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KR19980025510A - 반도체소자의 금속배선 제조방법 - Google Patents

반도체소자의 금속배선 제조방법 Download PDF

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KR19980025510A KR1019960043633A KR19960043633A KR19980025510A KR 19980025510 A KR19980025510 A KR 19980025510A KR 1019960043633 A KR1019960043633 A KR 1019960043633A KR 19960043633 A KR19960043633 A KR 19960043633A KR 19980025510 A KR19980025510 A KR 19980025510A
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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 금속배선 제조방법에 관한 것으로서, 콘택홀을 효과적으로 메우기 위하여 저온 및 고온 두차례 Al 합금을 적층하는 금속배선에서 하부에는 Si을 포함하는 저온 Al 합금층을 형성하고 그 상부에는 공융점이 낮은 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층을 형성하여 Al 배선을 완성하거나, 상기 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층 대신 Ge를 포함하는 저온 Al 합금층을 형성하고 리플로우시켜 평탄화하여, 종래보다 낮은 350~550℃ 정도의 온도에서 양호한 특성의 Al 합성배선을 형성하였으므로, 고온에 의한 금속배선 상부의 거칠어짐이 방지되고, Ge를 포함하는 Al 합금층의 단선이 방지되며, Si 석출에 의한 접합파괴도 일어나지 않아 공정수율 및 소자 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

반도체 소자의 금속배선 제조방법
본 발명은 반도체 소자의 금속배선 제조방법에 관한 것으로서, 특히 Al 배선을 Al-Si-Cu/Al-Ge-Cu 합금의 적층막으로 형성하여 금속배선의 계면 특성을 향상시키고 공융점을 감소시켜 콘택홀의 매립이 용이하여 공정수율 및 소자 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 소자의 금속배선 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 각각의 소자들을 형성한 후, 소자의 최상층에는 각각의 소자에 전압을 인가하는 금속배선이 형성된다. 이러한 금속배선으로는 다른 재료들에 비해 증착 공정이 간단하고, 저저항의 특성을 갖는 Al 계열 금속이 주로 사용되는데, Al 계열 금속배선 콘택의 경우에는 금속층과 접촉되는 부분에서의 스파이크나 불순물의 확산을 방지하기 위하여 콘택면과 금속배선의 사이에 Ti/TiN 적층 구조의 장벽금속(barrier metal)층을 형성한다.
도 1은 종래 기술에 따라 금속배선이 형성된 반도체 소자의 단면도이다.
먼저, 반도체기판(10)상에 모스 전계효과 트랜지스터나 캐패시터 등과 같은 하부 구조물을 형성하고, 상기 구조의 전표면에 콘택홀(14)을 구비하는 층간 절연막(12)을 형성한다.
그다음 상기 구조의 전표면에 Ti/TiN 적층 구조로된 장벽 금속층(16)을 형성하고, 그 상부에 저온 Al 합금층(18A)을 형성하여 균일한 두께로 콘택홀(14) 내부를 채우고 그 상부에 고온 Al 합금층(18B)을 형성한 후, 상기 구조의 상부에 난반사에 의한 나칭을 방지하기 위한 반사방지막(20)을 형성하고, 패턴닝하여 금속배선을 완성한다. 이때 상기 Al 합금층(18)은 Al-Si-Cu 합금이나 Al-Cu 합금을 사용한다.
여기서 콘택홀의 내부를 원활하게 채우기 위하여 상기 저온 Al 합금층(18A)은 400℃이하의 온도에서 증착되고, 고온 Al 합금층(18B)은 500℃ 이상의 고온에서 증착된다. 따라서 고온 공정에 의해 금속배선의 표면이 거칠어져 후속 공정시 금속배선이 단선되는등의 배선 불량이 발생하여 공정수율 및 소자 동작의 신뢰성을 떨어뜨리는 문제점이 있다.
또한 상기의 문제점을 해결하기 위하여 공융점(eutectic point)이 450℃ 이하이고 표면에 매끄러운 Al-Ge-Cu 합금층을 사용하기도 하는데, 상기의 Ge 원소에 의해 배선의 신뢰성이 떨어지고, Si이 포함되어 있지 않아 후속 공정시 기판의 Si이 석출되어 접합 파괴가 일어나는 등의 다른 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 고온 Al 합금층에 Ge를 포함시켜 고온 공정의 온도를 낮추어 콘택홀을 원활하게 채워 보이드를 방지하고, 금속배선의 표면을 매끄럽게 하여 후속 공정시 배선의 단선 등과 같은 불량 발생을 방지하여 공정수율 및 소자 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 소자의 금속배선 제조방법을 제공함에 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 금속배선이 형성된 반도체 소자의 단면도.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자의 금속배선 제조 공정도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시에에 따른 반도체 소자의 금속배선 제조 공정도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10:기판 12:층간절연막
14:콘택홀 16:장벽금속층
18:Al 합금층 20:반사방지막
18A:저온 Al 합금층 18B:고온 Al 합금층
18C:Ge가 포함된 고온 Al 합금층
18D:Ge가 포함된 고온 Al 합금층
상기와 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자의 금속배선 제조 방법의 특징은,
반도체 기판상에 층간 절연막을 형성하는 공정과,
상기 층간 절연막상에 장벽금속층을 형성하는 공정과,
상기 장벽금속층상에 저온 Al 합금층을 형성하는 공정과,
상기 저온 Al 합금층상에 상기 저온 Al 합금층보다 고온에서 형성되는 Ge가 함유된 고온 Al 합금층을 형성하는 공정을 구비함에 있다.
본 발명의 다른 특징은,
반도체기판상에 층간 절연막을 형성하는 공정과,
상기 층간 절연막상에 장벽금속층을 형성하는 공정과,
상기 장벽금속층상에 Al 합금층을 형성하는 공정과,
상기 Al 합금층상에 Ge가 함유된 Al 합금층을 형성하는 공정과,
상기 구조의 반도체기판을 열처리하여 상기 Al 합금층과 Ge가 함유된 Al 합금층을 리플로우시켜 평탄화시키는 공정을 구비함에 있다.
본 발명의 또 다른 특징은,
반도체기판상에 층간 절연막을 형성하는 공정과,
상기 층간 절연막상에 장벽금속층을 형성하는 공정과,
상기 장벽금속층상에 Ge가 함유된 Al 합금층을 형성하는 공정과,
상기 Ge가 함유된 Al 합금층상에 Al 합금층을 형성하는 공정과,
상기 구조의 반도체기판을 열처리하여 상기 Ge가 함유된 Al 합금층과 Al 합금층을 리플로우시켜 평탄화시키는 공정을 구비함에 있다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 소자의 금속배선 제조방법에 관하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 금속배선 제조 공정도로서, 금속배선 콘택 부분을 도시한 예이다.
먼저, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체기판(10)상에 게이트 산화막과 게이트전극, 엘.디.디(Lightly Doped Drain; 이하 LDD라 칭함) 구조의 소오스/드레인 접합 등으로 구성되는 모스 전계효과 트랜지스터와 캐패시터 및 비트선 등과 같은 하부 구조물을 형성하고, 상기 구조의 전표면에 층간 절연막(12)을 형성한다.
그다음 상기 반도체기판(10)에서 금속배선과의 콘택으로 예정되어 있는 부분 상의 층간 절연막(12)을 제거하여 콘택홀(14)을 형성하고, 상기 구조의 전표면에 Ti/TiN 적층 구조로부터 장벽금속층(16)을 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition; 이하 CVD라 칭함)이나 물리기상증착(Physical Vapor Deposition; 이하 PVD라 칭함) 방법으로 형성한다.
그후, 상기 콘택홀(14)에 의해 노출되어 있는 반도체기판(10)상에 형성되어 있는 자연산화막을 제거하고, 상기 구조의 전표면에 저온 Al 합금층(18A)을 형성하여 콘택홀(14)의 내부를 균일한 두께로 채운다. 이때 상기 저온 Al 합금층(18A)은 150~400℃ 정도의 온도에서 형성되고, Al-Si-Cu 합금을 사용하되 Si이 0.5~5%, Cu가 0~5% 정도 포함된 합금을 사용한다(도 2a 참조).
그다음 상기 반도체기판(10)을 고온 챔버로 이동하여 진공의 깨짐없이 상기 저온 Al 합금층(18A)상에 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층(18C)을 형성하여 상기 콘택홀(14)을 메운다. 이때 상기 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층(18C)은 350~550℃ 정도의 온도에서 Al-Ge-Cu 합금으로 형성하되, Ge가 0.1~5%이고, Cu가 0~5% 정도 포함된 층으로서, 상기 저온 Al 합금층(18A)과 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층(18C)의 각각 1:1~1.5 혹은 1~1.5:1정도의 두께 비로 형성된다(도 2b 참조).
그후, 상기 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층(18C)상에 난반사에 의한 나칭을 방지하기 위한 반사방지막(20)을 광반사 계수가 낮은 물질, 예를 들어 질화막 등으로 형성하고, 패터닝하여 금속배선을 완성한다. 이때 상기 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층(18C)은 표면이 매끄럽게 형성되고, 하부의 저온 Al 합금층(18A)에 의해 단선이 방지되고, 접합 파괴도 일어나지 않는다(도 2c 참조).
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자의 금속배선 제조 공정도로서, 고온 리플로우 공정이 첨가된 경의 예이다.
먼저, 도 2a에서와 같이, 반도체기판(10)상에 콘택홀(14)을 구비하는 층간 절연막(12)을 형성하고, 상기구조의 전표면에 장벽금속층(16)과 저온 Al 합금층(18A)을 순차적으로 형성한 후, 상기 저온 Al 합금층(18A)상에 Ge를 포함하는 저온 Al 합금층(18D)을 형성한다. 상기 저온 Al 합금층(18A)은 150~400℃ 정도의 온도에서 형성되고, Al-Si-Cu 합금을 사용하되 Si이 0.5~5%, Cu가 0~5% 정도 포함된 합금을 사용하며, 상기 Ge를 포함하는 저온 Al 합금층(18D)도 150~400℃ 정도의 온도에서 Al-Ge-Cu 합금으로 형성하되, Ge가 0.1~5%이고, Cu가 0~5% 정도 포함된 층으로서, 상기 저온 Al 합금층(18A)과 Ge를 포함하는 저온 Al 합금층(18D)은 각각 1:1~1.5 혹은 1~1.5:1 정도의 두께 비로 형성된다(도 3a 참조).
그다음 상기 구조의 반도체기판(10)을 진공의 깨짐없이 고진공 상태에서 350~550℃ 정도의 온도에서 열처리하여 상기 저온 Al 합금층(18A)과 Ge를 포함하는 저온 Al 합금층(18D)을 리플로우시켜 상기 콘택홀(14)을 메우도록 평탄화한 후, 상기 평탄화된 Ge를 포함하는 저온 Al 합금층(18D) 상에 반사방지막(20)을 형성하고 패턴닝하여 금속배선을 완성한다(도 3b 참조).
상기에서는 Ge를 포함하는 저온 Al 합금층(18D)을 저온 Al 합금층(18A)의 상부에 형성하였으나, 이들의 순서를 바꾸어 형성하고 평탄화시켜도 본 발명의 효과를 얻을 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자의 금속배선 제조방법은 콘택홀을 효과적으로 메우기 위하여 저온 및 고온 두차례 Al 합금을 적층하는 금속배선에서 하부에는 Si을 포함하는 저온 Al 합금층을 형성하고 그 상부에는 공융점이 낮은 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층을 형성하여 Al 배선을 완성하거나, 상기 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층 대신 Ge를 포함하는 저온 Al 합금층을 형성하고 리플로우시켜 평탄화하여, 종래 보다 낮은 350~550℃ 정도의 온도에서 양호한 특성이 Al 합금배선을 형성하였으므로, 고온에 의한 금속배선 상부의 거칠어짐이 방지되고, Ge를 포함하는 Al 합금층의 단선이 방지되며, Si 석출에 의한 접합파괴도 일어나지 않아 공정수율 및 소자 동작을 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (17)

  1. 반도체기판상에 층간 절연막을 형성하는 공정과,
    상기 층간 절연막상에 장벽금속층을 형성하는 공정과,
    상기 장벽금속층상에 저온 Al 합금층을 형성하는 공정과,
    상기 저온 Al 합금층상에 상기 저온 Al 합금층보다 고온에서 형성되는 Ge가 함유된 고온 Al 합금층을 형성하는 공정을 구비하는 반도체 소자의 금속배선 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 장벽금속층을 Ti/TiN 적층 구조로 CVD나 PVD 방법으로 형성하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 저온 Al 합금층을 형성하는 공정전에 노출되어 있는 반도체기판 표면의 자연산화막을 제거하는 공정을 별도로 구비하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 저온 Al 합금층을 150~400℃ 온도에서 Si이 0.5~5%, Cu가 0~5% 함유된 Al-Si-Cu 합금을 형성하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층을 350~550℃ 온도에서 Ge가 0.1~5%이고, Cu가 0~5% 포함된 Al-Ge-Cu 합금을 형성하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 저온 Al 합금층과 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층을 각각 1:1~1.5 혹은 1~1.5:1 두께 비로 형성하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층상에 난반사에 의한 나칭을 방지하기 위한 반사방지막을 형성하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 반사방지막을 질화막으로 형성하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  9. 반도체 기판상에 층간 절연막을 형성하는 공정과,
    상기 층간 절연막상에 장벽금속층을 형성하는 공정과,
    상기 장벽금속층상에 Al 합금층을 형성하는 공정과,
    상기 Al 합금층상에 Ge가 함유된 Al 합금층을 형성하는 공정과,
    상기 구조의 반도체기판을 열처리하여 상기 Al 합금층과 Ge가 함유된 Al 합금층을 리플로우시켜 평탄화시키는 공정을 구비하는 반도체 소자의 금속배선 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 장벽금속층을 Ti/TiN 적층 구조로 CVD나 PVD 방법으로 형성하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 Al 합금층과 Ge를 포함하는 Al 합금층을 150~400℃ 온도에서 형성하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 Al 합금층과 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층을 각각 Si이 0.5~5%, Cu가 0~5% 함유된 Al-Si-Cu 합금과 Ge가 0.1~5%, Cu가 0~5% 포함된 Al-Ge-Cu 합금으로 형성하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  13. 제9항에 있어서, 상기 리플로우 공정을 350~550℃에서 실시하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  14. 제9항에 있어서, 상기 Al 합금층과 Ge를 포함하는 Al 합금층을 각각 1:1~1.5 혹은 1~1.5:1 두께비로 형성하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  15. 제9항에 있어서, 상기 Ge를 포함하는 고온 Al 합금층상에 난반사에 의한 나칭을 방지하기 위한 반사방지막을 형성하는 것을 특징으로 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  16. 제9항에 있어서, 상기 반사방지막을 질화막을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 금속배선 제조방법.
  17. 반도체기판상에 층간 절연막을 형성하는 공정과,
    상기 층간 절연막상에 장벽금속층을 형성하는 공정과,
    상기 장벽금속층상에 Ge가 함유된 Al 합금층을 형성하는 공정과,
    상기 Ge가 함유된 Al 합금층상에 Al 합금층을 형성하는 공정과,
    상기 구조의 반도체기판을 열처리하여 상기 Ge가 함유된 Al 합금층과 Al 합금층을 리플로우시켜 평탄화시키는 공정을 구비하는 반도체 소자의 금속배선 제조방법.
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