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KR101711952B1 - 금속 케이스를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

금속 케이스를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
KR101711952B1
KR101711952B1 KR1020150164597A KR20150164597A KR101711952B1 KR 101711952 B1 KR101711952 B1 KR 101711952B1 KR 1020150164597 A KR1020150164597 A KR 1020150164597A KR 20150164597 A KR20150164597 A KR 20150164597A KR 101711952 B1 KR101711952 B1 KR 101711952B1
Authority
KR
South Korea
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metal
peripheral
peripheral metal
metal portion
body portion
Prior art date
Application number
KR1020150164597A
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English (en)
Inventor
최종승
김승연
Original Assignee
주식회사 디아이티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 주식회사 디아이티 filed Critical 주식회사 디아이티
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Abstract

전자 장치는, 전도성의 몸체부; 상기 몸체부의 가장자리 부분과 연결되어 연장된 제 1 주변 금속부; 상기 제 1 주변 금속부와 간극에 의해 분리된 제 2 주변 금속부; 및 제 1 금속 부분;을 포함하되, 상기 몸체부와 상기 제 2 주변 금속부의 사이 영역은, 빈 공간 영역 또는 비전도성 물질로 채워진 영역이고, 상기 제 1 금속 부분은, 상기 제 2 주변 금속부에 연결된 하나의 주 금속 부분이 제 1 가지 금속 부분 및 제 2 가지 금속 부분으로 분기된 형상인 것을 특징으로 한다.

Description

금속 케이스를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING METAL CASE}
본 발명은 금속 케이스를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 분절된 금속 케이스의 일부를 안테나 방사 패턴으로 이용하되 공진 주파수를 조절할 수 있는 금속 케이스를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근 외관의 미려함과 견고함을 이유로, 금속 케이스가 이동 단말기와 같은 전자 장치를 위해 많이 사용되고 있다. 이러한 금속 케이스는, 그 물리적 특성상 그 일부를 안테나 방사 패턴으로 이용할 수 있다.
이러한 금속 케이스를 분절하고 그 일부를 안테나 방사 패턴으로 이용할 경우, 무선 신호의 원활한 송수신을 위해 적절한 공진 주파수로 조절할 필요성이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2015-0110783호 : 슬롯 기반 기생 요소를 갖는 튜닝 가능한 안테나(2015년 10월 2일 공개)
본 발명은 전술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하는 데 목적이 있는 발명으로서, 분절된 금속 케이스의 일부를 안테나 방사 패턴으로 사용하되 공진 주파수를 조절할 수 있는 금속 케이스를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명의 제 1 실시예 내지 제 3 실시예의 전자 장치는, 전도성의 몸체부; 상기 몸체부의 가장자리 부분과 연결되어 연장된 제 1 주변 금속부; 상기 제 1 주변 금속부와 간극에 의해 분리된 제 2 주변 금속부; 및 제 1 금속 부분;을 포함하되, 상기 몸체부와 상기 제 2 주변 금속부의 사이 영역은, 빈 공간 영역 또는 비전도성 물질로 채워진 영역인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 실시예 내지 제 3 실시예에서 상기 제 1 금속 부분은, 상기 제 2 주변 금속부에 연결된 하나의 주 금속 부분이 제 1 가지 금속 부분 및 제 2 가지 금속 부분으로 분기된 형상인 것을 특징으로 한다. 상기 제 2 가지 금속 부분은, 상기 몸체부와 상기 제 2 주변 금속부와의 사이의 영역에 위치하는 것이 바람직하다.
아울러, 본 발명의 제 1 실시예 내지 제 3 실시예에서 상기 제 2 가지 금속 부분의 끝단은, 상기 몸체부와 연결되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 1 실시예 내지 제 2 실시예에서 상기 제 1 가지 금속 부분은, 상기 몸체부와 상기 제 1 주변 금속부와의 사이의 영역을 향해 분기된 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에서, 상기 제 1 가지 금속 부분의 끝단은, 급전부와 연결되며, 상기 몸체부와 상기 제 1 주변 금속부와의 사이의 영역에 위치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 실시예에서, 상기 제 2 주변 금속부에는, 방사 금속 부분이 연결되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 3 실시예에서, 상기 제 1 가지 금속 부분은, 제 3 가지 금속 부분 및 제 4 가지 금속 부분으로 분기되는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 제 3 가지 금속 부분은 상기 몸체부를 향해 분기되고, 상기 제 4 가지 금속 부분은 상기 제 1 주변 금속부를 향해 분기된 것이 더욱 바람직하다. 본 발명의 제 3 실시예에서, 상기 제 2 가지 금속 부분과 상기 몸체부; 또는, 상기 제 4 가지 금속 부분과 상기 제 1 주변 금속부; 중 하나가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다. 아울러, 상기 제 3 가지 금속 부분은, 급전부와 연결되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 4 실시예의 전자 장치는, 전도성의 몸체부; 상기 몸체부의 가장자리 부분과 연결된 제 1 주변 금속부; 상기 제 1 주변 금속부와 간극에 의해 분리된 제 2 주변 금속부; 및 제 2 금속 부분;을 포함한다. 구체적으로, 상기 몸체부와 상기 제 2 주변 금속부의 사이 영역은, 빈 공간 영역 또는 비전도성 물질로 채워진 영역이다. 아울러, 상기 제 2 금속 부분은, 상기 몸체부와 상기 제 1 주변 금속부와의 사이 영역을 가로지르는 형상으로 상기 몸체부와 상기 제 1 주변 금속부를 연결하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 5 실시예 및 제 6 실시예의 전자 장치는, 전도성의 몸체부; 상기 몸체부의 가장자리 부분과 연결된 제 1 주변 금속부; 상기 제 1 주변 금속부와 간극에 의해 분리된 제 2 주변 금속부; 및 제 3 금속 부분;을 포함한다. 아울러, 상기 몸체부와 상기 제 2 주변 금속부의 사이 영역은, 빈 공간 영역 또는 비전도성 물질로 채워진 영역인 것을 특징으로 한다. 아울러, 상기 제 3 금속 부분은, 상기 제 1 주변 금속부와 일단이 연결되되, 상기 몸체부를 향하는 형상으로 형성된 것이 바람직하다. 상기 제 3 금속 부분의 타단은, 급전부와 연결되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 6 실시예의 전자 장치는, 상기 제 3 금속 부분의 적어도 일부와 연결되어, 금속에 의한 닫힌 도형을 형성하는 패턴을 구비할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예 내지 제 3 실시예의 전자 장치에서, 상기 몸체부 및 상기 제 1 주변 금속부는, 일체화되어 제작되거나, 별도로 제작된 후 연결될 수 있다.
본 발명의 금속 케이스를 포함하는 전자 장치에 따르면, 분절된 금속 케이스의 일부를 안테나 방사 패턴으로 사용하되 공진 주파수를 조절할 수 있다.
도 1은 몸체부와 제 1 주변 금속부가 별도로 제작된 금속 케이스의 예시도.
도 2는 몸체부와 제 1 주변 금속부가 일체로 제작된 금속 케이스의 예시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치의 일부 분해 평면도.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치의 일부 분해 평면도.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치의 일부 분해 평면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치의 일부 분해 평면도.
도 7은 본 발명의 바람직한 제 5 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치의 일부 분해 평면도.
도 8은 본 발명의 바람직한 제 6 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치의 일부 분해 평면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예들에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치에 대해 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 하기의 실시예들은 본 발명을 구체화하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리 범위를 제한하거나 한정하는 것이 아님은 물론이다. 본 발명의 상세한 설명 및 실시예들로부터 본 발명이 속하는 기술 분야의 전문가가 용이하게 유추할 수 있는 것은 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 해석된다.
본 발명의 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(100, 200, 300, 400, 500, 600)에서, 전자 장치(100, 200, 300, 400, 500, 600)는 금속 케이스(110, 210, 310, 410, 510, 610)의 외부에 최외곽 케이스를 별도로 구비할 수도 있고, 이 경우 금속 케이스(110, 210, 310, 410, 510, 610)의 가장자리 부분이 최외곽 케이스의 외부로 노출되는 형태가 될 것이다.
본 발명의 전자 장치(100, 200, 300, 400, 500, 600)는, 금속 케이스(110, 210, 310, 410, 510, 610)를 포함하는 것이 바람직하다.
금속 케이스(110, 210, 310, 410, 510, 610)는, 금속으로 형성된 전도성의 몸체부(111, 211, 311, 411, 511, 611), 제 1 주변 금속부(112, 212, 312, 412, 512, 612) 및 제 2 주변 금속부(113, 213, 313, 413, 513, 613)를 포함한다. 몸체부(111, 211, 311, 411, 511, 611)의 경우, 제 1 주변 금속부(112, 212, 312, 412, 512, 612)와 일체화되어 제작될 수도 있지만, 별도로 제작되어 제 1 주변 금속부(112, 212, 312, 412, 512, 612)와 전기적 및 물리적으로 연결될 수도 있다.
도 1은 몸체부(111, 211, 311, 411, 511, 611)와 제 1 주변 금속부(112, 212, 312, 412, 512, 612)가 별도로 제작된 금속 케이스(110, 210, 310, 410, 510, 610)의 예시도를 나타낸다.
도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 몸체부(111, 211, 311, 411, 511, 611)와 제 1 주변 금속부(112, 212, 312, 412, 512, 612)를 별도로 제작하여 연결하는 방법으로는, 일부가 제 1 주변 금속부(112, 212, 312, 412, 512, 612)로 사용될 수 있는 링 형상의 금속 구조물에, 브라켓 형상의 전도성의 몸체부(111, 211, 311, 411, 511, 611)를 나사를 이용하여 조립하는 것을 예로 들 수 있다. 이때 몸체부(111, 211, 311, 411, 511, 611)에는 PCB 보드가 탑재될 수 있다.
도 2는 몸체부(111, 211, 311, 411, 511, 611)와 제 1 주변 금속부(112, 212, 312, 412, 512, 612)가 일체로 제작된 금속 케이스(110, 210, 310, 410, 510, 610)의 예시도를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(100)의 일부 분해 평면도이다.
도 3으로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(100)는, 금속 케이스(110) 및 금속 케이스(110)와 연결된 제 1 금속 부분(120)을 포함한다.
구체적으로 금속 케이스(110)는, 몸체부(111), 제 1 주변 금속부(112) 및 제 2 주변 금속부(113)를 포함한다.
제 1 주변 금속부(112)는, 몸체부(111)의 가장자리 부분으로부터 연장되되, 양측에 대칭적으로 2개의 제 1 주변 금속부(112)가 형성될 수 있다.
제 2 주변 금속부(113)는, 2개의 제 1 주변 금속부(112)와 간극(114)에 의해 분리된다.
몸체부(111)와 제 1 주변 금속부(112) 및 제 2 주변 금속부(113)와의 사이 영역에 의해, 제 2 주변 금속부(113)는 몸체부(111)와 분리된 형상, 즉 금속 케이스(110)가 분절된 형태가 된다.
아울러, 제 2 주변 금속부(113)는, 이러한 분절 구조를 통해 전자 장치(100)의 안테나로서 사용될 수 있다.
또한, 몸체부(111)와 제 1 주변 금속부(112) 및 제 2 주변 금속부(113)의 사이 영역은, 빈 공간 영역 또는 비전도성 물질로 채워진 영역인 것을 특징으로 한다. 구체적으로, 몸체부(111)와 제 1 주변 금속부(112) 및 제 2 주변 금속부(113)의 사이 영역은 유전율을 갖는 사출물로 채워지는 것이 바람직하다.
제 1 금속 부분(120)은, 제 2 주변 금속부(113)에 연결된 하나의 주 금속 부분(121)이 제 1 가지 금속 부분(122) 및 제 2 가지 금속 부분(123)으로 분기된 형상이다. 제 1 금속 부분(120)은, 제 2 주변 금속부(113)의 끝단에 연결되는 것이 바람직하다.
제 1 가지 금속 부분(122)은, 몸체부(111)와 제 1 주변 금속부(112)와의 사이의 영역을 향해 분기된 것을 특징으로 한다. 아울러, 제 1 가지 금속 부분(122)의 끝단은, 급전부(FD)와 연결되는 것이 바람직하다. 제 2 가지 금속 부분(123)은, 몸체부(111)와 제 2 주변 금속부(113)와의 사이 영역에 위치하며, 몸체부(111)를 향해 분기된 것을 특징으로 한다. 아울러, 제 2 가지 금속 부분(123)의 끝단은, 몸체부(111)와 연결되는 것이 바람직하다. 금속 케이스(100)의 몸체부(111) 및 제 1 주변 금속부(112)는, 접지(GND) 단자로서 역할을 할 수 있다.
상술한 바와 같은 구조의 제 1 금속 부분(120)의 일단을 제 2 주변 금속부(113)에 연결하고, 분기된 제 1 가지 금속 부분(122)을 급전부(FD)와 연결하고, 제 2 가지 금속 부분(123)을 몸체부(111)와 연결하는 것에 의해, 제 1 가지 금속 부분(122) 및 제 2 가지 금속 부분(123)의 내부에 루프 안테나 구조가 형성되게 된다. 따라서, 이 형성된 루프 구조에 의해 사용하고자 하는 주파수의 고주파 대역의 대역폭이 광대역 특성을 나타낼 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(200)의 일부 분해 평면도이다.
도 4로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(200)는, 상술한 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(100)의 구조를 모두 포함하되, 추가적으로 방사 금속 부분(230)이 형성되어 있음을 알 수 있다.
방사 금속 부분(230)은 제 2 주변 금속부(213)의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 방사 금속 부분(230)은 하나일 수도 있고, 다수개가 포함될 수도 있다.
이렇게 방사 금속 부분(230)을 추가적으로 제 2 주변 금속부(213)와 연결하는 것에 의해, 방사 금속 부분(230)을 보조 안테나로서 사용하는 것이 가능하다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(300)의 일부 분해 평면도이다.
도 5로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(300)는, 금속 케이스(310) 및 금속 케이스(310)와 연결된 제 1 금속 부분(320)을 포함한다.
구체적으로 금속 케이스(310)는, 몸체부(311), 제 1 주변 금속부(312) 및 제 2 주변 금속부(313)를 포함한다.
제 1 주변 금속부(312)는, 몸체부(311)의 가장자리 부분으로부터 연장되되, 양측에 대칭적으로 2개의 제 1 주변 금속부(312)가 형성될 수 있다.
제 2 주변 금속부는(313), 2개의 제 1 주변 금속부(312)와 간극(314)에 의해 분리된다.
몸체부(311)와 제 1 주변 금속부(312) 및 제 2 주변 금속부(313)와의 사이 영역에 의해, 제 2 주변 금속부(313)는 몸체부(311)와 분리된 형상, 즉 금속 케이스(310)가 분절된 형태가 된다.
아울러, 제 2 주변 금속부(313)는, 이러한 분절 구조를 통해 전자 장치(300)의 안테나로서 사용될 수 있다.
또한, 몸체부(311)와 제 1 주변 금속부(312) 및 제 2 주변 금속부(313)의 사이 영역은, 빈 공간 영역 또는 비전도성 물질로 채워진 영역인 것을 특징으로 한다. 구체적으로, 몸체부(311)와 제 1 주변 금속부(312) 및 제 2 주변 금속부(313)의 사이 영역은 유전율을 갖는 사출물로 채워지는 것이 바람직하다.
제 1 금속 부분(320)은, 제 2 주변 금속부(313)에 연결된 하나의 주 금속 부분(321)이 제 1 가지 금속 부분(322) 및 제 2 가지 금속 부분(323)으로 분기된 형상이다. 제 1 금속 부분(320)은, 제 2 주변 금속부(313)의 끝단에 연결되는 것이 바람직하다.
제 1 가지 금속 부분(322)은, 몸체부(311)와 제 1 주변 금속부(312)와의 사이의 공간 영역을 향해 분기된 것을 특징으로 한다. 구체적으로 제 1 가지 금속 부분(322)은, 몸체부(311)와 제 1 주변 금속부(323)와의 사이의 영역에서 제 3 가지 금속 부분(324) 및 제 4 가지 금속 부분(325)으로 분기되는 것이 바람직하다. 아울러, 제 3 가지 금속 부분(324)은 몸체부(311)를 향해 분기되고, 제 4 가지 금속 부분(325)은 제 2 주변 금속부(313)와 직각을 이루는 제 1 주변 금속부(312)의 부분을 향해 분기되는 것을 바람직하다.
또한, 제 2 가지 금속 부분(323)은, 몸체부(311)와 제 2 주변 금속부(313)와의 사이의 공간 영역에 위치하며, 몸체부(311)를 향해 분기되어 몸체부(311)와 연결될 수 있다.
최종적으로 제 3 가지 금속 부분(324)의 끝단은 급전부(FD)와 연결되게 된다. 아울러, 제 2 가지 금속 부분(323)의 끝단이 몸체부(311)와 전기적으로 연결되거나, 제 4 가지 금속 부분(325)이 제 2 주변 금속부(313)와 직각을 이루는 제 1 주변 금속부(312)와 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다. 금속 케이스(310)의 몸체부(311) 및 제 1 주변 금속부(312)는, 접지(GND) 단자로서 역할을 한다.
도 5에서는 설명의 용이함을 위해, 제 2 가지 금속 부분(323)와 몸체부(311)도 연결되어 있고, 제 4 가지 금속 부분(325)과 제 2 주변 금속부(313)도 연결되어 있는 것으로 도시되어 있을지라도, 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(300)에서는, 스위치 등을 이용하여 제 2 가지 금속 부분(323)가 몸체부(311)와 전기적으로 연결되도록 선택하거나, 제 4 가지 금속 부분(325)이 제 1 주변 금속부(312)와 전기적으로 연결되도록 선택할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 둘 중 하나만 연결되는 것이 바람직하다.
제 2 가지 금속 부분(323)의 끝단이 몸체부(311)와 연결되도록 선택할 경우, 제 2 가지 금속 부분(323) 및 제 3 가지 금속 부분(324)의 내부에 루프 안테나 구조가 형성되게 된다. 따라서, 이 형성된 루프 구조가 형성되며, 이렇게 형성된 루프 구조가 제 2 가지 금속 부분(323)과 연결되면 사용하고자 하는 고주파 대역에서 광대역 특성을 나타낸다.
또한, 제 4 가지 금속 부분(325)이 제 1 주변 금속부(312)와 연결되도록 선택할 경우, 제 3 가지 금속 부분(324) 및 제 4 가지 금속 부분(325)의 내부에 루프 안테나 구조가 형성되게 된다. 따라서, 이 형성된 루프 안테나 구조에 의해 공진 주파수를 더 낮은 저주파 대역으로 이동시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(400)의 일부 분해 평면도이다.
도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(400)는, 금속 케이스(410) 및 금속 케이스(410)와 연결된 제 2 금속 부분(440)을 포함한다.
구체적으로 금속 케이스(410)는, 몸체부(411), 제 1 주변 금속부(412) 및 제 2 주변 금속부(413)를 포함한다.
제 1 주변 금속부(412)는, 몸체부(411)의 가장자리 부분으로부터 연장되되, 양측에 대칭적으로 2개의 제 1 주변 금속부(412)가 형성될 수 있다.
제 2 주변 금속부(413)는, 제 1 주변 금속부(412)와 간극(414)에 의해 분리된다,
몸체부(411)와 제 1 주변 금속부(412) 및 제 2 주변 금속부(413)와의 사이에는 공간이 형성되어, 제 2 주변 금속부(413)는 몸체부(411)와 분리된 형상, 즉 금속 케이스(410)가 분절된 형태가 된다.
아울러, 제 2 주변 금속부(413)는, 이러한 분절 구조를 통해 전자 장치(400)의 안테나로서 사용될 수 있다.
또한, 몸체부(411)와 제 1 주변 금속부(412) 및 제 2 주변 금속부(413)의 사이 영역은, 빈 공간 영역 또는 비전도성 물질로 채워진 영역인 것을 특징으로 한다. 구체적으로, 몸체부(411)와 제 1 주변 금속부(412) 및 제 2 주변 금속부(413)의 사이 영역은 유전율을 갖는 사출물로 채워지는 것이 바람직하다.
구체적으로 제 2 금속 부분(440)은, 몸체부(411)와 제 1 주변 금속부(412)와의 사이 영역을 가로지르는 형상으로 몸체부(411)와 제 1 주변 금속부(412)를 연결하는 것을 특징으로 한다. 금속 케이스(410)의 몸체부(411)는, 접지(GND) 단자로서 역할을 한다. 제 2 금속 부분(440)은, 몸체부(411)와 적어도 하나의 제 1 주변 금속부(412)와의 사이를 연결할 수 있다. 바람직하게는 2개의 제 2 금속 부분(440)은, 몸체부(411)와 양측의 제 1 주변 금속부(412)와의 사이를 연결하여 대칭적으로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같은 구조의 제 2 금속 부분(440)에 의해 제 2 주변 금속부(413)의 공진 주파수를 고주파 영역으로 조절할 수 있게 된다. 아울러, 제 1 주변 금속부(412) 및 제 2 주변 금속부(413) 사이의 간극(414)에 의해 발생되는 커플링 현상을 방지하며 2개 이상의 급전부(FD)와 연결되는 구조에서의 상호 간섭을 막는 역할도 한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 제 5 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(500)의 일부 분해 평면도이다.
도 7로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 제 5 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(500)는, 금속 케이스(510) 및 금속 케이스(510)와 연결된 제 3 금속 부분(550)을 포함한다.
구체적으로 금속 케이스(510)는, 몸체부(511), 제 1 주변 금속부(512) 및 제 2 주변 금속부(513)를 포함한다.
제 1 주변 금속부(512)는, 몸체부(511)의 가장자리 부분으로부터 연장되되, 양측에 대칭적으로 2개의 제 1 주변 금속부(512)가 형성될 수 있다.
제 2 주변 금속부(513)는, 제 1 주변 금속부(512)와 간극(514)에 의해 분리된다.
몸체부(511)와 제 1 주변 금속부(512) 및 제 2 주변 금속부(513)와의 사이의 영역에 의해, 제 2 주변 금속부(513)는 몸체부(511)와 분리된 형상, 즉 금속 케이스(510)가 분절된 형태가 된다.
아울러, 제 2 주변 금속부(513)는, 이러한 분절 구조를 통해 전자 장치(500)의 안테나로서 사용될 수 있다.
또한, 몸체부(511)와 제 1 주변 금속부(512) 및 제 2 주변 금속부(513)의 사이 영역은, 빈 공간 영역 또는 비전도성 물질로 채워진 영역인 것을 특징으로 한다. 구체적으로, 몸체부(511)와 제 1 주변 금속부(512) 및 제 2 주변 금속부(513)의 사이 영역은 유전율을 갖는 사출물로 채워지는 것이 바람직하다.
제 3 금속 부분(550)은, 제 1 주변 금속부(512)와 일단이 연결되되, 적어도 한번 굽어지거나, 직선으로 몸체부(511)를 향하는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 아울러 제 3 금속 부분(550)의 타단은, 급전부(FD)와 연결되어 루프 안테나로서 동작하는 것을 특징으로 한다.
이렇게 제 3 금속 부분(550)을 제 1 주변 금속부(512)와 연결하는 것에 의해, 급전부(FD)가 연결되어 루프 안테나로 구현되면 제 2 주변 금속부(513)와 무관하게 루프 안테나로서 원하는 주파수 대역에 공진이 형성될 수 있다. 제 3 금속 패턴(550)이 길이를 길게 할수록 공진 주파수는 더욱 저주파 영역으로 이동하게 된다.
제 3 금속 부분(550)는 적어도 하나의 제 1 주변 금속부(512)와 연결되도록 적어도 하나 구비되는 것이 바람직할 것이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 제 6 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(600)의 일부 분해 평면도이다.
도 8로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 바람직한 제 6 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(600)는, 상술한 본 발명의 바람직한 제 6 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(500)와 동일한 구조를 포함한다.
다만, 제 3 금속 부분(650)에 패턴(660)이 추가된 것에 그 특징이 있다.
본 발명의 바람직한 제 6 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(600)는, 본 발명의 바람직한 제 5 실시예의 제 3 금속 부분(550)에 더하여, 제 3 금속 부분(650)의 적어도 일부와 연결되고, 제 3 금속 부분(650)의 적어도 일부와 나란히 배열된 패턴(660)이 추가된다. 즉, 본 발명의 바람직한 제 6 실시예에 따른 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(600)는, 제 3 금속 부분(650)의 적어도 일부를 이용하여 금속에 의한 닫힌 도형을 형성하는 패턴(660)을 구비한 것을 특징으로 한다. 예를 들면, 그 패턴(660)은, 닫힌 도형을 형성하도록, 제 1 주변 금속부(612)와 제 3 금속 부분(650)의 중간 지점을 연결하는 것에 의해 구현될 수 있다.
이러한 패턴(660)의 추가에 의해 공진 주파수의 고조파(Harmonic) 성분을 조절할 수 있다. 구체적으로 패턴(660)의 추가에 의해 공진 주파수의 고조파 성분이 고주파수 영역으로 이동하게 된다. 고조파 성분의 조절에 따라, 2차 고조파 성분이 사라지지 이전까지는 추가 패턴(660)을 구비한 제 3 금속 부분(650)은 루프 안테나로서 동작하다가, 그 이후에는 Planar Inverted F형 안테나로서 동작하게 된다.
상술한 본 발명의 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(100, 200, 300, 400, 500, 600)에서, 제 1 금속 부분(120, 220, 320), 방사 금속 부분(230), 제 2 금속 부분(440), 제 3 금속 부분(550, 650) 및 추가 패턴(660)은, PCB(Printed Circuit Board) 또는 PBA(Printed Board Assembly)상의 금속 패턴에 의해 구현될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 금속 케이스를 포함하는 전자 장치(100, 200, 300, 400, 500, 600)에 따르면, 분절된 금속 케이스(110, 210, 310, 410, 510, 610)의 일부를 안테나 방사 패턴으로 사용하되, 추가적인 금속 부분과의 연결에 의해 공진 주파수를 조절할 수 있음을 알 수 있다.
100, 200, 300, 400, 500, 600 : 전자 장치
110, 210, 310, 410, 510, 610 : 금속 케이스
120, 220, 320 : 제 1 금속 부분
230 : 방사 금속 부분
440 : 제 2 금속 부분
550, 650 : 제 3 금속 부분
660 : 추가 패턴
111, 211, 311, 411, 511, 611 : 몸체부
112, 212, 312, 412, 512, 612 : 제 1 주변 금속부
113, 213, 313, 413, 513, 613 : 제 2 주변 금속부
114, 214, 314, 414, 514, 614 : 간극
121, 221, 321 : 주 금속 부분
122, 222, 322 : 제 1 가지 금속 부분
123, 223, 323 : 제 2 가지 금속 부분
324 : 제 3 가지 금속 부분
325 : 제 4 가지 금속 부분
FD : 급전부

Claims (21)

  1. 전도성의 몸체부;
    상기 몸체부의 가장자리 부분과 접하면서 연장된 제 1 주변 금속부;
    상기 제 1 주변 금속부와 간극에 의해 분리된 제 2 주변 금속부; 및
    제 1 금속 부분;을 포함하되,
    상기 몸체부와 상기 제 2 주변 금속부의 사이 영역은, 빈 공간 영역 또는 비전도성 물질로 채워진 영역이고,
    상기 제 1 금속 부분은, 상기 제 2 주변 금속부에 연결된 하나의 주 금속 부분이 제 1 가지 금속 부분 및 제 2 가지 금속 부분으로 분기된 형상이고,
    상기 제 2 가지 금속 부분은, 상기 몸체부와 상기 제 2 주변 금속부와의 사이의 영역에 위치하고,
    상기 제 2 가지 금속 부분의 끝단은, 상기 몸체부와 연결되고,
    상기 제 1 가지 금속 부분은, 상기 몸체부와 상기 제 1 주변 금속부와의 사이의 영역을 향해 분기되고,
    상기 제 1 가지 금속 부분의 끝단은, 급전부와 연결되며, 상기 몸체부와 상기 제 1 주변 금속부와의 사이의 영역에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부 및 상기 제 1 주변 금속부는,
    일체화되어 제작된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부 및 상기 제 1 주변 금속부는,
    별도로 제작된 후, 연결된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제 2 주변 금속부에는,
    방사 금속 부분이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 가지 금속 부분은,
    제 3 가지 금속 부분 및 제 4 가지 금속 부분으로 분기되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제 3 가지 금속 부분은,
    상기 몸체부를 향해 분기된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제 4 가지 금속 부분은,
    상기 제 1 주변 금속부를 향해 분기되어, 상기 제 1 주변 금속부와 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 제 2 가지 금속 부분과 상기 몸체부; 또는,
    상기 제 4 가지 금속 부분과 상기 제 1 주변 금속부; 중 하나가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 제 3 가지 금속 부분은,
    급전부와 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 전도성의 몸체부;
    상기 몸체부의 가장자리 부분과 접하면서 연장된 제 1 주변 금속부;
    상기 제 1 주변 금속부와 간극에 의해 분리된 제 2 주변 금속부; 및
    2개의 제 2 금속 부분;을 포함하되,
    상기 몸체부와 상기 제 1 주변 금속부의 사이 영역은, 빈 공간 영역 또는 비전도성 물질로 채워진 영역이되,
    상기 제 2 주변 금속부의 양측에 각각 형성된 간극이 형성되어 있고,
    상기 제 2 금속 부분 중 하나는, 상기 몸체부와 상기 제 2 주변 금속부의 일측의 상기 제 1 주변 금속부와의 사이 영역을 가로지르는 형상으로 상기 몸체부와 상기 제 1 주변 금속부를 연결하고,
    상기 제 2 금속 부분 중 다른 하나는, 상기 몸체부와 상기 제 2 주변 금속부의 타측의 상기 제 1 주변 금속부와의 사이 영역을 가로지르는 형상으로 상기 몸체부와 상기 제 1 주변 금속부를 연결하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 몸체부 및 상기 제 1 주변 금속부는,
    일체화되어 제작된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 몸체부 및 상기 제 1 주변 금속부는,
    별도로 제작된 후, 연결된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 전도성의 몸체부;
    상기 몸체부의 가장자리 부분과 접하면서 연장된 제 1 주변 금속부;
    상기 제 1 주변 금속부와 간극에 의해 분리된 제 2 주변 금속부;
    제 3 금속 부분; 및
    상기 제 3 금속 부분의 적어도 일부와 연결되어, 금속에 의한 닫힌 도형을 형성하는 패턴;을 포함하되,
    상기 몸체부와 상기 제 2 주변 금속부의 사이 영역은, 빈 공간 영역 또는 비전도성 물질로 채워진 영역이고,
    상기 제 3 금속 부분은, 상기 제 1 주변 금속부와 일단이 연결되되, 상기 몸체부를 향하는 형상으로 형성되고,
    상기 제 3 금속 부분의 타단은, 급전부와 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 몸체부 및 상기 제 1 주변 금속부는,
    일체화되어 제작된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 몸체부 및 상기 제 1 주변 금속부는,
    별도로 제작된 후, 연결된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 삭제
  21. 삭제
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