KR102696576B1

KR102696576B1 - 전자 기기

Info

Publication number: KR102696576B1
Application number: KR1020230052077A
Authority: KR
Inventors: 순페이 야마자키; 히데아키 시시도
Original assignee: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
Priority date: 2014-02-12
Filing date: 2023-04-20
Publication date: 2024-08-19
Anticipated expiration: 2042-01-26
Also published as: JP2015166856A; JP2022165983A; JP2024028708A; US11435651B2; JP2024045217A; JP7603129B2; US9565366B2; KR20240127930A; KR20150095188A; JP7110151B2; US10771662B2; US10264184B2; KR102358935B1; US20200401017A1; US20190281222A1; KR20230058357A; KR20220019249A; US20150229844A1; US20230004070A1; JP6510254B2

Abstract

본 발명은 가반성이 우수한 전자 기기를 제공한다. 또는 일람성이 우수한 전자 기기를 제공한다. 또는 사진이나 동영상을 촬영할 때 사용할 수 있는 새로운 광원이 구비된 전자 기기를 제공한다.
카메라와, 가요성을 갖는 표시부를 갖는 전자 기기이며, 표시부는 제 1 영역과, 제 2 영역을 갖고, 제 1 영역은 카메라의 피사체에 광을 조사하는 기능을 갖고, 제 2 영역은 카메라로 촬영된 피사체의 화상을 표시하는 기능을 갖고, 표시부는 제 1 영역과 제 2 영역이 서로 다른 방향으로 되도록 구부러지는(만곡하는) 기능을 갖는 전자 기기이다.

Description

전자 기기{ELECTRONIC DEVICE}

본 발명의 일 형태는 표시 장치에 관한 것이다. 특히 가요성이 있고, 만곡시킬 수 있는 표시 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명의 일 형태는 표시 장치가 구비된 전자 기기에 관한 것이다.

또한, 본 발명의 일 형태는 상기 기술 분야에 한정되지 않는다. 본 명세서 등에 기재되는 발명의 일 형태의 기술 분야는 물건, 방법, 또는 제조 방법에 관한 것이다. 또는, 본 발명의 일 형태는 공정(process), 기계(machine), 제품(manufacture), 또는 조성물(composition of matter)에 관한 것이다. 따라서, 본 명세서에 기재되는 본 발명의 일 형태의 기술 분야로서는, 더 구체적으로 반도체 장치, 표시 장치, 발광 장치, 조명 장치, 축전 장치, 기억 장치, 이들의 구동 방법, 또는 이들의 제조 방법을 일례로서 들 수 있다.

최근, 표시 장치는 다양한 용도로의 응용이 기대되고 있으며, 다양화가 진행되고 있다. 예를 들어, 휴대를 목적으로 한 전자 기기 등에 사용되는 표시 장치는 박형일 것, 경량일 것, 또는 파손되기 어려울 것 등이 요구되고 있다. 또한, 종래 용도와는 다른 새로운 용도가 요구되고 있다.

또한, 특허문헌 1에는, 필름 기판 위에, 스위칭 소자인 트랜지스터나 유기 EL 소자를 구비한 플렉시블한 액티브 매트릭스형 발광 장치가 기재되어 있다.

일본 공개특허공보 2003-174153호

최근, 표시 장치의 표시 영역을 대형화시킴으로써 표시되는 정보량을 증가시켜, 표시 일람성의 향상을 도모하는 것이 검토되고 있다. 또한, 휴대 기기 용도 등에서는 표시 영역의 대형화로 인하여 가반성(포터빌리티라고도 함)이 저하된다. 따라서, 표시 일람성의 향상과 높은 가반성을 양립하는 것은 어려운 상황이었다.

또한, 휴대 정보 단말 등의 전자 기기에 카메라가 탑재되어 사용자들이 사진이나 동영상을 손쉽게 촬영할 수 있는 것이 요망되고 있다. 또한, 피사체를 비추는 광원의 고휘도화, 저소비 전력화가 요구되고 있다.

본 발명의 일 형태는, 가반성이 우수한 전자 기기를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는, 일람성이 우수한 전자 기기를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는 사진이나 동영상을 촬영할 때 사용할 수 있는 새로운 광원을 구비한 전자 기기를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는, 신규 표시 장치, 조명 장치, 또는 전자 기기를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다.

또한, 이들의 과제의 기재는 다른 과제의 존재를 방해하는 것이 아니다. 본 발명의 일 형태는 이들의 모든 과제를 해결할 필요는 없는 것으로 한다. 또한, 상기 이외의 과제는 명세서 등의 기재 내용으로부터 저절로 명확해지는 것이며, 명세서 등의 기재 내용으로부터 상기 이외의 과제를 만들어낼 수 있다.

본 발명의 일 형태는 카메라와, 가요성을 갖는 표시부를 갖는 전자 기기이며, 표시부는 제 1 영역과, 제 2 영역을 갖고, 제 1 영역은 카메라의 피사체에 광을 조사하는 기능을 갖고, 제 2 영역은 카메라로 촬영된 피사체의 화상을 표시하는 기능을 갖고, 표시부는 제 1 영역과 제 2 영역의 방향이 서로 다르게 되도록 휘어지는(만곡하는) 기능을 갖는 전자 기기이다.

또한, 본 발명의 다른 일 형태는 하우징과, 카메라와, 가요성을 갖는 표시부를 갖는 전자 기기이며, 표시부는 하우징의 제 1 면에 고정된 영역을 갖고, 카메라는 하우징의 제 2 면에 고정된 영역을 갖고, 표시부는 제 1 영역과 제 2 영역을 갖고, 제 1 영역은 카메라의 피사체에 광을 조사하는 기능을 갖고, 제 2 영역은 카메라로 촬영된 피사체의 화상을 표시하는 기능을 갖고, 표시부는 제 1 영역과 제 2 영역의 방향이 서로 다르게 되도록 구부러지는(만곡하는) 기능을 갖는 전자 기기이다.

또한, 상기 하우징은 제 3 면을 갖고, 제 3 면은 제 1 면과 접촉되는 영역을 갖고, 표시부는 제 3 면을 따르도록 제공된 영역을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 하우징은 오목부를 갖고, 오목부는 접힌 표시부를 수납하는 기능을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 상기 표시부는 제 1 화소와 제 2 화소를 갖고, 제 1 화소는 제 1 발광 소자를 갖고, 제 2 화소는 제 2 발광 소자를 갖고, 제 1 화소와 제 2 화소 사이에 제 3 발광 소자를 갖는 것이 바람직하다. 이 때, 제 1 화소와 제 2 화소는 액티브 매트릭스 구동에 의하여 제어되는 기능을 갖고, 제 3 발광 소자는 패시브 매트릭스 구동에 의하여 제어되는 기능을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 상기 표시부는 제 3 영역과 제 4 영역을 갖고, 제 3 영역은 제 1 영역과 제 2 영역을 갖고, 제 4 영역은 제 3 영역의 윤곽을 따라 제공된 영역을 갖고, 제 4 영역은 제 4 발광 소자를 갖는 것이 바람직하다. 이 때, 표시부는 회로 및 배선을 갖고, 회로 및 배선 양쪽 모두, 또는 어느 한쪽과 제 4 발광 소자는 서로 중첩되는 영역을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 3 영역은 액티브 매트릭스 구동에 의하여 제어되는 기능을 갖고, 제 4 영역은 패시브 매트릭스 구동에 의하여 제어되는 기능을 갖는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 형태에 따르면, 가반성이 우수한 전자 기기를 제공할 수 있다. 또는, 일람성이 우수한 전자 기기를 제공할 수 있다. 또는 사진이나 동영상을 촬영할 때 사용할 수 있는 새로운 광원을 구비한 전자 기기를 제공할 수 있다.

도 1은 실시형태에 따른 전자 기기의 일례를 도시한 도면.
도 2는 실시형태에 따른 전자 기기의 일례를 도시한 도면.
도 3은 실시형태에 따른 전자 기기의 일례를 도시한 도면.
도 4는 실시형태에 따른 전자 기기의 일례를 도시한 도면.
도 5는 실시형태에 따른 전자 기기의 일례를 도시한 도면.
도 6은 실시형태에 따른 표시부의 일례를 도시한 도면.
도 7은 실시형태에 따른 표시 영역의 일례를 도시한 도면.
도 8은 실시형태에 따른 발광 패널의 일례를 도시한 도면.
도 9는 실시형태에 따른 발광 패널의 일례를 도시한 도면.
도 10은 실시형태에 따른 발광 패널의 제작 방법예를 설명하기 위한 도면.
도 11은 실시형태에 따른 발광 패널의 제작 방법예를 설명하기 위한 도면.
도 12는 실시형태에 따른 터치 패널의 일례를 도시한 도면.
도 13은 실시형태에 따른 터치 패널의 일례를 도시한 도면.
도 14는 실시형태에 따른 터치 패널의 일례를 도시한 도면.
도 15는 실시형태에 따른 터치 패널의 일례를 도시한 도면.

실시형태에 대하여 도면을 사용하여 자세히 설명한다. 다만, 본 발명은 이하의 설명에 한정되지 않고, 본 발명의 형태 및 상세한 사항은 본 발명의 취지 및 범위에서 벗어남이 없이 다양하게 변경될 수 있다는 것은 당업자라면 용이하게 이해할 수 있다. 따라서, 본 발명은 이하 실시형태들의 기재 내용으로 한정하여 해석되는 것은 아니다.

또한, 이하에 설명하는 발명의 구성에서, 동일 부분 또는 같은 기능을 갖는 부분에는 동일 부호를 상이한 도면간에서 공통적으로 사용하고, 그 반복 설명은 생략한다. 또한, 같은 기능을 갖는 부분을 가리키는 경우에는, 해치 패턴을 동일하게 하고, 특별히 부호를 붙이지 않는 경우가 있다.

또한, 본 명세서에서 설명하는 각 도면에 있어서, 각 구성의 크기, 층 두께, 또는 영역은, 명료화를 위하여 과장되어 도시된 경우가 있다. 따라서, 반드시 그 스케일에 한정되지 않는다.

또한, 본 명세서 등에서 '제 1', '제 2' 등의 서수사는 구성 요소의 혼동을 피하기 위하여 사용되는 것이며, 이들 서수사는 구성 요소를 수적으로 한정하는 것은 아니다.

(실시형태 1)

본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태에 따른 전자 기기의 구성예에 대하여 설명한다.

[전자 기기의 구성예]

도 1의 (A) 내지 (E)에, 이하에서 예시하는 전자 기기(100)를 도시하였다. 도 1의 (A)는 전자 기기(100)가 구비한 표시부(101)를 전개한 상태를 나타낸 것이다. 또한, 도 1의 (B) 및 (C)는 전자 기기(100)가 구비한 표시부(101)가 접혀 수납된 상태를 나타낸 것이다. 또한, 도 1의 (D) 및 (E)는 전자 기기(100)의 사용 상태의 일례를 나타낸 것이다.

전자 기기(100)는 표시부(101)와 하우징(102)을 갖는다.

표시부(101)는 가요성을 갖는다. 또한, 표시부(101)는 하우징(102)과 접촉하는 일부의 영역에서 하우징(102)에 고정된다. 또한, 표시부(101)는 화상을 표시하는 표시 영역(103)과, 표시 영역(103)을 둘러싸는 비표시 영역(104)을 갖는다.

하우징(102)은 그 표면에 카메라(105)가 구비된다. 도 1은 하우징(102)에서 표시부(101)를 고정하는 면과 반대 면에 카메라(105)가 제공된 경우를 나타낸 것이다.

본 발명의 일 형태의 전자 기기(100)는 가요성을 갖는 표시부(101)의 일부가 하우징(102)에 의하여 지지된 구성을 갖는다. 표시부(101)는 굴곡 등의 변형이 가해질 수 있다. 예를 들어, 표시면이 내측으로 되도록 표시부(101)를 구부리거나(안쪽으로 구부림), 표시면이 외측으로 되도록 표시부(101)를 구부릴(바깥쪽으로 구부림) 수 있다. 또한, 표시부에 있어서의 표시면이란, 화상이 표시되는 면을 가리킨다. 또한, 표시부(101)를 구부림으로써 접어 수납할 수 있다. 본 발명의 일 형태의 전자 기기(100)는 표시부(101)가 접힌 상태에서는 가반성이 우수하고, 전개된 상태에서는 이음매가 없는 큰 표시 영역 때문에 표시의 일람성이 우수하다.

또한, 하우징(102)은 표시부(101)가 접힌 상태로 수납할 수 있는 오목부를 갖는다. 이와 같은 오목부를 제공함으로써, 접힌 표시부(101)를 수납하였을 때 표시부(101)가 하우징(102)으로부터 돌출되는 부분을 없애거나, 또는 감소시킬 수 있다. 그래서, 전자 기기(100)를 휴대할 때 등에 표시부(101)가 파손되는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어, 전자 기기(100)를 의복의 포켓이나 가방에 넣어 휴대할 때 등에는 적합하다.

본 발명의 일 형태의 전자 기기(100)를 사용할 때, 표시부(101)가 전개된 상태로 함으로써 이음매가 없는 큰 표시 영역(103) 전체를 사용하여도 좋고, 표시면이 외측으로 되도록 표시부(101)를 구부림으로써 표시 영역(103)의 일부를 사용하여도 좋다. 또한, 표시면이 내측으로 되도록 표시부(101)를 접어 수납하였을 때 사용자에게 보이지 않는 일부의 표시 영역(103)을 비표시로 함으로써 표시부(101)의 소비 전력을 억제할 수 있다.

또한, 표시부(101)의 표시 영역(103)은 이것이 전개된 상태에서 소정의 종횡비가 되도록 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 종횡비가 9:16 등이 되도록 설정한다. 또한, 표시부(101)가 접혀 수납된 상태(예를 들어 도 1의 (B)에 도시한 상태)일 때 전개된 상태에서의 종횡비와 가까운 값이 되도록 설정하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 전개된 상태와 수납된 상태에서 표시되는 화상의 종횡비를 대략 같게 할 수 있다. 그 결과, 전개된 상태와 수납된 상태에서 시인되는 표시 영역(103)에 전체적으로 같은 화상을 확대 또는 축소하여 표시하는 경우, 어느 상태에서 부자연스러운 여백의 부분이 생기는 문제, 또는 세로와 가로에서 확대율 또는 축소율이 서로 다르게 됨으로써 화상이 뒤틀리는 문제(image distortion)를 억제할 수 있다.

또한, 표시부(101)는 하우징(102)의 2면 이상에 걸쳐 제공되는 것이 바람직하다. 도 1은 표시부(101)가 하우징(102)의 한쪽의 측면을 따라 제공되는 경우를 나타낸 것이다. 이 때, 하우징(102)의 측면에 제공된 부분을 포함하는 표시 영역(103)에 전체적으로 하나의 화상을 표시하여도 좋다. 또한, 하우징(102)의 측면에 제공된 표시 영역(103)의 일부에는 전자 메일이나 SNS(social networking service)나 전화 착신 등의 알림 표시, 전자 메일이나 SNS 등의 제목, 전자 메일이나 SNS 등의 송신자 이름 외에도 날짜, 시각, 배터리 잔량, 신호 강도 등 다양한 정보를 표시할 수 있다. 또한, 조작 버튼이나 아이콘, 슬라이더 등의 기능을 갖는 화상을 표시하여도 좋다.

도 1의 (D) 및 (E)는, 카메라(105)를 사용하여 촬영하는 경우의 예를 나타낸 것이다.

여기서 촬영할 때의 광원으로 기능하는 영역(111)으로서 표시부(101)의 표시 영역(103)의 일부를 사용할 수 있다. 도 1의 (D) 및 (E)에 도시된 바와 같이, 표시부(101)의 일부를 카메라(105)의 촬영 방향을 향해 접힌 상태로 영역(111)으로부터 광을 사출함으로써 피사체를 밝게 비출 수 있다.

영역(111)은 면 광원으로서 기능하기 때문에, 피사체를 촬영할 때의 그림자를 흐릿하게 하는 효과를 나타낸다. LED나 플래시 램프 등의 점 광원을 사용한 경우에서는, 음영이 지나치게 강조되는 경우가 있지만, 영역(111)으로부터의 발광을 사용함으로써 부드러운 인상을 갖는 상을 촬영할 수 있다.

또한, 피사체를 비추는 광원으로서 크세논 광원 등을 사용하는 경우와 비교하여 소비 전력을 극히 작게 할 수 있다. 그래서 크세논 광원 등을 사용하는 경우에 별도 필요로 한 배터리를 탑재할 필요가 없다. 또한, 사용자가 영역(111)의 크기를 자유롭게 설정할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 영역(111)의 면적을 크게 할수록, 같은 휘도의 광을 발하기 위하여 필요한 소비 전력을 저감할 수 있게 된다.

영역(111)을 광원으로서 사용하는 경우에는, 예를 들어 영역(111)에 걸쳐 같은 색을 표시하면 좋다. 예를 들어, 영역(111)에 걸쳐 백색을 표시한다. 또한, 전구색, 주백색, 또는 주광색 등의 색 온도를 상정하고, 색 온도가 2000K 내지 8000K 범위의 백색을 표시하여도 좋다. 영역(111)이 표시부(101)의 일부이기 때문에 다양한 색의 광을 광원으로서 사용할 수 있다. 또는, 영역(111)에 걸쳐 적색, 청색, 녹색, 황색 등, 백색 이외의 단색을 표시하여도 좋다.

또는, 영역(111)을 2개 이상의 부분으로 분할하고, 각 부분에 서로 다른 색의 표시를 하여도 좋다. 또는 영역(111)에 걸쳐 색을 연속적으로 변화시킨 표시(그라데이션이라고도 함)를 행하여도 좋다.

또한, 영역(111)으로부터의 발광은 촬영할 타이밍에 맞추어 발광시켜도 좋고, 일정 기간 연속적으로 발광시켜도 좋다. 동영상을 촬영할 때는, 촬영하는 동안 늘 발광시키는 것이 바람직하다.

또한, 도 1의 (E)에 도시된 바와 같이, 표시 영역(103)의 접히지 않는 부분의 영역(112)에는, 촬영 화상을 표시할 수 있다. 이 때, 영역(112)에 표시되는 촬영 화상은 그 종횡비가 소정의 값, 예를 들어 3:4 등이 되도록 표시하는 것이 바람직하다. 사용자는 영역(112)에 표시되는 화상을 보면서 촬영할 수 있다. 또한, 동시에 영역(111)으로부터 발해지는 광의 강도나 영역(111)의 면적을 조정할 수도 있다.

또한, 표시 영역(103)의 영역(113)에는 사진이나 동영상의 촬영 정보를 표시할 수 있다. 영역(113)은 영역(112) 근방에 배치하면 좋고, 영역(112)의 위, 아래, 오른쪽, 왼쪽 중 어느 위치에 배치하여도 좋고, 2개 이상으로 나누어 배치하여도 좋다. 또한, 영역(112)과 영역(113)을 중첩하여 배치하여도 좋다. 영역(113)에 표시할 수 있는 촬영 정보로서는, 조리개 값, 셔터 스피드, ISO 감도, 초점 거리 등의 정보뿐만 아니라 노출 보정이나 필터의 설정 정보, 촬영 화상의 화질, 해상도, 사이즈, 계조수 등의 정보, 현재 설정되어 있는 촬영 모드(매크로 모드, 야경 모드, 역광 모드, 오토 모드 등)의 정보 등을 표시할 수 있다.

[전자 기기의 다른 구성예]

도 1에서는 표시부(101)가 하우징(102)의 측면까지 연장되어 제공되는 경우를 나타내었지만, 하우징(102)의 카메라(105)가 배치된 면까지 연장되어 제공되어도 좋다.

도 2의 (A)는, 하우징(102)의 배면측(카메라(105)가 배치되어 있는 측)까지 표시부(101)가 연장되어 제공되는 예를 나타낸 것이다. 이 때, 표시부(101)의 하우징(102)의 배면을 따라 제공된 부분에 있어서, 일부의 영역을 영역(111)으로서 기능시키는 것이 바람직하다. 표시부(101)의 접힌 부분뿐만 아니라 하우징(102)의 배면을 따른 부분도 촬영할 때의 광원으로서 기능시킴으로써 발광의 휘도를 높일 수 있다. 또한, 영역(111)의 면적이 증대되므로 피사체가 만드는 음영을 흐릿하게 하는 효과를 더 높일 수 있다.

또한, 도 2의 (A)에 도시된 바와 같이, 하우징(102)에 광원(106)을 별도 배치하여도 좋다. 광원(106)으로서는 예를 들어 LED 등을 사용하면 좋다. 이렇게 함으로써 광원을 용도에 따라 적절하게 사용할 수 있다.

또한, 도 2의 (B)에 도시된 바와 같이, 표시부(101)에서 하우징(102)의 배면을 따라 제공된 부분에 있어서, 카메라(105)와 중첩되는 부분에 개구부를 제공하는 구성으로 하여도 좋다. 카메라(105)의 주위를 영역(111)으로 둘러쌈으로써, 예를 들어 피사체가 극히 가까운 경우에도 적합하게 피사체를 비출 수 있다.

또한, 도 3의 (A) 및 (B)는, 표시부(101)의 표시 영역(103)을 둘러싼 비표시 영역(104)의 일부에, 촬영할 때의 광원으로서 기능하는 발광 영역(114)을 배치하는 구성을 나타낸 것이다. 발광 영역(114)은 표시 영역(103)의 윤곽을 따라 제공되어 있다.

발광 영역(114)은 비표시 영역(104)의 일부와 중첩되어 배치되어도 좋고, 비표시 영역(104) 전체에 걸쳐 배치되어도 좋다. 또한, 도 3의 (B)에 도시된 바와 같이, 하우징(102)의 배면 측까지 표시부(101)의 일부가 연장되어 제공되는 경우, 하우징(102)의 배면을 따라 제공되는 비표시 영역(104)의 부분적 또는 전체적으로 발광 영역(114)을 배치하여도 좋다.

발광 영역(114)은 발광 소자를 갖는다. 상기 발광 소자는 표시 영역(103)에 제공되는 발광 소자와 동일한 공정으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 발광 영역(114)은 표시 영역(103)이 갖는 복수의 화소를 구동시키기 위한 회로, 또는 복수의 화소나 회로와 전기적으로 접속하는 배선과 중첩하여 제공되는 것이 바람직하다.

발광 영역(114)에 복수의 발광 소자를 제공하고, 이들을 개별로 발광시킬 수 있는 구성으로 하는 것이 바람직하다. 적합하게는, 각 발광 소자는 패시브 매트릭스 구동에 의하여 제어되는 것이 바람직하다. 또한，발광 영역(114)에 걸쳐, 하나의 발광 소자를 제공하여도 좋지만, 발광을 개별로 제어함으로써 카메라(105)의 촬영 방향으로 향한 영역만을 발광시킬 수 있어 바람직하다.

또한, 표시 영역(103)에 제공되는 복수의 화소는, 액티브 매트릭스 구동에 의하여 제어되고, 발광 영역(114)에 제공되는 발광 소자는 패시브 매트릭스 구동에 의하여 제어되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 구동 방식을 개별로 설정함으로써 촬영하지 않을 때는 발광 영역(114)을 구동시키기 위한 전원 전위의 공급을 차단할 수 있어 소비 전력을 저감할 수 있다. 또한, 촬영할 때는 표시 영역(103)에 표시하는 화상(예를 들어 촬영 화상)의 표시 품위를 향상시킬 수 있다. 발광 영역(114)은 필요에 따라 구동하면 좋고, 예를 들어 촬영할 때 영역(111)으로부터의 광의 광량으로 충분한 경우에는 발광 영역(114)을 구동시키지 않도록 할 수도 있다.

또한, 발광 영역(114) 내의 발광 소자를 발광시키기 위한 전압을 표시 영역(103) 내의 화소가 갖는 발광 소자를 발광시키기 위한 전압과 다르게 하여도 좋다. 예를 들어, 발광 영역(114) 내의 발광 소자를 발광시키기 위한 전압을 높게 설정함으로써 발광 영역(114)으로부터의 광의 휘도를 영역(111)으로부터의 광의 휘도보다 높일 수 있다. 또한, 이들을 동시에 발광시킴으로써 더 높은 휘도의 광을 피사체에 조사할 수 있다.

또한, 하우징(102) 내에 배터리, 연산 장치나 구동 회로 등의 각종 IC가 실장된 프린트 배선 기판, 무선 수신기, 무선 송신기, 무선 수전기, 가속도 센서 등을 포함하는 각종 센서 등의 전자 부품을 적절히 내장함으로써, 휴대 단말기, 휴대형 화상 재생 장치, 휴대형 조명 장치 등으로서 전자 기기(100)를 기능시킬 수 있다. 또한, 하우징(102)에는, 카메라, 스피커, 전원 공급 단자를 포함하는 각종 입출력 단자, 광학 센서 등을 포함하는 각종 센서, 조작 버튼 등을 내장하여도 좋다.

여기서 상술한 전자 기기(100)는 하나의 하우징(102)을 갖는 구성을 나타내었지만, 2개 이상의 하우징을 구비하여도 좋다. 도 4의 (A) 내지 (D)는 3개의 하우징을 갖는 전자 기기(150)의 구성예를 나타낸 것이다.

도 4의 (A)는 전자 기기(150)를 전개한 상태를 나타낸 것이다. 또한, 도 4의 (B)는 전자 기기(150)가 접혀 수납된 상태를 나타낸 것이다. 또한, 도 4의 (C)는 표시부(101)의 일부를 카메라(105)의 촬영 방향을 향하게 한 경우를 나타낸 것이다. 또한, 도 4의 (D)는 도 4의 (A) 중의 절단선 X-Y 부분으로 자른 단면 개략도를 도시한 것이다.

전자 기기(150)는, 3개의 하우징(하우징(102a, 102b, 102c))이 구비되고, 이들에 표시부(101)가 보유된 것이다. 2개의 하우징 사이에는 힌지(151)가 제공되어, 힌지(151)에 의하여 표시부(101)를 안쪽 또는 바깥쪽으로 구부릴 수 있다.

하우징(102a), 하우징(102b) 및 하우징(102c) 중, 적어도 하나에는 상술한 전자 부품을 내장할 수 있다. 이 때, 각 전자 부품을 복수의 하우징 중 어느 하나에 집약하여 제공하여도 좋고, 복수의 하우징으로 분산시켜 제공하고, 힌지(151)를 개재(介在)하여 하우징간을 연결하는 배선 등에 의하여 복수의 하우징 내의 전자 부품을 전기적으로 접속하는 구성으로 하여도 좋다. 전자 부품을 복수의 하우징으로 분산시킴으로써 각 하우징의 두께를 얇게 할 수 있다.

또한, 도 4의 (D)에 도시된 바와 같이, 복수의 하우징에 각각 배터리(152)를 내장하는 것이 바람직하다. 각 하우징에 배터리(152)가 구비되는 구성으로 함으로써 전자 기기(150)를 긴 시간에 걸쳐 사용할 수 있게 된다. 또한, 소정의 용량을 충족시키도록 소형의 배터리(152)를 각 하우징 내로 분산시켜 제공함으로써 각 배터리(152)의 물리적인 두께를 저감할 수도 있고, 그 경우에는 전자 기기(150)의 두께를 저감할 수 있다. 배터리(152)로서는 적층형의 축전 장치를 사용함으로써 그 두께를 저감할 수 있다. 예를 들어, 적층형의 리튬 이온 전지 등을 사용할 수 있다.

또한, 도 5의 (A) 내지 (C)에서 예시된 전자 기기(160)는, 표시부(101)가 외측의 2개 하우징(하우징(102a, 102c)) 측면으로부터 뒷면까지 제공되어 있다. 또한, 하우징(102c) 뒷면 측에서는, 표시부(101)에 제공된 개구와 중첩되는 위치에 카메라(105)가 제공되어 있는 구성을 나타낸 것이다.

이와 같이, 복수의 하우징을 갖는 경우에도 표시부(101)를 하우징의 2면 이상을 따라 배치함으로써 전자 기기(160)가 접힌 경우에도 하우징의 2면 이상으로 표시시킬 수 있다.

또한, 여기서는 하우징을 3개 갖는 구성에 대하여 나타내었지만, 하우징의 개수는 이에 한정되지 않고, 하우징을 2개 갖는 구성으로 하여도 좋고, 4개 이상의 하우징을 갖는 구성으로 하여도 좋다. 그 경우, 복수의 하우징 중 적어도 하나의 일면에 카메라(105)를 배치하면 좋다.

또한, 상기에서 예시한 각 도면에 있어서, 복수의 하우징의 두께를 같은 정도로 명시하였지만, 이것에 한정되지 않고, 각 하우징의 두께를 서로 다르게 하여도 좋다. 2개 이상의 하우징의 두께, 바람직하게는 모든 하우징의 두께를 같은 정도로 하면, 전자 기기가 전개된 상태에 있어서의 발광면의 수평성을 유지하기 쉽기 때문에 바람직하다. 또한, 복수의 하우징 중 하나에 상기 각종 전자 부품 모두 또는 대부분을 집약하여, 상기 하우징을 비교적 두께가 두꺼운 본체로서 사용하고, 다른 하우징의 두께를 저감하여 단순히 표시부(101)를 지지하기 위한 부재로서 사용할 수도 있다.

[표시부의 구성예]

도 6의 (A)는 표시부(101)의 상면 개략도를 도시한 것이다. 표시부(101)는 가요성을 갖는 기판(120) 위에 표시 영역(103), 회로(121), 회로(122), 복수의 배선(123)이 구비된다. 또한, 복수의 배선(123)과 전기적으로 접속하는 FPC(124)가 기판(120)에 부착된다. 또한, FPC(124)에는 IC(125)가 제공된다.

표시 영역(103)은 복수의 화소를 갖는다. 표시 영역(103)에 제공되는 화소는 적어도 하나의 표시 소자를 갖는 것이 바람직하다. 표시 소자로서 대표적으로는 유기 EL 소자 등의 발광 소자, 또는 액정 소자 등을 사용할 수 있다.

회로(121) 및 회로(122)는 표시 영역(103)의 화소를 구동하는 기능을 갖는 회로이다. 예를 들어 게이트 구동 회로로서 기능시킬 수 있다. 또한, 여기서는 표시 영역(103)을 개재하여 회로를 2개 갖는 구성으로 하였지만, 어느 하나만 갖는 구성이어도 좋다. 또한, FPC(124)를 통하여 화소에 신호를 공급하는 경우에는 회로(121) 및 회로(122)를 제공하지 않는 구성으로 하여도 좋다.

복수의 배선(123)은 회로(121), 회로(122) 또는 표시 영역(103) 내의 화소에 전기적으로 접속한다. 또한, 복수의 배선(123)의 일부가 FPC(124)와 접속되는 단자와 전기적으로 접속한다.

도 6의 (A)는, FPC(124)에 COF 방식 등에 의하여 실장된 IC(125)를 갖는 구성을 나타낸 것이다. IC(125)는 예를 들어, 소스 구동 회로로서 기능시킬 수 있다. 또는, 표시 영역(103)에 공급하는 화상 신호에 대하여 보정 등을 행하는 기능을 가져도 좋다. 또한, 가요성을 갖는 기판(120) 위에 소스 구동 회로로서 기능할 수 있는 회로를 제공하는 경우나 외부에 상기 회로를 구비한 경우에는, IC(125)를 실장하지 않는 구성으로 하여도 좋다. 또한, 표시부(101)의 화소수가 많은 경우에는, FPC(124)를 복수 제공하는 구성으로 하여도 좋다.

여기서, 표시 영역(103)의 화소가 발광 소자를 갖는 경우, 화소를 표시할 때 화소에 공급하는 전위와, 촬영할 때의 광원으로서 기능시킬 때 화소에 공급하는 전위를 서로 다르게 하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 촬영할 때의 광원으로서 기능시키는 경우, 화상을 표시하는 경우와 비교하여 발광 소자에 흐르는 전류를 크게 하여 발광 소자로부터의 발광 휘도를 높일 수 있다. 예를 들어, 표시 영역(103)을 촬영할 때의 광원으로서 기능하는 영역(111)으로서 사용하는 경우에는, 화소에 전기적으로 접속하는 게이트선으로서 기능하는 배선, 신호선으로서 기능하는 배선 양쪽에 화상을 표시할 때 사용하는 전위보다 높은(또는 낮은) 전위를 공급하면 좋다.

그래서, 게이트 구동 회로로서 기능할 수 있는 회로(121), 회로(122)는 2개 이상의 전위를 화소에 공급할 수 있는 구성으로 하면 좋다. 예를 들어, 2계통의 전원선을 배치하여 어느 전원선의 전위를 화소에 공급할 수 있는 구성으로 하면 좋다. 또한, 소스 구동 회로로서 기능할 수 있는 IC(125)는 출력 신호의 전위를 2 이상으로 하고, 어느 전위를 화소에 공급할 수 있는 구성으로 하면 좋다. 예를 들어, IC(125)가 레벨 시프터 회로를 갖는 구성으로 하고, 상기 레벨 시프터 회로의 출력 전위(진폭)를 변화시킬 수 있는 구성으로 하면 좋다.

또한, 회로(121) 및 회로(122)를 복수로 분할하여 각각을 독립적으로 구동시키는 구성으로 하여도 좋다. 도 6의 (B)는, 회로(121)를 3개(회로(121a, 121b, 121c))로, 또한 회로(122)를 3개(회로(122a, 122b, 122c))로 각각 분할한 경우에 대하여 나타낸 것이다. 또한, 도 6의 (B)는 회로(121a)에 전기적으로 접속되는 복수의 배선(126a), 회로(121b)에 전기적으로 접속되는 복수의 배선(126b), 회로(122a)에 전기적으로 접속되는 복수의 배선(127a), 회로(122b)에 전기적으로 접속되는 복수의 배선(127b)을 갖는 구성을 나타낸 것이다.

게이트 구동 회로로서 기능할 수 있는 회로를 복수로 분할함으로써 표시부(101)가 접혀 수납된 상태에서 숨겨진 표시 영역(103)의 일부를 구동시키지 않도록 하는 것이 용이해진다. 또한, 이 때 회로에 공급하는 전원 전위를 차단하는 것이 용이해진다. 그 결과, 표시부(101)의 소비 전력을 극히 낮은 것으로 할 수 있다.

또한, 게이트 구동 회로로서 기능할 수 있는 회로를 복수로 분할하여 각각 개별로 구동시킴으로써 표시 영역(103)의 일부의 영역에 다른 영역과는 다른 전위를 공급하는 것이 용이해진다. 그 결과, 표시 영역(103)의 일부의 영역에 화상을 표시하고, 다른 일부의 영역을 촬영할 때의 광원으로서 기능하는 영역(111)으로서 사용하는 것이 용이해진다. 예를 들어, 도 6의 (B)에 도시된 구성에서는, 회로(121a) 및 회로(122a)에 공급하는 전원 전위를 회로(121b, 122b, 121c, 및 122c)에 공급하는 전원 전위보다 높은(또는 낮은) 전위로 함으로써, 회로(121a) 및 회로(122a)와 전기적으로 접속하는 화소로부터의 발광 휘도를 다른 부분보다 높게 할 수 있다.

도 6의 (C)는 촬영할 때의 광원으로서의 기능을 갖는 발광 영역(114)을 회로(121), 회로(122) 및 복수의 배선(123)과 중첩하여 제공한 경우에 대하여 나타낸 것이다. 이와 같이, 표시 영역(103)의 주위에 배치되는 회로나 배선에 중첩하여 발광 영역(114)을 제공함으로써 이들을 중첩하지 않는 경우와 비교하여 표시부(101)의 비표시 영역의 면적을 축소할 수 있다.

[표시 영역의 구성예]

이하에서는, 표시 영역(103)에 화상을 표시하기 위한 복수의 화소와, 상기 화소들 사이에 발광 소자를 구비하는 경우의 예에 대하여 설명한다.

도 7의 (A)는 표시 영역(103)에 제공되는 화소에 있어서, 화소 전극의 패턴을 나타낸 상면 개략도이다. 여기서는, 표시 영역(103)에 적색(R), 녹색(G), 또는 청색(B)에 대응한 3종류의 화소가 구비된 경우에 대하여 설명한다.

적색의 광을 나타내는 화소는 화소 전극(131R)을 갖는다. 마찬가지로 녹색의 광을 나타내는 화소는 화소 전극(131G)을 갖고, 청색의 광을 나타내는 화소는 화소 전극(131B)을 갖는다.

또한, 인접되는 화소들 사이에는 전극(132)이 제공된다. 전극(132)은 각 화소 전극과 전기적으로 분리되고 격자 모양으로 배치된다.

도 7의 (B)는 도 7의 (A) 중의 절단선 A-B에 대응하는 표시부(101)의 단면 개략도이다. 일례로서 도 7의 (B)는 발광 소자에 백색 발광의 유기 EL 소자가 적용된 톱 이미션(top emission) 구조의 발광 소자를 적용한 경우에서의 발광 소자 근방의 단면을 나타낸 것이다. 또한, 더 구체적인 구성예에 대해서는 후술한다.

각 화소 전극 및 전극(132)은 절연층(141) 위에 제공된다. 또한, 각 화소 전극 및 전극(132)의 단부를 덮어 절연층(143)이 제공된다. 또한, 각 화소 전극, 전극(132) 및 절연층(143)을 덮어 발광성의 유기 화합물을 포함한 층(이하, EL층(133)이라고 부름)이 제공된다. 또한, EL층(133)을 덮어 전극(134)이 제공된다.

또한, 밀봉재(144)를 개재하여 절연층(141)과 접착되는 기판(142)이 제공된다. 기판(142)의 일면에는 컬러 필터(135R, 135G, 135B)가 각각 제공된다. 적색의 광을 투과시키는 컬러 필터(135R)는 화소 전극(131R)과 중첩하여 제공된다. 녹색의 광을 투과시키는 컬러 필터(135G)는 화소 전극(131G)과 중첩하여 제공된다. 청색의 광을 투과시키는 컬러 필터(135B)는 화소 전극(131B)과 중첩하여 제공된다. 또한, 전극(132)과 중첩하는 위치에는 컬러 필터는 제공되지 않는다.

또한, 도 7의 (C)는, 독립 화소 방식으로 제작된 발광 소자를 적용한 경우를 나타낸 것이다. 화소 전극(131R) 위에는 적색의 발광을 나타내는 EL층(136R)이 제공된다. 마찬가지로 화소 전극(131G) 위에는 녹색의 발광을 나타내는 EL층(136G)이 제공되고, 화소 전극(131B) 위에는 청색의 발광을 나타내는 EL층(136B)이 제공된다. 또한, 전극(132) 위에는 백색의 발광을 나타내는 EL층(133)이 제공된다.

또한, 여기서는 기판(142)에 컬러 필터를 제공하지 않는 구성을 나타내었지만, 도 7의 (B)에 도시된 바와 같이 각 화소 전극에 중첩되는 위치에 컬러 필터를 제공하여도 좋다.

이와 같은 구성으로 함으로써, 표시 영역(103)에 풀 컬러의 화상을 표시할 수 있다. 또한, 전극(132), EL층(133) 및 전극(134)을 포함하는 발광 소자로부터의 백색 발광(W)을, 촬영할 때의 광원으로서 사용할 수 있다.

또한, 이와 같은 전극(132)을 표시 영역(103)에 복수 제공함으로써 각각의 전극을 포함하는 발광 소자의 발광을 개별로 제어할 수 있게 된다. 예를 들어, 전극(132)을 포함하는 발광 소자는 패시브 매트릭스 구동으로 제어되는 구성으로 하면, 상기 발광 소자를 구동하기 위하여 별도 트랜지스터 등을 제공할 필요가 없어 바람직하다.

이상이 표시 영역에 대한 설명이다.

또한, 표시 소자로서, 발광 소자를 사용한 경우에 대한 예를 나타냈지만, 본 발명의 실시형태의 일 형태는 이것에 한정되지 않는다.

예를 들어, 본 명세서 등에 있어서, 표시 소자, 표시 소자를 갖는 장치인 표시 장치 또는 표시 패널, 발광 소자, 및 발광 소자를 갖는 장치인 발광 장치는, 다양한 형태를 사용할 수 있고, 또는 다양한 소자를 가질 수 있다. 표시 소자, 표시 장치, 표시 패널, 발광 소자, 또는 발광 장치로서는, 예를 들어， EL(일렉트로루미네선스(electroluminescence)) 소자(유기물 및 무기물을 포함하는 EL 소자, 유기 EL 소자, 및 무기 EL 소자), LED(백색 LED, 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED 등), 트랜지스터(전류에 따라 발광하는 트랜지스터), 전자 방출 소자, 액정 소자, 전자 잉크, 전기 영동 소자, 그레이팅 라이트 밸브(GLV), 플라즈마 디스플레이(PDP), MEMS(Micro Electro Mechanical System)를 사용한 표시 소자, 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD), DMS(Digital Micro Shutter), MIRASOL(등록상표), IMOD(interferometric modulator display) 소자, 셔터 방식의 MEMS 표시 소자, 광 간섭 방식의 MEMS 표시 소자, 일렉트로 웨팅 소자, 압전 세라믹 디스플레이, 카본 나노 튜브를 사용한 표시 소자 등 중, 적어도 하나 이상을 갖는다. 이들 외에도, 전기적 또는 자기적 작용에 의하여 콘트라스트, 휘도, 반사율, 투과율 등이 변화하는 표시 매체를 가져도 좋다. EL 소자를 사용한 표시 장치의 일례로서는 EL 디스플레이 등이 있다. 전자 방출 소자를 사용한 표시 장치의 일례로서는, 필드 이미션 디스플레이(FED) 또는 SED 방식 평면형 디스플레이(SED: Surface-conduction Electron-emitter Display) 등이 있다. 액정 소자를 사용한 표시 장치의 일례로서는 액정 디스플레이(투과형 액정 디스플레이, 반투과형 액정 디스플레이, 반사형 액정 디스플레이, 직시형 액정 디스플레이, 투사형 액정 디스플레이) 등이 있다. 전자 잉크, 전자 분류체(電子粉流體, Electronic Liquid Powder(등록상표)), 또는 전기 영동 소자를 사용한 표시 장치의 일례로서는 전자 페이퍼 등이 있다. 또한, 반투과형 액정 디스플레이나 반사형 액정 디스플레이를 실현하는 경우에는, 화소 전극의 일부 또는 전부가, 반사 전극으로서의 기능을 갖도록 하면 좋다. 예를 들어, 화소 전극의 일부 또는 전부가, 알루미늄, 은, 등을 갖도록 하면 좋다. 또한 그 경우, 반사 전극 밑에 SRAM 등의 메모리 회로를 제공하는 것도 가능하다. 따라서, 소비 전력을 더 저감시킬 수 있다.

예를 들어, 본 명세서 등에 있어서, 화소에 능동 소자를 갖는 액티브 매트릭스 방식, 또는, 화소에 능동 소자를 갖지 않는 패시브 매트릭스 방식을 사용할 수 있다.

액티브 매트릭스 방식에서는 능동 소자(액티브 소자, 비선형 소자)로서 트랜지스터뿐만 아니라 다양한 능동 소자(액티브 소자, 비선형 소자)를 사용할 수 있다. 예를 들어, MIM(Metal Insulator Metal), 또는 TFD(Thin Film Diode) 등을 사용할 수도 있다. 이들 소자는 제조 공정이 적으므로 제조 비용 절감 또는 수율 향상을 도모할 수 있다. 또는, 이들 소자는 크기가 작기 때문에, 개구율을 향상시킬 수 있고, 저소비 전력화나 고휘도화를 도모할 수 있다.

액티브 매트릭스 방식 이외의 것으로서, 능동 소자(액티브 소자, 비선형 소자)를 사용하지 않는 패시브 매트릭스형을 사용하는 것도 가능하다. 능동 소자(액티브 소자, 비선형 소자)를 사용하지 않기 때문에, 제조 공정이 적어, 제조 비용의 저감, 또는 수율의 향상을 도모할 수 있다. 또는 능동 소자(액티브 소자, 비선형 소자)를 사용하지 않기 때문에 개구율을 향상시킬 수 있고, 저소비 전력화, 또는 고휘도화 등을 도모할 수 있다.

본 실시형태는, 적어도 그 일부를 본 명세서 중에 기재하는 다른 실시형태와 적절히 조합하여 실시할 수 있다.

(실시형태 2)

본 실시형태는, 본 발명의 일 형태의 전자 기기가 갖는 표시부에 적용할 수 있는 발광 패널의 구성예 및 제작 방법 예에 대하여 설명한다.

<구체예 1>

도 8의 (A)는 발광 패널의 평면도를 도시한 것이고, 도 8의 (C)는 도 8의 (A) 중의 일점 쇄선 A1-A2 부분으로 자른 단면도의 일례를 도시한 것이다. 구체예 1에 나타낸 발광 패널은 컬러 필터 방식을 사용한 톱 이미션 구조의 발광 패널이다. 본 실시형태에서 발광 패널은 예를 들어, R(적색), G(녹색), B(청색)의 3색의 부화소로 하나의 색을 표현하는 구성이나, R(적색), G(녹색), B(청색), W(백색)의 4색의 부화소로 하나의 색을 표현하는 구성 등을 적용할 수 있다. 색 요소는 특별히 한정되지 않고 RGBW 이외의 색으로 하여도 좋고, 예를 들어 황색, 시안, 마젠타 등으로 구성되어도 좋다.

도 8의 (A)에 도시된 발광 패널은, 발광부(804), 구동 회로부(806), FPC(Flexible Printed Circuit)(808)를 갖는다. 발광부(804) 및 구동 회로부(806)에 포함되는 발광 소자나 트랜지스터는, 기판(801), 기판(803), 및 밀봉층(823)으로 밀봉된다.

도 8의 (C)에 도시된 발광 패널은 기판(801), 접착층(811), 절연층(813), 복수의 트랜지스터, 도전층(857), 절연층(815), 절연층(817), 복수의 발광 소자, 절연층(821), 밀봉층(823), 오버 코트(849), 착색층(845), 차광층(847), 절연층(843), 접착층(841), 및 기판(803)을 갖는다. 밀봉층(823), 오버 코트(849), 절연층(843), 접착층(841), 및 기판(803)은 가시광을 투과시킨다.

발광부(804)는 접착층(811) 및 절연층(813)을 개재하여 기판(801) 위에 트랜지스터(820) 및 발광 소자(830)를 갖는다. 발광 소자(830)는 절연층(817) 위의 하부 전극(831)과, 하부 전극(831) 위의 EL층(833)과, EL층(833) 위의 상부 전극(835)을 갖는다. 하부 전극(831)은, 트랜지스터(820)의 소스 전극 또는 드레인 전극과 전기적으로 접속한다. 하부 전극(831)의 단부는 절연층(821)으로 덮인다. 하부 전극(831)은 가시광을 반사하는 것이 바람직하다. 상부 전극(835)은 가시광을 투과시킨다.

또한, 발광부(804)는 발광 소자(830)와 중첩되는 착색층(845)과, 절연층(821)과 중첩되는 차광층(847)을 갖는다. 착색층(845) 및 차광층(847)은 오버 코트(849)로 덮인다. 발광 소자(830)와 오버 코트(849) 사이는 밀봉층(823)으로 충전된다.

절연층(815)은, 트랜지스터를 구성하는 반도체에 불순물이 확산되는 것을 억제하는 효과를 갖는다. 또한, 절연층(817)은 트랜지스터에 기인한 표면 요철을 저감하기 위하여 평탄화 기능을 갖는 절연층을 선택하는 것이 적합하다.

구동 회로부(806)는 접착층(811) 및 절연층(813)을 개재하여 기판(801) 위에 복수의 트랜지스터를 갖는다. 도 8의 (C)는 구동 회로부(806)가 갖는 트랜지스터 중 하나의 트랜지스터를 나타낸 것이다.

절연층(813)과 기판(801)은 접착층(811)에 의하여 접합되어 있다. 또한, 절연층(843)과 기판(803)은 접착층(841)에 의하여 접합된다. 절연층(813)이나 절연층(843)에 투수성이 낮은 막을 사용하면, 발광 소자(830)나 트랜지스터(820)에 물 등의 불순물이 침입하는 것을 억제할 수 있어, 발광 패널의 신뢰성이 높아지기 때문에 바람직하다.

도전층(857)은 구동 회로부(806)에 외부로부터의 신호(비디오 신호, 클럭 신호, 스타트 신호, 또는 리셋 신호 등)나 전위를 전달하는 외부 입력 단자와 전기적으로 접속된다. 여기서는, 외부 입력 단자로서 FPC(808)를 제공하는 예를 나타내었다. 공정 수 증가를 방지하기 위하여 도전층(857)은 발광부나 구동 회로부에 사용하는 전극이나 배선과 동일한 재료를 사용하고, 동일한 공정으로 제작하는 것이 바람직하다. 여기서는 도전층(857)을 트랜지스터(820)를 구성하는 전극과 동일한 재료를 사용하고 동일한 공정으로 제작하는 예를 나타내었다.

도 8의 (C)에 도시된 발광 패널에서는, 접속체(825)가 기판(803) 위에 위치한다. 접속체(825)는 기판(803), 접착층(841), 절연층(843), 밀봉층(823), 절연층(817), 및 절연층(815)에 제공된 개구를 통하여 도전층(857)과 접속된다. 또한, 접속체(825)는 FPC(808)에 접속된다. 접속체(825)를 통하여 FPC(808)와 도전층(857)은 전기적으로 접속된다. 도전층(857)과 기판(803)이 중첩되는 경우에는, 기판(803)을 개구(또는, 개구부를 갖는 기판을 사용)함으로써, 도전층(857), 접속체(825), 및 FPC(808)를 전기적으로 접속시킬 수 있다.

구체예 1에서는, 내열성이 높은 제작 기판 위에서 절연층(813)이나 트랜지스터(820), 발광 소자(830)를 제작하고, 상기 제작 기판을 박리하고, 접착층(811)을 사용하여 기판(801) 위에 절연층(813)이나 트랜지스터(820), 발광 소자(830)를 전치함으로써 제작할 수 있는 발광 패널을 나타내었다. 또한, 구체예 1에서는, 내열성이 높은 제작 기판 위에서 절연층(843), 착색층(845) 및 차광층(847)을 제작하고, 상기 제작 기판을 박리하고, 접착층(841)을 사용하여 기판(803) 위에 절연층(843), 착색층(845) 및 차광층(847)을 전치함으로써 제작할 수 있는 발광 패널을 나타내었다.

기판에, 내열성이 낮은 재료(수지 등)를 사용하는 경우, 제작 공정에서 기판에 고온을 가하는 것이 어렵기 때문에, 상기 기판 위에 트랜지스터나 절연층을 제작하는 조건에 제한이 있다. 또한, 기판에 투수성이 높은 재료(수지 등)를 사용하는 경우, 고온을 가하여, 투수성이 낮은 막을 형성하는 것이 바람직하다. 본 실시형태의 제작 방법에서는, 내열성이 높은 제작 기판 위에서 트랜지스터 등의 제작을 실시할 수 있기 때문에, 고온을 가하여, 신뢰성이 높은 트랜지스터나 투수성이 충분히 낮은 막을 형성할 수 있다. 그리고, 이들을 기판(801)이나 기판(803)으로 전치함으로써, 신뢰성이 높은 발광 패널을 제작할 수 있다. 이에 의하여, 본 발명의 일 형태에서는, 경량 또는 박형이며, 또한 신뢰성이 높은 발광 패널을 실현할 수 있다. 제작 방법에 관해서는 나중에 자세히 설명한다.

<구체예 2>

도 8의 (B)는 발광 패널의 평면도를 도시한 것이고, 도 8의 (D)는 도 8의 (B) 중의 일점 쇄선 A3-A4 부분으로 자른 단면도의 일례를 도시한 것이다. 구체예 2에서 나타낸 발광 패널은 구체예 1과는 다른, 컬러 필터 방식을 사용한 톱 이미션 구조의 발광 패널이다. 여기서는 구체예 1과는 다른 점만을 기재하고, 구체예 1과 공통의 점은 설명을 생략하기도 한다.

도 8의 (D)에 도시된 발광 패널은 도 8의 (C)에 도시된 발광 패널과 하기에 기재하는 점이 다르다.

도 8의 (D)에 도시된 발광 패널은 절연층(821) 위에 스페이서(827)를 갖는다. 스페이서(827)를 제공함으로써 기판(801)과 기판(803) 사이의 간격을 조정할 수 있다.

또한, 도 8의 (D)에 도시된 발광 패널은 기판(801)과 기판(803)의 크기가 다르다. 접속체(825)가 절연층(843) 위에 위치하여 기판(803)과 중첩하지 않는다. 접속체(825)는 절연층(843), 밀봉층(823), 절연층(817), 및 절연층(815)에 제공된 개구를 통하여 도전층(857)과 접속된다. 기판(803)에 개구를 제공할 필요가 없기 때문에 기판(803)의 재료가 제한되지 않는다.

<구체예 3>

도 9의 (A)는 발광 패널의 평면도를 도시한 것이고, 도 9의 (C)는 도 9의 (A) 중의 일점 쇄선 A5-A6 부분으로 자른 단면도의 일례를 도시한 것이다. 구체예 3에서 나타내는 발광 패널은 독립 화소 방식을 사용한 톱 이미션 구조의 발광 패널이다.

도 9의 (A)에 도시된 발광 패널은 발광부(804), 구동 회로부(806), FPC(808)를 갖는다. 발광부(804) 및 구동 회로부(806)에 포함되는 발광 소자나 트랜지스터는 기판(801), 기판(803), 틀 형상의 밀봉층(824), 및 밀봉층(823)에 의하여 밀봉된다.

도 9의 (C)에 도시된 발광 패널은 기판(801), 접착층(811), 절연층(813), 복수의 트랜지스터, 도전층(857), 절연층(815), 절연층(817), 복수의 발광 소자, 절연층(821), 밀봉층(823), 틀 형상의 밀봉층(824), 및 기판(803)을 갖는다. 밀봉층(823) 및 기판(803)은 가시광을 투과시킨다.

틀 형상의 밀봉층(824)은 밀봉층(823)보다 가스 배리어성이 높은 층인 것이 바람직하다. 이로써, 외부로부터 수분이나 산소가 발광 패널에 침입하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 신뢰성이 높은 발광 패널을 실현할 수 있다.

구체예 3에서는, 밀봉층(823)을 통하여 발광 소자(830)의 발광이 발광 패널로부터 추출된다. 따라서, 밀봉층(823)은 틀 형상의 밀봉층(824)에 비하여 투광성이 높은 것이 바람직하다. 또한, 밀봉층(823)은 틀 형상의 밀봉층(824)에 비하여 굴절률이 높은 것이 바람직하다. 또한, 밀봉층(823)은 틀 형상의 밀봉층(824)에 비하여 경화 시의 체적 수축이 작은 것이 바람직하다.

구동 회로부(806)는 접착층(811) 및 절연층(813)을 사이에 두고 기판(801) 위에 복수의 트랜지스터를 갖는다. 도 9의 (C)는 구동 회로부(806)가 갖는 트랜지스터 중 하나의 트랜지스터를 도시한 것이다.

절연층(813)과 기판(801)은, 접착층(811)에 의하여 접착된다. 절연층(813)으로서 투수성이 낮은 막을 사용하면, 발광 소자(830)나 트랜지스터(820)에 물 등 불순물이 침입하는 것을 억제할 수 있고, 발광 패널의 신뢰성이 높아지기 때문에 바람직하다.

도전층(857)은 구동 회로부(806)에 외부로부터의 신호나 전위를 전달하는 외부 입력 단자와 전기적으로 접속된다. 여기서는, 외부 입력 단자로서 FPC(808)를 제공하는 예를 나타내었다. 또한, 여기서는 도전층(857)을 트랜지스터(820)를 구성하는 전극과 동일한 재료를 사용하고 동일한 공정으로 제작한 예를 나타내었다.

도 9의 (C)에 도시된 발광 패널에서는, 접속체(825)가 기판(803) 위에 위치한다. 접속체(825)는 기판(803), 밀봉층(823), 절연층(817), 및 절연층(815)에 제공된 개구를 통하여 도전층(857)과 접속된다. 또한, 접속체(825)는 FPC(808)에 접속되어 있다. 접속체(825)를 통하여, FPC(808)와 도전층(857)은 전기적으로 접속한다.

구체예 3에서는, 내열성이 높은 제작 기판 위에서 절연층(813)이나 트랜지스터(820), 발광 소자(830)를 제작하고, 상기 제작 기판을 박리하고, 접착층(811)을 사용하여 기판(801) 위에 절연층(813)이나 트랜지스터(820), 발광 소자(830)를 전치함으로써 제작할 수 있는 발광 패널을 나타내었다. 내열성이 높은 제작 기판 위에서 트랜지스터 등의 제작을 실시할 수 있기 때문에, 고온을 가하여, 신뢰성이 높은 트랜지스터나 투수성이 충분히 낮은 막을 형성할 수 있다. 그리고, 그들을 기판(801)으로 전치함으로써, 신뢰성이 높은 발광 패널을 제작할 수 있다. 이에 의하여, 본 발명의 일 형태에서는, 경량 또는 박형이며, 또한 신뢰성이 높은 발광 패널을 실현할 수 있다.

<구체예 4>

도 9의 (B)는 발광 패널의 평면도를 도시한 것이고, 도 9의 (D)는 도 9의 (B) 중의 일점 쇄선 A7-A8 부분으로 자른 단면도의 일례를 도시한 것이다. 구체예 4에서 나타내는 발광 패널은 컬러 필터 방식을 사용한 보텀 이미션 구조를 갖는 발광 패널이다.

도 9의 (D)에 도시된 발광 패널은 기판(801), 접착층(811), 절연층(813), 복수의 트랜지스터, 도전층(857), 절연층(815), 착색층(845), 절연층(817a), 절연층(817b), 도전층(816), 복수의 발광 소자, 절연층(821), 밀봉층(823), 및 기판(803)을 갖는다. 기판(801), 접착층(811), 절연층(813), 절연층(815), 절연층(817a), 및 절연층(817b)은 가시광을 투과시킨다.

발광부(804)는 접착층(811) 및 절연층(813)을 사이에 두고 기판(801) 위에 트랜지스터(820), 트랜지스터(822), 및 발광 소자(830)를 갖는다. 발광 소자(830)는, 절연층(817) 위의 하부 전극(831)과, 하부 전극(831) 위의 EL층(833)과, EL층(833) 위의 상부 전극(835)을 갖는다. 하부 전극(831)은, 트랜지스터(820)의 소스 전극 또는 드레인 전극과 전기적으로 접속한다. 하부 전극(831)의 단부는 절연층(821)으로 덮인다. 상부 전극(835)은 가시광을 반사하는 것이 바람직하다. 하부 전극(831)은 가시광을 투과시킨다. 발광 소자(830)와 중첩되는 착색층(845)을 제공하는 위치는 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 절연층(817a)과 절연층(817b) 사이나, 절연층(815)과 절연층(817a) 사이 등에 제공하면 좋다.

구동 회로부(806)는, 접착층(811) 및 절연층(813)을 사이에 두고 기판(801) 위에 복수의 트랜지스터를 갖는다. 도 9의 (Ｄ)는 구동 회로부(806)가 갖는 트랜지스터 중 2개의 트랜지스터를 도시한 것이다.

절연층(813)과 기판(801)은 접착층(811)에 의하여 접합되어 있다. 절연층(813)으로서 투수성이 낮은 막을 사용하면, 발광 소자(830)나 트랜지스터(820), 트랜지스터(822)에 물 등의 불순물이 침입하는 것을 억제할 수 있어, 발광 패널의 신뢰성이 높아지기 때문에 바람직하다.

도전층(857)은 구동 회로부(806)에 외부로부터의 신호나 전위를 전달하는 외부 입력 단자와 전기적으로 접속된다. 여기서는, 외부 입력 단자로서 FPC(808)를 제공하는 예를 나타내었다. 또한, 여기서는 도전층(857)을 도전층(816)과 동일한 재료를 사용하고 동일한 공정으로 제작한 예를 나타내었다.

구체예 4에서는, 내열성이 높은 제작 기판 위에서 절연층(813)이나 트랜지스터(820), 발광 소자(830)를 제작하고, 상기 제작 기판을 박리하고, 접착층(811)을 사용하여 기판(801) 위에 절연층(813)이나 트랜지스터(820), 발광 소자(830) 등을 전치함으로써 제작할 수 있는 발광 패널을 나타내었다. 내열성이 높은 제작 기판 위에서 트랜지스터 등의 제작을 실시할 수 있기 때문에, 고온을 가하여, 신뢰성이 높은 트랜지스터나 투수성이 충분히 낮은 막을 형성할 수 있다. 그리고, 그들을 기판(801)으로 전치함으로써, 신뢰성이 높은 발광 패널을 제작할 수 있다. 이에 의하여, 본 발명의 일 형태에서는, 경량 또는 박형이며, 또한 신뢰성이 높은 발광 패널을 실현할 수 있다.

<구체예 5>

도 9의 (E)는 구체예 1 내지 4와는 다른 발광 패널의 예를 도시한 것이다.

도 9의 (E)에 도시된 발광 패널은, 기판(801), 접착층(811), 절연층(813), 도전층(814), 도전층(857a), 도전층(857b), 발광 소자(830), 절연층(821), 밀봉층(823), 및 기판(803)을 갖는다.

도전층(857a) 및 도전층(857b)은, 발광 패널의 외부 접속 전극이며, FPC 등과 전기적으로 접속시킬 수 있다.

발광 소자(830)는 하부 전극(831), EL층(833), 및 상부 전극(835)을 갖는다. 하부 전극(831)의 단부는 절연층(821)으로 덮인다. 발광 소자(830)는 보텀 이미션 구조, 톱 이미션 구조, 또는 듀얼 이미션 구조이다. 광을 추출하는 측의 전극, 기판, 절연층 등은, 각각 가시광을 투과시킨다. 도전층(814)은 하부 전극(831)과 전기적으로 접속한다.

광을 추출하는 측의 기판은, 광 추출 구조로서, 반구 렌즈, 마이크로렌즈 어레이, 요철 구조가 제공된 필름, 광 확산 필름 등을 가져도 좋다. 예를 들어, 수지 기판 위에 상기 렌즈나 필름을, 상기 기판 또는 상기 렌즈 또는 필름과 동정도의 굴절률을 갖는 접착제 등을 사용하여 접착함으로써, 광 추출 구조를 형성할 수 있다.

도전층(814)은 반드시 제공할 필요는 없지만, 하부 전극(831)의 저항에 기인하는 전압 강하를 억제할 수 있기 때문에, 제공하는 것이 바람직하다. 또한, 마찬가지의 목적으로, 상부 전극(835)과 전기적으로 접속하는 도전층을 절연층(821) 위, EL층(833) 위, 또는 상부 전극(835) 위 등에 제공하여도 좋다.

도전층(814)은 구리, 타이타늄, 탄탈럼, 텅스텐, 몰리브데넘, 크로뮴, 네오디뮴, 스칸듐, 니켈, 알루미늄으로부터 선택된 재료 또는 이들을 주성분으로 하는 합금 재료를 사용하여 단층 또는 적층으로 형성할 수 있다. 도전층(814)의 막 두께는, 0.1μm 이상 3μm 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 0.1μm 이상 0.5μm 이하이다.

상부 전극(835)과 전기적으로 접속되는 도전층의 재료로서 페이스트(은 페이스트 등)를 사용하면 상기 도전층을 구성하는 금속이 입자상으로 응집된다. 그래서, 상기 도전층의 표면이 거칠어 간극이 많은 구성이 되고, EL층(833)이 상기 도전층을 완전히 덮는 것이 어렵고, 상부 전극과 상기 도전층의 전기적인 접속을 취하는 것이 용이해져 바람직하다.

구체예 5에서는, 내열성이 높은 제작 기판 위에서 절연층(813)이나 발광 소자(830) 등을 제작하고, 상기 제작 기판을 박리하여 접착층(811)을 사용하여 기판(801) 위에 절연층(813)이나 발광 소자(830) 등을 전치함으로써 제작할 수 있는 발광 패널을 나타낸다. 내열성이 높은 제작 기판 위에서 고온을 가하여, 투수성이 충분히 낮은 절연층(813) 등을 형성하고, 기판(801)으로 전치함으로써 신뢰성이 높은 발광 패널을 제작할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 형태에서는, 경량 또는 박형이며, 또한 신뢰성이 높은 발광 패널을 실현할 수 있다.

<재료의 일례>

다음에, 발광 패널에 사용할 수 있는 재료 등을 설명한다. 또한, 본 명세서 중 상술한 구성에 대해서는 설명을 생략하는 경우가 있다.

기판으로서는 유리, 석영, 유기 수지, 금속, 합금 등의 재료를 사용할 수 있다. 발광 소자로부터의 광을 추출하는 측의 기판은 상기 광에 대한 투광성을 갖는 재료를 사용한다.

특히, 가요성 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 유기 수지나 가요성을 가질 정도의 두께를 갖는 유리, 금속, 합금을 사용할 수 있다.

유리에 비하여 유기 수지는 비중이 작기 때문에, 가요성 기판으로서 유기 수지를 사용하면, 유리를 사용하는 경우에 비하여 발광 패널을 경량화할 수 있어, 바람직하다.

기판에는, 인성(靭性)이 높은 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 이에 의하여, 내충격성이 우수하여, 파손되기 어려운 발광 패널을 실현할 수 있다. 예를 들어, 유기 수지 기판이나, 두께가 얇은 금속 기판 또는 합금 기판을 사용함으로써, 유리 기판을 사용하는 경우에 비하여, 경량이며, 파손되기 어려운 발광 패널을 실현할 수 있다.

금속 재료나 합금 재료는 열 전도성이 높아 기판 전체에 열을 용이하게 전도할 수 있기 때문에, 발광 패널의 국소적인 온도 상승을 억제할 수 있어 바람직하다. 금속 재료나 합금 재료를 사용한 기판의 두께는 10μm 이상 200μm 이하가 바람직하고 20μm 이상 50μm 이하인 것이 더 바람직하다.

금속 기판이나 합금 기판을 구성하는 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 알루미늄, 구리, 니켈, 또는 알루미늄 합금 또는 스테인리스 등의 금속 합금 등을 적절하게 사용할 수 있다.

또한, 기판에, 열 방사율이 높은 재료를 사용하면 발광 패널의 표면 온도가 높아지는 것을 억제할 수 있고, 발광 패널의 파괴나 신뢰성의 저하를 억제할 수 있다. 예를 들어, 기판을 금속 기판과 열 방사율이 높은 층(예를 들어, 금속 산화물이나 세라믹 재료를 사용할 수 있음)의 적층 구조로 하여도 좋다.

가요성 및 투광성을 갖는 재료로서는 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르 수지, 폴리아크릴로나이트릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리에테르설폰(PES) 수지, 폴리아마이드 수지, 사이클로올레핀 수지, 폴리스타이렌 수지, 폴리아마이드이미드 수지, 폴리염화바이닐 수지 등을 들 수 있다. 특히, 열 팽창률이 낮은 재료를 사용하는 것이 바람직하고, 예를 들어, 폴리아마이드이미드 수지, 폴리이미드 수지, PET 등을 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 섬유체에 수지를 함침(含浸)시킨 기판(프리프레그라고도 함)이나, 무기 필러(filler)를 유기 수지에 섞어서 열 팽창률을 낮춘 기판을 사용할 수도 있다.

가요성 기판으로서는 상술한 재료를 사용한 층이, 장치의 표면을 손상 등으로부터 보호하는 하드 코트층(예를 들어, 질화 실리콘층 등)이나, 가해지는 압력을 분산시킬 수 있는 재질의 층(예를 들어, 아라미드 수지층 등) 등과 적층되어 구성되어도 좋다.

가요성 기판은, 복수의 층을 적층하여 사용할 수도 있다. 특히, 유리층을 갖는 구성으로 하면, 물이나 산소에 대한 배리어성을 향상시켜, 신뢰성이 높은 발광 패널로 할 수 있다.

예를 들어, 발광 소자에 가까운 측으로부터 유리층, 접착층 및 유기 수지층을 적층한 가요성 기판을 사용할 수 있다. 상기 유리층의 두께는 20μm 이상 200μm 이하, 바람직하게는 25μm 이상 100μm 이하로 한다. 이와 같은 두께를 갖는 유리층은 물이나 산소에 대한 높은 배리어성과 가요성을 함께 구현할 수 있다. 또한, 유기 수지층의 두께로서는 10μm 이상 200μm 이하, 바람직하게는 20μm 이상 50μm 이하로 한다. 이와 같은 유기 수지층을 유리층보다 외측에 제공함으로써 유리층의 깨짐이나 크랙을 억제하고 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 이와 같은 유리 재료와 유기 수지의 복합 재료를 기판에 적용함으로써, 매우 신뢰성이 높은 플렉시블한 발광 패널로 할 수 있다.

접착층이나 밀봉층에는 자외선 경화형 등의 광 경화형 접착제, 반응 경화형 접착제, 열 경화형 접착제, 혐기형 접착제 등 각종 경화형 접착제를 사용할 수 있다. 이들 접착제로서는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘(silicone) 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 이미드 수지, PVC(폴리바이닐 클로라이드) 수지, PVB(폴리바이닐부티랄) 수지, EVA(에틸렌 바이닐 아세테이트) 수지 등을 들 수 있다. 특히 에폭시 수지 등의 투습성(透濕性)이 낮은 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 2성분 혼합형(two-component-mixture-type) 수지를 사용하여도 좋다. 또한, 접착 시트 등을 사용하여도 좋다.

또한, 상기 수지에 건조제가 포함되어도 좋다. 예를 들어, 알칼리 토금속의 산화물(산화 칼슘이나 산화 바륨 등)과 같이, 화학 흡착에 의하여 수분이 흡착되는 물질을 사용할 수 있다. 또는, 제올라이트나 실리카 겔 등 물리 흡착에 의하여 수분이 흡착되는 물질을 사용하여도 좋다. 건조제가 포함되어 있으면, 수분 등의 불순물이 기능 소자에 침입하는 것을 억제할 수 있어, 발광 패널의 신뢰성이 향상되기 때문에 바람직하다.

또한, 상기 수지에 굴절률이 높은 필러나 광 산란 부재를 혼합시킴으로써, 발광 소자로부터의 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 산화 타이타늄, 산화 바륨, 제올라이트, 지르코늄 등을 사용할 수 있다.

발광 패널이 구비하는 트랜지스터의 구조는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 스태거형 트랜지스터로 하여도 좋고, 역 스태거형 트랜지스터로 하여도 좋다. 또한, 톱 게이트형 및 보텀 게이트형 중 어느 구조를 갖는 트랜지스터로 하여도 좋다. 트랜지스터에 사용하는 반도체 재료는 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 실리콘, 게르마늄 등을 들 수 있다. 또는, In-Ga-Zn계 금속 산화물 등 인듐, 갈륨, 및 아연 중 적어도 하나를 함유한 산화물 반도체를 사용하여도 좋다.

트랜지스터에 사용하는 반도체 재료의 결정성에 대해서도 특별히 한정되지 않고 비정질 반도체, 결정성을 갖는 반도체(미결정 반도체, 다결정 반도체, 단결정 반도체, 또는 일부에 결정 영역을 갖는 반도체) 중 어느 것을 사용하여도 좋다. 결정성을 갖는 반도체를 사용하면 트랜지스터 특성의 열화가 억제되기 때문에 바람직하다.

트랜지스터 특성의 안정화 등을 위하여 하지막을 제공하는 것이 바람직하다. 하지막으로서는 산화 실리콘막, 질화 실리콘막, 산화 질화 실리콘막, 질화산화 실리콘막 등의 무기 절연막을 사용하여 단층 또는 적층으로 제작할 수 있다. 하지막은 스퍼터링법, CVD(Chemical Vapor Deposition)법(플라즈마 CVD법, 열 CVD법, MOCVD(Metal Organic CVD)법 등), ALD(Atomic Layer Deposition)법, 도포법, 인쇄법 등을 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 하지막은 필요에 따라 제공하면 좋다. 상기 각 구성예에서는 절연층(813)이 트랜지스터의 하지막을 겸할 수 있다.

발광 소자로서는 자발광이 가능한 소자를 사용할 수 있으며, 전류 또는 전압으로 휘도가 제어되는 소자를 그 범주에 포함한다. 예를 들어, 발광 다이오드(LED), 유기 EL 소자, 무기 EL 소자 등을 사용할 수 있다.

발광 소자는 톱 이미션 구조, 보텀 이미션 구조, 듀얼 이미션 구조 중 어느 구조를 가져도 좋다. 광을 추출하는 측의 전극에는 가시광을 투과시키는 도전막을 사용한다. 또한, 광을 추출하지 않는 측의 전극에는 가시광을 반사하는 도전막을 사용하는 것이 바람직하다.

가시광을 투과시키는 도전막으로서는 예를 들어, 산화 인듐, 인듐 주석 산화물(ITO: Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물, 산화 아연, 갈륨이 첨가된 산화 아연 등을 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 금, 은, 백금, 마그네슘, 니켈, 텅스텐, 크로뮴, 몰리브데넘, 철, 코발트, 구리, 팔라듐, 또는 타이타늄 등의 금속 재료, 이들 금속 재료를 포함하는 합금, 또는 이들 금속 재료의 질화물(예를 들어, 질화 타이타늄) 등도 투광성을 가질 정도로 얇게 형성함으로써 사용할 수 있다. 또한, 상기 재료의 적층막을 도전층으로서 사용할 수 있다. 예를 들어, 은과 마그네슘의 합금과 ITO의 적층막 등을 사용하면 도전성을 높일 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 그래핀 등을 사용하여도 좋다.

가시광을 반사하는 도전막으로서는 예를 들어, 알루미늄, 금, 백금, 은, 니켈, 텅스텐, 크로뮴, 몰리브데넘, 철, 코발트, 구리, 또는 팔라듐 등의 금속 재료, 또는 이들 금속 재료를 포함하는 합금을 사용할 수 있다. 또한, 상기 금속 재료나 합금에 란타넘, 네오디뮴, 또는 게르마늄 등이 첨가되어도 좋다. 또한, 알루미늄과 타이타늄의 합금, 알루미늄과 니켈의 합금, 알루미늄과 네오디뮴의 합금 등 알루미늄을 포함한 합금(알루미늄 합금)이나 은과 구리의 합금, 은과 팔라듐과 구리의 합금, 은과 마그네슘의 합금 등 은을 포함한 합금을 사용하여 형성할 수 있다. 은과 구리를 포함한 합금은 내열성이 높기 때문에 바람직하다. 또한, 알루미늄 합금막에 접하도록 금속막 또는 금속 산화물막을 적층함으로써 알루미늄 합금막의 산화를 억제할 수 있다. 상기 금속막, 금속 산화물막의 재료로서는 타이타늄, 산화 타이타늄 등을 들 수 있다. 또한, 상술한 가시광을 투과시키는 도전막과 금속 재료로 이루어지는 막을 적층시켜도 좋다. 예를 들어, 은과 ITO의 적층막, 은과 마그네슘의 합금과 ITO의 적층막 등을 사용할 수 있다.

전극은 각각 증착법이나 스퍼터링법을 사용하여 형성하면 좋다. 그 외 잉크젯법 등의 토출법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법, 또는 도금법을 사용하여 형성할 수 있다.

하부 전극(831)과 상부 전극(835) 사이에, 발광 소자의 임계 전압보다 높은 전압을 인가하면, EL층(833)에 양극 측으로부터 정공이 주입되고, 음극 측으로부터 전자가 주입된다. 주입된 전자와 정공은 EL층(833)에서 재결합하여 EL층(833)에 포함되는 발광 물질이 발광한다.

EL층(833)은 적어도 발광층을 갖는다. EL층(833)은 발광층 이외의 층으로서 정공 주입성이 높은 물질, 정공 수송성이 높은 물질, 정공 블로킹 재료, 전자 수송성이 높은 물질, 전자 주입성이 높은 물질, 또는 양극(bipolar)성 물질(전자 수송성 및 정공 수송성이 높은 물질) 등을 함유한 층을 더 가져도 좋다.

EL층(833)으로서는 저분자계 화합물 및 고분자계 화합물 중 어느 것을 사용할 수도 있고, 무기 화합물을 포함하여도 좋다. EL층(833)을 구성하는 층은 각각 증착법(진공 증착법을 포함함), 전사(轉寫)법, 인쇄법, 잉크젯법, 도포법 등의 방법으로 형성할 수 있다.

발광 소자는, 한 쌍의 투수성이 낮은 절연막 사이에 제공되어 있는 것이 바람직하다. 이로써, 발광 소자에 물 등 불순물이 침입되는 것을 억제할 수 있어, 발광 장치의 신뢰성 저하를 억제할 수 있다.

투수성이 낮은 절연막으로서는 질화 실리콘막, 질화산화 실리콘막 등 질소와 실리콘을 포함한 막이나, 질화 알루미늄막 등의 질소와 알루미늄을 포함한 막 등을 들 수 있다. 또한, 산화 실리콘막, 산화 질화 실리콘막, 산화 알루미늄막 등을 사용하여도 좋다.

예를 들어, 투수성이 낮은 절연막의 수증기 투과량은 1×10^-5[g/m²·day] 이하, 바람직하게는 1×10^-6[g/m²·day] 이하, 더 바람직하게는 1×10^-7[g/m²·day] 이하, 보다 바람직하게는 1×10^-8[g/m²·day] 이하로 한다.

투수성이 낮은 절연막을 절연층(813)이나 절연층(843)에 사용하는 것이 바람직하다.

절연층(815)으로서는, 예를 들어 산화 실리콘막, 산화 질화 실리콘막, 산화 알루미늄막 등의 무기 절연막을 사용할 수 있다. 또한, 절연층(817), 절연층(817a), 절연층(817b)으로서는 예를 들어, 폴리이미드, 아크릴, 폴리아마이드, 폴리이미드아마이드, 벤조사이클로부텐계 수지 등의 유기 재료를 각각 사용할 수 있다. 또한, 저유전율 재료(low-k 재료) 등을 사용할 수 있다. 또한, 복수의 절연막을 적층시킴으로써, 각 절연층을 형성하여도 좋다.

절연층(821)으로서는 유기 절연 재료 또는 무기 절연 재료를 사용하여 형성한다. 수지로서는 예를 들어, 폴리이미드 수지, 폴리아마이드 수지, 아크릴 수지, 실록산 수지, 에폭시 수지, 또는 페놀 수지 등을 사용할 수 있다. 특히 감광성 수지 재료를 사용하고, 그 개구부의 측벽이 연속된 곡률을 갖고 형성되는 경사면이 되도록 형성하는 것이 바람직하다.

절연층(821)의 형성 방법에는 특별히 제한되지 않지만, 포토리소그래피법, 스퍼터링법, 증착법, 액적 토출법(잉크젯법 등), 인쇄법(스크린 인쇄법, 오프셋 인쇄법 등) 등을 사용하면 좋다.

스페이서(827)는 무기 절연 재료, 유기 절연 재료, 금속 재료 등을 사용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 무기 절연 재료나 유기 절연 재료로서는 상기 절연층에 사용할 수 있는 각종 재료를 들 수 있다. 금속 재료로서는, 타이타늄, 알루미늄 등을 사용할 수 있다. 도전 재료를 포함하는 스페이서(827)와 상부 전극(835)을 전기적으로 접속시키는 구성으로 함으로써 상부 전극(835)의 저항에 기인한 전위 강하를 억제할 수 있다. 또한, 스페이서(827)는 순 테이퍼 형상이라도 역 테이퍼 형상이라도 좋다.

트랜지스터의 전극이나 배선, 또는 발광 소자의 보조 전극 등으로서 기능하고, 발광 패널에 사용하는 도전층은, 예를 들어 몰리브데넘, 타이타늄, 크로뮴, 탄탈럼, 텅스텐, 알루미늄, 구리, 네오디뮴, 스칸듐 등의 금속 재료 또는 이들 원소를 포함하는 합금 재료를 사용하여, 단층 또는 적층으로 형성할 수 있다. 또한, 도전층은 도전성 금속 산화물을 사용하여 형성하여도 좋다. 도전성 금속 산화물로서는 산화 인듐(In₂O₃ 등), 산화 주석(SnO₂ 등), 산화 아연(ZnO), ITO, 인듐 아연 산화물(In₂O₃-ZnO 등), 또는 이들 금속 산화물 재료에 산화 실리콘이 포함된 것을 사용할 수 있다.

착색층은 특정한 파장 대역의 광을 투과시키는 유색층이다. 예를 들어, 적색의 파장 대역의 광을 투과시키는 적색(R)의 컬러 필터, 녹색의 파장 대역의 광을 투과시키는 녹색(G)의 컬러 필터, 청색의 파장 대역의 광을 투과시키는 청색(B)의 컬러 필터 등을 사용할 수 있다. 각 착색층은 다양한 재료를 사용하여, 인쇄법, 잉크젯법, 포토리소그래피법을 사용한 에칭 방법 등으로 각각 원하는 위치에 형성된다.

차광층은 서로 인접한 착색층들 사이에 제공된다. 차광층은 인접하는 발광 소자로부터의 광을 차광하고, 인접하는 발광 소자 사이에 있어서의 혼색을 억제한다. 여기서 차광층과 중첩되도록 착색층의 단부를 제공함으로써 광 누설을 억제할 수 있다. 차광층으로서는, 발광 소자로부터의 발광을 차광하는 재료를 사용할 수 있고, 예를 들어, 금속 재료나 안료나 염료를 포함하는 수지 재료를 사용하여 블랙 매트릭스를 형성하면 좋다. 또한, 차광층은 구동 회로부 등 발광부 이외의 영역에 제공하면, 도파광 등으로 인한 의도하지 않은 광 누설을 억제할 수 있어 바람직하다.

또한, 착색층 및 차광층을 덮는 오버 코트를 제공하여도 좋다. 오버 코트를 제공함으로써, 착색층에 함유된 불순물 등의 발광 소자로의 확산을 방지할 수 있다. 오버 코트는, 발광 소자로부터의 발광을 투과시키는 재료로 구성되고, 예를 들어 질화 실리콘막, 산화 실리콘막 등의 무기 절연막이나, 아크릴막, 폴리이미드막 등의 유기 절연막을 사용할 수 있고, 유기 절연막과 무기 절연막의 적층 구조로 하여도 좋다.

또한, 밀봉층의 재료를 착색층 및 차광층 위에 도포하는 경우, 오버 코트의 재료로서 밀봉층의 재료에 대한 습윤성이 높은 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 오버 코트로서, ITO막 등의 산화물 도전막이나 투광성을 가질 정도로 얇은 Ag막 등의 금속막을 사용하는 것이 바람직하다.

접속체로서는, 열 경화성의 수지에 금속 입자를 혼합한 페이스트 상태 또는 시트 상태의, 열 압착에 의하여 이방성의 도전성을 나타내는 재료를 사용할 수 있다. 금속 입자로서는 예를 들어, 니켈 입자를 금으로 피복한 것 등, 2종류 이상의 금속이 층상으로 된 입자를 사용하는 것이 바람직하다.

<제작 방법예>

다음에, 발광 패널의 제작 방법을 도 10 및 도 11을 사용하여 예시한다. 여기서는, 구체예 1(도 8의 (C) 참조)의 구성의 발광 패널을 예로 들어 설명한다.

먼저, 제작 기판(201) 위에 박리층(203)을 형성하고, 박리층(203) 위에 절연층(813)을 형성한다. 이어서, 절연층(813) 위에 복수의 트랜지스터, 도전층(857), 절연층(815), 절연층(817), 복수의 발광 소자 및 절연층(821)을 형성한다. 또한, 도전층(857)이 노출되도록, 절연층(821), 절연층(817) 및 절연층(815)은 개구한다(도 10의 (A) 참조).

또한, 제작 기판(205) 위에 박리층(207)을 형성하고, 박리층(207) 위에 절연층(843)을 형성한다. 다음에, 절연층(843) 위에 차광층(847), 착색층(845) 및 오버 코트(849)를 형성한다(도 10의 (B) 참조).

제작 기판(201) 및 제작 기판(205)으로서는, 각각 유리 기판, 석영 기판, 사파이어 기판, 세라믹 기판, 금속 기판 등을 사용할 수 있다.

또한, 유리 기판에는 예를 들어, 알루미노실리케이트 유리, 알루미노보로실리케이트 유리, 바륨보로실리케이트 유리 등의 유리 재료를 사용할 수 있다. 후에 수행될 가열 처리의 온도가 높은 경우에는, 왜곡점이 730℃ 이상의 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 산화 바륨(BaO)을 많이 포함시킴으로써 더욱 실용적인 내열 유리를 얻을 수 있다. 그 외, 결정화 유리 등을 사용할 수 있다.

제작 기판으로서 유리 기판을 사용하는 경우, 제작 기판과 박리층 사이에 산화 실리콘막, 산화 질화 실리콘막, 질화 실리콘막, 질화산화 실리콘막 등의 절연막을 형성하면 유리 기판으로부터의 오염을 방지할 수 있어 바람직하다.

박리층(203) 및 박리층(207)으로서는, 각각, 텅스텐, 몰리브데넘, 타이타늄, 탄탈럼, 니오븀, 니켈, 코발트, 지르코늄, 아연, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 실리콘 중에서 선택된 원소, 상기 원소를 포함하는 합금 재료, 또는 상기 원소를 포함하는 화합물 재료로 이루어지고, 단층, 또는 적층으로 된 층이다. 실리콘을 포함하는 층의 결정 구조는, 비정질, 미결정, 다결정 중 어느 것이라도 좋다.

박리층은 스퍼터링법, 플라즈마 CVD법, 도포법, 인쇄법 등에 의하여 형성할 수 있다. 또한, 도포법은 스핀 코트법, 액적 토출법, 디스펜서법을 포함한다.

박리층이 단층 구조인 경우, 텅스텐층, 몰리브데넘층, 또는 텅스텐과 몰리브데넘의 혼합물을 포함하는 층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 텅스텐의 산화물 또는 산화 질화물을 포함하는 층, 몰리브데넘의 산화물 또는 산화 질화물을 포함하는 층, 또는 텅스텐과 몰리브데넘의 혼합물의 산화물 또는 산화 질화물을 포함하는 층을 형성하여도 좋다. 또한, 텅스텐과 몰리브데넘의 혼합물은 예를 들어 텅스텐과 몰리브데넘의 합금에 상당한다.

또한, 박리층으로서 텅스텐을 함유한 층과 텅스텐의 산화물을 함유한 층의 적층 구조로 하는 경우, 텅스텐을 함유한 층을 형성하고, 그 위에 산화물로 형성된 절연막을 형성함으로써, 텅스텐층과 절연막 사이의 계면에 텅스텐의 산화물을 함유한 층이 형성되는 것을 활용하여도 좋다. 또한, 텅스텐을 함유한 층의 표면을 열 산화 처리, 산소 플라즈마 처리, 아산화질소(N₂O) 플라즈마 처리, 오존수 등 산화력이 강한 용액을 사용한 처리 등을 수행하여 텅스텐의 산화물을 함유한 층을 형성하여도 좋다. 또한, 플라즈마 처리나 가열 처리는 산소, 질소, 아산화 질소 단독, 또는 상기 가스와 다른 가스의 혼합 가스 분위기하에서 수행하여도 좋다. 상기 플라즈마 처리나 가열 처리에 의하여 박리층의 표면 상태를 변화시킴으로써, 박리층과 나중에 형성되는 절연막의 밀착성을 제어할 수 있다.

각 절연층은, 스퍼터링법, 플라즈마 CVD법, 도포법, 인쇄법 등을 사용하여 형성하는 것이 가능하며, 예를 들어 플라즈마 CVD법에 의하여 성막 온도를 250℃ 이상 400℃ 이하로 하여 형성함으로써, 치밀하고 매우 투수성이 낮은 막으로 할 수 있다.

그 후, 제작 기판(205)의 착색층(845) 등이 제공된 면 또는 제작 기판(201)의 발광 소자(830) 등이 제공된 면에 밀봉층(823)이 되는 재료를 도포하고, 밀봉층(823)을 개재하여 상기 면끼리 대향하도록, 제작 기판(201) 및 제작 기판(205)을 접합한다(도 10의 (C) 참조).

그리고, 제작 기판(201)을 박리하고, 노출된 절연층(813)과 기판(801)을, 접착층(811)을 사용하여 접합한다. 또한, 제작 기판(205)을 박리하고, 노출된 절연층(843)과 기판(803)을 접착층(841)을 사용하여 접합한다. 도 11의 (A)에서는, 기판(803)이 도전층(857)과 중첩하지 않는 구성으로 하였지만 도전층(857)과 기판(803)이 중첩하여도 좋다.

또한, 박리 공정은 다양한 방법을 적절히 사용할 수 있다. 예를 들어, 박리층으로서 피박리층과 접하는 측에 금속 산화막을 포함하는 층을 형성한 경우에는, 상기 금속 산화막을 결정화로 취약화시킴으로써, 피박리층을 제작 기판으로부터 박리할 수 있다. 또한, 내열성이 높은 제작 기판과 피박리층 사이에 박리층으로서 수소를 포함한 비정질 실리콘막을 형성한 경우에는, 레이저 광의 조사 또는 에칭으로 상기 비정질 실리콘막을 제거함으로써, 피박리층을 제작 기판으로부터 박리할 수 있다. 또한, 박리층으로서 피박리층과 접하는 측에 금속 산화막을 포함한 층을 형성하고, 상기 금속 산화막을 결정화로 취약화시키고, 또한 박리층의 일부를 용액이나 NF₃, BrF₃, ClF₃ 등의 불화 가스를 사용한 에칭으로 제거한 후, 취약화된 금속 산화막에서 박리할 수 있다. 또한, 박리층으로서 질소, 산소나 수소 등을 포함하는 막(예를 들어, 수소를 포함하는 비정질 실리콘막, 수소 함유 합금막, 산소 함유 합금막 등)을 사용하여 박리층에 레이저 광을 조사함으로써, 박리층 내에 포함되는 질소, 산소나 수소를 가스로서 방출시켜, 피박리층과 기판의 박리를 촉진시키는 방법을 사용하여도 좋다. 또한, 피박리층이 형성된 제작 기판을 기계적으로 제거 또는 용액이나 NF₃, BrF₃, ClF₃ 등의 불화 가스에 의한 에칭으로 제거하는 방법 등을 사용할 수 있다. 이 경우, 박리층을 제공하지 않아도 좋다.

또한, 복수의 상기 박리 방법을 조합함으로써 더 용이하게 박리 공정을 행할 수 있다. 즉, 레이저 광의 조사, 가스나 용액 등에 의한 박리층에 대한 에칭, 날카로운 나이프나 메스 등에 의한 기계적인 제거를 행하여, 박리층과 피박리층을 박리하기 쉬운 상태로 하고 나서, 물리적인 힘(기계 등에 의함)에 의하여 박리를 행할 수도 있다.

또한, 박리층과 피박리층의 계면에 액체를 침투시켜 제작 기판으로부터 피박리층을 박리하여도 좋다. 또한, 박리를 행할 때 물 등의 액체를 끼얹으면서 박리하여도 좋다．

또 다른 박리 방법으로서는 박리층을 텅스텐으로 형성한 경우에는, 암모니아수와 과산화 수소수의 혼합 용액을 사용하여 박리층을 에칭하면서 박리하면 좋다.

또한, 제작 기판과 피박리층 계면에서 박리할 수 있는 경우에는 박리층을 제공하지 않아도 좋다. 예를 들어, 제작 기판으로서 유리를 사용하여, 유리에 접하여 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 아크릴 등의 유기 수지를 형성하고, 유기 수지 위에 절연막이나 트랜지스터 등을 형성한다. 이 경우, 유기 수지를 가열함으로써 제작 기판과 유기 수지 사이의 계면에서 박리를 일으킬 수 있다. 또는, 제작 기판과 유기 수지 사이에 금속층을 제공하고, 상기 금속층에 전류를 흘림으로써 상기 금속층을 가열하여, 금속층과 유기 수지의 계면에서 박리를 행하여도 좋다.

마지막으로, 절연층(843) 및 밀봉층(823)을 개구함으로써, 도전층(857)을 노출시킨다(도 11의 (B) 참조). 또한, 기판(803)이 도전층(857)과 중첩하는 구성의 경우에는, 도전층(857)을 노출시키기 위하여, 기판(803) 및 접착층(841)도 개구한다(도 11의 (C) 참조). 개구부의 형성 수단은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 레이저 어블레이션법(laser ablation method), 에칭법, 이온 빔 스퍼터링법 등을 사용하면 좋다. 또한, 도전층(857) 위의 막에 날카로운 칼 등에 의하여 칼집을 내고 물리적인 힘으로 막의 일부를 박리하여도 좋다.

상술한 공정을 거쳐, 발광 패널을 제작할 수 있다.

본 실시형태는, 적어도 그 일부를 본 명세서 중에 기재된 다른 실시형태와 적절히 조합하여 실시할 수 있다.

(실시형태 3)

본 실시형태에서는, 본 발명의 일 형태의 전자 기기가 갖는 표시부에 적용할 수 있는, 접을 수 있는 터치 패널의 구성에 대하여 도 12 내지 도 15를 사용하여 설명한다. 또한, 각 층의 재료에 대해서는 실시형태 2를 참조할 수 있다.

<구성예 1>

도 12의 (A)는 터치 패널의 상면도이다. 도 12의 (B)는 도 12의 (A) 중의 일점 쇄선 A-B 부분 및 일점 쇄선 C-D 부분으로 자른 단면도이다. 도 12의 (C)는 도 12의 (A)에서의 일점 쇄선 E-F 부분으로 자른 단면도이다.

도 12의 (A)에 도시된 바와 같이, 터치 패널(390)은 표시부(301)를 갖는다.

표시부(301)는 복수의 화소(302)와 복수의 촬상 화소(308)를 구비한다. 촬상 화소(308)는 표시부(301)에 접촉하는 손가락 등을 검지할 수 있다. 따라서, 촬상 화소(308)를 사용하여 터치 센서를 구성할 수 있다.

화소(302)는 복수의 부화소(예를 들어, 부화소(302R))를 구비하고, 부화소는 발광 소자 및 발광 소자를 구동하는 전력을 공급할 수 있는 화소 회로를 구비한다.

화소 회로는 선택 신호를 공급할 수 있는 배선 및 화상 신호를 공급할 수 있는 배선과 전기적으로 접속된다.

또한 터치 패널(390)은, 선택 신호를 화소(302)에 공급할 수 있는 주사선 구동 회로(303g(1))와, 화상 신호를 화소(302)에 공급할 수 있는 화상 신호선 구동 회로(303s(1))를 구비한다.

촬상 화소(308)는 광전 변환 소자 및 광전 변환 소자를 구동시키는 촬상 화소 회로를 구비한다.

촬상 화소 회로는, 제어 신호를 공급할 수 있는 배선 및 전원 전위를 공급할 수 있는 배선과 전기적으로 접속된다.

제어 신호로서는, 예를 들어 기록된 촬상 신호를 판독하는 촬상 화소 회로를 선택할 수 있는 신호, 촬상 화소 회로를 초기화할 수 있는 신호, 및 촬상 화소 회로가 광을 검지하는 시간을 결정할 수 있는 신호 등을 들 수 있다.

터치 패널(390)은, 제어 신호를 촬상 화소(308)에 공급할 수 있는 촬상 화소 구동 회로(303g(2))와, 촬상 신호를 판독하는 촬상 신호선 구동 회로(303s(2))를 구비한다.

도 12의 (B)에 도시된 바와 같이, 터치 패널(390)은 기판(510) 및 기판(510)에 대향하는 기판(570)을 갖는다.

가요성을 갖는 재료를 기판(510) 및 기판(570)에 적절하게 사용할 수 있다.

불순물의 투과가 억제된 재료를 기판(510) 및 기판(570)에 적절하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 수증기의 투과율이 10^-5g/m²·day 이하, 바람직하게는 10^-6g/m²·day 이하인 재료를 적절하게 사용할 수 있다.

선 팽창률이 대략 같은 재료를 기판(510) 및 기판(570)에 적절하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 선 팽창률이 1×10^-3/K 이하, 바람직하게는 5×10^-5/K 이하, 보다 바람직하게는 1×10^-5/K 이하인 재료를 적절하게 사용할 수 있다.

기판(510)은 가요성 기판(510b), 불순물의 발광 소자로의 확산을 방지하는 절연층(510a), 및 가요성 기판(510b)과 절연층(510a)을 접합시키는 접착층(510c)의 적층체이다.

기판(570)은 가요성 기판(570b), 불순물의 발광 소자로의 확산을 방지하는 절연층(570a), 및 가요성 기판(570b)과 절연층(570a)을 접합시키는 접착층(570c)의 적층체이다.

예를 들어 폴리에스테르, 폴리올레핀, 폴리아마이드(나일론, 아라미드 등), 폴리이미드, 폴리카보네이트 또는 아크릴, 우레탄, 에폭시 또는 실록산 결합을 갖는 수지를 포함하는 재료를 접착층에 사용할 수 있다.

밀봉층(360)은 기판(570)과 기판(510)을 접합시킨 것이다. 밀봉층(360)은 공기보다 큰 굴절률을 갖는다. 또한, 밀봉층(360) 측으로 광을 추출하는 경우는, 밀봉층(360)은 밀봉층(360)을 개재하는 2개의 부재(여기서는 기판(570)과 기판(510))를 광학적으로 접합하는 층(이하, 광학 접합층이라고도 함)으로서도 기능한다. 화소 회로 및 발광 소자(예를 들어, 제 1 발광 소자(350R))는 기판(510)과 기판(570)의 사이에 있다.

화소(302)는 부화소(302R), 부화소(302G), 및 부화소(302B)를 갖는다(도 12의 (C) 참조). 또한, 부화소(302R)는 발광 모듈(380R)을 구비하고, 부화소(302G)는 발광 모듈(380G)을 구비하고, 부화소(302B)는 발광 모듈(380B)을 구비한다.

예를 들어, 부화소(302R)는 제 1 발광 소자(350R)와 제 1 발광 소자(350R)에 전력을 공급할 수 있는 트랜지스터(302t)를 포함하는 화소 회로를 구비한다(도 12의 (B) 참조). 또한, 발광 모듈(380R)은 제 1 발광 소자(350R)와, 광학 소자(예를 들어 제 1 착색층(367R))를 구비한다.

제 1 발광 소자(350R)는 제 1 하부 전극(351R), 상부 전극(352), 제 1 하부 전극(351R)과 상부 전극(352) 사이의 EL층(353)을 갖는다(도 12의 (C) 참조).

EL층(353)은 제 1 EL층(353a), 제 2 EL층(353b), 및 제 1 EL층(353a)과 제 2 EL층(353b) 사이의 중간층(354)을 구비한다.

발광 모듈(380R)은 제 1 착색층(367R)을 기판(570)에 갖는다. 착색층은 특정한 파장을 갖는 광을 투과시키는 것이라면 좋고, 예를 들어 적색, 녹색, 또는 청색 등을 나타내는 광을 선택적으로 투과시키는 것을 사용할 수 있다. 또는 발광 소자가 발하는 광을 그대로 투과시키는 영역을 제공하여도 좋다.

예를 들어 발광 모듈(380R)은, 제 1 발광 소자(350R)와 제 1 착색층(367R)에 접하는 밀봉층(360)을 갖는다.

제 1 착색층(367R)은 제 1 발광 소자(350R)와 중첩하는 위치에 있다. 이에 의하여, 제 1 발광 소자(350R)가 발하는 광의 일부는 광학 접합층으로서도 기능하는 밀봉층(360) 및 제 1 착색층(367R)을 투과하여 도면 중 화살표로 나타낸 바와 같이 발광 모듈(380R) 외부로 사출된다.

터치 패널(390)은 차광층(367BM)을 기판(570)에 갖는다. 차광층(367BM)은 착색층(예를 들어 제 1 착색층(367R))을 둘러싸도록 제공되어 있다.

터치 패널(390)은, 반사 방지층(367p)을 표시부(301)에 중첩되는 위치에 구비한다. 반사 방지층(367p)으로서, 예를 들어 원 편광판을 사용할 수 있다.

터치 패널(390)은 절연층(321)을 구비한다. 절연층(321)은 트랜지스터(302t)를 덮고 있다. 또한 절연층(321)은 화소 회로에 기인하는 요철을 평탄화하기 위한 층으로서 사용할 수 있다. 또한, 불순물의 트랜지스터(302t) 등으로 확산되는 것을 억제할 수 있는 층이 적층된 절연층을 절연층(321)에 적용할 수 있다.

터치 패널(390)은 발광 소자(예를 들어 제 1 발광 소자(350R))를 절연층(321) 위에 갖는다.

터치 패널(390)은, 제 1 하부 전극(351R)의 단부에 중첩되는 격벽(328)을 절연층(321) 위에 갖는다. 또한, 격벽(328) 위에 기판(510)과 기판(570) 사이의 간격을 제어하는 스페이서(329)를 갖는다.

화상 신호선 구동 회로(303s(1))는 트랜지스터(303t) 및 용량(303c)을 포함한다. 또한 구동 회로는 화소 회로와 동일한 공정으로 동일 기판 위에 형성할 수 있다. 도 12의 (B)에 도시된 바와 같이, 트랜지스터(303t)는 절연층(321) 위에 제 2 게이트(304)를 가져도 좋다. 제 2 게이트(304)는 트랜지스터(303t)의 게이트에 전기적으로 접속되어도 좋고, 이들 게이트에 다른 전위가 공급되어도 좋다. 또한, 필요하면 제 2 게이트(304)를 트랜지스터(308t), 트랜지스터(302t) 등에 제공하여도 좋다.

촬상 화소(308)는 광전 변환 소자(308p) 및 광전 변환 소자(308p)에 조사된 광을 검지하기 위한 촬상 화소 회로를 구비한다. 또한, 촬상 화소 회로는 트랜지스터(308t)를 포함한다.

예를 들어 pin형의 포토다이오드를 광전 변환 소자(308p)로 사용할 수 있다.

터치 패널(390)은 신호를 공급할 수 있는 배선(311)을 구비하며, 단자(319)가 배선(311)에 제공되어 있다. 또한 화상 신호 및 동기 신호 등의 신호를 공급할 수 있는 FPC(309(1))가 단자(319)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한 FPC(309(1))에는 프린트 배선 기판(PWB)이 장착되어도 좋다.

동일한 공정으로 형성된 트랜지스터를 트랜지스터(302t), 트랜지스터(303t), 트랜지스터(308t) 등의 트랜지스터에 적용할 수 있다. 트랜지스터의 구성에 대해서는, 실시형태 2를 참조할 수 있다.

또한, 트랜지스터의 게이트, 소스, 및 드레인 외에, 터치 패널을 구성하는 각종 배선 및 전극에 사용할 수 있는 재료로서는 알루미늄, 타이타늄, 크로뮴, 니켈, 구리, 이트륨, 지르코늄, 몰리브데넘, 은, 탄탈럼, 또는 텅스텐 등의 금속, 또는 이들을 주성분으로 하는 합금을 단층 구조 또는 적층 구조로 하여 사용한다. 예를 들어, 실리콘을 포함하는 알루미늄막의 단층 구조, 타이타늄막 위에 알루미늄막을 적층하는 2층 구조, 텅스텐막 위에 알루미늄막을 적층하는 2층 구조, 구리-마그네슘-알루미늄 합금막 위에 구리막을 적층하는 2층 구조, 타이타늄막 위에 구리막을 적층하는 2층 구조, 텅스텐막 위에 구리막을 적층하는 2층 구조, 타이타늄막 또는 질화 타이타늄막 위에 중첩되도록 알루미늄막 또는 구리막을 적층하고, 그 위에 타이타늄막 또는 질화 타이타늄막을 더 형성하는 3층 구조, 몰리브데넘막 또는 질화 몰리브데넘막 위에 중첩되도록 알루미늄막 또는 구리막을 적층하고, 그 위에 몰리브데넘막 또는 질화 몰리브데넘막을 더 형성하는 3층 구조 등이 있다. 또한, 산화 인듐, 산화 주석, 또는 산화 아연을 포함하는 투명 도전 재료를 사용하여도 좋다. 또한, 망가니즈를 포함하는 구리를 사용하면 에칭에 의한 형상의 제어성이 높아지기 때문에 바람직하다.

<구성예 2>

도 13의 (A) 및 (B)는 터치 패널(505)의 사시도이다. 또한, 명료화를 위하여, 대표적인 구성 요소를 도시하였다. 또한, 도 14는 도 13의 (A) 중의 일점 쇄선 X1-X2 부분으로 자른 단면도를 도시한 것이다.

터치 패널(505)은 표시부(501)와 터치 센서(595)를 구비한다(도 13의 (B) 참조). 또한, 터치 패널(505)은 기판(510), 기판(570), 및 기판(590)을 갖는다. 또한 기판(510), 기판(570), 및 기판(590)은 모두 가요성을 갖는다.

표시부(501)는 기판(510), 기판(510) 위의 복수의 화소, 및 상기 복수의 화소에 신호를 공급할 수 있는 복수의 배선(511)을 갖는다. 복수의 배선(511)은 기판(510)의 외주부까지 리드되고, 그 일부가 단자(519)를 구성한다. 단자(519)는 FPC(509(1))에 전기적으로 접속한다.

기판(590)에는 터치 센서(595)와, 터치 센서(595)와 전기적으로 접속하는 복수의 배선(598)을 구비한다. 복수의 배선(598)은 기판(590) 외주부까지 리드되고, 그 일부는 단자를 구성한다. 그리고, 상기 단자는 FPC(509(2))와 전기적으로 접속된다. 또한, 도 13의 (B)는 명료화를 위하여 기판(590)의 뒷면 측(기판(510) 측)에 제공되는 터치 센서(595)의 전극이나 배선 등을 실선으로 나타낸 것이다.

터치 센서(595)로서 예를 들어, 정전 용량 방식 터치 센서를 적용할 수 있다. 정전 용량 방식으로서는 표면형 정전 용량 방식이나 투영형 정전 용량 방식 등이 있다.

투영형 정전 용량 방식으로서는 주로 구동 방식에 따라 자기 용량 방식, 상호 용량 방식 등이 있다. 상호 용량 방식을 사용하면, 다점 동시 검출이 가능하게 되기 때문에 바람직하다.

이하에서는, 투영형 정전 용량 방식의 터치 센서를 적용하는 경우에 대하여, 도 13의 (B)를 사용하여 설명한다.

또한, 손가락 등의 검지 대상의 근접 또는 접촉을 검지할 수 있는 다양한 센서를 적용할 수 있다.

투영형 정전 용량 방식의 터치 센서(595)는 전극(591)과 전극(592)을 갖는다. 전극(591)은 복수의 배선(598) 중 어느 한쪽과 전기적으로 접속되고, 전극(592)은 복수의 배선(598) 외의 어느 하나와 전기적으로 접속한다.

전극(592)은 도 13의 (A) 및 (B)에 도시된 바와 같이, 한 방향으로 반복적으로 배치된 복수의 사변형이 모서리부에서 서로 연결된 형상을 갖는다.

전극(591)은 사변형이며, 전극(592)이 연장되는 방향과 교차하는 방향으로 반복적으로 배치되어 있다.

배선(594)은 전극(592)을 사이에 둔 2개의 전극(591)을 전기적으로 접속한다. 이 때, 전극(592)과 배선(594)의 교차부의 면적이 가능한 한 작은 형상이 바람직하다. 이에 의하여, 전극이 제공되지 않은 영역의 면적을 저감할 수 있어, 투과율의 편차를 저감할 수 있다. 그 결과, 터치 센서(595)를 투과하는 광의 휘도 편차를 저감할 수 있다.

또한 전극(591), 전극(592)의 형상은 이것에 한정되지 않고, 다양한 형상을 취할 수 있다. 예를 들어, 복수의 전극(591)을 가능한 한 틈새가 생기지 않도록 배치하고, 절연층을 개재하여 전극(592)을, 전극(591)과 중첩하지 않는 영역이 생기도록 이격하여 복수 제공하는 구성으로 하여도 좋다. 이 때, 인접하는 2개의 전극(592)의 사이에 이것들과는 전기적으로 절연된 더미 전극을 제공하면 투과율이 다른 영역의 면적을 저감할 수 있기 때문에 바람직하다.

터치 센서(595)는 기판(590), 기판(590) 위에 지그재그 형상으로 배치된 전극(591) 및 전극(592), 전극(591) 및 전극(592)을 덮는 절연층(593), 및 서로 인접하는 전극(591)을 전기적으로 접속하는 배선(594)을 구비한다.

접착층(597)은 터치 센서(595)가 표시부(501)에 중첩되도록 기판(590)을 기판(570)에 접합한다.

전극(591) 및 전극(592)은 투광성을 갖는 도전 재료를 사용하여 형성한다. 투광성을 갖는 도전성 재료로서는 산화 인듐, 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 산화 아연, 갈륨이 첨가된 산화 아연 등 도전성 산화물을 사용할 수 있다. 또한, 그래핀을 포함하는 막을 사용할 수도 있다. 그래핀을 포함하는 막은, 예를 들어 막 형으로 형성된 산화 그래핀을 포함하는 막을 환원하여 형성할 수 있다. 환원하는 방법으로서는, 열을 가하는 방법 등을 들 수 있다.

투광성을 갖는 도전성 재료를 기판(590) 위에 스퍼터링법에 의하여 성막한 후, 포토리소그래피법 등의 다양한 패터닝 기술에 의하여 불필요한 부분을 제거하여, 전극(591) 및 전극(592)을 형성할 수 있다.

또한, 절연층(593)에 사용하는 재료로서는, 예를 들어 아크릴, 에폭시 등의 수지, 실록산 결합을 갖는 수지 외에 산화 실리콘, 산화 질화 실리콘, 산화 알루미늄 등의 무기 절연 재료를 사용할 수도 있다.

또한, 전극(591)에 이르는 개구가 절연층(593)에 제공되고, 배선(594)이 인접한 전극(591)을 전기적으로 접속한다. 투광성의 도전성 재료는, 터치 패널의 개구율을 높일 수 있기 때문에 배선(594)에 적절하게 사용할 수 있다. 또한, 전극(591) 및 전극(592)보다 도전성이 높은 재료는, 전기 저항을 저감시킬 수 있기 때문에 배선(594)에 적절하게 사용할 수 있다.

하나의 전극(592)은 한 방향으로 연장되고, 복수의 전극(592)이 스트라이프 형상으로 제공된다.

배선(594)은 전극(592)과 교차하여 제공된다.

한 쌍의 전극(591)이 하나의 전극(592)을 개재하여 제공되고, 배선(594)은 한 쌍의 전극(591)을 전기적으로 접속한다.

또한 복수의 전극(591)은 하나의 전극(592)과 반드시 직교하는 방향으로 배치될 필요는 없고, 90도 미만의 각도를 이루도록 배치되어도 좋다.

하나의 배선(598)은 전극(591) 또는 전극(592)과 전기적으로 접속된다. 배선(598)의 일부는 단자로서 기능한다. 배선(598)으로서는 예를 들어, 알루미늄, 금, 백금, 은, 니켈, 타이타늄, 텅스텐, 크로뮴, 몰리브데넘, 철, 코발트, 구리, 또는 팔라듐 등의 금속 재료나, 상기 금속 재료를 포함한 합금 재료를 사용할 수 있다.

또한 절연층(593) 및 배선(594)을 덮는 절연층을 제공하여 터치 센서(595)를 보호할 수 있다.

또한, 접속층(599)은 배선(598)과 FPC(509(2))를 전기적으로 접속한다.

접속층(599)으로서는 다양한 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)이나 이방성 도전 페이스트(ACP: Anisotropic Conductive Paste) 등을 사용할 수 있다.

접착층(597)은 투광성을 갖는다. 예를 들어, 열 경화성 수지나 자외선 경화 수지를 사용할 수 있고, 구체적으로는 아크릴 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 또는 실록산 결합을 갖는 수지 등을 사용할 수 있다.

표시부(501)는 매트릭스 형상으로 배치된 복수의 화소를 구비한다. 화소는 표시 소자와 표시 소자를 구동하는 화소 회로를 구비한다.

본 실시형태에서는, 백색의 광을 사출하는 유기 EL 소자를 표시 소자에 적용하는 경우에 대하여 설명하지만, 표시 소자는 이에 한정되지 않는다.

예를 들어, 부화소마다 사출하는 광의 색이 서로 다르게 되도록, 발광색이 서로 다른 유기 EL 소자를 부화소별로 적용하여도 좋다.

기판(510), 기판(570), 및 밀봉층(560)에는 구성예 1과 같은 구성을 적용할 수 있다.

화소는 부화소(502R)를 포함하고, 부화소(502R)는 발광 모듈(580R)을 구비한다.

부화소(502R)는 제 1 발광 소자(550R)와, 제 1 발광 소자(550R)에 전력을 공급할 수 있는 트랜지스터(502t)를 포함하는 화소 회로가 구비된다. 또한, 발광 모듈(580R)은 제 1 발광 소자(550R) 및 광학 소자(예를 들어 착색층(567R))가 구비된다.

제 1 발광 소자(550R)는 하부 전극, 상부 전극, 하부 전극과 상부 전극 사이의 EL층을 갖는다.

발광 모듈(580R)은 광을 추출하는 방향으로 제 1 착색층(567R)을 갖는다.

또한, 밀봉층(560)이 광을 추출하는 측에 제공된 경우, 밀봉층(560)는 제 1 발광 소자(550R)와 제 1 착색층(567R)에 접한다.

제 1 착색층(567R)은 제 1 발광 소자(550R)와 중첩하는 위치에 있다. 이에 의하여, 제 1 발광 소자(550R)가 발하는 광의 일부는 제 1 착색층(567R)을 투과하여, 도면 중에 도시된 화살표 방향의 발광 모듈(580R)의 외부로 사출된다.

표시부(501)는 광을 사출하는 방향으로 차광층(567BM)을 갖는다. 차광층(567BM)은 착색층(예를 들어 제 1 착색층(567R))을 둘러싸도록 제공되어 있다.

표시부(501)는 반사 방지층(567p)을 화소와 중첩하는 위치에 구비한다. 반사 방지층(567p)으로서 예를 들어 원 편광판을 사용할 수 있다.

표시부(501)는 절연막(521)을 구비한다. 트랜지스터(502t)는 절연막(521)으로 덮인다. 또한 절연막(521)은 화소 회로에 기인한 요철을 평탄화하기 위한 층으로서 사용할 수 있다. 또한, 불순물의 확산을 억제할 수 있는 층을 포함하는 적층막을, 절연막(521)에 적용할 수 있다. 이에 의하여, 불순물의 확산에 의한 트랜지스터(502t) 등의 신뢰성의 저하를 억제할 수 있다.

표시부(501)는 절연막(521) 위에 발광 소자(예를 들어 제 1 발광 소자(550R))를 갖는다.

표시부(501)는 절연막(521) 위에 제 1 하부 전극의 단부와 중첩되는 격벽(528)을 갖는다. 또한, 격벽(528) 위에 기판(510)과 기판(570)의 간격을 제어하는 스페이서를 갖는다.

주사선 구동 회로(503g(1))는 트랜지스터(503t) 및 용량(503c)을 포함한다. 또한, 구동 회로를 화소 회로와 동일한 공정으로 동일 기판 위에 형성할 수 있다.

표시부(501)는 신호를 공급할 수 있는 배선(511)이 구비되고, 단자(519)가 배선(511)에 제공된다. 또한, 화상 신호 및 동기 신호 등의 신호를 공급할 수 있는 FPC(509(1))가 단자(519)에 전기적으로 접속된다.

또한 FPC(509(1))에는 프린트 배선 기판(PWB)이 장착되어도 좋다.

표시부(501)는 주사선, 신호선 및 전원선 등의 배선을 갖는다. 상술한 다양한 도전막을 배선에 사용할 수 있다.

또한, 다양한 트랜지스터를 표시부(501)에 적용할 수 있다. 보텀 게이트형 트랜지스터를 표시부(501)에 적용하는 경우의 구성을, 도 14의 (A) 및 (B)에 도시하였다.

예를 들어, 산화물 반도체, 비정질 실리콘 등을 포함하는 반도체층을, 도 14의 (A)에 도시된 트랜지스터(502t) 및 트랜지스터(503t)에 적용할 수 있다.

예를 들어, 레이저 어닐링 등의 처리에 의하여 결정화시킨 다결정 실리콘을 포함하는 반도체층을, 도 14의 (B)에 도시된 트랜지스터(502t) 및 트랜지스터(503t)에 적용할 수 있다.

또한, 톱 게이트형 트랜지스터를 표시부(501)에 적용하는 경우의 구성을, 도 14의 (C)에 도시하였다.

예를 들어, 다결정 실리콘 또는 단결정 실리콘 기판 등으로부터 전치된 단결정 실리콘막 등을 포함하는 반도체층을, 도 14의 (C)에 도시된 트랜지스터(502t) 및 트랜지스터(503t)에 적용할 수 있다.

<구성예 3>

도 15는 터치 패널(505B)의 단면도이다. 본 실시형태에서 설명하는 터치 패널(505B)은, 공급된 화상 정보를 트랜지스터가 제공된 측에 표시하는 표시부(501)를 구비한 점 및 터치 센서가 표시부의 기판(510) 측에 제공된 점이, 구성예 2의 터치 패널(505)과는 다르다. 여기서는 상술한 구성과는 다른 구성에 대하여 상세하게 설명하고, 같은 구성을 사용할 수 있는 부분은, 상술한 설명을 원용한다.

제 1 착색층(567R)은 제 1 발광 소자(550R)와 중첩하는 위치에 있다. 또한, 도 15의 (A)에 도시된 제 1 발광 소자(550R)는, 트랜지스터(502t)가 제공된 측으로 광을 사출한다. 이에 의하여, 제 1 발광 소자(550R)가 발하는 광의 일부는 제 1 착색층(567R)을 투과하여, 도면 중에 나타낸 화살표 방향의 발광 모듈(580R)의 외부로 사출된다.

표시부(501)는 광을 사출하는 방향으로 차광층(567BM)을 갖는다. 차광층(567BM)은 착색층(예를 들어 제 1 착색층(567R))을 둘러싸도록 제공된다.

터치 센서(595)는 표시부(501)의 기판(510) 측에 제공된다(도 15의 (A) 참조).

접착층(597)은 기판(510)과 기판(590) 사이에 있고, 표시부(501)와 터치 센서(595)를 접합한다.

또한, 다양한 트랜지스터를 표시부(501)에 적용할 수 있다. 보텀 게이트형 트랜지스터를 표시부(501)에 적용하는 경우의 구성을, 도 15의 (A) 및 (B)에 도시하였다.

예를 들어, 산화물 반도체, 비정질 실리콘 등을 포함하는 반도체층을, 도 15의 (A)에 도시된 트랜지스터(502t) 및 트랜지스터(503t)에 적용할 수 있다.

예를 들어, 다결정 실리콘 등을 포함하는 반도체층을, 도 15의 (B)에 도시된 트랜지스터(502t) 및 트랜지스터(503t)에 적용할 수 있다.

또한, 톱 게이트형 트랜지스터를 표시부(501)에 적용하는 경우의 구성을, 도 15의 (C)에 도시하였다.

예를 들어, 다결정 실리콘 또는 전사된 단결정 실리콘막 등을 포함하는 반도체층을, 도 15의 (C)에 도시된 트랜지스터(502t) 및 트랜지스터(503t)에 적용할 수 있다.

100: 전자 기기
101: 표시부
102: 하우징
102a: 하우징
102b: 하우징
102c: 하우징
103: 표시 영역
104: 비표시 영역
105: 카메라
106: 광원
111: 영역
112: 영역
113: 영역
114: 발광 영역
120: 기판
121: 회로
121a: 회로
121b: 회로
121c: 회로
122: 회로
122a: 회로
122b: 회로
122c: 회로
123: 배선
124: FPC
125: IC
126a: 배선
126b: 배선
127a: 배선
127b: 배선
131B: 화소 전극
131G: 화소 전극
131R: 화소 전극
132: 전극
133: EL층
134: 전극
135B: 컬러 필터
135G: 컬러 필터
135R: 컬러 필터
136B: EL층
136G: EL층
136R: EL층
141: 절연층
142: 기판
143: 절연층
144: 밀봉재
150: 전자 기기
151: 힌지
152: 배터리
160: 전자 기기
201: 제작 기판
203: 박리층
205: 제작 기판
207: 박리층
301: 표시부
302: 화소
302B: 부화소
302G: 부화소
302R: 부화소
302t: 트랜지스터
303c: 용량
303g(1): 주사선 구동 회로
303g(2): 촬상 화소 구동 회로
303s(1): 화상 신호선 구동 회로
303s(2): 촬상 신호선 구동 회로
303t: 트랜지스터
304: 게이트
308: 촬상 화소
308p: 광전 변환 소자
308t: 트랜지스터
309: FPC
311: 배선
319: 단자
321: 절연층
328: 격벽
329: 스페이서
350R: 발광 소자
351R: 하부 전극
352: 상부 전극
353: EL층
353a: EL층
353b: EL층
354: 중간층
360: 밀봉층
367BM: 차광층
367p: 반사 방지층
367R: 착색층
380B: 발광 모듈
380G: 발광 모듈
380R: 발광 모듈
390: 터치 패널
501: 표시부
502R: 부화소
502t: 트랜지스터
503c: 용량
503g: 주사선 구동 회로
503t: 트랜지스터
505: 터치 패널
505B: 터치 패널
509: FPC
510: 기판
510a: 절연층
510b: 가요성 기판
510c: 접착층
511: 배선
519: 단자
521: 절연막
528: 격벽
550R: 발광 소자
560: 밀봉층
567BM: 차광층
567p: 반사 방지층
567R: 착색층
570: 기판
570a: 절연층
570b: 가요성 기판
570c: 접착층
580R: 발광 모듈
590: 기판
591: 전극
592: 전극
593: 절연층
594: 배선
595: 터치 센서
597: 접착층
598: 배선
599: 접속층
801: 기판
803: 기판
804: 발광부
806: 구동 회로부
808: FPC
811: 접착층
813: 절연층
814: 도전층
815: 절연층
816: 도전층
817: 절연층
817a: 절연층
817b: 절연층
820: 트랜지스터
821: 절연층
822: 트랜지스터
823: 밀봉층
824: 밀봉층
825: 접속체
827: 스페이서
830: 발광 소자
831: 하부 전극
833: EL층
835: 상부 전극
841: 접착층
843: 절연층
845: 착색층
847: 차광층
849: 오버 코트
857: 도전층
857a: 도전층
857b: 도전층

Claims

전자 기기에 있어서,
표시부;
제1 하우징;
제2 하우징; 및
카메라
를 포함하고,
상기 표시부는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에서 만곡시킬 수 있고(bendable),
상기 제1 하우징의 일 표면 상에 제1 표시 영역이 위치하고,
상기 제1 하우징의 다른 표면 상에 제2 표시 영역이 위치하고,
상기 제2 하우징의 일 표면 상에 제3 표시 영역이 위치하고,
상기 제1 표시 영역은 개구부를 포함하며,
상기 카메라와 상기 개구부는 서로 중첩되는, 전자 기기.
전자 기기에 있어서,
표시부;
제1 하우징;
제2 하우징; 및
카메라
를 포함하고,
상기 표시부는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에서 만곡시킬 수 있고,
상기 제1 하우징의 일 표면 상에 제1 표시 영역이 위치하고,
상기 제1 하우징의 다른 표면 상에 제2 표시 영역이 위치하고,
상기 제2 하우징의 일 표면 상에 제3 표시 영역이 위치하고,
상기 제1 표시 영역은 개구부를 포함하고,
상기 카메라와 상기 개구부는 서로 중첩되며,
상기 제1 표시 영역은 상기 카메라의 대상체로 광을 방출하도록 구성되는, 전자 기기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 표시 영역 및 상기 제2 표시 영역 사이에 제4 표시 영역이 있고,
상기 제4 표시 영역은 상기 제1 하우징의 측면 상에 위치하는, 전자 기기.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 카메라의 모든 단부들은 상기 표시부에 의해 둘러싸이는, 전자 기기.