KR101901697B1

KR101901697B1 - 코일 장치의 제작 방법 및 코일 장치

Info

Publication number: KR101901697B1
Application number: KR1020160033199A
Authority: KR
Inventors: 김한; 허강헌; 이상종; 서정욱
Original assignee: 삼성전기 주식회사
Priority date: 2016-03-21
Filing date: 2016-03-21
Publication date: 2018-11-07
Also published as: KR20170109287A; CN107221424A; US20170271071A1; CN107221424B; US10553344B2

Abstract

본 출원은 코일 장치의 제작 방법 및 코일 장치에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 장치는 베이스층, 및 상기 베이스층의 일면에 형성된 제1 코일 패턴을 포함하고, 상기 제1 코일 패턴은 상기 베이스층의 일면에 접착된 코퍼 포일을 이용하여 형성된 제1 시드층, 및 도금 공정을 통하여 상기 제1 시드층 상에 성장 형성된 제1 도금층을 포함한다.

Description

코일 장치의 제작 방법 및 코일 장치{A manufacturing method for a coil device, and a coil device}

본 출원은 코일 장치를 제작하는 방법 및 코일 장치에 관한 것이다.

코일을 통하여 전력을 무선으로 송신하고, 무선으로 송신된 전력을 수신하는 무선 전력 전송 (Wireless power transfer) 기술은 스마트폰을 비롯한 다양한 통신 기기 및 여러 가지 가전 기기의 충전기 분야에 폭넓게 적용되고 있으며, 향후 전기 자동차 등에도 적용될 수 있는 등, 그 활용분야가 매우 넓은 기술이다. 무선 전력 전송 기술 분야에서는 충전효율을 높이고, 장치의 수명을 연장시키며, 회로의 성능을 향상시키기 위해, 전력의 송신 및/또는 수신에 사용되는 코일 장치에 대한 다양한 개량 시도가 이루어지고 있다.

일본 공개특허공보 2013-0140880

본 발명의 일 실시예에 따르면, 발열이 감소하여 충전 효율을 높이고, 장치의 수명을 연장시키며, 회로의 성능을 향상시킬 수 있는 코일 장치를 제작하는 방법이 제공된다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 발열이 감소하여 충전 효율을 높이고, 장치의 수명을 연장시키며, 회로의 성능을 향상시킬 수 있는 코일 장치가 제공된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 코일 장치의 제작 방법은 베이스층에 코퍼 포일을 접착하고, 에칭 공정을 수행하여 상기 코퍼 포일의 일부를 제거함으로써 코일의 시드층을 형성하는 단계, 및 도금 공정을 수행하여 상기 시드층 상에 코일의 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 코일 장치는 베이스층 및 상기 베이스층의 일면에 형성된 제1 코일 패턴을 포함하고, 상기 제1 코일 패턴은 상기 베이스층의 일면에 접착된 코퍼 포일을 이용하여 형성된 제1 시드층, 및 도금 공정을 통하여 상기 제1 시드층 상에 성장 형성된 제1 도금층을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 코일 장치의 제작 방법 및 코일 장치에 따르면, 코일 장치에서 발생하는 발열을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 충전 효율을 높일 수 있고, 장치의 수명을 연장시키며, 회로의 성능을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치를 포함하는 기기를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 장치를 포함하는 기기의 블록도를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4 각각은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 코일을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 코일의 단면을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 6a 내지 도 6i는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 제작 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 8a 내지 도 8i는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 제작 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 평면도를 개략적으로 나타낸 것이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 장치 및 이 장치를 포함하는 기기에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 장치를 포함하는 기기를 개략적으로 나타낸 도면으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기기(1)는 코일 장치(10) 및 전원부(20)를 포함할 수 있다.

코일 장치(10)는 무선으로 전송된 전력을 수신할 수 있다. 코일 장치(10)는 복수개의 코일을 포함할 수 있으며, 복수개의 코일 중 적어도 하나는 무선으로 전송된 전력을 수신할 수 있다.

전원부(20)는 코일 장치(10)가 수신한 전력을 이용하여 에너지를 저장하고, 기기(1)의 각 부분에 필요한 전력을 공급한다. 전원부(20)는 배터리를 포함할 수 있다.

기기(1)는 전원부(20)에 저장된 에너지를 이용하여 다양한 동작을 수행한다. 예를 들면, 기기(1)는 전원부(20)로부터 전력을 공급받는 디스플레이 장치(미도시)를 포함하여 다양한 정보를 표시할 수도 있고, 전원부(20)로부터 전력을 공급받는 통신 모듈(미도시), 마이크(미도시), 및 스피커(미도시)를 포함하여 이동 통신 기능을 수행할 수도 있다.

도 1에서는 기기(1)가 별도의 코일 장치(10)를 포함하는 경우를 예시하고 있으나, 코일 장치(10)를 구성하는 구성 요소는 기기와 일체형으로 구현될 수도 있다. 예를 들면, 코일 장치(10)의 수신 코일은 기기(1)의 케이스와 일체형으로 구현될 수 있다. 이 경우, 기기(1)의 케이스가 코일 장치일 수 있다.

또한, 도 1에서는 코일 장치(10)와 전원부(20)가 별개의 구성인 경우를 예시하고 있으나, 코일 장치(10)와 전원부(20)의 배터리 등이 결합된 하나의 구성으로 구현될 수도 있다. 이 경우, 코일 장치(10)의 수신 코일은 배터리의 케이스와 일체형으로 구현될 수도 있다. 이 경우, 전원부(20)의 배터리의 케이스가 코일 장치일 수 있다.

또한, 도 1에서는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치를 포함하는 기기로서 모바일폰을 예시하고 있으나, 무선으로 전력을 수신하는 다양한 기기에 본 발명의 코일 장치가 적용될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치를 포함하는 기기의 블록도를 개략적으로 나타낸 것으로서, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치를 포함하는 기기(1)는 수전 코일(30), 수전 회로(40) 및 배터리(50)를 포함할 수 있다.

수전 코일(30)은 무선으로 송신된 전력을 수신한다. 구체적으로, 무선 전력 송신 장치에 의해 수전 코일(30) 주변의 자기장이 변화하면, 수전 코일(30)의 양단에는 유도 기전력이 발생한다. 이러한 원리를 이용하여, 무선 전력 송신 장치로부터 코일 장치를 포함하는 기기(1)로 전력이 무선으로 전송될 수 있다. 수전 코일(30)은 기기(1)의 코일 장치(도 1의 10)에 포함되거나, 기기(1)의 케이스와 일체형으로 구현되거나, 배터리(50)의 케이스와 일체형으로 구현되는 등 다양한 방법으로 구현될 수 있다.

수전 회로(40)는 수전 코일(30)의 양단 전압을 정류하여 충전 전력을 출력한다. 수전 회로(40)는 정류 회로, 평활 회로, 및 증폭 회로 등 다양한 회로를 포함할 수 있다. 수전 회로(40)는 기기(1)의 코일 장치(도 1의 10)에 포함될 수도 있고, 전원부(도 1의 20)에 포함될 수도 있으며, 기기(1)에 포함된 다른 인쇄 회로 기판에 구현될 수도 있다. 수전 회로(40)는 필요한 경우, 수전 코일(30)을 통해 다양한 형태의 통신 신호가 무선 전력 송신 장치로 전송되도록, 상기 수전 코일(30)에 다양한 형태의 신호를 인가할 수도 있다.

배터리(50)는 수전 회로(40)로부터 출력된 충전 전력을 입력하여 에너지를 저장한다. 이후, 배터리(50)는 수전 회로(40)를 포함한 기기 내의 다양한 구성요소들로 전력을 공급할 수 있다. 배터리(50)는 기기(1)의 전원부(20)에 포함될 수 있다.

또한, 도 1 및 도 2에서는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치가 무선으로 송신된 전력을 수신하는 무선 전력 수신 장치인 경우를 예시하고 있으나, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 전력을 무선으로 송신하는 무선 전력 송신 장치일 수도 있다.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치가 무선으로 송신된 전력을 수신하는 무선 전력 수신 장치인 경우를 예를 들어 본 발명의 일실시예를 설명한다.

도 3 및 도 4 각각은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 코일을 개략적으로 나타내는 것이다.

도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 코일은 스파이럴 코일일 수 있다. 또한, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 코일은 도 3에 나타낸 것과 같이 사각형 형상의 스파이럴 코일일 수도 있고, 도 4에 나타낸 것과 같이 원형 형상의 스파이럴 코일일 수도 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 장치의 코일은 도 3 및 도 4에 도시되지 않은 다양한 형상의 스파이럴 코일일 수 있다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 단면을 개략적으로 나타내는 것으로서, 도 3의 A-A'부분의 단면을 나타낸 것이다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 베이스층(11), 시드층(12) 및 도금층(15)를 포함한다. 즉, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 코일 패턴은 시드층(12)과 도금층(15)을 포함한다.

베이스층(11)은 도전성이 상대적으로 낮은 물질로 구현될 수 있다. 예를 들어, 베이스층(11)은 프리프레그 (PPG : prepreg)로 구현될 수 있다.

시드층(12)은 도전성이 상대적으로 높은 물질로 구현될 수 있다. 예를 들어, 시드층(12)은 코퍼 포일(copper foil)이 베이스층(11)에 접착되고, 이에 대하여 에칭 공정을 수행함으로써 구현될 수 있다. 코퍼 포일(copper foil)과 베이스층(11)은 핫 프레스(hot press) 공정에 의해 접착될 수 있다. 또한, 코퍼 포일(copper foil)은 원재료를 원하는 두께가 되도록 압연하여 만들어질 수 있다.

도금층(15)은 도전성이 상대적으로 높은 물질로 구현될 수 있으며, 전기도금법에 의해 시드층(12) 중 베이스층(11)과 접착된 면을 제외한 나머지 면에서 시드층(12)으로부터 성장하여 형성될 수 있다.

이때, 도금층(15)의 두께(t1)는 도금 공정이 1회 수행됨에 의해 성장되는 정도를 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 도금층(15)의 두께(t1)는 1 내지 2회 정도의 도금 공정을 수행함에 따라 성장되는 두께로 결정될 수 있으며, 예를 들면, 20um 내지 40um 정도일 수 있다.

시드층(12)의 두께는 코일(t2)의 전체 두께에서 도금층(15)의 두께(t1)를 뺀 값으로 결정될 수 있으며, 최종 제품에서 코일 사이의 간격(d1)을 추가적으로 고려할 수도 있다.

상술한 바와 같이, 시드층(12)은 에칭 공정을 수행함으로써 구현될 수 있다. 에칭 공정으로 구현될 경우, 시드층(12)의 패턴들 사이의 간격(d2)은 적어도 패턴의 높이(t2)의 2배 이상이 된다. 이는 에칭의 경우, 여러 방향으로 동일한 속도로 이루어지기 때문이다.

구체적인 예를 들어, 본 발명의 코일 장치의 일 실시예를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 코일의 목표 두께가 약 70~80um 라고 가정한다. 이 경우, 시드층(12)의 두께는 약 45um 정도로 제작한다. 시드층(12)은 핫 프레스 공정 및 에칭 공정을 수행함으로써 구현될 수 있다. 따라서, 시드층(12)의 패턴들 사이의 간겨(d2)은 약 90um 정도가 될 수 있다.

다음으로, 도금 공정을 수행함으로써, 시드층(12)에 두께가 약 25um 정도인 도금층(15)을 형성한다. 도금층(15)은 시드층(12)의 각 면들 중 베이스층(11)과 접합한 면을 제외한 모든 면에서 거의 동일하게 성장할 수 있다. 따라서, 코일 장치의 코일의 패턴의 두께(t1+t2)는 약 70um이고, 패턴들 사이의 간격(d1)은 약 40um 정도가 될 수 있다.

필요에 따라, 도금층(15)의 두께가 5~10um 정도 더 두꺼워지도록, 도금 공정을 추가적으로 수행할 수도 있다. 이 경우, 코일 장치의 코일의 패턴의 두께(t1+t2)는 약 75~80um가 되며, 패턴들 사이의 간격(d1)은 약 20~30um가 될 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 코일의 시드층(15)은 코퍼 포일(copper foil) 만으로 구성되고, 코일의 도금층(15)은 도금 공정에 의해서만 형성될 수 있다. 따라서, 도 5에는 코일의 면 중 베이스층(11)과 접착하는 면의 폭과 그 반대면의 폭이 동일한 것이 도시되어 있으나, 코일의 면 중 베이스층(11)과 접착하는 면의 폭은 그 반대면의 폭보다 더 클 수도 있다.

또한, 도 5에서는 코일의 단면이 직사각형인 것이 도시되어 있으나, 코일의 단면은 아치형처럼 모서리 부분이 라운드형일 수 있다. 이 경우, 코일의 폭은 베이스층(11)과 접착하는 면에서 최대값을 가질 수 있다.

도시하지는 않았지만, 도 3의 B-B'부분의 단면도 도 5와 동일할 수 있다.

도 6a 내지 도 6i는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 제작 방법을 개략적으로 나타낸 것으로서, 기판의 일면에 코일을 형성하는 경우를 나타낸 것이다.

먼저, 코퍼 포일(copper foil)(120)과 베이스층(110)을 마련한다(도 6a). 코퍼 포일(copper foil)(120)은 원소재를 원하는 두께가 되도록 압연하여 제작될 수 있다.

다음으로, 코퍼 포일(copper foil)(120)과 베이스층(110)을 접착한다(도 6b). 코퍼 포일(copper foil)(120)과 베이스층(110)은 핫 프레스(hot press) 공정을 통해서 서로 접착될 수 있다.

다음으로, 드라이 필름(130)을 도포한다(도 6c). 즉, 도 6b 단계를 통해 제작된 원판(예를 들면, CCL(copper clad laminate)) 상에 드라이 필름(dry film)을 정해진 열과 압력으로 도포할 수 있다.

다음으로, 회로 형성 및 노광 공정이 수행된다(도 6d). 노광 공정을 수행하게 되면, 빛을 받은 부분, 즉, 도 6d의 마스킹 부분(130)을 제외한 부분은 광경화 중합체로 변하게 되며, 빛을 받지 않은 부분, 즉, 도 6d의 마스킹 부분(130)은 미경화 단량체로 남게 된다.

다음으로, 현상 공정이 수행된다(도 6e). 즉, 도 6d에서 노광 처리된 원판을 현상액에 넣게 되면, 빛을 받지 않은 부분의 드라이 필름이 제거되며, 도 6d의 노광 공정에 의해 광경화 중합체로 변한 드라이 필름(130-1, 130-2)은 남게 된다.

다음으로, 에칭 공정이 수행된다(도 6f). 즉, 코퍼 포일(copper foil) 중에서 광경화 중합체로 변한 드라이 필름(130-1, 130-2)으로 덮혀진 부분 이외의 부분, 즉, 노출된 부분이 약품에 의해 제거된다. 에칭 공정이 수행되고 남은 코퍼 포일(copper foil)(120-1, 120-2)이 시드층이 된다.

다음으로, 박리 공정이 수행된다(도 6g). 예를 들면, 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등을 이용하여 남아있는 드라이 필름(130-1, 130-2)이 제거되고, 시드층(120-1, 120-2)만 남게 된다.

다음으로, 도금 공정이 수행된다(도 6h). 도금 공정이 수행됨으로써, 시드층(120-1, 120-2)의 표면에 도금층(150-1, 150-2)이 형성된다.

다음으로, 솔더 레지스트(solder resist)(160)를 도포한다(도 6i).

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 단면을 개략적으로 나타내는 것이다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 코일 장치는 베이스층(11-1)의 양면 각각에 시드층(12-1, 12-2)과 도금층(15-1, 15-2)을 포함하는 코일이 형성될 수 있다. 베이스층(11-1)의 일면에 형성된 시드층(12-1)과 도금층(15-1)을 포함하는 코일 패턴과, 베이스층(11-1)의 타면에 형성된 시드층(12-2)과 도금층(15-2)을 포함하는 코일 패턴은 베이스층(11-1)에 형성된 비아(미도시)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

도 7에 나타낸 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 코일 패턴이 베이스층(11-1)의 양면에 형성되어 있다는 점을 제외하면 도 5에서 설명한 것과 동일하다.

도 8a 내지 도 8i는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 제작 방법을 개략적으로 나타낸 것으로서, 기판의 양면에 코일을 형성하는 경우를 나타낸 것이다.

기판의 양면에 코일을 형성하는 경우에는 베이스층(210)의 양면에 대하여 도 6a 내지 도 6i의 단계가 수행된다. 따라서, 도 8a 내지 도 8i의 단계는 도 6a 내지 도 6i에 대한 설명을 참고하면 쉽게 이해될 것이다.

즉, 먼저, 코퍼 포일(copper foil)(221, 222)과 베이스층(210)을 마련하고(도 8a), 코퍼 포일(copper foil)(221, 222)과 베이스층(210)을 접착하고(도 8b), 드라이 필름(231, 232)을 도포한다(도 8c). 다음으로, 회로 형성 및 노광 공정이 수행되고(도 8d), 현상 공정이 수행되어(도 8e). 광경화 중합체로 변한 드라이 필름(231-1, 231-2, 232-1, 232-2)이 남게 된다. 다음으로, 에칭 공정이 수행되고(도 8f), 박리 공정이 수행됨으로써(도 8g), 시드층(221-1, 221-2, 222-1, 222-2)이 형성된다. 다음으로, 도금 공정이 수행되어(도 8h). 시드층(221-1, 221-2, 222-1, 222-2)의 표면에 도금층(251-1, 251-2, 252-1, 252-2)이 형성된다. 다음으로, 솔더 레지스트(solder resist)(261, 262)가 도포된다(도 8i).

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 평면도를 개략적으로 나타내는 것으로서, 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치는 제1 코일(31) 및 제2 코일(32)을 포함할 수 있다.

제1 코일(31)은 무선으로 송신된 전력을 수신하거나, 무선으로 전력을 송신하기 위한 코일일 수 있으며, 제2 코일(32)은 데이터를 송신하거나 수신하기 위한 코일일 수 있다.

제1 코일(31)의 양단(311, 312)과 제2 코일(32)의 양단(321, 322)은 모두 코일 장치의 일측에 배치될 수 있다. 제1 코일(31)의 양단(311, 312)은 정류기 등을 포함하는 수전 회로와 연결될 수 있으며, 제2 코일(32)의 양단(321, 322)은 데이터를 변조하거나 복조하는 회로와 연결될 수 있다.

제1 코일(31)은 시드층과 도금층을 포함할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 코일 장치의 제작 방법에 따르면, 도금 공정이 수행될 때 제1 코일(31)의 양단(311, 312)에 소정의 전압이 인가될 수 있다. 예를 들면, 제1 코일(31)의 일단(311)에는 양의 전압이 인가되고, 제1 코일의 타단(312)에는 접지 전압(또는 음의 전압)이 인가될 수 있다.

제1 코일(31)과 동일하게, 제2 코일(32)도 시드층과 도금층을 포함할 수 있다. 이 경우, 도금 공정을 수행하기 위해, 제1 코일(31)의 양단(311, 312) 각각과 제2 코일(32)의 양단(321, 322) 각각은 서로 연결되어 형성되고, 도금 공정이 수행된 이후에 서로 분리될 수 있다. 구체적으로, 노광, 현상, 에칭, 및 박리 공정(도 6d 내지 도 6g 또는 도 8d 내지 도 8g)을 통해 형성되는 제1 코일(31) 및 제2 코일(32) 각각의 시드층의 경우, 제1 코일(31)의 시드층의 양단 각각과 제2 코일(32)의 시드층의 양단 각각이 서로 연결되어 형성된다. 이후, 도금 공정(도 6h 또는 도 8h)이 수행되어 제1 코일(31)과 제2 코일(32) 각각에 도금층이 형성된 이후에, 제1 코일(31)의 양단 각각과 제2 코일(32)의 양단 각각이 분리될 수 있다.

도금 공정이 수행될 때, 코일 전체에 접지 전압(또는 음의 전압)이 인가될 수도 있다. 이 경우, 도금 공정을 수행하기 위해 제1 코일(31)의 양단(311, 312) (또는, 제1 코일(31)의 양단(311, 312)과 제2 코일(32)의 양단(321, 322))이 연결되어 형성되고, 도금 공정이 수행된 이후에 서로 분리될 수도 있다. 구체적으로, 노광, 현상, 에칭, 및 박리 공정(도 6d 내지 도 6g 또는 도 8d 내지 도 8g)을 통해 형성되는 제1 코일(31)의 시드층(또는 제1 코일(31) 및 제2 코일(32) 각각의 시드층)의 경우, 제1 코일(31)의 시드층의 양단(또는 제1 코일(31)의 시드층의 양단과 제2 코일(32)의 시드층의 양단 모두)은 연결되어 형성된다. 이후, 도금 공정(도 6h 또는 도 8h)을 수행할 때, 시드층이 소정의 전위(접지 전압 또는 음의 전압)를 가지도록 연결된 부분을 접지시키거나, 연결된 부분에 음의 전압을 인가할 수 있다. 도금 공정(도 6h 또는 도 8h)이 수행되어 제1 코일(31)과 제2 코일(32) 각각에 도금층이 형성된 이후에, 제1 코일(31)의 양단(또는, 제1 코일(31)의 양단 각각과 제2 코일(32)의 양단 각각)이 분리될 수 있다.

도 9에서는 코일 장치가 2개의 코일을 포함하는 경우를 나타내었으나, 코일의 개수는 필요에 따라 결정될 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.

1 : 기기 10 : 코일 장치
20 : 전원부 30 : 수전 코일
40 : 수전 회로 50 : 배터리
11,11-1, 110, 210 : 베이스층
12, 12-1, 12-2, 120-1, 120-2, 221-1, 221-2, 222-1, 222-2 : 시드층
15, 15-1, 15-2, 150-1, 150-2, 251-1, 251-2, 252-1, 252-2 : 도금층
120, 221, 222 : 코퍼 포일
130, 130-1, 130-2, 231, 231-1, 231-2, 232, 232-1, 232-2 : 드라이 필름
160, 261, 262 : 솔더 레지스터

Claims

베이스층에 코퍼 포일을 접착하고, 에칭 공정을 수행하여 상기 코퍼 포일의 일부를 제거함으로써 코일의 시드층을 형성하되, 상기 시드층의 양단이 서로 전기적으로 연결된 형태를 가지도록 상기 시드층을 형성하는 단계; 및
연결된 상기 시드층의 양단을 통해 소정의 전압을 인가함으로써, 도금 공정을 수행하여 상기 시드층 상에 코일의 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 코일 장치의 제작 방법.
제1항에 있어서, 상기 시드층을 형성하는 단계는
상기 베이스층과 상기 코퍼 포일을 접착하고, 드라이 필름을 도포하는 단계;
노광 공정 및 현상 공정을 수행함으로써 상기 드라이 필름 중 일부를 제거하는 단계;
에칭 공정을 수행하여 상기 코퍼 포일 중 상기 드라이 필름이 제거된 부분에 대응하는 부분을 제거하는 단계; 및
상기 드라이 필름을 제거하는 박리 공정을 수행하는 단계를 포함하는 코일 장치의 제작 방법.
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제1항에 있어서, 상기 코일 장치의 제작 방법은
상기 코일의 양단을 분리하는 단계를 더 포함하는 코일 장치의 제작 방법.
제1항에 있어서,
상기 코일은 제1 코일 및 제2 코일을 포함하고,
상기 시드층을 형성하는 단계는 상기 제1 코일의 시드층의 일단과 상기 제2 코일의 시드층의 일단이 서로 전기적으로 연결되고, 상기 제1 코일의 시드층의 타단과 상기 제2 코일의 시드층의 타단이 서로 전기적으로 연결된 형태를 가지도록 상기 시드층을 형성하고,
상기 도금층을 형성하는 단계는 상기 제1 코일의 시드층의 일단과 상기 제1 코일의 시드층의 타단을 통해 전압을 인가하는 단계를 포함하는 코일 장치의 제작 방법.
제5항에 있어서, 상기 코일 장치의 제작 방법은
상기 제1 코일의 일단과 상기 제2 코일의 일단을 분리하고, 상기 제1 코일의 타단과 상기 제2 코일의 타단을 분리하는 단계를 더 포함하는 코일 장치의 제작 방법.
제1항에 있어서,
상기 시드층은 상기 코퍼 포일 만으로 형성되고,
상기 도금층은 상기 도금 공정을 통해서만 형성되는 코일 장치의 제작 방법.
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