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KR102011553B1 - Foreign matter checking apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method - Google Patents

Foreign matter checking apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method Download PDF

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KR102011553B1
KR102011553B1 KR1020160002391A KR20160002391A KR102011553B1 KR 102011553 B1 KR102011553 B1 KR 102011553B1 KR 1020160002391 A KR1020160002391 A KR 1020160002391A KR 20160002391 A KR20160002391 A KR 20160002391A KR 102011553 B1 KR102011553 B1 KR 102011553B1
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foreign material
light receiving
inspection
arrangement
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Inventor
데페이 사가와
Original Assignee
캐논 가부시끼가이샤
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Abstract

이물 검사 장치는, 투광 위치로부터 피검물에 대하여 검사광이 사입사하도록 상기 검사광을 투광하는 투광부와, 상기 검사광에 의해 발생하는 상기 이물의 산란광을 수광 위치에서 수광하는 수광부와, 상기 수광부의 수광 결과를 처리하여 상기 이물에 관한 정보를 구하는 처리부를 포함한다. 상기 투광 위치 및 상기 수광 위치의 상대 위치는, 서로 다른 제1 배치 관계 및 제2 배치 관계로 되는 것이 가능하다.The foreign material inspection apparatus includes a light transmitting portion for transmitting the inspection light so that the inspection light is injected into the object to be inspected from the light transmission position, a light receiving portion for receiving scattered light of the foreign matter generated by the inspection light at a light receiving position, and the light receiving portion And a processing unit for processing the light reception result of the data to obtain information about the foreign material. The relative positions of the light transmitting position and the light receiving position can be different from each other in a first arrangement relationship and a second arrangement relationship.

Figure R1020160002391
Figure R1020160002391

Description

이물 검사 장치, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법{FOREIGN MATTER CHECKING APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}Foreign body inspection apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method {FOREIGN MATTER CHECKING APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 광학적인 수단을 사용하여 광을 투과하는 판재의 표리면에 부착된 이물을 검사하는 장치나 유닛에 있어서, 표리면을 나누어서 검사를 행하는 방법과 그 운용 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method and an operation method for performing inspection by dividing front and back surfaces in an apparatus or unit for inspecting foreign matter adhering to the front and back surfaces of a plate that transmits light using optical means.

노광 장치에 설치된 마스크와 같은 유리 기판의 표면 및 이면 양쪽의 이물을 검사하는 방법은, 주로 2가지의 방법이 있다. 1번째의 방법은, 이물을 검출하기 위한 이물 검사 장치를 유리판의 표면측과 이면측의 각각에 배치하고, 2개의 이물 검사 장치의 각각에 의해 유리판의 표면 및 이면의 검사를 행하는 방법이다. 유리 기판의 표면의 검사를 행하는 경우, 표면측에 배치된 이물 검사 장치의 투광부의 광을 유리판의 표면에 조사하고, 유리판의 표면 상에 부착되어 있는 이물로부터의 산란광을, 유리판의 표면측에 설치된 수광부에서 수광한다. 유리판의 이면의 검사를 행하는 경우에는, 이면측에 설치된 별도의 이물 검사 장치를 사용하여 동일한 검사를 행함으로써, 유리판의 이면의 이물 검사를 행한다.There are mainly two methods for inspecting foreign substances on both the front and back surfaces of a glass substrate such as a mask provided in the exposure apparatus. The first method is a method of disposing a foreign material inspection device for detecting a foreign material on each of the front side and the rear surface side of the glass plate, and inspecting the front and rear surfaces of the glass plate by each of the two foreign material inspection devices. In the case of inspecting the surface of a glass substrate, the light of the light-transmitting part of the foreign material inspection apparatus arrange | positioned at the surface side is irradiated to the surface of a glass plate, and the scattered light from the foreign material adhering on the surface of a glass plate is provided in the surface side of a glass plate. The light is received by the light receiver. In the case of inspecting the back surface of a glass plate, the foreign material inspection of the back surface of a glass plate is performed by performing the same test | inspection using another foreign material inspection apparatus provided in the back surface side.

두번째 방법은, 일본 특허 공개 제2000-74849호 공보, 일본 특허 공개 제2002-139454호 공보에 기재되는 것과 같은, 1개의 이물 검사 장치를 사용하여 유리판의 표면측과 이면측의 검사를 행하는 방법이다. 두번째 방법의 이물 검사 장치는, 유리판의 표면의 검사를 행하는 경우에는, 수광부의 초점을 유리판의 표면에 맞춰서 검사를 행하고, 유리판의 이면의 검사를 행하는 경우에는, 수광부의 초점을 유리판의 이면에 맞춰서 검사를 행한다. 이 이물 검사 장치는, 수광부의 초점 위치를 바꾸기 위해서, 수광부로서 사용하는 라인 센서 카메라의 렌즈를 전환하거나, 렌즈의 조리개값을 변경함으로써, 표리면 각각에 부착되는 이물로부터의 산란광의 강도를 바꿔서, 표면, 이면의 검사를 가능하게 하고 있다.The second method is a method of inspecting the front side and the back side of a glass plate using one foreign material inspection device, such as those described in JP-A-2000-74849 and JP-A-2002-139454. . In the foreign material inspection device of the second method, when the surface of the glass plate is inspected, the object is inspected by focusing the light-receiving unit to the surface of the glass plate. Check In order to change the focal position of the light receiving unit, the foreign material inspection device changes the intensity of scattered light from the foreign matter adhering to each front and rear surface by switching the lens of the line sensor camera used as the light receiving unit or changing the aperture value of the lens. Inspection of the front and back surfaces is possible.

유리판의 표면 및 이면의 이물 검사를 행하기 위하여 2개의 이물 검사 장치를 사용하는 것은, 장치의 비용 상승으로 이어진다. 또한, 이물 검사 장치를 노광 장치 등에 내장하여 사용하는 경우에는, 장치 내의 스페이스의 이유 때문에, 2개의 이물 검사 장치를 설치하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 또한, 1개의 이물 검사 장치로 유리판의 표면 및 이면을 검사하는 종래 기술의 방법은, 검사 대상으로 하고 있지 않은 면의 이물로부터의 산란광을 차단하는 것이 아니고, 검사 대상면에 부착되는 이물로부터의 산란광에 영향을 미치지 않을 정도까지 산란광을 약화시키는 방법이다. 그로 인해, 1개의 이물 검사 장치를 사용하는 종래 기술에서는, 검사 대상이 아닌 면에 큰 이물이 부착되어 있는 경우에는, 그 이물을 검사 대상면의 이물로서 검출하게 될 우려가 있다.Using two foreign material inspection apparatuses for performing foreign material inspection of the surface and the back surface of a glass plate leads to the cost increase of an apparatus. In addition, when the foreign material inspection apparatus is incorporated in an exposure apparatus or the like and used, it may be difficult to provide two foreign matter inspection apparatuses for reasons of space in the apparatus. Moreover, the prior art method of inspecting the surface and back surface of a glass plate by one foreign material inspection apparatus does not block the scattered light from the foreign material of the surface which is not made into the inspection object, but the scattered light from the foreign material adhering to the inspection object surface. It is a method of weakening the scattered light to the extent that it does not affect. Therefore, in the prior art which uses one foreign material inspection apparatus, when a large foreign material adheres to the surface which is not a test object, there exists a possibility that the foreign material may be detected as a foreign material of a test object surface.

본 발명은 피검물의 표면 및 이면에 부착된 이물을 고정밀도로 검사할 수 있는 이물 검사 장치를 제공한다.The present invention provides a foreign matter inspection device that can inspect the foreign matter adhering to the front and back of the test object with high accuracy.

본 발명은 피검물에 부착된 이물을 검사하는 이물 검사 장치로서, 투광 위치로부터 상기 피검물에 대하여 검사광이 사입사하도록 상기 검사광을 투광하는 투광부와, 상기 검사광에 의해 발생하는 상기 이물의 산란광을 수광 위치에서 수광하는 수광부와, 상기 수광부의 수광 결과를 처리하여 상기 이물에 관한 정보를 구하는 처리부를 포함하고, 상기 투광 위치 및 상기 수광 위치의 상대 위치는, 서로 다른 제1 배치 관계 및 제2 배치 관계로 되는 것이 가능하다.The present invention provides a foreign material inspection device for inspecting a foreign material attached to an object to be inspected, comprising: a light transmitting portion for transmitting the inspection light so that inspection light is injected into the inspection object from a light transmission position, and the foreign matter generated by the inspection light. A light receiving unit for receiving the scattered light at a light receiving position, and a processing unit processing the light receiving result of the light receiving unit to obtain information on the foreign matter, wherein the light transmitting position and the relative position of the light receiving position are different from each other in a first arrangement relationship and It is possible to be in a second arrangement relationship.

본원 발명의 그 밖의 특징은 첨부 도면을 참조하여 후술된 예시적 실시예의 설명으로부터 명확해질 것이다.Other features of the present invention will become apparent from the description of exemplary embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1 실시 형태의 이물 검사 장치를 도시하는 도면이다.
도 2는 제2 실시 형태의 이물 검사 장치를 도시하는 도면이다.
도 3a, 3b는 제3 실시 형태의 이물 검사 장치를 도시하는 도면이다.
도 4는 제4 실시 형태의 이물 검사 장치를 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 이물 검사 장치를 도입한 노광 장치의 일부를 도시하는 도면이다.1 is a diagram illustrating a foreign material inspection device according to a first embodiment.
It is a figure which shows the foreign material inspection apparatus of 2nd Embodiment.
3A and 3B are diagrams illustrating the foreign material inspection device of the third embodiment.
It is a figure which shows the foreign material inspection apparatus of 4th Embodiment.
It is a figure which shows a part of exposure apparatus which introduce | transduced the foreign material inspection apparatus which concerns on this invention.

이하에, 본 발명의 실시 형태를 첨부된 도 1 내지 6을 사용하여 설명한다. 이물 검사 장치(1)는 투광부(2)와 수광부(3)와 처리부(5)를 포함한다. 투광부(2)는 예를 들어, LED이며, 유리판과 같은 광투과성의 판형 부재(피검물)(4)에 투광 위치로부터 검사광이 사입사하도록 검사광을 투광한다. 판형 부재(4)의 표면(10) 또는 이면(4)에 이물(6)이 존재하고, 그 이물(6)에 검사광이 투광되면 산란광이 발생한다. 수광부(3)는 예를 들어, 복수의 광전 변환 소자가 지면에 수직한 일 방향으로 배열된 라인 센서이며, 판형 부재(4)의 피검면의 검사 대상 영역에 부착된 이물(6)로부터 발생한 산란광을 수광 위치에서 검출한다. 처리부(5)는 수광부(3)의 수광 결과에 기초하여 이물(6)의 유무나 그 위치, 크기를 판정한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of this invention is described using attached FIGS. The foreign material inspection apparatus 1 includes a light transmitting part 2, a light receiving part 3, and a processing part 5. The light-transmitting part 2 is LED, for example, and transmits inspection light so that inspection light may be injected into the light transmissive plate-shaped member (test object) 4, such as a glass plate, from a projection position. When the foreign material 6 exists in the front surface 10 or the back surface 4 of the plate-shaped member 4, and the inspection light is transmitted to the foreign material 6, scattered light will generate | occur | produce. The light-receiving portion 3 is a line sensor in which a plurality of photoelectric conversion elements are arranged in one direction perpendicular to the ground, for example, and scattered light generated from the foreign material 6 attached to the inspection target region of the surface to be examined of the plate member 4. Is detected at the light receiving position. The processing part 5 determines the presence or absence, the position, and the magnitude | size of the foreign material 6 based on the light reception result of the light receiving part 3.

이물 검사 장치(1)를 사용하여 판형 부재(4)의 표면 및 이면의 전체를 검사할 때, 이물 검사 장치(1) 및 판형 부재(4) 중의 한쪽을 다른쪽에 대하여 라인 센서의 라인에 직교하는 방향으로 구동함으로써, 판형 부재(4)의 전체면에 걸쳐서 검사를 행한다. 예를 들어, 광투과성의 판형 부재(4)가 스테이지에 보유 지지되어 패턴이 형성된, 노광 장치의 마스크(레티클)일 경우에, 스테이지를 구동함으로써, 마스크의 표면에 평행한 방향으로 마스크에 대하여 상대적으로 이물 검사 장치(1)를 이동 가능하게 할 수 있다. When inspecting the entirety of the front surface and the back surface of the plate member 4 using the foreign material inspection device 1, one of the foreign material inspection device 1 and the plate member 4 is orthogonal to the line of the line sensor with respect to the other. By driving in the direction, inspection is performed over the whole surface of the plate-shaped member 4. For example, in the case of a mask (reticle) of an exposure apparatus, in which a light transmissive plate-like member 4 is held on a stage and a pattern is formed, by driving the stage, it is relative to the mask in a direction parallel to the surface of the mask. The foreign matter inspection apparatus 1 can be made movable.

본 발명에서는, 검사광(투광광)(8)의 조사 영역이 판형 부재(4)의 이동 방향 d에 비하여 넓어지지 않도록, 발광면(7)과 판형 부재(4) 사이에 투광광(8)을 수렴하는 렌즈 등의 수렴 부재나 차광 부재를 배치하여 투광광(8)을 보다 직진성이 높은 광으로 할 수 있다. 투광부(2)의 투광 위치 및 수광부(3)의 수광 위치의 상대 위치는, 서로 다른 제1 배치 관계 및 제2 배치 관계로 하는 것이 가능하다. 투광 위치와 수광 위치의 상대 위치가 제1 배치 관계일 때, 수광부(3)는 판형 부재(4)의 표면(10)에 부착된 이물(6a)의 산란광을 이면(11)에 부착된 이물(6b)의 산란광으로부터 분리하여 검출한다. 투광 위치와 수광 위치의 상대 위치가 제2 배치 관계일 때, 수광부(3)는 이면(11)에 부착된 이물(6b)의 산란광을 표면(10)에 부착된 이물(6a)의 산란광으로부터 분리하여 검출한다.In the present invention, the projection light (8) between the light emitting surface (7) and the plate member 4 so that the irradiation area of the inspection light (transmission light) 8 is not wider than the moving direction d of the plate member (4). By converging members such as a lens or a light blocking member that converges the light, the projection light 8 can be made to have higher linearity. The relative position of the light transmission position of the light transmission part 2 and the light reception position of the light reception part 3 can be made into a different 1st arrangement relationship and a 2nd arrangement relationship. When the relative position of the light-transmitting position and the light-receiving position is the first arrangement relationship, the light receiving portion 3 receives the scattered light of the foreign material 6a attached to the surface 10 of the plate member 4 to the foreign matter attached to the back surface 11 ( It is detected separately from the scattered light of 6b). When the relative position of the light transmitting position and the light receiving position is in the second arrangement relationship, the light receiving portion 3 separates the scattered light of the foreign material 6b attached to the back surface 11 from the scattered light of the foreign material 6a attached to the surface 10. To detect.

검사광(8)의 판형 부재(4)에 대한 입사각과 수광부(3)의 광축(수광면에 수직인 방향)과 판형 부재(4)의 표면(10)이 이루는 각은, 투광 위치와 수광 위치의 상대 위치가 제1 배치 관계, 제2 배치 관계 중의 어느 것이든, 각각 동일하다. 그러나, 수광 위치, 투광 위치의 판형 부재(4)로부터의 거리나 검사광(8)의 입사각에 대하여 지정은 없다. 그러나, 표면(10)과 이면(11)의 이물 검사를 보다 확실하게 분리하기 위해서, 투광 위치에 대한 수광 위치의 상대 위치는, 제1 배치 관계와 제2 배치 관계 사이에서, 서로 가능한 한 이격시킨다. 이하, 제1 내지 제4 실시 형태의 투광 위치와 수광 위치의 상대 위치에 대하여 설명한다.The angle between the angle of incidence of the inspection light 8 to the plate-shaped member 4, the optical axis of the light-receiving portion 3 (the direction perpendicular to the light-receiving surface), and the surface 10 of the plate-shaped member 4 is the light transmitting position and the light receiving position. The relative positions of are the same in either of the first arrangement relationship and the second arrangement relationship. However, there is no designation regarding the distance from the plate member 4 at the light receiving position, the light transmitting position, or the incident angle of the inspection light 8. However, in order to more reliably separate the foreign material inspection of the surface 10 and the back surface 11, the relative positions of the light receiving positions with respect to the light transmitting positions are spaced apart from each other as much as possible between the first and second arrangement relations. . Hereinafter, the relative position of the light transmission position and the light reception position of 1st-4th embodiment is demonstrated.

〔제1 실시 형태〕[First Embodiment]

도 1은 제1 실시 형태의 이물 검사 장치(1)의 개관도이다. 제1 실시 형태에서는, 투광부(2)의 투광 위치(예를 들어, 발광면(7)의 위치)는 변경되지 않는다. 그러나, 제1 실시 형태에서는, 수광부(3)의 수광 위치(예를 들어, 수광면의 위치)가 서로 이격된, 표면(10)을 검사하는 경우의 제1 위치(3a)와 이면(11)을 검사하는 경우의 제2 위치(3b) 사이에서 이동 방향 M으로 변경 가능하도록 구성되어 있다. 수광부(3)가 표면(10)을 검사하는 경우의 제1 위치(3a)에 위치할 때, 수광부(3)는 투광부(2)의 발광면(7)으로부터 조사된 투광광(8)의 판형 부재(4)의 표면(10)에 있어서의 실선으로 나타내지는 산란광(9a)을 수광한다. 그러나, 이 경우, 수광부(3)는 판형 부재(4)의 이면(11)에 있어서의 점선으로 나타내지는 산란광(9b)을 그다지 수광하지 않는다. 즉, 수광부(3)가 제1 위치(3a)에 위치할 때, 수광부(3)가 수광하는 표면(10)으로부터의 산란광(9a)의 광량은 이면(11)으로부터의 산란광(9b)의 광량보다도 훨씬 크다. 따라서, 수광부(3)는 판형 부재(4)의 표면(10)에 있어서의 산란광(9a)을 이면(11)에 있어서의 산란광(9b)으로부터 분리하여 검출 가능하므로, 표면(10)만의 이물 검사를 행할 수 있다.1 is an overview view of a foreign material inspection device 1 according to a first embodiment. In the first embodiment, the light projecting position of the light projecting part 2 (for example, the position of the light emitting surface 7) is not changed. However, in the first embodiment, the first position 3a and the back surface 11 in the case of inspecting the surface 10 in which the light receiving positions of the light receiving portions 3 (for example, the positions of the light receiving surfaces) are spaced apart from each other. It is comprised so that changeable to the moving direction M between the 2nd position 3b at the time of a test | inspection is carried out. When the light receiving portion 3 is positioned at the first position 3a when the surface 10 is inspected, the light receiving portion 3 is formed of the light projection 8 irradiated from the light emitting surface 7 of the light transmitting portion 2. The scattered light 9a shown by the solid line in the surface 10 of the plate-shaped member 4 is received. In this case, however, the light receiving portion 3 does not receive the scattered light 9b that is indicated by the dotted line on the back surface 11 of the plate member 4 so much. That is, when the light receiving portion 3 is located at the first position 3a, the light amount of the scattered light 9a from the surface 10 received by the light receiving portion 3 is the light amount of the scattered light 9b from the back surface 11. Much larger than. Therefore, since the light-receiving part 3 can detect the scattered light 9a in the surface 10 of the plate-shaped member 4 from the scattered light 9b in the back surface 11, the foreign material inspection of only the surface 10 is carried out. Can be done.

한편, 수광부(3)가 이면(11)을 검사하는 경우의 제2 위치(3b)에 위치할 때, 수광부(3)는 투광부(2)의 발광면(7)으로부터 조사된 투광광(8)의 판형 부재(4)의 이면(11)에 있어서의 점선으로 나타내지는 산란광(9b)을 수광한다. 그러나, 이 경우, 수광부(3)는 판형 부재(4)의 표면(10)에 있어서의 실선으로 나타내지는 산란광(9a)을 그다지 수광하지 않는다. 즉, 수광부(3)가 위치(3b)에 위치할 때, 수광부(3)는 판형 부재(4)의 이면(11)에 있어서의 산란광(9b)을 표면(10)에 있어서의 산란광(9a)으로부터 분리하여 검출 가능하므로, 이면(11)만의 이물 검사를 행할 수 있다.On the other hand, when the light receiving portion 3 is located at the second position 3b in the case of inspecting the back surface 11, the light receiving portion 3 is projected light 8 irradiated from the light emitting surface 7 of the light transmitting portion 2. The scattered light 9b shown by the dotted line in the back surface 11 of the plate-shaped member 4 of () is received. In this case, however, the light receiving portion 3 does not receive the scattered light 9a that is represented by the solid line on the surface 10 of the plate member 4 so much. That is, when the light receiving portion 3 is positioned at the position 3b, the light receiving portion 3 causes the scattered light 9b on the back surface 11 of the plate member 4 to be scattered light 9a on the surface 10. Since it can be detected separately from, the foreign material inspection of only the back surface 11 can be performed.

이물 검사 장치(1)에 대하여 판형 부재(4)는 방향 d를 따라 구동되므로, 수광부(3)는 판형 부재(4)의 표면(10)의 전체면 및 이면(11)의 전체면에 걸쳐 이물 검사를 행할 수 있다. 수광부(3)의 방향 M에 있어서의 구동에는, 볼 나사나 에어 실린더를 구동원으로서 사용해도 된다. 이와 같이, 제1 실시 형태의 이물 검사 장치(1)는 표면(10)과 이면(11)의 이물 검사를 개별로 행하므로, 각각의 면에 검사 정밀도를 설정하는 것이 가능하다.Since the plate-shaped member 4 is driven along the direction d with respect to the foreign material inspection device 1, the light-receiving portion 3 is foreign matter over the entire surface of the front surface 10 and the entire surface of the rear surface 11 of the plate-shaped member 4. Inspection can be done. For driving in the direction M of the light receiving portion 3, a ball screw or an air cylinder may be used as the driving source. Thus, since the foreign material inspection apparatus 1 of 1st Embodiment performs the foreign material inspection of the surface 10 and the back surface 11 separately, it is possible to set the inspection precision on each surface.

〔제2 실시 형태〕[2nd Embodiment]

도 2에 기초하여 제2 실시 형태의 이물 검사 장치(1)의 설명을 한다. 제1 실시 형태에서는, 이물 검사 장치(1)에 있어서 투광부(2)가 고정되어서 수광부(3)가 방향 M을 따라 이동 가능하게 설치되어 있었다. 이에 비해, 제2 실시 형태에서는, 이물 검사 장치(1)에 있어서 수광부(3)가 고정되어서 투광부(2)가 방향 M을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 이물 검사 장치(1)가 판형 부재(4)의 표면(10)의 이물 검사를 행할 때, 투광부(2)는 실선으로 나타내는 바와 같이, 제1 위치(2a)에 배치된다. 그렇게 하면, 수광부(3)는 투광부(2)의 발광면(7)으로부터 조사된 투광광(8a)의 판형 부재(4)의 표면(10)에 있어서의 실선으로 나타내지는 산란광(9)을 수광하지만, 판형 부재(4)의 이면(11)에 있어서의 점선으로 나타내지는 산란광을 그다지 수광하지 않는다. 한편, 이물 검사 장치(1)가 판형 부재(4)의 이면(11)의 이물 검사를 행할 때, 투광부(2)는 점선으로 나타내는 바와 같이 위치(2b)에 배치된다. 그렇게 하면, 수광부(3)는 투광부(2)의 발광면(7)으로부터 조사된 투광광(8b)의 판형 부재(4)의 이면(11)에 있어서의 산란광(9)을 수광하지만, 판형 부재(4)의 표면(10)에 있어서의 산란광을 그다지 수광하지 않는다. 이와 같이, 제2 실시 형태의 이물 검사 장치(1)도, 표면(10)과 이면(11)의 이물 검사를 개별로 행한다.The foreign material inspection apparatus 1 of 2nd Embodiment is demonstrated based on FIG. In 1st Embodiment, in the foreign material inspection apparatus 1, the light transmission part 2 was fixed and the light receiving part 3 was provided so that the movement along the direction M was possible. On the other hand, in 2nd Embodiment, in the foreign material inspection apparatus 1, the light receiving part 3 is fixed and the light transmission part 2 is provided so that a movement along the direction M is possible. When the foreign material inspection device 1 performs the foreign material inspection of the surface 10 of the plate member 4, the light transmitting portion 2 is disposed at the first position 2a, as indicated by the solid line. In doing so, the light-receiving portion 3 emits scattered light 9 represented by a solid line on the surface 10 of the plate-shaped member 4 of the light-emitting light 8a irradiated from the light-emitting surface 7 of the light-transmitting portion 2. Although light is received, the scattered light shown by the dotted line in the back surface 11 of the plate member 4 is not received much. On the other hand, when the foreign material inspection apparatus 1 performs the foreign material inspection of the back surface 11 of the plate-shaped member 4, the light transmission part 2 is arrange | positioned in the position 2b, as shown with the dotted line. Then, the light receiving part 3 receives the scattered light 9 in the back surface 11 of the plate-shaped member 4 of the projection light 8b irradiated from the light emitting surface 7 of the projection part 2, but has a plate shape. Scattered light on the surface 10 of the member 4 is not received much. Thus, the foreign material inspection apparatus 1 of 2nd Embodiment also performs the foreign material inspection of the surface 10 and the back surface 11 separately.

〔제3 실시 형태〕[Third Embodiment]

도 3a, 3b에 기초하여 제3 실시 형태의 이물 검사 장치(1)의 설명을 한다. 제3 실시 형태에서는, 투광부(2)가 그 발광면(7)에, 조사 영역의 검사 구동축 방향 d에 있어서의 폭을 조정할 수 있는, 이동 가능한 차광 커버(차광 부재)(18)를 구비하고 있다. 차광 커버(18)의 위치가 제1 위치(18a)와 제2 위치 사이에서 변경될 때, 투광광(8)은 광축(광속 중심축)이 제1축의 투광광(8a)과 광축이 제2축의 투광광(8b) 사이에서 변경 가능하게 된다. 이물 검사 장치(1)가 판형 부재(4)의 표면(10)만의 검사를 행하는 경우에는, 도 3a에 도시된 바와 같이, 차광 커버(18)가 제1 위치(18a)로 이동하여 표면(10)에 있어서의 산란광이 수광부(3)에 의해 검출된다. 한편, 도 3b에 도시된 바와 같이, 차광 커버(18)가 제2 위치(18b)로 이동한 경우에는, 이면(11)에 있어서의 산란광이 수광부(3)에 의해 검출된다. 따라서, 제3 실시 형태의 이물 검사 장치(1)도, 표면(10)과 이면(11)의 이물 검사를 개별로 행한다.The foreign material inspection apparatus 1 of 3rd Embodiment is demonstrated based on FIG. 3A and 3B. In 3rd Embodiment, the light transmission part 2 is equipped with the movable light shielding cover (light shielding member) 18 which can adjust the width | variety in the inspection drive-axis direction d of an irradiation area in the light emitting surface 7. have. When the position of the light shielding cover 18 is changed between the first position 18a and the second position, the projection light 8 has an optical axis (beam central axis) of the first axis of projection light 8a and the optical axis of the second axis. It is possible to change between the projection light 8b of the axis. In the case where the foreign material inspection device 1 inspects only the surface 10 of the plate member 4, as shown in FIG. 3A, the light shielding cover 18 moves to the first position 18a and the surface 10 Scattered light in) is detected by the light receiving unit 3. On the other hand, as shown in FIG. 3B, when the light shielding cover 18 is moved to the second position 18b, the scattered light on the back surface 11 is detected by the light receiving portion 3. Therefore, the foreign material inspection apparatus 1 of 3rd Embodiment also performs the foreign material inspection of the surface 10 and the back surface 11 separately.

〔제4 실시 형태〕[4th Embodiment]

도 4에 기초하여 제4 실시 형태의 이물 검사 장치(1)의 설명을 한다. 제4 실시 형태에서는, 수광부(3)에 복수의 광전 변환 소자가 2차원으로 배치된 2차원 에리어 센서(21)를 사용한다. 2차원 에리어 센서(21)의 서로 이격된 제1군의 광전 변환 소자(제1 수광부)와 제2군의 광전 변환 소자(제2 수광부)를 사용함으로써 수광 위치를 변경 가능하게 된다. 제4 실시 형태에서는, 표면(10)을 검사한 수광광(9a)과 이면(11)을 검사한 수광광(9b)의 양쪽이 2차원 에리어 센서(21)에 수광되도록 투광부(2)를 배치하고, 검사 구동을 행한다.The foreign material inspection apparatus 1 of 4th Embodiment is demonstrated based on FIG. In the fourth embodiment, the two-dimensional area sensor 21 in which a plurality of photoelectric conversion elements are arranged in two dimensions in the light receiving portion 3 is used. The light receiving position can be changed by using the first group of photoelectric conversion elements (first light receiving portion) and the second group of photoelectric conversion elements (second light receiving portion) of the two-dimensional area sensor 21. In the fourth embodiment, the light projecting portion 2 is received such that both the light receiving light 9a inspecting the front surface 10 and the light receiving light 9b inspecting the back surface 11 are received by the two-dimensional area sensor 21. It arrange | positions and an inspection drive is performed.

표면(10)만의 이물 검사를 행하는 경우에는, 2차원 에리어 센서(21) 중 제1 수광부가 검출한, 표면(10)에서 산란된 수광광(9a)의 출력 신호만을 처리부(5)의 신호 처리에 사용한다. 이면(11)만의 이물 검사를 행하는 경우에는, 2차원 에리어 센서(21) 중 제2 수광부가 검출한, 이면(11)에서 산란된 수광광(9b)의 출력 신호만을 처리부(5)의 신호 처리에 사용한다. 제4 실시 형태의 경우에는, 판형 부재(4)의 표면(10)의 이물 검사와 이면(11)의 이물 검사를 각각 개별로 행할 필요는 없고, 한번의 검사 구동으로 표면(10)만의 이물 검사의 신호와 이면(11)만의 이물 검사의 신호를 취득할 수 있다.In the case of performing foreign material inspection on only the surface 10, only the output signal of the received light 9a scattered on the surface 10 detected by the first light receiving unit in the two-dimensional area sensor 21 is processed by the processing unit 5. Used for In the case of performing the foreign material inspection only on the back surface 11, only the output signal of the received light 9b scattered on the back surface 11 detected by the second light receiving unit in the two-dimensional area sensor 21 is processed by the processor 5. Used for In the case of 4th Embodiment, it is not necessary to perform the foreign material test | inspection of the surface 10 of the plate-shaped member 4, and the foreign material test | inspection of the back surface 11 separately, but the foreign material test | inspection of only the surface 10 by one test drive. The signal of and the foreign material inspection signal of only the back surface 11 can be acquired.

〔노광 장치〕[Exposure device]

다음으로, 도 5에 기초하여 본 발명에 따른 이물 검사 장치를 갖고, 스테이지(27)에 보유 지지된 마스크(레티클)(24)의 패턴을 기판 상에 투영하여 기판을 노광하는 노광 장치에 대하여 설명한다. 노광 장치는, 액정 표시 소자에 사용되는 유리 기판(기판)을 노광하고, 마스크(24)의 패턴을 기판 상에 형성한다. 노광 장치에 있어서는, 전사하는 패턴을 갖는 마스크(24)의 상방에 기밀 공간(25)을 형성하고, 그 공간(25)을 부압으로 하여 마스크(24)의 휨을 보정하고 있다. 기밀 공간(25)을 형성하기 위해서, 마스크(24)의 스테이지(27)와는 반대측에 마스크의 휨을 보정하기 위한 공간(25)을 규정하기 위하여 유리판(4)이 사용된다. 유리판(4)에 티끌 등의 이물(6)이 부착되어 있었던 경우, 제조할 액정 표시 소자에 결함이 발생되어버리기 때문에, 유리판(4)의 표면(10) 및 이면(11)에 부착되는 이물(6)의 유무를 검사하기 위하여 이물 검사를 순차로 행할 필요가 있다.Next, based on FIG. 5, the exposure apparatus which has a foreign material inspection apparatus which concerns on this invention, and exposes a board | substrate by projecting the pattern of the mask (reticle) 24 hold | maintained by the stage 27 on a board | substrate is described. do. An exposure apparatus exposes the glass substrate (substrate) used for a liquid crystal display element, and forms the pattern of the mask 24 on a board | substrate. In the exposure apparatus, the airtight space 25 is formed above the mask 24 having the pattern to be transferred, and the warpage of the mask 24 is corrected by using the space 25 as a negative pressure. In order to form the airtight space 25, the glass plate 4 is used to define the space 25 for correcting the warpage of the mask on the side opposite to the stage 27 of the mask 24. When foreign matters 6 such as dust adhere to the glass plate 4, since defects occur in the liquid crystal display device to be manufactured, foreign matters adhering to the front surface 10 and the rear surface 11 of the glass plate 4 ( In order to check the presence of 6), it is necessary to carry out foreign material inspection sequentially.

노광 장치에서는, 유리판(4)의 이물 검사를 행하기 위해서, 마스크(24) 및 유리판(4)을 적재하여 스캔 구동을 행하는 스테이지(27)의 상방에 이물 검사 장치(1)를 배치한다. 이물 검사 장치(1)는 스테이지(27)에 마스크(24)와 유리판(4)을 적재한 상태에서 스테이지(27)를 방향 d로 구동함으로써, 유리판(4)의 이물 검사를 행한다. 노광 장치의 경우에는, 동일한 크기의 이물이어도, 마스크(24)의 패턴면으로부터의 거리에 따라, 노광에 영향을 미치는 정도는 상이하게 된다. 그로 인해, 유리판(4)의 표면(10)과 이면(11)에서는 그 두께에 따라, 검출해야 할 이물(6)의 크기는 상이하다. 또한, 액정 표시 소자를 제조하기 위해서는 1매의 기판 상에 복수회 패턴을 전사하여 회로를 형성한다. 거기에는 각각 상이한 패턴이 묘사된 마스크(24)가 사용되기 때문에, 마스크(24)에 따른 검사 정밀도의 변경도 필요하게 된다. 그러나, 종래의 이물 검사 장치로는 마스크(24)에 따른 검사 정밀도의 변경은 가능하지만, 유리판(4)의 표면(10), 이면(11)의 나누기는 행하고 있지 않다. 그로 인해, 종래의 이물 검사 장치에 의해 이물(6)이 발견되었을 때에는, 이물(6)이 표면(10), 이면(11) 중의 어디에 부착되어 있는지 알 수 없고, 그 결과, 노광 장치를 멈추어서 오퍼레이터로부터의 지시를 대기한다고 하는 사용 방법이 되어 있다.In the exposure apparatus, in order to perform the foreign material inspection of the glass plate 4, the foreign material inspection device 1 is disposed above the stage 27 on which the mask 24 and the glass plate 4 are stacked and subjected to scan driving. The foreign material inspection device 1 performs the foreign material inspection of the glass plate 4 by driving the stage 27 in the direction d in a state where the mask 24 and the glass plate 4 are mounted on the stage 27. In the case of an exposure apparatus, even if it is a foreign material of the same magnitude | size, the degree which affects exposure is different with the distance from the pattern surface of the mask 24. Therefore, in the surface 10 and the back surface 11 of the glass plate 4, the magnitude | size of the foreign material 6 which should be detected differs with the thickness. In addition, in order to manufacture a liquid crystal display element, a circuit is formed by transferring a pattern multiple times on one board | substrate. Since the masks 24 in which the different patterns are depicted are used therein, a change in the inspection precision according to the masks 24 is also required. However, although the inspection precision according to the mask 24 can be changed with the conventional foreign material inspection apparatus, the division of the surface 10 and the back surface 11 of the glass plate 4 is not performed. Therefore, when the foreign material 6 is discovered by the conventional foreign material inspection apparatus, it is not possible to know where the foreign material 6 is attached to the surface 10 and the back surface 11, As a result, the exposure apparatus is stopped and The usage method is to wait for instructions from the operator.

종래의 노광 장치에는, 마스크(24)에 부착된 이물(6)을 자동으로 제거하는 제거 동작을 행하는 도시하지 않은 클리닝부를 구비하는 경우가 있다. 클리닝부는, 예를 들어, 이물의 부착면을 향하여 기체를 분사함으로써 이물을 제거한다. 그러나, 이 클리닝부는, 어디까지나 마스크(24)의 표면(10)에 부착된 이물(6)의 제거를 목적으로 한 것이며, 통상, 이면(11)에 부착된 이물(6)에 대해서는 제거 대상으로 하고 있지 않다. 그로 인해, 클리닝부를 사용해도, 유리판(4)의 이면(11)에 부착된 이물(6)을 노광 장치 내에서 자동으로 제거하는 것은 곤란하다.The conventional exposure apparatus may be provided with the cleaning part which is not shown in figure which performs the removal operation which removes the foreign material 6 attached to the mask 24 automatically. The cleaning unit removes the foreign matter by, for example, spraying gas toward the adhesion surface of the foreign matter. However, this cleaning part is for the purpose of removing the foreign material 6 adhering to the surface 10 of the mask 24 to the last, and usually removes the foreign material 6 adhering to the back surface 11 as a removal object. I'm not doing it. Therefore, even if it uses a cleaning part, it is difficult to remove the foreign material 6 adhering to the back surface 11 of the glass plate 4 automatically in an exposure apparatus.

본 발명에 따른 이물 검사 장치(1)를 사용하면, 유리판(4)의 이물 검사 시에, 표면(10)과 이면(11) 중의 어느 면의 어느 위치에 어느 정도의 이물(6)이 부착되어 있는지를 판별할 수 있다. 따라서, 노광 장치는, 그 후의 이물 제거 동작을 자동으로 판단하는 것이 가능해진다. 유리판(4)의 표면(10)에 이물(6)이 부착되어 있던 경우에는, 노광 장치에 비치되어 있는 클리닝부를 사용하여 이물(6)의 제거를 행하고, 그 후 노광 동작을 계속시킨다. 한편, 유리판(4)의 이면(11)에 이물(6)이 부착되어 있던 경우에는, 노광 장치 내에서 이물(6)을 자동으로 제거하는 것은 곤란하다. 그로 인해, 이물 검사 장치(1)의 처리부(5)는 유리판(4)의 이면(11)에 이물(6)이 부착되어 있다고 판단한 경우에, 그것을 오퍼레이터에 알리기 위한 표시 또는 경보를 내도록 명령한다. 그리고, 일단 장치 밖으로 유리판(4)을 반출하여 오퍼레이터에 의한 이물 제거 처리를 행한다. 따라서, 본 발명에 따른 이물 검사 장치(1)를 구비한 노광 장치는, 장치의 효율화를 도모할 수 있다.When the foreign material inspection device 1 according to the present invention is used, a certain amount of foreign material 6 is attached to any position of any one of the front surface 10 and the rear surface 11 at the time of the foreign material inspection of the glass plate 4. Can be determined. Therefore, the exposure apparatus can automatically determine the subsequent foreign matter removing operation. When the foreign material 6 was affixed to the surface 10 of the glass plate 4, the foreign material 6 is removed using the cleaning part with which the exposure apparatus was equipped, and an exposure operation is continued after that. On the other hand, when the foreign material 6 is attached to the back surface 11 of the glass plate 4, it is difficult to remove the foreign material 6 automatically in an exposure apparatus. Therefore, when it determines that the foreign material 6 is affixed to the back surface 11 of the glass plate 4, the processing part 5 of the foreign material inspection apparatus 1 instructs an operator to display or an alarm for notifying it to an operator. And the glass plate 4 is once carried out out of an apparatus, and the foreign material removal process by an operator is performed. Therefore, the exposure apparatus provided with the foreign material inspection apparatus 1 which concerns on this invention can aim at the efficiency of an apparatus.

마스크(24)의 패턴을 보호하기 위하여 펠리클이 사용되는 경우에 있어서도, 유리판(4)을 사용하는 경우와 마찬가지로, 이물의 부착면의 판단, 그 판단 결과에 수반하는 클리닝 동작을 행하는 것이 가능하다.Also in the case where a pellicle is used to protect the pattern of the mask 24, it is possible to perform the cleaning operation accompanying the determination of the adhesion surface of the foreign matter and the determination result as in the case of using the glass plate 4.

[디바이스 제조 방법][Device manufacturing method]

본 발명의 적합한 실시 형태의 디바이스 제조 방법은, 예를 들어, 반도체 디바이스, FPD의 디바이스의 제조에 바람직하다. 상기 방법은, 감광제가 도포된 기판을, 상기 노광 장치를 사용하여 노광하는 공정과, 상기 노광된 기판을 현상하는 공정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 디바이스 제조 방법은, 다른 주지의 공정(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 포함할 수 있다.The device manufacturing method of the suitable embodiment of this invention is suitable for manufacture of a semiconductor device and the device of FPD, for example. The method may include exposing the substrate to which the photosensitive agent is applied, using the exposure apparatus, and developing the exposed substrate. The device manufacturing method may also include other well-known processes (oxidation, film formation, deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, and the like).

본 발명이 예시적인 실시 형태를 참조하여 설명되었지만, 본 발명이 개시된 예시적인 실시 형태에 한정되지 않음을 이해하여야 한다. 아래의 청구범위의 범주는 모든 변경과, 등가 구조 및 기능을 포함하도록 최광의의 해석에 따라야 한다.Although the invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. The scope of the following claims is to be accorded the broadest interpretation so as to encompass all modifications, equivalent structures and functions.

Claims (21)

광투과성의 피검물에 부착된 이물을 검사하는 이물 검사 장치로서,
투광 위치로부터 상기 피검물에 대하여 검사광이 사입사하도록 상기 검사광을 투광하는 투광부와,
상기 검사광에 의해 발생하는 상기 이물의 산란광을 수광 위치에서 수광하는 수광부와,
상기 수광부의 수광 결과를 처리하여 상기 이물에 관한 정보를 구하는 처리부를 포함하고,
상기 투광 위치 및 상기 수광 위치의 상대 위치는, 서로 다른 제1 배치 관계 및 제2 배치 관계로 되는 것이 가능하며,
상기 검사광의 상기 피검물에 대한 입사각, 및 상기 수광부의 광축과 상기 피검물의 표면과의 이루는 각의 각각은, 상기 상대 위치가 상기 제1 배치 관계일 때와 상기 제2 배치 관계일 때에 있어서 동일하며,
상기 상대 위치가 상기 제1 배치 관계일 때, 상기 수광부는, 상기 피검물의 표면에 부착된 이물의 산란광을 상기 피검물의 이면에 부착된 이물의 산란광으로부터 분리하여 검출하고, 상기 상대 위치가 상기 제2 배치 관계일 때, 상기 수광부는, 상기 이면에 부착된 이물의 산란광을 상기 표면에 부착된 이물의 산란광으로부터 분리하여 검출하는 이물 검사 장치.A foreign material inspection device for inspecting foreign matter adhering to a light-transmissive specimen,
A light projecting part for projecting the test light so that the test light is incident on the test object from the light projecting position;
A light receiving unit for receiving the scattered light of the foreign material generated by the inspection light at a light receiving position;
A processing unit for processing the light receiving result of the light receiving unit to obtain information on the foreign matter;
The relative positions of the light transmitting position and the light receiving position can be in different first arrangement relations and second arrangement relations,
Each of the angle of incidence of the inspection light with respect to the inspected object and the angle between the optical axis of the light receiving unit and the surface of the inspected object is the same when the relative position is in the first arrangement relationship and in the second arrangement relationship. ,
When the relative position is the first arrangement relationship, the light receiving unit detects the scattered light of the foreign matter adhering to the surface of the test object from the scattered light of the foreign matter adhering to the back surface of the test object, and the relative position is the second The foreign matter inspection apparatus which detects the scattering light of the foreign material adhering to the said back surface from a scattering light of the foreign material adhering to the said surface, in an arrangement relationship. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 수광부는, 서로 이격하여 배치된 제1 수광부 및 제2 수광부를 포함하고,
상기 제1 수광부의 수광 위치와 상기 투광부의 투광 위치는, 상기 제1 배치 관계에 있고, 상기 제2 수광부의 수광 위치와 상기 투광부의 투광 위치는, 상기 제2 배치 관계에 있고,
상기 처리부는, 상기 제1 수광부의 수광 결과를 처리하여 상기 피검물의 표면에 있어서의 이물에 관한 정보를 구하고, 상기 제2 수광부의 수광 결과를 처리하여 상기 피검물의 이면에 있어서의 이물에 관한 정보를 구하는 이물 검사 장치.The method of claim 1,
The light receiver includes a first light receiver and a second light receiver that are spaced apart from each other,
A light receiving position of the first light receiving portion and a light transmitting position of the light transmitting portion are in the first arrangement relationship, and a light receiving position of the second light receiving portion and a light transmitting position of the light transmitting portion are in the second arrangement relationship,
The said processing part processes the light reception result of the said 1st light receiving part, obtains the information about the foreign material on the surface of the said test | inspection, and processes the light reception result of the said 2nd light receiving part, and obtains the information about the foreign material on the back surface of the said test object. Obtain foreign material inspection device. 제3항에 있어서,
상기 제1 수광부 및 상기 제2 수광부 각각은, 복수의 광전 변환 소자가 일 방향으로 배열된 라인 센서인 이물 검사 장치.The method of claim 3,
Each of the first light receiving unit and the second light receiving unit is a line sensor in which a plurality of photoelectric conversion elements are arranged in one direction. 제1항에 있어서,
상기 검사광을 수렴하는 수렴 부재를 더 포함하는 이물 검사 장치.The method of claim 1,
And a converging member for converging the inspection light. 제1항에 있어서,
상기 피검물의 표면에 평행한 방향으로 이동 가능한 이물 검사 장치.The method of claim 1,
A foreign material inspection device that is movable in a direction parallel to the surface of the specimen. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 수광부를 서로 이격된 제1 위치와 제2 위치 사이에서 이동함으로써, 상기 상대 위치를 상기 제1 배치 관계와 상기 제2 배치 관계 사이에서 변경 가능한 이물 검사 장치.The method of claim 1,
The foreign material inspection apparatus which can change the said relative position between the said 1st arrangement | positioning relationship and the said 2nd arrangement | positioning relationship by moving the said light receiving part between 1st position and 2nd position spaced from each other. 제8항에 있어서,
상기 수광부는, 복수의 광전 변환 소자가 일 방향으로 배열된 라인 센서인 이물 검사 장치.The method of claim 8,
And the light receiving unit is a line sensor in which a plurality of photoelectric conversion elements are arranged in one direction. 제1항에 있어서,
상기 투광부를 서로 이격된 제1 위치와 제2 위치 사이에서 이동함으로써, 상기 상대 위치를 상기 제1 배치 관계와 상기 제2 배치 관계 사이에서 변경 가능한 이물 검사 장치.The method of claim 1,
The foreign material inspection apparatus which can change the said relative position between the said 1st arrangement | positioning relationship and the said 2nd arrangement | positioning relationship by moving the said light transmission part between 1st position and 2nd position spaced from each other. 제1항에 있어서,
상기 검사광의 광축을 서로 이격된 제1축 및 제2축의 한쪽으로부터 다른쪽으로 전환함으로써, 상기 상대 위치를 상기 제1 배치 관계와 상기 제2 배치 관계 사이에서 변경 가능한 이물 검사 장치.The method of claim 1,
The foreign material inspection apparatus which can change the said relative position between the said 1st arrangement | positioning relationship and the said 2nd arrangement | positioning relationship by switching the optical axis of the said inspection light from one of the 1st axis | shaft and the 2nd axis spaced apart from each other. 제11항에 있어서,
상기 투광부는, 상기 검사광의 광축을 상기 제1축 및 상기 제2축의 한쪽으로부터 다른쪽으로 전환하는 차광 부재를 포함하는 이물 검사 장치.The method of claim 11,
The said light-transmitting part is a foreign material inspection apparatus containing the light shielding member which switches the optical axis of the said inspection light from one of the said 1st axis | shaft and the said 2nd axis | shaft to the other. 삭제delete 삭제delete 스테이지에 보유 지지된 마스크의 패턴을 기판 상에 투영하여 상기 기판을 노광하는 노광 장치로서,
상기 노광 장치 내에 배치된 피검물에 부착된 이물에 관한 정보를 구하는 제1항, 제3항 내지 제6항 및 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 이물 검사 장치를 포함하는 노광 장치.An exposure apparatus for exposing the substrate by projecting a pattern of a mask held on a stage onto a substrate,
An exposure apparatus comprising the foreign material inspection device according to any one of claims 1, 3 to 6, and 8 to 12, which obtains information about a foreign matter attached to an object placed in the exposure apparatus. . 제15항에 있어서,
상기 피검물의 표면 및 상기 피검물의 이면 중의 한쪽의 면에 부착된 이물을 제거하는 제거 동작을 행하는 클리닝부를 더 포함하고,
상기 처리부는, 상기 피검물에 부착된 이물이 상기 피검물의 표면 및 상기 피검물의 이면 중 중 어디에 부착되어 있는지를 판단하여, 상기 이물이 상기 한쪽 면에 부착되어 있다고 판단한 경우에, 상기 클리닝부에 상기 제거 동작을 행하도록 명령하는 노광 장치.The method of claim 15,
And a cleaning unit which performs a removal operation for removing foreign matter adhering to one surface of the surface of the specimen and the back surface of the specimen,
The processing unit determines whether the foreign material adhered to the test object is attached to one of the front surface of the test object and the back surface of the test object, and determines that the foreign material is attached to the one surface, An exposure apparatus instructing to perform a removal operation. 제16항에 있어서,
상기 클리닝부는, 상기 한쪽 면을 향하여 기체를 분사함으로써 이물을 제거하는 노광 장치.The method of claim 16,
And the cleaning unit removes the foreign matter by spraying a gas toward the one surface. 제15항에 있어서,
상기 처리부는, 상기 이물이 상기 피검물의 표면 및 상기 피검물의 이면 중의 한쪽의 면에 부착되어 있다고 판단한 경우에, 그것을 오퍼레이터에 알리기 위한 표시 또는 경보를 내도록 명령하는 노광 장치.The method of claim 15,
And the processing unit instructs an operator to issue a display or an alarm for informing the operator when the foreign matter is determined to be attached to one of the front surface of the test object and the back surface of the test object. 제15항에 있어서,
상기 피검물은, 상기 마스크의 상기 스테이지와는 반대측에 상기 마스크의 휨을 보정하기 위한 공간을 규정하기 위하여 사용되는 유리판을 포함하는 노광 장치.The method of claim 15,
The inspection object includes a glass plate used to define a space for correcting warpage of the mask on the side opposite to the stage of the mask. 제15항에 있어서,
상기 피검물은, 상기 마스크의 상기 패턴을 보호하는 펠리클을 포함하는 노광 장치.The method of claim 15,
The inspection object includes a pellicle that protects the pattern of the mask. 디바이스를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은,
제15항에 기재된 노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 단계와,
노광된 상기 기판을 현상하는 단계와,
현상된 상기 기판을 가공하여 상기 디바이스를 제조하는 단계
를 포함하는 디바이스 제조 방법.
As a method of manufacturing a device, the method
Exposing the substrate using the exposure apparatus according to claim 15;
Developing the exposed substrate;
Manufacturing the device by processing the developed substrate
Device manufacturing method comprising a.
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