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KR101827060B1 - 플렉서블 플랫 케이블 모듈과, 이를 구비하는 전원공급장치 및 디스플레이 장치 - Google Patents

플렉서블 플랫 케이블 모듈과, 이를 구비하는 전원공급장치 및 디스플레이 장치 Download PDF

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KR101827060B1
KR101827060B1 KR1020150167992A KR20150167992A KR101827060B1 KR 101827060 B1 KR101827060 B1 KR 101827060B1 KR 1020150167992 A KR1020150167992 A KR 1020150167992A KR 20150167992 A KR20150167992 A KR 20150167992A KR 101827060 B1 KR101827060 B1 KR 101827060B1
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flexible flat
anisotropic conductive
printed circuit
circuit board
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정인기
박수병
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주식회사 두산
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Abstract

본 발명은 고온고습 조건 하에서도 기계적 특성, 열적 특성 및 전기적 특성이 우수하고, 이방성 도전 접속을 통해 다른 전기전자 부품과의 연결구조가 개선된 플렉서블 플랫 케이블 모듈, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈과 인쇄회로기판이 결합된 커넥터리스(connetorless)형 전원 공급 장치, 및 이를 구비하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

Description

플렉서블 플랫 케이블 모듈과, 이를 구비하는 전원공급장치 및 디스플레이 장치{FLEXIBLE FLAT CABLE MODULE, POWER SUPPLYING DEVICE AND DISPLAY APPRARUS COMPRISING THE SAME}
본 발명은 고온고습 조건 하에서도 기계적 특성, 열적 특성 및 전기적 특성이 우수한 플렉서블 플랫 케이블 모듈(FFC module, flexible flat cable module), 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈과 인쇄회로기판과의 결합 구조가 개선된 전원 공급 장치, 및 이를 구비하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치, 예컨대 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, 이하 'LCD'라 함)는 저전력을 이용하여 구동이 가능하고 선명한 색 재현 능력을 가지는 장점이 있어 평판형 표시 장치로 널리 사용되고 있다. 그러나 LCD는 CRT나 PDP와는 달리 디스플레이 패널 자체가 직접 빛을 발하지 못하는 비발광 소자로서, LCD 패널의 배면에서 빛을 패널로 조사하기 위해 형광램프 등을 이용한 백라이트 장치(Backlight unit)가 별도로 요구된다.
액정표시장치에 사용되는 백라이트는 LED(Light Emitting Diode) 광원을 배치하는 방식에 따라 정면조광형(또는 직하형)과 측면 조광형(또는 에지형)으로 구분된다. 직하형 방식(Direct-lighting)은 평판의 확산판 하측에 LED 광원을 배치하는 것으로, 광원의 형상이 액정패널에 나타나므로 광원과 액정 사이의 공간을 충분히 확보하여 유지시켜 주어야 하고, 전체적으로 균일한 광량 분포를 위해 광산란 수단을 별도로 설치해야 하므로 박형화에 한계가 있다. 또한 에지형 방식(Edge-lighting)은 평판의 도광판(Light Guide Pannel) 측면에 광원을 설치한 후 도광판을 이용하여 전체면으로 빛을 분산시키는 것으로, 휘도가 낮은 문제점이 있으나 측면 두께를 개선할 수 있는 여지가 있다.
한편, 대부분의 백라이트 장치는 도 5에 도시된 바와 같이 일반 전선 케이블을 이용하여 배선이 이루어지는데, 이 경우 회로 기판과 일반 전선 케이블과의 접속을 위해 커넥터(connector)를 필수로 사용하게 된다. 이와 같이 커넥터를 사용하면 그만큼 비용이 늘어나게 될 뿐만 아니라, 부품의 두께 증가로 인해 디스플레이 장치를 박형화하는데 한계가 있다.
본 발명의 목적은 고온고습 조건 하에서도 기계적 특성, 열적 특성 및 전기적 특성이 우수하고, 도전성 이방 접속을 통해 다른 전기전자부품과의 연결 구조가 개선된 플렉서블 플랫 케이블 모듈 (FFC 모듈)을 제공하고자 한다.
또한 본 발명의 목적은, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈과 회로기판과의 결합 구조가 개선되고 접속 안정성을 유지하면서 저비용화를 실현할 수 있는 커넥터리스(connectless)형 전원 공급 장치, 및 이를 구비하는 디스플레이 장치를 제공하는 것에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 도체; 상기 도체를 피복하며, 접착층, 및 수지층이 순서대로 적층된 절연필름을 포함하는 플렉서블 플랫 케이블; 및 상기 플렉서블 플랫 케이블의 노출된 도체 상에 배치된 이방성 도전층을 구비하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈로서, 온도 121℃, 습도 100%, 및 2기압의 조건 하에서 48hrs 유지한 후의 접촉저항(ΩPCT)에 대한 초기시간(0hr)에서의 접촉저항(ΩR)의 비율(ΩPCT/ΩR)이 1.0~2.5 범위인 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 제공한다.
본 발명에서, 온도 121℃, 습도 100%, 및 2기압의 조건 하에서 48hrs 유지한 후의 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 접촉저항(Contact Resistance, ΩPCT) 값이 10 mΩ 이하일 수 있다.
본 발명에서, 온도 121℃, 습도 100%, 및 2기압의 조건 하에서 48hrs 유지한 후의 상기 이방성 도전층에 대한 플렉서블 플랫 케이블의 박리 강도(Peel Strength) 값이 1.00 내지 5.00 kgf/cm 일 수 있다.
본 발명에서, 상기 이방성 도전층은 이방성 도전 필름(ACF), 이방성 도전 페이스트(ACP) 및 이방성 도전 접착제(ACA)로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
본 발명에서, 상기 플렉서블 플랫 케이블과 이방성 도전층은 서로 일체화되어 접합되고, 상기 접합체의 일단 또는 양단이 커넥터리스(connectorless)형일 수 있다.
본 발명에서 상기 접착층은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 고분자 수지는 폴리에스터 수지를 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 고분자 수지는 2종 이상의 폴리에스터 수지를 포함하고, 상기 폴리에스터 수지는 분자량이 1,000 내지 15,000인 제1폴리에스터 수지와 분자량이 20,000 내지 35,000인 제2폴리에스터 수지를 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에서 상기 접착층은 1종 이상의 경화제를 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 경화제는 이소시아네이트기, 블록이소시아네이트기, 및 카르보디이미드기 중 적어도 하나의 작용기를 포함하는 화합물일 수 있다.
본 발명에서 상기 경화제는 고분자 수지 50 중량부에 대하여 6 내지 60 중량부의 양으로 포함될 수 있다.
본 발명에서 상기 접착층은 1종 이상의 난연제 필러를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 난연제 필러는 할로겐 난연제, 인계 난연제, 질소계 난연제, 금속계 난연제 및 안티몬계 난연제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에 따르면, 도체; 상기 도체를 피복하며, 접착층, 및 수지층이 순서대로 적층된 절연필름을 포함하는 플렉서블 플랫 케이블; 및 상기 플렉서블 플랫 케이블의 노출된 도체 상에 배치된 이방성 도전층을 구비하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈로서, 온도 120℃ 조건 하에서 1,000hrs 유지한 후의 접촉저항(ΩHTST)에 대한 초기시간(0hr)에서의 접촉저항(ΩR)의 비율(ΩHTST/ΩR)이 1.0~2.5 범위인 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 제공한다.
본 발명에서, 온도 120℃ 조건 하에서 1,000hrs 유지한 후의 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 접촉 저항(ΩHTST)값이 10 mΩ 이하일 수 있다.
본 발명에서, 온도 120℃ 조건 하에서 1000hrs 유지한 후의 상기 이방성 도전층에 대한 플렉서블 플랫 케이블의 박리 강도(Peel Strength) 값이 1.00 내지 5.00 kgf/cm일 수 있다.
본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 도체; 상기 도체를 피복하며, 접착층, 및 수지층이 순서대로 적층된 절연필름을 포함하는 플렉서블 플랫 케이블; 및 상기 플렉서블 플랫 케이블의 노출된 도체 상에 배치된 이방성 도전층을 포함하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈로서, 온도 85℃, 및 습도 85%의 조건 하에서 1,000hrs 유지한 후의 접촉저항(ΩHTHH)에 대한 초기시간(0hr)에서의 접촉저항(ΩR)의 비율(ΩHTHH/ΩR)이 1.0~2.5 범위인 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 제공한다.
본 발명에서, 온도 85℃, 및 습도 85%의 조건 하에서 1,000hrs 유지한 후의 플렉서블 플랫 케이블의 접촉 저항(ΩHTHH) 값이 10 mΩ 이하일 수 있다.
본 발명에서 온도 85℃, 및 습도 85%의 조건 하에서 1000hrs 유지한 후의 상기 이방성 도전층에 대한 플렉서블 플랫 케이블의 박리 강도(Peel Strength) 값이 1.00 내지 5.00 kgf/cm 일 수 있다.
또한 본 발명은 인쇄회로기판; 및 전술한 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 포함하며, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈 내 이방성 도전층에 의해 인쇄회로기판과 플렉서블 케이블이 전기적으로 직접 연결되는 전원 공급 장치를 제공한다.
본 발명에서 상기 인쇄회로기판은 광을 발생시키는 광원에 전기적으로 연결되고, 상기 광원에 전원을 공급하는 것일 수 있다.
본 발명에서, 상기 인쇄회로기판은 회로패턴층과, 상기 회로패턴층을 절연시키는 포토 솔더 레지스트(PSR) 층이 형성되어 있는 금속 인쇄회로기판 (MPCB)일 수 있다.
본 발명에서 상기 전원 공급 장치는 복수 개의 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 양(兩) 말단이 각각의 인쇄회로기판과 직렬연결되는 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 전원 공급 장치는 복수 개의 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 양(兩) 말단이 각각의 플렉서블 플랫 케이블 모듈과 연결되는 것일 수 있다.
본 발명에서 상기 인쇄회로 기판의 회로패턴층; 및 플렉서블 플랫 케이블 모듈 간의 접합강도를 강화하는 보강부를 더 포함할 수 있으며, 상기 보강부는 열경화형 수지 접착제로부터 형성되는 것일 수 있다.
아울러 본 발명은 전술한 전원 공급 장치를 구비하는 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명에서, 상기 전원 공급 장치에 구비된 인쇄회로기판은 백라이트 유닛(backlight unit, BLU)의 광원을 제어하는 부품일 수 있다.
본 발명에서 제공하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈은 고온/고습 환경 조건하에서 기계적 특성 및 전기적 특성이 매우 우수하고, 열에 의한 수축성, 변성 등의 내열 특성이 매우 우수할 뿐만 아니라, 도전성 이방 접속을 통해 다른 전기전자부품과의 전기 연결구조가 개선되는 특성을 가진다
또한, 본 발명에서 플렉서블 플랫 케이블 모듈과 회로기판과의 결합 구조가 개선된 커넥터리스(connectorless)형 전원 공급 장치는 기계적 특성, 내열 특성 및 전기적 특성이 매우 우수할 뿐만 아니라 접속 안정성을 유지하면서 디스플레이 장치의 저비용화 및 박형화를 실현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 플랫 케이블의 단면 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 단면 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 인쇄회로기판과 플렉서블 플랫 케이블 모듈이 전기적으로 연결된 전원 공급 장치의 단면 구조를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따라 인쇄회로기판과 플렉서블 플랫 케이블 모듈이 전기적으로 연결된 전원 공급 장치의 단면 구조를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 일측에 커넥터가 결합된 종래 일반 전선 케이블을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 인쇄회로기판과 플렉서블 플랫 케이블 모듈이 전기적으로 연결된 전원 공급 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7는 본 발명에 따른 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 접촉저항을 측정하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 8은 실험예 4에서 실시예 2와 비교예 4의 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 가혹 조건 하에서의 시간에 따른 접촉저항의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 9는 실험예 5에서 실시예 2와 비교예 4의 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 가혹 조건하에서 시간에 따른 박리강도의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 10은 실험예 5에서 실시예 2와 비교예 4의 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 가혹 조건 하에서의 시간에 따른 접촉저항의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 11a와 도 11b는 본 발명의 다른 일 실시예에 따라 광원과 전원 공급 장치를 구비하는 디스플레이 장치를 개략적으로 각각 도시한 것이다.
도 12a와 도 12b는 상기 도 11b의 디스플레이 장치에 구비된 백라이트 유닛(backlight unit)과 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 연결구조를 확대하여 개략적으로 도시한 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다. 그러나 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
최근 각종 전자 기기나 자동차 분야에서 사용되는 플렉서블 플랫 케이블 (FFC)은 전자 부품의 발열에 따라 고온의 환경 하에서 주로 사용되므로, 고온 및 고습 등의 가혹 조건 하에서 높은 기계적 특성, 내열특성 및 전기적 특성 등이 요구된다.
본 발명의 발명자들은 상기와 같이 가혹 조건 하에서 우수한 기계적 특성, 내열성 및 전기적 특성을 지속적으로 유지하면서, 다른 전기전자부품과의 연결구조가 개선된 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 발견하여 본 발명에 이르게 되었다.
또한 본 발명에서는 전술한 플렉서블 플랫 케이블과 회로기판과의 도전성 이방 접속을 통해 개선된 접합구조를 갖는 커넥터리스(connectorless)형 전원 공급 장치를 제공할 수 있으므로, 이를 구비하는 디스플레이 장치의 저비용화 및 박형화를 확보할 수 있다.
<플렉서블 플랫 케이블>
본 발명의 일 구현 예에 따르면, 도체; 및 상기 도체의 적어도 일면에 접착층, 중간층 및 수지층이 순서대로 적층된 절연필름이 적층되어 고온/고습 조건하에서 기계적 특성, 열적 특성 및 전기적 특성이 매우 우수한 플렉서블 플랫 케이블(Flexible flat cable, FFC)을 제공한다.
보다 구체적으로, 상기 플렉서블 플랫 케이블(100)은 소정의 폭 및 두께를 가지는 복수의 평판 형상의 도체(10)와 상기 도체의 양면을 피복하는 한 쌍의 절연필름(20)을 함유하는 구조를 가진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 플랫 케이블(FFC, 100)의 단면 구조를 개략적으로 도시한 것으로, 도체(10)의 양면에 접착층(21)이 적층되고, 접착층의 다른 일면 상에 중간층(22)이 적층되며, 중간층의 다른 이면에 수지층(23)이 적층된다.
본 발명에 따른 플렉서블 플랫 케이블(FFC)에서, 상기 도체(10)의 종류는 특별히 한정하지는 않으나, 예를 들어, 구리, 주석 도금 구리, 니켈 도금 구리 등의 도전성 금속으로 이루어질 수 있다. 도체로서는 박 형상의 도전성 금속이 바람직하다.
이때 도체의 두께나 형상은 특별히 한정되지 않으며, 당 분야에 알려진 통상적인 도체를 제한 없이 사용할 수 있다. 일례로, 플렉서블 플랫 케이블(FFC, 100)의 슬라이딩성을 고려하여, 도체의 두께는 20 내지 50 ㎛ 범위일 수 있다.
본 발명에 따른 플렉서블 플랫 케이블(FFC)에서, 상기 도체를 피복하는 절연필름(20)은, 접착층(21), 중간층(22) 및 수지층(23)이 순서대로 적층된 구조를 가진다.
여기서 상기 접착층(21)은 절연필름(20)이 도체(10)에 접착하여 결합하게 해주는 역할을 하고, 상기 중간층(22)은 접착층(21)과 수지층(23) 사이에 위치하여 접착층(21)과 수지층(23)이 직접 결합했을 때의 부족한 결합력을 보완해 주는 역할을 하며, 상기 수지층(23)은 절연필름(20)의 최외각에 위치하며 도체(10)가 외부와 절연이 될 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 플렉서블 플랫 케이블(FFC)에서, 상기 절연필름(20)의 온도 85℃, 습도 85%의 조건 하에서 1000hr 유지한 후의 인장응력(TH)에 대한 상온에서의 인장응력 (TR)의 비율(TH /TR)은 0.9 ~ 1.0, 보다 바람직하게는 0.93 ~ 1.0이다.
본 발명에서 상기 절연필름의 온도 85℃ 및 습도 85%의 가혹 조건하에서 1000hr 유지한 후의 인장응력(TH)에 대한 상온에서의 인장응력(TR)의 비율 (TH /TR)은 0.9 이상으로 가혹 조건에서도 상온 조건과 동일 및 유사한 기계적 특성이 유지될 수 있다. 반면 상기 TH /TR 비율이 0.9 미만인 경우, 접착층 또는 중간층에 포함되는 고분자 수지 내 가교 체인의 절단이 발생하고, 이로 인하여 기계적 강도 및 굴곡성이 현저히 저하될 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 상기 절연필름의 85℃, 85%의 조건 하에서 1000hr 유지한 후의 인장응력(TH)에 대한 상온에서의 인장 응력(TR)의 비율(TH/TR)을 0.9 이상으로 제어하는 것이 바람직하나, 실현 가능성 및 경제적 상황을 고려할 때 1.0 이하로 제어하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 구현 예에 따르면, 상기 절연필름의 온도 85, 습도 85%의 조건 하에서 1000hr 유지한 후, 즉 가혹 조건 하에서 신장율(EH)이 85 ~ 105%의 높은 값을 갖는다.
본 발명에서 상기 절연필름의 상온에서의 인장응력(TR)은 130 ~ 140MPa의 높은 값을 가질 수 있다.
뿐만 아니라, 본 발명에서 상기 절연필름을 온도 85℃, 습도 85%의 가혹 조건 하에서 1000hr 유지한 후의 상기 절연필름의 인장응력(TH) 역시 115 ~ 135MPa의 매우 높은 값을 가질 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기와 같이 제공하는 절연필름은 그 길이 방향 (MD)의 수축율이 0.20 ~ 0.35%이고, 폭 방향(TD)의 수축율은 0.08 ~ 0.13%이며, 길이 방향의 수축율에 대한 폭 방향의 수축율의 비율(MD/TD)을 2.5 ~ 3.0로 제어함으로써 열 수축율의 특성을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 절연필름에서, 상기 접착층은 고분자 수지를 포함할 수 있고, 이때 상기 고분자 수지로는 폴리에스터계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리우레탄계 수지 및 폴리페닐렌설파이드계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 폴리에스터 수지를 필수적으로 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 고분자 수지로 사용될 수 있는 폴리에스터 수지로는, 바람직하게는 2종 이상의 폴리에스터 수지를 사용할 수 있고, 보다 바람직하게는 분자량이 1,000 내지 15,000인 제1폴리에스터 수지, 분자량이 20,000 내지 35,000인 제2폴리에스터 수지 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 2종 이상의 제1폴리에스터 수지, 2종 이상의 제2폴리에스터 수지 또는, 1종 이상의 제1폴리에스터 수지와 1종 이상의 제2폴리에스터 수지의 혼합물을 사용할 수 있으나, 가장 바람직하게는 1종 이상의 제1폴리에스터 수지와 1종 이상의 제2폴리에스터 수지의 혼합물을 사용할 수 있다.
단, 본 발명에서 사용할 수 있는 폴리에스터 수지의 종류는 상기한 종류로 한정되는 것은 아니고, 구현하고자 하는 제품의 특성에 따라 선택적으로 사용할 수 있다.
또한 본 발명의 절연필름에서, 상기 접착층은 1종 이상의 경화제를 포함하는 것이 바람직하다.
이때 상기 경화제의 종류로는 이소시아네이트기, 블록이소시아네이트기, 및 카르보디이미드기 중 적어도 하나의 작용기를 포함하는 화합물일 수 있다. 보다 상세하게는 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄-4, 4'-디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 폴리에틸렌 페닐 디이소시아네이트 및 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 다관능 이소시아네이트, 이들의 이소시아네이트의 폴리올 변성물, 카르보디이미드 변성물, 이들의 이소시아네이트를 알코올, 페놀, 락탐, 아민 등으로 마스크한 블록형 이소시아네이트 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 발명에서 상기 경화제는 상기 접착층에 포함되는 고분자 수지 50 중량부에 대하여 6 ~ 60 중량부, 바람직하게는 6 ~ 26 중량부, 보다 바람직하게는 8 ~ 22 중량부, 더욱 바람직하게는 8 ~ 18 중량부의 양으로 포함되는 것이 인장 강도, 신장율 및 열 수축율 등의 기계적 물성과 굴곡성을 보다 향상시킬 수 있다. 고분자 수지의 함량이 100 중량부일 때는 경화제의 함량이 2배 증가할 수 있다.
본 발명에서 상기 고분자 수지 50 중량부 대비 경화제를 최소 6 중량부 이상 사용하여야 상기한 효과를 얻을 수 있고, 보다 바람직하게는 8 중량부 이상 사용하여야 경화제가 폴리에스테르 간에 가교역할(Cross-Linking)을 충분히 하여 가혹 조건 하에서도 우수한 기계적 특성을 발휘할 수 있다. 다만, 상기 경화제를 26 중량부 초과하여 사용할 경우 접착층이 딱딱해 져서 굴곡성과 유연성이 떨어지고 신장율도 낮아질 수 있다.
또한, 본 발명에서는 상기 접착층에 난연성을 부여하기 위하여 1종 이상의 난연제 필러를 더 포함할 수 있다.
여기서 상기 난연제 필러의 종류는 특별히 한정하지는 않으나, 상기한 난연제 필러의 첨가로 인하여 본 발명에 따르는 플렉서블 플랫 케이블(FFC)은 UL 규격의 수직 연소 시험(VW-1시험)에 합격하는 난연성을 부여하는 것이 바람직하다.
보다 상세하게는, 상기 난연제 필러로는 할로겐 난연제, 인계 난연제, 질소계 난연제, 금속계 난연제 및 안티몬계 난연제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있고, 바람직하게는 1종 이상 7종 이하를 혼합하여 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 적절하게는 3종 이상 5종 이하의 화합물을 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에서 상기 난연제의 구체적인 예를 들면, 염소화파라핀, 염소화폴리에틸렌, 염소화폴리페닐, 퍼클로로펜타시클로데칸 등의 염소계 난연제; 에틸렌비스펜타브로모벤젠, 에틸렌비스펜타브로모디페닐, 테트라브로모에탄, 테트라브로모비스페놀 A, 헥사브로모벤젠, 데카브로모비페닐에테르, 테트라브로모무수프탈산, 폴리디브로모페닐렌옥사이드, 헥사브로모시클로데칸, 브롬화암모늄 등의 브롬계 난연제; 트리알릴포스페이트, 알킬알릴포스페이트, 알킬포스페이트, 디메틸포스포네이트, 포스폴리네이트, 할로겐화포스폴리네이트에스테르, 트리메틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리부톡시에틸포스페이트, 옥틸디페닐포스페이트, 트리크레딜포스페이트, 크레딜페닐포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리스(클로로에틸)포스페이트, 트리스(2-클로로프로필)포스페이트, 트리스(2,3-디클로로프로필)포스페이트, 트리스(2,3-디브로모프로필)포스페이트, 트리스 (브로모클로로프로필)포스페이트, 비스(2,3디브로모프로필)2,3디클로로프로필포스페이트, 비스(클로로프로필)모노옥틸포스페이트, 폴리포스포네이트, 폴리포스페이트, 방향족폴리포스페이트, 디브로모네오펜틸글리콜, 트리스(디에틸포스핀산)알루미늄 등의 인산에스테르 또는 인 화합물; 포스포네이트형 폴리올, 포스페이트형 폴리올, 할로겐 원소 함유 폴리올 등의 폴리올류; 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산마그네슘, 삼산화안티몬, 삼염화안티몬, 붕산아연, 붕산안티몬, 붕산, 몰리부 텐산안티몬, 산화몰리부텐, 인ㅇ질소 화합물, 칼슘ㅇ알루미늄 실리케이트, 티타늄 다이옥사이드, 지르코늄 화합물, 주석 화합물, 도오소나이트, 알루민산칼슘 수화물, 산화구리, 금속 구리분, 탄산칼슘, 메타붕산바륨 등의 금속분 또는 무기 화합물; 멜라민시아누레이트, 트리아진, 이소시아누레이트, 요소, 구아니딘 등의 질소 화합물; 및 실리콘계 폴리머, 페로센, 푸마르산, 말레산 등의 그 밖의 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 브롬계 난연제, 염소계 난연제 등의 할로겐계 난연제가 바람직하다.
본 발명에서 상기 난연제 필러의 함량은 특별히 한정하지 않으나, 고분자 수지 50 중량부에 대하여 5 중량부 이상, 바람직하게는 10 중량부 이상, 보다 바람직하게는 15 중량부 이상으로 포함되는 것이 접착제층에 충분한 난연성을 부여할 수 있어 바람직하고, 그 상한으로는, 75 중량부, 바람직하게는 65 중량부, 보다 바람직하게는 60 중량부일 수 있다. 난연제 필러의 함량이 상기한 상한 값을 초과하는 경우, 첨가량 증가에 비하여 충분한 난연성 개선의 효과를 볼 수 없어 경제적으로 문제될 수 있고, 필러 함량 증가로 인해 유연성이 떨어지고 신장율도 낮아질 수 있다.
본 발명에서 필요에 따라서는 절연필름의 기계적 물성, 굴곡성 및 난연성 등의 특성을 손상시키지 않는 범위 하에서 상기한 접착층에 난연조제, 안료, 산화방지제, 은폐제, 윤활제, 가공 안정제, 가소제, 발포제 보강제, 착색제, 충전제, 과립제, 금속 불활성제, 실란 커플링제 등을 추가로 더 포함할 수 있다.
본 발명에서는 전술한 절연필름의 제조방법을 제공한다.
보다 구체적으로, 상기 절연필름을 제조하는 바람직한 일 실시예를 들면, 1종 이상의 폴리에스터 수지, 1종 이상의 경화제 및 1종 이상의 난연성 필러를 배합 및 합성하여 제1용매를 제조하는 단계; 1종 이상의 폴리에스터 수지, 1종 이상의 경화제 및 무기필러를 배합 및 합성하여 제2용매를 제조하는 단계; 수지층에 상기 제2용매를 코팅하여 중간층을 형성하는 단계; 및 상기 중간층 상에 상기 제1용매를 코팅하고 건조하여 접착층을 형성하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 절연필름의 제조방법에서, 폴리에스터 수지, 경화제 및 난연성 필러는 전술한 절연필름에 기재한 바와 중복되어 그 구체적인 기재를 생략한다.
또한 상기 제2용매의 제조에 사용되는 무기필러의 종류를 특별히 한정하지는 않으나, 예를 들어 실리카(SiO2)를 사용할 수 있다.
또한, 본 발명은 전술한 절연필름을 포함하는 플렉서블 플랫 케이블(FFC)의 제조방법을 제공한다.
보다 구체적으로, 상기 플렉서블 플랫 케이블(FFC)을 제조하는 바람직한 실시예를 들면, 절연필름을 2개 준비하는 단계; 및 2개의 절연필름의 접착층 사이에 도체를 개재시킨 뒤 합지하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에서는 상기 절연필름을 도체에 부착시키기에 앞서, 절연필름을 원하는 크기로 절단하는 단계를 추가로 수행할 수 있다.
<플렉서블 플랫 케이블 모듈>
또한, 본 발명은 도체; 상기 도체를 피복하며, 접착층, 및 수지층이 순서대로 적층된 절연필름을 포함하는 플렉서블 플랫 케이블; 및 상기 플렉서블 플랫 케이블의 노출된 도체 상에 배치된 이방성 도전층을 구비하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 제공한다.
보다 구체적으로, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)의 단면 구조를 개략적으로 도시한 것으로, 플렉서블 플랫 케이블(100) 상에 이방성 도전층(150)이 적층되되, 상기 플렉서블 플랫 케이블의 노출된 도체(10) 부위에 이방성 도전층(150)이 덮이도록 배치되어 있는 구조를 갖는다.
상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)은, 이방성 도전 접속을 통해 다른 전기전자부품과의 개선된 연결 구조를 가질 뿐만 아니라, 기존 전자부품 패키지의 신뢰성을 평가하는 테스트, 예컨대 PCT(Pressure Cooker Test), 고온방치(High Temperature Storage Test, HTST), 및 고온고습방치(High Temp. High Humidity Test) 조건 하에서 상온 조건과 거의 동일하거나 유사한 기계적 특성, 열적 특성 및 전기적 특성을 나타내는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 구현 예에 따르면, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈은 온도 121℃, 습도 100%, 및 2기압의 조건 하에서 48hrs 유지한 후의 접촉저항(ΩPCT)에 대한 초기시간 (0hr)에서의 접촉저항(ΩR)의 비율(ΩPCT/ΩR)이 1.0 ~ 2.5, 바람직하게는 1.0 ~ 2.0 범위를 가질 수 있다.
본 발명에서, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈은 온도 121℃, 습도 100%, 및 2기압의 조건 하에서 48hrs 유지한 후의 접촉저항(ΩPCT) 값이 10 mΩ 이하를 나타내어 고온, 고압, 고습도 상태의 가혹 조건에서도 상온 조건과 거의 동일하거나 유사한 전기적 특성과 기계적 특성이 유지될 수 있다.
또한 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈은 온도 121℃, 습도 100%, 및 2기압의 조건 하에서 48hrs 유지한 후의 상기 이방성 도전층에 대한 플렉서블 플랫 케이블의 박리 강도(Peel Strength) 값이 1.00 내지 5.00 kgf/cm, 바람직하게는 1.00 내지 3.00 kgf/cm를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 구현 예에 따르면, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈은 온도 120℃ 조건 하에서 1,000hrs 유지한 후의 접촉저항(ΩHTST)에 대한 초기시간(0hr)에서의 접촉저항(ΩR)의 비율(ΩHTST/ΩR)이 1.0~2.5 범위, 바람직하게는 1.0 ~ 2.0 인 것을 특징으로 한다.
본 발명에서, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 온도 120℃ 조건 하에서 1,000hrs 유지한 후의 접촉 저항(ΩHTST)값은 10 mΩ 이하이며, 바람직하게는 7.0 mΩ 이하일 수 있다.
또한 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈은 온도 120℃의 조건 하에서 1,000 hrs 유지한 후의 상기 이방성 도전층에 대한 플렉서블 플랫 케이블의 박리 강도(Peel Strength) 값이 1.00 내지 5.00 kgf/cm, 바람직하게는 1.00 내지 3.00 kgf/cm의 높은 값을 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈은 온도 85℃, 및 습도 85%의 조건 하에서 1,000hrs 유지한 후의 접촉저항(ΩHTHH)에 대한 초기시간(0hr)에서의 접촉저항(ΩR)의 비율(ΩHTHH/ΩR)이 1.0 ~ 2.5, 바람직하게는 1.0 ~ 2.0 범위인 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 온도 85℃, 및 습도 85%의 조건 하에서 1,000hrs 유지한 후의 접촉 저항(ΩHTHH) 값은 10 mΩ 이하이며, 바람직하게는 6.0 mΩ 이하일 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 온도 85℃, 및 습도 85%의 조건 하에서 1000hrs 유지한 후의 상기 이방성 도전층에 대한 플렉서블 플랫 케이블의 박리 강도(Peel Strength) 값이 1.00 내지 5.00 kgf/cm, 바람직하게는 1.00 내지 3.0 kgf/cm의 높은 값을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)에서, 상기 플렉서블 플랫 케이블(FFC, 100)은 상기 기재된 내용과 동일하므로, 그 구체적인 내용은 생략한다.
인쇄회로기판이나 다른 전기전자부품 등에 형성된 접속단자와 접속하기 위해서, 상기 플렉서블 플랫 케이블(100)의 일측 또는 양측 단부는 절연필름(20)이 빠져있으며, 도체(100)의 일부가 외부로 노출된다.
본 발명의 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)에서, 상기 이방성 도전층(anisotropic conductive layer, 150)은 전술한 플렉서블 플랫 케이블(100)과 다른 전기전자 부품의 단자를 전기적으로 연결하는 매개체이다.
이방성 도전층(150)은 일반적으로 접착제로서 기능하는 절연성 바인더 수지 중에 도전성 입자를 분산시킨 필름 형상의 접착제를 지칭하는 것으로, 필름의 막 두께 방향으로는 도전성을 띠고, 면 방향으로는 절연성을 띠는 전기 이방성 및 접착성을 갖는 고분자 막을 의미한다.
본 발명에서, 상기 이방성 도전층(150)은 당 분야에 알려진 통상적인 이방성과 도전성을 가진 물질이라면, 이의 구성, 형태 등에 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 일례로 이방성 도전 필름(ACF), 이방성 도전 페이스트(ACP) 및 이방성 도전 접착제(ACA)로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
상기 이방성 도전층(150)은 열경화성 수지를 함유한 절연성 바인더에 도전성 입자가 분산되어 이루어지는 필름상의 접속 재료를 사용할 수 있는데, 일례로 도전성 입자가 분산된 바인더 수지 조성물이 베이스 필름 상에 도포되어 형성된 시트 형상일 수 있다. 또는 상기 절연성 바인더에 도전성 입자가 분산된 페이스트 형태로 사용할 수 있다. 이때 상기 바인더와 도전성 입자의 성분 및/또는 이들의 조성은 특별히 한정되지 않으며, 당 분야에 알려진 통상적인 성분과 범위 내에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)은 당 분야에 알려진 통상적인 방법에 따라 제조될 수 있다. 일례로, 상기 이방성 도전층(150)이 페이스트 상태일 경우, 플렉서블 플랫 케이블(100)의 노출된 도체 상에 이방성 도전 페이스트를 코팅한 후 건조하여 제조될 수 있다. 또는 상기 이방성 도전층(150)이 시트나 필름 형상일 경우, 플렉서블 플랫 케이블(100)의 노출된 도체(10) 상에 이방성 도전 필름을 배치하여 적층한 후 압착함으로써 제조될 수 있다.
상기와 같이 제조된 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)에서, 플렉서블 플랫 케이블(100)과 이방성 도전층(150)은 서로 일체화되어 접합되고, 상기 접합체의 일단 또는 양단이 커넥터리스(connectorless)형 구조를 가진다. 이에 따라, 종래 플렉서블 플랫 케이블의 가요성 및 평탄 특성을 그대로 발휘함과 동시에 디스플레이 장치에 구비되는 경우 현저한 부피감소 효과를 나타낼 수 있다.
<전원 공급 장치>
아울러, 본 발명은 전술한 플렉서블 플랫 케이블 모듈과 회로기판이 도전성 이방 접속을 통해 전기적으로 연결된 전원공급장치, 바람직하게는 디스플레이 장치용 광원의 전원 공급 장치를 제공한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 종래 일반 전원 케이블은 적어도 일단에 커넥터(connector)가 결합되어 있는 형태로서, 이러한 커넥터를 통해 인쇄회로기판과 결합하여 전기적으로 연결된다. 이와 같이 커넥터를 구비할 경우, 최종 디스플레이 장치의 두께를 감소시키는데 한계가 존재할 뿐만 아니라 커넥터 사용에 따른 비용 상승이 초래된다.
이에 비해, 본 발명에서는 전술한 플렉서블 플랫 케이블 모듈과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하되, 별도의 커넥터(connector) 사용 없이 이방성 도전층에 의해 플렉서블 플랫 케이블 모듈과 회로기판을 물리적, 전기적으로 직접 연결함으로써, 혁신적인 두께 및 부피 감소가 가능하다(도 6 참조).
보다 구체적으로, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전원 공급 장치(500)의 단면 구조를 개략적으로 도시한 것으로, 인쇄회로기판(300); 및 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)을 포함하며, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200) 내 이방성 도전층(150)에 의해 인쇄회로기판(300)과 플렉서블 플랫 케이블(100)이 전기적으로 직접 연결(direct-bonding)되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 전원공급장치(500)에서, 인쇄회로기판(300)은 당 분야에 알려진 통상적인 회로 기판을 제한 없이 사용할 수 있다. 일례로, 상기 인쇄회로기판(300)은 광원, 백라이트 구동회로, 카메라 구동회로, 전원 구동회로 등과 관련된 칩이 복수 개 실장되어 있을 수 있다.
본 발명에서, 상기 인쇄회로기판(300)은 광을 발생시키는 광원에 전기적으로 연결되고, 상기 광원에 전원을 공급하는 기능을 하는 인쇄회로기판(300)일 수 있다. 상기 인쇄회로기판(300)의 적어도 일면 상에는 소정 형상의 회로패턴(단자)이 형성되어 있으며, 특히 구리 회로패턴층(310)과, 상기 회로층을 절연시키는 포토 솔더 레지스트(PSR, 320) 층이 형성되어 있는 금속 인쇄회로기판 (MPCB)인 것이 바람직하다.
본 발명의 전원공급장치(500)는 그 구성 및/또는 기능 면에서 서로 상이한 복수 개의 인쇄회로기판(300)을 포함할 수 있다. 이때 각각의 인쇄회로기판(300)은 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)의 양(兩) 말단을 통해 직렬연결되는 구조일 수 있다.
또한, 상기 전원 공급 장치(500)는 복수 개의 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)을 포함할 수 있으며, 이때 상기 인쇄회로기판(300)의 양(兩) 말단은 각각의 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)과 연결되는 것일 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명의 전원공급장치는, 단자를 포함하고 복수 개의 광원(예, LED 칩)이 실장된 제1인쇄회로기판; 단자를 포함하고 상기 제1인쇄회로기판에 전원을 제공하는 제2인쇄회로기판; 및 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 구비하고, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 양(兩) 말단이 제1인쇄회로기판과 제2인쇄회로기판의 단자를 직렬연결하는 구조이며, 상기 인쇄회로기판의 양 말단은 각각의 플렉서블 플랫 케이블 모듈과 연결될 수 있다.
한편 본 발명에서는 상기 전원공급장치를 구성하는 인쇄회로 기판(300)과 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200) 간의 접합 강도를 강화하는 보강부(400)를 더 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전원공급장치(510)의 단면 구조를 개략적으로 도시한 것으로, 인쇄회로기판(300)과 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)이 서로 중첩하여 연결되는 부위, 예컨대 상기 인쇄회로기판(300)과 연결되는 플렉서블 플랫 케이블(100)의 하단부에 보강부(400)가 더 포함되어 있는 구조이다.
즉, 플렉서블 플랫 케이블(100)과 금속 인쇄회로기판(300)이 도전성 이방층 (150)에 의해 접합되면, 플렉서블 플랫 케이블(100)에 굴곡과 비틀림(twist) 현상이 발생될 수 있다.
본 발명의 보강부(400)는 반도체 칩 전체를 감싸서 패키징하는 기존 반도체 봉지재(EMC)와는 달리, 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)과 금속 인쇄회로기판(300)의 연결부위에 소량 사용하여 이들을 고정하고 상기 접합체 구조의 접합 강도를 높여주는 역할을 수행하게 된다. 또한 접착제 역할과 방열기능, 외부충격에서 보호하는 역할을 추가로 수행할 수 있다.
본 발명에서, 상기 보강부(400)는 당 분야에 알려진 통상적인 보강재, 예컨대 언더필(Under-fill) 성분을 제한 없이 사용할 수 있다. 일례로, 당 분야의 통상적인 열경화형 수지 접착제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 에폭시 수지 접착제이다.
상기 보강부(400)는 접합 강도를 높일 수만 있다면, 이의 두께, 형태 및 위치 등에 특별한 제한이 없다. 일례로, 인쇄회로기판(300)과 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)이 연결되는 접촉부위에 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 보강부(400)를 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 인쇄회로기판(300)과 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)을 접합한 후, 그 접합체의 연결부위에 보강재를 도포한 후 경화시켜 제조될 수 있다. 상기와 같이 도포된 보강재는 인쇄회로기판(300)과 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)이 연결되는 접촉부위 뿐만 아니라 이들의 빈 공간 사이에 침투하여 채우게 되므로, 이후 경화를 통해 형성된 보강부(400)는 상기 접촉부위 및 이들 사이의 공간을 견고하게 고정 및 접합하게 함으로써 접합강도를 유의적으로 상승시키게 한다. 이때 보강재의 도포 및 경화 조건은 사용하는 보강재의 종류에 따라 적절히 조절할 수 있으며, 일례로 120 내지 150℃에서 5 내지 30분 동안 경화시킬 수 있다.
본 발명의 다른 구현 예에 따르면, 상기 전원 공급 장치(510)에서 인쇄회로기판(300)에 대한 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)의 박리 강도(Peel Strength) 값은 1.55 kgf/cm 이상일 수 있다. 이때 상기 전원 공급 장치가 보강부(400)를 포함할 경우 인쇄회로기판에 대한 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 박리강도는 유의적으로 상승하게 되며, 일례로 1.55kgf/cm 이상, 최대 4.5 kgf/cm 범위일 수 있다.
아울러, 본 발명은 인쇄회로기판의 단자와 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 단자를 이방성 도전 접속시켜 상술한 전원공급장치를 구성하는 방법을 제공한다.
상기 접속방법의 바람직한 일 실시예를 들면, 상기 인쇄회로기판의 회로패턴 상에 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 적층하되, 상기 인쇄회로기판의 회로패턴과 상기 플렉서블 플랫 케이블의 이방성 도전층이 서로 마주보도록 적층하는 단계; 및 상기 적층부를 가열 가압 부재에 의해 가열 및 가압하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
또한 상기 접속방법의 바람직한 다른 일 실시예를 들면, 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴 상에, 이방성 도전층과 상기 플렉서블 플랫 케이블(FFC)의 도체 노출부를 순차적으로 적층한 후, 상기 적층부를 가열 가압 부재에 의해 가열 및 가압하여 제조할 수도 있다.
본 발명에서는 필요에 따라 적층부의 일측면에 접하여 보강부를 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다.
전술한 접속 방법을 통해, 종래 커넥터를 사용하지 않더라도 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)의 도체(10)가 이방성 도전층(150)의 도전성 입자를 통해 인쇄회로기판(300) 상에 형성된 도전성 회로패턴(310)과 전기적으로 직접 연결(direct-bonding) 될 수 있다.
<디스플레이 장치>
나아가, 본 발명은 전술한 전원공급장치를 구비하는 디스플레이 장치를 제공한다.
여기서, 상기 디스플레이 장치는 당 분야에 알려진 통상적인 평판형 디스플레이 장치를 제한없이 적용할 수 있으며, 일례로 액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display), 발광다이오드(LED: light emitting diode), 터치 패널, 전계방출 디스플레이(FED: field emission display), PDA, 플라즈마 표시패널(PDP: plasma display panel), BLU(backlight unit), 광원 부품 등일 수 있다.
도 11 (a) 및 도 11(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(700, 710)의 구조를 개략적으로 도시한 것으로, 광원(600) 및 상기 광원에 전기적으로 연결되며, 광원에 전원을 공급하는 전원공급장치(500, 510)를 포함한다.
보다 구체적으로, 본 발명의 디스플레이 장치(700, 710)는, 영상을 표시하는 평판 패널; 상기 평판 패널에 광을 출력하는 광원(600); 및 상기 광원에 전원을 공급하는 전원공급장치(500, 510)를 포함한다. 여기서, 상기 전원공급장치(500, 510)에 구비된 금속 인쇄회로기판은 광원(600), 바람직하게는 백라이트 유닛(backlight unit, BLU)의 광원을 제어하는 부품일 수 있다.
한편 상기 도 11 (a) 및 도 11(b)에서는 광원(600)과 전원 공급 장치(500, 510)를 각각 별도로 표시하고 있으나, 상기 광원(600)이 전원 공급 장치(500, 510)의 금속 인쇄회로기판 상에 이미 실장된 상태일 수 있다. 이와 같이 금속 인쇄회로기판에 실장된 광원(600)인 경우, 광원이 전원공급장치(500, 510)에 연결되는 도 11에 한정되지 않으며, 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)과 전기적으로 연결되는 구조를 가질 수 있다.
상기 전원공급장치(500, 510)는 가요성과 평탄성을 가지고 있을 뿐만 아니라 커넥터(connector)를 포함하지 않아 현저히 적은 부피를 차지하므로, 이를 구비하는 디스플레이 장치의 박형화에 기여할 수 있다. 이러한 전원공급장치를 구비하는 본 발명의 디스플레이 장치는 종래 정면 조광형(직하형) 또는 측면 조광형(에지형)에 모두 적용 가능하며, 특히 측면 두께를 개선할 수 있는 측면 조광형(또는 에지형)인 것이 바람직하다.
본 발명의 디스플레이 장치(700, 710)에서, 광원(600)과 전원공급장치(500, 510)의 배치 공간은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 도 11(a)와 도 11(b)와 같은 위치에 배치되어 구성될 수 있다.
도 12(a)와 도 12(b)는 본 발명의 일 실시예에 따라 백라이트 유닛(backlight unit, BLU, 800)과 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)의 연결구조를 확대하여 개략적으로 도시한 것이다. 여기서, 상기 백라이트 유닛(800)에 구비된 광원(예, LED 칩, 801)이 실장된 금속 인쇄회로기판(802) 또는 금속 코어 인쇄회로기판(803)은 각각 도전성 이방 접속을 통해 플렉서블 플랫 케이블 모듈(200)과 연결되는 구조를 나타낸다.
이하, 구체적인 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시에 불과하며, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 6]
<절연 필름 제조>
반응형 폴리에스터 수지 (분자량 8,000 / 유리전이온도 61℃)와 반응형 폴리에스터 수지 (분자량 30,000 / 유리전이온도 80℃) 각각 25 중량부를 톨루엔 80, 메틸에틸케톤 90 중량부로 구성되는 용제 중에 용해해 수지 용액을 제조하고, 난연 특성 개선을 위한 난연제 필러 50 중량부를 첨가해 혼합한 후, 이소시아네이트 경화제를 하기 표 1에 나타난 함량으로 첨가하여 2,000cps 이상의 접착층용 제1용매를 제조하였다. 이소시아네이트 경화제는 수지 조성물의 경시에 영향을 미치는 인자로 코팅하기 직전에 투입하여 혼합물을 제조하였다.
또한, 폴리에스터 수지(분자량 5,000/유리전이온도 51℃)와 반응형 폴리에스터 수지(분자량 20,000/유리전이온도 35℃)의 혼합 수지 80 중량부에 대하여 실리카 20 중량부를 첨가하여 중간층용 제2용매를 제조하였다. 연신 폴리에틸렌 필름의 일면에 콤마 코트 방식으로 제2용매를 10g/m2의 코팅량으로 코팅한 후 건조하여 중간층을 형성한 뒤, 상기 중간층 상에 제1용매를 100g/m2의 코팅량으로 코팅하고 건조하여 두께 20㎛의 접착층을 형성함으로써 절연 필름을 제조하였다.
<플렉서블 플랫 케이블 제조>
상기와 같이, 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 6에서 제조된 절연필름 2개의 접착층 사이에 두께 35㎛의 도체를 개재시킨 뒤, 0.8m/min의 속도로 라미네이팅하여 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 6의 플렉서블 플랫 케이블(FFC)을 각각 제조하였다.
<플렉서블 플랫 케이블 모듈 제조>
상기 플렉서블 플랫 케이블의 일측 단부에 도체를 노출시킨 후, 해당 노출부에 이방성 도전 필름(덱세리얼즈社, CP7652K)을 적층한 후 온도 180℃ 및 0.2 MPa 조건 하에서 20초 동안 압착하여 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 6의 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 각각 제조하였다.
<전원공급장치 제조>
금속 인쇄회로기판의 회로 패턴상에 이방성 도전 필름(덱세리얼즈社, CP7652K)과 일측 단부에 도체가 노출된 플렉서블 플랫 케이블을 순차적으로 적층한 후 온도 180℃ 및 0.2 MPa 조건 하에서 20초 동안 압착하여 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 6의 전원 공급 장치를 각각 제조하였다.
구분 조성 (중량부)
제1폴리에스터
(분자량 1,000~15,000)		 제2폴리에스터
(분자량 20,000~35,000)		 경화제 난연제 필러
실시예1 25 25 8 50
실시예2 25 25 10 50
실시예3 25 25 14 50
실시예4 25 25 18 50
실시예5 25 25 22 50
실시예6 25 25 26 50
비교예1 25 25 1 50
비교예2 25 25 3 50
비교예3 25 25 5 50
비교예4 25 25 - 50
비교예5 50 - 14 50
비교예6 - 50 14 50
[실험예 1]
상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 6에서 제조된 절연필름에 대하여 상온 조건(TR) 및 온도 85℃, 습도 85%의 조건(TH) 하에서 1000hr 유지한 후 각 샘플의 절연필름을 인장 시험기로 인장응력을 평가하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다. 이때 경화제 함량은 폴리에스터 50 중량부를 기준으로 한다.
경화제 함량 상온 인장응력
(TR)		 고온고습인장응력
(TH)		 경화제 함량과 인장응력 비율
(TH/TR)
실시예1 8 134 128 0.96
실시예2 10 138 131 0.95
실시예3 14 139 129 0.93
실시예4 18 135 125 0.93
실시예5 22 131 118 0.90
실시예6 26 130 117 0.90
비교예1 1 115 88 0.77
비교예2 3 119 94 0.79
비교예3 5 128 108 0.84
비교예4 - 112 75 0.67
비교예5 14 89 72 0.81
상기 표 2에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 6의 절연필름은 TH/TR이 0.90 ~ 0.96의 범위로 상온 조건 대비 가혹 조건에서의 특성이 매우 우수한 것을 볼 수 있다. 하지만, 비교예 1 내지 6는 상온 조건 대비 가혹 조건에서의 기계적 특성이 매우 저하된 것을 볼 수 있다.
[실험예 2]
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 6에서 제조된 절연필름에 대하여 상온 조건에서의 신장율(ER) 및 온도 85℃, 습도 85%에서 1000hr 유지한 후의 신장율(EH)을 평가하여 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다. 이때 경화제 함량은 폴리에스터 50 중량부를 기준으로 한다.
경화제 함량 상온 신장율
(ER)		 고온고습 신장율
(EH)
실시예1 8 120 92
실시예2 10 123 97
실시예3 14 125 103
실시예4 18 121 105
실시예5 22 104 89
실시예6 26 109 85
비교예1 1 104 77
비교예2 3 109 78
비교예3 5 117 82
비교예4 - 98 75
비교예5 14 85 75
상기 표 3에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 6의 절연필름은 온도 85℃, 습도 85%에서 1000hr 유지한 후의 신장율(EH)이 85 ~ 105%로 높은 값을 갖는 것을 볼 수 있다. 반면, 비교예 1 내지 6의 절연 필름은 온도 85℃, 습도 85%에서 1000hr 유지한 후의 가혹 조건에서의 신장율(EH)이 75 ~ 82% 정도의 수준에 불과한 것을 볼 수 있다.
[실험예 3]
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 6에서 제조된 절연필름에 대하여 열 수축율, 온도 85℃, 습도 95%의 조건 하에서 1000hr 유지한 후의 유연성과 온도 85℃, 습도 85%의 조건 하에서 1000hr 유지한 후의 외관성을 평가하여 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
단, 상기 유연성 및 외관성의 구체적인 평가 기준은 다음과 같다.
1. 유연성 평가
온도 85℃, 습도 95%의 조건 하에서 도체 저항이 기존대비 10% 이상 증가할 때까지 절연필름을 미끄럼 이동 방식으로 횟수를 측정하였다.
◎ : 10만회 이상 , ○ : 7~10만회, △ : 5~7만회, X : 5만회 이하
2. 외관성 평가
온도 85℃, 습도 85%의 조건 하에서 층간박리(Delamination) 발생 여부로 평가하였다.
◎ : 2,000시간 이상 층간박리 발생, ○ : 1,500~2,000시간 층간 박리 발생, △ : 1,000~1,500 시간 층간박리 발생, X : 1,000시간 이하 층간박리 발생
실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5
8 10 14 18 22 26 1 3 5 - 14
0.30 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.75 0.60 0.40 0.80 0.35
0.10 0.08 0.08 0.08 0.08 0.08 0.25 0.20 0.15 0.30 0.13
3 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 3 3 2.67 2.67 2.69
◎ ◎ ◎ ○ ○ ○ △ ○ ○ △ △
◎ ◎ ◎ ○ ○ ○ △ ○ ○ △ △
상기 표 4에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 6의 절연필름은 MD가 0.2 ~ 0.3% 정도의 수준이고, TD가 0.08 ~ 0.10%의 수준으로 비교예 1 내지 6의 절연필름보다 열 수축율이 현저히 낮은 값을 갖는 것을 볼 수 있고, 유연성 및 외관성의 특성 또한 매우 우수한 것을 볼 수 있다.
[실험예 4]
상기 실시예 2 및 비교예 4에서 제조된 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 이용하여 하기와 같이 Pressure Cooker Test를 실시하였다.
보다 구체적으로, 실시예 2 및 비교예 4에서 제조된 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 온도 121℃, 습도 100% 및 2기압의 조건 하에서 48hrs 유지한 후의 접촉 저항 및 이방성 도전 필름에 대한 박리 강도(Peel strength, P/S)를 각각 측정하고, 이들의 외관을 평가하여 그 결과를 하기 표 5 및 도 8에 나타내었다.
이때 실험예 4의 평가 방법 및 평가 기준은 하기와 같다.
1) 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 접촉저항은 Keysight B2901A Source Meter를 이용하여 도 7에 도시된 바와 같이 측정하였다.
2) 박리강도는 이방성 도전 필름을 인장속도 300mm/min의 속도로 플렉서블 플랫 케이블에 대하여 90도(수직) 접착력(kgf/cm)을 측정하였으며, Instron 8942 UTM을 이용하였다.
3) 외관은 온도 121℃, 습도 100% 및 2기압의 조건 하에서 48hrs 유지한 후의 층간박리(Delamination) 발생 여부로 평가하였다. (OK: 층간박리 없음, Dela.: 층간박리 발생)
테스트 시간 (hr) 0h 24h 48h 72h
접촉 저항
(mΩ)		 비교예 4 6.3 81,300 1,195,000 -
실시예 2 3.6 3.9 4.1 6.2
박리 강도
(ACF Bonding Peel Strength)
(kgf/cm)		 비교예 4 1.426 0.344 0.073 -
실시예 2 1.431 1.409 1.386 1.125
외관 검사 비교예 4 OK Dela. Dela. -
실시예 2 OK OK OK OK
상기 표 5에서 보는 바와 같이, 종래 핫멜트 타입의 비교예 4는 가혹 조건하에서 24 시간이 경과하면서 접촉저항이 현저히 높아지고, 박리강도가 저조해지는 경향을 보였으며, 50 시간이 경과하면서 발화가 발생하였다(도 8 참조).
이에 비해, 본 발명에 따른 플렉서블 플랫 케이블 모듈은 가혹 조건하에서도 종래 핫멜트 타입 비교예 4에 비해 현저히 낮은 10 mΩ 이하의 접촉저항을 유지하였으며, 우수한 박리 강도 및 외관특성을 갖는 것을 볼 수 있다.
[실험예 5]
상기 실시예 2 및 비교예 4에서 제조된 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 이용하여 하기와 같이 고온 방치 테스트(High Temp. Storage Test, HTST)를 실시하였다.
보다 구체적으로, 실시예 2 및 비교예 4에서 제조된 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 온도 120℃의 조건 하에서 1000hrs 유지한 후의 접촉 저항과 이방성 도전 필름에 대한 박리 강도(Peel strength, P/S)을 각각 측정하고, 이들의 외관을 평가하여 그 결과를 하기 표 6 및 도 9~10에 나타내었다.
이때 실험예 5의 평가 방법 및 평가 기준은 하기와 같다.
1) 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 접촉저항은 Keysight B2901A Source Meter를 이용하여 도 7에 도시된 바와 같이 측정하였다.
2) 박리강도는 이방성 도전 필름을 인장속도 300mm/min의 속도로 플렉서블 플랫 케이블에 대하여 90도(수직) 접착력(kgf/cm)을 측정하였으며, Instron 8942 UTM을 이용하였다.
3) 외관은 온도 120℃의 조건 하에서 1000hrs 유지한 후의 층간박리 (Delamination) 발생 여부로 평가하였다. (OK: 층간박리 없음, Dela.: 층간박리 발생)
테스트 시간(hr) 0h 200h 400h 600h 800h 1000h
접촉 저항
(mΩ)		 비교예4 6.3 6.8 7.6 35.0 38.6 35.7
실시예2 3.6 3.8 3.9 4.6 5.2 4.7
박리 강도
(ACF Bonding Peel Strength)
(kgf/cm)		 비교예4 1.426 1.436 1.157 1.100 1.029 0.955
실시예2 1.432 1.452 1.385 1.392 1.375 1.386
외관 검사 비교예4 OK OK OK OK OK OK
실시예2 OK OK OK OK OK OK
상기 표 6에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉서블 플랫 케이블 모듈은 가혹 조건하에서도 종래 핫멜트 타입 비교예 4의 플렉서블 플랫 케이블보다 현저히 낮은 접촉저항 값을 갖는 것을 볼 수 있다.
특히, 본 발명의 플렉서블 플랫 케이블 모듈은 가혹 조건하에서 1000 시간을 유지하여도 10 mΩ 이하를 유지하였으며, 우수한 박리강도 특성을 갖는 것을 확인할 수 있었다(도 9~10 참조).
[실험예 6]
상기 실시예 2 및 비교예 4에서 제조된 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 이용하여 하기와 같이 고온고습 방치 테스트(High Temp. High Humidity Test, HTHH)를 실시하였다.
상기 실시예 2 및 비교예 4에서 제조된 플렉서블 플랫 케이블을 온도 85℃, 습도 85%의 조건 하에서 1000hrs 유지한 후의 접촉저항과 이방성 도전 필름에 대한 박리 강도(Peel strength, P/S)을 각각 측정하고, 이들의 외관을 평가하여 그 결과를 하기 표 7에 나타내었다.
이때 실험예 6의 평가 방법 및 평가 기준은 하기와 같다.
1) 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 접촉저항은 Keysight B2901A Source Meter를 이용하여 도 7에 도시된 바와 같이 측정하였다.
2) 박리강도는 이방성 도전 필름을 인장속도 300mm/min의 속도로 플렉서블 플랫 케이블에 대하여 90도(수직) 접착력(kgf/cm)을 측정하였으며, Instron 8942 UTM을 이용하였다.
3) 외관은 온도 85℃, 및 습도 85%의 조건 하에서 1000hrs 유지한 후의 층간박리(Delamination) 발생 여부로 평가하였다. (OK: 층간박리 없음, Dela.: 층간박리 발생)
테스트 시간 (hr) 0h 200h 400h 600h 800h 1000h
접촉 저항
(mΩ)		 비교예4 6.3 6.8 7.3 49.2 48.3 56.4
실시예2 3.6 3.5 3.7 4.1 4.4 4.6
박리 강도
(ACF Bonding Peel Strength)
(kgf/cm)		 비교예4 1.426 0.599 0.600 0.593 0.573 0.421
실시예2 1.432 1.402 1.399 1.321 1.295 1.120
외관 검사 비교예4 OK OK OK OK OK Dela.
실시예2 OK OK OK OK OK OK
상기 표 7에서 보는 바와 같이, 종래 핫멜트 타입의 비교예 4는 가혹 조건하에서 600 시간이 경과하면서 접촉저항이 현저히 높아지고, 박리강도 역시 저조해지는 경향을 보였다.
이에 비해, 본 발명에 따른 플렉서블 플랫 케이블 모듈은 가혹 조건하에서도 1000시간을 경과하여도 5 mΩ 이하의 현저히 낮은 접촉저항 값을 유지하였으며, 우수한 박리 강도 및 외관특성을 갖는 것을 볼 수 있다.
[실험예 7]
상기 실시예에서 제조된 플렉서블 플랫 케이블 모듈과 금속 인쇄회로기판과의 접합강도를 하기와 같이 평가하였다.
하기 실시예 7은 금속 인쇄회로기판(MPCB)의 회로 패턴상에 이방성 도전 필름(EMA 1880A-25)과 일측 단부에 도체가 노출된 플렉서블 플랫 케이블(FFC)을 순차적으로 적층한 후 압착하여 제조된 접합체이다. 또한 실시예 8은 상기 실시예 7의 접합체에서 플렉서블 플랫 케이블과 금속 인쇄회로기판이 접촉하는 연결부위에 보강재로서 에폭시 수지 접착제형 언더필(Underfill)을 도포한 후 경화시켜 제조된 접합체이다.
이때 접합강도는 상기 실시예 7~8의 접합체 중 금속 인쇄회로기판을 UTM(Universal testing machine)에 고정한 후 플렉서블 플랫 케이블을 90도 방향으로 당겨서 순간적인 파단에서의 최대 하중값(max load)을 측정하였다. 상기 방법은 IPC-TM650 2.4.9의 평가 규격인 50.8mm/min의 조건 하에서 접착강도를 측정한 것이며, 그 결과를 하기 표 8에 기재하였다.
실시예 7 실시예 8
접합재 이방성 도전필름
(ACF)		 보강부
(Underfill WE-1007)
조건 175℃, 15 sec 120℃ 20분
(또는 150℃ 5분)
P/S (kgf/cm) 1.54 4.46
상기 표 8에서 보는 바와 같이, 보강부를 구비하는 실시예 7의 플렉서블 플랫 케이블 모듈은 보강부를 포함하지 않는 실시예 2에 비해 접합강도 특성이 대략 3배 정도 향상되는 것을 볼 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
10: 도체 20: 절연필름
21: 접착층 22: 중간층
23: 수지층 100: 플렉서블 플랫 케이블
150: 이방성 도전층 200: 플렉서블 플랫 케이블 모듈
300: 인쇄회로기판 310: 회로 패턴
320: PSR층 400: 보강부
500, 510: 전원 공급 장치 600: 광원
700, 710: 디스플레이 장치 800: 백라이트 유닛(BLU)
801: LED 칩 802: 금속 인쇄회로기판
803: 금속 코어 인쇄회로기판 804: 스루홀

Claims (25)

  1. 도체;
    상기 도체를 피복하며, 접착층, 중간층 및 수지층이 순서대로 적층된 절연필름을 포함하는 플렉서블 플랫 케이블; 및
    상기 플렉서블 플랫 케이블의 노출된 도체 상에 배치된 이방성 도전층을 구비하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈로서,
    상기 접착층은 2종 이상의 폴리에스터 고분자 수지 및 경화제를 포함하되,
    상기 폴리에스터 고분자 수지는 분자량이 1,000-15,000인 1종 이상의 제1폴리에스터 수지와 분자량이 20,000-35,000인 1종 이상의 제2폴리에스터 수지를 포함하고,
    상기 경화제는 당해 접착층에 포함되는 고분자 수지 50 중량부에 대하여 8 - 26 중량부로 포함되며,
    온도 121℃, 습도 100%, 및 2기압의 조건 하에서 48hrs 유지한 후의 접촉저항(ΩPCT)에 대한 초기시간(0hr)에서의 접촉저항(ΩR)의 비율(ΩPCT/ΩR)이 1.0~2.5 범위인 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    온도 121℃, 습도 100%, 및 2기압의 조건 하에서 48hrs 유지한 후의 접촉저항(ΩPCT) 값이 10 mΩ 이하인 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    온도 121℃, 습도 100%, 및 2기압의 조건 하에서 48hrs 유지한 후의 상기 이방성 도전층에 대한 플렉서블 플랫 케이블의 박리 강도(Peel Strength) 값이 1.00 내지 5.00 kgf/cm인 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이방성 도전층은 이방성 도전 필름(ACF), 이방성 도전 페이스트(ACP) 및 이방성 도전 접착제(ACA)로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 플랫 케이블과 이방성 도전층은 서로 일체화되어 접합되고, 상기 접합체의 일단 또는 양단이 커넥터리스(connectorless)형인 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은 적어도 1종 이상의 경화제를 포함하고,
    상기 경화제는 이소시아네이트기, 블록이소시아네이트기, 및 카르보디이미드기 중 적어도 하나의 작용기를 포함하는 화합물인 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은 1종 이상의 난연제 필러를 더 포함하고,
    상기 난연제 필러는 할로겐 난연계, 인계 난연제, 질소계 난연제, 금속계 난연제 및 안티몬계 난연제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  10. 도체;
    상기 도체를 피복하며, 접착층, 중간층 및 수지층이 순서대로 적층된 절연필름을 포함하는 플렉서블 플랫 케이블; 및
    상기 플렉서블 플랫 케이블의 노출된 도체 상에 배치된 이방성 도전층을 구비하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈로서,
    상기 접착층은 2종 이상의 폴리에스터 고분자 수지 및 경화제를 포함하되,
    상기 폴리에스터 고분자 수지는 분자량이 1,000-15,000인 1종 이상의 제1폴리에스터 수지와 분자량이 20,000-35,000인 1종 이상의 제2폴리에스터 수지를 포함하고,
    상기 경화제는 당해 접착층에 포함되는 고분자 수지 50 중량부에 대하여 8 - 26 중량부로 포함되며,
    온도 120℃ 조건 하에서 1,000hrs 유지한 후의 접촉저항(ΩHTST)에 대한 초기시간(0hr)에서의 접촉저항(ΩR)의 비율(ΩHTST/ΩR)이 1.0~2.5 범위인 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    온도 120℃ 조건 하에서 1,000hrs 유지한 후의 접촉 저항(ΩHTST)값이 10 mΩ 이하인 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  12. 제10항에 있어서,
    온도 120℃ 조건 하에서 1000hrs 유지한 후의 상기 이방성 도전층에 대한 플렉서블 플랫 케이블의 박리 강도(Peel Strength) 값이 1.00 내지 5.00 kgf/cm인 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  13. 도체;
    상기 도체를 피복하며, 접착층, 중간층 및 수지층이 순서대로 적층된 절연필름을 포함하는 플렉서블 플랫 케이블; 및
    상기 플렉서블 플랫 케이블의 노출된 도체 상에 배치된 이방성 도전층을 포함하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈로서,
    상기 접착층은 2종 이상의 폴리에스터 고분자 수지 및 경화제를 포함하되,
    상기 폴리에스터 고분자 수지는 분자량이 1,000-15,000인 1종 이상의 제1폴리에스터 수지와 분자량이 20,000-35,000인 1종 이상의 제2폴리에스터 수지를 포함하고,
    상기 경화제는 당해 접착층에 포함되는 고분자 수지 50 중량부에 대하여 8 - 26 중량부로 포함되며,
    온도 85℃, 및 습도 85%의 조건 하에서 1,000hrs 유지한 후의 접촉저항(ΩHTHH)에 대한 초기시간(0hr)에서의 접촉저항(ΩR)의 비율(ΩHTHH/ΩR)이 1.0~2.5 범위인 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  14. 제13항에 있어서,
    온도 85℃, 및 습도 85%의 조건 하에서 1,000hrs 유지한 후의 접촉 저항(ΩHTHH) 값이 10 mΩ 이하인 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  15. 제13항에 있어서,
    온도 85℃, 및 습도 85%의 조건 하에서 1000hrs 유지한 후의 상기 이방성 도전층에 대한 플렉서블 플랫 케이블의 박리 강도(Peel Strength) 값이 1.00 내지 5.00 kgf/cm인 것을 특징으로 하는 플렉서블 플랫 케이블 모듈.
  16. 인쇄회로기판; 및
    제1항 내지 제5항, 제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재되는 플렉서블 플랫 케이블 모듈
    을 포함하며, 상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈 내 이방성 도전층에 의해 인쇄회로기판과 플렉서블 플랫 케이블이 전기적으로 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 광을 발생시키는 광원에 전기적으로 연결되고, 상기 광원에 전원을 공급하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 회로패턴층과, 상기 회로패턴층을 절연시키는 포토 솔더 레지스트(PSR) 층이 형성되어 있는 금속 인쇄회로기판 (MPCB)인 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 전원 공급 장치는 복수 개의 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 플렉서블 플랫 케이블 모듈의 양(兩) 말단이 각각의 인쇄회로기판과 직렬연결되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 전원 공급 장치는 복수 개의 플렉서블 플랫 케이블 모듈을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판의 양(兩) 말단에 각각의 플렉서블 플랫 케이블 모듈이 연결되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 인쇄회로 기판의 회로패턴층; 및 플렉서블 플랫 케이블 모듈 간의 접합강도를 강화하는 보강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전원 공급 장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 보강부는 열경화형 수지 접착제로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 전원 공급 장치.
  23. 제16항의 전원 공급장치를 구비하는 디스플레이 장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 백라이트 유닛(backlight unit, BLU)의 광원을 제어하는 부품인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  25. 제23항에 있어서,
    액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display), 발광다이오드(LED: light emitting diode), 터치 패널, 전계방출 디스플레이(FED: field emission display), PDA, 플라즈마 표시패널(PDP: plasma display panel), BLU(backlight unit) 및 광원 부품으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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