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KR102708183B1 - 스크류 프로브가 구비된 프로브카드 및 이의 제조방법 - Google Patents

스크류 프로브가 구비된 프로브카드 및 이의 제조방법 Download PDF

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KR102708183B1
KR102708183B1 KR1020210163659A KR20210163659A KR102708183B1 KR 102708183 B1 KR102708183 B1 KR 102708183B1 KR 1020210163659 A KR1020210163659 A KR 1020210163659A KR 20210163659 A KR20210163659 A KR 20210163659A KR 102708183 B1 KR102708183 B1 KR 102708183B1
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KR
South Korea
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probe
space
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plate portion
upper plate
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KR1020210163659A
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임창민
김웅겸
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주식회사 에스디에이
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Abstract

본 발명은 스크류 프로브가 구비된 프로브카드 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 상부플레이트부와 하부플레이트부가 결합되고, 그 내부에 다수의 프로브유닛이 장착되어 이루어지는 프로브카드에 있어서, 상기 프로브유닛은, 몸체를 형성하며 꼬여있는 형태로 형성된 바디부, 상기 바디부 상단에 형성된 머리부, 및 상기 바디부 하단에 뾰족한 형태로 형성된 선단부를 포함하며, 상기 프로브유닛은 상기 바디부가 꼬인 형태여서 디바이스에 안착된 웨이퍼와 접촉될 때 회전모멘트가 발생될 수 있다.

Description

스크류 프로브가 구비된 프로브카드 및 이의 제조방법{PROBE CARD WITH SCREW PROBE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
개시된 내용은 스크류 프로브가 구비된 프로브카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 식별항목에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 식별항목에 기재된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.
마이크로전자기계시스템(MEMS ; Micro-Electro-Mechanical System)은, 마이크로제조 기술을 통해 실리콘 기판과 같은 통상의 기판 상에 기계 요소들, 센서들, 액추에이터들, 및 전자 기기들의 집적화이다. 전자 기기들이 집적 회로(IC) 공정 시퀀스(예를 들면, CMOS, Bipolar, 또는 BICOMS 공정들)를 사용하여 제조되는 한편, 마이크로기계 컴포넌트들은, 기계 및 전자기계 장치를 형성하도록 실리콘 웨이퍼의 특정 부분들을 선택적으로 에칭하거나 새로운 구조 층들을 추가하는 호환 가능한 "마이크로가공(micromachining)" 공정들을 사용하여 제조된다.
MEMS 장치는 마이크로미터 스케일(미터의 100만분의 1) 단위의 작은 구조물들을 포함한다. MEMS 기술의 중요한 부분들은 집적 회로 기술로부터 채용되고 있다. 예를 들면, 집적 회로들과 마찬가지로, MEMS 구조물들은 박막 형태로 구현되고 포토리소그래피 방법들로 패터닝된다.
집적 회로들과 마찬가지로 MEMS 구조물들은 일련의 증착, 리소그래피 및 에칭에 의해 웨이퍼 상에 제조된다. MEMS 구조물들의 복잡성이 증가할수록, MEMS 장치의 제조 공정 또한 복잡성이 증가하게 된다. 예를 들면, MEMS프로브들의 배열은 프로브 카드(Probe card)로 조립될 수 있다. 프로브 카드는 전자 테스트 시스템과 테스트 중인 반도체 웨이퍼 사이의 인터페이스이다. 프로브 카드는 테스트 시스템과 웨이퍼(Wafer) 상의 회로 사이에 전기적인 경로를 제공하는데, 이에 따라 웨이퍼 상의 칩들을 절단하고 패키지화하기 전에, 웨이퍼 레벨에서 회로의 유효성 및 테스트가 가능해진다.
일반적으로 프로브 카드는 특정 반도체 제조 공정(FAB ; Fabrication Facility)이 완료된 웨이퍼상에 있는 각각의 반도체 소자 들을 검사하기 위한 것이다. 프로브 핀들을 이용하여 각각의 테스트하려는 반도체 소자의 패드에 접촉시킨 후 테스트 시스템의 전기적 신호를 반도체 소자에 전달하여 웨이퍼의 양품과 불량품을 구분하는데 사용되는 핵심 장치이다.
반도체 소자의 전기적 특성을 테스트하는 공정, 예컨대 EDS(electric die sorting) 공정은 반도체 소자에 대한 전기적인 특성을 테스트함으로써 불량 여부를 판별하여 수율을 증대시키며, 결함을 가진 반도체 소자를 조기에 제거하여 조립(assembly) 및 패키지 검사(package test)에서 소요되는 원가를 절감할 수 있다.
이와 같은, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자를 검사하는 장비는 테스터(tester)와, 프로브 시스템(probe system)으로 이루어져 있으며, 프로브 시스템에는 반도체 소자의 전극 패드와 기계적으로 접촉되는 프로브 카드가 설치된다.
반도체 소자가 고집적화됨에 따라 전극 패드들의 간격 및 크기 역시 감소하고 있다. 프로브 카드에 구비된 프로브 핀들은 전극 패드들에 물리적으로 접촉하는 구조라는 점에서, 이러한 패드 구조의 변화는 프로브의 구조 및 배치와 관련된 벤딩 피로도, 내구성, 탐침 안정도 등 기술적 어려움을 유발한다.
1. 대한민국 등록특허 제10-2072451호(2020.2.4. 공고)
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 프로브유닛의 바디부가 꼬인 형태로 형성되어 웨이퍼에 접촉시 회전모멘트가 발생하여 웨이퍼의 산화막을 효율적으로 뚫을 수 있고, 상부플레이트부의 제1 공간의 폭길이와 하부플레이트부의 제3 공간의 폭길이가 달라 프로브유닛이 벤딩되게 배치되어 웨이퍼와 효율적으로 접촉하여 검침하는 스크류 프로브가 구비된 프로브카드 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 상술한 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 이하의 설명으로부터 또 다른 기술적 과제가 도출될 수도 있음은 자명하다.
본 발명에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드는 상부플레이트부와 하부플레이트부가 결합되고, 그 내부에 다수의 프로브유닛이 장착되어 이루어지는 프로브카드에 있어서, 상기 프로브유닛은, 몸체를 형성하며 꼬여있는 형태로 형성된 바디부, 상기 바디부 상단에 형성된 머리부, 및 상기 바디부 하단에 뾰족한 형태로 형성된 선단부를 포함하며, 상기 프로브유닛은 상기 바디부가 꼬인 형태여서 디바이스에 안착된 웨이퍼와 접촉될 때 회전모멘트가 발생될 수 있다.
상기 바디부는 상부와 하부가 90°~ 180°각도 차이 내에서 꼬인 상태로 형성될 수 있다.
상기 상부플레이트부는 다수의 제1 핀홀이 형성되고, 상기 상부플레이트부 내부에 형성되며 상기 제1 핀홀 일측에 위치되는 제1 공간과, 상기 상부플레이트부 내부에 형성되며 상기 제1 핀홀 타측에 위치되는 제2 공간을 포함하며, 상기 제1 공간이 상기 제2 공간보다 폭길이가 넓게 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드의 제조방법은 상기 바디부가 도금방식으로 상기 프로브유닛의 길이방향과 직교하는 방향으로 꼬인 형태로 적층되면서 형성될 수 있다.
상기 상부플레이트부와 상기 하부플레이트부를 마주보도록 배치하는 배치단계, 및 상기 상부플레이트부를 이동시켜 상기 하부플레이트부와 일치되도록 정렬시키고, 이 과정에서 상기 프로브유닛은 상기 바디부가 휘어져 좌굴 상태가 되는 결합단계를 포함할 수 있다.
상기 하부플레이트부는 다수의 제2 핀홀이 형성되며, 상기 결합단계 이후 실시되는 공정으로, 상기 하부플레이트부의 상기 제2 핀홀로 노출된 상기 선단부와 디바이스에 안착된 웨이퍼가 접촉되어 상기 바디부가 휘어지고 회전하면서 좌굴 상태와 회전모멘트가 더 진행되는 탐침단계를 더 포함할 수 있다.
바디부가 꼬인 형태인 프로브유닛은 바디부가 꼬이지 않은 통상의 프로브와 달리 추가적으로 트위스트 형태(꼬인 형태)에 따른 회전모멘트가 발생하여 적절한 반력을 가지고 웨이퍼 위에 덮힌 산화막을 효과적으로 뚫을 수 있어 반도체 소자와 안정되게 접촉하여 소자의 불량유무를 안정적이고 효율적으로 검침할 수 있다.
프로브유닛의 선단부가 웨이퍼에 접촉하여 잦은 휨변형이 발생하더라도 바디부가 꼬인 형태로 형성되어 변형이나 손상이 적어 내구성이 향상될 수 있다.
상부플레이트부와 하부플레이트부를 결합한 후 각 제1 핀홀과 제2 핀홀의 위치 편차로 인해 프로브가 휘어지는 특성이 더욱 향상될 수 있어 디바이스 접촉시 휘어짐이 더욱 탄력적으로 수행될 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 개시된 내용의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드의 단면도.
도 2는 개시된 내용의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드 프로브유닛의 사시도.
도 3은 개시된 내용의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드의 사용상태도.
도 4는 개시된 내용의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드의 제조방법에 따른 프로브유닛 바디부의 개략적인 적층방법도.
도 5는 개시된 내용의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드의 제조방법에 따른 공정도.
도 6은 개시된 내용의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드의 제조방법에 따른 탐침단계도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예의 구성 및 작용효과에 대하여 살펴본다. 참고로, 이하 도면에서, 각 구성요소는 편의 및 명확성을 위하여 생략되거나 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 반영하는 것은 아니다. 또한 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭하며 개별 도면에서 동일 구성에 대한 도면 부호는 생략하기로 한다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 개시된 내용의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)의 단면도이고, 도 2는 개시된 내용의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900) 프로브유닛(300)의 사시도이며, 도 3은 개시된 내용의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)의 사용상태도이다.
본 발명은 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)에 관한 것으로, 프로브유닛(300)의 바디부(310)가 꼬인 형태로 형성되어 웨이퍼(10)에 접촉시 회전모멘트가 발생하여 웨이퍼(10)의 산화막을 효율적으로 뚫어 접촉의 안정도를 높일 수 있다. 본 발명의 일례에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)는 상부플레이트부(100), 하부플레이트부(200), 및 프로브유닛(300) 등을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)는 상부플레이트부(100)와 하부플레이트부(200)가 결합되고, 그 내부에 다수의 프로브유닛(300)이 장착되어 이루어지는 프로브카드에 있어서, 프로브유닛(300)은, 몸체를 형성하며 꼬여있는 형태로 형성된 바디부(310), 바디부(310) 상단에 형성된 머리부(320), 및 바디부(310) 하단에 뾰족한 형태로 형성된 선단부(330)를 포함하며, 프로브유닛(300)은 바디부(310)가 꼬인 형태여서 디바이스에 안착된 웨이퍼(10)와 접촉될 때 회전모멘트가 발생되며, 바디부(310)는 상부와 하부가 90°~ 180°각도 차이 내에서 꼬인 상태로 형성될 수 있다.
도 1의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 프로브유닛(300)은 소정 길이를 갖는 도전성 핀으로, 디바이스에 안착된 웨이퍼(10)와 접촉되어 웨이퍼(10)상에 배치된 반도체 소자의 전기적 특성을 테스트하여 불량품을 구분하는 역할을 할 수 있으며, 바디부(310), 머리부(320), 및 선단부(330) 등을 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 3의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 바디부(310)는 프로브유닛(300)의 몸체를 이루는 것으로, 꼬인 형태로 형성되어 후술하는 선단부(330)가 웨이퍼(10)와 접촉할 때 프로브유닛(300)에 회전모멘트(회전력)를 발생시키는 역할을 할 수 있다.
일례로, 바디부(310)가 꼬인 형태인 프로브유닛(300)은 바디부(310)가 꼬이지 않은 통상의 프로브 끝단에서 발생하는 스크럽(scrub) 이외에 추가적으로 트위스트 형태(꼬인 형태)에 따른 회전모멘트가 발생할 수 있다. 이러한 회전모멘트는 적절한 반력을 가지고 웨이퍼(10) 위에 덮힌 산화막을 효과적으로 뚫을 수 있어 반도체 소자와 안정되게 접촉하여 소자의 불량유무를 안정적이고 효율적으로 검침할 수 있다.
도 2의 예시에서 알 수 있는 바와 같이 일례로, 바디부(310)는 상부와 하부가 90°에서 180°차이 내에서 꼬인 상태로 형성될 수 있다.
일례로, 사각 막대 형태의 바디부(310)에서, 바디부(310) 상부의 하나의 꼭지점에서 연장되어 하부까지 이어지는 선분상에 위치하는 상하부 꼭지점의 각도가 90°이하가 되면 회전모멘트가 약해서 적절한 반력으로 웨이퍼(10)상의 산화막 등을 뚫기 어렵고 각도가 180°이상이 되면 바디부(310)의 내구성에 문제가 생기거나 회전모멘트가 강해 높은 반력으로 산화막과 디바이스 패턴까지 뚫을 수 있다. 또한, 후술하는 프로브유닛(300)의 선단부(330)가 웨이퍼(10)에 접촉하게 되면 프로브유닛(300)이 휘어지게 되어 잦은 휨변형으로 인해 쉽게 피로가 누적되어 변형되거나 손상될 수 있으나, 바디부(310)가 꼬인 형태인 경우 변형이나 손상이 적어 내구성이 향상될 수 있다.
도 1 또는 도 2의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 머리부(320)는 바디부(310)의 상단에 형성되는 것이고, 선단부(330)는 바디부(310)의 하단에 뾰족한 형태로 형성되어 검침하려는 웨이퍼(10)와 접촉되는 부분이다.
상부플레이트부(100)는 다수의 제1 핀홀(110)이 형성되고, 상부플레이트부(100) 내부에 형성되며 제1 핀홀(110) 일측에 위치되는 제1 공간(150)과, 상부플레이트부(100) 내부에 형성되며 제1 핀홀(110) 타측에 위치되는 제2 공간(160)을 포함하며, 제1 공간(150)이 제2 공간(160)보다 폭길이가 넓게 형성될 수 있다.
도 1의 예시에서 알 수 있는 바와 같이 일례로, 프로브카드는 상부플레이트부(100)와 하부플레이트부(200)가 결합되고, 그 내부에 다수의 프로브유닛(300)이 장착되며, 각 프로브유닛(300)의 상단에 MLC(20)가 결합되며, MLC(20)에 다수의 인터포저(30)가 연결되며, 인터포저(30)는 PCB(40)에 형성되고, PCB(40)의 상부에 상부 고정구(50)가 결합되어 이루어질 수 있다.
도 1 또는 도 5의 예시에서 알 수 있는 바와 같이 일례로, 상부플레이트부(100)는 다수의 제1 핀홀(110)을 포함할 수 있으며, 하부플레이트부(200)는 다수의 제2 핀홀(210)을 포함할 수 있다. 일례로, 제1 핀홀(110)에는 바디부(310)의 상부가 제2 핀홀(210)에는 바디부(310)의 하부가 삽입되어 위치될 수 있다.
도 1 또는 도 5의 예시에서 알 수 있는 바와 같이 일례로, 제1 공간(150)은 상부플레이트부(100) 내부에 형성되며 제1 핀홀(110)의 일측에 위치되는 것이며, 제2 공간(160)은 상부플레이트부(100) 내부에 형성되며 제1 핀홀(110) 타측에 위치되는 것으로, 제1 공간(150)의 폭길이가 제2 공간(160)의 폭길이 보다 길게 형성될 수 있다.
또한 일례로, 하부플레이트부(200)는 다수의 제2 핀홀(210)이 형성되고, 하부플레이트부(200) 내부에 형성되며 제2 핀홀(210) 일측에 위치되는 제3 공간(250)과, 하부플레이트부(200) 내부에 형성되며 제2 핀홀(210) 타측에 위치되는 제4 공간(260)을 포함하며, 제3 공간(250)이 제4 공간(260)과 폭길이가 같거나 좁게 형성될 수 있다.
도 1 또는 도 5의 예시에서 알 수 있는 바와 같이 일례로, 제3 공간(250)은 하부플레이트부(200) 내부에 형성되며 제2 핀홀(210)의 일측에 위치되는 것이며, 제4 공간(260)은 하부플레이트부(200) 내부에 형성되며 제2 핀홀(210) 타측에 위치되는 것으로, 제3 공간(250)의 폭길이가 제4 공간(260)의 폭길이와 같거나 좁게 형성될 수 있다.
도 5 또는 도 6의 예시에서 알 수 있는 바와 같이 일례로, 상부플레이트부(100)의 제1 공간(150)의 폭길이와 제2 공간(160)의 폭길이가 다르게 형성되고 하부플레이트부(200)의 제3 공간(250)의 폭길이와 제4 공간(260)의 폭길이가 동일하게 형성되어 상부플레이트부(100)와 하부플레이트부(200)가 결합될 때 프로브유닛(300)이 벤딩되도록 할 수 있다. 또한 일례로, 상부플레이트부(100)의 제1 공간(150)의 폭길이와 제2 공간(160)의 폭길이가 다르게 형성되고 하부플레이트부(200)의 제3 공간(250)의 폭길이가 제4 공간(260)의 폭길이 보다 짧게 형성되어 상부플레이트부(100)와 하부플레이트부(200)가 결합될 때 프로브유닛(300)이 벤딩되도록 할 수 있다.
물론 일례로, 상부플레이트부(100)의 제1 공간(150)의 폭길이와 제2 공간(160)의 폭길이가 동일하게 형성되고 하부플레이트부(200)의 제3 공간(250)의 폭길이가 제4 공간(260)의 폭길이 보다 짧거나 길게 형성되어 상부플레이트부(100)와 하부플레이트부(200)가 결합될 때 프로브유닛(300)이 벤딩되도록 할 수도 있다. 일례로, 프로브유닛(300)은 휨 탄성을 고려하여 프리 스트레스를 갖도록 소정의 곡률로 휘어진 상태로 결합될 수 있다.
본 발명은 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)에 관한 것으로, 프로브유닛(300)의 바디부(310)가 꼬인 형태로 형성되어 웨이퍼(10)에 접촉시 회전모멘트가 발생하여 웨이퍼(10)의 산화막을 효율적으로 뚫어 접촉의 안정도를 높일 수 있으며, 상부플레이트부(100)의 제1 공간(150)의 폭길이와 하부플레이트부(200)의 제3 공간(250)의 폭길이가 달라 프로브유닛(300)이 벤딩되게 배치되어 웨이퍼(10)에 접촉시 좌굴이 발생하여 웨이퍼(10)와 효율적으로 접촉하여 검침하는 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)에 관한 것이다.
바디부(310)가 꼬인 형태인 프로브유닛(300)은 바디부(310)가 꼬이지 않은 통상의 프로브와 달리 추가적으로 트위스트 형태(꼬인 형태)에 따른 회전모멘트가 발생하여 적절한 반력을 가지고 웨이퍼(10) 위에 덮힌 산화막을 효과적으로 뚫을 수 있어 반도체 소자와 안정되게 접촉하여 소자의 불량유무를 안정적이고 효율적으로 검침할 수 있다. 프로브유닛(300)의 선단부(330)가 웨이퍼(10)에 접촉하여 잦은 휨변형이 발생하더라도 바디부(310)가 꼬인 형태로 형성되어 변형이나 손상이 적어 내구성이 향상될 수 있다. 상부플레이트부(100)와 하부플레이트부(200)를 결합한 후 제1 핀홀(110)과 제2 핀홀(210)의 위치 편차로 인해 프로브유닛(300)이 휘어지는 특성이 더욱 향상될 수 있어 디바이스 접촉시 프로브유닛(300)의 벤딩이 더욱 탄력적으로 수행될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)의 제조방법에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 개시된 내용의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)의 제조방법에 따른 프로브유닛(300) 바디부(310)의 개략적인 적층방법도이다.
본 발명의 일례에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)의 제조방법은 상부플레이트부(100), 하부플레이트부(200), 및 프로브유닛(300) 등을 포함할 수 있으며, 상부플레이트부(100), 하부플레이트부(200), 및 프로브유닛(300)에 대하여는 앞서 본 발명의 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)에 대한 설명이 유추 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)의 제조방법은 도 5 또는 도 6의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 배치단계(S1), 결합단계(S2), 및 탐침단계(S3) 등을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)의 제조방법은 바디부(310)가 도금방식으로 프로브유닛(300)의 길이방향과 직교하는 방향으로 꼬인 형태로 적층되면서 형성될 수 있다.
도 4의 예시에서 알 수 있는 바와 같이 일례로, 바디부(310)는 프로브유닛(300)의 길이방향과 직교하는 방향으로 적층되면서 꼬인 형태로 형성될 수 있으며, 도금방식으로 적층되면서 형성될 수 있다.
도 5는 개시된 내용의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)의 제조방법에 따른 공정도이고, 도 6은 개시된 내용의 일 실시예에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)의 제조방법에 따른 탐침단계도이다.
본 발명에 따른 스크류 프로브가 구비된 프로브카드(900)의 제조방법은 상부플레이트부(100)와 하부플레이트부(200)를 마주보도록 배치하는 배치단계(S1 단계), 및 상부플레이트부(100)를 이동시켜 하부플레이트부(200)와 일치되도록 정렬시키고, 이 과정에서 프로브유닛(300)은 바디부(310)가 휘어져 좌굴 상태가 되는 결합단계(S2 단계)를 포함할 수 있으며, 하부플레이트부(200)는 다수의 제2 핀홀(210)이 형성되며, 결합단계 이후 실시되는 공정으로, 하부플레이트부(200)의 제2 핀홀(210)로 노출된 선단부(330)와 디바이스에 안착된 웨이퍼(10)가 접촉되어 바디부(310)가 휘어지고 회전하면서 좌굴 상태와 회전모멘트가 더 진행되는 탐침단계(S3 단계)를 더 포함할 수 있다.
(S1) 단계는 상부플레이트부(100)와 하부플레이트부(200)를 마주보도록 배치하는 상하부플레이트부(100, 200) 배치단계이다. 도 5에 예시되어 있는 바와 같이 일례로, 본 단계에서 프로브유닛(300)은 직선 상태로 배치될 수 있다.
(S2) 단계는 상부플레이트부(100)를 옆으로 이동시켜 하부플레이트부(200)와 일치되도록 정렬시키는 상하부플레이트부(100, 200) 결합단계이다. 본 단계에서 프로브유닛(300)은 바디부(310)가 휘어져 좌굴 상태가 될 수 있다. 프로브유닛(300)의 벤딩 정도는 상하부플레이트부(100, 200)의 제1 공간(150)과 제3 공간(250)의 폭길이의 차이에 따라 달라질 수 있다.
(S3) 단계는 (S2) 단계이후 실시되는 공정으로, 하부플레이트부(200)의 제2 핀홀(210) 밖으로 노출된 선단부(330)와 디바이스에 안착된 웨이퍼(10)가 접촉되는 탐침단계이다. 본 단계는 프로브유닛(300)이 웨이퍼(10)와 접촉되어 웨이퍼(10)상에 배치된 소자의 불량여부를 판단하는 단계로, 도 6의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 선단부(330)와 웨이퍼(10)의 접촉에 따라 바디부(310)가 벤딩되고 회전하면서 좌굴 상태와 회전모멘트가 더 진행되어 효율적으로 탐침을 할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 웨이퍼
100 : 상부플레이트부
110 : 제1 핀홀
150 : 제1 공간
160 : 제2 공간
200 : 하부플레이트부
210 : 제2 핀홀
250 : 제3 공간
260 : 제4 공간
300 : 프로브유닛
310 : 바디부
320 : 머리부
330 : 선단부
900 : 스크류 프로브가 구비된 프로브카드

Claims (6)

  1. 상부플레이트부와 하부플레이트부가 결합되고, 그 내부에 다수의 프로브유닛이 장착되는 프로브카드에 있어서,
    상기 프로브유닛은,
    몸체를 형성하며 꼬여있는 형태로 형성된 바디부;
    상기 바디부 상단에 형성된 머리부; 및
    상기 바디부 하단에 뾰족한 형태로 형성된 선단부;를 포함하고,
    상기 바디부는 상부와 하부가 90°~ 180°각도 차이 내에서 전체가 꼬인 상태로 형성되며,
    상기 상부플레이트부는, 다수의 제1 핀홀이 형성되고, 상기 상부플레이트부 내부에 형성되며 상기 제1 핀홀 일측에 위치되는 제1 공간과, 상기 상부플레이트부 내부에 형성되며 상기 제1 핀홀 타측에 위치되고 상기 제1 공간보다 폭길이가 좁게 형성된 제2 공간을 포함하고,
    상기 하부플레이트부는, 다수의 제2 핀홀이 형성되고, 상기 하부플레이트부 내부에 형성되며 상기 제2 핀홀 일측에 위치되는 제3 공간과, 상기 하부플레이트부 내부에 형성되며 상기 제2 핀홀 타측에 위치되고 상기 제3 공간보다 폭길이가 넓게 형성된 제4 공간을 포함하여,
    상기 제1 공간의 폭길이보다 상기 제3 공간의 폭길이가 좁게 형성되도록 상기 상부플레이트부와 하부플레이트부가 결합되어 상기 프로브유닛이 벤딩되게 배치되며,
    상기 프로브유닛은, 상기 바디부가 꼬인 형태이고 상기 제1 공간과 제3 공간의 폭길이 차이로 인해 벤딩되어, 웨이퍼와 접촉될 때 회전모멘트와 좌굴이 함께 발생됨으로써 소정의 반력을 가지고 웨이퍼 위에 덮힌 산화막을 효과적으로 뚫을 수 있어 반도체 소자와 안정되게 접촉하여 소자의 불량유무를 안정적이고 효율적으로 검침할 수 있고,
    상기 바디부가 꼬인 형태로 형성되어 상기 선단부가 웨이퍼에 접촉하여 잦은 휨변형이 발생하더라도 변형이나 손상이 적어 내구성이 향상된 스크류 프로브가 구비된 프로브카드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 기재된 스크류 프로브가 구비된 프로브카드를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 바디부는 도금방식으로 상기 프로브유닛의 길이방향과 직교하는 방향으로 꼬인 형태로 적층되면서 형성되는 스크류 프로브가 구비된 프로브카드의 제조방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 상부플레이트부와 상기 하부플레이트부를 마주보도록 배치하는 배치단계; 및
    상기 상부플레이트부를 이동시켜 상기 하부플레이트부와 일치되도록 정렬시키고, 이 과정에서 상기 프로브유닛은 상기 바디부가 휘어져 좌굴 상태가 되는 결합단계;를 포함하는 스크류 프로브가 구비된 프로브카드의 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 하부플레이트부는 다수의 제2 핀홀이 형성되며,
    상기 결합단계 이후 실시되는 공정으로, 상기 하부플레이트부의 상기 제2 핀홀로 노출된 상기 선단부와 디바이스에 안착된 웨이퍼가 접촉되어 상기 바디부가 휘어지고 회전하면서 좌굴 상태와 회전모멘트가 더 진행되는 탐침단계;를 더 포함하는 스크류 프로브가 구비된 프로브카드의 제조방법.
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