用する。保護
フィルム18によって光透過窓16の表面が保護されて
いることにより、光透過窓16の表面が傷ついたり、光
透過窓16の表面に異物が付着したりすることを防止し
て、高品質の光学装置として提供することができる。保
護フィルム18を剥離した際に光透過窓16の表面に粘
着剤が付着して残らないよう適宜粘着剤を使用するのが
よい。
【0021】本実施形態の光学装置の製造方法では、上
述したように、パッケージ本体10に光透過用キャップ
14を接着する接着剤として光硬化型の接着剤を使用し
ているから、光透過用キャップ14の接着工程では被加
工品に紫外線を照射するのみでよく、被加工品を加熱し
たりする必要がなく、接着工程をきわめて簡素化するこ
とができる。被加工品を加熱することがないから、加熱
時に接着剤から放出されるガスによって光透過用キャッ
プがパッケージ本体から浮き上がるということがない。
これによって、従来使用していたクランプ治具を使う必
要がなくなり、クランプ治具を取り扱う作業を省略する
ことが可能となる。
【0022】また、紫外線硬化型の接着剤に紫外線を照
射して接着剤を硬化させるに要する時間は30分程度で
あり、従来の熱硬化性接着剤を用いて光透過用キャップ
を接着していた接着工程と比較して大幅に作業時間を短
縮することが可能となる。また、紫外線を照射して接着
剤を硬化させる方法の場合は、バッチ処理による必要が
なく、たとえば被加工品を搬送しつつ紫外線を照射する
ことによって連続的に処理することが容易に可能とな
る。また、連続処理による接着工程を自動化することも
容易であり、これによって製造時間を短縮し、製造効率
を大幅に向上させ、省力化を図ることが可能となる。
【0023】なお、上記実施形態では、光透過窓16の
単体によって形成した光透過用キャップ14を使用した
場合であるが、図4(b)に示す光学装置を組み立てる場
合においても紫外線硬化型の接着剤を利用することによ
って、光学装置の製造効率を一定程度向上させることが
可能である。すなわち、図4(b)に示すような、樹脂成
形によって形成した枠部15に光透過窓16を取り付け
た光透過用キャップ14を使用する場合は、枠部15に
光透過窓16を接着して事前に光透過用キャップ14を
組み立てる。このように光透過用キャップ14を組み立
てる場合、従来は、耐熱性等の要請から熱硬化性接着剤
を用いて光透過窓16を枠部15に接着していた。この
ため、光透過用キャップ14を組み立てる際も、炉内に
光透過用キャップ14を収容し、加熱して、一定のキュ
ア時間を経過させるようにしている。
【0024】このため、光透過用キャップ14の組み立
て工程についても従来は相当の作業時間がかかっている
が、上記実施形態と同様に、光透過窓16を枠部15に
接着する接着剤として紫外線硬化型の接着剤を使用すれ
ば、光透過用キャップ14を組み立てる際に被加工品を
加熱する必要がなく、紫外線を照射するだけで簡単に枠
部15に光透過窓16を接着することができるから、光
透過用キャップ14の組み立て時間を短縮することがで
き、光透過用キャップ14を容易に量産することが可能
となる。
【0025】
【発明の効果】本発明に係る光学装置及びその製造方法
によれば、上述したように、パッケージ本体に光透過用
キャップを接着する工程の簡素化、効率化を図ることが
でき、光学装置を製造する工程全体の効率化を効果的に
図ることができる。また、製造装置の自動化を図ること
が可能となり、製造効率を向上させることができるとと
もに効果的に省力化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】光透過窓に保護フィルムを粘着する様子を示す
説明図である。
【図2】光透過窓に紫外線を照射して光透過用キャップ
をパッケージ本体に接着している状態を示す説明図であ
る。
【図3】光学装置の製造工程を示すフロー図である。
【図4】光学装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
10 パッケージ本体 11 周壁部 11a 段差部 12 光素子 14 光透過用キャップ 15 枠部 16 光透過窓 18 保護フィルム 20 リードフレーム 20a インナーリード 20b アウターリード

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレームに一体に樹脂成形したパ
    ッケージ本体に光素子を搭載した後、該パッケージ本体
    の開口部に光透過用キャップを固着させる光学装置の製
    造方法において、 前記パッケージ本体の開口部に紫外線硬化型の接着剤を
    塗布し、 該開口部に、前記接着剤を硬化させる紫外線から前記光
    素子を遮蔽する保護フィルムが光透過窓の一方の面に被
    着された光透過用キャップを、該一方の面を外面として
    装着した後、 該光透過用キャップとパッケージ本体との接着部に向け
    て紫外線を照射し、光透過用キャップをパッケージ本体
    に固着させることを特徴とする光学装置の製造方法。
  2. 【請求項2】 パッケージ本体の開口部の開口に対応す
    る部位を除く外周縁の表面を露出して前記保護フィルム
    が被着された光透過用キャップを使用することを特徴と
    する請求項1記載の光学装置の製造方法。
  3. 【請求項3】 リードフレームに一体に樹脂成形したパ
    ッケージ本体に光素子が搭載され、該パッケージ本体の
    開口部に光透過用キャップが固着されて成る光学装置に
    おいて、 前記光透過用キャップが紫外線硬化型の接着剤により前
    記パッケージ本体に固着されていることを特徴とする光
    学装置。
JP2000319901A 2000-10-19 2000-10-19 光学装置及びその製造方法 Pending JP2002134762A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000319901A JP2002134762A (ja) 2000-10-19 2000-10-19 光学装置及びその製造方法
US09/981,128 US6599770B2 (en) 2000-10-19 2001-10-17 Process for manufacturing an optical device
KR1020010064335A KR20020033437A (ko) 2000-10-19 2001-10-18 리드 프레임을 이용한 광학 장치 및 그 제조 공정

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000319901A JP2002134762A (ja) 2000-10-19 2000-10-19 光学装置及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002134762A true JP2002134762A (ja) 2002-05-10

Family

ID=18798282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000319901A Pending JP2002134762A (ja) 2000-10-19 2000-10-19 光学装置及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6599770B2 (ja)
JP (1) JP2002134762A (ja)
KR (1) KR20020033437A (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4095300B2 (ja) * 2001-12-27 2008-06-04 セイコーエプソン株式会社 光デバイス及びその製造方法、光モジュール、回路基板並びに電子機器
JP3881888B2 (ja) * 2001-12-27 2007-02-14 セイコーエプソン株式会社 光デバイスの製造方法
JP2004335865A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法および電子部品
JP3922255B2 (ja) * 2003-06-30 2007-05-30 ブラザー工業株式会社 固体撮像素子及びその製造方法、装着方法
JP3838571B2 (ja) * 2003-08-14 2006-10-25 松下電器産業株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP3838573B2 (ja) * 2003-10-23 2006-10-25 松下電器産業株式会社 固体撮像装置
US7061106B2 (en) * 2004-04-28 2006-06-13 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Structure of image sensor module and a method for manufacturing of wafer level package
JP4838501B2 (ja) * 2004-06-15 2011-12-14 富士通セミコンダクター株式会社 撮像装置及びその製造方法
US20060243384A1 (en) * 2005-04-29 2006-11-02 Texas Instruments Incorporated Method for adhesive bonding in electronic packaging
JP5086535B2 (ja) * 2005-11-21 2012-11-28 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 2板撮像装置
JP3940423B1 (ja) * 2006-03-02 2007-07-04 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 機能素子実装モジュール及びその製造方法
JP4693827B2 (ja) * 2007-09-20 2011-06-01 株式会社東芝 半導体装置とその製造方法
JP2009260260A (ja) * 2008-03-24 2009-11-05 Panasonic Corp 半導体装置およびその製造方法
TWI392065B (zh) * 2009-06-08 2013-04-01 Cyntec Co Ltd 電子元件封裝模組
CN110767667B (zh) * 2019-11-26 2022-07-08 上海微阱电子科技有限公司 一种图像传感器结构和形成方法
CN111739844B (zh) * 2020-08-06 2021-01-29 深圳市汇顶科技股份有限公司 一种芯片及芯片封装方法、电子设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940002444B1 (ko) * 1990-11-13 1994-03-24 금성일렉트론 주식회사 반도체 소자의 패키지 어셈블리 방법
JP3255483B2 (ja) * 1993-04-09 2002-02-12 株式会社東芝 固体撮像装置
GB9818474D0 (en) * 1998-08-26 1998-10-21 Hughes John E Multi-layer interconnect package for optical devices & standard semiconductor chips
EP1208606A1 (en) * 1999-10-21 2002-05-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Solid-state imaging device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020033437A (ko) 2002-05-06
US20020047190A1 (en) 2002-04-25
US6599770B2 (en) 2003-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002134762A (ja) 光学装置及びその製造方法
US7682853B2 (en) Transparent member, optical device using transparent member and method of manufacturing optical device
US6759266B1 (en) Quick sealing glass-lidded package fabrication method
KR100220154B1 (ko) 반도체 패키지의 제조방법
US6603183B1 (en) Quick sealing glass-lidded package
JP2647194B2 (ja) 半導体用パッケージの封止方法
US20050167790A1 (en) Integrated circuit package with transparent encapsulant and method for making thereof
JPH07221278A (ja) 固体撮像素子及びその製造方法
JP3173586B2 (ja) 全モールド型固体撮像装置およびその製造方法
US6291263B1 (en) Method of fabricating an integrated circuit package having a core-hollowed encapsulation body
US8003426B2 (en) Method for manufacturing package structure of optical device
JPH07297324A (ja) 半導体装置およびその製造方法
TW201501218A (zh) 半導體裝置之製造方法及半導體裝置
JP2002094035A (ja) 光透過用キャップ及びその製造方法
JP5214356B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP5396881B2 (ja) 電子装置の製造方法
JP2983767B2 (ja) 固体撮像素子の製造方法
JP3216314B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法、並びに半導体装置の製造装置
TWI310595B (en) Chip package having flat transmission surface of transparent molding compound and method for manufacturing the same
JPH10154764A (ja) 固体撮像装置用パッケージのシール方法
JP3138260B2 (ja) 固体撮像素子の製造方法
KR100618615B1 (ko) 카메라모듈의 조립방법
JPS6333852A (ja) 半導体素子の封止構造
JP2540345B2 (ja) 半導体パッケ―ジの製造方法
JP2687707B2 (ja) 受光半導体装置およびその組立方法